WO2020059478A1 - 基板処理装置および基板処理システム - Google Patents

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WO2020059478A1
WO2020059478A1 PCT/JP2019/034540 JP2019034540W WO2020059478A1 WO 2020059478 A1 WO2020059478 A1 WO 2020059478A1 JP 2019034540 W JP2019034540 W JP 2019034540W WO 2020059478 A1 WO2020059478 A1 WO 2020059478A1
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processing
unit
substrate
recipe
substrates
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PCT/JP2019/034540
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橋本　光治
進二 清水
博司 堀口
山本　真弘
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株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス
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Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing system.
  • the substrates to be processed include, for example, semiconductor substrates, substrates for liquid crystal display devices, flat panel display substrates such as organic EL (Electroluminescence) display devices, optical disk substrates, magnetic disk substrates, magneto-optical disk substrates, and photomasks. Substrates, ceramic substrates, solar cell substrates, and the like.
  • ⁇ There is a substrate processing apparatus having a plurality of processing units capable of performing various processes such as cleaning and etching of a substrate using a processing solution such as a chemical solution.
  • a substrate processing system including a plurality of substrate processing apparatuses and a management server connected to the plurality of substrate processing apparatuses via a communication line (for example, see Patent Documents 1 to 3).
  • These substrate processing systems include, for example, copying of a processing recipe between substrate processing apparatuses, prevention of leakage of confidential information to a communication network outside the substrate processing apparatus, or detection of processing abnormality in the substrate processing apparatus by a management server. And so on.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing system capable of improving processing accuracy in each processing unit.
  • a substrate processing apparatus includes a plurality of processing units, a transport unit, a plurality of sensor units, a storage unit, and one or more control units.
  • the plurality of processing units perform processing on a substrate according to a recipe that defines processing conditions.
  • the transport unit sequentially transports a plurality of substrates in a group of substrates to the plurality of processing units.
  • the plurality of sensor units acquire signals related to one or more types of indices regarding the status of the substrate processing in each of the processing units.
  • the storage unit stores, based on signals acquired by the plurality of sensor units, a data group related to one or more types of indices regarding a state of substrate processing in each of the plurality of processing units.
  • the one or more control units are configured to perform processing on at least one or more substrates of the group of substrates using one or more processing units of the plurality of processing units, based on the data group. Correct at least part of the recipe.
  • the substrate processing apparatus is the substrate processing apparatus according to the first aspect, wherein the one or more control units perform processing on the group of substrates using the plurality of processing units.
  • a first recipe correction for correcting the recipe collectively based on the data group is performed.
  • the substrate processing apparatus is the substrate processing apparatus according to the second aspect, wherein the one or more control units, according to the recipe after the first recipe correction is performed, A time schedule is set that defines timing for sequentially transferring the plurality of substrates to the plurality of processing units by the transfer unit and timing for processing the plurality of substrates in the plurality of processing units.
  • the substrate processing apparatus is the substrate processing apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the one or more control units are a part of the plurality of processing units.
  • the second recipe correction for correcting a part of the recipe based on the data group is performed for the processing on some of the substrates in the group of substrates using the processing unit.
  • the substrate processing apparatus is the substrate processing apparatus according to the third aspect, wherein the one or more control units use a part of the plurality of processing units. For a process on a part of the substrates in the group of substrates, a second recipe correction for correcting a part of the recipe based on the data group is performed, and the second recipe correction after the second recipe correction is performed. Accordingly, the time schedule is reset.
  • the substrate processing apparatus is the substrate processing apparatus according to the second or third aspect, wherein the one or more control units include a first control unit that performs the first recipe correction, A second recipe correction for correcting a part of the recipe based on the data group is performed for processing on some of the substrates in the group of substrates using a part of the plurality of processing units. A second control unit.
  • a substrate processing system includes a plurality of substrate processing apparatuses and a server connected to the plurality of substrate processing apparatuses so that data can be transmitted and received.
  • Each of the substrate processing apparatuses has a plurality of processing units, a transport unit, a plurality of sensor units, and one or more control units.
  • the plurality of processing units perform processing on a substrate according to a recipe that defines processing conditions.
  • the transport unit sequentially transports a plurality of substrates in a group of substrates to the plurality of processing units.
  • the plurality of sensor units acquire signals related to one or more types of indices regarding the status of the substrate processing in each of the processing units.
  • the server stores, based on signals acquired by the plurality of sensor units, a data group relating to one or more types of indices regarding a state of substrate processing in the plurality of processing units of each of the plurality of substrate processing apparatuses.
  • the one or more control units are configured to perform processing on at least one or more substrates of the group of substrates using at least one or more processing units of the plurality of processing units. And correcting at least a part of the recipe based on the data group.
  • processing conditions to be applied to the substrates are predetermined according to a substrate processing situation in a plurality of processing units.
  • processing suitable for the situation can be performed on the substrate.
  • the accuracy of processing in each processing unit of the substrate processing apparatus can be improved.
  • a recipe that prescribes processing conditions for a group of substrates is collectively corrected in accordance with the state of substrate processing in a plurality of processing units, so that the situation can be immediately adjusted.
  • the processing for the substrate that has been performed can be easily performed.
  • the accuracy of processing in each processing unit of the substrate processing apparatus can be easily improved.
  • a time schedule for transporting and processing a plurality of substrates in the group of substrates is set according to the corrected recipe.
  • the processing conditions for some of the substrates in the group are taken into account in consideration of the processing status in other processing units of the plurality of processing units.
  • the defining recipe can be corrected.
  • the accuracy of processing in each processing unit of the substrate processing apparatus can be improved.
  • the recipe is further corrected for a part of the group of substrates by the second recipe correction.
  • a multi-stage correction including a batch correction of a recipe for a group of substrates and a recipe correction for some substrates may be performed. Thereby, for example, it is possible to easily carry out high-precision processing suitable for the situation on the substrate.
  • the transport and processing time schedules are reset according to the second recipe correction, so that the plurality of substrates W are sequentially transported to the plurality of processing units. This prevents a problem that may occur when a plurality of substrates are sequentially processed in a plurality of processing units.
  • the number of the plurality of processing units is large, and the first control unit that controls the operation of a wide range of configurations of the substrate processing apparatus and the individual one of the substrate processing apparatuses And a second control unit that controls operations in a narrow range configuration such as a processing unit or a part of the processing units, the first control unit performs the first recipe correction, and the second control unit performs the second recipe
  • the recipe correction hierarchical operation control in the substrate processing apparatus can be easily realized.
  • a multi-stage correction including a batch correction of a recipe for a group of substrates and a recipe correction for a part of substrates in a state close to real time can be efficiently performed.
  • high-precision processing of a substrate according to a situation can be efficiently performed.
  • a server stores a data group relating to one or more types of indices regarding the state of substrate processing in each processing unit of each of the plurality of substrate processing apparatuses, Each substrate processing apparatus corrects a recipe based on a data group stored in the server, so that a certain substrate processing apparatus can correct a recipe by utilizing data collected in another substrate processing apparatus. Further, for example, data collected in a certain substrate processing apparatus can be used for correcting a recipe in another substrate processing apparatus.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a schematic configuration of the substrate processing system according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating an example of an electrical configuration of the management server.
  • FIG. 3 is a schematic plan view illustrating an example of a schematic configuration of the substrate processing apparatus.
  • FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a configuration example of a processing unit.
  • FIG. 5 is a block diagram showing a connection mode of each component in the substrate processing apparatus.
  • FIG. 6 is a block diagram illustrating an example of an electrical configuration and a functional configuration of the main body control unit.
  • FIG. 7 is a block diagram illustrating an example of an electrical configuration and a functional configuration of the schedule management control unit.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a schematic configuration of the substrate processing system according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating an example of an electrical configuration of the management server.
  • FIG. 3 is a schematic plan view illustrating an example of a schematic
  • FIG. 8 is a block diagram illustrating an example of an electrical configuration and a functional configuration of the partial control unit.
  • FIG. 9 is a block diagram illustrating an example of an electrical configuration and a functional configuration of the liquid management control unit.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an example of the contents of a data group stored in the data storage.
  • FIG. 11 is a flowchart illustrating an example of an operation flow relating to the first recipe correction.
  • FIG. 12 is a flowchart illustrating an example of an operation flow relating to the second recipe correction.
  • FIG. 13 is a flowchart illustrating an example of an operation flow relating to resetting of the time schedule.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating an example of the time schedule.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating an example in which a problem occurs in the time schedule.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating an example of the time schedule after the resetting.
  • a substrate processing apparatus having a plurality of processing units capable of performing various processes such as cleaning and etching on various substrates such as a semiconductor substrate.
  • a substrate processing system in which a management server is connected to a plurality of substrate processing apparatuses via a communication line.
  • the same type of substrate processing can be performed in a plurality of processing units in parallel.
  • the substrate processing apparatus creates, for example, a time schedule that regulates the timing of transporting and processing a plurality of substrates according to a standard recipe obtained from information from the management server so that the throughput is improved. Then, it is conceivable to carry and transport a plurality of substrates according to the time schedule.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a schematic configuration of a substrate processing system 1 according to the first embodiment.
  • the substrate processing system 1 includes, for example, a management server 10, a plurality of substrate processing apparatuses 20, and a transport apparatus 30.
  • the plurality of substrate processing apparatuses 20 include, for example, a first substrate processing apparatus 20a, a second substrate processing apparatus 20b, and a third substrate processing apparatus 20c.
  • the management server 10, the plurality of substrate processing apparatuses 20, and the transport apparatus 30 are connected via the communication line 5 so that data can be transmitted and received.
  • the communication line 5 may be, for example, either a wired line or a wireless line.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating an example of an electrical configuration of the management server 10.
  • the management server 10 is an apparatus (also referred to as a management apparatus) for managing the plurality of substrate processing apparatuses 20 in an integrated manner.
  • the management server 10 is realized by, for example, a computer, and is connected via a bus line Bu10 to a communication unit 11, an input unit 12, an output unit 13, a storage unit 14, a control unit. 15 and a drive 16.
  • the communication unit 11 functions as, for example, a transmission unit that can transmit a signal to each of the substrate processing apparatuses 20 and the transport apparatus 30 via the communication line 5, and also transmits each of the substrate processing apparatuses 20 and the transport via the communication line 5. It has a function as a receiving unit that can receive a signal from the device 30.
  • the input unit 12 can input a signal corresponding to, for example, an operation of a user who uses the management server 10.
  • the input unit 12 can include, for example, an operation unit, a microphone, various sensors, and the like.
  • the operation unit can input a signal according to a user operation.
  • the operation unit includes a mouse, a keyboard, and the like.
  • the microphone can input a signal corresponding to the voice of the user.
  • Various sensors can input a signal corresponding to the movement of the user.
  • the output unit 13 can output various information, for example.
  • the output unit 13 may include, for example, a display unit and a speaker.
  • the display unit can, for example, visually output various types of information in a manner recognizable by the user.
  • the display unit may have, for example, a form of a touch panel integrated with at least a part of the input unit 12.
  • the speaker can audibly output, for example, various kinds of information in a manner recognizable by the user.
  • the storage unit 14 can store information, for example.
  • the storage unit 14 may be configured by a non-volatile storage medium such as a hard disk or a flash memory.
  • the configuration of the storage unit 14 is, for example, any one of a configuration having one storage medium, a configuration having two or more storage media integrally, and a configuration having two or more storage media divided into two or more parts. It may be.
  • the storage unit 14 can store various information such as a program 14pg, processing plan information 14pc, and a database 14db.
  • the storage unit 14 may include, for example, a memory 15b described below.
  • the processing plan information 14pc indicates, for each substrate processing apparatus 20, the timing at which N (N is a natural number) processing units 21 (see FIG.
  • the substrate group is composed of, for example, a plurality of substrates W (see FIG. 3 and the like) constituting one lot.
  • the database 14db may include, for example, information on each substrate W, information on each substrate processing apparatus 20, and the like.
  • the information of each substrate W may include, for example, information indicating the slot number of the carrier C in which the substrate W is held, the type of the substrate W, and the processing performed on the substrate W.
  • the information indicating the form of the substrate W may include, for example, the thickness (also referred to as film thickness) of one or more types of films on the substrate W and the distribution of the film thickness.
  • the film thickness may be, for example, any of an average value, a minimum value, and a maximum value of the film thickness.
  • the information of each substrate processing apparatus 20 may include, for example, data relating to one or more types of indices regarding the state of processing (also referred to as substrate processing) on the substrate W in each of the plurality of processing units 21 of each substrate processing apparatus 20.
  • the storage unit 14 stores, for example, a database 14db that stores a data group relating to one or more types of indices regarding the status of the substrate processing in each of the plurality of processing units 21 of the plurality of substrate processing apparatuses 20.
  • the data group includes a plurality of data items related to one or more types of indices.
  • the control unit 15 includes, for example, an arithmetic processing unit 15a functioning as a processor and a memory 15b for temporarily storing information.
  • an electric circuit such as a central processing unit (CPU) can be applied to the arithmetic processing unit 15a.
  • a random access memory (RAM) or the like can be applied to the memory 15b.
  • the arithmetic processing unit 15a can realize the function of the management server 10 by reading and executing the program 14pg stored in the storage unit 14, for example.
  • Various information temporarily obtained by various information processing in the control unit 15 can be appropriately stored in the memory 15b or the like.
  • at least a part of the functions realized by the arithmetic processing unit 15a may be realized by a dedicated electronic circuit.
  • the drive 16 is, for example, a portion to which the portable storage medium RM10 can be attached and detached.
  • the drive 16 can, for example, transfer data between the storage medium RM10 and the control unit 15 while the storage medium RM10 is mounted.
  • the storage medium RM10 storing the program 14pg may be mounted on the drive 16, and the program 14Pg may be read and stored in the storage unit 14 from the storage medium RM10.
  • FIG. 3 is a schematic plan view illustrating an example of a schematic configuration of the substrate processing apparatus 20.
  • the substrate processing apparatus 20 is, for example, a single-wafer apparatus that can perform various types of processing by supplying a processing liquid to the surface of the substrate W.
  • a semiconductor substrate (wafer) is used as an example of the substrate W.
  • the various processes include, for example, a chemical solution process of etching with a chemical solution or the like, a cleaning process of removing foreign matter or an object to be removed with a liquid, a rinsing process of rinsing with water, and a coating process of applying a resist or the like.
  • the substrate processing apparatus 20 includes a plurality of load ports LP, a transport unit 24, a liquid storage unit 23, and a plurality of processing units 21. Further, the substrate processing apparatus 20 includes, for example, a main body control unit PC0, a schedule management control unit PC1, a plurality of partial control units PC2, a liquid management control unit PC3, and a data storage NA1.
  • Each of the plurality of load ports LP is a mechanism (also referred to as a container holding mechanism) capable of holding a plurality of carriers (also referred to as FOUPs) C as containers.
  • the first to fourth load ports LP1 to LP4 function as portions (also referred to as carry-in / out portions) for carrying in and carrying out a plurality of substrate groups between the substrate treating device 20 and the outside of the substrate treating device 20.
  • the first to fourth load ports LP1 to LP4 and the respective processing units 21 are arranged at intervals in the horizontal direction.
  • the first to fourth load ports LP1 to LP4 are arranged along a horizontal first direction DR1 when viewed in plan.
  • the carrier C is transported and placed on the first to fourth load ports LP1 to LP4 by, for example, the transport device 30 from within the carrier storage space 40.
  • the carrier C can accommodate, for example, a plurality of (25 in the first embodiment) substrates W as a group of substrates W.
  • the operation of the transport device 30 can be controlled by, for example, the management server 10.
  • the transport device 30 may be capable of transporting the carrier C between the plurality of substrate processing devices 20.
  • the transport device 30 is movable, for example, along a first direction DR1 and a horizontal second direction DR2 orthogonal to the first direction DR1.
  • the carriers C each accommodating a plurality of substrates W forming one substrate group can be transported from the carrier storage space 40 and placed on any of the first to fourth load ports LP1 to LP4.
  • the plurality of carriers C can be arranged along the first direction DR1.
  • the transfer unit 24 can sequentially transfer, for example, a plurality of substrates W in a group of substrates W accommodated in a carrier C held by a load port LP to a plurality of processing units 21.
  • the transport unit 24 includes an indexer robot IR and a center robot CR.
  • the indexer robot IR can transfer the substrate W between the first to fourth load ports LP1 to LP4 and the center robot CR, for example.
  • the center robot CR can, for example, transfer the substrate W between the indexer robot IR and each processing unit 21.
  • the indexer robot IR can transfer a plurality of substrates W one by one from the carrier C to the center robot CR, and can transfer a plurality of substrates W from the center robot CR to the carrier C. Can be transported one by one.
  • the center robot CR can, for example, load a plurality of substrates W one by one from the indexer robot IR into each processing unit 21 and transfer a plurality of substrates W from each processing unit 21 to the indexer robot IR. It can be transported one by one. Further, for example, the center robot CR can transfer the substrate W between the plurality of processing units 21 as necessary.
  • the indexer robot IR has two hands H having a U-shape in plan view.
  • the two hands H are arranged at different heights.
  • Each hand H can support the substrate W in a horizontal posture.
  • the indexer robot IR can move the hand H in the horizontal direction and the vertical direction.
  • the indexer robot IR can change the direction of the hand H by rotating (rotating) about an axis along the vertical direction.
  • the indexer robot IR moves along the first direction DR1 on the path 201 passing through the delivery position (the position where the indexer robot IR is drawn in FIG. 3).
  • the delivery position is a position where the indexer robot IR and the center robot CR face each other in a direction orthogonal to the first direction DR1 when viewed in a plan view.
  • the indexer robot IR can make the hand H face any carrier C and center robot CR.
  • the indexer robot IR can perform a loading operation of loading the substrate W into the carrier C and a loading operation of unloading the substrate W from the carrier C.
  • the indexer robot IR can perform a transfer operation of moving the substrate W from one of the indexer robot IR and the center robot CR to the other at the transfer position in cooperation with the center robot CR.
  • the center robot CR has two hands H in a U-shape in plan view, like the indexer robot IR.
  • the two hands H are arranged at different heights.
  • Each hand H can support the substrate W in a horizontal posture.
  • the center robot CR can move each hand H in the horizontal direction and the vertical direction. Further, the center robot CR can change the direction of the hand H by rotating (rotating) about an axis along the vertical direction.
  • the center robot CR is surrounded by a plurality of processing units 21 when viewed in plan. The center robot CR can make the hand H face any one of the processing unit 21 and the indexer robot IR.
  • the center robot CR can perform a loading operation of loading the substrate W into each processing unit 21 and a loading operation of unloading the substrate W from each processing unit 21. it can.
  • each processing unit 21 has an openable / closable shutter for shielding between the processing unit 21 and the center robot CR. The shutter is opened when the center robot CR carries in the substrate W to the processing unit 21 and carries out the substrate W from the processing unit 21.
  • the center robot CR can perform a transfer operation of moving the substrate W from one of the indexer robot IR and the center robot CR to the other in cooperation with the indexer robot IR.
  • a portion (also referred to as a gas supply portion) 22a for supplying gas (for example, air) to the internal space Sc0 A portion (also referred to as a sensor portion) 22s for detecting an index (for example, temperature or the like) indicating the state of the atmosphere of Sc0 is provided.
  • the sensor unit 22s may detect the amount of gas supplied to the internal space Sc0 by the gas supply unit 22a as one index indicating the state of the atmosphere in the internal space Sc0.
  • the state of the atmosphere in the internal space Sc0 affects the substrate processing in the processing unit 21.
  • the sensor unit 22s can acquire a signal relating to one or more types of indices regarding the status of the substrate processing in the processing unit 21.
  • the liquid storage unit 23 can store, for example, the processing liquid L1 (see FIG. 4 and the like) used in the plurality of processing units 21.
  • the liquid storage unit 23 includes, for example, one or more storage tanks 23t that can store the processing liquid L1.
  • the liquid storage unit 23 has three storage tanks 23t including a first storage tank 23ta, a second storage tank 23tb, and a third storage tank 23tc.
  • Each storage tank 23t is provided with, for example, a sensor unit 23s and a heating unit 23h.
  • the sensor section 23s is a section for measuring a physical quantity indicating a state (for example, a concentration, a hydrogen ion index (pH), a temperature, and the like) of the processing liquid L1 in the storage tank 23t.
  • the processing liquid L1 is used for processing the substrate W in the processing unit 21. Then, the processing liquid L1 may be degraded, for example, according to the passage of time and the degree of use. Therefore, the state of the processing liquid L1 affects the substrate processing in the processing unit 21. That is, the sensor unit 23s can acquire a signal related to one or more types of indices regarding the status of the substrate processing in the processing unit 21.
  • the heating part 23h is a part including a heating element for adjusting the temperature of the processing liquid L1 in the storage tank 23t.
  • a heating method of the heating element for example, a radiant heating method using a halogen lamp, an indirect heating method that does not directly touch the liquid, or a radiant heating method using near infrared light is used.
  • the first sensor unit 23sa and the first heating unit 23ha are located in the first storage tank 23ta
  • the second sensor unit 23sb and the second heating unit 23hb are located in the second storage tank 23tb.
  • the third sensor unit 23sc and the third heating unit 23hc are located in the third storage tank 23tc.
  • each storage tank 23t for example, a mechanism for stirring the treatment liquid L1 may exist.
  • one or more storage tanks 23t are connected to each processing unit 21 in a state where the processing liquid L1 can be supplied.
  • each storage tank 23t may be connected to all the processing units 21 of the plurality of processing units 21, or may be connected to some of the processing units 21 of the plurality of processing units 21. Is also good.
