TW490752B - Dicing method - Google Patents

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 490752 A7 B7 五、發明說明（1 ) 〔發明背景〕 本發明關於利用具有一環狀切割緣的切刀將工件切成 格狀之切割方法。 〔先前技術說明〕 在生產半導體設備時，一幾近碟狀的半導體晶圓的一 表面藉由安排成格狀且稱爲第一格道及第二格道的切割線 分割成多個方形區，各方形區上形成既定電路紋路。上面 形成電路紋路的多個方形區係切成個別塊而得到俗稱的半 導體晶片。半導體晶圓之切割係利用一種稱爲切割設備的 精密切割設備來進行，切割設備設有一切刀5 4 ’如圖5 所示。切刀5 4包括一基板（轂）和設在基板5 4 1 —側 表面外緣部的一環狀切割緣5 4 2。通常稱爲轂刀的切刀 5 4係藉由將基板5 4 1組裝在固定凸緣5 7的工具安裝 部5 7 1再將握持凸緣5 8螺固在固定凸緣5 7 —端而被 夾在固定凸緣5 7凸緣部5 7 2與握持凸緣5 8之間。工 件在與切刀5 4轉軸垂直的方向相對於切刀5 4移動來進 行切割。 以下配合圖7說明利用切刀5 4將半導體晶圓切成格 狀之切割方法。圖7中標號1 1爲一半導體晶圓’其爲要 處理之工件，其表面形成多條平行的第一格道1 1 a和彼 此平行且垂直於第一格道1 1 a的多條第二格道1 1 b ° 請參閱圖7 (a)，一半導體晶圓11被定位’使第 一格道1 1 a在箭號X所指示的切割進給方向（亦即移動 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） _ 4 - ^-----Γ---訂--------·線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 752 A7 B7 五、發明說明（2 ) 工件將其切割之方向），而切刀5 4被帶到半導體晶圓 1 1之一側緣。在此，切刀5 4設定成使基板5 4 1側面 在半導體晶圓1 1 (即要處理的工件）不工作區，亦即切 割緣5 4 2之側面是在箭號Y 1所指示的指標方向的上游 側（圖7中上側）。請參閱圖7 ( b )，藉由依序及重複 進給而使半導體晶圓1 1和切刀5 4在箭號X所指的切割 進給方向彼此移動以及藉由在切割一格道之後使切刀5 4 於箭號Y 1所指的指標進給方向移動，前進切割步驟得以 執行。在前進切割步驟完成後，執行一項旋轉定位步驟將 半導體晶圓1 1轉動9 0 °如圖7 ( c )所示，使得第二 格道1 b位於箭號X所指的切割進給方向。此時，切刀5 4切割緣5 4 2是在半導體晶圓1 1 (即工件）的未工作 區之側面，亦即切刀5 4切割緣5 4 2面對箭號Y 2所指 指標方向的下游側（圖7中上側）。接著，請參閱圖7 ( d )，多條第二格道1 1 b被一回程切割步驟切割，其中 係依序且重複地進行切割進給使半導體晶圓1 1和切刀在 箭號X所指切割進給方向彼此相對移動，以及在切割一格 道後進行指標進給使切刀5 4在箭號Y 2所指指標方向移 動。依據上述切割方法，在指標方向（箭號Y 1和Y 2所 指方向）的切刀5 4前進及回程移動使其能將半導體晶圓 1 1沿第一和第二格道1 1 a , 1 1 b切成格狀，因而得 到很好產率。 然而，在上述切割方法中/切刀5 4切割緣損傷很大 ，磨耗之後即無法再使用^。因此，切刀必須頻繁地更換， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） ------------t--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . 丨線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

