JP7797166B2 - 圧着装置及び圧着方法 - Google Patents
圧着装置及び圧着方法Info
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Description
図1は、本発明の実施形態に係る圧着装置100を示す側断面図である。圧着装置100は、例えば電子回路等の基板及び基板上に配置された回路素子からなるワークWを真空雰囲気内で均一に加圧して圧着するものである。この圧着装置100は、本体金型10と、弾性体金型11と、ワークWが載置される搬送板12と、ガス排出部13と、エジェクタ14と、真空ポンプ15と、を備える。ここで、本体金型10は、押圧部16と、天壁部17と、側壁部18と、から構成される。また、弾性体金型11は、一対の介在パッド19,20及び柔軟層21からなる弾性体22と、弾性体22及び弾性体22を取り囲む金属枠体23と、から構成される。さらに、ガス排出部13は、貫通孔24と、真空排気経路25と、から構成され、押圧部16と弾性体22との隙間26内のガスを排出する。なお、図示されていないが、押圧部16と天壁部17との間、天壁部17と側壁部18との間、側壁部18と搬送板12との間には、それぞれシール構造が存在し、気密を保つことができるようになっている。
搬送板12には、ワークWを載置するための載置面12aに、複数のワークWが重ねて載置される。搬送板12は、圧着工程を開始する際に、複数のワークWを載置した状態で本体金型10の直下に移動する。また、弾性体22により複数のワークWを圧着する際には、本体金型10の側壁部18が搬送板12に対して密着し、搬送板12及び本体金型10によって囲まれた真空チャンバCが形成される。そして、圧着工程が終了した後には、圧着された複数のワークWを次の工程へと移動させるものである。
図2は、弾性体金型11の概略を示す斜視図である。弾性体22は、例えば、柔軟層21、及び介在パッド19、20が金属枠体23によって挟み込まれることで金属枠体23に固定される。また、金属枠体23が本体金型10の天壁部17に取り付けられることで、弾性体金型11が本体金型10に固定される。
本体金型10は、押圧部16と、天壁部17と、側壁部18とからなる。天壁部17に弾性体金型11の金属枠体23が取り付けられている。本体金型10は、図示しない昇降装置によって、搬送板12のワークW載置面12aに対して上昇下降することができ、また、側壁部18が搬送板12に密着した状態では、押圧部16と天壁部17が搬送板12のワークW載置面12aに対して上昇下降することができる。
押圧部16は、本体金型10を構成する各部の内、本体金型10の中央部に位置し、貫通孔24及び後述する溝27~38が設けられる部分であり、弾性体金型11の弾性体22との隙間26を形成している。押圧部16は、弾性体金型11の弾性体22と対向して設けられており、金属枠体23が取り付けられている天壁部17とともに弾性体金型11を下降させ、圧力を加えることで、弾性体22によるワークWへの加圧を可能にしている。
ガス排出部13は、押圧部16に設けられた貫通孔24と、貫通孔24からエジェクタ14へと伸びる真空排気経路25とからなる。ガス排出部13は、押圧部16と弾性体22との隙間26と流体連通しており、隙間26内に残存しているガスを排出するための経路である。このガス排出部13が設けられることによって、隙間26に残存した空気、窒素又はアルゴン等のガスをエジェクタ14で真空引きすることができる。このため、真空チャンバC内を真空引きした時に残存するガスによって隙間26内が陽圧雰囲気となることが防止され、当該陽圧雰囲気によって引き起こされる弾性体22の突発的な変形を防止することができる。
図3は、押圧部16の下部に設けられる溝27~38の取り得る形態の概略平面図を示すものであり、図3(a)は溝27の概略平面図を示し、図3(b)は溝28の概略平面図を示し、図3(c)は溝29の概略平面図を示し、図3(d)は溝30~32の概略平面図を示し、図3(e)は溝33~35の概略形状図を示し、図3(f)は溝36~38の概略平面図を示す。
図5~7は、搬送板12がワークWを本体金型10の直下へ搬送し、ワークWが圧着された後に搬送板12がワークWを再度搬送するまでの各圧着工程を示す断面模式図である。
図8は、弾性体22の自重による垂れを防止するための方法を示す概略図であり、図8(a)は圧着装置100のうち、搬送板12を除いた本体金型10及び弾性体金型11の概略断面図であり、図8(b)は、弾性体金型11を構成する弾性体22が自重により垂れる様子を示す概略断面図であり、図8(c)は、エジェクタ14により隙間26に残存したガスを真空引きすることで弾性体22の垂れを防止する様子を示す概略断面図である。なお、本実施形態の圧着装置100は、図1~図7で示したように、圧着工程中に、ガス排出部13により、隙間26内のガスを真空引きし、弾性体22の突発変形を抑制するものを示したが、図8に示すものにおいては、これとは異なり、本実施形態の圧着装置100を用いて、圧着工程開始前に、ガス排出部13により、隙間26内のガスを真空引きすることで、弾性体22の自重による垂れを解消するものである。
本発明の第1の実施の態様は、複数のワークを圧着する圧着装置であって、複数のワークを重ねて載置して移動可能な搬送板と、搬送板と当接する側壁部、及び、側壁部の上端を覆う天壁部及び押圧部を備え、搬送板のワーク載置面に対して相対移動可能であって、搬送板に当接して真空チャンバを形成する本体金型と、真空チャンバ内に位置するように本体金型の天壁部に取り付けられた金属枠体、及び、前記金属枠体に取り囲まれた弾性体を備える弾性体金型と、本体金型の押圧部に設けられるガス排出部と、を備え、ガス排出部は、本体金型の押圧部と弾性体金型の弾性体との隙間に残存するガスを排出し、本体金型は、真空チャンバの形成時に、天壁部及び押圧部を弾性体金型とともに複数のワークに向けて移動させ、弾性体を複数のワークに接触させる、圧着装置である。
