TW202022360A - 載物台、物性測量裝置及測量方法 - Google Patents

載物台、物性測量裝置及測量方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202022360A
TW202022360A TW108124299A TW108124299A TW202022360A TW 202022360 A TW202022360 A TW 202022360A TW 108124299 A TW108124299 A TW 108124299A TW 108124299 A TW108124299 A TW 108124299A TW 202022360 A TW202022360 A TW 202022360A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
stage
optical film
film
less
protrusions
Prior art date
Application number
TW108124299A
Other languages
English (en)
Inventor
長谷川徹
越野哲史
Original Assignee
日商住友化學股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商住友化學股份有限公司 filed Critical 日商住友化學股份有限公司
Publication of TW202022360A publication Critical patent/TW202022360A/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02—Testing optical properties
    • G01M11/04—Optical benches therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02—Testing optical properties
    • G01M11/0228—Testing optical properties by measuring refractive power
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02—Testing optical properties
    • G01M11/0242—Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations
    • G01M11/025—Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations by determining the shape of the object to be tested
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02—Testing optical properties
    • G01M11/0242—Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations
    • G01M11/0278—Detecting defects of the object to be tested, e.g. scratches or dust
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02—Testing optical properties
    • G01M11/0285—Testing optical properties by measuring material or chromatic transmission properties
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)

Abstract

一種載物台，係用以測量光學薄膜的物性數值；其中，在前述載物台之光學薄膜載置面的整個區域中，部分接觸面積率為45%以下。

Description

載物台、物性測量裝置及測量方法
本發明係有關於載物台、物性測量裝置及測量方法。
作為基板測量用載物台，已知有具有平坦的基板載置面之載物台(JP2009-88477A1)。此外，作為玻璃基板之檢查裝置，已知有具備供水平地支持玻璃基板之多個突出支持部的檢查裝置(JP2008-151714號A1)。
一般而言，具黏著性之光學薄膜的剛性較低，因此在載置於載物台時，在將光學薄膜由載物台卸除之際，有時光學薄膜會受損傷或在物性數值發生變化。
本發明之目的係提供一種即便為具黏著性之光學薄膜，仍可由載物台容易地予以卸除之載物台。
本發明係提供下列之載物台、物性測量裝置及測量方法。
[1]一種載物台，係用以測量光學薄膜的物性數值；其中，在前述載物台之光學薄膜載置面的整個區域中，部分接觸面積率為45%以下。
於此，部分接觸面積率係根據下述方法(1)來測量。
方法(1)：
(a)在由具有呈色劑層之A薄膜與具有顯色劑層之C薄膜所構成的感壓紙5中，以A薄膜之呈色劑層與C薄膜之顯色劑層相接觸的方式予以疊合。
(b)將載物台以其光學薄膜載置面朝上的方式設置於平坦的平台上。
(c)將感壓紙載置於載物台之光學薄膜載置面上。
