TW201936686A - 濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物 - Google Patents

濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
TW201936686A
TW201936686A TW108105562A TW108105562A TW201936686A TW 201936686 A TW201936686 A TW 201936686A TW 108105562 A TW108105562 A TW 108105562A TW 108105562 A TW108105562 A TW 108105562A TW 201936686 A TW201936686 A TW 201936686A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
moisture
resin composition
polyurethane hot
polyol
melt resin
Prior art date
Application number
TW108105562A
Other languages
English (en)
Inventor
二宮淳
藤原豐邦
Original Assignee
日商迪愛生股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪愛生股份有限公司 filed Critical 日商迪愛生股份有限公司
Publication of TW201936686A publication Critical patent/TW201936686A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/10—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本發明所欲解決的課題係提供一種可形成初期黏著強度優異、柔軟性優異的硬化皮膜之濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物。本發明係提供濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物者，該濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物的特徵在於，硬化前在20℃之熔融黏彈性的儲存模數(G’)為0.1MPa以上，硬化皮膜的楊氏模數為20MPa以下。前述濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物，較佳為含有將多元醇(A)與聚異氰酸酯(B)作為原料之具有異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物(i)，在前述多元醇(A)與前述聚異氰酸酯(B)的合計質量中，使用小於10質量%之結晶性聚酯多元醇。

Description

濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物
本發明係關於濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物。
濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔黏合劑因無溶劑，故作為環境應變型黏合劑，迄今以纖維接合/建材積層為中心進行各種的研究，亦被廣泛利用在產業界。
前述濕氣硬化型聚胺基甲酸酯黏合劑，藉由為其主劑之胺基甲酸酯預聚物所具有之異氰酸酯基的濕氣硬化，而展現最終的黏著強度，但在各種基材的貼合中，即使在剛塗布黏合劑後亦要求高的初期黏著強度。
為了獲得高的初期黏著強度，一般會多量使用結晶性聚酯多元醇(例如，參照專利文獻1)。然而，於此方法中，由於硬化皮膜變硬，故因例如在纖維用途等要求柔軟性的領域中，手感會降低的理由，而現狀為利用狀況停滯不前。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開2011-190309號公報
本發明所欲解決的課題係提供一種可形成初期黏著強度優異、柔軟性優異的硬化皮膜之濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物。
本發明係提供一種濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物，其特徵在於，硬化前在20℃之熔融黏彈性的儲存模數(storage elastic modulus)(G’)為0.1MPa以上，硬化皮膜的楊氏模數為20MPa以下。
本發明的濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物，可獲得初期黏著強度及最終黏著強度優異、還有柔軟性優異的硬化皮膜。因此，本發明的濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物可特別適用於纖維用途。
用於實施發明的形態
本發明的濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物，係硬化前在20℃之熔融黏彈性的儲存模數(G’)為0.1MPa以上，硬化皮膜的楊氏模數為20MPa以下者。
本發明的濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物，為了獲得優異的初期黏著強度，硬化前在20℃之熔融黏彈性的前述儲存模數(G’)必須為0.1MPa以上。 藉由為此範圍，推測因硬化前的濕氣硬化型胺基甲酸酯樹脂組成物成為硬質的結構，故為可獲得優異的初期黏著強度者。作為前述儲存模數(G’)，由可獲得更優異的初期黏著強度之方面而言，較佳為0.2~1,000MPa的範圍，更佳為0.3~500MPa的範圍。此外，前述濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物之硬化前在20℃之熔融黏彈性的儲存模數(G’)的測定方法係記載於實施例。
又，本發明的濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物，為了獲得優異的柔軟性，硬化皮膜的楊氏模數必須為20MPa以下，較佳為0.5~15MPa的範圍，更佳為1~10MPa的範圍。此外，前述濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物的硬化皮膜之楊氏模數的測定方法係記載於實施例。
前述濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物，具體而言，可使用例如含有胺基甲酸酯預聚物者，該胺基甲酸酯預聚物具有使多元醇(A)與聚異氰酸酯(B)進行反應而得之異氰酸酯基。
此外，就將前述濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物的前述儲存模數及前述楊氏模數設定於前述範圍之技術性思想而言，可列舉例如：減少結晶性聚酯多元醇的使用量；併用液狀的多元醇與除此以外的多元醇；使用數量平均分子量偏小的多元醇；調整多元醇與聚異氰酸酯的反應比，提高胺基甲酸酯鍵量；減少分子末端等的異氰酸酯基，減少因濕氣硬化而產生的尿素濃度等。
作為前述多元醇(A)，可使用例如結晶性聚酯多元醇、非晶性聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚丙烯酸多元醇、二聚體二醇、聚丁二烯多元醇等。此等多元醇可單獨使用亦可併用二種以上。作為前述多元醇(A)，由容易將前述硬化皮膜的楊氏模數設定在本發明所規定的範圍、可獲得更優異的柔軟性之方面而言，較佳為前述多元醇(A)與前述聚異氰酸酯(B)的合計質量中，使用較佳為小於10質量%，更佳為小於5質量%的結晶性聚酯多元醇。
又，作為前述多元醇(A)，由容易將前述儲存模數及楊氏模數設定在前述範圍、可獲得更優異的初期黏著強度及柔軟性之方面而言，較佳為包含液狀的多元醇(a1)與除此以外的多元醇(a2)。此外，在本發明中，所謂液狀的多元醇(a1)，係指在25℃的黏度為100,000MPa‧s以下者。
作為前述液狀的多元醇(a1)，較佳為使用聚醚多元醇。作為前述聚醚多元醇，可使用例如多元醇與環氧烷(alkylene oxide)的聚合物。
作為前述多元醇，可使用例如：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,8-辛二醇、二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇、三伸丙二醇、環己烷-1,4-二醇、環己烷-1,4-二甲醇等二醇；聚酯多元醇等。此等化合物可單獨使用亦可併用二種以上。
作為前述環氧烷，可使用例如環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、環氧乙基苯等。此等化合物可單獨使用亦可併用二種以上。
作為前述聚醚多元醇，由容易將前述儲存模數及楊氏模數設定在前述範圍、可獲得更優異的初期黏著強度及柔軟性之方面而言，較佳為使用聚丙二醇。
作為前述除此以外的多元醇(a2)，較佳為使用芳族聚酯多元醇。作為前述芳族聚酯多元醇，可使用例如具有羥基的化合物與包含芳族多元酸的多元酸之反應物；具有二個以上的羥基的芳族化合物與多元酸之反應物等。
作為前述具有羥基的化合物，可使用例如：乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇、己二醇、庚二醇、辛二醇、壬二醇、癸二醇、三羥甲基丙烷、三(羥甲基)乙烷、甘油、新戊二醇等。此等化合物可單獨使用亦可併用二種以上。
作為前述具有二個以上的羥基的芳族化合物，可使用例如雙酚A、雙酚F、此等之環氧烷(環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等)加成物等。此等化合物可單獨使用亦可併用二種以上。此等之中，由可獲得更優異的初期黏著強度及柔軟性之方面而言，較佳為使用雙酚A的環氧烷加成物，作為前述環氧烷的加成莫耳數，較佳為1~10莫耳的範圍。
作為前述芳族多元酸，可使用例如：鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、鄰苯二甲酸酐等。作 為除此以外的多元酸，可使用例如：草酸、丙二酸、丁二酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、1,12-十二烷二羧酸等。此等多元酸可單獨使用亦可併用二種以上。作為前述芳族多元酸，由可獲得更優異的初期黏著強度及柔軟性之方面而言，較佳為使用選自包含鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、及鄰苯二甲酸酐之群組的一種以上的化合物。
作為前述多元醇(a1)及多元醇(a2)的數量平均分子量，由容易將前述儲存模數及楊氏模數設定在前述範圍、可獲得更優異的初期黏著強度及柔軟性之方面而言，較佳為小於2,800，更佳為300~2,500的範圍，再佳為600~2,200的範圍。此外，前述多元醇(a1)及多元醇(a2)的數量平均分子量，表示藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測定之值。
作為前述多元醇(a1)與前述多元醇(a2)的質量比[(a1)/(a2)]，由容易將前述儲存模數及楊氏模數設定在前述範圍、可獲得更優異的低黏度性、初期黏著強度及柔軟性之方面而言，較佳為20/80~90/10的範圍，更佳為30/70~85/15的範圍，再佳為40/60~80/20的範圍。
作為前述聚異氰酸酯(B)，可使用例如：聚亞甲基聚苯基聚異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、碳二亞胺改質二苯基甲烷二異氰酸酯異氰酸酯、伸苯基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯等芳族聚異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異 氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯、四甲基伸茬基二異氰酸酯等脂族或脂環族聚異氰酸酯等。此等之中，由可獲得更優異的反應性及最終黏著強度之方面而言，較佳為使用芳族聚異氰酸酯，更佳為二苯基甲烷二異氰酸酯。
又，作為前述聚異氰酸酯(B)的使用量，由可獲得更優異的黏著強度之方面而言，較佳為胺基甲酸酯預聚物(i)的原料中5~60質量%的範圍，更佳為15~50質量%的範圍。
前述胺基甲酸酯預聚物(i)係使前述多元醇(A)與前述聚異氰酸酯(B)進行反應而得者，且為在聚合物末端或分子內具有異氰酸酯基者，該異氰酸酯基會與存在於空氣中、或塗布有胺基甲酸酯預聚物的外殼或被黏著物中之水分進行反應而形成交聯結構。
作為前述胺基甲酸酯預聚物(i)的製造方法，例如可在裝有前述聚異氰酸酯(B)的反應容器中滴下前述多元醇(A)後進行加熱，使其以相對於前述多元醇(A)所具有之羥基而言前述聚異氰酸酯(B)所具有的異氰酸酯基為過多的條件進行反應，藉此進行製造。
作為前述胺基甲酸酯預聚物(i)的胺基甲酸酯鍵量，由容易將前述儲存模數及楊氏模數設定在前述範圍、可獲得更優異的低黏度性、初期黏著強度及柔軟性之方面而言，較佳為0.5~3mol/kg的範圍，更佳為0.9~2.7mol/kg的範圍，更佳為1.1~2.4mol/kg的範圍。
在製造前述胺基甲酸酯預聚物(i)之際，前述聚異氰酸酯(B)所具有之異氰酸酯基與前述多元醇(A)所 具有之羥基的當量比([異氰酸酯基/羥基])，由容易將前述儲存模數及楊氏模數設定在前述範圍、可獲得更優異的低黏度性、初期黏著強度及柔軟性之方面而言，較佳為1.1~1.5的範圍，更佳為1.15~1.45的範圍。
作為前述胺基甲酸酯預聚物(i)的異氰酸酯基含有率(以下，簡稱為「NCO%」)，由容易將前述儲存模數及楊氏模數設定在前述範圍、可獲得更優異的低黏度性、初期黏著強度及柔軟性之方面而言，較佳為1~4質量%的範圍，更佳為1.2~3.5質量%的範圍。此外，前述胺基甲酸酯預聚物(i)的NCO%，表示遵循JISK1603-1：2007且藉由電位滴定法所測定的值。
本發明的濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物，除了前述胺基甲酸酯預聚物(i)以外，亦可依據需要含有其他添加劑。
作為獲得前述濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物的硬化皮膜之方法，可列舉例如將前述濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物以50~130℃進行熔融，塗布於基材，使其濕氣硬化的方法。
作為前述基材，可使用例如：丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、矽系樹脂、環氧系樹脂、氟系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚芳酯(polyarylate)系樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚偏二氯乙烯、環烯烴樹脂、聚烯烴系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、脂環式聚醯亞胺系樹脂、纖維素系樹脂、PC(聚碳酸酯)、PBT(聚對苯二甲酸丁二酯)、改質PPE(聚伸苯基醚)、PEN(聚萘 二甲酸乙二酯)、PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、乳酸聚合物、ABS樹脂、AS樹脂等樹脂薄膜；MDF、合板、碎料板等木質基材；不織布、織布、編織物等纖維基材等。前述基材，依據需要，亦可施以電暈處理、電漿處理、底漆處理等。
作為塗布前述濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物的方法，可列舉例如使用輥塗布機、噴霧塗布機、T-模具塗布機、刀式塗布機、缺角輪塗布機(comma coater)等的方法。
前述塗布後，可進行例如溫度20~80℃、相對濕度50~90%RH、0.5~3日熟化，而獲得最終黏著強度。
以上，本發明的濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物可獲得初期黏著強度及最終黏著強度優異、還有柔軟性優異的硬化皮膜。因此，本發明的濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物可特別適用於纖維用途。
[實施例]
以下，藉由實施例而更詳細地說明本發明。
[實施例1]
在具備溫度計、攪拌機、惰性氣體導入口及回流冷卻器的四口燒瓶中，進料51質量份之聚丙二醇(數量平均分子量：1,000，以下簡稱為「PPG1000」)、24質量份之芳族聚酯多元醇(使新戊二醇及鄰苯二甲酸酐進行 反應而成者，數量平均分子量：1,000，以下簡稱為「NPG/oPA1000」)，藉由在90℃進行減壓加熱，進行脫水直到水分含有率成為0.05質量%以下為止。
接著，容器內溫度冷卻至60℃後，添加25質量份之4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(以下簡稱為「MDI-1」)，升溫直到110℃為止，使其反應約3小時直到異氰酸酯基含有率成為固定為止，獲得具有異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物(i-1)，獲得濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物。前述胺基甲酸酯預聚物(i-1)的NCO%為1.8質量%，胺基甲酸酯鍵量為1.50mol/kg，合成時的[NCO/OH]為1.33。
