TW402757B - A liquid crystal display substrate, device, and its manufacturing method - Google Patents
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- TW402757B TW402757B TW088101245A TW88101245A TW402757B TW 402757 B TW402757 B TW 402757B TW 088101245 A TW088101245 A TW 088101245A TW 88101245 A TW88101245 A TW 88101245A TW 402757 B TW402757 B TW 402757B
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 232
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims description 172
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 27
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 225
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 80
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 46
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 35
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 53
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 208
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 35
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 27
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 25
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 24
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 23
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 22
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 17
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 16
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 15
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 12
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 12
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 10
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 9
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 8
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 8
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910018904 PSV1 Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 102100029648 Beta-arrestin-2 Human genes 0.000 description 3
- 101000728661 Homo sapiens Beta-arrestin-2 Proteins 0.000 description 3
- 101100278644 Oryza sativa subsp. japonica DTM1 gene Proteins 0.000 description 3
- 229910004438 SUB2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 101100311330 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) uap56 gene Proteins 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 101150018444 sub2 gene Proteins 0.000 description 3
- SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N sulfur hexafluoride Chemical compound FS(F)(F)(F)(F)F SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 102100036464 Activated RNA polymerase II transcriptional coactivator p15 Human genes 0.000 description 2
- 101100324465 Caenorhabditis elegans arr-1 gene Proteins 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101000713904 Homo sapiens Activated RNA polymerase II transcriptional coactivator p15 Proteins 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018503 SF6 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004444 SUB1 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229960000909 sulfur hexafluoride Drugs 0.000 description 2
- 101150069344 CUT1 gene Proteins 0.000 description 1
- 241000345998 Calamus manan Species 0.000 description 1
- 102100021899 Cyclin-L2 Human genes 0.000 description 1
- 240000001973 Ficus microcarpa Species 0.000 description 1
- 101000897452 Homo sapiens Cyclin-L2 Proteins 0.000 description 1
- 101001022148 Homo sapiens Furin Proteins 0.000 description 1
- 101000701936 Homo sapiens Signal peptidase complex subunit 1 Proteins 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100030313 Signal peptidase complex subunit 1 Human genes 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- XMPZTFVPEKAKFH-UHFFFAOYSA-P ceric ammonium nitrate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[Ce+4].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XMPZTFVPEKAKFH-UHFFFAOYSA-P 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- VNTLIPZTSJSULJ-UHFFFAOYSA-N chromium molybdenum Chemical compound [Cr].[Mo] VNTLIPZTSJSULJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 101150020073 cut-2 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910000042 hydrogen bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 235000012950 rattan cane Nutrition 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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Description
A7 B7 402757 五、發明說明(1 ) 發明所屬之技術領域 本發明係關於將薄膜電晶體等作爲開關元件設置之主 動矩陣方式的液晶顯示基板、液晶顯示裝置以及其製造方 法。 先行技術 - 主動矩陣方式的液晶顯示裝置,係分別對應被配置爲 .矩陣狀的複數像素電極Μ設非線型元件(開關元件)者。 各像素之液晶,理論上是常時驅動(負荷比爲1.0 )的緣 放,所以採用分時驅動方式.,與所謂單純矩陣方式相比主 動矩陣方式具有較佳的對比,特別是在彩色液晶顯示裝置 已經成爲不可或缺的技術。作爲具有代表性的崩關元件可 以舉出薄膜電晶體(T F Τ )。 又,使用薄膜電晶體的主動矩陣方式的液晶裝置,例 如有日本專利特開昭6 3 — 3 0 9 9 2 1號公報,或是 「採用冗長構成的1 2.5吋主動矩陣方式的彩色液晶顯示 器」,日經電子,1 9 ·3〜2 1 0頁,1 9 8 6年1 2月 1 5日,日經McGraw-Hill社發行等等係屬已知。 主動矩陣方式液晶顯示裝置的液晶顯示面板(亦即, 也被稱爲液晶顯示元件或者L C D ),例如係於透過液晶 層與相對方向配置的至少一方的透明基板之中,於一方的 基板的液晶層側的面上,被形成延伸於X方向而且並列設 置於y方向的複數條閘極線,及中介著該閘極限與絕緣膜 延伸於y方向而且並列設置於X方向的複數條資料線,於 私紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) \—/ςί、 -裝 i ! —-I —tr---------線/ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10375' 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(2 ) 這些各線所包圍的區域被構成單位像素區域,於此各項素 區域分別具備薄膜電晶體以及像素電極》上述的X方向與 y方向,係沿著與液晶層相對方向的基板面延伸而且相互 交叉(換句話說,不是平行).的關係。在大多數的場合, y方向被定義爲與X方向約略垂直地交叉,但是隨著製品 的要求,交叉角度也可以適當變更。又,在本說明書中以 後所記述的X方向、y方向在沒有特別指明的情況下是依 照上述的定義。 這些像素電極,中介著藉由來自閘極線的掃描訊號電 壓的供給而被打開(ON)的薄膜電晶體而被供給來自資 料線的影像訊號電壓,藉此,在與被形成於相對方向的另 一方基板上的共通像素電極之間產生電場(縱電場的場 合),藉由此電場,調變中介於像素電極與共通像素電極 之間的液晶層的光線透過,以進行指定的顯示。 此外,這些閘極線、資料線、薄膜電晶體以及像素電 極等,係分別將不同材料層藉由使用選擇蝕刻的方法,形 成指定圖案,而藉由依序層積而形成的》 又,如此的液晶顯示裝置,例如詳細揭示於特開昭6 2 — 32651號公報。 然而,在製造形成上述的閘極線、資料線、薄膜電晶 體等的基板時,閘極線以及‘賓料線會產生斷線的不良。因 此’在TFT基板製造工程中,藉、由測i ^阻來變査是否 有斷線,以選別出製品的良否。 此斷線檢查工程,使用T F T基板上的檢査端子,與 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) •----------丨丨->裝------訂--------'^0— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 402757 五、發明說明(3) 配合該檢査端子的間隔而製作的複數根檢査針,針對所有 配線實施。 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 此斷線檢査,將上述閘極線或者資料線的相鄰接的配 線串連接續,而統合進行這些配線的斷線檢査的記述,揭 示於特開平0 1 — 1 2 4 8 2 5號公報或特開平〇 2 — 1 8 2 5號公報。 