TW201947327A - 壓力控制閥、用於微影設備之流體處理結構及微影設備 - Google Patents

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Abstract

一種壓力控制閥，其包含：一通路，其具有界定用於使液體及/或氣體流動通過之一開口之一部分；一阻塞部件，其相對於該開口可位移以用於將該開口阻塞不同量，藉此調節通過該開口之液體及/或氣體之一體積流率；一壓電致動器；及一連桿機構，其經調適以擴增該壓電致動器之一尺寸改變之一量值且使用該經擴增尺寸改變以相對於該開口來位移該阻塞部件，其中該連桿機構包含附接至一壁且在一第一末端處相對於該通路而固定之一框架，該框架之一可移動部分在一第一方向上可移動，同時在正交於該第一方向之一第二方向上受到實質上抑制，該壓電致動器延伸於該壁與該可移動部分之間，使得該壓電致動器之一膨脹引起該可移動部分在該第一方向上移動大於該壓電致動器之該膨脹之一量，該可移動部分連接至該阻塞部件。

Description

壓力控制閥、用於微影設備之流體處理結構及微影設備
本發明係關於一種用於氣體、液體或流體控制之壓力控制閥、一種控制液體流或氣體流或此兩者之流體處理結構，及一種微影設備。
微影設備為將所要圖案施加至基板上，通常施加至基板之目標部分上之機器。微影設備可用於例如積體電路(IC)製造中。在彼情況下，被替代地稱作光罩或倍縮光罩之圖案化裝置可用以產生待形成於IC之個別層上之電路圖案。此圖案可轉印至基板(例如矽晶圓)上之目標部分(例如包含晶粒之部分、一個晶粒或若干晶粒)上。通常經由成像至提供於基板上之輻射敏感材料(抗蝕劑)層上來進行圖案之轉印。一般而言，單一基板將含有經順次地圖案化之鄰近目標部分之網路。已知的微影設備包括：所謂的步進器，其中藉由一次性將整個圖案曝光至目標部分上來輻照每一目標部分；及所謂的掃描器，其中藉由在給定方向(「掃描」方向)上經由輻射光束而掃描圖案同時平行或反平行於此方向而同步地掃描基板來輻照每一目標部分。亦有可能藉由將圖案壓印至基板上而將圖案自圖案化裝置轉印至基板。
已提議將微影投影設備中之基板浸潤於具有相對高折射率之浸潤液體，例如水中，以便填充投影系統之最終元件與基板之間的空間。在一實施例中，浸潤液體為超純水，但可使用另一浸潤液體。將參考液體來描述本發明之一實施例。然而，另一流體可為合適的，特別是濕潤流體、不可壓縮流體，及/或折射率高於空氣之折射率，合意地高於水之折射率之流體。排除氣體之流體係特別合意的。此情形之要點係實現較小特徵之成像，此係因為曝光輻射在液體中將具有較短波長。(液體之效應亦可被視為增加系統之有效數值孔徑(NA)且亦增加聚焦深度)。已提議其他浸潤液體，包括懸浮有固體粒子(例如石英)之水，或具有奈米粒子懸浮液(例如最大尺寸高達10奈米之粒子)之液體。懸浮粒子可能具有或可能不具有相似於或相同於懸浮有該等粒子之液體之折射率的折射率。可能合適的其他液體包括烴，諸如芳族、氟代烴及/或水溶液。
在浸潤設備中，浸潤流體係由流體處理結構處理。在一實施例中，流體處理結構可供應浸潤流體且可被稱作流體供應系統。在一實施例中，流體處理結構可將浸潤流體至少部分地限制至一區且可被稱作流體限制系統。在一實施例中，流體處理結構可提供對浸潤流體之障壁且藉此被稱作障壁部件。在一實施例中，流體處理結構產生或使用流體流，例如氣體流，例如以幫助控制浸潤流體之流動及/或位置。氣體流可形成密封件以限制浸潤流體。
在流體處理結構中，可藉由控制進入及/或離開流體處理結構中之開口之液體及/或氣體之流率來改良效能。合意地，流率可快速地變化。需要將調節液體及/或氣體之流率之壓力控制閥定位為儘可能地接近於開口，以確保進入或離開開口之流率之最佳控制及反應時間。另外，流體處理結構中可用或接近於流體處理結構之空間係有限的，因此任何壓力控制閥合意地具有小體積。合意地，有可能在不將粒子引入至系統中之情況下且在閥具有長壽命及低熱衝擊之情況下變化流率。
具有長壽命及低熱衝擊之流動控制閥係合意的另一情形係在用於基板之夾具中。WO 2015/169616揭示一種夾具，其中可藉由變化基板下方之壓力位準藉此變化基板上之力且因此變化基板之頂部表面之空間剖面來控制基板之空間剖面。微影設備中之其他情形亦可能需要具有可控制流率之清潔的氣體流，例如直接在諸如倍縮光罩或光罩之圖案化裝置處或附近的氣體流。
舉例而言，需要提供一種適合用於一微影設備之一流體處理結構中之壓力控制閥。
根據本發明之一態樣，提供一種壓力控制閥，其包含：一通路，其具有界定用於使液體及/或氣體流動通過之一開口之一部分；一阻塞部件，其相對於該開口可位移以用於將該開口阻塞不同量，藉此調節通過該開口之液體及/或氣體之一體積流率；一壓電致動器；及一連桿機構，其經調適以擴增該壓電致動器之一尺寸改變之一量值且使用該經擴增尺寸改變以相對於該開口來位移該阻塞部件，其中該連桿機構包含附接至一壁且在一第一末端處相對於該通路而固定之一框架，該框架之一可移動部分在一第一方向上可移動，同時在正交於該第一方向之一第二方向上受到實質上抑制，該壓電致動器延伸於該壁與該可移動部分之間，使得該壓電致動器之一膨脹引起該可移動部分在該第一方向上移動大於該壓電致動器之該膨脹之一量，該可移動部分連接至該阻塞部件。
根據本發明之一態樣，提供一種壓力控制閥，其包含：
一通路，其具有界定用於使液體及/或氣體流動通過之一開口之一部分；
一阻塞部件，其相對於該開口可位移以用於將該開口阻塞不同量，藉此調節通過該開口之液體及/或氣體之一體積流率；及
該通路中之一阻塞物，其在該通路中心且在流動方向上狹長且經建構以將液體及/或氣體流分裂成通過該通路之兩個流。
圖1示意性地描繪根據本發明之一個實施例之微影設備。該設備包含：
a. 照明系統(照明器) IL，其經組態以調節投影光束B (例如UV輻射或DUV輻射)；
b. 支撐結構(例如光罩台) MT，其經建構以支撐圖案化裝置(例如光罩) MA且連接至經組態以根據某些參數來準確地定位圖案化裝置MA之第一定位器PM；
