JPH07106190A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 積層セラミック電子部品の製造方法におい
て、複数のセラミックグリーンシートを積重ねた積層体
をプレス用金型内でプレスした後、積層体を容易に取出
せるようにする。 【構成】 その表面において優れた離型性を有する離型
性フィルム１７を、積層体１２とプレス用金型１３との
間に介在させてプレスする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、積層セラミック電子
部品の製造方法に関するもので、特に、複数のセラミッ
クグリーンシートを積重ねてなる積層体のプレス工程の
改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】たとえば積層セラミックコンデンサのよ
うな積層セラミック電子部品を製造する場合、複数のセ
ラミックグリーンシートを積重ねて得られた積層体を、
プレス用金型内でプレスする工程を伴なう。このように
プレスされた積層体は、次いで、プレス用金型から取出
されるが、このとき、積層体が金型表面に貼着し、取出
しに際して、以下のような問題が生じることがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】図９および図１０に
は、それぞれ、そのような問題が引起こされた状態が示
されている。図９および図１０において、プレス用金型
１が図示されている。プレス用金型１は、ベース板２お
よびベース板２の上面上に凹部を形成するためベース板
２に嵌合されるフレーム３を備える。このように、プレ
ス用金型１がベース板２とフレーム３とに分離可能とさ
れるのは、複数のセラミックグリーンシートを積重ねて
なる積層体４をプレス後において取出しやすいようにす
るためである。

【０００４】しかしながら、プレス用金型１内でプレス
された積層体４を取出そうとするとき、まず、図９に示
すように、積層体４の一部が、その貼着性に基づき、ベ
ース板２側に取り残されることがある。

【０００５】また、図１０に示すように、積層体４をベ
ース板２から剥がそうとするとき、積層体４のベース板
２への貼着により、積層体４が大きく変形されることが
ある。

【０００６】これらの不都合は、いずれも、得られた積
層セラミック電子部品の欠陥へとつながる。

【０００７】そこで、このような問題を解決するため、
従来、（１） ベース板２の上面を、フッ素系樹脂等の
離型性の高い樹脂でコートする、あるいは（２） ベー
ス板２の上面に、シリコーン等の離型性を与え得る溶液
を塗布する、という方法が行なわれている。

【０００８】しかしながら、上述した両方法ともに、使
用回数が進むと、コートまたは塗布膜が摩耗して、離型
効果が落ち、いずれは、積層体４がベース板２に貼着す
る状況が生じてくる。また、（２）の方法の場合には、
塗布作業のばらつきによって、塗布むらが発生して、積
層体４が部分的にベース板２に強く貼着される部分が生
じることがある。これらの問題を回避するためには、上
述したコートまたは塗布を繰返さなければならず、その
ため、今度は、多大なコストと時間がかかるという問題
に遭遇してしまう。

【０００９】それゆえに、この発明の目的は、上述した
種々の問題を解決し得る、積層セラミック電子部品の製
造方法を提供しようとすることである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明は、複数のセラ
ミックグリーンシートを積重ねて積層体を得、この積層
体をプレス用金型内でプレスする、各工程を備える、積
層セラミック電子部品の製造方法に向けられるものであ
って、上述した技術的課題を解決するため、離型性フィ
ルムを用いることを特徴としている。この離型性フィル
ムは、上述したプレスする工程において、積層体とプレ
ス用金型との間に介在される。

【００１１】

【作用】この発明では、離型性フィルムが、積層体とプ
レス用金型との間での貼着を防止する。

【００１２】

【発明の効果】したがって、この発明によれば、少なく
とも離型性フィルムとプレス用金型との間では貼着が生
じないので、離型性フィルムを伴なうか伴なわないかに
かかわらず、プレス後の積層体をプレス用金型から容易
に取出すことができる。したがって、積層体をプレス用
金型から取出すとき、図９または図１０に示すような不
都合に遭遇することはない。その結果、得られた積層セ
ラミック電子部品の良品率を向上させることができる。

【００１３】この発明において用いる離型性フィルム
は、好ましくは、それ自身が離型性を有する材料から構
成された樹脂フィルム、または、シリコーンのような離
型性を与え得る材料をコートした樹脂フィルムをもって
与えられる。また、離型性をより高めるためには、離型
性フィルムは、その表面ができるだけ平滑であることが
好ましい。

【００１４】このような離型性フィルムは、使用を重ね
ることにより、それが与える離型性が不十分となったと
きには、新しい離型性フィルムと交換される。離型性フ
ィルムのこのような交換には、コストおよび時間がそれ
ほどかかるものではなく、また、離型性フィルムを交換
することによって、離型性フィルムが与える離型効果を
安定して維持することができる。

【００１５】なお、この発明において用いられる離型性
フィルムは、上述したように、離型性を有する材料から
構成されたり、離型性を与え得る材料によってコートさ
れたものには限らない。このように離型性を積極的に与
えることを意図していないフィルムも、離型性フィルム
として用いることができる。すなわち、このように積極
的な意図をもっては離型性が与えられていないフィルム
を離型性フィルムとして用いたとしても、少なくとも、
プレス後の積層体をプレス用金型から容易に取出すこと
ができるようになる。

【００１６】また、通常、離型性フィルムは、プレス後
の積層体に貼着された状態でプレス用金型から取出され
ることが多いが、その後、この離型性フィルムは、一端
縁部から折返しながら剥離する等、容易に除去できる。
さらに、プレスされた積層体をプレス用金型から取出す
際、離型性フィルムを伴っていると、この離型性フィル
ムは、積層体のその後の取扱いにおいて、積層体の補強
手段としても作用させることができる。