發明之揭示 上述特開平0 1 — 1 2 4 8 2 5號公報或特開平〇 2 - 1 8 2 5號公報都揭示了斷線檢査後的程序中由於靜電 而導致閘極絕緣破壞的問題。作爲此問題的對策,揭示了 與實施樣態不同的,以I T 0等膜短路枏鄰接的2條閘極 線、相鄰接的2條資料線以及閘極線的一端與資料線的一 端的構成。但是實際上,上述的靜電導致不良產生的課題 之外’含有其他有待解決的課題。那就是將斷線檢査應該 被判定爲合格(沒有配線不良)的TFT基板錯誤判定爲 有配線不良的情形。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在斷線檢查時,檢查針與檢査端子的電氣接續不佳的 場合’被接續於該檢查端子的線(閘極線或資料線)被判 定爲不良,具有此線的TF T基板被判定爲不合格而被排 除。結果,對於被供給的T F T基板的數目之生產率變 低。如此的接觸不良,主要產生於檢査針與檢査端子的位 置對準n的場合。特別是確保基板的位置精度相當困難 的大型玻璃基板上配置複數枚T F T基板的場合,或者檢· 本紙張尺度缚用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製, 五、發明說明(4 ) 査端子的間隔很窄的高精細液晶顯示裝置,其爲應該要解 決的課題。. 此外,檢査針或者具備複數個檢査針的檢査裝置,因 爲要配合製品的精細度而製作,所以爲了在同時生產複數 種製品,必須要準備對應該種類的檢査針◊這個情形只要 參閱揭示適於精細度高的液晶顯示裝置的檢查端子構造的 特開平0 7 — 1 9 9 2 1 0號公報即可明白。被揭示於此 公報的檢査端子,與上述特開平0 1 — 1 2 4 8 2 5號公 報所揭示者不同,以使用後者的斷線檢查的裝置,不能夠 進行前者的斷線檢查》 本發明的目的在於抑制斷線檢査工程之檢査針與檢査 端子的接觸不良所導致檢査不良的產生。 本發明的其他目的在於使用同一檢査針,可以進行精 細度不同的複數種類的製品檢查。 爲了解決前述課題,本發明係於具有將複數個使驅動 液晶的電極以及對其供給電氣訊號的配線而分別將上述配 線沿著指定的方向延伸排列的面的基板,起自上述配線之 一設置在覆蓋此配線的絕緣膜上延伸的端子,而且將該端 子在上述絕緣膜上延伸至鄰接於該一配線的上述配線之另 一的上部。將此端子提供上述一配線的斷線檢査。此構成 的特徵,在於上述端子具眘藉由從上述配線之一延伸至上 述絕緣膜而產生的高低差。此構成稱爲第1構成。 ,· 於上述第1構成,上述端子被形成於上述基板的被提 供影像顯示的區域的外側。實施上述第1構成時,可以將 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 • 1_· emw mmmm
ϋ 1- ϋ ϋ 一a-J,0 —a af ·__§ ie _1 I J 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 備抑A7 .·____B7 五、發明說明(5 ) <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上述端子設於複數個上述配線。此外,於設有上述端子的 配線的一方側並列的至少一條配線串連接續形成所謂配線 群亦可。於這兩個實施形態,於上述配線或者被串連接續 的配線群的一端設上述端子,將另一端接續於與上述配線 另行設置的配線較佳。此外,在後者的實施形態,在被直 線串連的配線的端部(上述)也可以設上述端子。無論是 哪一種配線形態,上述端子對於被設此端子的配線供給電 氣訊號的其他端子,以夾著被提供於上述影像顯示的區域 相對方向配置者較佳。無論是何種實施形態複數的上述端 子都存在於基板上部。這些上述端子配合上述複數的配線 排列而配置較佳。其理由,是因爲上述配線對應於在上述 基板上被配置爲陣列狀的像素(由使驅動上述液晶的電極 的配置規定的)的排列的緣故,對於根據上述端子形狀進 行斷線檢査時的檢査探針(包含上述檢査針的檢査裝置的 感測部份)的位置對準具有極佳的效果。將上述配線沿著 橫切方向並列的複數上述端子,例如配置爲千鳥格子狀, 亦即將鄰接的端子的位置交互偏移而配置即可。此外,後 者的實施形態被推許的構成,是因應上述配線的間隔每η 條線或者每η條與每m條的變形的反覆(η,m2 1且η 4Π1)形成端子亦可。 又,上述第1構成之配”線的定義,不僅包括對使驅動 上述液晶的電極直接施加電壓的配線,也包括主動矩陣型 液晶顯示裝置之中介著開關元件間接施加電壓的配線還有 對此開關元件供給控制訊號的配線、提供保持上述電極的 ’本紙張尺度適用t國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ^^-- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 t〇2757 , A7 ' _ B7 五、發明說明(6 ) 電位的電容之配線。這些功能相異的配線,即使在基板上 部鄰接被配置的場合,也在沒有特別的情況下不會妨礙到 上述第1構成的基板以及使用該基板的液晶顯示裝置的實 .施。 爲了解決主動矩陣型液晶顯示裝置的上述課題之本發 明的液晶顯示基板,係於透過液晶層與另一方基板相對方 向配置形成液晶顯示面板的基板面上,設有:延伸於X方 向而且並列設置於y方向的複數條閘極線,及中介著該閘 極限與絕緣膜延伸於y方向而且並列設置於X方向的複數 條資料線,及藉由透過前述閘極線供給的掃描訊號打開 (〇 N )的開關元件,及透過該打開的開關元件供給來自 前述資料線的影像訊號的像素電極之液晶顯示基板,其特 徵爲:於前述面上,設有導電接續鄰接的2條以上的前述 資料線或者閘極線的配線,於2條以上的該資料線或者閘 極線之上,中介著第2絕緣膜配置該資料線或者閘極線的 檢查端子。對於前述的第1構成,因爲藉由檢査端子的面 積確保斷線檢査時的檢査探針的位置對準精度之構成具有 特徵,所以將此基板(液晶顯示基板)的構成稱爲第2構 成。 上述第2構成之較佳的實施形態之一,特徵係將前述 配線設於基板切斷線的外側之該液晶顯示基板的端部。 此外,本發明的液晶顯示裝置,係具備於透過液晶層 相對方向配置的一對基板之中,於一方的基板的前述液晶 層側之面上,設有:延伸於X方向而且並列設置於y方向 私紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉 — —— — — ΙΙΙΙΙΙ» --— — III— ^*— — — — — 1! <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) it 的757 經濟部智慧財產局員工消.費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(7 ) 的複數條閘極線,及中介著該閘極限與絕緣膜延伸於y方 向而且並列設置於X方向的複數條資料線,及藉由透過前 述閘極線供給的掃描訊號打開(ON)的開關元件,及透 過該打開的開關元件供給來自前述資料線的影像訊號的像 素電極之液晶顯示面板之液晶顯示裝置,其特徵_爲:設於 前述面上的前述資料線或者閘極線的檢査端子,中介著第 2絕緣膜被配置於2條以上的該資料線或者閘極線之上。 此外,本發明的液晶顯示裝置的製造方法,係具備於 透過液晶層相對方向配置的一對基板之中,於一方的基板 的前述液晶層側之面上,設有:延伸於X方向而且並列設 置於y方向的複數條閘極線,及中介著該閘極限與絕緣膜 延伸於y方向而且並列設置於X方向的複數條資料線,及· 藉由透過前述閘極線供給的掃描訊號打開(ON)的開關 元件,及透過該打開的開關元件供給來自前述資料線的影 像訊號的像素電極之液晶顯示面板之液晶顯示裝置的製造 方法,其特徵爲:於前述面上,設有導電接續鄰接的2條 以上的前述資料線或者閘極線的配線,於2條以上的該資 料線或者閘極線之上,中介著第2絕緣膜設置該資料線或. 者閘極線的檢查端子。 此外,特徵爲將前述配線設於基板切斷線的外側之前 述一方基板的端部。. 進而,特徵爲前述資料線的斷線檢査之後,具有將前 述一方基板切斷,切斷前述配線的工程。此工程,也可以 .實施於使用上述第1構成的基板的液晶顯不裝置的製造® --------------裝.-------訂--------- ί靖先閲讀背面之注意事項再填¾本買) 10 (2 格 規 A4 s) N (c 準 標 冢 T 用 m ^ A7 B7 五、發明說明(8 ) 關於上述基板(液晶顯示基板)、液晶顯示裝置以及 其製造方法所敘述的被形成於配線上的絕緣膜或者第2絕 緣膜(以後,以後者的名稱表示)的性格說明如下。 無論是哪一種液晶顯示裝置,在具有驅動液晶的電極 (以後,稱之爲「像素電極j )被形成的面的基板,至少 被形成有供對像素電極施加電壓之用的配線。特別是像素 電極被配置爲陣列狀而且被緻密配置的場合,配線數目也 隨之增加,伴隨著出現於上述基板面的高低差(對於基板 面方向的基板厚度方向的變動)也變得顯著。另一方面, 使用液晶層的影像顯示,其被密封的液晶分子的配向控制 是很重要的,於對此施加電場的上述基板的最上面(被形 成像素電極之側的成長表面)需要使液晶分子配向於所要 的方向。對於此一要求,必須要在鄰接液晶層的形成配向 膜的面上緩和上述的高低差。爲了解決此課題而使成長上 述第2絕緣膜。其特徵爲於其成長表面(第2絕緣膜的上 面)減少了存在於此被成長的面(第2絕緣膜的下底)的 高低差,可以藉由透過型電子顯微鏡以剖面影像判別成長 目的不同的其他絕緣膜。 與上述第2絕緣膜比較,將開關元件(被採用於液晶 顯示裝置的場合,通常稱爲薄膜電晶體)設於每一像素的 主動矩陣型液晶顯示裝置所·殽的閘極絕緣膜的性格說明如 下。 作爲開關元件使用場效應電晶體的場合,必須要因應 影像資訊而使對驅動液晶的電極施加電壓的路徑的至少一 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝i — l_—-丨丨訂·ί丨丨—丨丨·線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 =-Η-=· A7 B7 五、發明說明(θ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 方開閉。此電壓施加被開閉的區域,通常稱爲通道 (channel)。此通道,被形成爲非結晶矽(標記爲a- S i ) 或者是多結晶矽(標記爲poly· S i )之膜。另一方面,控 制此電壓施加的開閉的電極,通常被稱爲閘極,透過絕緣 膜(閘極絕緣膜)對通道施加電場(閛極訊號),控制通 過此處的載體(carrier)量。此載體量支配上述液晶的驅動, 亦即支配配向。因爲被顯示於液晶顯示裝置的影像的階調 是被液晶的配向微妙地支配的緣故,所以於液晶顯示裝置 的各像素被要求因應閘極訊號的電壓必須沒有雜亂而且確 實地對液晶施加。爲了滿足此一要求,必須要控制決定閘 極訊號與通過通道的載體量的關係的上述絕緣膜的特性。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以上所述的上述第2絕緣膜與閘極絕緣膜的形成目的 的不同,例如顯現於膜的密度(有時使閘極絕緣膜的密度 高過第2絕緣膜)。此外,在連續閘極絕緣膜與上述通道 的工程,以與此工程獨立的其他工程將第2絕緣膜分別形 成的程序被採用的例子很多。進而,閘極絕緣膜與第2絕 緣膜以IP樣元素組成的材料構成,同時於透過型電子顯微 鏡的斷面像識別其接合界面,亦有出現濃淡的對比。此 外,爲了緩和上述成長表面的高低差,亦有將第2絕緣膜 形成爲較閘極絕緣膜更厚者。 以上,敘述了閘極絕緣·膜與第2絕緣膜的比較,但是 此一議論在將第2絕緣膜置換爲前述第1構成之「被形成 於配線上的絕緣膜」也可以成立。接著,無論是哪一種’ 於其上面形成像素電極的話,對液晶層的驅動電壓施加就 木紙張尺度埤用中國國家標準(CNS)A4規格(2】0 X 297公釐) -12 - A7 _打57 ___B7___;_ 五、發明說明(1〇) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 更有效果。當然,將第2絕緣膜分爲2層形成,於其間形 成像素電極,而於其上面形成配向膜亦可。於不具有閘極 線或者是相當於此的配線的被動矩陣型液晶顯示裝置,對 於確保對配線層的基板的黏著性之其他的絕緣膜(被形成 於配線與基板之間的絕緣膜),被形成於上述配線的絕緣 膜(第2絕緣膜)即使不像對上述的閘極絕緣膜那般鮮明 也顯示出不同。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以上所述知本發明的第1構成,係接於相關對驅動上 述液晶的電極(像素電極)的電氣訊號傳達的配線而且具 有覆蓋此配線的絕緣膜上延伸的上述檢査端子的高低差的 形狀,藉此可以大幅減低斷線檢查時的檢查探針陣列(對 檢查端子進行電氣接觸的複數檢查針被並列設置的裝置) 的位置對準的誤差。在以對基板預先賦予的標記作爲基準 進行檢査探針陣列與檢査端子的位置對準的從前的方法, 各個檢査針與對應於此的分別的檢査端子的接觸時產生誤 差,而這會招致檢查針的一部份有所損傷的問題。接著, 藉由此損傷的檢查針來檢査特定配線的結果,會將沒有斷 線的基板判斷爲有斷線的基板,而將此判定爲不合格品。 然而,藉由上述第1構成,將檢査端子的高低差進行光學 的或者電氣地監管,藉此可以將實際的檢査端子的位置資 訊傳送給檢查探針陣列的位··置控制系統,所以使檢査針接 觸指定的檢查端子,此檢.查之後將檢査針升高到不會抵到 基板上面的凸部的高度,將檢査探針陣列移動到下次的檢 查處所。 .本纸張尺度適用中國國家標準CCNS>A4規格(210 X 297公釐) -13- 4 ❹ 2757 A7 B7 五、發明說明(11) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 將檢查端子設爲較檢査對象的配線更高的構成採甩於 半導體積體電路元件之例,已見於特開平0 4 — 142053號公報,但是該公報對有鑑於液晶顯示基板 的檢查探針的移動,而將上述端子延伸於並列而且鄰接於 上述檢查對象配線的配線上同時確保檢査針的接觸面與其 位置對準的基準的想法並未有任何暗示。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 另一方面,在本發明的第2構成以及上述的液晶顯示 裝置,導電接續2條以上的資料線或者閘極線,透過絕緣 膜配置於鄰接資料線或者閘極線的檢査端子的資料線或者 閘極線上,藉由共通檢査該2條以上的資料線或者閘極線 的斷線,可以使檢査端子的平面尺寸擴大。以資料線之例 敘述的話,對於被接續檢査端子的資料線,對應於跨過此 檢查端子而且與該資料線電氣(較佳者爲串連)接續的2 條以上的其他資料線的像素電極的配置而排列著。因此, 跨過其他資料線的檢査端子成爲沿著上述檢査探針陣列的 掃描方向延伸的形狀。上述的檢査針的損傷,多在搭載此 檢査針的檢査探針陣列的掃描,亦即從一測定位置向其他 測定位置移動時產生。對此問題,被廣泛形成於第2絕緣 膜上的檢査端子,可以充分按壓其表面形狀的凹凸,所以 即使檢查端子的表面有摩擦也可以減低損傷的機率。增大 檢査端子的面積的優點,在.於接觸斷線檢査的檢査針時, 對於機械的位置對準的精度對於資料線或閘極線的間距無 法充分確保時特別有效果。進而,即使在檢査針有所損傷 其先端彎曲的場合,也可以抑制檢査針與檢査端子的位置 •本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 402757 A7 B7 五、發明說明(12) 對準的偏移,所以可以抑制斷線檢査時的檢査不良的產 生° (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此外,藉由設置檢査端子因應例如影像顯示區域的大 小或者精細度而調整該檢査端子的大小,對於精細度相異 的複數種類製品,可以共通使用檢査針。因此,於同時生 產不同種類製品的製造工程,可以省略交換檢査真的時 間,提高生產效率。 本發明在適用於間距約爲例如閘極線的1 / 3的資料 線時效果很大,但也可以適用於閘極線,此外也可以適用 於資料線與閘極線。進而,無論對縱電場方式或橫電場方 式的主動矩陣方式的液晶裝置的資料線或閘極線,或者 F C A ( Flip-Chip Attachment ),亦即 C 0 G (Chip On Glass)方式的液晶顯示裝置,或者是單純矩陣方式的液晶顯 示裝置的帶狀透明像素電極都可以適用。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,關於上述的特開平0 1 — 1 2 4 8 2 5號公報或 特開平0 2 - 1 8 2 5號公報所討論到的靜電破壞,無論 採用上述之任一構成都完全不產生靜電破壞。靜電導致基 板上的元件不良的發生,雖然與基板切斷時相比在基板搬 送時會產生,但是其機率與本發明所欲解決的課題相比是 低到可以忽略的程度。基板搬送時的靜電破壞,應該是在 帶電的物體(操作工具或者·'搬送作業者的手等)接觸於基 板時產生的,於此工程,特別是在上述第2構成,資料線 或閘極線之至少一方是保持於2條以上串聯接續連結的狀 態。例如,交叉於X條資料線串聯接續的配線的閘極線的 •本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A7 B7 場合,受到靜電影響電 極電極因爲被配置爲X 升可以抑制於1 / X。 y條的話,上述電壓上 致絕緣破壞的電壓上升 緣故,可以推定前述的 ,與閘極線相比每1條 的串聯配線可以具有防 壓上升的電 個.串聯,所 除此之外, 升可以更低 藉由分配給 靜電破壞變 線的配線電 止靜電破壞 明的.第1構成適用於被動矩陣型的 因爲在設於此的像素電極與供給該 存在著被靜電破壞的元件的緣故, 將鄰接的配線串聯,也可以發揮上 於主動矩陣型的液晶顯示裝置也是 導致的麻煩自身,引起的機率已經 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 402757 五、發明說明(13) 其中1條有靜電侵入的 晶體的的汲極電極或源 以各個電晶體的電壓上 將上述閘極線串聯接續 至l/xy。因爲將招 複數的電晶體而抑制的 得不顯著。根據此假定 容有變小傾向的資料線 的效果。 進而,將上述本發 液晶顯示裝置的場合, 電氣訊號的配線之間不 所以斷線檢查時即使不 述的效果。這種情形對 成立的。因爲上述靜電 降到非常低。 發明之實施形態 以下.,使用圖面詳細說明將本發明適用於縱電場方式 主動矩陣型液晶顯示裝置之實施形態。又,以下說明的圖 面中’具有同一功能者被賦予同一符號,而省略其重複的 說明。 第1實施形態 私紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐
-1G (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
A7 B7 402757 五、發明說明(14) 《液晶顯示面板P N L· > {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第2圖係對應於液晶顯示面板PNL的重要部位剖面 圖(對應於第3圖的A 1 —A2切斷線的剖面圖),亦 即,從TFT基板TFTSUB的閘極線GL與資料線 D L的交叉部橫切像素電極I TO 1,進而將該閘極線 G L·橫切的剖面圖。 液晶顯示面板P N L,將隔著指定的間隙相互相對方 向被配置的所謂TF T基板TF T S UB與其對向基板 ◦PSUB作爲外圍器,於此1對基板間中介著液晶層 L C。 TF T基板TFTSUB的液晶層L C側之面上,被 形成閘極線(掃描訊號線)G L、薄膜電晶體T F T、資 料線(影像訊號線或者汲極線)D L、透明像素電極 I T01等,此外,於對向基板OPSUB的液晶層LC 側之面上,被形成遮光膜(黑矩陣)BM '彩色濾光片 F I L、共通透明像素電極I T02等。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在該圖中雖未明示,於其單位像素(於彩色顯示,係 由鄰接的3個單位像素構成一個完整像素),其薄膜電晶 體藉由來自閘極線GL的掃描訊號而被打開(ON),介 由此被打開的薄膜電晶體T F T來自資料線D L的影像訊 號被供給至像素電極I TO1,於此像素電極I TO 1與 共通像素電極I Τ Ο 2之間因應被施加於這些電極的電壓 而產生電場。 藉此,調變像素電極I TO 1與共通像素電極 - 木紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A7 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 他加 _B7 ______ 五、發明說明(15) I T 0 2之間的液晶層L C,使其透光率產生變化。 例如,來自被配置於TFT基板TFT S UB的外側 之此處未圖示的背光(backlight :參照第2 2圖的符號 B L )的光線透過液晶層L C以及彩色濾光片F I L,透 出對向基板〇 P S U B的外側,亦即透出顯示觀察側。 又,S U B 1、S U B 2係透明玻璃基板, ORI 1、ORI 2 係配向膜,P0L1、P0L2 係偏 光板。 以下,針對上述各構成構件依序說明。 《TFT基板TFTSUB》 第3圖係從T F T基板.T F T S U B的液晶層L C側 所見的單位像素與其周邊區域的平面圖案的重要部份平面 圖。 第2圖,如第3圖所示,首先在TFT基板 TF T S UB的液晶層L C側之面上,形成相互平行而隔 開設置的複數條閘極線GL,及與這些閘極線交叉(以絕 緣膜G I絕緣)並且相互平行而隔開設置的複數條資料線 D L 〇 藉由相互鄰接的2條閘極線GL,與相互鄰接的2條 資料線D L所包圍的區域分.別形成像素區域,於這些各像 素區域,幾乎橫跨其分別區域的全域被形成像素電極 I T 0 1。 發揮開關元件的功能的薄膜電晶體TFT,於各像素 本紙張尺度缚用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公t) ---:--------· Mil —----------"5^0--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) =-16*- 麯 2:755: A7 B7 五、發明說明(16 ) 電極I TO 1被形成在閘極線GL上,其源極電極SD 1 被接續於像素電極I T 0 1。 被供給至閘極線G L的掃描訊號電壓,被施加給以該 閘極線G L的一部份區域所構成的薄膜電晶體T F T的閘 極電極而該薄膜電晶體成爲打開狀態,此時,被供給至資 料線DL的影像訊號電壓透過源極電極SD 1被寫入像素 電極I T 0 1。 《閘極線G L·》 如第2圖所示,閘極線GL,以單層的導電膜g 1形 成。導電膜gl,使用厚度600〜3000A (埃)的 鉻(C r )或鉬(Mo )或者是與其他高融點金屬形成的 合金等。在本例中,使用厚度2 0 0 0A程度的以濺鍍方 式形成的鉻與鉬的合金膜(鉻5 0重量百分比,鉬5 0重 量百分比)。 資料線DL,以導電膜d 1形成。此導電膜d 1,使 用高融點金屬例如鉻或鉬的合金。在本例中,使用鉻7 0 重量百分比,鉬3 0重量百分比的合金。其他,也可以使 用鉻8 0重量百分比’鉬2 0重量百分比的合金,或者是 鉻5 0重量百分比,鉬5 0重量百分比的合金等。 ·* 《薄膜電晶體T F T > 如第2、3圖所示,於透明玻璃基板S U B 1上被形 成閘極線GL,其表面被形成閘極絕緣膜G I 、半導體層 ’本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 一 裝 • n 1 ϋ 1«- ϋ 訂---- 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 40275Ϊ A7 B7 五、發明說明(17) A S等,而構成薄膜電晶體TFT。薄膜電晶體TFT, <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .例如對閘極線G L上施加偏壓電壓的話,源極電極S D 1 -汲極電極(資料線D L )之間的通道電阻變小,使偏壓 電壓爲零的話,通道電阻變大。 閘極線GL的一區域之閘極電極上,設有由氮化矽所 構成的閘極絕緣膜GI ,其上形成有不添加不純物的非結 晶矽所構成的i型半導體層,以及添加了不純物的非結晶 矽所構成的η型半導體層d 〇。進而,於其上形成源極電 極SD1、汲極電極(資料線DL發揮其功能,以下在沒 有特別記載的情形下,汲極電極即爲資料線D L ),構成 薄膜電晶體T F T。 作爲閘極絕緣膜G I的材料,被選擇例如藉由電漿 CVD法形成的氮化矽,被形成爲2 0 0 0〜5 0 0. 0A 的厚度(在本例爲3 5 0 0 A程度)。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 i型半導體層AS,被形成爲500〜2 500A的 厚度(在本例爲2000A程度)。η型半導體層d〇, 係爲了與i型半導體層A S形成歐姆接觸而設的,以參雜 了磷(P )的非結晶矽半導體層形成之。 又’在本例的液晶顯示面板P N L,爲了方便將一方 固定稱爲源極電極,將另一方稱爲汲極電極。源及電極、 汲極電極的稱呼,本來應該由其間的偏壓特性來決定的, 在動作中其極性反轉,源極電極、汲極電極也跟著交替。 亦即,在構成被揭示於本說明書的液晶顯示裝置時,即使 將被規定爲汲極的電極改爲源極,而將被規定爲源極的電 .本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公爱) A7 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B7 五、發明說明(18 ) 極改爲汲極而使其發揮功能,對於作爲液晶顯示裝置其功 能並沒有妨礙。 《源極電極ε d 1 > 源極電極SD1,被形成於η型矽半導體層d 0以及 閘極絕緣膜G I上,藉由導電膜d 1而構成。 《透明像素電極IT01> 像素驗極I Τ 0 1,係以結晶質的銦錫氧化物( I Τ 0 : Indium-Tin-Oxide )等透明導電膜d 2形成的。此 透明導電膜d 2,藉由I TO的濺鎪膜形成,其厚度爲 300〜3Ό00Α(在本例爲1400A程度)。又, 本說明書對透明導電膜的規定,並不是意味著不吸收入射 光,而是與構成其周邊的導電性材料相比光的吸收量很少 的意思。其定量的定義之一,可規定爲可見光區域(波長 3 80〜770nm的範圍)的透光率爲70%以上,較 佳者爲8 0%以上,具有半導體以上的導電性的物質。亦 即,並不限於在現今主流的I n2〇3內添加Sn〇2l〜 5重量百分比的上述I TO,以上述定義爲基準選定其他 的材料,而以此構成像素電極亦可。 《保持電容Cadd》 ,· 如第3圖所示,保持電容C a d d,係以被形成於薄 膜電晶體T F T側的(基板面方向)另外一側的閘極線 G L上,於此閘極線G L上夾著絕緣膜G I以及保護膜 表紙張尺度埤用中國國家標準(CNS)A4規格(2〗0 * 297公t) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
