TW202227541A - 雙軸配向聚酯膜以及積層體、以及包裝材 - Google Patents

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Abstract

提供一種雙軸延伸聚酯膜，相對於金屬層等之接著性佳，對於正方形般等向形狀之深引伸成形性優異。 一種雙軸配向聚酯膜，至少具有以聚酯為主成分之基材層以及接著層，滿足下述要件(1)至要件(3)：(1)接著層與基材層之玻璃轉移溫度附近的可逆熱容量差(ΔCp)之差為0.10以上至0.45以下；(2)使用分子配向計所測定之分子配向比為1.0以上至1.2以下；(3)長度方向以及寬度方向之伸長10%時應力(F10)為90MPa以上至160MPa以下。

Description

雙軸配向聚酯膜以及積層體、以及包裝材
本發明係關於一種在醫藥品、工業製品等包裝領域所使用之成形用聚酯膜。更詳而言之，係關於一種與金屬層進行層合時，以所得積層體在成形性方面優異作為特徴之積層聚酯膜。
聚對苯二甲酸乙二酯(以下有時簡稱為PET)基於其優異的透明性、尺寸穩定性、機械性質、電氣性質、耐藥品性等而於食品包裝、工業製品等寬廣的領域受到利用。 但是，例如相較於尼龍膜來得硬而脆，故於引伸為深的成形用途有時難以成形。
聚對苯二甲酸丁二酯(以下有時稱為PBT)不僅於力學特性、耐衝撃性優異，且於氣體阻隔性、耐藥品性也優異，故從以往以來一直當作步驟塑膠來使用。雖然PBT因著結晶化速度快從而具有生產性優勢故作為步驟塑膠一直為有用的材料使用至今，例如作為延伸膜使用的情況，會因為結晶化造成延伸性惡化、透明性惡化等。
尼龍膜係利用其優異的力學強度、柔軟性，以往用於成形用途。 但是，尼龍膜例如相較於PET膜在耐熱性方面差，故於高溫高濕度下不僅因熱劣化造成物性降低，也有吸濕所致尺寸變化之問題。因此，一般有時例如和PET膜做積層來使用。
專利文獻1揭示了一種聚酯膜，膜4方向之伸長5%時應力以及伸長15%時應力差分別為50MPa以下以及70MPa，彈性模數為2.0GPa以上至3.5GPa以下之範圍，藉此，可適合用於冷成形。
結晶性聚酯膜會因為其結晶性的程度而有成形性低的傾向或是層合強度變高的傾向。因此，例如與金屬層進行層合之情況，預料密接性會不充分。一旦相對於金屬層之密接性低，則於成形中因引伸所產生的應力無法分散，無法進行深引伸，因此在深引伸成形用途中不適當的可能性高。
專利文獻2中揭示了一種可適切地用於成形用途之聚酯膜，其特徵在於：膜長度方向(machine direction)以及寬度方向(transverse direction)中之伸長5%時應力(F5)與伸長10%時應力(F10)為1.5≧F10/F5≧1.0，F10≧120MPa。
為了解決結晶性聚酯之層合強度低的問題，係於聚酯膜上施以易接著塗層，提高相對於金屬層之密接性使得成形性成為良好。但是，作成膜輥的情況，會擔心因易接著塗層所致黏連、或是為了賦予滑動性而添加於易接著塗層之滑劑造成透明性惡化。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本專利第6177475號公報。 [專利文獻2]日本專利第5891792號公報。
[發明所欲解決之課題]
本發明係以相關習知技術的課題為背景所完成者。亦即本發明之目的在於獲得一種雙軸配向聚酯膜，積層於金屬層之後可適切地用於深引伸成形的用途。 [用以解決課題之手段]
本發明人為了達成相關目的而努力研究的結果，發現若於基材膜設置接著層以及基材層，使得接著層與基材層的玻璃轉移溫度附近的可逆熱容量差(ΔCp)之差、長度方向以及寬度方向之伸長10%時應力(F10)、以及分子配向比成為預定範圍內，則可獲得一種對於例如正方形狀般等向形狀具有優異深引伸性之雙軸配向聚酯膜。
本發明具有以下構成。 〔1〕一種雙軸配向聚酯膜，至少包含以聚酯為主成分之基材層以及接著層，滿足下述要件(1)至要件(3)：(1)接著層與基材層之玻璃轉移溫度附近的可逆熱容量差(ΔCp)之差為0.10以上至0.45以下；(2)使用分子配向計所測定之分子配向比為1.0以上至1.2以下；(3)在長度方向以及寬度方向之伸長10%時應力(F10)為90MPa以上至160MPa以下。 〔2〕如〔1〕所記載的雙軸配向聚酯膜，其中基材層中以形成基材層的樹脂組成物為100質量%時，含有聚對苯二甲酸乙二酯60質量%以上。 〔3〕如〔2〕所記載的雙軸配向聚酯膜，其中基材層中以形成基材層之樹脂組成物為100質量%時，含有聚對苯二甲酸乙二酯60質量%以上至90質量%以下，含有聚對苯二甲酸丁二酯10質量%以上至40質量%以下。 〔4〕如〔1〕至〔3〕中任一項所記載的雙軸配向聚酯膜，接著層含有經共聚之聚對苯二甲酸乙二酯樹脂，相對於接著層所含聚酯，對苯二甲酸乙二酯單元之含量為75莫耳%以上至95莫耳%以下，共聚成分之含量為5莫耳%以上至25莫耳%以下。 〔5〕一種積層體，係於如〔1〕至〔4〕中任一項所記載的雙軸配向聚酯膜之接著層側積層有金屬層。 〔6〕如〔5〕所記載的積層體，其中金屬層為厚度15μm以上至80μm以下之鋁層。 〔7〕一種包裝材，係使用有如〔6〕所記載的積層體。 [發明功效]
依據本發明，可獲得一種雙軸配向聚酯膜，在包含金屬層之積層體的層間密接性優異，對於正方形狀般等向形狀的深引伸成形性優異。
本發明之雙軸配向聚酯膜為至少包含基材層與接著層之膜。 以下，針對本發明詳細說明。 ［基材層］ 本發明之雙軸配向聚酯膜之基材層係以PET樹脂作為主成分，PET樹脂之含有率在以形成基材層的樹脂組成物為100質量%時為60質量%以上，較佳為70質量%以上，更佳為80質量%以上。若將PET樹脂之含有率設為60質量%以上，可提高所得雙軸配向聚酯膜在長度方向以及寬度方向之伸長10%時應力(F10)，有助於深引伸成形性之提高。此外，成為透明性良好之物，於經過印刷之情況由於印刷清晰故可適宜使用。此外由於相對價廉的PET樹脂成為主成分，故成本變得便宜。
本發明之雙軸配向聚酯膜の基材層基於調整力學特性、延伸性之目的也可含有PET樹脂(A)以外的聚酯樹脂(B)。 作為PET樹脂(A)以外的聚酯樹脂(B)可舉出PBT、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二酯(PBN)、聚對苯二甲酸丙二酯(PPT)等聚酯樹脂。進而，可舉出共聚有間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、萘二羧酸、聯苯二羧酸、環己烷二羧酸、己二酸、壬二酸、癸二酸等二羧酸而成之聚酯樹脂、以及共聚有乙二醇、1,3－丙二醇、1,2－丙二醇、新戊二醇、1,5－戊二醇、1,6－己二醇、二乙二醇、環己烷二醇、聚乙二醇、聚丁二醇、聚碳酸酯二醇等二醇成分而成之聚酯樹脂。 當中，PBT在力學特性優異，藉由少量添加可使延伸性變佳。此外，可使得所得雙軸配向聚酯膜之應力‐應反曲線中之上降伏應力降低。上降伏應力愈低則愈能抑制引伸成形時之局部性延伸，結果可更為進行深引伸。此外，相對於PET樹脂的相溶性佳、透明性優異，故而較佳。
雖亦可不含前述PET樹脂(A)以外的聚酯樹脂(B)，但藉由含有10質量%以上，可使得膜製造時的延伸性變佳。此外也可使得膜的成形性變佳。 前述PET樹脂(A)以外的聚酯樹脂(B)之含量上限，當形成基材層之樹脂組成物為100質量%時為40質量%以下，較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下。藉由使得聚酯樹脂(B)為40質量%以下，可提高所得雙軸配向聚酯膜在長度方向以及寬度方向之伸長10%時應力(F10)，有助於提高深引伸成形性。
前述PET樹脂(A)之固有黏度之下限較佳為0.45dl/g，更佳為0.50dl/g，最佳為0.55dl/g。藉由設為0.45dl/g以上，所得雙軸配向聚酯膜之固有黏度也可維持較高，易於提高長度方向以及寬度方向之伸長10%時應力(F10)。 前述PET樹脂(A)之固有黏度之上限較佳為0.80dl/g，更佳為0.75dl/g，最佳為0.70dl/g。藉由設為0.80dl/g以下，可抑制膜延伸時之應力變得過高，可獲得良好的製膜性。 前述PET樹脂(A)以外的聚酯樹脂(B)之固有黏度較佳為前述PET樹脂(A)與聚酯樹脂(B)在擠出機之熔融黏度為相同程度的固有黏度。
［接著層］ 本發明之雙軸配向聚酯膜之接著層係由以PET樹脂為主成分之樹脂組成物所形成。藉由以PET樹脂作為主成分，可提高相對於基材層之密接性，可抑制在接著層－基材層之層間剝離所致層合強度的降低。
基於提高相對於金屬層之密接性的目的，本發明之雙軸配向聚酯膜之接著層中以含有經共聚之聚酯樹脂為佳。特佳為經共聚之聚對苯二甲酸乙二酯。 作為經共聚之聚酯樹脂，可舉出共聚有間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、萘二羧酸、聯苯二羧酸、環己烷二羧酸、己二酸、壬二酸、癸二酸等二羧酸而成之聚酯樹脂，以及/或是共聚有二乙二醇、乙二醇、1,3－丙二醇、1,2－丙二醇、新戊二醇、1,5－戊二醇、1,6－己二醇、環己烷二醇、聚乙二醇、聚丁二醇、聚碳酸酯二醇等二醇成分而成之聚酯樹脂。 接著層中之經共聚之聚酯樹脂中的共聚成分之含量下限，相對於接著層所含聚酯之對苯二甲酸單元或是乙二醇單元較佳為5mol%，更佳為8mol%，最佳為11mol%。若設為5mol%以上，可增大接著層之可逆熱容量差(ΔCp)，可提高所得雙軸配向聚酯膜之層合強度，使得相對於金屬層之密接性成為充分。 接著層中之經共聚之聚酯樹脂中的共聚成分之含量上限，相對於接著層所含聚酯之對苯二甲酸單元或是乙二醇單元較佳為25mol%，更佳為22mol%，最佳為19mol%。藉由設為25mol%以下，可抑制接著層之可逆熱容量差(ΔCp)變得過大造成將所得雙軸配向聚酯膜作成輥的情況下發生黏連。此外，可抑制在長度方向以及寬度方向之伸長10%時應力(F10)降低。
本發明之雙軸配向聚酯膜除了含有前述聚酯樹脂組成物以外，也可含有以往公知之添加劑例如滑劑、穩定劑、著色劑、抗氧化劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑等。
滑劑可為了調整膜之動摩擦係數而含有。作為滑劑除了矽氧、碳酸鈣、氧化鋁等無機微粒子系滑劑以外，可舉出有機系滑劑。以矽氧、碳酸鈣為佳，基於兼顧透明性與滑動性之觀點，當中又以多孔質矽氧為最佳。
本發明之雙軸配向聚酯膜中之滑劑含量下限較佳為100質量ppm，更佳為300質量ppm，最佳為500質量ppm。藉由設為100質量ppm以上，可使得膜之滑動性成為良好。 本發明之雙軸配向聚酯膜中之滑劑含量上限較佳為10000質量ppm，更佳為6000質量ppm，最佳為2000質量ppm。藉由設為10000質量ppm以下，可使得膜之透明性成為良好。
［雙軸配向聚酯膜之製造方法］ 用以獲得本發明之雙軸配向聚酯膜的方法並無特別限定，但基於獲得充分的在長度方向以及寬度方向之伸長10%時應力(F10)的觀點，較佳為T字模方式。若為吹塑方式有時會因為此製造方法造成延伸倍率不易提高，難以提高F10。
首先，使用擠出機來熔融擠出原料樹脂，從T字模以膜狀擠出，澆注於冷卻輥上進行冷卻，獲得未延伸片。為了獲得至少含有形成基材層與接著層之樹脂組成物的未延伸片，以使用進料塊或多歧管等之共擠出法為佳。除了共擠出法以外，也可選擇乾式層合法、擠出層合法等。以共擠出法進行積層之情況，希望各別層所使用之樹脂組成物減少熔融黏度之差。
冷卻輥溫度之上限較佳為40℃，更佳為20℃以下。若為40℃以下，則除了熔融後之聚酯樹脂組成物於冷卻固化時的結晶化度不會變得過高，延伸成為更容易，且可抑制因結晶化所致透明性之降低。 冷卻輥溫度之下限較佳為0℃。若為0℃以上，可充分發揮熔融後之聚酯樹脂組成物於冷卻固化時之結晶化抑制功效。此外，當冷卻輥之溫度設定為上述範圍之情況，為了防止結露較佳為預先降低冷卻輥附近之環境濕度。
未延伸片之厚度以15μm以上至2500μm以下之範圍為適宜。更佳為600μm以下，最佳為400μm以下。
接著針對延伸方法來說明。延伸方法可為同步雙軸延伸也可為逐步雙軸延伸。
長度方向(machine direction)(以下也稱為MD方向)之延伸溫度下限較佳為90℃，更佳為95℃，特佳為100℃。若為90℃以上，則可更為抑制斷裂。 MD方向之延伸溫度上限較佳為140℃，更佳為135℃，特佳為130℃。若為140℃以下，可提高MD方向之伸長10%時應力(F10)，深引伸成形性成為良好。
MD方向之延伸倍率下限較佳為3.5倍，更佳為3.6倍，特佳為3.7倍。若為3.5倍以上，可提高MD方向之伸長10%時應力(F10)，深引伸成形性成為良好。 MD方向之延伸倍率上限較佳為4.5倍，更佳為4.4倍，特佳為4.3倍。若為4.5倍以下，可充分獲得提高MD方向之伸長10%時應力(F10)之功效。
寬度方向(transverse direction)(以下也稱為TD方向)之延伸溫度下限較佳為100℃，更佳為105℃，特佳為110℃。若為100℃以上可減少發生斷裂。 TD方向之延伸溫度上限較佳為140℃，更佳為135℃，特佳為130℃。若為140℃以下，可提高TD方向之伸長10%時應力(F10)，深引伸成形性成為良好。
TD方向之延伸倍率下限較佳為3.5倍，更佳為3.6倍，特佳為3.7倍。若為3.5倍以上，可提高TD方向之伸長10%時應力(F10)，深引伸成形性成為良好。 TD方向之延伸倍率上限較佳為4.5倍，更佳為4.4倍，特佳為4.3倍。若為4.5倍以下，可充分獲得提高TD方向之伸長10%時應力(F10)之功效。
本發明之雙軸配向聚酯膜，MD方向之配向與TD方向之配向以接近為佳。藉由使得MD方向與TD方向之配向接近，當引伸成形之形狀為例如正方形狀般等向形狀的情況，可獲得良好的深引伸成型性。 具體而言，MD方向之延伸倍率(MD倍率)以及TD方向之延伸倍率(TD倍率)以滿足下述式為佳。 0.9≦TD倍率/MD倍率≦1.1
在其他方法方面，將TD方向之延伸模式設為對數形之方法為佳。具體而言如圖2所記載般，相對於通常的TD方向之延伸模式為直線形，對數形則為延伸前半段係大幅延伸、延伸後半段則緩緩地延伸之延伸模式。藉由使用此種延伸模式，可於膜的延伸應力為低之前半段完成大部分的延伸，將可抑制TD方向之配向。其結果，MD方向之配向與TD方向之配向成為接近，針對例如正方形狀般等向形狀的深引伸性會成為良好。
作為又其他的方法，較佳為將TD方向之延伸模式設為多段式。具體而言如圖3所記載般，藉由設為多段延伸，可抑制在TD方向之延伸步驟中之膜的延伸應力，將可抑制TD方向之配向。其結果，MD方向之配向與TD方向之配向成為接近，針對例如正方形狀般等向形狀之深引伸性會成為良好。
多段延伸中較佳為設置於各階段之延伸結束後維持定長的模式。此外，各階段延伸中較佳為採行形成2℃以上的溫差而從第1段延伸往最終段延伸使得溫度降低之溫度模式。延伸段數之下限較佳為2段延伸以上。若為2段延伸以上，可降低延伸應力，可抑制TD方向之配向。延伸段數之上限較佳為5段以下。若為5段延伸以下，可防止設備變得過大。
熱固定溫度之下限較佳為170℃，更佳為175℃，特佳為180℃。若為170℃以上則可更為減少熱收縮率。 熱固定溫度之上限較佳為210℃，更佳為205℃，特佳為200℃。若為210℃以下，可抑制因分子配向之緩和所致在長度方向以及寬度方向之伸長10%時應力(F10)的降低，深引伸成形性成為良好。此外，可抑制受到高溫熱處理之影響導致接著層變脆，結果相對於金屬層之密接性降低。
鬆弛率之下限較佳為0.5%，更佳為1.0%，特佳為2.0%。若為0.5%以上則可將TD方向之熱收縮率保持在低數值。 鬆弛率之上限較佳為10%，更佳為8%，特佳為6%。若為10%以下則可防止發生垂弛等，可提高平面性。
［雙軸配向聚酯膜之構成以及特性］ 本發明之雙軸配向聚酯膜之厚度下限較佳為5μm，更佳為10μm，特佳為15μm。藉由設為5μm以上可維持膜之強度，深引伸成形性成為良好。 本發明之雙軸配向聚酯膜之厚度上限較佳為50μm，更佳為40μm，特佳為30μm。藉由設為50μm以下可進行冷成形。
本發明之雙軸配向聚酯膜中之基材層之厚度下限較佳為相對於雙軸配向聚酯膜整體厚度為60%，更佳為70%，特佳為80%。藉由設為60%以上可提高在長度方向以及寬度方向之伸長10%時應力(F10)，深引伸性成為良好。 本發明之雙軸配向聚酯膜中之基材層之厚度上限較佳為相對於雙軸配向聚酯膜整體厚度為96%，更佳為90%，特佳為86%。藉由設為96%以下可獲得利用接著層提高對於金屬層之密接性的功效，深引伸成形性成為良好。
本發明之雙軸配向聚酯膜中之接著層之厚度下限較佳為相對於雙軸配向聚酯膜整體厚度為4%，更佳為8%，特佳為12%。藉由設為4%以上，可獲得提高相對於金屬層之密接性的功效，深引伸成形性成為良好。 本發明之雙軸配向聚酯膜中之接著層之厚度上限較佳為相對於雙軸配向聚酯膜整體厚度為40%，更佳為30%，特佳為20%。藉由設為40%以下，可提高在長度方向以及寬度方向之伸長10%時應力(F10)，深引伸性成為良好。
本發明之雙軸配向聚酯膜之基材層中之玻璃轉移溫度附近之可逆熱容量差(ΔCp)之上限較佳為0.05，更佳為0.03，特佳為0.01。藉由設為0.05以下，基材層充分變為剛硬，可提高在長度方向以及寬度方向之伸長10%時應力(F10)。
本發明之雙軸配向聚酯膜之接著層之玻璃轉移溫度附近之可逆熱容量差(ΔCp)之下限較佳為0.10，更佳為0.15，特佳為0.20。藉由設為0.10以上，可獲得提高相對於金屬層之密接性的功效，深引伸成形性成為良好。 本發明之雙軸配向聚酯膜之接著層之玻璃轉移溫度附近之可逆熱容量差(ΔCp)之上限較佳為0.45，更佳為0.40，特佳為0.35。藉由設為0.45以下，可抑制作成膜輥時的黏連。
本發明之雙軸配向聚酯膜之基材層與接著層之玻璃轉移溫度附近之可逆熱容量差(ΔCp)的差之下限較佳為0.10，更佳為0.15，特佳為0.20。藉由設為0.10以上，不僅可獲得提高相對於金屬層之密接性的功效，深引伸成形性成為良好，且基材層充分成為剛硬，可提高在長度方向以及寬度方向之伸長10%時應力(F10)。 本發明之雙軸配向聚酯膜之基材層與接著層之玻璃溫度轉移附近之可逆熱容量差(ΔCp)的差之上限較佳為0.45，更佳為0.40，特佳為0.35。藉由設為0.35以下，可抑制作成膜輥時的黏連。
本發明中所謂雙軸配向聚酯膜之各層之玻璃轉移溫度附近之可逆熱容量差(ΔCp)，相當於以溫度變調示差掃描熱量計來測定可逆熱容量曲線時的可動非晶量。關於膜樣品，若以溫度變調示差掃描熱量計來測定可逆熱容量曲線，如圖1所示測定例般，基線會以相當於玻璃轉移溫度的溫度來位移。將位移前後之值的差稱為可逆熱容量差(ΔCp)，此相當於雙軸配向聚酯膜之非晶區域中，分子鏈在玻璃轉移溫度附近可動的可動非晶量。 本發明之雙軸配向聚酯膜之基材層與接著層之玻璃轉移溫度附近之可逆熱容量差(ΔCp)的差表示基材層與接著層之可動非晶量的差。
本發明之雙軸配向聚酯膜之分子配向比之上限較佳為1.20，更佳為1.17，特佳為1.14。分子配向比之下限為1.0。藉由設為1.20以下，對於例如正方形狀般等向形狀之深引伸成形性成為良好。
本發明之雙軸配向聚酯膜在MD方向之伸長10%時應力(F10)之下限較佳為90MPa，更佳為95MPa，特佳為100MPa。藉由設為90MPa以上，引伸成形時之應力分散成為可能，深引伸成形性成為良好。 本發明之雙軸配向聚酯膜在MD方向之伸長10%時應力(F10)之上限較佳為160MPa，更佳為155MPa，特佳為150MPa。藉由設為160MPa以下，可抑制製膜中之斷裂等問題。
本發明之雙軸配向聚酯膜在TD方向之伸長10%時應力(F10)之下限較佳為90MPa，更佳為95MPa，特佳為100MPa。藉由設為90MPa以上，引伸成形時之應力分散成為可能，深引伸成形性成為良好。 本發明之雙軸配向聚酯膜在TD方向之伸長10%時應力(F10)之上限較佳為160MPa，更佳為155MPa，特佳為150MPa。藉由設為160MPa以下，可抑制製膜中之斷裂等問題。
本發明之雙軸配向聚酯膜之霧度之上限較佳為5.0%，更佳為4.5%，特佳為4.0%。藉由設為5.0%以下，可清晰呈現印刷故而較佳。
本發明之雙軸配向聚酯膜の動摩擦係數之下限較佳為0.2，更佳為0.25，特佳為0.30。藉由設為0.20以上，結果上可提高透明性，外觀成為良好。 本發明之用雙軸配向聚酯膜之動摩擦係數之上限較佳為0.55，更佳為0.50，特佳為0.45。藉由設為0.55以下，膜之滑動為良好而可抑制黏連。
本發明之雙軸配向聚酯膜在MD方向之熱收縮率之下限較佳為1.0%，更佳為1.5%，特佳為2.0%。藉由設為1.0%以上，結果上可提高在長度方向之伸長10%時應力(F10)，深引伸性成為良好。 本發明之雙軸配向聚酯膜在MD方向之熱收縮率之上限較佳為6.0%，更佳為5.5%，特佳為5.0%。藉由設為6.0%以下，可減低印刷等步驟中因膜收縮所致加工問題。
本發明之雙軸配向聚酯膜在TD方向之熱收縮率之下限較佳為－1.0%，更佳為－0.5%，特佳為0%。藉由設為－1.0%以上，結果上可提高在寬度方向之伸長10%時應力(F10)，深引伸性成為良好。 本發明之雙軸配向聚酯膜在TD方向之熱收縮率之上限較佳為5.0%，更佳為4.5%，特佳為4.0%。藉由設為5.0%以下，可減低印刷等步驟中因膜收縮所致加工問題。
本發明之雙軸配向聚酯膜在不損及本發明之目的的範圍內，可施行電暈放電處理、輝光放電處理、火焰處理、表面粗面化處理，亦可施以公知之錨固塗層處理、印刷、裝飾等。
本發明之雙軸配向聚酯膜亦可積層印刷層。形成印刷層之印刷油墨可較佳使用水性以及溶媒系之含樹脂印刷油墨。此處於印刷油墨所使用之樹脂可舉出丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、氯乙烯系樹脂、乙酸乙烯酯共聚樹脂以及這些的混合物。印刷油墨亦可含有抗靜電劑、遮光劑、紫外線吸收劑、塑化劑、滑劑、填料、著色劑、穩定劑、潤滑劑、消泡劑、交聯劑、耐黏連劑、抗氧化劑等公知的添加劑。
用以設置印刷層之印刷方法並無特別限定，可使用平版印刷法、凹版印刷法、網版印刷法等公知之印刷方法。印刷後之溶媒乾燥可使用熱風乾燥、熱輥乾燥、紅外線乾燥等公知之乾燥方法。
於本發明之雙軸配向聚酯膜在不損及本發明之目的的範圍內可設置無機薄膜層、金屬箔等氣體阻隔層。
當氣體阻隔層使用無機薄膜層之情況，作為無機薄膜層為由金屬或是無機氧化物所構成之薄膜。形成無機薄膜層之材料只要可形成薄膜則無特別限制，基於氣體阻隔性之觀點可較佳舉出鋁、氧化矽(矽氧)、氧化鋁(鋁氧)、氧化矽與氧化鋁之混合物等無機氧化物。尤其，基於兼顧薄膜層之柔軟性與緻密性之考量，較佳為氧化矽與氧化鋁之複合氧化物。
此複合氧化物中，氧化矽與氧化鋁之混合比以金屬成分之質量比計較佳為Al在20%以上至70%以下之範圍。若為70%以下則可軟化無機薄膜層，於印刷、層合等二次加工時可抑制薄膜受到破壞造成氣體阻隔性降低。此外，此處所說的氧化矽為SiO、SiO 2等各種矽氧化物或是此等混合物，所說的氧化鋁為AlO、Al 2O 3等各種鋁氧化物或此等之混合物。
無機薄膜層之膜厚通常為1nm以上至100nm以下，較佳為5nm以上至50nm以下。若無機薄膜層之膜厚為1nm以上，將可容易獲得令人滿足的氣體阻隔性。另一方面，若為100nm以下，在耐彎曲性、製造成本方面變得有利。
形成無機薄膜層之方法並無特別限制，只要適宜採用例如真空蒸鍍法、濺鍍法、離子植入法等物理蒸鍍法(PVD法)或是化學蒸鍍法(CVD法)等公知的蒸鍍法即可。以下，以氧化矽/氧化鋁系薄膜為例說明形成無機薄膜層之典型方法。例如，採用真空蒸鍍法之情況，作為蒸鍍原料可適宜使用SiO 2與Al 2O 3之混合物或是SiO 2與Al之混合物等。這些蒸鍍原料通常是使用粒子，此時各粒子的大小希望為蒸鍍時壓力不致變化程度的大小，較佳粒徑為1mm以上至5mm以下。加熱可採用電阻加熱、高頻感應加熱、電子束加熱、雷射加熱等方式。此外，亦可導入氧、氮、氫、氬、二氧化碳、水蒸氣等作為反應氣體，或是採用使用了臭氧添加、離子輔助等手段的反應性蒸鍍。再者，對於被蒸鍍體(供應於蒸鍍之積層膜)施加偏壓、或是加熱或冷卻被蒸鍍體等成膜條件也可任意變更。此等蒸鍍材料、反應氣體、被蒸鍍體之偏壓、加熱/冷卻等在採用濺鍍法、CVD法的情況也可同樣變更。再者，亦可於上述無機薄膜層上積層印刷層。
當於本發明之雙軸配向聚酯膜設置無機薄膜層之情況，較佳為於無機薄膜層上設置保護層。由金屬氧化物所構成之氣體阻隔層並非完全緻密的膜，而是分布有微小的缺損部分。藉由於金屬氧化物層上塗敷後述特定的保護層用樹脂組成物來形成保護層，保護層用樹脂組成物中的樹脂會浸透至金屬氧化物層的缺損部分，結果可獲得穩定氣體阻隔性之功效。進而，若保護層本身也使用擁有氣體阻隔性之材料，則積層膜之氣體阻隔性能也可大幅提高。
前述保護層可舉出於胺基甲酸酯系、聚酯系、丙烯酸系、鈦系，異氰酸酯系、亞胺系、聚丁二烯系等樹脂添加有環氧系、異氰酸酯系、三聚氰胺系等硬化劑而成者。形成保護層時所使用之溶媒(溶劑)可舉出例如苯、二甲苯等芳香族系溶劑；甲醇、乙醇等醇系溶劑；丙酮、甲基乙基酮等酮系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶劑；乙二醇單甲醚等多元醇衍生物等。
於本發明之雙軸配向聚酯膜也可積層其他素材層。積層方法可採用於製作了雙軸配向聚酯膜之後進行貼合之方法、製膜中進行貼合之方法。
本發明之雙軸配向聚酯膜例如可於雙軸配向聚酯膜形成被稱為密封劑的熱封性樹脂層(也稱為密封劑層)而當作包裝材料使用。密封劑層之形成通常係利用擠出層合法或是乾式層合法來完成。形成熱封性樹脂層之熱可塑性共聚物只要是可充分展現密封劑接著性即可，可使用HDPE(High Density Polyethylene；高密度聚乙烯)、LDPE(Low Density Polyethylene；低密度聚乙烯)、LLDPE(Linear Low Density Polyethylene；線性低密度聚乙烯)等聚乙烯樹脂類、聚丙烯樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-α-烯烴無規共聚物、離子聚合物樹脂等。
密封劑層可為單層膜亦可為多層膜，只要依據所需要的機能來選擇即可。例如，基於賦予防濕性之觀點，可使用介設有乙烯-環狀烯烴共聚物或聚甲基戊烯等樹脂的多層膜。此外，密封劑層亦可調配難燃劑、滑動劑、抗黏連劑、抗氧化劑、光穩定劑、黏著賦予劑等各種添加劑。 密封劑層之厚度以10μm以上至100μm以下為佳，以20μm以上至60μm以下為更佳。
本發明之積層體為於本發明之雙軸配向聚酯膜之接著層側積層有金屬層而成者。金屬層能以直接接觸於本發明之雙軸配向聚酯膜的方式來積層，也可透過接著劑層等其他層來積層。
金屬層之金屬可舉出各種金屬元素(鋁、鐵、銅、鎳等)，尤以鋁層為佳。金屬層之厚度並無特別限定，但就深引伸成形性之觀點而言，較佳為15μm以上至80μm以下，特佳為20μm以上至60μm以下。
於本發明之雙軸配向聚酯膜之接著層側積層有金屬層的本發明之積層體之拉伸斷裂伸度較大則深引伸成形性成為良好故較佳。 於本發明之雙軸配向聚酯膜之接著層側積層有金屬層的本發明之積層體進而在金屬層側積層有密封劑層而成的積層體之拉伸斷裂伸度之下限較佳為30%，更佳為32%，特佳為34%。藉由設為30%以上，積層體可充分伸展，深引伸成形性成為良好。 上述積層體之拉伸斷裂伸度之上限較佳為50%，更佳為48%，特佳為46%。藉由設為50%以下，可成為提高積層體之力學強度之物，可防止深引伸成形時之針孔等問題。
其次，以實施例更詳細說明本發明，但本發明不限定於以下之例。 ［膜之厚度］ 依照JISK7130－1999A法，使用測微器進行測定。
［玻璃轉移溫度附近之可逆熱容量差(ΔCp)］ 使用刀刃的剃刀替刃將雙軸配向聚酯膜之基材層以及接著層之表面加以削除，分別當作測定用樣品。 使用溫度變調示差掃描熱量計(DSC)「DSC250」(TAInstruments公司製)，將樣品秤量5.0±0.2mg置於氣密式(hermetic)鋁盤內，以MDSC(註冊商標)唯熱模式以平均昇溫速度2.0℃/min、變調周期40秒進行測定，得到可逆熱容量曲線。於所得熱容量曲線，使用附屬解析軟體(TAInstruments公司製TAAnalysis)求出反曲點，以反曲點(玻璃轉移溫度：簡寫為Tg)前後之熱容量差利用下述式求出可逆熱容量差。此處，所謂上述反曲點意指當可逆熱容量曲線為無凹凸之理想曲線的情況，將可逆熱容量曲線進行二次微分時的值為0之點。 可逆熱容量差(ΔCp)＝(高溫側之熱容量)-(低溫側之熱容量) 可逆熱容量差之測定例顯示於圖1。此處，於熱容量曲線中劃出相較於Tg位於高溫側之熱容量曲線之基線的延長線。將從Tg＋5℃至Tg＋15℃之範圍的熱容量曲線之基線利用最小平方法經過直線擬合者當作相對於前述Tg位於高溫側之熱容量曲線之基線的延長線3。然後，求出與反曲點(Tg)中之切線2的交點，讀取此交點中之Y軸(可逆熱容量)之值作為高溫側之熱容量。其次，劃出相較於Tg位於低溫側之熱容量曲線之基線的延長線。此處，將從Tg－15℃至Tg－5℃之範圍的熱容量曲線之基線利用最小平方法經過直線擬合者當作相對於前述Tg位於低溫側之熱容量曲線之基線的延長線4。然後，求出與反曲點1(Tg)中之切線2的交點，讀取此交點中之Y軸(可逆熱容量)之值作為低溫側之熱容量，將高溫側之熱容量與低溫側之熱容量之值的差當作熱容量差ΔCp。 此外，確認了上述可逆熱容量測定之基線位移並無紊亂而可正常地進行測定。
［膜之分子配向比］ 使用王子計測股份有限公司製之MOA－6004型分子配向計，求出自雙軸配向聚酯膜之中央部所切出之試料之分子配向比(以分子配向計所測定之穿透微波強度之最大值與最小值之比)(最大值/最小值)。於實施例以及比較例中，分子配向比(最大值/最小值)為分子配向比(TD方向之值/MD方向之值)。
［膜之伸長10%時應力(F10)］ 從雙軸配向聚酯膜切出寬度15mm、長度180mm之試料。將所切出之試料在23℃、65%R.H.之氛圍下老化12小時後，於23℃、65%R.H.之氛圍下，以夾頭間100mm、拉伸速度360mm/分鐘之條件進行測定。反覆進行5次測定，使用膜伸長10%時的應力(伸長10%時應力)之平均值。在測定裝置方面使用島津製作所公司製AUTOGRAPH AG－1。
［膜之霧度］ 依據JISK7361－1，將雙軸配向聚酯膜切出成為邊長10cm之正方形狀，使用日本電色(股份有限公司)製霧度計NDH2000，進行霧度測定。以3處來實施，將平均值當作霧度實測值。
［膜之動摩擦係數］ 依據JISK－7125，使用拉伸試驗機(A＆D公司製TENSILON RTG－1210)，於23℃、65%RH環境下，求出將雙軸配向聚酯膜表面與內面加以接合後的情況下之動摩擦係數。此外，纏捲了上側膜之線絲(thread)(錘)之重量為1.5Kg，線絲之底面積大小為39.7mm 2。此外，摩擦係數之測定時的拉伸速度為200mm/分鐘。
［雙軸配向聚酯膜之熱收縮率］ 熱收縮率除了將試驗溫度設為150℃，將加熱時間設為15分鐘以外，係依據JIS－C－2318以尺寸變化試驗法來實施。
［積層體之製作］ 於本發明之雙軸配向聚酯膜之接著層側，利用由胺基甲酸酯系2液硬化型接著劑「TAKELAC(註冊商標)A525S」與「TAKENATE(註冊商標)A50」(皆為三井化學公司製)以13.5：1.0(質量比)之割合調配而成，以乾式層合法貼合厚度40μm之鋁層(東洋鋁公司製「鋁箔CE8079」)。繼而，於上述積層體之鋁層側同樣利用胺基甲酸酯系2液硬化型接著劑藉由乾式層合法來貼合厚度70μm之無延伸聚丙烯膜(東洋紡公司製「P1147」)。將此積層體以40℃施以4天的老化，藉此獲得積層體。所使用之膜以及鋁層之張貼方向全部與長度方向以及寬度方向對齊後實施。此外，以胺基甲酸酯系2液硬化型接著劑所形成之接著劑層之乾燥後厚度皆為4μm。
［積層體之拉伸斷裂伸度］ 自前述積層體切出寬度15mm、長度180mm之試料。將所切出之試料在23℃、65%R.H.之氛圍下老化12小時後，於23℃、65%R.H.之氛圍下，以夾頭間100mm、拉伸速度360mm/分鐘之條件進行測定。反覆5次測定，將鋁層出現斷裂時的伸度平均值當作積層體之拉伸斷裂伸度。測定裝置係使用島津製作所公司製AUTOGRAPH AG－1。
［積層體之深引伸成形性之評價］ 自前述積層體切出長度方向10cm×寬度方向10cm之試料。將此試料安置於圖4以及圖5所示模具中，自上方加壓來進行引伸成形。具體而言，於寬度(W)54mm、縱深(D)54mm、高度(H)12mm、四角為R＝3mm之凹形狀的模具上配置積層體，以膜壓件壓抵積層體的狀態下，利用對應於模具之形狀的衝頭進行了加壓。引伸速度設為6mm/s。 對於各引伸深度以N＝10來實施，將N＝10未發生膜之撕裂、針孔之時的最大引伸深度當作該試料之深引伸成形值。
［實施例1］ 設為基材層A層/接著層B層之2層構成，對於成為基材層A層之擠出機1投入PET樹脂(由對苯二甲酸//乙二醇＝100//100(莫耳%)所構成之固有黏度0.62dl/g、矽氧粒子調配)與PBT樹脂(成為對苯二甲酸//丁二醇＝100//100(莫耳%)之固有黏度1.28dl/g)。繼而對於成為接著層B層之擠出機2使得PET樹脂(由對苯二甲酸//乙二醇＝100//100(莫耳%)所構成之固有黏度0.62dl/g、矽氧粒子調配)與共聚PET樹脂(成為對苯二甲酸//乙二醇/二乙二醇＝100//60/40(莫耳%)之固有黏度0.62dl/g)以B層中之二乙二醇成分成為17莫耳%的方式之比率來投入。使得樹脂於個別的擠出機以280℃熔解後，以合流裝置使得A層與B層合流，自280℃之T字模進行澆注，利用静電密接法密接於10℃之冷卻輥來獲得2層構成之未延伸片。此外，各層中之矽氧粒子含量，當以各層中之樹脂組成物整體為100質量%時，以矽氧濃度計算係設為0.1質量%。 繼而，將所得未延伸片以115℃之溫度在MD方向以4.0倍進行延伸，繼而通過延伸模式為直線形之拉幅機以110℃在TD方向進行4.1倍延伸，再以190℃實施3秒鐘之熱固定處理以及1秒鐘之5%緩和處理，獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。雙軸配向聚酯膜之樹脂組成以及製膜條件係顯示於表1。此外，所得膜之物性以及評價結果顯示於表1。
［實施例2］ 除了將拉幅機延伸模式變更為對數形以外，係與實施例1同樣地進行製膜獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。所得膜之物性以及評價結果顯示於表1。
［實施例3］ 除了將拉幅機延伸模式變更為2段延伸，將第1段之延伸溫度設為110℃，將第2段之延伸溫度設為115℃以外，係與實施例1同樣地進行製膜獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。所得膜之物性以及評價結果顯示於表1。
［實施例4、實施例5］ 除了接著層B層中之二乙二醇成分成為表1所記載般，變更投入至擠出機2之原料重量比率以外，係與實施例1同樣地進行製膜獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。所得膜之物性以及評價結果顯示於表1。
［實施例6］ 除了基材層A層與接著層B層之厚度成為表1所記載般加以變更以外，係與實施例1同樣地進行製膜獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。所得膜之物性以及評價結果顯示於表1。
[表1]
　 實施例
　 　 　 　 　 1 2 3 4 5 6
       樹脂組成 基材層 (A層) 組成比 PET 質量% 80 80 80 80 80 80
PBT 20 20 20 20 20 20
厚度 μm 23 23 23 23 23 15
接著層 (B層) 共聚 成分比 DEG 莫耳% 17 17 17 5 25 17
NPG - - - - - -
厚度 μm 2 2 2 2 2 10
膜總厚度 μm 25 25 25 25 25 25
延伸條件 MD延伸倍率 倍 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0
TD第1段延伸倍率 倍 4.1 4.1 2.1 4.1 4.1 4.1
TD第2段延伸倍率 倍 - - 2.0 - - -
延伸倍率比 (TD/MD) - 1.03 1.03 1.03 1.03 1.03 1.03
TD延伸模式 - 直線形 對數形 2段 直線形 直線形 直線形
熱固定溫度 ℃ 190 190 190 190 190 190
玻璃轉移溫度 附近之ΔCp 基材層 J/g・℃ 0 0 0 0 0 0
接著層 0.294 0.310 0.308 0.132 0.428 0.307
層間差 0.294 0.310 0.308 0.132 0.428 0.307
分子配向比 - 1.15 1.01 1.02 1.17 1.12 1.08
伸長10%時應力 (F10) MD MPa 105 106 104 115 93 90
TD 115 110 108 130 100 93
霧度 % 3.5 3.3 3.2 3.0 3.8 3.9
動摩擦係數 - 0.42 0.40 0.39 0.39 0.45 0.47
熱收縮率 MD % 4.0 3.9 4.0 3.5 4.7 5.5
TD 2.5 2.3 2.2 2.2 3.1 4.1
層合積層體 之拉伸斷裂伸度 MD % 37 38 36 37 35 31
TD 40 38 37 42 39 33
深引伸成形性 mm 4.2 4.1 4.2 4.3 4.1 3.6
［實施例7］ 除了構成接著層B層之朝擠出機2之投入，使用PET樹脂(由對苯二甲酸//乙二醇＝100//100(莫耳%)所構成之固有黏度0.62dl/g，矽氧粒子調配)與共聚PET樹脂(成為對苯二甲酸//乙二醇/新戊二醇＝100//60/40(莫耳%)之固有黏度0.62dl/g)以外，係與實施例1同樣地進行製膜獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。所得膜之物性以及評價結果顯示於表2。
［實施例8、實施例9］ 除了變更為表2所記載之製膜條件以外，係與實施例1同樣地進行製膜獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。所得膜之物性以及評價結果顯示於表2。
［實施例10、實施例11］ 除了基材層A層中之樹脂組成變更為表1所記載之比率以外，係與實施例1同樣地進行製膜獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。所得膜之物性以及評價結果顯示於表2。
[表2]
　 實施例
　 　 　 　 　 7 8 9 10 11
    樹脂組成 基材層 (A層) 組成比 PET 質量% 80 80 80 60 100
PBT 20 20 20 40 0
厚度 μm 23 23 23 23 23
接著層 (B層) 共聚 成分比 DEG 莫耳% - 17 17 17 17
NPG 17 - - - -
厚度 μm 2 2 2 2 2
膜總厚度 μm 25 25 25 25 25
  延伸條件 MD延伸倍率 倍 4.0 4.4 4.0 4.0 4.0
TD第1段延伸倍率 倍 4.1 4.6 4.1 4.1 4.1
TD第2段延伸倍率 倍 - - - - -
延伸倍率比　  (TD/MD) - 1.03 1.05 1.03 1.03 1.03
TD延伸模式 - 直線形 直線形 直線形 直線形 直線形
熱固定溫度 ℃ 190 190 210 190 190
玻璃轉移溫度 附近之ΔCp 基材層 J/g・℃ 0 0 0 0 0
接著層 0.305 0.288 0.254 0.299 0.297
層間差 0.305 0.288 0.254 0.299 0.297
分子配向比 - 1.14 1.19 1.10 1.13 1.19
伸長10%時應力 　(F10) MD MPa 110 140 92 94 120
TD 112 152 101 105 131
霧度 % 3.1 2.9 3.3 3.8 2.9
動摩擦係數 - 0.40 0.39 0.45 0.44 0.38
熱收縮率 MD % 3.9 5.8 2.2 4.5 3.8
TD 2.7 4.1 1.3 3.1 2.1
層合積層體 之拉伸斷裂伸度 MD % 38 45 30 33 37
TD 41 44 33 37 39
深引伸成形性 mm 4.2 5.0 4.2 4.3 4.2
［比較例1］ 除了以接著層B層中之二乙二醇成分成為表3所記載般的方式變更投入於擠出機2之原料重量比率以外，係與實施例1同樣地進行製膜獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。所得膜由於接著層與基材層之玻璃轉移溫度附近的可逆熱容量差(ΔCp)之差為小、密接性不足故積層體之拉伸斷裂伸度低，深引伸成形性不足。
［比較例2］ 除了以接著層B層中之二乙二醇成分成為表3所記載般的方式變更投入於擠出機2之原料重量比率以外，係與實施例1同樣地進行製膜獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。所得膜由於伸長10%時應力(F10)小、積層體之拉伸斷裂伸度低，故深引伸成形性不足。
