TW487847B - Electronic apparatus - Google Patents

Electronic apparatus Download PDF

Info

Publication number
TW487847B
TW487847B TW88121009A TW88121009A TW487847B TW 487847 B TW487847 B TW 487847B TW 88121009 A TW88121009 A TW 88121009A TW 88121009 A TW88121009 A TW 88121009A TW 487847 B TW487847 B TW 487847B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
chip
circuit
transmission line
signal
integrated circuit
Prior art date
Application number
TW88121009A
Other languages
English (en)
Inventor
Kanji Otsuka
Tamotsu Usami
Original Assignee
Kanji Otsuka
Tamotsu Usami
Oki Electric Ind Co Ltd
Sanyo Electric Co
Sony Corp &
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kanji Otsuka, Tamotsu Usami, Oki Electric Ind Co Ltd, Sanyo Electric Co, Sony Corp & filed Critical Kanji Otsuka
Application granted granted Critical
Publication of TW487847B publication Critical patent/TW487847B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38Information transfer, e.g. on bus
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/40Bus structure
    • G06F13/4063Device-to-bus coupling
    • G06F13/4068Electrical coupling
    • G06F13/4086Bus impedance matching, e.g. termination
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64Impedance arrangements
    • H01L23/66High-frequency adaptations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L24/06Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64Impedance arrangements
    • H01L2223/66High-frequency adaptations
    • H01L2223/6605High-frequency electrical connections
    • H01L2223/6611Wire connections
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554External layer
    • H01L2224/0555Shape
    • H01L2224/05552Shape in top view
    • H01L2224/05554Shape in top view being square
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4912Layout
    • H01L2224/49171Fan-out arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01014Silicon [Si]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01015Phosphorus [P]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01019Potassium [K]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01023Vanadium [V]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01052Tellurium [Te]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01056Barium [Ba]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01058Cerium [Ce]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01059Praseodymium [Pr]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01061Promethium [Pm]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01063Europium [Eu]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01068Erbium [Er]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01074Tungsten [W]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01075Rhenium [Re]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01079Gold [Au]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01084Polonium [Po]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01094Plutonium [Pu]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013Alloys
    • H01L2924/014Solder alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/12Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204Optical Diode
    • H01L2924/12041LED
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1305Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1306Field-effect transistor [FET]
    • H01L2924/13091Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901Structure
    • H01L2924/1904Component type
    • H01L2924/19041Component type being a capacitor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901Structure
    • H01L2924/1904Component type
    • H01L2924/19043Component type being a resistor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/30105Capacitance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/30107Inductance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance
    • H01L2924/30111Impedance matching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Dc Digital Transmission (AREA)
  • Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)

Description

487847 A7 B7 五、發明説明(1 ) 〔發明所屬之技術領域〕 r - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係有關電子裝置之傳輸(傳遞)技術,尤其有 關適用於傳輸電路,和組合驅動電路於由匹配於傳輸電路 之終端電路所形成之匯流排配線系的晶片輸出入電路系( 統)極爲有效之技術。 〔發明之背景〕 例如,做爲本發明人所檢討之技術,有關傳統上之晶 片輸出入電路系,可思及如圖1 7所示之用以構成電子裝 置的輸出入電路之重要部分的電路結構。該輸出入電路係 由:所輸入之數位信號作成互補信號化來傳遞用之差動驅 動器1 0 1 ;以接收被做成互補信號化之數位信號來輸出 對應於輸入之數位信號的數位信號用之差動接收機1 0 2 ;及連接該差動驅動器1 0 1和差動接收機1 0 2用之一 對的成對信號配線1 0 3,所形成,並構成爲:藉成對信 號配線1 0 3來傳輸從差動驅動器1 0 1所輸出之互補數 位信號至差動接收機1 0 2。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 該電子裝置之輸出入電路中,有關差動驅動器1 0 1 及差動接收機1 0 2係各由P Μ 0 S及η Μ 0 S電晶體所 形成之C Μ〇S電路結構之驅動器1 0 4、 1 0 6 ,及反 相器1 0 5、 1 0 7所構成,而會產生由於輸入之數位信 號從低位準變遷爲高位準,或從高位準變遷爲低位準,而 使電晶體之一方接通,另一方斷路之互補動作。以如此地 構成爲,輸入之數位信號產生變遷時,就可從差動驅動器 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐)~ -4- 487847 A7 B7 五、發明説明(2 ) - r * 一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 0 1供互補數位信號能量給予成對信號配線1 〇 3,由 而可藉成對信號配線1 〇 3來傳輸互補數位信號至差動接 收機1 0 2之結構。 〔發明之摘要〕 然而,對於如前述之電子裝置之技術,本發明人加以 檢討之結果,察明了如下之情事。例如在於如前述之電子 裝置,倘若成對信號配線做成耦合係數接近於1之平行等 長配線之時,若成對信號配線作成電磁場大致成關閉之傳 輸線路,而互補數位信號以接近於T E M ( T r a n s v e r s e d Electromagnetic Mode,橫向電磁場模態)傳輸之模態(準 T E Μ )來傳輸,就可意圖信號之高速化。該傳輸線路爲 唯一可傳輸快速率之信號的手段。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 例如,在於進行信號之互相來往之匯流排中,倘若該 匯流排爲傳輸線路時,若要從供應信號之驅動器流給高能 量信號(高位準狀態之信號)至匯流排時,就有需要提升 在於接地位準之匯流排配線整體(在於低位準之狀態)成 爲高位準用的能量。而該作業,當信號建起(建立)爲高 速時,必需在於驅動器傳輸信號至接收機之前,要完成之 作業。 因此,當信號之建起時間較要供予能量於匯流排配線 整體之時間(匯流排配線之傳輸延遲時間)爲慢時,驅動 器之能量供應將會對匯流排和接收機大致形成並行地來進 行,使得給予接收機幾乎未意識到有匯流排之存在。亦即 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) 487847 A7 __B7 _ 五、發明説明(3 ) - 、- * (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ,如此之串列(式)作業,僅在較匯流排之延遲時間,信 號建起時間爲快時,方需要考慮之現象。