c. 支撐台，例如用以支撐一或多個感測器之感測器台或經建構以固持基板(例如抗蝕劑塗佈基板) W之支撐台WT，支撐台連接至經組態以根據某些參數來準確地定位例如基板W之台之表面的第二定位器PW；及
d. 投影系統(例如折射投影透鏡系統) PS，其經組態以將由圖案化裝置MA賦予至投影光束B之圖案投影至基板W之目標部分C (例如包含一或多個晶粒)上。
照明系統IL可包括用於導向、塑形或控制輻射的各種類型之光學組件，諸如折射、反射、磁性、電磁、靜電或其他類型之光學組件，或其任何組合。
支撐結構MT固持圖案化裝置MA。支撐結構MT以取決於圖案化裝置MA之定向、微影設備之設計及諸如圖案化裝置MA是否被固持於真空環境中之其他條件的方式來固持圖案化裝置MA。支撐結構MT可使用機械、真空、靜電或其他夾持技術以固持圖案化裝置MA。支撐結構MT可為例如框架或台，其可視需要而固定或可移動。支撐結構MT可確保圖案化裝置MA例如相對於投影系統PS處於所要位置。可認為本文中對術語「倍縮光罩」或「光罩」之任何使用皆與更一般之術語「圖案化裝置」同義。
本文中所使用之術語「圖案化裝置」應被廣泛地解譯為係指可用以在輻射光束之橫截面中向輻射光束賦予圖案以便在基板之目標部分中產生圖案的任何裝置。應注意，舉例而言，若被賦予至輻射光束之圖案包括相移特徵或所謂的輔助特徵，則該圖案可能不確切地對應於基板之目標部分中的所要圖案。通常，被賦予至輻射光束之圖案將對應於目標部分中產生之例如積體電路之裝置中的特定功能層。
本文中所使用之術語「投影系統」應被廣泛地解譯為涵蓋適於所使用之曝光輻射或適於諸如浸潤液體之使用或真空之使用之其他因素的任何類型之投影系統，包括折射、反射、反射折射、磁性、電磁及靜電光學系統，或其任何組合。可認為本文中對術語「投影透鏡」之任何使用皆與更一般之術語「投影系統」同義。
如此處所描繪，該設備屬於透射類型(例如使用透射光罩)。替代地，該設備可屬於反射類型(例如使用如上文所提及之類型之可程式化鏡面陣列，或使用反射光罩)。
微影設備可屬於具有兩個或多於兩個台(或載物台或支撐件)之類型，例如，兩個或多於兩個支撐台，或一或多個支撐台及一或多個清潔台、感測器台或量測台之組合。舉例而言，在一實施例中，微影設備為包含位於投影系統之曝光側處之兩個或多於兩個台的多載物台設備，每一台包含及/或固持一或多個物件。在一實施例中，該等台中之一或多者可固持輻射敏感基板。在一實施例中，該等台中之一或多者可固持用以量測來自投影系統之輻射之感測器。在一實施例中，多載物台設備包含經組態以固持輻射敏感基板之第一台(亦即，支撐台)，及未經組態以固持輻射敏感基板之第二台(通常在下文中且不限於被稱作量測台、感測器台及/或清潔台)。第二台可包含及/或可固持除了輻射敏感基板以外之一或多個物件。此一或多個物件可包括選自以下各者之一或多者：感測器，其用以量測來自投影系統之輻射；一或多個對準標記；及/或清潔裝置(用以清潔例如液體限制結構)。
在此等「多重載物台」(或「多載物台」)機器中，可並行地使用多個台，或可在一或多個台上實行預備步驟，同時將一或多個其他台用於曝光。微影設備可具有可以相似於基板台、清潔台、感測器台及/或量測台之方式的方式並行地使用之兩個或多於兩個圖案化裝置台(或載物台或支撐件)。
參看圖1，照明系統IL自源SO或輻射接收輻射光束。舉例而言，當源SO為準分子雷射時，源SO及微影設備可為單獨實體。在此等狀況下，不認為源SO形成微影設備之部分，且輻射光束係憑藉包含例如合適導向鏡面及/或光束擴展器之光束遞送系統BD而自源SO傳遞至照明系統IL。在其他狀況下，舉例而言，當源SO為水銀燈時，源SO可為微影設備之整體部分。源SO及照明系統IL連同光束遞送系統BD在需要時可被稱作輻射系統。
照明系統IL可包含用於調整輻射光束之角強度分佈之調整器AD。通常，可調整照明系統IL之光瞳平面中的強度分佈之至少外部徑向範圍及/或內部徑向範圍(通常分別被稱作σ外部及σ內部)。另外，照明系統IL可包含各種其他組件，諸如積光器IN及聚光器CO。照明系統IL可用以調節輻射光束，以在其橫截面中具有所要均一性及強度分佈。相似於源SO，照明系統IL可能被認為或可能不被認為形成微影設備之部分。舉例而言，照明系統IL可為微影設備之整體部分，或可為與微影設備分離之實體。在後一狀況下，微影設備可經組態以允許照明系統IL安裝於微影設備上。視情況，照明系統IL係可拆卸的且可被單獨地提供(例如，由微影設備製造商或另一供應商提供)。
投影光束入射於被固持於支撐結構MT上之圖案化裝置MA上，且係由圖案化裝置MA圖案化。在已橫穿圖案化裝置MA之情況下，投影光束傳遞通過投影系統PS，投影系統PS將該光束聚焦至基板W之目標部分C上。憑藉第二定位器PW及位置感測器IF (例如干涉量測裝置、線性編碼器或電容式感測器)，可準確地移動支撐台WT，例如以便將不同目標部分C定位於輻射光束B之路徑中。相似地，第一定位器PM及另一位置感測器(其未在圖1中被明確地描繪)可用以例如在自光罩庫之機械擷取之後或在掃描期間相對於投影光束之路徑來準確地定位圖案化裝置MA。一般而言，可憑藉形成第一定位器PM之部分之長衝程模組(粗略定位)及短衝程模組(精細定位)來實現支撐結構MT之移動。相似地，可使用形成第二定位器PW之部分之長衝程模組及短衝程模組來實現支撐台WT之移動。在步進器(相對於掃描器)之狀況下，支撐結構MT可僅連接至短衝程致動器，或可固定。可使用圖案化裝置對準標記M1、M2及基板對準標記P1、P2來對準圖案化裝置MA及基板W。儘管所說明之基板對準標記P1、P2佔據專用目標部分，但該等標記可位於目標部分C之間的空間中(此等標記被稱為切割道對準標記)。相似地，在多於一個晶粒提供於圖案化裝置MA上之情形中，圖案化裝置對準標記可位於該等晶粒之間。
