TW449774B - Apparatus and method for processing substrate - Google Patents

Description

449774 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（l ^ -— 本發明賴於-種處理綠，尤其是半導體晶圓之装 置及方法。此類之裝置在該項技術中多為習知，此外，亦 習知為係經由多個噴嘴將一處理流體導入至半導體晶圓 上，而且所有的噴嘴均是以相同方式供應處理流體。 '此時產生如下之問題：處理流體之消耗相對而言較高， 因為所有的噴嘴均被導入等量之處理流體。位於外部範圍， 尤其是在晶圓邊緣範圍之噴嘴，會消耗過多的處理流體。 除此之外，在這些裝置上進行之程序相對而言太慢。 從JP-6-73 598 A可知一處理半導體晶圓之裝置，其具 有一與基板大致是同心設置之第一噴嘴，及三個相對於第 -噴嘴可⑽胸!1之第二噴嘴。在此裝置，處理流體經由 設置在處理槽底板之喷嘴被導入處理槽内，並經由一設置 在處理槽内之，具柵格構造之下電極繼續上流。一要加以 鍍膜之基板係藉由上電極3固定在處理槽上部，處理流體 被導入，並從處理槽溢流而出，因而與被固持在處理槽上 之基板接觸。在下及上電極之間施加電流，以進行晶圓鍍 膜。在處理時，基板整個表面被處理流體均勻的從下向上 沖流，流體之流動被晶圓偏導，^部份流動向外。在基板 外ill麗出現$處理流體，與基板只有為時甚短之锋頻。 在處理槽之邊緣範圍，處理流體直接從處理槽流出，甚至 在基板沒接觸過。 一 ··—一—-> 因而在上述處理中，浪費許多處理流體。除此之外， ~ ........... 此描述之處理’因在晶圓表面上之流動純粹指向外，處理 速度相對而言較為緩慢。 本紙張>^逋用 家CNS ) ( 210X297公釐.j — -4-. {請先聞讀背面之注意事項再填寫表頁}

4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（2·) 49774 A7 B7 從JP 5-109 690 A中可知另一處理基板之裝置，其具 有-處理答此容器同心設置之内壁分隔成多個區域β 各個區域可域烟之管道織紐。—要加以處理之基 板藉-基板©持件固定在處理槽上，朋此而與被導入之 處理流體接觸’處理流體然後從處理槽溢流而出。 WC> 97—12079 A1顯示另一用於基板電鍍之裝置，其具 —處理槽’該處理槽可藉單一之管道從下供應處理流體。 基板被固定在處理槽上，且因此而輿被導入之處理流體接 觸，處理流體然後溢流而出。在處理槽内設置有一具開口 之電極板，該電極板至少是部份向外傾斜。 因此本發明之任務為在處理基板時，降低媒質消耗量 及減少處理時間。 以598.中習知之裝置為基礎，此任務藉由下述方法加 以解決：從第一喷嘴流出之流體流至基板，並在基板上轉 向成為徑向流動，而且第二喷嘴之指向與徑向流動垂直。 如此’徑向之流動被轉向成為向外螺旋形之流動。由於此 螺旋形狀之流動，流體與基板之接觸時間較長，因而處理 施體之消耗量較少。此外，處理流體之動態特性較佳，因 而可減少處理時間。 根據一較為偏好之實施形式，第一喷嘴是單一之點噴 嘴，以避免不同喷嘴間之交互作用，因而在基板表面上形 成非常均勻之流體層。 為良好控制由第一喷嘴所產生流體流動之變化，第二 喷嘴延一預定之曲線，尤其是延一直線形成至少一噴嘴群。 ⑽張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2IGX297錄;| -5 - (請先閲讀背面之注再填寫本頁)

