TW463189B - Method for manufacturing laminates and laminate pressing device - Google Patents
Method for manufacturing laminates and laminate pressing device Download PDFInfo
- Publication number
- TW463189B TW463189B TW089121806A TW89121806A TW463189B TW 463189 B TW463189 B TW 463189B TW 089121806 A TW089121806 A TW 089121806A TW 89121806 A TW89121806 A TW 89121806A TW 463189 B TW463189 B TW 463189B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- laminated body
- laminated
- manufacturing
- item
- patent application
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2315/00—Other materials containing non-metallic inorganic compounds not provided for in groups B32B2311/00 - B32B2313/04
- B32B2315/02—Ceramics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/16—Capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
4 63 1 89 A; 五、發明說明( 經濟部智,^.时產局3工消費合作杜印製 <技術領域> 本發明係關於-種積層體之製造方法及積層體加壓裝 置,例如在積層陶究電容器之製造過程使用如在表面上形 成兒極之誘電體板’將表面具有凹凸之板狀物質多數故積 層加壓接著而成,即使在表面具有部分凹凸之板狀物質均 一的加壓,亦能得到高密度之積層體。 <背景技術> · 針對作為積層體-例之f知之制陶究電容器之製造 方法’邊參照圖面邊加以說明。第4圊為一般的積層陶瓷 電容器之-部切口透視圖,係由誘電體層j、内部電極2、 外部電極3所形成。 首先,製作第]積層體,係使用由誘電體層丨所形成之 陶瓷誘電體材料與載色劑製作而成之陶瓷板與内部電極2 交互積層而成,將該第1積層體之上下面以金屬製之壓板 夾住在大氣中加壓,使陶瓷板與内部電極2一體化得到第1 積層體。其次,將該第2積層體繞成後,藉在内部電極2心 所露出端面形成外部電極3製造積層陶瓷電容器。 依照此方法如第4圖所示,内部電極2被型式化,爽在 内部電極2間之陶瓷板(以下稱有效層)之積層數在較少 場合則問題不會發生’但是,積層數多的化依内部電極 的有無藉段差,在被金屬製之壓板夾住加壓之方法,内 電極2無法充分的加壓至不存在之部分。為此,在第丨積層 體中形成存在著密度較高的部分(内部電極2之存在部分) 與較低的部分(無内部電極2之部分 >,最後產生所謂脫層 的 部
·1..1’>!( ‘--------訂---------線丨 24^閱讀背面>:1.意事項再Sf寫本頁j Λ7 B: _____ 經-部智慧財‘是局錢丄消費合作社印製 五、發明說明( 等之構造缺陷之問題。 〈發明的開示> 為了製造構造缺陷較少之積層體,本發明係—種積層 體之製造方法’包含有:第1步驟’係將板狀物質多數枚 積層製作成第丨積層體;第2步驟,係在對向前述第1積層 體之剛體與橡膠等之彈性體之間,或對向彈性體與彈想之 間挾持加壓得到第2積層體藉使彈性體追隨苐1積層趙之 表面形狀加壓,可以均一的加壓第1積層體全體,亦可以 隨著高密度化使層間之接著強度提昇。 本發明之第1型態是包含有:第1步驟,係將板狀物質 多數枚積層製作成第1積層趙:第2步驟,係在對向前述第 1積層體之剛體與橡膠等之彈性體之間,或對向彈性趙與 彈體之間挾持加壓得到第2積層體。因而可以得到搆造缺 陷較少之積層體。 本發明之第2型態’係彈性體具有耐熱性之第I型態之 積層體之製造方法,該法由於可以邊加壓第1積層體邊加 熱,所以可以使層間之接著性提昇。 本發明之第3型態,係使用彈性體比第丨積層體之厚度 還厚者之第1型態之積層體之製造方法,該法隨著加壓彈 性體變形,由於彈性體不僅第丨積層體之上面連侧面都可 以覆蓋加壓,所以對於第1積層體之壓面無關平行程度均 可以均一的加壓。 本發明之第4型態,係彈性體之尺寸比與其第〗積層體 之接觸面還大之第1型態之積層體之製造方法,該法隨著 裝--------訂---------線 {請先^汸背面之江患事珀再填寫本頁) 5 經濟部智"时產局員工消費合作社印装 4 63 1 S ; Λ: ____ B7__ 五、發明說明(3 ) 加壓使彈性體追隨第1積層體之表面及侧面形狀,可以均 一的加壓第1積層體。 本發明之第5型態,使用陶瓷板與内部電極層作為板 狀之物質之第1型態之積層體之製造方法,該法即使積層 數再多亦可以抑制構造缺陷的發生。 本發明之第6型態,其陶瓷板係使用聚烯與無機粉末 所形成之第5型態之積層體之製造方法,該法即使使用多 孔度之高板’亦可以除去第1積層體之内部氣體,抑制構 造缺陷的發生。 本發明之第7型態,係將聚烯融點作為Tpo»c的場合 ’加熱第1基層趙至Tpo-30°C以上之第6型態之積層體之製 造方法,該法可以使陶瓷板間之接著強度提昇,以可以抑 制構造缺陷的發生。 本發明之第8型態’係使與彈性體之第1積層體的接觸 面對於Θ述積層體具有非接著性之第丨型態之積層體之掌〗 造方法,該法可以防止裝卸時積層體接著於彈性體發生變 形。 本發明之第9型態,係使具有彈性之平面狀之非接著 體介在於彈性體與第1積層體之間之第1型態之積層雜之製 造方法’該法可以防止積層體接著於彈性體發生變形。 本發明之第10型態’係將非接著體之面作成比與第1 積層體之接觸面還大之第9型態之積層體之製造方法,該 法更可以確實的防止第丨積層體接著於彈性體。 本發明之第11型態,係非接著體具有耐熱性之之第9 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)A4規袼(2】ϋ X 297公釐> —-----1-------气ty--------訂---------線 ίίΓ先閱筇背*之;-1意事項再填寫本頁)
經濟邳智«.时.產局辑土消費合作社印製 型磕之積層體之製造方法,該法由於可以一面加壓第】積 層體一面加熱,所以可以提昇層間之接著強度_
本發明之第12型態,係以框體覆蓋第丨積層體之側面 之狀態之第丨型態之積層體之製造方法,該法可以防止第] 積層體之面變成曲面狀D 本發明之第13型態,係使用具有比第1積層體之外周 形狀還大之内周形狀之框體之第9型態之積層體之製造方 法’該法可以防止將第1積層體收納於框體内之際之變形 本發明之第14型態’係使用具有彈性之框體之第丨2型 態之積層體之製造方法,該法由於在加壓時可以使其追隨 第1積層體側面,所以可以均一的加壓第1積層體。 本發明之第15型態’係將框體之高度作成與第丨積層 體之厚度同等以下之第12型態之積層體之製造方法,該法 是第〗積層體的上端部也可以確實的加壓。 本發明之第16型態,係使用具有耐熱性之框體之第12 型態之積層體之製造方法,該法可以邊加壓第丨積層體邊 加熱。 本發明之第1 7型態,係將第丨積層體保持在減壓空氣 環境中進行之第1型態之積層體之製造方法,該法可以很 容易的除去第1積層體中之氣體,更可以得到構造缺陷較 少之積層體。 本發明之第1 8型態,係加壓在除去第1積層體中之氣 體後進行之第17型態之積層體之製造方法,該法可以使構 本紙張尺度_中關家鮮(CNS)A4祕㈣x 297公餐) ^^1 ^^1 ^^1 n I * n ^^1 ^^1 tf 1 ^^1 訂---------線 f;f.-"iTf®-立意事項再填寫本頁) 4 63