AR7 五、發明說明（3 ) 具及更換成本增加。 〔發明槪述〕 本發明人進行深入硏究，尋求切割緣損壞之因，並發 現以下事實，亦即，即使半導體晶圓利用膠帶固定在一架 體上，當切割晶圓時切割緣轉速高達2 〇，0 〇 0〜 3 0 ’ 0 0 〇 r p m時，前進切割步驟切割時形成小粒 會使膠帶脫落」。"脫落的小粒可能撞擊切刀5 4基板5 4 1 的外周緣5 4 1 a而咬入切割緣5 4 2，切割緣5 4 2因 而受損V特別是當要處理的工件爲碟狀半導體晶圓1 1時 ，切割會使尖銳三角形小粒由於其碟狀形成在外周圍。尖 銳小粒1 1 0易於脫落，因它們黏附在膠帶1 1 2的小接 觸區域，並咬入基板5 4 1與切割緣5 4 2之間，因而損 壞切割緣5 4 2。 此外，由本發明人硏究之結果發現即使小粒飛向基板 5 4 1設置切割緣5 4 2的側面且撞擊切割緣5 4 2，圖 6中的現象不會發生，因爲並無基板5 4 1，因此飛出的 小粒不會咬入切割緣5 4 2。 因此本發明目的在於提供一種切割方法，其能防止切 割時飛出的小粒不會損壞切割緣。 爲了完成上述目的，依據第一項發明，其提供一種切 割方法來切割工件，工件有彼此平行的多條第一格道以及 與第一格道夾既定角度且彼此平行的多條第二格道，其以 一切刀沿第一和第二格道進行切割，切刀有沿一基板一側 -----------------r—訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -6 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 490752 A7 ---B7 五、發明說明（4 ) 面外周圍部形成的一環狀切割緣，其中切割方法包括： 第一切割步驟，其中第一格道之切割係依序重複進行 切割進給以將工件定位，使第一格道在切割進給方向，以 及使工件與切刀在切割進給方向相對移動，並進行指標進 給，以在與切割進給方向垂直的指標進給方向使工件與切 刀相對移動，以指標出第一格道的間隙； 一旋轉定位步驟，其中在完成第一切割步驟後，工件 被旋轉一既定角度而被定位，使得第二格道在切割進給方 向，而切刀被定位在工件一側緣，使切刀的基板面對工件 未工作區的側面；以及 第二切割步驟，其中在完成旋轉定位步驟之後進行第 二格道之切割，其係藉由依序重複進行切割進給，使工件 與切刀在切割進給方向彼此相對移動，以及進行指標進給 ，使工件與切刀在與切割進給方向垂直的指標方向相對移 動，以指標出第二格道之間隙。 此外，爲了完成上述目的，依據第二項發明，其提供 一切割方法來切割半導體晶圓，半導體晶圓利用一膠帶裝 設在一架體上，且具有彼此平行的多條第一格道以及與第 一格道夾一既定角度且彼此平行的多條第二格道’其利用 一切刀沿第一第二格道切割/切刀有沿一基板一側面外周 圍部形成的一環狀切割^，其中切割方法包括： 第一切割步驟，其中第一格道之切割係依序重複切割 進行切割進給以將半導體晶圓定位’使第一格道在切割進 給方向，以及使半導體晶圓與切刀在切割進給方向相對移 1本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公爱1 ~ -----------------r---訂---------線 ^1^· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ，〇752 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7_ 五、發明說明（5 ) 動，並進行指標進給’以在與切割進給方向垂直的指標進 給方向使半導體晶圓與切刀相對移動’以指標出第一格道 的間隙； 第一旋轉定位步驟，其中在完成第一切割步驟後，半 導體晶圓被旋轉一既定角度而被定位’使得第二格道在切 割進給方向，而切刀被定位在工件一側緣’使切刀的基板 面對工件未工作區的側面； 第二切割步驟，其中在完成第一旋轉定位步驟之後， 從半導體晶圓一側緣朝中心切割一半區域的第二格道，其 係藉由依序重複進行切割進給，使半導體晶圓與切刀在切 割進給方向彼此相對移動，以及進行指標進給，使半導體 晶圓與切刀在與切割進給方向垂直的指標方向相對移動， 以指標出第二格道之間隙； 第二旋轉定位步驟，其中在完成第二切割步驟之後， 半導體晶圓旋轉1 8 0 ° ，且切刀定位在半導體晶圓另一 側緣，使得切刀基板側面對半導體晶圓未工作區之側；以 及 第三切割步驟，其中在完成第二旋轉定位步驟之後， 從半導體晶圓另一側緣朝中心切割第二格道另一半區域， 其係藉由依序重複進行切割進給，使半導體晶圓與切刀在 切割進給方向彼此相對移動，以及進行指標進給，使半導 體晶圓與切刀在與切割進給方向垂直的指標進給方向相對 移動，以指標出第二格道的間隙。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -8- -----------裝-----r---訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 490752 A7

五、發明說明（6 ) 〔圖式簡介〕 圖1係-切割設備立體ϋ ’切割設備是用來執行本發 明的切割方法。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖2係圖1中切割設備主要部份=胃Η。 圖3介紹本發明切割方法一實施例。 圖4介紹本發明切割方法另一實$例|。 圖5係一剖面圖，其所示狀態爲要安裝在切割設備上 的切刀係裝在切刀一轉軸上。 圖6爲一主要部分放大剖面圖，所示狀態爲半導體晶 圓被圖5中切刀切割。 圖7所示者爲一傳統切割方法。 ' 圖8爲傳統切割方法與本發明切割方法切割半導體晶 圓時直到切割緣損壞之壽命圖。 主要元件對照 2 基板 3 夾台機構 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 轉軸支撑機構 5 轉軸單元 10 罩框 11 半導體凸緣 11a 第一格道 lib 第二格道 1 10 小粒 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 490752 A7 _B7 五、發明說明（7 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 111 架 體 112 膠 帶 12 盒 121 盒 台 13 工 件 輸 送 裝 置 14 工 件 運 送 裝 置 15 淸 洗 裝 置 16 淸 洗 / 運 送 裝置 17 對 齊 裝 置 18 工 作 置 放 丨品 4 a 安 裝 螺 栓 42 導 軌 43 活 動 支 撑 板 431 活 動 支 撑 部 44 驅 動 裝 置 43 2 轉 軸 安 裝 部 432a 導 軌 433 安 裝 支 架 441 外 螺 紋 桿 5 1 活 動 基 板 3a 安 裝 螺 栓 3 1 支 撑 板 32 導 軌 33 夾 台 ·裝-----r---訂---------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -10- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 490752 A7 B7 五、發明說明（8 ) 33 1 吸附夾頭支ί掌卞反 332 吸附夾頭 34 驅動裝置 341 外螺紋桿 342 脈衝馬達 343 軸承座 5 1a 導軌 54 切刀 541 基板 542 切割緣 56 轉軸 57 固定凸緣 571 工具安裝部 58 握持凸緣 5 a 導軌 5 3 轉軸罩框 55 驅動裝置 552 脈衝馬達 52 轉軸固定件 〔較佳實施例詳述〕 以下參照所附圖式說明本發明切割方法一實施例。 ® 1爲用來執行本發明切割方法的切割設備立體圖。 ® 1中的切割設備設有幾近長方體之一罩框1 〇 °如 ϋ· n i n I— n ϋ iai ϋ —1 « ·1 II ϋ— ϋ I n · in l ϋ— ϋ— n I n I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -11 - 490752

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（9 ) 圖2所示，罩框1 〇包括〜固定基板2 ; 一夾台機構3， 其5又在固疋基板2上以在箭號X所指的切割進給方向自由 移動並握持工件；一轉軸支撑機構4 ’其設在固定基板2 上以在前號Y所指之指標方向（與箭號χ所指切割進給方 向垂直之方向）自由移動；以及一轉軸單元$，其設在轉 軸支撑機構4上’以在箭號ζ所指的切入方向自由移動。 夾台機構3包括一支撑板3 ，其設在固定基板2上 且以多個安裝螺栓3 a固定；二導軌3 2，其在箭號乂所 指方向彼此平行地設在支撑板3 1上；以及一夾台3 3， 其設在導軌3 2上以在箭號χ所指方向自由移動。夾台 3 3包括一吸附夾頭支撑板3 3 1 ，其以可活動方式設在 導軌3 2上，以及一吸附夾頭3 3 2，其裝設在吸附夾頭 支撑板3 3 1上，並利用一吸力裝置（未示出）將工件（ 例如一半導體晶圓）握持在吸附夾頭3 3 2上。夾台機構 3包括一驅動裝置3 4以使夾台3 3在箭號X所指方向沿 導軌3 2移動。驅動裝置3 4包括設在二導軌3 2之間且 與之平行的一支外螺紋桿3 4 1，以及使外螺紋桿3 4 1 轉動的一驅動源，例如一脈衝馬達3 4 2。外螺紋桿 3 4 1 —端利用一軸承座3 4 3支撑而可轉動，軸承座 3 4 3固定於支撑板3 1，外螺紋桿3 4 1另一端經由減 速齒輪（未示出）而聯結脈衝馬達3 4 2之輸出軸。外螺 紋桿3 4 1螺入一內螺紋塊（未示出）的一內螺紋穿孔， 內螺紋塊在吸附夾頭支撑板3 3 1從下表面中心突出，而 吸附夾頭支撑板3 3 1構成夾台3 3。藉由脈衝馬達 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） · 12 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 袭 —：----訂---------線一 490752 A7 __________________ B7 五、發明說明（10 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 3 4 2驅動外螺紋桿3 4 1前進及後退，夾台3 3在箭號 X所指方向沿導軌3 2移動。夾台機構3更包括一個轉動 夾台3 3之轉動機構（未示出）。 轉軸支撑機構4包括一支撑板4 1 ，其利用數安裝螺 栓4 a固定在固定基板2上；一對導軌4 2，其設在支撑 板4 1上且在箭號γ方向彼此平行；以及一活動支撑板 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 3 ’其設在導軌4 2上以在箭號Y方向自由活動。活動 板4 3包括一個以可活動方式設在導軌4 2上的活動支撑 部4 3 1，以及設在活動支撑部4 3 1上的一轉軸安裝部 4 3 2。一安裝支架4 3 3固定在轉軸安裝部4 3 2上， 藉由以數安裝螺栓4 0 a將安裝支架4 3 3固定在活動支 撑部431，轉軸安裝部432安裝在活動部431上。 轉軸安裝部4 3 2更有二導軌4 3 2 a，其在供安裝支架 4 3 3裝設的表面相反的表面上於箭號Z方向延伸。轉軸 支撑機構4包括一驅動裝置4 4使活動支撑板4 3在箭號 Y方向沿二導軌4 2移動，驅動裝置4 4包括設在二導軌 4 2之間且與之平行的一支外螺紋桿4 4 1，以及使外螺 紋桿4 4 1轉動的一驅動源（例如脈衝馬達4 4 2 )。外 螺紋桿4 4 1 一端以一軸承座（未示出）支撑而可旋轉， 軸承座固設在支撑板4 1，外螺紋桿4 4 1另一端經由一 減速齒輪（未示出）聯結脈衝馬達4 4 2輸出軸。外螺紋 桿4 4 1螺入一內螺紋塊（未示出）的內螺紋孔，內螺紋 塊從構成活動支撑板4 3的活動支撑部4 3 1的下表面中 心突伸。