4 4 9774^ A7 B7 ' -. r 五、發明说明（3.) 最好設置有六個此類之喷嘴群。 根據本發明之一特別偏好之實施形式，此在其上設計 有喷嘴群之直線向第一喷嘴之切線方向延伸，即此直線不 穿過喷嘴，而只是與喷嘴之周園接觸。由第一喷嘴所產生 之，在徑向向外流動之流體層，加上此在切線方向產生之 流體流動，可以簡單之方法產生偏好之、向外之螺旋形式 流動。也可例如由螺旋形式之曲線獲得同樣的結果。 第二噴嘴之指向大致是與直線垂直，以將流體導至大 致是切線方向。最好另外設置至少一指向第一噴嘴之噴嘴。 為產生較佳之切線分量，第二噴嘴指向基板之角度應Φ於 90度，最好小於45度。此第二喷嘴最好是點喷嘴。 根據本發明之一特別有利之實施形式，第一喷嘴及第 二喷嘴可供應不同之壓力，因而可藉第二喷嘴，將由第一 喷嘴所產生之、向外流出之流體層做最佳之調整，例如可 藉導入之流體量調整向外螺旋形式流動之斜率，及由此設 定最佳之處理程序。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 根據本發明之另一特別偏好之實施形式，第一噴嘴及 第二喷嘴可供應不同之流體。此時，處理流體只經由在中 央之第一噴嘴導入，而經由第二噴嘴則導入另一流體，其 主要只是調整由第一喷嘴所產生之流動，因而也可大幅降 低處理流體之消耗量。 在一本發明偏好之實施形式中，可經由第一噴嘴導入 清洗液體，進行清洗程序。 為要形成一複合之處理-/脫乾裝置，最好可在第一喷 本紙張尺度適用中國國家操準（C.NS ) A4规格（2i〇><297公釐） 449774 Α7 Β7 五、發明説明（4·) 嘴施加真空。若先經由第一喷嘴將處理流體導入至基板上， 處理流體可如同水滴附著在通往嘖嘴之管道上，或直接附 著在喷嘴上。在隨後之脫乾時，此水滴可能從管道或是嘴 嘴分離出，如此會大大影響脫乾程序。此類之分離可藉由 在第一噴嘴上施加真空避免掉。 根據本發明另一偏好之實施形式，可經由第二喷嘴導 入氣體’此氣體不會改變處理流體之特性，但可將處理流 體之流動做最佳之調整。除此之外，此經由第二噴嘴導入 之氣體’在基板進行處理後，可用來將基板脫乾。 在另一實施形式中，第一及第二噴嘴係設置在一共同 之基體上。為確實分隔第一喷嘴及第二噴嘴，一具第一嗜 嘴之嵌合件可裝入基體内， 在一價格特別有利，而且簡單之本發明實施形式中， 矛一噴嘴是設計在基體之噴嘴板内，並可經由一最好是環 形之，在噴嘴板下之流體空間加以控制。 此基體取好具有一包園喷嘴板、而且與此喷嘴板相對 位置較低之面，在此面内有孔，以安裝距離保持器。此距 離保持器是用來設定設置在裝置上之基板固持件與裝置間 之間距。該距離保持器最好是可調式。 根據本發明另一較偏好之實施形式，在基體上設有一 溢流環’此溢流環使流體可沿承載基板之基板載體之外侧 流動，此施動也用於基极载體之脫乾。為增強此流體流動’ 在溢流環内至少設有一指向内之噴嘴。在一特別有利之實 施形式中，此至少一個在溢流環内之噴嘴是傾斜指向上， ! I . J - .—1——'------.1..... . I! _ 二 ^^1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

449774 A7 ______ B7_ 五、發明説明（5.) 以增強由第一及第二喷嘴所產生之流動。最好在溢流環周 園設置多個均勻分佈之噴嘴，以在基板固持件外圍產生均 勻之流動。 在本發明另一偏好之實施形式中，在溢流環内至少設 置一排放口，以在基板及/或基板載體之脫乾程序前，將處 理流體從溢流環排出。最好設有一包園基體之槽，以收集 處理流體。 此裝置最好設有一基板固持件，及一用以導引流體， 尤其是清洗液體與基板固持件外侧接觸之裝置，以便於必 要時清洗基板固持件。 上述所謂的任務也藉一用於處理基板，尤其是半導體 晶圓之方法加以解決，在此方法中，一流體以直角，經由 至少一大致是與基板同心設置之第一喷嘴，被導引至要加 以處理之基板表面上，使在基板上出現之流體被轉向成徑 向流動，而且一流體經由多個可個別控制之第二喷嘴，與 徑向流動垂直，被導引至要加以處理之基板表面上。以此 方法可得到與前面所述裝置同樣的優點，尤其是可加速處 理程序’及減少處理流體之消耗量。 所偏好之方法設計可參見附屬之方法申請專利範圍， 其均能得到上面所述之優點。 以下藉一較偏好之實施例，以圖式說明本發明。