TW202120646A - 氟樹脂片材及黏著帶 - Google Patents

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秋葉府統
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明之氟樹脂片材主要包含氟樹脂，其係由L* a* b* 表色系統之L* 值表示之黑度為30以下，且表面電阻率為1×1010 Ω/sq以上之片材。本發明之氟樹脂片材主要包含氟樹脂，亦可為含有複合氧化物系黑色填料之片材。本發明之黏著帶包含基材片材、及設於基材片材之一面之黏著劑層，基材片材係上述氟樹脂片材之任一種。本發明之氟樹脂片材及黏著帶在用途開展中具有前所未有之高度之自由度。

Description

氟樹脂片材及黏著帶
本發明係關於一種氟樹脂片材及黏著帶。
以聚四氟乙烯(以下記為「PTFE」)為首之氟樹脂具有較高之耐熱性、耐寒性、耐化學品性、耐燃燒性、電絕緣性及耐候性、以及較低之摩擦係數及介電常數等各種優異之物理、化學及電特性。在主要包含氟樹脂之片材(以下記為「氟樹脂片材」)、及包含氟樹脂片材作為基材片材的黏著帶(以下記為「氟樹脂黏著帶」)中，有望獲得源自氟樹脂之上述優異特性。
氟樹脂之顏色通常為白色。但是，根據用途，需要進行了著色之氟樹脂。先前，使用碳黑等碳填料對氟樹脂進行著色。於專利文獻1中，揭示有一種黏著帶，其包含：由含有碳填料之PTFE形成之膜、及設於該膜之一面之矽酮黏著劑層。於專利文獻2中，揭示有一種用於天線罩之氟樹脂組合物，其包含氟樹脂及碳填料。
專利文獻1之黏著帶配置於汽車之擋風玻璃與整流罩頂部之間而使用。為了確保優異之外觀及乘坐者之視認性，專利文獻1之黏著帶為黑色。為了使其為黑色，專利文獻1之黏著帶之PTFE膜含有以含有率計為0.8重量%至10重量%之碳填料。
專利文獻2之樹脂組合物係用於天線罩(antenna cover)之樹脂組合物。為了獲得理想之灰色天線罩，又，為了防止由於導電性之碳填料所導致之天線特性之降低，專利文獻2之樹脂組合物含有相對於氟樹脂100重量份而言為0.2重量份以下之少量碳填料。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2014-173037號公報 專利文獻2：日本專利特開2008-67069號公報
[發明所欲解決之問題]
著色為黑色(進行了黑色化)之氟樹脂片材及氟樹脂黏著帶有望應用於作為氟樹脂之素材之顏色的白色之片材及黏著帶所難以實現之更廣泛之用途中。但是，對於如專利文獻1之黏著帶這樣的藉由碳填料進行黑色化之氟樹脂片材及氟樹脂黏著帶，與不含碳填料之未著色之片材及黏著帶相比而言，電特性降低。於電特性降低之情形時，反而很可能會由於黑色化限制預期用途之開發。另一方面，如專利文獻2之樹脂組合物，雖然藉由將碳填料之調配量設為少量，也許能夠抑制氟樹脂片材及氟樹脂黏著帶之電特性之降低，但是於此情形時，於著色為灰色之方面存在極限。根據本案發明者等之研究，氟樹脂片材及氟樹脂黏著帶之黑色化程度與電特性互為取捨關係，由於該關係，實際上存在氟樹脂片材及氟樹脂黏著帶之用途開展受到限制之情形。
本發明之目的在於提供一種用途開展之自由度前所未有之高的新穎之氟樹脂片材及氟樹脂黏著帶。 [解決問題之技術手段]
本發明提供一種氟樹脂片材(以下記為「第1氟樹脂片材」)， 其主要包含氟樹脂， 由L* a* b* 表色系統之L* 值表示之黑度為30以下， 表面電阻率為1×1010 Ω/sq以上。
就其他方面而言，本發明提供一種氟樹脂片材(以下記為「第2氟樹脂片材」)， 其主要包含氟樹脂， 且含有複合氧化物系黑色填料。
又，就其他方面而言，本發明提供一種黏著帶， 其包含基材片材、及設於上述基材片材之一面之黏著劑層， 上述基材片材係第1氟樹脂片材或第2氟樹脂片材。 [發明之效果]
第1氟樹脂片材具有30以下之由L* a* b* 表色系統之L* 值表示之黑度。根據本案發明者等之研究，該黑度至少對應於在專利文獻1中判斷為「著色充分」以上之黑度。又，第1氟樹脂片材達成了表面電阻率為1×1010 Ω/sq以上之較高電特性。根據本案發明者等之研究，第1氟樹脂片材所表現之表面電阻率較專利文獻1之黏著帶所表現之表面電阻率高6個數量級以上。第1氟樹脂片材以非常高之水準兼顧了黑色化與電特性，其係用途開展之自由度高的新穎之氟樹脂片材。
第2氟樹脂片材含有複合氧化物系黑色填料。第2氟樹脂片材藉由含有複合氧化物系黑色填料，可達成例如30以下之由L* a* b* 表色系統之L* 值表示之黑度、及/或1×1010 Ω/sq以上之表面電阻率。第2氟樹脂片材可為以非常高之水準兼顧黑色化與電特性的用途開展之自由度高的新穎之氟樹脂片材。
本發明之黏著帶包含第1氟樹脂片材或第2氟樹脂片材作為基材片材。該基材片材能夠以非常高之水準兼顧黑色化與電特性。因此，本發明之黏著帶可為以非常高之水準兼顧黑色化與電特性的用途開展之自由度高的新穎之氟樹脂黏著帶。
以下，參照圖式對本發明之實施方式加以說明。本發明並不限定於以下之實施方式。
[第1氟樹脂片材] 於圖1示出第1氟樹脂片材之一例。圖1之氟樹脂片材1主要包含氟樹脂。氟樹脂片材1之黑度由L* a* b* 表色系統之L* 值表示，為30以下。又，氟樹脂片材1之表面電阻率為1×1010 Ω/sq以上。再者，L* a* b* 表色系統係於1976年由國際照明委員會(CIE)規定之表色系統，亦稱為「CIELAB」。於L* a* b* 表色系統中，與明度對應之L* 值越小，則黑度越高。
氟樹脂片材1之黑度由L* a* b* 表色系統之L* 值表示，可為27以下、25以下、23以下，進而可為22以下。黑度之下限例如為0以上。
氟樹脂片材1之表面電阻率可為1×1011 Ω/sq以上、1×1012 Ω/sq以上、1×1013 Ω/sq以上，進而可為1×1014 Ω/sq以上。表面電阻率之上限並無特別限制，例如為1×1018 Ω/sq以下。
於圖2示出第1氟樹脂片材之另一例。圖2所示之氟樹脂片材1含有複合氧化物系黑色填料2。根據圖2之氟樹脂片材1，藉由含有黑色填料2，能夠更加確實地以非常高之水準兼顧黑度及表面電阻率。
複合氧化物系黑色填料2包含作為兩種以上金屬氧化物之固溶體的複合氧化物。構成黑色填料2之複合氧化物較佳為銅、鉻及錳之複合氧化物。於此情形時，可更確實地以非常高之水準兼顧氟樹脂片材1之黑度及表面電阻率。又，即便為已充分黑色化之氟樹脂片材1，亦可更確實地確保作為表面電阻率以外之電特性的相對介電常數、介電損耗因數、及絕緣破壞電壓等特性。含有銅、鉻及錳之複合氧化物的黑色填料2之一例係C.I.(色指數)顏料黑28。
黑色填料2之平均粒徑例如為0.05～1 μm，亦可為0.1～0.8 μm、0.15～0.6 μm。氟樹脂片材1所含之黑色填料2之平均粒徑可對利用掃描式電子顯微鏡(以下記為「SEM」)所得之氟樹脂片材1之剖面之觀察圖像進行圖像解析來進行評估。於圖像解析時，可評估觀察圖像中所含之至少200個黑色填料粒子之粒徑，將其平均值作為黑色填料2之平均粒徑。於黑色填料2具有上述範圍之平均粒徑之情形時，形成氟樹脂片材1時之黑色填料2之分散性尤其良好，因此更確實地以非常高之水準兼顧黑度及表面電阻率。
黑色填料2之長軸b相對於短軸a之比b/a所示之縱橫比例如為1～10，亦可為1～6、1～3。氟樹脂片材1所含之黑色填料2之縱橫比可對利用SEM所得之氟樹脂片材1之剖面之觀察圖像進行圖像解析來進行評估。於圖像解析時，可對觀察圖像所含之至少200個黑色填料粒子之縱橫比進行評估，將其平均值作為黑色填料2之縱橫比。於黑色填料2具有上述範圍之縱橫比之情形時，氟樹脂片材1形成時之黑色填料2之分散性尤其良好，因此更確實地以非常高之水準兼顧黑度及表面電阻率。
關於黑色填料2於氟樹脂片材1中之含有率，例如相對於氟樹脂100重量份為1重量份以上且為20重量份以下。關於黑色填料2之含有率之下限，相對於氟樹脂100重量份，可為1.5重量份以上、2重量份以上、2.5重量份以上，進而可為3重量份以上。關於黑色填料2之含有率之上限，相對於氟樹脂100重量份，可為15重量份以下、12.5重量份以下、10重量份以下、7.5重量份以下，進而可為5重量份以下。於黑色填料2於氟樹脂片材1中之含有率為該等範圍內之情形時，更確實地以非常高之水準兼顧黑度及表面電阻率。
主要構成氟樹脂片材1之氟樹脂例如為選自聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、全氟烷氧基烷烴(PFA)、聚四氟乙烯-聚六氟丙烯共聚物(FEP)、及乙烯-聚四氟乙烯共聚物(ETFE)中之至少1種。氟樹脂較佳為PTFE，於此情形時，可達成特別高之表面電阻率。再者，本說明書中之所謂「主要包含氟樹脂之氟樹脂片材」及「主要構成氟樹脂片材之氟樹脂」，意指氟樹脂片材1之基材為氟樹脂，更具體而言，氟樹脂於氟樹脂片材1中之含有率例如為50重量%以上，較佳為60重量%以上，更佳為70重量%以上。
