502357 A7 __ B7 五、發明説明（1 ) 〔背景技術〕. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係有關一種用於欲試驗例如封裝前之半導體集 積電路或是封裝超小型的半導體集積電路之動作，而予以 積體化微觸針之微觸針及其製造方.法。 習知爲查核封裝前的半導體集積電路動作，故將與半 導體集積電路接觸的觸針作成類似針頭狀而用來探測低速 信號。因而習知此種觸針並未特別考慮到作爲信號傳輸路 而使特性阻抗維持一定等。 因此，使用此種觸針對半導體集積電路傳送、接收高 速信號的情況下，會因觸針而發生信號傳輸中不當的反射 或串音等。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以探測高速信號爲目的，而增添信號傳輸線路槪念的 觸針貝[J有KASUKEDOMAIKUROUEBU公司所販賣的微波用探 測器。此探測器是將保持1根輸入側觸針的方塊、和保持 1根輸出側觸針的方塊安裝在框體，而針對半導體集積電 路執行一對的點探測。使用此微波用探測器來試驗半導體 集積電路的多處，多半很浪費時間，且無法同時試驗多處 動作狀態。 習知方面，同時探測多數處的多通道探針據知有日本 發明公開案第3 2 1 1 7 0 / 9 5「I C電路試驗用探針 集成體」（美國發明申請案第0 8 / 2 4 7，8 7 4號） 。就此探針集成體來看，是在電介質薄膜層的一面形成彈 性的薄金屬板，在另一面並列形成彈性的多數金屬性引線 圖案，該些引線圖案是製成其同一側的各一端距離電介質 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -4- 502357 A7 B7 五、發明説明（2 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 薄膜層突出0. · 7 6 m m左右的探針突起體（接觸針）。 未特別加以詳細說明，但記載上是「對接地（主要的）而 言會使之達到適當的電阻抗特性」，認爲前述金屬板和各 引線圖案是分別構成微波帶狀線路，推斷能以保持高頻傳 輸線路特性的狀態，令多數觸針同時針對半導體集積電路 進行探測。 但此種積體化微觸針，由於接觸針的間隔很窄，接觸 針極細，重複使用時摩耗較快，且其摩耗對於所有接觸針 而言是不一樣的，反而產生形成包括觸針的多數引線僵案 的薄板必需整個換掉的情形。此時，前述日本發明公開公 報所示的習知積體化微觸針，就包括其引線圖案的薄板部 分比較大，比較昂貴的來看，更換該昂貴的薄板是相當浪 費費用的。 又，前述積體化微觸針，由於引線圖案很接近，且該 些圖案間沒有遮蔽，而在傳輸鄰接引線圖案的兩解碼間發 生干擾，也就是通道間受干擾的問題。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 再者，接觸針係爲配列一列或是2列，針對沿著方形 半導體集積電路的各邊而配列的塡襯進行探測之觸針。 對所封裝的超小型半導體集積電路進行試驗的積體化 微觸針仍具有與上述相同的問題。 本發明之目的在於提供一種針間隔例如窄度爲1 5 0 微米，且即使有許多針仍可便宜製作之積體化微觸針及其 製造方法。 本發明之另一目的在於提供一種可簡單交換，且費用 本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐) 一 -5- 502357 A7 B7 五、發明説明（3 ) 也很便宜之積體化微觸針及其製造方法。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 〔發明之揭示〕 若按本發明之積體化微觸針，即可在端子支持體貫通 形成複數假可傳輸直流電流的端子用高頻傳輸線路，就其 端子支持體之一面來看，在各端子用高頻傳輸線路的一端 ，分別安裝觸針的一端。 甚至若按本發明之形態，.就端子支持體的另一方之面 側來看，傳輸線路方塊是拆裝自如地固定在端子支持體， 在傳輸線路方塊內配列複數的中繼用高頻傳輸線路，各中 繼用局頻傳輸線路的一端則利用與端子用高頻傳輸線路相 同的間隔而定位，且分別與所對應的端子用高頻傳輸線路 之另一端連接，中繼用高頻傳輸線路的另一端係大於端子 用高頻傳輸線路的間隔。 若按本發明之另一形態樣，端子支持體爲板狀體，端 子用高頻傳輸線路爲二次元分佈，傳輸線路方塊爲三次元 漸進的擴大。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 若按本發明之又另一形態，中繼用高頻傳輸線路會咼 頻地互相遮蔽。 若按本發明之又另一形態，端子用高頻傳輸線路會高 頻地互相遮蔽。 若按本發明之製造方法，即可將能傳輸直流電流的端 子用高頻傳輸線路貫通形成在端子支持體； 將微觸針配列在薄基板上，且將配列該微觸針的基板 I紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 一 — -6- 502357 A7 B7 五、發明説明（4 ) 複數枚傾斜地堆積而製成基板積層體； (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 分別連接該基板積層體的各微觸針之一端和各端子用 高頻傳輸線路之一端； 然後溶解除去基板積層體的基板。 〔實施例之說明〕 於第1圖表示按本發明之積體化微觸針的實施例。 端子支持體1 1在本例中是在方形基板12貫通形成 複數的端子用高頻傳輸線路1 3，該些端子用高頻傳輸線 路1 3是以矩陣狀配列定位的。各端子用高頻傳輸線路 1 3可接通直流電流。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此例是以端子用高頻傳輸線路1 3作爲同軸傳輸線路 而構成的場合，基板1 2是由金屬等導電性材製成的，在 基板1 2形成貫通孔1 4，在其貫通孔1 4的中心軸線上 ，沿著軸線配置中心導體1 5，在其中心導體1 5與貫通 孔1 4的內周面之間塡充電介質層1 6，包括貫通孔1 4 的內周面之基板1 2是作爲外導體，作用在於構成同軸傳 輸線路1 3。 就該端子支持體1 1的一面來看，觸針1 8的一端是 分別以各端子用高頻傳輸線路1 3的一端能通過直流電流 的方式被連接的。本實施例中是在中心導體1 5的一端連 接觸針1 8的一端。觸針1 8則是相對中心導體1 5而傾 斜，也就是中心導體1 5對水平面1 9而言爲垂直的狀況 下，觸針1 8相對於水平面1 9的角度Θ以3 0度〜6 0 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 502357 Α7 Β7 五、發明説明（5 ) 度左右爲佳。. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 基板1 2的適當位置，在圖中是在4角貫通形成將該 積體化微觸針2 1與例如試驗裝置一起安裝在連接用工作 特性基板之際的定位用孔2 2。 端子用高頻傳輸線路1 3的數量，實際上多數設爲數 10至數100χ數10至數100左右，基板12的厚 度D 1例如爲3 0 0微米、觸針1 8的間隔（節距）D 2 例如爲1 5 0微米左右，貫通孔1 4的內徑R 1例如8 0 爲微米左右，觸針18的長度L1例如爲30〜50微米 左右。 端子用高頻傳輸線路1 3的特性阻抗是與連接線路的 半導體集積電路試驗裝置之連接線的特性阻抗加以整合， 例如爲5 0 Ω。特性阻抗是根據同軸線路的狀況、外導體 內徑與中心導體外徑、和該些間的電介質之介質常數決定 的。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 作爲基板1 2可應用如陶瓷之絕緣材料，於貫通孔 1 4的內周面利用金屬蒸鍍等成爲金屬而形成外導體以作 爲同軸線路ό 其次，參照第2圖加以說明該積體化微觸針之製造方 法的實施例。 作爲基板1 2可採用A 1，C u， Bronze等之金屬材 料或是例如在矽基板注入硼等雜質之導電材料，分別在形 成該端子用高頻傳輸線路1 3的位置，例如利用照相蝕刻 法如第2 A圖所示地形成圓形貫通孔1 4 °再者，.桌2 Η 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公釐） -8- 502357 A7 B7 五、發明説明（6 ) 之斷面係與第1 A圖之斷面對應。此狀況圖未示，但亦貫 通形第1 B圖中之定位用孔2 2。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 其次，如第2 B圖所不，在貫通孔1 4例如利用 CVD法（化學汽相生長法）埋入S i〇2等電介質層1 6 ，.然後如第2 C圖所示，利用照相蝕刻法等貫通形成與貫 通孔1 4同軸心之中心孔2 4。如第2 D圖所示，在其中 心孔2 4內以金、銅等進行電鍍、蒸鍍等而埋入中心導體 1 5。在此中心導體1 5埋入貫通孔1 4，可利用玻璃真 空密封金屬細線。即可按此構成第1圖中之端子支持體 1 1 ° 例如以下製作一方觸針集合體。亦即如第3 A圖所示 ，在薄基板2 5形成互相平行之等節距的複數定位溝2 6 。此定位溝2 6的節距D 3係與觸針1 8的節距D 2相同 。基板2 5的寬度W 1則約爲觸針1 8之長度L 1。此定 位溝2 6最好爲V溝，例如作爲基板2 5可採用矽結晶板 ，對此按照利用圖案化和矽結晶之各向異性的蝕刻就很容 易形成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如第3 B圖所示，將觸針1 8以該溝2 6作爲引導而 配置在各定位溝2 6。觸針1 8可採用於導電性觸鬚式電 極（髮狀單結晶）、細線狀玻璃鍍金的針，即如磷青銅線 之彈性金屬紐線等具有導電性還很堅硬且具彈性之直徑爲 2 0〜3 0微米左右的針。爲保持定位在定位溝2 6內的 觸針1 8之位置，故將例如S i 0 2等絕緣材料之薄保持膜 2 7，例如利用C V D法，如第3 C圖所示形成在基板 本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X297公釐) 一 -9 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 502357 A7 B7 __ 五、發明説明（7 ) 2 5上。觸針.1 8即爲埋入基板2 5和保持膜2 7之間的 狀態。 將複數枚在此種基板2 5上保持複數根觸針1 8的基 板，如第3 D圖所示，於觸針1 8的長度方向，僅依序錯 開距離D 4的狀態，藉由環氧化系有機黏合劑、聚醯亞胺 系有機黏合劑等黏合劑予以重疊而構成積層體2 8。水平 配置此積層體2 8時，觸針1 8相對於水平面的角度0是 由所定値（3 0度〜6 0度）錯開D 4之大小決定的。 分別將該積層體2 8的上面和下面，如第3 E圖所示 ，例如利用機械硏磨加以平坦化。利用此平坦化，觸針 1 8的兩端分別會出現同在一平面上的接觸面。此時，行 列配置的觸針1 8之行方向節距及列方向節距分別會與支 持在端子支持體1 1的同軸線路1 3之中心導體1 5的行 方向節距及列方向節距一致的方式來選定定位溝2 6的節 距、基板2 5的厚度、溝2 6的深度、保持膜2 7的厚度 〇 使此上面和下面平坦化之積層體2 8 (第3 E圖）及 端子支持體1 1 (第2 D圖），如第3 F圖所示，互相接 觸到觸針1 8的端面及中心導體1 5的端面，並利用加熱 焊接法或焊接等將兩者互相接合。 然後以化學式溶解除去基板2 5和保持膜2 7。此時 中心導體1 5可採用難以發生化學反應的材料，例如塗佈 金等之導體，或採用分別單獨溶解基板2 5和保持膜2 7 的化學溶解劑並利用化學式蝕刻等予以除去。再者，若需 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝·