藉由脈衝馬達4 4 2使外螺紋桿4 4 1前進及後 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 490752 A7 ________ B7 五、發明說明（11 ) 退’活動支撑板4 3在箭號Y方向沿二導軌4 2移動。 轉軸單元5包括一活動基板5 1 ，利用數安裝螺栓5 3固定在活動基板5 1上的一轉軸固定件5 2，以及裝在 轉軸固定件5 2上的一轉軸罩框5 3。活動基板5 1有滑 設在轉軸支撑機構4轉軸安裝部4 3 2的二導軌4 3 2 a 上之要被導引的導軌5 1 a，藉由導軌5 1 a安裝在導軌 4 3 2 a上，前者被支撑且可在箭號z方向移動。安裝圖 5中切刀5 4的一轉軸5 6係以可轉動方式設在轉軸罩框 5 3內，且被旋轉轉驅動機構（未示出）驅動。轉軸單元 5設有一驅動裝置5 5使活動基板5 1在箭號Z方向沿導 軌4 3 2 a移動。如同上述驅動裝置3 4，4 4，驅動裝 置5 5有設在導軌4 3 2 a之間的一支外螺紋桿（未示出 )，以及使外螺紋桿轉動的一驅動裝置（例如脈衝馬達 5 5 2 )。藉由脈衝馬達5 5 2使外螺紋桿（未示出）前 進及後退，轉軸單元5可在箭號Z方向沿導軌4 3 2 a移 動。 如圖1所示，切割設備包括貯存半導體晶圓1 1 (要 處理的工件）之一盒1 2、一工件輸送裝置1 3、一工件 運送裝置1 4、一淸洗裝置1 5、一淸洗/運送裝置1 6 ，以及由一顯微鏡、一 C C D攝影機或類似者構成的一對 齊裝置1 7。半導體晶圓1 1利用一膠帶1 1 2安裝在一 架體1 1 1上，而且其容納在盒1 2之狀態係要安裝在架 體1 1 1上者。此外，盒1 2放置在一盒台1 2 1上，盒 台1 2 1可利用一升降裝置（未示出）升降。 ^-----r---訂---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -14- 490752 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（12 ) 接著1簡述上述切割設備之處理動作。 裝在架體1 1 1上容納在盒1 2內預定位置的半導體 晶圓1 1 (以下裝在架體1 1 1上的半導體晶圓1 1簡稱 爲半導體晶圓1 1 )在盒台1 2 1被升降裝置（未示出） 上升或下降時被帶到一輸送位置，之後，工件輸送裝置 1 3前後移動將位於輸送位置的半導體晶圓1 1送到一工 件置放區1 8。送到工件置放區1 8的半導體晶圓1 1藉 由工件運送裝置1 4轉動而送到構成上述夾台機構3的夾 台3 3吸附夾頭3 3 2，而且由吸附夾頭3 3 2吸住並握 持。利用吸力握持半導體晶圓1 1的夾頭3 3沿導軌3 2 移到對齊裝置1 7下方。當夾台3 3恰在對齊裝置1 7下 方時，對齊裝置1 7偵測到形成在半導體晶圓1 1上的一 條切割線，並執行精確定位操作。之後，利用吸力握持半 導體晶圓1 1的夾台3 3在箭號X所指切割進給方向（與 切刀5 4轉軸呈直角）移動，藉此被夾台3 3握持的半導 體晶圓1 1被切刀5 4切割緣5 4 2沿預定切割線切割， 亦即，切刀5 4安裝在轉軸單元5上，被定位的轉軸單元 5本身在箭號Y所指指標方向移動及調整，且在箭號Z所 指切入方向移動及調整，且被驅動旋轉。藉由使夾台3 3 在切割進給方向沿切刀5 4下側移動，被夾台3 3握持的 半導體晶圓1 1被切刀5 4切割緣5 4 2沿預定切割線切 割，且被分成半導體晶片。已切割的半導體晶片由於膠帶 1 1 2之故不會四散，而仍保持裝在架體1 1 1的半導體 晶圓1 1狀態。在半導體晶圓1 1如上述般切割後，握持 私紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） -15 - AW -----^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 490752 A7 --- B7 五、發明說明（13 ) 半導體晶圓1 1的夾台3 3回到以吸力握持半導體晶圓 1 1之初始位置，並停止以吸力握持半導體晶圓1 1。