氟樹脂片材1之厚度例如為1000 μm以下、800 μm以下，進而可為500 μm以下。氟樹脂片材1之厚度之下限例如為10 μm以上。根據氟樹脂片材1，即便於其較薄而難以黑色化之情形時，亦能夠以非常高之水準兼顧黑度及表面電阻率。
氟樹脂片材1之形狀例如為正方形及長方形等多邊形、以及帶狀。但是，氟樹脂片材1之形狀並不限定於該等。多邊形之氟樹脂片材1能夠以單片之形式流通，帶狀之氟樹脂片材1能夠以捲繞於卷芯而成之捲繞體之形式流通。帶狀之氟樹脂片材1之寬度、及將帶狀之氟樹脂片材1進行捲繞而成之捲繞體之寬度可自由地設定。
根據其構成，氟樹脂片材1之除表面電阻率以外之其他電特性亦可具有較高性能。其他電特性例如有相對介電常數、介電損耗因數、及絕緣破壞電壓。
氟樹脂片材1之於頻率10 GHz下之相對介電常數例如未達4.0，可為3.5以下、3.0以下、2.5以下，進而可為2.0以下。氟樹脂片材1之於頻率10 GHz下之相對介電常數之下限例如為1.5。
氟樹脂片材1之於頻率10 GHz下之介電損耗因數例如為0.3以下，可為0.2以下、0.1以下、0.05以下、0.01以下、0.005以下，進而可為0.002以下。氟樹脂片材1之於頻率10 GHz下之介電損耗因數之下限例如為0.0001。氟樹脂片材1除了具有1×1010 Ω/sq以上之表面電阻率以外，亦可具有於頻率10 GHz下較小之相對介電常數及/或介電損耗因數，這意味著可將氟樹脂片材1應用於移動設備等電子機器中之高頻電路。
氟樹脂片材1之絕緣破壞電壓(厚度為100 μm時之值)例如為3.0 kV以上，可為3.2 kV以上、4.0 kV以上、5.0 kV以上，進而可為5.5 kV以上。氟樹脂片材1除1×1010 Ω/sq以上之表面電阻率以外，亦可具有如此大之絕緣破壞電壓，這意味著例如可將氟樹脂片材1應用於針對馬達或變壓器之線圈的耐熱絕緣之用途。
氟樹脂片材1能夠具有源自氟樹脂之較高化學特性。化學特性例如為耐熱性、耐濕性、耐溶劑性、耐化學品性、耐燃燒性、耐候性。
氟樹脂片材1可包含氟樹脂、及黑色填料2以外之材料。氟樹脂片材1所能夠包含之材料例如為抗靜電劑；玻璃纖維、二硫化鉬、聚醯亞胺及芳香族聚酯等填充劑等添加劑。於氟樹脂片材1包含添加劑之情形時，添加劑於氟樹脂片材1中之含有率係相對於氟樹脂100重量份而言例如為60重量份以下，亦可為30重量份以下、25重量份以下。
氟樹脂片材1例如可用於以智慧型手機、智慧型手錶、平板、可穿戴式電腦為首之移動設備等電子機器。更具體而言，可將氟樹脂片材1用於電子機器之電路基板中。又，基於氟樹脂片材1所具有之較高電特性，亦有望應用於高頻電路、及高電壓電路等對電性要求嚴格之電路中。
亦可使用氟樹脂片材1作為黏著帶之基材片材。藉由將氟樹脂片材1用於基材片材，實現以非常高之水準兼顧黑色化與電特性的用途開展之自由度高的氟樹脂黏著帶。該黏著帶之用途與片材1之用途相同。
於不要求上述高黑度及/或表面電阻率之用途中，可使用氟樹脂片材1、及包含氟樹脂片材1作為基材片材之黏著帶。該用途例如可例舉：配置於汽車等車輛之擋風玻璃與整流罩頂部之間之防裂片材(防裂黏著帶)、抑制由於擋風玻璃之振動所發出之顫動聲之異音抑制片材(異音抑制黏著帶)、及捆綁車輛燃料管之捆綁帶。
氟樹脂片材1例如可基於氟樹脂之切削片材(切削片)之製法而製造。但是，氟樹脂片材1之製法並不限定於此。關於氟樹脂為PTFE之情形，於以下示出氟樹脂片材1之更具體之製法之一例。
首先，將PTFE粉末(模製粉)與黑色填料2充分混合。混合可利用一般之粉末混合機。其次，將所得之混合物導入至模具，對模具內之混合物施加特定時間之特定壓力，進行預成形。預成形可於常溫下實施。為了能夠進行下述之利用切削車床所進行之切削，容納混合物之模具之內部空間之形狀較佳為圓柱狀。於此情形時，可獲得圓柱狀之PTFE塊。然後，自模具取出所形成之預成形品，於PTFE之熔點(327℃)以上之溫度下進行特定時間之焙燒，獲得PTFE塊。繼而，將所得之PTFE塊切削為特定之厚度，可獲得作為切削片材(切削片)之氟樹脂片材1。於PTFE塊為圓柱狀之情形時，能夠利用一面使塊旋轉一面連續地對表面進行切削之切削車床，從而可高效地製造氟樹脂片材1。又，根據切削車床，可比較容易地控制所製造之氟樹脂片材1之厚度，亦可製造帶狀之氟樹脂片材1。