[數量平均分子量的測定方法]
在前述實施例中，多元醇的數量平均分子量表示藉由凝膠滲透層析(GPC)法且利用下述的條件所測定之值。
測定裝置：高速GPC裝置(Tosoh股份有限公司製「HLC-8220GPC」)
管柱：將Tosoh股份有限公司製之下述管柱串聯使用。
「TSKgcl G5000」(7.8mmI.D.×30cm)×1支
「TSKgel G4000」(7.8mmI.D.×30cm)×1支
「TSKgel G3000」(7.8mmI.D.×30cm)×1支
「TSKgel G2000」(7.8mmI.D.×30cm)×1支
偵檢器：RI(差示折射計)
管柱溫度：40℃
溶析液：四氫呋喃(THF)
流速：1.0mL/分鐘
注入量：100μL(試料濃度0.4質量%的四氫呋喃溶液)
標準試料：使用下述標準聚苯乙烯而製作校正曲線。
(標準聚苯乙烯)
Tosoh股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯A-500」
Tosoh股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯A-1000」
Tosoh股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯A-2500」
Tosoh股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯A-5000」
Tosoh股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-1」
Tosoh股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-2」
Tosoh股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-4」
Tosoh股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-10」
Tosoh股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-20」
Tosoh股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-40」
Tosoh股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-80」
Tosoh股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-128」
Tosoh股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-288」
Tosoh股份有限公司製「TSKgel標準聚苯乙烯F-550」
[實施例2]
在具備溫度計、攪拌機、惰性氣體導入口及回流冷卻器的四口燒瓶中，進料43質量份之PPG1000、32質量份之NPG/oPA1000，藉由在90℃進行減壓加熱，進行脫水直到水分含有率成為0.05質量%以下為止。
接著，容器內溫度冷卻至60℃後，添加25質量份之MDI-1，升溫直到110℃為止，使其反應約3小時直到異氰酸酯基含有率成為固定為止，獲得具有異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物(i-2)，獲得濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物。前述胺基甲酸酯預聚物(i-2)的NCO%為1.8質量%，胺基甲酸酯鍵量為1.50mol/kg，合成時的[NCO/OH]為1.33。
[實施例3]
在具備溫度計、攪拌機、惰性氣體導入口及回流冷卻器的四口燒瓶中，進料50質量份之聚丙二醇(數量平均分子量：700，以下簡稱為「PPG700」)、21質量份之NPG/oPA1000，藉由在90℃進行減壓加熱，進行脫水直到水分含有率成為0.05質量%以下為止。
接著，容器內溫度冷卻至60℃後，添加29質量份之MDI-1，升溫直到110℃為止，使其反應約3小時直到異氰酸酯基含有率成為固定為止，獲得具有異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物(i-3)，獲得濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物。前述胺基甲酸酯預聚物(i-3)的NCO%為1.7質量%，胺基甲酸酯鍵量為1.85mol/kg，合成時的[NCO/OH]為1.26。
[實施例4]
在具備溫度計、攪拌機、惰性氣體導入口及回流冷卻器的四口燒瓶中，進料22質量份之PPG1000、22質量份之聚丙二醇(數量平均分子量：2,000，以下簡稱為「PPG2000」)、33質量份之NPG/oPA1000，藉由在90℃進行減壓加熱，進行脫水直到水分含有率成為0.05質量%以下為止。
接著，容器內溫度冷卻至60℃後，添加23質量份之MDI-1，升溫直到110℃為止，使其反應約3小時直到異氰酸酯基含有率成為固定為止，獲得具有異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物(i-4)，獲得濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物。前述胺基甲酸酯預聚物(i-4)的NCO%為1.9質量%，胺基甲酸酯鍵量為1.32mol/kg，合成時的[NCO/OH]為1.39。
[實施例5]
在具備溫度計、攪拌機、惰性氣體導入口及回流冷卻器的四口燒瓶中，進料40質量份之PPG1000、35質量份之芳族聚酯多元醇(雙酚A的環氧丙烷6莫耳加成物及癸二酸的反應物，數量平均分子量：1,000，以下簡稱為「SEBA/BisA6PO」)，藉由在90℃進行減壓加熱，進行脫水直到水分含有率成為0.05.質量%以下為止。
接著，容器內溫度冷卻至60℃後，添加25質量份之2,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯及4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯的等量混合物(以下簡稱為「MDI-2」)，升溫直到110℃為止，使其反應約3小時直到異氰酸酯基含有率成為固定為止，獲得具有異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物(i-5)，獲得濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物。前述胺基甲酸酯預聚物(i-5)的NCO%為1.8質量%，胺基甲酸酯鍵量為1.50mol/kg，合成時的[NCO/OH]為1.33。
[比較例1]
在具備溫度計、攪拌機、惰性氣體導入口及回流冷卻器的四口燒瓶中，進料40質量份之PPG1000、20質量份之NPG/oPA1000、18質量份之結晶性聚酯多元醇(使1,6-己二醇及己二酸進行反應而成者，數量平均分子量：2,000，以下簡稱為「結晶性PEs」)，藉由在90℃進行減壓加熱，進行脫水直到水分含有率成為0.05質量%以下為止。
接著，將容器內溫度冷卻至60℃後，添加25質量份之MDI-1，升溫直到110℃為止，使其反應約3小時 直到異氰酸酯基含有率成為固定為止，獲得具有異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物(i’-1)，獲得濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物。前述胺基甲酸酯預聚物(i’-1)的NCO%為1.7質量%，胺基甲酸酯鍵量為1.37mol/kg，合成時的[NCO/OH]為1.34。
[比較例2]
在具備溫度計、攪拌機、惰性氣體導入口及回流冷卻器的四口燒瓶中，進料28質量份之NPG/oPA1000、56質量份之非晶性聚酯多元醇(以莫耳比25/18/8/49使乙二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、及己二酸進行反應而成者，數量平均分子量：5,500，以下簡稱為「非晶性PEs」)，藉由在90℃進行減壓加熱，進行脫水直到水分含有率成為0.05質量%以下為止。
接著，將容器內溫度冷卻至60℃後，添加16質量份之MDI-1，升溫直到110℃為止，使其反應約3小時直到異氰酸酯基含有率成為固定為止，獲得具有異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物(i’-2)，獲得濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物。獲得前述胺基甲酸酯預聚物(i’-2)，獲得濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物。前述胺基甲酸酯預聚物(i’-2)的NCO%為1.9質量%，胺基甲酸酯鍵量為0.76mol/kg，合成時的[NCO/OH]為1.68。
[儲存模數的測定方法]
將由實施例及比較例所得之濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物以110℃熔融1小時後，取樣10ml，放置在熔融黏彈性測定裝置(Anton Paar公司製「MCR-302」)的平行板上，從110℃至10℃為止，以降溫速度1℃/min、頻率1Hz進行熔融黏彈性測定，測定在20℃的儲存模數(G’)。
[楊氏模數的測定方法]
將由實施例及比較例所得之濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物以110℃熔融1小時後，在經脫膜處理的聚對苯二甲酸乙二酯基材上，以硬化後的膜厚成為100μm之方式，使用刀式塗布機進行塗布，放置3日，藉此獲得硬化皮膜。由脫膜PET剝離硬化皮膜，將經2號啞鈴進行衝孔加工者作為試驗片。將此試驗片，使用Tensilon拉伸試驗機(ORIENTEC股份有限公司製「RTM-100」)，在25℃的氣體環境下，由以十字頭速度：200mm/分鐘進行拉伸試驗時之圖表的原點、與伸長率為2.5%時的應力，測定楊氏模數。
[初期黏著強度的測定方法]
使由實施例及比較例所得之濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔組成物，分別以120℃的溫度熔融1小時。以厚度成為100μm之方式，使用撒布機(applicator)將該黏合劑塗布在聚對苯二甲酸乙二酯薄片上。在該塗布層之上，貼合聚對苯二甲酸乙二酯薄片，以壓接輥進行壓接。 在壓接後5分鐘後，使用島津製作所股份有限公司製的精密萬能試驗機「AG-10NX」，測定黏著強度(N/25mm)，如以下般評價初期強度。
「T」：黏著強度為15(N/25mm)以上。
「F」：黏著強度小於15(N/25mm)。
[柔軟性的評價方法]
將由實施例及比較例所得之濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物以110℃熔融1小時後，在聚酯不織布上，使用刀式塗布機，以硬化後的膜厚成為100μm之方式進行塗布，放置3日，藉此獲得硬化皮膜。將此依據觸感，如以下般評價柔軟性。
「T」：富有柔軟性。
「F」：給人硬質的印象。
[低黏度性的評價]
將由實施例及比較例所得之濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物以120℃熔融1小時後，取樣1ml，利用錐板(Cone-Plate)黏度計(40P cone，轉子旋轉數：50rpm)測定熔融黏度，如以下般評價低黏度性。
「T」：小於30,000MPa‧s
「F」：30,000MPa‧s以上
為本發明的濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物之實施例1~5，其初期黏著強度及柔軟性優異。
另一方面，比較例1為硬化皮膜的楊氏模數超出本發明所規定之範圍的態樣，而柔軟性為不良。
比較例2為硬化前的儲存模數低於本發明所規定之範圍的態樣，而初期黏著強度為不良。

Claims (9)

  1. 一種濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物，其特徵在於，硬化前在20℃之熔融黏彈性的儲存模數(G’)為0.1MPa以上，硬化皮膜的楊氏模數為20MPa以下。
  2. 如請求項1之濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物，其中，該濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物含有將多元醇(A)與聚異氰酸酯(B)作為原料之具有異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物(i)，該多元醇(A)與該聚異氰酸酯(B)的合計質量中，使用小於10質量%之結晶性聚酯多元醇。
  3. 如請求項2之濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物，其中，該胺基甲酸酯預聚物(i)的胺基甲酸酯鍵量為0.5~3mol/kg的範圍。
  4. 如請求項2或3之濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物，其中，該多元醇(A)為包含液狀的多元醇(a1)與除此以外的多元醇(a2)者。
  5. 如請求項4之濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物，其中，該多元醇(a1)為聚醚多元醇。
  6. 如請求項4或5之濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物，其中，該多元醇(a2)為芳族聚酯多元醇。
  7. 如請求項4至6中任一項之濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物，其中，該多元醇(a1)及多元醇(a2)的數量平均分子量小於2,800。
  8. 如請求項2至7中任一項之濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物，其中，該多元醇(A)與聚異氰酸酯(B)的莫耳比[NCO/OH]為1.1~1.5的範圍。
  9. 如請求項2至8中任一項之濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物，其中，該胺基甲酸酯預聚物(i)的異氰酸酯基含有率為1~4%的範圍。
TW108105562A 2018-02-21 2019-02-20 濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物 TW201936686A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018028794 2018-02-21
JP2018-028794 2018-02-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201936686A true TW201936686A (zh) 2019-09-16

Family

ID=67687261

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108105562A TW201936686A (zh) 2018-02-21 2019-02-20 濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6753550B2 (zh)
CN (1) CN111741992B (zh)
TW (1) TW201936686A (zh)
WO (1) WO2019163622A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI842947B (zh) 2019-09-20 2024-05-21 日商Ｄｉｃ股份有限公司 濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物、接著劑及積層體

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7310162B2 (ja) * 2019-02-14 2023-07-19 株式会社レゾナック 湿気硬化型ホットメルト接着剤及び接着体
US20220251378A1 (en) * 2019-06-25 2022-08-11 Dic Corporation Moisture-curable polyurethane resin composition, adhesive and multilayer body
EP3998296A4 (en) 2019-09-06 2022-08-31 DIC Corporation URETHANE RESIN AND MOISTURE PERMEABLE FILM COMPOSITION
WO2021054128A1 (ja) * 2019-09-20 2021-03-25 Dic株式会社 湿気硬化型ポリウレタン樹脂組成物、接着剤、及び、積層体
CN112646530A (zh) * 2020-12-18 2021-04-13 黄世斌 一种低温下快速固化的湿固化热熔胶
CN116761867A (zh) * 2021-02-02 2023-09-15 Dic株式会社 粘合剂、层压体和包装材料
CN113308084B (zh) * 2021-06-25 2022-12-02 重庆沃特智成新材料科技有限公司 聚醚酮酮复合材料及其制备方法
WO2023074840A1 (ja) * 2021-10-29 2023-05-04 株式会社イノアックコーポレーション 湿気硬化性ホットメルト接着剤組成物

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02163186A (ja) * 1988-12-17 1990-06-22 Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd ホットメルト接着剤組成物
JPH09123331A (ja) * 1995-11-06 1997-05-13 Sekisui Chem Co Ltd 湿気硬化型接着剤を用いた積層体の製造方法
JPH11323302A (ja) * 1998-05-08 1999-11-26 Sekisui Chem Co Ltd ホットメルト接着剤組成物
US6133400A (en) * 1999-01-20 2000-10-17 H. B. Fuller Licensing, Inc. High moisture vapor transmission hot melt moisture cure polyurethane adhesive with excellent hydrolysis resistance
JP2001107014A (ja) * 1999-10-05 2001-04-17 Sekisui Chem Co Ltd 湿気硬化型ホットメルト接着剤組成物
US6884904B2 (en) * 2001-04-12 2005-04-26 Air Products And Chemicals, Inc. MDI-based polyurethane prepolymer with low monomeric MDI content
US20060025555A1 (en) * 2002-10-01 2006-02-02 Ube Industries, Ltd. Polyol mixture and reactive hot melt composition obtained from the mixture, and molded article obtained with composition
JP2004155860A (ja) * 2002-11-05 2004-06-03 Sekisui Chem Co Ltd 湿気硬化型ポリウレタン系ホットメルト接着剤
US20060205909A1 (en) * 2003-03-13 2006-09-14 O'brien Michael E Polyester polyols for polyurethane adhesives
JP5142309B2 (ja) * 2003-12-25 2013-02-13 Ｄｉｃ株式会社 湿気硬化性ポリウレタンホットメルト樹脂組成物
EP1734095B1 (en) * 2004-04-09 2014-10-08 DIC Corporation Moisture-curable polyurethane hot melt adhesive
CN101238191A (zh) * 2005-08-09 2008-08-06 横滨橡胶株式会社 通电剥离用组合物和使用其的接合剂、通电剥离性多层接合剂
DE102006020605A1 (de) * 2006-05-02 2007-11-08 Bayer Materialscience Ag Feuchtigkeitshärtende Kleb- und Dichtstoffe
CN101157524B (zh) * 2006-09-29 2012-07-25 横滨橡胶株式会社 玻璃与热熔组合物的复合体及其制备方法
JP2008248201A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Aica Kogyo Co Ltd 湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤
US7914895B2 (en) * 2007-05-24 2011-03-29 H.B. Fuller Company Moisture curable hot melt adhesive composition
JP4240158B1 (ja) * 2007-07-19 2009-03-18 Ｄｉｃ株式会社 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤及びそれを用いた積層体ならびに透湿フィルム
EP2248845B1 (en) * 2008-02-27 2012-11-28 DIC Corporation Moisture-permeable film, production method of same and laminate using same
US8349123B2 (en) * 2008-04-01 2013-01-08 Henkel Corporation High heat resistant adhesive and sealant compositions
JP5439789B2 (ja) * 2008-10-08 2014-03-12 オート化学工業株式会社 湿気硬化性組成物
EP2436724B1 (en) * 2009-05-25 2014-08-13 DIC Corporation Process for producing porous object, and porous object, layered product, and leather-like sheet each obtained thereby
JP2011001465A (ja) * 2009-06-18 2011-01-06 Yokohama Rubber Co Ltd:The 反応性ホットメルト接着剤
DE102009037009A1 (de) * 2009-08-11 2011-02-17 Bayer Materialscience Ag Prepolymere mit guter Lagerstabilität
JP5110228B2 (ja) * 2010-09-06 2012-12-26 Ｄｉｃ株式会社 活性エネルギー線硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物、それを用いた電子機器用部材、及びパッキン
JP5488386B2 (ja) * 2010-10-14 2014-05-14 Ｄｉｃ株式会社 活性エネルギー線硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物、それを用いた電子機器用部材、及びパッキン
TWI534165B (zh) * 2011-10-24 2016-05-21 迪愛生股份有限公司 濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物、接著劑及物品
MY167922A (en) * 2012-04-12 2018-09-28 Dainippon Ink & Chemicals Moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition, adhesive, and article
JP6256743B2 (ja) * 2013-09-24 2018-01-10 Dic株式会社 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物、接着剤及び積層体
JP6459500B2 (ja) * 2014-12-24 2019-01-30 Dic株式会社 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物、接着剤、及び、積層体
JP6613049B2 (ja) * 2015-04-24 2019-11-27 積水フーラー株式会社 湿気硬化型ホットメルト接着剤
JP6759740B2 (ja) * 2016-06-14 2020-09-23 Dic株式会社 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤及び製本用接着剤

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI842947B (zh) 2019-09-20 2024-05-21 日商Ｄｉｃ股份有限公司 濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物、接著劑及積層體

Also Published As

Publication number Publication date
JP6753550B2 (ja) 2020-09-09
JPWO2019163622A1 (ja) 2020-05-28
CN111741992A (zh) 2020-10-02
CN111741992B (zh) 2022-10-28
WO2019163622A1 (ja) 2019-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201936686A (zh) 濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物
JP5360516B1 (ja) 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物、接着剤及び物品
JP6481801B2 (ja) 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物、及び、積層体
WO2013061790A1 (ja) 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物、接着剤及び物品
JP6256743B2 (ja) 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物、接着剤及び積層体
JP6923105B2 (ja) 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物
TWI696679B (zh) 濕氣硬化型胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物、積層體及鞋
JP7196435B2 (ja) 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物
JP6365000B2 (ja) 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物、接着剤及び積層体
JP6631863B1 (ja) 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物、及び、その硬化物
JP7400257B2 (ja) 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物、及び、その硬化物
JP7196434B2 (ja) 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物
JP6680401B2 (ja) 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物、及び、それを用いた物品
JP6733836B2 (ja) 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物
JP2016121213A (ja) 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト樹脂組成物、接着剤、及び、積層体
CN118165660A (zh) 层叠体
JP2022015485A (ja) 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト組成物、硬化物及び積層体
TW202037627A (zh) 濕氣硬化型聚胺基甲酸酯熱熔樹脂組成物、及使用其之物品