儘管可在本文中特定地參考微影設備在IC製造中之使用，但應理解，本文中所描述之微影設備可在製造具有微尺度或甚至奈米尺度特徵之組件時具有其他應用，諸如製造整合式光學系統、用於磁疇記憶體之導引及偵測圖案、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭等等。
用於在投影系統PS之最終元件與基板之間提供浸潤液體之配置可被分類成三個一般類別。此等類別為浴類型配置、所謂的局域化浸潤系統及全濕潤浸潤系統。在浴類型配置中，基板W之實質上全部及視情況支撐台WT之部分被浸沒於浸潤液體浴中。在全濕浸潤系統中，基板之整個頂部表面被覆蓋於浸潤液體中。
局域化浸潤系統使用液體供應系統，其中浸潤液體僅提供至基板之局域化區域。由浸潤液體填充之區在平面圖上小於基板之頂部表面，且填充有浸潤液體之區相對於投影系統PS保持實質上靜止，而基板W在彼區域下方移動。圖2及圖3展示可用於此系統中之不同流體處理結構。密封特徵存在於底部表面20中以將浸潤液體密封至局域化區域。PCT專利申請公開案第WO 99/49504號揭示一種已被提議為針對此情形進行配置之方式。
已被提議之配置係向流體處理結構提供具有沿著投影系統PS之最終元件與支撐台WT之間的空間之邊界之至少一部分延伸的結構。圖2中說明此配置。
圖2示意性地描繪局域化流體處理結構12。流體處理結構12沿著投影系統PS之最終元件與支撐台WT或基板W之間的空間11之邊界之至少一部分延伸。(請注意，除非另有明確陳述，否則在下文中對基板W之表面之參考另外或在替代方案中亦係指支撐台WT之表面或支撐台WT上諸如感測器之物件之表面。)流體處理結構12在XY平面中相對於投影系統PS實質上靜止，但在Z方向上(在光軸之方向上)可存在某相對移動。在一實施例中，密封件形成於流體處理結構12與基板W之表面之間，且可為無接觸密封件，諸如氣體密封件(歐洲專利申請公開案第EP 1,420,298 A號中揭示具有氣體密封件之此系統)或液體密封件。
流體處理結構12將浸潤液體至少部分地限制於投影系統PS之最終元件與基板W之間的空間11中。至基板W之無接觸密封件可圍繞投影系統PS之影像場而形成，使得浸潤液體限制於基板W之表面與投影系統PS之最終元件之間的空間11內，且更通常限制至包括在流體處理結構12與鄰近於空間11之基板W之間的區。空間11係至少部分地由定位於投影系統PS之最終元件下方且環繞該最終元件的流體處理結構12形成。浸潤液體係藉由液體開口3中之一者被帶入至在投影系統PS下方且在流體處理結構12內之空間11中。浸潤液體可藉由液體開口3中之另一者被移除。浸潤液體可通過至少兩個液體開口3被帶入至空間11中。液體開口3中之哪一者用以供應浸潤液體且視情況哪一者用以移除浸潤液體可取決於支撐台WT之運動方向。流體處理結構12可延伸至略高於投影系統PS之最終元件。液體液位上升至高於最終元件，使得提供浸潤液體緩衝。在一實施例中，流體處理結構12具有在上部末端處接近地符合投影系統PS或其最終元件之形狀且可例如為環形的內部周邊。在底部處，內部周邊接近地符合影像場之形狀，例如矩形，但無需為此狀況。
浸潤液體可由氣體密封件16限制於空間11中，氣體密封件16在使用期間形成於流體處理結構12之底部表面20與基板W之表面之間。表面20面對基板W且密封件形成於彼表面20與基板W之間。孔徑15形成於流體處理結構12中以用於使投影光束通過空間11中之浸潤液體而傳遞通過流體處理結構12。氣體密封件16係由氣體形成。氣體密封件16中之氣體係經由出口25而在壓力下提供至流體處理結構12與基板W之間的間隙。氣體係經由入口14被抽取。氣體出口25上之過壓、入口14上之真空位準及間隙之幾何形狀經配置使得在內部存在限制浸潤液體之高速氣體流。流體處理結構12與基板W之間的浸潤液體上之氣體之力將浸潤液體限制於空間11中。入口/出口可為環繞空間11之環狀凹槽。環狀凹槽可連續或不連續。氣體流有效地將浸潤液體限制於空間11中。美國專利申請公開案第US 2004-0207824號中揭示此系統，該美國專利申請公開案之全文係特此以引用之方式併入。在一實施例中，流體處理結構12並不具有氣體密封件16。
圖3示意性地說明形成於替代流體處理結構12之表面20中之特徵。表面20包括用以調適表面20以用於自區抽取浸潤液體之特徵。圖3示意性地且以平面圖說明流體處理結構12之彎液面控制特徵，流體處理結構12可具有使用氣體拖曳原理之出口且本發明之一個實施例可與流體處理結構12相關。說明彎液面控制特徵之特徵，該等特徵可例如替換由圖2中之出口25及入口14提供之氣體密封件16所描繪的彎液面控制特徵。圖3之彎液面控制特徵為抽取器之形式，例如雙相抽取器。彎液面控制特徵包含在流體處理結構12之表面20中之複數個離散開口50。因此，表面20經調適以用於自區抽取浸潤流體。每一離散開口50被說明為圓形，但未必為此狀況。實際上，該形狀並非必需的，且離散開口50中之一或多者可為選自以下各者之一或多者：圓形、橢圓形、直線性(例如正方形或矩形)、三角形等等，且一或多個開口可狹長。
複數個出口開口13係自離散開口50徑向地向內且亦在流體處理結構12之表面20中。浸潤液體係通過出口開口13而提供至被提供浸潤液體之區。出口開口13環繞由形成於流體處理結構12中之孔徑15界限之空間11。
自開口50徑向地向內可能不存在彎液面控制特徵。彎液面320運用由進入離散開口50之氣體流誘發的拖曳力而牽制於離散開口50之間。大於約15 m/s，合意地約20 m/s之氣體拖曳速度係足夠的。可縮減流體自基板W之噴濺或洩漏量，藉此縮減流體蒸發且藉此縮減熱膨脹/收縮效應。
流體處理結構之底部之各種幾何形狀係可能的。舉例而言，美國專利申請公開案第US 2004-0207824號或美國專利申請公開案第US 2010-0313974號中所揭示之結構中之任一者可用於本發明之一實施例中。本發明之一實施例可應用於流體處理結構12，流體處理結構12在平面圖中具有任何形狀，或具有諸如以任何形狀而配置之出口的組件。非限制性清單中之此形狀可包括：橢圓，諸如圓；直線性形狀，諸如矩形，例如正方形；或平行四邊形，諸如菱形；或具有多於四個拐角之有拐角形狀，諸如四角星或多角星，如圖3所描繪。