(d)在載置於載物台之光學薄膜載置面上的感壓紙上，分別以5秒平穩地放置平坦的鐵板(長32mm寬32mm厚4mm，32g)，並於其上以5秒平穩地放置砝碼(weight)(21kg)。
(e)載置砝碼經過2分鐘後，分別平穩地移除砝碼、平坦的鐵板及感壓紙。
(f)測量呈色之C薄膜之呈色區域的面積。
(g)求出相對於平坦的鐵板的面積之呈色區域的面積作為部分接觸面積率。
此外，由上述A薄膜與C薄膜所構成的感壓紙，可舉出例如FUJI FILM公司製壓力測量薄膜「PRESCALE」極超低壓用(LLLW)。
[2]如[1]所述之載物台，其中，前述載物台係於光學薄膜載置面具有突起。
[3]如[2]所述之載物台，其中，前述突起係在前述載物台的縱向或橫向，以0.5mm以上30mm以下的間隔配置。
於此，前述突起可在縱向及橫向之任一者以上述間隔配置，亦可在兩方向皆以上述間隔配置。
[4]一種光學薄膜的物性測量裝置，其具備[1]至[3]中任一項所述之載物台。
[5]一種測量方法，係光學薄膜的物性數值之測量方法，包含：將光學薄膜載置於[1]至[3]中任一項之載物台之步驟；測量載置於前述載物台之光學薄膜的物性數值之步驟；及將前述光學薄膜由載物台卸除之步驟。
根據本發明，可提供一種即便為具黏著性之光學薄膜，仍可由載物台容易地予以卸除之載物台。
1‧‧‧呈色劑層
2‧‧‧A薄膜
3‧‧‧顯色劑層
4‧‧‧C薄膜
5‧‧‧感壓紙
6‧‧‧平台
7‧‧‧光學薄膜載置面
8‧‧‧載物台
9‧‧‧平坦的鐵板
10‧‧‧砝碼
12‧‧‧呈色區域
200、300、400‧‧‧載物台
201、301、401‧‧‧載置台
202‧‧‧四角錐狀突起
203‧‧‧四角錐狀突起的高度
204、205‧‧‧四角錐狀突起的間隔
302‧‧‧圓錐狀突起
303‧‧‧圓錐狀突起的高度
304、305‧‧‧圓錐狀突起的間隔
402‧‧‧線狀突起
403‧‧‧線狀突起的高度
404、405‧‧‧線狀突起的間隔
500、605‧‧‧光學薄膜
501‧‧‧防護膜
502‧‧‧偏光件
503‧‧‧偏光件保護膜
504‧‧‧黏著劑層
505‧‧‧分離膜
600‧‧‧物性測量裝置
601‧‧‧突起
603‧‧‧具備雷射光源之光學頭
604‧‧‧電腦
第1圖為表示供測量部分接觸面積率之方法(1)的示意剖面圖。
第2圖為表示根據本發明第1實施樣態之載物台的示意剖面圖及俯視圖。
第3圖為表示根據本發明第2實施樣態之載物台的示意剖面圖及俯視圖。
第4圖為表示根據本發明第3實施樣態之載物台的示意剖面圖及俯視圖。
第5圖為表示載置於本發明之載物台之光學薄膜的示意剖面圖。
第6圖為表示本發明之一樣態之物性測量裝置的示意剖面圖。
<載物台>
本發明之一樣態之載物台係用以測量光學薄膜的物性數值之載物台，其中，在載物台之光學薄膜載置面的整個區域中，部分接觸面積率為45%以下。部分接觸面積率係依循後述之方法(1)來測量。
載置於物性測量裝置之載物台的光學薄膜通常在物性測量結束後從載物台卸除。例如使用一台測量裝置進行多片光學薄膜的物性測量時，或對光學薄膜的兩面進行物性測量時，為了將測量完物性的光學薄膜更換為別的光學薄膜，或為了將光學薄膜翻面，而須暫時由測量裝置卸除。當光學薄膜具黏著性時，會因光學薄膜與載物台之光學薄膜載置面密著，而在如上述之卸除時，使得光學薄膜的一部分發生破損，或光學薄膜所具物性發生變化，以致光學薄膜的物性發生變動，而無法測得正確的物性。
根據本發明，由於在載物台之光學薄膜載置面的整個區域中，部分接觸面積率為45%以下，與習知光學薄膜載置面呈平坦的載物台相比，光學薄膜與載物台的接觸面積較小，即使讓具黏著性之光學薄膜之具黏著性之面與載物台之載置面接觸而予以載置時，仍可簡單地進行光學薄膜的卸除。因此，可抑制光學薄膜的破損或物性的變化，而能夠高精確度地進行測量。
一般而言，光學薄膜有時會在薄膜端部發生捲曲，為了對此種捲曲進行評估，有時會將光學薄膜載置於載物台來進行捲曲量的測量。使光學薄膜之具黏著性之面與載物台接觸而予以載置時，捲曲量愈小則光學薄膜與載物台接觸的面積愈大，因而有光學薄膜與載物台愈容易密著的傾向。然而，根據本發明之載物台，即便為此種捲曲量較小的光學薄膜，仍容易抑制光學薄膜與載物台的密著，而有更容易卸除光學薄膜的傾向。
此外，後述附防護膜之光學薄膜或附黏著劑層之光學薄膜有時會在貼合防護膜或分離膜的狀態下進行物性測量後，將防護膜或分離膜剝離而形成具黏著性之光學薄膜，再使此種光學薄膜之具黏著性之面與載物台之光學薄膜載置面接觸而予以載置於載物台來進行物性測量。即便為此種情形，根據本發明之載物台，仍可抑制光學薄膜與載物台的附著，而有在不使光學薄膜發生破損或物性發生變化下容易將光學薄膜由載物台卸除的傾向。
基於與光學薄膜的附著性觀點，部分接觸面積率較佳為44%以下，更佳為40%以下。另一方面，部分接觸面積率可為例如1%以上，基於光學薄膜在載物台上的載置穩定性觀點較佳為5%以上，更佳為10%以上。
部分接觸面積率係依循方法(1)來測量。以下一面參照圖式一面對方法(1)進行說明，惟本發明非限定於以下實施樣態。在以下所有的圖式中，為了使各構成要素更容易理解而適宜調整比例尺地顯示，而圖式所示之各構成要素的比例尺與實際之構成要素的比例尺未必一致。
第1圖所示方法(1)係具有以下步驟：
(a)在由具有呈色劑層1之A薄膜2與具有顯色劑層3之C薄膜4所構成的感壓紙5中，以A薄膜2之呈色劑層1與C薄膜4之顯色劑層3相接觸的方式予以疊合。
(b)將載物台8以其光學薄膜載置面7朝上的方式設置於平坦的平台6上。
(c)以C薄膜4接觸光學薄膜載置面7的方式將感壓紙5載置於載物台8上。
(d)在載置於載物台8之光學薄膜載置面7上的感壓紙5上，分別以5秒平穩地放置平坦的鐵板9(長32mm寬32mm厚4mm，32g)，並於其上以5秒平穩地放置砝碼10(21kg)。
(e)載置砝碼10後經過2分鐘後，分別平穩地移除砝碼10、鐵板9及感壓紙5。
(f)測量呈色之C薄膜4之呈色區域12的面積。
(g)求出相對於鐵板9的面積之呈色區域12的面積作為部分接觸面積率。
步驟(a)中所使用之感壓紙5可為呈色劑層1之微膠囊會受壓力而破壞，其中的無色染料吸附於顯色劑，產生化學反應而發出紅色之類型的感壓紙。作為此種感壓紙之市售品的實例，可舉出壓力測量薄膜「PRESCALE」極超低壓用(LLLW)(FUJI FILM股份有限公司)等。
步驟(e)中，作為測量C薄膜4之呈色區域12的面積之方法，可舉出例如直接以連接於電腦的圖像掃描器讀取呈色之C薄膜4，並使用壓力影像解析系統對讀取之圖像測量呈色面積的方法；或使用數位相機等對呈色之C薄膜4進行拍攝，並將攝得的圖像載入電腦中，再使用壓力影像解析系統測量呈色面積的方法等。圖像掃描器可使用例如FUJI FILM PRESCALE PRESSUREGRAPH FPD-9270(FUJI FILM股份有限公司)等。使用圖像掃描器讀取呈色之C薄膜4的條件可為例如溫度23℃、濕度65RH%、解析度0.125mm。壓力影像解析系統可使用例如FPD-8010J(FUJI FILM股份有限公司)。
部分接觸面積率係對光學薄膜載置面7的整個區域進行測量。對整個區域進行測量之方法，可舉出例如將載物台之光學薄膜載置面7分割成與鐵板9之大小相同大小的格子狀區域，按各區域進行部分接觸面積率的測量的方法等。於上述方法中，在分割成格子狀時，只要對沒有成為與鐵板9之大小相同大小的格子之區域，以包含該區域的方式測量部分接觸面積率即可，此時亦可包含與分割成其他格子狀之區域重疊的區域。
載物台其依循下述方法(2)所測得的總接觸面積率可為45%，較佳為44%，更佳為40%以下。當總接觸面積率為45%以下時，有可在不使光學薄膜發生破損或不使物性發生變化下由載物台容易地卸除的傾向。
方法(2)：
(a)在載物台之光學薄膜載置面的整個區域依循方法(1)測量部分接觸面積率。
(b)以求得之部分接觸面積率的平均值作為總接觸面積率。
基於與光學薄膜的附著性觀點，總接觸面積率較佳為35%以下，更佳為30%以下。總接觸面積率可為例如5%以上，基於光學薄膜在載物台上載置穩定性觀點較佳為8%以上，更佳為10%以上。
作為使在載物台之光學薄膜載置面的整個區域中，部分接觸面積率為45%以下之方法，可舉出例如將供支持光學薄膜的突起設置於載物台之光學薄膜載置面的方法。
本發明一樣態之載物台可於光學薄膜載置面具有多個突起。突起之形狀可為如錐狀突起或棒狀突起(以下，亦將此等總稱為「點狀突起」)、線狀突起等。關於錐狀突起，突起之形狀可為例如四角錐狀(金字塔形)、圓錐狀等。當載物台具有突起時，由突起所支持的光學薄膜可呈水平。一般而言由於光學薄膜其剛性較低，若未由突起均勻地支持時則有不易進行正確的物性測量的傾向。因此，當突起為點狀突起時，基於均勻地支持光學薄膜之觀點，突起較佳為彼此以均等的間隔配置。當載物台具有突起時，在載物台之縱向或橫向的至少其中一方向，能以例如0.5mm以上30mm以下的間隔配置，較佳以1mm以上15mm以下的間隔配置。
突起的高度可為例如0.5mm以上100mm以下，較佳為0.5mm以上50mm以下，更佳為1mm以上10mm以下。該高度係指由載置台的表面朝垂直方向至突起的最高點之間的距離。
構成載物台之材質可為例如金屬、樹脂(塑膠)、陶瓷、橡膠、天然石、人工石、木材，較佳為橡膠或樹脂等。可因應待測物性或光學薄膜的種類來改變材質。又，突起與載物台可為彼此不同的材質。載物台之載置面可施有抗靜電處理或抗反射處理等。
載物台之尺寸係可正確穩定地進行物性測量的尺寸，可為配合光學薄膜之尺寸的尺寸，可為例如35mm×35mm以上1000mm×1000mm以下等，較佳為100mm×100mm以上350mm×300mm以下。由與載置面垂直之方向上觀視載物台所見之形狀不特別限定，可為如方形形狀，較佳為長方形及正方形，更佳為長方形。當載物台具有突起時，突起除外之載物台的厚度(載置台的厚度)可為例如1mm以上100cm以下，較佳為5mm以上30cm以下。
載物台的剝離力可為例如0.0N/25mm以上2.0N/25mm以下，較佳為0.0N/25mm以上且1N/25mm以下。當剝離力處於此種範圍內時，有容易由載物台卸除光學薄膜的傾向。剝離力可依循後述之實施例之欄所說明的測量方法來測量。
(第1實施樣態)
本發明第1實施樣態之載物台係在載置台上具有四角錐狀突起。以下，參照圖式對第1實施樣態之載物台加以說明。
第2a圖為在載置台201上具有四角錐狀突起202之載物台200的示意剖面圖。四角錐狀突起202其底面為正方形。
第2b圖為由與光學薄膜載置面垂直之上方觀視時之載物台200的示意圖。
四角錐狀突起可在載置台上以彼此均等的間隔配置，亦可不規則地配置。四角錐狀突起在載置台上以彼此均等的間隔配置時，能以構成四角錐之底面的邊彼此相鄰的方式配置，亦可彼此均等地等間隔隔離地配置。第2圖中，四角錐狀突起202係以構成四角錐之底面的邊彼此相鄰的方式配置。
四角錐狀突起202的個數(密度)，按每32mm×32mm通常為4個以上2000個以下，基於光學薄膜的均勻支持性及附著性觀點較佳為30支以上1000支以下，更佳為70個以上500個以下。
四角錐狀突起的尖端形狀不特別限定，可為四角錐的頂點，亦可為在載置光學薄膜時不會對光學薄膜造成損傷的形狀，例如半球狀或加工成與光學薄膜載置面平行之平面等。第2圖中，四角錐狀突起202的尖端為四角錐的頂點。
四角錐狀突起202之每1個尖端接觸光學薄膜的面積(以下亦稱接觸面積)可為例如0.5mm2以上450mm2以下，較佳為10mm2以上400mm2以下，更佳為50mm2以上300mm2以下。接觸面積為上述方法(1)中所求得之C薄膜的呈色區域的面積除以存在於平坦的鐵板內之突起的個數所得的值。
四角錐狀突起202的高度203可為例如0.1mm以上30mm以下，較佳為0.5mm以上15mm以下，更佳為1mm以上10mm以下。高度203係指由四角錐狀突起202的最高點朝鉛直方向下方至載置台201的表面之間的距離。
四角錐狀突起202的間隔204、205可為例如0.5mm以上30mm以下，較佳為1mm以上15mm以下，更佳為1.5mm以上10mm以下。間隔204、 205為相鄰之四角錐狀突起202的最高點與最高點之間的距離。當四角錐的底面為長方形時，間隔204、205便為彼此不同的值。
(第2實施樣態)
本發明第2實施樣態之載物台係在載置台上具有圓錐狀突起。以下參照圖式對第2實施樣態之載物台加以說明。第3a圖為在載置台301上具有圓錐狀突起302之載物台300的示意剖面圖。圓錐狀突起302的底面為圓形。第3b圖為由與光學薄膜載置面垂直之上方觀視時之載物台300的示意圖。
圓錐狀突起可在載置台上以彼此均等的間隔配置，亦可不規則地配置。圓錐狀突起在載置台上以彼此均等的間隔配置時，能以載置面上的位置成為平面格子之交點的方式配置。平面格子可為例如正方格子、菱形格子、矩形格子。第3圖中，圓錐狀突起302係配置於正方格子之交點上。
圓錐狀突起302的個數(密度)，按每32mm×32mm通常為4個以上2000個以下，基於光學薄膜的均勻支持性及附著性觀點較佳為30支以上1000支以下，更佳為70支以上500支以下。
圓錐狀突起的尖端形狀不特別限定，可為圓錐的頂點，亦可為在載置光學薄膜時不會對光學薄膜造成損傷的形狀，例如半球狀或加工成與光學薄膜載置面平行之平面等。第3圖中，圓錐狀突起302的尖端為圓錐的頂點。
圓錐狀突起302之每1個尖端接觸光學薄膜的面積(以下亦稱接觸面積)可為例如0.5mm2以上450mm2以下，較佳為10mm2以上400mm2以下，更佳為50mm2以上300mm2以下。接觸面積為上述方法(1)中所求得之C薄膜的呈色區域的面積除以存在於平坦的鐵板內之突起的個數所得的值。
圓錐狀突起302的高度303可為例如0.1mm以上100mm以下，較佳為0.5mm以上50mm以下，更佳為1mm以上10mm以下。高度303係指由圓錐狀突起302的最高點朝鉛直方向下方至載置台301的表面之間的距離。
圓錐狀突起302的間隔304、305可各自為例如0.5mm以上30mm以下，較佳為1mm以上16mm以下，更佳為4mm以上10mm以下。間隔304、305係指相鄰之圓錐狀突起302的最高點與最高點之間的距離。
此外，當突起為棒狀突起時，可與就上述之圓錐狀突起的配置、個數(密度)、尖端的形狀、尖端加工成平面時的面積、尖端與光學薄膜接觸的面積、高度、間隔所例示者分別相同。
(第3實施樣態)
其次就本發明第3實施樣態之載物台加以說明。第3實施樣態之載物台係在載置台上具有線狀突起。第4a圖為在載置台401上具有線狀突起402之載物台400的示意剖面圖。第4b圖為由與光學薄膜載置面垂直之上方觀視時之載物台400的示意圖。
線狀突起可在載置台上以彼此均等的間隔配置，亦可不規則地配置。線狀突起在載置台上以彼此均等的間隔配置時，能以形成平面格子的方式彼此交叉地配置，亦可彼此平行地配置成條帶狀。平面格子可為例如正方格子、菱形格子、矩形格子。第4圖中，線狀突起402係以形成正方格子的方式彼此交叉地配置。
線狀突起402的支數(密度)，按每32mm×32mm通常為4支以上100支以下，基於光學薄膜的均勻支持性及附著性觀點較佳為8支以上50支以下，更佳為16支以上40支以下。
當線狀突起彼此平行地配置時，線狀突起的個數，按每32mm×32mm通常為2支以上50支以下，基於光學薄膜的均勻支持性及附著性觀點較佳為4支以上40支以下，更佳為8支以上30支以下。
基於抑制光學薄膜的損傷之觀點，線狀突起其與光學薄膜載置面垂直之方向的剖面形狀可具有曲率，其形狀可為半圓形、半橢圓形等。第4圖中，線狀突起402其上述剖面形狀係具有曲率，其曲率半徑406為例如0.0mm以上16mm以下，較佳為1mm以上5mm以下。
線狀突起的寬度可為例如0.1mm以上5mm以下，較佳為0.3mm以上3mm以下，更佳為0.5mm以上2mm以下。當線狀突起的寬度處於上述範圍內時，有光學薄膜的支持性良好且容易抑制光學薄膜與載物台之密著的傾向。
線狀突起402的間隔404、405可為例如0.5mm以上32mm以下，較佳為1mm以上16mm以下，更佳為4mm以上10mm以下。間隔404、405係指相鄰之線狀突起402的最高點與最高點之間的距離。當線狀突起402以形成菱形格子、矩形格子的方式彼此交叉地配置時，間隔404、405亦可為彼此不同的值。
當線狀突起以形成菱形格子的方式配置時，線狀突起交叉之角度，格子內較小之角度可為例如10度以上且未滿90度，較佳可為30度以上80度以下，更佳可為45度以上75度以下。
線狀突起402的高度403可為例如0.5mm以上100mm以下，較佳為0.5mm以上50mm以下，更佳為1mm以上10mm以下。高度403係指由載置台401的表面沿垂直方向至線狀突起402之最高點之間的距離。
(光學薄膜)
光學薄膜可舉出例如在基材薄膜上形成有硬塗層或液晶層等之薄膜、偏光件、偏光件保護膜、反射薄膜、半穿透型反射薄膜、亮度提升薄膜、光學補償薄膜、附防眩機能薄膜等，此等亦可組合2種以上。光學薄膜亦可為屬包含偏光件之多層薄膜的偏光板。又，光學薄膜亦可為在上述所例示之薄膜或偏光板的其中一面黏貼有防護膜者(以下亦稱附防護膜之光學薄膜)，或在其中一面形成有黏著劑層，並於該黏著劑層上黏貼有分離膜者(以下亦稱附黏著劑層之光學薄膜)。
(基材薄膜)
基材薄膜其材料及厚度不特別限定，又可為單層或多層，可為由玻璃或樹脂形成的薄膜。其中較佳為樹脂薄膜。本發明之載物台，即便為如樹脂薄膜之剛性較低且容易彎撓的薄膜仍可適切地測量其物性。構成樹脂薄膜之樹脂可舉出例如聚乙烯、聚丙烯、降莰烯系聚合物等聚烯烴；環狀烯烴系樹脂；聚乙烯醇；聚對苯二甲酸乙二酯；聚甲基丙烯酸酯；聚丙烯酸酯；三乙醯基纖維素、二乙醯基纖維素及纖維素乙酸酯丙酸酯等纖維素酯；聚萘二甲酸乙二酯；聚碳酸酯；聚碸；聚醚碸；聚醚酮；聚苯硫醚；聚苯醚；聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺等塑膠。其中較佳為環狀烯烴系樹脂、纖維素酯基材及聚醯亞胺。此等高分子可單獨或2種以上混合使用。(甲基)丙烯酸係指可為甲基丙烯酸或丙烯酸之任一者。(甲基)丙烯酸酯等的(甲基)亦為同樣意義。
(硬塗層)
硬塗層可形成於基材薄膜的其中一面，亦可形成於兩面。硬塗層可為例如紫外線硬化型樹脂之硬化層。紫外線硬化型樹脂可舉出例如丙烯酸系樹脂、聚矽氧系樹脂、聚酯系樹脂、胺酯系樹脂、醯胺系樹脂、環氧系樹脂等。為提升強度， 硬塗層亦可包含添加劑。添加劑沒有限定，可舉出無機系微粒子、有機系微粒子或此等的混合物。
(液晶層)
液晶層係由包含聚合性液晶化合物之組成物(以下亦稱液晶層形成用組成物)的硬化膜所構成的層，亦可為相位差層。亦可藉由使二色性色素進一步含於液晶層形成用組成物而形成偏光層。液晶層形成用組成物可進一步包含溶劑、聚合起始劑、光敏化劑、聚合抑制劑、調平劑及密接性提升劑等。
(偏光件)
偏光件通常係經過以下步驟所製成：對聚乙烯醇系樹脂薄膜實施單軸拉伸之步驟；藉由將聚乙烯醇系樹脂薄膜以二色性色素染色，而使其二色性色素吸附之步驟；對吸附有二色性色素之聚乙烯醇系樹脂薄膜以硼酸水溶液進行處理之步驟；及藉由硼酸水溶液進行處理後進行水洗之步驟。可將所述偏光件直接使用作為偏光板，亦可在其單面或兩面貼合透明保護膜後作為偏光板使用。如此所得之偏光件的厚度較佳為2μm以上40μm以下。
(偏光件保護膜)
偏光件保護膜可積層於偏光件的單面或兩面，可為具透光性(較佳為光學透明)的樹脂薄膜。構成樹脂薄膜之樹脂可舉出例如聚乙烯、聚丙烯、降莰烯系聚合物等聚烯烴；環狀烯烴系樹脂；聚乙烯醇；聚對苯二甲酸乙二酯；聚甲基丙烯酸酯；聚丙烯酸酯；三乙醯基纖維素、二乙醯基纖維素及纖維素乙酸酯丙酸酯等纖維素酯；聚萘二甲酸乙二酯；聚碳酸酯；聚碸；聚醚碸；聚醚酮；聚苯硫醚；聚苯醚；聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺等塑膠。其中較佳為聚烯烴系樹脂、纖維素酯 系樹脂。偏光件保護膜的厚度可為例如1μm以上100μm以下，較佳為5μm以上60μm以下，更佳為5μm以上50μm以下。
保護膜的至少任一者，於其外表面(與偏光件相反之一側的面)亦可具備如硬塗層、防眩層、光擴散層、相位差層(具有1/4波長之相位差值的相位差層等)、抗反射層、抗靜電層、防汙層之表面處理層(塗覆層)或光學層。
保護膜可隔著如接著劑層而貼合於偏光件。作為形成接著劑層之接著劑，可使用水系接著劑、活性能量線硬化性接著劑、或熱硬化性接著劑，較佳為水系接著劑、活性能量線硬化性接著劑。
(黏著劑層)
黏著劑層可發揮將光學薄膜貼合於例如顯示裝置之影像顯示元件等的作用。黏著劑層係指由黏著劑所構成的層。黏著劑係指呈柔軟的膠狀，藉由將其本身貼附於光學薄膜或液晶層等被黏物時會展現接著性者，亦稱所謂的感壓型接著劑。又，活性能量線硬化型黏著劑可藉由照射能量射線來調整交聯度或接著力。
就黏著劑而言，可無特殊限制地使用向來周知之光學透明性優良的黏著劑，可使用具有丙烯酸系、胺酯系、聚矽氧系、聚乙烯醚系等的基體聚合物之黏著劑。此外，亦可為活性能量線硬化型黏著劑、熱硬化型黏著劑等。此等當中，宜為以透明性、黏著力、再剝離性(以下亦稱重工性)、耐候性、耐熱性等優良之丙烯酸系樹脂作為基體聚合物的黏著劑。黏著層較佳由包含(甲基)丙烯酸系樹脂、交聯劑、矽烷化合物之黏著劑組成物的反應產物所構成。
在黏著劑組成物中摻混多官能性丙烯酸酯等紫外線硬化性化合物而調成活性能量線硬化型黏著劑，並形成活性能量線硬化型黏著劑之黏著層 後照射紫外線使其硬化，而形成更硬的黏著層亦屬有用。活性能量線硬化型黏著劑係具有受到紫外線或電子束等能量射線的照射而硬化之性質。
活性能量線硬化型黏著劑為具有以下性質的黏著劑：由於在能量射線照射前亦具有黏著性，予以密接於光學薄膜或液晶層等被黏物，可藉由能量射線的照射硬化而調整密接力。
活性能量線硬化型黏著劑，一般係包含丙烯酸系黏著劑與能量射線聚合性化合物作為主成分。通常係進一步摻混交聯劑，又亦可視需要摻混光聚合起始劑或光敏化劑等。黏著劑層的厚度可為例如3μm以上100μm以下，較佳為20μm以上50μm以下。
光學薄膜通常為單片式，其尺寸為如可適切地測量載置於載物台而待測量之物性般的尺寸，可為例如35mm×35mm以上1000mm×1000mm以下等，較佳為100mm×100mm以上350mm×300mm以下。
(防護膜)
防護膜係以保護光學薄膜的表面免於損傷或髒汙為目的而使用。防護膜係例如將積層體貼合於顯示裝置等之後經剝離去除者。
防護膜可由如透明樹脂薄膜構成。樹脂薄膜之材質不特別限定，可舉出例如由如環狀聚烯烴系樹脂薄膜、三乙醯基纖維素、二乙醯基纖維素之樹脂所構成的乙酸纖維素系樹脂薄膜、由如聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯之樹脂所構成的聚酯系樹脂薄膜、聚碳酸酯系樹脂薄膜、(甲基)丙烯酸系樹脂薄膜、聚丙烯等該領域中周知的薄膜。
防護膜的厚度可為例如5μm以上200μm以下，基於積層體的薄型化觀點較佳為10μm以上150μm以下，更佳為20μm以上100μm以下。
就防護膜而言，為了與光學薄膜貼合，亦可於樹脂薄膜的其中一面具有黏著劑層。防護膜也可不具有黏著劑層。亦即，防護膜亦可為自黏著性之薄膜。
(分離膜)
分離膜係相對於黏著劑層可剝離者，可發揮作為支持形成於分離膜上之黏著劑層，而保護黏著劑層之薄膜的作用。構成分離膜之薄膜可為周知之剝離薄膜或剝離紙等，可為用於上述防護膜之樹脂薄膜。又，亦可為對樹脂薄膜實施聚矽氧塗覆等的脫模處理者。
光學薄膜的厚度，例如無分離膜時，通常可為0.5μm以上400μm以下。又，光學薄膜的厚度，在無防護膜時，通常可為0.5μm以上350μm以下。
第5圖為供予物性測量之光學薄膜的示意剖面圖。第5圖所示光學薄膜500係依序積層有防護膜501、偏光件502、偏光件保護膜503、黏著劑層504、分離膜505。
光學薄膜的物性可舉出例如捲曲量、厚度、反射率、穿透率、表面粗糙度、色度、硬度等。本發明之載物台適合在測量此種物性時供載置光學薄膜。又，載物台亦可使用於光學薄膜之缺陷檢查、反射不均或穿透不均等的外觀檢查等。
<物性測量裝置>
本發明另一樣態之物性測量裝置為具備上述載物台之光學薄膜的物性測量裝置。物性測量裝置可舉出例如雷射位移計、穿透率計、硬度計、接觸式膜厚計、色度計、捲曲量測量裝置、基板檢查裝置等，但不限定於此等。在物性測量裝置中，載物台可設置成可移動式，亦可固定於地板而設置。又，亦可對載物台安裝 可動式的測量機器。再者，也可在既有的物性測量裝置之載物台上重疊安裝本發明之載物台。用於物性測量裝置之載物台及光學薄膜之例示或較佳樣態係與上述之載物台及光學薄膜之說明中的例示或較佳樣態相同。
第6圖為物性測量裝置600的示意剖面圖。物性測量裝置600為雷射位移計，該雷射位移計具備：具備突起601之載物台602、具備雷射光源之光學頭603、以及與該光學頭連接之電腦604；在載物台602的突起601上，水平地載置有光學薄膜605。物性測量結束後，將光學薄膜605由載物台602卸除時，即使光學薄膜605具有黏著性時，仍有不易受損或物性數值不易變化的傾向。
<物性數值的測量方法>
本發明又一樣態之物性數值的測量方法為光學薄膜的物性數值的測量方法。物性數值的測量方法包含：將光學薄膜載置於上述之載物台之步驟；測量載置於載物台之光學薄膜的物性數值之步驟；及將光學薄膜由載物台卸除之步驟。
在將光學薄膜載置於載物台之步驟中，通常光學薄膜係以待進行物性測量之表面在載物台之載置面上呈水平的方式載置。由於光學薄膜其剛性較低，在載物台之載置面設有突起時，光學薄膜較佳以不會被突起損傷的方式平穩地載置。
待測物性數值可為捲曲量、厚度、反射率、穿透率、表面粗糙度、色度、硬度等。亦可評估光學薄膜之缺陷、反射不均或穿透不均等的外觀等。
在將光學薄膜由載物台卸除之步驟中，由於本發明之載物台的部分接觸面積率為45%以下，光學薄膜與載物台的密接性較低，即使光學薄膜具 有黏著性時，有將光學薄膜卸除時也不易使其受損、物性數值不易發生變化的傾向。
顯示實施例及比較例以對本發明更具體地加以說明，惟本發明不受此等示例所限定。
[實施例]
[部分接觸面積率]
載物台之部分接觸面積率係依循以下方法來測量。
(A)在由A薄膜(具備呈色劑層)與C薄膜(具備顯色劑層)所構成的感壓紙[FUJI FILM股份有限公司製壓力測量薄膜「PRESCALE」極超低壓用(LLLW)]上，以A薄膜之呈色劑層與C薄膜之顯色劑層相接觸的方式予以疊合。
(B)將載物台以其光學薄膜載置面朝上的方式設置於平坦的平台上。
(C)在疊合A薄膜與C薄膜的狀態下將感壓紙放置於載物台之光學薄膜載置面。
(D)在載置於光學薄膜載置面上的感壓紙上放置平坦的鐵板(長32mm寬32mm厚4mm，32g)，並於其上平穩地放置砝碼(21kg)。
(E)載置砝碼經過2分鐘後，分別平穩地移除砝碼、鐵板及感壓紙。
(F)使用圖像掃描器(FUJI FILM股份有限公司製FUJI FILM PRESCALE PRESSUREGRAPH FPD-9270)將呈色之C薄膜以圖像讀取至電腦上。
讀取條件：23℃、濕度65RH%、解析度0.125mm。
(G)對讀取之圖像以壓力影像解析系統(FUJI FILM股份有限公司製FPD-8010J)測量呈色面積。
(H)由測得的呈色面積除以測量面積(施加砝碼的負載之面積：32mm×32mm)，作為此測量面積下的部分接觸率(%)。
(I)在測量載物台的整個區域求取部分接觸面積率。
此外，實施例所使用的測量載物台由於為測量面積(32mm×32mm)內之構造(突起之配置)整體重複的構造，故總接觸面積與部分接觸面積係相同。
[捲曲]
將光學薄膜以其凸側接觸載物台的方式載置於載物台上，以光學薄膜的四角從載物台浮起的翹起量之平均值作為捲曲量。
[光學薄膜]
依序積層下列之防護膜、偏光件、偏光件保護膜、黏著劑層、分離膜，準備分離膜側成為凸側而捲曲的光學薄膜。
防護膜(PET薄膜)
偏光件(經單軸拉伸之聚乙烯醇系樹脂薄膜)
偏光件保護膜(三乙醯基纖維素)
黏著劑層(丙烯酸系黏著劑)
分離膜(PET薄膜)
[載物台1]
四角錐狀突起相鄰配置而成的橡膠製載物台。
突起高度：1mm
突起間隔：2.8mm
突起支數：每32mm×32mm為126支
載物台尺寸：長150mm、寬200mm
部分接觸面積率：5%
[載物台2]
線狀突起配置成正方格子狀的樹脂製載物台。
突起高度：1mm
突起間隔：3mm
突起寬度：1mm
突起支數：每32mm×32mm為20支
載物台尺寸：長150mm、寬200mm
部分接觸面積率：44%
[載物台3]
平坦的橡膠製防靜電毯。
載物台尺寸：長150mm、寬200mm
部分接觸面積率：100%
[實施例1]
使用載物台1，將上述光學薄膜以其分離膜側(凸側)與載物台1接觸的方式載置於其上，用尺測量其捲曲量。將結果示於表1。
接著由光學薄膜剝離分離膜使黏接著劑層露出，以露出之黏接著劑層成載物台側的方式予以載置於載物台1上。其後，從載物台1卸除光學薄膜。光學薄膜可容易地卸除。此外，卸除後之光學薄膜的捲曲程度，用尺測量的結果係與載置前相同。
[實施例2]
將實施例1中所使用的載物台1改為載物台2並以與實施例1同樣的方式測量上述光學薄膜的捲曲量。將結果示於表1。
接著由光學薄膜剝離分離膜使黏接著劑層露出，以露出之黏接著劑層成載物台側的方式予以載置於載物台2上。其後，從載物台2卸除光學薄膜。光學薄膜可從載物台2容易地卸除。此外，卸除後之光學薄膜的捲曲程度，用尺測量的結果係與載置前相同。
[比較例1]
為了使用載物台3測量上述光學薄膜的捲曲量，而將光學薄膜載置於載物台3上時，結果光學薄膜與載物台3密接的面積逐漸擴大而導致捲曲量發生變化，最終整個光學薄膜密接於載物台3，而放棄捲曲量的測量。接著由光學薄膜剝離防護膜使黏接著劑層露出，以露出之黏接著劑層成載物台側的方式予以載置於載物台3上。其後，從載物台3卸除光學薄膜。對多片光學薄膜進行同樣的操作時，結果光學薄膜發生破裂。此外，卸除之光學薄膜的外觀之翹曲，明顯與載置前不同。
[表1]
Figure 108124299-A0202-12-0022-1

Claims (5)

  1. 一種載物台，係用以測量光學薄膜的物性數值；其中，在前述載物台之光學薄膜載置面的整個區域中，部分接觸面積率為45%以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之載物台，其中，前述載物台係於光學薄膜載置面具有突起。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之載物台，其中，前述突起係在前述載物台的縱向或橫向，以0.5mm以上30mm以下的間隔配置。
  4. 一種光學薄膜的物性測量裝置，其具備申請專利範圍第1至3項中任一項所述之載物台。
  5. 一種測量方法，係光學薄膜的物性數值之測量方法，包含：
    將光學薄膜載置於申請專利範圍第1至3項中任一項所述之載物台之步驟；
    測量載置於前述載物台之光學薄膜的物性數值之步驟；及
    將前述光學薄膜由載物台卸除之步驟。
TW108124299A 2018-07-12 2019-07-10 載物台、物性測量裝置及測量方法 TW202022360A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018132392 2018-07-12
JP2018-132392 2018-07-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202022360A true TW202022360A (zh) 2020-06-16

Family

ID=69210093

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108124299A TW202022360A (zh) 2018-07-12 2019-07-10 載物台、物性測量裝置及測量方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7343314B2 (zh)
KR (1) KR20200007690A (zh)
CN (1) CN110715793B (zh)
TW (1) TW202022360A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116465826B (zh) * 2023-03-15 2023-10-24 东阳市诰源闪光材料有限公司 一种用于光学膜偏光率测试装置及测试方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0961319A (ja) * 1995-08-29 1997-03-07 Shimadzu Corp 吸引式試料台
JP3110707B2 (ja) * 1997-08-25 2000-11-20 株式会社日本マクシス 水晶基板用載置台及び水晶基板の傷検査装置
JP4469659B2 (ja) * 2004-06-11 2010-05-26 株式会社ミツトヨ 載物台装置、画像測定装置
JP4848263B2 (ja) 2006-12-19 2011-12-28 株式会社堀場製作所 板状部材検査装置
JP2008189494A (ja) * 2007-02-02 2008-08-21 Tosoh Corp 石英ガラス部品及びその製造方法
JP2010107902A (ja) * 2008-10-31 2010-05-13 Nippon Zeon Co Ltd 光学部材及び液晶表示装置
JP2011008195A (ja) * 2009-06-29 2011-01-13 Nitto Denko Corp 光学シート部材の巻回体および液晶表示装置の連続製造方法
JP5533086B2 (ja) 2010-03-17 2014-06-25 三菱電機株式会社 外形検出装置および外形検出方法
JP2011209078A (ja) 2010-03-29 2011-10-20 Sumitomo Chemical Co Ltd 目視検査方法および目視検査装置
JP5570900B2 (ja) * 2010-07-26 2014-08-13 東京エレクトロン株式会社 基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法及び樹脂突起物層転写部材
JP2012037683A (ja) * 2010-08-06 2012-02-23 Sumitomo Chemical Co Ltd 光学部材及びこれを備えた液晶パネル並びに液晶表示装置
CN202216828U (zh) 2011-08-17 2012-05-09 奥普镀膜技术（广州）有限公司 光学膜片光学性能测试台
JP2013088438A (ja) * 2011-10-13 2013-05-13 Konica Minolta Advanced Layers Inc 光学フィルム、その製造方法及び画像表示装置
JP6121732B2 (ja) 2012-03-29 2017-04-26 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板検査装置および基板検査方法
JP2014002322A (ja) * 2012-06-20 2014-01-09 Asahi Kasei E-Materials Corp 光学素子及び導電性光学素子
JP6714882B2 (ja) 2016-02-29 2020-07-01 Ａｇｃ株式会社 形状測定装置
JP2017191190A (ja) * 2016-04-13 2017-10-19 三菱ケミカル株式会社 光学フィルムの製造方法
US10386567B2 (en) 2016-05-16 2019-08-20 Keiwa Inc. Optical sheet for liquid crystal display device, backlight unit for liquid crystal display device and production method of optical sheet for liquid crystal display device

Also Published As

Publication number Publication date
CN110715793B (zh) 2023-11-28
JP2020016645A (ja) 2020-01-30
KR20200007690A (ko) 2020-01-22
CN110715793A (zh) 2020-01-21
JP7343314B2 (ja) 2023-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100923830B1 (ko) 편광판-보정판 조립체 및 그의 제조 방법
TWI717850B (zh) 硬塗膜、偏光板及圖像顯示裝置
CN108431650B (zh) 光学膜的制造方法
KR20170077293A (ko) 광학 필름의 제조 방법, 광학 필름 및 화상 표시 장치
TWI744330B (zh) 偏光板及液晶顯示裝置
KR20160065888A (ko) 편광판의 셋트 및 전면판 일체형 액정 표시 패널
KR101797879B1 (ko) 광학 필름의 제조 방법, 광학 필름 및 화상 표시 장치
JP7455527B2 (ja) 検査方法及び検査装置
TW202126489A (zh) 光學積層體的製造方法
JP2018063401A (ja) 偏光子、偏光板及び画像表示装置
TWI644130B (zh) 偏光板、圖像顯示裝置及偏光板的製造方法
TWI437332B (zh) A method for preparing composite phase difference plate
JP2017211514A (ja) 偏光板、及び液晶表示装置
TW202022360A (zh) 載物台、物性測量裝置及測量方法
WO2022004137A1 (ja) 粘着剤層付き偏光板
JP6819156B2 (ja) 液晶表示装置
CN111948176B (zh) 光学薄膜的检查方法以及光学薄膜的制造方法
TW202110635A (zh) 光學積層體
TW201310114A (zh) 板材堆疊結構及板材堆疊結構製作方法
TWI839517B (zh) 光學膜的檢查方法及光學膜的製造方法
TWI666475B (zh) 偏光板片狀體的製造方法
JP4528689B2 (ja) 光学フィルム用検査部材及び光学フィルムの検査方法
WO2021010100A1 (ja) 光学積層体
JP7386686B2 (ja) 基材フィルムの製造方法、及び積層体の製造方法
TW202246807A (zh) 光學積層體、顯示裝置、光學積層體的製造方法