TW202020961A - 基板處理裝置以及基板處理系統 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題在於提升基板處理裝置以及基板處理系統的各個處理單元中的處理的精度。基板處理裝置係具備有複數個處理單元、搬運單元、複數個感測器部、記憶部以及一個以上的控制單元。複數個處理單元係因應用以規定處理的條件之處方對基板施予處理。搬運單元係將一群基板中的複數個基板依序搬運至複數個處理單元。複數個感測器部係取得針對各個處理單元中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的訊號。記憶部係依據複數個感測器部所取得的訊號記憶針對各個處理單元中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組。一個以上的控制單元係針對使用了一個以上的處理單元對於一群基板中的至少一片以上的基板之處理，依據資料群組修正處方的至少一部分。

Description

基板處理裝置以及基板處理系統
本發明係有關於一種基板處理裝置以及基板處理系統。成為處理對象之基板係例如包括半導體基板、液晶顯示裝置用基板、有機EL(Electroluminescence；電致發光)顯示裝置等平板顯示器(flat panel display)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩(photomask)用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板等。
有一種具有複數個處理單元之基板處理裝置，複數個處理單元係能使用藥液等處理液並實施基板的洗淨以及蝕刻等各種處理。
此外，有一種基板處理系統(參照例如專利文獻1至3等)，係具有：複數個基板處理裝置；以及管理用的伺服器，係經由通訊線路連接至複數個基板處理裝置。這些基板處理系統係例如能進行基板處理裝置間中的處理處方(processing recipe) 的複製、防止機密資訊洩漏至基板處理裝置的外側的通訊網路、或者藉由管理用的伺服器檢測基板處理裝置中的處理異常等。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開平9-153441號公報。 專利文獻2：日本特開平11-215160號公報。 專利文獻3：日本特許第4064402號公報。
[發明所欲解決之課題]
基板處理裝置以及基板處理系統係在提升各個處理單元中的處理的精度之方面存在改善的餘地。
本發明有鑑於上述課題而研創，目的在於提供一種可提升各個處理單元中的處理的精度之基板處理裝置以及基板處理系統。 [用以解決課題的手段]
為了解決上述課題，第一態樣的基板處理裝置係具備有複數個處理單元、搬運單元、複數個感測器部、記憶部以及一個以上的控制單元。複數個前述處理單元係因應用以規定處理的條件之處方對基板施予處理。前述搬運單元係將一群基板中的複數個基板依序搬運至複數個前述處理單元。複數個前述感測器部係取得針對各個前述處理單元中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的訊號。前述記憶部係依據複數個前述感測器部所取得的訊號記憶針對複數個前述處理單元各者中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組。一個以上的前述控制單元係針對使用了複數個前述處理單元中的一個以上的處理單元對於一群前述基板中的至少一片以上的基板之處理，依據前述資料群組修正前述處方的至少一部分。
第二態樣的基板處理裝置係如第一態樣所記載之基板處理裝置，其中一個以上的前述控制單元係針對使用了複數個前述處理單元對於一群前述基板的處理進行第一處方修正，前述第一處方修正係依據前述資料群組總括地修正前述處方。
第三態樣的基板處理裝置係如第二態樣所記載之基板處理裝置，其中一個以上的前述控制單元係因應進行前述第一處方修正後的前述處方設定時間排程(time schedule)，前述時間排程係規定用以藉由前述搬運單元將複數個前述基板依序搬運至複數個前述處理單元之時序以及用以在複數個前述處理單元中對複數個前述基板施予處理之時序。
第四態樣的基板處理裝置係如第一態樣至第三態樣中任一態樣所記載之基板處理裝置，其中一個以上的前述控制單元係針對使用了複數個前述處理單元中的一部分的處理單元對於一群前述基板中的一部分的基板之處理進行第二處方修正，前述第二處方修正係依據前述資料群組修正前述處方的一部分。
第五態樣的基板處理裝置係如第三態樣所記載之基板處理裝置，其中一個以上的前述控制單元係針對使用了複數個前述處理單元中的一部分的處理單元對於一群前述基板中的一部分的基板之處理進行用以依據前述資料群組修正前述處方的一部分之第二處方修正，並因應進行了前述第二處方修正後的前述處方再次設定前述時間排程。
第六態樣的基板處理裝置係如第二態樣或第三態樣所記載之基板處理裝置，其中一個以上的前述控制單元係包含有：第一控制單元，係進行前述第一處方修正；以及第二控制單元，係針對使用了複數個前述處理單元中的一部分的處理單元對於一群前述基板中的一部分的基板之處理進行第二處方修正，前述第二處方修正係依據前述資料群組修正前述處方的一部分。
第七態樣的基板處理系統係具備有複數個基板處理裝置以及以可發送資料以及接收資料之方式連接至複數個前述基板處理裝置之伺服器。各個前述基板處理裝置係具有複數個處理單元、搬運單元、複數個感測器部以及一個以上的控制單元。複數個前述處理單元係因應用以規定處理的條件之處方對基板施予處理。前述搬運單元係將一群基板中的複數個基板依序搬運至複數個前述處理單元。複數個前述感測器部係取得針對各個前述處理單元中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的訊號。前述伺服器係具有：記憶部，係依據藉由複數個前述感測器部所取得的訊號記憶針對複數個前述基板處理裝置各者的複數個前述處理單元中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組。在各個前述基板處理裝置中，一個以上的前述控制單元係針對使用了複數個前述處理單元中的至少一個以上的處理單元對於一群前述基板中的至少一片以上的基板之處理，依據前述資料群組修正前述處方的至少一部分。 [發明功效]
依據第一態樣的基板處理裝置，例如針對一群基板中的至少一片以上的基板，因應複數個處理單元中的基板處理的狀況修正用以預先規定對基板施予的處理的條件之處方，藉此能對基板施予符合狀況的處理。結果，例如可提升基板處理裝置的各個處理單元中的處理的精度。
依據第二態樣的基板處理裝置，例如因應複數個處理單元中的基板處理的狀況總括地修正用以預先規定對於一群基板的處理的條件之處方，藉此能容易地對基板實施符合狀況的處理。結果，例如能容易地提升基板處理裝置的各個處理單元中的處理的精度。
依據第三態樣的基板處理裝置，例如在已修正對於一群基板的處方後，因應修正後的處方設定用以搬運以及處理一群基板中的複數片基板之時間排程，藉此能效率佳地進行基板處理裝置內的一群基板的搬運以及處理。結果，能提升基板處理裝置中的產能(throughput)。
依據第四態樣的基板處理裝置，例如亦能考量複數個處理單元中的其他的處理單元中的處理的狀況對一群基板中的一部分的基板修正用以規定處理的條件之處方。藉此，例如能提升基板處理裝置的各個處理單元中的處理的精度。此外，例如在藉由第一處方修正對一群基板總括地修正處方後，藉由第二處方修正對一群基板中的一部分的基板進一步地修正處方，藉此能進行多階段的修正，該多階段的修正係包含有針對一群基板之處方的總括性程度的修正以及針對一部分的基板之處方的修正。藉此，例如能容易地實施對基板施予符合狀況的高精度的處理。
依據第五態樣的基板處理裝置，例如因應第二處方修正再次設定搬運以及處理的時間排程，藉此在複數個處理單元中依序搬運複數個基板W，防止在複數個處理單元中依序對複數個基板進行處理時產生問題。
依據第六態樣的基板處理裝置，例如複數個處理單元的數量多，且存在有：第一控制單元，係控制基板處理裝置之廣範圍的構成中的動作；以及第二控制單元，係控制基板處理裝置中的個別的處理單元或者一部分的處理單元之窄範圍的構成中的動作；在此種情形中，第一控制單元係進行第一處方修正，第二控制單元係進行第二處方修正，藉此在基板處理裝置中容易地實現階層式的動作的控制。結果，例如能效率佳地進行多階段的修正，該多階段的修正係包含有針對一群基板之處方的總括性程度的修正以及針對一部分的基板在接近即時的狀態下之處方的修正。藉此，例如能效率佳地對基板實施符合狀況的高精度的處理。
依據第七態樣的基板處理系統，例如能在伺服器預先記憶針對複數個基板處理裝置各者的各個處理單元中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組，且各個基板處理裝置係依據伺服器所記憶的資料群組修正處方，藉此某個基板處理裝置係能活用在其他的基板處理裝置中所收集的資料修正處方。此外，例如亦能將在某個基板處理裝置中所收集的資料活用至其他的基板處理裝置中的處方的修正。
例如有一種具有複數個處理單元的基板處理裝置，該複數個處理單元係能對半導體基板等各種基板施予洗淨以及蝕刻等各種處理。此外，例如有一種基板處理系統，係管理用的伺服器經由通訊線路連接至複數個基板處理裝置。
在具有複數個處理單元的基板處理裝置中，能在複數個處理單元中並行地進行相同種類的基板處理。此時，考量基板處理裝置係例如依循藉由來自管理用的伺服器的資訊所獲得之標準的處方以提升產能之方式作成用以規定複數片基板的搬運以及處理的時序之時間排程，並依循該時間排程執行複數片基板的搬運以及處理。
然而，例如當依循標準的處方單純地執行複數片基板的搬運以及處理時，會因為處理的各種狀況的變化等而於處理產生過度或者不足。換言之，例如會有各個處理單元中的處理的精度降低之情形。
因此，本案發明人係創造出一種可使基板處理裝置以及基板處理系統的各個處理單元中的處理的精度提升之技術。針對本發明的技術，以下依據圖式說明第一實施形態以及各種變化例。在圖式中，針對具有相同的構成以及功能之部分附上相同的元件符號，並在以下說明中省略重複說明。此外，圖式係示意性地顯示。
(1)第一實施形態 (1-1)基板處理系統的概略構成 圖1係顯示第一實施形態的基板處理系統1的概略構成的一例之圖。如圖1所示，基板處理系統1係例如具備有管理用伺服器10、複數個基板處理裝置20以及搬運裝置30。複數個基板處理裝置20係例如包含有第一基板處理裝置20a、第二基板處理裝置20b以及第三基板處理裝置20c。在此，管理用伺服器10、複數個基板處理裝置20以及搬運裝置30係經由通訊線路5而以可發送資料以及接收資料之方式連接。通訊線路5亦可例如為有線線路以及無線線路中的任一種。
(1-2)管理用伺服器的構成 圖2係顯示管理用伺服器10的電性的構成的一例之方塊圖。管理用伺服器10係用以總括地管理複數個基板處理裝置20之裝置(亦稱為管理裝置)。
如圖2所示，管理用伺服器10係由例如電腦等所實現，並具有與匯流排線Bu10連接之通訊部11、輸入部12、輸出部13、記憶部14、控制部15以及驅動器(drive)16。
通訊部11係例如具有作為發送部的功能以及作為接收部的功能，發送部係可經由通訊線路5對各個基板處理裝置20以及搬運裝置30發送訊號，接收部係可經由通訊線路5接收來自各個基板處理裝置20以及搬運裝置30的訊號。
輸入部12係例如能輸入已因應使用管理用伺服器10之使用者的動作等之訊號。輸入部12係例如能包含有操作部、麥克風以及各種感測器等。操作部係例如能輸入已因應使用者的操作之訊號。操作部係例如能包含有滑鼠以及鍵盤等。麥克風係能輸入已因應使用者的聲音之訊號。各種感測器係能輸入已因應使用者的動作之訊號。
輸出部13係例如能輸出各種資訊。輸出部13係例如能包含有顯示部以及揚聲器等。顯示部係例如能以使用者可辨識的態樣可視性地輸出各種資訊。顯示部亦可例如具有已與輸入部12的至少一部分一體化之觸控面板的形態。揚聲器係例如能以使用者可辨識的態樣可聽性地輸出各種資訊。
記憶部14係例如能記憶資訊。記憶部14係例如能由硬碟或者快閃記憶體等非揮發性的記憶媒體所構成。記憶部14的構成亦可採用例如具有一個記憶媒體之構成、一體性地具有兩個以上的記憶媒體之構成以及將兩個以上的記憶媒體區分成兩個以上的部分之構成中的任一種構成。記憶部14係例如能記憶程式14pg、處理計畫資訊14pc以及各種資訊14db等各種資訊。記憶部14亦可例如包含有後述的記憶體15b。處理計畫資訊14pc係顯示時序等，該時序係針對各個基板處理裝置20執行後述的N台(N為自然數)的處理單元21(參照圖3等)中的複數個基板群組中的複數個連續的基板處理。基板群組係例如由構成一個批量(lot)之複數片基板W(參照圖3等)所構成。資料庫14db係例如能包含有各個基板W的資訊以及各個基板處理裝置20的資訊等。各個基板W的資訊係例如能包含有用以顯示在承載器(carrier)C中保持有基板W之插槽(slot)的號碼、基板W的形態以及已對基板W施予的處理之資訊。用以顯示基板W的形態之資訊係例如能包含有基板W中一種類以上的膜的厚度(亦稱為膜厚)以及膜厚的分布等。膜厚係例如亦可為膜厚的平均值、最小值、最大值中的任一種。各個基板處理裝置20的資訊係例如能包含有針對各個基板處理裝置20的複數個處理單元21各者中的基板W的處理(亦稱為基板處理)的狀況之一種類以上的指標的資料。換言之，記憶部14係例如記憶資料庫14db，該資料庫14db係儲存有針對複數個基板處理裝置20各者的複數個處理單元21中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組。資料群組係包含有一種類以上的指標的複數個資料。
控制部15係例如包含有作為處理器而發揮作用之運算處理部15a以及用以暫時性地記憶資訊之記憶體15b等。運算處理部15a係例如能應用中央運算部(亦即CPU(Central Processing Unit；中央處理器))等電性電路。記憶體15b係例如能應用隨機存取記憶體(RAM；Random Access Memory)等。運算處理部15a係例如能藉由讀入並執行記憶於記憶部14的程式14pg來實現管理用伺服器10的功能。藉由控制部15中的各種資訊處理而暫時性地獲得之各種資訊亦能適當地記憶於記憶體15b等。在此，例如藉由運算處理部15a所實現的功能的至少一部分亦可由專用的電子電路來實現。
驅動器16係例如為可將可搬性的記憶媒體RM10裝卸之部分。驅動器16係例如能在安裝有記憶媒體RM10的狀態下進行記憶媒體RM10與控制部15之間的資料的授受。在此，例如亦可將記憶有程式14pg的記憶媒體RM10安裝至驅動器16，並從記憶媒體RM10將程式14pg讀入並記憶至記憶部14內。
(1-3)基板處理裝置的構成 圖3係顯示基板處理裝置20的概略性的構成的一例之示意性的俯視圖。基板處理裝置20係例如為能對基板W的表面供給處理液藉此進行各種處理之葉片式的裝置。在此，能使用半導體基板(晶圓)作為基板W的一例。各種處理係例如包含有用以藉由藥液等施予蝕刻之藥液處理、用以藉由液體去除異物或者將去除對象物去除之洗淨處理、用以藉由水沖洗之清洗(rinse)處理以及用以塗布阻劑(resist)等之塗布處理等。
基板處理裝置20係包含有複數個裝載埠(load port)LP、搬運單元24、液體儲留單元23以及複數個處理單元21。此外，基板處理裝置20係例如包含有本體控制單元PC0、預定管理用控制單元PC1、複數個部分控制單元PC2、液體管理控制單元PC3以及資料儲存體NA1。
(1-3-1)裝載埠 複數個裝載埠LP係分別為能保持作為收容器之複數個承載器(亦稱為FOUP(Front Opening Unified Pod；前開式晶圓傳送盒))C之機構(亦稱為收容器保持機構)。在圖3的例子中，存在有第一裝載埠LP1、第二裝載埠LP2、第三裝載埠LP3以及第四裝載埠LP4作為複數個裝載埠LP。第一裝載埠LP1至第四裝載埠LP4係具有作為用以在基板處理裝置20與該基板處理裝置20的外部之間搬入複數個基板群組以及搬出複數個基板群組之部分(亦稱為搬出搬入部)的功能。在圖3的例子中，第一裝載埠LP1至第四裝載埠LP4與各個處理單元21係隔著間隔配置於水平方向。此外，第一裝載埠LP1至第四裝載埠LP4係於俯視觀看時沿著水平的第一方向DR1排列。
在此，例如藉由搬運裝置30從承載器置放場所40內將承載器C搬運並載置於第一裝載埠LP1至第四裝載埠LP4。承載器C係例如能收容作為一群基板W之複數片(在第一實施形態為二十五片)基板W。搬運裝置30的動作係能藉由例如管理用伺服器10進行控制。在此，例如搬運裝置30亦可在複數個基板處理裝置20之間搬運承載器C。在圖3的例子中，搬運裝置30係可沿著第一方向DR1以及與第一方向DR1正交之水平的第二方向DR2移動。因此，例如能從承載器置放場所40內將用以分別收容構成一個基板群組的複數片基板W之承載器C搬運並載置於第一裝載埠LP1至第四裝載埠LP4中的任一者。並且，複數個承載器C係能在第一裝載埠LP1至第四裝載埠LP4中沿著第一方向DR1排列。
(1-3-2)搬運單元 搬運單元24係例如能將收容於被裝載埠LP保持的承載器C之一群基板W中的複數片基板W朝著複數個處理單元21依序搬運。在第一實施形態中，搬運單元24係包含有索引機器人(indexer robot)IR以及中心機器人(center robot)CR。索引機器人IR係例如能在第一裝載埠LP1至第四裝載埠LP4與中心機器人CR之間搬運基板W。中心機器人CR係例如能在索引機器人IR與各個處理單元21之間搬運基板W。
具體而言，索引機器人IR係例如能從承載器C將複數片基板W逐片地搬運至中心機器人CR，並能從中心機器人CR將複數片基板W逐片地搬運至承載器C。同樣地，中心機器人CR係例如能從索引機器人IR將複數片基板W逐片地搬入至各個處理單元21，並能從各個處理單元21將複數片基板W逐片地搬送至索引機器人IR。此外，例如中心機器人CR係能因應需要在複數個處理單元21之間搬運基板W。
在圖3的例子中，索引機器人IR係具有俯視觀看呈U字狀的兩個手部H。兩個手部H係配置於不同的高度。各個手部H係能以水平的姿勢支撐基板W。索引機器人IR係能使手部H沿著水平方向以及鉛直方向移動。再者，索引機器人IR係能藉由將沿著鉛直方向的軸作為中心旋轉(自轉)而變更手部H的方向。索引機器人IR係在通過授受位置(在圖3中描繪有索引機器人IR的位置)之路徑201中沿著第一方向DR1移動。授受位置係俯視觀看時索引機器人IR與中心機器人CR在與第一方向DR1正交的方向中對向之位置。索引機器人IR係能分別使手部H與任意的承載器C以及中心機器人CR對向。在此，例如索引機器人IR係使手部H移動，藉此能進行用以將基板W搬入至承載器C之搬入動作以及用以將基板W從承載器C搬出之搬出動作。此外，例如索引機器人IR係能與中心機器人CR協同動作並在授受位置進行授受動作，該授受動作係使基板W從索引機器人IR以及中心機器人CR中的一者移動至另一者。
與索引機器人IR同樣地，在圖3的例子中，中心機器人CR係具有俯視觀看呈U字狀的兩個手部H。兩個手部H係配置於不同的高度。各個手部H係能以水平的姿勢支撐基板W。中心機器人CR係能使各個手部H沿著水平方向以及鉛直方向移動。再者，中心機器人CR係能藉由將沿著鉛直方向的軸作為中心旋轉(自轉)而變更手部H的方向。中心機器人CR係在俯視觀看時被複數台處理單元21圍繞。中心機器人CR係能使手部H與任意的處理單元21以及索引機器人IR中的任一者對向。在此，例如中心機器人CR係使手部H移動，藉此能進行用以將基板W搬入至各個處理單元21之搬入動作以及用以將基板W從各個處理單元21搬出之搬出動作。在此，各個處理單元21係具有用以遮蔽處理單元21與中心機器人CR之間之開閉式的擋門。該擋門係在中心機器人CR將基板W朝處理單元21搬入以及從處理單元21將基板W搬出時開放。此外，例如中心機器人CR係能與索引機器人IR協同動作並進行授受動作，該授受動作係使基板W從索引機器人IR以及中心機器人CR中的一者移動至另一者。
此外，於複數個處理單元21以及中心機器人CR所位於的箱室(box)的內部空間Sc0設置有用以對內部空間Sc0供給氣體(例如空氣)之部分(亦稱為氣體供給部分)22a以及用以偵測用以顯示內部空間Sc0的環境的狀態之指標(例如溫度等)之部分(亦稱為感測器部)22s。感測器部22s亦可檢測氣體供給部分22a朝內部空間Sc0供給氣體的供給量作為用以顯示內部空間Sc0的環境的狀態之一個指標。在此，內部空間Sc0的環境的狀態係影響處理單元21中的基板處理。因此，感測器部22s係能取得針對處理單元21中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的訊號。
(1-3-3)液體儲留單元 液體儲留單元23係例如能儲留在複數個處理單元21中所使用的處理液L1(參照圖4等)。液體儲留單元23係例如包含有可儲留處理液L1之一個以上的儲留槽23t。在圖3的例子中，於液體儲留單元23存在有包含有第一儲留槽23ta、第二儲留槽23tb以及第三儲留槽23tc之三個儲留槽23t。於各個儲留槽23t設置有例如感測器部23s以及加熱部23h。感測器部23s係用以測定用以顯示儲留槽23t內的處理液L1的狀態(例如濃度、氫離子指數(pH(power of hydrogen；酸鹼值))以及溫度等)的物理量之部分。處理液L1係使用於處理單元21中的基板W的處理。而且，處理液L1係例如有可能會因應時間的經過以及使用的程度而劣化。因此，處理液L1的狀態係影響處理單元21中的基板處理。亦即，感測器部23s係能取得針對處理單元21中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的訊號。加熱部23h係包含有發熱體之部分，發熱體係用以調整儲留槽23t內的處理液L1的溫度。發熱體的加熱方式係例如採用鹵素燈的放射加熱方式、不直接接觸液體之間接加熱方式、或者近紅外線光線的放射加熱方式等。在圖3的例子中，第一感測器部23sa與第一加熱部23ha係位於第一儲留槽23ta，第二感測器部23sb與第二加熱部23hb係位於第二儲留槽23tb，第三感測器部23sc與第三加熱部23hc係位於第三儲留槽23tc。在此，例如用以攪拌處理液L1之機構亦可存在於各個儲留槽23t。此外，例如一個以上的儲留槽23t係以可供給處理液L1的狀態連接至各個處理單元21。在此，各個儲留槽23t係可連接至複數個處理單元21中的全部的處理單元21，亦可連接至複數個處理單元21中的一部分的處理單元21。此外，在此，三個儲留槽23t係可儲留相同種類的處理液L1，亦可儲留不同種類的處理液L1。換言之，在第一儲留槽23ta、第二儲留槽23tb以及第三儲留槽23tc之間係可儲留同一種類的處理液L1，亦可儲留相互不同種類的處理液L1。
(1-3-4)處理單元 複數個處理單元21係能分別處理基板W。在圖3的例子中，以平面性地配置之四台處理單元21分別所構成的三組處理單元21係以層疊之方式位於上下方向。藉此，存在有合計共十二台的處理單元21。複數個處理單元21係例如包含有能對基板W施予相同種類的基板處理之兩個以上的處理單元21。藉此，在複數個處理單元21中，能對基板W並行地施予相同種類的基板處理。
圖4係示意性地顯示處理單元21的構成例之一之圖。處理單元21係能使用處理液L1對基板W施予處理。在處理單元21中，例如能將處理液L1供給至正在平面內旋轉的基板W的一個主表面(亦稱為上表面)Us1上，藉此對基板W的上表面Us1施予各種處理。處理液L1係例如應用黏度較低之水或者藥液等一般具有流動性且使用於基板的處理之液體。藥液係應用蝕刻液或者洗淨用藥液。更具體而言，藥液係能採用包含有硫酸、醋酸、硝酸、鹽酸、氫氟酸、氫氟硝酸、氨水、過氧化氫水、有機酸(例如檸檬酸、草酸等)、有機鹼(例如TMAH(tetramethyl ammonium hydroxide；氫氧化四甲銨)等)、異丙醇(IPA；isopropyl alcohol))、界面活性劑以及防腐蝕劑中的一種以上之液體。
如圖4所示，處理單元21係例如具有保持部211、旋轉機構212、處理液供給系統213以及感測器部214。
保持部211係例如能以略水平姿勢保持基板W並使基板W旋轉。保持部211係例如應用真空夾具或者夾持式的夾具等，該真空夾具係具有可真空吸附基板W的上表面Us1的相反的另一個主表面(亦稱為下表面)Bs1之上表面211u，該夾持式的夾具係具有可夾持基板W的周緣部之複數個夾具銷(chuck pin)。
旋轉機構212係例如能使保持部211旋轉。旋轉機構212的構成係例如應用具有旋轉支軸212s以及旋轉驅動部212m之構成。旋轉支軸212s係例如上端部連結有保持部211，並沿著鉛直方向延伸。旋轉驅動部212m係例如具有馬達等，馬達係可使旋轉支軸212s以沿著鉛直方向的假想的旋轉軸Ax1作為中心旋轉。在此，例如旋轉驅動部212m係使旋轉支軸212s以旋轉軸Ax1作為中心旋轉，藉此保持部211在保持沿著水平面的姿勢之狀態下旋轉。藉此，例如被保持於保持部211上的基板W係以旋轉軸Ax1作為中心旋轉。在此，例如當基板W的上表面Us1以及下表面Bs1為略圓形時，旋轉軸Ax1係通過基板W的上表面Us1以及下表面Bs1的中心。
處理液供給系統213係例如能將一種類以上的處理液L1朝基板W噴出。在圖4的例子中，處理液供給系統213係具有第一處理液供給部213a、第二處理液供給部213b以及第三處理液供給部213c。
第一處理液供給部213a係例如具有噴嘴Nz1、配管部Pp1、可動配管部At1、噴出閥Vv1以及液體輸送供給部Su1。噴嘴Nz1係例如能將屬於處理液L1的一種之第一處理液L11朝被保持部211保持的基板W噴出。配管部Pp1係連繫液體輸送供給部Su1與噴嘴Nz1，並形成第一處理液L11流動之路徑。此外，可動配管部At1係位於配管部Pp1的中途，並以可將沿著鉛直方向的軸作為中心轉動之方式支撐配管部Pp1中的噴嘴Nz1側的部分。而且，例如能藉由馬達等驅動部的驅動力切換噴嘴Nz1位於基板W上之狀態(亦稱為可噴出液體狀態)與噴嘴Nz1未位於基板W上之狀態(亦稱為退避狀態)。在圖4的例子中，第一處理液供給部213a係處於可噴出液體狀態，噴嘴Nz1係能從基板W的正上方朝基板W的上表面Us1噴出第一處理液L11。噴出閥Vv1係例如配置於配管部Pp1的中途，並能因應來自部分控制單元PC2的訊號進行開閉。在此，例如開放噴出閥Vv1，藉此變成液體輸送供給部Su1與噴嘴Nz1連通的狀態。此外，例如閉鎖噴出閥Vv1，藉此變成液體輸送供給部Su1與噴嘴Nz1未連通的狀態。液體輸送供給部Su1係例如能因應來自本體控制單元PC0或者部分控制單元PC2等的訊號從例如液體儲留單元23(在此為第一儲留槽23ta)朝配管部Pp1輸送供給第一處理液L11。液體輸送供給部Su1係例如應用泵。
第二處理液供給部213b係具有與第一處理液供給部213a類似的構成。具體而言，第二處理液供給部213b係例如具有噴嘴Nz2、配管部Pp2、可動配管部At2、噴出閥Vv2以及液體輸送供給部Su2。噴嘴Nz2係例如能將屬於處理液L1的一種之第二處理液L12朝被保持部211保持的基板W噴出。配管部Pp2係連繫液體輸送供給部Su2與噴嘴Nz2，並形成第二處理液L12流動之路徑。此外，可動配管部At2係位於配管部Pp2的中途，並以可將沿著鉛直方向的軸作為中心轉動之方式支撐配管部Pp2中的噴嘴Nz2側的部分。而且，例如能藉由馬達等驅動部的驅動力切換噴嘴Nz2位於基板W上之狀態(可噴出液體狀態)與噴嘴Nz2未位於基板W上之狀態(退避狀態)。在圖4的例子中，第二處理液供給部213b係處於可噴出液體狀態，噴嘴Nz2係能從基板W的正上方朝基板W的上表面Us1噴出第二處理液L12。噴出閥Vv2係例如配置於配管部Pp2的中途，並能因應來自部分控制單元PC2的訊號進行開閉。在此，例如開放噴出閥Vv2，藉此變成液體輸送供給部Su2與噴嘴Nz2連通的狀態。此外，例如閉鎖噴出閥Vv2，藉此變成液體輸送供給部Su2與噴嘴Nz2未連通的狀態。液體輸送供給部Su2係例如能因應來自本體控制單元PC0或者部分控制單元PC2等的訊號從例如液體儲留單元23(在此為第二儲留槽23tb)朝配管部Pp2輸送供給第二處理液L12。液體輸送供給部Su2係例如應用泵。
雖然於圖4描繪有第一處理液供給部213a以及第二處理液供給部213b雙方處於可噴出液體的狀態之情形，但實際上從第一處理液供給部213a以及第二處理液供給部213b雙方處於退避狀態之狀態切換成第一處理液供給部213a以及第二處理液供給部213b中的一者擇一地可噴出液體狀態。此外，在圖4中，雖然第一處理液供給部213a以及第二處理液供給部213b具有以彼此不干擾之方式上下地錯開之關係，但只要第一處理液供給部213a以及第二處理液供給部213b的退避狀態與可噴出液體狀態之間的切換動作適當地同步，則即使第一處理液供給部213a以及第二處理液供給部213b未具有上下地錯開之關係，彼此亦不會干擾。
第三處理液供給部213c係例如具有噴嘴Nz3、配管部Pp3、噴出閥Vv3以及液體輸送供給部Su3。噴嘴Nz3係例如能將屬於處理液L1的一種之第三處理液L13朝被保持部211保持的基板W噴出。在圖4的例子中，噴嘴Nz3係能從基板W的斜上方朝基板W的上表面Us1噴出第三處理液L13。配管部Pp3係連繫液體輸送供給部Su3與噴嘴Nz3，並形成第三處理液L13流動之路徑。噴出閥Vv3係例如配置於配管部Pp3的中途，並能因應來自部分控制單元PC2的訊號進行開閉。在此，例如開放噴出閥Vv3，藉此變成液體輸送供給部Su3與噴嘴Nz3連通的狀態。此外，例如閉鎖噴出閥Vv3，藉此變成液體輸送供給部Su3與噴嘴Nz3未連通的狀態。液體輸送供給部Su3係例如能因應來自本體控制單元PC0或者部分控制單元PC2等的訊號從例如液體儲留單元23(在此為第三儲留槽23tc)朝配管部Pp3輸送供給第三處理液L13。液體輸送供給部Su3係例如應用泵。
在此，例如能依序進行從第一處理液供給部213a的噴嘴Nz1朝基板W噴出第一處理液L11、從第二處理液供給部213b的噴嘴Nz2朝基板W噴出第二處理液L12、從第三處理液供給部213c的噴嘴Nz3朝基板W噴出第三處理液L13。
在此，從各個噴嘴Nz1至Nz3朝基板W噴出的處理液L1係例如被從基板W的側方朝下方設置的罩(cup)等回收並返回至液體儲留單元23所對應的儲留槽23t。換言之，儲留於液體儲留單元23之處理液L1係以循環之方式反復地使用於基板處理。此時，例如處理液L1係呈現出緩緩地劣化之傾向。在此，在處理液L1從處理單元21返回至液體儲留單元23時，亦可藉由過濾器等淨化處理液L1。
此外，在此，例如亦可於處理單元21存在有一個、兩個或者四個以上的處理液供給部。
感測器部214係例如能取得針對處理單元21中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的訊號。在圖4的例子中，感測器部214係具有用以偵測基板W的狀態之膜厚計Fm0以及拍攝部21sb。膜厚計Fm0係例如能應用利用了光線的干擾之膜厚計。拍攝部21sb係例如應用平面性地排列有受光元件之區域感測器等利用了拍攝元件之拍攝部。
膜厚計Fm0係例如固定於臂部Am1，臂部Am1係被可動部At0以可將沿著鉛直方向的軸作為中心旋轉之方式支撐。而且，例如藉由馬達等驅動部的驅動力轉動臂部Am1，藉此能切換膜厚計Fm0位於基板W上之狀態(可測定狀態)與膜厚計Fm0未位於基板W上之狀態(退避狀態)。膜厚計Fm0係例如亦可在退避狀態中被用以保護不被處理液L1附著之遮蔽構件(shield)保護。在此，一邊藉由旋轉機構212使基板W適當地旋轉一邊使臂部Am1轉動，藉此膜厚計Fm0能計測位於基板W上的廣範圍的各種膜的厚度(亦稱為膜厚)。在此，膜厚亦可為例如膜厚的平均值、最小值以及最大值中的任一種。在此，作為位於基板W上的膜，例如能採用氧化膜、單晶矽(silicon single crystal)層、多晶矽(polycrystal silicon)層、非晶矽(amorphous silicon)層、阻劑膜等各種膜。膜厚計Fm0係例如能在處理單元21中藉由處理液L1進行基板W的處理的前後測定基板W上的膜的膜厚。藉此，能取得作為針對處理單元21中的基板處理的狀況之一個指標的膜厚的訊號。膜厚計Fm0係例如將所獲得的訊號送出至部分控制單元PC2。在圖4中，雖然以在可測定狀態中基板W的上表面Us1與膜厚計Fm0之間的距離離開之方式簡單地描繪，但實際上膜厚計Fm0係在接近基板W的上表面Us1之狀態下進行膜厚的測定。
拍攝部21sb係例如在處理單元21中藉由處理液L1進行基板W的處理的前後拍攝基板W上的狀況，藉此能取得作為針對處理單元21中的基板處理的狀況之一個指標的基板W的上表面Us1的狀態的影像訊號。拍攝部21sb係例如將所獲得的影像訊號送出至部分控制單元PC2。
感測器部214係例如亦可包含有下述構件等：流量計，係檢測從各個噴嘴Nz1至Nz3所噴出的處理液L1的噴出量；以及感測器(例如角度感測器等)，係檢測各個噴嘴Nz1、Nz2噴出處理液L1的位置(亦稱為噴出位置)。
(1-3-5)本體控制單元 本體控制單元PC0係例如能控制本體控制單元PC0與管理用伺服器10之間的資料發送與資料接收以及基板處理裝置20中的各部的動作等。
圖5係顯示基板處理裝置20中的控制系統以及資料發送接收系統的連接態樣之方塊圖。在此，本體控制單元PC0、預定管理用控制單元PC1、複數個部分控制單元PC2以及液體管理控制單元PC3係以可經由控制用的通訊線路L0c相互地發送以及接收各種控制用的訊號之方式連接。此外，本體控制單元PC0、預定管理用控制單元PC1、複數個部分控制單元PC2、液體管理控制單元PC3以及資料儲存體NA1係以可經由資料用的通訊線路L0d相互地發送以及接收各種資料之方式連接。控制用的通訊線路L0c以及資料用的通訊線路L0d亦可分別為有線線路以及無線線路中的任一者。
圖6中的(a)係顯示本體控制單元PC0的電性的構成的一例之方塊圖。如圖6中的(a)所示，本體控制單元PC0係例如由電腦等所實現，並具有經由匯流排線Bu0所連接的通訊部P01、輸入部P02、輸出部P03、記憶部P04、控制部P05以及驅動器P06。
通訊部P01係例如具有作為發送部以及接收部的功能，可經由控制用的通訊線路L0c進行預定管理用控制單元PC1、複數個部分控制單元PC2以及液體管理控制單元PC3之間的訊號發送以及接收、經由資料用的通訊線路L0d進行預定管理用控制單元PC1、複數個部分控制單元PC2、液體管理控制單元PC3以及資料儲存體NA1之間的資料的發送以及接收。此外，通訊部P01係例如具有作為接收部的功能，可經由通訊線路5接收來自管理用伺服器10的訊號。
輸入部P02係例如能輸入已因應使用基板處理裝置20之使用者的動作等之訊號。在此，與上述輸入部12同樣地，輸入部P02係例如能包含有操作部、麥克風以及各種感測器等。輸入部P02係例如亦能輸入用以指示針對處方的資訊之手動的修正之訊號。
輸出部P03係例如能輸出各種資訊。與上述輸出部13同樣地，輸出部P03係例如能包含有顯示部以及揚聲器等。顯示部亦可具有與輸入部P02的至少一部分一體化的觸控面板的形態。
記憶部P04係例如能記憶資訊。記憶部P04係例如能由硬碟或者快閃記憶體等非揮發性的記憶媒體所構成。在記憶部P04中，亦可採用例如具有一個記憶媒體之構成、一體性地具有兩個以上的記憶媒體之構成以及將兩個以上的記憶媒體區分成兩個以上的部分之構成中的任一種構成。記憶部P04係例如能記憶程式pg0、各種資訊Dt0以及資料庫Db0等。記憶部P04亦可例如包含有後述的記憶體P05b。資料庫Db0係例如能包含有針對作為基板處理裝置20中的處理的對象之各種基板W的資訊以及複數個處理單元21各者中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料。換言之，記憶部P04係例如能記憶藉由複數個感測器部22s、23s、214所取得的訊號記憶資料庫Db0，該資料庫Db0係儲存有針對複數個處理單元21各者中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組。各個基板W的資訊係例如能包含有用用以顯示基板W的形態以及已對基板W施予的處理之資訊。用以顯示基板W的形態之資訊係例如能包含有基板W中的一種類以上的膜厚以及膜厚的分布等。
控制部P05係例如包含有作為處理器而發揮作用之運算處理部P05a以及用以暫時性地記憶資訊之記憶體P05b等。運算處理部P05a係例如能採用CPU等電子電路，記憶體P05b係例如能採用RAM等。運算處理部P05a係例如能藉由讀入並執行記憶於記憶部P04的程式Pg0來實現本體控制單元PC0的功能。藉由控制部P05中的各種資訊處理而暫時性地獲得之各種資訊亦能適當地記憶於記憶體P05b等。
驅動器P06係例如為可將可搬性的記憶媒體RM0裝卸之部分。驅動器P06係例如能在安裝有記憶媒體RM0的狀態下進行記憶媒體RM0與控制部P05之間的資料的授受。此外，在將記憶有程式Pg0的記憶媒體RM0安裝至驅動器P06的狀態下，驅動器P06亦可從記憶媒體RM0將程式Pg0讀入並記憶至記憶部P04內。
圖6中的(b)係顯示藉由運算處理部P05a所實現之功能性的構成的一例之方塊圖。如圖6中的(b)所示，運算處理部P05a係例如具有資訊取得部F01、指示部F02、記憶控制部F03、輸出控制部F04以及發送控制部F05作為所實現的功能性的構成。作為在各部中的處理時的工作空間，例如使用記憶體P05b。在此，例如藉由運算處理部P05a所實現之功能的至少一部分亦可藉由專用的電子電路來實現。
資訊取得部F01係例如能取得從管理用伺服器10所發送的各種資訊。例如，資訊取得部F01係能從管理用伺服器10取得針對已收容於被載置在裝載埠LP的承載器C之一群基板W的資訊。在此，針對一群基板W的資訊係例如包含有基板W的片數、工作、膜厚的資訊以及處方的資訊等。在此，膜厚的資訊係例如包含有例如平均膜厚、膜厚的最小值、膜厚的最大值以及膜厚分布等中的至少一個以上的資訊。處方的資訊係例如包含有用以規定基板處理的流程之流程處方、用以預先規定對基板W施予的處理的條件之製程處方、已規定了處方的修正規則之修正式的資訊等。此外，資訊取得部F01係例如能經由部分控制單元PC2等獲得依據各個感測器部22s、23s、214所獲得的各種指標的訊號之資料。
指示部F02係例如能對預定管理用控制單元PC1、複數個部分控制單元PC2以及液體管理控制單元PC3進行各種指示。指示部F02係例如：可對預定管理用控制單元PC1進行指示以設定針對基板處理裝置20中的一群基板W的搬運以及處理之時間排程；可對複數個部分控制單元PC2進行指示以進行依循了處方以及時間排程的動作；可對液體管理控制單元PC3進行指示以進行處理液L1的溫度調整、交換以及監控等。時間排程係例如規定搬運單元24對於基板W的搬運時序以及複數個處理單元21對於基板W的處理時序等。藉此，例如複數個處理單元21係能因應用以預先規定對基板W施予的處理的條件之處方來對基板W施予處理。在第一實施形態中，例如能在複數個處理單元21中的兩個以上的處理單元21中因應同樣的製程處方對基板W並行地施予相同種類的處理。在此，相同種類的處理係指下述處理：在處理單元21內使用相同的一種類以上的處理液L1並以相同的順序對基板W施予處理。此外，例如即使因為後述的處方的修正使使用了處理液L1之對於基板W的處理時間增減，只要在處理單元21內使用相同的一種類以上的處理液L1並以相同的順序對基板W施予處理，則亦能視為相同種類的處理。
記憶控制部F03係例如能使記憶部P04記憶資訊取得部F01所獲得的資訊。藉此，在記憶部P04中，例如處方的資訊以及時間排程的資訊等構成各種資訊Dt0，且儲存有在各個感測器部22s、23s、214所獲得的各種指標的資料，藉此構築資料庫Db0。在資料庫Db0中，例如在已獲得各種指標的場所及時序以及已獲得各種指標時，在已與指標的資料賦予關連的狀態下記憶有處理對象的基板W的資訊等。
輸出控制部F04係例如能使輸出部P03可視性或者可聽性地輸出針對基板處理裝置20的狀態之資訊。
發送控制部F05係例如能使通訊部P01執行對管理用伺服器10發送各種資訊。在此，各種資訊係例如能包含有對於基板處理裝置20中的各個承載器C的一群基板W的處理的結果之資訊以及已儲存於資料庫Db0之各種指標的資料。此外，發送控制部F05係例如能使通訊部P01執行對複數個部分控制單元PC2發送處方的資訊。
(1-3-6)預定管理用控制單元 預定管理用控制單元PC1係例如能因應來自本體控制單元PC0的指示針對收容於承載器C的一群基板W進行處方的修正以及已與處方相應的時間排程的設定。時間排程係例如規定藉由搬運單元24將構成收容於承載器C的一群基板W之複數個基板W依序地搬運至複數個處理單元21之時序以及對複數個基板W施予處理之時序。
圖7中的(a)係顯示預定管理用控制單元PC1的電性的構成的一例之方塊圖。如圖7中的(a)所示，預定管理用控制單元PC1係例如由電腦等所實現，並具有經由匯流排線Bu1連接的通訊部P11、記憶部P14以及控制部P15。
通訊部P11係例如具有作為發送部以及接收部的功能，可經由控制用的通訊線路L0c進行通訊部P11與本體控制單元PC0等之間的訊號的發送以及訊號的接收，並能經由資料用的通訊線路L0d進行通訊部P11與本體控制單元PC0以及資料儲存體NA1之間的資料的發送以及資料的接收。
記憶部P14係例如能記憶資訊。記憶部P14係例如能由硬碟或者快閃記憶體等非揮發性的記憶媒體所構成。在記憶部P14中，亦可採用例如具有一個記憶媒體之構成、一體性地具有兩個以上的記憶媒體之構成以及將兩個以上的記憶媒體區分成兩個以上的部分之構成中的任一種構成。記憶部P14係例如能記憶程式Pg1以及各種資訊Dt1。記憶部P14亦可例如包含有後述的記憶體P15b。
控制部P15係例如包含有作為處理器而發揮作用之運算處理部P15a以及用以暫時性地記憶資訊之記憶體P15b等。運算處理部P15a係例如能採用CPU等電子電路，記憶體P15b係例如能採用RAM等。運算處理部P15a係例如能藉由讀入並執行記憶於記憶部P14的程式Pg1來實現預定管理用控制單元PC1的功能。藉由控制部P15中的各種資訊處理而暫時性地獲得之各種資訊亦能適當地記憶於記憶體P15b等。
圖7中的(b)係顯示由運算處理部P15a所實現的功能性的構成的一例之方塊圖。如圖7中的(b)所示，運算處理部P15a係具有例如處方取得部F11、資訊取得部F12、第一修正部F13、排程設定部F14以及發送控制部F15作為所實現的功能性的構成。作為各部的處理中的工作空間，例如使用記憶體P15b。在此，例如由運算處理部P15a所實現的功能的至少一部分亦可由專用的電子電路所實現。
處方取得部F11係能響應來自本體控制單元PC0的指示從本體控制單元PC0取得針對已收容於載置在裝載埠LP的承載器C的一群基板W之處方的資訊。
資訊取得部F12係例如能從資料儲存體NA1獲得針對複數個處理單元21各者中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組。此外，資訊取得部F12亦可例如從本體控制單元PC0取得已收容於承載器C的一群基板W中的各個基板W的資訊。此外，資訊取得部F12亦可例如從本體控制單元PC0獲得針對複數個處理單元21各者中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組。
第一修正部F13係例如能針對使用了複數個處理單元21對於一群基板W的處理進行第一處方修正，該第一處方修正係依據針對複數個處理單元21各者中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組總括地修正處方。藉此，例如能針對在複數個處理單元21中施予相同種類的處理之複數個基板W同樣地修正處方。
在此，在第一修正部F13中，於處方中所隨附的修正式應用一種類以上的指標的數值，藉此能修正處方。一種類以上的指標的數值係例如能包含有用以顯示內部空間Sc0中的環境的狀態之指標的數值(例如環境的溫度、氣體的供給量等)、用以顯示處理液L1的狀態之指標的數值(例如濃度、pH以及溫度等)、用以顯示基板W的狀態之指標的數值(例如處理前後的膜厚、蝕刻速度、基板表面的不均的程度)等。例如考量下述態樣：於屬於製程處方所規定之對基板W施予處理的條件之一的處理時間乘上已與一種類以上的指標的數值相應之係數。具體而言，例如考量下述態樣：在製程處方所規定的標準的處理時間為100之情形中，因應處理液L1的濃度或者溫度降低之狀況，在第一處方修正中於處理時間100乘上係數1.1，處理時間設定成110(＝100×1.1)。此時，例如修正式亦可為亦包含有處理液L1的狀態的變化的預測之式子。
在此，第一修正部F13亦可例如依據一種類以上的指標的資料群組以及從本體控制單元PC0所獲得之收容於承載器C的一群基板W中的各個基板W的資訊修正處方。
排程設定部F14係例如能因應處方進行時間排程的設定。在此，例如當第一修正部F13修正處方時，則排程設定部F14係因應第一修正部F13進行處方的修正(第一處方修正)後的處方進行時間排程的設定。藉此，例如能效率佳地進行基板處理裝置20內的一群基板W的搬運以及處理。結果，例如能提升基板處理裝置20中的產能。
發送控制部F15係例如能使通訊部P11執行對於本體控制單元PC0發送各種資訊。在此，各種資訊係例如能包含有第一修正部F13所修正的修正後的處方的資訊等。
(1-3-7)部分控制單元 複數個部分控制單元PC2係例如能因應來自本體控制單元PC0的指示控制複數個處理單元21以及搬運單元24的動作。在第一實施形態中，於每個處理單元21設置有專用的部分控制單元PC2，於搬運單元24亦設置有專用的部分控制單元PC2。處理單元21的部分控制單元PC2係例如能一邊適當地監控處理單元21的各部的動作以及狀態一邊控制處理單元21的各部的動作。搬運單元24的部分控制單元PC2係例如能一邊適當地監控搬運單元24的各部的動作以及狀態一邊控制搬運單元24的各部的動作。此外，例如亦可於兩個以上的處理單元21設置有一個部分控制單元PC2，搬運單元24的動作亦可被本體控制單元PC0控制。
圖8中的(a)係顯示部分控制單元PC2的電性的構成的一例之方塊圖。如圖8中的(a)所示，部分控制單元PC2係例如由電腦等所實現，並具有經由匯流排線Bu2連接之通訊部P21、記憶部P24以及控制部P25。
通訊部P21係例如具有作為發送部以及接收部的功能，可經由控制用的通訊線路L0c進行通訊部P21與本體控制單元PC0等之間的訊號的發送以及訊號的接收，並能經由資料用的通訊線路L0d進行通訊部P21與本體控制單元PC0以及資料儲存體NA1等之間的資料的發送以及資料的接收。
記憶部P24係例如能記憶資訊。記憶部P24係例如能由硬碟或者快閃記憶體等非揮發性的記憶媒體所構成。在記憶部P24中，亦可採用例如具有一個記憶媒體之構成、一體性地具有兩個以上的記憶媒體之構成以及將兩個以上的記憶媒體區分成兩個以上的部分之構成中的任一種構成。記憶部P24係例如能記憶程式Pg2以及各種資訊Dt2。記憶部P24亦可例如包含有後述的記憶體P25b。
控制部P25係例如包含有作為處理器而發揮作用之運算處理部P25a以及用以暫時性地記憶資訊之記憶體P25b等。運算處理部P25a係例如能採用CPU等電子電路，記憶體P25b係例如能採用RAM等。運算處理部P25a係例如能藉由讀入並執行記憶於記憶部P24的程式Pg2來實現部分控制單元PC2的功能。藉由控制部P25中的各種資訊處理而暫時性地獲得之各種資訊亦能適當地記憶於記憶體P25b等。
圖8中的(b)係顯示由運算處理部P25a所實現的功能性的構成的一例之方塊圖。如圖8中的(b)所示，運算處理部P25a係具有例如處方取得部F21、資訊取得部F22、第二修正部F23、單元控制部F24以及發送控制部F25作為所實現的功能性的構成。作為各部的處理中的工作空間，例如使用記憶體P25b。在此，例如由運算處理部P25a所實現的功能的至少一部分亦可由專用的電子電路所實現。
處方取得部F21係例如能從本體控制單元PC0取得處方。在此，所取得的處方例如係可為製程處方亦可為流程處方。
資訊取得部22係例如能從資料儲存體NA1獲得針對複數個處理單元21各者中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組。
第二修正部F23係例如能針對使用了複數個處理單元21中的一個以上的處理單元21對於一群基板W中的一片以上的基板W的處理，依據針對資訊取得部F22所獲得的複數個處理單元21各者中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組進行處方的至少一部分的修正(亦稱為第二處方修正)。在此，第二修正部F23係例如能針對使用了複數個處理單元21中的一部分的處理單元21對於一群基板W中的一部分的基板W的處理，依據針對複數個處理單元21各者中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組修正處方的一部分。在第一實施形態中，例如只要為下述構成即可：複數個處理單元21中的一部分的處理單元21為一個處理單元21，一群基板W中的一部分的基板W為一片基板W。此外，實施第二處方修正之時序只要例如為在對一群基板W進行第一處方修正之後且在使用一個處理單元21對該一群基板W中的一片基板W施予處理之前即可。例如，考量下述態樣：在一群基板W中的一片基板W之前，響應使用了一個處理單元21結束對於一片基板W的處理之狀況執行第二處方修正。藉此，例如在兩個以上的處理單元21對基板W並行地依序施予相同種類的處理之情形中，能針對每個基板W以接近即時的狀態進行修正。
在此，例如與第一修正部F13同樣地，在第二修正部F23中於處方中所隨附的修正式應用一種類以上的指標的數值，藉此能修正處方。在此，所應用的指標的數值只要為例如在實施第二處方修正之前依據各個感測器部22s、23s、214等所取得的最新的指標之數值即可。在此，例如在兩個以上的處理單元21對基板W並行地施予相同種類的處理之情形中，亦可依據針對已結束最近對於基板W的處理之處理單元21中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組修正處方的一部分。而且，考量下述態樣：在第二修正部F23的第二處方修正中，具體而言例如在進行第一處方修正後的製程處方所規定的處理時間為110之情形中，響應處理液L1的濃度或者溫度降低之狀況，在第二處方修正中於處理時間110乘上係數1.1，處理時間設定成121(＝110×1.1)。
藉由此種第二處方修正，例如亦可考量複數個處理單元21中的其他的處理單元21中的基板處理的狀況，針對一群基板W的一部分的基板W修正用以規定對基板W施予的處理的條件之處方。藉此，例如能提升基板處理裝置20的各個處理單元21中的基板處理的精度。此外，例如在藉由第一處方修正對一群基板W總括地修正處方後，藉由第二處方修正針對一群基板W中的一部分的基板W進一步地修正處方。因此，例如能進行兩階段的處方的修正，兩階段的處方的修正係包含有針對一群基板W之處方的總括性程度的修正(第一處方修正)以及針對一部分的基板W之接近即時狀態的處方的修正(第二處方修正)。藉此，例如能容易地實施對基板施予符合狀況的高精度的處理。
單元控制部F24係例如能依據藉由第二修正部F23施予第二處方修正後的製程處方並藉由處理單元21執行對於基板W的處理。在處理單元21中，單元控制部F24係例如能控制感測器部214的動作。此外，搬運單元24的單元控制部F24係例如能控制感測器部22s的動作。感測器部214以及感測器部22s的動作的條件亦可例如由處方所規定。藉此，感測器部214以及感測器部22s係能取得針對處理單元21中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的訊號。此時，單元控制部F24係例如能從感測器部214以及感測器部22s取得一種類以上的指標的訊號。在此，單元控制部F24係例如亦可從處理前後的膜厚以及處理時間算出蝕刻速度作為依據一種類以上的指標的訊號之數值。此時，處理前的膜厚例如係可為感測器部214所獲得的基板W的膜厚，亦可為本體控制單元PC0從管理用伺服器10所獲得的基板W的膜厚。此外，例如本體控制單元PC0亦可對從感測器部214所獲得的影像訊號施予影像處理，藉此算出用以顯示基板W的表面的不均的程度等之數值作為依據一種類以上的指標的訊號之數值。
發送控制部F25係例如能使通訊部P21執行對本體控制單元PC0以及資料儲存體NA1發送各種資訊。在此，發送至本體控制單元PC0的各種資訊係例如能包含有已結束基板處理之意旨的資訊、實際上對基板W施予的處理的歷程(程序紀錄(process log))、第二修正部F23所修正的修正後的處方的資訊以及使用感測器部22s、214所取得的一種類以上的指標的資料等。此外，對資料儲存體NA1發送的各種資訊係例如能包含有使用感測器部22s、214所取得的一種類以上的指標的資料等。
(1-3-8)液體管理控制單元 液體管理控制單元PC3係例如控制液體儲留單元23所含有的各部的動作，藉此能管理液體儲留單元23內的處理液L1的狀態。
圖9中的(a)係顯示液體管理控制單元PC3的電性的構成的一例之方塊圖。如圖9中的(a)所示，液體管理控制單元PC3係例如由電腦等所實現，並具有經由匯流排線Bu3所連接之通訊部P31、記憶部P34以及控制部P35。
通訊部P31係例如具有作為發送部以及接收部的功能，可經由控制用的通訊線路L0c進行通訊部P31與本體控制單元PC0等之間的訊號的發送以及訊號的接收，並能經由資料用的通訊線路L0d進行通訊部P31與本體控制單元PC0以及資料儲存體NA1之間的資料的發送以及資料的接收。
記憶部P34係例如能記憶資訊。記憶部P34係例如能由硬碟或者快閃記憶體等非揮發性的記憶媒體所構成。在記憶部P34中，亦可採用例如具有一個記憶媒體之構成、一體性地具有兩個以上的記憶媒體之構成以及將兩個以上的記憶媒體區分成兩個以上的部分之構成中的任一種構成。記憶部P34係例如能記憶程式Pg3以及各種資訊Dt3等。記憶部P34亦可例如包含有後述的記憶體P35b。
控制部P35係例如包含有作為處理器而發揮作用之運算處理部P35a以及用以暫時性地記憶資訊之記憶體P35b等。運算處理部P35a係例如能採用CPU等電子電路，記憶體P35b係例如能採用RAM等。運算處理部P35a係例如能藉由讀入並執行記憶於記憶部P34的程式Pg3來實現液體管理控制單元PC3的功能。藉由控制部P35中的各種資訊處理而暫時性地獲得之各種資訊亦能適當地記憶於記憶體P35b等。
圖9中的(b)係顯示由運算處理部P35a所實現的功能性的構成的一例之方塊圖。如圖9中的(b)所示，運算處理部P35a係具有例如資訊取得部F31、單元控制部F32以及發送控制部F33作為所實現的功能性的構成。作為各部的處理中的工作空間，例如使用記憶體P35b。在此，例如由運算處理部P35a所實現的功能的至少一部分亦可由專用的電子電路所實現。
資訊取得部F31係例如能取得來自本體控制單元PC0的各種指示。各種指示係例如包含有用以進行處理液L1的溫度調整、交換以及監視等。
單元控制部F32係例如能控制液體儲留單元23中的動作。單元控制部F32係例如能使各個儲留槽23t的感測器部23s取得用以顯示處理液L1的狀態之物理量的訊號。藉此，感測器部23s係能取得針對處理單元21中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的訊號。此外，單元控制部F32係例如能使加熱部HR加熱各個儲留槽23t內的處理液L1。此外，例如在各個儲留槽23t具有用以自動地交換處理液L1之液體交換部之情形中，單元控制部F32係能藉由液體交換部交換各個儲留槽23t內的處理液L1。
發送控制部F33係例如能使通訊部P31執行對本體控制單元PC0以及資料儲存體NA1發送各種資訊。在此，發送至本體控制單元PC0的各種資訊係例如能包含有使用感測器部23s所取得的一種類以上的指標的資訊以及從各個儲留槽23t中的液體交換起的經過時間以及處理液L1的使用次數的資訊等。此外，對資料儲存體NA1發送的各種資訊係例如能包含有使用感測器部23s所取得的一種類以上的指標的資訊等。
(1-3-9)資料儲存體 資料儲存體NA1係例如能依據各個感測器部22s、23s、214等所取得的訊號記憶針對複數個處理單元21各者中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組。資料儲存體NA1係例如可應用硬碟或者快閃記憶體等非揮發性的記憶媒體，亦可應用RAM等揮發性的記憶媒體。
圖10係顯示記憶於資料儲存體NA1之資料群組DG1的內容的一例之圖。如圖10所示，資料群組DG1係例如能包含有用以顯示內部空間Sc0中的環境的狀態之指標的數值(例如環境的溫度、氣體的供給量等)、用以顯示處理液L1的狀態之指標的數值(例如濃度、pH以及溫度等)、用以顯示基板W的狀態之指標的數值(例如處理前後的膜厚、蝕刻速度、基板表面的不均的程度)等。此外，資料群組DG1例如亦可包含有用以顯示處理液L1的噴出狀態之指標的數值(噴出量、噴出位置等)。在此，在資料儲存體NA1中，例如資料群組DG1所含有的各種資料被覆寫，藉此設定成最新的指標的資料。
(1-4)處方修正動作 圖11係顯示第一處方修正的動作流程的一例之流程圖。在此，例如藉由本體控制單元PC0的運算處理部P05a執行程式Pg0並藉由預定管理用控制單元PC1的運算處理部P15a執行程式Pg1，藉此本體控制單元PC0與預定管理用控制單元PC1協同動作，實現針對第一處方修正的動作之動作流程。
首先，在圖11的步驟Sp1中，本體控制單元PC0的資訊取得部F01係判定是否已從管理用伺服器10取得工作。在此，例如資訊取得部F01係響應收容有一群基板W的承載器C被載置於裝載埠LP之狀況，反復步驟Sp1的判定直至從管理用伺服器10獲得針對承載器C所收容的一群基板W之工作為止。接著，只要資訊取得部F01獲得工作則進入至步驟Sp2。
在步驟Sp2中，本體控制單元PC0的資訊取得部F01係從管理用伺服器10取得包含有已與在步驟Sp1所獲得的工作相應之處方且針對一群基板W的資訊。此時，預定管理用控制單元PC1的處方取得部F11係取得針對該一群基板W之資訊。
在步驟Sp3中，預定管理用控制單元PC1的資訊取得部F12係從資料儲存體NA1獲得針對複數個處理單元21各者中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組。
在步驟Sp4中，預定管理用控制單元PC1的第一修正部F13係針對一群基板W，依據針對在步驟Sp3中所獲得的複數個處理單元21各者中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組進行第一處方修正。在此，第一修正部F13係針對使用了複數個處理單元21對於一群基板W的處理，依據複數個處理單元21各者中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組總括地修正處方。藉此，例如能針對在兩個以上的處理單元21中施予相同種類的處理之複數個基板W同樣地修正處方。
在步驟Sp5中，預定管理用控制單元PC1的排程設定部F14係因應處方進行時間排程的設定。在此，只要在步驟Sp4中藉由第一處方修正來修正處方，則排程設定部F14係會因應在步驟Sp4中進行第一處方修正後的處方進行時間排程的設定。
在步驟Sp6中，預定管理用控制單元PC1的發送控制部F15係將在步驟Sp4中所修正的修正後的處方以及在步驟Sp5中所設定的時間排程等的資訊發送至本體控制單元PC0。
在步驟Sp7中，本體控制單元PC0的指示部F02係對複數個部分控制單元PC2進行指示以進行依循處方以及時間排程的動作。藉此，能因應進行過第一處方修正後的處方以及已與該處方相應的時間排程在複數個處理單元21中對基板W施予處理。
圖12係顯示第二處方修正的動作流程的一例之流程圖。在此，例如處理單元21的部分控制單元PC2中的運算處理部P25a係執行程式Pg2，藉此實現第二處方修正的動作流程。
首先，在圖12的步驟Sp11中，部分控制單元PC2的單元控制部F24係判定是否已結束處理單元21中的基板W的處理。在此，單元控制部F24係反復步驟Sp11的判定直至結束處理單元21中依循製程處方的基板W的處理為止。接著，只要單元控制部F24結束處理單元21中依循製程處方的基板W的處理，則進入至步驟Sp12。
在步驟Sp12中，部分控制單元PC2的資訊取得部F22係從資料儲存體NA1獲得針對複數個處理單元21各者中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組。
在步驟Sp13中，部分控制單元PC2的第二修正部F23係針對在步驟Sp11中結束處理單元21中的處理的基板W的下一個在該處理單元21中處理的基板W，依據在步驟Sp12中所獲得的針對複數個處理單元21各者中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組進行第二處方修正。藉此，例如能在兩個以上的處理單元21對基板W並行地依序施予相同種類的處理之情形中針對每個基板W以接近即時的狀態修正處方。
在步驟Sp14中，處理單元21中的部分控制單元PC2的單元控制部F24係使處理單元21執行已與處方相應的動作。在此，只要在步驟Sp13中藉由第二處方修正來修正處方，則單元控制部F24係會因應在步驟Sp13中進行第二處方修正後的處方來控制處理單元21的動作。
(1-5)第一實施形態的彙整 如上所述，在第一實施形態的基板處理系統1中，例如在基板處理裝置20中依據針對複數個處理單元21各者中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組，針對使用了複數個處理單元21中的至少一個以上的處理單元21對於一群基板W中的至少一片以上的基板W之處理修正處方的至少一部分。藉此，例如能因應複數個處理單元21中的基板處理的狀況修正用以預先規定對基板W施予的處理的條件之處方，藉此能對基板W施予符合狀況的處理。結果，例如可提升基板處理裝置20的各個處理單元21中的基板處理的精度。
(2)其他 本發明並未限定於上述第一實施形態，可在未逸離本發明的精神範圍中進行各種變更以及改良等。
在第一實施形態中，例如亦可在因為第二處方修正而於時間排程產生某種問題之情形中再次設定時間排程。在此情形中，例如預定管理用控制單元PC1亦可因應進行過第二處方修正後的處方再次設定時間排程。藉此，例如防止在複數個處理單元21中依序搬運複數個基板W且在複數個處理單元21中依序對複數個基板W進行處理之情形中可能產生的問題。
圖13係顯示時間排程的再次設定的動作流程的一例之流程圖。在此，例如本體控制單元PC0的運算處理部P05a執行程式Pg0且預定管理用控制單元PC1的運算處理部P15a執行程式Pg1，藉此本體控制單元PC0與預定管理用控制單元PC1協同動作並實現時間排程的再次設定的動作流程。本動作流程係例如每次進行第二處方修正時被執行。
在圖13的步驟Sp21中，預定管理用控制單元PC1的運算處理部P15a係判定時間排程是否存在問題。在此，預定管理用控制單元PC1係判定在針對一部分的處理單元21應用了第二處方修正後的處方之情形中是否於現在的時間排程產生問題。
圖14係顯示時間排程的一例之圖。圖15係顯示於時間排程產生問題的一例之圖。圖16係顯示再次設定後的時間排程的一例之圖。在圖14至圖16中，橫軸係顯示時間的經過，從上方依序顯示：藉由索引機器人IR將基板W從承載器C朝中心機器人CR搬運之時序、藉由中心機器人CR將基板W朝處理單元21搬運之時序、藉由第一個處理單元21對基板W施予處理之時序、藉由第二個處理單元21對基板W施予處理之時序、以及從液體儲留單元23朝第一個處理單元21以及第二個處理單元21供給第一處理液L11之時序。
依據圖14所示的時間排程，例如在時刻t0中索引機器人IR係從承載器C搬出第一片基板W，在時刻t0至時刻t1中索引機器人IR係搬運第一片基板W，在時刻t1中索引機器人IR係將第一片基板W傳遞至中心機器人CR。在時刻t1至時刻t2中中心機器人CR係搬運第一片基板W，在時刻t2中中心機器人CR係將第一片基板W傳遞至第一個處理單元21。接著，在時刻t2至時刻t8中第一個處理單元21係對第一片基板W施予處理。此時，在時刻t3至時刻t6中液體儲留單元23係對第一個處理單元21供給第一處理液L11。另一方面，在時刻t3中索引機器人IR係從承載器C搬出第二片基板W，在時刻t3至時刻t4中索引機器人IR係搬運第二片基板，在時刻t4中索引機器人IR係將第二片基板W傳遞至中心機器人CR。在時刻t4至時刻t5中中心機器人CR係搬運第二片基板W，在時刻t5中中心機器人CR係將第二片基板W傳遞至第二個處理單元21。接著，在時刻t5至時刻t11中第二個處理單元21係對第二片基板W施予處理。此時，時刻t6至時刻t9中液體儲留單元23係對第二個處理單元21供給第一處理液L11。
在此，例如圖15所示設想將圖14所示的時間排程作為基礎以下述方式進行了第二處方修正之情形：第一個處理單元21對第一片基板W施予處理之期間係從時刻t2至t8的期間延長至時刻t2至時刻t9的期間，液體儲留單元23對第一個處理單元21供給第一處理液L11之期間係從時刻t3至時刻t6的期間延長至時刻t3至時刻t7的期間。在此情形中，在時刻t6至時刻t7的期間中液體儲留單元23對第一個處理單元21供給第一處理液L11之期間(時刻t3至時刻t7)與液體儲留單元23對第二個處理單元21供給第一處理液L11之期間(時刻t6至時刻t9)係重疊。在此，例如假設為在液體儲留單元23僅能對一個處理單元21供給第一處理液L11之構成中，圖15所示的時間排程變成無法實現的時間排程。亦即，時間排程產生問題。
在步驟Sp21中，只要預定管理用控制單元PC1的運算處理部P15a判定成時間排程存在問題則前進至步驟Sp22，只要預定管理用控制單元PC1的運算處理部P15a判定成時間排程未存在問題則結束本動作流程。
在步驟Sp22中，預定管理用控制單元PC1的排程設定部F14亦考量進行第二處方修正後的處方，再次設定時間排程。例如，如圖16所示，在產生圖15所示的時間排程的問題之情形中，以藉由將進行第二片基板W的搬運以及處理之時刻稍微往後挪動來消除時間排程的問題之方式再次設定時間排程。具體而言，在時刻t4中索引機器人IR從承載器C搬出第二片基板W，在時刻t4至時刻t5中索引機器人IR係搬運第二片基板W，在時刻t5中索引機器人IR係將第二片基板W傳遞至中心機器人CR。在時刻t5至時刻t6中中心機器人CR係搬運第二片基板W，在時刻t6中中心機器人CR係將第二片基板W傳遞至第二個處理單元21。接著，在時刻t6至時刻t12中第二個處理單元21係對第二片基板W施予處理。此時，在時刻t7至時刻t10中液體儲留單元23係對第二個處理單元21供給第一處理液L11。藉此，液體儲留單元23對第一個處理單元21供給第一處理液L11之期間(時刻t3至時刻t7)與液體儲留單元23對第二個處理單元21供給第一處理液L11之期間(時刻t7至時刻t10)係變成不會重疊的狀態。
在步驟Sp23中，預定管理用控制單元PC1的發送控制部F15係將在步驟Sp22中再次設定的時間排程的資訊發送至本體控制單元PC0。
在步驟Sp24中，本體控制單元PC0的指示部F02係以進行依循了再次設定後的時間排程的動作之方式指示複數個部分控制單元PC2。藉此，能因應已配合第二處方修正後的處方之時間排程在複數個處理單元21中對基板W施予處理。藉此，例如能防止在兩個以上的處理單元21中並行地處理兩片以上的基板W之情形可能產生的問題。
在上述第一實施形態中，例如各個基板處理裝置20亦可依據儲存於管理用伺服器10的記憶部14的資料群組修正處方的至少一部分。在此情形中，在各個基板處理裝置20中，亦可在預定管理用控制單元PC1中依據儲存於管理用伺服器10的記憶部14的資料群組進行第一處方修正，亦可在各個部分控制單元PC2中依據儲存於管理用伺服器10的記憶部14的資料群組進行第二處方修正。如此，例如以管理用伺服器10預先記憶針對複數個基板處理裝置20各者的各個處理單元21中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組，且各個基板處理裝置20能依據管理用伺服器10所記憶的資料群組修正處方，藉此某個基板處理裝置20能活用在其他的基板處理裝置20中所收集的資料並修正處方。此外，例如亦能將在某個基板處理裝置20中所收集的資料活用至其他的基板處理裝置20中的處方的修正。
在上述第一實施形態中，例如記憶於資料存儲體NA1的資料群組DG1亦可記憶於本體控制單元PC0的記憶部P04以及預定管理用控制單元PC1的記憶部P14的至少一者，亦可記憶於管理用伺服器10的記憶部14。在此情形中，例如與管理用伺服器10不同且記憶有資料庫14db以及資料群組DG1的伺服器亦可經由通訊線路5以可發送資料以及接收資料之方式與各個基板處理裝置20連接。
在上述第一實施形態中，例如亦可在本體控制單元PC0中進行第一處方修正。在此情形中，例如本體控制單元PC0的運算處理部P05a亦可具有預定管理用控制單元PC1的運算處理部P15a的第一處方修正的功能。此外，第一處方修正例如亦可在本體控制單元PC0以及預定管理用控制單元PC1的至少一者的控制單元中進行，亦可藉由本體控制單元PC0以及預定管理用控制單元PC1的協同動作來進行。此外，本體控制單元PC0以及預定管理用控制單元PC1的功能亦可藉由一個控制單元來實現。換言之，本體控制單元PC0的運算處理部P05a的功能以及預定管理用控制單元PC1的運算處理部P15a的功能亦可適當地分配至一個以上的控制單元。
此外，例如基板處理裝置20亦可例如具有兩個以上的控制單元，該兩個以上的控制單元係包含有：控制單元(亦稱為第一控制單元)，係進行第一處方修正；以及作為第二控制單元的部分控制單元PC2，係進行第二處方修正。採用此種構成時，例如在複數個處理單元21的數量多且存在有：第一控制單元，係控制基板處理裝置20之廣範圍的構成中的動作；以及第二控制單元，係控制基板處理裝置20中的個別的處理單元21或者一部分的處理單元21之窄範圍的構成中的動作；在此種情形中，第一控制單元係進行第一處方修正，第二控制單元係進行第二處方修正，藉此在基板處理裝置20中容易地實現階層式的動作的控制。結果，例如能以兩階段效率佳地進行包含有針對一群基板W之處方的總括性程度的修正(第一處方修正)以及針對一群基板W中的一部分的基板W在接近即時的狀態下之處方的修正(第二處方修正)。藉此，例如能效率佳地實施符合狀況的高精度的基板處理。
在上述第一實施形態中，例如第一處方修正以及第二處方修正亦可藉由一個控制單元來進行。亦即，亦可藉由一個以上的控制單元進行第一處方修正以及第二處方修正。在此情形中，例如預定管理用控制單元PC1的運算處理部P15a中的第一處方修正的功能以及複數個部分控制單元PC2的運算處理部P25a中的第二處方修正的功能亦可適當地分配至一個以上的控制單元。
在上述第一實施形態中，例如亦可在處理單元21中對基板W施予處理的中途對用以規定該處理單元21中的基板W的處理之處方進行第二處方修正。藉此，能實現針對一群基板W中的一部分的基板W之即時的處方的修正。
在上述第一實施形態中，例如亦可僅執行第一處方修正以及第二處方修正中的第一處方修正，亦可僅執行第一處方修正以及第二處方修正中的第二處方修正。亦即，亦可執行第一處方修正以及第二處方修正中的至少一者的處方修正。換言之，亦可針對使用了複數個處理單元21中的一個以上的處理單元21對於一群基板W中的至少一片以上的基板W之處理，依據針對複數個處理單元21各者中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組進行處方的修正。在此，例如在進行第一處方修正且不進行第二處方修正之構成中，能容易地在複數個處理單元21中對基板W實施符合狀況的處理。結果，能容易地提升基板處理裝置20的各個處理單元21中對基板W處理的精度。
在上述第一實施形態中，例如亦可在第一處方修正以及第二處方修正中，因應構成資料群組之一種類以上的指標中之對於施加至基板W的處理之影響度，以預先賦予權重之方式設定規定了處方的修正規則之修正式。例如，在第二處方修正的情形中，亦可設定有賦予了權重的修正式，該權重係針對進行已與成為修正的對象之處方相應的處理之處理單元21之一種類以上的指標的資料的影響會變大。此外，例如在第二處方修正中，亦可基本上不採用針對進行已與成為修正的對象之處方相應的處理之處理單元21以外的處理單元21之資料，而是採用用以顯示在複數個處理單元21間共通的處理液L1的狀態之指標的數值的資料。
在上述第一實施形態中，例如在第一處方修正以及第二處方修正中，除了處理時間的增減以外，亦可以變更對基板W噴出處理液L1之位置的條件等其他的處理條件之方式修正處方。例如，在一種類以上的指標包含有膜厚的分布以及基板表面的不均的程度等之情形中，亦可依據這些指標的資料以變更對基板W噴出處理液L1之位置的條件之方式修正處方。
另外，在未矛盾的範圍內自然可適當地組合用以分別構成上述第一實施形態以及各種變化例之全部或者一部分。
1:基板處理系統 5,L0c,L0d:通訊線路 10:管理用伺服器 11,P01,P11,P21,P31:通訊部 12,P02:輸入部 13,P03:輸出部 14,P04,P14,P24,P34:記憶部 14db,Db0:資料庫 14dt,Dt0,Dt1,Dt2,Dt3:各種資訊 14pc:處理計畫資訊 14pg,pg0,Pg1,Pg2,Pg3:程式 15,P05,P15,P25,P35:控制部 15a,P05a,P15a,P25a,P35a:運算處理部 15b,P05b,P15b,P25b,P35b:記憶體 16,P06:驅動器 20:基板處理裝置 20a:第一基板處理裝置 20b:第二基板處理裝置 20c:第三基板處理裝置 21:處理單元 21sb:拍攝部 22a:氣體供給部分 22s,23s,214:感測器部 23:液體儲留單元 23h:加熱部 23ha:第一加熱部 23hb:第二加熱部 23hc:第三加熱部 23sa:第一感測器部 23sb:第二感測器部 23sc:第三感測器部 23t:儲留槽 23ta:第一儲留槽 23tb:第二儲留槽 23tc:第三儲留槽 24:搬運單元 30:搬運裝置 40:承載器置放場所 201:路徑 211:保持部 211u,Us1:上表面 212:旋轉機構 212s:旋轉支軸 212m:旋轉驅動部 213:處理液供給系統 213a:第一處理液供給部 213b:第二處理液供給部 213c:第三處理液供給部 Am1:臂部 At0:可動部 At1,At2:可動配管部 Ax1:旋轉軸 Bs1:下表面 Bu0,Bu1,Bu2,Bu3,Bu10:匯流排線 C:承載器 CR:中心機器人 DG1:資料群組 DR1:第一方向 DR2:第二方向 F01,F22,F31:資訊取得部 F02:指示部 F03:記憶控制部 F04:輸出控制部 F05,F15,F25,F33:發送控制部 F11,F21:處方取得部 F12,F22:資訊取得部 F13:第一修正部 F14:排程設定部 F23:第二修正部 F24,F32:單元控制部 Fm0:膜厚計 H:手部 HR:加熱部 IR:索引機器人 L1:處理液 L11:第一處理液 L12:第二處理液 L13:第三處理液 LP:裝載埠 LP1:第一裝載埠 LP2:第二裝載埠 LP3:第三裝載埠 LP4:第四裝載埠 NA1:資料儲存體 Nz1,Nz2,Nz3:噴嘴 PC0:本體控制單元 PC1:預定管理用控制單元 PC2:部分控制單元 PC3:液體管理控制單元 Pp1,Pp2,Pp3:配管部 RM0,RM10:記憶媒體 Sc0:內部空間 Su1,Su2,Su3:液體輸送供給部 t0~t11:時刻 Vv1,Vv2,Vv3:噴出閥 W:基板
[圖1]係顯示第一實施形態的基板處理系統的概略構成的一例之圖。 [圖2]係顯示管理用伺服器的電性的構成的一例之方塊圖。 [圖3]係顯示基板處理裝置的概略性的構成的一例之示意性的俯視圖。 [圖4]係示意性地顯示處理單元的構成例之一之圖。 [圖5]係顯示基板處理裝置中的各個構成的連接態樣之方塊圖。 [圖6]係顯示本體控制單元的電性的構成以及功能性的構成的一例之方塊圖。 [圖7]係顯示預定管理用控制單元的電性的構成以及功能性的構成的一例之方塊圖。 [圖8]係顯示部分控制單元的電性的構成以及功能性的構成的一例之方塊圖。 [圖9]係顯示液體管理控制單元的電性的構成以及功能性的構成的一例之方塊圖。 [圖10]係顯示記憶於資料儲存體(data storage)之資料群組的內容的一例之圖。 [圖11]係顯示第一處方修正的動作流程的一例之流程圖。 [圖12]係顯示第二處方修正的動作流程的一例之流程圖。 [圖13]係顯示時間排程的再次設定的動作流程的一例之流程圖。 [圖14]係顯示時間排程的一例之圖。 [圖15]係顯示於時間排程產生問題的一例之圖。 [圖16]係顯示再次設定後的時間排程的一例之圖。
L0c,L0d:通訊線路
DG1:資料群組
NA1:資料儲存體
PC0:本體控制單元
PC1:預定管理用控制單元
PC2:部分控制單元
PC3:液體管理控制單元

Claims (7)

  1. 一種基板處理裝置，係具備有： 複數個處理單元，係因應用以規定處理的條件之處方對基板施予處理； 搬運單元，係將一群基板中的複數個基板依序搬運至複數個前述處理單元； 複數個感測器部，係取得針對各個前述處理單元中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的訊號； 記憶部，係依據複數個前述感測器部所取得的訊號記憶針對複數個前述處理單元各者中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組；以及 一個以上的控制單元，係針對使用了複數個前述處理單元中的一個以上的處理單元對於一群前述基板中的至少一片以上的基板之處理，依據前述資料群組修正前述處方的至少一部分。
  2. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中一個以上的前述控制單元係針對使用了複數個前述處理單元對於一群前述基板的處理進行第一處方修正，前述第一處方修正係依據前述資料群組總括地修正前述處方。
  3. 如請求項2所記載之基板處理裝置，其中一個以上的前述控制單元係因應進行前述第一處方修正後的前述處方設定時間排程，前述時間排程係規定用以藉由前述搬運單元將複數個前述基板依序搬運至複數個前述處理單元之時序以及用以在複數個前述處理單元中對複數個前述基板施予處理之時序。
  4. 如請求項1至3中任一項所記載之基板處理裝置，其中一個以上的前述控制單元係針對使用了複數個前述處理單元中的一部分的處理單元對於一群前述基板中的一部分的基板之處理進行第二處方修正，前述第二處方修正係依據前述資料群組修正前述處方的一部分。
  5. 如請求項3中所記載之基板處理裝置，其中一個以上的前述控制單元係針對使用了複數個前述處理單元中的一部分的處理單元對於一群前述基板中的一部分的基板之處理進行用以依據前述資料群組修正前述處方的一部分之第二處方修正，並因應進行了前述第二處方修正後的前述處方再次設定前述時間排程。
  6. 如請求項2或3所記載之基板處理裝置，其中一個以上的前述控制單元係包含有： 第一控制單元，係進行前述第一處方修正；以及 第二控制單元，係針對使用了複數個前述處理單元中的一部分的處理單元對於一群前述基板中的一部分的基板之處理進行第二處方修正，前述第二處方修正係依據前述資料群組修正前述處方的一部分。
  7. 一種基板處理系統，係具備有： 複數個基板處理裝置；以及 伺服器，係以可發送資料以及接收資料之方式連接至複數個前述基板處理裝置； 各個前述基板處理裝置係具有： 複數個處理單元，係因應用以規定處理的條件之處方對基板施予處理； 搬運單元，係將一群基板中的複數個基板依序搬運至複數個前述處理單元； 複數個感測器部，係取得針對各個前述處理單元中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的訊號；以及 一個以上的控制單元； 前述伺服器係具有：記憶部，係依據藉由複數個前述感測器部所取得的訊號記憶針對複數個前述基板處理裝置各者的複數個前述處理單元中的基板處理的狀況之一種類以上的指標的資料群組； 在各個前述基板處理裝置中，一個以上的前述控制單元係針對使用了複數個前述處理單元中的至少一個以上的處理單元對於一群前述基板中的至少一片以上的基板之處理，依據前述資料群組修正前述處方的至少一部分。
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