之 後’半導體晶圓1 1被淸洗//運送裝置1 6送到淸洗裝置 1 5加以淸洗。淸洗後的半導體晶圓1 1被工件運送裝置 1 4迭到工件放置區1 8 ’之後由工件輸送裝置1 3送到 盒1 2內預定位置。 接著參照圖3實施例（第一發明）說明利用上述切害[j 設備進行的半導體晶圓切割方法。 δ円參照圖3 ( a ) ’半導體晶圓1 1被定位，使第一 格道1 1 a在箭號X所指切割進給方向，且切刀5 4定位 在半導體晶圓1 1 一側緣。在所述實施例中，切刀5 4經 設定使基板5 4 1側面在半導體晶圓1 1 (即工件）未工 作區側，亦即切割緣5 4 2位於箭號Y 1 (圖3 ( b )所 指指標進給方向的上游側（圖3中上側）。之後，如圖3 (b )所示，藉由第一切割步驟切割多條第一格道1 1 a ’其中依序重複進行切割進給，使半導體晶圓1 1和切刀 5 4在箭號X所指切割進給方向相對移動，且進行指標進 給，使切刀5 4在切割完一條格道之後在箭號γ 1所指指 標方向移動。在完成第一切割步驟之後軌行一旋轉定位步 驟，將半導體晶圓1 1轉動9 〇 °如圖3 ( c )所示/且 使切刀5 4在箭號Y 2所指方向移動而位於半導體晶圓 1 1 一側緣。此時，切刀5 4基板5 4 1側面面對半導體 晶圓1 1 (即工件）未工作區。亦即，切割緣5 4 2側面 在箭號Y 1所指指標方向的上游側（圖3中上側）。請參 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -16- -----------裝-----1—訂---------線 41^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 490752 A7 __ B7 五、發明說明（14 ) 閱圖3 ( d )，藉由第二切割步驟進行多條第二格道1 1 b之切割，其係依序重複進行切割進給，使半導體晶圓1 1和切刀在箭號X所指切割進給方向相對移動，以及進行 指標進給，使切刀5 4在切割完一條格道之後在箭號Y 1 方向移動。 在上述圖3實施例中，第二切割步驟中切刀5 4切割 緣5 4 1定位在箭號Y 1所指指標方向的上游側（圖3中 上側），因此，切割形成的小粒1 1 0出現在箭號Y 1所 指指標方向的上游側（圖3中上側），亦即在切刀5 4後 側。因此，由於在箭號Y 1所指指標方向的切割緣5 4 2 下游側（圖3中下側）沒有小粒形成，所以沒有小粒 1 1 0會咬入基板5 4 1和切割緣5 4 2之間，結果可防 止切割緣5 4 2之損壞。在圖3所示實施例中，三角形小 粒1 1 0形成在切割緣5 4 2於箭號Y 1所指指標方向下 游側（圖3中下側）的外周圍，亦即在半導體晶圓1 1半 區已經由第二切割步驟切割後的基板1 1側面。因此，這 些小粒1 1 0有時會咬入基板5 4 1和切割緣5 4 2之間 ，但其量少於上述傳統切割方法之量。 接著參照圖4說明本發明切割方法另一實施例（第二 發明）。 圖4中的步驟（a) ， （b) ， （c)與圖3中的步 驟（a ) ， ( b ) ， （ c )相同。藉由執行圖4中的步驟 (a ) ，（ b ) ，（ c )完成第一切割步驟來切割第一格 道1 1 a和第一旋轉定位步驟使半導體晶圓1 1轉動 -----------^-----··—--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） _ 17 _ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 490752 A7 __ B7 五、發明說明（15 ) 90°且使切刀54在箭號Y2所指方向移動而將之定位 在半導體晶圓1 1 一側緣。此時，切刀5 4基板5 4 1側 面面對半導體晶圓1 1 (工件）未工作區，亦即切刀5 4 切割緣5 4 2在箭號Y 1所指指標方向的上游側（圖4中 上側）。