TW201930523A - 重複彎曲裝置用黏著劑、黏著片、重複彎曲積層構件及重複彎曲裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題] 提供即使在應用於重複彎曲裝置且將其重複彎曲的情況下也能夠抑制黏著劑層與被黏著物之間的界面發生浮起或剝離之重複彎曲裝置用黏著劑及黏著片，以及提供即使在將其重複彎曲的情況下也能夠抑制黏著劑層與被黏著物之間的界面發生浮起或剝離之重複彎曲積層構件及重複彎曲裝置。
[解決手段] 一種重複彎曲裝置用黏著劑，其為用於將構成重複彎曲裝置的一個彎曲性構件21與其他彎曲性構件22貼合的重複彎曲裝置用黏著劑，其中相對於由前述黏著劑所形成的黏著劑層的一表面與另一表面在彼此相反的方向上位移1000％時的最大剪切應力，從前述位移1000％時經過60秒之後的剪切應力之比例為72％以下，凝膠分率為40％以上、90％以下。

Description

重複彎曲裝置用黏著劑、黏著片、重複彎曲積層構件及重複彎曲裝置
本發明係有關於重複彎曲裝置用的黏著劑及黏著片、以及重複彎曲積層構件及重複彎曲裝置。
近年來，已提出了可彎曲的顯示器作為一種裝置之電子設備的顯示體(顯示器)。這種彎曲性顯示器，例如，可將其彎曲並設置於圓柱狀之柱以作為固定型顯示器使用，或者可將其折疊或捲繞而攜帶以作為可攜式顯示器使用，其廣泛的用途備受期待。
作為彎曲性顯示器的種類，可列舉出，例如，有機電致發光(有機EL)顯示器、電泳式顯示器(電子紙)、使用塑膠膜作為基板的液晶顯示器等。
在如以上所述的彎曲性顯示器中，被認為通常是藉由黏著片的黏著劑層將構成此彎曲性顯示器的一可彎曲構件(彎曲性構件)與其他彎曲性構件貼合。此處，作為不能彎曲的傳統顯示器用的黏著片，例如，專利文獻1及專利文獻2中所公開的黏著片為已知的。
彎曲性顯示器有時候會重複彎曲(折疊)而並非僅成形為曲面一次。當在這種用途的重複彎曲裝置中使用傳統的黏著片時，會產生黏著劑層與被黏著物之間的界面發生浮起、剝離等的問題。
專利文獻3公開了一種積層體，其以即使重複彎曲也可以抑制黏著劑層發生浮起或剝離作為課題，然而其效果不一定充分。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本專利特開第2015-174907號公報
[專利文獻2] 日本專利特開第2016-774號公報
[專利文獻3] 日本專利特開第2017-65217號公報
[發明所欲解決的課題]
本發明是有鑑於上述情況而完成的，目的在於提供一種重複彎曲裝置用黏著劑及黏著片，即使在應用於重複彎曲裝置且將其重複彎曲的情況下，也能夠抑制黏著劑層與被黏著物之間的界面發生浮起、剝離等，以及提供一種重複彎曲積層構件及重複彎曲裝置，即使在將其重複彎曲的情況下，也能夠抑制黏著劑層與被黏著物之間的界面發生浮起、剝離等。
[用於解決課題的手段]
為了達成上述目的，第一，本發明提供一種重複彎曲裝置用黏著劑，其為用於將構成重複彎曲裝置的一個彎曲性構件與其他彎曲性構件貼合的重複彎曲裝置用黏著劑，其中相對於由前述黏著劑所形成的黏著劑層的一表面與另一表面在彼此相反的方向上位移1000％時的最大剪切應力，從前述位移1000％時經過60秒之後的剪切應力之比例為72％以下，凝膠分率為40％以上、90％以下(發明1)。
根據上述發明(發明1)的黏著劑，由於具有如上所述之很小的剪切應力殘留率，因而具有優異的剪切應力鬆弛性。因此，針對由一個彎曲性構件、其他彎曲性構件、與將該等互相貼合之由上述黏著劑所構成的黏著劑層所形成的積層體，即使重複彎曲狀態和非彎曲狀態，上述黏著劑層也可輕易地順應兩種狀態下的彎曲性構件。再者，根據上述發明(發明1)的黏著劑，由於其具有如以上所述之相對較高的凝膠分率，因此可發揮能夠承受重複彎曲之適合的凝聚力。結果，在將上述積層體重複彎曲的情況下，可抑制黏著劑層與彎曲性構件之間的界面發生浮起或剝離的問題。
在上述發明(發明1)中，在23℃下的儲存模數G’，以0.005 MPa以上、0.15 MPa以下為佳(發明2)。
在上述發明(發明1、2)中，較佳為前述黏著劑為將含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和交聯劑(B)的黏著性組合物交聯所得到的黏著劑(發明3)。
第二，本發明提供一種黏著片，其為具有用於將構成重複彎曲裝置的一個彎曲性構件與其他彎曲性構件貼合的黏著劑層之黏著片，其中前述黏著劑層由上述重複彎曲裝置用黏著劑(發明1～3)所形成(發明4)。
在上述發明(發明4)中，前述黏著片對鈉鈣玻璃的黏著力，以3N/25mm以上、100N/25mm以下為佳(發明5)。
在上述發明(發明4、5)中，較佳為前述黏著片具備2片剝離片，且前述黏著劑層以接觸前述2片剝離片的剝離面之方式而被前述剝離片夾住(發明6)。
第三，本發明提供一種重複彎曲積層構件，其為具備構成重複彎曲裝置的一個彎曲性構件及其他彎曲性構件、和將前述一個彎曲性構件與前述其他彎曲性構件彼此貼合的黏著劑層之重複彎曲積層構件，其中前述黏著劑層為前述黏著片(發明4～6)的黏著劑層(發明7)。
在上述發明(發明7)中，較佳為前述一個彎曲性構件及前述其他彎曲性構件中的至少一者為顯示元件(發明8)。
第四，本發明提供一種重複彎曲裝置，其具備前述重複彎曲積層構件(發明7、8)(發明9)。
[本發明的效果]
根據本發明的重複彎曲裝置用黏著劑及黏著片，即使在應用於重複彎曲裝置且將其重複彎曲的情況下，也能夠抑制黏著劑層與被黏著物之間的界面發生浮起或剝離。再者，根據本發明的重複彎曲積層構件及重複彎曲裝置，即使在將其重複彎曲的情況下，也能夠抑制黏著劑層與被黏著物之間的界面發生浮起或剝離。
以下，將說明本發明的實施形態。
[重複彎曲裝置用黏著劑]
根據本實施形態的重複彎曲裝置用黏著劑(以下有時簡稱為「黏著劑」)為用於將構成重複彎曲裝置的一個彎曲性構件與其他彎曲性構件貼合的黏著劑。後續將針對重複彎曲裝置及彎曲性構件詳加描述。
根據本實施形態的黏著劑，其中相對於由前述黏著劑所形成的黏著劑層的一表面與另一表面在彼此相反的方向上位移1000％時的最大剪切應力(σmax )，從前述位移1000％時經過60秒之後的剪切應力(σ60 )之比例((σ60 /σmax )×100)為72％以下，凝膠分率為40％以上、90％以下。此處，所謂位移1000％，是指相對於黏著劑的厚度移位10倍時的位移量。另外，在本說明書中，上述剪切應力之比例有時候可稱為「剪切應力殘留率」。剪切應力及凝膠分率的測量方法，如後續所描述的試驗例中所示。
根據本實施形態的黏著劑，由於具有如上所述之很小的剪切應力殘留率，因此能夠具有優異的剪切應力鬆弛性。在將由一個彎曲性構件、其他彎曲性構件、與用以貼合該等的黏著劑所形成的積層體彎曲的情況下，位於彎曲處外側的彎曲性構件和位於彎曲處內側的彎曲性構件，其彎曲部的曲率是不同的，因而變成彼此偏移的位置關係。因此，在貼合這些彎曲性構件的黏著劑層內產生剪切應力。如以上所述，根據本實施形態的黏著劑，具有優異的剪切應力鬆弛性，因此即使重複彎曲狀態和非彎曲狀態，黏著劑層也可輕易地順應兩種狀態下的彎曲性構件。再者，根據本實施形態的黏著劑，由於其具有如以上所述之相對較高的凝膠分率，因此可發揮能夠承受重複彎曲之適合的凝聚力。結果，在將上述積層體重複彎曲的情況下，可抑制黏著劑層與彎曲性構件之間的界面發生浮起、剝離等的問題。如以上所述，根據本實施形態的黏著劑，即使在應用於重複彎曲裝置且將其重複彎曲的情況下，也能夠抑制黏著劑層與被黏著物之間的界面發生浮起、剝離等的問題。另外，作為上述重複彎曲的次數，可例示3萬次當作一範例。