［比較例3］ 除了僅為基材層A層之單層構成以外，係與實施例1同樣地進行製膜獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。所得膜由於無接著層、亦無接著層與基材層之玻璃轉移溫度附近的可逆熱容量差(ΔCp)之差，故密接性不足而積層體之拉伸斷裂伸度變低，深引伸成形性不足。
［比較例4］ 除了基材層A層與接著層B層之厚度變更為表3所記載般以外，係與實施例1同樣地進行製膜獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。所得膜由於伸長10%時應力(F10)小、積層體之拉伸斷裂伸度低，故深引伸成形性不足。
［比較例5］ 除了變更為表3所記載之製膜條件以外，係與實施例1同樣地進行製膜獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。所得膜由於配向比大，故深引伸成形性不足。
［比較例6］ 除了變更為表1所記載之製膜條件以外，係與實施例1同樣地進行製膜獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。所得膜由於伸長10%時應力(F10)小、積層體之拉伸斷裂伸度低，故深引伸成形性不足。
［比較例7］ 除了基材層A層中之樹脂組成變更為表1所記載之比率以外，係與實施例1同樣地進行製膜獲厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。所得膜由於伸長10%時應力(F10)小、積層體之拉伸斷裂伸度低，故深引伸成形性不足。
[表3]
　 比較例
　 　 　 　 　 1 2 3 4 5 6 7
    樹脂組成 基材層 (A層) 組成比 PET 質量% 80 80 80 80 80 80 40
PBT 20 20 20 20 20 20 60
厚度 μm 23 23 25 10 23 23 23
接著層 (B層) 共聚 成分比 DEG 莫耳% 3 30 - 17 17 17 17
NPG - - - - - - -
　 μm 2 2 - 15 2 2 2
膜總厚度 μm 25 25 25 25 25 25 25
  延伸條件 MD延伸倍率 倍 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0
TD第1段延伸倍率 倍 4.1 4.1 4.1 4.1 4.6 4.1 4.1
TD第2段延伸倍率 倍 - - - - - - -
延伸倍率比　  (TD/MD) - 1.03 1.03 1.03 1.03 1.15 1.03 1.03
TD延伸模式 - 直線形 直線形 直線形 直線形 直線形 直線形 直線形
熱固定溫度 ℃ 190 190 190 190 190 220 190
玻璃轉移溫度 附近之ΔCp 基材層 J/g・℃ 0 0 0 0 0 0 0
接著層 0.096 0.582 0 0.312 0.245 0.217 0.298
層間差 0.096 0.582 0 0.312 0.245 0.217 0.298
分子配向比 - 1.18 1.08 1.19 1.07 1.25 1.08 1.13
伸長10%時應力 　(F10) MD MPa 123 83 120 78 107 86 87
TD 139 89 136 81 130 93 93
霧度 % 2.7 3.9 3.0 4.3 3.5 3.1 3.8
動摩擦係數 - 0.37 0.51 0.36 0.51 0.41 0.48 0.45
熱收縮率 MD % 3.1 5.1 3.2 5.9 4.2 1.5 4.3
TD 1.9 3.5 1.9 5.3 3.9 1.0 2.8
層合積層體 之拉伸斷裂伸度 MD % 28 27 25 25 40 28 27
TD 30 29 25 28 41 31 37
深引伸成形性 mm 3.3 3.1 3.0 3.0 2.9 3.4 3.3
1:反曲點(Tg) 2:反曲點(Tg)中之切線 3:高溫側之熱容量曲線之基線的延長線 4:低溫側之熱容量曲線之基線的延長線 5:玻璃轉移溫度附近之可逆熱容量差(ΔCp) 6:衝頭 7:膜壓件 8:膜積層體 9:模具
[圖1]係可逆熱容量差(ΔCp)測定之示意圖。 [圖2]係對數形之寬度方向之延伸模式之示意圖。 [圖3]係寬度方向之2階段之延伸模式之示意圖。 [圖4]係於積層體之深引伸成形性評價所使用的模具之平面圖。 [圖5]係於積層體之深引伸成形性評價所使用的模具之A－A‘截面圖。

Claims (7)

  1. 一種雙軸配向聚酯膜，至少包含以聚酯為主成分之基材層以及接著層，滿足下述要件(1)至要件(3)： (1)接著層與基材層之玻璃轉移溫度附近的可逆熱容量差(ΔCp)之差為0.10以上至0.45以下； (2)使用分子配向計所測定之分子配向比為1.0以上至1.2以下； (3)在長度方向以及寬度方向之伸長10%時應力(F10)為90MPa以上至160MPa以下。
  2. 如請求項1所記載的雙軸配向聚酯膜，其中當基材層中以形成基材層的樹脂組成物為100質量%時，含有聚對苯二甲酸乙二酯60質量%以上。
  3. 如請求項2所記載的雙軸配向聚酯膜，其中當基材層中以形成基材層之樹脂組成物為100質量%時，含有聚對苯二甲酸乙二酯60質量%以上至90質量%以下，含有聚對苯二甲酸丁二酯10質量%以上至40質量%以下。
  4. 如請求項1至3中任一項所記載的雙軸配向聚酯膜，其中接著層含有經共聚之聚對苯二甲酸乙二酯樹脂，相對於接著層所含聚酯，對苯二甲酸乙二酯單元之含量為75莫耳%以上至95莫耳%以下，共聚成分之含量為5莫耳%以上至25莫耳%以下。
  5. 一種積層體，係於如請求項1至4中任一項所記載的雙軸配向聚酯膜之接著層側積層有金屬層。
  6. 如請求項5所記載的積層體，其中金屬層為厚度15μm以上至80μm以下之鋁層。
  7. 一種包裝材，係使用有如請求項6所記載的積層體。
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