經-邾智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(5 ) 造缺陷的發生更加減少。 本發明之第19型態,係為了除去第丨積層體中之氣體 到構造缺陷不發生的程度,所以在第丨積層體周邊之氣堅 降至80hpa以下後再加壓之第14型態之積層體之製造方法 ,該法可以使構造缺陷的發生更加減少。 本發明之第20型態’係對向之彈性體具有第!加壓部 之箱狀剛體内部與第2加壓部之箱狀剛體内部,將前述第j 加壓部與前述第2加壓部配置在使其對向前述彈性體t同 時將則述第I或第2之加壓部之至少一者作成可以移動之實 施第1積層體之製造方法之積層體加壓裝置,該法由於可 以使彈性體沿著積層體之表面形狀進行等方向加壓,所以 可以抑制積層體之構造缺陷。 本發明之第2 1型態’係在第】加壓部與第2加壓部之對 向箱狀剛體之外周部設置額緣之第2 〇型態之積層體加壓裝 置’為法是將在兩面設置第1積層體之支樓趙藉該額緣支 撐加壓,所以可以一次加壓多數枚之積層體。 本發明之第22型態’係在第丨加壓部與第2加壓部分別 設置排氣口之第2]型態之積層體加壓裝置,該法可以將積 層體保持在真空狀態下加壓》 本發明之第2 3型態,係在剛體之内壁面設置支掉部支 推彈性體,同時在該支擇部以外始前述内壁面與前述彈性 體呈浮動狀態之第20型態之積層體加壓裝置,該法由於加 壓時之彈性體可能變形,所以可以防止不要之應力加於積 層體。 本紙張尺度遇用中國1家標革(CNS)A4規袼(2I(J X 297公爱) ΙΊ.^ ; ---------線 1-'- (請先閱請背面之;1意事項再填荈本頁) 經濟部智祛財產局肖工消費合作社印製 Λ: B7 五、發明說明(6) <圖面的簡單說明> 第1圊為在本發明之實施例1中,使用積層體加壓裝置 在加壓狀態之第1積層雜之加壓過程之裁面圖。 第2圖為在實施例1中,在積層體加壓裝置之加壓前狀 態之加壓過程之戴面圊。 第3圖為在實施例1中,在積層體加壓裝置之加壓開始 時之加壓過程之載面圖。 第4圖為一般之積層陶瓷電容器之一部切口逍視圖。 第5圖為在本發明之實施例2中,使用積層體加壓裝置 在加壓前狀態之第1積層體之加壓過程之裁面圊。 第6圖為在實施例2中,在積層體加壓裝置之加壓開始 時之加壓過程之載面圖。 第7圖為在實施例2中,在積層體加壓裝置之加壓狀態 之加壓過程之載面圊。 第8圖為在第5圖中之第1加壓部21之上面圖。 第9圖為在本發明之實施例3中,使用積層體加壓裝置 在加壓開始前狀態之加壓過程之載面圖。 第10圖為在實施例3中’在積層體加壓裝置之加壓開 始時之加壓過程之裁面圊。 第11圊為在本發明之實施例3中,以積層體加壓裝置 之加壓狀態之加壓過程之截面圖。 第12圖為在本發明之實施例4中,使用精層體加壓裝 置在加壓前狀態之加壓過程之載面圖。 第1 3圖為在實施例4令’在積層體加壓裝置之加壓開 本紙張尺度適用中0國家標準(CNSM4規格<210 X 297公餐) ---------------------訂· I ------- <請先閱ΐί背面之α意事項再填寫本頁) 9 發明說明( Αί Β: 始時之加壓過程之截面圖β 第14圖為在本發明之實施例4中,使用積層體加壓裝 置在積層體加壓狀態之加壓過程之裁面圖。 第15圖為在本發明之實施例5令,使用積層體加壓裝 置在積層體加壓狀態之加壓過程之載面圖。 第16圖為在本發明之實施例6中,使用積層體加壓裝 置在加壓前狀態之積層體的加壓過程之裁面圖。 第17圖為在實施例6中,在積層體加壓裝置之加壓開 始狀態之加壓過程之截面圖。 第18圖為在實施例6中,在積層體加壓裝置之加壓狀 態之加壓過程之載面圖。 第19圖為在本發明之其他實施例之積層體加壓裝置之 截面圖。 <元件標號對照表> 經濟部智α-'財產局R工消費合作社印製 1…誘電體層 2…内部電極 3…外部電極 10···下部剛體 U…銅板 12···不鏽剛體 13…第1積層體 14…榧體 15…PET薄膜 16…上部剛想 17…額緣 18…彈性體 19…排氣口 22· 21· 30. 31· 32· 33· 34. 第2加壓部 第1加壓部 第1加壓部 下部剛體 彈性體 第2加壓部 上部剛體 J----— — — — —--^ ----ί I I I ^ * — — — — — — 1^ <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中因园家標準(CNS)A4規格(2]〇x297公楚) 10 Λ7 Β7 30…弟*3加哩;邵 60…中部剛體 52…彈性體 61…彈性體 62…第3加壓部 五、發明說明(8 :>5…彈性體 3 6…額緣 37…排氣口 4〇···不鏽鋼板 5 1 ···中部剛體 〈實施發明的最佳型態> (實施例1) 第1圖為在本發明之實施例1中,使用積層體加壓裝置 在加壓狀態之第1積層體之加壓過程之裁面圖,]0為下部 剛體、Π為鋼板、12為不鏽鋼板、13為由誘電體層所形成 之陶瓷誘電材料與使用載色劑製作而成之陶瓷板與内部電 極交互積層而成第1積層體、丨5為聚對笨二甲醆乙二酷薄 膜(以下稱PET薄膜)' 16為上部剛體' π為額緣、1S為彈 性體、19為排氣口。以下部剛體丨〇、鋼板I丨構成第1加壓 部21,以上部剛體ι6、額緣17、彈性體18、排氣口 19構成 第2加壓部22 = 第2圖為在實施例丨中,在積層體加壓裝置之加壓前狀 怨之加壓過程之裁面圖,第3圖為在實施例丨中在積層體 加壓裝置之加壓開始時之加壓過程之裁面圖。 使用積層趙作為製造電子零件之一例,第4圖為表示 般之積層陶瓷電谷器之一部切口逍視圖 '在此,丨為誘 _為内#电極' 3為外部電極。以下,使用本發明之 積層體之製造方法,說明所製作之積層陶瓷電容器之製造 過程。 裝--------訂--------*線 (請先閱請背面+/-1意事項再填舄本頁) 經浯部智祛时產局”汽工消費合作社印數
經齊部智祛財產局員工消費合作社印製 Λ; 五、發明說明(9 ) 首先’使用將欽酸锅作為主成分之誘電體粉末與重量 平均分子量在400, 000以上之聚乙烯(融點:約u〇t ), 製作形成誘電體層1之陶瓷板。該陶瓷板為空隙率在5〇% 以上密度非常低之板。·-方面’混合鎳粉末與溶劑、樹脂 、可塑劑等之載色劑製作形成内部電極2之金屬號。其次 ’在陶瓷板上印刷前述金屬漿形成所希望型式之内部電極 2 ’製作附内部電極之陶瓷板。 其次’在形成支撐體之不鏽鋼板12之上,將多數枚之 陶瓷板積層形成保護層,在其上使内部電極2與陶曼板交 付積層形’成附内部電極之陶瓷板,再次將多數故之陶吏板 積層形成保護層得到第1積層體。其後,將聚乙烯之融點 作為Tpe C ’如第2圖所示,預先以Tpe-30°C以上,在加熱 焚乙稀之分解溫度未滿狀態之下部剛體丨〇上,設置未加熱 銅板11’在該銅板u上設置包含不鑪鋼板12之第1積層體13 ,在其上面載置PET薄膜15。 其次’如第3圖所示,使第2加壓部22下降,將設置成 使其圍繞該加壓部22下面具有彈性之額緣,頂住於第!加 壓部。此時,第1積層體13被關入第丨加壓部2丨、與第2加 壓部22所圍繞之空間内。其後,藉由設置於第2加壓部22 内部之排氣口 19(圖中虛線所示部分)排氣,減壓前述空間 内’除去第1積層體丨3之内部的空氣。 其次’如第1圖所示,在第2加壓部中,預先以Tpe-30 °C以上1使加熱未滿聚乙烯之分解溫度之彈性體ι8(耐熱 溫度180。(:以上)更進一步向下方移動進行第1積層體13之 (210 X 297 ) 12 <錡先闇讀背面之注意事項再填寫本頁》 • · Hr n n n 一BJI n ϋ I 1 Λ * ϋ n I ϋ n n n n ϋ A7 B7 PL· 濟 智 I」 Μ 產 局 土 消 f 合 社 印 五、發明說明(1G) 加壓。此時,藉彈性體18覆蓋加壓第1積層體13之上面及 側面,藉不鏽鋼板12覆蓋加壓下面,因而可以進行等方向 加壓。但是,依有無内部電極2在第1積層體13之上面發生 凹凸’不過’由於彈性體1 8配合該凹凸變形加壓,所以依 内部電極2的有無可以抑制加壓狀態之變動。從而,第1積 層體13不管與内部電極2之存在部分和不存在部分,可以 得到密度極小之第2積潛體= 另外’藉下部剛體10及彈性體丨8加熱第1積層體13, 養v化第1積層體13中之聚乙稀,使陶曼板與内部電極〕間及 陶瓷板間融著。藉該作用提昇前述層間之接著強度,形成 一體化之第2積層趙。加熱溫度在丁口卜3〇。(2以下,聚乙炼 的軟化不充分,則接著強度降低。其次’終止加壓及加熱 使第2積層體漸冷。 其後,將第2積層體依所望形狀切斷,進行脫脂、 成。藉該燒成同時的燒結以鈦酸鋇為主成分之誘電體層… 以鎳為主成分之内部電極2得到燒結體。其次,在該燒結 體之内部電極2所露出之兩端面形成銅等之外部電極3 , 到如第4圖所示之積層陶瓷電容器。藉該方法製作積層,” ^電容器’比習知之方法可以抑制脫層等之構造缺陷的發 生D 尚且,如本實施例肖金屬毁之印刷形成内部電極,的 場合,使用下部剛體1〇及彈性體18加熱第!積層體此 ,内部電極2中之可塑劑過度飛散後,内部電極,:硬變 ’使陶完板與内部電極2間之接著力降低,由於:燒二 燒 得 陶 際 脆 ^---------^-----I---^ {請先^請背面之:'£意事項再填艿本頁> 13 4 63 1 89