從抑制浮起‧剝離的觀點來看，上述剪切應力殘存率，以72％以下為佳，特別是以66％以下為佳，進一步以64％以下為更佳。另外，剪切應力殘留率的下限值並沒有特別限定，但通常以10％以上為佳，特別是以30％以上為佳，進一步以42％以上為更佳。
如果根據本實施形態的黏著劑的凝膠分率未滿40％，則黏著劑層的凝聚力不足，在重複彎曲時，容易發生黏著劑或構成黏著劑的成分從彎曲端部滲出的問題。再者，如果根據本實施形態的黏著劑的凝膠分率超過90％，則黏著劑層的柔軟性降低，變得容易發生因重複彎曲而造成之黏著劑層與被黏著物之間的界面出現浮起或剝離的問題。從這樣的觀點來看，根據本實施形態的黏著劑的凝膠分率，其下限值為40％以上，特別是以44％以上為佳，進一步以48％以上為更佳。再者，前述凝膠分率的上限值為90％以下，以80％以下為佳，特別是以72％以下為佳。
根據本實施形態的黏著劑的種類只要滿足上述物性即可，並沒有特別限定，可以是，例如，丙烯酸系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚氨酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮(silicone)系黏著劑等的任何一種。再者，上述黏著劑可以是乳膠(emulsion)型、溶劑型或無溶劑型的任何一種，而且也可以是交聯型或非交聯型的任何一種。其中，以易於滿足上述物性且具有優異的黏著物性、光學特性等的丙烯酸系黏著劑為佳。
根據本實施形態的黏著劑，特佳為將含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)與交聯劑(B)的黏著性組合物(以下有時稱為「黏著性組合物P」)交聯所得到的黏著劑。如果是這種黏著劑，則易於滿足上述物性，而且可得到良好的黏著力及預定的凝聚力，因此變得具有優異的耐久性。另外，在本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸，是指丙烯酸及甲基丙烯酸兩者。這同樣適用於其他類似的用語。再者，「聚合物」也包括「共聚物」的概念。
（1）黏著性組合物P的成分
（1-1）(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，以含有(甲基)丙烯酸烷基酯、和分子中具有反應性官能基的單體(含反應性官能基之單體)作為構成此聚合物的單體單元為佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，由於含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成此聚合物的單體單元，因此能夠產生良好的黏著性。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，以烷基的碳原子數為2～20個的(甲基)丙烯酸烷基酯為佳。烷基可以是直鏈狀或支鏈狀，也可以具有環狀結構。
作為烷基的碳原子數為2～20個的(甲基)丙烯酸烷基酯，以作為均聚物(homopolymer)的玻璃轉移溫度(Tg)為-40℃以下者(以下有時稱為「低Tg丙烯酸烷基酯(alkyl acrylate)」)為佳。藉由含有這種低Tg丙烯酸烷基酯作為構成單體單元，能夠提高所得到的黏著劑的柔軟性。
作為低Tg丙烯酸烷基酯，較佳可列舉出，例如，丙烯酸正丁酯(Tg為-55℃)、丙烯酸正辛酯(Tg為-65℃)、丙烯酸異辛酯(Tg為-58℃)、丙烯酸2-乙基己酯(Tg為-70℃)、丙烯酸異壬酯(Tg為-58℃)、丙烯酸異癸酯(Tg為-60℃)、甲基丙烯酸異癸酯(Tg為-41℃)、甲基丙烯酸正十二烷基酯(Tg為-65℃)、丙烯酸十三烷基酯(Tg為-55℃)、甲基丙烯酸十三烷基酯(Tg為-40℃)等。其中，從更有效地提高柔軟性的觀點來看，作為低Tg丙烯酸烷基酯，均聚物的Tg以-45℃以下為較佳，且以-50℃以下為特佳。具體而言，以丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己酯為特佳。上述材料可以單獨使用，也可以組合2種以上使用。
在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成此聚合物的單體單元，低Tg丙烯酸烷基酯的下限值，以含有30質量％以上為佳，特別是以含有40質量％以上為佳，進一步以含有50質量％以上為更佳。藉由含有上述含量的上述低Tg丙烯酸烷基酯，能夠良好地提高所得到的黏著劑的柔軟性，且能夠進一步降低剪切應力殘留率。
再者，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成此聚合物的單體單元，上述低Tg丙烯酸烷基酯的上限值，以含有97質量％以下為佳，特別是以含有92質量％以下為佳，進一步以含有87質量％以下為更佳。藉由含有上述含量的上述低Tg丙烯酸烷基酯，能夠在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中引入適量的其他單體成分(特別是含反應性官能基之單體)。
再者，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，較佳為併用作為均聚物的玻璃轉移溫度(Tg)超過0℃的單體(以下有時稱為「高Tg丙烯酸烷基酯」)作為構成此聚合物的單體單元。藉此，能夠對所得到的黏著劑賦予適當的凝聚性，並提升耐久性。
作為上述高Tg丙烯酸烷基酯，可列舉出，例如，丙烯酸甲酯(Tg為10℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg為105℃）、甲基丙烯酸乙酯(Tg為65℃)、甲基丙烯酸正丁酯(Tg為20℃)、甲基丙烯酸異丁酯(Tg為48℃)、甲基丙烯酸第三丁酯(Tg為107℃)、丙烯酸正十八烷基酯(Tg為30℃)、甲基丙烯酸正十八烷基酯(Tg為38℃)、丙烯酸環己酯(Tg為15℃)、甲基丙烯酸環己酯(Tg為66℃)、丙烯酸苯氧基乙酯(Tg為5℃)、甲基丙烯酸苯氧基乙酯(Tg為54℃)、甲基丙烯酸芐酯(Tg為54℃)、丙烯酸異莰酯(Tg為94℃)、甲基丙烯酸異莰酯(Tg為180℃)、丙烯酸金剛烷基酯(Tg為115℃)、甲基丙烯酸金剛烷基酯(Tg為141℃)、丙烯酸(Tg為103℃)等的丙烯酸系單體、乙酸乙烯酯(Tg為32℃)、苯乙烯(Tg為80℃)等。其中，從具有高玻璃轉移溫度的同時能夠對黏著劑賦予適當的凝聚性及黏著性的觀點來看，以丙烯酸異莰酯為佳。另外，上述高Tg丙烯酸烷基酯不包括後續描述的含氮原子之單體。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，在含有上述高Tg丙烯酸烷基酯作為構成此聚合物的單體單元的情況下，上述高Tg丙烯酸烷基酯以含有1質量％以上為佳，特別是以含有3質量％以上為佳，進一步以含有5質量％以上為更佳。再者，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成此聚合物的單體單元，上述高Tg丙烯酸烷基酯以含有30質量％以下為佳，特別是以含有20質量％以下為佳，進一步以含有12質量％以下為更佳。藉由將上述含量的高Tg丙烯酸烷基酯與低Tg丙烯酸烷基酯併用，所得到的黏著劑表現出合適的凝聚性及柔軟性，且變得易於滿足所需的耐久性及剪切應力殘留率。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，藉由含有含反應性官能基之單體作為構成此聚合物的單體單元，透過源自於此含反應性官能基之單體的反應性官能基，與後續所述之交聯劑(B)反應，藉此形成交聯結構(三維網狀結構)，進而得到具有所需之凝聚力的黏著劑。此黏著劑變得易於滿足前述凝膠分率。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成此聚合物的單體單元所含有的含反應性官能基之單體，較佳可列舉出分子內具有羥基的單體(含羥基之單體)、分子內具有羧基的單體(含羧基之單體)、分子內具有胺基的單體(含胺基之單體)等。這些含反應性官能基之單體可以單獨使用1種，也可以組合2種以上使用。
在上述含反應性官能基之單體中，以含羥基之單體及含羧基之單體為佳，且以單獨使用含羥基之單體、或者是併用含羥基之單體及含羧基之單體為特佳。含羥基之單體，易於維持所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的高柔軟性，而含羧基之單體，能夠提高所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的黏著力。
作為含羥基之單體，可列舉出，例如，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等的(甲基)丙烯酸羥烷基酯等。其中，從所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的柔軟性的觀點來看，以(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯及(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯為佳。上述材料可以單獨使用，也可以組合2種以上使用。
作為含羧基之單體，可列舉出，例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、伊康酸、檸康酸等的烯鍵式不飽和羧酸。其中，從所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的黏著力的觀點來看，以丙烯酸為佳。上述材料可以單獨使用，也可以組合2種以上使用。
在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成此聚合物的單體單元，含反應性官能基之單體的下限值，以含有1質量％以上為佳，特別是以含有3質量％以上為佳，進一步以含有5質量％以上為更佳。再者，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成此聚合物的單體單元，含反應性官能基之單體的上限值，以含有30質量％以下為佳，特別是以含有25質量％以下為佳，進一步以含有20質量％以下為更佳。當(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有上述含量的含反應性官能基之單體作為單體單元時，藉由與交聯劑(B)的交聯反應，所得到的黏著劑具有適當的凝聚力，且變得易於滿足前述凝膠分率。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，以不包括含羧基之單體作為構成此聚合物的單體單元為佳。由於羧基為酸成分，因此藉由不包括含羧基之單體，即使是黏著劑貼附的對象中存在會因酸而引發問題的物質(例如，錫摻雜氧化銦(ITO)等的透明導電膜、金屬膜、金屬網等)的情況，也能夠抑制由於酸所引發之上述物質的問題(腐蝕、電阻值變化等)。
此處，所謂「不包括含羧基之單體」，是意味著基本上不包括含羧基之單體，而除了完全不包括含羧基之單體之外，可允許在不會發生由於羧基而造成之透明導電膜或金屬佈線等的腐蝕的程度下包括含羧基之單體。具體而言，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為單體單元，可允許含羧基之單體的含量為0.1質量％以下，特別是以0.01質量％以下為佳，進一步以0.001質量％以下為更佳。
上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，以包括含氮原子之單體作為構成此聚合物的單體單元為佳。藉由在聚合物中存在含氮原子之單體作為構成單元，能夠提高黏著劑的凝聚力。特別是，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，以併用上述高Tg丙烯酸烷基酯和含氮原子之單體作為構成此聚合物的單體單元為佳。藉此，能夠提升所得到的黏著劑的凝聚性，且進一步提高耐久性。
作為上述含氮原子之單體，從(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有適當的剛性的觀點來看，以具有含氮雜環的單體為佳。作為具有含氮雜環的單體，可列舉出，例如，N-(甲基)丙烯醯嗎啉(N-(meth)acryloyl morpholine)、N-乙烯基-2-吡咯酮(N-vinyl-2-pyrrolidone)、N-(甲基)丙烯醯基吡咯酮(N-(meth)acryloyl pyrrolidone)、N-(甲基)丙烯醯哌啶(N-(meth)acryloyl piperidine)、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶(N-(meth)acryloylpyrrolidine)、N-(甲基)丙烯醯氮丙啶(N-(meth)acryloyl aziridine)、(甲基)丙烯酸氮丙啶乙酯(aziridinyl ethyl (meth)acrylate)、2-乙烯基吡啶(2-vinyl pyridine)、4-乙烯基吡啶、2-乙烯基吡嗪(2-(vinyl pyrazine))、1-乙烯基咪唑(1-vinyl imidazole)、N-乙烯基咔唑(N-vinyl carbazole)、N-乙烯基鄰苯二甲醯亞胺(N-vinylphthalimide)等，其中以可使得所得到的黏著劑能夠發揮更優異的黏著力及適當的凝聚力之N-(甲基)丙烯醯嗎啉為佳，以N-丙烯醯嗎啉為特佳。上述材料，可以單獨使用1種，也可以組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯系聚合物(A)，在含有含氮原子之單體作為構成此聚合物的單體單元的情況下，上述含氮原子之單體以含有0.5質量％以上為佳，特別是以含有1質量％以上為佳，進一步以含有3質量％以上為更佳。再者，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成此聚合物的單體單元，上述含氮原子之單體以含有20質量％以下為佳，特別是以含有15質量％以下為佳，進一步以含有10質量％以下為更佳。當含氮原子之單體的含量在上述範圍內時，所得到的黏著劑具有高凝聚力和優異的黏著力。特別是，在併用含氮原子之單體和高Tg丙烯酸烷基酯的情況下，當含氮原子之單體的含量在上述範圍內時，所得到的黏著劑的凝聚性變得更好，且易於滿足前述凝膠分率，變得具有更優異的耐久性。
