TW202144187A - 結構體 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種容易辨別多層結構之結構體的表面與背面、且在剝離第二膜時樹脂層上不易殘留膜痕的結構體。本發明之結構體依序包含一第一膜、一樹脂層及一第二膜,其特徵在於,該第一膜的褲形撕裂力與該第二膜的褲形撕裂力之差為-0.05N以下或+0.05N以上,且該第一膜的霧度與該第二膜的霧度之差為-5%以下或+5%以上,或是從該結構體之該第一膜側測量的Lab顏色空間中的L *值、a *值和b *值,與從該結構體之第二膜側測量的Lab顏色空間中的L *值、a *值和b *值之差滿足特定條件。
Description
本發明係關於一種結構體,更詳細而言,係關於一種包含第一膜及樹脂層的結構體,或依序包含第一膜、樹脂層及第二膜的結構體。
作為印刷電路板的製造方法,廣泛使用將絕緣層與導體層交互堆積之增層法(build-up process)所進行的印刷電路板製造方法。在增層法所進行的製造方法中,一般而言,絕緣層係藉由使固化性樹脂組合物熱固化以作為固化性樹脂層而形成。
近年來,亦有人提出了一種藉由乾膜類型來形成用於前述增層法所進行之製造方法的絕緣層。乾膜係具有固化性樹脂層的結構體,該固化性樹脂層係將調整為預定黏度的液狀固化性樹脂組合物塗布於另外準備的第一膜之面上的區域後,進行乾燥而得。又,一般而言,乾膜進一步積層有用於保護固化性樹脂層上與第一膜為相反側之面的第二膜。
在上述結構體中,製程上具有先將第二膜剝離後,在基材上積層後或固化後剝離第一膜的順序,因此需有辨別從第一膜與第二膜哪一層薄膜剝離的方法。然而,上述結構體中,第一膜與第二膜兩者皆為透明時,則有難以判別薄膜而導致第一膜與第二膜的剝離順序出錯的疑慮。尤其第一膜與第二膜使用同一規格則該傾向明顯,此情況更有下述課題:在從結構體剝離第二膜時,由於與第一膜的關係,而在樹脂層上殘留線狀的痕跡(以下稱為「膜痕」)。於是,作為容易判別結構體之表背面的方法,例如,有人提出了在一側之面上設置能夠目視識別表背面之色差的著色層(參照專利文獻1)。
又,半導體元件、電子零件等晶片型元件(晶片零件)的密封,以往係藉由下述方法來進行:使用粉末狀環氧樹脂組合物的轉注成形法、使用液狀環氧樹脂組合物或聚矽氧樹脂等的罐封法、分注(dispense)法、印刷法等。然而,目前,為了適合裝配高積體度的元件,而且有效率地製造在表面聲波(SAW)元件或水晶元件等密封後必須使內部為中空的元件,而要求在具有多個晶片型元件的基板上一體密封而封裝化。
例如,在專利文獻2中,作為可一體密封的組合物,提出了一種熱固化型樹脂組合物,其特徵為包含:(A)交聯性彈性體、(B)環氧樹脂、(C)環氧樹脂固化劑及(D)無機填充材。又,近年來亦提出了藉由乾膜類型進行一體密封。
乾膜通常係為在第一膜上具有固化性樹脂層的結構體。一般而言,將液狀固化性樹脂組合物塗布經施加拉力的第一膜上後,進行乾燥而形成固化性樹脂層,藉此可製造上述結構體。
另外,用於結構體的第一膜係將捲繞成捲的薄膜退繞來使用,此時會有薄膜上產生皺褶或下垂的課題。針對這樣的課題提出了:將薄膜捲在寬度方向上14等分時,各部位中的輥之圓周長D1~D14滿足特定條件,且14等分之薄膜捲在寬度方向上於一直線上所測量的各部位之薄膜厚度T1~T14中的最大厚度之差(Tm)滿足特定條件(參照專利文獻3)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-069760號公報
[專利文獻2]日本特開2015-166403號公報
[專利文獻3]日本特開2016-44035號公報
[發明所欲解決之課題]
<第一形態的課題>
然而,在專利文獻1的方法中,係以與貼合於芯材之雙面的熱塑性塑膠薄膜為分開的層來設置著色層,故有製程數增加而製造成本增加的問題。
因此,本發明之第一形態的目的在於提供一種容易辨別多層結構之結構體的第一膜與第二膜、且在剝離第二膜時樹脂層上不易殘留膜痕的結構體。
<第二形態的課題>
又,在如專利文獻2或3的結構體中,發現在第一膜較薄的情況下,對第一膜施加拉力時產生縱向皺褶的課題。另一方面,樹脂層之厚度較薄的情況下,即使第一膜上產生皺褶,亦可追隨皺褶而形成厚度之偏差值小的樹脂層。然而,發現在樹脂層之厚度為例如50μm以上而較厚的情況下,在第一膜上形成樹脂層時,塗布於第一膜之皺褶谷部的液狀固化性樹脂組合物蓄積,結果有乾燥後形成厚度之偏差值大的樹脂層的課題。
因此,本發明之第二形態的目的在於提供一種第一膜上具備厚度為50μm以上且厚度之偏差值小的樹脂層的結構體。
[解決課題之手段]
<第一形態的手段>
本案發明人等為了達成上述第一形態的目的而進行深入研究的結果,發現藉由調節第一膜與第二膜本身的霧度,或是從結構體之第一膜側測量的Lab顏色空間中的L *值、a *值和b *值,與從結構體之第二膜側測量的Lab顏色空間中的L *值、a *值和b *值,而賦予各霧度或是各L *值、a *值或b *值一定以上的差值,可輕易判別結構體的表背面。
又,本案發明人等為了解決上述課題而進行深入研究的結果,發現藉由調節第一膜與第二膜的褲形撕裂力,而賦予各褲形撕裂力一定以上的差值,可抑制產生膜痕。
亦即,關於本發明之第一形態之目的的第一態樣之結構體,依序包含一第一膜、一樹脂層及一第二膜,其特徵在於,
該第一膜的褲形撕裂力與該第二膜的褲形撕裂力之差為-0.05N以下或+0.05N以上,且
該第一膜的霧度與該第二膜的霧度之差為-5%以下或+5%以上。
關於本發明之第一形態之目的的第二態樣之結構體,依序包含一第一膜、一樹脂層及一第二膜,其特徵在於,
該第一膜的褲形撕裂力與該第二膜的褲形撕裂力之差為-0.05N以下或+0.05N以上,且
從該結構體之該第一膜側測量的Lab顏色空間中的L *值、a *值和b *值,與從該結構體之第二膜側測量的Lab顏色空間中的L *值、a *值和b *值之差,滿足以下條件(i)至(iii)之至少一者:
(i) L *值之差為-0.1以下或+0.1以上;
(ii) a *值之差為-0.1以下或+0.1以上;
(iii) b *值之差為-1以下或+1以上。
在關於本發明之第一形態之目的的第一及第二態樣中,較佳係該第二膜之褲形撕裂力小於該第一膜的褲形撕裂力。
在關於本發明之第一形態之目的的第一及第二態樣中,該樹脂層較佳為固化性樹脂層。
在關於本發明之第一形態之目的的第一及第二態樣中,該第一膜較佳係選自聚酯膜及聚烯烴膜。
在關於本發明之第一形態之目的的第一及第二態樣中,該第二膜較佳係選自聚酯膜及聚烯烴膜。
<第二形態的手段>
本案發明人等為了達成上述第二形態的目的而進行深入研究的結果,發現在形成厚度為50μm以上之樹脂層時,藉由調節第一膜之褲形撕裂力且調節第一膜之厚度,可形成厚度之偏差值小的樹脂層。本發明係根據所述見解而成。
本發明之態樣的結構體包含第一膜及樹脂層,其特徵在於,
該第一膜之厚度為30μm以上,
該第一膜之褲形撕裂力為0.1N以上,
該樹脂層之厚度為50μm以上,且該樹脂層為固化性樹脂層。
在關於本發明之第二形態的目的的態樣中,該固化性樹脂層較佳為包含熱固性樹脂及固化劑。
在關於本發明之第二形態的目的的態樣中,該熱固性樹脂較佳為環氧化合物。
在關於本發明之第二形態的目的的態樣中,該樹脂層較佳為固化性樹脂層。
在關於本發明之第二形態的目的的態樣中,該第一膜較佳係選自由聚酯膜、聚烯烴膜及聚醯亞胺膜組成之群組。
在關於本發明之第二形態的目的的態樣中,該第一膜之厚度的偏差值較佳為±10%以下。
[發明之效果]
<第一形態的效果>
根據本發明,可提供一種容易辨別多層結構之結構體的表面與背面、且在剝離第二膜時樹脂層上不易殘留膜痕的結構體。
藉由調節第一膜與第二膜的褲形撕裂力而賦予各褲形撕裂力一定以上的差值,可抑制產生膜痕,其理由未必明確,但可推測如下。亦即,若賦予褲形撕裂力之差,則相較於該撕裂力無差異者,剝離薄膜時施加至樹脂層的負載不同而變得適當。結果認為在樹脂層上容易殘留膜痕的程度亦產生差異。然而,以上僅為推測,並非限定於此。
<第二形態的效果>
又,根據本發明,可提供一種第一膜上具備厚度為50μm以上且厚度之偏差值小的樹脂層的結構體。
藉由調節第一膜之褲形撕裂力且調節第一膜之厚度,可形成厚度之偏差值小的樹脂層,其理由未必明確,但可推測如下。亦即,藉由上述調節,第一膜的表面狀態變得適當,在對該第一膜施加張力時亦可耐受該力,故不易產生皺褶,結果推測形成在第一膜上之樹脂層變得容易形成,亦可抑制該樹脂層之厚度的偏差值。然而,以上僅為推測,並非限定於此。
<第一形態的具體說明>
<結構體>
本發明之結構體依序包含第一膜、樹脂層及第二膜,且第一膜與第二膜滿足下述特定條件。在本發明中,藉由使第一膜與第二膜滿足下述特定條件,可提供一種容易辨別多層結構之結構體的表面與背面、且在剝離第二膜時樹脂層上不易殘留膜痕的結構體。
針對本發明之結構體,一邊參照圖式一邊進行說明。圖1係概略顯示本發明之結構體之一實施形態的剖面圖。如圖1所示,結構體1包含:第一膜10;樹脂層20,設於第一膜10之一面;及第二膜30,設於樹脂層20上與設有第一膜10之面為相反的面上。以下,針對構成本發明之結構體的各構成要件進行說明。
[第一膜及第二膜]
在本發明中,只要第一膜與第二膜的褲形撕裂力之差及霧度之差或Lab顏色空間中的L *值、a *值和b *值之差在下述範圍即可。
本發明中的第一膜具有支撐結構體之樹脂層的作用,其係在形成該樹脂層時塗有樹脂組合物的薄膜。在本發明中,意指以使結構體之樹脂層側與基板等基材相接的方式,藉由加熱等進行積層而使其一體成形時,至少接著於樹脂層者,較佳在使樹脂層固化後從結構體剝離。作為第一膜,例如,可使用聚對苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯等聚酯膜、聚乙烯膜及聚丙烯膜等聚烯烴膜、聚四氟乙烯膜等氟樹脂膜、聚醯亞胺膜、聚醯胺-醯亞胺膜、聚苯乙烯膜等由熱塑性樹脂組成之薄膜。該等之中,從耐熱性、機械強度、處理性等的觀點來看,適合使用聚酯膜及聚烯烴膜。可對於設有第一膜之樹脂層的面實施脫模處理或消光化處理,亦可進行濺射或形成極薄銅箔及黏著層。
第一膜之厚度並無特別限定,可視用途而適當選擇。從機械強度或處理性等的觀點來看,第一膜之厚度較佳為12μm以上125μm以下,更佳為15μm以上75μm以下。
本發明中的第二膜係為了防止結構體之樹脂層的表面附著灰塵等並提升處理性而設於樹脂層上與第一膜為相反之面上的薄膜。尤其在本發明中,意指以使結構體之樹脂層側與基板等基材相接的方式,藉由加熱等進行積層而使其一體成形時,在積層前從結構體剝離者。作為第二膜,例如,可使用該第一膜中所列舉的由熱塑性樹脂組成之薄膜。該等之中,從耐熱性、機械強度、處理性等的觀點來看,較佳為聚酯膜及聚烯烴膜。亦可對於設有第二膜之樹脂層的面實施脫模處理。
第二膜之厚度並無特別限定,可視用途而適當選擇。從機械強度或處理性等的觀點來看,第二膜之厚度較佳為10μm以上100μm以下,更佳為15μm以上50μm以下。
本發明之結構體,其第一膜的褲形撕裂力與第二膜的褲形撕裂力之差(=「第一膜的褲形撕裂力」-「第二膜的褲形撕裂力」)為-0.05N以下或+0.05N以上,較佳為-0.1N以下或+0.1N以上,更佳為-0.3N以上-0.1N以下或+0.1N以上+0.3N以下,再佳為+0.1N以上+0.3N以下。在更不易殘留膜痕此點上,較佳係第二膜的褲形撕裂力小於該第一膜的褲形撕裂力。
此外,在本發明中,第一膜及第二膜的褲形撕裂力係依據JIS K 7128-1:1998「塑膠-薄膜及片材的撕裂強度試驗方法-第一部:褲形撕裂法」,使用拉伸試驗機(島津製作所股份有限公司製,EZ-SX),在下述測量條件下所測量的值。但是,在本發明中,關於測量方向,無論方向是否存在異向性,皆僅測量縱向(MD方向)。
(測量條件)
・試驗室的溫濕度:23±2℃、50±15%
・試片尺寸:150mm×50mm
・試片中央的狹縫長度:75±1mm
・試驗速度:200mm/min
・試片的夾具間距離:75mm
第一膜及第二膜的褲形撕裂力,可藉由調節第一膜及第二膜之熱塑性樹脂的種類、薄膜製膜時的延伸倍率、薄膜之厚度、薄膜的斷裂強度、表面的粗糙度等,而調節至預期的範圍內。
本發明之結構體,其第一膜的霧度與第二膜的霧度之差(=「第一膜的霧度」-「第二膜的霧度」)為-5%以下或+5%以上,在更容易辨別多層結構之結構體的表面與背面此點上,較佳為-8%以下或+8%以上,更佳為-85%以上-8%以下或+8%以上+85%以下。第一膜及第二膜的霧度,可藉由調節第一膜及第二膜的表面粗糙度、著色劑的添加或種類、熱塑性樹脂的種類、薄膜製膜時的延伸倍率、薄膜之厚度等,而調節至預期的範圍內。藉由使第一膜與第二膜的霧度之差滿足上述條件,而容易辨別多層結構之結構體的表面與背面。
此外,在本發明中,第一膜及第二膜的霧度係依據ASTMD1003,使用霧度儀測量薄膜本身而得的值。
或者,本發明之結構體,從結構體之第一膜側測量的Lab顏色空間中的L *值、a *值和b *值,與從結構體之第二膜側測量的Lab顏色空間中的L *值、a *值和b *值之差(=「從結構體之第一膜側測量的Lab顏色空間中的L *值、a *值和b *值」-「從結構體之第二膜側測量的Lab顏色空間中的L *值、a *值和b *值」),滿足以下條件(i)至(iii)之至少一者。
(i) L *值之差為-0.1以下或+0.1以上,在更容易辨別多層結構之結構體的表面與背面此點上,較佳為-10以下或+10以上,更佳為-30以上-15以下或+15以上+30以下。
(ii) a *值之差為-0.1以下或+0.1以上,在更容易辨別多層結構之結構體的表面與背面此點上,較佳為-0.3以下或+0.3以上,更佳為-30以上-0.3以下或+0.3以上+30以下。
(iii) b *值之差為-1以下或+1以上,在更容易辨別多層結構之結構體的表面與背面此點上,較佳為-2以下或+2以上,更佳為-10以上-2以下或+2以上+10以下。
從結構體之第一膜側測量的Lab顏色空間中的L *值、a *值和b *值,及從結構體之第二膜側測量的Lab顏色空間中的L *值、a *值和b *值,可藉由調節第一膜及第二膜的表面粗糙度、著色劑的添加量或種類、熱塑性樹脂的種類、薄膜製膜時的延伸倍率、薄膜之厚度等,而調節至預期的範圍內。藉由使從結構體之第一膜側測量的Lab顏色空間中的L *值、a *值和b *值,及從結構體之第二膜側測量的Lab顏色空間中的L *值、a *值和b *值之差滿足上述條件,而容易辨別多層結構之結構體的表面與背面。其中,從更容易辨別的觀點出發,特佳為(i)所記載之差,亦即L *值之差滿足上述條件。
此外,在本發明中,從結構體之第二膜側測量的Lab顏色空間中的L *值、a *值和b *值,及從結構體之第一膜側測量的Lab顏色空間中的L *值、a *值和b *值,係使用光譜儀在下述測量條件下所測量的值。
(測量條件)
・反射模式
・正反射光處理
・測量徑長:SAV(3mm)
・UV條件:100%Full
・視角:10°
・入射光65°
・測量方式:SCE(Specular Component Exclude)
・基底:黑色的襯紙(L *值:27.3、a *值0.7、b *值2.0)
[樹脂層]
樹脂層係位於結構體的第一膜及第二膜之間的層,較佳為固化性樹脂層。固化性樹脂層係使固化性樹脂組合物乾燥而得的乾燥塗膜,可為藉由加熱而固化的熱固性樹脂層,亦可為藉由光照射而固化的光固性樹脂層,亦可為藉由加熱而固化且藉由光照射而固化的熱固性・光固性樹脂層。
(固化性樹脂組合物)
固化性樹脂組合物較佳為包含熱固性樹脂及光固性樹脂的至少任一種,亦可進一步包含其他成分。
(熱固性樹脂)
固化性樹脂組合物包含熱固性樹脂的情況下,固化物的耐熱性提升,又,與基底的密合性提升。作為熱固性樹脂,例如,可使用三聚氰胺樹脂、苯胍𠯤樹脂、三聚氰胺衍生物、苯胍𠯤衍生物等胺基樹脂、異氰酸酯化合物、封端異氰酸酯化合物、環碳酸酯化合物、環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、環硫化物(episulfide)樹脂、雙馬來醯亞胺、碳二亞胺樹脂等。該等之中,較佳為分子中具有多個環狀醚基或環狀硫醚基(以下簡稱為環狀(硫基)醚基)者。熱固性樹脂可單獨使用一種或組合兩種以上使用。
這種分子中具有環狀(硫基)醚基之熱固性樹脂,係分子中具有3、4或5員環之環狀醚基或環狀硫醚基之任一者或兩者的化合物,可舉例如:環氧化合物、多官能氧雜環丁烷化合物、環硫化物樹脂等。該等之中,較佳為環氧化合物。
作為環氧化合物,可舉例如:雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚M型環氧樹脂、雙酚P型環氧樹脂、雙酚Z型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆環氧樹脂等酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、芳基伸烷基型環氧樹脂、四羥苯基乙烷型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、蔥型環氧樹脂、苯氧基型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、降莰烯型環氧樹脂、金剛烷型環氧樹脂、茀型環氧樹脂、甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚合系環氧樹脂、環己基馬來醯亞胺與甲基丙烯酸縮水甘油酯的共聚合環氧樹脂、環氧改質之聚丁二烯橡膠衍生物、CTBN改質環氧樹脂、三羥甲基丙烷聚環氧丙基醚、苯基-1,3-二環氧丙基醚、聯苯-4,4’-二環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、乙二醇或丙二醇之二環氧丙基醚、山梨糖醇聚環氧丙基醚、三聚異氰酸參(2,3-環氧丙基)酯、三聚異氰酸三縮水甘油參(2-羥乙基)酯等。