Af D7 經濟部智ft財產局s'工消f合作社印製 五、發明說明(η ) 會招致構造缺陷,所以最希望的是第1積層體13之加熱溫 度係不使可塑劑過度飛散之溫度。從而,此種場合下部剛 體丨〇及彈性體18最希望是預先加熱至110〜170°c,最好為 145〜165〇C。 另外,在本實施例1中,在下部剛體10之上面介由銅 板π,設置形成第1積層體13之不鏽鋼板12。其理由示預 先將下部剛體10加熱至第1積層體13中之聚乙烯開始收縮 之溫度以上,所以在下部剛體10之上面直接設置不鏽鋼板 12後,熱很快的傳過第1積層體13,在加壓前收縮第丨積層 體13 ’有可能招致構造上的缺陷。從而,藉設置適當厚度 之銅板11,加壓後使熱由下部剛體10及彈性體18傳至第1 積層體13。另一方面,由於銅之熱傳導性優良,在面内可 以均一的將來自下部剛體的熱熱傳導至苐1積層體丨3,所 以可以提昇第1積層體13之溫度控制之精度。 另外,除銅板Π以外,若具有可以控制第1積層體13 之溫度之材質的話,無論使用何種板狀之剛體均可。更進 一步,預先不加熱下部剛體10的場合,或者加熱至比聚乙 烯開始收縮之溫度還低之溫度的場合,則沒有必要使用銅 板1】’在下部剛體】0之上面即使直接載置形成第1積層體13 之不鏽鋼板12亦可-(實施例2) 第5圖為在本發明之實施例2中,使用積層體加壓裝置 在加壓前狀態之第1積層體之加壓過程之载面圖,第6圖為 在實施例2中,在積層體加壓裝置之加壓開始時之加壓過 本紙張&度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2】〇χ297公爱) in If .^1 n n n ^^1 I ^r> r n n 1 ^^1 I «1-. 一 - lti 一 先闓讀背面二江惠事湞典ii寫本頁> 14 A7 ____B7 五、發明說明(12 ) 程之截面圖,第7圖為在實施例2中,在積層體加壓裝置之 加壓狀態之加壓過程之裁面圖。第8圖為在第5圄之加堅過 程中,設置PET薄膜15之前第1加壓部21之平面圊,14為 框體,由於其他與實施例1同樣之構成要素,所以賦予相 同號碼並省略說明。與實施例1不同點之處,係設置具有 彈性之框體14使其覆蓋第1積層體13之側面並加壓。 首先,作成與實施例1同樣,在不鏽鋼板12上製作第1 積層體13。其次,在外周部設置彈性材之框體14用以復蓋 第1積層體13之側面。 其次,如第8圖所示,在下部剛體10之上介由銅板1 1 設置包含不鏽鋼板12之第1積層體13,如第5圖所示,在第 1積層體13之外周部配置框材14,以PET15薄膜覆蓋上面 其後,如第6圖所示,使第2加壓部22下降,將額緣I 7 頂住於第1加壓部21。此時,第丨積層體13變成被關入第1 加壓部2丨 ' 與第2加壓部2 2所圍繞之空間内之狀態。其次 ,藉由排氣口 19將空間内之氣體排氣,除去第1積層體13 之内部的氣體。 其次,如第7圖所示,將彈性體18進一步的向丁方移 動,由上方加壓第1積層體丨3。尚且,加壓中第】積層體I] 之存在空氣内係作成排氣狀態’使氣體不侵入第]積層體1 3 之内部。藉加壓以下部剛體10及彈性體1 8挾持之第丨積層 體丨3,使其一體化得到第2積層體後,終止加壓及加熱使 其漸冷。其後,作成與實施例1同樣,進行第2積層體之 -------------------- - ^ * 1 I — —III— <請先閱讀背面之;i意事項再填駕本頁)
搜濟部智慧財產局員工消費合作社印製 463189 Λ7 ---------B:_ 五、發明說明(I3) 斷脫月曰燒成、外部電極3之形成,得到如第4圖所示之 積層陶瓷電容器。 即使在本實施例2,亦與實施例1同樣,預先以丨丨〇=c (Tpe-30 C )以上加熱下部剛體1 〇及彈性體丨8至未滿聚乙烯 之分解溫度’加壓時有必要立即使該熱傳導致第1積層體13 。為了使第1積層體13之加壓可以確實的進行,有必要使 彈性體18保持某種程度之硬度^但是’彈性體18之硬度變 成太高的話’在加壓時使其沿著第1積層體13之表面形狀 加壓變成有困難。特別是,在上端部分此種傾向特別顯著 ,所以第2積層體之上端部分有可能形成區面狀^為此, 在上端部分内部電極2變形,變成無法使用作為具有所望 特性之積層陶瓷電容器。 在此’在本實施例,藉以框體14復蓋第I積層體丨3之 側面’外觀上,由於框體14之端部形成第1積層體13之端 部’所以可以防止第2積層體之端部形成曲面狀。從而, 與實施例1作比較,可以製作形狀完整之第1積層體丨3。尚 且’在第5圊使框體的高度與第丨積層體丨3之高度相同,不 過’為了確實的加上壓力於第1積層體丨3之上端部,有必 要使框體14之高度比第1積層體丨3之高度還低。也就是, 最希望的是不要使第1積層體13之端部變成曲面狀之高度 〇 相反的,若比第1積層體丨3還高的話,則不加壓力至 第1積層體13之上端部,由於會造成脫層等之構造缺陷的 原因。另外,框體1 4係由與第1積層體1 3具有同等之彈性 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公笼) !i 一 1tr---------f Ί---------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 16
U (16Γ.: _〇rn fr^ ms.MJ) tostT^ ¥iv^ η扣卖甜‘ 办胳丰知勒料图α屬神》㈣ w㈣劈._…㈣⑽ ㈣oeM们m ㈣善每‘料 。n^ t m叫毕“η心㈣㈣ ‘'_㈣-卜❹賴‘ 扣X心am仙‘ ?f v ce㈣起點u❻mu ㈣w㈣ '丁 γ_·扣…仏ww_ 叫c浅‘ ie㈣但丄》袖!ίν妨栽㈣料〇£龄㈣β 。的畔發备才体榜‘爭具 。㈣甲妥音 ”㈣甘‘。、”“,裂 勒截' ·κ®ί㈣丁㈣‘抑w發㈣、 【㈣胳丄申咖_(塞。围…⑽料”卻 f議叫雜㈣皆‘〇___寅‘图 ㈣^容㈣❼妇锊㈣^洚㈣路眚㈣‘权 ㈣叫巧縣㈣㈣ 莩1荔蚤畔IT躲&茶‘ ΦΠ#姊善才莩智图6宾 (u·妙班甚) 。勒W如 > 輋2•茧盟> 阜蓄音济萆t丨覉哥‘车一笫簷。Η覉 ❹‘聲㈣判❾吉 分1·*-^ 书^-# 射THC^?-^W^_·--^ i直卞紅农#jj索苍^>印戽^^^^) p---------^--------^______________ 4 63 1 A7 B7 經濟耶智鋒?財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(15) 之内部空氣除去。 使用如此構造之積層體加壓裝置說明陶瓷電容器之製 造過程。首先,與實施例1同樣在不鏽鋼板12上製作第1積 層體13後,由不鏽鋼板12將第1積層體13分離,如第9圖所 示,在積層體加壓裝置之彈性體32上,介由PET薄膜15配 置,在第1積層體13之上更進一步載置PET薄膜= 其次,如第10圊所示,使第1加壓部30上升並推至設 置於第2加壓部33並具有彈性之額緣36。