KR20170096485A - 프로브 카드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프로브 카드에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드는, 반도체 소자에 접촉되는 복수의 프로브 핀을 구비하는 프로브 블록; 프로브 블록이 관통되는 통공홀을 포함하며, 프로브 블록과 전기적으로 연결되는 메인 인쇄 회로 기판; 프로브 블록과 메인 인쇄 회로 기판의 상부에 위치하며, 프로브 블록과 메인 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 인터포저; 및 인터포저의 상부에 위치하고, 프로브 블록, 메인 인쇄 회로 기판, 및 인터포저를 고정하는 베이스 플레이트를 포함하고, 인터포저는 복수의 와이어홀이 천공된 플레이트부; 및 각각의 상기 와이어홀에 일측이 삽입 고정되고, 타측이 상기 메인 인쇄 회로 기판에 연결되는 와이어를 포함한다.

Description

프로브 카드{PROBE CARD}
본 발명은 반도체 소자를 검사하기 위한 프로브 카드에 관한 것이다.
일반적으로 프로브 카드는 반도체 소자 제작 중 또는 제작 후에 성능을 테스트하기 위해 웨이퍼와 반도체 소자 검사 장비를 전기적으로 연결하고, 반도체 소자 검사 장비의 전기적 신호를 웨이퍼에 형성된 피검사체인 반도체 다이 상에 전달하여, 반도체 다이로부터 돌아오는 신호를 반도체 소자 검사 장비에 전달하는 장치이다.
통상의 프로브 카드는 메인회로기판(PCB), 공간 변형기(STF: Space Transformer) 및 공간 변형기에 부착 고정된 팁(Tip)으로 구성된다. 이때, 공간 변형기는 다층 세라믹 기판(MLC: Multi Layer Ceramic)으로 구성된다.
이와 관련하여, 대한민국등록특허 제1181520호(명칭: 프로브 카드 및 제조방법)에서는 웨이퍼 상의 복수 개의 반도체 다이(Die)에 형성된 패드에 접촉하여 반도체 다이를 테스트하기 위한 프로브 카드에 있어서, 메인회로기판; 메인회로기판에 부착되며, 복수 개의 반도체 다이의 수와 동일한 수의 홈을 갖는 블록 플레이트; 홈에 착탈 가능하게 결합되며, 복수 개의 반도체 다이에 대응하여 형성된 복수 개의 서브 프로브 유닛; 및 서브 프로브 유닛을 메인회로기판과 전기적으로 연결시키는 인터포저를 포함하되, 복수 개의 서브 프로브 유닛 중 하나는, 복수 개의 반도체 다이 중 하나를 테스트하기 위해 복수 개의 반도체 다이 중 하나에 형성된 패드와 접촉하는 복수 개의 프로브 팁; 복수 개의 프로브 팁이 장착되는 프로브 기판; 피치를 변환하기 위해, 프로브 기판에 본딩되며 인터포저와 연결되는 공간 변형기가 개시되어 있다.
종래의 프로브 카드는 상술한 바와 같이 프로브 팁과 메인회로기판의 피치를 변환하기 위해, 인터포저 및 공간변형기가 필요하며, 구성이 복잡한 문제점이 있었다.
또한, 프로브 팁이 미세 피치로 형성될 경우, 메인회로기판의 접촉단자와 프로브 팁이 일대일 대응되기 위해, 메인회로기판의 접촉단자를 미세 피치로 형성해야 하는 문제점이 있었다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 미세피치를 갖는 프로브 블록에 적용이 가능한 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 프로브 카드는, 반도체 소자에 접촉되는 복수의 프로브 핀을 구비하는 프로브 블록; 프로브 블록이 관통되는 통공홀을 포함하며, 프로브 블록과 전기적으로 연결되는 메인 인쇄 회로 기판; 프로브 블록과 메인 인쇄 회로 기판의 상부에 위치하며, 프로브 블록과 메인 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 인터포저; 및 인터포저의 상부에 위치하고, 프로브 블록, 메인 인쇄 회로 기판, 및 인터포저를 고정하는 베이스 플레이트를 포함하고, 인터포저는 복수의 와이어홀이 천공된 플레이트부; 및 각각의 상기 와이어홀에 일측이 삽입 고정되고, 타측이 상기 메인 인쇄 회로 기판에 연결되는 와이어를 포함한다.
한편, 본원의 제2 측면에 따른 인터포저 제조 방법은, 필름 또는 웨이퍼를 준비하는 단계; 필름 또는 웨이퍼에 MEMS공정을 통해 복수의 와이어 홀을 형성하는 단계; 각각의 상기 와이어 홀에 와이어를 삽입하는 단계; 복수의 와이어 홀에 에폭시를 충진하여, 와이어를 고정하는 단계; 및 와이어의 일단부 중 상기 필름 또는 웨이퍼로부터 돌출된 부분을 커팅하는 단계를 포함한다.
또한, 본원의 제3 측면에 따른 프로브 카드 제조 방법은, 프로브 블록 및 메인 인쇄 회로 기판을 준비하는 단계; 인터포저를 제조하는 단계; 프로브 블록을 상기 메인 인쇄 회로 기판의 통공홀에 삽입하는 단계; 프로브 블록과 인터포저의 와어어가 전기적으로 연결되도록, 인터포저의 플레이트부를 프로브 블록의 상부에 안착하는 단계; 인터포저의 플레이트부 상부에 베이스 플레이트를 위치시키고, 고정부재를 이용하여 상기 프로브 블록, 메인 인쇄 회로 기판, 및 인터포저를 고정하는 단계; 및 인터포저의 와이어 타단부를 메인 인쇄 회로 기판의 접속부에 연결하는 단계를 포함한다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 본 발명은 프로브 블록의 프로브 핀의 위치와 대응되도록, 포토 마스크 에칭 공정으로 와이어 블록에 홀을 천공하고, 천공된 홀에 와이어를 삽입하여, 어라인 편차 없이 안정적으로 컨택되어 미세피치를 갖는 프로브 블록에 적용할 수 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인터포저의 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 인쇄 회로 기판의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인터포저 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인터포저 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.
본원은 반도체 소자를 검사하기 위한 프로브 카드에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인터포저의 정면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 인쇄 회로 기판의 사시도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록의 단면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인터포저 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인터포저 제조 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여, 본원의 일 실시예에 따른 프로브 카드(10)(이하 '본 프로브 카드(10)'라 함)에 대해 설명한다.
본 프로브 카드(10)는 반도체 소자와 일대일 접촉하여, 반도체 소자 검사 장치로부터 전달된 전기 신호를 반도체 소자 상에 전송하는 장치일 수 있다.
본 프로브 카드(10)는 프로브 블록(100), 메인 인쇄 회로 기판(200), 인터포저(300), 및 베이스 플레이트(400)를 포함한다.
프로브 블록(100)은 반도체 소자에 접촉되는 복수의 프로브 핀(110)을 구비한다. 이때, 프로브 핀(110)은 텡스텐 및 금을 포함하고, 외부면에 테프론 코팅될 수 있다. 이에 따라, 프로브 핀(110)은 전기 전도성이 우수하고, 절연성이 뛰어날 수 있다. 또한, 프로브 블록(100)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 수직형 프로브 블록(100)일 수 있다.
상세하게는, 복수의 프로브 핀(110)은 메인 인쇄 회로 기판(200)으로부터 외부 검사 장치의 전기 신호를 수신하여 이를 반도체 소자로 전송하고, 반도체 소자로부터 되돌아오는 신호를 수신하여 이를 메인 인쇄 회로 기판(200)으로 전송할 수 있다.
메인 인쇄 회로 기판(200)은 프로브 블록(100)이 관통되는 통공홀(210)을 포함할 수 있다. 다시 말해, 도 3 및 도 4를 참조하면, 메인 인쇄 회로 기판(200)은 프로브 블록(100)과 대응되는 형상으로 중앙부에 통공홀(210)이 형성되고, 통공홀(210)의 둘레부에 인터포저(300)의 와이어(320)와 연결되는 복수의 접속부(220)가 형성될 수 있다.
또한, 프로브 블록(100)은 메인 인쇄 회로 기판(200)의 통공홀(210)을 관통되어 삽입되고, 후술되는 베이스 플레이트(400)에 결합되어 고정될 수 있다.
또한, 메인 인쇄 회로 기판(200)은 외부 테스트 신호를 수신하여, 전기 신호를 출력하고, 프로브 블록(100)과 전기적으로 접속될 수 있다.
다시 말해, 메인 인쇄 회로 기판(200)은 외부 검사 장치의 전기 신호를 수신하여 이를 프로브 블록(100)으로 전송하고, 프로브 블록(100)으로부터 되돌아오는 전기 신호를 수신하여 이를 외부 검사 장치로 전송할 수 있다.
이때, 프로브 블록(100)과 메인 인쇄 회로 기판(200)은 인터포저(300)를 통해 서로 전기 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
인터포저(300)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 프로브 블록(100)의 상부에 위치하며, 프로브 블록(100)과 메인 인쇄 회로 기판(200)을 전기적으로 연결할 수 있다.
상세하게는, 도 2를 참조하면, 인터포저(300)는 복수의 와이어홀(311)이 천공된 플레이트부(310) 및 각각의 와이어홀(311)에 일측이 삽입 고정되고, 타측이 메인 인쇄 회로 기판(200)의 접속부(220)에 연결되는 복수의 와이어(320)를 포함할 수 있다.
예시적으로, 플레이트부(310)는 필름 또는 웨이퍼 기판일 수 있다. 또한, 플레이트부(310)의 와이어홀(3111)은 MEMS 공정을 통해 형성될 수 있다.
다시 말해, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 프로브 핀(110)을 통해 수신되는 전기 신호는 와이어(320)를 통해 인쇄 회로 기판(200)의 접속부(220)로 전달될 수 있다. 또한, 메인 인쇄 회로 기판(200)에서 전달되는 전기 신호는 와이어(320)를 통해 프로브 핀(110)으로 전달될 수 있다.
이때, 와이어(320)의 일단부는 플레이트부(310)에 에폭시를 통해 고정될 수 있으며, 와이어(320)의 타단부는 메인 인쇄 회로 기판(200)의 접속부(220)에 웰딩(welding)되어 고정될 수 있다.
베이스 플레이트(400)는 인터포저(300)의 상부에 위치하고, 프로브 블록(100), 메인 인쇄 회로 기판(200), 및 인터포저(300)의 플레이트부(310)를 고정할 수 있다.
상세하게는, 베이스 플레이트(400)는 복수의 홀(도면부호 미부여)이 천공되고, 프로브 블록(100) 및 메인 인쇄 회로 기판(200)에 베이스 플레이트(400)와 대응되는 홀(도면부호 미부여)이 천공될 수 있다. 또한, 고정부재(미도시)가 베이스 플레이트(400)의 홀에 고정되고, 각각의 프로브 블록(100) 및 메인 인쇄 회로 기판(200)에 베이스 플레이트(400)의 홀에 결합되어, 베이스 플레이트(400)에 프로브 블록(100) 및 메인 인쇄 회로 기판(200)이 고정될 수 있다.
또한, 베이스 플레이트(400)는 하부면에 플레이트부(310)와 대응되는 형상으로 홈이 형성되고, 홈에 플레이트부(310)가 삽입되며, 플레이트부(310)의 테두리부를 가압하여, 와이어(320)와 프로브 핀(110)이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
아울러, 베이스 플레이트(400)는 와어어(320)가 관통되는 관통홀을 포함할 수 있다.
또한, 베이스 플레이트(400)는 메인 인쇄 회로 기판(200)에 고정되어, 메인 인쇄 회로 기판(200)이 외력에 의해 변형되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 외력이란 물리적인 힘뿐만 아니라, 온도에 의한 열변형을 포함할 수 있다.
이하, 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록(100)에 대해서 설명한다.
프로브 블록(100)은 복수의 프로브 핀(110), 복수의 프로브 핀(110)의 상부가 삽입되는 상부 가이드부(130), 복수의 프로브 핀(110)의 하부가 삽입되는 하부 가이드부(120) 및 상부 및 하부 가이드부(110, 120)를 이격된 상태로 고정 배치되도록 상부 및 하부 가이드(110, 120)에 결합되는 복수의 고정핀(140)을 포함할 수 있다.
상부 가이드부(130)는 각각의 프로브 핀(110)이 삽입되는 복수의 홀이 서로 동일한 위치에 형성되는 복수의 상부 웨이퍼부(131) 및 상부 웨이퍼부(131)를 상하방향으로 간격을 두고 배치되는 적어도 하나 이상의 상부 홀더부(132)를 포함할 수 있다.
하부 가이드부(120)는 각각 프로브 핀(110)이 삽입되는 복수의 홀이 서로 동일한 위치에 형성되는 복수의 하부 웨이퍼부(121) 및 하부 웨이퍼부(121)를 상하방향으로 간격을 두고 배치되는 적어도 하나 이상의 하부 홀더부(122)를 포함할 수 있다.
또한, 하부 가이드부(120)는 프로브 핀(110)이 삽입되는 복수의 홀이 형성되고, 하부 웨이퍼부(131) 중 최하측에 위치하는 하부 웨이퍼부(131)의 하부면에 위치하는 제1 가이드 필름(미도시) 및 프로브 핀(110)이 삽입되는 복수의 홀이 형성되고, 하부 웨이퍼부(131) 중 최상측에 위치하는 하부 웨이퍼부(131)의 상부면에 위치하는 제2 가이드 필름(미도시)을 더 포함할 수 있다.
제1 및 제2 가이드 필름은 하부 웨이퍼부(131)의 표면이 외부로부터 보호될 수 있으며, 하부 웨이퍼부(131)에 형성된 홀에 이물질이 삽입되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 프로브 핀(110)은 수직형이라고 하더라도 85도 내지 90도의 범위 내에서 다소 기울어지게 배치될 수도 있으며, 이러한 경우 복수의 홀은 복수의 웨이퍼부마다 위치를 조금씩 달리하게 형성될 수 있다.
다시 말해, 복수의 홀 중 상하 방향으로 서로 대응하는 홀을 통하여 후술하는 복수의 프로브 핀(110)이 각각 삽입 장착되는 경우는, 이렇게 프로브 핀(110)이 다소 기울어지게 배치되는 경우까지 포함하는 개념으로 이해될 수 있다.
프로브 핀(110)은 그 크기가 상하방향을 따라 다소 달라질 수 있으므로, 복수의 웨이퍼부 각각에 형성된 복수의 홀은 그 크기가 서로 다소 상이할 수 있다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상부 및 하부 홀더부(122, 132)는 복수의 홀더가 차례로 적층된 소정의 간격을 두고 배치될 수 있으며, 각각의 홀더에는 적어도 하나 이상의 웨이퍼부(121, 131)가 위치할 수 있다.
또한, 프로브 핀(110)의 배치를 위해 복수의 홀이 형성된 웨이퍼부(121, 131)는 MEMS 공정을 통해 제조됨으로써, 복수의 홀이 상호간에 미세 피치를 갖도록 할 수 있다. 즉, 본 프로브 블록(100)은 기존 기계 가공의 미세 피치 확보에 있어서의 제작 한계를 극복하기 위해 MEMS 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 즉, 이러한 미세 피치는 기존의 기계 가공을 통해서는 확보될 수 없고 MEMS 공정을 통하여서만 확보될 수 있는 제조 방식의 차이로 인해 도출되는 임계 값이라 할 수 있다.
이하, 도 6 및 도 7을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 인터포저 제조 방법에 대해서 설명한다.
먼저, 단계(S110)에서는 필름 또는 웨이퍼를 준비할 수 있다. 이때, 필름 또는 웨이퍼는 상술한 플레이트부(310)일 수 있다. 또한, 플레이트부(310)의 상부면에는 시트층이 증착하여 형성할 수 있다. 예시적으로 시드층으로는 스퍼터링법으로 박막을 형성할 수 있다.
다음으로, 단계(S120)에서는 필름 또는 웨이퍼에 MEMS 공정을 통해 복수의 와이어 홀(311)을 형성할 수 있다.
예시적으로, 필름 또는 웨이퍼의 상부면에 와이어 홀(311)과 대응되는 형상으로 천공된 홀이 형성된 마스크를 안착시킨 후, 노광 및 현상을 통해, 필름 또는 웨이퍼에 복수의 와이어 홀(311)을 형성할 수 있다. 하지만 이에 한정되지 않고, 레이저를 이용하여 복수의 와이어 홀(311)을 형성할 수도 있다.
다음으로, 단계(S130)에서는 각각의 와이어 홀(311)에 와이어(320)를 삽입할 수 있다.
예시적으로, 단계(S130)는 작업자가 수작업을 통해, 각각의 와이어 홀(311)에 와이어(320)를 삽입할 수 있다.
다음으로, 단계(S140)에서는 복수의 와이어 홀(311)에 에폭시(301)를 충진하여, 와이어(320)를 고정할 수 있다.
다음으로, 단계(S150)에서는 복수의 와이어(320) 중 필름 또는 웨이퍼로부터 돌출된 부분을 커팅할 수 있다. 이를 통해, 와이어(320)의 일단부와 프로브 핀(110)의 상단부가 원활히 접촉될 수 있다.
이하, 도 8을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드 제조 방법에 대해서 설명한다.
먼저, 단계(S210)에서는, 프로브 블록(100) 및 메인 인쇄 회로 기판(200)을 준비한다. 이때, 프로브 블록(100)은 대한민국등록특허 제1366036호에 기재된 수직형 프로브 블록일 수 있다.
또한, 메인 인쇄 회로 기판(200)은, 상술한 바와 같이, 프로브 블록(100)이 관통되는 통공홀(210)이 형성되고, 상부면에 접속부(220)가 형성될 수 있다.
다음으로, 단계(S220)에서는, 인터포저(300)를 제조할 수 있다.
인터포저(300)를 제조하는 방법에 대한 설명은 인터포저 제조 방법에서 상세히 서술한 바 상세한 설명은 생략하도록 한다.
다음으로, 단계(S230)에서는, 프로브 블록(100)을 메인 인쇄 회로 기판(200)의 통공홀에 삽입할 수 있다.
이때, 프로브 블록(100)은 메인 인쇄 회로 기판(200)의 상부면과 프로브 블록(100)의 상부면이 동일한 평면 상에 위치하도록 삽입될 수 있다.
다음으로, 단계(S240)에서는, 프로브 블록(100)과 인터포저(300)의 와이어(320)가 전기적으로 연결되도록, 인터포저(300)의 플레이트부(310)를 프로브 블록(100) 의 상부에 안착할 수 있다.
상세하게는, 플레이트부(310)의 일면에는 프로브 블록(100)의 프로브 핀(110)과 연결되는 복수의 와이어(320)가 노출되도록 형성될 수 있으며, 인터포저(300)의 플레이트부(310)가 프로브 블록(100)의 상부에 안착 시, 프로브 핀(110)은 와이어(320)에 일대일 대응되도록 연결될 수 있다.
다음으로, 단계(S250)에서는, 인터포저(300)의 플레이트부(310) 상부에 베이스 플레이트(400)를 위치시키고, 고정부재를 이용하여 프로브 블록(100), 메인 인쇄 회로 기판(200), 및 인터포저(300)를 고정할 수 있다.
예시적으로, 베이스 플레이트(400)는 고정부재가 삽입되는 복수의 홀이 형성되며, 메인 인쇄 회로 기판(200) 및 프로브 블록(100)에는 베이스 플레이트(400)의 홀과 대응되는 위치에 고정부재가 고정되는 홀이 형성되어, 베이스 플레이트(400)에 프로브 블록(100) 및 메인 인쇄 회로 기판(200)을 고정할 수 있다. 또한, 베이스 플레이트(400)의 하부면에는 플레이트부(310)가 삽입되는 홈이 형성되어, 베이스 플레이트(400)가 플레이트부(310)의 둘레부를 가압함으로써, 플레이트부(310)가 고정될 수 있다.
다음으로, 단계(S260)는 인터포저(300)의 와어어(320) 타단부를 메인 인쇄 회로 기판(200)의 접속부(220)에 연결할 수 있다.
예시적으로, 와이어(320) 타단부와 메인 인쇄 회로 기판(200)의 접속부(220)는 웰딩하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 프로브 카드
100 : 프로브 블록 110 : 프로브 핀
120 : 하부 가이드부 121 : 하부 웨이퍼부
122 : 하부 홀더부
130 : 상부 가이드부 131 : 하부 웨이퍼부
132 : 상부 홀더부 140 : 고정핀
200 : 메인 인쇄 회로 기판 210 : 통공홀
220 : 접속부
300 : 인터포저
310 : 플레이트부 311 : 와이어홀
320 : 와이어
400 : 베이스 플레이트

Claims (12)

  1. 프로브 카드에 있어서,
    반도체 소자에 접촉되는 복수의 프로브 핀을 구비하는 프로브 블록;
    상기 프로브 블록이 관통되는 통공홀을 포함하며, 상기 프로브 블록과 전기적으로 연결되는 메인 인쇄 회로 기판;
    상기 프로브 블록과 상기 메인 인쇄 회로 기판의 상부에 위치하며, 상기 프로브 블록과 메인 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 인터포저; 및
    상기 인터포저의 상부에 위치하고, 상기 프로브 블록, 메인 인쇄 회로 기판, 및 인터포저를 고정하는 베이스 플레이트를 포함하고,
    상기 인터포저는
    복수의 와이어홀이 천공된 플레이트부; 및
    각각의 상기 와이어홀에 일측이 삽입 고정되고, 타측이 상기 메인 인쇄 회로 기판에 연결되는 복수의 와이어를 포함하는 것인 프로브 카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플레이트부는
    필름 또는 웨이퍼 기판인 것인 프로브 카드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 플레이트부의 와이어홀은 MEMS 공정을 통해 형성되는 것인 프로브 카드.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 와이어홀의 내부면에는 에폭시 코팅된 것인 프로브 카드.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 프로브 핀은
    텅스텐 및 금을 포함하고, 외부면에 테프론 코팅된 것인 프로브 카드.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 프로브 블록은
    복수의 프로브 핀;
    상기 복수의 프로브 핀의 상부가 삽입되는 상부 가이드부;
    상기 복수의 프로브 핀의 하부가 삽입되는 하부 가이드부; 및
    상기 상부 및 하부 가이드부를 이격된 상태로 고정 배치되도록 상기 상부 및 하부 가이드에 결합되는 복수의 고정핀을 포함하는 것인 프로브 카드.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 상부 가이드부는
    각각 상기 프로브 핀이 삽입되는 복수의 홀이 서로 동일한 위치에 형성되는 복수의 상부 웨이퍼부 및
    상기 상부 웨이퍼부를 상하방향으로 간격을 두고 배치되는 적어도 하나 이상의 상부 홀더부을 포함하는 것인 프로브 카드.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 하부 가이드부는
    각각 상기 프로브 핀이 삽입되는 복수의 홀이 서로 동일한 위치에 형성되는 복수의 하부 웨이퍼부 및
    상기 하부 웨이퍼부를 상하방향으로 간격을 두고 배치되는 적어도 하나 이상의 하부 홀더부을 포함하는 것인 프로브 카드.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 하부 가이드부는
    상기 프로브 핀이 삽입되는 복수의 홀이 형성되고, 상기 하부 웨이퍼 중 최하측에 위치하는 하부 웨이퍼의 하부면에 위치하는 제1 가이드 필름 및
    상기 프로브 핀이 삽입되는 복수의 홀이 형성되고, 상기 하부 웨이퍼 중 최상측에 위치하는 하부 웨이퍼의 상부면에 위치하는 제2 가이드 필름을 더 포함하는 것인 프로브 카드.
  10. 인터포저 제조 방법에 있어서,
    필름 또는 웨이퍼를 준비하는 단계;
    상기 필름 또는 웨이퍼에 MEMS공정을 통해 복수의 와이어 홀을 형성하는 단계;
    각각의 상기 와이어 홀에 와이어를 삽입하는 단계;
    상기 복수의 와이어 홀에 에폭시를 충진하여, 상기 복수의 와이어를 고정하는 단계; 및
    상기 와이어의 일단부 중 상기 필름 또는 웨이퍼로부터 돌출된 부분을 커팅하는 단계를 포함하는 것인 인터포저 제조 방법.
  11. 프로브 카드 제조 방법에 있어서,
    프로브 블록 및 메인 인쇄 회로 기판을 준비하는 단계;
    인터포저를 제조하는 단계;
    상기 프로브 블록을 상기 메인 인쇄 회로 기판의 통공홀에 삽입하는 단계;
    상기 프로브 블록과 인터포저의 와어어가 전기적으로 연결되도록, 상기 인터포저의 플레이트부를 상기 프로브 블록의 상부에 안착하는 단계;
    상기 인터포저의 플레이트부 상부에 베이스 플레이트를 위치시키고, 고정부재를 이용하여 상기 프로브 블록, 메인 인쇄 회로 기판, 및 인터포저를 고정하는 단계; 및
    상기 인터포저의 와이어 타단부를 상기 메인 인쇄 회로 기판의 접속부에 연결하는 단계를 포함하는 프로브 카드 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 인터포저를 제조하는 단계는
    필름 또는 웨이퍼를 준비하는 단계;
    상기 필름 또는 웨이퍼에 MEMS고정을 통해 복수의 와이어 홀을 천공하는 단계;
    각각의 상기 와이어 홀에 와이어를 삽입하는 단계;
    상기 복수의 와이어 홀에 에폭시를 충진하여 상기 복수의 와이어를 고정하는 단계; 및
    상기 와이어의 일단부 중 상기 필름 또는 웨이퍼로부터 돌출된 부분을 커팅하는 단계를 포함하는 것인 프로브 카드 제조 방법.
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