  • the same type of processing liquid L1 may be stored in the three storage tanks 23t, or different types of processing liquid L1 may be stored. In other words, the same type of processing liquid L1 may be stored between the first storage tank 23ta, the second storage tank 23tb, and the third storage tank 23tc, or different types of processing liquids L1 may be stored. It may be stored.
  • Each of the plurality of processing units 21 can process the substrate W.
  • three sets of processing units 21 each including four processing units 21 arranged in a plane are positioned so as to be vertically stacked. Thus, a total of 12 processing units 21 exist.
  • the plurality of processing units 21 include two or more processing units 21 that can perform the same type of substrate processing on the substrate W. Accordingly, the plurality of processing units 21 can perform the same type of substrate processing on the substrate W in parallel.
  • FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a configuration example of the processing unit 21.
  • the processing unit 21 can perform processing on the substrate W using the processing liquid L1.
  • the processing liquid L1 is supplied onto one main surface (also referred to as an upper surface) Us1 of the substrate W rotating in a plane, thereby performing various processes on the upper surface Us1 of the substrate W.
  • the processing liquid L1 for example, a liquid generally used for processing a substrate having fluidity such as water or a chemical liquid having a relatively low viscosity is applied. An etching solution or a cleaning solution is applied to the solution.
  • chemicals include sulfuric acid, acetic acid, nitric acid, hydrochloric acid, hydrofluoric acid, hydrofluoric nitric acid, aqueous ammonia, aqueous hydrogen peroxide, organic acids (eg, citric acid, oxalic acid), and organic alkalis (eg, TMAH: Liquids containing one or more of methyl ammonium hydroxide, isopropyl alcohol (IPA), surfactants and corrosion inhibitors may be employed.
  • organic acids eg, citric acid, oxalic acid
  • TMAH Liquids containing one or more of methyl ammonium hydroxide, isopropyl alcohol (IPA)
  • surfactants and corrosion inhibitors may be employed.
  • the processing unit 21 includes, for example, a holding unit 211, a rotation mechanism 212, a processing liquid supply system 213, and a sensor unit 214.
  • the holding unit 211 can hold and rotate the substrate W in a substantially horizontal posture, for example.
  • the holding unit 211 includes, for example, a vacuum chuck having an upper surface 211u capable of vacuum-sucking another main surface (also referred to as a lower surface) Bs1 opposite to the upper surface Us1 of the substrate W, or a plurality of chucks capable of holding the peripheral portion of the substrate W A clamping chuck having a plurality of chuck pins is used.
  • the rotation mechanism 212 can rotate the holding unit 211, for example.
  • a configuration having a rotation support shaft 212s and a rotation drive unit 212m is applied to the configuration of the rotation mechanism 212.
  • the holding portion 211 is connected to the upper end of the rotation support shaft 212s, and extends along the vertical direction.
  • the rotation drive unit 212m includes, for example, a motor that can rotate the rotation support shaft 212s about a virtual rotation axis Ax1 extending in the vertical direction.
  • the rotation driving unit 212m rotates the rotation support shaft 212s about the rotation axis Ax1, so that the holding unit 211 rotates while maintaining the posture along the horizontal plane.
  • the substrate W held on the holding unit 211 rotates around the rotation axis Ax1.
  • the rotation axis Ax1 passes through the center of the upper surface Us1 and the lower surface Bs1 of the substrate W.
  • the processing liquid supply system 213 can discharge, for example, one or more types of processing liquid L1 toward the substrate W.
  • the processing liquid supply system 213 includes a first processing liquid supply unit 213a, a second processing liquid supply unit 213b, and a third processing liquid supply unit 213c.
  • the first processing liquid supply unit 213a has, for example, a nozzle Nz1, a pipe Pp1, a movable pipe At1, a discharge valve Vv1, and a liquid supply Su1.
  • the nozzle Nz1 can, for example, discharge the first processing liquid L11, which is one of the processing liquids L1, toward the substrate W held by the holding unit 211.
  • the pipe part Pp1 connects the liquid supply part Su1 and the nozzle Nz1, and forms a path through which the first processing liquid L11 flows.
  • the movable pipe portion At1 is located in the middle of the pipe portion Pp1, and supports a portion of the pipe portion Pp1 on the nozzle Nz1 side so as to be rotatable around an axis along a vertical direction.
  • the first processing liquid supply unit 213a is in a liquid dischargeable state, and the nozzle Nz1 can discharge the first processing liquid L11 from directly above the substrate W toward the upper surface Us1 of the substrate W.
  • the discharge valve Vv1 is disposed, for example, in the middle of the pipe section Pp1, and can be opened and closed according to a signal from the partial control unit PC2.
  • the liquid supply unit Su1 and the nozzle Nz1 are in communication. Further, for example, when the discharge valve Vv1 is closed, the liquid supply unit Su1 and the nozzle Nz1 do not communicate with each other.
  • the liquid supply unit Su1 for example, sends the first processing liquid L11 from the liquid storage unit 23 (here, the first storage tank 23ta) to the piping unit in response to a signal from the main body control unit PC0 or the partial control unit PC2. It can be sent to Pp1. For example, a pump is applied to the liquid supply unit Su1.
  • the second processing liquid supply unit 213b has a configuration similar to that of the first processing liquid supply unit 213a.
  • the second processing liquid supply unit 213b includes, for example, a nozzle Nz2, a pipe unit Pp2, a movable pipe unit At2, a discharge valve Vv2, and a liquid supply unit Su2.
  • the nozzle Nz2 can, for example, discharge the second processing liquid L12, which is one of the processing liquids L1, toward the substrate W held by the holding unit 211.
  • the pipe part Pp2 connects the liquid supply part Su2 and the nozzle Nz2, and forms a path through which the second processing liquid L12 flows.
  • the movable pipe portion At2 is located in the middle of the pipe portion Pp2, and supports a portion of the pipe portion Pp2 on the nozzle Nz2 side so as to be rotatable about an axis along a vertical direction. Then, for example, a state in which the nozzle Nz2 is positioned on the substrate W (a liquid dischargeable state) and a state in which the nozzle Nz2 is not positioned on the substrate W (retracted state) by the driving force of a driving unit such as a motor. And can be switched.
  • the second processing liquid supply unit 213b is in a liquid dischargeable state, and the nozzle Nz2 can discharge the second processing liquid L12 from directly above the substrate W toward the upper surface Us1 of the substrate W.
  • the discharge valve Vv2 is disposed, for example, in the middle of the pipe section Pp2, and can be opened and closed according to a signal from the partial control unit PC2.
  • the liquid supply unit Su2 and the nozzle Nz2 are in communication.
  • the liquid supply unit Su2 and the nozzle Nz2 do not communicate with each other.
  • the liquid supply unit Su2 sends the second processing liquid L12 from the liquid storage unit 23 (here, the second storage tank 23tb) to the pipe part Pp2 in response to a signal from the main body control unit PC0 or the partial control unit PC2, for example. Can be sent to.
  • a pump is applied to the liquid supply unit Su2.
  • FIG. 4 illustrates a case where both the first processing liquid supply unit 213a and the second processing liquid supply unit 213b are in a liquid dischargeable state, but actually, the first processing liquid supply unit 213a and the second From the state where both of the two processing liquid supply units 213b are in the retracted state, one of the first processing liquid supply unit 213a and the second processing liquid supply unit 213b is switched to the liquid dischargeable state. Also, in FIG. 4, the first processing liquid supply unit 213a and the second processing liquid supply unit 213b have a vertically shifted relationship so as not to interfere with each other.
  • the first processing liquid supply unit 213a and the second processing liquid supply unit 213b are vertically displaced. Even if they have no relationship, they do not interfere with each other.
  • the third processing liquid supply unit 213c includes, for example, a nozzle Nz3, a pipe unit Pp3, a discharge valve Vv3, and a liquid supply unit Su3.
  • the nozzle Nz3 can, for example, discharge the third processing liquid L13, which is one of the processing liquids L1, toward the substrate W held by the holding unit 211.
  • the nozzle Nz3 can discharge the third processing liquid L13 from obliquely above the substrate W toward the upper surface Us1 of the substrate W.
  • the pipe part Pp3 connects the liquid supply part Su3 and the nozzle Nz3, and forms a path through which the third processing liquid L13 flows.
  • the discharge valve Vv3 is disposed, for example, in the middle of the pipe section Pp3, and can be opened and closed according to a signal from the partial control unit PC2.
  • the liquid supply unit Su3 and the nozzle Nz3 are in communication.
  • the discharge valve Vv3 is closed, the liquid supply unit Su3 and the nozzle Nz3 are not in communication.
  • the liquid supply unit Su3 transfers the third processing liquid L13 from the liquid storage unit 23 (here, the third storage tank 23tc) to the piping section Pp3 according to a signal from the main body control unit PC0 or the partial control unit PC2, for example. Can be sent to.
  • a pump is applied to the liquid supply unit Su3.
  • the first processing liquid L11 is discharged from the nozzle Nz1 of the first processing liquid supply unit 213a toward the substrate W
  • the second processing liquid is discharged from the nozzle Nz2 of the second processing liquid supply unit 213b toward the substrate W.
  • the discharge of L12 and the discharge of the third processing liquid L13 from the nozzle Nz3 of the third processing liquid supply unit 213c toward the substrate W can be sequentially performed.
  • the processing liquid L1 discharged from each of the nozzles Nz1 to Nz3 toward the substrate W is collected, for example, by a cup provided from the side to the bottom of the substrate W, and the corresponding storage tank of the liquid storage unit 23. It is returned to 23t.
  • the processing liquid L1 stored in the liquid storage unit 23 is repeatedly used so as to circulate for substrate processing. At this time, for example, the processing liquid L1 tends to gradually deteriorate.
  • the processing liquid L1 may be purified by a filter or the like.
  • the processing unit 21 may include one to two or four or more processing liquid supply units.
  • the sensor unit 214 can acquire, for example, signals related to one or more types of indices regarding the status of the substrate processing in the processing unit 21.
  • the sensor unit 214 includes a film thickness meter Fm0 for detecting the state of the substrate W and the imaging unit 21sb.
  • the film thickness meter Fm0 for example, a device utilizing light interference can be applied.
  • the imaging unit 21sb for example, an imaging unit using an imaging element such as an area sensor in which light receiving elements are arranged in a plane is applied.
  • the film thickness meter Fm0 is fixed to, for example, an arm portion Am1 rotatably supported by a movable portion At0 about an axis along a vertical direction. Then, for example, the arm Am1 is rotated by a driving force of a driving unit such as a motor, so that the film thickness meter Fm0 is positioned on the substrate W (measurable state) and the film is measured on the substrate W. The state where the thickness gauge Fm0 is not located (the retracted state) may be switched.
  • the film thickness gauge Fm0 may be protected by, for example, a shield for protecting the processing liquid L1 from adhering in the retracted state.
  • the film thickness meter Fm0 is set to the thickness (film thickness) of various films located in a wide range on the substrate W.
  • the film thickness may be, for example, any of an average value, a minimum value, and a maximum value of the film thickness.
  • the film located on the substrate W for example, various films such as an oxide film, a silicon single crystal layer, a silicon polycrystal layer, an amorphous silicon layer, and a resist film can be adopted.
  • the film thickness meter Fm0 can measure the film thickness of the film on the substrate W before and after the processing of the substrate W by the processing liquid L1 in the processing unit 21, for example. As a result, it is possible to acquire a signal relating to the film thickness as one index for the status of the substrate processing in the processing unit 21.
  • the film thickness meter Fm0 sends, for example, the obtained signal to the second control unit PC2.
  • the upper surface Us1 of the substrate W and the film thickness meter Fm0 are drawn for the sake of convenience, but actually, the film thickness meter Fm0 is The film thickness is measured in a state of approaching the upper surface Us1.
  • the imaging unit 21sb for example, images the situation on the substrate W before and after the processing of the substrate W by the processing liquid L1 in the processing unit 21, and thereby, the substrate W as one index of the situation of the substrate processing in the processing unit 21. Of the upper surface Us1 can be obtained.
  • the imaging unit 21sb sends, for example, the obtained image signal to the second control unit PC2.
  • the sensor unit 214 detects, for example, a flow meter that detects a discharge amount of the processing liquid L1 discharged from each of the nozzles Nz1 to Nz3, and a position (also referred to as a discharge position) where each of the nozzles Nz1 and Nz2 discharges the processing liquid L1. (For example, an angle sensor or the like).
  • Main unit control unit can control, for example, transmission and reception of data with the management server 10, operation of each unit of the substrate processing apparatus 20, and the like.
  • FIG. 5 is a block diagram showing a connection mode of a control system and a data transmission / reception system in the substrate processing apparatus 20.
  • the main body control unit PC0, the schedule management control unit PC1, the plurality of partial control units PC2, and the liquid management control unit PC3 mutually exchange various control signals via the control communication line L0c.
  • the main body control unit PC0, the schedule management control unit PC1, the plurality of partial control units PC2, the liquid management control unit PC3, and the data storage NA1 communicate with each other via the data communication line L0d. It is connected so that data can be sent and received.
  • the control communication line L0c and the data communication line L0d may each be a wired line or a wireless line.
  • FIG. 6A is a block diagram illustrating an example of an electrical configuration of the main body control unit PC0.
  • the main body control unit PC0 is realized by a computer, for example, and is connected via a bus line Bu0 to a communication unit P01, an input unit P02, an output unit P03, and a storage unit P04. , A control unit P05 and a drive P06.
  • the communication unit P01 transmits and receives signals to and from the schedule management control unit PC1, the plurality of partial control units PC2, and the liquid management control unit PC3 via a control communication line L0c, and a data communication line, for example. It has a function as a transmission unit and a reception unit that can transmit and receive data to and from the schedule management control unit PC1, the plurality of partial control units PC2, the liquid management control unit PC3, and the data storage NA1 via L0d. Further, the communication unit P01 has a function as, for example, a receiving unit that can receive a signal from the management server 10 via the communication line 5.
  • the input unit P02 can input a signal corresponding to, for example, an operation of a user who uses the substrate processing apparatus 20.
  • the input unit P02 may include, for example, an operation unit, a microphone, various sensors, and the like, similarly to the input unit 12.
  • the input unit P02 may be capable of inputting a signal instructing manual correction of recipe information.
  • the output unit P03 can output various information, for example.
  • the output unit P03 may include, for example, a display unit, a speaker, and the like, similarly to the output unit 13.
  • This display unit may have a form of a touch panel integrated with at least a part of the input unit P02.
  • the storage unit P04 can store information, for example.
  • the storage unit P04 may be configured by a non-volatile storage medium such as a hard disk or a flash memory.
  • the storage unit P04 employs, for example, any one of a configuration having one storage medium, a configuration having two or more storage media integrally, and a configuration having two or more storage media divided into two or more parts. May be done.
  • the storage unit P04 stores, for example, a program Pg0, various information Dt0, and a database Db0.
  • the storage unit P04 may include a memory P05b described later.
  • the database Db0 may include, for example, information on each substrate W as a processing target in the substrate processing apparatus 20 and data on one or more types of indices regarding the status of substrate processing in each of the plurality of processing units 21.
  • the storage unit P04 relates to, for example, one or more types of indices about the status of the substrate processing in each of the plurality of processing units 21 based on the signals acquired by the plurality of sensor units 22s, 23s, and 214.
  • a database Db0 storing data groups can be stored.
  • the information on each substrate W may include, for example, information indicating the form of the substrate W and the processing performed on the substrate W.
  • the information indicating the form of the substrate W may include, for example, one or more types of film thickness and the distribution of the film thickness in the substrate W.
  • the control unit P05 includes, for example, an arithmetic processing unit P05a functioning as a processor and a memory P05b for temporarily storing information.
  • arithmetic processing unit P05a for example, an electronic circuit such as a CPU may be employed, and as the memory P05b, for example, a RAM may be employed.
  • the arithmetic processing unit P05a can realize the function of the main body control unit PC0, for example, by reading and executing the program Pg0 stored in the storage unit P04.
  • Various information temporarily obtained by various information processing in the control unit P05 may be appropriately stored in the memory P05b or the like.
  • the drive P06 is, for example, a portion to which the portable storage medium RM0 can be attached and detached.
  • the drive P06 can transmit and receive data between the storage medium RM0 and the control unit P05, for example, in a state where the storage medium RM0 is mounted.
  • the drive P06 may read the program Pg0 from the storage medium RM0 into the storage unit P04 and store the program Pg0 in a state where the storage medium RM0 storing the program Pg0 is mounted on the drive P06.
  • FIG. 6B is a block diagram illustrating an example of a functional configuration realized by the arithmetic processing unit P05a.
  • the arithmetic processing unit P05a has a functional configuration that is realized, for example, as an information acquisition unit F01, an instruction unit F02, a storage control unit F03, an output control unit F04, and a transmission control unit. F05.
  • a memory P05b is used as a work space in the processing in each of these units.
  • at least a part of the functions realized by the arithmetic processing unit P05a may be realized by a dedicated electronic circuit.
  • the information acquisition unit F01 can acquire various information from the management server 10, for example.
  • the information acquisition unit F01 can acquire information on the group of substrates W stored in the carrier C placed on the load port LP from the management server 10.
  • the information on the group of substrates W includes, for example, information on the number of substrates W, jobs, film thicknesses, recipe information, and the like.
  • the information of the film thickness includes, for example, at least one or more of the average film thickness, the minimum value of the film thickness, the maximum value of the film thickness, the film thickness distribution, and the like.
  • the information on the recipe includes, for example, a flow recipe that defines the flow of substrate processing, a process recipe that defines processing conditions to be performed on the substrate W, and information on a correction formula that defines a correction rule for the recipe.
  • the information acquisition unit F01 can acquire data based on signals related to various indices obtained by the respective sensor units 22s, 23s, and 214 via the partial control unit PC2 and the like.
  • the instruction unit F02 can issue various instructions to the schedule management control unit PC1, the plurality of partial control units PC2, and the liquid management control unit PC3, for example.
  • the instruction unit F02 instructs the schedule management control unit PC1 to set a time schedule for transporting and processing a group of substrates W in the substrate processing apparatus 20, and performs an operation according to the recipe and the time schedule. It is possible to instruct the plurality of partial control units PC2 to perform the operation, and to instruct the liquid management control unit PC3 to perform temperature control, replacement, and monitoring of the processing liquid L1.
  • the time schedule defines, for example, the transfer timing of the substrate W by the transfer unit 24 and the processing timing of the substrate W by the plurality of processing units 21.
  • the plurality of processing units 21 can perform the processing on the substrate W according to the recipe that defines the conditions of the processing performed on the substrate W.
  • the same type of processing can be performed on the substrate W in parallel according to a similar process recipe.
  • the same type of process means a process of performing a process on a substrate W in the same procedure using one or more types of the same processing liquid L1 in the processing unit 21. Then, for example, even if the processing time for the substrate W using the processing liquid L1 increases or decreases due to correction of a recipe described later, the substrate W is processed in the same procedure using the same one or more types of processing liquid L1 in the processing unit 21. Can be said to be the same type of processing.
  • the storage control unit F03 can cause the storage unit P04 to store the information obtained by the information acquisition unit F01, for example.
  • information on the recipe, information on the time schedule, and the like constitute various information Dt0, and data relating to various indexes obtained by the sensor units 22s, 23s, and 214 is accumulated.
  • the database Db0 is constructed. In the database Db0, for example, the location and timing at which various indices were obtained, information on the substrate W that was processed when the various indices were obtained, and the like are stored in a state associated with the data relating to the indices. You.
  • the output control unit F04 can cause the output unit P03 to visually or audibly output information on the state of the substrate processing apparatus 20, for example.
  • the transmission control unit F05 can cause the communication unit P01 to transmit various types of information to the management server 10, for example.
  • the various types of information may include, for example, information relating to a result of processing a group of substrates W of each carrier C in the substrate processing apparatus 20, and data relating to various indices stored in the database Db0.
  • the transmission control unit F05 can cause the communication unit P01 to transmit the recipe information to the plurality of partial control units PC2, for example.
  • the schedule management control unit PC1 can, for example, correct a recipe and set a time schedule according to the recipe for a group of substrates W stored in the carrier C in accordance with an instruction from the main body control unit PC0. .
  • the time schedule is, for example, a timing at which a plurality of substrates W constituting a group of substrates W stored in the carrier C by the transport unit 24 are sequentially transported to the plurality of processing units 21, and processing is performed on the plurality of substrates W. And timing.
  • FIG. 7A is a block diagram showing an example of an electrical configuration of the schedule management control unit PC1.
  • the schedule management control unit PC1 is implemented by, for example, a computer and has a communication unit P11, a storage unit P14, and a control unit P15 connected via a bus line Bu1. .
  • the communication unit P11 transmits and receives signals to and from the main unit control unit PC0 and the like via the control communication line L0c, and communicates with the main unit control unit PC0 and the data storage NA1 via the data communication line L0d. It has a function as a transmission unit and a reception unit that can transmit and receive data during the period.
  • the storage unit P14 can store information, for example.
  • the storage unit P14 can be configured by a non-volatile storage medium such as a hard disk or a flash memory.
  • a non-volatile storage medium such as a hard disk or a flash memory.
  • any one of a configuration having one storage medium, a configuration having two or more storage media integrally, and a configuration having two or more storage media divided into two or more parts is adopted. May be done.
  • the storage unit P14 stores, for example, the program Pg1 and various information Dt1.
  • the storage unit P14 may include a memory P15b described later.
  • the control unit P15 includes, for example, an arithmetic processing unit P15a functioning as a processor and a memory P15b for temporarily storing information.
