JP7126543B2 - 圧力制御弁、リソグラフィ装置のための流体ハンドリング構造、及びリソグラフィ装置 - Google Patents
圧力制御弁、リソグラフィ装置のための流体ハンドリング構造、及びリソグラフィ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7126543B2 JP7126543B2 JP2020218688A JP2020218688A JP7126543B2 JP 7126543 B2 JP7126543 B2 JP 7126543B2 JP 2020218688 A JP2020218688 A JP 2020218688A JP 2020218688 A JP2020218688 A JP 2020218688A JP 7126543 B2 JP7126543 B2 JP 7126543B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric actuator
- control valve
- pressure control
- deformable member
- passageway
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims description 87
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 72
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 51
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 31
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 17
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 71
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 58
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 24
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 24
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 14
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 13
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000001595 contractor effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001493 electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70341—Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K1/00—Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces
- F16K1/32—Details
- F16K1/34—Cutting-off parts, e.g. valve members, seats
- F16K1/42—Valve seats
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K31/00—Actuating devices; Operating means; Releasing devices
- F16K31/004—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by piezoelectric means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K31/00—Actuating devices; Operating means; Releasing devices
- F16K31/004—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by piezoelectric means
- F16K31/007—Piezoelectric stacks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K31/00—Actuating devices; Operating means; Releasing devices
- F16K31/004—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by piezoelectric means
- F16K31/007—Piezoelectric stacks
- F16K31/008—Piezoelectric stacks for sliding valves
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K37/00—Special means in or on valves or other cut-off apparatus for indicating or recording operation thereof, or for enabling an alarm to be given
- F16K37/0025—Electrical or magnetic means
- F16K37/0041—Electrical or magnetic means for measuring valve parameters
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K37/00—Special means in or on valves or other cut-off apparatus for indicating or recording operation thereof, or for enabling an alarm to be given
- F16K37/0025—Electrical or magnetic means
- F16K37/005—Electrical or magnetic means for measuring fluid parameters
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D16/00—Control of fluid pressure
- G05D16/20—Control of fluid pressure characterised by the use of electric means
- G05D16/2006—Control of fluid pressure characterised by the use of electric means with direct action of electric energy on controlling means
- G05D16/2013—Control of fluid pressure characterised by the use of electric means with direct action of electric energy on controlling means using throttling means as controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H02N2/00—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
- H02N2/02—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing linear motion, e.g. actuators; Linear positioners ; Linear motors
- H02N2/04—Constructional details
- H02N2/043—Mechanical transmission means, e.g. for stroke amplification
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Electrically Driven Valve-Operating Means (AREA)
Description
[0001] 本出願は、2016年10月20日に出願された欧州特許出願第16194817.9号及び2017年4月24日に出願された欧州特許出願第17167751.1号の優先権を主張する。これらの出願は参照により全体が本願に含まれる。
寿命が長く熱インパクトが小さい流量制御弁が望ましい別の状況は、基板用のクランプにおけるものである。WO2015/169616号が開示するクランプでは、基板下の圧力レベルを変動させることで基板上の力を変動させ、従って基板の上面の空間プロファイルを変動させることによって、基板の空間プロファイルを制御できる。リソグラフィ装置における他の状況では、例えばレチクル又はマスク等のパターニングデバイスにおけるガス流又はその近傍におけるガス流のように、制御可能な流量のクリーンガス流が必要となる場合がある。
液体及び/又はガスの流れのための開口を画定する部分を有する通路と、
開口を様々な量で妨害し、これによって開口を通る液体及び/又はガスの体積流量を調節するための、開口に対して変位可能な妨害部材と、
通路の中央にあり、流れの方向に細長く、液体及び/又はガスの流れを、通路を通る2つの流れに分割するように構築された、通路内の妨害部と、
を備える。
発明の実施形態について説明するが、これは単に例示としてのものに過ぎない。
a.投影ビームB(例えばUV放射又はDUV放射)を調節するように構成された照明システム(イルミネータ)ILと、
b.パターニングデバイス(例えばマスク)MAを支持するように構築され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスMAを正確に位置決めするように構成された第1のポジショナPMに接続された支持構造(例えばマスクテーブル)MTと、
c.基板(例えばレジストコートウェーハ)Wを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板の表面、例えば基板Wを正確に位置決めするように構成された第2のポジショナPWに接続された支持テーブル、例えば1つ以上のセンサを支持するセンサテーブル又は支持テーブルWTと、
d.パターニングデバイスMAによって投影ビームBに付与されたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば1つ以上のダイを含む)に投影するように構成された投影システム(例えば屈折投影レンズシステム)PSとを備える。
許出願公報WO99/49504号に開示されている。
るガスシール16で示されたメニスカス制御特徴部の代わりに使用できるメニスカス制御特徴部の特徴部が示されている。図3のメニスカス制御特徴部は、例えば二相抽出器のような抽出器の形態である。メニスカス制御特徴部は、流体ハンドリング構造12の表面20に複数の離散的開口50を含む。従って、表面20はこの領域から液浸流体を抽出するように適合されている。各離散的開口50は円形に図示されているが、必ずしもそうとは限らない。実際には、この形状は必須でなく、離散的開口50のうち1つ以上は、円形、楕円形、直線状(例えば方形又は矩形)、三角形等から選択された1つ以上とすればよく、更に、1つ以上の開口は細長い形状であってもよい。
230の位置を測定するように適合されている。位置センサ290は、通路210との流体連通の内側又は(図示のように)外側に位置決めすることができる。位置センサ290を通路210の内側に位置決めする利点は、妨害部材230の位置高さを直接測定できることである(妨害部材230の最も正確かつ任意の傾きを測定できる)。位置センサ290が通路210の外側にある場合は、リンク部材450の位置を測定して関連情報を取得することができる。
Claims (15)
- 液体及び/又はガスの流れのための開口を画定する部分を有する通路と、
前記開口に対して変位可能な妨害部材であって、前記開口に対する変位によって前記開口を通る液体及び/又はガスの体積流量を調節するように構成されている妨害部材と、
圧電アクチュエータと、
前記圧電アクチュエータの寸法変化の大きさを増幅させると共に前記増幅させた寸法変化を用いて前記開口に対して前記妨害部材を変位させるように適合されたリンク機構と、を備え、前記リンク機構は、第1の端部及び第2の端部を有する第1の細長い変形可能部材を備え、前記第1の細長い変形可能部材の前記第1の端部及び前記第2の端部は、前記圧電アクチュエータの対向端部に接続され、前記圧電アクチュエータに印加された電位差によって前記圧電アクチュエータが膨張した場合、前記圧電アクチュエータから離れる方向への前記第1の細長い変形可能部材の中央部の移動の大きさは、前記圧電アクチュエータ自体の膨張量より大きい、圧力制御弁。 - 前記第1の細長い変形可能部材は、前記圧電アクチュエータの長さよりも大きい長さを有する、請求項1に記載の圧力制御弁。
- 前記第1の細長い変形可能部材は、前記第1の細長い変形可能部材の中央若しくはその近くで相互にヒンジ結合された2つの比較的剛性の部分又は屈曲した単一の曲げ部若しくはばねからから形成されている、請求項1又は2に記載の圧力制御弁。
- 前記第1の細長い変形可能部材の前記第1の端部及び前記第2の端部は、それぞれ第1の接続部及び第2の接続部において前記圧電アクチュエータの対向端部に接続されている、請求項1、2又は3に記載の圧力制御弁。
- 前記第1の細長い変形可能部材の前記中央部は、前記妨害部材に接続されたリンク部材に取り付けられている、請求項1から4のいずれかに記載の圧力制御弁。
- 更なる圧電アクチュエータを更に備え、前記更なる圧電アクチュエータは、前記圧電アクチュエータと同様に前記リンク機構に接続されている、請求項5に記載の圧力制御弁。
- 前記リンク機構は、前記リンク部材に接続されたビームを更に備え、前記ビームは、複数の前記圧電アクチュエータの前記第1の細長い変形可能部材の前記中央部と複数の前記更なる圧電アクチュエータの第1の細長い変形可能部材の中央部との間に延出している、請求項6に記載の圧力制御弁。
- 更なる圧電アクチュエータを更に備え、前記更なる圧電アクチュエータは、前記圧電アクチュエータと同様に前記リンク機構に接続されている、請求項1から4のいずれかに記載の圧力制御弁。
- 前記リンク機構は、第1の端部及び第2の端部を有する第2の細長い変形可能部材を更に備え、前記第2の細長い変形可能部材は、前記第1の細長い変形可能部材とは反対の前記圧電アクチュエータの側に位置決めされている、請求項1から8のいずれかに記載の圧力制御弁。
- 前記第2の細長い変形可能部材の前記第1の端部は、前記第1の接続部に接続され、前記第2の細長い変形可能部材の前記第2の端部は、前記第2の接続部に接続されている、請求項9に記載の圧力制御弁。
- 前記第2の細長い変形可能部材の中央部は、前記通路に固定関係で接続されている、請求項9又は10に記載の圧力制御弁。
- 前記通路の側壁の部分を画定する曲げ可能部分を更に備え、前記曲げ可能部分は、摩擦のない曲げによって、前記リンク機構が前記通路の外側から前記通路の内側へ移動を伝達し、これによって前記妨害部材を変位させることを可能とするように適合されている、請求項1から11のいずれかに記載の圧力制御弁。
- 前記曲げ可能部分は、ベローズ及び/又は金属を含む、請求項12に記載の圧力制御弁。
- 前記妨害部材は、全ての位置において前記開口を画定する前記通路の前記部分から離間するように配置されている、請求項1から13のいずれかに記載の圧力制御弁。
- 請求項1から14のいずれかに記載の圧力制御弁を備えるリソグラフィ装置のある領域内に液浸流体を閉じ込めるように構成された流体ハンドリング構造。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP16194817 | 2016-10-20 | ||
EP16194817.9 | 2016-10-20 | ||
EP17167751 | 2017-04-24 | ||
EP17167751.1 | 2017-04-24 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019516964A Division JP6818881B2 (ja) | 2016-10-20 | 2017-09-18 | 圧力制御弁、リソグラフィ装置のための流体ハンドリング構造、及びリソグラフィ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021063996A JP2021063996A (ja) | 2021-04-22 |
JP7126543B2 true JP7126543B2 (ja) | 2022-08-26 |
Family
ID=59887296
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019516964A Active JP6818881B2 (ja) | 2016-10-20 | 2017-09-18 | 圧力制御弁、リソグラフィ装置のための流体ハンドリング構造、及びリソグラフィ装置 |
JP2020218688A Active JP7126543B2 (ja) | 2016-10-20 | 2020-12-28 | 圧力制御弁、リソグラフィ装置のための流体ハンドリング構造、及びリソグラフィ装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019516964A Active JP6818881B2 (ja) | 2016-10-20 | 2017-09-18 | 圧力制御弁、リソグラフィ装置のための流体ハンドリング構造、及びリソグラフィ装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11199771B2 (ja) |
EP (1) | EP3529665B1 (ja) |
JP (2) | JP6818881B2 (ja) |
KR (2) | KR102349127B1 (ja) |
CN (2) | CN114294460A (ja) |
NL (1) | NL2019572A (ja) |
TW (2) | TWI658336B (ja) |
WO (1) | WO2018072943A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110088686B (zh) | 2016-12-14 | 2021-11-16 | Asml荷兰有限公司 | 光刻设备及器件制造方法 |
CN109212793A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-15 | 惠科股份有限公司 | 一种用于显示面板的制造设备和清洗方法 |
TWI745063B (zh) * | 2020-08-31 | 2021-11-01 | 七宇實業股份有限公司 | 以低動力控制大流量之氣體安全裝置 |
CN114562586B (zh) * | 2022-02-28 | 2024-01-26 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 一种气体切换用集控模块 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004178288A (ja) | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Nissan Tanaka Corp | 圧力調整器 |
JP2005155691A (ja) | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Daikin Ind Ltd | 電動制御弁 |
WO2009004748A1 (ja) | 2007-07-02 | 2009-01-08 | Daikin Industries, Ltd. | 電動弁及び冷凍装置 |
WO2009037724A1 (ja) | 2007-09-18 | 2009-03-26 | Fujikin Incorporated | 小型流量制御弁 |
JP2009267405A (ja) | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Asml Netherlands Bv | 液浸リソグラフィに関する方法及び液浸リソグラフィ装置 |
JP2012160760A (ja) | 2004-10-18 | 2012-08-23 | Asml Netherlands Bv | 排出システム |
JP2013120933A (ja) | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
US20140253888A1 (en) | 2003-04-11 | 2014-09-11 | Nikon Corporation | Liquid jet and recovery system for immersion lithography |
JP2015023588A (ja) | 2013-07-16 | 2015-02-02 | Necトーキン株式会社 | 変位拡大装置および流量制御弁 |
US20150097467A1 (en) | 2012-06-15 | 2015-04-09 | The Boeing Company | Strain amplification structure and synthetic jet actuator |
WO2016006333A1 (ja) | 2014-07-11 | 2016-01-14 | 有限会社メカノトランスフォーマ | アクチュエータ |
Family Cites Families (65)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1543151A (en) | 1975-04-11 | 1979-03-28 | Bendix Westinghouse Ltd | Fluid flow divider |
GB2157802A (en) | 1984-04-13 | 1985-10-30 | Ele International Limited | Pressure control valve |
JPS629075A (ja) | 1985-07-03 | 1987-01-17 | Ckd Corp | 圧電式制御弁 |
JPH0637943B2 (ja) | 1986-03-14 | 1994-05-18 | エヌオーケー株式会社 | 三方弁 |
JPS62228664A (ja) | 1986-03-31 | 1987-10-07 | Mikuni Kogyo Co Ltd | 燃料噴射弁 |
JPS6326476A (ja) * | 1986-07-17 | 1988-02-04 | Koganei Seisakusho:Kk | 電歪素子 |
US4808874A (en) | 1988-01-06 | 1989-02-28 | Ford Aerospace Corporation | Double saggital stroke amplifier |
US4769569A (en) * | 1988-01-19 | 1988-09-06 | Ford Motor Company | Piezoelectric stack motor stroke amplifier |
JPH01250920A (ja) | 1988-03-31 | 1989-10-05 | Toshiba Corp | カラー画像読取り装置 |
JPH01279174A (ja) | 1988-04-28 | 1989-11-09 | Hitachi Metals Ltd | 流量制御弁 |
JPH0694909B2 (ja) | 1988-12-15 | 1994-11-24 | 工業技術院長 | 圧電素子を用いた流体制御バルブ |
US4952835A (en) * | 1988-12-27 | 1990-08-28 | Ford Aerospace Corporation | Double saggital push stroke amplifier |
JPH03234981A (ja) | 1990-02-13 | 1991-10-18 | Koganei Ltd | 積層形圧電素子を用いた弁 |
JPH04166552A (ja) | 1990-10-30 | 1992-06-12 | Tajima Service Kk | フリーアクセスフロア |
JPH04285377A (ja) | 1991-03-14 | 1992-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 流量制御弁 |
JPH0555654A (ja) | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Nec Corp | 圧電素子変位拡大機構 |
DE4220177A1 (de) * | 1992-06-19 | 1993-12-23 | Marco Systemanalyse Entw | Vorrichtung zur Betätigung eines Ventilelementes |
JPH0694909A (ja) | 1992-09-11 | 1994-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | ブラックマトリックス基板及びその製造方法 |
JP3226234B2 (ja) | 1993-02-10 | 2001-11-05 | 清原 まさ子 | 流体制御器 |
DE4406544A1 (de) | 1994-02-28 | 1995-08-31 | Vos Richard Grubenausbau Gmbh | Gebirgsschlagventil für Ausbaustempel mit vorgeordnetem Wirbeldämpfer |
US5660207A (en) | 1994-12-29 | 1997-08-26 | Tylan General, Inc. | Flow controller, parts of flow controller, and related method |
JP3525313B2 (ja) | 1995-06-30 | 2004-05-10 | 太平洋セメント株式会社 | レバー変位拡大機構付位置決め装置 |
JP2861919B2 (ja) | 1996-03-29 | 1999-02-24 | 日本電気株式会社 | 圧電アクチュエータ |
AU2747999A (en) | 1998-03-26 | 1999-10-18 | Nikon Corporation | Projection exposure method and system |
KR19990080511A (ko) | 1998-04-17 | 1999-11-15 | 구자홍 | 압전변위확대형 팽창 밸브 및 이를 이용한 냉각 제어 시스템 |
JP2000314402A (ja) | 1999-06-21 | 2000-11-14 | Kinya Ishikawa | 圧電素子の液圧拡大アクチュエーター |
JP2001141091A (ja) | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Smc Corp | 流量制御弁 |
DE50008907D1 (de) | 2000-05-25 | 2005-01-13 | Festo Ag & Co | Ventileinrichtung |
DE60034340T2 (de) | 2000-10-20 | 2008-01-03 | Ford Global Technologies, Inc., Dearborn | Verfahren und Anordnung zur Ventilbetätigung in einer Brennkraftmaschine |
DE60129732T2 (de) * | 2000-11-21 | 2008-04-30 | Csir, Pretoria | Dehnungs/elektropotential-umwandler |
US7311693B2 (en) | 2001-11-26 | 2007-12-25 | Nilimedix Ltd. | Drug delivery device and method |
DE10201027C1 (de) | 2002-01-11 | 2003-08-07 | Eads Deutschland Gmbh | Flüssigkeitspumpe |
US6981518B2 (en) * | 2002-03-15 | 2006-01-03 | Cytonome, Inc. | Latching micro-regulator |
EP1420298B1 (en) | 2002-11-12 | 2013-02-20 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
SG135052A1 (en) | 2002-11-12 | 2007-09-28 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP4344164B2 (ja) | 2003-04-18 | 2009-10-14 | 株式会社サタケ | 圧電式エアバルブおよび複合圧電式エアバルブ |
KR101238134B1 (ko) | 2003-09-26 | 2013-02-28 | 가부시키가이샤 니콘 | 투영노광장치 및 투영노광장치의 세정방법, 메인터넌스 방법 그리고 디바이스의 제조방법 |
TWI373583B (en) | 2003-10-17 | 2012-10-01 | Sundew Technologies Llc | Fail safe pneumatically actuated valve with fast time response and adjustable conductance |
DE502004000445D1 (de) | 2004-02-11 | 2006-05-24 | Festo Ag & Co | Piezoventil |
US7318576B2 (en) * | 2004-05-27 | 2008-01-15 | Alfmeier Prazision Ag Baugruppen Und Systemlosungen | Bi-directional air valve for a tank system of a motor vehicle |
JP3977364B2 (ja) | 2004-09-03 | 2007-09-19 | キヤノン株式会社 | 露光装置およびデバイス製造方法 |
EP3079164A1 (en) | 2005-01-31 | 2016-10-12 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
US20070108402A1 (en) | 2005-11-14 | 2007-05-17 | Jeremiah Davis | Sealed hub for motor actuated valve |
JP4765746B2 (ja) | 2006-04-17 | 2011-09-07 | 日立金属株式会社 | 遮断弁装置及びこれを組み込んだ質量流量制御装置 |
KR20070112498A (ko) | 2006-05-22 | 2007-11-27 | 삼성전자주식회사 | 질량 유량 제어기 |
US7443483B2 (en) * | 2006-08-11 | 2008-10-28 | Entegris, Inc. | Systems and methods for fluid flow control in an immersion lithography system |
US7648118B2 (en) * | 2007-02-01 | 2010-01-19 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Flow-regulating valve and oil level control system using same |
JP2009188241A (ja) | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Toshiba Corp | 液浸露光装置及び液浸露光方法 |
NL2004162A (en) | 2009-02-17 | 2010-08-18 | Asml Netherlands Bv | A fluid supply system, a lithographic apparatus, a method of varying fluid flow rate and a device manufacturing method. |
SG166747A1 (en) | 2009-05-26 | 2010-12-29 | Asml Netherlands Bv | Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method |
IL201029A (en) | 2009-09-17 | 2015-04-30 | Israel Aerospace Ind Ltd | Fluid-powered device |
US8593035B2 (en) | 2009-11-10 | 2013-11-26 | Massachusetts Institute Of Technology | Phased array buckling actuator |
US8324785B2 (en) | 2009-11-10 | 2012-12-04 | The Regents Of The University Of California | Piezoelectric actuators |
US9297194B2 (en) | 2010-04-01 | 2016-03-29 | Dorma Deutschland Gmbh | Hydraulic solenoid distribution valve |
NL2007182A (en) | 2010-08-23 | 2012-02-27 | Asml Netherlands Bv | Fluid handling structure, module for an immersion lithographic apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method. |
WO2013006552A2 (en) | 2011-07-02 | 2013-01-10 | Viking At, Llc | Mass flow controller driven by smart material actuator with mechanical amplification |
DE102012206834A1 (de) | 2012-04-25 | 2013-10-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Aktorvorrichtung und Verfahren zum Einstellen einer Position eines linear beweglichen Elements |
CN202674510U (zh) | 2012-05-10 | 2013-01-16 | 重庆海王仪器仪表有限公司 | 高温蒸汽调节阀 |
WO2014057314A1 (en) | 2012-10-14 | 2014-04-17 | Ipu Industries Ltd | A proportional valve controlled with a piezoelectric linear actuator |
DE102014101542A1 (de) | 2014-02-07 | 2015-08-13 | Marco Systemanalyse Und Entwicklung Gmbh | Pneumatikventil und Ventileinheit |
WO2015169616A1 (en) | 2014-05-06 | 2015-11-12 | Asml Netherlands B.V. | Substrate support, method for loading a substrate on a substrate support location, lithographic apparatus and device manufacturing method |
KR101588771B1 (ko) | 2014-05-12 | 2016-01-26 | 현대자동차 주식회사 | 압전 액츄에이터를 이용한 밸브 구동장치 |
KR102389112B1 (ko) | 2014-09-01 | 2022-04-21 | 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 | 질량 유량 제어 장치 |
CN107771258B (zh) | 2015-06-25 | 2019-11-12 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 压电致动器型阀 |
CN105459995B (zh) | 2015-12-29 | 2018-04-10 | 南京中车浦镇海泰制动设备有限公司 | 一种电控式多功能压力控制阀 |
-
2017
- 2017-09-18 CN CN202210021840.0A patent/CN114294460A/zh active Pending
- 2017-09-18 KR KR1020217018951A patent/KR102349127B1/ko active IP Right Grant
- 2017-09-18 EP EP17768142.6A patent/EP3529665B1/en active Active
- 2017-09-18 NL NL2019572A patent/NL2019572A/en unknown
- 2017-09-18 JP JP2019516964A patent/JP6818881B2/ja active Active
- 2017-09-18 CN CN201780064970.XA patent/CN109844649B/zh active Active
- 2017-09-18 US US16/339,402 patent/US11199771B2/en active Active
- 2017-09-18 WO PCT/EP2017/073509 patent/WO2018072943A1/en unknown
- 2017-09-18 KR KR1020197014221A patent/KR102269453B1/ko active IP Right Grant
- 2017-10-18 TW TW106135631A patent/TWI658336B/zh active
- 2017-10-18 TW TW108110051A patent/TWI686683B/zh active
-
2020
- 2020-12-28 JP JP2020218688A patent/JP7126543B2/ja active Active
-
2021
- 2021-11-12 US US17/524,816 patent/US20220075264A1/en active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004178288A (ja) | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Nissan Tanaka Corp | 圧力調整器 |
US20140253888A1 (en) | 2003-04-11 | 2014-09-11 | Nikon Corporation | Liquid jet and recovery system for immersion lithography |
JP2005155691A (ja) | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Daikin Ind Ltd | 電動制御弁 |
JP2012160760A (ja) | 2004-10-18 | 2012-08-23 | Asml Netherlands Bv | 排出システム |
WO2009004748A1 (ja) | 2007-07-02 | 2009-01-08 | Daikin Industries, Ltd. | 電動弁及び冷凍装置 |
WO2009037724A1 (ja) | 2007-09-18 | 2009-03-26 | Fujikin Incorporated | 小型流量制御弁 |
JP2009267405A (ja) | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Asml Netherlands Bv | 液浸リソグラフィに関する方法及び液浸リソグラフィ装置 |
JP2013120933A (ja) | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
US20150097467A1 (en) | 2012-06-15 | 2015-04-09 | The Boeing Company | Strain amplification structure and synthetic jet actuator |
JP2015023588A (ja) | 2013-07-16 | 2015-02-02 | Necトーキン株式会社 | 変位拡大装置および流量制御弁 |
WO2016006333A1 (ja) | 2014-07-11 | 2016-01-14 | 有限会社メカノトランスフォーマ | アクチュエータ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3529665A1 (en) | 2019-08-28 |
CN114294460A (zh) | 2022-04-08 |
TW201947327A (zh) | 2019-12-16 |
KR102269453B1 (ko) | 2021-06-29 |
CN109844649B (zh) | 2022-01-25 |
US20200041895A1 (en) | 2020-02-06 |
JP2019533190A (ja) | 2019-11-14 |
WO2018072943A1 (en) | 2018-04-26 |
EP3529665B1 (en) | 2022-04-13 |
KR20190069514A (ko) | 2019-06-19 |
KR102349127B1 (ko) | 2022-01-10 |
KR20210079400A (ko) | 2021-06-29 |
US11199771B2 (en) | 2021-12-14 |
NL2019572A (en) | 2018-04-24 |
JP6818881B2 (ja) | 2021-01-20 |
CN109844649A (zh) | 2019-06-04 |
TW201820052A (zh) | 2018-06-01 |
TWI686683B (zh) | 2020-03-01 |
TWI658336B (zh) | 2019-05-01 |
JP2021063996A (ja) | 2021-04-22 |
US20220075264A1 (en) | 2022-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7126543B2 (ja) | 圧力制御弁、リソグラフィ装置のための流体ハンドリング構造、及びリソグラフィ装置 | |
USRE47237E1 (en) | Lithographic apparatus, fluid handling structure for use in a lithographic apparatus and device manufacturing method | |
US10353303B2 (en) | Lithographic apparatus and method for loading a substrate | |
JP4866404B2 (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
US11231653B2 (en) | Fluid handling structure and lithographic apparatus | |
US9377697B2 (en) | Lithographic apparatus and table for use in such an apparatus | |
JP5175821B2 (ja) | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 | |
NL2008183A (en) | A lithographic apparatus, a method of controlling the apparatus and a device manufacturing method. | |
JP6649463B2 (ja) | リソグラフィ装置及びリソグラフィ装置を用いてデバイスを製造する方法 | |
JP5676497B6 (ja) | リソグラフィ装置、密封する方法、ブリッジ体、及びシャッタ部材 | |
NL2022076A (en) | Lithographic apparatus with improved patterning performance |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210127 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210908 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210917 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220324 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220621 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220720 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220816 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7126543 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |