TW501975B - Screen printing machine and screen printing method - Google Patents

Description

501975 五、發明說明（1) (本發明所屬之技術領域） 本發明係有關於一種具有貫穿孔（thr〇ugh h〇le)之基板 的印刷。特別是有關於一種對於搭載有BGA(BaH Grid

Array)或CSP(Chip Size Package)的基板，其厚度在 0· 2mm以下之薄的基板進行印刷。 (習知技術） 苐1 3圖係表網版印刷機之立體圖。 第1 4圖係表網版印刷機之概略側面圖。 第1 5圖係表網版印刷機之概略平面圖。 在第^3圖中，101為網版印刷機、1〇2為網版印刷機的基 台、103為被安裝成可移動的移動機台、1〇4為用於引導移 的導軌、1〇5為網版印刷機之操作箱、107為 $女裝在知作相之操作開關、丨〇 9為對被載置在移動機台 103之上的基板（work)進行網版印刷的印刷部。 f第14圖、第15圖巾，11〇為被載置在移動 上 的基板（w〇rk)、200為網版製版、2〇1為網版製幾版2〇〇上 版框、211為被張設在網版製版2〇〇上 除，了 用於保持基台⑴以及未圖示㈣除 1G=除了 頭貫穿孔直捏D的方向滑動的滑動元二也= i〇e滑動的框架。 丁 马讓滑動π件 移動機台103，則被安裝成可沿著被 執，而朝左右方向滑動。當移動機台1〇3在移基口 〇2之導 1 0 9的下方時，則移動嬙 動J Ρ刷部 ,, 、π則移動機台1⑽會被未圖示的止動 (s opper)所制止’而藉由印刷部1〇9對基板11〇實施網版 501975 五、發明說明（2) 印刷。 在移動機台103設有吸引孔190，如箭頭所示，成為一藉 著吸引空氣，可以由移動機台吸住基板11〇的構造。 (本發明所要解決的課題） 以往的網版印刷機之移動機台1 〇 3乃備有吸引孔丨9 〇，而 用來吸引基板110，但是當基板110為柔軟的素材時、或是 薄的素材時，則如第1 6圖所示，會有在基板丨丨〇的表面產 生凹凸的情形發生。如此，當基板11 0的表面發生波浪狀 時，則有無法正確地進行印刷的問題。 更者’如第17圖所示’也有在基板11〇存在有貫穿孔igi 的情形。貫穿孔191，如第18圖所示，係一從基板11〇的表 面貫穿到背面的貫穿孔。當貫穿孔191的位置與移動機台 1 0 3的吸引孔1 9 〇的位置成為一致而進行印刷時，則會有黑 水199從吸引孔19〇被吸引，而弄髒基板11〇之背面的^題= 又，當為了要以墨水199來埋住貫穿孔191而來進行印 時，會有貫穿孔191經由吸引孔19〇被吸引，而引起貫 191無法被墨水丨99所填充的問題。 第19圖係表當針對基板11〇的貫穿孔191填充墨水 m極/也利用吸引作用的情形。基板110則被氯化乙烯 氣，累96所支撐。此外，如箭頭所示，藉著吸引空 笛Γη ΐ 得报容易被填充在貫穿孔191内。 版印刷ΐ ί表當進行第19圖所示之埋孔印刷時至以往的網 版印刷方法的說明圖。 1 W ’ '先’進行如第19圖所示的埋孔印刷。接著則讓墨水乾