作為市售之環氧樹脂,可舉例如:三菱化學股份有限公司製的jER 828、806、807、YX8000、YX8034、834;NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.製的YD-128、YDF-170、ZX-1059、ST-3000;DIC CORPORATION製的EPICLON 830、835、840、850、N-730A、N-695及日本化藥股份有限公司製的RE-306等。
作為多官能氧雜環丁烷化合物,可舉例如:雙[(3-甲基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]醚、雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]醚、1,4-雙[(3-甲基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]苯、1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]苯、丙烯酸(3-甲基-3-氧雜環丁烷基)甲酯、丙烯酸(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-甲基-3-氧雜環丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲酯及該等之寡聚物或共聚物等多官能氧雜環丁烷類,此外還可列舉:氧雜環丁烷醇與酚醛清漆樹脂、聚(對羥基苯乙烯)、卡多(cardo)型雙酚類、杯芳烴(calixarene)類、間苯二酚杯芳烴(calixresorcinarene)類、或矽倍半氧烷等具有羥基之樹脂的醚化物等。此外,亦可列舉具有氧雜環丁烷環之不飽和單體與(甲基)丙烯酸烷酯的共聚物等。
作為分子中具有多個環狀硫醚基之化合物,可列舉雙酚A型環硫化物樹脂等。又,亦可使用以同樣的合成方法將酚醛清漆型環氧樹脂之環氧基的氧原子取代成硫原子的環硫化物樹脂等。
作為三聚氰胺衍生物、苯胍𠯤衍生物等的胺基樹脂,可列舉:羥甲基三聚氰胺化合物、羥甲基苯胍𠯤化合物、羥甲基乙炔脲化合物及羥甲基尿素化合物等。
可摻合聚異氰酸酯化合物作為異氰酸酯化合物。作為聚異氰酸酯化合物,可列舉:4,4’-二苯甲烷二異氰酸酯、2,4-甲伸苯基二異氰酸酯、2,6-甲伸苯基二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯、鄰伸茬基二異氰酸酯、間伸茬基二異氰酸酯及2,4-甲伸苯基二聚物等芳香族聚異氰酸酯;四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、4,4-亞甲基雙(環異氰酸己酯)及異佛爾酮二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯;雙環庚烷三異氰酸酯等脂環式聚異氰酸酯;以及先前所列舉的異氰酸酯化合物之加成物、縮二脲(biuret)體及三聚異氰酸酯體等。
作為封端異氰酸酯化合物,可使用異氰酸酯化合物與異氰酸酯封端劑的加成反應生成物。作為可與異氰酸酯封端劑反應之異氰酸酯化合物,可舉例如上述聚異氰酸酯化合物等。作為異氰酸酯封端劑,可舉例如:酚系封端劑;內醯胺系封端劑;活性亞甲基系封端劑;醇系封端劑;肟系封端劑;硫醇系封端劑;酸醯胺系封端劑;醯亞胺系封端劑;胺系封端劑;咪唑系封端劑;亞胺系封端劑等。
(光固性樹脂(自由基聚合))
作為光固性樹脂,特佳為使用分子中具有1個以上之乙烯屬不飽和鍵的化合物。作為具有乙烯屬不飽和鍵之化合物,可使用習知慣用的光聚合性寡聚物及光聚合性乙烯單體等。
作為光聚合性寡聚物,可列舉:不飽和聚酯系寡聚物、(甲基)丙烯酸酯系寡聚物等。作為(甲基)丙烯酸酯系寡聚物,可列舉:苯酚酚醛清漆環氧(甲基)丙烯酸酯、甲酚酚醛清漆環氧(甲基)丙烯酸酯、雙酚型環氧(甲基)丙烯酸酯等環氧(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、環氧胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯改質(甲基)丙烯酸酯等。此外,在本說明書中,(甲基)丙烯酸酯係統稱丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及該等之混合物的用語,其他類似表達亦為相同。
作為光聚合性乙烯單體,可列舉習知慣用者,例如:苯乙烯、氯苯乙烯、α-甲苯乙烯等苯乙烯衍生物;乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯或苯甲酸乙烯酯等乙烯酯類;乙烯異丁醚、乙烯正丁醚、乙烯三級丁醚、乙烯正戊醚、乙烯異戊醚、乙烯正十八基醚、乙烯環己醚、乙二醇單丁基乙烯醚、三乙二醇單甲基乙烯醚等乙烯醚類;丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺、N-甲氧基甲基丙烯醯胺、N-乙氧基甲基丙烯醯胺、N-丁氧基甲基丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺類;三聚異氰酸三烯丙酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、間苯二甲酸二烯丙酯等烯丙基化合物;(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸苯酯、苯氧基(甲基)丙烯酸乙酯等(甲基)丙烯酸之酯類;(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸羥烷酯類;(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、 (甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等烷氧基伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯類;乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯類、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等伸烷基多元醇聚(甲基)丙烯酸酯;二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等聚氧烷二醇聚(甲基)丙烯酸酯類;羥基特戊酸新戊二醇酯二(甲基)丙烯酸酯等聚(甲基)丙烯酸酯類;三聚異氰酸參[(甲基)丙烯醯氧基乙基]酯等三聚異氰酸酯型聚(甲基)丙烯酸酯類等。
(光固性樹脂(陽離子聚合))
作為光固性樹脂,適合使用脂環環氧化合物及乙烯醚化合物等。其中作為脂環環氧化合物,可列舉:3,4,3’,4’-二環氧聯環己烷、2,2-雙(3,4-環氧環己基)丙烷、2,2-雙(3,4-環氧環己基)-1,3-六氟丙烷、雙(3,4-環氧環己基)甲烷、1-[1,1-雙(3,4-環氧環己基)]乙苯、己二酸雙(3,4-環氧環己基)酯、3,4-環氧環己基甲基(3,4-環氧)環己烷羧酸酯、(3,4-環氧-6-甲基環己基)甲基-3’,4’-環氧-6-甲基環己烷羧酸酯、伸乙基-1,2-雙(3,4-環氧環己烷羧酸)酯、氧化環己烯、3,4-環氧環己基甲醇、3,4-環氧環己基乙基三甲氧基矽烷等具有環氧基之脂環環氧化合物等。
作為乙烯醚化合物,可列舉:異山梨醇二乙烯醚、氧降莰烯二乙烯醚等環狀醚型乙烯醚(環氧乙烷環、氧雜環丁烷環、二氧戊環(dioxolane)等具有環狀醚基之乙烯醚);苯基乙烯醚等芳基乙烯醚;正丁基乙烯醚、辛基乙烯醚等烷基乙烯醚;環己基乙烯醚等環烷基乙烯醚;對苯二酚二乙烯醚、1,4-丁二醇二乙烯醚、環己烷二乙烯醚、環己烷二甲醇二乙烯醚等多官能乙烯醚、α及/或β位具有烷基、烯丙基等取代基的乙烯醚化合物等。
(鹼可溶性樹脂)
固化性樹脂組合物可含有鹼可溶性樹脂。作為鹼可溶樹脂,較佳為使用含羧基之樹脂或酚醛樹脂。其不僅提升與基底的密合性,特別是使用含羧基之樹脂,從顯影性方面而言更佳。含羧基之樹脂亦可為具有乙烯屬不飽和雙鍵的含羧基之感光性樹脂。
(1)使(甲基)丙烯酸與環氧樹脂反應,以使鄰苯二甲酸酐、四氫酞酐、六氫苯酐等雙質子酸酐加成至存在於側鏈之羥基而成的含羧基之感光性樹脂。
(2)對於進一步以環氧氯丙烷使環氧樹脂之羥基環氧化的多官能環氧樹脂,使(甲基)丙烯酸與其反應,以使雙質子酸酐加成至所生成之羥基的含羧基之感光性樹脂。
(3)使1分子中具有至少1個醇性羥基與1個酚性羥基之化合物及(甲基)丙烯酸等含不飽和基之單羧酸、與環氧化合物進行反應,並使馬來酸酐、四氫酞酐、苯偏三酸酐、苯均四酸酐、己二酸等多元酸酐對於所得之反應生成物的醇性羥基進行反應而得的含羧基之感光性樹脂。
(4)對於使雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚醛清漆型酚醛樹脂、聚對羥基苯乙烯、萘酚與醛類之縮合物、二羥萘與醛類之縮合物等1分子中具有2個以上之酚性羥基的化合物、與環氧乙烷、環氧丙烷等環氧烷反應而得之反應生成物,使(甲基)丙烯酸等含不飽和基之單羧酸與其反應,並使多元酸酐與所得之反應生成物進行反應而得的含羧基之感光性樹脂。
(5)對於使1分子中具有2個以上之酚性羥基的化合物與碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯等環狀碳酸酯化合物進行反應而得之反應生成物,使含不飽和基之單羧酸與其反應,並使多元酸酐與所得之反應生成物進行反應而得的含羧基之感光性樹脂。
(6)對於藉由脂肪族二異氰酸酯、分支脂肪族二異氰酸酯、脂環式二異氰酸酯、芳香族二異氰酸酯等二異氰酸酯化合物與聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烴系多元醇、丙烯酸系多元醇、雙酚A系環氧烷加成物二醇、具有酚性羥基及醇性羥基之化合物等二醇化合物的加成聚合反應而得之胺基甲酸酯樹脂的末端,使酸酐與其反應而成的末端含羧基之胺基甲酸酯樹脂。
(7)於藉由二異氰酸酯與二羥甲基丙酸、二羥甲基酪酸等含羧基之二醇化合物及二醇化合物的加成聚合反應而得的含羧基之胺基甲酸酯樹脂之合成中,加入(甲基)丙烯酸羥烷酯等分子中具有1個羥基與1個以上之(甲基)丙烯醯基的化合物,以進行末端(甲基)丙烯酸基化而成的含羧基之胺基甲酸酯樹脂。
(8)於藉由二異氰酸酯與含羧基之二醇化合物及二醇化合物的加成聚合反應而得的含羧基之胺基甲酸酯樹脂的合成中,加入異佛爾酮二異氰酸酯與新戊四醇三丙烯酸酯的等莫耳反應物等分子中具有1個異氰酸酯基與1個以上之(甲基)丙烯醯基的化合物,以進行末端(甲基)丙烯酸基化而成的含羧基之胺基甲酸酯樹脂。
(9)藉由(甲基)丙烯酸等不飽和羧酸與苯乙烯、α-甲苯乙烯、低級(甲基)丙烯酸烷酯、異丁烯等含不飽和基之化合物的共聚合而得的含羧基之樹脂。
(10)使己二酸、鄰苯二甲酸、六氫酞酸等二羧酸與氧雜環丁烷樹脂反應,並使雙質子酸酐加成至所生成之1級羥基,於所得的含羧基之聚酯樹脂中,進一步加成(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸α-甲基縮水甘油酯等1分子中具有1個環氧基與1個以上之(甲基)丙烯醯基的化合物而成的含羧基之感光性樹脂。
(11)使1分子中具有環狀醚基與(甲基)丙烯醯基之化合物加成至上述(1)至(10)的含羧基之樹脂而成的含羧基之感光性樹脂。
上述含羧基之樹脂由於主鏈・聚合物之側鏈具有大量羧基,故可利用稀鹼水溶液進行顯影。
又,含羧基之樹脂的酸價較佳在40~200mgKOH/g的範圍,更佳在45~120mgKOH/g的範圍。若含羧基之樹脂的酸價為40mgKOH/g以上,則容易進行鹼顯影,另一方面,若為200mgKOH/g以下,則容易描繪正常的光阻圖案。
又,上述含羧基之樹脂的重量平均分子量因樹脂骨架而異,但一般在2,000~150,000的範圍,再佳在5,000~100,000的範圍。若重量平均分子量為2,000以上,則無黏性性能、曝光後塗膜的耐顯影性、解析度變得良好。另一方面,若重量平均分子量為150,000以下,則顯影性優異。
含羧基之樹脂亦可使用上述以外者,分別可單獨使用一種,亦可混合多種使用。
作為酚醛樹脂,亦可使用具有酚性羥基之化合物,例如具有聯苯骨架或伸苯基骨架或是該兩者之骨架的化合物;或含酚性羥基之化合物,例如使用苯酚、鄰甲酚、對甲酚、間甲酚、2,3-二甲酚、2,4-二甲酚、2,5-二甲酚、2,6-二甲酚、3,4-二甲酚、3,5-二甲酚、兒茶酚、間苯二酚、對苯二酚、甲對苯二酚、2,6-二甲對苯二酚、三甲對苯二酚、焦五倍子酚、間苯三酚等所合成的具有各種骨架之酚醛樹脂。
例如,可使用苯酚酚醛清漆樹脂、烷基苯酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂、雙環戊二烯型酚醛樹脂、Xylok型酚醛樹脂、萜烯改質酚醛樹脂、聚乙烯苯酚類、雙酚F、雙酚S型酚醛樹脂、聚對羥基苯乙烯、萘酚與醛類之縮合物、二羥萘與醛類之縮合物等習知慣用的酚醛樹脂。該等可單獨使用或組合兩種以上使用。
在本發明中,作為鹼可溶性樹脂,亦可使用含羧基之樹脂及酚醛樹脂的任一者或該等之混合物。
此外,使用不含乙烯屬不飽和基的材料作為鹼可溶性樹脂的情況下,較佳為併用上述光固性樹脂。光固性樹脂係藉由活性能量線照射而光固化,且促進鹼可溶性樹脂溶解於鹼水溶液。任一種情況下,皆可使用一種或多種光固性樹脂。
(熱塑性樹脂)
為了提升所得之固化被膜的機械強度,固化性樹脂組合物可進一步包含熱塑性樹脂。熱塑性樹脂較佳為可溶於溶劑。可溶於溶劑的情況下,乾膜的柔軟性提升,而可抑制產生裂縫或落粉。作為熱塑性樹脂,可列舉:熱塑性多羥基聚醚樹脂、及環氧氯丙烷與各種2官能酚化合物之縮合物的苯氧基樹脂或使用各種酸酐或醯氯使存在於其骨架之羥基醚部的羥基進行酯化而成的苯氧基樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯胺-醯亞胺樹脂、嵌段共聚物、玻璃轉換溫度為20℃以下且重量平均分子量為1萬以上的高分子樹脂等。作為該高分子樹脂,較佳為丙烯酸酯共聚物。熱塑性樹脂可單獨使用一種或組合兩種以上使用。
(固化劑)
固化性樹脂組合物可包含固化劑。作為固化劑,可列舉:酚醛樹脂、多羧酸及其酸酐、氰酸酯樹脂、活性酯樹脂、馬來醯亞胺化合物、脂環式烯烴聚合物等。固化劑可單獨使用一種或組合兩種以上使用。
固化劑中,熱固性樹脂的環氧基等可進行熱固化反應之官能基和與該官能基反應的固化劑中之官能基的比率,以固化劑之官能基/可進行熱固化反應之官能基(當量比)=0.2~2的比例進行摻合為較佳。藉由使固化劑的官能基/可進行熱固化反應之官能基(當量比)在上述範圍內,可防止除殘渣(desmear)步驟中的薄膜表面的粗化。更佳係固化劑之官能基/可進行熱固化反應之官能基(當量比)=0.2~1.5。
(固化促進劑)
固化性樹脂層可含有固化促進劑。固化促進劑係促進熱固化反應的成分,用於進一步提升密合性、化學抗性、耐熱性等特性。作為此類固化促進劑的具體例,可列舉:咪唑及其衍生物;乙胍𠯤、苯胍𠯤等胍𠯤類;二胺二苯甲烷、間苯二胺、間苯二甲胺、二胺基二苯基碸、雙氰胺、尿素、尿素衍生物、三聚氰胺、多元醯肼等多胺類;該等有機酸鹽及/或環氧加成物;三氟化硼的胺錯合物;乙基二胺基-S-三嗪、2,4-二胺基-S-三嗪、2,4-二胺基-6-茬基-S-三嗪等三嗪衍生物類;三甲胺、三乙醇胺、N,N-二甲基辛胺、N-苄基二甲胺(benzyl dimethyl amine)、吡啶、N-甲基𠰌啉、六(N-甲基)三聚氰胺、2,4,6-參(二甲基胺基苯酚)、四甲基胍、間胺苯酚等胺類;聚乙烯苯酚、溴化聚乙烯苯酚、苯酚酚醛清漆、烷基苯酚酚醛清漆等多酚類;三丁膦、三苯膦、參-2-氰基乙基膦等有機膦類;溴化三正丁基(2,5-二羥基苯基)鏻、氯化十六基三丁基鏻等鏻鹽類;氯化苄基三甲基銨、氯化苯基三丁基銨等4級銨鹽類;該多元酸酐;二苯基錪鎓四氟硼酸鹽、三苯鋶六氟銻酸鹽、2,4,6-三苯硫基吡喃鎓六氟磷酸酯等光陽離子聚合觸媒;苯乙烯-馬來酸酐樹脂;異氰酸苯酯與二甲胺之等莫耳反應物、及甲伸苯基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等有機聚異氰酸酯與二甲胺之等莫耳反應物、金屬觸媒等以往習知的固化促進劑。固化促進劑之中,從可得到偏壓高加速應力測試(BHAST)耐性的觀點來看,較佳為鏻鹽類。固化促進劑可單獨使用一種或混合兩種以上使用。
(光反應起始劑)
固化性樹脂組合物可含有光反應起始劑。作為光反應起始劑,只要可藉由光照射而產生自由基、鹼、酸等以使固化性樹脂固化,則可為任一者。作為光反應起始劑,可列舉:二苯甲酮系、苯乙酮系、胺基苯乙酮系、苯偶姻醚系、芐基縮酮系、氧化醯基膦系、肟醚系、肟酯系、二茂鈦系等習知慣用的化合物。作為光反應起始劑,較佳為含有選自由肟酯系、α-胺基苯乙酮系、氧化醯基膦系及二茂鈦系組成之群組的一種或兩種以上。
作為肟酯系光反應起始劑,可列舉:1,2-辛二酮-1-[4-(苯基硫基)-2-(鄰苯甲醯肟)]、乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(鄰乙醯肟)、2-(乙醯氧基亞胺基甲基)硫基二苯并哌喃-9-酮等。肟酯系光反應起始劑亦可為具有多個肟酯基的化合物。
作為α-胺基苯乙酮系光反應起始劑,可列舉:2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙酮-1、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮、2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-𠰌啉基)苯基]-1-丁酮、N,N-二甲胺基苯乙酮等。
作為氧化醯基膦系光反應起始劑,可列舉:氧化2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦、氧化雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦、氧化雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基膦等。
作為二茂鈦系光反應起始劑,可列舉:雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)鈦。
再者,固化性樹脂組合物可包含上述化合物以外的光反應起始劑、光起始助劑及敏化劑,可舉例如:苯偶姻化合物、蒽醌化合物、噻噸酮化合物、縮酮化合物、氧葱酮化合物及3級胺化合物等。
(無機填充劑)
固化性樹脂組合物亦可包含無機填充材。無機填充材較佳為提升固化物之密合性、機械強度、線膨脹係數等特性者。作為無機填充材,例如可使用硫酸鋇、鈦酸鋇、氧化矽粉、微粉狀氧化矽、非晶形矽石、滑石、黏土、碳酸鎂、碳酸鈣、氧化鋁、氫氧化鋁、磷酸鋯、雲母粉等習知慣用的無機填充劑。此處,無機填充劑較佳為包含硫酸鋇及矽石之中至少任一種。
無機填充劑的平均粒徑較佳為0.1~20μm。此外,平均粒徑可藉由雷射繞射式粒徑分布測量裝置而求得。作為根據雷射繞射法之測量裝置,可列舉MicrotracBEL Corp.(Nanotrac wave)等。此處,平均粒徑係包含平均一次粒徑及平均二次粒徑的概念。
(有機溶劑)
固化性樹脂組合物亦可包含有機溶劑,用於組合物的製備或黏度調整。作為有機溶劑,例如可使用甲乙酮、環己酮等酮類;甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴類;賽路蘇、甲基賽路蘇、丁基賽路蘇、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚(DPM)、二丙二醇二乙醚、三丙二醇單甲醚等二醇醚類;乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸丁酯、乙酸賽路蘇、丁基賽路蘇乙酸酯、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、二丙二醇單甲醚乙酸酯、碳酸丙烯酯等酯類;辛烷、癸烷等脂肪族烴類;石油醚、石油腦、溶劑石油腦等石油系溶劑等。該等有機溶劑可單獨或組合兩種類以上使用。
(著色劑)
固化性組合物亦可包含著色劑。著色劑並無特別限定,可使用紅、藍、綠、黃等習知的著色劑,亦可為顏料、染料、色素之任一種。但是,從減輕環境負擔及對人體之影響的觀點來看,著色劑較佳為不含鹵素。
紅色著色劑有單偶氮系、雙偶氮系、偶氮色澱系、苯并咪唑酮系、苝系、吡咯并吡咯二酮(diketopyrrolopyrrole)系、縮合偶氮系、蒽醌系、喹吖酮系等,具體而言,可列舉如下附有色指數(C.I.;染料及色彩師學會(The Society of Dyersand Colourists)發行)編號者。
作為單偶氮系紅色著色劑,可列舉:Pigment Red 1、2、3、4、5、6、8、9、12、14、15、16、17、21、22、23、31、32、112、114、146、147、151、170、184、187、188、193、210、245、253、258、266、267、268、269等。又,作為雙偶氮系紅色著色劑,可列舉:Pigment Red 37、38、41等。又,作為單偶氮色澱系紅色著色劑,可列舉:Pigment Red 48:1、48:2、48:3、48:4、49:1、49:2、50:1、52:1、52:2、53:1、53:2、57:1、58:4、63:1、63:2、64:1、68等。又,作為苯并咪唑酮系紅色著色劑,可列舉:Pigment Red 171、175、176、185、208等。又,作為苝系紅色著色劑,可列舉:Solvent Red 135、179、Pigment Red 123、149、166、178、179、190、194、224等。又,作為吡咯并吡咯二酮系紅色著色劑,可列舉:Pigment Red 254、255、264、270、272等。又,作為縮合偶氮系紅色著色劑,可列舉:Pigment Red 220、144、166、214、220、221、242等。又,作為蒽醌系紅色著色劑,可列舉:Pigment Red 168、177、216、Solvent Red 149、150、52、207等。又,作為喹吖酮系紅色著色劑,可列舉:Pigment Red 122、202、206、207、209等。
藍色著色劑有酞花青系、蒽醌系,顏料系可列舉分類為顏料(Pigment)的化合物,例如,Pigment Blue 15、15:1、15:2、15:3、15:4、15:6、16、60,作為染料系,可使用Solvent Blue 35、63、68、70、83、87、94、97、122、136、67、70等。除了上述以外,亦可使用金屬取代或未取代的酞花青化合物。
作為黃色著色劑,可列舉:單偶氮系、雙偶氮系、縮合偶氮系、苯并咪唑酮系、異吲哚啉酮(Isoindolinone)系、蒽醌系等,例如,作為蒽醌系黃色著色劑,可列舉:Solvent Yellow 163、Pigment Yellow 24、108、193、147、199、202等。作為異吲哚啉酮系黃色著色劑,可列舉:Pigment Yellow 110、109、139、179、185等。作為縮合偶氮系黃色著色劑,可列舉:Pigment Yellow 93、94、95、128、155、166、180等。作為苯并咪唑酮系黃色著色劑,可列舉:Pigment Yellow 120、151、154、156、175、181等。又,作為單偶氮系黃色著色劑,可列舉:Pigment Yellow 1、2、3、4、5、6、9、10、12、61、62、62:1、65、73、74、75、97、100、104、105、111、116、167、168、169、182、183等。又,作為雙偶氮系黃色著色劑,可列舉:Pigment Yellow 12、13、14、16、17、55、63、81、83、87、126、127、152、170、172、174、176、188、198等。
此外,亦可加入紫、橙、茶色、黑、白等的著色劑。具體而言,可列舉:Pigment Black 1、6、7、8、9、10、11、12、13、18、20、25、26、28、29、30、31、32、Pigment Violet 19、23、29、32、36、38、42、Solvent Violet13、36、C.I.Pigment Orange 1、5、13、14、16、17、24、34、36、38、40、43、46、49、51、61、63、64、71、73、PigmentBrown 23、25、碳黑、氧化鈦等。
[用途]
本發明之結構體較佳係用於形成印刷電路板的固化膜,更佳係用於形成永久保護膜,特佳係用於形成層間絕緣層、覆蓋層、阻焊劑或孔填注(材)。又,本發明之結構體即使為薄膜亦可形成膜強度優異的固化物,因此亦適合用於形成要求薄膜化的印刷電路板,例如封裝基板(用於半導體封裝體之印刷電路板)中的圖案層。再者,本發明之結構體亦適合用於可撓性印刷電路板。
<第二形態的具體說明>
<結構體>
本發明之結構體具備第一膜及樹脂層,且第一膜與樹脂層滿足下述特定條件。在本發明中,藉由使第一膜及樹脂層滿足下述特定條件,可得到第一膜上形成有厚度偏差值小之樹脂層的結構體。
針對本發明之結構體,一邊參照圖式一邊進行說明。圖2係概略顯示本發明之結構體之一實施形態的剖面圖。如圖2所示,結構體1包含第一膜10及設於第一膜10之一面的樹脂層20。以下,針對構成本發明之結構體的各構成要件進行說明。
[第一膜]
第一膜具有支撐結構體之樹脂層的作用,其係在形成該樹脂層時塗布樹脂組合物的薄膜。第一膜只要在使樹脂層固化後能夠從結構體剝離即可。作為第一膜,例如,可使用聚對苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯等聚酯膜、聚乙烯膜及聚丙烯膜等聚烯烴膜、聚四氟乙烯膜等氟樹脂膜、聚醯亞胺膜、聚醯胺-醯亞胺膜、聚苯乙烯膜等由熱塑性樹脂組成之薄膜。該等之中,從耐熱性、機械強度、處理性等的觀點來看,適合使用聚酯膜及聚烯烴膜。可對於設有第一膜之樹脂層的面實施脫模處理或消光化處理,亦可進行濺射或形成極薄銅箔及黏著層。
第一膜之厚度為30μm以上,較佳為35μm以上125μm以下。若第一膜之厚度在上述數值範圍內,則在對第一膜施加拉力時可抑制產生縱向皺褶。
第一膜的褲形撕裂力為0.1N以上,較佳為0.15N以上2N以下,更佳為0.2N以上1.5N以下。若第一膜之褲形撕裂力在上述數值範圍內,則不易產生皺褶,而可抑制形成於第一膜上的樹脂層之厚度的偏差值。
此外,在本發明中,第一膜的褲形撕裂力係依據JIS K 7128-1:1998,使用拉伸試驗機(島津製作所股份有限公司製,EZ-SX)在下述測量條件下所測量的值。
(測量條件)
・試驗室的溫濕度:23±2℃、50±15%
・試片尺寸:150mm×50mm
・試片中央的狹縫長度:75±1mm
・試驗速度:200mm/min