各圖 所顯示之内容如下： 圖一本發明處理裝置沿圖二中B-B剖面線之截面圖； 圖二本發明處理裝置沿圖之中A-A剖面線之橫截面圖； 本紙張尺度適财關家榡^~[CNS)从祕（2獻297公後） ' -8 - (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) ,¥- 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 449774 五、發明説明（6.) 圖三本發明處理裝置之上梘圖； 圖四圖一中噴嘴延C-C剖面線之詳細放大截面圖；及 —.1.--^-----「)裝！ (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖^本發明另―__二之f施例之橫截蝴； 圖六、本發明處理裝置之另-實施形式之橫截面圖。 首先關—至圖四說明本發明，其減本發明之第一 個實施形式。圖二顯示本發明之清洗·及麻裝置1之橫截 :圖。在此清洗-及脫乾裝置J之上，設置有一承載半導體 卵圓2 4基板固持件3。此基板固持件3係由—上部件5 及一環形之下部件6組成，晶1} 2被夾緊在上部件5與下 部件6之間。 為避免重複，此基板固持件3之詳細構造，請參考由 同申清人與此申請書同一日送出之申請案，申請案號為 198 59 467’標題為“基板固持件”，其内容也被用為本發 明之内容。 清洗-及脫乾裝置1有一基體1〇。基體1〇有一環形件 η。在環形件表面上設有3個有孔之凹槽 12。凹槽12或 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 是用來裳置調節獅之孔，調節螺耕人絲固持件3 疋下部件6 <孔内以作為支承。在清洗_及脫乾裝置i上之 基板固持件可藉此調節縣來婦姐變高度及方向。 而要改變南度的原因是’例如在脫乾及清洗時可能需要不 同之間距。要注意的是，當下部件6被置於調節螺絲上 時’位於基板固持件3之下部件6上之晶W不要與其他清 心及脫乾裝置1之元件接觸。除了調節螺絲13外，也可 使用可移動之汽缸或軸等。

4 4 9774 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（？·） 在琢形件η之_設計有凸緣14，其内侧與環 之内侧心，錄14從_❹向烟卜卿件η至 ⑽14之轉接是設計成圓形，而⑽μ之外侧，在上部 細是設計成軸之斜㊆15。當絲_件3位於圖二所 示之位置時’ _之聽轉㈣，錄板目持件3之上 部件6 ’共同稍做大致_找動管道。 基體10在凸緣14之上末端有—大致與錄14垂直 之、向内延伸之嘴嘴板π，在其内設計有多個喷嘴is，以 下會再詳加綱。噴嘴板17有—巾央孔。在中央孔範園設 有-垂直之、相對噴嘴板17向下延伸之凸緣2G。此凸緣2〇 形成整個基體10之中央孔。 在凸緣20、噴嘴板17及凸緣14或是環形件η之内 侧之間形成一向下開放之環形空間22。 環形空間22之下侧係藉由—環形之、具孔％之接合 板25封閉。從圖二可以看出，環形件u及凸緣2〇有向環 形空間之深切，接合板25可置於由此深切形成之凸者上。 接合板25藉焊接27或28固定在環形件η及凸緣2〇上。 在接合板25之孔26範圍焊接有接合座30，其可與未 示出之管道相連接’以將流體導入處理空間22。 在由凸緣20所形成之中央孔内設置有一具接合座％ 之嵌合件35。此嵌合件35可藉焊接、螺絲接合或其他適 當之接合方法，固定在中央孔内。嵌合件35之端面37與 喷嘴板17之頂面同心。在嵌合件35.之端面37中央設有一 喷嘴38 ’其藉未進一步示出之接合件與接合座36相連接。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（2!0X297公釐） -ίο- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