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燥。其次’則研磨從基板突出之墨水，而使得基板的表面 變平。接著’則對基板的表面進行第1層的印刷，而加以 乾知。更者’則針對基板的表面進行第2層的印刷，且加 以乾燥。接著，則針對背面進行第1層的印刷，且加以乾 餘。更者’則對背面進行第2層的印刷，且加以乾燥。 如此，在以往的印刷方法中，則必須要進行5次的乾 燥。或是雖然有時候也可以省略掉從埋孔印刷到研磨為止 的步驟，但是此時，仍然必須要進行4次的乾燥。 當BGA基板或CSP基板的厚度成為〇.2mm以下時，由於其 厚度薄，因此，無法使用貫穿孔之下部周圍空下來的治 具。而此是因為由於基板薄，，因此，貫穿孔的部分會下 沈，而無法均勻地塗佈之故。又，由於基板薄，因此在進 ^亍完埋孔印刷後’無法再對基板實施研磨。 本發明即是用於解決以上的問題，其目的在於當基板薄 時，或是基板容易發生折彎時，也能夠將基板平坦地載置 在機台的表面上。 又’本發明之目的在於即使在基板也存在有貫穿孔，除 了能夠使基板確實地為機台所吸住外，經過印刷的墨水也 會經由貫穿孔落下，而不會弄髒了基板的背面。 又，本發明之目的在於能夠將墨水確實地填充到基板的 貫穿孔内。 (解決問題的手段） 本發明之網版印刷機，其主要是針對一將具有貫穿孔的 基板載置在機台，而藉由墨水實施網版印刷之網版裝置，

88115911.ptd 第6頁 501975 五、發明說明（4) ' 〜~ f特欲在於：在基板與機台之間，備有可藉由粘著劑來枯 著基板，而將基板載置在機台的粘著帶，上述粘著劑係由 =^被墨水的溶劑所溶解的成分所構成，在從基板撕離粘 著帶時，粘著劑不會殘留在基板上。 ’ 本务明之網版印刷機，其主要是針對一將具有貫穿孔的 基板載置在機台，而藉由墨水實施網版印刷之網版裝置，、 其特徵在於：在基板與機台之間，備有藉著粘著劑來粘著 基板，而將基板載置到機台的粘著帶，上述粘著劑的表 面，則具有可讓墨水填充到基板之貫穿孔内，而讓在貫 孔中的空氣逃逸的凹凸。 上述機台備有將上述粘著帶吸引到機台之表面的吸引 上述粘著帶乃粘著在基板之整個背面，上述機台，則藉 由多個吸引孔吸引已經粘著了基板之整個的粘著帶。、曰 上述粘著帶係從粘著帶滾筒拉出到機台，而藉由捲 筒而捲取。 /、

本發明之網版印刷機，其 基板載置在機台，而藉由墨 機’其特徵在於··備有：用於 第1基台及； 主要疋針對一將具有貫穿孔的 水來實施網版印刷之網版印刷 以墨水來埋住基板之貫穿孔的 用於將墨水塗在基板之表面的第2基台。 上述第1基台在網版印刷時之由第丨基台與網版所成的角 ΐ二1 ΐ ΐ述第2基台在網版印刷時之由第2基台與網版所 成的角度為小。