・試片的夾具間距離:75mm
第一膜的褲形撕裂力可藉由調節第一膜的材料種類、薄膜製膜時的延伸倍率、薄膜之厚度、薄膜的斷裂強度、薄膜的熱收縮率等,而調節至預期的範圍內。
本發明之結構體中的第一膜,在均勻地塗布樹脂層而容易控制膜厚此點上,較佳係該第一膜之厚度的偏差值為±10%以下。更佳為±5%以下。
此外,第一膜之厚度的偏差值係以如下方式所測量。亦即,從第一膜的薄膜端部在MD方向上距離1m的位置,在MD方向上切取40mm,作為測量樣本。針對測量樣本,使用自動測量式膜厚計(山文電氣公司製,TOF-J),從薄膜端部距離15mm的位置,在TD方向上以間距20mm進行25點測量。由25點的測量結果算出最大值、最小值及平均值,並藉由下式從最大值與最小值之差算出厚度的偏差值。
・厚度的偏差值(%)=(最大值-最小值)/平均值×100
[樹脂層]
樹脂層係形成於結構體之第一膜上的固化性樹脂層。固化性樹脂層係使液狀固化性樹脂組合物乾燥而得的乾燥塗膜,可為藉由加熱而固化的熱固性樹脂層,亦可為藉由光照射而固化的光固性樹脂層,亦可為藉由加熱而固化且藉由光照射而固化的熱固性光固性樹脂層。
樹脂層之厚度為50μm以上,較佳為50μm以上200μm以下。若樹脂層之厚度在上述數值範圍內,則可將廣泛尺寸的零件進行密封。
此外,在本發明中,樹脂層之厚度係藉由以下方法所測量。
從結構體之塗膜(樹脂層)端部在MD方向上距離10m的位置,在MD方向上切取40mm,作為測量樣本。針對測量樣本,使用自動測量式膜厚計(山文電氣公司製,TOF-J),從塗膜(樹脂層)端部距離15mm的位置,在TD方向上以間距20mm進行25點測量。將由25點的測量結果所算出的平均值作為樹脂層之厚度。
(固化性樹脂組合物)
固化性樹脂組合物較佳為包含固化性樹脂及固化劑,亦可進一步包含其他成分。固化性樹脂組合物較佳為包含熱固性樹脂及光固性樹脂的至少任一種作為固化性樹脂。
(熱固性樹脂)
關於熱固性樹脂,如第一形態的具體說明。此外,環氧化合物之中,從固化塗膜的斷裂點強度、熱膨脹係數及儲藏彈性率的各最佳化的觀點來看,較佳為使用雙酚A型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂及苯酚酚醛清漆型環氧樹脂,更佳為併用該等的兩種以上,再佳為併用該等三種成分。
(光固性樹脂(自由基聚合))
關於光固性樹脂(自由基聚合),如第一形態的具體說明。
(光固性樹脂(陽離子聚合))
關於光固性樹脂(陽離子聚合),如第一形態的具體說明。
(鹼可溶性樹脂)
固化性樹脂組合物可含有鹼可溶性樹脂。關於鹼可溶性樹脂,如第一形態的具體說明。
(熱塑性樹脂)
固化性樹脂組合物亦可進一步包含熱塑性樹脂,用於提升所得之固化被膜的機械強度。關於熱塑性樹脂,如第一形態的具體說明。
(固化劑)
固化性樹脂組合物亦可包含固化劑。關於固化劑,如第一形態的具體說明。
(固化促進劑)
固化性樹脂層可含有固化促進劑。關於固化促進劑,如第一形態的具體說明。
(光反應起始劑)
固化性樹脂組合物可含有光反應起始劑。關於光反應起始劑,如第一形態的具體說明。
(無機填充劑)
固化性樹脂組合物可包含無機填充材。關於無機填充材,如第一形態的具體說明。
(有機溶劑)
固化性樹脂組合物亦可包含有機溶劑,用於組合物的製備或黏度調整。關於有機溶劑,如第一形態的具體說明。
(著色劑)
固化性組合物亦可包含著色劑。關於著色劑,如第一形態的具體說明。
(第二膜)
本發明之結構體亦可包含第二膜。第二膜係為了防止結構體之樹脂層的表面附著灰塵等並提升處理性而設於樹脂層上與第一膜為相反之面上的薄膜。第二膜只要在使用時可在貼附於基板之前從樹脂層剝離即可。作為第二膜,例如,可使用該第一膜中所列舉的由熱塑性樹脂組成之薄膜。該等之中,從耐熱性、機械強度、處理性等的觀點來看,較佳為聚酯膜及聚烯烴膜。亦可對於設有第二膜之樹脂層的面實施脫模處理。
第二膜之厚度並無特別限定,可視用途適當選擇。從機械強度或處理性等的觀點來看,第二膜之厚度較佳為10μm以上100μm以下,更佳為15μm以上50μm以下。
[用途]
本發明之結構體可較佳地用於SAW過濾器用的密封及保護用途。又,除了上述用途以外,較佳係用於形成印刷電路板的固化膜,更佳係用於形成永久保護膜,特佳係用於形成層間絕緣層、覆蓋層、阻焊劑或孔填注(材)。又,本發明之結構體即使為薄膜亦可形成膜強度優異的固化物,因此亦適合用於形成要求薄膜化的印刷電路板,例如封裝基板(用於半導體封裝體之印刷電路板)中的圖案層。再者,本發明之結構體亦適合用於可撓性印刷電路板。
[電氣電子零件]
根據本發明之電氣電子零件具備上述印刷電路板。根據本發明之電氣電子零件可用於以往習知的各種電氣設備。其中,較佳為SAW過濾器。
作為上述基材,可舉例如:印刷電路基板、LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)基板(以下亦稱為低溫共燒陶瓷基板)、陶瓷基板、矽基板、金屬基板等。作為電氣電子零件,可列舉:感測器、微機電系統(MEMS)、SAW晶片等。其中,適合使用壓力感測器、振動感測器、SAW晶片,特佳為SAW晶片。
使熱固性樹脂組合物乾膜化時,在基材上的貼合較佳為使用真空積層裝置等,在加壓及加熱下進行。藉由使用這種真空積層裝置,在使用零件安裝之基板的情況下,即使存在凹凸,亦可與基板密合,因此不會混入氣泡,又,電氣電子零件的密封性提升。加壓條件較佳為0.1~2.0MPa左右,又,加熱條件較佳為40~120℃。
在塗布熱固性樹脂組合物後進行的固化,可使用熱風循環式乾燥爐、IR爐、加熱板、對流烘箱等(使用具備以蒸氣進行之空氣加熱方式的熱源使乾燥機內的熱風進行逆流接觸的方法及從噴嘴對支持體吹氣的方式)來進行。其中,從固化性的觀點來看,較佳為使用熱風循環乾燥爐。例如,可於80~120℃、較佳為90~110℃,進行第1階段的加熱10~60分鐘、較佳為20~40分鐘後,再於180℃~220℃、較佳為190~210℃,進行第2階段的加熱固化30~120分鐘、較佳為50~70分鐘,以形成固化物。藉由進行兩階段固化,在可抑制固化時產生氣泡此點上較佳。具體而言,在第1階段,使殘留溶劑成分揮發,藉此可抑制該固化時產生氣泡。接著,在第2階段,再以高溫使其固化,藉此可完成固化。
[實施例]
以下使用實施例更詳細地說明本發明,但本發明並不限定於下述實施例。此外,以下「份」及「%」,若無特別說明,皆為質量基準。
<第一形態的實施例>
<固化性樹脂組合物的製備例A>
(摻合例A1)
將下列表1的摻合例A1所示之溶劑放入容器,以避免溶劑揮發的方式加溫至50℃,加入各環氧樹脂,充分攪拌以使其溶解。之後,加入添加劑及填料,以三輥研磨機進行揉合,再加入固化劑、固化促進劑及其他樹脂,藉由攪拌機充分攪拌,得到固化性樹脂組合物。
(摻合例A2)
按照下列表1的摻合例A2所示之配方摻合各成分,以三輥研磨機進行分散,得到固化性樹脂組合物。
(摻合例A3)
除了變更成下列表1中所示之摻合例A3中顯示的配方以外,以與摻合例1相同的順序得到固化性樹脂組合物。
【表1】
組成 | 固化性樹脂組合物 | ||
摻合例A1 | 摻合例A2 | 摻合例A3 | |
雙酚A型環氧樹脂*1 | 20 | 10 | 15 |
雙環戊二烯型環氧樹脂*2 | 20 | 0 | 30 |
苯酚酚醛清漆型環氧樹脂*3 | 0 | 0 | 20 |
氫化雙酚A型環氧樹脂*4 | 10 | 90 | 0 |
萘型環氧樹脂*5 | 40 | 0 | 20 |
苯酚酚醛清漆型樹脂*6 | 30 | 10 | 30 |
丙烯酸酯共聚合樹脂*7 | 500 | 0 | 0 |
苯氧基樹脂*8 | 0 | 0 | 35 |
咪唑系固化促進劑*9 | 1 | 1 | 1 |
矽烷偶合劑*10 | 2 | 0 | 0 |
矽石1*11 | 1000 | 0 | 0 |
矽石2*12 | 0 | 0 | 200 |
黑色顏料*13 | 30 | 0 | 0 |
黃色顏料*14 | 0 | 0 | 1.5 |
藍色顏料*15 | 0 | 0 | 1.5 |
有機溶劑1*16 | 100 | 0 | 0 |
有機溶劑2*17 | 0 | 50 | 150 |
總計 | 1753 | 161 | 504 |
表1中,各成分的摻合量為質量份基準。
*1:三菱化學股份有限公司製,jER828
*2:DIC CORPORATION製,HP-7200L
*3:DIC CORPORATION製,EPICLON N-740
*4:三菱化學股份有限公司製,ST-6100
*5:DIC CORPORATION製,HP-4032
*6:明和化成股份有限公司製,HF-4M
*7:Nagase ChemteX股份有限公司製,TEISANRESIN SG-P3
*8:三菱化學股份有限公司製,YX6954BH30
*9:四國化成工業股份有限公司製,2E4MZ
*10:信越化學工業股份有限公司製,KBM-403
*11:Denka股份有限公司製,FB-7SDX
*12:Admatechs股份有限公司製,SO-C2
*13:碳黑
*14:C.I.Pigment Yellow 147
*15:酞花青藍,DIC CORPORATION製,Fast Gen Blue 5380
*16:二乙二醇單乙醚乙酸酯
*17:環己酮
[實施例A1~7、比較例A1~4]
<結構體的製造>
為了製造結構體,準備以下薄膜。
・薄膜A:外觀:無光澤,材質:PET,厚度38μm,TD方向的拉伸強度215MPa,MD方向的拉伸強度243MPa
・薄膜B:外觀:有光澤,材質:PET,厚度50μm,TD方向的拉伸強度235MPa,MD方向的拉伸強度185MPa
・薄膜C:外觀:無光澤,材質:PP,厚度16μm,TD方向的拉伸強度250MPa,MD方向的拉伸強度120MPa
・薄膜D:外觀:有光澤,材質:PET,厚度38μm,TD方向的拉伸強度260MPa,MD方向的拉伸強度270MPa
・薄膜E:外觀:有光澤,材質:PET,厚度38μm,TD方向的拉伸強度225MPa,MD方向的拉伸強度205MPa
接著,在各實施例及比較例中,以使用表2所記載之第一膜、上述固化性樹脂組合物的樹脂層(熱固性樹脂層)以及第二膜的組合,得到3層結構的結構體。具體而言,使用棒塗裝置,以使樹脂層的膜厚乾燥後成為100μm的方式,將上述所得之固化性樹脂組合物塗布於第一膜上。接著,以使殘留溶劑量成為1.0~4.0%的方式,利用熱風循環式乾燥爐於85℃進行乾燥5~15分鐘,在第一膜上形成樹脂層。接著,使用輥積層裝置,在設定溫度90℃、壓力0.15MPa的條件下,將第二膜貼合於乾燥塗膜面上,得到3層結構的結構體。
<褲形撕裂力的測量>
針對上述所準備之薄膜,依據JIS K 7128-1:1998「塑膠-薄膜及片材的撕裂強度試驗方法-第一部:褲形撕裂法」,在下述條件下,使用拉伸試驗機(島津製作所股份有限公司製,EZ-SX)測量褲形撕裂力。但是,關於測量方向,無論方向是否存在異向性,皆僅測量縱向(MD方向)。排除撕裂開始20mm與撕裂結束前5mm,求出剩餘50mm之撕裂強度的近似平均值。測量結果顯示於表2。
(測量條件)
・試驗室的溫濕度:23±2℃、50±15%
・試片尺寸:150mm×50mm
・試片中央的狹縫長度:75±1mm
・樣本數:5
・試驗速度:200mm/min
・試片的夾具間距離:75mm
<霧度的測量>
針對上述所準備之薄膜,依據ASTMD1003,使用霧度儀(日本電色工業股份有限公司製,NDH7000II)測量霧度。測量結果顯示於表2。
<L*a*b*的測量>
針對上述所得之結構體的第一膜及第二膜,在下述條件下,使用光譜儀(CM-2600d;Konica Minolta公司製),進行L*、a*、b*的測量。此外,第一膜的L*、a*、b*係從結構體之第一膜側所測量。又,第二膜的L*、a*、b*係從結構體之第二膜側所測量。測量結果顯示於表2。
(測量條件)
・樣本數:n=3
・反射模式
・正反射光處理
・測量徑長:SAV(3mm)
・UV條件:100%Full
・視角:10°
・入射光65°
・測量方式:SCE(Specular Component Exclude)
・基底:黑色的襯紙(L *值:27.3、a *值0.7、b *值2.0)
【表2】
實施例 | 比較例 | |||||||||||
A1 | A2 | A3 | A4 | A5 | A6 | A7 | A1 | A2 | A3 | A4 | ||
第二膜 | 薄膜A | 薄膜C | 薄膜A | 薄膜B | 薄膜A | 薄膜A | 薄膜A | 薄膜B | 薄膜A | 薄膜B | 薄膜E | |
樹脂層 | 摻合例1 | 摻合例1 | 摻合例1 | 摻合例1 | 摻合例2 | 摻合例3 | 摻合例1 | 摻合例1 | 摻合例1 | 摻合例1 | 摻合例1 | |
第一膜 | 薄膜B | 薄膜D | 薄膜B | 薄膜A | 薄膜B | 薄膜B | 薄膜D | 薄膜B | 薄膜E | 薄膜E | 薄膜B | |
厚度(μm) | 第二膜 | 38 | 16 | 38 | 50 | 38 | 38 | 38 | 50 | 38 | 50 | 38 |
樹脂層 | 100 | 100 | 40 | 100 | 100 | 40 | 100 | 100 | 100 | 40 | 40 | |
第一膜 | 50 | 38 | 50 | 38 | 50 | 50 | 38 | 50 | 38 | 38 | 50 | |
褲形撕裂力 (N) | 第二膜 | 0.15 | 0.03 | 0.15 | 0.30 | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.30 | 0.15 | 0.30 | 0.17 |
第一膜 | 0.30 | 0.25 | 0.30 | 0.15 | 0.30 | 0.30 | 0.25 | 0.30 | 0.17 | 0.17 | 0.30 | |
差 | +0.15 | +0.22 | +0.15 | -0.15 | +0.15 | +0.15 | +0.1 | 0 | +0.02 | -0.13 | -0.13 | |
霧度(%) | 第二膜 | 87.2 | 16.2 | 87.2 | 6.7 | 87.2 | 87.2 | 87.2 | 6.7 | 87.2 | 6.7 | 5.4 |
第一膜 | 6.7 | 7.3 | 6.7 | 87.2 | 6.7 | 6.7 | 7.3 | 6.7 | 5.4 | 5.4 | 6.7 | |
差 | -80.5 | -8.9 | -80.5 | +80.5 | -80.5 | -80.5 | -79.9 | 0 | -81.8 | -1.3 | +1.3 | |
L*值 | 第二膜側 | 42.7 | 16.9 | 42.7 | 13.2 | 57.4 | 49.7 | 42.7 | 13.2 | 42.7 | 13.2 | 13.2 |
第一膜側 | 13.2 | 17.2 | 13.2 | 42.7 | 36.6 | 31.9 | 17.2 | 13.2 | 13.2 | 13.2 | 13.2 | |
差 | -29.5 | +0.3 | -29.5 | +29.5 | -20.8 | -17.8 | -25.5 | 0 | -29.5 | 0 | 0 | |
a*值 | 第二膜側 | -0.4 | -0.6 | -0.4 | -0.8 | -0.3 | -15.1 | -0.4 | -0.8 | -0.4 | -0.8 | -0.8 |
第一膜側 | -0.8 | -0.5 | -0.8 | -0.4 | 0.2 | -36.6 | -0.5 | -0.8 | -0.8 | -0.8 | -0.8 | |
差 | -0.4 | +0.1 | -0.4 | -0.4 | +0.5 | -21.4 | -0.1 | 0 | -0.4 | 0 | 0 | |
b*值 | 第二膜側 | -2.6 | 2.3 | -2.6 | 2.6 | -2.3 | -0.8 | -2.6 | 2.6 | -2.6 | 2.6 | 2.6 |
第一膜側 | 2.6 | 0.8 | 2.6 | -2.6 | 0.6 | 4.9 | 0.8 | 2.6 | 2.6 | 2.6 | 2.6 | |
差 | +5.2 | -1.5 | +5.2 | -5.2 | +2.9 | +5.7 | +1.8 | 0 | +5.2 | 0 | 0 |
<有無膜痕>
目視確認以角度180度、速度2cm/sec從上述所得之結構體的第二膜側剝離時樹脂層的外觀。按照以下基準評價樹脂層的膜痕,評價結果顯示於表3。
(評價基準)
◎:樹脂層上無膜痕。
○:樹脂層上有不影響使用的膜痕。
×:樹脂層上有大幅影響使用的膜痕。
<結構體之外觀的視覺辨認性>
從上述所得之結構體的第二膜側(表面)以及從第一膜側(背面)目視確認外觀的視覺辨認性。按照以下基準評價結構體之外觀的視覺辨認性,評價結果顯示於表3。
(評價基準)
◎:可輕易辨別結構體的表面與背面。
○:可辨別結構體的表面與背面。
×:無法辨別結構體的表面與背面。
【表3】
實施例 | 比較例 | ||||||||||||
A1 | A2 | A3 | A4 | A5 | A6 | A7 | A1 | A2 | A3 | A4 | |||
有無膜痕 | ◎ | ◎ | ◎ | ○ | ◎ | ◎ | ◎ | × | × | ○ | ◎ | ||
外觀的視覺辨認性 | ◎ | ○ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | × | ◎ | × | × | ||
由表3明顯可知,本申請案的第一形態之實施例的結構體,可輕易辨別表面與背面,且在剝離第二膜時樹脂層不易殘留膜痕。
<第二形態的實施例>
<固化性樹脂組合物的製備例B>
(摻合例B1)
將下列表4的摻合例B1所示之溶劑放入容器,以避免溶劑揮發的方式加溫至50℃,加入各環氧樹脂,充分攪拌以使其溶解。之後,加入添加劑及填料,以三輥研磨機進行揉合,再加入固化劑、固化促進劑及其他樹脂,藉由攪拌機充分攪拌,得到固化性樹脂組合物。
(摻合例B2)
按照下列表4的摻合例B2所示之配方摻合各成分,以三輥研磨機進行分散,得到固化性樹脂組合物。
【表4】
組成 | 固化性樹脂組合物 | |
摻合例B1 | 摻合例B2 | |
雙酚A型環氧樹脂*18 | 20 | 10 |
雙環戊二烯型環氧樹脂*19 | 20 | 70 |
苯酚酚醛清漆型環氧樹脂*20 | 0 | 20 |
氫化雙酚A型環氧樹脂*21 | 10 | 0 |
萘型環氧樹脂*22 | 40 | 0 |
苯酚酚醛清漆型樹脂*23 | 30 | 20 |
丙烯酸酯共聚合樹脂*24 | 500 | 0 |
苯氧基樹脂*25 | 0 | 250 |
咪唑系固化促進劑*26 | 1 | 1 |
矽烷偶合劑*27 | 2 | 0 |
矽石*28 | 1000 | 0 |
黑色顏料*29 | 30 | 0 |
有機溶劑1*30 | 100 | 0 |
有機溶劑2*31 | 0 | 50 |
總計 | 1753 | 403 |
表4中,各成分的摻合量為質量份基準。
*18:三菱化學股份有限公司製,jER828
*19:DIC CORPORATION製,HP-7200L
*20:DIC CORPORATION製,EPICLON N-740
*21:三菱化學股份有限公司製,ST-6100
*22:DIC CORPORATION製,HP-4032
*23:明和化成股份有限公司製,HF-4M
*24:Nagase ChemteX股份有限公司製,TEISANRESIN SG-P3(固體成分:15質量%)
*25:三菱化學股份有限公司製,YX6954BH30(固體成分:30質量%)
*26:四國化成工業股份有限公司製,2E4MZ
*27:信越化學工業股份有限公司製,KBM-403
*28:Denka股份有限公司製,FB-7SDX
*29:碳黑
*30:二乙二醇單乙醚乙酸酯
*31:環己酮
[實施例B1~7、比較例B1~4]
<結構體的製造>
為了製造結構體,準備以下的第一膜。
・薄膜A:材質:PET,厚度50μm,單面附有脫模劑,MD方向的拉伸強度186MPa,MD方向的伸長率130%
・薄膜B:材質:PET,厚度38μm,單面附有脫模劑,MD方向的拉伸強度206MPa,MD方向的伸長率120%
・薄膜C:材質:PI(聚醯亞胺),厚度50μm,MD方向的拉伸強度300MPa,MD方向的伸長率85%
・薄膜D:材質:PP,厚度30μm,有單面黏著層,MD方向的拉伸強度M80Pa,MD方向的伸長率225%
・薄膜E:材質:PP,厚度15μm,MD方向的拉伸強度100MPa,MD方向的伸長率150%
・薄膜G:材質:PET ,厚度125μm,MD方向的拉伸強度225MPa,MD方向的伸長率125%
・薄膜H:材質:PET ,厚度25μm,MD方向的拉伸強度186MPa,MD方向的伸長率130%
接著,在各實施例及比較例中,以使用表5所記載之第一膜及上述固化性樹脂組合物之樹脂層(固化性樹脂層)的組合,得到結構體。具體而言,在對MD方向施加了100N/m之張力的第一膜上,以模具塗佈裝置塗布上述所得之固化性樹脂組合物後,於100℃乾燥3.5分鐘,形成固化性樹脂層,得到結構體。
<第一膜之厚度及其偏差值的測量>
從上述所準備之第一膜的薄膜端部在MD方向上距離1m的位置,在MD方向上切取40mm,作為測量樣本。針對測量樣本,使用自動測量式膜厚計(山文電氣公司製,TOF-J),從薄膜端部距離15mm的位置,在TD方向上以間距20mm進行25點測量。由25點的測量結果算出最大值、最小值及平均值,並藉由下式從最大值與最小值之差算出厚度的偏差值。算出結果顯示於表5。
・厚度的偏差值(%)=(最大值-最小值)/平均值×100
<褲形撕裂力的測量>
針對上述所準備之薄膜,依據JIS K 7128-1:1998,在下述條件下,使用拉伸試驗機(島津製作所股份有限公司製,EZ-SX),測量褲形撕裂力。排除撕裂開始20mm與撕裂結束前5mm,求出剩餘50mm之撕裂強度的近似平均值。測量結果顯示於表5。
(測量條件)
・試驗室的溫濕度:23±2℃、50±15%
・試片尺寸:150mm×50mm
・試片中央的狹縫長度:75±1mm
・樣本數:5
・試驗速度:200mm/min
・試片的夾具間距離:75mm
<樹脂層之厚度及其偏差值的測量>
從上述所得之結構體的乾燥塗膜(樹脂層)端部在MD方向距離10m的位置,在MD方向上切取40mm,作為測量樣本。針對測量樣本,使用自動測量式膜厚計(山文電氣公司製,TOF-J),從乾燥塗膜(樹脂層)端部距離15mm的位置,在TD方向上以間距20mm進行25點測量。由25點的測量結果算出最大值、最小值及平均值。平均值顯示於表5。
又,藉由下式從最大值與最小值之差算出厚度的偏差值,根據以下基準進行評價。
・厚度的偏差值(%)=(最大值-最小值)/平均值×100
(評價基準)
◎:相對於平均值,25點的最大值與最小值之差為5%以下。
○:相對於平均值,25點的最大值與最小值之差超過5%且為10%以下。
×:相對於平均值,25點的最大值與最小值之差超過10%。
【表5】
實施例 | 比較例 | ||||||||||
B1 | B2 | B3 | B4 | B5 | B6 | B7 | B1 | B2 | B3 | B4 | |
第一膜 | 薄膜A | 薄膜B | 薄膜C | 薄膜A | 薄膜A | 薄膜A | 薄膜G | 薄膜D | 薄膜E | 薄膜F | 薄膜H |
材質 | PET | PET | PET | PET | PET | PET | PET | PET | PET | PET | PET |
第一膜的厚度(μm) | 50 | 38 | 50 | 50 | 50 | 50 | 125 | 30 | 15 | 16 | 25 |
樹脂層的摻合例 | B1 | B1 | B1 | B1 | B1 | B2 | B1 | B1 | B1 | B1 | B1 |
褲形撕裂力(N) | 0.30 | 0.20 | 0.20 | 0.30 | 0.30 | 0.30 | 1.18 | 0.06 | 0.03 | 0.03 | 0.10 |
樹脂層之厚度的平均值(μm) | 50 | 50 | 50 | 100 | 200 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
第一膜之厚度的偏差(%) | 3.2 | 2.1 | 1.0 | 3.2 | 3.2 | 3.2 | 2.2 | 1.6 | 13.3 | 3.1 | 2.9 |
樹脂層之厚度的偏差 | ◎ | ○ | ◎ | ○ | ○ | ◎ | ◎ | × | × | × | × |
由表5明顯可知,本申請案的第二形態之實施例的結構體之樹脂層,其厚度為50μm以上,且厚度的偏差值小。
1:結構體
10:第一膜
20:樹脂層
30:第二膜
圖1係概略顯示本發明之結構體之一實施形態的剖面圖。
圖2係概略顯示本發明之結構體之一實施形態的剖面圖。
1:結構體
10:第一膜
20:樹脂層
30:第二膜
Claims (11)
- 一種結構體,依序包含一第一膜、一樹脂層及一第二膜,其特徵在於, 該第一膜的褲形撕裂力與該第二膜的褲形撕裂力之差為-0.05N以下或+0.05N以上,且 該第一膜的霧度與該第二膜的霧度之差為-5%以下或+5%以上。
- 一種結構體,依序包含一第一膜、一樹脂層及一第二膜,其特徵在於, 該第一膜的褲形撕裂力與該第二膜的褲形撕裂力之差為-0.05N以下或+0.05N以上,且 從該結構體之該第一膜側測量的Lab顏色空間中的L *值、a *值和b *值,與從該結構體之該第二膜側測量的Lab顏色空間中的L *值、a *值和b *值之差,滿足以下條件(i)至(iii)之至少一者: (i) L *值之差為-0.1以下或+0.1以上; (ii) a *值之差為-0.1以下或+0.1以上; (iii) b *值之差為-1以下或+1以上。
- 如請求項1或2所述之結構體,其中該第二膜之褲形撕裂力小於該第一膜之褲形撕裂力。
- 如請求項1至3任一項所述之結構體,其中該樹脂層係一固化性樹脂層。
- 如請求項1至4任一項所述之結構體,其中該第一膜係選自聚酯膜及聚烯烴膜。
- 如請求項1至5任一項所述之結構體,其中該第二膜係選自聚酯膜及聚烯烴膜。
- 一種結構體,包含一第一膜及一樹脂層,其特徵在於, 該第一膜之厚度為30μm以上, 該第一膜之褲形撕裂力為0.10N以上, 該樹脂層之厚度為50μm以上,且該樹脂層為固化性樹脂層。
- 如請求項7所述之結構體,其中該固化性樹脂層包含熱固性樹脂及固化劑。
- 如請求項8所述之結構體,其中,該熱固性樹脂係環氧化合物。
- 如請求項7至9任一項所述之結構體,其中,該第一膜係選自由聚酯膜、聚烯烴膜及聚醯亞胺膜組成之群組。
- 如請求項7至10任一項所述之結構體,其中,該第一膜之厚度的偏差值為±10%以下。
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