[第2氟樹脂片材] 於圖3示出第2氟樹脂片材之一例。圖3之氟樹脂片材11含有複合氧化物系黑色填料12。
黑色填料12通常與第1氟樹脂片材1所能夠含有之黑色填料2相同，包括較佳形態。
黑色填料12於氟樹脂片材11中之含有率能夠與黑色填料2於第1氟樹脂片材1中之含有率相同，包括較佳範圍。
主要構成氟樹脂片材11之氟樹脂能夠與主要構成第1氟樹脂片材1之氟樹脂相同，包括較佳形態。
氟樹脂片材11之厚度及形狀分別能夠與第1氟樹脂片材1之厚度及形狀相同，包含較佳範圍及形態。
氟樹脂片材11可具有較高黑度。氟樹脂片材11之黑度由L* a* b* 表色系統之L* 值表示，例如為30以下，可為27以下、25以下、23以下，進而可為22以下。黑度之下限例如為0以上。
氟樹脂片材11可具有較高表面電阻率。氟樹脂片材11之表面電阻率例如為1×1010 Ω/sq以上，可為1×1011 Ω/sq以上、1×1012 Ω/sq以上、1×1013 Ω/sq以上，進而可為1×1014 Ω/sq以上。表面電阻率之上限並無特別限定，例如為1×1018 Ω/sq以下。
氟樹脂片材11可同時具有上述較高黑度與較高表面電阻率。
根據其構成，氟樹脂片材11之除表面電阻率以外之其他電特性亦可具有較高性能。其他電特性例如有相對介電常數、介電損耗因數、及絕緣破壞電壓。氟樹脂片材11所具有之該等電特性之數值範圍能夠與第1氟樹脂片材1之該特性之數值範圍相同，包括較佳範圍。
氟樹脂片材11能夠具有源自氟樹脂之較高化學特性。化學特性例如有耐熱性、耐濕性、耐溶劑性、耐化學品性、耐燃燒性、耐候性。
氟樹脂片材11可包含氟樹脂、及黑色填料12以外之材料。氟樹脂片材11所能包含之材料例如為第1氟樹脂片材1之說明中所述之添加劑。於氟樹脂片材11含有添加劑之情形時，添加劑於氟樹脂片材11中之含有率係相對於氟樹脂100重量份而言例如為60重量份以下，亦可為30重量份以下、25重量份以下。
氟樹脂片材11之用途及製造方法分別能夠與第1氟樹脂片材1之用途及製造方法相同。
[黏著帶] 於圖4示出本發明之黏著帶之一例。圖4之黏著帶21包含基材片材22、及設於基材片材22之一面之黏著劑層23。基材片材22係第1氟樹脂片材1或第2氟樹脂片材11。
黏著帶21可基於基材片材22所能夠具有之較高黑度而具有較高黑度。黏著帶21之黑度由L* a* b* 表色系統之L* 值表示，例如為30以下，可為27以下、25以下、23以下，進而可為22以下。黑度之下限例如為0以上。
黏著帶21可基於基材片材22所能夠具有之較高表面電阻率而具有較高表面電阻率。黏著帶21之表面電阻率例如為1×1010 Ω/sq以上，可為1×1011 Ω/sq以上、1×1012 Ω/sq以上、1×1013 Ω/sq以上，進而可為1×1014 Ω/sq以上。表面電阻率之上限並無特別限定，例如為1×1018 Ω/sq以下。
黏著帶21可同時具有上述較高黑度與較高表面電阻率。
根據其構成，黏著帶21之除表面電阻率以外之其他電特性亦可具有較高性能。其他電特性例如有相對介電常數、介電損耗因數、及絕緣破壞電壓。黏著帶21所具有之該等電特性之數值範圍能夠與基材片材22之該特性之數值範圍相同，包括較佳範圍。
黏著帶21能夠具有源自基材片材22之氟樹脂的較高化學特性。化學特性例如有耐熱性、耐濕性、耐溶劑性、耐化學品性、耐燃燒性、耐候性。
基材片材22之厚度例如為10～1000 μm，亦可為10～800 μm、10～500 μm。黏著帶21即便於基材片材22較薄之情形時，亦能夠以非常高之水準兼顧黑度及表面電阻率。
黏著帶21之形狀例如為正方形及長方形等多邊形、以及帶狀。但是，黏著帶21之形狀並不限定於該等之例。多邊形之黏著帶21能夠以單片之形式流通，帶狀之黏著帶21能夠以將其捲繞於卷芯而成之捲繞體之形式流通。帶狀之黏著帶21之寬度、及將帶狀之黏著帶21進行捲繞而成之捲繞體之寬度可自由地設定。
構成黏著劑層23之黏著劑例如為丙烯酸系黏著劑、矽酮系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑。但是，構成黏著劑層23之黏著劑並不限定於該等例。就耐熱性及耐化學品性優異之觀點而言，構成黏著劑層23之黏著劑較佳為矽酮系黏著劑。
構成黏著劑層23之黏著劑可為公知之黏著劑。丙烯酸系黏著劑例如為日本專利特開2005-105212號公報中所揭示之黏著劑。矽酮系黏著劑例如為日本專利特開2003-313516號公報中所揭示之黏著劑(包括作為比較例而揭示者)。
黏著帶21可包含基材片材22及黏著劑層23以外之材料及/或層。黏著帶21所能夠進而包含之層例如為以覆蓋黏著劑層23之方式配置於黏著劑層23上之剝離層(隔離膜)。隔離膜通常於使用黏著帶21時被剝離。隔離膜可與公知之黏著帶所包含之隔離膜相同。可對隔離膜之面朝向黏著劑層23之面施加剝離處理。隔離膜例如為包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯樹脂、聚乙烯及聚丙烯等聚烯烴樹脂之樹脂片材。
黏著帶21之用途並無特別限定，能夠與第1氟樹脂片材1之用途相同。
黏著帶21之製造方法並無特別限定。黏著帶21可藉由於基材片材22之一面形成黏著劑層23而製造。黏著劑層23例如可藉由將黏著劑組合物塗佈於基材片材22之表面，使所塗佈之黏著劑組合物乾燥及/或硬化而形成。黏著劑組合物之塗佈、乾燥及硬化可應用公知之方法。 [實施例]
以下，藉由實施例，對本發明更具體地進行說明。本發明並不限定於以下所示之實施例。
首先，示出本實施例中所製作之氟樹脂片材及黏著片材之評估方法。
[黑度(L* 值)] 氟樹脂片材及黏著帶之黑度(L* a* b* 表色系統中之L* 值)藉由色彩色差計(柯尼卡美能達公司製造、CR-400)進行評估。關於黏著帶之黑度，對基材片材側之面進行評估。
[表面電阻率] 氟樹脂片材及黏著帶之表面電阻率藉由作為依據JIS K6911：2006之測定裝置之高電阻電阻率計(三菱化學分析公司製造、Hiresta-UP MCP-HT450)，按照JIS L6911：2006之規定而測定。於測定黏著帶之表面電阻率時，將測定裝置之正面電極配置於基材片材側，將背面電極配置於黏著劑層側。測定時之施加電壓設為100 V，測定環境之溫度設為20℃，相對濕度設為65%。再者，測定裝置之測定極限為1×1014 Ω/sq。
[相對介電常數及介電損耗因數] 氟樹脂片材之於頻率10 GHz下之相對介電常數及介電損耗因數藉由空腔共振器擾動法進行評估。空腔共振器擾動法能夠測定試驗片之複介電常數，可將所得之複介電常數之實數部分(εr )作為相對介電常數，將虛數部分相對於實數部分之比(εi /εr )作為介電損耗因數。複介電常數之測定使用將10 GHz用空腔共振器(關東電子應用開發公司製造、擾動法空腔共振器介電常數測定裝置CP531)及網路分析儀(安捷倫科技公司製造、N5230C PNA-L微波網路分析儀)組合而成之共振特性測定裝置。試驗片設為寬2 mm及長70 mm之短條狀。又，以氟樹脂片材之機械方向(切削車床之切削方向)成為試驗片之長度方向之方式切出試驗片。測定環境之溫度設為20℃，相對濕度設為65%。
[絕緣破壞電壓(BDV)] 氟樹脂片材及黏著帶之BDV(換算為厚度100 μm)使用絕緣耐電壓試驗器(東京精電公司製造、絕緣耐力試驗器TS-EB0270)以如下之方式進行評估。首先，自作為評估對象之片材或帶切出寬25 mm及長150 mm之試驗片。繼而，將電極(直徑12.5 mm之球形)配置於試驗片之兩個表面，對所配置之一對電極之間施加500 g之負載，使試驗片之表面與電極確實地接觸。將各電極以自垂直於試驗片之表面之方向觀察，相互位置一致之方式，配置於試驗片之中央部。其次，將電極連接於絕緣耐電壓試驗器，以1 kV/秒之升壓速度向電極間施加電壓，記錄試驗片絕緣破壞時之施加電壓。已知對於相同之絕緣材料，BDV與試驗片之厚度成正比。將所記錄之施加電壓換算為試驗片之每100 μm厚度所得之換算值作為試驗片之BDV(換算為厚度100 μm)。試驗於空氣中實施，試驗環境之溫度設為20℃，相對濕度設為65%。施加電壓之頻率與試驗器之電源頻率相同，為50 Hz。
[黏著力] 黏著帶之黏著力(單位：N/25 mm)基於JIS Z0237：2009所規定之180°剝離黏著力之測定方法，以如下之方式進行測定。試驗片之形狀設為寬25 mm及長250 mm之短條狀。於溫度23℃、相對濕度50%之氛圍下，使作為被黏著體之不鏽鋼板(SUS304)與試驗片壓接。於壓接時，使質量2 kg之輥往返一次。對於壓接後放置了至少30分鐘之試驗片，實施相對於不鏽鋼板之180°剝離試驗，測定黏著帶之黏著力。剝離速度(拉伸速度)設為300 mm/分鐘。