當然,在於相反 之變遷成低位準之時也同樣,首先,需要實施讓高能量狀 態之匯流排配線之能量使之逃走之操作。 而設計如此之驅動器,倘若信號建起較匯流排之延遲 時間爲慢時,只要具有用以充電接受機之負載用的能量即 可。然而,現今較匯流排傳輸線路之延遲時間,信號建起 時間成爲短之高速信號已成爲通常之系統,因而,較接收 機之特性,更重要之事係要設計應如何地來供應能量給予 匯流排之情事。 例如,所謂好的接收機係信號能量即使爲微弱,也可 充分地察覺而變遷本身之狀態,並不會消耗信號之電能。 亦即,直流電阻爲高者,例如爲1 Κ Ω,而匯流排傳輸線 路之特性阻抗爲2 5〜2 Ο Ο Ω,因而,較匯流排之接收 機會消耗1 0倍至1 0 0倍之能量。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 附帶地說時,匯流排配線之長度若爲3 0 c m,信號 傳播速度若爲2 X 1 0 8 m / s之時,該傳播時間就成爲 1 · 5 n s。而接收機之分岐(分支)即使在於那一個位 置,流過傳輸線路整長(全長)之間,亦即,該1 . 5 n s之期間將成爲供應能量給予匯流排之時間,而驅動器 在於該期間,非持續地供應能量不可。亦即,運轉性能需 要具有特性阻抗看作負載之能力方可。 例如顯示在從信號之變遷開始直至傳輸至匯流排終端 完成爲止之前的等效電路之圖1 8中,當耩成差動驅動器 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 487847 A7 ___ B7 五、發明説明(4 ) 1 1 2被連接於傳輸線路1 1 1之開始端時,依據傳輸線 路1 1 1的匯流排,將在1 · 5 τι s之期間,需要以如圖 1 8之等效電路來持續地流電流。附帶地說明時,倘若差 動驅動器1 1 2之內電阻爲5 Ο Ω,負載電阻爲5 Ο Ω, Vdd電壓爲〇 · 5V之時,就需要在5mA時必需爲 5〇Ω。該數値就可思爲具有大的運轉性能之差動驅動器 1 1 2 /於該等效電路,直至信號能量到達終端之瞬間, 信號方可辨識終端電阻且完成對於傳輸線路1 1 1的能量 充電,因而,會消除該傳輸線路1 1 1之特性阻抗和等效 之負載電阻1 1 3,並等效電路會成爲如圖1 9所示。 於圖1 9中,倘若終端電阻1 1 4做爲與依據傳輸線 路1 1 1之匯流排之特性阻抗成匹配之5 Ο Ω時,所有之 能量將會被吸收於該終端電阻1 1 4,並成爲熱被放出( 輻射),其結果,並不會有反射能量。甚至由分岐等之小 的寄生元件的共振能(量)而有^亂,也可由該吸收而 不會產生多重反射◦但由於終端1 4係與匯流排之 特性阻抗相同,因而,差動驅動器只要形成高位準 狀態,就有需要持續地流出5 m Α之電流。因此,驅動傳 輸線路1 1 1之差動驅動器1 1 2期盼具有電流開關電路 λ 0 又在終端電阻1 1 4之吸收能量,因會加大匯流排配 線系之消耗電力,因而,有需要減少該吸收量。亦即,若 要縮小差動驅動器1 1 2之運轉性能,僅有插入直流電阻 來降低電壓而己。例如提升差動接收機之電壓靈敏度,有 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ29?公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 487847 A7 B7 五、發明説明(5 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 可能達到約5 0 m V之程度。電流電路或差動電路等可謂 適合之差動驅動器。在原理上,可縮小信號振幅至任何程 度。而如此之匯流排構造就會成爲理想的高速傳輸線路之 形象。 爲此,本發明之目的乃著眼於傳輸電路和匯流排構造 ,而擬提供一種在由該傳輸線路和匹配於它之終端電路所 形成之匯流排配線系,組合有驅動電路之輸出入電路中, 將特定驅動電路之電路結構,且特定傳輸線路之特性阻抗 ,就可令匯流排系之信號傳輸成爲高速化的電子裝置。 本發明之前述及其他之目的,和新穎之特徵,可由本 案專利說明書之記述及所附上之圖式而察明。 於本案所要揭示之發明中,若簡單、槪要地說明代表 性者時,係如下。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 亦即,本發明之電子裝置係適用於具有:傳輸線路, 和匹配於其之終端電路,及供應互補信號給予由該傳輸線 路及終端電路所形成之匯流排配線系的驅動器,而具有驅 動器之第1積體電路晶片裝載於具有傳輸線路及終端電路 之配線基板所形成,其特徵爲:傳輸線路係將相對向成對 線路構造且具有2 5 Ω以下之特性阻抗的線路以並列等長 來配線’並以2 5 Ω以下之純電阻來終端之匯流排構造者 。由而,可高速地進行由傳輸線路及終端電路所形成之匯 流排配線系的信號傳輸。 於該構成中,驅動器爲電流開關型之驅動器,再者, 純電阻以串聯來連接’而構成與傳輸線路之特性阻抗形成 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(H〇 X 297公楚) 487847 A7 B7 五、發明説明(6 ) 同等以上,最好爲形成3倍以上之動態(正向)電阻爲其 理想。 . ,> - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 又有關從第1積體電路晶片對於第2積體電路晶片之 一方向的信號傳遞的結構,本發明之電子裝置係以形成分 支於傳輸線路之匯流排上而連接具有接收機之第2積體電 路之結構中,該接收機係純電阻爲1 Κ Ω以上之高阻抗, 再者,將該接收機以陪伴4 m m以下之傳輸線路構造的分 支配線來連接時,就構成在該分支配線之分支部串聯 〇.4 K〜1 Κ Ω之純電阻於對向成對線路之兩方,又傳 輸線路和分支配線之間的絕緣層厚度乃構成爲數倍於傳輸 線路與分支線路之對向成對線路間的絕緣層厚度者。由而 ,可高速地進行從第1之積體電路晶片至第2積體電路晶 片之一方向的信號傳輸。 再者,由具有驅動器之第1積體電路晶片扇出之電源 、接地配線做爲傳輸線路構造,再者,將該電源、接地配 線之傳輸線路構成與信號線之特性阻抗同等,或成爲較低 者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又有關與前述相反之從第2積體電路晶片至第1積體 電路晶片的一方向信號傳遞之結構’本發明之電子裝置係 成分支於傳輸線路之匯流排上而連接具有電流開關型之驅 動器之第2積體電路晶片,且第1積體電路晶片爲具有高 阻抗之接收機的結構中,將從第2積體電路晶片之驅動器 所發送之互補信號由第1積體電路晶片之接收機來接收者 。由而,可高速地進行從第2積體電路晶片至第1積體電 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -9- 487847 A7 B7 五、發明説明(7 ) 路晶片之一方向的信號傳遞。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 於該結構中,從驅動器流至傳輸線路之信號,將朝接 收機及終端電路之方向各以1 / 2振幅來流,而在接收機 ,信號能量會產生全反射而成爲原來之振幅,使得接收機 成正常地動作,另一方面,流到終端電路之信號能量將會 被吸收而消失。 再者,當驅動器以陪伴傳輸線路構造之分支配線來連 接時,將在該分支配線之分支部,插入僅將打開有源之分 支配線閘極用之匯流排收發兩用(機)閘極之晶片,而該 分支配線具有較傳輸線路更低之特性阻抗,最好以具有 1 / 2之特性阻抗爲其理想,再者,該匯流排收發兩用( 機)閘極之晶片構成爲以各閘極來連結傳輸線路之複數匯 流排的聚合晶片結構,並以效仿電源、接地配線上之狀態 來排列成傾斜狀。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又有關合成前述之從第1積體電路晶片至第2積體電 路晶片,從第2積體電路至第1積體電路晶片兩者之雙向 信號傳遞之結構,本發明之電子裝置係連接成分支於傳輸 線路上並具有接收機和電流開關型之驅動器的第2積體電 路晶片,而第1積體電路晶片乃具備驅動器和高阻抗之接 收機之結構中,將在第1積體電路晶片之驅動器及接收機 和第2積體電路晶片之接收機及驅動器之間,要成雙向收 授互補信號者。由而’可高速地進行第1積體電路晶片和 第2積體電路晶片之雙向信號傳遞。 於該構成中,將構成爲在於第1積體電路晶片之驅動 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 487847 A7 ___ B7 五、發明説明(8 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 益及接收機之合成電路之出口,插入在輸出時成爲高阻抗 ,而輸入時會成爲匹配端之串聯電阻和閘極之電路於傳輸 線路之輸出入端間者。 再者,當要陪伴傳輸線路構造之分支配線來連接第2 積體電路晶片之接收機及驅動器時,乃構成爲插入形成並 聯之匯流排收發兩用(機)閘極和高電阻之晶片於該分支 配線之分支部,並在第1積體電路晶片之輸出時係打開匯 流排收發兩用(機)閘極,而輸入時則關閉匯流排收發兩 用閘極,以對高電阻供應能量者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又有關傳輸線路之時鐘時序(定時)匹配,本發明之 電子裝置係在構成爲以分支來連接第2〜第η之複數積體 電路晶片於傳輸線路之匯流排上,並第1積體電路晶片之 驅動器具有控制功能之結構中,有關數個脈衝之信號行進 於傳輸線路內時之設定時序之方法,係第1積體電路晶片 予以測定第2〜第η之各積體電路晶片之回波時間,並賦 予回路時鐘有源(clock Active )於具有最長回波時間之積 體電路晶片,而該賦予回程通路時鐘有源之積體電路晶片 偵測往路時鐘信號,並依據該偵測第1積體電路晶片會產 生回程通路時鐘信號,而使賦予回程通路時鐘有源之積體 電路晶片立即發送資料(數據)選通(閃控)信號者。由 而,在第1積體電路晶片和第2〜第η之複數積體電路晶 片之間,可採取傳輸線路和時鐘信號的時序匹配。 於該結構中,要知道第1積體電路晶片所接受之資料 時序的方法,係構成爲僅在來自第1積體電路晶片之控制 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210父297公釐) -11 - 487847 A7 _____ B7 _ 五、發明説明(9 ) 信號爲要讀出之命令時,要產生回程通路時鐘信號之積體 電路晶片會從傳輸線路再度接受資料選通(閃控)信號, 而此一信號也做爲延遲資料選通信號來立即發送之結構者 〇 尤其,在前述電子裝置,傳輸線路係傳遞差動互補信 號用之差動傳輸線路,且驅動器爲差動驅動器,接收機爲 差動接收機者。主要以差動傳輸線路做爲特徵者,然而, 即使置換爲通常之傳輸線路,當然亦可適用本發明。又第 1積體電路晶片係要連接於傳輸線路之開始端之控制器晶 片等,且第2積體電路晶片係做成記憶器、輸出輸入介面 晶片等者。 因而,依據前述電子裝置,在於傳輸線路,及由匹配 於其之終端電路所形成之匯流排配線系予以組合驅動器之 輸出入電路中,由於特定驅動器爲電流開關型,且特定傳 輸線路爲具有2 5 Ω以下之特性阻抗之線路的並列等長配 線,因而,可抑制傳遞中之信號能量產生衰減及接近之傳 輸線路間之電磁場干擾,而使匯流排配線系之信號傳輸可 成爲筒速化。 尤其,在具有要被連接於差動傳輸線路之開始端的差 動驅動器及差動接收機的控制器晶片,與成分支來連接於 該差動傳輸線路之具有差動接收機及差動驅動器之記憶器 ,輸出入介面晶片之間,可意圖在於從控制器晶片至記憶 器、輸出入介面晶片,從記憶器、輸出入介面晶片至控制 器晶片之一方向,及其互相之雙方向的信號傳輸成爲高速 I紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 487847 A7 B7 五、發明説明(10 ) 化’而可貫現匯^排配線系之局速傳輸線路。 〔較佳之實施形態〕 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 以下,將依據圖1〜圖1 6之圖式來詳細說明本發明 之實施形態。再者,用以說明實施形態用之全部圖中,對 於同一構件,將附上同一符號,並不再重複地加以說明。 首先,由圖1來說明本發明之一實施形態的電子裝置 之槪要。圖1係顯示於本實施形態之電子裝置中,做爲輸 出入電路之主要部分的傳輸線路形成環路之電流開關型的 驅動電路之一例子的槪略電路圖,(a )係顯示以 C Μ〇S電路所形成之狀態,(b )係顯示以雙極電路所 形成之狀態。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如圖1所示,於本實施形態中,將構成組合電流開關 型之差動驅動器3於由傳輸差動互補數位信號用之傳輸線 路1及匹配於其之終端電路之終端電阻2所形成之匯流排 配線系的輸出入(輸入、輸出)電路,而裝載具有差動驅 動益3等之集體電路晶片於具備傳輸線路1及終端電阻2 等之配線基板,而構成爲電子裝置者。