已知的微影設備可包含流體處理結構12，流體處理結構12包含氣刀。氣刀可用以幫助將浸潤流體限制至空間11。因此，氣刀可有用於防止浸潤流體自空間11逸出，該逸出稍後可導致缺陷。提供強力氣刀會有用於防止流體處理結構12之後邊緣處的拉膜。此係因為強力氣刀將縮減或防止拖曳在流體處理結構12後方之浸潤流體之量。另外，強力氣刀可較快地使膜破裂以縮減留在流體處理結構12後方之浸潤流體之量。然而，此在氣刀之流率圍繞空間11恆定的情況下可在流體處理結構12之前邊緣處具有其他結果。舉例而言，使用強力氣刀將會在流體處理結構12之前邊緣處增加「推移(bulldozing)」。此係因為：隨著基板W移動，流體處理結構12之前部分與浸潤流體小滴碰撞且該小滴由流體處理結構12向前推動。隨著向前推動小滴，在基板W之表面上產生缺陷。因此，在可取決於氣刀被施加之部位而調整氣刀之流率的情況下可為有益的。舉例而言，縮減流體處理結構12之前邊緣處通過退出口60之流率以允許在流體處理結構12下方移動之表面上的液體小滴被重新吸收至空間11中或通過離散開口50被抽取。增加流體處理結構12之後邊緣處通過退出口60之氣體流率以縮減歸因於液體經歷作用於液體之拉力之液體損耗的可能性，該拉力係來自於例如液體牽制至流體處理結構12所越過的基板W之邊緣。
流體處理結構12經組態以將浸潤流體限制至區且包含氣刀系統。氣刀系統可經組態以在使用中產生氣刀。氣刀可自空間11徑向地向外且可有助於限制浸潤流體。氣刀系統包含各自具有退出口60之通道。氣刀可在使用中由離開退出口60之氣體形成。退出口60形成平面圖中之形狀之至少一個側。退出口60可形成平面圖中之形狀之至少一個側、多個側或所有側。舉例而言，退出口60可形成四角星之側，如圖3所展示。該形狀可具有複數個側，例如可提供任何適當數目個側，例如3個、4個、5個、6個、7個、8個、9個、10個或更多個。如上文所描述，退出口60可形成任何形狀之側，且此並非限制性的。圖3將掃描方向110描繪為與四角星之兩個角成直線，但可能不為此狀況。由氣刀形成之形狀可在任何選定定向上與掃描方向110對準。
在圖3之實施例中，可看出，存在通過液體開口13而離開表面20之流體流(浸潤液體)及通過退出口60而離開表面20之流體流(用以形成氣刀之氣體流)。亦存在進入離散開口50而進入表面20之流體流(氣體及浸潤液體之混合物)。
本發明係關於一種壓力控制閥，其可被實施為具有有限體積，例如具有在毫米範圍內之尺寸。此使閥能夠置放於流體處理結構12中或附近，使得用於流率變化之回應時間可低。此允許液體及/或氣體流進入及離開流體處理結構12以使液體及/或氣體流之體積流率快速地改變。在一實施例中，流率可例如在若干NLPM與數十個NLPM之間變化。
壓力控制閥允許圍繞空間11之圓周之氣體流例如根據流體處理結構12相對於流體處理結構12下方之基板W移動的方向而變化。此可改良流體處理結構12之效能。
本發明之閥可在接收到輸入信號之後快速地達成穩定流率且可藉由使用壓電致動器來達成高達數十億次切換或更多之壽命。此外，本發明之閥經建構以避免粒子產生。此係藉由縮減或最小化流動路徑中之摩擦源且避免將陶瓷置放於流動路徑中而達成。
圖4為壓力控制閥200之操作原理之示意性說明。壓力控制閥200包含通路210，液體及/或氣體流動通過通路210，如由箭頭215所指示。開口220界定於通路210之部分中。阻塞部件230亦提供於通路210內。阻塞部件230相對於開口220可位移，向上及向下(如所說明)。藉由變化阻塞部件230與界定開口220之部分之間的距離d，可調節通過開口220之液體及/或氣體之體積流率。
阻塞部件230及自界定通路210之開口220徑向地向外的表面經形成使得在阻塞部件230與通路210之壁之間存在楔形部(在圖4之左底部以放大視圖所說明)，以縮減擾流至氣體流或液體流中之引入且確保發生任何壓降之區域中的氣體流動速度儘可能地恆定。楔形部之寬度隨著與開口220相隔之距離增加而減低。局域速度增加會縮減，藉此縮減由流動造成之任何干擾力。另外，縮減氣體速度變化會限制任何所得溫降(歸因於膨脹氣體)，該溫降可增加冷凝機會且藉此增加液體小滴形成機會。
一或多個壓電致動器250用以位移阻塞部件230。壓電致動器250具有如下優點：具有快速反應時間，且在切換次數方面具有長壽命。
然而，壓電致動器僅可位移小量。為了避免需要壓電材料之極大堆疊，壓力控制閥200包含經調適以擴增壓電致動器250之尺寸改變之量值的連桿機構400。經擴增尺寸改變接著用以相對於開口220來位移阻塞部件230。連桿機構400可被看作範圍延伸器。以此方式，相對小的壓電致動器250可用以達成阻塞部件230之大運動範圍且藉此達成通過開口220之體積流率之所需改變。使用擴增壓電致動器250之尺寸改變之量值的連桿機構400會限制需要使用的阻塞部件230之大小、需要使用的開口220之大小，以及壓力控制閥200之總高度尺寸(垂直於流動方向215之尺寸)。使用壓電致動器250會允許極精確的定位，同時在極值壽命之情況下亦可靠。
歸因於使用壓電致動器250與由連桿機構400進行之擴增的組合，閥具有低熱衝擊。
為了避免兩個表面在通路210內部彼此緊靠著滑動(亦即，摩擦源)，阻塞部件230經合意地配置使得其在所有位置中與界定開口220的通路210之部分隔開。亦即，合意地，阻塞部件230可永不接觸界定開口220之部分，藉此避免由於阻塞部件230與通路210之壁之間的摩擦而形成粒子的可能性。壓力控制閥200因此無法完全地關斷氣體流。阻塞部件230未觸碰或接觸界定開口220的通路210之部分的事實意謂界定開口220之部分與阻塞部件230之間的摩擦無法產生粒子。
壓電致動器250合意地在通路210外部。此係有利的，此係因為壓電致動器250歸因於其陶瓷性質而頻繁地產生粒子。藉由將壓電致動器250維持於通路210外部，所產生之任何粒子將不會進入傳遞通過通路210之液體及/或氣體流215。以此方式，會縮減或消除由微影設備成像之任何基板W中之缺陷(粒子)源。
為了將由壓電致動器250之尺寸改變引起的移動轉移至存在於通路210內之阻塞部件230而不在通路210內引入摩擦源，提供界定通路210之側壁之部分的可撓性部分300。可撓性部分300使連桿機構400能夠將移動自通路210外部傳輸至通路210內部而無任何表面在通路210中彼此緊靠著滑動(亦即，可撓性部分300允許以無摩擦方式進行傳輸)。在一實例中，可撓性部分可為波紋管。
在圖4之閥中，提供兩個壓電致動器250。然而，對於熟習此項技術者而言將顯而易見，壓力控制閥200可運用僅單一壓電致動器250或多於兩個壓電致動器進行操作。壓電致動器250經配置以在由箭頭255說明之方向上施加電位差時膨脹及收縮，亦即，向左及向右，如所說明。
提供連桿機構400以用於將由箭頭255說明的壓電致動器250之尺寸改變轉換成阻塞部件230之向上及向下移動(如所說明)。此引起阻塞部件230與界定開口220的通路210之部分之間的距離d變化。通過開口220且藉此通過通路210之液體及/或氣體之體積流率可以此方式而變化。
連桿機構400經調適以擴增壓電致動器250之尺寸改變之量值，使得阻塞部件230在量值大於壓電致動器250之尺寸改變的情況下移動。
連桿機構400包含連接至阻塞部件230之連桿部件450。連桿部件450穿過通路210之側壁。在連桿部件450穿過通路210之側壁的情況下，連桿部件450在固定部310處固定至側壁，使得不存在摩擦源。為了允許連桿部件450相對於通路210移動，提供界定通路210的壁之可撓性部分300。在所說明之實施例中，可撓性部分300呈波紋管之形式。波紋管允許無摩擦撓曲，使得連桿部件450可相對於通路210移動(且藉此相對於開口220來移動阻塞部件230)，而無任何摩擦被引入於通路210中，使得消除歸因於摩擦之粒子產生。
現在將描述連桿機構400擴增壓電致動器250之尺寸改變之量值的方式。第一狹長可變形部件410具備第一末端412及第二末端414。第一狹長可變形部件410在與發生壓電致動器250之任何尺寸改變之方向相同的方向上狹長。第一狹長可變形部件410之長度大於壓電致動器250之長度。在一實例中，第一狹長可變形部件410在由壓電致動器250引起之任何變形狀態下皆不筆直。如圖4示意性地所說明，第一狹長可變形部件410係由兩個相對勁性部分形成，該等部分在第一狹長可變形部件410之中部處或附近彼此鉸接。在另一實例中，第一狹長可變形部件410可由彎曲的單一撓曲件或彈簧形成。第一狹長可變形部件410可朝向或遠離壓電致動器250而彎曲。
第一狹長可變形部件410之第一末端412及第二末端414分別在第一連接件432及第二連接件434處連接至壓電致動器250之相對末端。當壓電致動器250被施加電位差且膨脹時，此引起第一狹長可變形部件410使其第一末端412及第二末端414拉開。因此，第一狹長可變形部件410之中心部分(例如在中心鉸接部處)在遠離壓電致動器250之方向上(在垂直於壓電致動器之移動255之方向上)的移動量值大於壓電致動器250自身之膨脹量。彼移動可轉移至連桿部件450且藉此轉移至阻塞部件230。
在一實例中，如圖4所說明，具有第一末端422及第二末端424之第二狹長可變形部件420定位於與第一狹長可變形部件410相對的壓電致動器250之側上。第二狹長可變形部件420以與第一狹長可變形部件410相似之方式將其第一末端422固定至第一連接件432且將其第二末端424固定至第二連接件434。代替將第二狹長可變形部件420之中心部分附接至連接至阻塞部件230之連桿部件450，將第二狹長可變形部件420之中心部分以固定關係連接至通路210。因此，壓電致動器250之變形之量值被擴增兩次，一次係藉由第二狹長可變形部件420 (其迫使壓電致動器250向上或向下，如所說明，且藉此亦迫使第一狹長可變形部件410向上或向下)，而且亦藉由第一狹長可變形部件410之移動。當壓電致動器250在水平方向上收縮時，第一狹長可變形部件410及第二狹長可變形部件420造成如所說明之垂直運動，該垂直運動為壓電致動器250之運動的多倍。該原理以與車輛起重器相同之方式起作用。
如圖4所說明，在一實例中，提供第二壓電致動器250 (在圖4之左側)，第二壓電致動器250以與第一壓電致動器250相同的方式連接至連桿機構400。橫桿440延伸於第一壓電致動器250之第一狹長可變形部件410之中心部分與第二壓電致動器250之第一狹長可變形部件410之中心部分之間。橫桿440連接至連桿部件450。以此方式，壓力控制閥之相對平坦的幾何形狀係可能的且壓電致動器250上之力彼此相抵。
在一實例中，壓力控制閥可由金屬形成且可撓性部分300可由金屬形成，以避免釋氣。金屬可為鎳或鎳合金、不鏽鋼及/或鈦或鈦合金。舉例而言，可撓性部分300可為鎳或鎳合金或不鏽鋼或鈦或鈦合金波紋管。
在此實例及其他實例中，鉸接部(由圓示意性地所說明)可呈具有允許在受力時及遍及在使用中經歷之距離而彎曲之尺寸及彈性之材料(例如撓曲件)的形式。此等鉸接部不具有任何摩擦且因此係較佳的，此係因為其不會產生粒子。在另一實例中，經鉸接部件可呈片彈簧之形式，使得沿著其整個長度發生撓曲，而非僅僅在圖式中說明鉸接部之末端處發生撓曲。在另一實施例中，鉸接部可由相對於彼此而移動之兩個或多於兩個部分形成。
可實施之其他特徵包括將界定通路210之壁形成為儘可能地平滑，特別是在阻塞部件230下游。此允許用於氣體/液體之退出口較小，藉此縮減阻塞部件230下游之通路210之體積，藉此縮減流動速度且因此亦縮減振動。氣體/液體可隨著其傳遞通過開口220而發生渦旋，且若確實發生渦旋，則渦旋可引起不可接受大的壓降。為了避免此情形，可將阻塞物置放於通路210中。舉例而言，阻塞物270可有效地將氣體流分裂成通過通路之兩個氣體/液體流，藉此避免在壓力控制閥中形成渦流。在一實施例中，阻塞物270在流動方向上狹長，例如呈鰭片之形式。阻塞物270可在流動路徑之中心(在垂直於流動方向之橫截面中)且在流動方向改變之位置中，例如在開口220上游之通路中的阻塞部件230下方。
在一實施例中，壓力控制閥200包括壓力感測器275，壓力感測器275例如在空端通路或凹座280中經定位為與開口220下游之通路210進行流體連通。在圖4所說明之實施例中，壓力感測器275定位於可撓性部分300內。
在一實施例中，位置感測器290經調適以量測阻塞部件230之位置(例如相對於開口220)。位置感測器290可定位於與通路210之流體連通內部或外部(如所說明)。將位置感測器290定位於通路210內部之優點為可直接量測阻塞部件230之位置高度(亦可量測阻塞部件230之最準確及任何傾角)。若位置感測器290在通路210外部，則位置感測器290可量測連桿部件450之位置，以獲得相關資訊。
壓力感測器275及/或位置感測器290可呈微機電感測器(MEMS)之形式。壓力感測器275及/或位置感測器290之輸出可提供至控制器。控制器可經調適以至少部分地基於壓力感測器275及/或位置感測器290之輸出來控制壓力控制閥200。在一實施例中，控制器藉由相對於開口220來升高或降低阻塞部件230而以回饋方式控制壓力控制閥200，以增加或減低壓力感測器275處之壓力且藉此改變壓力感測器275處之壓力，使得其移動得較接近於預定的所要壓力。以相似方式，控制器可使用位置感測器290之輸出而以回饋方式控制壓力控制閥200。
圖5中說明第一實施例。圖5之實施例與圖4之實例相同，惟如下文所描述除外。在適當的情況下，相同參考數字已用以指示相同組件。
在圖5之實施例中，連桿機構400包含框架500。框架500在第一末端510處相對於通路210以固定關係而附接。
框架500之可移動部分508在第一方向上(垂直地，如所說明)可移動(亦即，可位移)，同時在第二方向(水平方向，如所說明)上受到實質上抑制，且較佳地亦在正交於第一方向及第二方向之第三方向上受到實質上抑制。此係藉由提供第一部件502及第二部件504而達成，第一部件502及第二部件504在第一末端510處相對於通路210以固定關係而固定且在第二末端520處固定至可移動部分508。第一部件502及第二部件504在第二方向上實質上不可延伸且在第一方向上可變形。舉例而言，第一部件502及第二部件504可為片彈簧。
在一實施例中，可移動部分508在所有三個正交方向上受到實質上抑制免於相對於通路210而旋轉。在一額外或替代實施例中，第一部件502及第二部件504在第一末端510處鉸接。第一部件502及第二部件504在第一方向上分離，藉此實質上防止可移動部分508旋轉。因此，可移動部分508在第一方向上可移動，同時在正交於第一方向之第二方向上受到實質上抑制。
壓電致動器250之第一末端252相對於框架500之第一末端510在固定位置中附接至壁。壓電致動器250在其第一末端252處可樞轉。舉例而言，壓電致動器250具有在其第一末端252處之鉸接部。壓電致動器250在其第二末端253處連接至可移動部分508。第二末端253處之連接為樞轉連接。舉例而言，壓電致動器250具有在其第二末端253處之鉸接部。壓電致動器250之第一末端252及第二末端253處之鉸接功能可由片彈簧調節。藉此，壓電致動器250延伸於相對於通路210而固定之壁與框架500之可移動部分508之間。
框架500之可移動部分508經由連桿部件450而附接至阻塞部件230。以與上文關於圖4所描述之方式相同的方式提供可撓性部分300及固定部分310。
壓電致動器250被提供為與第二方向成一角度。擴增係由該角度判定。舉例而言，壓電致動器250被提供為與第二方向成至少2°、較佳地至少5°或10°之角度。壓電致動器250相對於第二方向延伸之角度愈小，連桿機構400之移動放大就愈大。為了確保足夠的放大，壓電致動器250與第二方向所成之角度較佳地為45°或更小，較佳地為20°或更小。以此方式，壓電致動器250之膨脹引起可移動部分508向下移動，如圖5中之點線所說明。歸因於框架500經調適以擴增壓電致動器250之尺寸改變之量值，可移動部分508在第一方向上(向下，如所說明)之移動之量大於壓電致動器250之膨脹，如上文所描述。
可移動部分508被說明為相較於框架500之剩餘部分具有相對大的體積。然而，無需為此狀況，且可移動部分508可僅僅為材料薄片，例如金屬。在一實施例中，可移動部分508具有經調適以符合設備中之空間限制的形狀。可移動部分508及連桿部件450可被看作同一部件之部分，亦即，整體。
在一實施例中，提供第二壓電致動器。類似於圖5所說明之壓電致動器250，第二壓電致動器在第一末端處相對於第一末端510在固定位置中樞轉地附接至壁且在第二末端處樞轉地連接至可移動部分508。可並排地(例如在第三方向上)或疊置地(例如在第一方向上並排地)提供壓電致動器250及第二壓電致動器。
現在將參考圖6來描述另外實施例。圖6之實施例與圖4之實例及圖5之實施例相同，惟如下文所描述除外。
在圖6之實施例中，連桿機構400使用至少一個槓桿以擴增壓電致動器250之膨脹及收縮。
另外，用於阻擋開口220之機構及/或阻塞部件230不同於圖4之實例及圖5之實施例的機構及/或阻塞部件。未必為此狀況，且圖6所說明之機構可經調適以用於與圖4及圖5之實例及實施例一起使用。圖4或圖5之用於阻擋開口220之機構及/或阻塞部件230可經調適以用於與圖6之實施例一起使用。
在圖6之實施例中，提供複數個開口220，例如開口220a、220b。在通路210中提供槓桿240。槓桿240經調適以用於使氣體及/或液體流動通過。槓桿240在其第一末端242處相對於通路210而固定。第一末端242處之固定可為樞轉連接，例如片彈簧或鉸接部。在一實施例中，槓桿240係由可撓性材料製成，諸如在第一末端242處固定地附接之片彈簧。因此，在第一末端242與連桿部件450施加力之位置之間的槓桿240之彎曲引起第二末端244移動。以此方式，不會產生任何粒子，此係因為以無摩擦方式實現移動。
在一實施例中，在通路210外部提供末端擋板以限制連桿部件450之垂直移動(如所說明)。此防止槓桿240移動得太遠而與通路210之側壁碰撞且藉此在通路210中產生粒子。
來自壓電致動器250之力係由連桿部件450在第一末端242與第二末端244之間的位置處施加。此具有隨著連桿部件450之垂直(如所說明)移動在槓桿240之第二末端244處傳輸至阻塞部件230而放大該垂直移動的效應。歸因於槓桿效應，阻塞部件230在移動量值大於來自連桿部件450之輸入運動之量值的情況下移動。因此，槓桿240可被看作用於擴增由壓電致動器250之尺寸改變引起之移動量值且將經擴增移動施加至阻塞部件230的槓桿。該槓桿具有其在第一末端242處之支點及在與第一末端242相對之第二末端244處之阻塞部件230。槓桿240之第二末端244自由地移動。第二末端244包含阻塞部件230。阻塞部件230包含複數個阻塞部件開口232、232a、232b。
在第一位置中，複數個阻塞部件開口232、232a、232b與由通路210之部分界定之複數個開口220、220a、220b對齊。在此位置中，達成通過通路210之最大體積流率。當槓桿240之第二末端244移動時，阻塞部件開口232、232a、232b不再與由通路210之部分界定之開口220、220a、220b對準，使得通過通路210之液體及/或氣體之體積流率減低。因此，阻塞部件230與界定開口220的通路210之部分之間的距離d恆定的平移移動引起流率改變。
槓桿240可被看作連桿機構400之部分。在一實施例中，槓桿240包含如所說明之上部部件及下部部件，上部部件與下部部件隔開，其中流215在上部部件與下部部件之間流動。此提供勁度且確保阻塞部件230保持實質上平行於被形成開口220、220a、220b的通路210之部分。在一實施例中，槓桿240在進出頁面之方向上延伸，藉此提供抵禦紙平面中之旋轉的剛度。
在圖6之實施例中，連桿機構400進一步包含經鉸接部件610，其在第一部分612處相對於通路210以固定關係而鉸接。
在圖6之實施例中，連桿部件450在第二方向上受到約束免於移動，但可以與圖5之實施例之可移動部分508相似的方式在第一方向(正交於第二方向)上向上及向下移動。在圖6之實施例中，連桿部件450在第二方向上受到經鉸接部件610之部分且受到連桿部件450與槓桿240之間的附接約束免於移動。類似於在圖5之實施例中，壓電致動器250在第一末端252處連接至相對於通路210之固定位置且在第二末端253處連接至連桿部件450。在一替代實施例中，壓電致動器250可與經鉸接部件610定位於連桿部件450之同一側上，類似於在圖5之實施例中。
壓電致動器250之末端經連接使得壓電致動器250相對於第二方向成一角度，類似於圖5之實施例。隨著壓電致動器250膨脹及收縮，此引起連桿部件450如所說明而向上及向下移動大於壓電致動器250膨脹及收縮之量。
查看圖6之實施例之另一方式為經鉸接部件610包括與其固定地連接之連桿部件450。在彼狀況下，經鉸接部件610在第一部分612處鉸接於相對於通路210而固定之位置處。經鉸接部件610之第二部分鉸接至壓電致動器250。經鉸接部件610之第三部分鉸接至槓桿240 (此槓桿240包括阻塞部件230)。壓電致動器250之膨脹引起第三部分(連桿部件450)相對於通路210移動，其中量值大於壓電致動器250之膨脹之量值。壓力控制閥可用於基板之夾具中或用以控制被導向於微影設備之圖案化裝置處或附近的氣體流。
熟習此項技術者應瞭解，在替代應用之內容背景中，可認為本文中對術語「晶圓」或「晶粒」之任何使用分別與更一般之術語「基板」或「目標部分」同義。可在曝光之前或之後在例如塗佈顯影系統(通常將抗蝕劑層施加至基板且顯影經曝光抗蝕劑之工具)、度量衡工具及/或檢測工具中處理本文中所提及之基板。在適用之情況下，可將本文中之揭示內容應用於此等及其他基板處理工具。此外，可將基板處理多於一次，例如以便產生多層IC，使得本文中所使用之術語「基板」亦可指已經含有多個經處理層之基板。
本文中所使用之術語「輻射」及「光束」涵蓋所有類型之電磁輻射，包括紫外線(UV)輻射(例如具有為或為約365奈米、248奈米、193奈米、157奈米或126奈米之波長)。術語「透鏡」在內容背景允許之情況下可指包括折射及反射光學組件的各種類型之光學組件中之任一者或其組合。
壓力控制閥可用於不限於微影之其他應用中。原子層沈積及電子顯微術可受益於本發明，此係因為此等技術需要極其清潔的氣體流。
雖然上文已描述本發明之特定實施例，但應瞭解，可以與所描述之方式不同的其他方式來實踐本發明。以上描述意欲為說明性的，而非限制性的。因此，對於熟習此項技術者而言將顯而易見，可在不脫離下文所闡明之申請專利範圍之範疇的情況下對所描述之本發明進行修改。
3‧‧‧液體開口
11‧‧‧空間
12‧‧‧流體處理結構
13‧‧‧液體開口/出口開口
14‧‧‧入口
15‧‧‧孔徑
16‧‧‧氣體密封件
20‧‧‧底部表面
25‧‧‧氣體出口
50‧‧‧離散開口
60‧‧‧退出口
110‧‧‧掃描方向
200‧‧‧壓力控制閥
210‧‧‧通路
215‧‧‧流動方向/液體及/或氣體流
220‧‧‧開口
230‧‧‧阻塞部件
232‧‧‧阻塞部件開口
240‧‧‧槓桿
242‧‧‧第一末端
244‧‧‧第二末端
250‧‧‧壓電致動器
252‧‧‧第一末端
253‧‧‧第二末端
255‧‧‧移動
270‧‧‧阻塞物
275‧‧‧壓力感測器
280‧‧‧凹座
290‧‧‧位置感測器
300‧‧‧可撓性部分
310‧‧‧固定部分
320‧‧‧彎液面
400‧‧‧連桿機構
410‧‧‧第一狹長可變形部件
412‧‧‧第一末端
414‧‧‧第二末端
420‧‧‧第二狹長可變形部件
422‧‧‧第一末端
424‧‧‧第二末端
432‧‧‧第一連接件
434‧‧‧第二連接件
440‧‧‧橫桿
450‧‧‧連桿部件
500‧‧‧框架
502‧‧‧第一部件
504‧‧‧第二部件
508‧‧‧可移動部分
510‧‧‧第一末端
520‧‧‧第二末端
610‧‧‧經鉸接部件
612‧‧‧第一部分
220a‧‧‧開口
220b‧‧‧開口
232a‧‧‧阻塞部件開口
232b‧‧‧阻塞部件開口
AD‧‧‧調整器
B‧‧‧投影光束/輻射光束
BD‧‧‧光束遞送系統
C‧‧‧目標部分
CO‧‧‧聚光器
d‧‧‧距離
IF‧‧‧位置感測器
IL‧‧‧照明系統
IN‧‧‧積光器
M1‧‧‧圖案化裝置對準標記
M2‧‧‧圖案化裝置對準標記
MA‧‧‧圖案化裝置
MT‧‧‧支撐結構
P1‧‧‧基板對準標記
P2‧‧‧基板對準標記
PM‧‧‧第一定位器
PS‧‧‧投影系統
PW‧‧‧第二定位器
SO‧‧‧源
W‧‧‧基板
WT‧‧‧支撐台
現在將參考隨附示意性圖式而僅作為實例來描述本發明之實施例，在隨附示意性圖式中，對應參考符號指示對應部分，且在隨附示意性圖式中：
圖1描繪根據本發明之一實施例之微影設備；
圖2描繪用於微影投影設備中之流體處理結構；
圖3為描繪另外流體處理結構之仰視圖；
圖4為壓力控制閥之側視橫截面示意圖；
圖5為壓力控制閥之第一實施例之側視橫截面示意圖；且
圖6為壓力控制閥之第二實施例之側視橫截面示意圖。

Claims (15)

  1. 一種壓力控制閥，其包含： 一通路(passageway)，其具有界定用於使液體及/或氣體流動通過之一開口之一部分； 一阻塞部件(obstructing member)，其相對於該開口可位移(displaceable)以便以不同量來阻塞該開口，藉此調節通過該開口之液體及/或氣體之一體積流率(volumetric flow rate)； 一壓電致動器；及 一連桿機構(linkage mechanism)，其經調適以擴增(amplify)該壓電致動器之一尺寸改變之一量值(magnitude)且使用該經擴增尺寸改變以相對於該開口來位移該阻塞部件， 其中該連桿機構包含附接至一壁且在一第一末端處相對於該通路而固定之一框架，該框架之一可移動(moveable)部分在一第一方向上可移動，同時在正交於該第一方向之一第二方向上受到實質上抑制(restrained)，該壓電致動器延伸於該壁與該可移動部分之間，使得該壓電致動器之一膨脹導致該可移動部分在該第一方向上移動之一量大於該壓電致動器之該膨脹，該可移動部分連接至該阻塞部件。
  2. 如請求項1之壓力控制閥，其中該壓電致動器被提供為與該第二方向成至少2°之一角度及/或與該第二方向成45°或更小之一角度，及/或該壓電致動器在該通路外部，及/或該壓電致動器在一第一末端處附接至該壁且在一第二末端處連接至該可移動部分。
  3. 如請求項1之壓力控制閥，其中該阻塞部件經配置使得該阻塞部件在所有位置中與界定該開口的該通路之該部分隔開。
  4. 如請求項1之壓力控制閥，其進一步包含界定該通路之一側壁之一部分的一可撓性部分，該可撓性部分經調適以藉由無摩擦撓曲而使該連桿機構能夠將移動自該通路外部傳輸至該通路內部，藉此位移該阻塞部件。
  5. 如請求項4之壓力控制閥，其中該可撓性部分為一波紋管，及/或該可撓性部分包含一金屬。
  6. 如請求項1至5中任一項之壓力控制閥，其進一步包含該通路中之一阻塞物，該阻塞物經置放及塑形以將通過該通路之液體及/或氣體流分離成兩個單獨流，藉此避免在該壓力控制閥中形成渦流，及/或該壓力控制閥進一步包含定位於該開口下游之一壓力感測器及/或用以量測該阻塞部件之一位置之一位置感測器。
  7. 如請求項6之壓力控制閥，其進一步包含一控制器，該控制器經調適以至少部分地基於一回饋迴路來控制該壓力控制閥，該回饋迴路涉及指示來自該壓力感測器之壓力的一信號及/或指示來自該位置感測器的該阻塞部件之該位置的一信號。
  8. 如請求項1至5中任一項之壓力控制閥，其中該連桿機構包含用於擴增該壓電致動器之該尺寸改變之該量值的一槓桿。
  9. 如請求項8之壓力控制閥，其中該槓桿具有其在一第一末端處之支點及在與該第一末端相對之一第二末端處之該阻塞部件，使得來自該壓電致動器之力施加於該第一末端與該第二末端之間及/或該槓桿在該通路中。
  10. 如請求項1至5中任一項之壓力控制閥，其中該連桿機構進一步包含一經鉸接部件，該經鉸接部件在一第一部分處鉸接於相對於該通路之一固定位置中、在一第二部分處鉸接至該壓電致動器之一第一末端且在一第三部分處經由連桿而鉸接至該阻塞部件，該壓電致動器具有一第二末端，該第二末端鉸接於相對於該通路之固定位置中，使得該壓電致動器之一膨脹引起該第三部分相對於該通路移動，其中一量值大於該膨脹之該量值。
  11. 如請求項8之壓力控制閥，其中該通路之該部分界定用於使液體及/或氣體流動通過之複數個該等開口且該阻塞部件包含複數個通孔，該複數個通孔與該複數個該等開口對準以達成最大體積流率，且可移動為不與該複數個開口對準，藉此縮減該體積流率。
  12. 如請求項1至5中任一項之壓力控制閥，其中該阻塞部件之一表面及自該開口徑向地向外界定該通路之一表面為楔形。
  13. 一種壓力控制閥，其包含： 一通路，其具有界定用於使液體及/或氣體流動通過之一開口之一部分； 一阻塞部件，其相對於該開口可位移以用於將該開口阻塞不同量，藉此調節通過該開口之液體及/或氣體之一體積流率；及 該通路中之一阻塞物，其在該通路中心且在流動方向上係狹長的(elongate)且經建構以將液體及/或氣體流分裂(split)成通過該通路之兩個流。
  14. 一種流體處理結構，其經組態以將浸潤流體限制至包含如請求項1至12中任一項之壓力控制閥的一微影設備之一區。
  15. 一種浸潤微影設備，其包含如請求項14之流體處理結構。
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