449774 A7 B7 五、發明説明（s. 此接合座36與-未示蚊料相連接，峰—喷嘴％導 入清洗液雜㈣嘴38，或是錢嘴％上施加真空，以 後會更進一步加以說明。 從圖一很容歸出，錢嘴板17内設計之㈣18是 延-直線設計而成’其純合件35之中対嘴38相切。 總共設有六個喷懈’各対群延—錄延伸。每個喷嘴 群有六個料18。料狀配£與數量，及辆之噴嘴18， 可依需要而與所顯π之數目有差異，例如噴嘴可延一彎曲 之，或其他之曲線設置^ 另外’圖一及圖二内所顯示之噴嘴18間之距離，尤其 疋與嵌合件35之巾対嘴38之轉，可與賴示者有差 異。噴嘴群在徑向，最内侧之噴嘴18最好儘可能設置在嵌 &件35中央喷嘴38之旁，在圖一中所顯示之距離則較大 jib (請先聞讀背面之注意事項再填寫本瓦) ,裝· 1Τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖三顯示本發明之清洗-及脫乾裝置1之上视圖。在圖 3中顯示出由中央噴嘴38所產生之流動，與由噴嘴18所 產生之流動一者間之相對流動關係。由噴嘴38起有一均勻 之、於徑向向外之流動，如圖三中是以箭頭4〇表示出。由 噴嘴18起’則有一與上述徑向流動垂直之流動，在圖中是 以箭頭42表示出。由箭頭40所顯示之徑向流動，與由箭 頭42所顯示之’與前者垂直之流動二者共同作用，產生一 螺旋形向外擴充之流動，其在圖三中是以箭頭44表示出。 為產生與徑向流動垂直之流動，.各噴嘴18之指向與其 所在之直線是90度。另外，噴嘴與喷嘴板17表面48之夾 中關家襟準（CNy) A4胁（21{)χ297公着 Ο -11 - 449774 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（9· 角小於90度，也就是從噴嘴18流出之流體流動’以—小 於90度之角度流至位於其上之晶圓。在所示之實施例中， 角度約為45度。不過也可選擇任何小於9〇度之爲度，以 得到與徑向流動垂直之流動。 在前述之清洗-及脫乾裝置1操作時，承載晶圓2之基 板固持件3運動至一在裝置上之處理位置。然後，從設置 在中央之喷嘴38導入一清洗液體，例如水，至位於其上之 半導體晶圓2。此水在晶圓上被轉向9〇度，且在晶圓2上 形成一均勻之，於徑向向外流動之水層（見圖三中之箭頭 40)。同時，經喷嘴18導入與徑向流動水層相切之氣體， 例如A或CDA(即酸脫乾空氣）（見圖三中之箭頭犯）。 藉徑向流動水與切線方向流動空氣間之共同作用，產生螺 旋形指向外之流動（見圖三中之箭頭44)。藉由改變輪入 •(氣體量可改變螺旋圖形之斜率，並設定最佳之清洗程序。 此清洗程序之最佳化也可藉由調整晶圓2與喷嘴板17間之 距離來達成。 在隨後之脫乾程序中，經由接口 36在中央噴嘴38上 施加真空。氣體則繼續經由噴嘴18導入。在中央噴嘴38 上施加真空，使一在管道内P付著之水滴可由喷嘴38吸走。 此時’在中央噴嘴38上之真空剛好夠強，能平衡在外部由 噴嘴18氣體流動而作用於噴嘴38上之真空。但此從内部 所施加之真空並不夠強到可使從噴嘴18流出之氣體流回至 喷嘴38。由噴嘴18產生之氣體流動在噴嘴38範圍產生渦 流，因此在其上之基板2也會脫乾。藉由調整氣體之流量 國國家標準⑽s) _ ( 210x297公釐丁 -12- 5~ —110 I IiTli n H^J^H . (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 4.97 74 經 濟 部 智 慧 財 j. 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 A7 B7 五、發明説明（1〇·) 及基板2與嗜嘴板17間之距離，可設定最佳之脫乾程序。 在脫乾完成後，基板固持件3之上部件5被舉升，以釋放 自由位於下部件6上之晶圓2。在此位置，晶圓2係藉由 一操作機械手從基板固持件3中取出，並被另一新的，且 未處理過之晶圓取代。基板固持件3再次封閉，準備進行 下一個處理。 圖五顯示本發明之另一實施形式，其與第一個實施形 式大致相同。在圖五中所使用之零件編號，與圖一至圖四 中所描述之實施例者相同。 圖五之清洗-及脫乾裝置與前述實施例不同之處在於： 在環形件11之外邊緣設有溢流環5〇,其可以是與環艰件u 一體設計而成，或是一獨立之元件，再以適當方式與環形 件11接合。