【００１７】

【実施例】この発明の一実施例による積層セラミック電
子部品の製造方法に含まれるいくつかの工程が、図１な
いし図８にそれぞれ示されている。

【００１８】まず、図１に示すように、押出し成形法ま
たはドクターブレード法によって、セラミックグリーン
シート１１が製造される。このようなセラミックグリー
ンシート１１は、複数枚用意され、その特定のものに
は、得ようとする積層セラミック電子部品において必要
とされる導電膜等が付与される。次いで、図２に示すよ
うに、複数のセラミックグリーンシート１１が積重ねら
れ、それによって積層体１２が得られる。

【００１９】他方、図３および図４に示すように、プレ
ス用金型１３が用意される。プレス用金型１３は、前述
した図９および図１０に示したプレス用金型１と実質的
に同様であり、ベース板１４およびベース板１４の上面
上に凹部１５を形成すべくベース板１４に嵌合されるフ
レーム１６を備える。

【００２０】また、図５に示すように、離型性フィルム
１７が用意される。離型性フィルム１７は、可撓性を有
し、上述したセラミックグリーンシート１１の寸法とほ
ぼ等しい寸法であって、凹部１５内に入り得る寸法とさ
れ、その厚みは、たとえば数十〜数百μｍ程度とされ
る。離型性フィルム１７には、たとえば、シリコーンの
ような離型剤をコートしたポリエチレンテレフタレート
のような樹脂フィルム、あるいは、それ自身が離型性を
有する樹脂材料からなるフィルムが用いられる。

【００２１】次に、図６に示すように、プレス用金型１
３の凹部１５内に、まず、離型性フィルム１７を敷き、
その上に、積層体１２が挿入される。なお、積層体１２
を得るために複数のセラミックグリーンシート１１を積
重ねる工程は、プレス用金型１３の凹部１５内で行なわ
れてもよい。

【００２２】次に、図７に示すように、積層体１２およ
び離型性フィルム１７を収容したプレス用金型１３が、
たとえばラミネートシートからなる袋１８内に入れられ
る。その後、袋１８内の空気を排出するとともに、袋１
８の口を熱溶着して、プレス用金型１３等が真空パック
される。

【００２３】次に、上述のように袋１８にて真空パック
された、積層体１２および離型性フィルム１７を収容す
るプレス用金型１３は、図示しない静水圧プレス機内に
装填され、積層体１２がプレスされる。

【００２４】上述したプレスを完了したとき、積層体１
２等を収容したプレス用金型１３が袋１８とともに静水
圧プレス機から取出される。そして、袋１８を破るなど
して、袋１８から、積層体１２等を収容したプレス用金
型１３が取出される。

【００２５】次いで、図８に示すように、プレス用金型
１３から積層体１２が取出される。このとき、まず、フ
レーム１６がベース板１４から分離され、この状態で、
積層体１２がプレス用金型１３から取出される。このと
き、離型性フィルム１７が積層体１２とベース板１４と
の間に介在しているので、積層体１２をベース板１４か
ら分離することが容易である。なお、積層体１２をベー
ス板１４から分離するとき、離型性フィルム１７をベー
ス板１４側に残しておいても、離型性フィルム１７を積
層体１２に付着させた状態であってもよい。離型性フィ
ルム１７が積層体１２になおも付着していても、この離
型性フィルム１７は、その後において、積層体１２を不
所望に変形させることなく、容易に積層体１２から剥離
することができる。

【００２６】上述したプレス工程を繰返すうちに、離型
性フィルム１７の表面の平滑性が失われたり、コートさ
れた離型剤が消耗されたりして、離型性が不十分となっ
たときには、新たな離型性フィルム１７と交換される。

【００２７】上述のようにプレスされた積層体１２は、
次いで、必要に応じてカットされ、その後、焼成工程に
付される。さらに、必要に応じて、外部電極等が付与さ
れ、所望の積層セラミック電子部品が得られる。

【００２８】なお、上述した実施例では、プレス工程が
静水圧プレスによって実施されたが、これに代えて、剛
体プレスがプレス工程において適用されてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例による積層セラミック電子
部品の製造方法において用意されるセラミックグリーン
シート１１を示す斜視図である。

【図２】図１に示した複数のセラミックグリーンシート
１１を積重ねて得られた積層体１２を示す斜視図であ
る。

【図３】この実施例において用いられるプレス用金型１
３を示す斜視図である。

【図４】図３の線ＩＶ−ＩＶに沿う断面図である。

【図５】この実施例において用意される離型性フィルム
１７を示す斜視図である。

【図６】図３および図４に示したプレス用金型１３の凹
部１５内に、図２に示した積層体１２および図５に示し
た離型性フィルム１７を配置した状態を示す断面図であ
る。

【図７】図６に示した積層体１２および離型性フィルム
１７を収容するプレス用金型１３を袋１８内に入れた状
態を示す斜視図である。

【図８】プレス工程を終えた後、積層体１２をプレス用
金型１３から取出す工程を説明するための断面図であ
る。

【図９】この発明が解決しようとする課題を説明するた
めのプレス用金型１および積層体４を示す断面図であ
る。

【図１０】この発明が解決しようとする他の課題を説明
するためのプレス用金型１および積層体４を示す断面図
である。

【符号の説明】

１１ セラミックグリーンシート １２ 積層体 １３ プレス用金型 １７ 離型性フィルム

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のセラミックグリーンシートを積重
   ねて積層体を得、前記積層体をプレス用金型内でプレス
   する、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造
   方法において、 離型性フィルムを用意する工程をさらに備え、 前記プレスする工程は、前記積層体と前記プレス用金型
   との間に前記離型性フィルムを介在させて実施されるこ
   とを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。