JPH06320523A - グリーンシート積層方法 - Google Patents
グリーンシート積層方法Info
- Publication number
- JPH06320523A JPH06320523A JP5110464A JP11046493A JPH06320523A JP H06320523 A JPH06320523 A JP H06320523A JP 5110464 A JP5110464 A JP 5110464A JP 11046493 A JP11046493 A JP 11046493A JP H06320523 A JPH06320523 A JP H06320523A
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- JP
- Japan
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- green sheet
- coating layer
- cavity
- film
- green
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 静水圧プレス後に被覆層を除去する際にもキ
ャビティのカケのないグリーンシート積層体を得ること
ができるグリーンシート積層方法を提供する。 【構成】 複数枚のグリーンシートを積層して構成した
キャビティを有するセラミック積層体の外周にフィルム
を真空包装して被覆層を設け、その後被覆層を設けたセ
ラミック積層体に静水圧プレスを施すグリーンシートの
積層方法において、前記セラミック積層体の少なくとも
キャビティと被覆層との間にゴムシートを設ける。
ャビティのカケのないグリーンシート積層体を得ること
ができるグリーンシート積層方法を提供する。 【構成】 複数枚のグリーンシートを積層して構成した
キャビティを有するセラミック積層体の外周にフィルム
を真空包装して被覆層を設け、その後被覆層を設けたセ
ラミック積層体に静水圧プレスを施すグリーンシートの
積層方法において、前記セラミック積層体の少なくとも
キャビティと被覆層との間にゴムシートを設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数枚のグリーンシー
トを積層して構成したキャビティを有するセラミック積
層体の外周にフィルムを真空包装して被覆層を設け、そ
の後被覆層を設けたセラミック積層体に静水圧プレスを
施すグリーンシートの積層方法に関するものである。
トを積層して構成したキャビティを有するセラミック積
層体の外周にフィルムを真空包装して被覆層を設け、そ
の後被覆層を設けたセラミック積層体に静水圧プレスを
施すグリーンシートの積層方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、複数枚のグリーンシートを積
層して構成したキャビティを有するセラミック積層体の
外周にフィルムを真空包装して被覆層を設け、その後被
覆層を設けたセラミック積層体に静水圧プレスを施すグ
リーンシートの積層方法は、例えば特開平４−７７２０
４号公報にその一例が開示されているように、種々の方
法が知られている。
層して構成したキャビティを有するセラミック積層体の
外周にフィルムを真空包装して被覆層を設け、その後被
覆層を設けたセラミック積層体に静水圧プレスを施すグ
リーンシートの積層方法は、例えば特開平４−７７２０
４号公報にその一例が開示されているように、種々の方
法が知られている。
【０００３】図６（ａ）、（ｂ）は従来のグリーンシー
ト積層方法の一例を示す図であり、図６（ｂ）は図６
（ａ）においてＡ−Ａ線に沿った断面を模式的に示して
いる。図６（ａ）、（ｂ）に従って従来の積層方法を説
明すると、まず複数枚（ここでは４枚）のグリーンシー
ト５１をカセット５２の位置決め用ガイドピン５３を利
用して積層し、中心部にキャビティ５６を有するセラミ
ック積層体を構成する。次に、カセット５２とともにセ
ラミック積層体の外周に、例えばアイオノマー等からな
るフィルムを真空包装して、被覆層５４を設ける。その
後、被覆層５４を設けたセラミック積層体に静水圧プレ
スを施して、グリーンシートを積層している。なお、５
５は、グリーンシート積層体として切りとる際に、４隅
が直角とならないようにするための小孔からなるＣ取り
孔である。
ト積層方法の一例を示す図であり、図６（ｂ）は図６
（ａ）においてＡ−Ａ線に沿った断面を模式的に示して
いる。図６（ａ）、（ｂ）に従って従来の積層方法を説
明すると、まず複数枚（ここでは４枚）のグリーンシー
ト５１をカセット５２の位置決め用ガイドピン５３を利
用して積層し、中心部にキャビティ５６を有するセラミ
ック積層体を構成する。次に、カセット５２とともにセ
ラミック積層体の外周に、例えばアイオノマー等からな
るフィルムを真空包装して、被覆層５４を設ける。その
後、被覆層５４を設けたセラミック積層体に静水圧プレ
スを施して、グリーンシートを積層している。なお、５
５は、グリーンシート積層体として切りとる際に、４隅