在溢流環内設計有可控制之排放口 52以排放 處理流體。 在溢流環50之内侧、環形件η之頂面及凸緣14之外 侧間形成一向上開放之環形空間53，如圖五所示，基板固 持件3之下部件6可從上進入此空間。在圖五所顯示之位 置’在基板固持件及基體10間形成流動管道。此流動管道 延伸於逾流％内側與基板固，持件之外側間’尤其是與下部 件6之外侧間。在溢流環50内設有傾斜向上之，指向内之 噴嘴55，一流體，例如清洗液體或是脫乾氣體可經由此噴 嘴導入在溢流環與基板固持件間之流動管道。在溢流環5〇 内噴嘴55之數量及指向依需要而定。例如其可以是設計單 個，指向内之喷嘴。此外，喷嘴也不一定要設計在溢流環 本紙張尺度適用中國國家摞準（C^S M4規格（210X297公着） -13 (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁；}

^49774 A7 B7 五、發明説明（11·) 内，也可以獨立設計，然後將之固定在溢流環上。 第二實施例中清洗-及脫乾裝置之操作，與第一實施例 中清洗-及脫乾裝置之操作大致相同。藉溢流環50，當排放 口 52封閉時，清洗液體之流動會延基板固持件之外侧流向 上，因而必要時，也可清洗此基板固持件。此延基板固持 件外側流向上之流動，被由噴嘴55產生之流動增強。在清 洗程序結束後’首先經由排放口 52將存在於環形空間53 内之清洗液體排出。隨後排放口 52再次關閉，並開始上述 之脫乾程序’而延伸基板固持件外侧也有流動，以造成脫 乾效果。此沿基板固持件外侧之流動及基板固持件之脫乾’ 另外也藉一從噴嘴55導入之氣體流動而增強。 第一及第二實施例中之清洗-及脫乾裝置，均被一未示 出之槽包圍，以收集使用之清洗液體。 圖六顯示本發明另一實施例。圖六顯示本發明清洗_及 脫乾裝置100之橫截面圖。在此清洗-脫乾裝置1〇〇之上， 設置有一承載半導體晶圓之基板固持件1〇3，其構造及功 此大致與弟'實施例之基板固持件3相同。此基板固持件 103係由一上部件105及一下部件1〇6組成，晶圓可被夾 緊在上部件105及下部件106之間。

I 在上部件105上有一元件108’其形狀與基板固持件1〇3 上部件105之形狀相配合’且其有較上部件1〇5大之周長。 在元件108之外圍設計有一向下延伸之凸緣1〇9，其部分 包圍上部件105 ’因而在二者間形成一向下開放之空間 110。 私紙張尺度適用中國國家榇準（CNS ) A4規格（21〇Χ297公釐） -14- (請先聞讀背面之注$項再填寫本頁.) )裝· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 449774 A7 - ____ 五、發明説明（12,) 在元件108内設計有横向孔m，此孔在元件〗⑽之 中央範圍，與一垂直孔113相接。此垂直孔經由一連接元 件114與一未示出之管道相連接，流體可經由此管道導入 至孔113及橫向孔112内。孔112在與孔113對立之末端 與空間116相接，此空間延伸在整個元件1〇8外園，有方 形截面。在空間116之底部117設計有孔us，連接空間116 與空間110。 在裝置100操作時，一流體，例如清洗液體可經由接 口 114導入元件108内’再經由孔113及112進入空間116。 然後在空間116之清洗液體經由孔ι18流出。從此開始， 清洗液體圍繞基板固持件外側流動，將之清洗乾淨。 清洗-及脫乾裝置100另外設有基體120。此基體.120 有一底件122 ’在其中設有橫向孔124。底件122有中央 孔126 ’其定義底件122之内周面128。在底件122之内侧 設計有凸緣130，其内侧132與内周面128同心。凸緣130 之外侧i34 ’在上部範圍形成一向内之斜面136。 在凸緣130上’基體120有一與凸緣130垂直之，向 内延伸之噴嘴板140，在其内設計有多個噴嘴142，以後再 會詳細說明噴嘴板之細節。，在噴嘴板之中央範圍有一向下 延伸之噴嘴柱144，其與噴嘴板140是設計成一體。在底 件122之内周面128及凸緣130之内側132間，及在噴嘴 柱144外側間，形成一向下開放之環形空間146。此環形 空間146之下端被一環形之板148封閉。從圖六可以看出， 底件122及嘴嘴柱144有向環形空間146之深切，作為置 本紙張尺度適用中國國家^^~咖）从黯（2丨〇><297公釐） -15- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