於該結構中,倘若 傳輸線路1和終端電阻2有相匹配時,差動驅動器3之負 載可謂插入有與終端電阻2爲相同之直流電阻的電路。圖 1係將其置換爲電流開關型之差動驅動器3。 依據C Μ 0 S電路結構的差動驅動器3 a係如圖1 ( a ),由P Μ〇S電晶體Q 1和η Μ〇S電晶體Q 2、 nMOS電晶體Q3和pM〇S電晶體Q4、與電源電壓 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -13- 487847 A7 B7 五、發明説明(11 ) V d d間之電阻R 1及與接地電壓之間的電阻R 2,所形 成,並將所輸入之數位信號輸入於各電晶體Q 1〜Q 4之 閘極,而從P Μ〇S電晶體Q 1和η Μ〇S電晶體Q 2之 連接節點,及η Μ〇S電晶體Q 3和ρ Μ〇S電晶體Q 4 之連接節點,各取出互補數位信號,而送出給予連接於終 端電阻2的差動成對信號線之傳輸線路1。 有關依據雙極電路結構之差動驅動器3 b係如圖1 ( b )所示,由η ρ η電晶體Q5和ρ η ρ電晶體Q6、 Ρ η ρ電晶體Q 7和η ρ η電晶體Q 8、與電源電壓 V d d之間的電阻R 3及與接地電壓之間的電阻4,所形 成,並將所輸入之數位信號較入於各電晶體Q 5〜Q 8之 基極,而從η ρ η電晶準Q 5和ρ η ρ電晶體Q 6之連接 節點,及Ρ η ρ電晶體Q 7和η ρ η電晶體Q 8之連接點 ,各取出互補數位信號,而送出給予連接於終端電阻2的 差動成對信號線之傳輸線路1。 圖1 (a)之CMOS電路、圖1 (b)之雙極電路 之作用均爲相同,在此,將主要對於C Μ〇S電路之結構 來說明。現在,當所輸入之數位信號從高準位變換(轉換 )成低位準時,η Μ〇S電晶體Q 2和η Μ〇S電晶體 Q 3會成接通。而會從電源電壓V d d流電荷至傳輸線路 1之一方的上部信號配線,而下部信號配線則電荷會被接 地電壓所抽走。因而,可藉傳輸線路1之特性阻抗或終端 電阻2、會流動電流於其間,又在所輸入之數位信號從低 位準變成高位準時,就會倒轉而電流成反向流動。當從電 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ---------裝-- , 胃, - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 14- 487847 A7 ___ B7 _ 五、發明説明(12 ) 源電壓V d d看接地電壓時,可察明經常流著一定電流, 而形成爲所謂電流開關之形態。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 因此,如 E C L ( Emitter Coupled Logic )經常流著 電流,爲此,應構成爲具備將電阻R 1和電阻R 2賦予適 當之大小,儘可能地以小電流,亦即,以少之電荷量之移 動,就可覺查之接收機。有關C Μ〇S電路和雙極電路之 那一方較有利乙事,雖依據於裝置之構造,惟要使 C Μ〇S電路之臨限値的偏差變爲小極難,又爲了迴避閘 極之極爲薄之氧化膜所具有之靜電破壞之問題,故在 E C L等具有實績之雙極電路者會成爲格外之好。將後述 之去除接收機之箝位二極體,而爲了排除該耗盡層電容且 加強容易產生靜電破壞之電路,以雙極介面電路爲佳。當 然,內部電路係有利於積體(集成)度之C Μ〇S電路等 之電路。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如上所述,於本實施形態,做爲第1之要點,其特徵 爲,組合了電流開關型之差動驅動器3於由傳輸線路1及 匹配於其之終端電阻所形成之匯流排配線系的晶片輸出入 電路之處。由於該差動驅動器3爲電流開關電路,使得電 源•接地系經常流著一定電流,因而,具有不需要旁路電 容器之優點。然而,由於傳輸線路1上之延遲,有時也會 在變遷狀態時產生電流之開關,再者,也有可能使用在於 驅動接收機之時,不會成爲定(電)流之電路,因而,插 入旁通電容器於輸出入電路系(統),就可成爲妥當。 其次,圖2係有關依據傳輸線路1之僅流排配線構造 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) ~ " " 487847 A7 B7 ____ 五、發明説明(13 ) - 一 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ,將對於差動傳遞電路加以說明。圖2乃用以說明傳輸線 路之成對線路間之絕緣層厚度和電磁場的擴展之一例子用 的槪略剖面圖,(a )爲成對線路間形成分間之狀態’( b)爲形成狹窄之狀態者。 例如,處理器晶片或記憶器及輸出入控制器之晶片’ 進而從記憶器晶片所引出之差動成對信號線’需要以接近 於並列形狀來配線數十條至數百條之多。因此,當然會配 置成相鄰之距離成爲狹窄,使得信號線間之串擾會變爲大 ◦倘若予以縮小對於差動成對信號線之信號傳輸的電磁場 之擴展,則該干擾會變小。要實現該狀態時,僅構成爲相 對性地較相鄰之信號線間之空間成爲所對向之成對線路的 上下間隔,亦即該間隔之絕緣厚度更小即可。雖亦有提案 來使信號配線寬度較空間爲小,惟可由趨表(集膚)效應 而招致增大直流電阻,並不理想。 換言之,以如圖2 ( a )成對線路4間之絕緣層5的 厚度爲厚時,因邊緣效應成爲大,使得電磁場之擴展6變 大而雖會產生電磁場之干擾,惟以如圖2 ( b )所示,維 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 持成對線路4之線寬來使成對線路4之間的絕緣層5之層 間絕緣膜成爲薄時,將會集中電磁場於成對線路4間,使 得幾乎可消除電磁干擾之同時,可令成對線路4之特性阻 抗變小。 然而,特性阻抗變小之成對線路4,將會使其流動電 阻份量之電流而增大消耗電力。倘若要防止該狀態之產生 ,則再予以使用插入有高阻抗之直流電阻之差動驅動器即 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ ~~ -1b- 487847 A7 B7 五、發明説明(14 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 可。例如,在於如前述之圖1 8的電路狀態且成對線路4 之特性阻抗爲1 5 Ω之時,若要做成5 m A ( 〇 · 5 V振 幅),則令差動驅動器3之電流匯流排系的全電阻成爲 8 5 Ω即可。當然爲了要在圖1 9狀態時成匹配,終端電 阻2要成爲15Ώ。 傳統上,傳輸線路1之特性阻抗爲5 Ο Ω或7 5 Ω爲 其常識,其乃爲了防止電流損而設定者。若做成確實之匹 配端時,因能量會完全不反射,使得會回到差動驅動器3 之反射波成爲0 (零)。倘若保持該狀態時,即使設定成 2 5 Ω以下之特性阻抗也不成問題。因此,在差動信號之 傳輸線路1要實現低的特性阻抗,有需要構成以薄的絕緣 層5成相對向之如圖2 ( b )之成對線路4。該絕緣層5 愈薄特性阻抗愈會成爲小。 例如,特性阻抗Z 〇之近似式係形成如下。 〔數1〕 Z 〇 = ( h / w ) X 心 〇 · // r·/ ε ο · ε r· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 = 377x (h/w)/ V ε r 但,w =線寬,h =絕緣層厚、//〇 =真空中導磁率、 =相對導磁率、ε。二真空中之介質率、二比電容 量(電容率)。 以如上述’於本貫施形態’由於令成對線路4間之絕 緣層5變薄而予以減小電磁波,以抑制相鄰之干擾,而成 對線路可被保持成做爲準Τ Ε Μ之傳輸電路1 ,並消除相 當於損失能量之共振或反射,整個成爲趨向好的方向。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210'乂297公釐1 ~ 487847 A7 B7 五、發明説明(15 ) - 一 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 其次’由圖3來g兌明有關採用在傳輸線路1之匯流排 上形成多數之差動接收機的分支之構造。圖3係顯示一單 位的匯流排構造之一例子的槪略槪念圖。(a )爲基本匯 流排構造,(b )顯示有需要分支配線之分子構造。於成 對線路4中、點線(虛線)之配線係表示對於實線配線位 於下層位置之相反相位之配線,又雖僅入一條之成對線路 4,惟在實用匯流排上,其乃形成排列數十條至數百條成 並列之構造。 於如圖3 ( a )之傳輸線路1 ,有需要採用多數之差 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 動接收機7之分支。如前述要保持成對線路4成爲準 T E Μ之傳輸線路1之條件,有必要令差動接收機7之阻 抗成爲僅有高的直流電阻成分而己。因此,有需要幾乎不 具有分支配線之長度的裝設形態,亦即,需要成爲裸晶片 裝配(裝置)形態差動接收機7雖可使用C Μ 0 S閘極, 惟閘極電容有需要形成爲〇 · 〇 5 p F以下。於該狀態時 ,最好不要插入箝位二極體。又在雙極電路也要令包括基 極之耗盡層(depletion layer,乏層)電容之輸入電容成爲 0 · 0 5 p F以下。而做爲要減少乏層容量之方法,有 S〇I ( Silicon on Insulator )寺之構造’而貫現該寺之 構造也是本發明專利之範圍。 也有可能難以實現〇 · 〇 5 P F以下之情事,於本實 施形態係如圖3 ( b )所示,插入〇 · 4 k〜1 k Ω左右 之電阻8於差動接收機7之端部,使得差動接收機即使具 有較大之容量,也由於所導引之電流爲小,以致會給予匯 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) M規格(210><297公釐) -18- 487847 A7 _ B7 _ 五、發明説明(16 ) - … - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 流排之對向的成對線路4之影響幾乎會消失。附帶地說時 ,若裝上1 0個之差動接收機7的分支,雖電壓波形會衰 減l〇〇/lk〜0·4k=10〜25%’但不具有波 形之變形,因而,對於傳輸信號不會形成問題。 又差動接收機之電容必得在少的電流下有快速反應’ 因而要保證時間常數之升起(建起)、下降’有需要做成 lp〜2 · 5 PF以下,而該時之所會產生之電壓變化, 就形成如下。 〔數2〕 v = V〇xexp (― t/R-C) 但,R =電阻,C =負載容量,t二經過之時間,時 間常數 t s = R C 之時,V ( t s ) = 0 · 6 3 V。,V ◦係 所輸入於分支電路之信號爲最大振幅者。惟可採用大1個 位數之差動接收機。該時,在於時間常數0 · 2 P S之升 起時,必需實現0 · 2 p〜0 · 5 p F之電容。該等値若 未具有封裝配線時,乃做爲積體電路晶片之接收機電容有 可能之領域。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 倘若在差動接收機7之分支配線9有需要某一長度之 時,就以如圖3 ( b ),將其做爲準T E Μ之傳輸線路構 造,就可消除成對線路1 0之寄生電抗而也可實施傳輸。 從該分支配線9之配線系去除電容之效果爲極大,而會具 有僅成爲輸入電路之閘極電容或基極電容的優點。其特性 阻抗,若不會與相鄰之分支產生干擾之下,亦可爲高的特 性阻抗。無論如何,會在差動接收機7端部產生全反射, 本紙張尺度適用中國國家標準( CNS )八4規格(210X297公釐) " " 487847 A7 _ B7 五、發明説明(17 ) * - j „ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 而成爲V ( t s ) = 2 V Q,而在前述條件下,變遷時間 〇· 5ns會成爲0 · 25ns ,而具有可達成1/2之 優點。再者,該時,在分支配線9的線路內雖會產生多重 性反射,然而線路若爲在於4 m m以內之短時,該最低共 振頻爲 4 · 7 GHz 〔 = 1 · 5m/s (光速)/〇 · 04m X 8,做爲1 / 4波長會乘上於往回線路時爲1 / 8〕極 爲高,因此,不會成問題。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將綜合以上所說明之第2要點時,形成以傳輸線路1 所構成之如前述圖2之剖面而爲對向之成對線路4之構造 ,且成並列等長配線具有2 5 Ω以下之特性阻抗,並以 2 5 Ω以下之終端電阻2被終端之構造的匯流排構造爲其 特徵者。再者,積體電路晶片之差動驅動器3乃形成與傳 輸線路1之特性阻抗同等以上,理想爲3倍以上之接通( 通態)電阻者,若需要時可串聯純電阻於差動驅動器3, 就可成爲適當之通態電阻。又要連接於傳輸線路1上之匯 流排上的差動接收機7之特徵爲高阻抗者,而純電阻乃以 1 k Ω以上爲其條件。再者,當在匯流排上之任意位置, 以伴隨4 m m以下之傳輸線路構造之分支配線9來連接高 阻抗之差動接收機時,在分支部以成串聯0 . 4 k〜 1 k Ω之電阻8於兩成對線路1 0爲其特徵之構造。