JPH1187440A - プローブカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 同一のプローブ針支持体に設けた２列のプロ
ーブ針群を、ＩＣチップの境界線を挟んだ２列の電極群
に同時に接触させることで、隣り合うＩＣチップを同時
に検査可能にする。また、プローブ針に直接フラットケ
ーブルを接続して、このフラットケーブルを中継基板を
介してテスターに接続することで、プローブカードの基
板への配線パターン形成を不要にする。 【解決手段】 両側のプローブ針支持体４６ａ、４６ｅ
は１列だけのプローブ針群を備えており、中央の３個の
プローブ針支持体４６ｂ〜４６ｄは第１列のプローブ針
群５２ａと第２列のプローブ針群５２ｂとを備えてい
る。第１列のプローブ針群５２ａはＩＣチップの第１列
の電極群５８ａに接触し、第２列のプローブ針群５２ｂ
は隣りのＩＣチップの第２列の電極群５８ｂに接触す
る。プローブ針群５２ａ、５２ｂはフラットケーブル６
２によって中継基板６６の第１コネクタ６８に接続され
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はウェーハ上の多数
のＩＣチップを同時に検査できるようにしたプローブカ
ードに関する。

【０００２】

【従来の技術】図１０は、ウェーハ上の多数のＩＣチッ
プを同時に検査できるようにした従来のプローブカード
（特開平７−２０１９３５号）の平面図であり、図１１
はその側面断面図である。図１０において、配線基板１
０の中央の開口１２には複数のプローブユニット１４が
互いに平行に配列されている。プローブユニット１４か
ら出た配線は、配線基板１０のコネクタ１６に接続され
る。配線基板１０の外周付近には多数のテスターランド
（外部接続端子）１８がある。コネクタ１６とテスター
ランド１８は配線基板１０に形成された配線パターンに
よって相互に接続されている。

【０００３】図１１において、プローブユニット１４の
下端付近には２列のプローブ針群２０が取り付けられて
いる。この２列のプローブ針群２０は、ウェーハ２４
（平面図で示してある）上の各ＩＣチップ２２の２列の
電極群に対応している。各プローブユニット１４のプロ
ーブ針群２０はフラットケーブル２６によってコネクタ
１６に接続されている。テスターランド１８には、パフ
ォーマンスボード２８の下面側のスプリングピン３０
（スプリングによって弾性力が付与されている）が押し
付けられる。パフォーマンスボード２８の上面側のスプ
リングピン３２はテスター３４に接続している。下面側
のスプリングピン３０と上面側のスプリングピン３２と
の間は配線パターンによって接続されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプロー
ブカードには次の問題がある。 （１）同時に検査するＩＣチップの数が多くなると、コ
ネクタ１６やテスターランド１８の数も多くなる。そう
なると、配線基板１０に配線パターンを多層かつ高密度
に形成する必要があり、配線基板１０の設計および製造
にコストがかかる。

【０００５】（２）プローブユニット１４からコネクタ
１６へのケーブル２６の配線が煩雑になり、組み立てお
よび取り扱いが難しい。

【０００６】（３）テスターランド１８にスプリングピ
ン３０を押し付けることによりプローブカードとテスタ
ーとを電気的に接続しているが、テスターランド１８の
数が多くなると、配線基板１０が多数のスプリングピン
３０から受ける力が非常に大きくなり、配線基板１０が
撓む原因になる。

【０００７】（４）図１１に示すように、同時に検査で
きるＩＣチップは１列おきになり、プローブユニット１
４の配列方向（図面の左右方向）において隣り合うＩＣ
チップ２２は同時に検査できない。そこで、検査済みの
ＩＣチップの隣の列のＩＣチップを検査するには、ＩＣ
チップの配列ピッチ分だけウェーハ２４を横方向に移動
させる必要がある。このプローブカードは、２列の電極
群を備えるＩＣチップを検査するためのものであるが、
この２列の電極群を、一つのプローブユニットに属する
２列のプローブ針群２０で検査しようとすれば、図１１
に示すように、長さの異なる２列のプローブ針群２０を
プローブユニット１４から横方向に突き出すことにな
る。この場合、以下の理由により、どうしても図１１に
示すように１列おきのＩＣチップを検査せざるを得ない
構造になる。すなわち、プローブユニット１４の本体
は、検査するＩＣチップの隣の列のＩＣチップの上方に
位置することになるので、この隣の列のＩＣチップの電
極を上から見ることができない。このように、隣の列の
ＩＣチップについてはプローブ針と電極との位置合わせ
が上方から確認できないので、隣り合うＩＣチップを同
時に検査することは困難である。

【０００８】この発明は上述の問題点を解決するために
なされたものであり、その目的は、従来の配線基板が備
えていたプローブユニット支持機能と配線機能とを分離
することでプローブカードの構造を簡単にすることにあ
る。この発明の別の目的は、プローブカードからテスタ
ーランドをなくして、スプリングピンからの押し付け力
による基板の撓みをなくすことにある。この発明のさら
に別の目的は、２列の電極群を備える多数のＩＣチップ
を同時に検査する場合において、隣り合うＩＣチップを
同時に検査可能にすることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明のプローブカー
ドの検査対象は、２列の電極群を備える多数のＩＣチッ
プがウェーハ上に同一パターンで形成されているもので
ある。そして、この発明のプローブカードは、ＩＣチッ
プの配列ピッチと同じ配列ピッチで３個以上のプローブ
針支持体を互いに平行に配列している。両端のプローブ
針支持体は１列のプローブ針群を備え、両端以外のプロ
ーブ針支持体は２列のプローブ針群を備えている。両端
以外のプローブ針支持体の２列のプローブ針群は、第１
列のプローブ針群と第２列のプローブ針群とを備えてい
る。第１列のプローブ針群は、隣り合う２個のＩＣチッ
プのうちの一方のＩＣチップの第１列の電極群に接触す
ることになる。第２列のプローブ針群は、他方のＩＣチ
ップの第２列の電極群に接触することになる。この２列
のプローブ群に接触することになる第１列の電極群と第
２列の電極群はＩＣチップの境界線を挟んで隣り合って
いる。各プローブ針支持体のプローブ針群はフラットケ
ーブルの一端に接続されており、このフラットケーブル
の他端にはコネクタが結合されている。このフラットケ
ーブルは複数の同軸ケーブルを互いに平行に結合したも
のである。

【００１０】この発明において、「１列のプローブ針
群」や「２列のプローブ針群」という場合の「列」と
は、複数のプローブ針の「針先」が実質的に一つの直線
に沿って並んでいる状態を言う。したがって、多数のプ
ローブ針を多段に（すなわち、プローブ針が横方向に突
き出した部分の上下方向の高さを異ならせて）配列して
あっても、それらの針先が実質的に一つの直線に沿って
並んでいるようなものは「１列」の概念に含まれる。

【００１１】このプローブカードには中継基板が付属し
ている。中継基板には、プローブカード用の複数の第１
コネクタと、テスター用の複数の第２コネクタが設けら
れている。複数の第１コネクタと複数の第２コネクタは
中継基板内の配線パターンによって電気的につながって
いる。任意の第１コネクタと電気的につながるプローブ
針は、必ずしも同一のＩＣチップの電極だけに接触する
とは限らないが、中継基板の配線パターンを工夫するこ
とで、任意の第２コネクタと電気的につながるすべての
プローブ針は、同一のＩＣチップの電極に接触するよう
になっている。

【００１２】この発明のプローブカードは、プローブ針
支持体やこれを支持する基板に配線パターンを設けず
に、プローブ針にフラットケーブルを直接接続して、こ
のフラットケーブルのコネクタを中継基板に接続してい
る。したがって、プローブ針支持体を保持する基板に高
密度の配線パターンを設ける必要がなくなる。また、基
板の外周部にテスターランドを設ける必要がなくなり、
このテスターランドにスプリングピンを押し付けること
による基板の変形の問題もなくなる。この発明における
プローブカード基板は、プローブ針支持体を保持するた
めの単なる保持台の役割を果たすだけであり、極めて簡
単な構造で済む。

【００１３】この発明のプローブカードは、ＩＣチップ
の境界線を挟んだ２列の電極群（異なるＩＣチップに属
する）を、同一のプローブ針支持体に設けた２列のプロ
ーブ針群で接触するようにしたことにより、プローブ針
支持体の配列ピッチをＩＣチップの配列ピッチと同じに
できた。これにより、２列の電極群を備えるＩＣチップ
について、隣り合うＩＣチップを同時に検査できるよう
になった。上方から見ると、プローブ針支持体は、同一
のＩＣチップの第１の電極群と第２の電極群の間に位置
することになり、プローブ針と電極との接触位置を上か
ら観察するのに、プローブ針支持体が邪魔になることは
ない。

【００１４】この発明のプローブカードは、プローブ針
から中継基板までを、同軸ケーブルを平行に並べたフラ
ットケーブルで接続しているので、従来の露出したスプ
リングピン方式に比べて、高周波特性等の電気特性が良
好になる。

【００１５】この発明のプローブカードは、プローブカ
ードとテスターの間に中継基板を介在させたので、テス
ターにつながるフラットケーブルは、中継基板のテスタ
ー用の第２コネクタに接続すれば足りる。この第２コネ
クタは、異なるＩＣチップからの信号が同一コネクタ中
に混在していないので、テスターと中継基板との接続関
係が分かりやすい。

【００１６】なお、中継基板を用いずに、プローブカー
ドとテスターとを直接、フラットケーブルで接続するこ
ともできる。

【００１７】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態を
示す側面断面図であり、図２はその平面図である。この
プローブカードは４行×４列の１６個のＩＣチップを同
時に検査することができる。図２において、円形の基板
４０の中央に矩形の開口部４２（図１を参照）が形成さ
れていて、この開口部４２に矩形の取付枠４４が固定さ
れている。この取付枠４４に複数のプローブ針支持体４
６がネジ４８でその両端を固定されている。プローブ針
支持体４６は平面視で細長い（図面の上下方向に細長
い）形状であり、取付枠４４の１対の対向する辺５０、
５１に掛け渡されている。複数のプローブ針支持体４６
は互いに平行に配列されている。

【００１８】ここで、検査対象について説明する。図１
はプローブカードの側面断面図を示しているが、ウェー
ハ５４については平面図を示している。この図１におい
て、ウェーハ５４には多数のＩＣチップ５６が同一パタ
ーンで繰り返し形成されている。ＩＣチップ５６には２
列の電極群５８があり、これらの電極群５８はＩＣチッ
プ５６の両側の辺（１対の対向する辺）に沿って互いに
平行に並んでいる。各ＩＣチップ５６において、図面の
左側には第１列の電極群５８ａが並び、右側には第２列
の電極群５８ｂが並んでいる。この第１列の電極群５８
ａに接触するためのプローブ針群を第１列のプローブ針
群と呼ぶことにし、第２列の電極群５８ｂに接触するた
めのプローブ針群を第２列のプローブ針群と呼ぶことに
する。

【００１９】図１において、この実施形態は５個のプロ
ーブ針支持体４６を備えている。両側に位置する２個の
プローブ針支持体４６ａ、４６ｅはそれぞれ１列だけの
プローブ針群を備えている。すなわち、一番左側のプロ
ーブ針支持体４６ａは、１列に並んだ第１列のプローブ
針群５２ａを備えている。このプローブ針支持体４６ａ
は、ＩＣチップ５６の第１列の電極群５８ａに接触する
ためのプローブ針群だけを備えていることになる。一
方、一番右側のプローブ針支持体４６ｅは、１列に並ん
だ第２列のプローブ針群５２ｂを備えている。このプロ
ーブ針支持体４６ｅは、ＩＣチップ５６の第２列の電極
群５８ｂに接触するためのプローブ針群だけを備えてい
ることになる。これらのプローブ針群５２ａ、５２ｂは
紙面に垂直な方向に多数のプローブ針が並んだものであ
る。

【００２０】中央の３個のプローブ針支持体４６ｂ、４
６ｃ、４６ｄ（すなわち、両側のプローブ針支持体４６
ａ、４６ｅ以外のプローブ針支持体）は、それぞれ、２
列のプローブ針群、すなわち第１列のプローブ針群５２
ａと第２列のプローブ針群５２ｂとを備えている。図３
は、プローブ針支持体４６ｂ（４６ｃ、４６ｄでも同
じ）とＩＣチップの電極との対応関係を拡大して示した
ものである。プローブ針支持体４６ｂに属する２列のプ
ローブ針群５２ａ，５２ｂは、異なるＩＣチップ５６
ａ、５６ｂの電極群に接触することになる。すなわち、
第１列のプローブ針群５２ａは、隣り合うＩＣチップの
右側のＩＣチップ５６ａの第１列の電極群５８ａに接触
することになり、第２列のプローブ針群５２ｂは、隣り
合うＩＣチップの左側のＩＣチップ５６ｂの第２列の電
極群５８ｂに接触することになる。右側のＩＣチップ５
６ａの第１列の電極群５８ａと左側のＩＣチップ５６ｂ
の第２列の電極群５８ｂは、チップの境界線（スクライ
ブライン）６０を挟んで隣り合っており、互いに比較的
接近している。したがって、プローブ針支持体４６ｂに
おいて第１列のプローブ針群５２ａと第２列のプローブ
針群５２ｂの針先は互いに接近している。これに対し
て、図１１に示す従来例では２列のプローブ針群は互い
に離れており、本発明と従来例との違いがよく分かる。

【００２１】以上のような構成を、同一のＩＣチップ５
６の側からみると、第１列の電極群５８ａに接触するプ
ローブ針群と、第２列の電極群５８ｂに接触するプロー
ブ針群とは、異なるプローブ針支持体に属することにな
る。

【００２２】図１において、プローブ針はクランク形で
あり、その針先部は下向きに、後端部は上向きになって
いる。このプローブ針は、プローブ針支持体４６ａ〜４
６ｅの下端に接着剤で固定されている。同一の列に属す
るプローブ針は、高密度に配置するために多段に配列し
てもよい。プローブ針の後端部にはフラットケーブル６
２が接続されている。フラットケーブル６２はプローブ
針支持体４６ａ〜４６ｅの背面に沿って上下方向に延び
ている。

【００２３】プローブ針支持体４６ａ〜４６ｅは、上か
ら見ると、ＩＣチップの第１の電極群５８ａと第２の電
極群５８ｂの間に位置することになり、プローブ針と電
極との接触位置を上から観察するのに、プローブ針支持
体４６ａ〜４６ｅが邪魔になることはない。

【００２４】両側のプローブ針支持体４６ａ、４６ｅに
１列だけのプローブ針群を設けた理由は次のとおりであ
る。もし、両側のプローブ針支持体に２列のプローブ針
群を設けたとしても、そのうちの外側の１列は、検査対
象のＩＣチップ（２列の電極群の両方にプローブ針が接
触するＩＣチップ）よりも外側の列のＩＣチップの電極
群に接触することになり、このプローブ針群は検査に不
要なものになる。

【００２５】このプローブカードは、図１に示すよう
に、図面の左右方向に並んだ４列のＩＣチップを同時に
検査できる。さらに、各プローブ針支持体４６ａ〜４６
ｅのプローブ針群５２ａ、５２ｂは、紙面に垂直な方向
に、ＩＣチップ４個分のプローブ針を備えている。した
がって、このプローブカードを用いて、４行×４列の１
６個のＩＣチップを同時に検査できる。

【００２６】この実施形態では、４列のＩＣチップを検
査するのに５個のプローブ針支持体を用いている。そし
て、一般的には、Ｎ列のＩＣチップを検査するのに「Ｎ
＋１」個のプローブ針支持体を必要とする。

【００２７】次に、プローブ針からテスターに至る信号
経路を説明する。図１において、各プローブ針支持体４
６ａ〜４６ｅのプローブ針群５２ａ、５２ｂはフラット
ケーブル６２の一端に接着されている。このフラットケ
ーブル６２の他端にはコネクタ６４が結合されている。
このコネクタ６４は、中継基板６６の第１コネクタ６８
に接続している。中継基板６６の第２コネクタ７０に
は、テスター７６につながるフラットケーブル７２のコ
ネクタ７４を接続する。フラットケーブル７２の他端の
コネクタ７８はテスター７６のコネクタ８０に接続す
る。

【００２８】図４はプローブ針支持体４６ｂの背面図で
ある。基板４０に取付枠４４が固定され、取付枠４４に
プローブ針支持体４６ｂの両端がネジ４８で固定されて
いる。プローブ針支持体４６ｂには２列のプローブ針群
５２ａ、５２ｂが設けられており、各プローブ針群にそ
れぞれ４本のフラットケーブル６２が接続されている。
したがって、プローブ針支持体４６ｂには合計８本のフ
ラットケーブル６２が接続されている。ほかの同様のプ
ローブ針支持体４６ｃ、４６ｄにも同様に８本のフラッ
トケーブル６２が接続されている。一方、両端のプロー
ブ針支持体４６ａ、４６ｅには１列のプローブ針群しか
ないので、このプローブ針支持体４６ａ、４６ｅには４
本のフラットケーブル６２が接続されている。結局、５
個のプローブ針支持体４６には合計で３２本のフラット
ケーブル６２がつながっていることになる。

【００２９】図５（Ａ）は中継基板６６の上面図、図５
（Ｂ）は中継基板６６の底面図である。図５（Ｂ）にお
いて、中継基板６６の底面には、３２個のコネクタ６８
が設けられていて、このコネクタ６８に、上述の３２本
のフラットケーブル６２（図４を参照）のコネクタ６４
が接続される。

【００３０】図５（Ａ）において、中継基板６６の上面
には、１６個のコネクタ７０が設けられていて、このコ
ネクタ７０に、１６本のフラットケーブル７２（図１を
参照）のコネクタ７４を接続するようになっている。中
継基板６６の上面の１６個のコネクタ７０は、同時に検
査することになる１６個のＩＣチップのそれぞれに対応
している。すなわち、同一のＩＣチップに関連する信号
は、同一のコネクタ７０に集約されるようになってい
る。この点を以下に詳しく説明する。図５（Ｂ）におい
て、一点鎖線で示す領域８２に含まれる８個のコネクタ
には、プローブ針支持体４６ｂにつながる８本のフラッ
トケーブルが接続されることになり、一点鎖線で示す領
域８４に含まれる８個のコネクタには、別のプローブ針
支持体４６ｃにつながる８本のフラットケーブルが接続
されることになる。そして、領域８２内の１個のコネク
タ６８ａと、別の領域８４内の１個のコネクタ６８ｂと
が、同一のＩＣチップの電極群に接触することになる２
列のプローブ針群と電気的につながっている。さらに、
中継基板６６の内部の配線パターンによって、コネクタ
６８ａとコネクタ６８ｂを、中継基板６６の上面側の１
個のコネクタ７０ａに接続している。これにより、同一
のＩＣチップに関連する信号はコネクタ７０ａに集約さ
れることになる。