[解卷力] 黏著帶之解卷力(單位：N/25 mm)基於JIS Z0237：2009所規定之低速解卷力之測定方法進行測定。所評估之帶寬度設為25 mm。具體而言，於溫度23℃、相對濕度50%之氛圍下，利用夾具將黏著帶之捲筒固定於解卷力測定裝置(島津製作所製造、Autograph AG-Xplus Series)之一夾持器上，利用另一夾持器夾住自捲筒捲出之黏著帶之端。自該狀態起，於解卷速度300 mm/分鐘之條件下，測定黏著帶之解卷力。
(實施例1) 將PTFE粉末(Dupont-Mitsui Fluorochemicals公司製造、鐵氟龍(註冊商標)PTFE模製粉7A-J、平均粒徑35 μm)100重量份、與複合氧化物系黑色填料(大日精化工業公司製造、Daipyroxide Black#9568)1重量份藉由亨舍爾混合機均勻地混合。所使用之黑色填料含有銅、鉻及錳之複合氧化物，其係相當於C.I.顏料黑28之填料。
其次，將所得之混合物導入至圓筒狀之模具，將模具內之混合物於溫度23℃、壓力60 MPa、及壓力施加時間1小時之條件下進行預成形。其後，將所形成之預成形品自模具取出，於375℃下焙燒3小時，從而獲得高100 mm、外徑50 mm之圓柱狀之PTFE塊。繼而，藉由切削車床對所得之PTFE塊進行切削，獲得含有複合氧化物系黑色填料之厚度100 μm之PTFE片材。又，針對所得之PTFE片材之剖面的SEM觀察圖像(倍率10000倍)進行圖像解析，所求得之黑色填料之平均粒徑為0.45 μm，縱橫比為1.3。於圖像解析時，對觀察圖像所含之至少200個黑色填料粒子之粒徑及縱橫比進行評估，將其平均值作為黑色填料之平均粒徑及縱橫比。將所得之PTFE片材之特性示於以下之表1。
(實施例2～6) 將與PTFE粉末混合之黑色填料之量設為以下之表1所示之量，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得含有複合氧化物系黑色填料之厚度100 μm之PTFE片材。將所得之PTFE片材之特性示於以下之表1。
(參考例) 除未混合黑色填料以外，以與實施例1相同之方式獲得不含黑色填料的含有PTFE之厚度100 μm之PTFE片材。將所得之PTFE片材之特性示於以下之表1。
(比較例1) 以碳黑(Cabot Corporation公司製造、VULCAN(註冊商標)XC72R)代替複合氧化物系黑色填料而與PTFE粉末混合，除此之外，以與實施例1相同之方式獲得含有碳黑之厚度100 μm之PTFE片材。將所得之PTFE片材之特性示於以下之表1。
(比較例2) 將與PTFE粉末混合之碳黑之量設為相對於PTFE 100重量份為3重量份，除此之外，以與比較例1相同之方式獲得含有碳黑之厚度100 μm之PTFE片材。將所得之PTFE片材之特性示於以下之表1。
[表1]
   參考 例 實施例 比較例
1 2 3 4 5 6 1 2
PTFE調配量(重量份) 100 100 100 100 100 100 100 100 100
填料種類 無 複合氧化物系黑色填料 碳黑
填料調配量(重量份) - 1 3 5 10 15 20 1 3
黑度 (L*值) 95 27 22 21 22 22 21 40 20
相對介電常數(@10 GHz) 1.9 1.9 1.9 2.0 2.2 2.2 2.3 4.0 4.5
介電損耗因數(@10 GHz) 0.0001 0.0004 0.0012 0.0021 0.0046 0.0071 0.0091 0.3222 0.6592
表面電阻率 (Ω/sq) 超過1× 1014 超過1× 1014 超過1× 1014 超過1× 1014 超過1× 1014 超過1× 1014 超過1× 1014 2× 104 2× 104
BDV (kV/100 μm) 9.7 8.0 5.7 5.7 4.2 3.8 3.2 3.2 3.0
如表1所示，實施例1～6之片材達成L* 值為27以下之黑色化，並且與比較例之片材相比而言，具有較高之電特性，更具體而言，達成了較低之相對介電常數及介電損耗因數、以及較高之BDV及表面電阻率。尤其是表面電阻率超過測定裝置之測定極限1×1014 Ω/sq，與比較例之片材相比而言至少變大10個數量級以上。又，儘管實施例之片材根據黑色填料之調配量而達到L* 值為27以下之黑色化，但是其電特性亦不亞於參考例之PTFE片材。
(實施例7) 於實施例7中，將與實施例2中所製作之PTFE片材之厚度不同之片材作為基材片材而製作黏著帶。首先，藉由調整切削厚度使厚度為50 μm，除此之外，以與實施例2相同之方式製作帶狀之PTFE片材。其次，於所製作之PTFE片材之一面實施用以提高與黏著劑層之接合性之鈉處理。所謂鈉處理，意指使基材浸漬於使金屬鈉分散於芳香族系溶劑中而成為錯鹽之處理溶液中，對其表面進行處理。處理溶液使用市售之金屬鈉處理液。繼而，一面連續地供給PTFE片材，一面連續地對該片材之鈉處理面實施黏著劑組合物之塗佈及乾燥，從而獲得黏著帶。黏著劑組合物使用向矽酮系黏著劑(東麗道康寧公司製造、SH-4280PSA)100重量份，添加過氧化苯甲醯基之二甲苯溶液(日油公司製造、Nyper BMT-K40)1.8重量份，進而利用甲苯進行稀釋所得之塗佈液(濃度40重量%)。黏著劑組合物之塗佈使用輥式塗佈機。黏著劑組合物之塗佈厚度以乾燥後之黏著劑層之厚度成為30 μm之方式進行調整，於溫度80℃下乾燥1分鐘後，於溫度200℃下進行固化1分鐘，藉此獲得黏著帶。藉由切割使所得之黏著帶(厚度80 μm)成為25 mm之寬度後，將其捲取至紙芯(外徑75 mm)上。將實施例7之黏著帶之特性示於以下之表2。
(實施例8) 於實施例8中，使用丙烯酸系黏著劑代替矽酮系黏著劑，並且將塗佈黏著劑組合物後之乾燥條件設為於溫度100℃下進行3分鐘，除此以外，以與實施例7相同之方式獲得黏著帶(厚度80 μm、寬度25 mm)。黏著劑組合物使用以如下之方式所得之塗佈液：向丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)100重量份與丙烯酸(AA)5重量份之混合液中，加入作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.1重量份、及作為聚合溶劑之甲苯100重量份；其次，進行兩小時之氮氣置換後，使其於60℃下進行6小時之聚合，獲得丙烯酸系共聚物；繼而，相對於所得之丙烯酸系共聚物100重量份，加入異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane公司製造、Coronate-L)1重量份，進而利用甲苯進行稀釋，從而獲得塗佈液(濃度40重量%)。將實施例8之黏著帶之特性示於以下之表2。
(比較例3) 於比較例3中，將與比較例2中所製作之PTFE片材之厚度不同之片材(厚度50 μm)作為基材片材，除此之外，以與實施例7相同之方式獲得黏著帶(厚度80 μm、寬度25 mm)。
[表2]
   實施例7 實施例8 比較例3
基材片材 PTFE調配量 (重量份) 100 100 未測定
填料種類 複合氧化物系黑色填料 複合氧化物系黑色填料 碳黑
填料調配量 (重量份) 3 3 3
黏著劑層 矽酮系 丙烯酸系 矽酮系
黑度(L*值) 22 22 20
黏著力(N/25 mm) 6.9 2.5 6.9
解卷力(N/25 mm) 5.0 1.0 5.0
BDV(kV/100 μm) 5.7 5.7 1.7
表面電阻率(Ω/sq) 超過1× 1014 超過1× 1014 2× 104
如表2所示，實施例之黏著帶達成與比較例之黏著帶同等之黑色化、及黏著帶特性。又，實施例之黏著帶達成與比較例之黏著帶相比更高之電特性，尤其是表面電阻率與比較例之黏著帶相比而言至少大10個數量級以上。 [產業上之可利用性]
本發明之氟樹脂片材及黏著帶可廣泛地用於各種用途。
1:氟樹脂片材 2:黑色填料 11:氟樹脂片材 12:黑色填料 21:黏著帶 22:基材片材 23:黏著劑層
圖1係模式性地示出本發明之氟樹脂片材之一例之剖視圖。 圖2係模式性地示出本發明之氟樹脂片材之另一例之剖視圖。 圖3係模式性地示出本發明之氟樹脂片材之又一例之剖視圖。 圖4係模式性地示出本發明之黏著帶之一例之剖視圖。
1:氟樹脂片材

Claims (10)

  1. 一種氟樹脂片材，其主要包含氟樹脂， 由L* a* b* 表色系統之L* 值表示之黑度為30以下， 表面電阻率為1×1010 Ω/sq以上。