此時在由第丨加壓 部30、第2加壓部33所圍繞之空間内,第1積層體13被關閉 。其後’藉由設置於第2加壓部33内部之排氣口 37(圖中虛 線所示部分)排氣,空間内減壓,將在第1積層體13内部所 發生之氣體排出。即使在本實施例3中,氣壓若降至約13hpa 以下則幾乎可以除去第1積層體13之内部的氣體。 其次’如第1 1圖所示,使由耐熱溫度丨80芄以上之硅 氧橡膠所形成之彈性體35向下方動,由第i積層體丨3之上 方開始加壓。 此時’彈性體32、35與實施例1、2的場合互異,有必 要將溫度置於不使聚乙稀變形之溫度,也就是比Tpe_30〇c 還低之溫度。 加壓後藉將彈性體32 ' 35以Tpe-30eC以上加熱到聚乙 烯之未滿分解溫度、軟化第丨積層體丨3中之裝乙婦,藉使 陶曼板與内部电極2間及陶曼板間融著,得到一艘化之第2 積層體。 另外,藉以彈性體32、35覆蓋第]積層體丨3之外周表 本紙張尺度適用11國家標準(CNS)A4規格(210 297公发) I. ^ t --------訂---------線! (汴先閱Λ背面之;xt事項再填寫本頁) 18 A7 B7 經濟郜智莛对產局員工消費合作社印製 五、發明說明(16 面全體並加壓,形成等方向之加壓。此時,藉與實矻例i 、2同樣的内部電極的有無’在第1積層體〖3之表面存在凹 凸’藉使彈性體32、35沿著該凹凸,可以防止第^積層趙13 之加壓狀態之變動。另外’加壓之間第丨積層體丨3之存在 的空間内也維持減壓狀態,使氣體不侵入第1積層體丨3之 内部。 如此做法,以彈性體32、35加壓使第1積層體13一體 化後,終止加壓及加熱,使其漸冷製作第2積層體。 其後’與實施例1同樣做法,進行切斷、既脂、燒成 、形成外部電極3,得到如第4圖所示之積層陶充電容器。 尚且’在本實施例3中,藉以彈性體32、35覆蓋加壓 第1積層體13之外周表面全體,若與實施例1、2相比較, 更進一步將因第1積層體]3之内部電極:ϊ之有無所產生的段 差完全吸收’可以得到均一的密度極小之第2積層體。更 進一步,如實施例2所示’藉設置框體使其復蓋第1積層體 13之側面’可以得到與實施例2同樣之效果。 (實施例4) 第12圖為在本發明之實施例4中,使用積層體加壓裝 置在加壓前狀態之加壓過程之裁面圖,第13圖為在實施例 4中,在積層體加壓裝置之加壓開始時之加壓過程之裁面 圖’第14圖為在實施例4中,在積層體加壓裝置之加堅狀 態之加壓過程之截面圖。40為不鏽鋼板,針對與實施例1〜3 相同構成因素則賦予相同號碼省略說明, 與在實施例3所使用之積層想加壓裝置不同之處,係 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公笼) · i ------ 訂 - - - ------ {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 19
QZ (Z66 ^ OIZ) t-V(SM3) Ψ feSir^ yWw..t ㈤姊茗阐五的t铒患挺M锸钭荖(¾褂劈‘射达> e I雜鲁 鞋[卖•^游H魯勘t蚩谪畔g£、Z£||不mj ‘#皆
。势啻敎E表恶一每[夺者ju丘‘[哥基强&每 萆县士 ΠΙ&螯躲!宾‘ ttf访。铎綦味簽邡蟊邛下剁XliaXt 椒‘蚤啤9 £3装長扔汀' [[羿浪'蛊游W丘诘甲‘每哥‘ 9 ㈤不4Φ潑叫襄ι渎哥背萆味[辑蓽租y货‘鲁可 。盈叫㈤皂食钻笫竹幺‘ φ土齑碑¥1叶哥蝣齡士 ‘连鲥 ^ΦΤ>Π^ί眷躲丨湞齑邛1勘5£:£羿勒盔劈‘钿qiI β Π羿鲁躲丨表蚤叫 Η ' ’岽7Τ W 3。0£-3(1丄详叫χτ γ银‘半树图Μ案呌 ‘牮耷。躲¥ >胳W π裂备躲丨索辛專!丨&备‘篛神齑絮苹 Μ的5褂· "W #躲瀋味W的5赭i £ a H悱鈕衮‘枭货 。W苹圍如叶哥 跑踌士铽侮蚤〇η涘窄胳蚤畔I害申從闽肫驿er羿昝躲^害 '骑留ΊΟ017掛蟧Wi#w桊餘w ‘每鈷£ε拇蚤叫z蚩、
Of胳忍碎H半抑圈Π逢碑H妁^£胳蚤畔2寅 芎oe海齑叫1洚钮怎固(毕圈芊)羿翁芩宙爷‘芈椒图u粜 畔‘ ot钭睇w±>n躲番躲t gs控鈾‘伞甘。勤窠丄別 1诔吆♦浮莩铐π势皆躲Ϊ逢莩‘紮㈢丨蚪诞其裙‘七κ。 苹保味_丨_善裙势Π|^#ϊ塞。φ%1__騁士 乜辱#叶蟧W±装毕分首^π藉备躲丨塞¥祗‘辛具 。萆躲辨螬游±#τ竹Α9ε為毀竹苹 张‘玄¥>汀担齑畔[宾及οε胳1畔1寞诘¥^^9e泰賅钿 ㈤mse㈣d五栂部
___(△【)的薜詒·#、I "S --------
:V a【ε9它 iediTt^o'vi.^;H肖=昝?.5 赛晶诅&1? 瀚! dltr < 1卞^货#;8,彔¥7;/*«甚liwlf^) ' -. I--Vi. --------------·! 經濟部智«.?財,.產局員工消費合作祛印製 A1 B: 五、發明說明(]8) 融著’使接著強度提昇形成一體化之第2積層體。其次, 終止加壓及加熱,得到漸冷之第2積層體。其後,與實铯 例1同樣進行切斷、脫脂、燒成、形成外部電極3,如第4 圖所示製作積層陶瓷電容器。 另外,與實施例3同樣在加壓之間,第1積層體13之存 在空間内維持減壓狀態,使氣體不侵入第1積層體13之内 部。更進一步,與實施例3同樣,彈性體32、35預先加熱 ’加壓時立刻將該熱傳導至第1積層體13,使第1積層體13 中之聚乙烯之一部軟化,使陶瓷板間及陶瓷板與内部電極 2間之接著強度提昇。 尚且,在本實施例4中,可以一度加壓兩個第1積層體 13。由於該加壓過程需花費約5分鐘,所以可以一度加壓 多數之第1積層體13,使生產性大大的提昇。 另外.,在不鏽鋼板40之表裡面形成第I積層體13之際 ,最好是介由不鏽鋼板40設置於對向之位置。更進一步, 第1積層體13最希望是表裡面作成同意形狀。更進_步, 加熱使用彈性體32、3 5的場合,最希望是使彈性體32、35 同時的連接、同時的離開第丨積層體13,如此可抑制加熱 狀態之不均。 (實施例5) 第1 5圖為在本發明之實施例5中,使用積層體加壓裝 置在積層體之加壓狀態之加壓過程之裁面圈,針對與實施 例1〜4同樣之構成要素則賦予相同之號碼並省略說明。 本實施例5與實施例4相異之處,如第15圖所示,設置 本紙張尺度適用中國固家標準(CNS)A4規格(210 X 297公;g ) 21 — — — — — — tltl — — — I--I I I I 訂------I-- (請先ΜΛ背面之;i意事項再填鸾本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 463189 A7 _____B:__ 五、發明說明(19 ) 框體14加壓使其覆蓋第1積層體13之側面外周部*除此之 外與實施例4相同。即使在本實施例5中,與實铯例2同樣 在加壓時防止第1積層體13之上端面形成曲面狀,與實矻 例1相比較,可以製作形狀完整之第2積層體。 (實施例6) 第16圊為在本發明之實施例6中,使用積層趙加壓裝 置在加壓前狀態之積層體加壓過程之裁面圖,第17圖為在 實施例6中,在基層體加壓裝置之積層體開始狀態之加壓 過程之裁面圖,第18圖為在本發明之實施例6中,在積層 體加壓裝置之加壓狀態之加壓過程之戴面圖。第3加壓部50 係由中部剛體51、及一對彈性體52所構成。針對與實施例 1〜5同樣的具有其他構成因素則賦予相同號碼並省略說明 〇 第3加壓部在其上下面具有凹部,彈性體52被填入分 別之凹部,同時在中部剛體5 1之外周上下面設置額緣36, 更進一步’對應分別之凹部設置排氣口 37。額元36則位於 與設置在第1加壓部30或第2加壓部33之額緣36之對向位置 〇 在實施例4使用與積層體加壓裝置互異之處,係在於 設置第3加壓部50加於第1加壓部30與第2加壓部33。也就 是’在實施例4可’以同時的加壓2個之第1積層體13,但是 ’在本實施例6中卻可以同時加壓4個之第〗積層體1 3。 首先’與實施例4同樣在不鏽鋼板40之兩面,分別形 成第1積層體13。另外,與實施例1同樣,在第1積層體13 本紙張尺度適时_家標羊(CNS)A4 x 297公策) — l — — — — — ,-s、-衣. --I — —— — —— — — — n n I n I I I ] - - n n n - - - ^ ti - - - (請先閲讀背面之;i意事項再填骂本頁》 22 經濟部智髮財.1局β工消費合作杜印製 A7 __ D:__ 五、發明說明(20) 上加壓時,分別載置PET薄膜使其覆蓋第1積層體13之表 面及側面。 其次,如第16圖所示,在第1加壓部30與第3加壓部50 之間與第3加壓部50與第2加壓部33之間,配置在其兩面設 置第1積層體之不鏽鋼板40,藉分別之支撐部(未圖示)固 定。 其次’如第17圖所示,使第1加壓部30、第2加壓部33 移動’在額緣36由上下方下挾持不鏽鋼板40之外周部,第 1積層體13被關入由第1加壓部30、第2加壓部33、第3加壓 部50及不鏽鋼板40所圍成的空間内。其後,透過排氣口 37 減壓分別之空間内,由第1積層體丨3之内部將所發生之氣 體吸引除去。 其次’如第1 8圖所示’以預先以Tpe-3〇t以上加熱未 滿聚乙婦之分解溫度之彈性體32、35、52,加壓第丨稽層 體13。此時,藉彈性體32、35、52覆蓋加壓第】積層體u 之上面及側面、藉不錄鋼板4〇復蓋加壓其下面,可以進行 等方向加壓。但是,依内部電極2之有無,在與第]積層體 13之彈性體32 ' 35、52之接觸面發生凹ώ,但是,藉彈性 體:>2、35、52之變形,由於可以使其沿著該凹凸加壓’因 而可以防止加壓狀態之變動。從而,第丨積層體13不管有 無内部電極2,均可以得到密度極小、層間之密著性佳之 第2積層體。 另外’藉彈性體32 ' 35加熱第1精層體13 ’軟化第】積 層體13之聚乙烯,藉使陶瓷板與内部電極2間及陶瓷板 本纸張尺度適用中關家標準(CNS)A4規格⑵G *视公爱) --- (請先Μΐί背面之注意事項再填寫本頁> Α5ί_ ;線· 23 蛵濟部智慧財產局員工消費合作社印製 463181 A: ------B7______ 五、發明說明(21 ) 融著,使接著強度提昇形成一體化之第2積層體。其後, 與實施例1同樣進行切斷、脫脂、燒成、形成外部電極3, 如第4圖所示製作積層陶瓷電容器。 另外,與實施例3同樣在加壓之間,第1積層體13之存 在空間内維持減壓狀態,使氣體不侵入第1積層體13之内 部。 在本實施例6,由於可以同時進行4個之第1積層體13 之加壓,所以若與實施例4相比較,更進一步的可以使生 產性提昇。另外,與實施例4同樣的,第1精層體13係以同 形狀設置於不鏽鋼板40的兩面。更進一步,加熱使用彈性 體32、35、52的場合,為了抑制加熱狀態之散亂不整,最 希望的是使彈性體32、35、52同時連接、同時離開全部之 第1積層體13。 更進一步,即使在本實施例6,以框體丨4圍繞加壓第1 積層體13 ’可以得到與實施例2同樣之效果。另外,替代 本實施例6之第3加壓部50,如第19圓所示,在框狀之中部 剛體60内部具有彈性體61,在中部剛體60之外周上下面對 應設置於第1及第2加壓部30 ' 33之額緣36設置額緣36之第 3加壓部62之構造亦可。此種場合《在中部剛體於其上下 具有貫通口,該處為彈性體被填入之構造。更進一步,在 苐1加壓部30與第2加壓部33之間,藉設置η個(η :自然 數)第3加壓部50或62,可以一度的加壓2η + 2個之第1積 層體13。 以下針對本發明之重點加以敘述。 本紙張尺度適用中舀國家標準(CNS)A4規格(2]0 X 297公s ) 24 n I I I -^1 n - n I I t II II. f« ϋ I I ' <請先閱讀背面之;it事項再填寫本頁) fi濟即智髮財產局員工消費合作社印製 A7 ----------- _ 五、發明說明(22) (1) 在上述之各實施例,係使用由聚烯之—種聚乙烯 與為無機粉末之誘電體粉末所形成之陶瓷板形成積層體. 是即使使用&乙稀以外之超高分子聚稀與無機粉末所 形成之陶曼板,均可以得到同樣之效果。 也就是陶瓷板之空隙率高,如積層數多之陶瓷電子零 件,則本發明之效果就愈大。特別是使用空隙率30%以上 之陶瓷板的場合與第1積層體13之有效層數在5〇層以上的 場合,所得到之效果最佳。 另外在上述之各實施例中,已針對積層陶瓷電容器 加以說明,但是,即使將積層可變電阻、積層熱敏電阻、 陶瓷多層基板、陶瓷過濾器等之陶瓷板與内部電極2積層 形成陶究電子零件’亦可以得到同樣之效果。 更進一步,不僅陶瓷電子零件,即使將表面部分具有 凹凸之板狀物質多數牧積層使其一體化,亦可以得到同樣 之效果。 (2) 積層内部附電極之陶瓷板製作第丨積層體丨3的場合 ’在後過程加壓時為了不使發生積層脫離等程度,最好是 預備壓著陶瓷板與内部電極2間。為此,隨著加壓積層時 ,在由室溫到使内部電極2中之可塑劑不飛散之溫度範圍 ,加熱製作令之第1積層趙,使包含於内部電極2之載色劑 中之樹脂與可塑劑等不揮發性分軟化,使内部電極2與陶 瓷板與接著性提昇 <=但是,此時之加熱溫度若太高的話, 則可塑劑過度飛散,内部電極2變硬變脆,陶瓷板與内部 電極2間之接著力降低,所以有必要沒意在積層時與燒成 本纸張尺度適用中®國家樓準(CNS)A4規格(2】〇 X 297公爱) 25 裝--------訂---------線 (請先閱筇背面之汰意事項再填莴本頁) 經濟耶智慧財產局員工湞費合作社印製 463 1,、 A7 _B7___五、發明說明(23) 時會招致所謂構造缺陷之問題。 (3) 第1積層體13之加壓在大氣中進行亦可,但是,在 加壓時氣體不要存在於第1積層體13之内部,各層間才可 以確實的一體化,才可以防止構造缺陷的發生。為此,最 好是在加壓前除去第1積層體13内部之氣體,同時加壓中 亦將第1積層體13保持在減壓中。 從而,存在於第1積層體13之空氣之氣壓,係加壓前 及加壓中均比大氣壓還低之氣壓,最好是在80hp a以下 ,更好的是在13h p a以下,希望是除去第丨積層體13内 部之氣體,使其達到不造成構造缺陷的原因之程度。 (4) 加壓第1積層體13時之加壓力為4MPa〜20MPa,最 好是為5MPa〜9MPa,可以確實的使其一體化。 (5) 在實施例1、2'3、4、5,在第丨積層體13之加壓 前,將聚乙烯之融點作為Tpe,將彈性體]8 ' 32、35、52 以Tpe-30°C以上,預先加熱至聚乙烯之分解溫度未滿之溫 度,加壓後立即將該熱傳導至第1積層體13,希望是使第1 積層體13中之聚乙烯之一部軟化,藉使陶瓷板間及陶瓷板 與内部電極2間融著,使接著強度提昇。 另外,此時,第1積層體丨3之溫度太高的話,内部電 極2中之可塑劑過度飛散,内部電極2變硬變脆,陶瓷板與 内部電極2間之接著力降低,燒成時形成招致構造之缺陷 。從而下部剛體10、彈性體丨8、32、35、52為丨10〜170t ’最好是預先加熱至145〜165°C。 另外’使用聚烯替代聚乙烯的場合,將聚烯的融點作 II — II -----I I I I * - I------ - - - - - ---I —Λ ί I * ' * (請先閱讀背面义沈意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 26 經^-部智.€-財產局_.工湞費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(24) 為Τρο ’下部剛體i〇、彈性體丨8、32、35、52希望是以Τρ〇·3〇 C以上預先加熱聚烯之未滿分解溫度之溫度。也就是,在 上述各實施例中’將第!積層體13&Tpo_3〇t以上加熱聚 烯之未滿分解溫度’使内部之聚烯軟化,藉此可以使陶瓷 板間及陶瓷板與内部電極2間之接著強度提昇。 但是’此時若第1積層體丨3中之全部聚乙烯等之聚烯 軟化後’由於無法維持第丨積層體丨3在所望之形狀,所以 有必要使加熱溫度不要太高。另外,為了不使惡的影響影 響到第1積層體13,所以下部剛體1〇、彈性體18、32、35 、52、框體14,有必要具有比第1積層體13之加熱溫度還 高之耐熱性(在上述各實施型態中為180°C以上)。更進一 步1下部剛體10 '彈性體18、32、35、52,最希望的是使 其均一的加熱第1積層體1 3並進行分別之加熱溫度之控制 〇 (6) 在上述各實施例中之第2積層體之脫脂,最好是先 除去可塑劑,其次將溫度提昇進行除去樹脂之順序。其理 由是在前述加工過程儘管防止了構造上缺陷的發生,不過 在一次加熱後可塑劑與樹脂生成新的合成物,脫脂後也殘 留在第2積層體中。燒成時該化合物燃燒在由第2積層體被 除去的過程發生脫層之構造缺陷,形成短路不良之發生率 變高。更進一步,進行條件設定使脫脂及燒成由内部電極 2所形成之鎳不至於過度酸化。 (7) 如上述之各實施例,連接於彈性體丨8、32、35、52 之至少第1積層體13之面係比第1積層體13還大,厚度也比 本紙張尺度適用中國國家棵準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------- ^illn —-- (請先«讀背面之江意事項再Λ寫本頁> 27 4 63 1 L·^