が直角とならないようにするための小孔からなるＣ取り
孔である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の積層方
法においては、グリーンシート５１および被覆層５４の
フィルムの材質によっては、静水圧プレス時にフィルム
からなる被覆層５４がグリーンシート５１に強固に接着
してしまう場合があった。そのため、静水圧プレス後被
覆層５４をグリーンシート５１からはがして除去しよう
とすると、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、特にキャ
ビティ５６のエッジ部（図７（ａ））や隅部（図７
（ｂ））において被覆層５４がグリーンシート５１の一
部をはぎ取ってしまう、いわゆるキャビティのカケが発
生する問題があった。
法においては、グリーンシート５１および被覆層５４の
フィルムの材質によっては、静水圧プレス時にフィルム
からなる被覆層５４がグリーンシート５１に強固に接着
してしまう場合があった。そのため、静水圧プレス後被
覆層５４をグリーンシート５１からはがして除去しよう
とすると、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、特にキャ
ビティ５６のエッジ部（図７（ａ））や隅部（図７
（ｂ））において被覆層５４がグリーンシート５１の一
部をはぎ取ってしまう、いわゆるキャビティのカケが発
生する問題があった。
【０００５】本発明の目的は上述した課題を解消して、
静水圧プレス後に被覆層を除去する際にもキャビティの
カケのないグリーンシート積層体を得ることができるグ
リーンシート積層方法を提供しようとするものである。
静水圧プレス後に被覆層を除去する際にもキャビティの
カケのないグリーンシート積層体を得ることができるグ
リーンシート積層方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のグリーンシート
積層方法は、複数枚のグリーンシートを積層して構成し
たキャビティを有するセラミック積層体の外周にフィル
ムを真空包装して被覆層を設け、その後被覆層を設けた
セラミック積層体に静水圧プレスを施すグリーンシート
の積層方法において、前記セラミック積層体の少なくと
もキャビティと被覆層との間にゴムシートを設けたこと
を特徴とするものである。
積層方法は、複数枚のグリーンシートを積層して構成し
たキャビティを有するセラミック積層体の外周にフィル
ムを真空包装して被覆層を設け、その後被覆層を設けた
セラミック積層体に静水圧プレスを施すグリーンシート
の積層方法において、前記セラミック積層体の少なくと
もキャビティと被覆層との間にゴムシートを設けたこと
を特徴とするものである。
【０００７】
【作用】上述した構成において、少なくともキャビティ
の上部に設けたゴムシートが、フィルムによる真空包装
時およびその後の静水圧プレス時におけるフィルムから
なる被覆層とグリーンシートとの直接の接触を防止して
いるため、静水圧プレス後フィルムからなる被覆層をは
がして除去する際においても、フィルムからなる被覆層
がグリーンシートをはぎ取ることがなく、その結果キャ
ビティのカケの発生を防止することができる。
の上部に設けたゴムシートが、フィルムによる真空包装
時およびその後の静水圧プレス時におけるフィルムから
なる被覆層とグリーンシートとの直接の接触を防止して
いるため、静水圧プレス後フィルムからなる被覆層をは
がして除去する際においても、フィルムからなる被覆層
がグリーンシートをはぎ取ることがなく、その結果キャ
ビティのカケの発生を防止することができる。
【０００８】使用するゴムシートの材質は本発明におい
て特に限定するものではないが、キャビティの段差に追
従してならう必要があるため、薄くて、伸びて、グリー
ンシートと接着しない性質を有する必要があり、その一
例として天然ゴムを使用することが好ましい。また、ゴ
ムシートの厚さも薄い方が好ましく、０．５ｍｍ以下で
あるとさらに好ましい。さらに、ゴムシートの表面粗さ
Ｒａは、粗いほど離型性が良好になるとともに真空包装
の際ゴムシートとグリーンシートとの間を真空にしやす
い一方、グリーンシートへの転写の影響が大となるた
め、１．０〜１０μm の範囲が好ましく、１．０〜５μ
m の範囲がさらに好ましい。例えば、表面粗さＲａが
０．６μm 程度のシリコーンゴムを使用すると、被覆層
の剥離時にキャビティのカケが発生する場合がある。
て特に限定するものではないが、キャビティの段差に追
従してならう必要があるため、薄くて、伸びて、グリー
ンシートと接着しない性質を有する必要があり、その一
例として天然ゴムを使用することが好ましい。また、ゴ
ムシートの厚さも薄い方が好ましく、０．５ｍｍ以下で
あるとさらに好ましい。さらに、ゴムシートの表面粗さ
Ｒａは、粗いほど離型性が良好になるとともに真空包装
の際ゴムシートとグリーンシートとの間を真空にしやす
い一方、グリーンシートへの転写の影響が大となるた
め、１．０〜１０μm の範囲が好ましく、１．０〜５μ