該原 理構造予以表示時,乃形成如前述圖1 ,而以此做爲基本 單位來配線成相鄰且平行等長之匯流排結構(前述圖2 ) 。又差動接收機之分支構造係成爲如前述圖3。 接著,由圖4〜圖6來說明差動接收機7之分支構造 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ297公釐) -20- 487847 A7 B7 五、發明説明(18 ) 的具體例子。圖4係顯示差動接收機7之分支構造之一例 的槪略斜視圖(立體圖)、圖5係顯示對應於前述圖3 ( (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) a )之基本匯流排構造之一例子的槪略平面圖、圖6係顯 不需要對應於前述圖3 ( b )之分子配線8的分支構造之 一例子的槪略平面圖。 如圖4所示,傳輸線路1之成對向的成對線路4係由 形成夾著絕緣層^而會裝置積體電路晶片側之上部信號配 線1 1及在其相反側之下部信號配線1 2所形成。上部信 號配線1 1係配設有從其配線分支之分支霓極1 3,而下 部信號配線1 2乃藉開孔於絕緣層5之轉接孔1 4來配設 分子電極1 5於上部。並構成爲裝置差動接收機7之積體 電路晶片於該等分子電極1 3、1 5之構造。 在於裝置該差動接收機7之積體電路晶片時,係具有 ••如圖5所示,在連接於對向成對線路4之上部信號配線 1 1、下部信號配線1 2之分支電極1 3、 1 5上,予以 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 直接裝置積體電路晶片1 6之倒裝片電極接合部1 7來成 電性連接,及如圖6所示,予以裝置電阻8之高電阻晶片 1 8於連接於對向成對線路4之上部信號配線1 1、下部 信號配線1 2的分支電極1 3、1 5與要裝置積體電路 1 6之分支配線9之成對線路1 0之間,以成電性連接成 對線路4和積體電路晶片1 6之差動接收機7之狀態者。 再者,以如圖6來裝置高電阻1 8時,當然,連接於成對 線路1 0之下部信號配線的配線乃從上部以藉轉接孔1 9 來連接於下部。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 487847 A7 B7 _ 五、發明説明(19 ) 接著,由圖7來說明有關傳輸線路1和分支配線9之 配線構造。圖7係顯示4層之配線層構造之一例子的槪略 卜 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 剖面圖。 於該傳輸線路1之成對線路4和分支配線9之成對線 路1 0的配線構造中,當對向之成對線路4具有數十條至 數百條時之分支,當然會成爲多層構造,而如圖7所示, 將最上層(第1層)和其下部。層(第2層)做爲分支配線 9之配線層,而第3層和第4層做爲傳輸線路1之匯流排 配線層時,就可構成。於該4層構造中,匯流排對向之成 對線路4間之絕緣層5厚度t 1爲1〜5 // m左右,而分 支配線9之對向之成對線路1 0間之絕緣層厚度t 2也爲 同樣。又由於傳輸線路1之匯流排和分支配線成正交(垂 直相交),而爲了抑制其產生串擾之意圖,當然其間之絕 緣層2 0之厚度t 3,以2倍至2 0倍左右者爲佳,然而 增長轉接孔之長度時,該狀態爲不匹配之配線而會成爲產 生電磁干擾之起因,爲此,以數倍程度爲恰當。雖在該圖 7,並未有配線於基板材料2 1之下部,惟亦有可能從上 部朝下部折回來實施配線。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著’由圖8來說明從差動驅動器3之積體電路晶片 扇出(fan out )之部分。圖8係顯示差動驅動器3之積體 電路晶片的扇出構造及配置旁通電容器之一例子的槪略配 置圖。 如圖8所示,差動驅動器3之積體電路晶片2 2係由 包括差動驅動器3等之輸出入電路的周邊電路2 3 ,及連 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 487847 A7 B7 五、發明説明(20 ) ' · I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 接於該周邊電路2 3的內部電路2 4等所形成,而在周邊 電路2 3之外端部,乃配設有與該積體電路晶片2 2外部 連接用之接合片2、5。該積體電路晶片2 2係裝置於形成 有傳輸線路1之配線基板2 6之主面上,而形成以引線接 合法之接合線2 .7來成電性連接傳輸線路1和接合片2 5 的構造。 而在於該積體電路晶片2 2之扇出構造,有關傳輸線 路1之對向的成對配線,乃剛由引線接合法來接合接合線 2 7至接合片2 5之後,方予以形成,而以同一寬度來扇 出特性阻抗成爲一定。又在差動驅動器3近旁插入有旁通 電容器2 8之同時,也布置有要驅動該差動驅動器3用之 電源電壓及接地電壓之共用電源引線、由共用接地引線所 成之電源·接地成對線路2 9 (電源:上部,接地:下部 )。該扇出構造當然接續於圖8之箭標記(—:右)之方 向,並由對向成對之信號引線及倒轉信號引線所成之傳輸 線路1連接於終端電阻2。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又該差動驅動器3會產生鏡像性之信號變化,因而, 電源·接地成對線路2 9會產生鏡像性之電荷移動,因此 ,構成爲對線路時,就可防止電磁性之干擾。亦即,可形 成不具有電抗之配線,而可去除如圖8所示之配線電感 3 0。在於該構造中,會在扇出後產生空間性的裕度,因 而,插入有旁通電容器3 1於該部分。又從傳輸線路1成 分支連接之差動接受器7,也可形成如進行鏡像性之電荷 移動之電路,因此,可成爲以做成電源•接地成對配線而 本紙張尺度適用中國國家標準(〇奶)八4規格(210父297公釐) -23- 487847 A7 B7 五、發明説明(21 ) 所尋求之理想例子。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 於該扇出構造,信號配線之成對線路4之特性阻抗雖 爲1 5 Ω,惟差動驅動器3之直流電阻極爲大’因而’電 源·接地成對線路2 9之特性阻抗即使爲1 5 Ω亦可充分 地相對應。然而,特性阻抗最好更能降低爲其理想’令配 線寬度成爲信號線之2倍(7 · 5 Ω )、4倍(3 · 2 5 Ω)、6 倍(2·5Ω) (Vdd = 3.3V,以 7.5 %電壓降之條件下,經常有1 〇 〇 m A電流能力)或以上 爲其理想。信號線爲1 0 // m寬時,極有可能成爲2 0、 4 0、6 0、……// m。由而,能以1條之電源·接地成 對線路2 9來對應信號線成對之8條至1 6條。又採用旁 通電容器時,也有可能成爲3 2條〜6 4條。再者,該時 ,積體電路晶片2 2內之電源·接地配線由於會增長,因 而,成對線路以構成爲能形成同一特性阻抗爲其理想。由 而,可成爲具有能供應電力給予內部電路之狀態。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 綜合第3之要點時,乃意味著將電源電壓、接地電壓 之配線做爲電源·接地成對線路2 9之傳輸線路構造爲其 特徵者,而組合該第3要點及前述第1、第2之要點的構 造者。其電源•接地成對成對線路2 9之傳輸線路的特性 阻抗之特徵爲形成與信號線之特性阻抗同等,或較爲低者 0 其次’由圖9來詳細說明從傳輸線路1所分支之差動 接收機7的構造。圖9係顯示從分支配線9傳輸信號給予 控制器之差動接收機的一方向匯流排構造之一例子的圖, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -24- 487847 A7 B7 五、發明説明(22) (a )爲從分支配線9朝一方向傳輸信號的槪略槪念圖’ , _ I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (b )爲其中之一的差動驅動機成爲有源(active )時之 等效電路圖。 通常,連接有關於匯流排之傳輸線路的差動驅動器’ 於具體性之電子裝置係記憶器控制器或崔流排控制器。另 一方面,差動接收機7係記憶器晶片或圖形等之輸出入介 面晶片。雖然如此,當然需要從記憶器晶片或介面晶片輸 出資料,因而,該晶片群也具有差動驅動器而會輸出信號 。前述圖1〜圖8所示之構造爲一方向匯流排’而經常從 差動驅動器3朝向差動接收機7傳遞信號用之電路。至於 記憶器晶片或介面晶片等之晶片群,亦即分支埠也成爲差 動驅動器時,倘若做成同樣之一方向匯流排之傳輸線路電 路之時,可完成該匯流排配線系之信號傳遞結構。 爲此,以如圖9所示,思及對於傳輸線路1之開始端 予以連接例如積體電路晶片之控制器晶片4 1之差動接收 機4 2,而在終端將連接終端電阻2的匯流排配線系,要 連接例如積體電路晶片的記憶器•輸出入介面晶片4 3之 差動驅動器4 4的,構造時,就會成爲如下。圖9 ( a )係 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 連接於傳輸線路1之分支配線9的左端差動驅動器4 4爲 有源時之例子,而在成對線路4中,虛線之配線係位於實 線配線之下層的相反相位(反相)之配線。 即使在於該構造中,亦附設有與前述圖1〜圖8所說 明之構造同樣的電流開關型之差動驅動器4 4於分支晶片 之記憶器•輸出入介面晶片4 3,並在其輸出時,就會流 本&張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -25- 487847 Α7 Β7 五、發明説明(23 ) (請先M-讀背面^/注意事項再填寫本頁) 動信號於對向之成對線路4。當該信號之一部分到達於控 制器晶片4 1之差動接收機4 2,就會使差動接收機4 2 覺察’圖9 ( b )爲顯示該等效電路。於此,記憶器•輸 出入介面晶片4 3之差動驅動器4 4雖也圖示爲由 ?“〇3電晶體(34 1和11¥〇3電晶體〇42、 nM〇S電晶體Q43和pM〇S電晶體Q44、與電源 電壓V d d之間的電阻R 4 1、與接地電壓之間的電阻 R 4 2所形成之C Μ〇S電路結構的電流開關電路,然而 與前述同樣,以採用雙極系之時爲較理想。 於該結構中,當來自記憶器•輸出入介面晶片4 3之 差動驅動器4 4之信號流動於匯流排系之傳輸線路1時, 因會朝該成對線路4之左右方向,因此,對於輸出波形言 ’行(進)波之波形高度會成爲1 / 2。而朝右方向流之 行波的波形,當到達與傳輸線路1成匹配之終端電阻2時 ’會完成成爲熱能而被放出,使得波形會消滅。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 另一方面,朝左方向流之行波的波形,雖會到達控制 器晶片4 1之差動接收機4 2,然而該差動接收機4 2之 負載電阻4 5爲非常的高,約具有數k Ω至1 Μ Ω,因此 ,與傳輸線路1之1 5 Ω相比較時,就近似於成開端,因 而大致可產生全反射。爲此,差動接收機4 2的負載端電 壓波形,將會造出與差動驅動器4 4所輸出之波形大致同 樣振幅之波形。而全反射之波形係如圖所示朝右方向流, 並在終端電阻2成爲熱而消滅。再者,應也可容易地理解 在被分支之任何晶片成爲有源亦會動作同樣之狀態。又在 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 487847 A7 B7 五、發明説明(24 ) 圖9雖僅顯示一條之成對線路,惟其即使成並列排列有數 十條至數百條之構造,當然也可成爲實用之匯流排。 再者,當與前述同樣,分支配線9需要某長度時,就 予以形成分支線爲傳輸線路構造。只要時序(定時)有符 合則任何長度之分支配線9也可保證圖9 ( b )之波形傳 輸。然而,因具有某些之分支配線,因而,當有效信號當 每一次通過該分支點時,就會被分支配線9拿走·能量而振 幅變小,使得有可能無法超過差動接收機4 2之臨限値。 爲此’採用者插入匯流排收發兩用晶片於分支配線9之分 支點的構造。接著,由圖1 0來說有關要插入匯流排收發 兩用晶片於分支配線9之分支點時之狀態。圖1 0係顯示 在分支配線9需要某長度時之由匯流排收發兩用晶片所連 接之分支構造的一例子圖,(a )係顯示匯流排收發兩用 晶片之連接構造的槪略槪念圖,(b)爲其等效電路圖。 如圖1 0 ( a )所示,於匯流排收發兩用晶片4 6之 連接構造中,最上層之2層係對向之成對線路1 0所形成 之分支配線9的配線層,其下之2層(即第3、4層)係 對向之成對線路4所形成之傳輸線路1的匯流排配線層。 再者,有關匯流排收發兩用晶片4 6之電源•接地成對線 路2 9所形成的電源供應線乃更在其下之2層(即第5、 6層),並沿著要取出分支於成平行之匯流排線路的配線 之連接點予以配線成傾斜狀。匯流排收發兩用晶片4 6之 單體晶片係以倒裝片連接來裝置於該連接端子部。又在分 支配線9之配線層,也配設有晶片致能信號之配線。爲了 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面、V/注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -27- 487847 A7 _ B7 五、發明説明(25 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 要供予電能於該單體晶片之差動放大器,乃從電源•接地 成對線路2 9之配線層以藉轉接孔來形成倒裝片連接於匯 流排收發兩用晶片4 6,但在圖上予以省略。 