如果有需要，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)也可以含有其他的單體作為構成此聚合物的單體單元。作為其他的單體，為了不妨礙含反應性官能基之單體的前述作用，以不含有反應性官能基的單體為佳。作為上述單體，可列舉出，例如，(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。上述材料可以單獨使用，也可以組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合形態，可以是隨機(random)共聚物，也可以是嵌段(block)共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量的下限值，以20萬以上為佳，特別是以40萬以上為佳，進一步以60萬以上為更佳。當(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量的下限值如以上所述，則易於滿足前述凝膠分率，且黏著劑的耐久性變得更優異。另外，在本說明書中，重量平均分子量為藉由凝膠滲透層析(gel permeation chromatography, GPC)法所測量的標準聚苯乙烯換算值。
再者，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量的上限值，以200萬以下為佳，特別是以150萬以下為佳，進一步以90萬以下為更佳。若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量的上限值如以上所述，則所得到的黏著劑的柔軟性變得更優異，且黏著劑的剪切應力殘留率進一步降低。
在黏著性組合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，可以單獨使用1種，也可以組合2種以上使用。
（1-2）交聯劑(B)
交聯劑(B)，藉由含有此交聯劑(B)之黏著性組合物P的加熱等作為觸發(trigger)，將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)交聯，進而形成三維網狀結構。藉此，所得到的黏著劑的凝聚力提升，易於滿足前述凝膠分率，且黏著劑層具有優異的耐久性。
作為上述交聯劑(B)，只要是可與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的反應性基產生反應者即可，可列舉出，例如，異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、胺系交聯劑、三聚氰胺(melamine)系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、肼(hydrazine)系交聯劑、醛系交聯劑、噁唑啉(oxazoline)系交聯劑、金屬烷氧化物(metal alkoxide)系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、銨鹽系交聯劑等。上述之中，較佳為使用與含反應性官能基之單體的反應性優良的異氰酸酯系交聯劑。另外，作為交聯劑(B)，可以單獨使用1種，也可以組合2種以上使用。
異氰酸酯系交聯劑至少含有多元異氰酸酯(polyisocyanate)化合物。作為多元異氰酸酯化合物，可列舉出，例如，甲苯二異氰酸酯(tolylene diisocyanate)、二苯甲烷二異氰酸酯(diphenylmethane diisocyanate)、亞二甲苯基二異氰酸酯(xylylene diisocyanate)等的芳香族多元異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate)等的脂肪族多元異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(isophorone diisocyanate)、氫化二苯甲烷二異氰酸酯等的脂環族多元異氰酸酯等等、以及上述的縮二脲(biuret)體、或異氰脲酸酯(isocyanurate)體，還有與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等的低分子活性含氫化合物反應之產物-加合物(adduct)等等。其中，從與羥基的反應性的觀點來看，以三羥甲基丙烷改性的芳香族多元異氰酸酯、特別是三羥甲基丙烷改性的甲苯二異氰酸酯以及三羥甲基丙烷改性的亞二甲苯基二異氰酸酯為佳。
黏著性組合物P中的交聯劑(B)的含量的下限值，相對於100質量份的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，以0.01質量份以上為佳，特別是以0.06質量份以上為佳，進一步以0.12質量份以上為更佳。當交聯劑(B)的含量的下限值為上述數值時，所得到的黏著劑變成具有合適的凝聚力，且變得易於滿足前述凝膠分率。再者，此含量的上限值，以10質量份以下為佳，以5質量份以下為較佳，特別是以3質量份以下為佳，進一步以2質量份以下為更佳。當交聯劑(B)的含量的上限值為上述數值時，所得到的黏著劑可表現出合適的凝聚性及柔軟性，且變得易於滿足所需的耐久性及剪切應力殘留率。
進一步而言，關於黏著性組合物P中的交聯劑(B)的含量，在100質量份的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，相對於作為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的單體單元的含反應性官能基之單體的質量，交聯劑(B)的質量的比例，以0.001以上為佳，特別是以0.005以上為佳，進一步以0.015以上為更佳。再者，此比例以0.12以下為佳，特別是以0.11以下為佳，進一步以0.1以下為更佳。當交聯劑(B)的含量在上述範圍內時，所得到的黏著劑變成具有合適的交聯結構，且易於滿足前述凝膠分率。
（1-3）各種添加劑
如果需要，可以在黏著性組合物P中添加經常使用於丙烯酸系黏著劑中的各種添加劑，例如，矽烷偶合劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、增黏劑、抗氧化劑、光穩定劑、軟化劑、填料、折射率調節劑等。另外，後續將描述的聚合溶劑或稀釋溶劑不包含在構成黏著性組合物P的添加劑中。
黏著性組合物P以含有上述的矽烷偶合劑為佳。藉此，在所得到的黏著劑層中，與作為被黏著物的彎曲性構件之間的密合性提升，且耐久性變得更優異。
作為矽烷偶合劑，較佳為其係在分子內具有至少一個烷氧基矽基(alkoxysilyl)的有機矽化合物、且其與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有良好的相容性並具有透光性之物偶合。