【００３１】図６（Ａ）はプローブカードと中継基板を
つなぐフラットケーブル６２の横断面図である。このフ
ラットケーブル６２は、極細の同軸ケーブル８６を互い
に平行に並べて接着して一体化したものである。図６
（Ｂ）はフラットケーブル６２の一部を拡大して示した
横断面図である。同軸ケーブル８６は、その中心に銅製
の芯線８８があり、その周囲をフッ素樹脂製の絶縁材９
０が覆っている。さらにその周囲に銅製の編み線９２が
あり、一番外側は合成樹脂製の絶縁材９４が覆ってい
る。中心の芯線８８は信号が通るところであり、編み線
９２はアースにつながっている。芯線８８の直径は０．
３ｍｍであり、同軸ケーブル８６の外径は０．６４ｍｍ
である。隣り合う同軸ケーブル８６は接着剤９６で互い
に固定されている。

【００３２】中継基板とテスターをつなぐフラットケー
ブル７２についても、上述のフラットケーブル６２と同
様に同軸のフラットケーブルになっている。

【００３３】次に、図１のプローブカードを用いた検査
手順を説明する。図７は、ウェーハ５４上のＩＣチップ
５６の配列を示したものである。図１のプローブカード
を用いることで、例えば、一点鎖線で示した領域９８に
含まれる４行×４列の１６個のＩＣチップ５６を同時に
検査できる。そして、ウェーハ５４を前後または左右に
チップ４個分の距離だけ移動させることで、次の１６個
のＩＣチップを検査できる。このようにして、ウェーハ
上５４のすべてのＩＣチップ５６を検査できる。

【００３４】なお、図８に示すように、ウェーハ５４の
周辺部では、プローブカードがカバーする領域１００内
に１６個のＩＣチップ５６が存在しない場合もある。こ
の場合は、同時に検査するＩＣチップの数は１６個未満
になる。

【００３５】図９はこの発明の別の実施形態を示す側面
断面図である。この実施形態では中継基板を用いずにフ
ラットケーブル６２のコネクタ６４を直接、テスター７
６のコネクタ８０ａに接続している。それ以外の構成は
図１の実施例と同じである。この図９のようにするため
には、各コネクタ６４に接続しているプローブ針は同一
のＩＣチップの電極に接触する、という条件を満たす必
要がある。そうすれば、テスター７６の各コネクタ８０
ａにおいて、異なるＩＣチップからの信号が混在するこ
とはなくなる。なお、この実施形態のようにすると、テ
スター７６のコネクタ８０ａの個数や各コネクタ８０の
端子数は、フラットケーブル６２の個数や各コネクタ６
４の端子数に合わせる必要がある。

【００３６】

【発明の効果】この発明のプローブカードは、同一のプ
ローブ針支持体に設けた２列のプローブ針群を、ＩＣチ
ップの境界線を挟んだ２列の電極群に同時に接触させる
ようにしたので、２列の電極群を備えるＩＣチップを検
査する場合に、隣り合うＩＣチップを同時に検査できる
ようになった。また、プローブ針に直接フラットケーブ
ルを接続して、このフラットケーブルを中継基板を介し
てテスターに接続するようにしたので、プローブカード
の基板に配線パターンを形成する必要がなくなった。こ
れにより、基板の構造が簡単になり、また、基板のテス
ターランドにスプリングピンを押し付けることもなくな
り、それによる基板の変形もなくなった。さらに、プロ
ーブカードからテスターまでを同軸のフラットケーブル
を用いて接続したことにより、高周波特性等の電気特性
が良好になった。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態を示す側面断面図であ
る。