  2. 如請求項1之氟樹脂片材，其含有複合氧化物系黑色填料。
  3. 一種氟樹脂片材，其主要包含氟樹脂， 且含有複合氧化物系黑色填料。
  4. 如請求項2或3之氟樹脂片材，其中上述黑色填料含有銅、鉻及錳之複合氧化物。
  5. 如請求項2至4中任一項之氟樹脂片材，其中上述黑色填料於上述氟樹脂片材中之含有率係相對於上述氟樹脂100重量份而言為1重量份以上且為20重量份以下。
  6. 如請求項1至5中任一項之氟樹脂片材，其具有1000 μm以下之厚度。
  7. 如請求項1至6中任一項之氟樹脂片材，其於頻率10 GHz下之相對介電常數未達4.0。
  8. 如請求項1至7中任一項之氟樹脂片材，其中上述氟樹脂係聚四氟乙烯。
  9. 一種黏著帶，其包含基材片材、及設於上述基材片材之一面之黏著劑層， 上述基材片材係如請求項1至8中任一項之氟樹脂片材。
  10. 如請求項9之黏著帶，其中構成上述黏著劑層之黏著劑係矽酮系黏著劑、或丙烯酸系黏著劑。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6187716A (ja) * 1984-10-05 1986-05-06 Daikin Ind Ltd 電磁波シ−ルド材
JP2000273762A (ja) * 1999-03-26 2000-10-03 Teijin Ltd 電磁波シールド材料用基布及びそれを用いた電磁波シールド材料
JP3888679B2 (ja) 2002-04-23 2007-03-07 日東電工株式会社 両面粘着テープおよび固定方法
JP4646508B2 (ja) 2003-10-01 2011-03-09 日東電工株式会社 両面接着テープ又はシートおよびその製造方法
JP5057201B2 (ja) * 2005-08-26 2012-10-24 旭硝子株式会社 機能性表面を有するフッ素樹脂成形体
JP4176793B2 (ja) 2006-09-07 2008-11-05 日本バルカー工業株式会社 レドーム用フッ素樹脂組成物、レドームおよびレドームの製造方法
TWI627875B (zh) * 2012-07-18 2018-06-21 鐘化股份有限公司 導電層一體型軟性印刷基板
JP5499197B1 (ja) 2013-03-11 2014-05-21 中興化成工業株式会社 粘着テープ
JP5796690B1 (ja) * 2015-02-02 2015-10-21 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
JP6730006B2 (ja) * 2015-05-21 2020-07-29 株式会社きもと 光学機器用遮光部材、及びその製造方法
TWI794172B (zh) * 2016-05-25 2023-03-01 日商三菱鉛筆股份有限公司 氟系樹脂之非水系分散體、使用其之含氟系樹脂之熱硬化樹脂組成物及其硬化物、聚醯亞胺前驅物溶液組成物
JP7002833B2 (ja) * 2016-07-08 2022-01-20 三菱鉛筆株式会社 ポリイミド前駆体溶液組成物、それを用いたポリイミドフィルム
US11732169B2 (en) * 2017-11-02 2023-08-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone adhesive composition, adhesive tape, adhesive sheet and double-sided adhesive sheet
JP2019123768A (ja) * 2018-01-12 2019-07-25 信越化学工業株式会社 粘着層付きフッ素樹脂フィルム
TWI802631B (zh) * 2018-01-16 2023-05-21 日商信越化學工業股份有限公司 聚矽氧黏著劑組成物、硬化物、黏著膜及黏著帶
JP7432309B2 (ja) * 2019-06-12 2024-02-16 三井・ケマーズ フロロプロダクツ株式会社 高絶縁性濃色フッ素樹脂組成物

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