作為這種矽烷偶合劑，可列舉出，例如，乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基三甲氧基矽烷等的含聚合性不飽和基之矽化合物、3-環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane)、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等的具有環氧結構之矽化合物、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷等的含巰基之矽化合物、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等的含胺基之矽化合物、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷(3-isocyanatopropyltriethoxysilane)，或者上述的至少其中一者與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等的含烷基之矽化合物的縮合物等等。上述材料，可以單獨使用1種，也可以組合2種以上使用。
黏著性組合物P中的矽烷偶合劑的含量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，以0.01質量份以上為佳，特別是以0.05質量份以上為佳，進一步以0.1質量份以上為更佳。再者，此含量以1質量份以下為佳，特別是以0.5質量份以下為佳，進一步以0.3質量份以下為更佳。當矽烷偶合劑的含量在上述範圍內時，所得到的黏著劑變得易於發揮合適的黏著力，且與作為被黏著物的彎曲性構件之間的密合性變得更好。
（2）黏著性組合物P的製備
製備(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，並將所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)與交聯劑(B)混合，同時可根據需要而加入添加劑，藉此能夠製備出黏著性組合物P。
將構成聚合物的單體之混合物利用一般的自由基(radical)聚合法進行聚合，藉此能夠製備出(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合，較佳為根據需要而使用聚合起始劑並利用溶液聚合法進行。作為聚合溶劑，可列舉出，例如，乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等，而且也可以組合2種以上使用。
作為聚合起始劑，可列舉出偶氮(azo)系化合物、有機過氧化物等，而且也可以組合2種以上使用。作為偶氮系化合物，可列舉出，例如，2,2’-偶氮二異丁腈、2,2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮二(環己烷1-甲腈)、2,2’-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮二(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、2,2’-偶氮二(2-甲基丙酸)二甲酯、2,4’-偶氮二(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮二(2-羥甲基丙腈)、2,2’-偶氮二[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作為有機過氧化物，可列舉出，例如，過氧化苯甲醯、過苯甲酸第三丁酯、異丙苯氫過氧化物、過氧二碳酸二異丙酯、過氧二碳酸二正丙酯、過氧二碳酸二(2-乙氧基乙基)酯、過氧新癸酸第三丁酯、過氧新戊酸第三丁酯、(3,5,5-三甲基己醯基)過氧化物、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。
另外，在上述聚合製程中，能夠藉由調配2-巰基乙醇(2- mercaptoethanol)等的鏈轉移劑來調節所得到的聚合物的重量平均分子量。
當得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)時，將交聯劑(B)和根據所需的添加劑以及稀釋溶劑加入(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中，藉由充分的混合進而得到以溶劑稀釋過的黏著性組合物P(塗佈溶液)。
另外，在以固體形式使用任何一種上述成分的情況下，或者在未稀釋的狀態下與其他成分混合時發生沉澱的情況下，也可以預先將此成分單獨地溶解或稀釋於稀釋溶劑中，之後才與上述其他的成分混合。
作為上述稀釋溶劑，可以使用，例如，己烷、庚烷、環己烷等的脂肪族烴、甲苯、二甲苯等的芳香族烴、二氯甲烷、1,2-二氯乙烷等的鹵化烴、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等的醇、丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等的酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯等的酯、乙基賽珞蘇等的賽珞蘇(cellosolve)系溶劑等等。
作為以上述方式製備出的塗佈溶液的濃度和黏度，只要是在可以塗佈的範圍內即可，並沒有特別限制，且能夠根據情況適當地選擇。例如，將其稀釋使得黏著性組合物P的濃度為10～60質量％。另外，在得到塗佈溶液時，稀釋溶劑等的添加並非必要條件，若黏著性組合物P具有可以進行塗佈的黏度等，也可以不添加稀釋溶劑。在這種情況下，黏著性組合物P是將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶劑直接作為稀釋溶劑之塗佈溶液。
（3）黏著劑的製備
根據本實施形態的黏著劑，以將黏著性組合物P交聯所得到的黏著劑為佳。黏著性組合物P的交聯，通常能夠透過加熱處理來進行。另外，此加熱處理同時也能夠作為乾燥處理，將稀釋溶劑等從塗佈於所期望的物體上的黏著性組合物P之塗膜中揮發。
加熱處理的加熱溫度，以50〜150℃為佳，特別是以70〜120℃為佳。再者，加熱時間，以10秒～10分鐘為佳，特別是以50秒～2分鐘為佳。
在加熱處理之後，也可以根據需要而提供在常溫(例如，23℃，50％RH)下大約1～2週的固化期間。在需要此固化期間的情況下，在經過固化期間之後即形成黏著劑，而在不需要固化期間的情況下，在完成加熱處理之後即形成黏著劑。
藉由上述的加熱處理(及固化)，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)透過交聯劑(B)充分地交聯，進而形成交聯結構，以得到黏著劑。這種黏著劑易於滿足前述凝膠分率，且具有所預定的凝聚力。
（4）黏著劑的物性
根據本實施形態的黏著劑在23℃下的儲存模數G’，作為其下限值，以0.005MPa以上為佳，特別是以0.01MPa以上為佳，進一步以0.02MPa以上為更佳。再者，上述儲存模數G’的上限值，以0.15MPa以下為佳，特別是以0.10MPa以下為佳，進一步以0.07MPa以下為更佳。當儲存模數G’在上述範圍內時，黏著劑變得易於具有適當的凝聚力及柔軟性，且在將重複彎曲裝置重複彎曲的情況下，可更加有效地抑制黏著劑層與彎曲性構件之間的界面發生浮起或剝離的問題。
[黏著片]
根據本實施形態的黏著片，具有用於將構成重複彎曲裝置的一個彎曲性構件與其他彎曲性構件貼合的黏著劑，此黏著劑層由前述黏著劑所形成。
