KR20140143563A - 연마용 다이아몬드 페이퍼의 제조방법 및 그 다이아몬드 페이퍼 - Google Patents

Abstract

연마하고자 하는 사이의 공간이 협소(狹小)하거나 플랙시블(flexible)한 물품의 표면으로의 정밀 연마 또한 용이하게 이루어질 수 있도록 연마용 다이아몬드 페이퍼를 제조하는 방법으로서, 금속망에 그 금속망의 표면으로부터 돌출되게 합성수지 패턴을 형성하는 단계; 상기 합성수지 패턴 사이의 금속망 상에 금속물질을 상기 합성수지 패턴 보다 높은 높이로 금속 패턴을 전착하는 단계; 상기 금속 패턴의 상면에 다이아몬드 입자를 전착시키는 접착단계;를 포함하는 연마용 다이아몬드 페이퍼의 제조방법 및 그 다이아몬드 페이퍼를 제공한다.
그에 따라 오랜 사용기간을 확보하여 경제성이 높은 효과와 함께 반도체나 전기 및 전자제품 등에 사용되는 적층 PCB 등과 같은 플렉시블한 제품의 정밀 연마도 원활하게 이루어질 수 있는 효과를 가진다.

Description

연마용 다이아몬드 페이퍼의 제조방법 및 그 다이아몬드 페이퍼{Diamond abrasive paper, and a method of manufacturing the diamond paper}

본 발명은 연마시 사용되는 다이아몬드 페이퍼에 관한 것으로, 더 상세하게는 연마하고자 하는 사이의 공간이 협소(狹小)하거나 플랙시블(flexible)한 물품의 표면으로의 정밀 연마 또한 용이하게 이루어질 수 있도록 한 연마용 다이아몬드 페이퍼의 제조방법 및 그 다이아몬드 페이퍼에 관한 것이다.

일반적으로 제품 표면을 매끄럽게 가공하기 위해서는 통상 금속입자가 고형화된 그라인더 등이 사용되고 있으나, 이러한 그라인더는 평탄면의 가공은 용이하나 불규칙한 형상의 표면가공은 그리 효율적이지 못한 단점을 가진다.

그에 따라 그라인더를 통하여 표면 가공이 용이하지 못한 제품은 통상 샌드페이퍼(sand paper)를 사용하여 표면을 가공하고 있는 실정이다.

종래 통상적인 샌드 페이퍼는 소정 두께를 가지는 부직포의 일면으로 접착제에 의하여 금속입자를 조밀하게 도포하여 형성된다. 이러한 통상적인 샌드 페이퍼는 작업자가 직접 잡고 표면을 가공하거나 원판 형태의 휠이나 또는 롤러의 표면으로 부착하여 사용하거나 벨트 형태로 제작하여 제품의 표면 가공을 행하는 것이 일반적이다.

그러나, 종래의 샌드 페이퍼는 세라믹이나 경강 또는 석재나 유리 등과 같은 경질의 제품 표면을 가공할 경우에는 금속입자가 쉽게 마모되거나 접착제로 고착된 금속입자가 쉽게 떨어지는 단점을 가진다.

특히, 샌드 페이이퍼를 롤러나 벨트 형태 등과 같이 굴곡된 부분으로 부착시에는 금속입자가 더욱더 쉽게 떨어지는 단점을 가진다.

이러한 문제점을 해소하고자 본 출원인에 의한 등록실용신안 제20-0235361호(이하 '선행기술 1'이라 합니다)에 개시된 바와 같이 경질 제품의 표면 가공시에도 다이아몬드 페이퍼의 소모 량을 최소화할 수 있도록 한 다이아몬드 페이퍼가 제안된 바 있다.

또한, 본 출원인에 의해 등록실용신안 제20-0349130호(이하 '선행기술 2'라 합니다)에 개시된 바와 같이 다이아몬드 입자가 쉽게 분리되는 것을 방지하기 위한 표면 가공용 다이아몬드 페이퍼도 제안한 바 있다.

아울러, 본 출원인에 의한 등록특허 제10-1250471호(이하 '선행기술 3'이라 합니다)에 개시된 바와 같이 거친면을 연마시 다이아몬드 입자의 손실을 최소화할 수 있도록 하는 거친면 연마디스크 또한 제안한 바 있다.

그에 따라 전술한 선행기술 1 내지 3은 다이아몬드 입자를 구비한 다이아몬드 페이퍼로서, 경질 제품에 대한 연마 효율성을 높이면서 다이아몬드 페이퍼의 소모량을 최소화할 수 있는 장점을 가진다.

선행기술 1 : 대한민국 등록실용신안 제20-0235361호 선행기술 2 : 대한민국 등록실용신안 제20-0349130호 선행기술 3 : 대한민국 등록특허 제10-1250471호

그러나, 선행기술 1 내지 3에 있어서는 여러 적층 구조로 인해 제조가 번거롭고 불편할 뿐만 아니라 특히 연마하고자 하는 사이의 공간이 협소(狹小)하거나 플랙시블(flexible)한 물품의 표면으로의 정밀 연마가 원활하게 이루어지지 않는 단점을 가진다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 주된 목적은 연마하고자 하는 사이의 공간이 협소(狹小)하거나 플랙시블(flexible)한 물품의 표면으로의 정밀 연마가 용이하게 이루어질 수 있도록 한 연마용 다이아몬드 페이퍼의 제조방법 및 그 다아이몬드 페이퍼를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 연마가 수행되는 점유면적으로 최대한 넓게 형성할 수 있도록 하는 데 있다.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명은 연마용 다이아몬드 페이퍼를 제조하는 방법으로서, 금속망에 그 금속망의 표면으로부터 돌출되게 합성수지 패턴을 형성하는 단계; 상기 합성수지 패턴 사이의 금속망 상에 금속물질을 상기 합성수지 패턴 보다 높은 높이로 금속 패턴을 전착하는 단계; 상기 금속 패턴의 상면에 다이아몬드 입자를 전착시키는 접착단계;를 포함한다.

상기 금속 패턴의 전착과 다이아몬드 입자의 전착은 전기도금 방식에 의해 전착된다.

연마용 다이아몬드 페이퍼로서, 금속망; 상기 금속망의 표면 보다 돌출되게 형성되는 합성수지 패턴; 상기 합성수지 패턴 사이의 금속망 상에 금속물질을 상기 합성수지 패턴 보다 높은 높이로 전착되어 형성되는 금속 패턴; 상기 금속 패턴의 상면에 전착 형성되는 다이아몬드 입자;를 포함한다.

상기 금속 패턴은 도트 형태의 무늬/모양이다.

상기 금속 패턴의 폭은 1~5mm이다.

본 발명은 경질 제품에 대한 연마 효율성을 높이면서 다이아몬드 페이퍼의 소모량을 최소화할 수 있는 장점을 가짐은 물론 특히 연마하고자 하는 사이의 공간이 협소(狹小)하거나 플랙시블(flexible)한 물품의 표면으로의 정밀 연마가 용이하게 이루어질 수 있도록 함으로써, 오랜 사용기간을 확보하여 경제성이 높은 효과와 함께 반도체나 전기 및 전자제품 등에 사용되는 적층 PCB 등과 같은 플렉시블한 제품의 정밀 연마도 원활하게 이루어질 수 있는 효과를 가진다.

또한, 연마가 수행되는 점유면적을 최대한 넓게 확보함에 따라 연마 효율성을 극대화할 수 있는 효과를 가진다.

도 1은 본 발명을 설명하기 위한 블록도,
도 2는 금속망 상에 합성수지 패턴이 형성된 단면도,
도 3은 합성수지 패턴 사이에 금속 패턴이 형성되는 단면도,
도 4는 금속 패턴의 상면에 다이아몬드 입자가 전착된 상태의 단면도,
도 5는 본 발명에 의해 제조된 다이아몬드 패턴의 일부 확대도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참고하여 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같으며, 본 발명이 실시 예에 의해 한정되거나 제한되는 것은 아니다.

도 1은 본 발명을 설명하기 위한 블록도이다.

도시된 바와 같이 본 발명은 경질 제품에 대한 연마 효율성을 높이면서 다이아몬드 페이퍼의 소모량을 최소화하고, 특히 반도체 장치에 사용되는 적층 PCB 등과 같은 연마하고자 하는 사이의 공간이 협소(狹小)하거나 플랙시블(flexible)한 물품의 표면으로의 정밀 연마가 용이하게 이루어질 수 있도록 한다.

본 발명에 따른 연마용 다이아몬드 페이퍼를 제조하는 방법으로서, 통상 전도성이 우수한 스테인레스(Stainless)망 또는 구리(Copper)망이나 전도성 섬유망 등과 같은 금속망(10)을 구비한다. 이때, 망의 입자의 크기는 대략 150~3000 메쉬의 고운망으로 사용하여 굴곡이 용이하게 이루어질 수 있도록 한다.

이러한, 금속망(10)에 도 2에서와 같이 그 금속망(10)의 표면으로부터 상부는 돌출되고 하부는 금속망에 함침되도록 통상의 실크인쇄 방식에 의하여 다양한 형태의 무늬/모양의 합성수지 패턴(20)을 프린트하여 형성하는 단계(S1)를 행한다. 이때, 상기 합성수지는 통상의 엑폭시 수지인 것이 바람직하나 유연성이 좋고 전도성 없는 다른 종류의 합성수지를 사용하여도 무방하다.

다시 말해서, 상기 금속망의 밑면에 베이스 시트를 깔고 금속망 상에 그 금속망의 표면 보다 더 돌출되게 통상의 실크인쇄 방식에 의해 필요로 하는 다양한 무늬/모양을 프린팅하여 합성수지 패턴을 형성하는 것이다.

또한, 금속망 상에 실크인쇄 방식에 의해 합성수지를 프린팅 함에 따라 합성수지는 금속망으로 합침되어 금속망으로부터 쉽게 분리되거나 떨어지지 않는 것이다.

그런 다음 도 3에서와 같이 상기 합성수지 패턴(20) 사이의 금속망(10) 상에 통상의 전기도금 방식에 의해 통상의 니켈 등과 같은 금속물질을 상기 합성수지 패턴(20) 보다 높은 높이로 금속 패턴(30)을 전착하는 단계(S2)를 행한다. 즉, 금속 패턴의 상면이 합성수지 패턴의 상면 보다 더 높게 형성한다.

아울러, 상기 금속 패턴은 최종 제조가 완료되었을 때 후술하는 다이아몬드 입자가 전착되어 연마를 수행하는 부분으로써, 상기 금속 패턴은 연마하고자 하는 물품에 따라 삼각이나 사각 또는 다양한 무늬/모양 형태로 형성할 수 있으나, 통상의 원형 형태의 도트 형태로 형성하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 금속망에 형성되는 합성수지 패턴과 금속 패턴 중 금속 패턴의 전체적인 점유면적은 합성수지 패턴 보다 더 넓게 함으로써, 연마 효율성을 최대한 높일 수 있도록 한다.

그리고 나서 도 4에서와 같이 상기 금속 패턴(30)의 상면에 물품과 접촉되어 연마를 수행하는 통상의 다이아몬드 입자(40)를 통상적인 전기도금 방식에 의해 전착시키는 전착단계(S);를 포함한다. 즉, 다이아몬드 입자를 금속 패턴의 상면으로 접착제 등에 의해 접착하는 것이 아니라 전기도금 방식에 의하여 전착시킴에 따라 굴곡된 상태에서도 쉽게 떨어지는 것을 방지할 수 있는 것이다.

상기에서, 다이아몬드 입자는 인조 다이아몬드 입자이며 입도 또한 곱게 가공된 것이며, 다이아몬드 입자 뿐만 아니라 통상의 경도가 높은 통상의 금속 분말을 사용하여도 무방하다.

따라서, 본 발명의 다이아몬드 페이퍼는 합성수지 패턴 사이에 그 합성수지 패턴 보다 높게 형성되는 금속 패턴 상에 전착된 다이아몬드 입자에 의해 연마가 이루어질 수 있도록 함으로써, 연마하고자 하는 물품의 사이가 좁게 형성되거나 또는 플렉시블한 물품에 대해서도 연마 효율성을 높일 수 있는 것이다.

즉, 다이아몬드 입자는 합성수지 패턴 보다 높게 형성된 금속 패턴 상에 전착되어 있는 관계로, 연마시 다이아몬드 패턴 만이 연마하고자 하는 물품과 접촉됨에 따라 연마하고자 하는 패턴 사이의 간격이 좁거나 정밀 연마에 적합할 뿐만 아날 높은 연마 효율성을 가지는 것이다.

또한, 합성수지 패턴 보다 금속 패턴의 점유면적을 더 넓게 형성함으로써, 다이아몬드 입자 간의 거리 또한 짧게 형성됨에 따라 연마하고자 하는 물품의 사이 좁거나 플렉시블한 물품에서도 연마가 원활하고 정밀하게 이루어질 수 있는 조건을 가진다.