該連接構造之等效電路係形成如圖1 〇 ( b )所示。 由匯流排收發兩用晶片4 6之η Μ〇S電晶體Q 4 5、 Q 4 6所形成之開關,將形成會對差動匯流排配線之傳輸 線路1之兩者產生作用,而差動致能信號當成爲有源(主 動)時,就形成來自分支配線9之信號會流於匯流排之傳 輸線路1。僅有附設有記憶器•輸出入介面晶片4 3之驅 動器成爲有源時,方可成爲該狀態,而通常致能信號乃形 成無源(non active ),並關閉著匯流排收發兩用晶片4 6 之η Μ〇S電晶體Q 4 5、Q 4 6的閘極。該時,會成爲 數k至1 Μ Ω之阻抗,而會與匯流排之傳輸線路1形成斷 路。有關驅動匯流排收發兩用晶片4 6之致能信號用緩衝 器4 7用的電源·接地成對線路2 9之連接,在此雖也予 以省略,惟應可容易地想像。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於此一連接構造,分支配線9也成爲傳輸線路,而從 該配線所觀看之匯流排配線之傳輸線路1會因朝兩側流動 ,因而可看爲匯流排配線之特性阻抗的1 / 2。因此,若 要構成爲不會在匯流排配線之接合部產生反射,分支配線 9以具備匯流排配線之1 / 2的特性阻抗爲其理想。但在 配線爲短時,反射雜訊之影響會在信號變遷時間之間平息 (解決),而並不會成爲大的問題,因而,並不一定需要 匹配條件。故理想之條件乃與匯流排配線之傳輸線路1的 -28- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) 487847 A7 B7 五、發明説明(2S ) 二 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 特性阻抗相同或較其爲低者。再者,匯流排收發兩用晶片 4 6因能以一個電晶體來形成,使得可高速動作而可追隨 於高速信號。 由以上之說明,應可察明本實施形態之第4要點係要 規定從連接於差動匯流排配線之傳輸線路1的分支晶片之 記憶器•輸出入介面晶片4 3流給信號至被連接於差動匯 流排配線之開始端的控制器晶片4 1時之電路結構和構造 用者。亦即,分支晶片之差動驅動器4 4爲電流開關電路 ,而具有與控制器晶片4 1之差動驅動器同一特性者。該 差動驅動器4 4之振幅雖與控制器晶片4 1之振幅相同, 然而,從分支配線9傳輸信號至傳輸線路1,基本上成爲 T型分支,爲此,當流於匯流排配線時會流於兩側而成爲 1 / 2。但在差動接收機4 2端部,信號能量會產生全反 射而振幅會成爲原來之狀態,而使差動接收機4 2成爲正 常的動作。又爲了消除流至終端側之信號能量,差動匯流 排配線之終端係串聯有匹配於該特性阻抗之直流電阻所形 成之終端電阻2。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 再者,差動匯流排配線因具有2 5 Ω以下之特性阻抗 ,爲了意圖節約電流,電流開關電路之差動驅動器4 4乃 以插入有恰當之直流電阻於電源側和接地側爲其特徵者。 又分支晶片當在於差動匯流排配線之正上面時’匯流排收 發兩用晶片4 6之電路乃被配設於分支晶片內爲其特徵者 。又在分支晶片並無法裝載於差動匯流排配線上’且在分 支配線9有需要某一長度時,就提供插入滙流排收發兩用 29- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 487847 A7 B7 五、發明説明(27 ) 晶片4 6於分支端之構造者’而該分支配線9乃具有較匯 流排爲低之特性阻抗,最好具有1 / 2之阻抗爲其特徵者 〇 (請先M-讀背面注意事項再填寫本頁) 亦即,爲了僅打開有源之分支配線9的閘極,而會附 加裝置匯流排收發兩用晶片4 6於主線路上之分支配線9 之轉接孔附近的襯墊(pad )上之構造,因而,倘若對時序 硏擬辦法時,就可自由地調整分支配線9的線路長度。又 匯流排收發兩用晶片4 6雖對於每一傳輸線路之小晶片能 以倒裝片來連接,惟亦可做成爲對於複數之匯流排連接於 各別之閘極之集合晶片之結構(細長之晶片)。該時以仿 照前述圖1 0 ( a )之電源線上之來成傾斜狀排列。 以上之依據前述圖1〜圖8之要點係要規定從控制器 晶片傳輸信號至記憶器•輸出入介面晶片4 3等之分支晶 片的方法者,而依據前述圖9、圖1 0之要點係要規定從 分支晶片傳輸至控制器4 1之方法者。亦就是一種一方向 之信號傳輸匯流排之構造。以下,將提案合成該兩者之傳 遞之構造者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著,由圖1 1來說明有關合成一方向之信號傳輸匯 流排之構造的往復(往返)信號傳遞匯流排構造。圖1 1 係顯示往復傳輸線路和其輸出入竃路之一例子的槪略電路 圖。 於圖1 1中顯示著,控制器晶片5 1和記憶器•輸出 入介面晶片5 2以介居匯流排收發兩用晶片5 3而由差動 成對之傳輸線路1所接線之狀態。於該接線中,用以分離 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -30- 487847 A7 B7 五、發明説明(28 ) _ * . 齡 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 有關控制器晶片5 1和記憶器•輸出入介面晶片5 2之各 差動驅動器5 4、5 6和差動接收機5 5、5 7用之電路 ,因會形成煩雜而予以省略。以插入通常所使用之電晶體 閘路就可達成該分離。 控制器晶片5 1係差動驅動器5 4與前述同樣,由以 pM〇S電晶體Q5 1和nM〇S電晶體Q5 2、 nM〇S電晶體Q5 3和pM〇S電晶體Q5 4、與電源 電壓V d d之間的電阻R 5 1及接地電壓之間的電阻 R 5 2所構成之C Μ〇S電路結構的電流開關電路所形成 ,又差動接收機5 5乃由差動讀出(感測)放大器所形成 ,並藉終端電阻5 8連接ρ Μ 0 S電晶體Q 5 5於該差動 讀出放大器之輸入端所構成者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 記憶器•輸出入介面晶片5 2係差動驅動器5 6形成 與前述同樣,由以pMOS電晶體Q5 6和nM〇S電晶 體Q57、 nMOS電晶體Q58和pM〇S電晶體 Q 5 9、與電源電壓V d d之間的電阻R 5 3及與接地電 壓之間的電阻R 5 4所構成之C Μ 〇 s電路結構的電流開 關電路所形成,又差動接取機5 7乃由差動讀出放大器所 構成。 匯流排收發兩用晶片^ 5 3係由要連接於控制器晶片 5 1之由差動成對線路所形成之傳輸線路1 ,及被連接於 與記憶器•輸出入介面晶片5 2之由差動成對電路所形成 之分支配廊9之間,且被連接於成對線路之各個之成並聯 的η Μ 0 S電晶體Q 6 0、Q 6 1以及分支能量取入限制 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 487847 A7 B7 五、發明説明(29 ) 用之電阻R55、 R56所構成。 * - - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 於該連接結構,當控制器晶片5 1之由差動驅動器 5 4所形成之輸出電路成爲有源(主動)時,致能信號會 變成高位準,使得成耦合之p Μ〇S電晶體Q 5 5變爲斷 路,致使該部分成爲高阻抗,使得維持差動驅動器5 4之 能量之狀態下輸出於傳輸線路1。而該信號會藉連接於記 憶器•輸出入介面晶片5 2之匯流排收發兩用晶片5 3之 電阻R 5 5、R 5 6來輸入於分支配線9 ,以令連接於分 支線路終端之做爲差動接收機5 7的讀出放大器,而達成 輸入。而由傳輸線路1而流於匯流排之能量,將會在右端 之終端電阻2成爲熱而被吸收,並不會產生反射。 另一方面,記憶器•輸出入介面晶片5 2成爲驅動器 時,也會同樣地使差動驅動器5 6之電流開關產生作用, 而輸出於分支配線9。該時,匯流排收發兩用晶片5 3之 nMOS電晶體Q60、 Q61會成爲接通,而以如前述 圖9 ( b )所示,朝向由差動成對線路所形成之傳輸線路 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1兩端產生分流。而朝向右側之信號會被終端電阻2所吸 收且會消失。至於朝向左側流之信號,將會被取入於控制 器晶片5 1之差動接收機5 5而達成輸入,但讀出放大器 爲高阻抗而形成全反射,使得朝右第2個之無用信號。 由於如此之無用信號會浮動於傳輸線路1 ,致使具有 來自各晶片之信號的交叉(交疊),使得難以設定(採用 )時序。爲了防止該情事之產生,而插入有控制器晶片 5 1之端部也能成爲匹配端用之終端電阻5 8。當信號輸 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -32- 487847 Α7 Β7 五、發明説明(30 ) 入於控制器晶片5 1時,致能信號之p Μ〇S電晶體Q 5 5會接通而使串聯於其之終端電阻8成爲活性,使得大 部分之能量被吸收而不會產生反射。該終端電阻5 8間之 電壓雖能被讀出(感測)放大器感測,然而,由於取進振 幅形成差動驅動器5 6之一半的信號,因而,必需具有可 感測其之靈敏度方可。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 0. 0 , ·. - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 由以上來綜合第5之要點時,傳輸線路1做爲往回復 路之結構,也由本實施形態來加以規定。其爲合成依據前 述圖1〜圖8之電路和依據前述圖9、圖10之電路者, 而有關差動驅動器5 6和差動接收機5 7在晶片內之耦合 (結合)乃由閘極來進行,並要形成可分離高阻抗者。於 此一往復電路,由於信號會交疊,因而,要想辦法採取可 減少不會擾亂傳輸線路1之傳輸狀態的無用信號之浮動傳 輸爲該狀態時之特徵。亦即,在控制器晶片5 1之差動驅 動器5 4、差動接收機5 5之合成電路出口,以插入輸出 時會成高阻抗,輸入時會成爲匹配端之串聯由終端電阻 5 8和ρ Μ 0 S電晶體Q 5 5所形成之閘極的電路於傳輸 線路1之輸出入端間,就可達成該目的。 再者,在分支配線9之轉接孔附近之襯墊(pad ),插 入有成並聯之匯流排收發兩用晶片5 3之η Μ〇S電晶體 Q 6 0、Q 6 1所形成之閘極和電阻R 5 5、R 5 6 ,而 其特徵爲:來自爲分支晶片的記憶器•輸出入介面晶片 5 2之輸出時,就打開閘極,而在輸入至分支晶片時,就 關閉閘極,以形成由電阻R 5 5、R 5 6來供應少量流動 本紙張尺度適用巾家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) '~~一 487847 A7 B7 __ 五、發明説明(31 ) . 擎I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 能量於電路。有關耦合被控制側晶片之差動驅動器5 6、 差動接收機5 7係以閘極來進行,而已形成可互相分離高 阻抗不再說明。 雖以差動傳輸線路爲基本來加以說明,惟甚至置換爲 通常之傳輸線路,亦即,一方電極予以接地,探取做爲共 用之電路結構乙事,以從所謂電能之傳輸基本、當脈波能 量行進時會對近旁之配線並列傳輸反相位之能量的基本來 觀看時,當然爲可行,而可包含於本發明專利之範圍不必 再說明也爲當然。 其次,由圖1 2來說明數個脈衝(脈波)之信號行進 於傳輸線路1內時所要採取之時序(定時)之方法。圖 1 2係顯示觀看某一瞬間時之傳輸線路內之電壓輸廓之一 例子的槪略結構圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖1 2係顯示要連接於傳輸線路1之開始端的控制器 晶片6 1及以形成分支結線(接線)複數之分支晶片62 於該傳輸線路1之狀態。如圖1 2所示,當信號脈衝之週 期變短,而傳輸線路1相對地變長時,就會在傳輸線路1 中,信號成爲數個脈衝成串列來行進。亦即,分支晶片 6 2在某一瞬間成爲有種種之時序相,爲此,必需要控制 該匯流排配線系成爲劃一方可。而爲了表示該等信號之意 義,對於相互晶片間之存取而也有需要與時鐘信號成匹配 之協定。附帶地說明時,做爲要造成圖1 2之狀態的條件 ,倘若傳輸線路1之線路長爲4 0 0 m m,時鐘信號爲2 個時鐘時,以傳輸線路1之光速做爲1 · 5 X 1 0 8 m / s 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X:297公釐) -34- 487847 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(32) ,就可算出7 · 5GHz。 於該結構中,傳輸時鐘信號於傳輸線路1 ,並該時鐘 信號到達於各個之線路上的分支晶片6 2之時間做爲起點 ,接收側之分支晶片6 2就會驅動。因此,在基本上乃做 爲源同步(source synchronous )方式。由於傳輸線路1終 端裝置有終端電阻2,因而形成以做爲發送晶片的控制器 晶片6 1爲起點來使時鐘信號流動,並在終端會消滅。產 生時鐘信號之晶片係如圖1 2所示,以位於要控制匯流排 配線系之傳輸線路1的開始端之控制器晶片來做,最爲容 易控制。 其次,由圖1 3及圖1 4來說明有關在寫入於分支晶 片時,從分支晶片讀取時的存取資料之過程。圖1 3係顯 示從控制器晶片傳輸信號至分支晶片及控制系(統)之一 例子的槪略結構圖,圖1 4係顯示從分支晶片傳輸信號至 控制器晶片及控制系的一例子之槪略結構圖。 以如圖1 3 ,當位址信號之一部分爲選(擇)晶片信 號時,以控制器晶片6 1之環境情況初始設定且利用圖 1 4之往程通路資料閃控線來測定各分支晶片6 2之回波 時間,而對於具有最長回波時間的分支晶片6 2賦予回程 通程時鐘有源(active )。於圖1 3,將選擇該分支晶片 6 2之同時,以時鐘選擇時鐘/資料選擇信號。該狀況在 於匯流排配線系動作之期間爲固定者。倘若選晶片之位元 數(位址)有裕度(剩餘)時就有可能。而被賦予回程通 路時鐘有源之分支晶片,將感測(讀出)來自圖1 3之控 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面、5-注意事項再填寫本頁)