五、發明說明(19) (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) P SV1延伸的像素電極I T01之重疊區域的電容構成 之。此保持電容C a d d,具有防止液晶層L C的電容的 衰減或薄膜電晶體T F T關閉(0 F F )時的電壓降低的 功能“ 《保護膜P S V 1》 如第2、3圖所示,於形成TFT基板TFT SUB 的薄膜電晶體T F T等的液晶層L C側的表面上,除了設 於導電接續像素電極I TO 1與源極電極SD 1的部份或 者TFT基板TFTSUg的周邊部之閛極線GL以及資 料線D L的端子部的一部份之外,都以保護膜p S v 1覆 蓋。.. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 保護膜P S V 1,形成的主要目的爲保護薄膜電晶體 τ F T不受溼氣等影響,例如藉由電漿c VD法形成厚度 2 0 0 0〜8 0Ό 0A的氧化矽膜或氮化矽膜。此外,在 本例中,可以防止資料線DL與像素電極I TO 1的短路 不良。亦即’於製造工程,即使由於資料線D L或者像素 電極I Τ Ο 1的圖案的加工不良導致兩膜在平面上重疊的 場合’也因爲藉由保護膜PSV 1而絕緣分離,可以防止 短路不良。 *4 《汲極檢査端子D TM以及閘極檢査端子G TM> 第1圖(A)係橫向切斷汲極檢査端子(資料線檢査 端子)DTM部的資料線DL的剖面圖、第1圖(B)係 2S· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x297公釐) 402757 Δ7 Α7 __Β7 ______ 五、發明說明( 20) 閘極檢査端子(閘極線檢查端子)GTM部的閘極線GL 在橫向切斷方向的剖面圖、第1圖(C)係基板切斷前的 4 TFT基板TFTSUB的槪略平面圖。第1圖(A)係 第1圖(C )的B 1 - B 2切斷線之剖面圖第1圖(B ) 係第1圖(C )的C 1 - C 2切斷線之剖面圖。 如第1圖(A)所示,汲極檢査端子DTM,係由於 導電膜d1所構成的資料線DL上中介著包覆該導電膜 d1的保護膜?3乂1而被接續的1丁0膜所構成的導電 膜d2而構成的。又,搭載了驅動I C晶片的TCP (膠 帶載體封包)被接續,對資料線D L從外部施加電壓訊號 的汲極端子D T C P (第1圖(C ))也是同樣的構成, 但是每1條資料線D L形成1倜端子。相對於此,汲極檢 查端子D TM ’被形成爲每複數條(此處爲3條)資料線 DL形成1個端子。此外,汲極檢査端子DTM的透明導 電膜d 2,與透明像素電極I TO 1的透明導電膜d 2係 以同一工程形成的。
如第1圖(B )所示,閘極檢査端子GTM,於導電 膜g 1所構成的閘極線gL,藉由透過包覆該導電膜g 1 的閘極絕緣膜G I以及保護膜P SV 1而被接續的I TO 膜所形成的導電膜d 2所構成。又,搭載驅動I c晶片的 T C P被接續,從外部對蘭·'極線G L施加電壓訊號的閛極 端子GTCP (第1圖(C))也是同樣的構成,但是毎 1條閘極線G L被形成1個端子。相對於此,閘極檢査端 子GTM,被形成爲每複數條(此處爲3條)閘極線GL 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公釐)H--;— t請先Ba讀背面之涑意夢读存填寫本頁) -^τ)裝 il!^.!v 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 _75ϊ Α7 Β7 五、發明說明(21) 形成1個端子。此外,閘極檢査端子GTM的透明導電膜 d 2,與透明像素電極I T 0 1的透明導電膜d 2係以同 —工程形成的 又,於(C) ,GCUT1、GCUT2、 GCUT3、GCUT4 係丁 FT 基板 TFTSUB 的切 斷線(僅顯不主要部份)’ G SO爲顧示區域,d S 1、 DS 2、D S 3係將每複數條(此處爲3條)資料線DL 導電接續的接續配線,D C L係將資料線d L共通短路的 資料線共通短路配線,DTCP係與輸入來自外部的資料 訊號的T C P的輸出端子接續之用的汲極端子,G S 1、 GS2、GS3係將每複數條(此處爲3條)閘極線GL 導電接續的接續配線,G C L係將閛極線G L共通短路的 閘極線共通短路配線,G T C P係與輸入來自外部的閘極 訊號的T C P的輸出端子接續之用的端子,D C T係檢査 資料線D L的斷線之用的檢查端子,G C T係檢査閘極線 GL的斷線之用的檢査端子。 (檢查方法等的內容詳見後述) 《資料線D L》 第1 6圖係第1圖(C)的基板切斷前的TFT基板 T F T S U B的槪略平面圖·之中,僅顯示資料線D L部份 之圖。本實施形態係使用T C P方式的驅動1 c的場合。 在本實施形態,舉出被設於TFT基板TFT SUB 上的複數條資料線DL之中的3條(DL 1、DL2、 本纸張尺度缚用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)、 -----------· I----- — ^^----- (請先M讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 40: ' 402757 五、發明說明( 22) DL3)爲例來加以說明》資料線DL,爲了檢査其有無 斷線,以下述方式導電接續。 圖上側的汲極端子DTCP,係供與驅動I C導電接 續而設的。圖下側的汲極檢査端子D TM,係於後述斷 檢查時使接觸檢査針取得導電接續而設的。 ---------- ' · .. —· 下策的汲極檢查端子D TM 1被接續於資料線 D L 1,資料線D L1被接續於上側的汲極端子 DTCP1。汲極端子DTCP1藉由其鄰接的汲極端子 0丁(:^2與接續配線0 3 1而被接續,汲極端子 DTCP2與資料線DL2接續》資料線DL2與汲極檢 查端子DTM1並不直接接續,而是如第1圖(A)所示 透過保護膜P s v 1而被絕緣。資料線D L 2藉由鄰接的 資料線D L 3與接續配線D S 2而被接續。資料線〇 L 3 與汲極端子D. TCP 3接續,汲極端子DTCP 3藉由接 續配線D S 3與共通短路配線DC L接續。於共通短路配 線D C L,設有供檢査針接觸的檢査端子D C T。如此, 資料線D L以3條爲1組反覆地被配置、接續。 又,針對閘極線G L的配線接續構成,因爲與資料線 DL同樣的緣故,省略其說明(參照第1圖(C))。此 外,與資料線D L的外部電路之接續端子D T C P,於後 述的第3實施形態以第2 8圖來說明。 《資料線D L的斷線檢査工程》 斷線檢查工程,係以確認資料線D L以及閘極線G乙 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) Zw 402757 五、發明說明(23) 是否有斷線、並藉以選擇分別不良基板爲目的。 以下,針對TFT基板TFTSUB的資料線〇1的 斷線檢查工程加以說明。 ·· ·· 第1 7圖係供說明資料線DL的斷線檢査工程之圖。 STG係支撐TFT基板TFTSUB的台座, PR01、PR02係檢査針,DR1、DR2係檢査針 的驅動裝置’PU係電源裝置,CM係電流計。 斷線檢查裝置’通常由發出任意電壓的直流電源裝置 P U,及被接續於電源裝置P U的檢査針(電氣接觸針) P R0 1 ’及直流電流計CM,及被接續於電流計CM的 檢查針PR02,及固定檢査的TFT基板TFTSUB 的台座STG,及使檢查針PR01、PR〇2在上下方 向以及水平方向上移動的驅動裝置D R 1、D R 2等所構 成。 第2 4圖係在實際的生產線進行第1 7圖所示的斷線 檢查的檢查裝置之一例。第24圖(a),係顯示由具有 6 5 0 mmX8 3 Omm大的表面尺寸之玻璃母板 (Mother Glass,厚度爲 0.7 mm,表示爲 T F T S U B )製作4枚液晶顯示基板的場合之斷線檢 査,而在被形成於圖示的玻璃母板的左側之成爲液晶顯示 基板的2個區域進行檢查。.··在此例,資料線與閘極線都採 用本發明的第1以及第2構成。 顯示於第24圖(a)的各構成要素,係以 PRO 1 g、PR02 g表示閘極斷線檢査用探針,用 •本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ί請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝---— -4—丨訂·丨! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(24) {請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) ARR 1 g、ARR2 g表示被搭載的探針陣列,以 DR1 g、DR2 g表示使此探針陣列移動於圖示的座標 軸的y_以及z軸_的驅動單元_。各參照符號於其末尾帶有g 的表示閘極線的斷線檢查用,最後第2字之數字2代表用 於對被設於閘極線端部的(本發明的特徵的)檢查端子 G TM的檢查探針接觸,最後第2字之數字1代表用於對 被設於上述共通短路配線D C L的檢査端子G C T的檢査 探針接觸。關於資料線的斷線檢査用裝置也同樣地定義, 只有末尾的d字不同。各個驅動單πDRig、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 DR2 g、DR 1 d、DR2 ci被載置於軌道2 1〜2 3 之任一,沿著此軌道在y軸方向移動。邶軌道被支撐於被 載放於延伸在X方向的其他軌道1 0、3 0的驅動裝置 D R X 1〜3以及與此相對方向的可動台3 1〜3 3,藉 由驅動裝置D R X 1〜3之任一的X軸方向的移動,來調( 整上述探針陣列的X軸方向的位置。探針陣列與該驅動單 元,在從上述玻璃母板最大形成9枚液晶顯示基板的場 合,分別具備有閘極線用的3組以及資料線用的3組(在 圖中分別有一組休止)。又,第2 4圖(b ),顯示被吊 在軌道2 1〜2 3的上述撿查端子G C T用的檢査探針裝 置的樣子爲例。檢査裝置全體,被固定於具有防震功能的 台40,軌道1〇、30分.別將兩端以臂4 1、42安置 於台4 0上。載置上述玻璃母板(TFT基板)的台座 STG,被載置於分別可以在x方向與y方向上微調的其 他台座4 3。 私紙張尺度押用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 x 297公釐) A7 B7 五、發明說明(25) 第2 4圖(a )的對一部份探針陣列ARR以圓圈表 示的探針PRO,不能構成玻璃母板的檢査面的上側實際 看到。在此,將探針陣列A R R的剖面槪要顯示於第2 5 圖。探針(檢査針)PRO,如圖所示於單側具有非常彎 曲的曲面狀端部而具有近似子彈的剖面形狀。此曲面狀的 先端接觸於檢查端子的表面。此先端之曲率半徑R1爲 2 0 Am,圓筒狀的另一端直徑R 2爲1 0 0 # m,以後 述的XGA規格等現行製品的資料線寬度爲6〜1 0 來看,是大了很多。由材質來看其構造,其係具有含碳鋼 形成的中心部5 1,覆蓋其表面的鎳層5 2進而還有覆蓋 鎳層的金(Au)層5 3的3層構造。中心部5 1的體積 較大的理由是爲了確保機械強度而不是導電性。另一方 面,探針PRO的另一端(上端)設有線圈彈簧等彈性體 5 4,在探針P RO接觸於檢査端子的瞬間,緩和對此施 加的力量》進而於其上部斷線檢査訊號輸出入用的埠 5 5,導電接續於探針PRO »圖示的探針陣列ARR, 將如此構成的5根探針裝著於相互被絕緣的套(housing) 5 0 。同時顯示由下側來看此探針陣列之圖, (UNDERVIEW )。此仰視圖UNDERVIEW係準備於與第 2 4圖不同的配置的檢查端子的一個形狀例。顯示此圖的 目的,是說明在鄰接的檢查端子移位時,在千鳥格子狀的 配置時,使用於此的探針陣列的配置也改變β 如此,即使已經有防止破損對策的探針陣列,也會產 生探針PRO的破損。參照第24圖(a),說明其樣 •.本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 一裝·! — — !1 訂— 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 402757 五、發明說明(26) {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 子。探針陣列ARR的位置對準,是將玻璃母板 T F T S u b上的液晶顯示基板形成區域所被畫上的位置 對準用標記MRK以攝影機CAM等檢知,配合撿査對象 的液晶顯示基板的規格(顯示區域的對角線長度、精細 度)決定探針揮列的掃描條件。此掃描條件,是因應以液 晶顯示基板的規格決定的檢査端子位置之探針陣列的移動 行程,亦即例如使ARR2 g在X軸方向上,ARR2 d 在y軸方向上依序移動(掃描)。然而,僅靠著根據位置 對準用標記MRK之條件設定來決定掃描條件,與實際的 探針陣列的移動之間會有誤差。爲了解消此誤差,雖然亦 嘗試於具有9 0 程度的線間距的上述製品,將局部的 資料線寬度增加爲3 0〜5 0 # m,以謀求探針與檢査端 子的確實接觸,但是效果並沒有提升。 在本發明,著眼於在將探針陣列從測定位置掃描移動 到下一個測定位置時時產生探針破損的情形。接著顯示在 本實施例所揭示的液晶顯示基板的斷線檢査端子構造具有 如下的效果。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在本發明的第1構造的觀點,因應資料線或閘極線的 圖案如第1圖(A) 、(B)所示使凹部出現於分別的檢 查端子DTM、GTM的做法對於位置對準精度的確保很 有幫助。如第1圖所示,形成分別的檢査端子的I T 0 1 的沿著基板SUB 1的主面之面,分爲以根據上述凹部以 斜坡爲境界與資料線D L或閘極線G L相接的部份,以及 較此爲高的部份(延伸於覆蓋資料線的第2絕緣膜 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) A7 B7 402757 五、發明說明(27) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ?3¥1上的部份)。接著*使用第25圖所示的探針陣 列進行斷線檢查時,使用後者的面爲有利。因此,前者的 面,亦即凹部因爲未隱藏於探針的陰影下》所以可以藉由 攝影機等來監看。使用第2 4圖a的檢査裝置的場合,攝 影機CAM,安裝於驅動裝置DRX2、DR2 g即可。 上述絕緣膜P S V 1,因爲使其下側的凹凸於其上面被緩 和,所以顯現於上面的上述凹部變得很醒目。此外,因應 資料線D L或閘極線G L的配列圖案而規則出現通過的凹 部也容易影像辨識。進而,如第2 6圖所適於探針陣列的 套5 0設發光元件(發光二極體)LD與受光元件(光電 二極體)PD的組合而成的感光單元,或者是設渦電流感 知器ECS,而通過通道(path) 5 6光學或者電氣標記上述 凹部的話更能提高位置對準的精度。又,在第2 6圖,於 一端設上述的光學感知器(L D、P D )於另一端設電氣 感知器,但是即使廢止其中一方於兩端設2處所或者更多 的光學或者電氣感知器的任一亦可。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在本發明的第2構造的觀點,資料線或者閘極線的檢 查端子分別以橫切並排於該被接續的配線的章料線或.者間 極,释的方式延伸1:。亦即,如第2 4圖所示,資料線的檢査 端子於接觸於此的檢査探針所掃描的X方向上延伸,而閘 極線的檢查端子在接觸於此·的檢查探針所掃描的y方向上 延伸。此做法,是在前述的從前的檢査探針陣列的掃描 中,使掃描時檢查探針的位置對準更爲充裕》此外,即使 檢查探針並沒有充分從基板面提起就掃描,檢査探針僅有 私紙張尺度埤用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A7 B7 五、發明說明(28) 擦過檢查端子的緣故受到損傷的機率大爲下降。 回到第1 7圖,說明斷線檢查方法。藉由圖示的檢査 裝置實施斷線檢查時,首先於台座S T G上載置τ FT基 板TFTSUB。其次藉由驅動裝置DR1、DR2使檢 查針PR01、PR02接觸於TFT基板TFTSUB 上的檢查端子DTMl'DCT,(第16圖),從電源裝 置?11透過檢査針?11〇1、?11〇2與檢査端子 DTM1、DCT 對資料線 DL1、DL2、DL3 施加 電壓,藉由電流計CM測定電流値,算出資料線d L 1〜 D L 3的電阻以判定有無斷線。電流値較預先決定的下限 閾質還小的場合,判斷爲斷線不良》其次,藉由驅動裝置 D R 2使被接觸於檢查端子D TM的探針P R0 2接觸於 鄰接的下一個檢查端子DTM2,實施與DL 1〜DL 3 的那一組相鄰的次一(被接續於檢査端子DTM2的)資 料線的斷線檢查。如此,雖然藉由驅動裝置D R 2移動檢 査針P R ◦ 2進行檢査,但是在位置對準並沒有良好進行 的場合,或檢查針P R 0 2的先端彎掉的場合等,檢査針 P R0 2與檢查端子D TM並沒有良好接觸的蒼和,檢査 電流成爲在下限閾値之下而被誤判定爲斷線。 但是,在本實施形態,如第1 6圖所示,相鄰的2條 以上的(在圖中爲3條)資料線DL在TFT基板 TFTSUB的基板切斷線CUT1、CUT2的外側端 部藉由接續配線DS1、DS2接續,如第1圖(A)所 示,於鄰接的資料線DL上透過保護膜P SV 1與該鄰接 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) —^.裝-----1—訂·——丨—^3— 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 402757 A7 _-____ B7 五、發明說明(29) 的資料線DL平面上(亦即從與基板垂直的方向來看)重 疊的方式配置各汲極檢査端子DTM,共通檢査2條以上 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 的電氣接續的資料線D L的斷線。亦即,使移動的檢査針 • . · PRO 2所要接觸的檢查端子d TM的面積可以增大的緣 故,所以由於檢查針p R 〇 2的位置對準的不良所導致的 誤判定可以降低》亦即,使斷線檢査裝置的檢査針接觸 時’對於對資料線D L的間距不能夠充分確保機械的位置 對準精度的場合,或者是針有損傷先端彎曲的場合,因爲 都可以抑制檢査針與檢查端子的位置對準的偏移,所以可 以抑制斷線檢查時的檢査不良的產生。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 進而,使用顯示與同樣的資料線配置的第2 4圖a右 下的基板說明第1圖c或第1 6圖所示的可適用於本實施 例的斷線檢査配線的其他檢查方法。a〜]!之檢査端子分 爲每隔1根間隔開的a、c、e、g群,與鄰接於此群之 任一之b、d、f、h之群,使前者的端子群的電位較後 者的端子群的電位更高(例如,使前者爲正電位,使後者 爲負電位),於分別被接續至後者的端子群的配線測定電 流。此時,如果端子d的電流値不滿判定値的話,端子d 一 c之間或者端子d — e之間判定爲有斷線之疑。其次, 反轉前者端子群與後者端子群的電位,於分別被接續至後 者端子群的配線測定電流.。〜此時,如果端子c的電流値不 滿判定値的^,判斷端子d — c之間有斷線。採用此方法 的話,不需要在共通短路配線D C L設檢査端子D C T。 此外第2 4圖的檢査探針PRO 1 d、探針陣列 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ^2- A7 B7 五、發明說明(30) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ARR 1 g以及驅動單元DR 1 d也變成不需要。亦即, 可以簡化檢查裝置的構成。此優點對於閘極線的斷線檢査 也同樣成立。 另一方面’液晶顯示裝置具有種種精細度不同的規 格。現在正檢討中或者在不久的將來會被提出檢討的規格 顯示於第1表。於此第1表橫寬比意味著顯示畫面的縱橫 長度比。黑白顯示的場合,精細度定義爲資料線數X閘極 線數之積,在彩色顯示的場合,必須要在每個像素發出3 種不同波長的光。亦即,必須要準備上述的積的紅、綠、 藍之所謂RGB的3種類像素。亦即,資料線數成爲第1 表的數値的3倍。此處成爲問題的是即使精細度高的製品 被出貨,但是因應與此相比精細度較低(第1表的上段 側)的製品的需要,還必須製造精細度低的製品。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在如此的狀況下,活用既有的檢査裝置進行液晶顯示 基板的斷線檢查時,本發明發揮很大的效果。亦即,調整 汲極檢查端子D TM的大小設該汲極檢査端子D TM,藉 此對於精細度相異的複數種液晶顯示面板P N L的製品, 可以使用共通的檢查針。根擄本發明的第2構成,因應精 細度的高低而增加檢査端子跨過的配線數,將更多的資料 線串連接續而進行斷線檢查。此外,根據本發明的第1構 成,採用第2 6圖的探針陣·.列等改善檢査裝置的位置控制 特性,因應此使探針更微細。這個場合,對於精細度低的 機種,即使將資料線檢査端子抑制爲跨過鄰接於此的1條 資料線的程度的大小也可以進行斷線檢査。因此,於同時 本紙張尺4埤用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐). -33^ 402757 A7 ____Β7___________ 五、發明說明(31) 生產種類不同的製品之製造工程,可以省掉交換檢査針的 時間,提高生產效率。 此外,本發.明在如上述於1枚TF Τ基板 T F T S U Β之中進行複數次檢査的場合也有效,對於在 1枚玻璃基板上配置複數枚的TFT基板TFT SUB, 亦即所謂取多面的場.合更爲有效。亦即,在取多面的場 合,藉由驅動裝置DR1、DR2移動檢査針PR01、 :P R Ο 2的距離變大,要充分確保對於台座S T G的位置 對準的精度變成困難的緣故,藉由可以使檢查針P R 0 2 接觸的檢查端子D Τ Μ的面.積增大,因而可以使檢査針 P R 0 2與檢查端子D ΤΜ的位置對準保持良好。 《接續配線DS 1〜3、GS 1〜3的切斷工程》 其次,說明切斷接續配線DS1〜3、GS1〜3的 工程。 在本實施形態,使藉由後述的製造工程所製造的 TFT基板TFT SUB,與另行製造的對向基板 Ο P S U B,隔著一定的間隔重合並且貼合之後,爲了使. T F T基板T F T S U B的外形成爲製品的外形而實施玻 璃基板的切斷工程。藉由接續配線DS1〜3、GS 1〜 3導電接續的賨料線DL、·,閘極線GL,藉由此切斷工程 在切斷線GCUT1〜4之處被切斷,使得鄰接的各資料 線D L、各閘極線彼此在電氣上獨立分離。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 III — — 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 402757 A7 B7 五、發明說明(32 > 《對向基板OPSUB〉 (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 如第2圖所示,透明玻璃基板SUB 2,係在與 TFT基板TFT SUB之間置液晶層L C之間隙而相對 方向被配置的。於此對向基板OP S UB的液晶層L C側 的面上,依序層積遮光膜(黒矩陣)BM、紅色、綠色、 藍色的彩色濾光片F I L、保護膜P SV2、共通透明像 素電極I T 0 2以及配向膜〇 R I 2。 此外,於該對向積板〇 P S U B的相反側面上,貼合 有偏光板POL 2 *藉由此與位於TFT基板 T F T S U B之未被形成薄膜電晶體T F T的相反側之面 上的偏光板P0L1,使透過光偏光。 遮光膜B Μ,係以鉻的濺鍍膜、黑色有機樹脂膜或者 石墨膜等形成,遮光的同時,也發揮對於在寧個像素電極 I TO 1將光分離爲框狀,提高對比的黑矩陣的功能。 《TFT基板TFTSUB與對向基板OPSUB的 密封形態》 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上述的TFT基板TFTSUB與對向基板 O P S U B,是以樹脂製的密封材隔著指定的空隙相對方 向的方式被貼合。貼合後的基板端部的構造,以未設閘極 線G. L的閘極端子G T C P之側爲例,顯示於第2 7圖 A。被揭示於圖中的構成要素,與第2圖所揭示者共通 (標記著相同的參照符號),進而在第2 7圖A再加上下 述構成要素。 S L係在上述密封材,爲環氧樹脂或者於此加入氧化 '本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 402757 at B7 五、發明說明(33) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 鈦等所構成。於對向基板0 P SUB側,夾著與被形成分 爲2層的保護膜PSV2a、PSV2b,被設於TFT 基板TFT SUB上的像素電極I T 01同時對液晶層 L C施加電位差的對向電極I TO 2 »對於每幕影像資訊 電位都變化的各像素電極,對向電極I TO 2無關於像素 之差被設定於指定的電壓範圍。亦即,對向電極I TO 2 多由第2 7圖A的右側延伸至閘極端子側的基板端部爲止 而形成。接著,爲了避免在對向電極I TO 2蓄積多餘的 電荷,透過設於密封材S L內的導體(未圖示)被接續至 設於T F T基板T F T S U B側的外部電路(或者、接地 電路)。保護膜PSV2b,幕亦在於如此的對向電極 I T 0 2的保護以及密封材S L的固定。S I 0,係爲了 提高基板與被形成於此表面上的閘極線G L ( S U B 1 側)或遮光膜BM以及彩色濾光片F I L ( SUB 2側) 的黏著性而設之膜,以氧化矽等構成。關於GTM1、2 將於稍後敘述》 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 無視於第2 7圖厶的〇丁1^1、0丁]^2的構成要素 的話,在密封材S L周邊存在著所謂死空間(dead space)。 例如,從顯示區域G S 0 (定義爲在每個基板端的最接近 的遮光膜開口的「邊緣」的位置)起直到密封材的內面 (接於液晶層的面,在第2 ·7圖A爲右側)爲止的距離 L 1設定爲較2mm爲大。此外,從基板端部直到密封材 的外面(在第2 7圖A爲左側)爲止的距離L 2也取約爲 0.4mm程度。對應於此,於TFT基板TFT SU B上 • 3G - 本紙張尺度適用.中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A7 B7 五、發明說明(34) 形成上述死空間。 於第27圖A,使距離L1爲2mm以上,是因爲對 於確保在本發明的液晶顯示裝置的實裝階段,與覆蓋基板 S UB 2上面的周緣的框FR組合之際的對準精度是很重 要的。進而,以相對‘方向於將遮光膜BM的端部(遮光膜 自身的外周)包圍於上述密封材SL的「空間」,換句話 說相對方向於保持液晶層L C的「空間」較佳。亦即,遮 光膜B Μ不會越過密封材S L向基板端部延伸者是被推薦 的。其理由如下。 以樹脂材料構成遮光膜ΒΜ的場合,基板切斷時遮光 膜的端部剝離,而有漏光的可能性。此遮光膜剝離的原 因,可能是源自遮光膜與其周邊的構成要素的黏著性強 弱。在第27圖A,爲了使遮光膜ΒΜ安定固定於基板 S U B 2,設有氧化矽膜S I 0。但是遮光膜B Μ與氧化 矽膜S I 0的黏著強度,與遮光膜Β Μ和設於其上的(因 爲將基板S UB 2作爲基準,所以與第2 7圖Α的配置顛 倒)保護膜P SV2 a的黏著強度相比要差上許多。進 而,遮光膜BM與保護膜P SV 2 a的黏著強度,與密封 材S L與保護膜P S V 2 b的黏著強度相比還要差上許 多。亦即,遮光膜ΒΜ與氧化矽膜SI0的黏著部,對於 基板切斷等從外部施力的影·響有偏脆的現象。此外,即使 採用如鉻等黏著力優異的.遮光膜材料,考慮到以上述的黏 著強度規定的條件,不能否定遮光膜ΒΜ從基板SUB 2. (或者其上之層)的上面剝離(浮起)的可能性。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) <請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -37 - A7 402757 B7 五、發明說明(35) 對於如此的課題,將第2 7圖A所示的遮光膜B Μ, 以其端部不達到密封材S L上的方式,收於被基板 S UB 2的密封材包圍的面內者被推薦。其具體例之一, 以密封材的內面(接於液晶層的面,在第2 7圖Α爲右 側)與遮光膜端部的距離L 3確保爲0.2mm以上者較 佳。又,從遮光膜BM端部的外周洩漏的光,在液晶顯示 裝置的實裝階段矽藉由覆蓋基板S U B 2上面的周緣之框 F R來遮斷。 另一方面,切斷玻璃基板(前述的玻璃母板)分離爲 各個液晶顯示基板時,從切斷部產生第2 7圖B所示的龜 裂。第2 7圖B,係從平面方向來看第2 7圖A (剖面 圖)的基板SUB1、SUB 2的左側端部時的龜裂之素 描,如2枚貝殼模樣的低窪產生於基板面。亦即,此低窪 到達T F T基板或者對向基板與密封材S L的接續部時, 產生從液晶層洩漏液晶組成物。接著,通常此低建的侵入 距離L 4平均爲0.2mm,較大的場合也有到達0.3 mm 的。有鑑於如此狀況,即使是不使用於液晶顯示基板內的 電路與外部電路的接續之端部,其基板S U B 1、 SUB2的端部與密封材SL的外面的距離L2,也至少 要較).3mm更帶,例如0.3 5mm以上,較佳者爲 0 . 4 m m 以上。 如上所述考慮在顯示區域GS 〇的外周必然會產生死 空間的擴大與前述的檢查探針的形狀的話,本發明的檢査 端子GTm的位置,如第2 7圖A所示,可以在顯示區域 .本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------1----〶裝------*丨 — 訂---rllll'^w. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 402757 ^ _______B7_____ 五、發明說明( 36) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) GSO的外周與密封材SL之間(GTM1),或者可以 在密封材SL的外側與基板端部之間(GTM2)。於前 者的構成,組裝液晶顯示裝置而使其驅動時,檢査端子 G TM1對最接近的像素電極I T 01有產生電場干涉之 虞的場合,推薦使檢查端子G Τ Μ 1與上述像素電極的相 對方向的端部的距離L 5較該像素電極的長度(此處爲沿 著閘極線的長度)L 6更大。 以上的議論,對於資料線也同樣成立,這個場合上述 的像素電極的長度L 6定義爲沿著有問題的檢査端子被接 續的「資料線」的長度。 《TFT基板TFTSUB的製造方法》 其次,使用第4圖、第5圖〜第1 5圖說明上述液晶 顯示面板PNL的TFT基板TFTSUB的製造方法。 第4圖,係將TFT基板TFT SUB的製造流程整 理爲工程1〜5之流程圖。第5〜1 5圖係對應於第4圖 的工程1〜5的剖面構造圖。 經濟部智慧財產局員工~消費合作社印製 第5〜1 0圖對應於第3圖的A1 — A 2切斷線剖面 圖(亦即,第2圖的TFT基板)。亦即,第4圖的工程 1〜5之,從TFT基板TFT SUB的閘極線GL與資 料線D L的交叉部橫切像素.電極,進而橫切該閘極線GL 的剖面圖。 此外,第1 1〜1 5圖(A )對應於第1圖(C )的 Bl — B2切斷線剖面圖(亦即,第1圖(A)),第 本紙張尺度、適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) ' 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 402757 A7 _B7_____ 五、發明說明(37 ) 11〜15圖(B)對應於第1圖(C)的Cl — C2切 斷線剖面圖(亦即,第1圖(B))。亦即,(A)係第 4圖的工程1〜5的包含汲極檢査端子DTM的資料線 DL的剖面圖,(B)係第4圖的工程1〜5的包含閘極 檢査端子GTM的閘極線GL的剖面圖。 以下,依序說明鉻工程。 <工程1 >
如第4圖所示,首先準備透明基板SUB1,於其一 方(液晶層側)表面上,藉由濺鏟形成供形成閘極線GL 之用的鉻與鉬的合金膜。 接著,於此合金膜上藉由光蝕刻處理(以下,簡稱爲 光處理,此爲第1光處理)形成指定圖案的遮罩膜(光阻 膜等,以下相同)。 其後,選擇蝕刻該合金膜,形成指定圖案的導電膜 gl (參照第5、11圖)。在本例中,溼式蝕刻液使用 濃度1 5重量百分比程度的硝酸第二铈銨溶液進行溼式蝕 刻處理》 <工程2 > 其次,於設有前述導電膜g 1的透明玻璃基板 SUB 1上,例如藉由電漿CVD法依序形成氮化矽膜 (SiN膜)Gl 、 i型非結晶矽半導體層AS以及η型 非結晶矽半導體層d〇。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公釐〉 — — — — —— — — — — I· · I I I I J I I ^ «— — —— — I — I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明說明(38 ) 其次’藉由光處理(第2光處理)形成遮罩膜》 (諦先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其後,使用六氟化硫(SF6)與氯化氫(HC 1 )的 混合氣體,將η型非結晶矽半導體層d〇、 i型非結晶矽 半導體層A S蝕刻除去,形成指定的圖案(參照第6、 1 2圖)。藉由此工程,形成薄膜電晶體TFT的通道 部’或閘極線G L與資料線D L的交叉部,以及這些的周 邊(參照第3圖)。此時,以在該蝕刻不形成i型非結晶 矽半導體層A S的殘渣的方式,在氮化矽瞋g I的表面露 出之後仍然維持進行蝕刻的緣故,.所以氮化矽膜G I的表 面雖然很少但還是有被蝕刻到。 <工程3 > 其次,於此透明玻璃基板SUB 1上,藉由濺鍍形成 供形成源極電極SD1、資料線DL (汲極電極)(包含 資料線D L的汲極端子D TM或與汲極檢査端子D TM接 續的部份)之用的鉻與鉬之合金膜。此外,也可以層積鉻 膜與鉻鉬合金膜與鉻膜。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其次,於此合金膜上藉由光處理(第3光處理)形成 遮罩膜。 其後’選擇性蝕刻該合金膜,形成指定的圖案(參照 第7、1 3圖)。藉由此工·程,將構成資料線d L、汲極 端子部DTM、汲極檢査端子DTM、源極電極SD 1的 導電膜d1加工爲指定的形狀。 其次,利用在該工程形成的導電膜d 1的遮罩,使用 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) 402757 A7 B7 五、發明說明(39) 六氟化硫與三氯化砸的混合氣體選擇性地乾蝕刻除去η型 非結晶矽半導體層d〇(參照第8圖)。 <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 〈工程4 > 其次,於此透明玻璃基板,藉由電漿CVD法形成作 爲保護膜P S V 1的氮化矽膜。膜厚爲2 0 0 0〜 6 0 〇 0 A (埃)程度。在本例中爲3000A。 接著,藉由光處理(第4光處理)於該氮化矽膜上形 成遮罩膜。 其後,使用六氟化硫與氧氣的混合氣體,蝕刻該氮化 矽膜。藉由此工程,除去與源極電極S D 1接續的接觸孔 CH、汲極端子DTM、汲極檢査端子DTM以及閘極端 子GTM、閘極檢查端子GTM的接續不上部的保護膜 P S V 1 (參照第9、1 4圖)。 <工程5 > 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其次,於此透明玻璃基板S UB 1上,藉由濺鍍設由 I TO膜所構成的導電膜d 2。 接著,藉由光處理(第5光處理)形成遮罩膜。 其後,藉由溴化氫溶液選擇性蝕刻導電膜d 2,形成 像素電極11'〇1.(參照第.10、15圖)。此時,像素 部的接觸孔CH、閘極端子GTM、閘極檢査端子 GTM、汲極端子DTM、汲極撿操紫DTM等的露出的 金屬膜表面,藉由該導電膜d2(ITO膜)包覆》此端 .本紙張尺度.哮用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) Α7 402',57 Β7 五、發明說明(40) 子部的導電膜d 2,與下面的金屬膜導電接續,除了發揮 將來自被接續於該導電膜d 2的驅動I c的電壓訊號傳達 至閘極線G L、資料線D L的功用的之外,還發揮保護端 子部的前述金屬膜不會受到腐蝕等化學反應或是機械破損 的影響。 根據以上的工程,完成TFT基板TFTSUB的各 種膜的層積工程。 第2實施形態 使用第1 8圖說明本發明的第2實施形態。第18圖 係與前述第1實施形態相同的圖,在基板切斷前的T F T 基板T FT S U B的槪略平面圖之中僅顯示資料線d L的 部份。本實施形態也是使用T C P方式的驅動I c。 TF T基板TF T S UB的製造方法與第1實施形態 相同。在本實施形態,有以下3點與第1實施形態不同。 (1)沒有共通短路配線(第16圖的DCL)、檢査端 子(D C T )接續配線D S 3。( 2 )以4條資料線 DL1、DL2、DL3、DL4爲1組透過接續配線 DS1、DS2導電接續、實施檢査。(3)第1實施形 態的檢查端子D C T改用檢査端子D T Μ 2。 在本實施形態,配置共通短路配線(第1 6圖的 DCL)的部份的面積可以減除,可得更大的顯示區域 G S 0。 以上,於T C Ρ方式的液晶顯示裝置,在第1實施形 ’本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^ ϋιιιι^·ΙΙΓ 經濟部智慧財產局員. 工消費合作社印製 4Θ- 40275'Γ A7 ^_' B7 五、發明說明(41) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 態,係針對3條資料線D L —次進行檢査,而在第2實施 形態,是針對4條資料線一次進行檢査的方式》亦即,在 第1實施形態’可以同時檢査奇數條資料線D L。在第2 實施形態,可以同時檢査偶數條資料線D L。第2實施形 態,可以更增大檢查端子D Τ Μ的面積。當然,使一次可 以檢查的線數增多亦可。 進而,在第2實施形態對於閘極線GL也與第1實施 形態相同如第1圖(C )所示,藉由設閘極檢查端子 GTM、接續配線G S 1〜3、閘極線共通短路配線 GCL、檢查端子GCT可以進行閘極線GL的斷線檢 查。 第3實施形態 前述第1 、2實施形態係TCP方式的液晶顯示裝 置,在第3實施形態,是使用F CA (Flip-Chip Attachment 方式的驅動I C。TFT基板TFTSUB的製造方法、 斷線檢查方法與第1實施形態相同。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第19圖係基板切斷前的TFT基板TFTSUB的 槪略平面圖之中僅顯示資料線DL的部份。亦即,第1 9 圖對應於第1實施形態的第1圖(C ) ’第2 0圖對應於 第 1 6 圖。 ' DFCA 1係被實裝於TFT基板TFT SUB上的 驅動I C晶片(未圖示)的輸入端子的端子’ DF CA2 係驅動I C晶片的輸出端子被接續的端子’ D F P C係對 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 402757 A7 B7 五、發明說明(42) 驅動1C輸入來自外部的訊號之用的FPC (可撓性印刷 線路板)被接續的端子,,GFCA1係驅動1C晶片的 輸入端子被接續的端子DFCA2係驅動IC晶片的輸出 端子被接續的端子,DFPC係FPC被接續的端子。 與第1實施形態不同之處,在於資料線D L的接續配 線DS 1、DS 3、閘極線GL的接續配線GS 1、 G S 3的切斷方式》在本實施形態,以與在切斷線 GCUT1、2之處切斷接續配線DS2、GS2的玻璃 基板切斷工程不同的另外其他的工程,沿著切斷線 LCUT1、LCUT2藉由雷射光切斷接續配線 031、3、031、3»切斷線1^(:11丁1、 LCTU2,被配置於驅動1C (未圖示)的實裝部之 下,與T C P方式比較製品的外型可以縮小。如本實施形 態所示,本發明對F C A方式也有效。 《與資料線的外部電路的接續形態》 此處,包含前述的第1、2實施形態,參照第2 8圖 舉上述端子D F C A爲例說明接續資料線與外部電路的端 子構造。第2 8圖係省略顯示區域的詳細之夾著顯示區域 相對方向的檢査端子DTM(左側)與外部電路的接續端 子D F C A (右側)之圖。·· 使用第1實施形態所述的程序可以實現的端子構造, 係第2 8圖A及B。第2 8圖A的構成,係將資料線D L 延伸至端子D F C A爲止者》亦即,具有可以降低從端子 本紙張尺度用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 4Θ· I----------0 裝.— 訂.!—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明說明(43). 到T F T的汲極電極的電阻的優點。 (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 對此,在第2 8圖B例如以高融點金屬形成的資料線 D L起與像素電極同時被形成的I TO 1的配線在保護膜 P SV 1上拉起電路形成端子。亦即,資料線D L與直線 狀的第2 8圖A的構造相比有電阻上升的可能性。但是因 爲在容易形成平坦表面的保護膜P S V 1上進行與外部電 路的導電接續,所以可期待提高其可信賴性。 進而,第28圖B的構成,於本實施形態的FCA實 裝,也可以藉由第1實施形態的方式的基板切斷來切斷斷 線檢査用接續配線G S 1 ' G S 3、D S 1、D S 3。首 先,將第1 9圖的D F C A 1、G F C A 1、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 DFCA2、GFCA2、DFPC、GFPC 全部形成 於保護膜P S V 1上。參照第2 8圖B的右側,成爲在保 護膜P SV. 1上向右延伸的導電膜I T01在1個處所 (DFCA2—DFCA1)被分斷的形態。另一方面, 不將DS 1、DS3、GS 1、GS3的各配線拉上於保 護膜P S V 1,而在其下延伸至資料線01、閘極線 GL、共通短路配線DCL、GCL或者直到其附近爲 止。於第2 8圖B的右側,顯示將資料線D L向右端延伸. 的樣子。如以上所述使DS 1、DS 3透過保護膜 PSV1 交叉於 DFCA1 …DFCA2、DFPC ’ 而 使GS 1、GS 3透過閘極絕緣膜G I以及保護膜 PSV1交叉於GFCA1、GFCA2、GFPC而延 伸於基板外周部即可。 表紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 40^757 五、發明說明(44) (請先閱讀背面之注意ί項再填寫本頁) 第2 8圖C,係使資料線DL從閘極絕緣膜G I上落 至基板SUB 1側構成端子DFCA者。因此,不能夠利 用同時形成閘極氧化膜GI與保護膜PSV的第1實施形 態的工程4。然而,在基板S U B 1表面之被保證爲平坦 面的面上設有與外部電路接續的端子,所以可信賴性高, 此外具有不管成膜結果如何基板上的端子形成位置(高 度)都不變化的優點。 關於外部電路與資料線或者閘極線的接續端子,第 2 8圖A〜C所示的任一構成都不會妨礙本發明的實施。 可以選擇程序或者性能之任一爲優先,而變更實施形態, 例如可以將檢查端子以I T 0以外的例如金屬材料構成 之。 《液晶顯示模組的全體構成》 第22圖係實裝了第19圖所示的液晶顯示面板 P N L的液晶顯示模組M D L的分解立體圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 S H D係由金屬板所構成的遮蔽外殼(shield case)(也 稱爲金屬框架),WD係顯示窗,SPC1〜4爲絕緣間 隔件,FPC1、2係被折曲的多層可撓性電路基板( F P C 1係閘極側電路基板、F P C 2係汲極側電路基 板),PCB係界面電路基·板,A S B係被組裝的附有驅 動電路基板的液晶顯示元件,PNL係於重疊的2枚透明 絕緣基板的一方基板上搭載驅動IC的液晶顯示面板, GC1以及GC2係橡膠避震墊,PRS係稜鏡薄片(2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 4027 b A7 B7 五、發明說明(45) (請先Μ讀背面之it意事項再填寫本頁) 枚)、SPS係擴散薄片、GLB係導光板、RFS係反 射薄片、MCA係藉由一體成形而形成的下側外殻(鑄型 外殼)、LP係螢光管、LPC係燈管電線、LCT係反 相器用的接頭、G B係支撐螢光敢L P的橡膠避震墊,以 如圖所示的上下配置關係堆疊各構件組裝成液晶顯示模組 M D L。 《實裝了液晶顯示模組MDL的資訊處理》 第2 3圖係實裝了液晶顯示模組M D L的筆記型電腦 或者文書處理機的立體圖。 第4實施形態 第4實施形態也是使用FCA方式的轤動1C。 第2 1圖係對應餘地2實施形態的第1 8圖之圖,在 基板切斷前的T F Τ基板T F T S U Β的槪略平面圖之 中,僅顯示資料線D L的部份。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本實施形態,將第2實施形態(第1 8圖)所示的偶 數條資料線D L作爲1組一次檢査的方式以F C Α方式實 施。接續配線DS1、DS2的切斷方法,與第3實施形 態相同。亦即,接續配線D S 2的切斷係藉由切斷線 GCUT1的玻璃切斷而切‘.斷,接續配線d S 1係在切斷 線L C U Τ 1以雷射光切斷。在本實施形態也如同第2實 施形態所說明的藉由省略共通短路配線D C L而達到外形 的縮小,藉由第3實施形態所說明的F C A方式具有縮小 40 - 本紙張尺度i|用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 五、發明說明(46) 外形的效果。 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 以上根據實施形態具體說明本發明,但是本發明並不 以上述實施形態爲限定,在不逸脫其要旨的範圍內當然可 以進行種種的變更。例如,本發明雖然指出適用於間距爲 閘極線的例如1 / 3的細小資料線時效果很大,但是也可 以適用於閘極線,此外,當然也可以適用於資料線與閘極 線雙方。此外,在前述實施例,係在檢査端子DTM、 GTM的外側藉由切斷線GCUT1、GCUT2切斷基 板TFTSUB,使檢査端子DTM、GTM殘存,但是 在檢查端子DTM、GTM的內側切斷基板 TFTSUB,而捨棄檢査端子DTM、GTM亦可。進 而,對於縱電場方式或橫電場方式的主動矩陣方式的液晶 顯示裝置的資料線或閘極線也可以適用,對F C A方式的 液晶顯示裝置也可以適用,或者對於單純矩陣方式的液晶 顯示裝置的帶狀透明像素電極也可以適用》接下來介紹這 些變形例的一部份。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 《第1變形例》 在上述的實施形態,將檢査端子以及像素電極同時形 成於保護膜P S V 1上,但是因爲要使設於顯示區域的配 向膜0 R I 1的平坦性特別·提高,而將保護膜PSV1的 形成分爲2個工程,將像素電極I TO 1形成於較檢査端 子I TO 1更偏基板側亦可。此例顯示於第2 9圖A及 B 。 •本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉 W2757 A7 .' _^_ B7 _____ 五、發明說明(47 ) 其製程爲:形成保護膜PSV1 a後,暫時僅將此蝕 刻,使露出薄膜電晶體TFT的源極電極SD1。接著, 形成I T 0膜,以圖案化像素電極的方式施以蝕刻之後, 形成保護膜P SV 1 b。爲了方便理解而圖示的保護膜 P S V 1 a、b之間的界面,隨著材料以及成膜條件的不 同,即使在電子顯微鏡底下也常常看不見界面。檢査端子 的形成,依照第1實施形態將保護膜P S V 1 a、b以及 閘極氧化膜G I於同一工程中蝕刻,使露出圖示的資料線 D L以及未圖示的閘極線。 此構成,在構成像素電極的I TO 1的表面粗糙度有 問題的場合特別有效。像素電極被包覆於保護膜 P SV 1 b的部份,也具有靜電不易進入的優點。此外, 因爲像素電極與檢查端子是以不同的工程形成的,所以可 以_由選擇檢查端子的採料。 《第2變形例》 如前所述’提高顯示區域的精細度的話特別是資料線 的寬度以及間隔會微細化。接著,供從資料線或閘極線拉 出檢查端子之用而設於保護膜P S V 1的孔也必須跟著更 爲微細。 如此狀況下的本發明.’··可以藉由第3 0圖所示的剖面 形狀來實施。此圖相當於第1圖A,但是以導電材料埋掉 孔穴,由路出於其底部的資料線D L取得導通,使導通於 保護膜PSV1上的•檢査端子。導電材料,推薦的是半導 紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 ϋ I ββ an ϋ 1· ϋ · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __I__B7___ 五、發明說明(48 ) 體元件的接觸孔接續所使用的多結晶矽等。 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 《第3變形例〉 以下敘述本發明的面內開關型主動矩陣液晶顯示裝置 (以下,稱爲I P S型液晶顯示裝置)的應用例。此種液 晶顯示裝置,特徵在於控制液晶組成物的配向的電場的施 加方向。第1〜4實施形態所示的液晶顯示裝置或者被動 矩陣液晶顯示裝置是使控制電場施加於相對方向的基板之 間,但是這種液晶顯示裝置,是在沿著其基板面的方向上 施加控制電場。由於此特徵,這種裝置也被稱爲橫電場型 液晶顯示裝置(對此,第1〜4實施形態所記載的裝置, 稱爲縱電場型液晶顯示裝置)。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以第31圖A的平面圖與第31圖B的剖面圖說明一 般的I P S型液晶顯示裝置的構成。第3 1圖A的平面 圖,顯示一個像素以及繞於此像素的配線的樣子,像素區 域包圍於2條閘極線G L與2條資料線D L,於其交叉點 之一被形成供驅動像素之用的電晶體的構成與第3圖的液 晶顯示裝置共通。但是有下列不同。 從電晶體的源極電極(定義與第1實施形態相同)延 伸的像素電極P X,不被形成於以遮光膜(形成於相對方 向的基板的至少一方)的開口 6 0所規定的像素區域全 體。因此,像素電極也可以遮斷光的材料來構成。此外, 具有與像素電極Ρ X同時形成控制液晶組成物配向的電場 之對向電極C Τ被形成於與像素電極同一基板上的特徵。 ^91-=· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A7 402757 五、發明說明(49) 因此,必須要有向對向電極供給指定的電位或者從對向電 極除去剩餘的電荷的配練(對向電極線)CL)» (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁》 I P S型液晶顯示裝置的動作功能,以沿著第3 1圖 A的A — A /間的虛線之第3 1圖B的剖面圖來說明》第 3 1圖B爲了說明而使像素電極P X的左側與右側的液晶 分子Μ 0 L (將細長分子構造視爲圓柱)的朝向相反,亦 即使所謂分子配向的方向相反。於實際的影像顯示動作, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 .左右液晶分子M 0L因應被形成於像素電極Ρ X與對向電 極C X之間的電場而使像素電極Ρ X配向爲約略同於中心 的方式。圖示的右側分子,..在未被施加電場的場合顯示直 行於紙面的配向,左側的分子顯示被施加以黑色箭頭所示 的電場時的配向。接著,在相對方向於像素電極及其曲動 用開關元件被形成的基板SUB 1的相對方向的基板 S U B 2的液晶層之面,不被形成由I T O等構成的導電 膜。此外,被成膜於此面的材料之中,比電阻値有可能成 爲最高的遮光膜BM以及彩色濾光片F I L,分別選擇電 阻値達到1X1 〇6Ω · cm以上的材料》其理由爲改變了 第3 1圖B所示的電場方向。 於具有上述特徵的IPS型液晶顯示裝置適用本發明 之一例顯示於第3 2圖。參照符號幾乎與第1實施形態的 第1圖C或第1 6圖所說明‘的完全相同,很明白的關於資 料線可以與上述第1〜4實施形態同樣的要領實施。在圖 中,資料線D L以及閘極線G L的與外部電路接續的端子 分別爲.DT、R、GTR,其檢查端子的與資料線DL或 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公茇)一="52"Γ 402757 A7 B7 五、發明說明(5〇 ) (請先閱讀背面之注意ί項再填寫本頁) 者閘極線GL接觸的部份以黑色表示,被形成於保護膜 P SV1上的部份以白色顯示。又,陰影線的區域7〇代 表1個像_ » 但是,實施閘極線G L時,必須考慮到第3 1圖A的 說明也提到的沿著閘極線G L而且與相同面成對而延伸的 對向電極C L (第3 2圖以虛線表示)的存在。爲了使不 要因爲每條對向電極線C L的電位不同,而導致每條閘極 線的像素的階調出現雜亂,複數的對像電極線C L被接續 於共通的配線(此處稱爲共通對向電極線)C C L,藉由 被設於此的端子C L R提供電位。亦即,斷線檢查時將複 數的閘極線形成應該串聯接續的配線的話,必定接觸於對 向電極線C L,導通於共通對向電極線C C L » 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 亦即,在第3 2圖的構成在夾著顯示區域與上述共通 對向電極線C C L相對方向之側設閘極線G L之與外部電 路接續的端子GTR,使閘極線以及與此成對的對向電極 串聯配線,在檢查端子G T Μ與端子C L R使探針接觸進 行斷線檢査。此處閘極線的檢査端子G Τ Μ雖然是每一條 閘極線都使位置移位,但是因應被形成於該保護膜 P SV 1上的部份(白色部份)的面積使其並排爲一列亦 可。 •. 《第4變形例》 第3 3圖顯示將本發明適用於被動矩陣型液晶顯示裝 置之例。如第3 3圖Α所示,由I TO等透明導電膜所構 ^53^· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 402757 A7 B7 五、發明說明(51 ) . (猜先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 成的複數像素訊號線PL 1被形成爲並排於基板上。透過 液晶層相對方向於此基板的第2基板上,在組裝液晶顯示 裝置的階段,以與像素訊號線P L 1交叉的方式形成複數 的影像訊號線PL2(以虛線表示)。此影像訊號線 PL1、PL2,在相互相對方向的區域形成一對像素電 極P X 1、P X 2。於影像訊號線P L 1被輸入來自端子 P 丁 R的影像訊號。 於此影像訊號線P L 1的端部,每3條線設一個檢査 端子P T Μ,具有檢査端子的影像訊號線P L 1,透過輿 此並排的2條影像訊號線P L 1與配線P S被配線爲串 聯,導通於其他的端子P S C。斷線檢查,係使檢査探針 接觸各個檢査端子Ρ ΤΜ與端子P S C而進行的。配線 P S,由與上述端子P TR同時被形成的鉻等高融點金屬 所構成,於斷線檢査後藉由沿著切斷線G C U Τ 1、2的 基板切斷而除去。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第33圖6,顯示第33圖厶的3_3<剖面。透過 氧化矽膜S I 0被形成於基板SUB 1上的透明導電膜 I TO l a成爲上述的影像訊號線P L 1 ’被形成於覆蓋 此線的保護膜P SV 1上的透明導電膜I TO 1 b成爲上 述的檢査端子Ρ Τ Μ。 第34圖,顯示將上述·.的檢査端子構造應用於像素電 極之例。亦即,從第34圖Α以及顯示其b — b ^剖面的 第3 4圖B可以明白,係將影像訊號線P L與像素電極 P X 1區分功能的構成。亦即,前者係於基板S U B 1上 -〇4 ·.本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 五、發明說明(52) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 透過氧化矽膜S I 0而形成的導電層,其構成材料可以不 管透光率而選擇。另一方面,後者係從上述導電層延伸至 覆蓋此導電層的保護膜P S V 1上的透明導電膜。接著, 檢査端子P TM近似於第1圖A.所芣的剖面形狀》 如以上所說明的,根據本發明的話,可以防止T F T 基板的製造工程中由於斷驗檢査時的檢査針與檢査端子的 接觸不良導致的檢查不良,可以提供高生產率、高精細度 的液晶顯示裝置。 圖面之簡單說明 第1圖(A )係橫向切斷本發明的第1實施形態的汲 極檢査端子DTM部的資料線D L的方向的剖面圖(第1 圖(C)的B 1— B2切斷線之剖面圖)、第1圖(B) 係閘極檢查端子G TM部的閘極線G L在橫向切斷方向的 剖面圖(第1圖(C)的C1-C2切斷線之剖面圖)、 第1圖(C)係基板切斷前的TFT基板TFTSUB的 槪略平面圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第2圖係液晶顯示面板P N L的重要部位剖面圖(第 3圖的A1—A2切斷線之剖面圖)。 第3圖係從TFT基板TFTSUB的液晶層LC側 所見的單位像素與其周邊區.域的平面圖案的重要部份平面 圖β 第4圖係將T FT基板T F T SU Β的製造流程整理 爲工程1〜5之流程圖。 了 55- .本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格(210 X 297公爱) 402757 a? B7 五、發明說明(53) 第5圖係第4圖的工程1之對應於第3圖的A 1 _ A 2切斷線剖面圖之剖面圖。 第6圖係第4圖的工程2之對應於第3圖的A 1 — A 2切斷線剖面圖之剖面圖。 第7圖係第4圖的工程3之對應於第3圖的A 1 — A 2切斷線剖面圖之剖面圖。 第8圖係第4圖的工程3之對應於第3圖的A 1 — A 2切斷線剖面圖之剖面圖。 第9圖係第4圖的工程4之對應於第3圖的A 1 — A 2切斷線剖面圖之剖面圖。 第1 0圖係第4圖的工程5之對應於第3圖的A 1 — A 2切斷線剖面圖之剖面圖。 第1 1圖(A)係第4圖的工程1之對應於第1圖 (C )的B 1 — B 2切斷線剖面圖之剖面圖,第1 1圖 (B )係對應於C 1 一 C 2切斷線剖面圖之剖面圖。, 第1 2圖(A)係第4圖的工程2之對應於第1圖 (C )的B 1 _ B 2切斷線剖面圖之剖面圖,第1 2圖 (B )係對應於C 1 - C 2切斷線剖面圖之剖面圖。 第1 3圖(A )係第4圖的工程3之對應於第1圖 (C)的B 1 — B 2切斷線剖面圖之剖面圖’第1 3圖 (B )係對應於C 1 - C 2.切斷線剖面圖之剖面圖。 第1 4圖(A)係第4圖的工程4之對應於第1圖 (C)的B 1 — B 2切斷線剖面圖之剖面圖’第1 4圖 (B)係對應於C1一C2切斷線剖面圖之剖面圖。 ..本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先w讀背面之注意事項再填寫本頁) amt ϋ 1-^,°4 ί 1 »m§ ϋ I β.
IV 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(54) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第1 5圖(A)係第4圖的工程5之對應於第1圖 (C )的b χ _ b 2切斷線剖面圖之剖面圖,第1 5圖 (B )係對應於C i 一 c 2切斷線剖面圖之剖面圖。 第16圖係第1圖(c)的基板切斷前的TFT基板 TFTSUB的槪略平面圖之中,僅顯示資料線dL部份 之圖。 第1 7圖係供說明資料線D L的斷線檢查工程之圖。 第18圖係本發明的第2實施形態的基板切斷前的 T F T基板τ FT S U B的槪略平面圖之中,僅顯示資料 線ϋ L·部份之圖, 第1 9圖係本發明的第3實施形態的F CA方式的基 板切斷前的TFT基板TFTSUB的槪略平面圖。 第20圖係本發明的第3實施形態的基板切斷前的 TFT基板TFT SUB的槪略平面圖之中,僅顯示資料 .線D L部份之圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第2 1圖係本發明的第4實施形態的F C A方式的基 板切斷前的TF 丁基板TF T SUB的槪略平面圖之中, 僅顯示資料線DL部份之圖。 第2 2圖係可以適用本發明的F CA方式的液晶顯示 模組的分解立體圖。 第2 3圖係實裝第2 2·圖的液晶顯示模組的筆記型電 腦或者文書處理機的立體圖。 第2 顯示液晶顯示基板的斷線檢査裝置的槪要 之 I 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) A7 B7 五、發明說明(55 ) 第2 5圖係顯示使用於第2 4圖的斷線檢査裝置等的 檢查探針陣列之槪要。 第2 6圖係顯示於檢査探針陣列搭載光學的或者電氣 的位置感知^positioning Sens.or)的構成。 第2 7 說明藉由密封材而貼合的T F T基板與對 向基板的基4^15之構成,及在,此發生的基板龜裂之圖。 第2 8 顯示設於液晶顯示基板的外部電路與接續 端子的構成。藤藝! 第2 9圖5 形例的資料線 第3 0圖
iIS 顯示根據本發明的液晶顯示基板的第1變 緻b査端子以及.薄膜電晶體的構成 jf»oiΨι 顯示根據本發明的液晶顯示基板的第2變 形例的資料線端子。 第3 1圖卩_顯示面內開關型的液晶顯示裝置的平面構 成(由基板面^見的構成)與剖面構成。 第3 2圖係顯示根據本發明的液晶顯示基板的第3變 形例之對面內開關型的液晶顯示裝置用基板的適用例。 第3 3圖示根據本發明的液晶顯示基板的第4變 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 i 陣型的液晶顯示裝置用基板的適用例之平 形例之對被動丨 面圖以及剖面 第3 4圖,係顯示根據本發明的液晶顯示基板的第4變 形例之對被動矩陣型的液晶··顯示裝置用基板的另一適用例 及像素電極附近的剖面之圖。 符號說明 Λ L I f ----------.1「裝------ί__ 訂---:------------------ {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) t紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) · 58 _ 402757 A7 B7 五、發明說明(56) T F T SUB T F Τ 基板 G L 閘極 線 D L 資料 線 I T 0 1 像素 電 極 0 P S U B * 對向 基 板 L C 液晶 層 B Μ 遮光 膜 (黑矩陣 ) F I L 彩色 濾 光片 I T 〇 2 共通 透 明像素電 極 S U B 1 > S u B 2 透明 玻 璃基板 0 R I 1 · ‘〇 R I 2 配向 膜 P 0 L 1, • P 〇 L 2 偏光板 G I 閘極 絕 緣膜 d 0 η型 半 導體層 S D 1 源極 電 極 P N L 液晶 顯 示面板 C a d d 保持 電 容 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 40275? 六、申請專利範圍 1、 一種液晶顯示基板,係於透過液晶層與另一方基 板相對方向配置形成液晶顯示面板的基板面上,設有: 延伸於X方向而.且並列設置於y方向的複數條閘極 線,及 _ . _ 中介著該閘極限與絕緣膜延伸於y方向而且並列設置 於X方向的複數條資料線,及 藉由透過前述閘極線供給的掃描訊號打開(ON)的 開關元件,及 透過該打開的開關元件供給來自前述資料線的影像訊 號的像素電極之液晶顯示基板,其特徵爲:. 於前述面上,設有導電接續鄰接的2條以上的前述資 料線或者閘極線的配線, 於2條以上的該資料線或者閘極線之上,中介著第2 絕緣膜配置該資料線或者閘極線的檢査端子》 2、 如申請專利範圍第1項之液晶顯示基板,其中 前述配線設於基板切斷線的外側之該液晶顯示基板的 端部。 3、 一種液晶顯示裝置,係具備於透過液晶層相對方 向配置的一對基板之、中,於一方的基板的前述液晶層側之 面上,設有: 延伸於X方向而且並列設置於y方向的複數條閘極 • · 線,及 中介著該閘極限與絕緣膜延伸於y方向而且並列設置 於X方向的複數條資料線,及 本紙張尺度逋用中國國家樣準(CNS ) A4規格(210X297公釐).60· 穿· (請先Η讀背面之注意事項再填寫本頁)經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 藉由透過前述閘極線供給的掃描訊號打開(ON)的 開關元件,及 透過該打開的開關元件供給來自前述資料線的影像訊 號的像素電極之液晶顯示面板之液晶顯示裝置,其特徵 & · 設於前述面上的前述資料線或者閘極線的檢査端子, 中介著第2豳緣膜被配置於2條以上的該資料線或者閛極 線之上。 4、一種液晶顯示裝置的製造方法,係具備於透過液 晶層相對方向配置的一對基板之中,於一方的基板的前述 液晶層側之面上,設有: 延伸於X方向而且並列設置於y方向的複數條閘極 線,及 中介著該閘極限與絕緣膜延伸於y方向而且並列設置 於X方向的複數條資料線,及 藉由透過前述閘極線供給的掃描訊號打開(ON.)的 開關元件,及 透過該打開的開關元件供給來自前述資料線的影像訊 號的像素電極之液晶顯示面板之液晶顯示裝置的製造方 法’其特徵爲: 於前述面上,設有導電接續鄰接的2條以上的前述資 « I 料線或者閘極線的配線,於2條以上的該資料線或者閘極 線之上’中介著第2絕緣膜設置該資料線或者閘極線的檢 査端子。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -61 - —II-----〇----——訂——丨———9 f請先聞讀背面之注意事項再填寫本耳) A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 5、 如申請專利範圍第4項之液晶顯示裝置的製造方 法,其中 將前述配線設於基板切斷線的外側之前述一方基板的 端部。’. 6、 如申請專利範圍第4項之液晶顯示裝置的製造方 法,其中 前述資料線的斷線檢査之後,具有將前述一方基板切 斷,切斷前述配線的工程。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨紅· 订- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家榇率(CNS ) A4規格(210X297公釐) -62-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04016798A JP3634138B2 (ja) | 1998-02-23 | 1998-02-23 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW402757B true TW402757B (en) | 2000-08-21 |
Family
ID=12573221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW088101245A TW402757B (en) | 1998-02-23 | 1999-01-27 | A liquid crystal display substrate, device, and its manufacturing method |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6310667B1 (zh) |
JP (1) | JP3634138B2 (zh) |
KR (1) | KR19990072860A (zh) |
TW (1) | TW402757B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI466208B (zh) * | 2009-01-21 | 2014-12-21 | Tokyo Electron Ltd | Probe device |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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