【図２】図１のプローブカードの平面図である。

【図３】プローブ針支持体とＩＣチップの電極との対応
関係を拡大して示した図面である。

【図４】プローブ針支持体の背面図である。

【図５】中継基板の上面図と底面図である。

【図６】フラットケーブルの横断面図である。

【図７】ウェーハ上の検査領域を示す平面図である。

【図８】ウェーハ上の別の検査領域を示す平面図であ
る。

【図９】この発明の別の実施形態を示す側面断面図であ
る。

【図１０】従来のプローブカードの平面図である。

【図１１】従来のプローブカードの側面断面図である。

【符号の説明】

４０ 基板 ４６ プローブ針支持体 ５２ａ 第１列のプローブ針群 ５２ｂ 第２列のプローブ針群 ５４ ウェーハ ５６ ＩＣチップ ５８ａ 第１列の電極群 ５８ｂ 第２列の電極群 ６０ 境界線 ６２ フラットケーブル ６４ コネクタ ６６ 中継基板 ６８ 第１コネクタ ７０ 第２コネクタ ７２ フラットケーブル ７６ テスター ８６ 同軸ケーブル

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 次の（ア）（イ）の特徴を備える検査対
   象を検査するためのプローブカードであって、（ウ）〜
   （カ）の特徴を備えるプローブカード。 （ア）ウェーハ上に多数のＩＣチップが同一パターンで
   形成されていて、各ＩＣチップは第１列の電極群と第２
   列の電極群とを備えている。 （イ）第１列の電極群と第２列の電極群はＩＣチップの
   １対の対向する辺に沿って互いに平行に並んでいる。 （ウ）少なくとも３個のプローブ針支持体が基板に固定
   されている。 （エ）前記プローブ針支持体は互いに平行に配列されて
   おり、その配列ピッチは、検査すべきＩＣチップの配列
   ピッチと等しい。 （オ）両端のプローブ針支持体は１列のプローブ針群を
   備えている。 （カ）両端以外のプローブ針支持体は２列のプローブ針
   群を備えている。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のプローブカードにおい
   て、両端以外のプローブ針支持体の前記２列のプローブ
   針群は、隣り合う２個のＩＣチップのうちの一方のＩＣ
   チップの第１列の電極群に接触することになる第１列の
   プローブ針群と、他方のＩＣチップの第２列の電極群に
   接触することになる第２列のプローブ針群とからなり、
   この２列のプローブ針群に接触することになる第１列の
   電極群と第２列の電極群は、ＩＣチップの境界線を挟ん
   で隣り合っていることを特徴とするプローブカード。
3. 【請求項３】 請求項１に記載のプローブカードにおい
   て、次の（キ）および（ク）の特徴をさらに備えるプロ
   ーブカード。 （キ）各プローブ針支持体のプローブ針群はフラットケ
   ーブルの一端に接続されており、このフラットケーブル
   の他端にはコネクタが結合されている。 （ク）前記フラットケーブルは複数の同軸ケーブルを互
   いに平行に結合したものである。
4. 【請求項４】 請求項３に記載のプローブカードにおい
   て、次の（ケ）〜（サ）の特徴をさらに備えるプローブ
   カード。 （ケ）このプローブカードには中継基板が付属してい
   る。 （コ）前記中継基板は、プローブカード用の複数の第１
   コネクタと、テスター用の複数の第２コネクタと、前記
   第１コネクタと第２コネクタとを電気的につなぐ配線パ
   ターンとを備えている。 （サ）プローブ針群につながる前記フラットケーブルの
   コネクタは前記第１コネクタに接続され、テスターにつ
   ながるフラットケーブルのコネクタは前記第２コネクタ
   に接続される。
5. 【請求項５】 請求項４に記載のプローブカードにおい
   て、任意の第２コネクタと電気的につながるすべてのプ
   ローブ針は、同一のＩＣチップの電極に接触することに
   なることを特徴とするプローブカード。
6. 【請求項６】 請求項３に記載のプローブカードにおい
   て、前記フラットケーブルの他端のコネクタはテスター
   に接続されることを特徴とするプローブカード。