-35- 487847 A7 B7 五、發明説明(33 ) • · I * (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 制器晶片6 1所發送之往程通路時鐘信號,而驅動器將依 據該信號來產生回程通路時鐘信號。該時鐘信號將會流給 於圖1 4之回程通路時鐘線。該回程通路時鐘有源之分支 晶片6 2,又會立即發送發送資料閃控制信號。以上就是 時鐘產生機構。 接著,由圖1 3來說明寫入分支晶片6 2時之資料存 取過程。在於寫入於該分支晶片6 2時,將以往程通路時 鐘信號之時序來指定資料用晶片選擇信號及位址之R A S (Row Address Strobe ),接著予以指定 C A S ( Column Address SUobe ),並在C A S潛伏後,線橫斷面尺寸( line size )之資料被以瞬時脈衝群輸入(burst input )。 較傳輸線路1上之控制器晶片6 1愈遠之分支晶片6 2雖 會被輸入愈遲,倘若以同一往程通路時鐘信號的脈衝定時 來進行時,由於控制信號也是等長配線,因而不會有定時 (時序)遲後(skew ),使得並不會在傳輸線路上引起衝 突。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 另一方面,在從分支晶片6 2讀出資料時,從選晶片 信號直至指定C A S爲此,雖會在前述圖1 3之發送側的 傳輸線路1進行,惟在以後,會與到達於最遠端之分支晶 片6 2之資料閃控信號成對之時鐘信號形成圖1 4之回程 通路時鐘信號而回行(在此也與閃控信號成爲對)。且等 候該定時之後,分支晶片6 2會使線橫斷面尺寸之資料流 給予回程通路資料線。由於分支晶片6 2接受回程通路時 鐘信號會由所謂分支配線9之配線長度之任意設定而變化 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐) -36 487847 A7 B7 五、發明説明(34 ) ,爲此以保證其用之延遲時鐘信號的時序來輸出資料。 , 專一 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) C A S潛伏係隱藏於該等候時間中。而以回程通路延遲時 鐘信號之時序從分支晶片6 2所輸出之讀出資料,將成同 步來輸入於控制器晶片6 1。 再者,通知未命中之信號等,分支晶片6 2之環境通 知信號,當然會包括於回程通路之匯流排中。以上雖對於 配置方向傳輸線路之匯流排構造來說明,惟有關該匯流排 配線系之時鐘時序圖係如下。 接著,由圖1 5及圖1 6來說明有關匯流排配線系之 時鐘時序圖。圖1 5係顯示轉移資料至分支晶片時之一例 子的時序圖,圖1 6係顯示轉移回程通路資料之一例子的 時序圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如圖1 5,轉移往程通路資料爲極簡單,從最遠端之 分支晶片6 2之存取會延遲從最接近之分支晶片6 2有傳 輸線路1的匯流排延遲時間份量(t P d )然而,時鐘信號 和資料閃控信號之延遲時間也會同樣,因而,分支晶片 6 2所接受之信號源爲平行移動而是同樣之時序。在圖 1 5係形成延遲3個時鐘。但發送潛伏在物理性上爲〇。 另一方面,轉移回程通路資料則有需要巧妙地想辦法 。於初始設定,最遠端之分支晶片6 2會產生回程通路時 鐘信號和資料閃控信號。以如圖1 6,往程通路之控制信 號和位址雖會輸入於分支晶片6 2,由於無資料閃控,以 輸出閂鎖來使輸出作爲等候狀態。如在圖1 6所示,等候 時間(t p d X )乃對於各分支晶片6 2爲變數。最接近於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -37- 487847 Μ Β7 五、發明説明(35 ) 控制器晶片6 1之分支晶片6 2的等候時間最大會成爲2 個 t P d。 於該回程通路資料之轉移,雖由資料閃控信號之到達 而輸出在等候之分支晶片6 2的資料,惟會以加上輸出閂 鎖之延遲(t r d )和用以從分支配線9傳遞至匯流排之傳 輸線路1爲止所用之延遲時間(t b i d )來流給予匯流排 線路。將其在圖1 6以t b d ( = t r d + t b i d )來表現。 因此,無法獲知控制器晶片所接收之資料時序,因此,僅 在控制信號爲讀出之命令時會產生回程通路時鐘信號的分 支晶片6 2,將會再度從匯流排線路接收資料閃控信號, 並也使其立即發送。此信號稱呼爲延遲資料閃控信號,而 其會與回程通路資料轉移之時序成爲相同。各分支晶片 .6 2之分支配線9倘若在於可容許程度之同一長度時, t b d就可視爲一定。控制器晶片6 1會在接收閃控信號時 會成爲資料輸入之等候狀態,並由延遲資料閃控信號而取 進資料。 因此,對於讀取命令而發出控制信號之資料閃控信號 開始,直至接收資料需要2 t p d + 2 t b , d + t r d之時間 。倘若浮動於匯流排中之時間脈衝爲2時鐘(t P d = 2 T ,T爲時鐘週期),t b , d爲1時鐘時,就會產生6時鐘 (6 T ) + t r d之物理性潛伏。資料線爲單向通行的結構 時,就可在其間操作輸入寫入資料,進行預充電等。倘若 資料線爲共用時,無法避免該潛伏。匯流排線路愈長將愈 會產生增大潛伏之缺點。因此,當爲長的憧流排配線系, ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ297公釐) " -38- (請先閲讀背面、V/注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 487847 A7 B7 五、發明説明(36 ) 以單向通行之匯流排線路爲有利。 , 羼I 一 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 該協定之特徵,對於資料之寫入並非在於潛伏,而是 在於讀出時,潛伏雖會以傳輸線路1之長度的函數來顯現 ,惟在單向資料匯流排,該潛伏時間可利用於其他之動作 。於雙向資料線路,該潛伏雖無法避開,惟與在通常之同 步傳送時之潛伏並不會有太差,因此,雖如此也是有用。 伴隨著說明時,倘若傳輸線路1之光速爲1 · 5 X 1 0 8 m / s ,t p d = 2 T時,匯流排線路之長度成爲在於4 0 0 MHz 爲 7 50mm、 1GHz 爲 300mm、 3 G Η z 爲Γ 0 0 m m,該値爲具有可充分地來設計之値。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由以上之說明來綜合第6之要點時,於本實施形態乃 對於要選取在傳輸線路1內有進行數個脈衝時之時序的方 法也會加於規定者,乃對於控制器晶片6 1具有最長回波 時間之分支晶片6 2賦予回程通路時鐘有源(a c t i v e ), 以令該分支晶片6 2可立即發送資料閃控信號爲其特徵者 。再者,做爲要知道控制器晶片6 1所接收之資料時序的 方法,其特徵爲:僅在來自分支晶片6 2之控制信號爲讀 出命令時,會產生回程通路時鐘信號的分支晶片6 2,當 從傳輸線路1再度接收資料閃控信號時,將其也做爲延遲 資料閃控信號立即發送者。由而,當傳輸線路1之光速做 爲 1 · 5 X 1 0 8 m / s ,t p d = 2 T 時,可由 1 0 0 m m的匯流排線路之長度來達成3 G Η z的傳輸速度。 以上,由本發明人所創作之發明,雖依據其實施形態 具體地加以說明,惟本發明並非僅限定於前述實施形態而 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210x297公釐) -39 - 487847 Α7 Β7 五、發明説明(37 ) 已,只要不脫離其要旨之範圍下,當然可做種種之變更。 例如,於前述實施形態,雖說明了有關傳遞差動互補 數位信號之差動傳輸線路,惟亦可適用於置換爲一方之電 極予以接地,做爲共用之電路結構的通常傳輸線路。再者 ’主要對於由C Μ〇S電路結構所形成的驅動電路來加以 說明,惟思及極難以令C Μ〇S電路的臨限値電壓之偏差 成爲小之一點,或有關閘極之非常薄的氧化膜之靜電破壞 的問題時,當然,雙極電路時爲較佳。 於本案所揭示之發明中,以簡單地說明由代表性者所 能獲得之效果時係如下。 依據本發明之電子裝置,在於傳輸線路及匹配於其之 終端電路所形成之匯流排配線系組合驅動器的輸出入電路 中,特定驅動器爲電流開關型,且特定傳輸線路具有2 5 Ω以下之特性阻抗線路的成並列等長配線,就可抑制傳輸 中之信號能量產生衰減,且可抑制成接近之傳輸線路間之 電磁場干擾,因而,可實現在匯流排配線系的傳遞信號之 高速化。 尤其,要連接於差動傳輸線路之開始端,而具有差動 驅動益及差動接收機的控制器晶片’和成分支來被連接於 該差動傳輸線路之具有差動接收機及差動驅動器的記憶器 •輸出入介面晶片之間,可意圖單向及雙向之傳輸信號的 高速化,因而,可提供一種可實現匯流排系之高速傳輸線 路的電子裝置。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面、v/注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -40- 487847 A7 B7 五、發明説明(38 ) 〔圖式之簡單說明〕 圖1 ( a )、 ( b )係顯示在於本發明之一實施形態 的電子裝置中,將傳輸線路做爲迴路之電流開關型的驅動 電路之一例子的槪略電路圖。 圖2 ( a ) 、 ( b )係用以說明在本發明之一實施形 態的電子裝置中,有關傳輸線路之成對線路間的絕緣層厚 度和電磁場之擴展的一例子用之槪略剖面圖。 圖3 ( a )、 ( b )係顯示在於本發明之一實施形態 的電子裝置中,有關1個單位之匯流排構造的一例子之槪 略槪念圖。 圖4係顯示在於本發明之一實施形態的電子裝置中之 差動接收機的分支構造之一例子的槪略斜視(立體)圖。 圖5係顯示在於本發明之一實施形態的電子裝置中之 對應於圖3 ( a )的基本匯流排構造之一例子的槪略平面 圖。 圖6係顯示在於本發明之一實施形態的電子裝置中之 對應於圖3 ( b )的需要分支配線之分子構造的一例子之 槪略平面圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖7係顯示在於本發明之一實施形態的電子裝置中之 四層構造的一例子之槪略剖面圖。 圖8係顯示在於本發明之一實施形態的電子裝置中之 差動驅動器的積體電路晶片之扇出構造及旁通電容器之配 線的一例子之槪略配置圖。 圖9 ( a )、 ( b )係顯示在於本發明之一實施形態 本紙張尺度適用中國國家檩準(CNS ) A4規格(21 〇 X 297公釐) 487847 A7 B7 五、發明説明(39 ) 的電子裝置中之從分支配線傳輸信號至控制器的差動接收 機之單向匯流排構造的一例子之槪略槪念圖及等效電路圖 〇 (請先H_讀背面、v/注意事項再填寫本頁) 圖1 0 ( a )、 ( b )係顯示在於本發明之一實施形 態的電子裝置中之依據分支配線需要長度時之匯流排收發 兩用機的連接分支構造之一例子的槪略槪念圖及等效電路 圖。 圖1 1係顯示在於本發明之一實施形態的電子裝置中 之往回傳輸線路和其輸出入電路的一例子之槪略電路圖。 圖1 2係顯示在於本發明之一實施形態的電子裝置中 之觀看某一瞬間時之傳輸線路內的電壓輪廓之一例子的槪 略結構圖。 圖1 3係顯示在於本發明之一實施形態的電子裝置中 之從控制器晶片傳遞信號至分支晶片及控制系的一例子之 槪略結構圖。 圖1 4係顯示在於本發明之一實施形態的電子裝置中 之從分子晶片傳遞信號至控制器晶片及控制系的一例子之 槪略結構圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖1 5係顯示在於本發明之一實施形態的電子裝置中 之轉移資料至分支晶片時之一例子的時序(定時)圖。 