상기와 같이 제조된 본 발명의 다이아몬드 페이퍼(1)는 도 5에 도시된 바와 같이 메쉬가 고은 금속망(10)과; 상기 금속망(10)의 표면 보다 상부는 돌출되게 형성되며 하부는 금속망에 합침되는 합성수지 패턴(20)과; 상기 합성수지 패턴(20) 사이의 금속망(10) 상에 금속물질을 상기 합성수지 패턴(20) 보다 높은 높이로 전착되어 형성되는 금속 패턴(30)과; 상기 금속 패턴(30)의 상면에 전착 형성되는 다이아몬드 입자(40);를 포함한다.

아울러, 상기 금속 패턴의 점유면적인 합성수지 패턴의 점유면적 보다 넓게 형성함으로써, 상기 금속 패턴의 상면으로 전착되는 다이아몬드 입자로 인해 연마 효율성이 높은 조건을 가진다.

그리고, 상기 금속 패턴은 연마하고자 하는 대상물에 따라 사각이나 삼각 또는 다양한 형태로 무늬/모양으로 형성할 수 있으나, 높은 연마 효율성을 가지면서 제조도 간편하고 넓은 점유면적을 가질 수 있는 통상의 원형 형태인 도트 형태의 무늬/모양인 것이 바람직하다.

또환, 상기 다이아몬드 입자(40)가 전착되는 금속 패턴(30)의 폭은 1~5mm로 하는 것이 바람직하다.

다시 말해서, 금속 패턴의 폭이 1mm 이하일 경우에는 연마시 금속 패턴 사이의 합성수지 패턴의 분말이 금속 패턴의 상면으로 전착된 다이아몬드 입사 사이로 끼어져 원활하게 연마가 이루어지지 않는다.

그리고, 금속 패턴의 폭이 5mm 이상일 때에는 연마하고자 하는 물품과의 접촉면적이 선접촉으로 인해 작아지기 때문에 연마 효율성을 저하시킴으로써, 다이아몬드 입자가 전착되는 금속 패턴의 폭은 대략 1~5mm 정도록 형성하는 것이 바람직하다.

상기와 같이 제조된 본 발명의 다이아몬드 페이퍼는 작업자가 직접 잡고 연마을 수행할 수 있을 뿐만 아니라 일정한 크기로 제단하여 휠이나 롤러 등에 부착하여 연마용 휠이나 연마 롤러로 사용할 수 있을 뿐만 아니라 제단된 양단을 접착시켜 연마용 벨트로로 사용할 수 있다.

아울러, 본 발명에 의해 제조된 다이아몬드 페이퍼는 상기한 방식 이외에도 필요로 하는 어떠한 형태로도 부착이나 접착 등을 통하여 사용할 수 있다.

1 : 다이아몬드 페이퍼
10 : 금속망 20 : 합성수지 패턴
30 : 금속 패턴 40 : 다이아몬드 입자

Claims (5)

1. 연마용 다이아몬드 페이퍼를 제조하는 방법으로서,
   금속망에 그 금속망의 표면으로부터 돌출되게 합성수지 패턴을 형성하는 단계;
   상기 합성수지 패턴 사이의 금속망 상에 금속물질을 상기 합성수지 패턴 보다 높은 높이로 금속 패턴을 전착하는 단계;
   상기 금속 패턴의 상면에 다이아몬드 입자를 전착시키는 접착단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마용 다이아몬드 페이퍼의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 금속 패턴의 전착과 다이아몬드 입자의 전착은 전기도금 방식에 의해 전착되는 것을 특징으로 하는 연마용 다이아몬드 페이퍼의 제조방법.
3. 연마용 다이아몬드 페이퍼로서,
   금속망;
   상기 금속망의 표면 보다 돌출되게 형성되는 합성수지 패턴;
   상기 합성수지 패턴 사이의 금속망 상에 금속물질을 상기 합성수지 패턴 보다 높은 높이로 전착되어 형성되는 금속 패턴;
   상기 금속 패턴의 상면에 전착 형성되는 다이아몬드 입자;를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마용 다이아몬드 페이퍼.
4. 제3항에 있어서,
   상기 금속 패턴은 도트 형태의 무늬/모양인 것을 특징으로 하는 연마용 다이아몬드 페이퍼.
5. 제4항에 있어서,
   상기 금속 패턴의 폭은 1~5mm인 것을 특징으로 하는 연마용 다이아몬드 페이퍼.

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