  • arithmetic processing unit P15a for example, an electronic circuit such as a CPU may be employed, and as the memory P15b, for example, a RAM may be employed.
  • the arithmetic processing unit P15a can realize the function of the schedule management control unit PC1 by reading and executing the program Pg1 stored in the storage unit P14, for example.
  • Various types of information temporarily obtained by various types of information processing in the control unit P15 may be appropriately stored in the memory P15b or the like.
  • FIG. 7B is a block diagram illustrating an example of a functional configuration realized by the arithmetic processing unit P15a.
  • the arithmetic processing unit P15a includes, for example, a recipe acquisition unit F11, an information acquisition unit F12, a first correction unit F13, a schedule setting unit F14, and a transmission function. It has a control unit F15.
  • the memory P15b is used as a work space in the processing in each of these units.
  • at least a part of the functions realized by the arithmetic processing unit P15a may be realized by a dedicated electronic circuit.
  • the recipe acquisition unit F11 acquires, for example, information on a recipe for a group of substrates W stored in the carrier C placed on the load port LP from the main body control unit PC0 in response to an instruction from the main body control unit PC0. be able to.
  • the information acquisition unit F12 can obtain, for example, a data group related to one or more types of indices regarding the status of substrate processing in each of the plurality of processing units 21 from the data storage NA1. Further, the information acquisition unit F12 may acquire, for example, information of each substrate W in the group of substrates W stored in the carrier C from the main body control unit PC0. Note that the information acquisition unit F12 may obtain, for example, a data group relating to one or more types of indices regarding the status of the substrate processing in each of the plurality of processing units 21 from the main body control unit PC0.
  • the first correction unit F13 for example, for a process on a group of substrates W using the plurality of processing units 21, is based on a data group related to one or more types of indices about the status of the substrate processing in each of the plurality of processing units 21.
  • the recipe can be similarly corrected for a plurality of substrates W on which the same type of processing is performed in the plurality of processing units 21.
  • the first correction unit F13 can correct the recipe, for example, by applying a numerical value related to one or more types of indices to a correction formula associated with the recipe.
  • Numerical values relating to the one or more types of indices are, for example, numerical values of the index (atmospheric temperature, gas supply amount) indicating the state of the atmosphere in the internal space Sc0, and numerical values (for example, concentration, pH and temperature, and the like, and numerical values of indices indicating the state of the substrate W (eg, film thickness before and after processing, etching rate, degree of unevenness on the substrate surface), and the like.
  • a mode is considered in which a processing time, which is one of the processing conditions applied to the substrate W specified in the process recipe, is multiplied by a coefficient corresponding to one or more types of indices.
  • the processing time 100 is increased by a factor in the first recipe correction in response to the decrease in the concentration or the temperature of the processing liquid L1.
  • the correction formula may be a formula that includes prediction of a change in the state of the processing liquid L1.
  • the first correction unit F13 is based on, for example, a data group relating to one or more types of indices and information on each substrate W in the group of substrates W stored in the carrier C obtained from the main body control unit PC0. Then, the recipe may be corrected.
  • the schedule setting unit F14 can set a time schedule according to, for example, a recipe.
  • the schedule setting unit F14 sets the recipe according to the recipe after the correction of the recipe (first recipe correction) is performed by the first correction unit F13.
  • Set the time schedule For example, the transfer and processing of a group of substrates W in the substrate processing apparatus 20 can be performed efficiently. As a result, for example, the throughput in the substrate processing apparatus 20 can be improved.
  • the transmission control unit F15 can cause the communication unit P11 to transmit various types of information to the main body control unit PC0, for example.
  • the various types of information may include, for example, information on the corrected recipe corrected by the first correction unit F13.
  • the plurality of partial control units PC2 can control the operations of the plurality of processing units 21 and the transport unit 24, for example, according to an instruction from the main body control unit PC0.
  • a dedicated partial control unit PC2 is provided for each processing unit 21, and the transport unit 24 is also provided with a dedicated partial control unit PC2.
  • the partial control unit PC2 of the processing unit 21 can control the operation of each unit of the processing unit 21 while appropriately monitoring the operation and state of each unit of the processing unit 21.
  • the partial control unit PC2 of the transport unit 24 can control the operation of each unit of the transport unit 24 while appropriately monitoring the operation and state of each unit of the transport unit 24.
  • one partial control unit PC2 may be provided for two or more processing units 21, and the operation of the transport unit 24 may be controlled by the main body control unit PC0.
  • FIG. 8A is a block diagram illustrating an example of an electrical configuration of the partial control unit PC2.
  • the partial control unit PC2 is realized by, for example, a computer, and has a communication unit P21, a storage unit P24, and a control unit P25 connected via a bus line Bu2.
  • the communication unit P21 transmits and receives signals to and from the main unit control unit PC0 and the like via the control communication line L0c, and communicates with the main unit control unit PC0 and the data storage NA1 via the data communication line L0d. It has a function as a transmission unit and a reception unit that can transmit and receive data during the period.
  • the storage unit P24 can store information, for example.
  • the storage unit P14 can be configured by a non-volatile storage medium such as a hard disk or a flash memory.
  • a non-volatile storage medium such as a hard disk or a flash memory.
  • any one of a configuration having one storage medium, a configuration having two or more storage media integrally, and a configuration having two or more storage media divided into two or more parts is adopted. May be done.
  • the storage unit P24 stores, for example, the program Pg2 and various information Dt2.
  • the storage unit P24 may include a memory P25b described later.
  • the control unit P25 includes, for example, an arithmetic processing unit P25a functioning as a processor, a memory P25b for temporarily storing information, and the like.
  • an arithmetic processing unit P25a for example, an electronic circuit such as a CPU may be employed, and as the memory P25b, for example, a RAM may be employed.
  • the arithmetic processing unit P25a can realize the function of the partial control unit PC2, for example, by reading and executing the program Pg2 stored in the storage unit P24.
  • Various types of information temporarily obtained by various types of information processing in the control unit P25 may be appropriately stored in the memory P25b or the like.
  • FIG. 8B is a block diagram illustrating an example of a functional configuration realized by the arithmetic processing unit P25a.
  • the arithmetic processing unit P25a includes, for example, a recipe acquisition unit F21, an information acquisition unit F22, a second correction unit F23, a unit control unit F24, and a transmission function. It has a control unit F25.
  • a memory P25b is used as a work space in the processing in each of these units.
  • at least a part of the functions realized by the arithmetic processing unit P25a may be realized by a dedicated electronic circuit.
  • the recipe acquisition unit F21 can acquire a recipe from the main body control unit PC0, for example.
  • the recipe obtained here may be, for example, a process recipe or a flow recipe.
  • the information acquisition unit F22 can obtain, from the data storage NA1, for example, a data group related to one or more types of indices regarding the status of the substrate processing in each of the plurality of processing units 21.
  • the second correction unit F23 performs processing on at least one or more substrates W in a group of substrates W using one or more processing units 21 of the plurality of processing units 21 by the information acquisition unit F22. At least a part of the recipe can be corrected (also referred to as a second recipe correction) based on the obtained data group relating to one or more types of indices about the state of the substrate processing in each of the plurality of processing units 21. .
  • the second correction unit F23 performs, for example, processing on some of the substrates W in a group of substrates W using some of the processing units 21 among the plurality of processing units 21.
  • a part of the recipe can be corrected based on a data group relating to one or more types of indices about the status of the substrate processing in each of the above.
  • some of the plurality of processing units 21 are one processing unit 21 and some of the substrates W in the group of substrates W are one substrate. W is sufficient.
  • the timing at which the second recipe correction is performed is, for example, after the first recipe correction is performed on the group of substrates W, and one process is performed on one substrate W of the group of substrates W. It may be before the processing is performed using the unit 21.
  • a mode in which the second recipe correction is executed in response to the completion of the processing on one substrate W using one processing unit 21 immediately before one substrate W in the group of substrates W Can be considered.
  • the recipe can be corrected in a state close to real time for each substrate W.
  • the recipe can be corrected by applying a numerical value of one or more types of indices to a correction formula accompanying the recipe.
  • the numerical value of the index applied here may be based on, for example, the latest index acquired by the sensor units 22s, 23s, 214, etc. before the second recipe correction is performed.
  • a part of the recipe may be corrected based on the data group related to the above index.
  • a substrate W is partially applied to a part of the group of substrates W in consideration of the state of substrate processing in the other processing units 21 of the plurality of processing units 21.
  • the recipe that defines the conditions of the processing to be performed can be corrected. Thereby, for example, the accuracy of substrate processing in each processing unit 21 of the substrate processing apparatus 20 can be improved. Further, for example, after the recipe is collectively corrected for the group of substrates W by the first recipe correction, the recipe is further corrected for some of the substrates W in the group of substrates W by the second recipe correction. You.
  • a certain amount of batch correction of recipes for a group of substrates W (first recipe correction) and a correction of recipes in a near real time state for some substrates W (second recipe correction) are included.
  • a step-by-step recipe correction may be made. Thereby, for example, it is possible to easily carry out high-precision processing suitable for the situation on the substrate.
  • the unit control unit F24 can cause the processing unit 21 to execute processing on the substrate W based on the process recipe after the second recipe correction is performed by the second correction unit F23, for example.
  • the unit control unit F24 can control the operation of the sensor unit 214, for example.
  • the unit control unit F24 of the transport unit 24 can control the operation of the sensor unit 22s, for example.
  • the conditions of the operation of the sensor unit 214 and the sensor unit 22s may be specified in, for example, a recipe. Thereby, the sensor unit 214 and the sensor unit 22s can acquire signals related to one or more types of indices regarding the status of the substrate processing in the processing unit 21.
  • the unit control unit F24 can acquire signals related to one or more types of indices from the sensor unit 214 and the sensor unit 22s, for example.
  • the unit control unit F24 may calculate the etching rate as a numerical value based on signals related to one or more types of indices, for example, from the film thickness and the processing time before and after the processing.
  • the film thickness before processing may be, for example, the film thickness of the substrate W obtained by the sensor unit 214 or the film thickness of the substrate W obtained by the main body control unit PC0 from the management server 10. Is also good.
  • the main body control unit PC0 performs image processing on an image signal obtained from the sensor unit 214, and obtains a numerical value based on a signal related to one or more indices, such as a degree of unevenness of the surface of the substrate W. May be calculated.
  • the transmission control unit F25 can cause the communication unit P21 to transmit various types of information to the main body control unit PC0 and the data storage NA1, for example.
  • the various information transmitted to the main body control unit PC0 is, for example, information indicating that the substrate processing has been completed, a history of the processing actually performed on the substrate W (process log), and corrected by the second correction unit F23. It may include information on the corrected recipe, data on one or more types of indices acquired using the sensor units 22s and 214, and the like.
  • various types of information transmitted to the data storage NA1 may include, for example, data relating to one or more types of indices acquired using the sensor units 22s and 214.
  • the liquid management control unit PC3 can manage the state of the processing liquid L1 in the liquid storage unit 23, for example, by controlling the operation of each unit included in the liquid storage unit 23.
  • FIG. 9A is a block diagram illustrating an example of an electrical configuration of the liquid management control unit PC3.
  • the liquid management control unit PC3 is realized by, for example, a computer and has a communication unit P31, a storage unit P34, and a control unit P35 connected via a bus line Bu3.
  • the communication unit P31 transmits and receives signals to and from the main unit control unit PC0 and the like via the control communication line L0c, and communicates with the main unit control unit PC0 and the data storage NA1 via the data communication line L0d. It has a function as a transmission unit and a reception unit that can transmit and receive data during the period.
  • the storage unit P34 can store information, for example.
  • the storage unit P34 can be configured by a non-volatile storage medium such as a hard disk or a flash memory.
  • a non-volatile storage medium such as a hard disk or a flash memory.
  • any one of a configuration having one storage medium, a configuration having two or more storage media integrally, and a configuration having two or more storage media divided into two or more parts is adopted. May be done.
  • the storage unit P34 stores, for example, a program Pg3 and various information Dt3.
  • the storage unit P34 may include a memory P35b described later.
  • the control unit P35 includes, for example, an arithmetic processing unit P35a functioning as a processor, a memory P35b for temporarily storing information, and the like.
  • an arithmetic processing unit P35a for example, an electronic circuit such as a CPU may be employed, and as the memory P35b, for example, a RAM may be employed.
  • the arithmetic processing unit P35a can realize the function of the liquid management control unit PC3, for example, by reading and executing the program Pg3 stored in the storage unit P34.
  • Various types of information temporarily obtained by various types of information processing in the control unit P35 can be appropriately stored in the memory P35b or the like.
  • FIG. 9B is a block diagram illustrating an example of a functional configuration realized by the arithmetic processing unit P35a.
  • the arithmetic processing unit P35a has, for example, an information acquisition unit F31, a unit control unit F32, and a transmission control unit F33 as a realized functional configuration.
  • a memory P35b is used as a work space in the processing in each of these units.
  • at least a part of the functions realized by the arithmetic processing unit P35a may be realized by a dedicated electronic circuit.
  • the information acquisition unit F31 can acquire various instructions from the main body control unit PC0, for example.
  • the various instructions include, for example, instructions for performing temperature control, replacement, monitoring, and the like of the processing liquid L1.
  • the unit control unit F32 can control the operation of the liquid storage unit 23, for example.
  • the unit control unit F32 can, for example, cause the sensor unit 23s of each storage tank 23t to acquire a signal related to a physical quantity indicating the state of the processing liquid L1. Accordingly, the sensor unit 23s can acquire a signal related to one or more types of indices regarding the status of the substrate processing in the processing unit 21.
  • the unit control unit F32 can, for example, heat the treatment liquid L1 in each storage tank 23t by the heating unit HR. Note that, for example, when each storage tank 23t has a liquid exchange unit that automatically changes the processing liquid L1, the unit control unit F32 causes the liquid exchange unit to change the processing liquid L1 in each storage tank 23t. Can be.
  • the transmission control unit F33 can cause the communication unit P31 to transmit various types of information to the main body control unit PC0 and the data storage NA1, for example.
  • various types of information transmitted to the main body control unit PC0 include, for example, information relating to one or more types of indices acquired using the sensor unit 23s, the elapsed time from the liquid exchange in each storage tank 23t, and the processing liquid. Information on the number of times L1 is used is included.
  • the various types of information transmitted to the data storage NA1 include, for example, information relating to one or more types of indices acquired using the sensor unit 23s.
  • the data storage NA1 stores, for example, a data group related to one or more types of indices regarding the status of substrate processing in each of the plurality of processing units 21 based on signals acquired by the sensor units 22s, 23s, 214, and the like. can do.
  • a nonvolatile storage medium such as a hard disk or a flash memory may be applied, or a volatile storage medium such as a RAM may be applied.
  • FIG. 10 is a diagram showing an example of the contents of the data group DG1 stored in the data storage NA1.
  • the data group DG1 includes, for example, a numerical value of an index indicating the state of the atmosphere in the internal space Sc0 (for example, the temperature of the atmosphere, a gas supply amount, etc.), and an index indicating the state of the processing liquid L1.
  • Numerical values for example, concentration, pH, temperature, etc.
  • numerical values of indices indicating the state of the substrate W for example, film thickness before and after processing, etching rate, degree of unevenness on the substrate surface, and the like can be included.
  • the data group DG1 may include, for example, numerical values (discharge amount, discharge position, and the like) of an index indicating a discharge state of the processing liquid L1.
  • various types of data included in the data group DG1 are overwritten to be data relating to the latest index.
  • FIG. 11 is a flowchart illustrating an example of an operation flow relating to the first recipe correction.
  • the program Pg0 is executed by the arithmetic processing unit P05a of the main body control unit PC0
  • the program Pg1 is executed by the arithmetic processing unit P15a of the schedule management control unit PC1.
  • the control unit PC1 cooperates with the control unit PC1 to realize the operation flow of the operation related to the first recipe correction.
  • step Sp1 of FIG. 11 it is determined whether or not the information acquisition unit F01 of the main body control unit PC0 has acquired a job from the management server 10.
  • the information acquisition unit F01 transmits the group of substrates storing the carrier C from the management server 10.
  • the determination in step Sp1 is repeated until a job for W is obtained.
  • the process proceeds to step Sp2.
  • step Sp2 the information acquisition unit F01 of the main body control unit PC0 acquires from the management server 10 information on a group of substrates W including a recipe corresponding to the job obtained in step Sp1.
  • the recipe acquisition unit F11 of the schedule management control unit PC1 acquires information on the group of substrates W.
  • step Sp3 the information acquisition unit F12 of the schedule management control unit PC1 obtains, from the data storage NA1, a data group relating to one or more types of indices regarding the status of the substrate processing in each of the plurality of processing units 21.
  • the first correction unit F13 of the schedule management control unit PC1 uses the group of substrates W as one or more indices of the substrate processing status in each of the plurality of processing units 21 obtained in Step Sp3.
  • the first recipe correction is performed based on the data group.
  • the first correction unit F13 converts the processing on a group of substrates W using the plurality of processing units 21 into a data group relating to one or more types of indices about the state of the substrate processing in each of the plurality of processing units 21. Based on this, the recipe is corrected collectively.
  • the recipe can be similarly corrected for a plurality of substrates W on which the same type of processing is performed in two or more processing units 21.
  • step Sp5 the schedule setting unit F14 of the schedule management control unit PC1 sets a time schedule according to the recipe.
  • step Sp4 if the recipe has been corrected by the first recipe correction, the schedule setting unit F14 sets the time schedule according to the recipe after the first recipe correction has been performed in step Sp4. .
  • step Sp6 the transmission control unit F15 of the schedule management control unit PC1 transmits information such as the corrected recipe corrected in step Sp4 and the time schedule set in step Sp5 to the main body control unit PC0.
  • step Sp7 the instruction unit F02 of the main body control unit PC0 instructs the plurality of partial control units PC2 to perform an operation according to the recipe and the time schedule.
  • the plurality of processing units 21 can process the substrate W according to the recipe after the first recipe correction is performed and the time schedule according to the recipe.
  • FIG. 12 is a flowchart showing an example of an operation flow relating to the second recipe correction.
  • the operation processing unit P25a in the partial control unit PC2 of the processing unit 21 executes the program Pg2 to realize the operation flow related to the second recipe correction.
  • step Sp11 of FIG. 12 the unit control unit F24 of the partial control unit PC2 determines whether or not the processing of the substrate W in the processing unit 21 has been completed.
  • the unit control unit F24 repeats the determination in step Sp11 until the processing of the substrate W according to the process recipe in the processing unit 21 ends. Then, when the processing of the substrate W according to the process recipe in the processing unit 21 is completed, the unit control unit F24 proceeds to step Sp12.
  • step Sp12 the information acquisition unit F22 of the partial control unit PC2 obtains, from the data storage NA1, a data group related to one or more types of indices regarding the status of substrate processing in each of the plurality of processing units 21.
  • step Sp13 the second correction unit F23 of the partial control unit PC2 obtains in step Sp12 the substrate W processed in the processing unit 21 next to the substrate W processed in the processing unit 21 in step Sp11.
  • the second recipe correction is performed based on a data group relating to one or more types of indices regarding the state of the substrate processing in each of the plurality of processing units 21. Thereby, for example, when two or more processing units 21 sequentially perform the same type of processing on the substrate W in parallel, the recipe can be corrected in a state close to real time for each substrate W.
  • Step Sp14 the unit control unit F24 of the partial control unit PC2 in the processing unit 21 causes the processing unit 21 to execute an operation according to the recipe.
  • step Sp13 if the recipe is corrected by the second recipe correction, the unit control unit F24 controls the operation of the processing unit 21 according to the recipe after the second recipe correction is performed in step Sp13. Control.
  • the substrate processing system 1 for example, in the substrate processing apparatus 20, based on the data group relating to one or more types of indices regarding the status of substrate processing in each of the plurality of processing units 21. Then, at least a part of the recipe is corrected for the processing on at least one or more substrates W of the group of substrates W using at least one or more processing units 21 among the plurality of processing units 21.
  • This makes it possible to correct a recipe that prescribes processing conditions to be performed on the substrate W, for example, according to the state of substrate processing in the plurality of processing units 21, and to perform processing that matches the situation on the substrate W. .
  • the accuracy of substrate processing in each processing unit 21 of the substrate processing apparatus 20 can be improved.
  • the time schedule may be reset.
  • the schedule management control unit PC1 may reset the time schedule according to the recipe after the second recipe correction has been performed. Accordingly, for example, a problem that may occur when a plurality of substrates W are sequentially transferred to a plurality of processing units 21 and the plurality of substrates W are sequentially processed in the plurality of processing units 21 is prevented.
  • FIG. 13 is a flowchart showing an example of an operation flow relating to resetting of the time schedule.
  • the program Pg0 is executed by the arithmetic processing unit P05a of the main body control unit PC0
  • the program Pg1 is executed by the arithmetic processing unit P15a of the schedule management control unit PC1, whereby the main body control unit PC0 and the schedule management
  • the operation flow relating to the resetting of the time schedule is realized in cooperation with the control unit PC1.
  • This operation flow is executed, for example, every time the second recipe correction is performed.
  • step Sp21 in FIG. 13 the arithmetic processing unit P15a of the schedule management control unit PC1 determines whether there is a problem in the time schedule.
  • the schedule management control unit PC1 determines whether a problem occurs when the recipe after the second recipe correction for some of the processing units 21 is applied to the current time schedule.
  • FIG. 14 is a diagram showing an example of a time schedule.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating an example in which a problem occurs in the time schedule.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating an example of the time schedule after the resetting.