經濟部智慧財產局員4消費合作社印製 d97 74 A7 ----B~1_ 五、發明説明（13.) 放板148之凸肩。板148被焊接固定在底件122及喷嘴柱 144 上。 環形空間146藉由底件122之橫向孔124，與一未帝 出之管道相連接，一流體，例如>^2可經由此管道導入環形 空間146。 在噴嘴柱144内設計有空腔空間15〇 ,其與一設置在 其上之喷嘴152相連接。噴嘴152係位於噴嘴板140之中 心轴上’且垂直指向上。在嘴嘴152下之空腔空間150 ’ 與一垂直於圖式之管道154相連接，此管道以一未示出之 方式穿過環形空間146至基體12〇之外侧。空腔空間150 及噴嘴152可經由此管道154供應一流體，例如清洗-或蚀 刻液體。如同以上在第一實施例中對中央嗜嘴之描述，喷 嘴152也可施加真空。 在嗜嘴板〗40内設有上述之嘴嘴m2。此噴嘴之設置 方式，與第一實施例中噴嘴18在噴嘴板17内之設置方式 相同。除了噴嘴142外，在噴嘴柱144範圍内，额外設有 向内傾斜之噴嘴156，其也與環形空間146相連接。由此 噴嘴156可有一指向噴嘴板14〇中央軸之流體流動，以便 在此範圍，尤其是在其上之基板脫乾時，產生較佳之流動。 在底件122上’除了凸緣130外，另外設計有一向上 延仲之凸緣160，其大致與圖五之第二實施例中之溢流環 相當。在溢流環160與凸緣130間形成一向上開放之空間 164。此空間164與一未示出之出口相連接，在空間164内 之液體可經此出口排出。 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） -16- i请先聞讀背面之注意事項存填寫本覓>

^ 437 7 4 A7 B7 五、發明説明（14,) 底件122在橫向孔124之範園中被設計的較寬，如由 圖六左邊可以看出。在此範園中’除了凸緣16〇外，另外 設計有一從底件122向上延伸之凸緣166。在凸緣ι60與166 間形成一把手，一未示出之旋轉臂以此把手移動此裝置 100。 此清洗-及脫乾裝置之操作大致與上述之操作相同。不 過，在空間164内之液面高度，在任何時候均保持在凸緣 160上緣之下，以防止液體溢流出凸緣16〇。 在清洗晶圓時，基板固持件103之外侧也被清洗液體 洗淨，此清洗液體是經由元件108導至基板固持件1〇3之 外侧。 在隨後之晶圓脫乾時，基板固持件103外侧之清洗被 停止。此外，在中央喷嘴152上施加一真空，經嘴嘴142 及156 ’脫乾氣體例如Ν'2流向晶圓，此時，經向内傾斜之 喷嘴152產生一指向噴嘴板中央軸之流動。如此，與喷嘴 152相對立之晶圓範圍可有較佳之脫乾。 雖然以較為偏好之實施例說明了本發明，但本發明並 不受限於此特別顯示之實施形式。例如，在溢流環5〇内之 11 貧嘴55及排放口 52並不是一定需要，因為經由噴嘴a及 38所產生之流動正足夠產生沿基板固持件外侧之流動。另 外’也可在基體10之環形件11内設計一排放口，使在環 形空間53内之液體得以排出。根據本發明之裝置也不限制 於清洗·及脫务裝置’因本發明適用於任何種類之基板處 理，）列如以蝕刻媒質進行蝕刻處理，其必須在基板表面產 ........, 私紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4规格（210Χ297公釐） -17- j J—-----r被 ί (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 ^49774 發明說明（15.) 一' 動:此裳置也可用於複合之#刻-清洗-及脫择單元， 、一、方法依序進行。此裝置也可依基板之形狀，除了所 ’’不之圓形，例如方形而決定。此裝置各顯示及描述之元 件也可單獨而且互不相干的使用 。因而可將之視為獨立之 特徵。 i » - - I Kt n V (請先閲tjf背面之注意事項再填寫本頁) 打 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

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Claims (1)

1. U97T4 A8 B8 C8 D8 叫月4日修正 7 補充f ""| _··2------ 六、申請專利範圍 第88121243號AM案申諸糞剎鮮同修1不_ 1. 一種處理基板（2)之裝置（1、loo)，尤其是半導體晶 圓’其具有至少一大致與基板（2)同心設置之第一噴嘴 (38、152)，及多個相對於第一噴嘴可個別控制之第二 噴嘴（18、142)，其特徵為，第一噴嘴（38、152)係 垂直指向基板（2) ’使從其中流出之流體可流至基板， 並在基板上被轉成徑向流動，且第二喷嘴之指向是與徑 向流動垂直。 2. 根據申請專利範園第1項所述之裝置（1、1〇〇)，其特 徵為’第一喷嘴（38、152)係一個別之點噴嘴。 3_根據申請專利範圍第1項所述之裝置（1、1〇〇)，其特 徵為，第二噴嘴（18、142、144)至少形成一噴嘴群， 其分饰在一預定之曲線’尤其是一直線上。 4_根據申請專利範園第3項所述之裝置u、100)，其特 徵為，此直線與第一喷嘴（38、152)相切。 5. 根據申請專利範園第1項所述之裝置（1、1〇〇)，其特 徵為，至少有另一喷嘴（156)指向喷嘴（152)。 6. 根據申請專利範圍第1項所述之裝置〇、1〇〇)，其特 徵為’第二喷嘴（18、142、144)是以45度之角度指向 基板。 7. 根據申請專利範園第1項所述之裝置（1、100)，其特 徵為，第二噴嘴（18、142、144)是點喷嘴。 8_根據申請專利範園第1項所述之裝置（丨、1〇〇),其特 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） • 19 - 〈請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁〕 裝·------―訂---------轉- 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 4 4 97 7 4 as B8 C8 D8 六、申請專利範圍 徵為，第一喷嘴（18、152)及第二喷嘴（18、142、144) 可施加不同之壓力。 9. 根據申請專利範圍第1項所述之裝置（1、100)，其特 徵為，第一喷嘴（18、152)及第二噴嘴（18、142、144) 可施加不同之流體。 10. 根據申請專利範圍第1項所述之裝置（1、100)，其特 徵為，可經由第一喷嘴（18、152)導入清洗流體。 根據申請專利範圍第1項所述之裝置（1、100)，其特 徵為，可在第一喷嘴（18、152)上施加真空。 12. 根據申請專利範圍第1項所述之裝置（1、100)，其特 徵為，可經由第二喷嘴（18、142、144)導入一氣體。 13. 根據申請專利範圍第5項所述之裝置（1、100)，其特 徵為，第一喷嘴（18'152)、第二喷嘴（18、142)及 另一喷嘴（156)係設置在一共同之基體（10、120)内。 14. 根據申請專利範圍第13項所述之裝置（1、100)，其特 徵為，嵌合件（35)具第一噴嘴（38)，可被置入基體 (10)内。 15. 根據申請專利範圍第13項所述之裝置（1、100)，其特 徵為，第二喷嘴（18、M2、144)是設計在基體（10、 « 120)之喷嘴板（17、140)内。 16. 根據申請專利範園第15項所述之裝置（1、100)，其特 徵為，在噴嘴板（Π、140)下有一環形之流體空間（22、 146)。 17. 