10 本体金型
11 弾性体金型
12 搬送板
12a 載置面
13 ガス排出部
14 エジェクタ
15 真空ポンプ
16 押圧部
17 天壁部
18 側壁部
19 介在パッド
20 介在パッド
21 柔軟層
22 弾性体
23 金属枠体
24 貫通孔
25 真空排気経路
26 隙間
27~38 溝
W ワーク
C 真空チャンバ
Claims (10)
- 複数のワークを圧着する圧着装置であって、
前記複数のワークを重ねて載置して移動可能な搬送板と、
前記搬送板と当接する側壁部、及び、前記側壁部に接する天壁部及び押圧部を備え、前記搬送板のワーク載置面に対して相対移動可能であって、前記搬送板に当接して真空チャンバを形成する本体金型と、
前記真空チャンバ内に位置するように前記本体金型の前記天壁部に取り付けられた金属枠体、及び、前記金属枠体に取り囲まれた弾性体を備える弾性体金型と、
前記本体金型の前記押圧部と前記弾性体金型の前記弾性体との隙間に残存するガスを排出するための第1のガス排出部と、
前記真空チャンバのガスを排出するための第2のガス排出部と、
を備え、
前記本体金型は、前記真空チャンバの形成時に、前記天壁部及び前記押圧部を前記弾性体金型とともに前記複数のワークに向けて移動させ、前記弾性体を前記複数のワークに接触させる、圧着装置。 - 前記第1のガス排出部による前記ガスの排出は、前記真空チャンバの形成前に行われる、請求項1に記載の圧着装置。
- 前記第1のガス排出部は、前記本体金型の前記押圧部に形成した貫通孔と、前記貫通孔と連通する真空排気経路と、を有する、請求項1に記載の圧着装置。
- 前記第1のガス排出部は、前記弾性体と対向する前記本体金型の前記押圧部の下面に、前記貫通孔と接続するとともに、放射状に延在する溝をさらに有する、請求項3に記載の圧着装置。
- 前記放射状に延在する溝と交点を有する環状であり、かつ、前記放射状に延在する溝に対して蜘蛛の巣状に設けられた複数の溝をさらに有する、請求項4に記載の圧着装置。
- 前記貫通孔は、前記放射状に延在する溝の交点に設けられる、請求項4又は請求項5に記載の圧着装置。
- 前記放射状に延在する溝は、前記本体金型の前記押圧部の外縁角部から離間して設けられる、請求項4~6のいずれか一項に記載の圧着装置。
- 圧着装置を用いた圧着方法であって、
搬送板と、
前記搬送板と当接する側壁部、及び、前記側壁部に接する天壁部及び押圧部を備えた本体金型と、
真空チャンバ内に位置するように前記本体金型の前記天壁部に取り付けられた金属枠体、及び、前記金属枠体に取り囲まれた弾性体を備える弾性体金型と、
前記本体金型の前記押圧部と前記弾性体金型の前記弾性体との隙間に残存するガスを排出するための第1のガス排出部と、
前記真空チャンバのガスを排出するための第2のガス排出部と、
を備え、
複数のワークを重ねて搬送板に載置するステップと、
前記搬送板のワーク載置面に対して相対移動可能な前記本体金型を、前記搬送板に当接させて前記真空チャンバを形成するステップと、
前記第1のガス排出部が、前記本体金型の前記押圧部と前記弾性体金型の前記弾性体との隙間に残存するガスを排出するステップと、
前記第2のガス排出部が前記真空チャンバ内のガスを排出することで、前記真空チャンバ内を真空下とするステップと、
前記真空チャンバの形成時に、前記天壁部及び前記押圧部を前記弾性体金型とともに前記複数のワークに向けて移動させ、前記弾性体を前記複数のワークに接触させるステップと、
を含む、圧着方法。 - 前記隙間のガスを排出するステップは、前記真空チャンバ内を真空下とするステップを行う前、又は、同時に行う、請求項8に記載の圧着方法。
- 前記隙間の前記ガスを排出するステップは、前記真空チャンバを形成するステップを行う前に行う、請求項8又は請求項9に記載の圧着方法。
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| JP2021175890A JP7797166B2 (ja) | 2021-10-27 | 2021-10-27 | 圧着装置及び圧着方法 |
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| JP2023065219A JP2023065219A (ja) | 2023-05-12 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2001189228A (ja) | 1999-10-18 | 2001-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層体の製造方法と積層体加圧装置 |
| JP2004296746A (ja) | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Nikkiso Co Ltd | 加圧装置および回路素子の実装方法 |
| US20120247664A1 (en) | 2011-03-28 | 2012-10-04 | Kazuhiko Kobayashi | Bonding apparatus and bonding method |
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2021
- 2021-10-27 JP JP2021175890A patent/JP7797166B2/ja active Active
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