501975 五、發明說明（5) 上述第1基台在網版印刷時的印刷壓力，則較上述第2基 台在網版印刷時的印刷壓力為大。 土 上述第1基台與第2基台乃面向配置，針對丨個基板之同 一面，在往路徑藉由第丨基台進行印刷，而在回路徑， 精由第2基台進行印刷。 本發明之網版印刷方法，其特徵在於：備有：將粘著帶貼 背面，使粘著帶位在基板與機台之間，將基 置在機台上之表面載置過程及； 利用墨水，對基板之表面實施網版印刷之表面印刷 程0 及^述表面印刷過程備有：#由高印刷壓力印刷過程 藉由低印刷壓力的第2印刷過程。 上述網版印刷方法，更備有·· 刷過程之後，將枯著帶貼在基板 者T位在基板盥機A夕P气，二时甘t & 才占 載置過程及； 而將基板載置在機台上的背面 程利用墨水’對基板的表面實施網版印刷之表面印刷過 之間=:=印刷方4，更在表面印刷過程與背面載置過程 墨水乾燥成半乾的半乾燥過程及； 刷過程之後’讓墨水乾燥之全乾燥過程。 實施形態1 501975 五、發明說明（6) "--- 本發明最好是利用在BGA基板、或是CSP基板之網版印 刷:現在的BGA基板、或是CSP基板，雖然厚度是〇.2mm， 但是=久1將來即將成為〇· lmm以下。當基板成為〇· lmm以 下的厚度時，基板本身會變軟，而基板會發生撓彎，而對 於以在利用冶具來固定基板的方法而言，很難確實地將基 板固定。在此，本發明之最大的特徵，即是將該基板固定 在網版印刷機之機台（tab 1 e )的方法，係一利用粘著帶（粘 著薄膜）的固定方法。 第1圖係本發明之網版印刷機之一實施形態的說明圖。 網版製版99係由網版90與網版框92所構成。又，該網版 印刷機具有第1基台11 2與第2基台1 1 3。在桌台70的兩侧設 有枯著滾琦6 6與捲取滾筒6 7。枯著帶6 5則被安裝成使枯著 面朝上地從粘著滾筒66連續地朝捲取滾筒67移動。基板5〇 的背面則被貼設在粘著帶65。基板50具有貫穿孔（thr0Ugh hole)61。桌台70可以朝著箭頭β與c的方向作往復運動。 又，第1基台11 2，則在箭頭a的方向（往路徑）作印刷動 作。又，第2基台11 3，則在箭頭d的方向（回路徑）作印刷 動作。枯著滾筒66，則朝著箭頭b的方向回轉，而拉出粘 著帶6 5，使得粘著帶6 5會與基板一起朝著箭頭F的方向移 動。捲取滾筒6 7 ’則朝著箭頭g的方向回轉而來捲取粘著 帶65。基板50的寬度W1則相等於粘著帶65的寬度W2(W1== W2) ° 接著，請參照第2圖與第3圖來說明以往的粘著帶34與本 發明之粘著帶65。 ~

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第2圖所示之以往的粘著帶3 4 锖臌巧糾德氺丄丨 係由以往的粘著劑31與 ΐ = = = :以往之枯著帶34進行印刷時，由於 =5:部周圍會被以往之枯著劑31所覆蓋，因此， ”貝牙孔61的空氣可以逃逸的空間 方填充墨水84時，則空氣舍陏盘磁， 田代丄 ^ ^ v 刷工虱會阻礙到墨水84的填充，而有墨 水84無法充分進入貫穿孔61内的情形。 ^目對於此m圖所示，本發日/之㈣帶65 f係利用薄膜33，而在枯著劑35形成

”，貫穿卿空氣可以進入到祐著劑35的二凸 而不會妨礙到墨水84進入到貫穿孔61。 另一方面，粘著劑35因為凹部所形成的間隙，並不是一 大到可以導引具有粘性之液狀的墨水84的間隙。亦即，形 成在粘著劑35之凹凸部，係一供空氣（或氣體）逃逸的凹y 凸，而不會產生一可以引入墨水84(或液體）般的間隙。 其次，則參照第4圖與第5圖來說明以往之粘著帶34盥 發明之粘著帶65之差異。 ”

—如第4圖所示，以往之粘著帶34的粘著劑31，則含有可 藉由墨水84的溶劑（包含稀釋劑或稀釋材或混合溶劑）而溶 解的組成。因此，在從基板5 0撕離以往的粘著帶3 4時，合 ^以往的粘著劑31溶解，而殘留在基板5 〇或電路圖案8 6二 情形。更者，當以往的粘著劑31的粘著力太強時，則會有 被填充在貫穿孔61之墨水84(或被印刷在基板50之表面曰的 墨、水84)被拉離的顧慮。 相對於此，如第5圖所示，本發明之粘著帶6 5，則利用.

I & 1

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只由不會被墨水84的溶劑而 冗。因此，當從基板=所構成：枯著劑 35殘留在基板5。上的情者：65:’則不會有枯著劑 面存在有W，因此ii從：板5由二=劑35的表 撕離，且較少有被填亦，從基板50或是電路圖案86被 ^ c A . 、在貝穿孔61的墨水84(或被印刷在 基板50之表面的墨水）被剝離的顧慮。 隹 優：，當使用本發明之粘著帶65時，則具有以下的 ⑴、準備多個已經改變粘著帶65之粘著力的東西，可 枯者f65。亦即，容易控制粘著力。 藉著在粘著帶65之粘著劑35的表面設置凹凸部， 空軋變得容易流通，而容易填充墨水84。X，由於整個十'占 著帶，平的，因此，墨水不會進入到基板的背面1^ 即，貝:孔61會被粘著帶65所塞住，而基板背面會變得平 坦，使彳于墨水84不會跑出到基板的背面，而不需要實施一 除去該跑出部分的研磨作業。 (3 )、相較於以往使用治具的情形，不需要進行治具與 基板5^的定位，而不需要定位動作。亦即，當將基板設置 在機台上（治具上）時，不需要針導引（pin guide)或是圖 像辨識裝置。 (4 )、當只在貫穿孔所存在之位置進行埋孔印刷時，雖 然是利用埋孔圖案的網版來進行印刷，但是在本發明中， 基板为面藉著粘著帶β 5平坦地被支撐，因此，在實施埋孔

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印刷日守可以使得最佳圖案（better pattern)的印刷情況 變好、。所謂的最佳圖案係指無論使用那種特殊的圖案，均 可以達成整面均句效果的印刷圖案。由於採用最佳圖案來 貫施印刷’因此不需要一將基板正確地定位在基台的動 作。 (5 )、進行雙面印刷時、或是在印刷完一面後，再印刷 另一面時’由於印刷後的一面整個是被粘著帶所覆蓋，而 被印刷之基板的表面不會直接接觸到機台，因此可以防止 墨水污染到機台。 (6 )、設在機台的吸引孔，可以維持現狀地來使用。亦 即，藉著來自機台之吸引孔的吸引，使得粘著帶65的整面 被機台所吸引，而藉著以粘著帶65之粘著劑35來吸住基板 50整面，結果可以將基板5〇整面地固定在機台上。 (7)、又，由於藉著粘著帶65來粘著基板5〇，因此，當 在印刷後，要從基板5〇撕離網版90時，則容易使網版分曰 ，。在印刷後，當要將網版90上提、或是在印刷後，要藉 著使機台70下降，而使得網版9〇與基板5〇剝離時，由於^ 板50係被枯著帶65所粘住，因此可以防止基板5〇剝附在二 版90上。亦即，具有網版容易分離的效果。特別是，當夷 板50為0.1mm以下之薄的基板時，雖然基板5〇的端部會田有土 黏在網版90的可能性，但是藉由粘著帶65的粘" 高網版分離極有效果。 Τ、挺 第5圖係表本發明之網版印刷機的印刷方法的流程圖。 首先’將枯者帶6 5貼在基板的背面，且將其載置在機么

麵

/ J 五、發明說明（10) 70上（S11)。其次，在S12中，對美虹 刷。該印刷*成第！次印刷（S13的進行表面印 第6圖係表第1次印刷之圖次印刷则。 第1基台112，-邊朝箭頭Α的方向移動，一邊主要進行 Γιϊ=目的的第1次的印刷。第1基台112，則藉由高印 力P1進行印刷動作。又，由網版90與第i基台112所成 、P刷角度W小。又’藉著加大印刷壓力pl及，或減小印 刷角度们，使得墨水84容易被填充在貫穿孔61内。此 時，則在網版90不限於形成任何的圖案’而只要是最佳圖 案（better pattern)就可以。 第7圖係表第2次的印刷的說明圖。 第2基台113 —邊朝箭頭D的方向移動，而一邊主要進行 以塗厚基板的表面為目的之第2次的印刷。第2基台〗丨3， 相較於第1次的印刷，係以低印刷壓力ρ2(ρι>ρ2)來印刷。 又’由網版9 0與第2基台11 3所成的印刷角度<9 2，則較由 第1基台11 2與網版90所成的印刷角度0 1為大。藉著加大 印刷角度（9 2及/或減小印刷壓力p2，可以將墨水84厚厚地 塗在基板5 0之上。 又’成為特徵之處，即是在第1次印刷與第2次印刷之間 並未設置乾燥過程。 如此’之所以在第1次與第2次之印刷之間未設置乾燥過 程，而在往路徑與回路徑可以連續進行，則是因為基板5〇 的背面藉由粘著帶6 5，而在沒有凹洞之情形下，平坦地被 支撐之故。而即使是在濕的狀態下，墨水84兩次被填充到

第13頁 88115911.ptd 501975 發明說明（11) 貫穿孔61時，基板50也可以在不產生任何的變形，且在黑 水84不會進入到貫穿孔61之基板背面的情形下來進行印土 刷。相較於當在第19圖所示的狀態下，連續2次進行印刷 時，墨水84會進入到背面的情形，在本發明中，由於 用粘著帶65將基板50之整個背面平坦地且緊宓地萝 因此’墨水8 4不會進入到背面。 、. 接者’則回到第5圖，在S 1 5 Φ，你：Ml » 步口隹攸基板剝離粘著帶65。 更者，則在S1 6中，將基板放入到乾燥室而令其乾燥。此 時，將墨水設成半乾或是未乾的狀態 乾详到 溶劑減少50%〜70%的程度。 墨水的 如此般，在半乾燥的狀態下停止乾燥的理 _將溶劑100%去除時，則基板的一面卩=^ 心藉者強制地讓其乾燥，在基板會發生f曲、 | 或是翹起來的情形之故。“，益“ ：曲翻過來’ 形:=基板50發生㈣、翻過來、或是鍾起 刷時，不合姑明的半乾燥的狀態係指在進行後述之背面印 〆腺枓#㈢妨礙到印刷之程度的乾燥狀態。更且體地說， 當將枯著帶65貼在經印刷之其始沾主：文八體地D兒’ 時，則最好是一在義：：：基板的表面’之後要加以撕離 離之程度的乾炉狀^。^ t面的墨水不會被粘著帶65所剝 65之粘著力的：對：係草:燥狀態的程度則是根據與粘著帶 時，則處於較濕的來決；’當枯著帶65之枯著力小 中’將粘著帶6 5貼在基板的表面，且 最好是較乾燥的狀態：’而“占著帶65之枯著力大時，則 回到第5圖，大（：17|^

501975 五、發明說明（12) 將其載置在機台上。 接著，則在S18中進行背面印刷。該背面印刷也與S12的 表面印刷同樣地，最好是進行第1次的印刷與第2次的印 刷。但是該背面印刷，由於在表面印刷時，已經將墨水填 充到貫穿孔6 1内，因此可以不進行2次的印 進行！次的印刷即可。接著，中，則=/帶'65而力f以 剝離。此時1如上所述，粘著帶65之粘著力與墨水的半乾 燥狀態的關係，則必須要保證墨水不會被粘著帶65所拉 離。最後，在S22中，則將基板5〇放入到乾燥室内，讓表 面以及背，乾燥，而使得溶劑1〇〇%消失，而達到全乾燥。 當根據第5圖的流程圖來乾燥時，則只有S1 6中的 與S22中的全乾燥。因此，相較於以往，乾燥的次數可從4 次或5次減少到1. 5次。藉此，能夠大幅地減少基板因為乾 煉而導致發生彎曲、翻過來或是翹起來的機會。特別是告 只有一面被印刷時，由於只有半乾燥，因&，相較於以田 在，可以減少朝一邊彎曲的機率。 T 以往的印刷方法，由於反覆地進行印刷與乾燥，因 :f將墨水塗厚時容易產生變動。相較於此 二則，在濕的狀態下連續2次塗佈墨水，而只“： 或疋全乾燥，因此能夠減小墨水之塗佈厚度的變 本發：之粘著帶，則支撐基材也包含了薄膜Μ以外的東 目(m二)支撐基材也可以是布、紙、塑膠、合成樹脂、網 88115911.ptd 第15頁 五、發明說明（13) 外的東ί \^之枯著帶’則也包含了成為滚筒狀之帶狀以 板也可以是與基板相同形狀、或相同尺寸之 4patch)f之枯著密封、枯著板、枯著面板、 次疋拈者、泊片。此外，形狀或尺寸也可以不同。 口 ίί，明之枯著帶也可以不覆蓋基板的整面，也可以 基板的一部分…也可以不只使用一次，而是使 用數次。 :’士發明之粘著帶，也可以是不是一㊆，而是在兩面 均有枯著劑之雙面帶。 又，粘著劑也可以不分佈在薄膜33的整面，而只是在一 部分。例如粘著劑也可以只在薄膜33的中央部。 又，粘著劑也可以呈現間歇狀、條紋狀、格子水滴 模樣狀。 實施形態2 第8圖係表基板50與粘著帶65之關係的說明圖。 當基板5 0朝箭頭F的方向被搬入時，則粘著帶6 5也會與 其同步，而朝箭頭F的方向移動。該移動是藉著馬達3Θ6 /而 進行。此外，如第9圖所示，在將印刷後的基板5 〇搬出 時，同樣地讓馬達36動作，而讓基板50朝箭頭F方向移 動。 如此，基板50的移動是藉著粘著帶65的移動而進行。 又，基板50之定位也是根據粘著帶65的停止移動而決定。 以往在將基板5 0搬入機台7 〇之上，加以定位，然後搬出 時，雖然必須要有搬入機構、定位機構、以及搬出機構， 88115911.ptd 第16頁- 501975 五、發明說明（14) 但疋根據本只轭Φ心可以只根據粘著帶6 5的移動即可達 成，因此，機台70的構造變得非常簡單。X，當 撕離枯著帶65時mx只捲取捲取滾筒6?即可，而 從機台50撕離粘著帶65，一、真时-/ ΓΛ上^ 邊將機台50朝箭頭F的方向搬 出。 第!〇圖係表從基板50撕離-著帶65的情形、以及將 帶65朝與搬出方向（箭頭{?) δ1, )至1 8 0度逆向之方向撕離的情 形。 如此般，當要從基板5〇撕鏟+ | * a丨旦，似 ^ ^ 3 ^ ^ ^ \ ^ 5 /J ^ ? ^ * C DM * _L r Λ 田則疋在於愈是設成銳角，粘著 π65從基板50將墨水剝離的機率會愈小之 實施形態3 . 網版90之下面設置鐵弗龍加工薄膜ιΐ4以 作為防止粘著材的情形。 鐵弗龍加工薄膜114，由於實施鐵弗龍加工，因此容易 m帶λ被撕離。在因為網版印刷’而使得鐵弗龍加-^膑114枯在枯著帶65上時’由於存在了鐵弗龍加工 U版9〇以及！弗龍加工薄膜114容易被撕離，而能夠 土 ：50以及粘著帶65在機台上保持平面的狀態。鐵弗龍 二：溥膜11 4 ’雖然也可以設在網版9〇之整個周圍，但是 圖所不’當基板50的寬度W1與枯著_的寬度⑴目 、佳士丄則i可以將鐵弗龍加工薄膜114設在粘著帶65之行 進方向的前後。 第12圖係表讓枯著帶65只露出於機台7G —與基板5〇之長 88115911.ptd 第17頁 發明說明（15) 度L1相同的長度L2的情形。 第1 2圖所不的情形，除了能夠減少粘著帶6 5的消耗量 外’由於網版90與粘著帶65完全沒有接觸，因此不需要設 置鐵弗龍加工薄膜11 4。 (發明的效果） :上2㉛’根據本發明，由於將粘著帶設在基板與機台 微口上保持千面，而一邊加以固定的效果。 6 5踢朴/ Ϊ&明，即使在基板設有貫穿孔，由於粘著帶 内5及者在基板的整個背自’因此能夠將墨水填充到貫穿孔 又’根據本發明，由於右丰册 因此，可讓貫穿孔二ΐ，65的表面設置凹凸部， 又，粑摅*欢 的二^火逸，而使得容易填充墨水。 ,,^ X明，由於粘著帶的粘著劑不合溶解；^k 的洛劑’ ®此’溶解在基板之背面的=:二：解；墨水 C〇ntaminati〇n)而殘留下來。成面的拈者劑當作巧染物（ 又’根據本發明，由於係藉 基板，因&，可以在、'晶的：ί 者帶保持具有貫穿孔的 又，根據本發明，由於是 J:二刷墨水。 因此，在往路徑與回路徑，可； 印刷。 逆々地對同一個基板進行 圖面之簡^說明： 圖 第1圖係表本發明之網版印刷機之主要部分的分解立體

Claims (1)

1. 1 · 一種網版印刷機，其主要是針對 板載置在機台，而藉由墨水實施網版 特徵在於： 一將具有貫穿孔的基 印刷之網版裝置，其

   土板與機台之間，具備有可藉由粘著劑來粘著基板， 7將基板載置在機台的粘著帶，上述粘著劑係由不會被墨 水的溶劑所溶解的成分所構成，在從印刷物撕離粘著帶 時’粘著劑不會殘留在基板上。 2· —種網版印刷機，其主要是針對一將具有貫穿孔的基 板載置在機台，而藉由墨水·實施網版印刷之網 ，其 特徵在於： 在基板與機台之間，具備有藉著粘著劑來粘著基板，而 將基板載置到機台的粘著帶，上述粘著劑的表φ，則具有 可讓墨水填充到基板之貫穿孔内，而讓在貫穿孔中的空氣 逃逸的凹凸。 3. 如申請專利範圍第丨或2項之網版印刷機，其中，上述 機台具備有將上述枯著帶吸引到機台之表面的吸引口。 4. 如申請專利範圍第3項之網版印刷機，其中，上述粘 著帶乃粘著在基板之整個背面，上 則 個吸 引孔吸引已經枯著了基板之整個的枯則藉 5. 如申請專利範圍第i或2項之網版印刷機，其中，上述 枯著帶係從枯著帶滾筒拉出到機台，而藉由捲取滚筒而捲 取。 6. —種網版印刷機，其主要是針對一將具有貫穿孔的基 板載置在機口，而藉由墨水來實施網版印刷之網版印刷

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   申請專利範圍 機，其特徵在於： 具備有用於以墨水來埋住基板之貫穿孔的第1基台；及 用於將墨水塗在基板之表面的第2基台。 7 ·如申請專利範圍第6項之網版印刷機，其中，上述第1 基台在網版印刷時之由第1基台與網版所成的角度，則較 上述第2基台在網版印刷時之由第2基台與網版所成的角度 為小。 i 8·如申請專利範圍第6或7項之網版印刷機，其中，上述 第1基台在網版印刷時的印刷壓力，則較上述第2基台在網 版印刷時的印刷壓力為大。 9 ·如申請專利範圍第6項之網版印刷機，其中，上述第i 基台與第2基台乃面向配置，針對1個基板之同一面，在往 路徑藉由第1基台進行印刷，而在回路徑，則藉由第2美么 進行印刷。 土' 1 〇 · —種網版印刷方法，其特徵在於： 具備有將枯著帶貼在基板的背面，使粘著帶位在笑盘 機台之間，將基板載置在機台上之表面載置過程；及/、 利用墨水，對基板之表面實施網版印刷之表面印刷過 程0 1 1 ·如申請專利範圍第1 Q項之網版印刷方法，复， 述表面印刷過程具備有： 八 ’ 藉由高印刷壓力的第1印刷過程；及 藉由低印刷壓力的第2印刷過程。 1 2 ·如申請專利範圍第1 〇或11項之網版印刷方法，其

   )01975 -^ --案號88115911__年月日 修正__ 六、申請專利範園 中’上述網版印刷方法，更具備有： 在表面印刷過程之後，將粘著帶貼在基板的表面，使粘 著帶位在基板與機台之間，而將基板載置在機台上的背面 載置過程；及 利用墨水，對基板的背面實施網版印刷之背面印刷過 程〇 1 3·如申請專利範圍第12項之網版印刷方法，其中，上 述網版印刷方法，更在表面印刷過程與背面載置過’門 具備有讓墨水乾燥成半乾的.半乾燥過程；及 ° 曰

   在上述背面印刷過程之後，讓墨水乾燥 全乾燥過程。

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