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(25) 第I積層體13之厚度還厚,因而可以均等的加壓覆蓋第1積 層體13之上面及惻面。 (8) 在上述之各實施例中,當製作第丨積層體丨3時使 用不錄鋼板12、40作為支律體,但是,即使使用其他剛體 亦可。另外,加壓後為了使其可以容易的進行由不鑛鋼板 12、40將第2積層體剝離,所以最好在不錄鋼板I] ' 與 第1積層體13之間設置離型層等。 (9) 内部電極2係藉將金屬漿印刷於陶瓷板所形成,不 過,藉蒸著與噴塗等之薄膜形成法來製作亦可得到同樣之 效果。此種場合’如上述實施例所示,在積層過程中無法 期待使内部電極2之樹脂及可塑劑軟化,使與陶免板之密 著性提昇之效果。從而’在積層過程中有必要使密著性提 昇之場合’希望的是在内部電極2之表面形成由有機成分 所形成之接著層。該接著層係藉燒成燃燒有必要使其不影 響到積層電容器之特性。 (10) 額緣1 7、36為硅氧橡膠等之彈性體,可以使外氣 不侵入關入第1積層趙13之空間内。 (11) 在上述各實施例中,使與第丨積層體丨3之彈性體18 、32、35、52直接接觸之面完全復蓋在第1積層體丨3與彈 性體18、32、35、52之間’並設置比該接觸面還大之pet 薄膜15。由於PET薄膜15不僅第1積層體13對於彈性體18 、32、35、52之接著性極小,所以在製造過程中可以很容 易的裝卸。
另外,由於第1積層體13在表面具有凹凸,並介由PET 本紙張&度適用中S國家標準(CMS)A4規格(2〗〇χ297公s ) 28 I , , · I I-----訂.— —--I I (請先閱沭背面之:i意事項再填"本頁》 ^ 經濟部智总財產局镁工消費合作社印製 Α: Β7 五、發明說明(26) 薄膜15加壓,加壓時使其可以追從至第丨積層體丨3之凹凸 之厚度,最好是使用75"m以下厚度之P£T薄膜15 ; 更進一步’為了使第1積層體13或彈性體18、32、35 、52之接著性更小,即使在ρΕΤ薄膜15之表面設置離型層 等亦可。加熱第1積層體13之溫度在ρΕΤ薄膜15之耐熱溫 度以上的場合,有必要具有其加溫度以上之耐熱性,且使 用具有上述效果之陶瓷膜。 更進一步’另外’與彈性體18、32、35、52之第1積 層體13之接觸面本身,對於第丨積層體门具有非接著性的 場合’則沒有必要設置PET薄犋15等之非接著體。 (12) 彈性體18 ' 32、35、52收納此等,在上部剛體16 、34、下部剛體31、中部剛體51之内壁面以支撐部支撐, 同時在該支撐部以外與前述内壁面作成浮動狀態。藉該搆 造使加壓時之彈性體18 ' 32、35、52之變形自由度變高, 因而可以防止不要之力量加諸於第丨積層體丨3。 (13) 為了使彈性體18、32、35、52沿著第1積層體13 之表面形狀加壓*橡膠的硬度為H s 80度以下,最好是在 H S75以下。另外’加熱彈性體a、32、35、52的場合, 考慮進行第1積層體之等方向加壓及彈性體]8、32、35、52 之耐久性’橡膠硬度為H s 40〜80度,不過最好是H s 45〜75度。 (14) 在上述之實施例中’陶瓷板係由聚烯與無機粉末 所形成’不過在使用由其他之無機粉末與有機物所成之陶 瓷板所形成之第1積層體13,亦可以將第1積層體13維持在 本紙張尺度適用中躅國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公爱) 29 ------------I --------^ illul — (蜻先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
463189 五、發明說明(27 ) 所希望之形狀’且希望的是為了提昇陶瓷板間及陶瓷板與 内部電極2間之接著強度,加熱有機物至軟化的溫度.另 外’即使在使用塑膠板所形成之第1積層體13中,亦可以 將第1積層體13維持在所希望之形狀,且希望的是為了提 昇陶瓷板間之接著強度,加熱有機物至軟化的溫度。 〈產業上利用的可能性> 本發明係關於一種積層體之製造方法,係將表面具有 部分凹凸之板狀物質多數故積層,在對向此等之剛體與橡 膠等之彈性體之間、或對向彈性體與彈性體之間挾持加墨 一體化’藉使彈性體追隨積層體之表面形狀加壓,可以使 積層體全體均一的加壓,亦可以隨著高密度化使層間之接 著強度提昇。另外,與加壓同時加熱更可以強化層間之接 著強度’藉使加壓空間内呈減壓狀態得到空隙率及低之積 層體。更進一步,藉將積層體的周邊以由彈性材所成之框 體圍繞加壓,可以等方的加壓,積層體的形狀可以均一化 。依本發明之積層體之製造方法,係由基層陶瓷電容器作 為開始’將積層可變電阻、積層熱敏電阻、陶瓷多層基板 、陶瓷過濾器等之陶瓷板與内部電極2積層形成陶瓷電子 零件之製造其效果最大。 本紙張尺度適闬中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公g ) _!_ 飞--------tr---------線-7 <讀先閱讀背面之注意事項再填窝本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 30
Claims (1)
- AS BS C8 D8 463189 六、申請專利範圍 1. 一種積層體的製造方法,包含有: 第1步驟,係積層多數枚表面部分具有凹凸*板 狀物質以製成第1積層體者;及 第2步驟,係將前述積層體挾持於對向之剛體鱼 彈性體之間,或彈性體與彈體之間並加壓以得到第, 積層體者。 _ 1如申請專利範圍第1項之積層體之製造方法,其中彈 性體係具有耐熱性者。 3. 如申請專利範圍第丨項之積層體之製造方法其中彈 性體係使用比第1積層體之厚度還厚者。 4. 如申請專利範圍第丨項之積層體之製造方法其中彈 性想之尺寸係比與第丨積層體之接觸面還大者。 1如申請專利範圍第丨項之積層體之製造方法,其中與 彈性體之第1積層體之接著面,對於前述積層體具有 非接著性者。 6. 如申請專利範圍第丨項之積層體之製造方法,其中在 彈性體與第1積層體之間’設置具有彈性之平面狀之 非接著體者。 7. 如申請專利範圍第6項之積層體之製造方法,其中將 非接著體之面作成比與第1積層體之接觸面還大者。 8. 如申請專利範圍第7項之積層體之製造方法,其中非 接著體之面具有耐熱性者。 9-如申請專利範圍第1項之積層體之製造方法,其中在 第2步驟中’在以框體覆蓋之狀態下加熱第〗積層體 本紙張尺度適用中國®家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱〉 (it先«讀背面之注意事項再填寫本買) 訂·· .線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 31 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 AS B8 C8 ___D8 六、申請專利範圍 第1積層趙之側面° 10,如申請專利範圍第9項之積層體之製造方法其中框 體之内周形狀係作成比第1積層體之外周形狀還大者 11.如申請專利範圍第9項之積層體之製造方法,其中枢 體為彈性體。 