圖1 6係在於本發明之一實施形態的電子裝置中之回 程通路資料轉移的一例子之時序圖。 圖1 7係顯示在於做爲本發明之前提之電子裝置中之 驅動器及接收機所形成之輸出入電路要部的電路圖。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -42- 487847 A7 五、發明説明(4〇) 圖1 8係顯示在於做爲本發明之前提之電子裝釐中之 從信號之轉移開始直至完成傳遞至匯流排終端之前的等效 電路圖。 圖1 9係顯示在於做爲本發明之前提之電子裝置中之 信號到達終端電阻後的等效電路圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 構 結} 路構 電結 S 路 ο 電 Μ 極 C 雙 極 (( 線線電片 器器 展 配配支晶 器動動 擴機 路號號分 路 路阻動驅驅路 之收 線線信信:孔電 D線電驅動動線層場接 配對部部.5 接體 明輸端動差差對緣磁動阻支成上下 1 轉積 說傳:終差::成絕電差電分 ...... 、:: · · · · · · a 〇 ·· ·. ·· ·. .· ·· ο IX c〇A一 c〇 號 12333456789111111 符 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 487847 A7 B7 五、發明説明(41 ) 1 7 :倒裝片電極接合部 1 8 :局電阻晶片 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 9 :轉接孔 2 0 :絕緣層 2 1 :基板材料 2 2 :積體電路晶片 2 3 :周邊電路 2 4 :內部電路 2 5 :接合片 2 6 :配線基板 2 7 :接合線 2 8 :旁通電容器 2 9 :電源·接地成對線路 3〇:配線電感 3 1 :旁通電容器 4 1 :控制器晶片 4 2 :差動接收機 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 3 :記憶器•輸出入介面晶片 4 4 :差動驅動機 4 5 :負載電阻 4 6 :匯流排收發兩用(機)晶片 4 7 :致能信號用緩衝器 5 1 :控制器晶片 5 2 :記憶器•輸出入介面晶片 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 44- 487847 A7 B7 五、發明説明(42 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 5 3 :匯流排收發兩用晶片 5 4、5 6 :差動驅動器 5 5、5 7 :差動接收機 5 8 :終端電阻 6 1 :控制器晶片 6 2 :分子晶片 1〇1 :差動驅動器 1〇2 :差動接收機 1〇3 :成對信號配線 1 0 4 :驅動器
、1T 1〇5 :反相器 1 0 6 :驅動器 1〇7 :反相器 1 1 1 :傳輸線路 1 1 2 :差動驅動器 1 1 3 :負載電阻 1 1 4 :終端電阻 V d d :電源電壓 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)

Claims (1)

  1. 487847 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 . 一種電子裝置,主要係具有傳輸線路,和匹配於 請 先一 閲 讀 背 Si 之 注 意 事 項 再 填 I裝 頁 該傳輸線路之終端電路,及供應互補信號給予由前述傳輸 電路及前述終端電路所形成之匯流排配線系(統)的驅動 (器)電路,並使具有前述驅動電路之第1積體電路晶片 裝載於具備前述傳輸線路及前述終端電路的配線基板所形 成’其特徵爲:前述傳輸線路係以並列等長來配線形成相 對向成對線路之構造且具有2 5 Ω以下之特性阻抗的線路 ,並以2 5 Ω以下之純電阻來做爲終端的匯流排構造者。 J ·如申請專利範圍第1項之電子裝置,其中前述驅 動電路爲電流開關(current switch )型之驅動電路。 訂 3 ·如申請專利範圍第2項之電子裝置,其中在前述 驅動電路串聯有純電阻,並形成與前述傳輸線路之特性阻 抗同等以上,理想爲形成3倍以上之動態(正向)電砠。 4 ·如申請專利範圍第1項之電子裝置,其中以形成 分支於前述傳輸線路之匯流排上來連接具有接收(機)電 路之第2積體電路晶片的結構中,該接收電路係純電阻爲 1 Κ Ω以上之高阻抗。 經濟部智慧財產局員工消骨合作社印製 5 .如申請專利範圍第4項之電子裝置,其中以伴隨 4 mm以下之傳輸線路構造的分支配線來連接前述接收電 路時,就對於該分支配線之分支部以串聯0 · 4K〜 1ΚΩ之純.電阻於相對向成對線路之兩方。 6 .如申請專利範圍第5項之電子裝置,其中前述傳 輸線路和前述分支配線之間的絕緣層厚度係前述傳輸線路 及前述分支配線之相對向成對線路之間的絕緣層厚度之數 本紙張尺度逍用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 487847 A8 B8 C8 _______D8 六、申請專利範圍 倍。 7 ·如申請專利範圍第1項之電子裝置,其中從具有 Μ述.驅動電路之第1積體電路晶片所扇出(fan-out )之電 源•接地配線做爲傳輸線路構造。 8 ·如申請專利範圍第7項之電子裝置,其中將前述 電源•接地做爲成對配線之傳輸線路係與信號線之特性阻 抗成同等,或較其爲低。 9 ·如申請專利範圍第1項之電子裝置,其中以形成 分子於前述傳輸線路之匯流排上而連接具有電流開關型之 驅動電路之第2積體電路晶片,又前述第1積體電路晶片 爲具有高阻抗之接收電路的結構中,將由前述第2積體電 路晶片之驅動電路所發送之互補信號由前述第1積體電路 晶片之接收電路來接收。 1 〇 ·如申請專利範圍第9項之電子裝置,其中從前 述驅動電路流至傳輸線路之信號,將朝前述接收電路及前 述終端電路之方向各以1/2振幅來流,而在前述接收電 路信號能量會產生全反射並成爲原來之振幅,使得前述接 收電路成正常地動作,另一方面,流到前述終端電路之信 號能量將會被吸收而消失。 1 1 .如申請專利範圍第1 〇項之電子裝置,其中當 前述驅動電.路以伴隨傳輸線路構造之分支配線來連.接時, 將在該分支配線之分支部插入僅用於打開有源(active ) 之分支配線的閘(極)用之匯流排收發兩用(機)閘極之 晶片,而該分支配線乃具有較前述傳輸線路更低之特性阻 本紙張又度逍用t國國家橾準(CNS ) A4规格(210X297公釐) Hi in mi I— m ϋϋ m - _ -m i_i * (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 487847 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 抗’最好以具有丨/ 2之特性阻抗爲其理想。 1 2 .如申請專利範圍第1 1項之電子裝置,其中前 述匯流排收發兩用閘極之晶片係構成爲將前述傳輸線路之 複數匯流排以各別之閘極來連接之聚合晶片結構,並以效 仿電源·接地配線上之狀態來排列成傾斜狀。 1 3 ·如申請專利範圍第1項之電子裝置,其中在於 連接成分支於前述傳輸線路之匯流排上並具有接收電路和 電流開關型之驅動電路的第2積體電路晶片,而前述第1 積體電路晶片乃具有備前述驅動電路和高阻抗之接收電路 的結構中,將在前述第1積體電路晶片之驅動電路和接收 電路,與前述第2積體電路晶片之接收電路和驅動電路之 間,朝雙向進行互補信號之收授。 1 4 .如申請專利範圍第1 3項之電子裝置.,其中將 在前述第1積體電路晶片之驅動電路及接收電路之合成電 路出口,插入在輸出時成爲高阻抗,而在輸入時會成爲匹 配端之串聯電阻和閘極之電路於前述傳輸線路的輸出入端 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 5 .如申請專利範圍第1 4項之電子裝置,其中當 要伴隨傳輸線路構造之分支配線來連接前述第2積體電路 晶片之接收電路及驅動電路時,將插入形成並聯之匯流排 收發兩用閘極和高電阻之晶片於該分支配線之分支部,並 構成爲前述第1積體電路晶片之輸出時會打開前述匯流排 收發兩用閘極,而在輸入時則關閉前述匯流排收發兩用閘 極,以對於前述高電阻供應能量。 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X29*7公釐) -48 - 487847 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 6 ·如申請專利範圍第1項之電子裝置,其中以分 支來連接第2〜第η之複數積體電路晶片於前述傳輸線路 之S流排上,並前述第1積會電路晶片之驅動電路具有控 制功能之結構中,有關數個脈衝信號行進於前述傳輸線路 內時之設定時序(定時)之方法,係前述第1積體電路晶 片予以測定前述第2〜第η之各積體電路晶片之回波時間 ’並賦予回程通路時鐘有源(clock active )於具有最長回 波時間之積體電路晶片,而該賦予回程通路時鐘有源之積 體電路晶片偵測往程通路時鐘信號,並依據該偵測前述第 1積體電路晶片會產生回程通路時鐘信號,而使賦予前述 HI程通路時鐘有源之積體電路晶片會立即發送資料(數據 )選通(閃控)信號。 1 7 ·如申請專利範圍第1 6項之電子裝置,其中要 知道前述第1積體電路晶片所接收之資料時序的方法,係 將僅在來自前述第1積體電路晶片之控制信號爲讀出命令 時會產生回程通路時鐘信號的積體電路晶片再度從傳輸線 路接收資料選通(閃控)信號,並也使該信號做爲延遲資 料選通信號立即發送。 1 8 ·如申請專利範圍第1項之電子裝置,其中前述 傳輸線路爲傳遞差動互補信號用之差動傳輸電路,且前述 驅動電路爲差動驅動電路、前述接收電路爲差動接收電路 〇 1 9 ·如申請專利範圍第1項之電子裝置,其中前述 第1積體電路晶片係要連接於前述傳輸線路之開始端的控 本紙張尺度逍用中國國家梂準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項 —I 寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -49- 487847 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 制器晶片,且前述第2積體電路晶片係記億器•輸出入介 面晶片。 (請先閲讀背面之注意事項本頁) 訂·
    經濟部智慧財產局員工消資合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -50-
TW88121009A 1998-12-08 1999-12-01 Electronic apparatus TW487847B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34827098A JP3803204B2 (ja) 1998-12-08 1998-12-08 電子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW487847B true TW487847B (en) 2002-05-21

Family

ID=18395912

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW88121009A TW487847B (en) 1998-12-08 1999-12-01 Electronic apparatus

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6373275B1 (zh)
JP (1) JP3803204B2 (zh)
KR (1) KR100533552B1 (zh)
DE (1) DE19959164A1 (zh)
FR (1) FR2786961B1 (zh)
TW (1) TW487847B (zh)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3423267B2 (ja) * 2000-01-27 2003-07-07 寛治 大塚 ドライバ回路、レシーバ回路、および信号伝送バスシステム
JP2001307487A (ja) * 2000-02-14 2001-11-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP3615126B2 (ja) 2000-07-11 2005-01-26 寛治 大塚 半導体回路装置
US6696852B1 (en) * 2000-07-25 2004-02-24 Artisan Components, Inc. Low-voltage differential I/O device
JP3703725B2 (ja) 2001-03-01 2005-10-05 寛治 大塚 バス終端方法、終端抵抗器、配線基板およびその製造方法
US6675272B2 (en) 2001-04-24 2004-01-06 Rambus Inc. Method and apparatus for coordinating memory operations among diversely-located memory components
DE60220863T2 (de) * 2001-04-24 2008-03-13 Rambus Inc., Los Altos Verfahren und Gerät zum Koordinieren von Speicheroperationen zwischen unterschiedlich angeordneten Speicherkomponenten
US8391039B2 (en) 2001-04-24 2013-03-05 Rambus Inc. Memory module with termination component
US6731135B2 (en) 2001-06-14 2004-05-04 Artisan Components, Inc. Low voltage differential signaling circuit with mid-point bias
US6686778B2 (en) * 2001-08-22 2004-02-03 Intel Corporation High voltage tolerant differential input receiver
DE10256119B4 (de) * 2001-12-03 2016-08-04 Kanji Otsuka Elektronische Vorrichtung
JP4572054B2 (ja) * 2002-01-24 2010-10-27 寛治 大塚 回路構造及び半導体集積回路
KR100954630B1 (ko) * 2002-01-24 2010-04-27 소니 주식회사 반도체 집적 회로
JP3742597B2 (ja) 2002-01-31 2006-02-08 寛治 大塚 信号伝送システム
GB2403387B (en) * 2002-04-22 2005-12-07 Nat Inst Of Advanced Ind Scien High-speed signal transmission system
JP2004254155A (ja) 2003-02-21 2004-09-09 Kanji Otsuka 信号伝送装置および配線構造
JP4192009B2 (ja) 2003-02-24 2008-12-03 寛治 大塚 電子回路装置
JP2004327797A (ja) * 2003-04-25 2004-11-18 Toshiba Corp 半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置を用いたシステム
JP4142992B2 (ja) 2003-05-15 2008-09-03 株式会社フジクラ GHz帯伝送の伝送線路構造およびGHz帯伝送に用いるコネクタ
US7301831B2 (en) 2004-09-15 2007-11-27 Rambus Inc. Memory systems with variable delays for write data signals
JP4387917B2 (ja) * 2004-10-06 2009-12-24 矢崎総業株式会社 車両用通信装置
US7453283B2 (en) 2005-11-04 2008-11-18 Texas Instruments Incorporated LVDS input circuit with connection to input of output driver
JP2007149805A (ja) * 2005-11-25 2007-06-14 Funai Electric Co Ltd プリント配線板
JP4662474B2 (ja) * 2006-02-10 2011-03-30 ルネサスエレクトロニクス株式会社 データ処理デバイス
JP5053579B2 (ja) * 2006-06-28 2012-10-17 寛治 大塚 静電気放電保護回路
DE102009041481A1 (de) * 2008-09-16 2010-04-29 Denso Corporation, Kariya-City Elektronische Vorrichtung
US7982491B2 (en) * 2009-04-08 2011-07-19 Broadcom Corporation Active termination and switchable passive termination circuits
US8783898B2 (en) * 2009-05-01 2014-07-22 Abl Ip Holding Llc Light emitting devices and applications thereof
US8520348B2 (en) 2011-12-22 2013-08-27 Lsi Corporation High-swing differential driver using low-voltage transistors
WO2014015913A1 (en) * 2012-07-27 2014-01-30 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) An improved quadrature hybrid
JP6379453B2 (ja) * 2013-07-01 2018-08-29 富士通株式会社 配線基板及び電子装置
US9787215B2 (en) * 2014-05-30 2017-10-10 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Power source device
US9841455B2 (en) * 2015-05-20 2017-12-12 Xilinx, Inc. Transmitter configured for test signal injection to test AC-coupled interconnect
US10193555B1 (en) * 2016-06-29 2019-01-29 Cadence Design Systems, Inc. Methods and devices for a memory interface receiver
CN112630842B (zh) * 2020-10-14 2024-04-12 中国地质调查局南京地质调查中心(华东地质科技创新中心) 一种应用于直流电阻率法勘探的偶极差分装置及方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4481625A (en) * 1981-10-21 1984-11-06 Elxsi High speed data bus system
JP2902016B2 (ja) * 1989-11-21 1999-06-07 株式会社日立製作所 信号伝送方法および回路
JP2892732B2 (ja) * 1990-01-12 1999-05-17 株式会社日立製作所 集積回路装置
JP3062225B2 (ja) * 1990-08-18 2000-07-10 株式会社日立製作所 信号伝送方法及び回路
US5389841A (en) * 1993-09-01 1995-02-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Differential transmission circuit
JPH07235952A (ja) * 1993-12-28 1995-09-05 Oki Electric Ind Co Ltd 信号伝送回路およびその回路を用いた信号伝送装置
US5811984A (en) * 1995-10-05 1998-09-22 The Regents Of The University Of California Current mode I/O for digital circuits
US5767699A (en) * 1996-05-28 1998-06-16 Sun Microsystems, Inc. Fully complementary differential output driver for high speed digital communications
US5977796A (en) * 1997-06-26 1999-11-02 Lucent Technologies, Inc. Low voltage differential swing interconnect buffer circuit

Also Published As

Publication number Publication date
FR2786961B1 (fr) 2005-07-15
US6373275B1 (en) 2002-04-16
KR20000052441A (ko) 2000-08-25
FR2786961A1 (fr) 2000-06-09
DE19959164A1 (de) 2000-06-15
KR100533552B1 (ko) 2005-12-06
JP3803204B2 (ja) 2006-08-02
JP2000174505A (ja) 2000-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW487847B (en) Electronic apparatus
KR100444365B1 (ko) 진행파 및 반사파를 사용한 방향성 결합형 데이터 전달시스템
TW490612B (en) Directional coupling type memory module
US5499445A (en) Method of making a multi-layer to package
TW494305B (en) Directional coupling memory system
TWI364106B (zh)
US5945886A (en) High-speed bus structure for printed circuit boards
US7411806B2 (en) Memory module and memory system
JP5735350B2 (ja) 半導体メモリチップ、半導体集積回路、半導体パッケージ、半導体メモリ装置、半導体装置パッケージの製造方法、および半導体装置の製造方法
CN106374891B (zh) 半导体集成电路的信号传输方法
US7095661B2 (en) Semiconductor memory module, memory system, circuit, semiconductor device, and DIMM
JP4860637B2 (ja) 信号伝送方式及び半導体集積回路装置
US6157203A (en) Input circuit with improved operating margin using a single input differential circuit
TW201444023A (zh) 具有主/從可組態設定的微電子元件
US7772888B2 (en) Communication system for connecting synchronous devices that are uncorrelated in time
KR20220107004A (ko) 전송 회로, 인터페이스 회로 및 메모리
KR940010317A (ko) 반도체 집적 회로 장치에서 안정하게 동작하는 신호 출력 회로 및 그의 전원 배선의 배치
JPH11204726A (ja) 集積回路装置モジュール
JP4173970B2 (ja) メモリシステム及びメモリモジュール
Ishikuro et al. Wireless proximity interfaces with a pulse-based inductive coupling technique
US7167536B2 (en) Signal receiving circuit, semiconductor device and system
TW201415239A (zh) 匯流排系統及電子裝置
JPH0348455A (ja) 半導体装置
JP4625798B2 (ja) 半導体装置
Niitsu et al. An inductive-coupling inter-chip link for high-performance and low-power 3D system integration

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MK4A Expiration of patent term of an invention patent