根據申請專利範圍第16項所述之裝置（1、100)，其特 中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -20- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂---------β. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 1ST T 4 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 徵為，有一包園噴嘴板（17、140)之，且位置較嘴嘴板 為低之基體（10)之面’此面有多個孔，在面内裝有與 孔數相同數量之距離保持器（13)。 18. 根據申請專利範園第17項所述之裝置（1、100)，其特 徵為，距離保持器（13)是可調的》 19. 根據申請專利範圍第13項所述之裝置（1、1〇〇)，其特 徵為，在基體（10)上有溢流環（50)。 20. 根據申請專利範園第19項所述之裝置（1、1〇〇)，其特 徵為，在溢流環（50)上至少有一指向内之喷嘴（55)。 21. 根據申請專利範園第13項所述之裝置（1、1〇〇)，其特 徵為，有一包圍基體（10)之槽。 22. 根據申請專利範圍第1項所述之裝置（1、1〇〇)，其特 徵為，有一裝置（108)，將流體導至承載基板之基板固 持件（103)之外侧。 23. 根據申請專利範圍第22項所述之裝置（1、100)，其特 徵為，裝置（108)是設置在基板固持件(103)上》 24. —種處理基板（2)之方法，尤其是半導體晶圓，其包含 下列步驟： —經由至少一大致是與基板同心設置之第一噴嘴（38、 152)從下方以直角將流體導入基板（2)要加以處理 之表面上，以使到達基板表面之流體被轉向成為徑向 流動；及 —經由多個，相對於第一噴嘴（38、152)可個別控制之 第二噴嘴（18、M2)，將流體導入導入基板（2)要 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公愛） -21- f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 訂--- ο 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Βδ 08 D8 449774 六、申請專利範圍 加以處理之表面上，而且是與徑向流動垂直。 25. 根據申請專利範圍第24項所述之方法，其特徵為，經由 第二喷嘴（18、142、144)，主要是在基板⑵要加以 處理表面之圓周方向導入流體。 26. 根據申請專利範圍第24項所述之方法，其特徵為，經由 第二噴嘴（1S、142、144)以45度之角度將流體導入基 板（2)要加以處理之表面上。 27. 根據申請專利範園第24項所述之方法，其特徵為，經由 第一及第二噴嘴將不同壓力之流體導入基板（2)要加以 處理之表面上。 28·根據申請專利範圍第24項所述之方法，其特徵為，經由 第一及第二噴嘴將不同之流體導入基板（2)要加以處理 之表面上。 29. 根據申請專利範圍第24項所述之方法，其特徵為，經由 第一噴嘴（38、152)將清洗流體導入基板（2)要加以 處理之表面上。 30. 根據申請專利範圍第24項所述之方法，其特徵為，在第 一噴嘴（38、152)上可施加真空。 31. 根據申請專利範圍第24項所述之方法，其特徵為，經由 第二喷嘴（18、Η2、144)將一氣體導入基板（2)要加 以處理之表面上。 32. 根據申請專利範圍第24項所述之方法，其特徵為，經由 至少一在裝置液流環（50)内設置之噴嘴（55)，將流 體導入承載基板（2)之基板固持件（3)之外表面上。 私紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐〉 -22- f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} { '」裝-------"-訂-------轉· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製