接著，進行第二切割步驟從半導體晶圓1 1側緣 到中心切割半區而切割多條第二格道1 1 b，其係依序重 複進行切割進給，使半導體晶圓1 1和切刀在箭號X所指 切刀進給方向相對移動，以及進行指標進給，使切刀5 4 在切割完一格道之後在箭號Y 1所指指標方向移動，如圖 4 ( d )所示。請參照圖4 ( e )，接著進行第二旋轉定 位步驟，其中半導體晶圓11轉動180° ，而切刀54 在箭號Y 2所指方向移動，使基板5 4 1側面面對半導體 晶圓（工件）未工作區，亦即切割緣5 4 2定位在要落於 指標方向上游側的半導體晶圓1 1另一側。完成第二旋轉 定位步驟之後，藉由第三切割步驟來切割多條第二格道 1 1 b，其係從半導體晶圓1 1另一側緣切到中心，如圖 4 ( f )所示，其係依序重複進行切割進給，使半導體晶 圓1 1和切刀在X所指切割進給方向相對移動，及進行指 標進給，使切刀5 4在切割一格道後在箭號Y 1所指指標 方向移動。 在上述圖4中所示實施例中，切刀5 4基板5 4 1側 面面對半導體晶圓1 1 (工件）未工作區側面’亦即在第 二、三切割步驟切割第二格道1 1 b時’切割緣5 4 2面 對箭號Y 1所指指標方向的上游側（圖3中上側）。因此 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公爱） ^ 裝-----^—訂---------線^一^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 490752 A7 B7 五、發明說明（16 ) ，切出的小粒1 1 0總是在切割緣5 4 2的箭號Y 1所指 指標方向的上游側（圖3中上側），亦即在切割緣5 4 2 後側。因此，小粒1 1 0並未在切割緣5 4 2的箭號Y 1 所指指標方向的下游側（圖3中下側）被切割，亦即並未 在基板5 4 1側面被切割。由是，小粒1 1 〇不會咬入基 板5 4 1和切割緣5 4 2之間，藉此防止切割緣5 4 2損 壞。 圖8所示者爲發明人對切割緣將半導體晶圓切成方形 小粒（1 in m 2大小）時直到f貝壞爲止之尋命測試，其係依 據圖7中傳統切割方法，圖3中第一發明和圖4中第二發 明切割方法。 如圖8所示，在切割緣損壞之前，傳統切割方法切割 的長度爲12.2公尺，第一發明方法爲26·2公尺， 第三發明方法爲5 1 · 6公尺。如上所述，本發明能延長 切割緣壽命，與傳統方法下切割緣壽命相比，其不短於兩 倍（第一發明）和四倍（第二發明）。 雖然本發明已以所示實施例描述，請注意本發明不限 於此。在所示實施例中，切割緣5 4 2形成在基板5 4 1 一側的切刀5 4係設在轉軸罩框5 3側面。然而，仍可使 用設在轉軸罩框5 3相反側且切割緣5 4 2形成在基板 5 4 1 —側的切刀’使基板5 4 1面對轉軸罩框5 3。此 例中，切刀指標方向與箭號Y 2在圖3和4中切割第二格 道1 1 b步驟中所指方向一致。此外，在所示實施例中， 方法所處理的半導體晶圓之第一格道1 1 a和第二格道 ·裝-----^----訂---------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）. -19- 490752 A7 __ ___Β7 五、發明說明（17 ) 1 1 b呈直角交叉。然而，本發明當然亦能切割第一與第 二格道1 1 a ，1 1 b相交非9 0 °之工件。 構成如上述之本發明切割方法之作用和效果如下： 亦即，依據本發明，在切割第二格道的步驟中，「切刀 定位使切刀基板面對工件未工作區側面。因此切割形成的 '小粒全部在切割緣在指標方向的上游側，換言之，沒有小 粒形成在切刀基板側面，因而沒有小粒咬入基板和切割緣 之間，因而得以防止切割緣損壞4。 ----------------r---訂---------AW (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -20 -

Claims (1)

1. 490752 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 . 一種切割一工件之切割方法，工件有彼此平行的 多條第一格道以及與第一格道夾既定角度且彼此平行的多 條第二格道，其以一切刀沿第一和第二格道進行切割，切 刀有沿一基板一側面外周圍部形成的一環狀切割緣，其中 切割方法包括： 第一切割步驟，其中第一格道之切割係依序重複進行 切割進給以將工件定位，使第一格道在切割進給方向，以 及使工件與切刀在切割進給方向相對移動，並進行指標進 給，以在與切割進給方向垂直的指標進給方向使工件與切 刀相對移動，以指標出第一格道的間隙； 一旋轉定位步驟，其中在完成第一切割步驟後，工件 被旋轉一既定角度而被定位，使得第二格道在切割進給方 向，而切刀被定位在工件一側緣，使切刀的基板面對工件 未工作區的側面；以及 第二切割步驟，其中在完成旋轉定位步驟之後進行第 二格道之切割，其係藉由依序重複進行切割進給，使工件 與切刀在切割進給方向彼此相對移動，以及進行指標進給 ，使工件與切刀在與切割進給方向垂直的指標方向相對移 動，以指標出第二格道之間隙。 2 . —種切割半導體晶圓之方法，半導體晶圓利用一 膠帶裝設在一架體上，且具有彼此平行的多條第一格道以 及與第一格道夾一既定角度且彼此平行的多條第二格道， 其利用一切刀沿第一第二格道切割，切刀有沿一基板一側 面外周圍部形成的一環狀切割緣，其中切割方法包括： ------------mw--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -21 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 490752 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 第一切割步驟，其中第一格道之切割係依序重複切割 進行切割進給以將半導體晶圓定位，使第一格道在切割進 給方向，以及使半導體晶圓與切刀在切割進給方向相對移 動，並進行指標進給，以在與切割進給方向垂直的指標進 給方向使半導體晶圓與切刀相對移動，以指標出第一格道 的間隙； 第一旋轉定位步驟，其中在完成第一切割步驟後，半 導體晶圓被旋轉一既定角度而被定位，使得第二格道在切 割進給方向，而切刀被定位在工件一側緣，使切刀的基板 面對工件未工作區的側面； 第二切割步驟，其中在完成第一旋轉定位步驟之後， 從半導體晶圓一側緣朝中心切割一半區域的第二格道，其 係藉由依序重複進行切割進給，使半導體晶圓與切刀在切 割進給方向彼此相對移動，以及進行指標進給，使半導體 晶圓與切刀在與切割進給方向垂直的指標方向相對移動， 以指標出第二格道之間隙； 第二旋轉定位步驟，其中在完成第二切割步驟之後， 半導體晶圓旋轉1 8 0 ° ，且切刀定位在半導體晶圓另一 側緣，使得切刀基板側面對半導體晶圓未工作區之側；以 及 第三切割步驟，其中在完成第二旋轉定位步驟之後， 從半導體晶圓另一側緣朝中心切割第二格道另一半區域， 其係藉由依序重複進行切割進給，使半導體晶圓與切刀在 切割進給方向彼此相對移動，以及進行指標進給，使半導 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -22 - --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 490752 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 對 相 向 方 給 進 標 指 的 直 垂。 向隙 方間 給的 進道 割格 切二 與第 在出 刀標 切指 與以 圓， 晶 動 體移 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -23 -