作為根據本實施形態的黏著片的一範例，其具體的構造繪示於圖1中。
如圖1所示，根據一實施形態的黏著片1，由2片剝離片12a和12b、以及以接觸前述2片剝離片12a和12b的剝離面之方式而被前述2片剝離片12a和12b夾住的黏著劑層11所構成。另外，本說明書中所謂剝離片的剝離面，是指在剝離片中具有剝離性的表面，也包含經過剝離處理的表面以及即使沒有施加剝離處理也表現出剝離性的表面。
（1）構成元件
（1-1）黏著劑層
黏著劑層11，由根據前述實施形態的黏著劑所構成，較佳為由將黏著性組合物P交聯所得到的黏著劑所構成。
在根據本實施形態的黏著片1中的黏著劑層11的厚度(根據JIS K 7130所測量的值)，作為下限值，以3μm以上為佳，特別是以5μm以上為佳，進一步以10μm以上為更佳。當黏著劑層11的厚度的下限值為上述數值時，易於發揮期望的黏著力，且能夠更加有效地抑制在重複彎曲時發生浮起或剝離的問題。再者，黏著劑層11的厚度，作為上限值，以300μm以下為佳，以200μm以下為較佳，特別是以100μm以下為佳，且從能夠得到更薄的重複彎曲裝置的觀點來看，進一步以75μm以下為更佳。當黏著劑層11的厚度的上限值為上述數值時，能夠抑制因重複彎曲而造成之黏著劑或構成黏著劑的成分從黏著劑層滲出的問題。另外，黏著劑層11可以形成為單一層，也可以積層而形成為多層。
（1-2）剝離片
剝離片12a和12b在使用黏著片1之前保護黏著劑層11，並且在使用黏著片1(黏著劑層11)時被剝離。在根據本實施形態的黏著片1中，不一定需要剝離片12a和12b的其中一者或兩者。
作為剝離片12a和12b，可使用，例如，聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯薄膜、離子聚合物(ionomer)樹脂薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。再者，也可以使用上述材料的交聯膜。進一步而言，也可以使用上述材料的積層膜。
上述剝離片12a和12b的剝離面(特別是與黏著劑層11接觸的表面)，以對其施加剝離處理為佳。作為用於剝離處理的剝離劑，可列舉出，例如，醇酸系、矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系的剝離劑。另外，在剝離片12a和12b之中，較佳為其中一片剝離片為具有大剝離力的重剝離型剝離片而另一片剝離片為具有小剝離力的輕剝離型剝離片。
剝離片12a和12b的厚度並沒有特別限定，通常為大約20～150μm。
（2）物性
（2-1）霧度(Haze)值
根據本實施形態的黏著片1的黏著劑層11的霧度值，以2％以下為佳，以1％以下為較佳，特別是以0.5％以下為佳，進一步以0.3％以下為更佳。當黏著劑層11的霧度值為2％以下時，透明度非常高，適合作為光學應用(用於顯示裝置)。另外，本說明書中的霧度值是根據JIS K7136：2000所測量的值。
（2-2）黏著力
根據本實施形態的黏著片1相對於鈉鈣玻璃(soda-lime glass)的黏著力，作為下限值，以3N/25mm以上為佳，特別是以9N/25mm以上為特佳，進一步以20N/25mm以上為更佳。當黏著片1的黏著力的下限值為上述數值時，能夠更加有效地抑制在重複彎曲時發生浮起、剝離等的問題。另一方面，上述黏著力的上限值並沒有特別限定，通常以100N/25mm以下為佳，以75N/25mm以下為較佳，從黏著片貼合失準時可以將黏著片重新貼合之重加工(rework)性的觀點來看，以50N/25mm以下為特佳。另外，上述黏著力基本上是根據JIS Z 0237：2009的180度剝離方法所測量的黏著力，具體的試驗方法如後續描述的試驗例中所示。
（3）黏著片的製造
作為黏著片1的製造例，將針對使用上述黏著性組合物P的情況進行說明。將黏著性組合物P的塗佈液塗佈在一片剝離片12a(或12b)的剝離面上，進行加熱處理使得黏著性組合物P熱交聯，以形成塗佈層，並將另一片剝離片12b(或12a)的剝離面重疊於此塗佈層上。在需要固化期間的情況下，藉由將上述塗佈層放置一段固化期間後形成黏著劑層11，而在不需要固化期間的情況下，上述塗佈層直接作為黏著劑層11。藉此可得到上述黏著片1。對於加熱處理及固化的條件如以上所述。
作為黏著片1的其他製造例，在一片剝離片12a的剝離面上塗佈黏著性組合物P的塗佈液，進行加熱處理使得黏著性組合物P熱交聯，以形成塗佈層，進而形成附有塗佈層的剝離片12a。再者，在另一片剝離片12b的剝離面上塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液，進行加熱處理使得黏著性組合物P熱交聯，以形成塗佈層，進而形成附有塗佈層的剝離片12b。接著，將附有塗佈層的剝離片12a與附有塗佈層的剝離片12b以兩層塗佈層彼此接觸的方式互相貼合。在需要固化期間的情況下，藉由將上述積層的塗佈層放置一段固化期間後形成黏著劑層11，而在不需要固化期間的情況下，上述積層的塗佈層直接作為黏著劑層11。藉此可得到上述黏著片1。根據此製造例，即使是黏著劑層11相對較厚的情況，也可以穩定地製造黏著劑層11。
作為上述黏著性組合物P的塗佈溶液的塗佈方法，可以使用，例如，棒塗(bar coating)法、刮刀塗佈(knife coating)法、輥塗(roll coating)法、片塗(blade coating)塗佈法、模具塗佈(die coating)法、凹版塗佈(gravure coating)法等。
[重複彎曲積層構件]
如圖2所示，根據本實施例的重複彎曲積層構件2，具備第1的彎曲性構件21(一個彎曲性構件)、第2的彎曲性構件22(其他彎曲性構件)、和位於上述兩者之間並將第1的彎曲性構件21與第2的彎曲性構件22互相貼合之黏著劑層11。
上述重複彎曲積層構件2中的黏著劑層11為上述黏著片1的黏著劑層11。
重複彎曲的積層構件2，本身為重複彎曲裝置，或者是構成重複彎曲裝置的一部分之構件。重複彎曲裝置，以可以重複地彎曲(包括折疊)的顯示器為佳，但並不限定於此。作為這種重複彎曲裝置，可列舉出，例如，有機電致發光(有機EL)顯示器、電泳式顯示器(電子紙)、使用塑膠膜基板(膜)作為基板的液晶顯示器、可折疊式顯示器(foldable display)等，也可以是觸控平板(touch panel)。
第1的彎曲性構件21及第2的彎曲性構件22為可以重複地彎曲(包括折疊)的構件，可列舉出，例如，覆蓋膜(cover film)、阻擋膜(barrier film)、偏光膜、偏光器、延遲膜、視角補償膜、亮度增強膜、對比度增強膜、擴散膜、半透射反射膜、電極膜、透明導電膜、金屬網膜、薄膜感測器(film sensor)、液晶聚合物膜、發光聚合物膜、薄膜狀液晶模組(module)、有機EL模組(有機EL薄膜)、電子紙模組(薄膜狀電子紙)等。
上述之中，第1的彎曲性構件21及第2的彎曲性構件22中的至少一者為可以重複彎曲的顯示元件，具體而言，以液晶聚合物膜、發光聚合物膜、薄膜狀液晶模組、有機EL模組(有機EL薄膜)、電子紙模組(薄膜狀電子紙)為佳。
第1的彎曲性構件21及第2的彎曲性構件22的楊氏模數，分別以0.1~10GPa為佳，特別是以0.5~7GPa為佳，進一步以1.0~5GPa為更佳。由於第1的彎曲性構件21及第2的彎曲性構件22的楊氏模數在上述範圍內，因此變得易於將每個彎曲性構件重複彎曲。