  • the horizontal axis represents the passage of time, and the transfer timing of the substrate W from the carrier C to the center robot CR by the indexer robot IR and the transfer of the substrate W to The transport timing, the timing at which the substrate W is processed by the first processing unit 21, the timing at which the substrate W is processed by the second processing unit 21, and the timing from the liquid storage unit 23 to the first processing unit 21 The timing at which the first processing liquid L11 is supplied to the second processing unit 21 is shown.
  • the indexer robot IR unloads the first substrate W from the carrier C at time t0, and the indexer robot IR transports the first substrate W from time t0 to t1.
  • the indexer robot IR transfers the first substrate W to the center robot CR.
  • the center robot CR transports the first substrate W between times t1 and t2, and transfers the first substrate W to the first processing unit 21 at time t2.
  • the first processing unit 21 performs processing on the first substrate W between times t2 and t8.
  • the liquid storage unit 23 supplies the first processing liquid L11 to the first processing unit 21 between times t3 and t6.
  • the indexer robot IR unloads the second substrate W from the carrier C, and between time t3 and t4, the indexer robot IR transports the second substrate W, and at time t4, the indexer robot IR transmits the second substrate W.
  • the substrate W is transferred to the center robot CR.
  • the center robot CR transports the second substrate W between times t4 and t5, and transfers the second substrate W to the second processing unit 21 at time t5.
  • the second processing unit 21 performs processing on the second substrate W.
  • the liquid storage unit 23 supplies the first processing liquid L11 to the second processing unit 21 from time t6 to time t9.
  • the period in which the first processing unit 21 processes the first substrate W is the period from time t2 to time t8. Is extended from time t2 to time t9, and the period during which the liquid storage unit 23 supplies the first processing liquid L11 to the first processing unit 21 is changed from the time t3 to t6 to the time t3 to t7. It is assumed that the second recipe correction is performed so as to be extended.
  • the period during which the liquid storage unit 23 supplies the first processing liquid L11 to the first processing unit 21 overlaps.
  • the time schedule shown in FIG. Become. That is, there is a problem in the time schedule.
  • step Sp21 if the arithmetic processing unit P15a of the schedule management control unit PC1 determines that there is a problem in the time schedule, the process proceeds to step Sp22. finish.
  • Step Sp22 the schedule setting unit F14 of the schedule management control unit PC1 resets the time schedule in consideration of the recipe after the second recipe correction has been performed. For example, when a failure of the time schedule shown in FIG. 15 occurs, as shown in FIG. 16, the time at which the transfer and processing of the second substrate W is performed is shifted slightly backward. The time schedule is reset so that the problem of the time schedule is solved. Specifically, at time t4, the indexer robot IR unloads the second substrate W from the carrier C, and between times t4 and t5, the indexer robot IR transports the second substrate W, and at time 5, the indexer robot IR The second substrate W is transferred to the center robot CR.
  • the center robot CR transports the second substrate W between times t5 and t6, and transfers the second substrate W to the second processing unit 21 at time t6. Then, from time t6 to t12, the second processing unit 21 performs processing on the second substrate W. At this time, the liquid storage unit 23 supplies the first processing liquid L11 to the second processing unit 21 between times t7 and t10. Accordingly, the period in which the liquid storage unit 23 supplies the first processing liquid L11 to the first processing unit 21 (time t3 to t7), and the case where the liquid storage unit 23 supplies the first processing liquid L11 to the second processing unit 21. The supply period (time t7 to t10) does not overlap.
  • step Sp23 the transmission control unit F15 of the schedule management control unit PC1 transmits the information of the time schedule reset in step Sp22 to the main body control unit PC0.
  • step Sp24 the instruction unit F02 of the main body control unit PC0 instructs the plurality of partial control units PC2 to perform an operation according to the reset time schedule.
  • the plurality of processing units 21 to perform processing on the substrate W according to a time schedule that matches the recipe after the second recipe correction. Thereby, for example, a problem that may occur when two or more substrates W are processed in parallel in two or more processing units 21 can be prevented.
  • each substrate processing apparatus 20 may correct at least a part of the recipe based on the data group stored in the storage unit 14 of the management server 10.
  • the schedule management control unit PC1 may perform the first recipe correction based on the data group stored in the storage unit 14 of the management server 10
  • the second recipe correction may be performed based on the data group stored in the storage unit 14 of the management server 10.
  • the management server 10 stores a data group related to one or more types of indices regarding the status of the substrate processing in each processing unit 21 of each of the plurality of substrate processing apparatuses 20, and The apparatus 20 corrects a recipe based on the data group stored in the management server 10, so that one substrate processing apparatus 20 corrects a recipe by utilizing data collected in another substrate processing apparatus 20.
  • data collected in a certain substrate processing apparatus 20 can be used for correction of a recipe in another substrate processing apparatus 20.
  • the data group DG1 stored in the data storage NA1 may be stored in at least one of the storage unit P04 of the main body control unit PC0 and the storage unit P14 of the schedule management control unit. It may be stored in the storage unit 14 of the management server 10. In this case, for example, apart from the management server 10, a server storing the database 14db and the data group DG1 is connected via the communication line 5 to each of the substrate processing apparatuses 20 so as to be able to transmit and receive data. Is also good.
  • the first recipe correction may be performed in the main body control unit PC0.
  • the arithmetic processing unit P05a of the main body control unit PC0 may have a function related to the first recipe correction of the arithmetic processing unit P15a of the schedule management control unit PC1.
  • the first recipe correction may be performed by at least one control unit of the main body control unit PC0 and the schedule management control unit PC1, or by the cooperation of the main body control unit PC0 and the schedule management control unit PC1. May be performed.
  • the functions of the main body control unit PC0 and the schedule management control unit PC1 may be realized by one control unit. In other words, the function of the arithmetic processing unit P05a of the main body control unit PC0 and the function of the arithmetic processing unit P15a of the schedule management control unit PC1 may be appropriately distributed to one or more control units.
  • the substrate processing apparatus 20 includes, for example, a control unit (also referred to as a first control unit) for performing a first recipe correction, and a partial control unit PC2 as a second control unit for performing a second recipe correction. It may have more than one control unit. If such a configuration is employed, for example, the number of the plurality of processing units 21 is large, and the first control unit that controls the operation of the substrate processing apparatus 20 in a wide range of configuration, When there is a second control unit that controls the operation in a narrow range configuration such as the processing unit 21 or a part of the processing units 21, the first control unit performs the first recipe correction, and the second control unit By performing the second recipe correction, hierarchical operation control in the substrate processing apparatus 20 can be easily realized.
  • a control unit also referred to as a first control unit
  • PC2 partial control unit for performing a second recipe correction
  • a certain degree of recipe batch correction for a group of substrates W (first recipe correction) and a recipe correction for a part of the group of substrates W in near real time (second recipe) Recipe correction) can be efficiently performed in two stages.
  • first recipe correction a recipe correction for a part of the group of substrates W in near real time
  • second recipe recipe correction
  • the first recipe correction and the second recipe correction may be performed by one control unit. That is, the first recipe correction and the second recipe correction may be performed by one or more control units.
  • the function related to the first recipe correction in the calculation processing unit P15a of the schedule management control unit PC1 and the function related to the second recipe correction in the calculation processing unit P25a of the plurality of partial control units PC2 are: It may be allocated to one or more control units as appropriate.
  • the second recipe correction may be performed on the recipe that defines the processing of the substrate W in the processing unit 21. Good. Thereby, for example, real-time recipe correction for some of the substrates W in the group of substrates W can be realized.
  • the first recipe correction and the second recipe correction for example, only the first recipe correction may be performed, or only the second recipe correction may be performed. That is, at least one of the first recipe correction and the second recipe correction may be performed.
  • the substrate processing in each of the plurality of processing units 21 The recipe may be corrected based on a data group related to one or more indices of the situation.
  • the processing on the substrate W according to the situation can be easily performed in the plurality of processing units 21.
  • the processing accuracy of the substrate W in each processing unit 21 of the substrate processing apparatus 20 can be easily improved.
  • one or more types of indices constituting a data group are weighted in advance in accordance with the degree of influence on the processing performed on the substrate W.
  • a correction formula that defines a recipe correction rule may be set.
  • the correction is weighted such that the influence of data relating to one or more types of indices for the processing unit 21 in which processing according to the recipe to be corrected is performed is increased.
  • An expression may be set.
  • data on the processing units 21 other than the processing unit 21 in which the processing according to the recipe to be corrected is performed is basically not employed, and a plurality of processings are performed. Data relating to the numerical value of the index indicating the state of the processing liquid L1 common to the units 21 may be employed.
  • the first recipe correction and the second recipe correction other processing conditions such as a condition of a position at which the processing liquid L1 is discharged to the substrate W are changed in addition to an increase or a decrease in the processing time.
  • the recipe may be corrected as follows. For example, when the one or more indices include the film thickness distribution and the degree of unevenness of the substrate surface, the processing liquid L1 is discharged to the substrate W based on the data relating to these indices.
  • the recipe may be corrected so that the condition of the position to be changed is changed.

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Abstract

基板処理装置および基板処理システムの各処理ユニットにおける処理の精度を向上させることを目的とする。この目的を達成するために、基板処理装置は、複数の処理ユニット、搬送ユニット、複数のセンサ部、記憶部および１つ以上の制御ユニットを備える。複数の処理ユニットは、処理の条件を規定するレシピに応じて基板に処理を施す。搬送ユニットは、一群の基板における複数の基板を複数の処理ユニットに順に搬送する。複数のセンサ部は、各処理ユニットにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係る信号を取得する。記憶部は、複数のセンサ部で取得された信号に基づき、各処理ユニットにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群を記憶する。１つ以上の制御ユニットは、１つ以上の処理ユニットを用いた一群の基板のうちの少なくとも１枚以上の基板に対する処理ついて、データ群に基づいてレシピの少なくとも一部を補正する。

Description

基板処理装置および基板処理システム
　本発明は、基板処理装置および基板処理システムに関する。処理対象となる基板は、例えば、半導体基板、液晶表示装置用基板、有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置などのフラットパネルディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などを含む。
　薬液などの処理液を用いて基板の洗浄およびエッチングなどの各種の処理を実施することができる複数の処理ユニットを有する基板処理装置がある。
　また、複数の基板処理装置と、この複数の基板処理装置に通信回線を経由して接続された管理用のサーバと、を有する基板処理システムがある（例えば、特許文献１～３などを参照）。これらの基板処理システムは、例えば、基板処理装置間における処理レシピのコピー、基板処理装置の外側の通信網への機密情報の漏洩の防止、または管理用のサーバによる基板処理装置における処理異常の検出などを行うことができる。
特開平９－１５３４４１号公報 特開平１１－２１５１６０号公報 特許第４０６４４０２号明細書
　基板処理装置および基板処理システムについては、各処理ユニットにおける処理の精度を向上させる点で改善の余地がある。
　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、各処理ユニットにおける処理の精度を向上させることが可能な基板処理装置および基板処理システムを提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、第１の態様に係る基板処理装置は、複数の処理ユニットと、搬送ユニットと、複数のセンサ部と、記憶部と、１つ以上の制御ユニットと、を備える。前記複数の処理ユニットは、処理の条件を規定するレシピに応じて基板に処理を施す。前記搬送ユニットは、一群の基板における複数の基板を前記複数の処理ユニットに順に搬送する。前記複数のセンサ部は、各前記処理ユニットにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係る信号を取得する。前記記憶部は、前記複数のセンサ部によって取得された信号に基づいて、前記複数の処理ユニットのそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群を記憶する。前記１つ以上の制御ユニットは、前記複数の処理ユニットのうちの１つ以上の処理ユニットを用いた前記一群の基板のうちの少なくとも１枚以上の基板に対する処理ついて、前記データ群に基づいて前記レシピの少なくとも一部を補正する。
　第２の態様に係る基板処理装置は、第１の態様に係る基板処理装置であって、前記１つ以上の制御ユニットは、前記複数の処理ユニットを用いた前記一群の基板に対する処理について、前記データ群に基づいて前記レシピを一括して補正する第１レシピ補正を行う。
　第３の態様に係る基板処理装置は、第２の態様に係る基板処理装置であって、前記１つ以上の制御ユニットは、前記第１レシピ補正が行われた後の前記レシピに応じて、前記搬送ユニットによって前記複数の基板を前記複数の処理ユニットに順に搬送するタイミングと、前記複数の処理ユニットにおいて前記複数の基板に処理を施すタイミングと、を規定するタイムスケジュールを設定する。
　第４の態様に係る基板処理装置は、第１から第３の何れか１つの態様に係る基板処理装置であって、前記１つ以上の制御ユニットは、前記複数の処理ユニットのうちの一部の処理ユニットを用いた前記一群の基板のうちの一部の基板に対する処理について、前記データ群に基づいて前記レシピの一部を補正する第２レシピ補正を行う。
　第５の態様に係る基板処理装置は、第３の態様に係る基板処理装置であって、前記１つ以上の制御ユニットは、前記複数の処理ユニットのうちの一部の処理ユニットを用いた前記一群の基板のうちの一部の基板に対する処理について、前記データ群に基づいて前記レシピの一部を補正する第２レシピ補正を行うとともに、前記第２レシピ補正が行われた後の前記レシピに応じて、前記タイムスケジュールを再設定する。
　第６の態様に係る基板処理装置は、第２または第３の態様に係る基板処理装置であって、前記１つ以上の制御ユニットは、前記第１レシピ補正を行う第１制御ユニットと、前記複数の処理ユニットのうちの一部の処理ユニットを用いた前記一群の基板のうちの一部の基板に対する処理について、前記データ群に基づいて前記レシピの一部を補正する第２レシピ補正を行う第２制御ユニットと、を含む。
　第７の態様に係る基板処理システムは、複数の基板処理装置と、前記複数の基板処理装置に対してデータの送受信が可能に接続されているサーバと、を備える。各前記基板処理装置は、複数の処理ユニットと、搬送ユニットと、複数のセンサ部と、１つ以上の制御ユニットと、を有する。前記複数の処理ユニットは、処理の条件を規定するレシピに応じて基板に処理を施す。前記搬送ユニットは、一群の基板における複数の基板を前記複数の処理ユニットに順に搬送する。前記複数のセンサ部は、各前記処理ユニットにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係る信号を取得する。前記サーバは、前記複数のセンサ部によって取得された信号に基づいて、前記複数の基板処理装置のそれぞれの前記複数の処理ユニットにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群を記憶する記憶部、を有する。各前記基板処理装置において、前記１つ以上の制御ユニットは、前記複数の処理ユニットのうちの少なくとも１つ以上の処理ユニットを用いた前記一群の基板のうちの少なくとも１枚以上の基板に対する処理について、前記データ群に基づいて前記レシピの少なくとも一部を補正する。
　第１の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、一群の基板のうちの少なくとも１枚以上の基板について、複数の処理ユニットにおける基板処理の状況に応じて、基板に施す処理の条件を既定するレシピを補正することで、状況に即した処理を基板に施すことができる。その結果、例えば、基板処理装置の各処理ユニットにおける処理の精度が向上し得る。
　第２の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、複数の処理ユニットにおける基板処理の状況に応じて、一群の基板に対する処理の条件を既定するレシピを一括で補正することで、状況に即した基板に対する処理が容易に実施され得る。その結果、例えば、基板処理装置の各処理ユニットにおける処理の精度が容易に向上し得る。
　第３の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、一群の基板に対するレシピを補正した後に、補正後のレシピに応じて、一群の基板における複数枚の基板を搬送および処理するタイムスケジュールを設定することで、基板処理装置内における一群の基板の搬送および処理が効率良く行われ得る。その結果、例えば、基板処理装置におけるスループットが向上し得る。
　第４の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、複数の処理ユニットのうちの他の処理ユニットにおける処理の状況も加味して、一群の基板の一部の基板に対して処理の条件を規定するレシピが補正され得る。これにより、例えば、基板処理装置の各処理ユニットにおける処理の精度が向上し得る。また、例えば、第１レシピ補正によって一群の基板に対してレシピが一括で補正された後に、第２レシピ補正によって一群の基板のうちの一部の基板に対してレシピがさらに補正されることで、一群の基板に対するレシピの一括のある程度の補正と、一部の基板に対するレシピの補正と、を含む多段階の補正が行われ得る。これにより、例えば、状況に即した高精度の処理を基板に施すことが容易に実施され得る。
　第５の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、第２レシピ補正に応じて、搬送および処理のタイムスケジュールが再設定されることで、複数の処理ユニットに、複数の基板Ｗを順に搬送して、複数の処理ユニットにおいて複数の基板に順に処理を行う場合に生じ得る不具合が防止される。
　第６の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、複数の処理ユニットの数が多く、基板処理装置の広い範囲の構成における動作を制御する第１制御ユニットと、基板処理装置のうちの個別の処理ユニットあるいは一部の処理ユニットといった狭い範囲の構成における動作を制御する第２制御ユニットと、が存在する場合に、第１制御ユニットが第１レシピ補正を行い、第２制御ユニットが第２レシピ補正を行うことで、基板処理装置において階層的な動作の制御が容易に実現され得る。その結果、例えば、一群の基板に対するレシピの一括のある程度の補正と、一部の基板に対するリアルタイムに近い状態でのレシピの補正と、を含む多段階の補正が効率良く行われ得る。これにより、例えば、状況に即した基板に対する高精度の処理が効率良く実施され得る。
　第７の態様に係る基板処理システムによれば、例えば、複数の基板処理装置のそれぞれの各処理ユニットにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群をサーバで記憶しておき、各基板処理装置が、サーバで記憶しているデータ群に基づいてレシピを補正することで、ある基板処理装置は、他の基板処理装置において収集したデータを活かしてレシピを補正することができる。また、例えば、ある基板処理装置において収集したデータを他の基板処理装置におけるレシピの補正に活かすこともできる。
図１は、第１実施形態に係る基板処理システムの概略構成の一例を示す図である。 図２は、管理用サーバの電気的な構成の一例を示すブロック図である。 図３は、基板処理装置の概略的な構成の一例を示す模式的な平面図である。 図４は、処理ユニットの一構成例を模式的に示す図である。 図５は、基板処理装置における各構成の接続態様を示すブロック図である。 図６は、本体制御ユニットの電気的な構成および機能的な構成の一例を示すブロック図である。 図７は、予定管理用制御ユニットの電気的な構成および機能的な構成の一例を示すブロック図である。 図８は、部分制御ユニットの電気的な構成および機能的な構成の一例を示すブロック図である。 図９は、液管理制御ユニットの電気的な構成および機能的な構成の一例を示すブロック図である。 図１０は、データストレージに記憶されたデータ群の内容の一例を示す図である。 図１１は、第１レシピ補正に係る動作フローの一例を示す流れ図である。 図１２は、第２レシピ補正に係る動作フローの一例を示す流れ図である。 図１３は、タイムスケジュールの再設定に係る動作フローの一例を示す流れ図である。 図１４は、タイムスケジュールの一例を示す図である。 図１５は、タイムスケジュールに不具合が生じる一例を示す図である。 図１６は、再設定後のタイムスケジュールの一例を示す図である。
　例えば、半導体基板などの各種の基板に対して洗浄およびエッチングなどの各種の処理を施すことができる複数の処理ユニットを有する基板処理装置がある。また、例えば、管理用のサーバが複数の基板処理装置に通信回線を経由して接続された基板処理システムがある。
　複数の処理ユニットを有する基板処理装置では、複数の処理ユニットにおいて並行して同種の基板処理が行われ得る。このとき、基板処理装置は、例えば、管理用のサーバからの情報によって得た標準的なレシピに従って、スループットが向上するように、複数枚の基板の搬送および処理のタイミングを規定するタイムスケジュールを作成し、このタイムスケジュールに従って複数枚の基板の搬送および処理を実行することが考えられる。
　しかしながら、例えば、標準的なレシピに従って複数枚の基板の搬送および処理を単純に実行すると、処理に係る各種の状況の変化などによって処理に過不足が生じ得る。換言すれば、例えば、各処理ユニットにおける処理の精度が低下する場合がある。
　そこで、本願発明者は、基板処理装置および基板処理システムの各処理ユニットにおける処理の精度を向上させることが可能な技術を創出した。これについて、以下、第１実施形態および各種変形例を図面に基づいて説明する。図面においては同様な構成および機能を有する部分に同じ符号が付されており、下記説明では重複説明が省略される。また、図面は模式的に示されたものである。
　＜１．第１実施形態＞
　　＜１－１．基板処理システムの概略構成＞
　図１は、第１実施形態に係る基板処理システム１の概略構成の一例を示す図である。図１で示されるように、基板処理システム１は、例えば、管理用サーバ１０と、複数の基板処理装置２０と、搬送装置３０と、を備えている。複数の基板処理装置２０は、例えば、第１の基板処理装置２０ａ、第２の基板処理装置２０ｂおよび第３の基板処理装置２０ｃを含む。ここでは、管理用サーバ１０と、複数の基板処理装置２０と、搬送装置３０と、が通信回線５を介してデータの送受信が可能に接続されている。通信回線５は、例えば、有線回線および無線回線の何れであってもよい。
　　＜１－２．管理用サーバの構成＞
　図２は、管理用サーバ１０の電気的な構成の一例を示すブロック図である。管理用サーバ１０は、複数の基板処理装置２０を統括的に管理するための装置（管理装置ともいう）である。
　図２で示されるように、管理用サーバ１０は、例えば、コンピュータなどで実現され、バスラインＢｕ１０を介して接続された、通信部１１、入力部１２、出力部１３、記憶部１４、制御部１５およびドライブ１６を有する。
　通信部１１は、例えば、通信回線５を介して各基板処理装置２０および搬送装置３０に対して信号を送信可能な送信部としての機能、ならびに通信回線５を介して各基板処理装置２０および搬送装置３０からの信号を受信可能な受信部としての機能を有する。
　入力部１２は、例えば、管理用サーバ１０を使用するユーザの動作などに応じた信号を入力することができる。入力部１２は、例えば、操作部、マイクおよび各種センサなどを含み得る。操作部は、ユーザの操作に応じた信号を入力することができる。操作部には、マウスおよびキーボードなどが含まれる。マイクは、ユーザの音声に応じた信号を入力することができる。各種センサは、ユーザの動きに応じた信号を入力することができる。
　出力部１３は、例えば、各種情報を出力することができる。出力部１３は、例えば、表示部およびスピーカなどを含み得る。表示部は、例えば、各種情報をユーザが認識可能な態様で可視的に出力することができる。この表示部は、例えば、入力部１２の少なくとも一部と一体化されたタッチパネルの形態を有していてもよい。スピーカは、例えば、各種情報をユーザが認識可能な態様で可聴的に出力することができる。
　記憶部１４は、例えば、情報を記憶することができる。この記憶部１４は、例えば、ハードディスクまたはフラッシュメモリなどの不揮発性の記憶媒体で構成され得る。記憶部１４の構成は、例えば、１つの記憶媒体を有する構成、２つ以上の記憶媒体を一体的に有する構成、および２つ以上の記憶媒体を２つ以上の部分に分けて有する構成の何れであってもよい。記憶部１４は、例えば、プログラム１４ｐｇ、処理計画情報１４ｐｃおよびデータベース１４ｄｂなどの各種の情報を記憶することができる。記憶部１４は、例えば、後述するメモリ１５ｂを含んでもよい。処理計画情報１４ｐｃは、各基板処理装置２０について、後述するＮ台（Ｎは自然数）の処理ユニット２１（図３など参照）における、複数の基板群に係る複数の連続した基板処理を実行するタイミングなどを示す。基板群は、例えば、１つのロットを構成する複数枚の基板Ｗ（図３など参照）によって構成される。データベース１４ｄｂは、例えば、各基板Ｗの情報および各基板処理装置２０の情報などを含み得る。各基板Ｗの情報は、例えば、キャリアＣのうちの基板Ｗが保持されているスロットの番号、基板Ｗの形態および基板Ｗに施された処理を示す情報を含み得る。基板Ｗの形態を示す情報は、例えば、基板Ｗにおける１種類以上の膜の厚さ（膜厚ともいう）および膜厚の分布などを含み得る。膜厚は、例えば、膜厚の平均値、最小値、最大値の何れであってもよい。各基板処理装置２０の情報は、例えば、各基板処理装置２０の複数の処理ユニット２１のそれぞれにおける基板Ｗに対する処理（基板処理ともいう）の状況についての１種類以上の指標に係るデータを含み得る。換言すれば、記憶部１４は、例えば、複数の基板処理装置２０のそれぞれの複数の処理ユニット２１における基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群を蓄積したデータベース１４ｄｂを記憶する。データ群は、１種類以上の指標に係る複数のデータを含む。
　制御部１５は、例えば、プロセッサとして働く演算処理部１５ａおよび情報を一時的に記憶するメモリ１５ｂなどを含む。演算処理部１５ａには、例えば、中央演算部（ＣＰＵ）などの電気回路が適用され得る。メモリ１５ｂには、例えば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）などが適用され得る。演算処理部１５ａは、例えば、記憶部１４に記憶されているプログラム１４ｐｇを読み込んで実行することで、管理用サーバ１０の機能を実現することができる。制御部１５における各種情報処理によって一時的に得られる各種情報は、適宜メモリ１５ｂなどに記憶され得る。ここで、例えば、演算処理部１５ａで実現される機能の少なくとも一部が専用の電子回路で実現されてもよい。
　ドライブ１６は、例えば、可搬性の記憶媒体ＲＭ１０の脱着が可能な部分である。ドライブ１６は、例えば、記憶媒体ＲＭ１０が装着されている状態で、この記憶媒体ＲＭ１０と制御部１５との間におけるデータの授受を行わせることができる。ここで、例えば、プログラム１４ｐｇが記憶された記憶媒体ＲＭ１０がドライブ１６に装着されて、記憶媒体ＲＭ１０から記憶部１４内にプログラム１４Ｐｇが読み込まれて記憶されてもよい。
　　＜１－３．基板処理装置の構成＞
　図３は、基板処理装置２０の概略的な構成の一例を示す模式的な平面図である。基板処理装置２０は、例えば、基板Ｗの表面に対して処理液を供給することで各種処理を行うことができる枚葉式の装置である。ここでは、基板Ｗの一例として、半導体基板（ウエハ）が用いられる。各種処理には、例えば、薬液などでエッチングを施す薬液処理、液体で異物もしくは除去対象物を除去する洗浄処理、水で洗い流すリンス処理およびレジストなどを塗布する塗布処理などが含まれる。
　基板処理装置２０は、複数のロードポートＬＰ、搬送ユニット２４、液貯留ユニット２３および複数の処理ユニット２１を含む。また、基板処理装置２０は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０、予定管理用制御ユニットＰＣ１、複数の部分制御ユニットＰＣ２、液管理制御ユニットＰＣ３およびデータストレージＮＡ１を含む。
　　　＜１－３－１．ロードポート＞
　複数のロードポートＬＰは、それぞれ収容器としての複数のキャリア（ＦＯＵＰともいう）Ｃを保持することができる機構（収容器保持機構ともいう）である。図３の例では、複数のロードポートＬＰとして、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４が存在している。第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４は、基板処理装置２０とこの基板処理装置２０の外部との間で複数の基板群の搬入および搬出を行うための部分（搬出入部ともいう）としての機能を有する。図３の例では、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４と各処理ユニット２１とは、水平方向に間隔を空けて配置されている。また、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４は、平面視したときに水平な第１方向ＤＲ１に沿って配列されている。
　ここで、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４には、例えば、キャリア置き場４０内から搬送装置３０によってキャリアＣが搬送されて載置される。キャリアＣは、例えば、一群の基板Ｗとしての複数（第１実施形態では２５）枚の基板Ｗを収容することができる。搬送装置３０の動作は、例えば、管理用サーバ１０によって制御され得る。ここで、例えば、搬送装置３０は、複数の基板処理装置２０の間で、キャリアＣを搬送することができてもよい。図３の例では、搬送装置３０は、例えば、第１方向ＤＲ１およびこの第１方向ＤＲ１に直交する水平な第２方向ＤＲ２に沿って移動可能である。このため、例えば、キャリア置き場４０内から１つの基板群を成す複数枚の基板Ｗをそれぞれ収容するキャリアＣが搬送されて第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４の何れかに載置され得る。そして、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４において、複数のキャリアＣは、第１方向ＤＲ１に沿って配列され得る。
　　　＜１－３－２．搬送ユニット＞
　搬送ユニット２４は、例えば、ロードポートＬＰに保持されたキャリアＣに収容された一群の基板Ｗにおける複数枚の基板Ｗを複数の処理ユニット２１に向けて順に搬送することができる。第１実施形態では、搬送ユニット２４は、インデクサロボットＩＲと、センターロボットＣＲと、を含む。インデクサロボットＩＲは、例えば、第１～４ロードポートＬＰ１～ＬＰ４とセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送することができる。センターロボットＣＲは、例えば、インデクサロボットＩＲと各処理ユニット２１との間で基板Ｗを搬送することができる。
　具体的には、インデクサロボットＩＲは、例えば、キャリアＣからセンターロボットＣＲに複数枚の基板Ｗを一枚ずつ搬送することができるとともに、センターロボットＣＲからキャリアＣに複数枚の基板Ｗを一枚ずつ搬送することができる。同様に、センターロボットＣＲは、例えば、インデクサロボットＩＲから各処理ユニット２１に複数枚の基板Ｗを一枚ずつ搬入することができるとともに、各処理ユニット２１からインデクサロボットＩＲに複数枚の基板Ｗを一枚ずつ搬送することができる。また、例えば、センターロボットＣＲは、必要に応じて複数の処理ユニット２１の間において基板Ｗを搬送することができる。
　図３の例では、インデクサロボットＩＲは、平面視Ｕ字状の２つのハンドＨを有している。２つのハンドＨは、異なる高さに配置されている。各ハンドＨは、基板Ｗを水平な姿勢で支持することができる。インデクサロボットＩＲは、ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させることができる。さらに、インデクサロボットＩＲは、鉛直方向に沿った軸を中心として回転（自転）することで、ハンドＨの向きを変更することができる。インデクサロボットＩＲは、受渡位置（図３でインデクサロボットＩＲが描かれている位置）を通る経路２０１において第１方向ＤＲ１に沿って移動する。受渡位置は、平面視したときにインデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとが第１方向ＤＲ１に直交する方向において対向する位置である。インデクサロボットＩＲは、任意のキャリアＣおよびセンターロボットＣＲにそれぞれハンドＨを対向させることができる。ここで、例えば、インデクサロボットＩＲは、ハンドＨを移動させることにより、キャリアＣに基板Ｗを搬入する搬入動作と、キャリアＣから基板Ｗを搬出する搬出動作と、を行うことができる。また、例えば、インデクサロボットＩＲは、センターロボットＣＲと協働して、インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲの一方から他方に基板Ｗを移動させる受渡動作を受渡位置で行うことができる。
　図３の例では、センターロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲと同様に、平面視Ｕ字状の２つのハンドＨを有している。２つのハンドＨは、異なる高さに配置されている。各ハンドＨは、基板Ｗを水平な姿勢で支持することができる。センターロボットＣＲは、各ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させることができる。さらに、センターロボットＣＲは、鉛直方向に沿った軸を中心として回転（自転）することで、ハンドＨの向きを変更することができる。センターロボットＣＲは、平面視したときに、複数台の処理ユニット２１に取り囲まれている。センターロボットＣＲは、任意の処理ユニット２１およびインデクサロボットＩＲの何れかにハンドＨを対向させることができる。ここで、例えば、センターロボットＣＲは、ハンドＨを移動させることにより、各処理ユニット２１に基板Ｗを搬入する搬入動作と、各処理ユニット２１から基板Ｗを搬出する搬出動作と、を行うことができる。ここで、各処理ユニット２１は、センターロボットＣＲとの間を遮蔽する開閉式のシャッターを有する。このシャッターは、センターロボットＣＲによる処理ユニット２１への基板Ｗの搬入および処理ユニット２１からの基板Ｗの搬出を行う際に開放される。また、例えば、センターロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲと協働して、インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲの一方から他方に基板Ｗを移動させる受渡動作を行うことができる。
　また、複数の処理ユニット２１およびセンターロボットＣＲが位置しているボックスの内部空間Ｓｃ０には、この内部空間Ｓｃ０にガス（例えば空気）を供給する部分（ガス供給部分ともいう）２２ａと、内部空間Ｓｃ０の雰囲気の状態を示す指標（例えば、温度など）を検知する部分（センサ部ともいう）２２ｓと、が設けられている。センサ部２２ｓは、ガス供給部分２２ａによる内部空間Ｓｃ０へのガスの供給量を、内部空間Ｓｃ０の雰囲気の状態を示す１つの指標として検出してもよい。ここで、内部空間Ｓｃ０の雰囲気の状態は、処理ユニット２１における基板処理に影響する。このため、センサ部２２ｓは、処理ユニット２１における基板処理の状況についての１種類以上の指標に係る信号を取得することができる。
　　　＜１－３－３．液貯留ユニット＞
　液貯留ユニット２３は、例えば、複数の処理ユニット２１で使用する処理液Ｌ１（図４など参照）を貯留することができる。この液貯留ユニット２３は、例えば、処理液Ｌ１を貯留することが可能な１つ以上の貯留槽２３ｔを含んでいる。図３の例では、液貯留ユニット２３には、第１貯留槽２３ｔａ、第２貯留槽２３ｔｂおよび第３貯留槽２３ｔｃを含む３つの貯留槽２３ｔが存在している。各貯留槽２３ｔには、例えば、センサ部２３ｓおよび加熱部２３ｈが設けられている。センサ部２３ｓは、貯留槽２３ｔ内の処理液Ｌ１の状態（例えば、濃度、水素イオン指数（ｐＨ）および温度など）を示す物理量を測定するための部分である。この処理液Ｌ１は、処理ユニット２１における基板Ｗの処理に用いられる。そして、処理液Ｌ１は、例えば、時間の経過および使用の程度に応じて劣化し得る。このため、処理液Ｌ１の状態が、処理ユニット２１における基板処理に影響する。すなわち、センサ部２３ｓは、処理ユニット２１における基板処理の状況についての１種類以上の指標に係る信号を取得することができる。加熱部２３ｈは、貯留槽２３ｔ内の処理液Ｌ１の温度を調整するための発熱体を含む部分である。発熱体の加熱方式には、例えば、ハロゲンランプによる放射加熱方式、液に直接触れない間接加熱方式あるいは近赤外線光による放射加熱方式などが採用される。図３の例では、第１貯留槽２３ｔａに第１センサ部２３ｓａと第１加熱部２３ｈａとが位置し、第２貯留槽２３ｔｂに第２センサ部２３ｓｂと第２加熱部２３ｈｂとが位置し、第３貯留槽２３ｔｃに第３センサ部２３ｓｃと第３加熱部２３ｈｃとが位置している。ここで、各貯留槽２３ｔには、例えば、処理液Ｌ１を攪拌するための機構が存在していてもよい。また、例えば、１つ以上の貯留槽２３ｔは、各処理ユニット２１に対して、処理液Ｌ１の供給が可能な状態で接続されている。ここで、各貯留槽２３ｔは、複数の処理ユニット２１のうちの全ての処理ユニット２１に接続されていてもよいし、複数の処理ユニット２１のうちの一部の処理ユニット２１に接続されていてもよい。また、ここで、３つの貯留槽２３ｔに、同じ種類の処理液Ｌ１が貯留されていてもよいし、異なる種類の処理液Ｌ１が貯留されていてもよい。換言すれば、第１貯留槽２３ｔａと第２貯留槽２３ｔｂと第３貯留槽２３ｔｃとの間で、同一種類の処理液Ｌ１が貯留されていてもよいし、相互に異なる種類の処理液Ｌ１が貯留されていてもよい。
　　　＜１－３－４．処理ユニット＞
　複数の処理ユニット２１は、それぞれ基板Ｗを処理することができる。図３の例では、平面的に配置されている４台の処理ユニット２１でそれぞれ構成されている３組の処理ユニット２１が、上下方向に積層するように位置している。これにより、合計で１２台の処理ユニット２１が存在している。複数の処理ユニット２１は、同種の基板処理を基板Ｗに施すことができる２つ以上の処理ユニット２１を含む。これにより、複数の処理ユニット２１では、同種の基板処理を基板Ｗに並行して施すことができる。
　図４は、処理ユニット２１の一構成例を模式的に示す図である。処理ユニット２１は、処理液Ｌ１を用いて基板Ｗに処理を施すことができる。処理ユニット２１では、例えば、平面内で回転している基板Ｗの一主面（上面ともいう）Ｕｓ１上に処理液Ｌ１を供給することで、基板Ｗの上面Ｕｓ１に対して各種処理を施すことができる。処理液Ｌ１には、例えば、粘度が比較的低い水または薬液などの流動性を有する基板の処理に用いるための液体一般が適用される。薬液には、エッチング液または洗浄用薬液が適用される。さらに具体的には、薬液として、硫酸、酢酸、硝酸、塩酸、フッ酸、フッ硝酸、アンモニア水、過酸化水素水、有機酸（例えばクエン酸、蓚酸など）、有機アルカリ（例えば、ＴＭＡＨ：テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドなど）、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、界面活性剤および腐食防止剤のうちの１つ以上を含む液が採用され得る。
　図４で示されるように、処理ユニット２１は、例えば、保持部２１１と、回転機構２１２と、処理液供給系２１３と、センサ部２１４と、を有する。
　保持部２１１は、例えば、基板Ｗを略水平姿勢で保持して回転させることができる。保持部２１１には、例えば、基板Ｗの上面Ｕｓ１の逆の他の一主面（下面ともいう）Ｂｓ１を真空吸着可能な上面２１１ｕを有する真空チャック、または基板Ｗの周縁部を挟持可能な複数個のチャックピンを有する挟持式のチャックなどが適用される。
　回転機構２１２は、例えば、保持部２１１を回転させることができる。回転機構２１２の構成には、例えば、回転支軸２１２ｓと、回転駆動部２１２ｍと、を有する構成が適用される。回転支軸２１２ｓは、例えば、上端部に保持部２１１が連結されており、鉛直方向に沿って延在している。回転駆動部２１２ｍは、例えば、回転支軸２１２ｓを鉛直方向に沿った仮想的な回転軸Ａｘ１を中心として回転させることが可能なモータなどを有する。ここでは、例えば、回転駆動部２１２ｍが、回転軸Ａｘ１を中心として回転支軸２１２ｓを回転させることで、保持部２１１が水平面に沿った姿勢を保持したままで回転する。これにより、例えば、保持部２１１上に保持されている基板Ｗが、回転軸Ａｘ１を中心として回転する。ここで、例えば、基板Ｗの上面Ｕｓ１および下面Ｂｓ１が略円形であれば、回転軸Ａｘ１は、基板Ｗの上面Ｕｓ１および下面Ｂｓ１の中心を通る。
　処理液供給系２１３は、例えば、１種類以上の処理液Ｌ１を基板Ｗに向けて吐出することができる。図４の例では、処理液供給系２１３は、第１処理液供給部２１３ａ、第２処理液供給部２１３ｂおよび第３処理液供給部２１３ｃを有する。
　第１処理液供給部２１３ａは、例えば、ノズルＮｚ１と、配管部Ｐｐ１と、可動配管部Ａｔ１、吐出バルブＶｖ１と、液送給部Ｓｕ１と、を有する。ノズルＮｚ１は、例えば、保持部２１１に保持された基板Ｗに向けて処理液Ｌ１の１つである第１処理液Ｌ１１を吐出することができる。配管部Ｐｐ１は、液送給部Ｓｕ１とノズルＮｚ１とをつないでおり、第１処理液Ｌ１１が流れる経路を形成している。また、可動配管部Ａｔ１は、配管部Ｐｐ１の途中に位置しており、配管部Ｐｐ１のうちのノズルＮｚ１側の部分を、鉛直方向に沿った軸を中心として回動可能に支持している。そして、例えば、モータなどの駆動部による駆動力によって、基板Ｗ上にノズルＮｚ１が位置している状態（液吐出可能状態ともいう）と、基板Ｗ上にノズルＮｚ１が位置していない状態（退避状態ともいう）と、が切り替わり得る。図４の例では、第１処理液供給部２１３ａが液吐出可能状態にあり、ノズルＮｚ１は、基板Ｗの直上から基板Ｗの上面Ｕｓ１に向けて第１処理液Ｌ１１を吐出することができる。吐出バルブＶｖ１は、例えば、配管部Ｐｐ１の途中に配されており、部分制御ユニットＰＣ２からの信号に応じて開閉することができる。ここでは、例えば、吐出バルブＶｖ１が開放されることで、液送給部Ｓｕ１とノズルＮｚ１とが連通している状態となる。また、例えば、吐出バルブＶｖ１が閉鎖されることで、液送給部Ｓｕ１とノズルＮｚ１とが連通していない状態となる。液送給部Ｓｕ１は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０あるいは部分制御ユニットＰＣ２などからの信号に応じて、例えば、液貯留ユニット２３（ここでは第１貯留槽２３ｔａ）から第１処理液Ｌ１１を配管部Ｐｐ１に向けて送給することができる。液送給部Ｓｕ１には、例えば、ポンプが適用される。
　第２処理液供給部２１３ｂは、第１処理液供給部２１３ａと類似した構成を有する。具体的には、第２処理液供給部２１３ｂは、例えば、ノズルＮｚ２と、配管部Ｐｐ２と、可動配管部Ａｔ２、吐出バルブＶｖ２と、液送給部Ｓｕ２と、を有する。ノズルＮｚ２は、例えば、保持部２１１に保持された基板Ｗに向けて処理液Ｌ１の１つである第２処理液Ｌ１２を吐出することができる。配管部Ｐｐ２は、液送給部Ｓｕ２とノズルＮｚ２とをつないでおり、第２処理液Ｌ１２が流れる経路を形成している。また、可動配管部Ａｔ２は、配管部Ｐｐ２の途中に位置しており、配管部Ｐｐ２のうちのノズルＮｚ２側の部分を、鉛直方向に沿った軸を中心として回動可能に支持している。そして、例えば、モータなどの駆動部による駆動力によって、基板Ｗ上にノズルＮｚ２が位置している状態（液吐出可能状態）と、基板Ｗ上にノズルＮｚ２が位置していない状態（退避状態）と、が切り替わり得る。図４の例では、第２処理液供給部２１３ｂが液吐出可能状態にあり、ノズルＮｚ２は、基板Ｗの直上から基板Ｗの上面Ｕｓ１に向けて第２処理液Ｌ１２を吐出することができる。吐出バルブＶｖ２は、例えば、配管部Ｐｐ２の途中に配されており、部分制御ユニットＰＣ２からの信号に応じて開閉することができる。ここでは、例えば、吐出バルブＶｖ２が開放されることで、液送給部Ｓｕ２とノズルＮｚ２とが連通している状態となる。また、例えば、吐出バルブＶｖ２が閉鎖されることで、液送給部Ｓｕ２とノズルＮｚ２とが連通していない状態となる。液送給部Ｓｕ２は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０あるいは部分制御ユニットＰＣ２などからの信号に応じて、液貯留ユニット２３（ここでは第２貯留槽２３ｔｂ）から第２処理液Ｌ１２を配管部Ｐｐ２に向けて送給することができる。液送給部Ｓｕ２には、例えば、ポンプが適用される。
　図４には、第１処理液供給部２１３ａおよび第２処理液供給部２１３ｂの両方が液吐出可能状態にある場合が描かれているが、実際には、第１処理液供給部２１３ａおよび第２処理液供給部２１３ｂの両方が退避状態にある状態から、第１処理液供給部２１３ａおよび第２処理液供給部２１３ｂのうちの一方が択一的に液吐出可能状態に切り替わる。また、図４では、第１処理液供給部２１３ａと第２処理液供給部２１３ｂとが、互いに干渉しないように上下にずれた関係を有しているが、第１処理液供給部２１３ａおよび第２処理液供給部２１３ｂの退避状態と液吐出可能状態との間の切り替え動作が適切に同期していれば、第１処理液供給部２１３ａと第２処理液供給部２１３ｂとが上下にずれた関係を有していなくても、互いに干渉しない。
　第３処理液供給部２１３ｃは、例えば、ノズルＮｚ３と、配管部Ｐｐ３と、吐出バルブＶｖ３と、液送給部Ｓｕ３と、を有する。ノズルＮｚ３は、例えば、保持部２１１に保持された基板Ｗに向けて処理液Ｌ１の１つである第３処理液Ｌ１３を吐出することができる。図４の例では、ノズルＮｚ３は、基板Ｗの斜め上方から基板Ｗの上面Ｕｓ１に向けて第３処理液Ｌ１３を吐出することができる。配管部Ｐｐ３は、液送給部Ｓｕ３とノズルＮｚ３とをつないでおり、第３処理液Ｌ１３が流れる経路を形成している。吐出バルブＶｖ３は、例えば、配管部Ｐｐ３の途中に配されており、部分制御ユニットＰＣ２からの信号に応じて開閉することができる。ここでは、例えば、吐出バルブＶｖ３が開放されることで、液送給部Ｓｕ３とノズルＮｚ３とが連通している状態となる。また、例えば、吐出バルブＶｖ３が閉鎖されることで、液送給部Ｓｕ３とノズルＮｚ３とが連通していない状態となる。液送給部Ｓｕ３は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０あるいは部分制御ユニットＰＣ２などからの信号に応じて、液貯留ユニット２３（ここでは第３貯留槽２３ｔｃ）から第３処理液Ｌ１３を配管部Ｐｐ３に向けて送給することができる。液送給部Ｓｕ３には、例えば、ポンプが適用される。
　ここでは、例えば、第１処理液供給部２１３ａのノズルＮｚ１から基板Ｗに向けた第１処理液Ｌ１１の吐出と、第２処理液供給部２１３ｂのノズルＮｚ２から基板Ｗに向けた第２処理液Ｌ１２の吐出と、第３処理液供給部２１３ｃのノズルＮｚ３から基板Ｗに向けた第３処理液Ｌ１３の吐出と、が順に行われ得る。
　ここで、各ノズルＮｚ１～Ｎｚ３から基板Ｗに向けて吐出される処理液Ｌ１は、例えば、基板Ｗの側方から下方にかけて設けられたカップなどで回収され、液貯留ユニット２３の対応する貯留槽２３ｔに戻される。換言すれば、液貯留ユニット２３に貯留されている処理液Ｌ１は、循環するように繰り返して基板処理に使用される。このとき、例えば、処理液Ｌ１は、徐々に劣化する傾向を示す。ここで、処理ユニット２１から液貯留ユニット２３に処理液Ｌ１が戻される際には、フィルタなどで処理液Ｌ１が浄化されてもよい。
　また、ここで、例えば、処理ユニット２１に、１～２つあるいは４つ以上の処理液供給部が存在していてもよい。
　センサ部２１４は、例えば、処理ユニット２１における基板処理の状況についての１種類以上の指標に係る信号を取得することができる。図４の例では、センサ部２１４は、基板Ｗの状態を検出するための膜厚計Ｆｍ０および撮像部２１ｓｂを有する。膜厚計Ｆｍ０には、例えば、光の干渉を利用したものが適用され得る。撮像部２１ｓｂには、例えば、受光素子が平面的に配列されたエリアセンサなどの撮像素子を利用したものが適用される。
　膜厚計Ｆｍ０は、例えば、可動部Ａｔ０によって鉛直方向に沿った軸を中心として回転可能に支持されたアーム部Ａｍ１に固定されている。そして、例えば、モータなどの駆動部による駆動力によって、アーム部Ａｍ１が回動することで、基板Ｗ上に膜厚計Ｆｍ０が位置している状態（測定可能状態）と、基板Ｗ上に膜厚計Ｆｍ０が位置していない状態（退避状態）と、が切り替わり得る。膜厚計Ｆｍ０は、例えば、退避状態において、処理液Ｌ１の付着から保護するためのシールドによって保護されてもよい。ここでは、基板Ｗを回転機構２１２で適宜回転させつつ、アーム部Ａｍ１を回動させることで、膜厚計Ｆｍ０が、基板Ｗ上の広い範囲で位置している各種の膜の厚さ（膜厚ともいう）を計測することができる。ここでも、膜厚は、例えば、膜厚の平均値、最小値および最大値の何れであってもよい。ここで、基板Ｗ上に位置している膜としては、例えば、酸化膜、シリコン単結晶層、シリコン多結晶層、アモルファスシリコン層、レジスト膜などの、各種の膜が採用され得る。膜厚計Ｆｍ０は、例えば、処理ユニット２１における処理液Ｌ１による基板Ｗの処理の前後に、基板Ｗ上の膜の膜厚を測定することができる。これにより、処理ユニット２１における基板処理の状況についての１指標としての膜厚に係る信号を取得することができる。膜厚計Ｆｍ０は、例えば、得られた信号を第２制御ユニットＰＣ２に送出する。図４では、測定可能状態において、基板Ｗの上面Ｕｓ１と膜厚計Ｆｍ０との距離が離れているように便宜的に描かれているが、実際には、膜厚計Ｆｍ０は、基板Ｗの上面Ｕｓ１と接近した状態で膜厚の測定を行う。
　撮像部２１ｓｂは、例えば、処理ユニット２１における処理液Ｌ１による基板Ｗの処理の前後に、基板Ｗ上の状況を撮像することで、処理ユニット２１における基板処理の状況についての１指標としての基板Ｗの上面Ｕｓ１の状態に係る画像信号を取得することができる。撮像部２１ｓｂは、例えば、得られた画像信号を第２制御ユニットＰＣ２に送出する。
　センサ部２１４は、例えば、各ノズルＮｚ１～Ｎｚ３から吐出される処理液Ｌ１の吐出量を検出する流量計、および各ノズルＮｚ１，Ｎｚ２が処理液Ｌ１を吐出した位置（吐出位置ともいう）を検出するセンサ（例えば、角度センサなど）などを含んでいてもよい。
　　　＜１－３－５．本体制御ユニット＞
　本体制御ユニットＰＣ０は、例えば、管理用サーバ１０との間におけるデータの送受信および基板処理装置２０の各部の動作などを制御することができる。
　図５は、基板処理装置２０における制御系およびデータ送受信系の接続態様を示すブロック図である。ここでは、本体制御ユニットＰＣ０と、予定管理用制御ユニットＰＣ１と、複数の部分制御ユニットＰＣ２と、液管理制御ユニットＰＣ３と、が制御用の通信回線Ｌ０ｃを介して相互に各種の制御用の信号の送受信が可能となるように接続されている。また、本体制御ユニットＰＣ０と、予定管理用制御ユニットＰＣ１と、複数の部分制御ユニットＰＣ２と、液管理制御ユニットＰＣ３と、データストレージＮＡ１と、がデータ用の通信回線Ｌ０ｄを介して相互に各種のデータの送受信が可能に接続されている。制御用の通信回線Ｌ０ｃおよびデータ用の通信回線Ｌ０ｄは、それぞれ有線回線および無線回線の何れであってもよい。
　図６（ａ）は、本体制御ユニットＰＣ０の電気的な構成の一例を示すブロック図である。図６（ａ）で示されるように、本体制御ユニットＰＣ０は、例えば、コンピュータなどで実現され、バスラインＢｕ０を介して接続された、通信部Ｐ０１、入力部Ｐ０２、出力部Ｐ０３、記憶部Ｐ０４、制御部Ｐ０５およびドライブＰ０６を有する。
　通信部Ｐ０１は、例えば、制御用の通信回線Ｌ０ｃを介した、予定管理用制御ユニットＰＣ１、複数の部分制御ユニットＰＣ２および液管理制御ユニットＰＣ３との間における信号の送受信、ならびにデータ用の通信回線Ｌ０ｄを介した、予定管理用制御ユニットＰＣ１、複数の部分制御ユニットＰＣ２、液管理制御ユニットＰＣ３およびデータストレージＮＡ１との間におけるデータの送受信、が可能な送信部および受信部としての機能を有する。また、通信部Ｐ０１は、例えば、通信回線５を介して管理用サーバ１０からの信号を受信可能な受信部としての機能を有する。
　入力部Ｐ０２は、例えば、基板処理装置２０を使用するユーザの動作などに応じた信号を入力することができる。ここで、入力部Ｐ０２には、例えば、上記入力部１２と同様に、操作部、マイクおよび各種センサなどが含まれ得る。入力部Ｐ０２では、例えば、レシピの情報に対する手動の補正を指示する信号を入力することができてもよい。
　出力部Ｐ０３は、例えば、各種情報を出力することができる。ここで、出力部Ｐ０３には、例えば、上記出力部１３と同様に、表示部およびスピーカなどが含まれ得る。この表示部は、入力部Ｐ０２の少なくとも一部と一体化されたタッチパネルの形態を有していてもよい。
　記憶部Ｐ０４は、例えば、情報を記憶することができる。この記憶部Ｐ０４は、例えば、ハードディスクまたはフラッシュメモリなどの不揮発性の記憶媒体で構成され得る。記憶部Ｐ０４では、例えば、１つの記憶媒体を有する構成、２つ以上の記憶媒体を一体的に有する構成、および２つ以上の記憶媒体を２つ以上の部分に分けて有する構成の何れが採用されてもよい。記憶部Ｐ０４は、例えば、プログラムＰｇ０、各種情報Ｄｔ０およびデータベースＤｂ０を記憶する。記憶部Ｐ０４には、後述するメモリＰ０５ｂが含まれてもよい。データベースＤｂ０は、例えば、基板処理装置２０における処理の対象としての各基板Ｗの情報および複数の処理ユニット２１のそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータを含み得る。換言すれば、記憶部Ｐ０４は、例えば、複数のセンサ部２２ｓ，２３ｓ，２１４によって取得された信号に基づいて、複数の処理ユニット２１のそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群を蓄積したデータベースＤｂ０を記憶することができる。各基板Ｗの情報は、例えば、基板Ｗの形態および基板Ｗに施された処理を示す情報を含み得る。基板Ｗの形態を示す情報は、例えば、基板Ｗにおける１種類以上の膜厚および膜厚の分布などを含み得る。
　制御部Ｐ０５は、例えば、プロセッサとして働く演算処理部Ｐ０５ａおよび情報を一時的に記憶するメモリＰ０５ｂなどを含む。演算処理部Ｐ０５ａとしては、例えば、ＣＰＵなどの電子回路が採用され、メモリＰ０５ｂとしては、例えば、ＲＡＭなどが採用され得る。演算処理部Ｐ０５ａは、例えば、記憶部Ｐ０４に記憶されたプログラムＰｇ０を読み込んで実行することで、本体制御ユニットＰＣ０の機能を実現することができる。制御部Ｐ０５における各種情報処理によって一時的に得られる各種情報は、適宜メモリＰ０５ｂなどに記憶され得る。
　ドライブＰ０６は、例えば、可搬性の記憶媒体ＲＭ０の脱着が可能な部分である。ドライブＰ０６は、例えば、記憶媒体ＲＭ０が装着されている状態で、この記憶媒体ＲＭ０と制御部Ｐ０５との間におけるデータの授受を行わせることができる。また、ドライブＰ０６は、プログラムＰｇ０が記憶された記憶媒体ＲＭ０がドライブＰ０６に装着された状態で、記憶媒体ＲＭ０から記憶部Ｐ０４内にプログラムＰｇ０を読み込ませて記憶させてもよい。
　図６（ｂ）は、演算処理部Ｐ０５ａで実現される機能的な構成の一例を示すブロック図である。図６（ｂ）で示されるように、演算処理部Ｐ０５ａは、実現される機能的な構成として、例えば、情報取得部Ｆ０１、指示部Ｆ０２、記憶制御部Ｆ０３、出力制御部Ｆ０４および送信制御部Ｆ０５を有する。これらの各部での処理におけるワークスペースとして、例えば、メモリＰ０５ｂが使用される。ここで、例えば、演算処理部Ｐ０５ａで実現される機能の少なくとも一部が専用の電子回路で実現されてもよい。
　情報取得部Ｆ０１は、例えば、管理用サーバ１０から各種の情報を得ることができる。例えば、情報取得部Ｆ０１は、管理用サーバ１０から、ロードポートＬＰに載置されたキャリアＣに格納された一群の基板Ｗについての情報を得ることができる。ここで、一群の基板Ｗについての情報は、例えば、基板Ｗの枚数、ジョブ、膜厚の情報およびレシピの情報などを含む。ここで、膜厚の情報は、例えば、平均膜厚、膜厚の最小値、膜厚の最大値および膜厚分布などのうちの少なくとも１つ以上の情報を含む。レシピの情報は、例えば、基板処理の流れを規定するフローレシピ、基板Ｗに施す処理の条件を既定するプロセスレシピならびレシピの補正ルールを規定した補正式の情報などを含む。また、情報取得部Ｆ０１は、例えば、各センサ部２２ｓ，２３ｓ，２１４で得られる各種の指標に係る信号に基づくデータを、部分制御ユニットＰＣ２などを経由して得ることができる。
　指示部Ｆ０２は、例えば、予定管理用制御ユニットＰＣ１、複数の部分制御ユニットＰＣ２および液管理制御ユニットＰＣ３に各種の指示を行うことができる。指示部Ｆ０２は、例えば、基板処理装置２０における一群の基板Ｗの搬送および処理についてのタイムスケジュールを設定するように予定管理用制御ユニットＰＣ１に指示を行うこと、レシピおよびタイムスケジュールに従った動作を行うように複数の部分制御ユニットＰＣ２に指示を行うこと、処理液Ｌ１の温調、交換およびモニタなどを行うように液管理制御ユニットＰＣ３に指示を行うこと、が可能である。タイムスケジュールは、例えば、搬送ユニット２４による基板Ｗの搬送タイミングおよび複数の処理ユニット２１による基板Ｗの処理タイミングなどを規定する。これにより、例えば、複数の処理ユニット２１は、基板Ｗに施す処理の条件を既定するレシピに応じて基板Ｗに処理を施すことができる。第１実施形態では、例えば、複数の処理ユニット２１のうちの２つ以上の処理ユニット２１において、同様なプロセスレシピに応じて基板Ｗに同種の処理を並行して施すことができる。ここで、同種の処理は、処理ユニット２１内において同一の１種類以上の処理液Ｌ１を用いて同一の手順で基板Ｗに処理を施す処理を意味する。そして、例えば、後述するレシピの補正によって処理液Ｌ１を用いた基板Ｗに対する処理時間が増減しても、処理ユニット２１内において同一の１種類以上の処理液Ｌ１を用いて同一の手順で基板Ｗに処理を施すものであれば、同種の処理と言える。
　記憶制御部Ｆ０３は、例えば、情報取得部Ｆ０１で得られた情報を、記憶部Ｐ０４に記憶させることができる。これにより、記憶部Ｐ０４では、例えば、レシピの情報およびタイムスケジュールの情報などが各種情報Ｄｔ０を構成し、各センサ部２２ｓ，２３ｓ，２１４で得られる各種の指標に係るデータが蓄積されることでデータベースＤｂ０が構築される。データベースＤｂ０では、例えば、各種の指標が得られた場所およびタイミングならびに各種の指標が得られた際に処理対象であった基板Ｗの情報などが、指標に係るデータと関連づけられた状態で記憶される。
　出力制御部Ｆ０４は、例えば、基板処理装置２０の状態についての情報を出力部Ｐ０３に可視的あるいは可聴的に出力させることができる。
　送信制御部Ｆ０５は、例えば、管理用サーバ１０への各種の情報の送信を通信部Ｐ０１に実行させることができる。ここで、各種の情報には、例えば、基板処理装置２０における各キャリアＣの一群の基板Ｗに対する処理の結果に係る情報、ならびにデータベースＤｂ０に格納された各種の指標に係るデータが含まれ得る。また、送信制御部Ｆ０５は、例えば、複数の部分制御ユニットＰＣ２へのレシピの情報の送信を通信部Ｐ０１に実行させることができる。
　　　＜１－３－６．予定管理用制御ユニット＞
　予定管理用制御ユニットＰＣ１は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０からの指示に応じて、キャリアＣに格納された一群の基板Ｗについて、レシピの補正ならびにレシピに応じたタイムスケジュールの設定を行うことができる。タイムスケジュールは、例えば、搬送ユニット２４によってキャリアＣに格納された一群の基板Ｗを構成する複数の基板Ｗを複数の処理ユニット２１に順に搬送するタイミングと、これらの複数の基板Ｗに処理を施すタイミングと、を規定する。
　図７（ａ）は、予定管理用制御ユニットＰＣ１の電気的な構成の一例を示すブロック図である。図７（ａ）で示されるように、予定管理用制御ユニットＰＣ１は、例えば、コンピュータなどで実現され、バスラインＢｕ１を介して接続された、通信部Ｐ１１、記憶部Ｐ１４および制御部Ｐ１５を有する。
　通信部Ｐ１１は、例えば、制御用の通信回線Ｌ０ｃを介した、本体制御ユニットＰＣ０などとの間における信号の送受信、ならびにデータ用の通信回線Ｌ０ｄを介した、本体制御ユニットＰＣ０およびデータストレージＮＡ１との間におけるデータの送受信、が可能な送信部および受信部としての機能を有する。
　記憶部Ｐ１４は、例えば、情報を記憶することができる。この記憶部Ｐ１４は、例えば、ハードディスクまたはフラッシュメモリなどの不揮発性の記憶媒体で構成され得る。記憶部Ｐ１４では、例えば、１つの記憶媒体を有する構成、２つ以上の記憶媒体を一体的に有する構成、および２つ以上の記憶媒体を２つ以上の部分に分けて有する構成の何れが採用されてもよい。記憶部Ｐ１４は、例えば、プログラムＰｇ１および各種情報Ｄｔ１を記憶する。記憶部Ｐ１４には、後述するメモリＰ１５ｂが含まれてもよい。
　制御部Ｐ１５は、例えば、プロセッサとして働く演算処理部Ｐ１５ａおよび情報を一時的に記憶するメモリＰ１５ｂなどを含む。演算処理部Ｐ１５ａとしては、例えば、ＣＰＵなどの電子回路が採用され、メモリＰ１５ｂとしては、例えば、ＲＡＭなどが採用され得る。演算処理部Ｐ１５ａは、例えば、記憶部Ｐ１４に記憶されたプログラムＰｇ１を読み込んで実行することで、予定管理用制御ユニットＰＣ１の機能を実現することができる。制御部Ｐ１５における各種情報処理によって一時的に得られる各種情報は、適宜メモリＰ１５ｂなどに記憶され得る。
　図７（ｂ）は、演算処理部Ｐ１５ａで実現される機能的な構成の一例を示すブロック図である。図７（ｂ）で示されるように、演算処理部Ｐ１５ａは、実現される機能的な構成として、例えば、レシピ取得部Ｆ１１、情報取得部Ｆ１２、第１補正部Ｆ１３、スケジュール設定部Ｆ１４および送信制御部Ｆ１５を有する。これらの各部での処理におけるワークスペースとして、例えば、メモリＰ１５ｂが使用される。ここで、例えば、演算処理部Ｐ１５ａで実現される機能の少なくとも一部が専用の電子回路で実現されてもよい。
　レシピ取得部Ｆ１１は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０からの指示に応答して、本体制御ユニットＰＣ０からロードポートＬＰに載置されたキャリアＣに格納された一群の基板Ｗに対するレシピの情報を取得することができる。
　情報取得部Ｆ１２は、例えば、複数の処理ユニット２１のそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群を、データストレージＮＡ１から得ることができる。また、情報取得部Ｆ１２は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０からキャリアＣに格納された一群の基板Ｗにおける各基板Ｗの情報を得てもよい。なお、情報取得部Ｆ１２は、例えば、複数の処理ユニット２１のそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群を、本体制御ユニットＰＣ０から得てもよい。
　第１補正部Ｆ１３は、例えば、複数の処理ユニット２１を用いた一群の基板Ｗに対する処理について、複数の処理ユニット２１のそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群に基づいて、レシピを一括して補正する第１レシピ補正を行うことができる。これにより、例えば、複数の処理ユニット２１において同種の処理が施される複数の基板Ｗについて、レシピが同様に補正され得る。
　ここで、第１補正部Ｆ１３では、例えば、レシピに付随する補正式に１種類以上の指標に係る数値を適用することで、レシピを補正することができる。１種類以上の指標に係る数値は、例えば、内部空間Ｓｃ０における雰囲気の状態を示す指標の数値（雰囲気の温度、ガスの供給量）、処理液Ｌ１の状態を示す指標の数値（例えば、濃度、ｐＨおよび温度など）、基板Ｗの状態を示す指標の数値（例えば、処理前後の膜厚、エッチング速度、基板表面のムラの度合い）などを含み得る。例えば、プロセスレシピで規定する基板Ｗに施す処理の条件の１つである処理時間に、１種類以上の指標の数値に応じた係数が乗算されるような態様が考えられる。具体的には、例えば、プロセスレシピで規定される標準の処理時間が１００である場合に、処理液Ｌ１の濃度もしくは温度が低下したことに応じて、第１レシピ補正において、処理時間１００に係数１．１が乗算されて、処理時間が１１０（＝１００×１．１）とされるような態様が考えられる。このとき、例えば、補正式は、処理液Ｌ１の状態の変化の予測も含めた式であってもよい。
　ここで、第１補正部Ｆ１３は、例えば、１種類以上の指標に係るデータ群と、本体制御ユニットＰＣ０から得たキャリアＣに格納された一群の基板Ｗにおける各基板Ｗの情報と、に基づいて、レシピを補正してもよい。
　スケジュール設定部Ｆ１４は、例えば、レシピに応じて、タイムスケジュールの設定を行うことができる。ここで、例えば、第１補正部Ｆ１３でレシピが補正されれば、スケジュール設定部Ｆ１４は、第１補正部Ｆ１３でレシピの補正（第１レシピ補正）が行われた後のレシピに応じて、タイムスケジュールの設定を行う。これにより、例えば、基板処理装置２０内における一群の基板Ｗの搬送および処理が効率良く行われ得る。その結果、例えば、基板処理装置２０におけるスループットが向上し得る。
　送信制御部Ｆ１５は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０への各種の情報の送信を通信部Ｐ１１に実行させることができる。ここで、各種の情報は、例えば、第１補正部Ｆ１３で補正された補正後のレシピの情報などを含み得る。
　　　＜１－３－７．部分制御ユニット＞
　複数の部分制御ユニットＰＣ２は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０からの指示に応じて、複数の処理ユニット２１および搬送ユニット２４の動作を制御することができる。第１実施形態では、処理ユニット２１ごとに専用の部分制御ユニットＰＣ２が設けられ、搬送ユニット２４にも専用の部分制御ユニットＰＣ２が設けられている。処理ユニット２１の部分制御ユニットＰＣ２は、例えば、処理ユニット２１の各部の動作および状態を適宜モニタしながら、処理ユニット２１の各部の動作を制御することができる。搬送ユニット２４の部分制御ユニットＰＣ２は、例えば、搬送ユニット２４の各部の動作および状態を適宜モニタしながら、搬送ユニット２４の各部の動作を制御することができる。なお、例えば、２つ以上の処理ユニット２１に１つの部分制御ユニットＰＣ２が設けられてもよいし、搬送ユニット２４の動作は、本体制御ユニットＰＣ０によって制御されてもよい。
　図８（ａ）は、部分制御ユニットＰＣ２の電気的な構成の一例を示すブロック図である。図８（ａ）で示されるように、部分制御ユニットＰＣ２は、例えば、コンピュータなどで実現され、バスラインＢｕ２を介して接続された、通信部Ｐ２１、記憶部Ｐ２４および制御部Ｐ２５を有する。
　通信部Ｐ２１は、例えば、制御用の通信回線Ｌ０ｃを介した、本体制御ユニットＰＣ０などとの間における信号の送受信、ならびにデータ用の通信回線Ｌ０ｄを介した、本体制御ユニットＰＣ０およびデータストレージＮＡ１との間におけるデータの送受信、が可能な送信部および受信部としての機能を有する。
　記憶部Ｐ２４は、例えば、情報を記憶することができる。この記憶部Ｐ１４は、例えば、ハードディスクまたはフラッシュメモリなどの不揮発性の記憶媒体で構成され得る。記憶部Ｐ２４では、例えば、１つの記憶媒体を有する構成、２つ以上の記憶媒体を一体的に有する構成、および２つ以上の記憶媒体を２つ以上の部分に分けて有する構成の何れが採用されてもよい。記憶部Ｐ２４は、例えば、プログラムＰｇ２および各種情報Ｄｔ２を記憶する。記憶部Ｐ２４には、後述するメモリＰ２５ｂが含まれてもよい。
　制御部Ｐ２５は、例えば、プロセッサとして働く演算処理部Ｐ２５ａおよび情報を一時的に記憶するメモリＰ２５ｂなどを含む。演算処理部Ｐ２５ａとしては、例えば、ＣＰＵなどの電子回路が採用され、メモリＰ２５ｂとしては、例えば、ＲＡＭなどが採用され得る。演算処理部Ｐ２５ａは、例えば、記憶部Ｐ２４に記憶されたプログラムＰｇ２を読み込んで実行することで、部分制御ユニットＰＣ２の機能を実現することができる。制御部Ｐ２５における各種情報処理によって一時的に得られる各種情報は、適宜メモリＰ２５ｂなどに記憶され得る。
　図８（ｂ）は、演算処理部Ｐ２５ａで実現される機能的な構成の一例を示すブロック図である。図８（ｂ）で示されるように、演算処理部Ｐ２５ａは、実現される機能的な構成として、例えば、レシピ取得部Ｆ２１、情報取得部Ｆ２２、第２補正部Ｆ２３、ユニット制御部Ｆ２４および送信制御部Ｆ２５を有する。これらの各部での処理におけるワークスペースとして、例えば、メモリＰ２５ｂが使用される。ここで、例えば、演算処理部Ｐ２５ａで実現される機能の少なくとも一部が専用の電子回路で実現されてもよい。
　レシピ取得部Ｆ２１は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０からレシピを取得することができる。ここで取得されるレシピは、例えば、プロセスレシピであっても、フローレシピであってもよい。
　情報取得部Ｆ２２は、例えば、複数の処理ユニット２１のそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群を、データストレージＮＡ１から得ることができる。
　第２補正部Ｆ２３は、例えば、複数の処理ユニット２１のうちの１つ以上の処理ユニット２１を用いた一群の基板Ｗのうちの少なくとも１枚以上の基板Ｗに対する処理について、情報取得部Ｆ２２で得られた複数の処理ユニット２１のそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群に基づいて、レシピの少なくとも一部の補正（第２レシピ補正ともいう）を行うことができる。ここでは、第２補正部Ｆ２３は、例えば、複数の処理ユニット２１のうちの一部の処理ユニット２１を用いた一群の基板Ｗのうちの一部の基板Ｗに対する処理について、複数の処理ユニット２１のそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群に基づいて、レシピの一部を補正することができる。第１実施形態では、例えば、複数の処理ユニット２１のうちの一部の処理ユニット２１は、１つの処理ユニット２１であり、一群の基板Ｗのうちの一部の基板Ｗは、１枚の基板Ｗであればよい。また、第２レシピ補正が実施されるタイミングは、例えば、一群の基板Ｗに対する第１レシピ補正が行われた後であって、この一群の基板Ｗのうちの１枚の基板Ｗに１つの処理ユニット２１を用いて処理を施す前であればよい。例えば、一群の基板Ｗのうちの１枚の基板Ｗの直前に１つの処理ユニット２１を用いた１枚の基板Ｗに対する処理が完了したことに応答して、第２レシピ補正が実行される態様が考えられる。これにより、例えば、２つ以上の処理ユニット２１が基板Ｗに同種の処理を並行して順に施すような場合に、基板Ｗごとにレシピがリアルタイムに近い状態で補正され得る。
　ここで、第２補正部Ｆ２３では、例えば、第１補正部Ｆ１３と同様に、レシピに付随する補正式に１種類以上の指標の数値を適用することで、レシピを補正することができる。ここで適用される指標の数値は、例えば、第２レシピ補正が実施される前に各センサ部２２ｓ，２３ｓ，２１４などによって取得された最新の指標に基づくものであればよい。ここでは、例えば、２つ以上の処理ユニット２１が基板Ｗに同種の処理を並行して施す場合には、最も直近に基板Ｗに対する処理が完了した処理ユニット２１における基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群に基づいて、レシピの一部が補正されてもよい。そして、第２補正部Ｆ２３による第２レシピ補正では、具体的には、例えば、第１レシピ補正が行われた後のプロセスレシピで規定される処理時間が１１０である場合に、処理液Ｌ１の濃度もしくは温度が低下したことに応じて、第２レシピ補正において、処理時間１１０に係数１．１が乗算されて、処理時間が１２１（＝１１０×１．１）とされるような態様が考えられる。
　このような第２レシピ補正により、例えば、複数の処理ユニット２１のうちの他の処理ユニット２１における基板処理の状況も加味して、一群の基板Ｗの一部の基板Ｗに対して基板Ｗに施す処理の条件を規定するレシピが補正され得る。これにより、例えば、基板処理装置２０の各処理ユニット２１における基板処理の精度が向上し得る。また、例えば、第１レシピ補正によって一群の基板Ｗに対してレシピが一括で補正された後に、第２レシピ補正によって一群の基板Ｗのうちの一部の基板Ｗに対してレシピがさらに補正される。このため、例えば、一群の基板Ｗに対するレシピの一括のある程度の補正（第１レシピ補正）と、一部の基板Ｗに対するリアルタイムに近い状態のレシピの補正（第２レシピ補正）と、を含む２段階のレシピの補正が行われ得る。これにより、例えば、状況に即した高精度の処理を基板に施すことが容易に実施され得る。
　ユニット制御部Ｆ２４は、例えば、第２補正部Ｆ２３によって第２レシピ補正が施された後のプロセスレシピに基づいて、処理ユニット２１によって基板Ｗに対する処理を実行させることができる。処理ユニット２１では、ユニット制御部Ｆ２４は、例えば、センサ部２１４の動作を制御することができる。また、搬送ユニット２４のユニット制御部Ｆ２４は、例えば、センサ部２２ｓの動作を制御することができる。センサ部２１４およびセンサ部２２ｓの動作の条件は、例えば、レシピで規定されていてもよい。これにより、センサ部２１４およびセンサ部２２ｓが、処理ユニット２１における基板処理の状況についての１種類以上の指標に係る信号を取得することができる。このとき、ユニット制御部Ｆ２４は、例えば、センサ部２１４およびセンサ部２２ｓから１種類以上の指標に係る信号を取得することができる。ここでは、ユニット制御部Ｆ２４は、例えば、処理前後の膜厚および処理時間から、１種類以上の指標に係る信号に基づく数値として、エッチング速度を算出してもよい。このとき、処理前の膜厚は、例えば、センサ部２１４で得た基板Ｗの膜厚であってもよいし、本体制御ユニットＰＣ０が管理用サーバ１０から得た基板Ｗの膜厚であってもよい。また、例えば、本体制御ユニットＰＣ０は、センサ部２１４から得られる画像信号に対して画像処理を施すことで、１種類以上の指標に係る信号に基づく数値として、基板Ｗの表面のムラの度合いなどを示す数値を算出してもよい。
　送信制御部Ｆ２５は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０およびデータストレージＮＡ１への各種の情報の送信を通信部Ｐ２１に実行させることができる。ここで、本体制御ユニットＰＣ０に送信する各種の情報は、例えば、基板処理が完了した旨の情報、実際に基板Ｗに施した処理の履歴（プロセスログ）、第２補正部Ｆ２３で補正された補正後のレシピの情報およびセンサ部２２ｓ，２１４を用いて取得された１種類以上の指標に係るデータなどを含み得る。また、データストレージＮＡ１へ送信する各種の情報は、例えば、センサ部２２ｓ，２１４を用いて取得された１種類以上の指標に係るデータなどを含み得る。
　　　＜１－３－８．液管理制御ユニット＞
　液管理制御ユニットＰＣ３は、例えば、液貯留ユニット２３に含まれている各部の動作を制御することで、液貯留ユニット２３内の処理液Ｌ１の状態を管理することができる。
　図９（ａ）は、液管理制御ユニットＰＣ３の電気的な構成の一例を示すブロック図である。図９（ａ）で示されるように、液管理制御ユニットＰＣ３は、例えば、コンピュータなどで実現され、バスラインＢｕ３を介して接続された、通信部Ｐ３１、記憶部Ｐ３４、制御部Ｐ３５を有する。
　通信部Ｐ３１は、例えば、制御用の通信回線Ｌ０ｃを介した、本体制御ユニットＰＣ０などとの間における信号の送受信、ならびにデータ用の通信回線Ｌ０ｄを介した、本体制御ユニットＰＣ０およびデータストレージＮＡ１との間におけるデータの送受信、が可能な送信部および受信部としての機能を有する。
　記憶部Ｐ３４は、例えば、情報を記憶することができる。この記憶部Ｐ３４は、例えば、ハードディスクまたはフラッシュメモリなどの不揮発性の記憶媒体で構成され得る。記憶部Ｐ３４では、例えば、１つの記憶媒体を有する構成、２つ以上の記憶媒体を一体的に有する構成、および２つ以上の記憶媒体を２つ以上の部分に分けて有する構成の何れが採用されてもよい。記憶部Ｐ３４は、例えば、プログラムＰｇ３および各種情報Ｄｔ３を記憶する。記憶部Ｐ３４には、後述するメモリＰ３５ｂが含まれてもよい。
　制御部Ｐ３５は、例えば、プロセッサとして働く演算処理部Ｐ３５ａおよび情報を一時的に記憶するメモリＰ３５ｂなどを含む。演算処理部Ｐ３５ａとしては、例えば、ＣＰＵなどの電子回路が採用され、メモリＰ３５ｂとしては、例えば、ＲＡＭなどが採用され得る。演算処理部Ｐ３５ａは、例えば、記憶部Ｐ３４に記憶されたプログラムＰｇ３を読み込んで実行することで、液管理制御ユニットＰＣ３の機能を実現することができる。制御部Ｐ３５における各種情報処理によって一時的に得られる各種情報は、適宜メモリＰ３５ｂなどに記憶され得る。
　図９（ｂ）は、演算処理部Ｐ３５ａで実現される機能的な構成の一例を示すブロック図である。図９（ｂ）で示されるように、演算処理部Ｐ３５ａは、実現される機能的な構成として、例えば、情報取得部Ｆ３１、ユニット制御部Ｆ３２および送信制御部Ｆ３３を有する。これらの各部での処理におけるワークスペースとして、例えば、メモリＰ３５ｂが使用される。ここで、例えば、演算処理部Ｐ３５ａで実現される機能の少なくとも一部が専用の電子回路で実現されてもよい。
　情報取得部Ｆ３１は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０からの各種の指示を取得することができる。各種の指示は、例えば、処理液Ｌ１の温調、交換およびモニタなどを行う指示を含む。
　ユニット制御部Ｆ３２は、例えば、液貯留ユニット２３における動作を制御することができる。ユニット制御部Ｆ３２は、例えば、各貯留槽２３ｔのセンサ部２３ｓに、処理液Ｌ１の状態を示す物理量に係る信号を取得させることができる。これにより、センサ部２３ｓが、処理ユニット２１における基板処理の状況についての１種類以上の指標に係る信号を取得することができる。また、ユニット制御部Ｆ３２は、例えば、各貯留槽２３ｔ内の処理液Ｌ１を加熱部ＨＲによって加熱させることができる。なお、例えば、各貯留槽２３ｔが、処理液Ｌ１を自動で交換する液交換部を有する場合には、ユニット制御部Ｆ３２は、液交換部によって各貯留槽２３ｔ内の処理液Ｌ１を交換させることができる。
　送信制御部Ｆ３３は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０およびデータストレージＮＡ１への各種の情報の送信を通信部Ｐ３１に実行させることができる。ここで、本体制御ユニットＰＣ０に送信する各種の情報は、例えば、センサ部２３ｓを用いて取得された１種類以上の指標に係る情報、ならびに各貯留槽２３ｔにおける液交換からの経過時間および処理液Ｌ１の使用回数の情報、などを含む。データストレージＮＡ１に送信する各種の情報は、例えば、センサ部２３ｓを用いて取得した１種類以上の指標に係る情報などを含む。
　　　＜１－３－９．データストレージ＞
　データストレージＮＡ１は、例えば、各センサ部２２ｓ，２３ｓ，２１４などによって取得された信号に基づいて、複数の処理ユニット２１のそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群を記憶することができる。データストレージＮＡ１には、例えば、ハードディスクまたはフラッシュメモリなどの不揮発性の記憶媒体が適用されてもよいし、ＲＡＭなどの揮発性の記憶媒体が適用されてもよい。
　図１０は、データストレージＮＡ１に記憶されるデータ群ＤＧ１の内容の一例を示す図である。図１０で示されるように、データ群ＤＧ１は、例えば、内部空間Ｓｃ０における雰囲気の状態を示す指標の数値（例えば、雰囲気の温度、ガスの供給量など）、処理液Ｌ１の状態を示す指標の数値（例えば、濃度、ｐＨおよび温度など）、基板Ｗの状態を示す指標の数値（例えば、処理前後の膜厚、エッチング速度、基板表面のムラの度合い）、などを含み得る。また、データ群ＤＧ１は、例えば、処理液Ｌ１の吐出状態を示す指標の数値（吐出量、吐出位置など）を含んでもよい。ここで、データストレージＮＡ１では、例えば、データ群ＤＧ１に含まれる各種のデータが、上書きされることで、最新の指標に係るデータとされる。
　　＜１－４．レシピ補正動作＞
　図１１は、第１レシピ補正に係る動作フローの一例を示す流れ図である。ここでは、例えば、本体制御ユニットＰＣ０の演算処理部Ｐ０５ａでプログラムＰｇ０が実行され、予定管理用制御ユニットＰＣ１の演算処理部Ｐ１５ａでプログラムＰｇ１が実行されることにより、本体制御ユニットＰＣ０と予定管理用制御ユニットＰＣ１とが協働して、第１レシピ補正に係る動作についての動作フローを実現する。
　まず、図１１のステップＳｐ１では、本体制御ユニットＰＣ０の情報取得部Ｆ０１が管理用サーバ１０からジョブを取得したか否か判定する。ここでは、例えば、情報取得部Ｆ０１は、一群の基板Ｗが格納されたキャリアＣがロードポートＬＰに載置されたことに応答して、管理用サーバ１０からキャリアＣの格納された一群の基板Ｗについてのジョブを得るまで、ステップＳｐ１の判定を繰り返す。そして、情報取得部Ｆ０１がジョブを得れば、ステップＳｐ２に進む。
　ステップＳｐ２では、本体制御ユニットＰＣ０の情報取得部Ｆ０１がステップＳｐ１で得たジョブに応じたレシピを含む一群の基板Ｗについての情報を管理用サーバ１０から取得する。このとき、その一群の基板Ｗについての情報を予定管理用制御ユニットＰＣ１のレシピ取得部Ｆ１１が取得する。
　ステップＳｐ３では、予定管理用制御ユニットＰＣ１の情報取得部Ｆ１２が、複数の処理ユニット２１のそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群を、データストレージＮＡ１から得る。
　ステップＳｐ４では、予定管理用制御ユニットＰＣ１の第１補正部Ｆ１３が、一群の基板Ｗについて、ステップＳｐ３で得られた複数の処理ユニット２１のそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群に基づいて、第１レシピ補正を行う。ここでは、第１補正部Ｆ１３は、複数の処理ユニット２１を用いた一群の基板Ｗに対する処理について、複数の処理ユニット２１のそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群に基づいて、レシピを一括して補正する。これにより、例えば、２つ以上の処理ユニット２１において同種の処理が施される複数の基板Ｗについて、レシピが同様に補正され得る。
　ステップＳｐ５では、予定管理用制御ユニットＰＣ１のスケジュール設定部Ｆ１４が、レシピに応じて、タイムスケジュールの設定を行う。ここで、ステップＳｐ４において、第１レシピ補正によってレシピが補正されていれば、スケジュール設定部Ｆ１４は、ステップＳｐ４で第１レシピ補正が行われた後のレシピに応じて、タイムスケジュールの設定を行う。
　ステップＳｐ６では、予定管理用制御ユニットＰＣ１の送信制御部Ｆ１５が、本体制御ユニットＰＣ０へ、ステップＳｐ４で補正した補正後のレシピおよびステップＳｐ５で設定したタイムスケジュールなどの情報を送信する。
　ステップＳｐ７では、本体制御ユニットＰＣ０の指示部Ｆ０２が、レシピおよびタイムスケジュールに従った動作を行うように複数の部分制御ユニットＰＣ２に指示を行う。これにより、第１レシピ補正が行われた後のレシピおよびこのレシピに応じたタイムスケジュールに応じて、複数の処理ユニット２１において基板Ｗに処理を施すことができる。
　図１２は、第２レシピ補正に係る動作フローの一例を示す流れ図である。ここでは、例えば、処理ユニット２１の部分制御ユニットＰＣ２における演算処理部Ｐ２５ａが、プログラムＰｇ２を実行することにより、第２レシピ補正に係る動作フローを実現する。
　まず、図１２のステップＳｐ１１では、部分制御ユニットＰＣ２のユニット制御部Ｆ２４が、処理ユニット２１における基板Ｗの処理が終了したか否か判定する。ここでは、ユニット制御部Ｆ２４は、処理ユニット２１においてプロセスレシピに従った基板Ｗの処理が終了するまで、ステップＳｐ１１の判定を繰り返す。そして、ユニット制御部Ｆ２４は、処理ユニット２１においてプロセスレシピに従った基板Ｗの処理が終了すれば、ステップＳｐ１２に進む。
　ステップＳｐ１２では、部分制御ユニットＰＣ２の情報取得部Ｆ２２が、複数の処理ユニット２１のそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群を、データストレージＮＡ１から得る。
　ステップＳｐ１３では、部分制御ユニットＰＣ２の第２補正部Ｆ２３が、ステップＳｐ１１において処理ユニット２１での処理が終了した基板Ｗの次にこの処理ユニット２１で処理される基板Ｗについて、ステップＳｐ１２で得られた複数の処理ユニット２１のそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群に基づいて、第２レシピ補正を行う。これにより、例えば、２つ以上の処理ユニット２１が基板Ｗに同種の処理を並行して順に施すような場合に、基板Ｗごとにレシピがリアルタイムに近い状態で補正され得る。
　ステップＳｐ１４では、処理ユニット２１における部分制御ユニットＰＣ２のユニット制御部Ｆ２４が、処理ユニット２１においてレシピに応じた動作を実行させる。ここで、ステップＳｐ１３において、第２レシピ補正によってレシピが補正されていれば、ユニット制御部Ｆ２４は、ステップＳｐ１３で第２レシピ補正が行われた後のレシピに応じて、処理ユニット２１の動作を制御する。
　　＜１－５．第１実施形態のまとめ＞
　以上のように、第１実施形態に係る基板処理システム１では、例えば、基板処理装置２０において、複数の処理ユニット２１のそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群に基づいて、複数の処理ユニット２１のうちの少なくとも１つ以上の処理ユニット２１を用いた一群の基板Ｗのうちの少なくとも１枚以上の基板Ｗに対する処理について、レシピの少なくとも一部を補正する。これにより、例えば、複数の処理ユニット２１における基板処理の状況に応じて、基板Ｗに施す処理の条件を既定するレシピを補正することができ、状況に即した処理を基板Ｗに施すことができる。その結果、例えば、基板処理装置２０の各処理ユニット２１における基板処理の精度が向上し得る。
　＜２．その他＞
　本発明は上述の第１実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良などが可能である。
　上記第１実施形態において、例えば、第２レシピ補正によってタイムスケジュールに何らかの不具合が生じる場合には、タイムスケジュールを再設定してもよい。この場合には、例えば、予定管理用制御ユニットＰＣ１が、第２レシピ補正が行われた後のレシピに応じて、タイムスケジュールを再設定してもよい。これにより、例えば、複数の処理ユニット２１に、複数の基板Ｗを順に搬送して、複数の処理ユニット２１において複数の基板Ｗに順に処理を行う場合に生じ得る不具合が防止される。
　図１３は、タイムスケジュールの再設定に係る動作フローの一例を示す流れ図である。ここでは、例えば、本体制御ユニットＰＣ０の演算処理部Ｐ０５ａでプログラムＰｇ０が実行され、予定管理用制御ユニットＰＣ１の演算処理部Ｐ１５ａでプログラムＰｇ１が実行されることにより、本体制御ユニットＰＣ０と予定管理用制御ユニットＰＣ１とが協働して、タイムスケジュールの再設定に係る動作フローを実現する。本動作フローは、例えば、第２レシピ補正が行われる度に実行される。
　図１３のステップＳｐ２１では、予定管理用制御ユニットＰＣ１の演算処理部Ｐ１５ａが、タイムスケジュールに不具合があるか否か判定する。ここでは、予定管理用制御ユニットＰＣ１は、現在のタイムスケジュールに、一部の処理ユニット２１に対する第２レシピ補正後のレシピを適用した場合に、不具合が生じるか否か判定する。
　図１４は、タイムスケジュールの一例を示す図である。図１５は、タイムスケジュールに不具合が生じる一例を示す図である。図１６は、再設定後のタイムスケジュールの一例を示す図である。図１４から図１６では、横軸が時間の経過を示し、上から順に、インデクサロボットＩＲによるキャリアＣからセンターロボットＣＲへの基板Ｗの搬送タイミング、センターロボットＣＲによる処理ユニット２１への基板Ｗの搬送タイミング、第１の処理ユニット２１によって基板Ｗに処理が施されるタイミング、第２の処理ユニット２１によって基板Ｗに処理が施されるタイミング、および液貯留ユニット２３から第１の処理ユニット２１および第２の処理ユニット２１へ第１処理液Ｌ１１が供給されるタイミング、が示されている。
　図１４で示されるタイムスケジュールによれば、例えば、時刻ｔ０にインデクサロボットＩＲがキャリアＣから第１の基板Ｗを搬出して、時刻ｔ０～ｔ１にインデクサロボットＩＲが第１の基板Ｗを搬送し、時刻ｔ１にインデクサロボットＩＲが第１の基板ＷをセンターロボットＣＲに受け渡す。時刻ｔ１～ｔ２にセンターロボットＣＲが第１の基板Ｗを搬送し、時刻ｔ２にセンターロボットＣＲが第１の基板Ｗを第１の処理ユニット２１に受け渡す。そして、時刻ｔ２～ｔ８に第１の処理ユニット２１が第１の基板Ｗに処理を施す。このとき、時刻ｔ３～ｔ６に液貯留ユニット２３が第１の処理ユニット２１に第１処理液Ｌ１１を供給する。一方、時刻ｔ３にインデクサロボットＩＲがキャリアＣから第２の基板Ｗを搬出して、時刻ｔ３～ｔ４にインデクサロボットＩＲが第２の基板Ｗを搬送し、時刻ｔ４にインデクサロボットＩＲが第２の基板ＷをセンターロボットＣＲに受け渡す。時刻ｔ４～ｔ５にセンターロボットＣＲが第２の基板Ｗを搬送し、時刻ｔ５にセンターロボットＣＲが第２の基板Ｗを第２の処理ユニット２１に受け渡す。そして、時刻ｔ５～ｔ１１に第２の処理ユニット２１が第２の基板Ｗに処理を施す。このとき、時刻ｔ６～ｔ９にかけて液貯留ユニット２３が第２の処理ユニット２１に第１処理液Ｌ１１を供給する。
　ここで、例えば、図１５で示されるように、図１４で示されたタイムスケジュールをベースとして、第１の処理ユニット２１が第１の基板Ｗに処理を施す期間が、時刻ｔ２～ｔ８の期間から、時刻ｔ２～ｔ９の期間に延長され、液貯留ユニット２３が第１の処理ユニット２１に第１処理液Ｌ１１を供給する期間が、時刻ｔ３～ｔ６の期間から、時刻ｔ３～ｔ７の期間に延長されるように、第２レシピ補正が行われた場合を想定する。この場合には、時刻ｔ６～ｔ７の期間において、液貯留ユニット２３が第１の処理ユニット２１に第１処理液Ｌ１１を供給する期間（時刻ｔ３～ｔ７）と、液貯留ユニット２３が第２の処理ユニット２１に第１処理液Ｌ１１を供給する期間（時刻ｔ６～ｔ９）と、が重なる。ここで、例えば、仮に、液貯留ユニット２３が第１処理液Ｌ１１を１つの処理ユニット２１にしか供給することができない構成であれば、図１５で示されるタイムスケジュールは実現不可能なタイムスケジュールとなる。すなわち、タイムスケジュールに不具合が生じている。
　ステップＳｐ２１では、予定管理用制御ユニットＰＣ１の演算処理部Ｐ１５ａが、タイムスケジュールに不具合があるものと判定すれば、ステップＳｐ２２に進み、タイムスケジュールに不具合がないものと判定すれば、本動作フローを終了する。
　ステップＳｐ２２では、予定管理用制御ユニットＰＣ１のスケジュール設定部Ｆ１４が、第２レシピ補正が行われた後のレシピを加味して、タイムスケジュールを再設定する。例えば、図１５で示されたタイムスケジュールの不具合が発生している場合には、図１６で示されるように、２枚目の基板Ｗの搬送および処理が行われる時刻を少し後ろにずらすことで、タイムスケジュールの不具合が解消されるように、タイムスケジュールを再設定する。具体的には、時刻ｔ４にインデクサロボットＩＲがキャリアＣから第２の基板Ｗを搬出して、時刻ｔ４～ｔ５にインデクサロボットＩＲが第２の基板Ｗを搬送し、時刻５にインデクサロボットＩＲが第２の基板ＷをセンターロボットＣＲに受け渡す。時刻ｔ５～ｔ６にセンターロボットＣＲが第２の基板Ｗを搬送し、時刻ｔ６にセンターロボットＣＲが第２の基板Ｗを第２の処理ユニット２１に受け渡す。そして、時刻ｔ６～ｔ１２に第２の処理ユニット２１が第２の基板Ｗに処理を施す。このとき、時刻ｔ７～ｔ１０に液貯留ユニット２３が第２の処理ユニット２１に第１処理液Ｌ１１を供給する。これにより、液貯留ユニット２３が第１の処理ユニット２１に第１処理液Ｌ１１を供給する期間（時刻ｔ３～ｔ７）と、液貯留ユニット２３が第２の処理ユニット２１に第１処理液Ｌ１１を供給する期間（時刻ｔ７～ｔ１０）と、が重なっていない状態となる。
　ステップＳｐ２３では、予定管理用制御ユニットＰＣ１の送信制御部Ｆ１５が、ステップＳｐ２２で再設定したタイムスケジュールの情報を、本体制御ユニットＰＣ０に送信する。
　ステップＳｐ２４では、本体制御ユニットＰＣ０の指示部Ｆ０２が、再設定後のタイムスケジュールに従った動作を行うように複数の部分制御ユニットＰＣ２に指示する。これにより、第２レシピ補正後のレシピに合わせたタイムスケジュールに応じて、複数の処理ユニット２１において基板Ｗに処理を施すことができる。これにより、例えば、２つ以上の処理ユニット２１において２枚以上の基板Ｗが並行して処理される場合に生じ得る不具合が防止され得る。
　上記第１実施形態において、例えば、各基板処理装置２０は、管理用サーバ１０の記憶部１４に格納されたデータ群に基づいて、レシピの少なくとも一部を補正してもよい。この場合には、各基板処理装置２０では、予定管理用制御ユニットＰＣ１において、管理用サーバ１０の記憶部１４に格納されたデータ群に基づいて、第１レシピ補正を行ってもよいし、各部分制御ユニットＰＣ２において、管理用サーバ１０の記憶部１４に格納されたデータ群に基づいて、第２レシピ補正を行ってもよい。このようにして、例えば、複数の基板処理装置２０のそれぞれの各処理ユニット２１における基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群を管理用サーバ１０で記憶しておき、各基板処理装置２０が、管理用サーバ１０で記憶しているデータ群に基づいてレシピを補正することで、ある基板処理装置２０は、他の基板処理装置２０において収集したデータを活かしてレシピを補正することができる。また、例えば、ある基板処理装置２０において収集したデータを他の基板処理装置２０におけるレシピの補正に活かすこともできる。
　上記第１実施形態において、例えば、データストレージＮＡ１に記憶されたデータ群ＤＧ１は、本体制御ユニットＰＣ０の記憶部Ｐ０４および予定管理用制御ユニットの記憶部Ｐ１４の少なくとも一方に記憶されてもよいし、管理用サーバ１０の記憶部１４に記憶されてもよい。この場合に、例えば、管理用サーバ１０とは別に、データベース１４ｄｂおよびデータ群ＤＧ１が記憶されたサーバが、通信回線５を介して、各基板処理装置２０とデータの送受信が可能に接続されていてもよい。
　上記第１実施形態において、例えば、本体制御ユニットＰＣ０において第１レシピ補正が行われてもよい。この場合には、例えば、本体制御ユニットＰＣ０の演算処理部Ｐ０５ａが、予定管理用制御ユニットＰＣ１の演算処理部Ｐ１５ａの第１レシピ補正に係る機能を有していてもよい。また、第１レシピ補正は、例えば、本体制御ユニットＰＣ０および予定管理用制御ユニットＰＣ１の少なくとも１つの制御ユニットで行われてもよいし、本体制御ユニットＰＣ０および予定管理用制御ユニットＰＣ１の協働で行われてもよい。また、例えば、本体制御ユニットＰＣ０および予定管理用制御ユニットＰＣ１の機能が１つの制御ユニットで実現されてもよい。換言すれば、本体制御ユニットＰＣ０の演算処理部Ｐ０５ａの機能と予定管理用制御ユニットＰＣ１の演算処理部Ｐ１５ａの機能とが、１つ以上の制御ユニットに適宜に配分されてもよい。
　また、例えば、基板処理装置２０は、例えば、第１レシピ補正を行う制御ユニット（第１制御ユニットともいう）と、第２レシピ補正を行う第２制御ユニットとしての部分制御ユニットＰＣ２と、を含む２つ以上の制御ユニットを有していてもよい。このような構成が採用されれば、例えば、複数の処理ユニット２１の数が多く、基板処理装置２０の広い範囲の構成における動作を制御する第１制御ユニットと、基板処理装置２０のうちの個別の処理ユニット２１あるいは一部の処理ユニット２１といった狭い範囲の構成における動作を制御する第２制御ユニットと、が存在する場合に、第１制御ユニットが第１レシピ補正を行い、第２制御ユニットが第２レシピ補正を行うことで、基板処理装置２０において階層的な動作の制御が容易に実現され得る。その結果、例えば、一群の基板Ｗに対するレシピの一括のある程度の補正（第１レシピ補正）と、一群の基板Ｗのうちの一部の基板Ｗに対するリアルタイムに近い状態でのレシピの補正（第２レシピ補正）と、が２段階で効率良く行われ得る。これにより、例えば、状況に即した高精度の基板処理が効率良く実施され得る。
　上記第１実施形態において、例えば、第１レシピ補正および第２レシピ補正が、１つの制御ユニットで行われてもよい。すなわち、１つ以上の制御ユニットで、第１レシピ補正および第２レシピ補正が行われてもよい。この場合には、例えば、予定管理用制御ユニットＰＣ１の演算処理部Ｐ１５ａにおける第１レシピ補正に係る機能と、複数の部分制御ユニットＰＣ２の演算処理部Ｐ２５ａにおける第２レシピ補正に係る機能とが、１つ以上の制御ユニットに適宜に配分されてもよい。
　上記第１実施形態において、例えば、処理ユニット２１において基板Ｗに処理が施されている途中に、この処理ユニット２１における基板Ｗの処理を規定するレシピに対して第２レシピ補正が行われてもよい。これにより、例えば、一群の基板Ｗのうちの一部の基板Ｗに対するリアルタイムのレシピの補正が実現され得る。
　上記第１実施形態において、例えば、第１レシピ補正および第２レシピ補正のうち、第１レシピ補正のみを実行してもよいし、第２レシピ補正のみを実行してもよい。すなわち、第１レシピ補正および第２レシピ補正のうちの少なくとも一方のレシピ補正を実行してもよい。換言すれば、複数の処理ユニット２１のうちの１つ以上の処理ユニット２１を用いた一群の基板Ｗのうちの少なくとも１枚以上の基板Ｗに対する処理について、複数の処理ユニット２１のそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群に基づいて、レシピの補正が行われてもよい。ここでは、例えば、第１レシピ補正を行って第２レシピ補正を行わない構成では、複数の処理ユニット２１において、状況に即した基板Ｗに対する処理が容易に実施され得る。その結果、例えば、基板処理装置２０の各処理ユニット２１における基板Ｗに対する処理の精度が容易に向上し得る。
　上記第１実施形態において、例えば、第１レシピ補正および第２レシピ補正において、データ群を構成する１種類以上の指標のうち、基板Ｗに施される処理に与える影響度に応じて、予め重み付けがされるように、レシピの補正ルールを規定した補正式が設定されていてもよい。例えば、第２レシピ補正であれば、補正の対象となっているレシピに応じた処理が行われる処理ユニット２１についての１種類以上の指標に係るデータの影響が大きくなるように重み付けがされた補正式が設定されていてもよい。また、例えば、第２レシピ補正において、補正の対象となっているレシピに応じた処理が行われる処理ユニット２１以外の処理ユニット２１についてのデータについては基本的には採用することなく、複数の処理ユニット２１間で共通する処理液Ｌ１の状態を示す指標の数値に係るデータを採用してもよい。
　上記第１実施形態において、例えば、第１レシピ補正および第２レシピ補正において、処理時間の増減以外に、基板Ｗに対して処理液Ｌ１を吐出する位置の条件などのその他の処理条件を変更するようにレシピを補正してもよい。例えば、１種類以上の指標に、膜厚の分布および基板表面のムラの度合いなどが含まれている場合には、これらの指標に係るデータに基づいて、基板Ｗに対して処理液Ｌ１を吐出する位置の条件が変更されるようにレシピを補正してもよい。
　上述した第１実施形態および各種の変形例をそれぞれ構成する全部または一部は、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。
　１　基板処理システム
　１０　管理用サーバ
　１４，Ｐ０４，Ｐ１４，Ｐ２４，Ｐ３４　記憶部
　１４ｄｂ，Ｄｂ０　データベース
　１５，Ｐ０５，Ｐ１５，Ｐ２５，Ｐ３５　制御部
　１５ａ，Ｐ０５ａ，Ｐ１５ａ，Ｐ２５ａ，Ｐ３５ａ　演算処理部
　２０　基板処理装置
　２１　処理ユニット
　２１ｓｂ　撮像部
　２３　液貯留ユニット
　２４　搬送ユニット
　２１４，２２ｓ，２３ｓ　センサ部
　ＤＧ１　データ群
　Ｆ１３　第１補正部
　Ｆ１４　スケジュール設定部
　Ｆ２３　第２補正部
　Ｆ２４，Ｆ３２　ユニット制御部
　Ｆｍ０　膜厚計
　Ｌ１　処理液
　ＮＡ１　データストレージ
　ＰＣ０　本体制御部ユニット
　ＰＣ１　予定管理用制御ユニット
　ＰＣ２　部分制御ユニット
　ＰＣ３　液管理制御ユニット
　Ｗ　基板

Claims (7)

  1. 　処理の条件を規定するレシピに応じて基板に処理を施す複数の処理ユニットと、
    　一群の基板における複数の基板を前記複数の処理ユニットに順に搬送する搬送ユニットと、
    　各前記処理ユニットにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係る信号を取得する複数のセンサ部と、
    　前記複数のセンサ部によって取得された信号に基づいて、前記複数の処理ユニットのそれぞれにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群を記憶する記憶部と、
    　前記複数の処理ユニットのうちの１つ以上の処理ユニットを用いた前記一群の基板のうちの少なくとも１枚以上の基板に対する処理ついて、前記データ群に基づいて前記レシピの少なくとも一部を補正する１つ以上の制御ユニットと、を備える、基板処理装置。
  2. 　請求項１に記載の基板処理装置であって、
    　前記１つ以上の制御ユニットは、
    　前記複数の処理ユニットを用いた前記一群の基板に対する処理について、前記データ群に基づいて前記レシピを一括して補正する第１レシピ補正を行う、基板処理装置。
  3. 　請求項２に記載の基板処理装置であって、
    　前記１つ以上の制御ユニットは、
    　前記第１レシピ補正が行われた後の前記レシピに応じて、前記搬送ユニットによって前記複数の基板を前記複数の処理ユニットに順に搬送するタイミングと、前記複数の処理ユニットにおいて前記複数の基板に処理を施すタイミングと、を規定するタイムスケジュールを設定する、基板処理装置。
  4. 　請求項１から請求項３の何れか１つの請求項に記載の基板処理装置であって、
    　前記１つ以上の制御ユニットは、
    　前記複数の処理ユニットのうちの一部の処理ユニットを用いた前記一群の基板のうちの一部の基板に対する処理について、前記データ群に基づいて前記レシピの一部を補正する第２レシピ補正を行う、基板処理装置。
  5. 　請求項３に記載の基板処理装置であって、
    　前記１つ以上の制御ユニットは、
    　前記複数の処理ユニットのうちの一部の処理ユニットを用いた前記一群の基板のうちの一部の基板に対する処理について、前記データ群に基づいて前記レシピの一部を補正する第２レシピ補正を行うとともに、前記第２レシピ補正が行われた後の前記レシピに応じて、前記タイムスケジュールを再設定する、基板処理装置。
  6. 　請求項２または請求項３に記載の基板処理装置であって、
    　前記１つ以上の制御ユニットは、
    　前記第１レシピ補正を行う第１制御ユニットと、
    　前記複数の処理ユニットのうちの一部の処理ユニットを用いた前記一群の基板のうちの一部の基板に対する処理について、前記データ群に基づいて前記レシピの一部を補正する第２レシピ補正を行う第２制御ユニットと、を含む、基板処理装置。
  7. 　複数の基板処理装置と、
    　前記複数の基板処理装置に対してデータの送受信が可能に接続されているサーバと、を備え、
    　各前記基板処理装置は、
    　処理の条件を規定するレシピに応じて基板に処理を施す複数の処理ユニットと、
    　一群の基板における複数の基板を前記複数の処理ユニットに順に搬送する搬送ユニットと、
    　各前記処理ユニットにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係る信号を取得する複数のセンサ部と、
    　１つ以上の制御ユニットと、を有し、
    　前記サーバは、
    　前記複数のセンサ部によって取得された信号に基づいて、前記複数の基板処理装置のそれぞれの前記複数の処理ユニットにおける基板処理の状況についての１種類以上の指標に係るデータ群を記憶する記憶部、を有し、
    　各前記基板処理装置において、前記１つ以上の制御ユニットは、前記複数の処理ユニットのうちの少なくとも１つ以上の処理ユニットを用いた前記一群の基板のうちの少なくとも１枚以上の基板に対する処理について、前記データ群に基づいて前記レシピの少なくとも一部を補正する、基板処理システム。
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