m の範囲がさらに好ましい。例えば、表面粗さＲａが
０．６μm 程度のシリコーンゴムを使用すると、被覆層
の剥離時にキャビティのカケが発生する場合がある。
【０００９】
【実施例】図１〜図３は本発明のグリーンシートの積層
方法の一例を説明するための図である、図１（ｂ）は図
１（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面を、図２（ｂ）は図２
（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面を、図３（ｂ）は図３
（ａ）のＤ−Ｄ線に沿った断面を、それぞれ模式的に示
している。図１〜図３に従って本発明を説明すると、ま
ず表面に所定の配線層および層間の電気的な導通をとる
ビア等を設けるとともに、キャビティ２を形成する必要
がある部分に開口を有し、さらにＣ取り孔３を有するグ
リーンシート１を準備する。次に、図１に示すように、
位置決め用のガイドピン４を有する金属製のカセット５
上に準備したグリーンシート１をガイドピン４を利用し
て位置決めして積層し、カセット５上にセラミック積層
体６を形成する。
方法の一例を説明するための図である、図１（ｂ）は図
１（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面を、図２（ｂ）は図２
（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面を、図３（ｂ）は図３
（ａ）のＤ−Ｄ線に沿った断面を、それぞれ模式的に示
している。図１〜図３に従って本発明を説明すると、ま
ず表面に所定の配線層および層間の電気的な導通をとる
ビア等を設けるとともに、キャビティ２を形成する必要
がある部分に開口を有し、さらにＣ取り孔３を有するグ
リーンシート１を準備する。次に、図１に示すように、
位置決め用のガイドピン４を有する金属製のカセット５
上に準備したグリーンシート１をガイドピン４を利用し
て位置決めして積層し、カセット５上にセラミック積層
体６を形成する。
【００１０】次に、図２に示すように、位置決め用ガイ
ドピン４の部分に対応して開口を有するゴムシート７
を、ガイドピン４を利用してセラミック積層体６上に設
けることにより、少なくともキャビティ２の部分をゴム
シート７で覆う。ゴムシート７としては、上述したよう
に天然ゴムからなり、厚さ０．５ｍｍ以下の例えば０．
２５ｍｍであり、表面粗さＲａが１．０〜１０μm 、好
ましくは１．０〜５μmの範囲のものを使用することが
好ましい。なお、本例ではグリーンシート１の形状と同
じ形状のゴムシート７を使用したが、少なくともキャビ
ティ２の部分を覆っていれば本発明が達成できることは
いうまでもない。
ドピン４の部分に対応して開口を有するゴムシート７
を、ガイドピン４を利用してセラミック積層体６上に設
けることにより、少なくともキャビティ２の部分をゴム
シート７で覆う。ゴムシート７としては、上述したよう
に天然ゴムからなり、厚さ０．５ｍｍ以下の例えば０．
２５ｍｍであり、表面粗さＲａが１．０〜１０μm 、好
ましくは１．０〜５μmの範囲のものを使用することが
好ましい。なお、本例ではグリーンシート１の形状と同
じ形状のゴムシート７を使用したが、少なくともキャビ
ティ２の部分を覆っていれば本発明が達成できることは
いうまでもない。
【００１１】次に、カセット５上にセラミック積層体６
およびゴムシート７を載置した図２に示す構造体の上部
および下部にフィルム８を設けて、通常の方法で真空包
装して、図３に示すような真空包装構造体を得る。フィ
ルム８の種類および真空包装の方法については、従来知
られている材質および方法をすべて利用することができ
る。最後に、図３に示す真空包装構造体に対し、通常の
静水圧プレスを行う。そして、カセット５、ゴムシート
７およびフィルム８を取り除いて得たセラミック積層体
６が、最終的なグリーンシート積層体となる。
およびゴムシート７を載置した図２に示す構造体の上部
および下部にフィルム８を設けて、通常の方法で真空包
装して、図３に示すような真空包装構造体を得る。フィ
ルム８の種類および真空包装の方法については、従来知
られている材質および方法をすべて利用することができ
る。最後に、図３に示す真空包装構造体に対し、通常の
静水圧プレスを行う。そして、カセット５、ゴムシート
７およびフィルム８を取り除いて得たセラミック積層体
６が、最終的なグリーンシート積層体となる。
【００１２】上述した実施例では、キャビティ２をゴム
シート７で覆った後真空包装および静水圧プレスを実施
してグリーンシート１を積層しているため、キャビティ
２を構成するグリーンシート１を積層しているため、キ
ャビティ２を構成するグリーンシート１と真空包装用の
被覆層としてのフィルム８とが直接接触せず接着しな
い。その結果、フィルム８をグリーンシート１のキャビ
ティ２の部分からはがして除去する際にも、フィルム８
がグリーンシート１をはぎ取ることはなく、キャビティ
のカケの発生を防止できる。
シート７で覆った後真空包装および静水圧プレスを実施
してグリーンシート１を積層しているため、キャビティ
２を構成するグリーンシート１を積層しているため、キ
ャビティ２を構成するグリーンシート１と真空包装用の
被覆層としてのフィルム８とが直接接触せず接着しな
い。その結果、フィルム８をグリーンシート１のキャビ
ティ２の部分からはがして除去する際にも、フィルム８
がグリーンシート１をはぎ取ることはなく、キャビティ
のカケの発生を防止できる。
【００１３】図４は本発明のグリーンシート積層方法の
他の例を説明するための図であり、図４（ｂ）に図４
（ａ）におけるＥ−Ｅ線に沿った断面を模式的に示す。
図４に示す例では、カセット５上にガイドピン４を利用
してグリーンシート１を積層してセラミック積層体６を
設けるとともに、その上にゴムシート７を設けた後、さ
らにキャビティ２およびガイドピン４の部分のみ開口を
有する金属板１１を設けた例を示している。そして、真
空包装および静水圧プレスを実施し、その後カセット５
等を除去してグリーンシート積層体を得ている。上述し
た例では、キャビティのカケを防止できるとともに、金
属板１１が小孔からなるＣ取り孔３を塞いでいるため、
真空包装時および静水圧プレス時にこの部分にしばしば
発生するフィルム８の破れに起因する水漏れを防止する
ことができる。
他の例を説明するための図であり、図４（ｂ）に図４
（ａ）におけるＥ−Ｅ線に沿った断面を模式的に示す。
図４に示す例では、カセット５上にガイドピン４を利用
してグリーンシート１を積層してセラミック積層体６を
設けるとともに、その上にゴムシート７を設けた後、さ
らにキャビティ２およびガイドピン４の部分のみ開口を
有する金属板１１を設けた例を示している。そして、真
空包装および静水圧プレスを実施し、その後カセット５
等を除去してグリーンシート積層体を得ている。上述し
た例では、キャビティのカケを防止できるとともに、金
属板１１が小孔からなるＣ取り孔３を塞いでいるため、
真空包装時および静水圧プレス時にこの部分にしばしば
発生するフィルム８の破れに起因する水漏れを防止する
ことができる。
【００１４】図５は本発明のグリーンシート積層方法の
他の例を説明するための図である。図５に示す例では、
一枚のセラミック積層体６から複数（本例では６個）の
キャビティ２を有するグリーンシート積層体を得る場合
の例を示しており、その他の積層方法については上述し
た実施例と同一である。
他の例を説明するための図である。図５に示す例では、
一枚のセラミック積層体６から複数（本例では６個）の
キャビティ２を有するグリーンシート積層体を得る場合
の例を示しており、その他の積層方法については上述し
た実施例と同一である。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したところから明らかなよう
に、本発明によれば、少なくともキャビティの上部にゴ
ムシートを設け、フィルムによる真空包装時およびその
後の静水圧プレス時におけるフィルムからなる被覆層と
グリーンシートとの直接の接触を防止しているため、静
水圧プレス後フィルムからなる被覆層をはがして除去す
る際においても、フィルムからなる被覆層がグリーンシ
ートをはぎ取ることがなく、その結果キャビティのカケ
の発生を防止することができる。
に、本発明によれば、少なくともキャビティの上部にゴ
ムシートを設け、フィルムによる真空包装時およびその
後の静水圧プレス時におけるフィルムからなる被覆層と
グリーンシートとの直接の接触を防止しているため、静
水圧プレス後フィルムからなる被覆層をはがして除去す
る際においても、フィルムからなる被覆層がグリーンシ
ートをはぎ取ることがなく、その結果キャビティのカケ
の発生を防止することができる。
【図１】本発明のグリーンシート積層方法の一例の一工
程を説明するための図である。
程を説明するための図である。
【図２】本発明のグリーンシート積層方法の一例の他の
工程を説明するための図である。
工程を説明するための図である。
【図３】本発明のグリーンシート積層方法の一例のさら
に他の工程を説明するための図である。
に他の工程を説明するための図である。
【図４】本発明のグリーンシート積層方法の他の例を説
明するための図である。
明するための図である。
【図５】本発明のグリーンシート積層方法のさらに他の
例を説明するための図である。
例を説明するための図である。
【図６】従来のグリーンシート積層方法の一例を説明す
るための図である。
るための図である。
【図７】従来のグリーンシート積層方法の問題点を説明
するための図である。
するための図である。
１ グリーンシート ２ キャビティ ３ Ｃ取り孔 ４ ガイドピン ５ カセット ６ セラミック積層体 ７ ゴムシート ８ フィルム １１ 金属板
Claims (1)
- 【請求項１】 複数枚のグリーンシートを積層して構成
したキャビティを有するセラミック積層体の外周にフィ
ルムを真空包装して被覆層を設け、その後被覆層を設け
たセラミック積層体に静水圧プレスを施すグリーンシー
トの積層方法において、前記セラミック積層体の少なく
ともキャビティと被覆層との間にゴムシートを設けたこ
とを特徴とするグリーンシート積層方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5110464A JPH06320523A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | グリーンシート積層方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5110464A JPH06320523A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | グリーンシート積層方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06320523A true JPH06320523A (ja) | 1994-11-22 |
Family
ID=14536377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5110464A Pending JPH06320523A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | グリーンシート積層方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06320523A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0939160A (ja) * | 1995-07-25 | 1997-02-10 | Nec Corp | セラミック多層配線板の製造方法 |
| US5676788A (en) * | 1996-06-21 | 1997-10-14 | International Business Machines Corporation | Method for forming cavity structures using thermally decomposable surface layer |
| US5785800A (en) * | 1996-06-21 | 1998-07-28 | International Business Machines Corporation | Apparatus for forming cavity structures using thermally decomposable surface layer |
| JP2009117565A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Maruwa Co Ltd | 電子部品を装着するためのセラミック成形体及びその製造方法並びにその方法に使用される弾性被覆シート |
| JP2012071547A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Taiheiyo Cement Corp | セラミックス製品の製造方法、及びセラミックス成形用鋳型 |
-
1993
- 1993-05-12 JP JP5110464A patent/JPH06320523A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0939160A (ja) * | 1995-07-25 | 1997-02-10 | Nec Corp | セラミック多層配線板の製造方法 |
| US5676788A (en) * | 1996-06-21 | 1997-10-14 | International Business Machines Corporation | Method for forming cavity structures using thermally decomposable surface layer |
| US5785800A (en) * | 1996-06-21 | 1998-07-28 | International Business Machines Corporation | Apparatus for forming cavity structures using thermally decomposable surface layer |
| JP2009117565A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Maruwa Co Ltd | 電子部品を装着するためのセラミック成形体及びその製造方法並びにその方法に使用される弾性被覆シート |
| JP2012071547A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Taiheiyo Cement Corp | セラミックス製品の製造方法、及びセラミックス成形用鋳型 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041102 |