、1T -10- 502357 A7 B7 五、發明説明（8 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 要可利用針對化學反應做保護的光阻材料等，對端子支持 體1 1進行掩蔽而溶觸除去基板2 5、保持膜2 7。藉此 取得第1圖所示的積體化微觸針。欲簡易且確實地施行前 述中心導體1 5和觸針1 8的接合，故將中心導體1 5的 端面稍微突出端子支持體1 1 (基板1 2 )的板面即可。 前述中作爲端子支持體1 1的基板1 2是採用導電性 材材料的基板，但也可採用如陶瓷之絕緣材料。此狀況乃 如第2 A圖所示，形成貫通孔1 4後，如第2 E圖所示， 利用蒸鍍金等使貫通孔1 4的內周面成爲金屬而形成外部 導體2 9，然後可在其外部導體2 9內，利用與參照第 2 B圖至第2 D圖所說明之相同的手法，形成中心導體 15和電介質16。 如第4圖所示，將從半導體集積電路試驗裝置的信號 處理用工作特性基板3 2突出的定決銷3 3，嵌合插入端 子支持體1 1的定位用孔2 2內，而以將端子用同軸線路 (高頻傳輸線路）1 3與工作特性基板3 2之同軸型通孔 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 4連接的狀態，在工作特性基板3 2拆裝自如地加以固 定根據本發明之積體化微觸針3 1。將積體化微觸針3 1 的各觸針1 8之前端分別接觸到被試驗半導體集積電路 3 5上之所對應的塡襯（電極）3 6而進行試驗。再者， 塡襯（電極）3 6是指直流偏壓施加用的電極、試驗信號 施加（發送）用電極、探測（接收）用電極。加以整合工 作特性基板3 2的同軸型通孔3 4之特性阻抗和端子用高 頻傳輸線路1 3之特性阻抗。而由於觸針1 8長度例如明 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -11 502357 A7 B7 五、發明説明（9 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 顯縮短0 · 3.〜0 · 5微米左右，故可將高速試驗信號良 好地傳輸到塡襯3 6，還有來自塡襯3 6的高速信號也能 良地向工作特性基板3 2傳輸。施加偏壓的塡襯、和與所 接觸的觸針1 8連接的同軸型通孔3 4會與工作特性基板 3 2上的線路圖案3 7連接。 於上述中，作爲端子用高頻傳輸線路1 3可採用同軸 型的線路，但只要能傳輸高頻信號，且也能傳輸直流信號 ，故其他的傳輸線路亦可。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 例如可採用共平面線路。此時，例如第5 A圖所示， 在S i 3 N 4基板、陶瓷基板或玻璃基板等電介質基板4 1 上，例如利用針對銅箔、金箔等之圖案化加以交互地配列 形成寬幅接地線4 2和窄幅信號線4 3，藉由其中1條信 號線4 3與其兩相鄰的接地線4 2構成共平面線路4 4。 在此複數平行的共平面線路4 4上，例如利用S i〇2之化 學汽相生長或是蒸鍍予以形成電介質層4 5，更在該電介 質層4 5上形成共平面線路4 4，且重複交互地形成共平 面線路4 4和電介質層4 5。於此共平面線路4 4的圖中 ，橫向的節距和數量，還圖中縱向的節距和數量，分別會 與欲達到目的的觸針1 8之配列所對應的節距和數量一致 〇 然後，如第5 A圖中以虛線所示，將此積層線路，一 個個以端子支持體1 1的厚度D 1，於共平面線路4 4的 長度方向予以切斷，藉此取得複數個以共平面線路4 4作 爲端子用高頻傳輸線路1 3的端子支持體1 1。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ' ' -12- 502357 A7 B7 _ 五、發明説明（10) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 於第5 B圖表示與具有端子用共平面線路的端子支持 體1 1之第1 A圖對應的斷面。於第5 A圖的下和上設置 較厚的基板4 1和4 6，在該些部分於切斷各端子支持體 1 1前或是切斷後形成定位用孔2 2即可。 於共平面線路4 4的接地線4 2和信號線4 3之配列 方向，由於在鄰接共平面線路4 4間保留接地線4 2，故 干涉該些鄰接共平面線路4 4間的情形就十分的小。於第 5 A圖中，在重疊共平面線路4 4之方向的鄰接共平面線 路4 4間會有干涉之虞的狀況，乃於第5 C圖如一部分所 示，於交互堆疊共平面線路4 4和電介質層4 5之際，電 介質層45可爲2層，且可在其間介設一接地用導體層 4 7 〇 作爲端子用高頻線路1 3是可使用微波導片線路。該 情況下的端子支持體1 1之製造方法則參照第6圖做一說 明。利用共平面線路與構成端子用高頻線路1 3之情況相 同地在基板4 1上，利用銅或是金等之蒸鍍形成由導體層 所形成之接地層4 8，且在接地層4 8上，例如利用 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 i〇2之蒸鍍形成電介質層4 9，且形成互相平行該電介 質層4 9上的複數信號線5 1，而構成微波導片線路5 2 。在其上形成電介質層5 3，之後重複依序形成接地層 4 8 —電介質層4 9 —信號線5 1 —電介質層5 3，然後 將此積層體，於信號線5 1的長度方向，一個個切斷爲厚 度D 1，藉此取得複數個以微波導片線路5 2作爲端子用 高頻傳輸線路1 3的端子支持體1 1。 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -13- 502357 A7 _______ B7 _ 五、發明説明（Μ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 再者，作爲第5圖、第6圖中的電介質層可採用例如 聚醯亞胺薄膜，在薄膜黏貼銅箔等導體箔，將該導體箔予 以加工或是不加工在共平面線路4 4、信號線5 1作爲接 地層，亦可堆積此種接地層並加以熱熔接，藉此製成第 5.Α圖或是第6圖所示的積層體。 爲易於連接上述之積體化微觸針和工作特性基板，且 維持良好的高頻特性，在端子支持體1 1拆裝自如地安裝 傳輸線路方塊爲佳。也就是例如第7圖所示，在具備有二 次元分佈觸針1 8之積體化微觸針3 1上，也就是與觸針 1 8相反側，拆裝自如地安裝傳輸線路方塊6 1。在傳輸 線路方塊6 1的內部，設有一端分別與積體化微觸針3 1 之各端子用高頻傳輸線路13連接，另一端位於與積體化 微觸針3 1相反的面上6 1 a之中繼用高頻傳輸線路6 2 。該些中繼用高頻傳輸線路6 2會分別遠離積體化微觸針 3 1，而依然保持其特性阻抗緩縵地擴大鄰接間隔，在面 上6 1 a上，端子支持體1 1側之面的中繼用高頻傳輸線 路6 2之鄰接間隔例如約爲1 0倍左右。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又，該些中繼用高頻傳輸線路6 2也可傳輸直流信號 ，且可整合端子用高頻傳輸線路1 3和特性阻抗。 接著說明傳輸線路方塊6 1之製造方法。例如第8 A 圖所示，準備一邊側爲短邊、相對邊爲長邊之例如陶瓷等 之薄電介質基板6 3。於基板6 3分別一體形成使前述短 邊6 3 a的兩側延長之安裝部6 4。在此基板6 3的一面 使多條一端位於短邊6 3 a、另一端位於前述長邊6 3 b 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇Χ297公釐） ' _ 14_ 502357 A7 B7 五、發明説明（12) 的共平面線路6 5，利用照相蝕刻法或厚膜印刷法等，應 用銅、金等金屬而形成。共平面線路6 5是交互配列寬幅 接地線6 5 a和窄幅信號線6 5 b，並藉由各信號線 6 5 b及其兩側接地線6 5 a構成1條共平面線路6 5。 共平面線路6 5的數量等於積體化微觸針3 1之觸針 1 8的行（或是列）方向數量，且其短邊6 3 a側的節距 等與其觸針1 8的行（或是列）配列節距。 共平面線路6 5的另一端，也就是長邊6 3 b側的端 ，間隔很大，例如約爲短邊6 3 a側之間隔的1 〇倍（圖 面上爲了方便作圖並未表示）。此時共平面線路6 5的特 性阻抗被維持在一定水準，信號線6 5 b的寬度爲一定， 且信號線6 5 b和兩側接地線6 5 a的各間隔也爲一定寬 度。因而各接地線6 5 a的寬度，是依照由短邊6 3 a接 近長邊6 3 b而緩緩擴大。也可如圖中之1處以虛線所示 ，隨著由接地線6 5 a的中途接近長邊6 3 b而設有擴大 的間隙6 6，並將接地線6 5 a保持一定的寬度。又短邊 6 3 a爲直線，但共平面線路6 5的線路長是互等的，也 就是信號傳遞時間爲相同的，長邊6 3 b則相對於短邊 6 3 a呈凹圓弧狀曲線。 對應需求而如第8 B圖所不，在基板6 3的另一'面， 例如利用蒸鍍形成銅等之導體層6 7。使多數枚依此所獲 得的多數共平面線路6 5之基板6 3，如第8 C圖所示， 互相接觸到短邊6 3 a側，使長邊6 3 b側例如介設陶瓷 、玻璃等間隔片6 8依序重疊而互相黏合。此黏合是使用 ^氏張尺度逍用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -15- 502357 A7 B7 五、發明説明（13) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 環氧化系、聚醯亞胺系等有機黏合劑，或者介裝玻璃、陶 瓷等低介質常數的間隔片，使之熱壓合等即可。接著如第 8 D圖所示，加以整平直接黏合此基板6 3側的端面。 此堆積的基板6 3之量數等於積體化微觸針3 1之觸 針1 8的配列之列（或是行）方向的數量，且其平整化的 端面6 1 b之共平面線路6 5的基板6 3之堆積方向的節 距係等於積體化微觸針3 1之觸針1 8的配列之列（或是 行）方向的節距。也就是按此選定基板6 3的厚度。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將按此所構成的傳輸線路方塊6 1，如第7圖所示， 使定ίΐΔ銷插通至形成在其各基板6 3兩側的安裝部6 4之 重疊部分的定位孔6 9、和端子支持體1 1的定位孔2 2 (第1圖），而使兩者得以定位，並使端子支持體1 1的 端子用高頻傳輸線路1 3和中繼用高頻傳輸線路6 2分別 對應予以接觸連接。此時如第9圖所示，預先在與傳輸線 路方塊6 1的積體化微觸針3 1之連接面6 1 b，固定一 與端子支持體1 1同樣構成的連接板7 2，在該連接板 7 2突出固定一定位銷7 1，在連接板7 2拆裝自如地安 裝著端子支持體1 1，於此時將定位銷7 1插入到端子支 持體1 1的定位孔2 2，藉此各對應的高頻傳輸線路就會 定位連.接，且易更換積體化微觸針3 1。作爲中繼用高頻 傳輸線路6 2的共平面線路6 5，乃如第1 0 A圖所示， 在基板6 3上利用如第8 A圖所示的圖案來形成接地線用 溝和信號線用溝，在該些溝形成面上形成金屬層後，進行 平坦化硏磨，藉此即可在分別該些溝內交互取得接地線 本紙張尺度適用中周國家標準（CNS )八4規格（210Χ297公釐） -16- 502357 A7 B7 五、發明説明（14) 6 5 a和信號線6 5 b。之後的處理只要與第8圖所的狀 況相同地進行即可。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 表示用同軸線路加以構成作爲中繼用高頻傳輸線路 62之例。如第10B圖、第10C圖所示，在基板63 上形成多道斷面形狀爲方形同軸線路1半之方形溝7 5， 形成與第8 A圖所示的共平面線路6 5相同之鄰接間隔緩 緩擴大之圖案，且使其溝75的內面利用金或是銅等成爲 金屬而形成外導體7 6，然後在溝7 5內例如藉由蒸鍍埋 入如S i 0 2之電介質7 7，在該電介質7 7上沿著溝7 5 的中心利用印刷法或是照相蝕刻法等形成中心導體7 8。 第1 0 B圖爲便於觀看而以虛線表示中心導體7 8。製作 多數枚形成縱切此種方形同軸線路之基板6 3，其中每2 枚如第1 0 D圖所示，使溝7 5的形成面互相接合，使縱 切方形同軸線路的半體互相合爲一體，而構成方形同軸線 路7 9。也就是多數同軸線路7 9會得到一端側的鄰接間 隔很接近，另一端側的鄰接間隔較爲擴大者。此多數枚重 疊基板8 1乃與第8 C圖所示相同，會使一端側接觸，另 一端側則透過間隔片重疊爲一體，甚至直接接觸側的端面 則與第8 D圖所示相同加以平坦化，以構成傳輸線路方塊 6 1。同樣地作爲中繼用高頻傳輸線路6 2也可構成圓形 同軸線路。 中繼用高頻傳輸線路6 2同樣也可利用微波導片線路 而構成。此狀況圖未表示，但只要將與第8 A圖之共平面 線路6 5的圖案線路相同的圖案線路之信號線形成在基板 本紙張尺度逍用中國國家標準( CNS ) A4規格（210X297公釐） 一 ~ -17- 502357 A7 B7 五、發明説明（15) 6 3的一面，且在基板6 3的另一面以導體層6 7作爲接 地面而形成就很容易理解。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 就與傳輸線路方塊6 1之積體化微觸針3 1相反側來 看，間隔大的中繼用高頻傳輸線路6 2之端是與工作特性 基板所對應的端子（電極）連接，但爲了易於連接，故如 第1 1圖所示，加以硏磨與積體化微觸針3 1側之端面 6 1 b平行的平面，使工作特性基板3 2針對該平面 6 1 c予以對接，各中繼用高頻傳輸線路6 2也可與所要 的電極連接。此時，只要將中繼用高頻傳輸線路6 2方面 的信號傳遞時間的偏差與在工作特性基板3 2側插入延遲 線而作爲全體的傳遞時間一致即可。 於上述中，積體化微觸針3 1是以二次元配列觸針 1 8，但一次元配列亦可。相對於此的傳輸線路方塊6 1 乃如第8A圖、第1 0A圖、第1 〇D圖所示，是以二次 元配列中繼用高頻傳輸線路6 2。更可傾斜安裝觸針1 S ，但也可垂直接觸到被試驗半導體集積電路的塡襯（電極 )° 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 再者附加機能爲： (a )以降低被試驗半導體集積電路的電極3 6和微 觸針1 8之間的接触電阻爲目的，以超音波使傳輸線路方 塊6 1微動，觸針1 8可摩擦電極3 6而破壞其氧化皮膜 〇 (b )亦可由被試驗半導體集積電路的電極3 6透過 微觸針1 8，或利用輻射構成藉由冷卻機構散發傳遞到傳 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（ 210X297公釐） — " -18- 502357 A7 B7 五、發明説明（16) 輸線路方塊6 1的熱能。 (c )也可具備有：在傳輸線路方塊6 1的側面或是 以此爲準的場所設置監視照相機，來識別被試驗半導體集 積電路之基板的標記等，藉以確實地在被試驗半導體集積 電路的電極3 6引導微觸針1 8之機構。 若按本發明即可獲得以下效果。 1 )可使封裝以前或是最新超小型封裝的半導體集積 電路動作試驗實現實效之微觸針。針間隔1 5 0微米左右 、針數也能實現數千通道。 2 )直到探測被試驗半導體集積電路之電極3 6的觸 針1 8之前爲止，信號傳輸線路的特性阻抗均保持在一定 的範圍，因而能探測高速信號。 3 )不但可傳輸試驗信號、測定信號，也可對被試驗 半導體集積電路施加直流偏壓。 4 )也可對應被試驗半導體集積電路之電極配置，將 微觸針1 8二次元地集積在基板。 5 )在積體化微觸針3 1之端子支持體11設置導溝 或是導銷的狀況下，當變換被試驗半導體集積電路時，或 是微觸針1 8摩耗時，很容易換掉整個積體化微觸針3 1 ，且定位調整很容易。 6 )應用傳輸線路方塊6 1的狀況下，可二次元或是 三次元地擴大積體化微觸針3 1之端子用高頻傳輸線路 1 3的間隔，與工作特性基板連接就很容易。 7 )傾斜安裝觸針1 8的狀況下，觸針1 8都會接觸 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ··裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -19- 502357 A7 ___ B7 _ 五、發明説明（17) 到半導體集積電路的電極，該觸針彈性彎曲接觸點錯開而 電極會摩擦破壞其氧化皮膜，得到良好的電接觸。 8 )作爲端子用高頻傳輸線路1 3、中繼用高頻傳輸 線路6 2而應用同軸線路或共平面線路的狀況下，可防止 鄰接傳輸線路間的干涉。 〔圖面之簡單說明〕 第1圖係表示本發明之賓施例，第1 A圖係爲第1B 圖之1 A — 1 A線斷面圖、第1B圖係爲第1 A圖之底面 圖。 第2 A圖至第2 E圖係分別表示與第1圖中之端子支 持體1 1的製造工程之第1 A圖對應之斷面圖。 第3A圖至第3 F圖係分別說明將第1圖中之觸針 1 8的集合體連接在端子支持體1 1的工程之圖。 第4圖係表示本發明之實施例使用狀態例之斷面圖。 第5 A圖至第5 C圖係分別說明具有共平面線路的端 子支持體11之製造工程之圖。 第6圖係說明具有微波導片線路之端子支持體1 1的 製造工程之立體圖。 第.7圖係表示在積體化微觸針3 1組合傳輸線路方塊 6 1的實施例之立體圖。 第8 A圖至第8 D圖係分別說明具備有共平面線路之 傳輸線路方塊61的製造工程之圖。 第9圖係表示組合積體化微觸針3 1和傳輸線路方塊 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -20- 502357 A7 B7 五、發明説明（18) 6 1的其他實施例之斷面圖。 第1 0 A圖至第1 0 D圖係分別製造傳輸線路方塊 6 1的其他例狀況之說明圖。 第1 1圖係表示組合積體化微觸針和傳輸線路方塊的 另一其他實施例之斷面圖。 〔符號之說明〕 11 端子支持體 1 2 方形基板 13 端子用高頻傳輸線路 14 貫通孔 15 中心導體 16 電介質層 1 8 觸針 1 9 水平面 21 積體化微觸針 2 2 定位用孔 2 4 中心孔 2 5 薄基板 2 6 定位溝 2 7 保持膜 2 8 積層體 2 9 外部導體 32 信號處理用工件特性基板 本紙張尺度適用中爾國家標準（ CNS ) A4規格(210 X 297公釐)~ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 21 - 502357 A7 B7 五、發明説明（19 3 3 3 4 4 4 4 4 4 4 4 6 4 7 1 1和 2 3 4 5 8 9 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6 2 3 3 a 4 3 b 定位針 積體化微觸針 被試驗半導體積體電路 塡襯 通孔 線路圖案 電介質基板 4 6 厚基板 接地線 信號線 共平面線路 電介質層 接地線 電介質層 信號線 微波導片線路 電介質層 傳輸線路方塊 面上 中繼用高頻傳輸線路 薄電介質基板 短邊 安裝部 長邊 i—---Γ------裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -22- 502357 A7 B7 五、發明説明（2〇) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6 5 共平面線路 6 5 a 接地線 6 5 b 信號線 6 6 間隙 6 7 導體層 6 8 間隔片 6 lb 端面 6 9 定位孔 7 1 定位針 7 2 連接板 7 5 方形溝 7 6 外導體 7 7 電介質 7 8 中心導體 7 9 方形同軸線路 8 1 重合基板 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -23-