第1的彎曲性構件21及第2的彎曲性構件22的厚度，分別以10〜3000 μｍ為佳，特別是以25〜1000 μｍ為佳，進一步以50〜500 μｍ為更佳。由於第1的彎曲性構件21及第2的彎曲性構件22的厚度在上述範圍內，因此變得易於將每個彎曲性構件重複彎曲。
在製造上述重複彎曲積層構件2時，作為一範例，可將黏著片1的一片剝離片12a剝離，並將黏著片1中露出的黏著劑層11貼合至第1的彎曲性構件21一側的表面。
之後，將另一片剝離片12b從黏著片1中的黏著劑層11剝離，並將黏著片1中露出的黏著劑層11與第2的彎曲性構件22貼合，進而得到重複彎曲積層構件2。再者，作為其他範例，也可以更換第1的彎曲性構件21及第2的彎曲性構件22之貼合順序。
[重複彎曲裝置]
根據本實施形態的重複彎曲裝置，是具備上述重複彎曲積層構件2的重複彎曲裝置，也可以是僅由重複彎曲積層構件2所構成，或者也可以是由一個或多個重複彎曲積層構件2和其他的彎曲性構件所構成。當一個重複彎曲積層構件2與其他重複彎曲性構件2積層時，或者當重複彎曲積層構件2與其他的彎曲性構件積層時，較佳為透過前述黏著片1的黏著劑層11而積層。
根據本實施形態的重複彎曲裝置，由於黏著劑層是由上述黏著劑所形成，因此在被重複彎曲(例如，3萬次)的情況下，能夠抑制黏著劑層11與彎曲性構件21和22之間的界面發生浮起、剝離等的問題。
以上所說明的實施形態是為了易於理解本發明所記載的內容，並不是為了限定本發明而記載。因此，在上述實施形態中公開的各個元件也涵蓋屬於本發明的技術範圍之所有設計變化和均等物。
例如，在黏著片1中，也可以省略剝離片12a和12b的任一者或兩者，再者，也可以積層所需的彎曲性構件來取代剝離片12a及/或剝離片12b。
[實施例]
以下，將透過實施例等更具體地說明本發明，然而本發明的範圍不限定於這些實施例等。
[實施例1]
1.(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的製備
藉由溶液聚合法，將40質量份的丙烯酸2-乙基己酯、45質量份的丙烯酸正丁酯、5質量份的N-丙烯醯嗎啉、5質量份的丙烯酸2-羥基乙酯以及5質量份的丙烯酸共聚合，進而製備出(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。此(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量以後續描述的方法測量，得知重量平均分子量(Mw)為70萬。
2.黏著性組合物的製備
將100質量份(以固體含量計算，以下亦相同)之在上述步驟1中所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、1質量份之作為交聯劑(B)的三羥甲基丙烷改性的甲苯二異氰酸酯(由東洋化學公司所製造，產品名為「BHS 8515」)、和0.28質量份之作為矽烷偶合劑的3-環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷互相混合且充分攪拌，並使用甲基乙基酮稀釋，進而得到黏著性組合物的塗佈溶液。
3.黏著片的製造
將所得到的黏著性組合物的塗佈溶液，使用刮刀塗佈機(knife coater)塗佈於使用矽酮系剝離劑將聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的一表面進行剝離處理而得到的重剝離型剝離片(由琳得科(Lintec)公司所製造，產品名為「SP-PET 752150」)的剝離處理面。接著，在90℃下對塗佈層進行1分鐘的加熱處理，以形成塗佈層。
之後，將上述所得到的重剝離型剝離片上的塗佈層、和使用矽酮系剝離劑將聚矽對苯二甲酸乙二醇酯膜的一表面進行剝離處理而得到的輕剝離型剝離片(由琳得科公司所製造，產品名為「SP-PET 382120」)，以此輕剝離型剝離片的剝離處理面與塗佈層接觸的方式互相貼合，並在23℃、50％RH的條件下固化7天，進而形成厚度為10μm的具有黏著劑層之黏著片，亦即，製作出具有重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度：10μm)/輕剝離型剝離片之結構的黏著片。另外，黏著劑層的厚度是根據JIS K7130，且使用恆壓厚度測量器(由TECLOCK公司所製造，產品名為「PG-02」)所測量出的值。
此處，在將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)設為100質量份(以固體含量計算)的情況下，黏著性組合物的各種調配量(以固體含量計算)如表1所示。另外，表1中所記載的縮寫等的細節如以下所示。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)]
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
BA：丙烯酸正丁酯
ACMO：N-丙烯醯嗎啉
IBXA：丙烯酸異莰酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
4HBA：丙烯酸4-羥基丁酯
AA：丙烯酸
[實施例2～10，比較例1～3]
將構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的各種單體的種類及比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量(Mw)、交聯劑(B)的調配量、以及黏著劑層的厚度改變成如表1所示，除此之外，其餘以相同於實施例1的方式製作黏著片。
[試驗例1]（凝膠分率的測定）
將實施例及比較例中所製作的黏著片切割成80mm×80mm的尺寸，且將此黏著劑層包覆於聚酯網(網眼尺寸200)之中，用精密天平秤量其質量，並藉由扣除上述聚酯網本身的質量，進而計算出只有黏著劑的質量。此時的質量設為M1。
接著，將包覆於上述聚酯網中的黏著劑，在室溫(23℃)下浸入乙酸乙酯中24小時。之後，取出黏著劑，在溫度為23℃、相對濕度為50％的環境下風乾24小時，並進一步在80℃的烘箱中乾燥12小時。乾燥後，用精密天平秤量其質量，並藉由扣除上述聚酯網本身的質量，進而計算出只有黏著劑的質量。此時的質量設為M2。凝膠分率(％)以(M2/M1)×100表示​​。結果如表2所示。
[試驗例2]（儲存模數（G’）的測量）
將實施例及比較例中所製作的黏著片的黏著劑層多層積層，進而形成厚度為3mm的積層體。從所得到的黏著劑層的積層體中沖壓出直徑為8mm的圓柱體(高度為3mm)，將其作為樣品。
對於上述樣品，根據JIS K7244-6，使用黏彈性測量器(REOMETRIC公司所製造的DYNAMIC ANALAZER)，利用扭轉剪切法，在以下條件下測量儲存模數（G’）。結果如表2所示。
測量頻率：1 Hz
測量溫度：23℃
[試驗例3]（霧度值的測量）
對實施例及比較例中所製作的黏著片的黏著劑層，根據JIS K7136：2000，使用霧度計(由日本電色工業公司所製造，產品名為「NDH-2000」)測量霧度值(％)。結果如表2所示。
[試驗例4]（黏著力的測量）
將輕剝離型剝離片從實施例及比較例中所得到的黏著片剝離，並將露出的黏著劑層貼合至具有易黏著層之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(由Toyobo公司所製造，產品名為「PET A 4300」)，厚度：100μm)的易黏著層，進而得到重剝離型剝離片/黏著劑層/PET膜之積層體。將所得到的積層體切割成25mm的寬度和100mm的長度。