12‘如申諳專利範圍第9項之積層體之製造方法,其中樞 體的高度係等於或小於第1積層體之厚度。 13. 如申請專利範圍第9項之積層體之製造方法,其中框 體具有财熱性。 14. 如申請專利範圍第丨項之積層體之製造方法,其中第 2步驟係使第1積層體保持在減壓環境中進行者。 15. 如申請專利範圍第14項之積層體之製造方法,其中 在第2步驟中,在除去第丨積層體中之氣體後再進行 力α壓。 16. 如申請專利範圍第μ項之積層體之製造方法,其中 在第2步驟中,將積層體周邊之氣壓降至8〇hpa以下 之後再加壓。 17. 如申請專利範圍第丨項之積層體之製造方法,其中係 使用由陶曼板與内部電極層所形成之板狀物質。 18. 如申請專利範圍第1 7項之積層體之製造方法’其中 陶曼板係使用聚烯與無機粉末所形成者。 19. 如申請專利範圍第丨8項之積層體之製造方法其中 在第2步驟中,將第丨積層體加熱至聚烯之軟化溫 ----------- --裝-- ----II 訂! 線 f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)-32 - AS 4 63 1 89 § D8 六、申請專利範圍 以上。 20· —種積層體加壓裝置,包含有: 第1加壓部’係位於箱狀之剛體内部並具有彈性 aik 體, 第2加壓部,係位於箱狀之剛體内部並具有彈性 體,而,該前述第1加壓部與第2加壓部係設置成對 向於前述彈性體,同時使前述第丨或第2加壓部之至 少一者可以移動。 21‘如申請專利範圍第20項之積層體加壓裝置’其中在 對向第1加壓裝置與第2加壓裝置之剛體外周部設置 額緣。 22·如申請專利範圍第2 I項之積層體加壓裝置,其中在 第1加壓部與第2加壓部分別設置排氣口。 23.如申請專利範圍第21項之積層體加壓裝置,其中在 剛體之内壁面設置支撐部以支撐彈性體,同時在該 支撐部以外,使前述内壁面與前述彈性體呈浮動狀 態。 T — IIIIJ — — —·11·/ I I ---I I I I ! — 1 I I I I I J (請先w讀背s之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公g ) 33
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29507999 | 1999-10-18 | ||
| JP2000237055A JP4759792B2 (ja) | 1999-10-18 | 2000-08-04 | 積層体加圧装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW463189B true TW463189B (en) | 2001-11-11 |
Family
ID=26560111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW089121806A TW463189B (en) | 1999-10-18 | 2000-10-18 | Method for manufacturing laminates and laminate pressing device |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1158549A4 (zh) |
| JP (1) | JP4759792B2 (zh) |
| KR (1) | KR100474646B1 (zh) |
| CN (1) | CN1207739C (zh) |
| TW (1) | TW463189B (zh) |
| WO (1) | WO2001029852A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4759792B2 (ja) * | 1999-10-18 | 2011-08-31 | パナソニック株式会社 | 積層体加圧装置 |
| TW558727B (en) | 2001-09-19 | 2003-10-21 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Manufacturing method of ceramic electronic components and its manufacturing equipment |
| KR100616539B1 (ko) * | 2004-03-31 | 2006-08-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 캐패시터 적층장치 및 이를 이용한 적층세라믹 캐패시터의 제조방법 |
| JP2007227889A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-09-06 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法およびセラミックグリーンシートの積層装置 |
| KR100799858B1 (ko) | 2006-10-26 | 2008-01-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 기판 소성용 가압로더 및 이를 이용한 적층세라믹 기판 제조방법. |
| CN105074912B (zh) * | 2013-03-25 | 2018-03-16 | 松下知识产权经营株式会社 | 绝热片及其制造方法 |
| JP6936158B2 (ja) * | 2018-01-30 | 2021-09-15 | 日本特殊陶業株式会社 | 圧着積層体の製造方法及び圧着積層体の製造装置 |
| JP7797166B2 (ja) * | 2021-10-27 | 2026-01-13 | 日機装株式会社 | 圧着装置及び圧着方法 |
| CN114670531A (zh) * | 2022-04-07 | 2022-06-28 | 刘苏平 | 一种电加热钢板层压方法及其层压机 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5687311A (en) * | 1979-12-17 | 1981-07-15 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of manufacturing laminated ceramic condenser |
| JP2611283B2 (ja) * | 1987-07-27 | 1997-05-21 | 株式会社ブリヂストン | 免震用高ロスゴム組成物 |
| JPS6317511A (ja) * | 1986-07-10 | 1988-01-25 | 株式会社村田製作所 | セラミツク体の成形方法 |
| JPS6337922A (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-18 | Stanley Electric Co Ltd | 熱圧着方法 |
| JPS63299928A (ja) * | 1987-05-30 | 1988-12-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層板の加圧用治具 |
| JPH03106008A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-02 | Hitachi Aic Inc | 積層型コンデンサの製造方法 |
| JP2525934B2 (ja) * | 1990-06-08 | 1996-08-21 | 株式会社ユニシアジェックス | 酸素センサの板体積層装置 |
| JPH0647884A (ja) * | 1991-07-30 | 1994-02-22 | Fuajii:Kk | 積層体の加圧加熱装置 |
| JPH05169595A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-09 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 剥離用シート |
| WO1993025385A1 (en) * | 1992-06-12 | 1993-12-23 | Aluminum Company Of America | Method of fabricating multilayer structures with nonplanar surfaces |
| JP3225666B2 (ja) * | 1993-01-27 | 2001-11-05 | 株式会社村田製作所 | キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方法 |
| JPH06333808A (ja) * | 1993-05-19 | 1994-12-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 薄膜フィルム圧着装置及び圧着方法 |
| JPH07186119A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-25 | Kyocera Corp | 積層セラミック部品の製造方法 |
| JPH08191033A (ja) * | 1995-01-09 | 1996-07-23 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP3592882B2 (ja) * | 1997-03-24 | 2004-11-24 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP4088942B2 (ja) * | 1997-12-11 | 2008-05-21 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板の製造方法 |
| JP3239835B2 (ja) * | 1998-03-09 | 2001-12-17 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP4759792B2 (ja) * | 1999-10-18 | 2011-08-31 | パナソニック株式会社 | 積層体加圧装置 |
-
2000
- 2000-08-04 JP JP2000237055A patent/JP4759792B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-17 CN CNB008022704A patent/CN1207739C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-17 EP EP00966531A patent/EP1158549A4/en not_active Withdrawn
- 2000-10-17 KR KR10-2001-7007696A patent/KR100474646B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-17 WO PCT/JP2000/007187 patent/WO2001029852A1/ja not_active Ceased
- 2000-10-18 TW TW089121806A patent/TW463189B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1158549A1 (en) | 2001-11-28 |
| CN1327602A (zh) | 2001-12-19 |
| WO2001029852A1 (en) | 2001-04-26 |
| KR100474646B1 (ko) | 2005-03-08 |
| EP1158549A4 (en) | 2006-12-06 |
| CN1207739C (zh) | 2005-06-22 |
| KR20010080772A (ko) | 2001-08-22 |
| JP2001189228A (ja) | 2001-07-10 |
| JP4759792B2 (ja) | 2011-08-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2003494A (en) | Laminated material | |
| TW463189B (en) | Method for manufacturing laminates and laminate pressing device | |
| CN220543965U (zh) | 一种叠片碾压辊及叠片复合装置 | |
| WO2004061989A3 (en) | Method of manufacturing a multi-layered piezoelectric actuator | |
| TWI273017B (en) | Cushioning material for forming press and manufacture method thereof | |
| US4690845A (en) | Method and apparatus for laminating flexible printed circuits | |
| DE59509266D1 (de) | Kunststoff-papierverbund in folienform sowie dessen verwendung zur herstellung von witterungsbeständigen schichtpre stoffplatten mit oberflächenschutz | |
| JP3233696U (ja) | 木製電子タグカード及び木製電子タグカードの製造方法 | |
| JPS5898250A (ja) | 加熱剥離性接着シ−ト | |
| JPS61501255A (ja) | 三次元可撓性印刷回路を積層するための層状プレスシート | |
| CN211363791U (zh) | Pet热减粘双层保护膜 | |
| JPS58155946A (ja) | 制振鋼板の製造法および装置 | |
| JPH11170382A (ja) | 積層板の製造法および積層板の成形用プレート | |
| JPH07106190A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH0617062B2 (ja) | ポリエチレンテレフタレート樹脂製耐熱容器 | |
| JPS6345951B2 (zh) | ||
| JPH07314476A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPS59146851A (ja) | 積層材製造装置 | |
| JPS59222347A (ja) | 熱硬化性樹脂積層板の製造法 | |
| CN116164865A (zh) | 基于单面内微触觉结构的传感器的制备方法 | |
| JP2005263288A (ja) | Icタグ付き熱可塑性樹脂容器とその製造方法 | |
| JP2001096555A (ja) | 複合材料用成形治具 | |
| JP2004209933A (ja) | 多層フィルムの製造方法 | |
| JPH01294017A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP3830260B2 (ja) | タッチパネル用粘着シート |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |