KR20210042381A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템 - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템의 각 처리 유닛에 있어서의 처리의 정밀도를 향상시키는 것을 목적으로 한다.
이 목적을 달성하기 위해, 기판 처리 장치는, 복수의 처리 유닛, 반송 유닛, 복수의 센서부, 기억부 및 1개 이상의 제어 유닛을 구비한다. 복수의 처리 유닛은, 처리의 조건을 규정하는 레시피에 따라 기판에 처리를 실시한다. 반송 유닛은, 일군의 기판에 있어서의 복수의 기판을 복수의 처리 유닛에 순서대로 반송한다. 복수의 센서부는, 각 처리 유닛에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 신호를 취득한다. 기억부는, 복수의 센서부에서 취득된 신호에 의거하여, 각 처리 유닛에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군을 기억한다. 1개 이상의 제어 유닛은, 1개 이상의 처리 유닛을 이용한 일군의 기판 중 적어도 1장 이상의 기판에 대한 처리에 대해서, 데이터군에 의거하여 레시피의 적어도 일부를 보정한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템
본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템에 관한 것이다. 처리 대상이 되는 기판은, 예를 들면, 반도체 기판, 액정 표시 장치용 기판, 유기 EL(Electroluminescence) 표시 장치 등의 플랫 패널 디스플레이용 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포트마스크용 기판, 세라믹 기판, 태양전지용 기판 등을 포함한다.
약액 등의 처리액을 이용하여 기판의 세정 및 에칭 등의 각종의 처리를 실시할 수 있는 복수의 처리 유닛을 가지는 기판 처리 장치가 있다.
또, 복수의 기판 처리 장치와, 이 복수의 기판 처리 장치에 통신 회선을 경유하여 접속된 관리용의 서버를 가지는 기판 처리 시스템이 있다(예를 들면, 특허 문헌 1~3 등을 참조). 이들 기판 처리 시스템은, 예를 들면, 기판 처리 장치간에 있어서의 처리 레시피의 카피, 기판 처리 장치의 외측의 통신망으로의 기밀 정보의 누설의 방지, 또는 관리용의 서버에 의한 기판 처리 장치에 있어서의 처리 이상(異常)의 검출 등을 행할 수 있다.
일본 특허공개 평9-153441호 공보 일본 특허공개 평11-215160호 공보 일본 특허 제4064402호 명세서
기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템에 대해서는, 각 처리 유닛에 있어서의 처리의 정밀도를 향상시키는 점에서 개선의 여지가 있다.
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 각 처리 유닛에 있어서의 처리의 정밀도를 향상시키는 것이 가능한 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 제1의 양태에 따른 기판 처리 장치는, 복수의 처리 유닛과, 반송 유닛과, 복수의 센서부와, 기억부와, 1개 이상의 제어 유닛을 구비한다. 상기 복수의 처리 유닛은, 처리의 조건을 규정하는 레시피에 따라 기판에 처리를 실시한다. 상기 반송 유닛은, 일군(一群)의 기판에 있어서의 복수의 기판을 상기 복수의 처리 유닛에 순서대로 반송한다. 상기 복수의 센서부는, 각 상기 처리 유닛에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 신호를 취득한다. 상기 기억부는, 상기 복수의 센서부에 의해 취득된 신호에 의거하여, 상기 복수의 처리 유닛의 각각에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군을 기억한다. 상기 1개 이상의 제어 유닛은, 상기 복수의 처리 유닛 중 1개 이상의 처리 유닛을 이용한 상기 일군의 기판 중 적어도 1장 이상의 기판에 대한 처리에 대해서, 상기 데이터군에 의거하여 상기 레시피의 적어도 일부를 보정한다.
제2의 양태에 따른 기판 처리 장치는, 제1의 양태에 따른 기판 처리 장치이며, 상기 1개 이상의 제어 유닛은, 상기 복수의 처리 유닛을 이용한 상기 일군의 기판에 대한 처리에 대해서, 상기 데이터군에 의거하여 상기 레시피를 일괄하여 보정하는 제1 레시피 보정을 행한다.
제3의 양태에 따른 기판 처리 장치는, 제2의 양태에 따른 기판 처리 장치이며, 상기 1개 이상의 제어 유닛은, 상기 제1 레시피 보정이 행해진 후의 상기 레시피에 따라, 상기 반송 유닛에 의해 상기 복수의 기판을 상기 복수의 처리 유닛에 순서대로 반송하는 타이밍과, 상기 복수의 처리 유닛에 있어서 상기 복수의 기판에 처리를 실시하는 타이밍을 규정하는 타임 스케줄을 설정한다.
제4의 양태에 따른 기판 처리 장치는, 제1 내지 제3 중 어느 한 양태에 따른 기판 처리 장치이며, 상기 1개 이상의 제어 유닛은, 상기 복수의 처리 유닛 중 일부의 처리 유닛을 이용한 상기 일군의 기판 중 일부의 기판에 대한 처리에 대해서, 상기 데이터군에 의거하여 상기 레시피의 일부를 보정하는 제2 레시피 보정을 행한다.
제5의 양태에 따른 기판 처리 장치는, 제3의 양태에 따른 기판 처리 장치이며, 상기 1개 이상의 제어 유닛은, 상기 복수의 처리 유닛 중 일부의 처리 유닛을 이용한 상기 일군의 기판 중 일부의 기판에 대한 처리에 대해서, 상기 데이터군에 의거하여 상기 레시피의 일부를 보정하는 제2 레시피 보정을 행함과 함께, 상기 제2 레시피 보정이 행해진 후의 상기 레시피에 따라, 상기 타임 스케줄을 재설정한다.
제6의 양태에 따른 기판 처리 장치는, 제2 또는 제3의 양태에 따른 기판 처리 장치이며, 상기 1개 이상의 제어 유닛은, 상기 제1 레시피 보정을 행하는 제1 제어 유닛과, 상기 복수의 처리 유닛 중 일부의 처리 유닛을 이용한 상기 일군의 기판 중 일부의 기판에 대한 처리에 대해서, 상기 데이터군에 의거하여 상기 레시피의 일부를 보정하는 제2 레시피 보정을 행하는 제2 제어 유닛을 포함한다.
제7의 양태에 따른 기판 처리 시스템은, 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치에 대해 데이터의 송수신이 가능하게 접속되어 있는 서버를 구비한다. 각 상기 기판 처리 장치는, 복수의 처리 유닛과, 반송 유닛과, 복수의 센서부와, 1개 이상의 제어 유닛을 가진다. 상기 복수의 처리 유닛은, 처리의 조건을 규정하는 레시피에 따라 기판에 처리를 실시한다. 상기 반송 유닛은, 일군의 기판에 있어서의 복수의 기판을 상기 복수의 처리 유닛에 순서대로 반송한다. 상기 복수의 센서부는, 각 상기 처리 유닛에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 신호를 취득한다. 상기 서버는, 상기 복수의 센서부에 의해 취득된 신호에 의거하여, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각의 상기 복수의 처리 유닛에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군을 기억하는 기억부를 가진다. 각 상기 기판 처리 장치에 있어서, 상기 1개 이상의 제어 유닛은, 상기 복수의 처리 유닛 중 적어도 1개 이상의 처리 유닛을 이용한 상기 일군의 기판 중 적어도 1장 이상의 기판에 대한 처리에 대해서, 상기 데이터군에 의거하여 상기 레시피의 적어도 일부를 보정한다.
제1의 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들면, 일군의 기판 중 적어도 1장 이상의 기판에 대해서, 복수의 처리 유닛에 있어서의 기판 처리의 상황에 따라, 기판에 실시하는 처리의 조건을 기정(旣定)하는 레시피를 보정함으로써, 상황에 맞는 처리를 기판에 실시할 수 있다. 그 결과, 예를 들면, 기판 처리 장치의 각 처리 유닛에 있어서의 처리의 정밀도가 향상될 수 있다.
제2의 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들면, 복수의 처리 유닛에 있어서의 기판 처리의 상황에 따라, 일군의 기판에 대한 처리의 조건을 기정하는 레시피를 일괄로 보정함으로써, 상황에 맞는 기판에 대한 처리가 용이하게 실시될 수 있다. 그 결과, 예를 들면, 기판 처리 장치의 각 처리 유닛에 있어서의 처리의 정밀도가 용이하게 향상될 수 있다.
제3의 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들면, 일군의 기판에 대한 레시피를 보정한 후에, 보정 후의 레시피에 따라, 일군의 기판에 있어서의 복수장의 기판을 반송 및 처리하는 타임 스케줄을 설정함으로써, 기판 처리 장치 내에 있어서의 일군의 기판의 반송 및 처리가 효율적으로 행해질 수 있다. 그 결과, 예를 들면, 기판 처리 장치에 있어서의 스루풋이 향상될 수 있다.
제4의 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들면, 복수의 처리 유닛 중 다른 처리 유닛에 있어서의 처리의 상황도 가미하여, 일군의 기판의 일부의 기판에 대해 처리의 조건을 규정하는 레시피가 보정될 수 있다. 이것에 의해, 예를 들면, 기판 처리 장치의 각 처리 유닛에 있어서의 처리의 정밀도가 향상될 수 있다. 또, 예를 들면, 제1 레시피 보정에 의해 일군의 기판에 대해 레시피가 일괄로 보정된 후에, 제2 레시피 보정에 의해 일군의 기판 중 일부의 기판에 대해 레시피가 추가로 보정됨으로써, 일군의 기판에 대한 레시피의 일괄적인 어느 정도의 보정과, 일부의 기판에 대한 레시피의 보정을 포함하는 다단계의 보정이 행해질 수 있다. 이것에 의해, 예를 들면, 상황에 맞는 고정밀도의 처리를 기판에 실시하는 것이 용이하게 실시될 수 있다.
제5의 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들면, 제2 레시피 보정에 따라, 반송 및 처리의 타임 스케줄이 재설정됨으로써, 복수의 처리 유닛에, 복수의 기판(W)을 순서대로 반송하고, 복수의 처리 유닛에 있어서 복수의 기판에 순서대로 처리를 행하는 경우에 발생할 수 있는 문제가 방지된다.
제6의 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들면, 복수의 처리 유닛의 수가 많아, 기판 처리 장치의 넓은 범위의 구성에 있어서의 동작을 제어하는 제1 제어 유닛과, 기판 처리 장치 중 개별의 처리 유닛 혹은 일부의 처리 유닛과 같은 좁은 범위의 구성에 있어서의 동작을 제어하는 제2 제어 유닛이 존재하는 경우에, 제1 제어 유닛이 제1 레시피 보정을 행하고, 제2 제어 유닛이 제2 레시피 보정을 행함으로써, 기판 처리 장치에 있어서 계층적인 동작의 제어가 용이하게 실현될 수 있다. 그 결과, 예를 들면, 일군의 기판에 대한 레시피의 일괄적인 어느 정도의 보정과, 일부의 기판에 대한 실시간에 가까운 상태에서의 레시피의 보정을 포함하는 다단계의 보정이 효율적으로 행해질 수 있다. 이것에 의해, 예를 들면, 상황에 맞는 기판에 대한 고정밀도의 처리가 효율적으로 실시될 수 있다.
제7의 양태에 따른 기판 처리 시스템에 의하면, 예를 들면, 복수의 기판 처리 장치의 각각의 각 처리 유닛에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군을 서버에서 기억해 두고, 각 기판 처리 장치가, 서버에서 기억하고 있는 데이터군에 의거하여 레시피를 보정함으로써, 어느 기판 처리 장치는, 다른 기판 처리 장치에 있어서 수집한 데이터를 살려 레시피를 보정할 수 있다. 또, 예를 들면, 어느 기판 처리 장치에 있어서 수집한 데이터를 다른 기판 처리 장치에 있어서의 레시피의 보정에 살릴 수도 있다.
도 1은, 제1 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 개략 구성의 일례를 나타내는 도이다.
도 2는, 관리용 서버의 전기적인 구성의 일례를 나타내는 블럭도이다.
도 3은, 기판 처리 장치의 개략적인 구성의 일례를 나타내는 모식적인 평면도이다.
도 4는, 처리 유닛의 일 구성예를 모식적으로 나타내는 도이다.
도 5는, 기판 처리 장치에 있어서의 각 구성의 접속 양태를 나타내는 블럭도이다.
도 6은, 본체 제어 유닛의 전기적인 구성 및 기능적인 구성의 일례를 나타내는 블럭도이다.
도 7은, 예정 관리용 제어 유닛의 전기적인 구성 및 기능적인 구성의 일례를 나타내는 블럭도이다.
도 8은, 부분 제어 유닛의 전기적인 구성 및 기능적인 구성의 일례를 나타내는 블럭도이다.
도 9는, 액 관리 제어 유닛의 전기적인 구성 및 기능적인 구성의 일례를 나타내는 블럭도이다.
도 10은, 데이터 스토리지에 기억된 데이터군의 내용의 일례를 나타내는 도이다.
도 11은, 제1 레시피 보정에 관련된 동작 플로우의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 12는, 제2 레시피 보정에 관련된 동작 플로우의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 13은, 타임 스케줄의 재설정에 관련된 동작 플로우의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 14는, 타임 스케줄의 일례를 나타내는 도이다.
도 15는, 타임 스케줄에 문제가 발생하는 일례를 나타내는 도이다.
도 16은, 재설정 후의 타임 스케줄의 일례를 나타내는 도이다.
예를 들면, 반도체 기판 등의 각종의 기판에 대해 세정 및 에칭 등의 각종이 처리를 실시할 수 있는 복수의 처리 유닛을 가지는 기판 처리 장치가 있다. 또, 예를 들면, 관리용의 서버가 복수의 기판 처리 장치에 통신 회선을 경유하여 접속된 기판 처리 시스템이 있다.
복수의 처리 유닛을 가지는 기판 처리 장치에서는, 복수의 처리 유닛에 있어서 병행하여 동종의 기판 처리를 행할 수 있다. 이 때, 기판 처리 장치는, 예를 들면, 관리용의 서버로부터의 정보에 의해 얻은 표준적인 레시피에 따라서, 스루풋이 향상되도록, 복수장의 기판의 반송 및 처리의 타이밍을 규정하는 타임 스케줄을 작성하고, 이 타임 스케줄에 따라서 복수장의 기판의 반송 및 처리를 실행하는 것이 생각된다.
그러나, 예를 들면, 표준적인 레시피에 따라서 복수장의 기판의 반송 및 처리를 단순하게 실행하면, 처리에 관련한 각종의 상황의 변화 등에 의해 처리에 과부족이 발생할 수 있다. 바꾸어 말하면, 예를 들면, 각 처리 유닛에 있어서의 처리의 정밀도가 저하되는 경우가 있다.
그래서, 본원 발명자는, 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템의 각 처리 유닛에 있어서의 처리의 정밀도를 향상시키는 것이 가능한 기술을 창출했다. 이것에 대해서, 이하, 제1 실시 형태 및 각종 변형예를 도면에 의거하여 설명한다. 도면에 있어서는 동일한 구성 및 기능을 가지는 부분에 동일한 부호가 붙여져 있으며, 하기 설명에서는 중복 설명이 생략된다. 또, 도면은 모식적으로 나타낸 것이다.
＜1. 제1 실시 형태＞
＜1-1. 기판 처리 시스템의 개략 구성＞
도 1은, 제1 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)의 개략 구성의 일례를 나타내는 도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)은, 예를 들면, 관리용 서버(10)와, 복수의 기판 처리 장치(20)와, 반송 장치(30)를 구비하고 있다. 복수의 기판 처리 장치(20)는, 예를 들면, 제1의 기판 처리 장치(20a), 제2의 기판 처리 장치(20b) 및 제3의 기판 처리 장치(20c)를 포함한다. 여기에서는, 관리용 서버(10)와, 복수의 기판 처리 장치(20)와, 반송 장치(30)가 통신 회선(5)을 통하여 데이터의 송수신이 가능하게 접속되어 있다. 통신 회선(5)은, 예를 들면, 유선 회선 및 무선 회선 중 어느 것이어도 된다.
＜1-2. 관리용 서버의 구성＞
도 2는, 관리용 서버(10)의 전기적인 구성의 일례를 나타내는 블럭도이다. 관리용 서버(10)는, 복수의 기판 처리 장치(20)를 통괄적으로 관리하기 위한 장치(관리 장치라고도 한다)이다.
도 2에서 나타내는 바와 같이, 관리용 서버(10)는, 예를 들면, 컴퓨터 등에서 실현되며, 버스 라인(Bu10)을 통하여 접속된, 통신부(11), 입력부(12), 출력부(13), 기억부(14), 제어부(15) 및 드라이브(16)를 가진다.
통신부(11)는, 예를 들면, 통신 회선(5)을 통하여 각 기판 처리 장치(20) 및 반송 장치(30)에 대해 신호를 송신 가능한 송신부로서의 기능, 그리고 통신 회선(5)을 통하여 각 기판 처리 장치(20) 및 반송 장치(30)로부터의 신호를 수신 가능한 수신부로서의 기능을 가진다.
입력부(12)는, 예를 들면, 관리용 서버(10)를 사용하는 사용자의 동작 등에 따른 신호를 입력할 수 있다. 입력부(12)는, 예를 들면, 조작부, 마이크 및 각종 센서 등을 포함할 수 있다. 조작부는, 사용자의 조작에 따른 신호를 입력할 수 있다. 조작부에는, 마우스 및 키보드 등이 포함된다. 마이크는, 사용자의 음성에 따른 신호를 입력할 수 있다. 각종 센서는, 사용자의 움직임에 따른 신호를 입력할 수 있다.
출력부(13)는, 예를 들면, 각종 정보를 출력할 수 있다. 출력부(13)는, 예를 들면, 표시부 및 스피커 등을 포함할 수 있다. 표시부는, 예를 들면, 각종 정보를 사용자가 인식 가능한 양태에서 가시적으로 출력할 수 있다. 이 표시부는, 예를 들면, 입력부(12)의 적어도 일부와 일체화된 터치 패널의 형태를 가지고 있어도 된다. 스피커는, 예를 들면, 각종 정보를 사용자가 인식 가능한 양태에서 가청적으로 출력할 수 있다.
기억부(14)는, 예를 들면, 정보를 기억할 수 있다. 이 기억부(14)는, 예를 들면, 하드 디스크 또는 플래쉬 메모리 등의 불휘발성의 기억 매체로 구성될 수 있다. 기억부(14)의 구성은, 예를 들면, 1개의 기억 매체를 가지는 구성, 2개 이상의 기억 매체를 일체적으로 가지는 구성, 및 2개 이상의 기억 매체를 2개 이상의 부분으로 나누어 가지는 구성 중 어느 것이어도 된다. 기억부(14)는, 예를 들면, 프로그램(14pg), 처리 계획 정보(14pc) 및 데이터베이스(14db) 등의 각종의 정보를 기억할 수 있다. 기억부(14)는, 예를 들면, 후술하는 메모리(15b)를 포함해도 된다. 처리 계획 정보(14pc)는, 각 기판 처리 장치(20)에 대해서, 후술하는 N대(N은 자연수)의 처리 유닛(21)(도 3 등 참조)에 있어서의, 복수의 기판군에 관련된 복수의 연속된 기판 처리를 실행하는 타이밍 등을 나타낸다. 기판군은, 예를 들면, 1개의 로트를 구성하는 복수장의 기판(W)(도 3 등 참조)에 의해 구성된다. 데이터베이스(14db)는, 예를 들면, 각 기판(W)의 정보 및 각 기판 처리 장치(20)의 정보 등을 포함할 수 있다. 각 기판(W)의 정보는, 예를 들면, 캐리어(C) 중 기판(W)이 유지되어 있는 슬롯의 번호, 기판(W)의 형태 및 기판(W)에 실시된 처리를 나타내는 정보를 포함할 수 있다. 기판(W)의 형태를 나타내는 정보는, 예를 들면, 기판(W)에 있어서의 1종류 이상의 막의 두께(막두께라고도 한다) 및 막두께의 분포 등을 포함할 수 있다. 막두께는, 예를 들면, 막두께의 평균치, 최소치, 최대치 중 어느 것이어도 된다. 각 기판 처리 장치(20)의 정보는, 예를 들면, 각 기판 처리 장치(20)의 복수의 처리 유닛(21)의 각각에 있어서의 기판(W)에 대한 처리(기판 처리라고도 한다)의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터를 포함할 수 있다. 바꾸어 말하면, 기억부(14)는, 예를 들면, 복수의 기판 처리 장치(20)의 각각의 복수의 처리 유닛(21)에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군을 축적한 데이터베이스(14db)를 기억한다. 데이터군은, 1종류 이상의 지표에 관련된 복수의 데이터를 포함한다.
제어부(15)는, 예를 들면, 프로세서로서 작용하는 연산 처리부(15a) 및 정보를 일시적으로 기억하는 메모리(15b) 등을 포함한다. 연산 처리부(15a)에는, 예를 들면, 중앙 연산부(CPU) 등의 전기 회로가 적용될 수 있다. 메모리(15b)에는, 예를 들면, 랜덤 액세스 메모리(RAM) 등이 적용될 수 있다. 연산 처리부(15a)는, 예를 들면, 기억부(14)에 기억되어 있는 프로그램(14pg)을 읽어들여 실행함으로써, 관리용 서버(10)의 기능을 실현할 수 있다. 제어부(15)에 있어서의 각종 정보 처리에 의해 일시적으로 얻어지는 각종 정보는, 적절히 메모리(15b) 등에 기억될 수 있다. 여기서, 예를 들면, 연산 처리부(15a)에서 실현되는 기능의 적어도 일부가 전용의 전자 회로에서 실현되어도 된다.
드라이브(16)는, 예를 들면, 가반성의 기억 매체(RM10)의 탈착이 가능한 부분이다. 드라이브(16)는, 예를 들면, 기억 매체(RM10)가 장착되어 있는 상태에서, 이 기억 매체(RM10)와 제어부(15)의 사이에 있어서의 데이터의 수수를 행하게 할 수 있다. 여기서, 예를 들면, 프로그램(14pg)이 기억된 기억 매체(RM10)가 드라이브(16)에 장착되고, 기억 매체(RM10)로부터 기억부(14) 내에 프로그램(14Pg)이 읽혀들여져 기억되어도 된다.
＜1-3. 기판 처리 장치의 구성＞
도 3은, 기판 처리 장치(20)의 개략적인 구성의 일례를 나타내는 모식적인 평면도이다. 기판 처리 장치(20)는, 예를 들면, 기판(W)의 표면에 대해 처리액을 공급함으로써 각종 처리를 행할 수 있는 매엽식의 장치이다. 여기에서는, 기판(W)의 일례로서, 반도체 기판(웨이퍼)이 이용된다. 각종 처리에는, 예를 들면, 약액 등으로 에칭을 실시하는 약액 처리, 액체로 이물 혹은 제거 대상물을 제거하는 세정 처리, 물로 씻어내는 린스 처리 및 레지스트 등을 도포하는 도포 처리 등이 포함된다.
기판 처리 장치(20)는, 복수의 로드 포트(LP), 반송 유닛(24), 액 저류 유닛(23) 및 복수의 처리 유닛(21)을 포함한다. 또, 기판 처리 장치(20)는, 예를 들면, 본체 제어 유닛(PC0), 예정 관리용 제어 유닛(PC1), 복수의 부분 제어 유닛(PC2), 액 관리 제어 유닛(PC3) 및 데이터 스토리지(NA1)를 포함한다.
＜1-3-1. 로드 포트＞
복수의 로드 포트(LP)는, 각각 수용기로서의 복수의 캐리어(FOUP라고도 한다)(C)를 유지할 수 있는 기구(수용기 유지 기구라고도 한다)이다. 도 3의 예에서는, 복수의 로드 포트(LP)로서, 제1~4 로드 포트(LP1~LP4)가 존재하고 있다. 제1~4 로드 포트(LP1~LP4)는, 기판 처리 장치(20)와 이 기판 처리 장치(20)의 외부의 사이에서 복수의 기판군의 반입 및 반출을 행하기 위한 부분(반출입부라고도 한다)으로서의 기능을 가진다. 도 3의 예에서는, 제1~4 로드 포트(LP1~LP4)와 각 처리 유닛(21)은, 수평 방향으로 간격을 두고 배치되어 있다. 또, 제1~4 로드 포트(LP1~LP4)는, 평면에서 보았을 때에 수평의 제1 방향(DR1)을 따라 배열되어 있다.
여기서, 제1~4 로드 포트(LP1~LP4)에는, 예를 들면, 캐리어 보관소(40) 내로부터 반송 장치(30)에 의해 캐리어(C)가 반송되어 재치된다. 캐리어(C)는, 예를 들면, 일군의 기판(W)로서의 복수(제1 실시 형태에서는 25)장의 기판(W)을 수용할 수 있다. 반송 장치(30)의 동작은, 예를 들면, 관리용 서버(10)에 의해 제어될 수 있다. 여기서, 예를 들면, 반송 장치(30)는, 복수의 기판 처리 장치(20)의 사이에서, 캐리어(C)를 반송할 수 있어도 된다. 도 3의 예에서는, 반송 장치(30)는, 예를 들면, 제1 방향(DR1) 및 이 제1 방향(DR1)에 직교하는 수평의 제2 방향(DR2)을 따라 이동 가능하다. 이 때문에, 예를 들면, 캐리어 두는 곳(40) 내로부터 1개의 기판군을 이루는 복수장의 기판(W)을 각각 수용하는 캐리어(C)가 반송되어 제1~4 로드 포트(LP1~LP4) 중 어느 하나에 재치될 수 있다. 그리고, 제1~4 로드 포트(LP1~LP4)에 있어서, 복수의 캐리어(C)는, 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다.
＜1-3-2. 반송 유닛＞
반송 유닛(24)은, 예를 들면, 로드 포트(LP)에 유지된 캐리어(C)에 수용된 일군의 기판(W)에 있어서의 복수장의 기판(W)을 복수의 처리 유닛(21)을 향하여 순서대로 반송할 수 있다. 제1 실시 형태에서는, 반송 유닛(24)은, 인덱서 로봇(IR)과, 센터 로봇(CR)을 포함한다. 인덱서 로봇(IR)은, 예를 들면, 제1~4 로드 포트(LP1~LP4)와 센터 로봇(CR)의 사이에서 기판(W)을 반송할 수 있다. 센터 로봇(CR)은, 예를 들면, 인덱서 로봇(IR)과 각 처리 유닛(21)의 사이에서 기판(W)을 반송할 수 있다.
구체적으로는, 인덱서 로봇(IR)은, 예를 들면, 캐리어(C)로부터 센터 로봇(CR)에 복수장의 기판(W)을 한 장씩 반송할 수 있음과 함께, 센터 로봇(CR)으로부터 캐리어(C)에 복수장의 기판(W)을 한 장씩 반송할 수 있다. 마찬가지로, 센터 로봇(CR)은, 예를 들면, 인덱서 로봇(IR)으로부터 각 처리 유닛(21)에 복수장의 기판(W)을 한 장씩 반입할 수 있음과 함께, 각 처리 유닛(21)으로부터 인덱서 로봇(IR)에 복수장의 기판(W)을 한 장씩 반송할 수 있다. 또, 예를 들면, 센터 로봇(CR)은, 필요에 따라 복수의 처리 유닛(21)의 사이에 있어서 기판(W)을 반송할 수 있다.
도 3의 예에서는, 인덱서 로봇(IR)은, 평면에서 보았을 때 U자형의 2개의 핸드(H)를 가지고 있다. 2개의 핸드(H)는, 상이한 높이에 배치되어 있다. 각 핸드(H)는, 기판(W)을 수평인 자세로 지지할 수 있다. 인덱서 로봇(IR)은, 핸드(H)를 수평 방향 및 연직 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 인덱서 로봇(IR)은, 연직 방향을 따른 축을 중심으로 회전(자전)함으로써, 핸드(H)의 방향을 변경할 수 있다. 인덱서 로봇(IR)은, 수도(受渡) 위치(도 3에서 인덱서 로봇(IR)이 그려져 있는 위치)를 통과하는 경로(201)에 있어서 제1 방향(DR1)을 따라 이동한다. 수도 위치는, 평면에서 보았을 때에 인덱서 로봇(IR)과 센터 로봇(CR)이 제1 방향(DR1)에 직교하는 방향에 있어서 대향하는 위치이다. 인덱서 로봇(IR)은, 임의의 캐리어(C) 및 센터 로봇(CR)에 각각 핸드(H)를 대향시킬 수 있다. 여기서, 예를 들면, 인덱서 로봇(IR)은, 핸드(H)를 이동시킴으로써, 캐리어(C)에 기판(W)을 반입하는 반입 동작과, 캐리어(C)로부터 기판(W)을 반출하는 반출 동작을 행할 수 있다. 또, 예를 들면, 인덱서 로봇(IR)은, 센터 로봇(CR)과 협동하여, 인덱서 로봇(IR) 및 센터 로봇(CR)의 한쪽으로부터 다른쪽으로 기판(W)을 이동시키는 수도 동작을 수도 위치에서 행할 수 있다.
도 3의 예에서는, 센터 로봇(CR)은, 인덱서 로봇(IR)과 마찬가지로, 평면에서 보았을 때 U자형의 2개의 핸드(H)를 가지고 있다. 2개의 핸드(H)는, 상이한 높이에 배치되어 있다. 각 핸드(H)는, 기판(W)을 수평인 자세로 지지할 수 있다. 센터 로봇(CR)은, 각 핸드(H)를 수평 방향 및 연직 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 센터 로봇(CR)은, 연직 방향을 따른 축을 중심으로 회전(자전)함으로써, 핸드(H)의 방향을 변경할 수 있다. 센터 로봇(CR)은, 평면에서 보았을 때에, 복수대의 처리 유닛(21)에 둘러싸여져 있다. 센터 로봇(CR)은, 임의의 처리 유닛(21) 및 인덱서 로봇(IR) 중 어느 하나에 핸드(H)를 대향시킬 수 있다. 여기서, 예를 들면, 센터 로봇(CR)은, 핸드(H)를 이동시킴으로써, 각 처리 유닛(21)에 기판(W)을 반입하는 반입 동작과, 각 처리 유닛(21)으로부터 기판(W)을 반출하는 반출 동작을 행할 수 있다. 여기서, 각 처리 유닛(21)은, 센터 로봇(CR)과의 사이를 차폐하는 개폐식의 셔터를 가진다. 이 셔터는, 센터 로봇(CR)에 의한 처리 유닛(21)으로의 기판(W)의 반입 및 처리 유닛(21)으로부터의 기판(W)의 반출을 행할 때에 개방된다. 또, 예를 들면, 센터 로봇(CR)은, 인덱서 로봇(IR)과 협동하여, 인덱서 로봇(IR) 및 센터 로봇(CR)의 한쪽으로부터 다른쪽으로 기판(W)을 이동시키는 수도 동작을 행할 수 있다.
또, 복수의 처리 유닛(21) 및 센터 로봇(CR)이 위치하고 있는 박스의 내부 공간(Sc0)에는, 이 내부 공간(Sc0)에 가스(예를 들면 공기)를 공급하는 부분(가스 공급 부분이라고도 한다)(22a)과, 내부 공간(Sc0)의 분위기의 상태를 나타내는 지표(예를 들면, 온도 등)를 검지하는 부분(센서부라고도 한다)(22s)가 설치되어 있다. 센서부(22s)는, 가스 공급 부분(22a)에 의한 내부 공간(Sc0)으로의 가스의 공급량을, 내부 공간(Sc0)의 분위기의 상태를 나타내는 1개의 지표로서 검출해도 된다. 여기서, 내부 공간(Sc0)의 분위기의 상태는, 처리 유닛(21)에 있어서의 기판 처리에 영향을 준다. 이 때문에, 센서부(22s)는, 처리 유닛(21)에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 신호를 취득할 수 있다.
＜1-3-3. 액 저류 유닛＞
액 저류 유닛(23)은, 예를 들면, 복수의 처리 유닛(21)에서 사용하는 처리액(L1)(도 4 등 참조)을 저류할 수 있다. 이 액 저류 유닛(23)은, 예를 들면, 처리액(L1)을 저류하는 것이 가능한 1개 이상의 저류조(23t)를 포함하고 있다. 도 3의 예에서는, 액 저류 유닛(23)에는, 제1 저류조(23ta), 제2 저류조(23tb) 및 제3 저류조(23tc)를 포함하는 3개의 저류조(23t)가 존재하고 있다. 각 저류조(23t)에는, 예를 들면, 센서부(23s) 및 가열부(23h)가 설치되어 있다. 센서부(23s)는, 저류조(23t) 내의 처리액(L1)의 상태(예를 들면, 농도, 수소이온 지수(pH) 및 온도 등)를 나타내는 물리량을 측정하기 위한 부분이다. 이 처리액(L1)은, 처리 유닛(21)에 있어서의 기판(W)의 처리에 이용된다. 그리고, 처리액(L1)은, 예를 들면, 시간의 경과 및 사용의 정도로 따라 열화할 수 있다. 이 때문에, 처리액(L1)의 상태가, 처리 유닛(21)에 있어서의 기판 처리에 영향을 준다. 즉, 센서부(23s)는, 처리 유닛(21)에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 신호를 취득할 수 있다. 가열부(23h)는, 저류조(23t) 내의 처리액(L1)의 온도를 조정하기 위한 발열체를 포함하는 부분이다. 발열체의 가열 방식에는, 예를 들면, 할로겐 램프에 의한 방사 가열 방식, 액에 직접 접하지 않는 간접 가열 방식 혹은 근적외선광에 의한 방사 가열 방식 등이 채용된다. 도 3의 예에서는, 제1 저류조(23ta)에 제1 센서부(23sa)와 제1 가열부(23ha)가 위치하고, 제2 저류조(23tb)에 제2 센서부(23sb)와 제2 가열부(23hb)가 위치하고, 제3 저류조(23tc)에 제3 센서부(23sc)와 제3 가열부(23hc)가 위치하고 있다. 여기서, 각 저류조(23t)에는, 예를 들면, 처리액(L1)을 교반하기 위한 기구가 존재하고 있어도 된다. 또, 예를 들면, 1개 이상의 저류조(23t)는, 각 처리 유닛(21)에 대해, 처리액(L1)의 공급이 가능한 상태로 접속되어 있다. 여기서, 각 저류조(23t)는, 복수의 처리 유닛(21) 중 모든 처리 유닛(21)에 접속되어 있어도 되고, 복수의 처리 유닛(21) 중 일부의 처리 유닛(21)에 접속되어 있어도 된다. 또, 여기서, 3개의 저류조(23t)에, 동일한 종류의 처리액(L1)이 저류되어 있어도 되고, 상이한 종류의 처리액(L1)이 저류되어 있어도 된다. 바꾸어 말하면, 제1 저류조(23ta)와 제2 저류조(23tb)와 제3 저류조(23tc)의 사이에서, 동일 종류의 처리액(L1)이 저류되어 있어도 되고, 서로 상이한 종류의 처리액(L1)이 저류되어 있어도 된다.
＜1-3-4. 처리 유닛＞
복수의 처리 유닛(21)은, 각각 기판(W)을 처리할 수 있다. 도 3의 예에서는, 평면적으로 배치되어 있는 4대의 처리 유닛(21)으로 각각 구성되어 있는 3세트의 처리 유닛(21)이, 상하 방향으로 적층하도록 위치하고 있다. 이것에 의해, 합계로 12대의 처리 유닛(21)이 존재하고 있다. 복수의 처리 유닛(21)은, 동종의 기판 처리를 기판(W)에 실시할 수 있는 2개 이상의 처리 유닛(21)을 포함한다. 이것에 의해, 복수의 처리 유닛(21)에서는, 동종의 기판 처리를 기판(W)에 병행하여 실시할 수 있다.
도 4는, 처리 유닛(21)의 일 구성예를 모식적으로 나타내는 도이다. 처리 유닛(21)은, 처리액(L1)을 이용하여 기판(W)에 처리를 실시할 수 있다. 처리 유닛(21)에서는, 예를 들면, 평면 내에서 회전하고 있는 기판(W)의 일 주면(상면이라고도 한다)(Us1) 상에 처리액(L1)을 공급함으로써, 기판(W)의 상면(Us1)에 대해 각종 처리를 실시할 수 있다. 처리액(L1)에는, 예를 들면, 점도가 비교적 낮은 물 또는 약액 등의 유동성을 가지는 기판의 처리에 이용하기 위한 액체 일반이 적용된다. 약액에는, 에칭액 또는 세정용 약액이 적용된다. 더 구체적으로는, 약액으로서, 황산, 아세트산, 질산, 염산, 불산, 불질산, 암모니아수, 과산화 수소수, 유기산(예를 들면 구연산, 옥살산 등), 유기 알칼리(예를 들면, TMAH： 테트라메틸암모늄하이드로옥사이드 등), 이소프로필 알코올(IPA), 계면 활성제 및 부식 방지제 중 하나 이상을 포함하는 액이 채용될 수 있다.
도 4에서 나타내는 바와 같이, 처리 유닛(21)은, 예를 들면, 유지부(211)와, 회전 기구(212)와, 처리액 공급계(213)와, 센서부(214)를 가진다.
유지부(211)는, 예를 들면, 기판(W)을 대략 수평 자세로 유지하여 회전시킬 수 있다. 유지부(211)에는, 예를 들면, 기판(W)의 상면(Us1)의 반대의 다른 일 주면(하면이라고도 한다)(Bs1)을 진공 흡착 가능한 상면(211u)을 가지는 진공 척, 또는 기판(W)의 주연부를 협지 가능한 복수개의 척 핀을 가지는 협지식의 척 등이 적용된다.
회전 기구(212)는, 예를 들면, 유지부(211)를 회전시킬 수 있다. 회전 기구(212)의 구성에는, 예를 들면, 회전 지축(212s)과, 회전 구동부(212m)를 가지는 구성이 적용된다. 회전 지축(212s)은, 예를 들면, 상단부에 유지부(211)가 연결되어 있어, 연직 방향을 따라 연장되어 있다. 회전 구동부(212m)는, 예를 들면, 회전 지축(212s)을 연직 방향을 따른 가상적인 회전축(Ax1)을 중심으로 회전시키는 것이 가능한 모터 등을 가진다. 여기에서는, 예를 들면, 회전 구동부(212m)가, 회전축(Ax1)을 중심으로 회전 지축(212s)을 회전시킴으로써, 유지부(211)가 수평면을 따른 자세를 유지한 채로 회전한다. 이것에 의해, 예를 들면, 유지부(211) 상에 유지되어 있는 기판(W)이, 회전축(Ax1)을 중심으로 회전한다. 여기서, 예를 들면, 기판(W)의 상면(Us1) 및 하면(Bs1)이 대략 원형이면, 회전축(Ax1)은, 기판(W)의 상면(Us1) 및 하면(Bs1)의 중심을 통과한다.
처리액 공급계(213)는, 예를 들면, 1종류 이상의 처리액(L1)을 기판(W)을 향하여 토출할 수 있다. 도 4의 예에서는, 처리액 공급계(213)는, 제1 처리액 공급부(213a), 제2 처리액 공급부(213b) 및 제3 처리액 공급부(213c)를 가진다.
제1 처리액 공급부(213a)는, 예를 들면, 노즐(Nz1)과, 배관부(Pp1)와, 가동 배관부(At1), 토출 밸브(Vv1)와, 액 송급부(Su1)를 가진다. 노즐(Nz1)은, 예를 들면, 유지부(211)에 유지된 기판(W)을 향하여 처리액(L1)의 하나인 제1 처리액(L11)을 토출할 수 있다. 배관부(Pp1)는, 액 송급부(Su1)와 노즐(Nz1)을 연결하고 있으며, 제1 처리액(L11)이 흐르는 경로를 형성하고 있다. 또, 가동 배관부(At1)는, 배관부(Pp1)의 도중에 위치하고 있으며, 배관부(Pp1) 중 노즐(Nz1)측의 부분을, 연직 방향을 따른 축을 중심으로 회동 가능하게 지지하고 있다. 그리고, 예를 들면, 모터 등의 구동부에 의한 구동력에 의해, 기판(W) 상에 노즐(Nz1)이 위치하고 있는 상태(액 토출 가능 상태라고도 한다)와, 기판(W) 상에 노즐(Nz1)이 위치하고 있지 않는 상태(퇴피 상태라고도 한다)가 전환될 수 있다. 도 4의 예에서는, 제1 처리액 공급부(213a)가 액 토출 가능 상태에 있고, 노즐(Nz1)은, 기판(W)의 바로 윗쪽으로부터 기판(W)의 상면(Us1)을 향하여 제1 처리액(L11)을 토출할 수 있다. 토출 밸브(Vv1)는, 예를 들면, 배관부(Pp1)의 도중에 배치되어 있으며, 부분 제어 유닛(PC2)으로부터의 신호에 따라 개폐할 수 있다. 여기에서는, 예를 들면, 토출 밸브(Vv1)가 개방됨으로써, 액 송급부(Su1)와 노즐(Nz1)이 연통하고 있는 상태가 된다. 또, 예를 들면, 토출 밸브(Vv1)가 폐쇄됨으로써, 액 송급부(Su1)와 노즐(Nz1)이 연통하고 있지 않는 상태가 된다. 액 송급부(Su1)는, 예를 들면, 본체 제어 유닛(PC0) 혹은 부분 제어 유닛(PC2) 등으로부터의 신호에 따라, 예를 들면, 액 저류 유닛(23)(여기에서는 제1 저류조(23ta))으로부터 제1 처리액(L11)을 배관부(Pp1)를 향하여 송급할 수 있다. 액 송급부(Su1)에는, 예를 들면, 펌프가 적용된다.
제2 처리액 공급부(213b)는, 제1 처리액 공급부(213a)와 유사한 구성을 가진다. 구체적으로는, 제2 처리액 공급부(213b)는, 예를 들면, 노즐(Nz2)과, 배관부(Pp2)와, 가동 배관부(At2), 토출 밸브(Vv2)와, 액 송급부(Su2)를 가진다. 노즐(Nz2)은, 예를 들면, 유지부(211)에 유지된 기판(W)을 향하여 처리액(L1)의 하나인 제2 처리액(L12)을 토출할 수 있다. 배관부(Pp2)는, 액 송급부(Su2)와 노즐(Nz2)을 연결하고 있으며, 제2 처리액(L12)이 흐르는 경로를 형성하고 있다. 또, 가동 배관부(At2)는, 배관부(Pp2)의 도중에 위치하고 있으며, 배관부(Pp2) 중 노즐(Nz2)측의 부분을, 연직 방향을 따른 축을 중심으로 회동 가능하게 지지하고 있다. 그리고, 예를 들면, 모터 등의 구동부에 의한 구동력에 의해, 기판(W) 상에 노즐(Nz2)이 위치하고 있는 상태(액 토출 가능 상태)와, 기판(W) 상에 노즐(Nz2)이 위치하고 있지 않는 상태(퇴피 상태)가 전환될 수 있다. 도 4의 예에서는, 제2 처리액 공급부(213b)가 액 토출 가능 상태에 있고, 노즐(Nz2)은, 기판(W)의 바로 윗쪽으로부터 기판(W)의 상면(Us1)을 향하여 제2 처리액(L12)을 토출할 수 있다. 토출 밸브(Vv2)는, 예를 들면, 배관부(Pp2)의 도중에 배치되어 있으며, 부분 제어 유닛(PC2)으로부터의 신호에 따라 개폐할 수 있다. 여기에서는, 예를 들면, 토출 밸브(Vv2)가 개방됨으로써, 액 송급부(Su2)와 노즐(Nz2)이 연통하고 있는 상태가 된다. 또, 예를 들면, 토출 밸브(Vv2)가 폐쇄됨으로써, 액 송급부(Su2)와 노즐(Nz2)이 연통하고 있지 않는 상태가 된다. 액 송급부(Su2)는, 예를 들면, 본체 제어 유닛(PC0) 혹은 부분 제어 유닛(PC2) 등으로부터의 신호에 따라, 액 저류 유닛(23)(여기에서는 제2 저류조(23tb))로부터 제2 처리액(L12)을 배관부(Pp2)를 향하여 송급할 수 있다. 액 송급부(Su2)에는, 예를 들면, 펌프가 적용된다.
도 4에는, 제1 처리액 공급부(213a) 및 제2 처리액 공급부(213b)의 양쪽이 액 토출 가능 상태에 있는 경우가 그려져 있지만, 실제로는, 제1 처리액 공급부(213a) 및 제2 처리액 공급부(213b)의 양쪽이 퇴피 상태에 있는 상태로부터, 제1 처리액 공급부(213a) 및 제2 처리액 공급부(213b) 중 한쪽이 택일적으로 액 토출 가능 상태로 전환된다. 또, 도 4에서는, 제1 처리액 공급부(213a)와 제2 처리액 공급부(213b)가, 서로 간섭하지 않도록 상하로 어긋난 관계를 가지고 있지만, 제1 처리액 공급부(213a) 및 제2 처리액 공급부(213b)의 퇴피 상태와 액 토출 가능 상태 사이의 전환 동작이 적절히 동기하고 있으면, 제1 처리액 공급부(213a)와 제2 처리액 공급부(213b)가 상하로 어긋난 관계를 가지지 않아도, 서로 간섭하지 않는다.
제3 처리액 공급부(213c)는, 예를 들면, 노즐(Nz3)과, 배관부(Pp3)와, 토출 밸브(Vv3)와, 액 송급부(Su3)를 가진다. 노즐(Nz3)은, 예를 들면, 유지부(211)에 유지된 기판(W)을 향하여 처리액(L1)의 하나인 제3 처리액(L13)을 토출할 수 있다. 도 4의 예에서는, 노즐(Nz3)은, 기판(W)의 비스듬한 상방으로부터 기판(W)의 상면(Us1)을 향하여 제3 처리액(L13)을 토출할 수 있다. 배관부(Pp3)는, 액 송급부(Su3)와 노즐(Nz3)을 연결하고 있으며, 제3 처리액(L13)이 흐르는 경로를 형성하고 있다. 토출 밸브(Vv3)는, 예를 들면, 배관부(Pp3)의 도중에 배치되어 있으며, 부분 제어 유닛(PC2)으로부터의 신호에 따라 개폐할 수 있다. 여기에서는, 예를 들면, 토출 밸브(Vv3)가 개방됨으로써, 액 송급부(Su3)와 노즐(Nz3)이 연통하고 있는 상태가 된다. 또, 예를 들면, 토출 밸브(Vv3)가 폐쇄됨으로써, 액 송급부(Su3)와 노즐(Nz3)이 연통하고 있지 않는 상태가 된다. 액 송급부(Su3)는, 예를 들면, 본체 제어 유닛(PC0) 혹은 부분 제어 유닛(PC2) 등으로부터의 신호에 따라, 액 저류 유닛(23)(여기에서는 제3 저류조(23tc))로부터 제3 처리액(L13)을 배관부(Pp3)를 향하여 송급할 수 있다. 액 송급부(Su3)에는, 예를 들면, 펌프가 적용된다.
여기에서는, 예를 들면, 제1 처리액 공급부(213a)의 노즐(Nz1)로부터 기판(W)을 향한 제1 처리액(L11)의 토출과, 제2 처리액 공급부(213b)의 노즐(Nz2)로부터 기판(W)을 향한 제2 처리액(L12)의 토출과, 제3 처리액 공급부(213c)의 노즐(Nz3)로부터 기판(W)을 향한 제3 처리액(L13)의 토출이 순서대로 행해질 수 있다.
여기서, 각 노즐(Nz1~Nz3)로부터 기판(W)을 향하여 토출되는 처리액(L1)은, 예를 들면, 기판(W)의 측방으로부터 하방에 걸쳐 설치된 컵 등에서 회수되어, 액 저류 유닛(23)의 대응하는 저류조(23t)로 되돌려진다. 바꾸어 말하면, 액 저류 유닛(23)에 저류되어 있는 처리액(L1)은, 순환하도록 반복해서 기판 처리에 사용된다. 이 때, 예를 들면, 처리액(L1)은, 서서히 열화하는 경향을 나타낸다. 여기서, 처리 유닛(21)으로부터 액 저류 유닛(23)에 처리액(L1)이 되돌려질 때에는, 필터 등에서 처리액(L1)이 정화되어도 된다.
또, 여기서, 예를 들면, 처리 유닛(21)에, 1~2개 혹은 4개 이상의 처리액 공급부가 존재하고 있어도 된다.
센서부(214)는, 예를 들면, 처리 유닛(21)에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 신호를 취득할 수 있다. 도 4의 예에서는, 센서부(214)는, 기판(W)의 상태를 검출하기 위한 막두께계(Fm0) 및 촬상부(21sb)를 가진다. 막두께계(Fm0)에는, 예를 들면, 광의 간섭을 이용한 것이 적용될 수 있다. 촬상부(21sb)에는, 예를 들면, 수광 소자가 평면적으로 배열된 에리어 센서 등의 촬상 소자를 이용한 것이 적용된다.
막두께계(Fm0)는, 예를 들면, 가동부(At0)에 의해 연직 방향을 따른 축을 중심으로 회전 가능하게 지지되는 아암부(Am1)에 고정되어 있다. 그리고, 예를 들면, 모터 등의 구동부에 의한 구동력에 의해, 아암부(Am1)가 회동함으로써, 기판(W) 상에 막두께계(Fm0)가 위치하고 있는 상태(측정 가능 상태)와, 기판(W) 상에 막두께계(Fm0)가 위치하고 있지 않는 상태(퇴피 상태)가 전환될 수 있다. 막두께계(Fm0)는, 예를 들면, 퇴피 상태에 있어서, 처리액(L1)의 부착으로부터 보호하기 위한 쉴드에 의해 보호되어도 된다. 여기에서는, 기판(W)을 회전 기구(212)로 적절히 회전시키면서, 아암부(Am1)를 회동시킴으로써, 막두께계(Fm0)가, 기판(W) 상의 넓은 범위에서 위치하고 있는 각종의 막의 두께(막두께라고도 한다)를 계측할 수 있다. 여기에서도, 막두께는, 예를 들면, 막두께의 평균치, 최소치 및 최대치 중 어느 것이어도 된다. 여기서, 기판(W) 상에 위치하고 있는 막으로서는, 예를 들면, 산화막, 실리콘 단결정층, 실리콘 다결정층, 아몰퍼스 실리콘층, 레지스트막 등의, 각종의 막이 채용될 수 있다. 막두께계(Fm0)는, 예를 들면, 처리 유닛(21)에 있어서의 처리액(L1)에 의한 기판(W)의 처리의 전후에, 기판(W) 상의 막의 막두께를 측정할 수 있다. 이것에 의해, 처리 유닛(21)에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1지표로서의 막두께에 관련된 신호를 취득할 수 있다. 막두께계(Fm0)는, 예를 들면, 얻어진 신호를 제2 제어 유닛(PC2)에 송출한다. 도 4에서는, 측정 가능 상태에 있어서, 기판(W)의 상면(Us1)과 막두께계(Fm0)의 거리가 떨어져 있도록 편의적으로 그려져 있지만, 실제로는, 막두께계(Fm0)는, 기판(W)의 상면(Us1)과 접근한 상태에서 막두께의 측정을 행한다.
촬상부(21sb)는, 예를 들면, 처리 유닛(21)에 있어서의 처리액(L1)에 의한 기판(W)의 처리의 전후에, 기판(W) 상의 상황을 촬상함으로써, 처리 유닛(21)에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1지표로서의 기판(W)의 상면(Us1)의 상태에 관련된 화상 신호를 취득할 수 있다. 촬상부(21sb)는, 예를 들면, 얻어진 화상 신호를 제2 제어 유닛(PC2)에 송출한다.
센서부(214)는, 예를 들면, 각 노즐(Nz1~Nz3)로부터 토출되는 처리액(L1)의 토출량을 검출하는 유량계, 및 각 노즐(Nz1, Nz2)이 처리액(L1)을 토출한 위치(토출 위치라고도 한다)를 검출하는 센서(예를 들면, 각도 센서 등) 등을 포함하고 있어도 된다.
＜1-3-5. 본체 제어 유닛＞
본체 제어 유닛(PC0)은, 예를 들면, 관리용 서버(10)와의 사이에 있어서의 데이터의 송수신 및 기판 처리 장치(20)의 각 부의 동작 등을 제어할 수 있다.
도 5는, 기판 처리 장치(20)에 있어서의 제어계 및 데이터 송수신계의 접속 양태를 나타내는 블럭도이다. 여기에서는, 본체 제어 유닛(PC0)과, 예정 관리용 제어 유닛(PC1)과, 복수의 부분 제어 유닛(PC2)과, 액 관리 제어 유닛(PC3)이 제어용의 통신 회선(L0c)을 통하여 서로 각종의 제어용의 신호의 송수신이 가능해지도록 접속되어 있다. 또, 본체 제어 유닛(PC0)과, 예정 관리용 제어 유닛(PC1)과, 복수의 부분 제어 유닛(PC2)과, 액 관리 제어 유닛(PC3)과, 데이터 스토리지(NA1)가 데이터용의 통신 회선(L0d)을 통하여 서로 각종의 데이터의 송수신이 가능하게 접속되어 있다. 제어용의 통신 회선(L0c) 및 데이터용의 통신 회선(L0d)은, 각각 유선 회선 및 무선 회선 중 어느 것이어도 된다.
도 6(a)는, 본체 제어 유닛(PC0)의 전기적인 구성의 일례를 나타내는 블럭도이다. 도 6(a)에 나타내는 바와 같이, 본체 제어 유닛(PC0)은, 예를 들면, 컴퓨터 등에서 실현되며, 버스 라인(Bu0)을 통하여 접속된, 통신부(P01), 입력부(P02), 출력부(P03), 기억부(P04), 제어부(P05) 및 드라이브(P06)를 가진다.
통신부(P01)는, 예를 들면, 제어용의 통신 회선(L0c)을 통한, 예정 관리용 제어 유닛(PC1), 복수의 부분 제어 유닛(PC2) 및 액 관리 제어 유닛(PC3)과의 사이에 있어서의 신호의 송수신, 그리고 데이터용의 통신 회선(L0d)을 통한, 예정 관리용 제어 유닛(PC1), 복수의 부분 제어 유닛(PC2), 액 관리 제어 유닛(PC3) 및 데이터 스토리지(NA1)와의 사이에 있어서의 데이터의 송수신이 가능한 송신부 및 수신부로서의 기능을 가진다. 또, 통신부(P01)는, 예를 들면, 통신 회선(5)을 통하여 관리용 서버(10)로부터의 신호를 수신 가능한 수신부로서의 기능을 가진다.
입력부(P02)는, 예를 들면, 기판 처리 장치(20)를 사용하는 사용자의 동작 등에 따른 신호를 입력할 수 있다. 여기서, 입력부(P02)에는, 예를 들면, 상기 입력부(12)와 마찬가지로, 조작부, 마이크 및 각종 센서 등이 포함될 수 있다. 입력부(P02)에서는, 예를 들면, 레시피의 정보에 대한 수동의 보정을 지시하는 신호를 입력할 수 있어도 된다.
출력부(P03)는, 예를 들면, 각종 정보를 출력할 수 있다. 여기서, 출력부(P03)에는, 예를 들면, 상기 출력부(13)와 마찬가지로, 표시부 및 스피커 등이 포함될 수 있다. 이 표시부는, 입력부(P02)의 적어도 일부와 일체화된 터치 패널의 형태를 가지고 있어도 된다.
기억부(P04)는, 예를 들면, 정보를 기억할 수 있다. 이 기억부(P04)는, 예를 들면, 하드 디스크 또는 플래쉬 메모리 등의 불휘발성의 기억 매체로 구성될 수 있다. 기억부(P04)에서는, 예를 들면, 1개의 기억 매체를 가지는 구성, 2개 이상의 기억 매체를 일체적으로 가지는 구성, 및 2개 이상의 기억 매체를 2개 이상의 부분으로 나누어 가지는 구성 중 어느 쪽이 채용되어도 된다. 기억부(P04)는, 예를 들면, 프로그램(Pg0), 각종 정보(Dt0) 및 데이터베이스(Db0)를 기억한다. 기억부(P04)에는, 후술하는 메모리(P05b)가 포함되어도 된다. 데이터베이스(Db0)는, 예를 들면, 기판 처리 장치(20)에 있어서의 처리의 대상으로서의 각 기판(W)의 정보 및 복수의 처리 유닛(21)의 각각에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터를 포함할 수 있다. 바꾸어 말하면, 기억부(P04)는, 예를 들면, 복수의 센서부(22s, 23s, 214)에 의해 취득된 신호에 의거하여, 복수의 처리 유닛(21)의 각각에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군을 축적한 데이터베이스(Db0)를 기억할 수 있다. 각 기판(W)의 정보는, 예를 들면, 기판(W)의 형태 및 기판(W)에 실시된 처리를 나타내는 정보를 포함할 수 있다. 기판(W)의 형태를 나타내는 정보는, 예를 들면, 기판(W)에 있어서의 1종류 이상의 막두께 및 막두께의 분포 등을 포함할 수 있다.
제어부(P05)는, 예를 들면, 프로세서로서 작용하는 연산 처리부(P05a) 및 정보를 일시적으로 기억하는 메모리(P05b) 등을 포함한다. 연산 처리부(P05a)로서는, 예를 들면, CPU 등의 전자 회로가 채용되고, 메모리(P05b)로서는, 예를 들면, RAM 등이 채용될 수 있다. 연산 처리부(P05a)는, 예를 들면, 기억부(P04)에 기억된 프로그램(Pg0)을 읽어들여 실행함으로써, 본체 제어 유닛(PC0)의 기능을 실현할 수 있다. 제어부(P05)에 있어서의 각종 정보 처리에 의해 일시적으로 얻어지는 각종 정보는, 적절히 메모리(P05b) 등에 기억될 수 있다.
드라이브(P06)는, 예를 들면, 가반성의 기억 매체(RM0)의 탈착이 가능한 부분이다. 드라이브(P06)는, 예를 들면, 기억 매체(RM0)가 장착되어 있는 상태에서, 이 기억 매체(RM0)와 제어부(P05)의 사이에 있어서의 데이터의 수수를 행하게 할 수 있다. 또, 드라이브(P06)는, 프로그램(Pg0)이 기억된 기억 매체(RM0)가 드라이브(P06)에 장착된 상태에서, 기억 매체(RM0)로부터 기억부(P04) 내에 프로그램(Pg0)을 읽어들이게 하여 기억시켜도 된다.
도 6(b)는, 연산 처리부(P05a)에서 실현되는 기능적인 구성의 일례를 나타내는 블럭도이다. 도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 연산 처리부(P05a)는, 실현되는 기능적인 구성으로서, 예를 들면, 정보 취득부(F01), 지시부(F02), 기억 제어부(F03), 출력 제어부(F04) 및 송신 제어부(F05)를 가진다. 이들 각 부에서의 처리에 있어서의 워크 스페이스로서, 예를 들면, 메모리(P05b)가 사용된다. 여기서, 예를 들면, 연산 처리부(P05a)에서 실현되는 기능의 적어도 일부가 전용의 전자 회로에서 실현되어도 된다.
정보 취득부(F01)는, 예를 들면, 관리용 서버(10)로부터 각종의 정보를 얻을 수 있다. 예를 들면, 정보 취득부(F01)는, 관리용 서버(10)로부터, 로드 포트(LP)에 재치된 캐리어(C)에 격납된 일군의 기판(W)에 대한 정보를 얻을 수 있다. 여기서, 일군의 기판(W)에 대한 정보는, 예를 들면, 기판(W)의 장수, 작업(job), 막두께의 정보 및 레시피의 정보 등을 포함한다. 여기서, 막두께의 정보는, 예를 들면, 평균 막두께, 막두께의 최소치, 막두께의 최대치 및 막두께 분포 등 중 적어도 1개 이상의 정보를 포함한다. 레시피의 정보는, 예를 들면, 기판 처리의 흐름을 규정하는 플로 레시피, 기판(W)에 실시하는 처리의 조건을 기정하는 프로세스 레시피 그리고 레시피의 보정 룰을 규정한 보정식의 정보 등을 포함한다. 또, 정보 취득부(F01)는, 예를 들면, 각 센서부(22s, 23s, 214)에서 얻어지는 각종의 지표에 관련된 신호에 의거하는 데이터를, 부분 제어 유닛(PC2) 등을 경유하여 얻을 수 있다.
지시부(F02)는, 예를 들면, 예정 관리용 제어 유닛(PC1), 복수의 부분 제어 유닛(PC2) 및 액 관리 제어 유닛(PC3)에 각종의 지시를 행할 수 있다. 지시부(F02)는, 예를 들면, 기판 처리 장치(20)에 있어서의 일군의 기판(W)의 반송 및 처리에 대한 타임 스케줄을 설정하도록 예정 관리용 제어 유닛(PC1)에 지시를 행하는 것, 레시피 및 타임 스케줄에 따른 동작을 행하도록 복수의 부분 제어 유닛(PC2)에 지시를 행하는 것, 처리액(L1)의 온도조절, 교환 및 모니터링 등을 행하도록 액 관리 제어 유닛(PC3)에 지시를 행하는 것이 가능하다. 타임 스케줄은, 예를 들면, 반송 유닛(24)에 의한 기판(W)의 반송 타이밍 및 복수의 처리 유닛(21)에 의한 기판(W)의 처리 타이밍 등을 규정한다. 이것에 의해, 예를 들면, 복수의 처리 유닛(21)은, 기판(W)에 실시하는 처리의 조건을 기정하는 레시피에 따라 기판(W)에 처리를 실시할 수 있다. 제1 실시 형태에서는, 예를 들면, 복수의 처리 유닛(21) 중 2개 이상의 처리 유닛(21)에 있어서, 동일한 프로세스 레시피에 따라 기판(W)에 동종의 처리를 병행하여 실시할 수 있다. 여기서, 동종의 처리는, 처리 유닛(21) 내에 있어서 동일한 1종류 이상의 처리액(L1)을 이용하여 동일한 순서로 기판(W)에 처리를 실시하는 처리를 의미한다. 그리고, 예를 들면, 후술하는 레시피의 보정에 의해 처리액(L1)을 이용한 기판(W)에 대한 처리 시간이 증감해도, 처리 유닛(21) 내에 있어서 동일한 1종류 이상의 처리액(L1)을 이용하여 동일한 순서로 기판(W)에 처리를 실시하는 것이면, 동종의 처리라고 할 수 있다.
기억 제어부(F03)는, 예를 들면, 정보 취득부(F01)에서 얻어진 정보를, 기억부(P04)로 하여금 기억하게 할 수 있다. 이것에 의해, 기억부(P04)에서는, 예를 들면, 레시피의 정보 및 타임 스케줄의 정보 등이 각종 정보(Dt0)를 구성하고, 각 센서부(22s, 23s, 214)에서 얻어지는 각종의 지표에 관련된 데이터가 축적됨으로써 데이터베이스(Db0)가 구축된다. 데이터베이스(Db0)에서는, 예를 들면, 각종의 지표가 얻어진 장소 및 타이밍 그리고 각종의 지표가 얻어졌을 때에 처리 대상이였던 기판(W)의 정보 등이, 지표에 관련된 데이터와 관련 지어진 상태로 기억된다.
출력 제어부(F04)는, 예를 들면, 기판 처리 장치(20)의 상태에 대한 정보를 출력부(P03)에 가시적 혹은 가청적으로 출력시킬 수 있다.
송신 제어부(F05)는, 예를 들면, 관리용 서버(10)로의 각종의 정보의 송신을 통신부(P01)로 하여금 실행하게 할 수 있다. 여기서, 각종의 정보에는, 예를 들면, 기판 처리 장치(20)에 있어서의 각 캐리어(C)의 일군의 기판(W)에 대한 처리의 결과에 관련된 정보, 그리고 데이터베이스(Db0)에 저장된 각종의 지표에 관련된 데이터가 포함될 수 있다. 또, 송신 제어부(F05)는, 예를 들면, 복수의 부분 제어 유닛(PC2)으로의 레시피의 정보의 송신을 통신부(P01)로 하여금 실행하게 할 수 있다.
＜1-3-6. 예정 관리용 제어 유닛＞
예정 관리용 제어 유닛(PC1)은, 예를 들면, 본체 제어 유닛(PC0)으로부터의 지시에 따라, 캐리어(C)에 격납된 일군의 기판(W)에 대해서, 레시피의 보정 그리고 레시피에 따른 타임 스케줄의 설정을 행할 수 있다. 타임 스케줄은, 예를 들면, 반송 유닛(24)에 의해 캐리어(C)에 격납된 일군의 기판(W)을 구성하는 복수의 기판(W)을 복수의 처리 유닛(21)에 순서대로 반송하는 타이밍과, 이들 복수의 기판(W)에 처리를 실시하는 타이밍을 규정한다.
도 7(a)는, 예정 관리용 제어 유닛(PC1)의 전기적인 구성의 일례를 나타내는 블럭도이다. 도 7(a)에서 나타내는 바와 같이, 예정 관리용 제어 유닛(PC1)은, 예를 들면, 컴퓨터 등에서 실현되며, 버스 라인(Bu1)을 통하여 접속된, 통신부(P11), 기억부(P14) 및 제어부(P15)를 가진다.
통신부(P11)는, 예를 들면, 제어용의 통신 회선(L0c)을 통한, 본체 제어 유닛(PC0) 등과의 사이에 있어서의 신호의 송수신, 그리고 데이터용의 통신 회선(L0d)을 통한, 본체 제어 유닛(PC0) 및 데이터 스토리지(NA1)와의 사이에 있어서의 데이터의 송수신이 가능한 송신부 및 수신부로서의 기능을 가진다.
기억부(P14)는, 예를 들면, 정보를 기억할 수 있다. 이 기억부(P14)는, 예를 들면, 하드 디스크 또는 플래쉬 메모리 등의 불휘발성의 기억 매체로 구성될 수 있다. 기억부(P14)에서는, 예를 들면, 1개의 기억 매체를 가지는 구성, 2개 이상의 기억 매체를 일체적으로 가지는 구성, 및 2개 이상의 기억 매체를 2개 이상의 부분으로 나누어 가지는 구성 중 어느 쪽이 채용되어도 된다. 기억부(P14)는, 예를 들면, 프로그램(Pg1) 및 각종 정보(Dt1)를 기억한다. 기억부(P14)에는, 후술하는 메모리(P15b)가 포함되어도 된다.
제어부(P15)는, 예를 들면, 프로세서로서 작용하는 연산 처리부(P15a) 및 정보를 일시적으로 기억하는 메모리(P15b) 등을 포함한다. 연산 처리부(P15a)로서는, 예를 들면, CPU 등의 전자 회로가 채용되고, 메모리(P15b)로서는, 예를 들면, RAM 등이 채용될 수 있다. 연산 처리부(P15a)는, 예를 들면, 기억부(P14)에 기억된 프로그램(Pg1)을 읽어들여 실행함으로써, 예정 관리용 제어 유닛(PC1)의 기능을 실현할 수 있다. 제어부(P15)에 있어서의 각종 정보 처리에 의해 일시적으로 얻어지는 각종 정보는, 적절히 메모리(P15b) 등에 기억될 수 있다.
도 7(b)는, 연산 처리부(P15a)에서 실현되는 기능적인 구성의 일례를 나타내는 블럭도이다. 도 7(b)에서 나타내는 바와 같이, 연산 처리부(P15a)는, 실현되는 기능적인 구성으로서, 예를 들면, 레시피 취득부(F11), 정보 취득부(F12), 제1 보정부(F13), 스케줄 설정부(F14) 및 송신 제어부(F15)를 가진다. 이들 각 부에서의 처리에 있어서의 워크 스페이스로서, 예를 들면, 메모리(P15b)가 사용된다. 여기서, 예를 들면, 연산 처리부(P15a)에서 실현되는 기능의 적어도 일부가 전용의 전자 회로에서 실현되어도 된다.
레시피 취득부(F11)는, 예를 들면, 본체 제어 유닛(PC0)으로부터의 지시에 응답하여, 본체 제어 유닛(PC0)으로부터 로드 포트(LP)에 재치된 캐리어(C)에 격납된 일군의 기판(W)에 대한 레시피의 정보를 취득할 수 있다.
정보 취득부(F12)는, 예를 들면, 복수의 처리 유닛(21)의 각각에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군을, 데이터 스토리지(NA1)로부터 얻을 수 있다. 또, 정보 취득부(F12)는, 예를 들면, 본체 제어 유닛(PC0)으로부터 캐리어(C)에 격납된 일군의 기판(W)에 있어서의 각 기판(W)의 정보를 얻어도 된다. 또한, 정보 취득부(F12)는, 예를 들면, 복수의 처리 유닛(21)의 각각에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군을, 본체 제어 유닛(PC0)으로부터 얻어도 된다.
제1 보정부(F13)는, 예를 들면, 복수의 처리 유닛(21)을 이용한 일군의 기판(W)에 대한 처리에 대해서, 복수의 처리 유닛(21)의 각각에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군에 의거하여, 레시피를 일괄하여 보정하는 제1 레시피 보정을 행할 수 있다. 이것에 의해, 예를 들면, 복수의 처리 유닛(21)에 있어서 동종의 처리가 실시되는 복수의 기판(W)에 대해서, 레시피가 동일하게 보정될 수 있다.
여기서, 제1 보정부(F13)에서는, 예를 들면, 레시피에 부수하는 보정식에 1종류 이상의 지표에 관련된 수치를 적용함으로써, 레시피를 보정할 수 있다. 1종류 이상의 지표에 관련된 수치는, 예를 들면, 내부 공간(Sc0)에 있어서의 분위기의 상태를 나타내는 지표의 수치(분위기의 온도, 가스의 공급량), 처리액(L1)의 상태를 나타내는 지표의 수치(예를 들면, 농도, pH 및 온도 등), 기판(W)의 상태를 나타내는 지표의 수치(예를 들면, 처리 전후의 막두께, 에칭 속도, 기판 표면의 불균일의 정도) 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세스 레시피에서 규정하는 기판(W)에 실시하는 처리의 조건의 하나인 처리 시간에, 1종류 이상의 지표의 수치에 따른 계수가 곱해지는 양태가 생각된다. 구체적으로는, 예를 들면, 프로세스 레시피에서 규정되는 표준의 처리 시간이 100인 경우에, 처리액(L1)의 농도 혹은 온도가 저하된 것에 따라, 제1 레시피 보정에 있어서, 처리 시간 100에 계수 1.1이 곱해져, 처리 시간이 110(=100×1.1)이 되는 양태가 생각된다. 이 때, 예를 들면, 보정식은, 처리액(L1)의 상태의 변화의 예측도 포함한 식이어도 된다.
여기서, 제1 보정부(F13)는, 예를 들면, 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군과, 본체 제어 유닛(PC0)으로부터 얻은 캐리어(C)에 격납된 일군의 기판(W)에 있어서의 각 기판(W)의 정보에 의거하여, 레시피를 보정해도 된다.
스케줄 설정부(F14)는, 예를 들면, 레시피에 따라, 타임 스케줄의 설정을 행할 수 있다. 여기서, 예를 들면, 제1 보정부(F13)에서 레시피가 보정되면, 스케줄 설정부(F14)는, 제1 보정부(F13)에서 레시피의 보정(제1 레시피 보정)이 행해진 후의 레시피에 따라, 타임 스케줄의 설정을 행한다. 이것에 의해, 예를 들면, 기판 처리 장치(20) 내에 있어서의 일군의 기판(W)의 반송 및 처리가 효율적으로 행해질 수 있다. 그 결과, 예를 들면, 기판 처리 장치(20)에 있어서의 스루풋이 향상될 수 있다.
송신 제어부(F15)는, 예를 들면, 본체 제어 유닛(PC0)으로의 각종의 정보의 송신을 통신부(P11)로 하여금 실행하게 할 수 있다. 여기서, 각종의 정보는, 예를 들면, 제1 보정부(F13)에서 보정된 보정 후의 레시피의 정보 등을 포함할 수 있다.
＜1-3-7. 부분 제어 유닛＞
복수의 부분 제어 유닛(PC2)은, 예를 들면, 본체 제어 유닛(PC0)으로부터의 지시에 따라, 복수의 처리 유닛(21) 및 반송 유닛(24)의 동작을 제어할 수 있다. 제1 실시 형태에서는, 처리 유닛(21)마다 전용의 부분 제어 유닛(PC2)이 설치되고, 반송 유닛(24)에도 전용의 부분 제어 유닛(PC2)이 설치되어 있다. 처리 유닛(21)의 부분 제어 유닛(PC2)은, 예를 들면, 처리 유닛(21)의 각 부의 동작 및 상태를 적절히 모니터링하면서, 처리 유닛(21)의 각 부의 동작을 제어할 수 있다. 반송 유닛(24)의 부분 제어 유닛(PC2)은, 예를 들면, 반송 유닛(24)의 각 부의 동작 및 상태를 적절히 모니터링하면서, 반송 유닛(24)의 각 부의 동작을 제어할 수 있다. 또한, 예를 들면, 2개 이상의 처리 유닛(21)에 1개의 부분 제어 유닛(PC2)이 설치되어도 되고, 반송 유닛(24)의 동작은, 본체 제어 유닛(PC0)에 의해 제어되어도 된다.
도 8(a)는, 부분 제어 유닛(PC2)의 전기적인 구성의 일례를 나타내는 블럭도이다. 도 8(a)에서 나타내는 바와 같이, 부분 제어 유닛(PC2)은, 예를 들면, 컴퓨터 등에서 실현되며, 버스 라인(Bu2)을 통하여 접속된, 통신부(P21), 기억부(P24) 및 제어부(P25)를 가진다.
통신부(P21)는, 예를 들면, 제어용의 통신 회선(L0c)을 통한, 본체 제어 유닛(PC0) 등과의 사이에 있어서의 신호의 송수신, 그리고 데이터용의 통신 회선(L0d)을 통한, 본체 제어 유닛(PC0) 및 데이터 스토리지(NA1)와의 사이에 있어서의 데이터의 송수신이 가능한 송신부 및 수신부로서의 기능을 가진다.
기억부(P24)는, 예를 들면, 정보를 기억할 수 있다. 이 기억부(P14)는, 예를 들면, 하드 디스크 또는 플래쉬 메모리 등의 불휘발성의 기억 매체로 구성될 수 있다. 기억부(P24)에서는, 예를 들면, 1개의 기억 매체를 가지는 구성, 2개 이상의 기억 매체를 일체적으로 가지는 구성, 및 2개 이상의 기억 매체를 2개 이상의 부분으로 나누어 가지는 구성 중 어느 쪽이 채용되어도 된다. 기억부(P24)는, 예를 들면, 프로그램(Pg2) 및 각종 정보(Dt2)를 기억한다. 기억부(P24)에는, 후술하는 메모리(P25b)가 포함되어도 된다.
제어부(P25)는, 예를 들면, 프로세서로서 작용하는 연산 처리부(P25a) 및 정보를 일시적으로 기억하는 메모리(P25b) 등을 포함한다. 연산 처리부(P25a)로서는, 예를 들면, CPU 등의 전자 회로가 채용되고, 메모리(P25b)로서는, 예를 들면, RAM 등이 채용될 수 있다. 연산 처리부(P25a)는, 예를 들면, 기억부(P24)에 기억된 프로그램(Pg2)을 읽어들여 실행함으로써, 부분 제어 유닛(PC2)의 기능을 실현할 수 있다. 제어부(P25)에 있어서의 각종 정보 처리에 의해 일시적으로 얻어지는 각종 정보는, 적절히 메모리(P25b) 등에 기억될 수 있다.
도 8(b)는, 연산 처리부(P25a)에서 실현되는 기능적인 구성의 일례를 나타내는 블럭도이다. 도 8(b)에서 나타내는 바와 같이, 연산 처리부(P25a)는, 실현되는 기능적인 구성으로서, 예를 들면, 레시피 취득부(F21), 정보 취득부(F22), 제2 보정부(F23), 유닛 제어부(F24) 및 송신 제어부(F25)를 가진다. 이들 각 부에서의 처리에 있어서의 워크 스페이스로서, 예를 들면, 메모리(P25b)가 사용된다. 여기서, 예를 들면, 연산 처리부(P25a)에서 실현되는 기능의 적어도 일부가 전용의 전자 회로에서 실현되어도 된다.
레시피 취득부(F21)는, 예를 들면, 본체 제어 유닛(PC0)으로부터 레시피를 취득할 수 있다. 여기서 취득되는 레시피는, 예를 들면, 프로세스 레시피여도, 플로 레시피여도 된다.
정보 취득부(F22)는, 예를 들면, 복수의 처리 유닛(21)의 각각에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군을, 데이터 스토리지(NA1)로부터 얻을 수 있다.
제2 보정부(F23)는, 예를 들면, 복수의 처리 유닛(21) 중 1개 이상의 처리 유닛(21)을 이용한 일군의 기판(W) 중 적어도 1장 이상의 기판(W)에 대한 처리에 대해서, 정보 취득부(F22)에서 얻어진 복수의 처리 유닛(21)의 각각에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군에 의거하여, 레시피의 적어도 일부의 보정(제2 레시피 보정이라고도 한다)을 행할 수 있다. 여기에서는, 제2 보정부(F23)는, 예를 들면, 복수의 처리 유닛(21) 중 일부의 처리 유닛(21)을 이용한 일군의 기판(W) 중 일부의 기판(W)에 대한 처리에 대해서, 복수의 처리 유닛(21)의 각각에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군에 의거하여, 레시피의 일부를 보정할 수 있다. 제1 실시 형태에서는, 예를 들면, 복수의 처리 유닛(21) 중 일부의 처리 유닛(21)은, 1개의 처리 유닛(21)이며, 일군의 기판(W) 중 일부의 기판(W)은, 1장의 기판(W)이면 된다. 또, 제2 레시피 보정이 실시되는 타이밍은, 예를 들면, 일군의 기판(W)에 대한 제1 레시피 보정이 행해진 후이며, 이 일군의 기판(W) 중 1장의 기판(W)에 1개의 처리 유닛(21)을 이용하여 처리를 실시하기 전이면 된다. 예를 들면, 일군의 기판(W) 중 1장의 기판(W)의 직전에 1개의 처리 유닛(21)을 이용한 1장의 기판(W)에 대한 처리가 완료된 것에 응답하여, 제2 레시피 보정이 실행되는 양태가 생각된다. 이것에 의해, 예를 들면, 2개 이상의 처리 유닛(21)이 기판(W)에 동종의 처리를 병행하여 순서대로 실시하는 경우에, 기판(W)마다 레시피가 실시간에 가까운 상태에서 보정될 수 있다.
여기서, 제2 보정부(F23)에서는, 예를 들면, 제1 보정부(F13)와 마찬가지로, 레시피에 부수하는 보정식에 1종류 이상의 지표의 수치를 적용함으로써, 레시피를 보정할 수 있다. 여기서 적용되는 지표의 수치는, 예를 들면, 제2 레시피 보정이 실시되기 전에 각 센서부(22s, 23s, 214) 등에 의해 취득된 최신의 지표에 의거하는 것이면 된다. 여기에서는, 예를 들면, 2개 이상의 처리 유닛(21)이 기판(W)에 동종의 처리를 병행하여 실시하는 경우에는, 가장 최근에 기판(W)에 대한 처리가 완료된 처리 유닛(21)에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군에 의거하여, 레시피의 일부가 보정되어도 된다. 그리고, 제2 보정부(F23)에 의한 제2 레시피 보정에서는, 구체적으로는, 예를 들면, 제1 레시피 보정이 행해진 후의 프로세스 레시피에서 규정되는 처리 시간이 110인 경우에, 처리액(L1)의 농도 혹은 온도가 저하된 것에 따라, 제2 레시피 보정에 있어서, 처리 시간 110에 계수 1.1이 곱해져, 처리 시간이 121(=110×1.1)이 되는 양태가 생각된다.
이와 같은 제2 레시피 보정에 의해, 예를 들면, 복수의 처리 유닛(21) 중 다른 처리 유닛(21)에 있어서의 기판 처리의 상황도 가미하여, 일군의 기판(W)의 일부의 기판(W)에 대해 기판(W)에 실시하는 처리의 조건을 규정하는 레시피가 보정될 수 있다. 이것에 의해, 예를 들면, 기판 처리 장치(20)의 각 처리 유닛(21)에 있어서의 기판 처리의 정밀도가 향상될 수 있다. 또, 예를 들면, 제1 레시피 보정에 의해 일군의 기판(W)에 대해 레시피가 일괄로 보정된 후에, 제2 레시피 보정에 의해 일군의 기판(W) 중 일부의 기판(W)에 대해 레시피가 추가로 보정된다. 이 때문에, 예를 들면, 일군의 기판(W)에 대한 레시피의 일괄적인 어느 정도의 보정(제1 레시피 보정)과, 일부의 기판(W)에 대한 실시간에 가까운 상태의 레시피의 보정(제2 레시피 보정)을 포함하는 2단계의 레시피의 보정이 행해질 수 있다. 이것에 의해, 예를 들면, 상황에 맞는 고정밀도의 처리를 기판에 실시하는 것이 용이하게 실시될 수 있다.
유닛 제어부(F24)는, 예를 들면, 제2 보정부(F23)에 의해 제2 레시피 보정이 실시된 후의 프로세스 레시피에 의거하여, 처리 유닛(21)에 의해 기판(W)에 대한 처리를 실행시킬 수 있다. 처리 유닛(21)에서는, 유닛 제어부(F24)는, 예를 들면, 센서부(214)의 동작을 제어할 수 있다. 또, 반송 유닛(24)의 유닛 제어부(F24)는, 예를 들면, 센서부(22s)의 동작을 제어할 수 있다. 센서부(214) 및 센서부(22s)의 동작의 조건은, 예를 들면, 레시피에서 규정되어 있어도 된다. 이것에 의해, 센서부(214) 및 센서부(22s)가, 처리 유닛(21)에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 신호를 취득할 수 있다. 이 때, 유닛 제어부(F24)는, 예를 들면, 센서부(214) 및 센서부(22s)로부터 1종류 이상의 지표에 관련된 신호를 취득할 수 있다. 여기에서는, 유닛 제어부(F24)는, 예를 들면, 처리 전후의 막두께 및 처리 시간으로부터, 1종류 이상의 지표에 관련된 신호에 의거하는 수치로서, 에칭 속도를 산출해도 된다. 이 때, 처리 전의 막두께는, 예를 들면, 센서부(214)에서 얻은 기판(W)의 막두께여도 되고, 본체 제어 유닛(PC0)이 관리용 서버(10)로부터 얻은 기판(W)의 막두께여도 된다. 또, 예를 들면, 본체 제어 유닛(PC0)은, 센서부(214)로부터 얻어지는 화상 신호에 대해 화상 처리를 실시함으로써, 1종류 이상의 지표에 관련된 신호에 의거하는 수치로서, 기판(W)의 표면의 불균일의 정도 등을 나타내는 수치를 산출해도 된다.
송신 제어부(F25)는, 예를 들면, 본체 제어 유닛(PC0) 및 데이터 스토리지(NA1)로의 각종의 정보의 송신을 통신부(P21)로 하여금 실행하게 할 수 있다. 여기서, 본체 제어 유닛(PC0)에 송신하는 각종의 정보는, 예를 들면, 기판 처리가 완료된 취지의 정보, 실제로 기판(W)에 실시된 처리의 이력(프로세스 로그), 제2 보정부(F23)에서 보정된 보정 후의 레시피의 정보 및 센서부(22s, 214)를 이용하여 취득된 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터 등을 포함할 수 있다. 또, 데이터 스토리지(NA1)에 송신하는 각종의 정보는, 예를 들면, 센서부(22s, 214)를 이용하여 취득된 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터 등을 포함할 수 있다.
＜1-3-8. 액 관리 제어 유닛＞
액 관리 제어 유닛(PC3)은, 예를 들면, 액 저류 유닛(23)에 포함되어 있는 각 부의 동작을 제어함으로써, 액 저류 유닛(23) 내의 처리액(L1)의 상태를 관리할 수 있다.
도 9(a)는, 액 관리 제어 유닛(PC3)의 전기적인 구성의 일례를 나타내는 블럭도이다. 도 9(a)에서 나타내는 바와 같이, 액 관리 제어 유닛(PC3)은, 예를 들면, 컴퓨터 등에서 실현되며, 버스 라인(Bu3)을 통하여 접속된, 통신부(P31), 기억부(P34), 제어부(P35)를 가진다.
통신부(P31)는, 예를 들면, 제어용의 통신 회선(L0c)을 통한, 본체 제어 유닛(PC0) 등과의 사이에 있어서의 신호의 송수신, 그리고 데이터용의 통신 회선(L0d)을 통한, 본체 제어 유닛(PC0) 및 데이터 스토리지(NA1)와의 사이에 있어서의 데이터의 송수신이 가능한 송신부 및 수신부로서의 기능을 가진다.
기억부(P34)는, 예를 들면, 정보를 기억할 수 있다. 이 기억부(P34)는, 예를 들면, 하드 디스크 또는 플래쉬 메모리 등의 불휘발성의 기억 매체로 구성될 수 있다. 기억부(P34)에서는, 예를 들면, 1개의 기억 매체를 가지는 구성, 2개 이상의 기억 매체를 일체적으로 가지는 구성, 및 2개 이상의 기억 매체를 2개 이상의 부분으로 나누어 가지는 구성 중 어느 쪽이 채용되어도 된다. 기억부(P34)는, 예를 들면, 프로그램(Pg3) 및 각종 정보(Dt3)를 기억한다. 기억부(P34)에는, 후술하는 메모리(P35b)가 포함되어도 된다.
제어부(P35)는, 예를 들면, 프로세서로서 작용하는 연산 처리부(P35a) 및 정보를 일시적으로 기억하는 메모리(P35b) 등을 포함한다. 연산 처리부(P35a)로서는, 예를 들면, CPU 등의 전자 회로가 채용되고, 메모리(P35b)로서는, 예를 들면, RAM 등이 채용될 수 있다. 연산 처리부(P35a)는, 예를 들면, 기억부(P34)에 기억된 프로그램(Pg3)을 읽어들여 실행함으로써, 액 관리 제어 유닛(PC3)의 기능을 실현할 수 있다. 제어부(P35)에 있어서의 각종 정보 처리에 의해 일시적으로 얻어지는 각종 정보는, 적절히 메모리(P35b) 등에 기억될 수 있다.
도 9(b)는, 연산 처리부(P35a)에서 실현되는 기능적인 구성의 일례를 나타내는 블럭도이다. 도 9(b)에서 나타내는 바와 같이, 연산 처리부(P35a)는, 실현되는 기능적인 구성으로서, 예를 들면, 정보 취득부(F31), 유닛 제어부(F32) 및 송신 제어부(F33)를 가진다. 이들 각 부에서의 처리에 있어서의 워크 스페이스로서, 예를 들면, 메모리(P35b)가 사용된다. 여기서, 예를 들면, 연산 처리부(P35a)에서 실현되는 기능의 적어도 일부가 전용의 전자 회로에서 실현되어도 된다.
정보 취득부(F31)는, 예를 들면, 본체 제어 유닛(PC0)으로부터의 각종의 지시를 취득할 수 있다. 각종의 지시는, 예를 들면, 처리액(L1)의 온도조절, 교환 및 모니터링 등을 행하는 지시를 포함한다.
유닛 제어부(F32)는, 예를 들면, 액 저류 유닛(23)에 있어서의 동작을 제어할 수 있다. 유닛 제어부(F32)는, 예를 들면, 각 저류조(23t)의 센서부(23s)로 하여금, 처리액(L1)의 상태를 나타내는 물리량에 관련된 신호를 취득하게 할 수 있다. 이것에 의해, 센서부(23s)가, 처리 유닛(21)에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 신호를 취득할 수 있다. 또, 유닛 제어부(F32)는, 예를 들면, 각 저류조(23t) 내의 처리액(L1)을 가열부(HR)에 의해 가열시킬 수 있다. 또한, 예를 들면, 각 저류조(23t)가, 처리액(L1)을 자동으로 교환하는 액 교환부를 가지는 경우에는, 유닛 제어부(F32)는, 액 교환부에 의해 각 저류조(23t) 내의 처리액(L1)을 교환시킬 수 있다.
송신 제어부(F33)는, 예를 들면, 본체 제어 유닛(PC0) 및 데이터 스토리지(NA1)로의 각종의 정보의 송신을 통신부(P31)로 하여금 실행하게 할 수 있다. 여기서, 본체 제어 유닛(PC0)에 송신하는 각종의 정보는, 예를 들면, 센서부(23s)를 이용하여 취득된 1종류 이상의 지표에 관련된 정보, 그리고 각 저류조(23t)에 있어서의 액 교환으로부터의 경과 시간 및 처리액(L1)의 사용 회수의 정보 등을 포함한다. 데이터 스토리지(NA1)에 송신하는 각종의 정보는, 예를 들면, 센서부(23s)를 이용하여 취득한 1종류 이상의 지표에 관련된 정보 등을 포함한다.
＜1-3-9. 데이터 스토리지＞
데이터 스토리지(NA1)는, 예를 들면, 각 센서부(22s, 23s, 214) 등에 의해 취득된 신호에 의거하여, 복수의 처리 유닛(21)의 각각에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군을 기억할 수 있다. 데이터 스토리지(NA1)에는, 예를 들면, 하드 디스크 또는 플래쉬 메모리 등의 불휘발성의 기억 매체가 적용되어도 되고, RAM 등의 휘발성의 기억 매체가 적용되어도 된다.
도 10은, 데이터 스토리지(NA1)에 기억되는 데이터군(DG1)의 내용의 일례를 나타내는 도이다. 도 10에서 나타내는 바와 같이, 데이터군(DG1)은, 예를 들면, 내부 공간(Sc0)에 있어서의 분위기의 상태를 나타내는 지표의 수치(예를 들면, 분위기의 온도, 가스의 공급량 등), 처리액(L1)의 상태를 나타내는 지표의 수치(예를 들면, 농도, pH 및 온도 등), 기판(W)의 상태를 나타내는 지표의 수치(예를 들면, 처리 전후의 막두께, 에칭 속도, 기판 표면의 불균일의 정도) 등을 포함할 수 있다. 또, 데이터군(DG1)은, 예를 들면, 처리액(L1)의 토출 상태를 나타내는 지표의 수치(토출량, 토출 위치 등)를 포함해도 된다. 여기서, 데이터 스토리지(NA1)에서는, 예를 들면, 데이터군(DG1)에 포함되는 각종의 데이터가, 덮어쓰기됨으로써, 최신의 지표에 관련된 데이터가 된다.
＜1-4. 레시피 보정 동작＞
도 11은, 제1 레시피 보정에 관련된 동작 플로우의 일례를 나타내는 흐름도이다. 여기에서는, 예를 들면, 본체 제어 유닛(PC0)의 연산 처리부(P05a)에서 프로그램(Pg0)이 실행되고, 예정 관리용 제어 유닛(PC1)의 연산 처리부(P15a)에서 프로그램(Pg1)이 실행됨으로써, 본체 제어 유닛(PC0)과 예정 관리용 제어 유닛(PC1)이 협동하여, 제1 레시피 보정에 관련된 동작에 대한 동작 플로우를 실현한다.
우선, 도 11의 단계 Sp1에서는, 본체 제어 유닛(PC0)의 정보 취득부(F01)가 관리용 서버(10)로부터 작업을 취득했는지 아닌지 판정한다. 여기에서는, 예를 들면, 정보 취득부(F01)는, 일군의 기판(W)이 격납된 캐리어(C)가 로드 포트(LP)에 재치된 것에 응답하여, 관리용 서버(10)로부터 캐리어(C)에 격납된 일군의 기판(W)에 대한 작업을 얻을 때까지, 단계 Sp1의 판정을 반복한다. 그리고, 정보 취득부(F01)가 작업을 얻으면, 단계 Sp2로 진행된다.
단계 Sp2에서는, 본체 제어 유닛(PC0)의 정보 취득부(F01)가 단계 Sp1에서 얻은 작업에 따른 레시피를 포함하는 일군의 기판(W)에 대한 정보를 관리용 서버(10)로부터 취득한다. 이 때, 그 일군의 기판(W)에 대한 정보를 예정 관리용 제어 유닛(PC1)의 레시피 취득부(F11)가 취득한다.
단계 Sp3에서는, 예정 관리용 제어 유닛(PC1)의 정보 취득부(F12)가, 복수의 처리 유닛(21)의 각각에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군을, 데이터 스토리지(NA1)로부터 얻는다.
단계 Sp4에서는, 예정 관리용 제어 유닛(PC1)의 제1 보정부(F13)가, 일군의 기판(W)에 대해서, 단계 Sp3에서 얻어진 복수의 처리 유닛(21)의 각각에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군에 의거하여, 제1 레시피 보정을 행한다. 여기에서는, 제1 보정부(F13)는, 복수의 처리 유닛(21)을 이용한 일군의 기판(W)에 대한 처리에 대해서, 복수의 처리 유닛(21)의 각각에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군에 의거하여, 레시피를 일괄하여 보정한다. 이것에 의해, 예를 들면, 2개 이상의 처리 유닛(21)에 있어서 동종의 처리가 실시되는 복수의 기판(W)에 대해서, 레시피가 동일하게 보정될 수 있다.
단계 Sp5에서는, 예정 관리용 제어 유닛(PC1)의 스케줄 설정부(F14)가, 레시피에 따라, 타임 스케줄의 설정을 행한다. 여기서, 단계 Sp4에 있어서, 제1 레시피 보정에 의해 레시피가 보정되어 있으면, 스케줄 설정부(F14)는, 단계 Sp4에서 제1 레시피 보정이 행해진 후의 레시피에 따라, 타임 스케줄의 설정을 행한다.
단계 Sp6에서는, 예정 관리용 제어 유닛(PC1)의 송신 제어부(F15)가, 본체 제어 유닛(PC0)으로, 단계 Sp4에서 보정한 보정 후의 레시피 및 단계 Sp5에서 설정한 타임 스케줄 등의 정보를 송신한다.
단계 Sp7에서는, 본체 제어 유닛(PC0)의 지시부(F02)가, 레시피 및 타임 스케줄에 따른 동작을 행하도록 복수의 부분 제어 유닛(PC2)에 지시를 행한다. 이것에 의해, 제1 레시피 보정이 행해진 후의 레시피 및 이 레시피에 따른 타임 스케줄에 따라, 복수의 처리 유닛(21)에 있어서 기판(W)에 처리를 실시할 수 있다.
도 12는, 제2 레시피 보정에 관련된 동작 플로우의 일례를 나타내는 흐름도이다. 여기에서는, 예를 들면, 처리 유닛(21)의 부분 제어 유닛(PC2)에 있어서의 연산 처리부(P25a)가, 프로그램(Pg2)을 실행함으로써, 제2 레시피 보정에 관련된 동작 플로우를 실현한다.
우선, 도 12의 단계 Sp11에서는, 부분 제어 유닛(PC2)의 유닛 제어부(F24)가, 처리 유닛(21)에 있어서의 기판(W)의 처리가 종료되었는지 아닌지 판정한다. 여기에서는, 유닛 제어부(F24)는, 처리 유닛(21)에 있어서 프로세스 레시피에 따른 기판(W)의 처리가 종료될 때까지, 단계 Sp11의 판정을 반복한다. 그리고, 유닛 제어부(F24)는, 처리 유닛(21)에 있어서 프로세스 레시피에 따른 기판(W)의 처리가 종료되면, 단계 Sp12로 진행된다.
단계 Sp12에서는, 부분 제어 유닛(PC2)의 정보 취득부(F22)가, 복수의 처리 유닛(21)의 각각에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군을, 데이터 스토리지(NA1)로부터 얻는다.
단계 Sp13에서는, 부분 제어 유닛(PC2)의 제2 보정부(F23)가, 단계 Sp11에 있어서 처리 유닛(21)에서의 처리가 종료된 기판(W)의 다음에 이 처리 유닛(21)에서 처리되는 기판(W)에 대해서, 단계 Sp12에서 얻어진 복수의 처리 유닛(21)의 각각에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군에 의거하여, 제2 레시피 보정을 행한다. 이것에 의해, 예를 들면, 2개 이상의 처리 유닛(21)이 기판(W)에 동종의 처리를 병행하여 순서대로 실시하는 경우에, 기판(W)마다 레시피가 실시간에 가까운 상태에서 보정될 수 있다.
단계 Sp14에서는, 처리 유닛(21)에 있어서의 부분 제어 유닛(PC2)의 유닛 제어부(F24)가, 처리 유닛(21)에 있어서 레시피에 따른 동작을 실행시킨다. 여기서, 단계 Sp13에 있어서, 제2 레시피 보정에 의해 레시피가 보정되어 있으면, 유닛 제어부(F24)는, 단계 Sp13에서 제2 레시피 보정이 행해진 후의 레시피에 따라, 처리 유닛(21)의 동작을 제어한다.
＜1-5. 제1 실시 형태의 정리＞
이상과 같이, 제1 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)에서는, 예를 들면, 기판 처리 장치(20)에 있어서, 복수의 처리 유닛(21)의 각각에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군에 의거하여, 복수의 처리 유닛(21) 중 적어도 1개 이상의 처리 유닛(21)을 이용한 일군의 기판(W) 중 적어도 1장 이상의 기판(W)에 대한 처리에 대해서, 레시피의 적어도 일부를 보정한다. 이것에 의해, 예를 들면, 복수의 처리 유닛(21)에 있어서의 기판 처리의 상황에 따라, 기판(W)에 실시하는 처리의 조건을 기정하는 레시피를 보정할 수 있어, 상황에 맞는 처리를 기판(W)에 실시할 수 있다. 그 결과, 예를 들면, 기판 처리 장치(20)의 각 처리 유닛(21)에 있어서의 기판 처리의 정밀도가 향상될 수 있다.
＜2. 기타＞
본 발명은 상술한 제1 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 다양한 변경, 개량 등이 가능하다.
상기 제1 실시 형태에 있어서, 예를 들면, 제2 레시피 보정에 의해 타임 스케줄에 어떠한 문제가 발생하는 경우에는, 타임 스케줄을 재설정해도 된다. 이 경우에는, 예를 들면, 예정 관리용 제어 유닛(PC1)이, 제2 레시피 보정이 행해진 후의 레시피에 따라, 타임 스케줄을 재설정해도 된다. 이것에 의해, 예를 들면, 복수의 처리 유닛(21)에, 복수의 기판(W)을 순서대로 반송하고, 복수의 처리 유닛(21)에 있어서 복수의 기판(W)에 순서대로 처리를 행하는 경우에 발생할 수 있는 문제가 방지된다.
도 13은, 타임 스케줄의 재설정에 관련된 동작 플로우의 일례를 나타내는 흐름도이다. 여기에서는, 예를 들면, 본체 제어 유닛(PC0)의 연산 처리부(P05a)에서 프로그램(Pg0)이 실행되고, 예정 관리용 제어 유닛(PC1)의 연산 처리부(P15a)에서 프로그램(Pg1)이 실행됨으로써, 본체 제어 유닛(PC0)과 예정 관리용 제어 유닛(PC1)이 협동하여, 타임 스케줄의 재설정에 관련된 동작 플로우를 실현한다. 본 동작 플로우는, 예를 들면, 제2 레시피 보정이 행해질 때마다 실행된다.
도 13의 단계 Sp21에서는, 예정 관리용 제어 유닛(PC1)의 연산 처리부(P15a)가, 타임 스케줄에 문제가 있는지 아닌지 판정한다. 여기에서는, 예정 관리용 제어 유닛(PC1)은, 현재의 타임 스케줄에, 일부의 처리 유닛(21)에 대한 제2 레시피 보정 후의 레시피를 적용한 경우에, 문제가 발생하는지 아닌지 판정한다.
도 14는, 타임 스케줄의 일례를 나타내는 도이다. 도 15는, 타임 스케줄에 문제가 발생하는 일례를 나타내는 도이다. 도 16은, 재설정 후의 타임 스케줄의 일례를 나타내는 도이다. 도 14 내지 도 16에서는, 횡축이 시간의 경과를 나타내고, 위로부터 순서대로, 인덱서 로봇(IR)에 의한 캐리어(C)로부터 센터 로봇(CR)으로의 기판(W)의 반송 타이밍, 센터 로봇(CR)에 의한 처리 유닛(21)으로의 기판(W)의 반송 타이밍, 제1의 처리 유닛(21)에 의해 기판(W)에 처리가 실시되는 타이밍, 제2의 처리 유닛(21)에 의해 기판(W)에 처리가 실시되는 타이밍, 및 액 저류 유닛(23)으로부터 제1의 처리 유닛(21) 및 제2의 처리 유닛(21)으로 제1 처리액(L11)이 공급되는 타이밍이 나타나 있다.
도 14에서 나타내는 타임 스케줄에 의하면, 예를 들면, 시각 t0에 인덱서 로봇(IR)이 캐리어(C)로부터 제1의 기판(W)을 반출하고, 시각 t0~t1에 인덱서 로봇(IR)이 제1의 기판(W)을 반송하고, 시각 t1에 인덱서 로봇(IR)이 제1의 기판(W)을 센터 로봇(CR)에 수도한다. 시각 t1~t2에 센터 로봇(CR)이 제1의 기판(W)을 반송하고, 시각 t2에 센터 로봇(CR)이 제1의 기판(W)을 제1의 처리 유닛(21)에 수도한다. 그리고, 시각 t2~t8에 제1의 처리 유닛(21)이 제1의 기판(W)에 처리를 실시한다. 이 때, 시각 t3~t6에 액 저류 유닛(23)이 제1의 처리 유닛(21)에 제1 처리액(L11)을 공급한다. 한편, 시각 t3에 인덱서 로봇(IR)이 캐리어(C)로부터 제2의 기판(W)을 반출하고, 시각 t3~t4에 인덱서 로봇(IR)이 제2의 기판(W)을 반송하고, 시각 t4에 인덱서 로봇(IR)이 제2의 기판(W)을 센터 로봇(CR)에 수도한다. 시각 t4~t5에 센터 로봇(CR)이 제2의 기판(W)을 반송하고, 시각 t5에 센터 로봇(CR)이 제2의 기판(W)을 제2의 처리 유닛(21)에 수도한다. 그리고, 시각 t5~t11에 제2의 처리 유닛(21)이 제2의 기판(W)에 처리를 실시한다. 이 때, 시각 t6~t9에 걸쳐 액 저류 유닛(23)이 제2의 처리 유닛(21)에 제1 처리액(L11)을 공급한다.
여기서, 예를 들면, 도 15에서 나타내는 바와 같이, 도 14에서 나타낸 타임 스케줄을 베이스로 하여, 제1의 처리 유닛(21)이 제1의 기판(W)에 처리를 실시하는 기간이, 시각 t2~t8의 기간에서, 시각 t2~t9의 기간으로 연장되고, 액 저류 유닛(23)이 제1의 처리 유닛(21)에 제1 처리액(L11)을 공급하는 기간이, 시각 t3~t6의 기간에서, 시각 t3~t7의 기간으로 연장되도록, 제2 레시피 보정이 행해진 경우를 상정한다. 이 경우에는, 시각 t6~t7의 기간에 있어서, 액 저류 유닛(23)이 제1의 처리 유닛(21)에 제1 처리액(L11)을 공급하는 기간(시각 t3~t7)과, 액 저류 유닛(23)이 제2의 처리 유닛(21)에 제1 처리액(L11)을 공급하는 기간(시각 t6~t9)이 겹친다. 여기서, 예를 들면, 만일, 액 저류 유닛(23)이 제1 처리액(L11)을 1개의 처리 유닛(21) 밖에 공급할 수 없는 구성이면, 도 15에서 나타내는 타임 스케줄은 실현 불가능한 타임 스케줄이 된다. 즉, 타임 스케줄에 문제가 발생하고 있다.
단계 Sp21에서는, 예정 관리용 제어 유닛(PC1)의 연산 처리부(P15a)가, 타임 스케줄에 문제가 있는 것으로 판정하면, 단계 Sp22로 진행되고, 타임 스케줄에 문제가 없는 것으로 판정하면, 본 동작 플로우를 종료한다.
단계 Sp22에서는, 예정 관리용 제어 유닛(PC1)의 스케줄 설정부(F14)가, 제2 레시피 보정이 행해진 후의 레시피를 가미하여, 타임 스케줄을 재설정한다. 예를 들면, 도 15에서 나타낸 타임 스케줄의 문제가 발생하고 있는 경우에는, 도 16에서 나타내는 바와 같이, 2장째의 기판(W)의 반송 및 처리가 행해지는 시각을 조금 뒤로 늦춤으로써, 타임 스케줄의 문제가 해소되도록, 타임 스케줄을 재설정한다. 구체적으로는, 시각 t4에 인덱서 로봇(IR)이 캐리어(C)로부터 제2의 기판(W)을 반출하고, 시각 t4~t5에 인덱서 로봇(IR)이 제2의 기판(W)을 반송하고, 시각 5에 인덱서 로봇(IR)이 제2의 기판(W)을 센터 로봇(CR)에 수도한다. 시각 t5~t6에 센터 로봇(CR)이 제2의 기판(W)을 반송하고, 시각 t6에 센터 로봇(CR)이 제2의 기판(W)을 제2의 처리 유닛(21)에 수도한다. 그리고, 시각 t6~t12에 제2의 처리 유닛(21)이 제2의 기판(W)에 처리를 실시한다. 이 때, 시각 t7~t10에 액 저류 유닛(23)이 제2의 처리 유닛(21)에 제1 처리액(L11)을 공급한다. 이것에 의해, 액 저류 유닛(23)이 제1의 처리 유닛(21)에 제1 처리액(L11)을 공급하는 기간(시각 t3~t7)과, 액 저류 유닛(23)이 제2의 처리 유닛(21)에 제1 처리액(L11)을 공급하는 기간(시각 t7~t10)이 겹치지 않은 상태가 된다.
단계 Sp23에서는, 예정 관리용 제어 유닛(PC1)의 송신 제어부(F15)가, 단계 Sp22에서 재설정한 타임 스케줄의 정보를, 본체 제어 유닛(PC0)에 송신한다.
단계 Sp24에서는, 본체 제어 유닛(PC0)의 지시부(F02)가, 재설정 후의 타임 스케줄에 따른 동작을 행하도록 복수의 부분 제어 유닛(PC2)에 지시한다. 이것에 의해, 제2 레시피 보정 후의 레시피에 맞춘 타임 스케줄에 따라, 복수의 처리 유닛(21)에 있어서 기판(W)에 처리를 실시할 수 있다. 이것에 의해, 예를 들면, 2개 이상의 처리 유닛(21)에 있어서 2장 이상의 기판(W)이 병행하여 처리되는 경우에 발생할 수 있는 문제가 방지될 수 있다.
상기 제1 실시 형태에 있어서, 예를 들면, 각 기판 처리 장치(20)는, 관리용 서버(10)의 기억부(14)에 저장된 데이터군에 의거하여, 레시피의 적어도 일부를 보정해도 된다. 이 경우에는, 각 기판 처리 장치(20)에서는, 예정 관리용 제어 유닛(PC1)에 있어서, 관리용 서버(10)의 기억부(14)에 저장된 데이터군에 의거하여, 제1 레시피 보정을 행해도 되고, 각 부분 제어 유닛(PC2)에 있어서, 관리용 서버(10)의 기억부(14)에 저장된 데이터군에 의거하여, 제2 레시피 보정을 행해도 된다. 이와 같이 하여, 예를 들면, 복수의 기판 처리 장치(20)의 각각의 각 처리 유닛(21)에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군을 관리용 서버(10)에서 기억해 두고, 각 기판 처리 장치(20)가, 관리용 서버(10)에서 기억하고 있는 데이터군에 의거하여 레시피를 보정함으로써, 어느 기판 처리 장치(20)는, 다른 기판 처리 장치(20)에 있어서 수집한 데이터를 살려 레시피를 보정할 수 있다. 또, 예를 들면, 어느 기판 처리 장치(20)에 있어서 수집한 데이터를 다른 기판 처리 장치(20)에 있어서의 레시피의 보정에 살릴 수도 있다.
상기 제1 실시 형태에 있어서, 예를 들면, 데이터 스토리지(NA1)에 기억된 데이터군(DG1)은, 본체 제어 유닛(PC0)의 기억부(P04) 및 예정 관리용 제어 유닛의 기억부(P14) 중 적어도 한쪽에 기억되어도 되고, 관리용 서버(10)의 기억부(14)에 기억되어도 된다. 이 경우에, 예를 들면, 관리용 서버(10)와는 별도로, 데이터베이스(14db) 및 데이터군(DG1)이 기억된 서버가, 통신 회선(5)을 통하여, 각 기판 처리 장치(20)와 데이터의 송수신이 가능하게 접속되어 있어도 된다.
상기 제1 실시 형태에 있어서, 예를 들면, 본체 제어 유닛(PC0)에 있어서 제1 레시피 보정이 행해져도 된다. 이 경우에는, 예를 들면, 본체 제어 유닛(PC0)의 연산 처리부(P05a)가, 예정 관리용 제어 유닛(PC1)의 연산 처리부(P15a)의 제1 레시피 보정에 관련된 기능을 가지고 있어도 된다. 또, 제1 레시피 보정은, 예를 들면, 본체 제어 유닛(PC0) 및 예정 관리용 제어 유닛(PC1) 중 적어도 1개의 제어 유닛에서 행해져도 되고, 본체 제어 유닛(PC0) 및 예정 관리용 제어 유닛(PC1)의 협동으로 행해져도 된다. 또, 예를 들면, 본체 제어 유닛(PC0) 및 예정 관리용 제어 유닛(PC1)의 기능이 1개의 제어 유닛으로 실현되어도 된다. 바꾸어 말하면, 본체 제어 유닛(PC0)의 연산 처리부(P05a)의 기능과 예정 관리용 제어 유닛(PC1)의 연산 처리부(P15a)의 기능이, 1개 이상의 제어 유닛에 적절히 배분되어도 된다.
또, 예를 들면, 기판 처리 장치(20)는, 예를 들면, 제1 레시피 보정을 행하는 제어 유닛(제1 제어 유닛이라고도 한다)과, 제2 레시피 보정을 행하는 제2 제어 유닛으로서의 부분 제어 유닛(PC2)을 포함하는 2개 이상의 제어 유닛을 가지고 있어도 된다. 이와 같은 구성이 채용되면, 예를 들면, 복수의 처리 유닛(21)의 수가 많아, 기판 처리 장치(20)의 넓은 범위의 구성에 있어서의 동작을 제어하는 제1 제어 유닛과, 기판 처리 장치(20) 중 개별의 처리 유닛(21) 혹은 일부의 처리 유닛(21)과 같은 좁은 범위의 구성에 있어서의 동작을 제어하는 제2 제어 유닛이 존재하는 경우에, 제1 제어 유닛이 제1 레시피 보정을 행하고, 제2 제어 유닛이 제2 레시피 보정을 행함으로써, 기판 처리 장치(20)에 있어서 계층적인 동작의 제어가 용이하게 실현될 수 있다. 그 결과, 예를 들면, 일군의 기판(W)에 대한 레시피의 일괄적인 어느 정도의 보정(제1 레시피 보정)과, 일군의 기판(W) 중 일부의 기판(W)에 대한 실시간에 가까운 상태에서의 레시피의 보정(제2 레시피 보정)이 2단계로 효율적으로 행해질 수 있다. 이것에 의해, 예를 들면, 상황에 맞는 고정밀도의 기판 처리가 효율적으로 실시될 수 있다.
상기 제1 실시 형태에 있어서, 예를 들면, 제1 레시피 보정 및 제2 레시피 보정이, 1개의 제어 유닛으로 행해져도 된다. 즉, 1개 이상의 제어 유닛으로, 제1 레시피 보정 및 제2 레시피 보정이 행해져도 된다. 이 경우에는, 예를 들면, 예정 관리용 제어 유닛(PC1)의 연산 처리부(P15a)에 있어서의 제1 레시피 보정에 관련된 기능과, 복수의 부분 제어 유닛(PC2)의 연산 처리부(P25a)에 있어서의 제2 레시피 보정에 관련된 기능이, 1개 이상의 제어 유닛에 적절히 배분되어도 된다.
상기 제1 실시 형태에 있어서, 예를 들면, 처리 유닛(21)에 있어서 기판(W)에 처리가 실시되고 있는 도중에, 이 처리 유닛(21)에 있어서의 기판(W)의 처리를 규정하는 레시피에 대해 제2 레시피 보정이 행해져도 된다. 이것에 의해, 예를 들면, 일군의 기판(W) 중 일부의 기판(W)에 대한 실시간의 레시피의 보정이 실현될 수 있다.
상기 제1 실시 형태에 있어서, 예를 들면, 제1 레시피 보정 및 제2 레시피 보정 중, 제1 레시피 보정 만을 실행해도 되고, 제2 레시피 보정 만을 실행해도 된다. 즉, 제1 레시피 보정 및 제2 레시피 보정 중 적어도 한쪽의 레시피 보정을 실행해도 된다. 바꾸어 말하면, 복수의 처리 유닛(21) 중 1개 이상의 처리 유닛(21)을 이용한 일군의 기판(W) 중 적어도 1장 이상의 기판(W)에 대한 처리에 대해서, 복수의 처리 유닛(21)의 각각에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군에 의거하여, 레시피의 보정이 행해져도 된다. 여기에서는, 예를 들면, 제1 레시피 보정을 행하고 제2 레시피 보정을 행하지 않는 구성에서는, 복수의 처리 유닛(21)에 있어서, 상황에 맞는 기판(W)에 대한 처리가 용이하게 실시될 수 있다. 그 결과, 예를 들면, 기판 처리 장치(20)의 각 처리 유닛(21)에 있어서의 기판(W)에 대한 처리의 정밀도가 용이하게 향상될 수 있다.
상기 제1 실시 형태에 있어서, 예를 들면, 제1 레시피 보정 및 제2 레시피 보정에 있어서, 데이터군을 구성하는 1종류 이상의 지표 중, 기판(W)에 실시되는 처리에 부여되는 영향도에 따라, 미리 가중이 되도록, 레시피의 보정 룰을 규정한 보정식이 설정되어 있어도 된다. 예를 들면, 제2 레시피 보정이면, 보정의 대상이 되고 있는 레시피에 따른 처리가 행해지는 처리 유닛(21)에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터의 영향이 커지도록 가중이 된 보정식이 설정되어 있어도 된다. 또, 예를 들면, 제2 레시피 보정에 있어서, 보정의 대상이 되고 있는 레시피에 따른 처리가 행해지는 처리 유닛(21) 이외의 처리 유닛(21)에 대한 데이터에 대해서는 기본적으로는 채용하지 않고, 복수의 처리 유닛(21) 간에서 공통되는 처리액(L1)의 상태를 나타내는 지표의 수치에 관련된 데이터를 채용해도 된다.
상기 제1 실시 형태에 있어서, 예를 들면, 제1 레시피 보정 및 제2 레시피 보정에 있어서, 처리 시간의 증감 이외에, 기판(W)에 대해 처리액(L1)을 토출하는 위치의 조건 등의 기타의 처리 조건을 변경하도록 레시피를 보정해도 된다. 예를 들면, 1종류 이상의 지표에, 막두께의 분포 및 기판 표면의 불균일의 정도 등이 포함되어 있는 경우에는, 이들 지표에 관련된 데이터에 의거하여, 기판(W)에 대해 처리액(L1)을 토출하는 위치의 조건이 변경되도록 레시피를 보정해도 된다.
상술한 제1 실시 형태 및 각종의 변형예를 각각 구성하는 전부 또는 일부는, 적절히, 모순되지 않는 범위에서 조합 가능한 것은, 말할 필요도 없다.
1: 기판 처리 시스템 10: 관리용 서버
14, P04, P14, P24, P34: 기억부 14db, Db0: 데이터베이스
15, P05, P15, P25, P35: 제어부
15a, P05a, P15a, P25a, P35a: 연산 처리부
20: 기판 처리 장치 21: 처리 유닛
21sb: 촬상부 23: 액 저류 유닛
24: 반송 유닛 214, 22s, 23s: 센서부
DG1: 데이터군 F13: 제1 보정부
F14: 스케줄 설정부 F23: 제2 보정부
F24, F32: 유닛 제어부 Fm0: 막두께계
L1: 처리액 NA1: 데이터 스토리지
PC0: 본체 제어부 유닛 PC1: 예정 관리용 제어 유닛
PC2: 부분 제어 유닛 PC3: 액 관리 제어 유닛
W: 기판

Claims (7)

  1. 처리의 조건을 규정하는 레시피에 따라 기판에 처리를 실시하는 복수의 처리 유닛과,
    일군(一群)의 기판에 있어서의 복수의 기판을 상기 복수의 처리 유닛에 순서대로 반송하는 반송 유닛과,
    각 상기 처리 유닛에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 신호를 취득하는 복수의 센서부와,
    상기 복수의 센서부에 의해 취득된 신호에 의거하여, 상기 복수의 처리 유닛의 각각에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군을 기억하는 기억부와,
    상기 복수의 처리 유닛 중 1개 이상의 처리 유닛을 이용한 상기 일군의 기판 중 적어도 1장 이상의 기판에 대한 처리에 대해서, 상기 데이터군에 의거하여 상기 레시피의 적어도 일부를 보정하는 1개 이상의 제어 유닛을 구비하는, 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 1개 이상의 제어 유닛은,
    상기 복수의 처리 유닛을 이용한 상기 일군의 기판에 대한 처리에 대해서, 상기 데이터군에 의거하여 상기 레시피를 일괄하여 보정하는 제1 레시피 보정을 행하는, 기판 처리 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 1개 이상의 제어 유닛은,
    상기 제1 레시피 보정이 행해진 후의 상기 레시피에 따라, 상기 반송 유닛에 의해 상기 복수의 기판을 상기 복수의 처리 유닛에 순서대로 반송하는 타이밍과, 상기 복수의 처리 유닛에 있어서 상기 복수의 기판에 처리를 실시하는 타이밍을 규정하는 타임 스케줄을 설정하는, 기판 처리 장치.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 1개 이상의 제어 유닛은,
    상기 복수의 처리 유닛 중 일부의 처리 유닛을 이용한 상기 일군의 기판 중 일부의 기판에 대한 처리에 대해서, 상기 데이터군에 의거하여 상기 레시피의 일부를 보정하는 제2 레시피 보정을 행하는, 기판 처리 장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 1개 이상의 제어 유닛은,
    상기 복수의 처리 유닛 중 일부의 처리 유닛을 이용한 상기 일군의 기판 중 일부의 기판에 대한 처리에 대해서, 상기 데이터군에 의거하여 상기 레시피의 일부를 보정하는 제2 레시피 보정을 행함과 함께, 상기 제2 레시피 보정이 행해진 후의 상기 레시피에 따라, 상기 타임 스케줄을 재설정하는, 기판 처리 장치.
  6. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 1개 이상의 제어 유닛은,
    상기 제1 레시피 보정을 행하는 제1 제어 유닛과,
    상기 복수의 처리 유닛 중 일부의 처리 유닛을 이용한 상기 일군의 기판 중 일부의 기판에 대한 처리에 대해서, 상기 데이터군에 의거하여 상기 레시피의 일부를 보정하는 제2 레시피 보정을 행하는 제2 제어 유닛을 포함하는, 기판 처리 장치.
  7. 복수의 기판 처리 장치와,
    상기 복수의 기판 처리 장치에 대해 데이터의 송수신이 가능하게 접속되어 있는 서버를 구비하고,
    각 상기 기판 처리 장치는,
    처리의 조건을 규정하는 레시피에 따라 기판에 처리를 실시하는 복수의 처리 유닛과,
    일군의 기판에 있어서의 복수의 기판을 상기 복수의 처리 유닛에 순서대로 반송하는 반송 유닛과,
    각 상기 처리 유닛에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 신호를 취득하는 복수의 센서부와,
    1개 이상의 제어 유닛을 가지고,
    상기 서버는,
    상기 복수의 센서부에 의해 취득된 신호에 의거하여, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각의 상기 복수의 처리 유닛에 있어서의 기판 처리의 상황에 대한 1종류 이상의 지표에 관련된 데이터군을 기억하는 기억부를 가지며,
    각 상기 기판 처리 장치에 있어서, 상기 1개 이상의 제어 유닛은, 상기 복수의 처리 유닛 중 적어도 1개 이상의 처리 유닛을 이용한 상기 일군의 기판 중 적어도 1장 이상의 기판에 대한 처리에 대해서, 상기 데이터군에 의거하여 상기 레시피의 적어도 일부를 보정하는, 기판 처리 시스템.
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