在23℃、50％RH的環境下，將重剝離型剝離片從上述積層體剝離，且將露出的黏著劑層貼附至鈉鈣玻璃(由川村久藏商店公司所製造，產品名為「鈉鈣玻璃」，厚度：1.1μm)，並使用栗原製作所公司製造的高壓滅菌器(autoclave)在0.5MPa、50℃下加壓20分鐘。之後，在23℃、50％RH的條件下放置24小時後，使用拉伸試驗機(由ORIENTEC公司所製造的Tensilon)，以剝離速度為300mm/分鐘、剝離角度為180度的條件下，測量PET膜和黏著劑層之積層體從鈉鈣玻璃剝離時的黏著力(N/25mm)。此處所記載之外的條件是根據JIS Z 0237：2009而進行測量。結果如表2所示。
[試驗例5]（剪切應力的測量）
使用實施例及比較例中所製備的黏著性組合物的塗佈溶液，且將黏著劑層的厚度設為25μm，除此之外，其餘以相同於實施例1的方式，製作出具有重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度：25μm)/輕剝離型剝離片的結構之黏著片。將所得到的黏著片切割成25mm×25mm的尺寸。將輕剝離型剝離片從上述黏著片剝離，且將露出的黏著劑層貼附至作為第1的拉伸構件之浮板玻璃(30mm×100mm)的縱向方向上的一端部。接著，將重剝離型剝離片從上述黏著片剝離，且將露出的黏著劑層貼附至作為第2的拉伸構件之浮板玻璃(30mm×100mm)的縱向方向上的一端部。此時，第1的拉伸構件和第2的拉伸構件以沿著彼此相反的方向延伸之方式貼附。然後，在栗原製作所公司製造的高壓滅菌器中，在0.5MPa、50℃下加壓20分鐘，之後在23℃、50％RH的條件下放置24小時，以將其作為樣品。
使用拉伸試驗機(由ORIENTEC公司所製造，產品名為「Tensilon」)，在23℃、50％RH的環境下，將第1的拉伸構件和第2的拉伸構件在彼此相反的方向上以5mm/分鐘的拉伸速度進行拉伸，測量在上述樣品的平面方向上位移1000％時的最大剪切應力(σmax ；kN)，同時測量從前述位移1000％時經過60秒之後的剪切應力(σ60 ；kN)。從所得到的結果中，相對於最大剪切應力(σmax ；kN)，從位移1000％時經過60秒之後的剪切應力(σ60 ；kN)之比例(剪切應力殘留率)利用(σ60 /σmax )×100的算式算出。結果如表2所示。
[試驗例6]（彎曲試驗）
在23℃、50％RH的環境下，將輕剝離型剝離片從實施例及比較例中所製作的黏著片剝離，且將露出的黏著劑層貼合至聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度：100μm，楊氏模數：4.5GPa)的一表面上。接著，剝離重剝離型剝離片，且將露出的黏著劑層貼合至其他的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度：100μm，楊氏模數：4.5GPa)的一表面上。然後，在栗原製作所公司製造的高壓滅菌器中，在0.5MPa、50℃下加壓20分鐘之後，在23℃、50％RH的條件下放置24小時。將如此得到的PET膜/黏著劑層/PET膜所形成之積層體切割成50mm的寬度和200mm的長度，以將其作為樣品。
使用耐久性試驗機(由湯淺系統設備公司所製造，產品名為「平面體空載U型拉伸試驗機」)，在下列條件下將所得到的樣品重複彎曲。之後，以目視的方式分別確認黏著劑層與被黏著物之間的界面是否存在浮起‧剝離，還有黏著劑是否有從黏著劑層滲出，並根據以下的標準評價耐久性。結果如表2所示。
＜試驗條件＞
彎曲直徑：3 mmφ
彎曲次數：30000次
試驗溫度：23℃，80℃
＜浮起‧剝離的評價標準＞
◎：沒有發生浮起及剝離。
○：在端部附近發生些微的浮起或剝離，但為實際上可使用的程度。
×：發生了實際上無法使用的程度之浮起或剝離。
＜滲出的評價標準＞
◎：沒有發生滲出。
○：發生些微的滲出，但為實際上可使用的程度。
×：發生了實際上無法使用的程度之滲出。
[表1]
[表2]
從表2可以得知，實施例的黏著片的黏著劑層，在將兩個彎曲性構件貼合並重複彎曲時，能夠抑制黏著劑層與彎曲性構件之間的界面發生浮起或剝離的情況。
[產業上的可利用性]
本發明適用於將構成重複彎曲裝置的一個彎曲性構件(例如，各種膜)與其他彎曲性構件(例如，顯示元件)貼合。
1‧‧‧黏著片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片
2‧‧‧重複彎曲積層構件
21‧‧‧第1的彎曲性構件
22‧‧‧第2的彎曲性構件
[圖1] 是根據本發明的一實施形態的黏著片的剖面圖。
[圖2] 是根據本發明的一實施形態的重複彎曲積層構件的剖面圖。

Claims (9)

  1. 一種重複彎曲裝置用黏著劑，其為用於將構成重複彎曲裝置的一個彎曲性構件與其他彎曲性構件貼合的重複彎曲裝置用黏著劑，其中相對於由前述黏著劑所構成的黏著劑層的一表面與另一表面在彼此相反的方向上位移1000％時的最大剪切應力，從前述位移1000％時經過60秒之後的剪切應力之比例為72％以下，凝膠分率為40％以上、90％以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之重複彎曲裝置用黏著劑，其中在23℃下的儲存模數G’為0.005 MPa以上、0.15 MPa以下。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之重複彎曲裝置用黏著劑，其中前述黏著劑為將含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和交聯劑(B)的黏著性組合物交聯所得到的黏著劑。
  4. 一種黏著片，其為具有用於將構成重複彎曲裝置的一個彎曲性構件與其他彎曲性構件貼合的黏著劑層之黏著片，其中前述黏著劑層由如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之重複彎曲裝置用黏著劑所形成。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之黏著片，其中前述黏著片對鈉鈣玻璃的黏著力為3N/25mm以上、100N/25mm以下。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之黏著片，其中前述黏著片具備2片剝離片，前述黏著劑層以接觸前述2片剝離片的剝離面之方式而前述剝離片夾住。
  7. 一種重複彎曲積層構件，其為具備構成重複彎曲裝置的一個彎曲性構件及其他彎曲性構件、和將前述一個彎曲性構件與前述其他彎曲性構件彼此貼合的黏著劑層之重複彎曲積層構件，其中前述黏著劑層為如申請專利範圍第4項所述之黏著片的黏著劑層。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之重複彎曲積層構件，其中前述一個彎曲性構件及前述其他彎曲性構件中的至少一者為顯示元件。
  9. 一種重複彎曲裝置，其具備如申請專利範圍第7項所述之重複彎曲積層構件。
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