KR20240031759A - 점착제 조성물 및 광학 점착제 - Google Patents

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KR20240031759A
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함문호
장홍
권예필
조장희
윤성용
민지홍
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주식회사 엘엠에스
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Abstract

본 출원은 특정 아크릴레이트 화합물 성분을 통해 젖음성, 내광성 및 내열성이 우수하고, 단차(step) 및 이물(defect)을 커버할 수 있으며, 내구성 및 점착력 등 기본적으로 요구되는 물성을 만족하면서 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화할 수 있고, 특히 고열에서 장시간 방치되더라도 내구성 및 점착력 등 기본적으로 요구되는 물성을 만족하면서 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화할 수 점착제 조성물을 제공하며, 디스플레이 또는 투명 전극 제품의 합지 층 사이에 위치한 이물(defect)을 커버할 수 있는 광학 점착제를 제공할 수 있다.

Description

점착제 조성물 및 광학 점착제{Resin composition and optically clear adhesive}
본 출원은 점착제 조성물, 상기 점착제 조성물에 의해 형성되는 광학 점착제에 및 상기 점착제 조성물과 광학 점착제의 응용에 관한 것이다.
광학 점착제(OCA, Optically Clear Adhesive)는 디스플레이 제품 또는 투명 전극을 포함하는 제품(이하, 투명 전극 제품)을 구성하는 기능성 층 사이를 접합시키기 위해 삽입되는 점착제로, 기능 수행을 위해 상기 광학 점착제의 점착력은 중요하다. 특히, 상기 기능성 층은 2개 이상의 상이한 소재 또는 부품으로 구비되어 있는 경우가 있는데, 이러한 경우에도 양쪽 모두 점착력이 우수한 것이 요구된다. 특허 문헌 1에는 부분 중합된 아크릴 수지를 이용하여 유리 기재에 대한 우수한 점착력을 확보한 광학 점착제가 알려져 있다.
광학 점착제가 포함된 디스플레이 제품 또는 투명 전극 제품은 유리 기재에 포함되거나 공정 간에 침투한 이물, 광학 점착제 또는 편광판에서 발생되는 가스 및 편광판의 열적 수축 등 다양한 이유로 인하여 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상이 발생되었다. 특히, 이러한 현상은 고열 환경에 장시간 방치하는 경우 두드러졌고, 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상은 주로 디스플레이 제품 또는 투명 전극 제품의 합지 층 사이에 위치한 이물(defect)이 핵(nucleus)으로 작용하면서 발생되었다.
과량의 가교제와 열 안정성이 높은 단량체를 도입하여 높은 가교 밀도와 유리전이온도를 가지도록 형성된 종래의 광학 점착제는 고온, 고온/고습 및 열충격 평가에서 우수한 안정성을 나타내었지만, 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상이 여전히 발생하였다.
따라서, 안정성을 갖추면서도 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 방지할 수 있으며, 특히 고열 환경에 장시간 방치하는 경우에도 이러한 특성을 가지는 광학 점착제가 요구되었다.
대한민국 공개특허공보 제10-2016-0105354호
본 출원은 전술한 문제점을 해결할 수 있는 점착제 조성물과 광학 점착제를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 출원은 젖음성, 내광성 및 내열성이 우수하고, 단차(step) 및 이물(defect)을 커버할 수 있는 광학 점착제를 형성하는 점착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 출원은 내구성 및 점착력 등 기본적으로 요구되는 물성을 만족하면서, 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화할 수 있는 광학 점착제를 형성하는 점착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 출원은 고열에서 장시간 방치되더라도 내구성 및 점착력 등 기본적으로 요구되는 물성을 만족하면서, 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화할 수 있는 광학 점착제를 형성하는 점착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 출원은 디스플레이 제품 또는 투명 전극 제품의 합지 층 사이에 위치한 이물(defect)을 커버할 수 있는 광학 점착제를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 출원에서 언급하는 물성 중에서 측정 온도와 압력이 그 물성에 영향을 미치는 경우, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 해당 물성은 상온 및 대기압(약 1 atm)에서 측정한 물성이다. 또한, 본 출원에서 물성에 대해 구체적으로 측정 방법을 나타내지 않은 경우에는 당업계에서 주로 사용하는 방식을 이용하여 측정할 수 있고, 하기 본 출원의 물성 측정 방식을 참조하여 측정할 수도 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 상온은 가열되거나 냉각되지 않은 자연 그대로의 온도이고, 예를 들면, 10 ℃ 내지 30 ℃의 범위 내의 어느 한 온도, 예를 들면, 약 15 ℃ 이상, 약 18 ℃ 이상, 약 20 ℃ 이상, 약 23 ℃ 이상, 약 27 ℃ 이하이거나 또는 25 ℃인 온도를 의미할 수 있다. 또한, 본 출원에서 특별히 규정되지 않는 한 온도의 단위는 섭씨(℃)이다.
본 출원에서 사용되는 용어인 표면장력은 액상 물질의 표면을 최소화하는 방향으로 작용하는 힘으로서, 백금 링(ring)을 사용하는 표면장력 측정장비(surface tension meter)를 통해 ISO 304 기준에 따라 측정한 값일 수 있다. 또한, 본 출원에서 사용되는 용어인 상온 표면장력은 상온 환경에서 상기 방식에 따라 측정한 값일 수 있다. 또한, 여기서 상온은 구체적으로 약 25 ℃일 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 a 내지 b는, a 및 b를 포함하면서 a와 b 사이의 범위 내를 의미한다. 예를 들면, a 내지 b 중량부로 포함한다는 a 내지 b 중량부의 범위 내로 포함한다는 의미와 동일하다.
본 출원에서 사용하는 용어인 상대습도(relative humidity)는 단위 부피의 공기가 최대로 함유할 수 있는 포화수증기압 대비 단위 부피의 현재 공기가 함유하는 수증기양의 비율을 백분율(%)로 표시한 것으로서, RH%로 표기할 수 있다. 본 출원에서 언급하는 물성 중에서 상대습도가 그 물성에 영향을 미치는 경우에는 특별히 달리 규정하지 않는 한, 해당 물성은 상습 환경(약 30 내지 70 RH%)에서 측정한 물성이다.
본 출원에서 사용하는 용어인 유리전이온도는 ISO 1135762에 따라 시차 주사 열량측정기(Differential Sacnning Calorimetery; DSC)를 이용하여 측정된 값을 의미할 수 있다. 구체적으로, 유리전이온도를 측정하는 방식은 하기 <물성 측정 방법>을 참조할 수 있고, 상기 방식을 통해 점착제 조성물은 물론 이외의 단량체나 중합체를 대상으로 유리전이온도를 측정할 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 두께(혹은 높이), 폭 및 길이는 특별히 언급하지 않는 한 평균 값을 의미하고, 두께(혹은 높이), 폭 및 길이를 각각 측정할 수 있는 측정기를 통해 당업계의 방식에 따라서 측정이 이루어질 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 치환은 화합물의 탄소 원자에 결합된 수소 원자가 다른 치환기로 바뀌는 것을 의미하고, 치환되는 위치는 수소 원자가 치환되는 위치 즉, 치환기가 치환 가능한 위치라면 특별히 한정되지 않으며, 2개 이상 치환되는 경우에는 상기 치환기가 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 치환기(substituent)는 탄화수소의 모체 사슬 상의 한 개 이상의 수소 원자를 대체하는 원자 또는 원자단을 의미한다. 또한, 치환기는 하기에서 설명하나 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 치환기는 본 출원에 특별한 기재가 없는 한 하기에서 설명하는 치환기로 추가로 치환되거나 어떠한 치환기로도 치환되지 않을 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 알킬기 또는 알킬렌기는 다른 기재가 없는 한, 탄소수 1 내지 20, 또는 탄소수 1 내지 16, 또는 탄소수 1 내지 12, 또는 탄소수 1 내지 8, 또는 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기 또는 알킬렌기이거나, 탄소수 3 내지 20, 또는 탄소수 3 내지 16, 또는 탄소수 3 내지 12, 또는 탄소수 3 내지 8, 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형 알킬기 또는 알킬렌기일 수 있다. 여기서, 고리형 알킬기 또는 알킬렌기는 고리 구조로만 있는 알킬기 또는 알킬렌기 및 고리 구조를 포함하는 알킬기 또는 알킬렌기도 포함한다. 예를 들면, 사이클로헥실기와 메틸 사이클로헥실기는 모두 고리형 알킬기에 해당한다. 또한, 예를 들면, 알킬기 또는 알킬렌기는 구체적으로 메틸(렌), 에틸(렌), n-프로필(렌), 이소프로필(렌), n-부틸(렌), 이소부틸(렌), tert-부틸(렌), sec-부틸(렌), 1-메틸-부틸(렌), 1-에틸-부틸(렌), n-펜틸(렌), 이소펜틸(렌), 네오펜틸(렌), tert-펜틸(렌), n-헥실(렌), 1-메틸펜틸(렌), 2-메틸펜틸(렌), 4-메틸-2-펜틸(렌), 3,3-디메틸부틸(렌), 2-에틸부틸(렌), n-헵틸(렌), 1-메틸헥실(렌), n-옥틸(렌), tert-옥틸(렌), 1-메틸헵틸(렌), 2-에틸헥실(렌), 2-프로필펜틸(렌), n-노닐(렌), 2,2-디메틸헵틸(렌), 1-에틸프로필(렌), 1,1-디메틸프로필(렌), 이소헥실(렌), 2-메틸펜틸(렌), 4-메틸헥실(렌), 5-메틸헥실(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 사이클로알킬기 또는 사이클로알킬렌기는 구체적으로 사이클로프로필(렌), 사이클로부틸(렌), 사이클로펜틸(렌), 3-메틸사이클로펜틸(렌), 2,3-디메틸사이클로펜틸(렌), 사이클로헥실(렌), 3-메틸사이클로헥실(렌), 4-메틸사이클로헥실(렌), 2,3-디메틸사이클로헥실(렌), 3,4,5-트리메틸사이클로헥실(렌), 4-tert-부틸사이클로헥실(렌), 사이클로헵틸(렌), 사이클로옥틸(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 출원에서 사용하는 용어인 알케닐기 또는 알케닐렌기는 다른 기재가 없는 한 탄소수 2 내지 20, 또는 탄소수 2 내지 16, 또는 탄소수 2 내지 12, 또는 탄소수 2 내지 8, 또는 탄소수 2 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄의 비고리형 알케닐기 또는 알케닐렌기; 탄소수 3 내지 20, 또는 탄소수 3 내지 16, 또는 탄소수 3 내지 12, 또는 탄소수 3 내지 8, 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형 알케닐기 또는 알케닐렌기일 수 있다. 여기서, 고리 구조의 알케닐기 또는 알케닐렌기를 포함하면 고리형 알케닐기 또는 알케닐렌기에 해당한다. 또한, 예를 들면, 에테닐(렌), n-프로페닐(렌), 이소프로페닐(렌), n-부테닐(렌), 이소부테닐(렌), tert-부테닐(렌), sec-부테닐(렌), 1-메틸-부테닐(렌), 1-에틸-부테닐(렌), n-펜테닐(렌), 이소펜테닐(렌), 네오펜테닐(렌), tert-펜테닐(렌), n-헥세닐(렌), 1-메틸펜테닐(렌), 2-메틸펜테닐(렌), 4-메틸-2-펜테닐(렌), 3,3-디메틸부테닐(렌), 2-에틸부테닐(렌), n-헵테닐(렌), 1-메틸헥세닐(렌), n-옥테닐(렌), tert-옥테닐(렌), 1-메틸헵테닐(렌), 2-에틸헥세닐(렌), 2-프로필펜테닐(렌), n-노닐렌닐(렌), 2,2-디메틸헵테닐(렌), 1-에틸프로페닐(렌), 1,1-디메틸프로페닐(렌), 이소헥세닐(렌), 2-메틸펜테닐(렌), 4-메틸헥세닐(렌), 5-메틸헥세닐(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 사이클로알케닐기 또는 사이클로알케닐렌기는 구체적으로 사이클로프로페닐(렌), 사이클로부테닐(렌), 사이클로펜테닐(렌), 3-메틸사이클로펜테닐(렌), 2,3-디메틸사이클로펜테닐(렌), 사이클로헥세닐(렌), 3-메틸사이클로헥세닐(렌), 4-메틸사이클로헥세닐(렌), 2,3-디메틸사이클로헥세닐(렌), 3,4,5-트리메틸사이클로헥세닐(렌), 4-tert-부틸사이클로헥세닐(렌), 사이클로헵테닐(렌), 사이클로옥테닐(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다.
본 출원에서 사용하는 용어인 알키닐기 또는 알키닐렌기는 다른 기재가 없는 한 탄소수 2 내지 20, 또는 탄소수 2 내지 16, 또는 탄소수 2 내지 12, 또는 탄소수 2 내지 8, 또는 탄소수 2 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄의 비고리형의 알키닐기 또는 알키닐렌기이거나, 탄소수 3 내지 20, 또는 탄소수 3 내지 16, 또는 탄소수 3 내지 12, 또는 탄소수 3 내지 8, 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형의 알키닐기 또는 알키닐렌기일 수 있다. 여기서, 고리 구조의 알키닐기 또는 알키닐렌기를 포함하면 고리형 알키닐기 또는 알키닐렌기에 해당한다. 또한, 예를 들면, 에티닐(렌), n-프로피닐(렌), 이소프로피닐(렌), n-부티닐(렌), 이소부티닐(렌), tert-부티닐(렌), sec-부티닐(렌), 1-메틸-부티닐(렌), 1-에틸-부티닐(렌), n-펜티닐(렌), 이소펜티닐(렌), 네오펜티닐(렌), tert-펜티닐(렌), n-헥시닐(렌), 1-메틸펜티닐(렌), 2-메틸펜티닐(렌), 4-메틸-2-펜티닐(렌), 3,3-디메틸부티닐(렌), 2-에틸부티닐(렌), n-헵티닐(렌), 1-메틸헥시닐(렌), n-옥티닐(렌), tert-옥티닐(렌), 1-메틸헵티닐(렌), 2-에틸헥티닐(렌), 2-프로필펜티닐(렌), n-노니닐(렌), 2,2-디메틸헵티닐(렌), 1-에틸프로피닐(렌), 1,1-디메틸프로피닐(렌), 이소헥시닐(렌), 2-메틸펜티닐(렌), 4-메틸헥시닐(렌), 5-메틸헥시닐(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 사이클로알키닐기 또는 사이클로알키닐렌기는 구체적으로 사이클로프로피닐(렌), 사이클로부티닐(렌), 사이클로펜티닐(렌), 3-메틸사이클로펜티닐(렌), 2,3-디메틸사이클로펜티닐(렌), 사이클로헥시닐(렌), 3-메틸사이클로헥시닐(렌), 4-메틸사이클로헥시닐(렌), 2,3-디메틸사이클로헥시닐(렌), 3,4,5-트리메틸사이클로헥시닐(렌), 4-tert-부틸사이클로헥시닐(렌), 사이클로헵티닐(렌), 사이클로옥티닐(렌) 등이 예시될 수 있으나. 이에 한정되지 않는다.
상기 알킬기, 알킬렌기, 알케닐기, 알케닐렌기, 알키닐기는 알키닐렌기는 임의로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수도 있다. 이 경우 치환기로는, 할로겐(클로린(Cl), 아이오딘(I), 브로민(Br), 플루오린(F)), 아릴기, 헤테로아릴기, 에폭시기, 알콕시기, 시아노기, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 카르보닐기 및 히드록시기로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 출원에서 사용하는 용어인 아릴기는 방향족 탄화수소 고리로부터 하나의 수소가 제거된 방향족 고리를 의미하고, 상기 방향족 탄화수소 고리는 단환식 또는 다환식 고리를 포함할 수 있다. 상기 아릴기는 탄소수를 특별히 한정하지 않으나 다른 기재가 없는 한 탄소수 6 내지 30, 또는 탄소수 6 내지 26, 또는 탄소수 6 내지 22, 또는 탄소수 6 내지 20, 또는 탄소수 6 내지 18, 또는 탄소수 6 내지 15의 아릴기 일 수 있다. 또한, 본 출원에서 사용하는 용어인 아릴렌기는 아릴기에 결합 위치가 두 개 있는 것 즉 2가기를 의미한다. 이들은 각각 2가기 인 것을 제외하고는 전술한 아릴기의 설명이 적용될 수 있다. 상기 아릴기는 예를 들면, 페닐기, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등이 예시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 출원에서 사용하는 용어인 헤테로아릴기는 탄소가 아닌 이종원자를 1개 이상 포함하는 방향족 고리로서, 구체적으로 상기 이종원자는 질소(N), 산소(O), 황(S), 셀레늄(Se) 및 텔레늄(Te)으로 이루어진 군에서 선택되는 원자를 1개 이상 포함할 수 있다. 이 때, 헤테로아릴기의 환 구조를 구성하는 원자를 환원자라고 할 수 있다. 또한, 헤테로아릴기는 단환식 또는 다환식 고리를 포함할 수 있다. 상기 헤테로아릴기는 탄소수를 특별히 한정하지 않으나 다른 기재가 없는 한 탄소수 2 내지 30, 또는 탄소수 2 내지 26, 또는 탄소수 2 내지 22, 또는 탄소수 2 내지 20, 또는 탄소수 2 내지 18, 또는 탄소수 2 내지 15의 헤테로아릴기일 수 있다. 다른 예시에서 헤테로아릴기는 환원자수를 특별히 한정하지 않으나 환원자수가 5 내지 30, 5 내지 25, 5 내지 20, 5 내지 15, 5 내지 10 또는 5 내지 8의 헤테로아릴기일 수 있다. 상기 헤테로아릴기는 예를 들면, 예를 들면, 티오펜기, 퓨란기, 피롤기, 이미다졸릴기, 티아졸릴기, 옥사졸릴기, 옥사디아졸릴기, 트리아졸릴기, 피리딜기, 비피리딜기, 피리미딜기, 트리아지닐기, 아크리딜기, 피리다지닐기, 피라지닐기, 퀴놀리닐기, 퀴나졸리닐기, 퀴녹살리닐기, 프탈라지닐기, 피리도피리미디닐기, 피리도피라지닐기, 피라지노피라지닐기, 이소퀴놀리닐기, 인돌기, 카바졸릴기, 벤즈옥사졸릴기, 벤즈이미다졸릴기, 벤조티아졸릴기, 벤조카바졸릴기, 디벤조카바졸릴기, 벤조티오펜기, 디벤조티오펜기, 벤조퓨란기, 디벤조퓨란기, 벤조실롤기, 디벤조실롤기, 페난트롤리닐기(phenanthrolinyl group), 이소옥사졸릴기, 티아디아졸릴기, 페노티아지닐기, 페녹사진기 및 이들의 축합구조 등이 예시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 출원에서 사용하는 용어인 헤테로아릴렌기는 헤테로아릴기에 결합 위치가 두 개 있는 것 즉 2가기를 의미한다. 이들은 각각 2가기인 것을 제외하고는 전술한 헤테로아릴기의 설명이 적용될 수 있다.
상기 아릴기 또는 헤테로아릴기는 임의로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수도 있다. 이 경우 치환기로는, 할로겐(클로린(Cl), 아이오딘(I), 브로민(Br), 플루오린(F)), 아릴기, 헤테로아릴기, 에폭시기, 알콕시기, 시아노기, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 카르보닐기 및 히드록시기로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 출원에서 사용하는 용어인 아크릴레이트 화합물이란, (메타)아크릴레이트를 의미하고, 상기 (메타)아크릴레이트는 아크릴레이트(acrylate) 및 메타크릴레이트(metacrylate)를 총칭하는 용어이며, 상기 (메타)아크릴레이트는 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산의 유도체 및 메타크릴산의 유도체를 모두 총칭하는 용어로서 분자의 말단에 (메타)아크릴레이트 기((meta)acrylate group)를 가지는 화합물을 의미한다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 아크릴레이트 화합물 성분을 포함할 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 아크릴레이트 화합물 성분이란 아크릴레이트 화합물을 상기 아크릴레이트 화합물 성분 전체 중량 대비 55 중량% 이상, 60 중량% 이상, 65 중량% 이상, 70 중량% 이상, 75 중량% 이상, 80 중량% 이상, 85 중량% 이상, 90 중량% 이상, 95 중량% 이상 또는 99 중량% 이상으로 포함하는 성분을 의미할 수 있고, 상기 아크릴레이트 화합물 성분은 1종 또는 2종 이상의 아크릴레이트 화합물을 포함할 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 점착제 조성물은 수지 성분을 포함하는 수지 조성물일 수 있고, 경화 반응이나 중합 반응을 거쳐서 수지로 전환될 수 있는 성분은 물론 일반적으로 수지로서 알려진 성분을 포함하는 경화성 조성물일 수 있다. 또한, 상기 점착제 조성물은 그 자체로서 접착 내지 점착 성능을 가지고 있을 수 있고, 경화 반응이나 중합 반응을 거쳐서 접착 내지 점착 성능을 가질 수 있다.
또한, 상기 점착제 조성물은 용제형, 수계 또는 무용제형일 수 있다.
또한, 상기 점착제 조성물이 경화성 조성물인 경우에는, 활성 에너지선(예를 들면, 자외선) 경화형, 습기 경화형, 열경화형 또는 상온 경화형일 수 있다. 경화성 조성물이 활성 에너지선 경화형인 경우, 상기 경화성 조성물의 경화는 자외선 등의 활성 에너지선 조사에 의해 수행되며, 습기 경화형인 경우, 상기 경화성 조성물의 경화는 적절한 습기 하에서 유지하는 방식에 의해 수행되고, 열 경화형인 경우, 상기 경화성 조성물의 경화는, 적절한 열을 인가하는 방식에 의해 수행되며, 또는 상온 경화형인 경우, 상기 경화성 조성물의 경화는, 상온에서 경화성 조성물을 유지하는 방식에 의해 수행될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 하기된 각 물성 중 어느 하나 또는 2개 이상을 만족하거나 상기 물성 중 어느 하나 또는 2개 이상을 만족하는 경화물을 형성함으로써 젖음성, 내광성 및 내열성이 우수하고, 단차(step) 및 이물(defect)을 커버할 수 있고, 내구성 및 점착력 등 기본적으로 요구되는 물성을 만족하면서, 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화할 수 있으며, 고열에서 장시간 방치되더라도 내구성 및 점착력 등 기본적으로 요구되는 물성을 만족하면서, 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 하기 일반식 1에 따른 제1 접촉각의 변화율(AR1)의 절대값이 3 이하, 2.9 이하, 2.8 이하, 2.7 이하, 2.6 이하, 2.5 이하, 2.4 이하, 2.3 이하, 2.2 이하 또는 2.1 이하인 경화물을 형성할 수 있다. 하기 일반식 1에 따른 제1 접촉각의 변화율(AR1)의 절대값은 그 하한이 0에 가까울수록 우수한 물성이라 평가할 수 있고, 구체적으로 하한은 0 이상, 0.01 이상, 0.05 이상 또는 0.1 이상일 수 있다. 상기 점착제 조성물이 상기 범위 내의 제1 접촉각의 변화율(AR1)의 절대값을 가지는 경화물을 형성하는 경우, 고온에서 장시간 방치하더라도 우수한 젖음성을 유지하여 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화할 수 있다. 또한, 점착제 조성물에 포함된 아크릴레이트 화합물 성분의 특성에 기인하여 상기 범위 내의 제1 접촉각의 변화율(AR1)을 가지는 경화물을 형성할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 하기 일반식 1에 따른 제1 접촉각의 변화율(AR1)의 절대값이 3 이하, 2.9 이하, 2.8 이하, 2.7 이하, 2.6 이하, 2.5 이하, 2.4 이하, 2.3 이하, 2.2 이하 또는 2.1 이하인 경화물을 형성할 수 있다. 하기 일반식 1에 따른 제1 접촉각의 변화율(AR1)의 절대값은 그 하한이 0에 가까울수록 우수한 물성이라 평가할 수 있고, 구체적으로 하한은 0 이상, 0.01 이상, 0.05 이상 또는 0.1 이상일 수 있다. 상기 점착제 조성물이 상기 범위 내의 제1 접촉각의 변화율(AR1)의 절대값을 가지는 경화물을 형성하는 경우, 고온에서 장시간 방치하더라도 우수한 젖음성을 유지하여 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화할 수 있다. 또한, 점착제 조성물에 포함된 아크릴레이트 화합물 성분의 특성에 기인하여 상기 범위 내의 제1 접촉각의 변화율(AR1)을 가지는 경화물을 형성할 수 있다.
[일반식 1]
AR1 = [(C2-C1)/C1]×100
상기 일반식 1에서, C1은 상기 점착제 조성물의 경화물을 105℃에서 500시간동안 방치하기 전의 물방울에 대한 상온 접촉각이고, C2는 상기 점착제 조성물의 경화물을 105℃에서 500시간동안 방치한 후의 물방울에 대한 상온 접촉각이다. 상온 접촉각은 상온에서 측정한 접촉각을 의미하고, 상기 접촉각은 구체적으로 하기 물성 측정 방법의 접촉각 측정 방법에 따라서 측정될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 하기 일반식 4에 따른 제2 접촉각의 변화율(AR2)의 절대값이 2 이하, 1.95 이하, 1.9 이하, 1.85 이하, 1.8 이하 또는 1.75 이하인 경화물을 형성할 수 있다. 하기 일반식 4에 따른 제2 접촉각의 변화율(AR2)의 절대값은 그 하한이 0에 가까울수록 우수한 물성이라 평가할 수 있고, 구체적으로 하한은 0 이상, 0.01 이상, 0.05 이상 또는 0.1 이상일 수 있다. 상기 점착제 조성물이 상기 범위 내의 제2 접촉각의 변화율(AR2)의 절대값을 가지는 경화물을 형성하는 경우, 고온에서 장시간 방치하더라도 우수한 젖음성을 유지하여 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화할 수 있다. 또한, 점착제 조성물에 포함된 아크릴레이트 화합물 성분의 특성에 기인하여 상기 범위 내의 제2 접촉각의 변화율(AR2)을 가지는 경화물을 형성할 수 있다.
[일반식 4]
AR2 = [(C4-C3)/C3]×100
상기 일반식 4에서, C3은 상기 점착제 조성물의 경화물을 105℃에서 240시간동안 방치하기 전의 물방울에 대한 상온 접촉각이고, C4는 상기 점착제 조성물의 경화물을 105℃에서 240시간동안 방치한 후의 물방울에 대한 상온 접촉각이다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 상기 일반식 1에 따른 제1 접촉각의 변화율(AR1)의 절대값을 상기 범위 내를 만족하거나, 및/또는 상기 일반식 4에 따른 제2 접촉각의 변화율(AR2)의 절대값을 상기 범위 내로 만족하면서, 표면에서 물방울에 대한 상온 접촉각이 110° 이상, 110.2° 이상, 110.4° 이상 또는 110.6° 이상이거나, 130° 이하, 128° 이하, 126° 이하, 124° 이하, 122° 이하, 120° 이하, 118° 이하 또는 116° 이하이거나, 또는 상기 상한 및 하한의 범위 내인 경화물을 형성할 수 있다. 여기서, 상기 상온 접촉각은 상기 점착제 조성물의 경화물에 대한 방치 유무와 방치 조건에 관계없이 표면에서 물방울에 대한 상온 접촉각이 상기 범위 내를 만족할 수 있다. 상기 점착제 조성물은 상기 범위 내의 상온 접촉각을 가지는 경화물을 형성함으로써, 우수한 젖음성을 확보하여 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화할 수 있다. 또한, 본 출원에서 접촉각의 측정은 특별히 언급하지 않는 한 표면에서 물방울에 대한 접촉각을 의미한다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 하기 일반식 2에 따른 겔분율(G)이 85% 이상, 86% 이상, 87% 이상, 88% 이상, 89% 이상, 90% 이상, 91% 이상 또는 92% 이상인 경화물을 형성할 수 있다. 상기 점착제 조성물은 상기 범위 내의 겔분율(G)을 가지는 경화물을 형성함으로써, 적절한 탄성을 확보하여 단차(step) 및 이물(defect)을 커버할 수 있다. 상기 겔분율(G)은 상온에서 측정될 수 있다.
[일반식 2]
G = 100×W2/W1
상기 일반식 2에서, W1는 상기 점착제 조성물의 경화물에 대한 중량을 나타내고, W2는 상온에서 아세톤으로 24 시간 침적시킨 후의 상기 점착제 조성물의 경화물에 대한 불용해분의 건조 중량을 나타낸다. 상기 W1은 구체적으로, 상온에서 아세톤으로 24 시간 침적시키기 전에 상기 점착제 조성물의 경화물에 대한 중량을 나타낸다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 하기 일반식 3에 따른 제1 겔분율 변화율(GR1)의 절대값이 2 이상, 2.1 이상, 2.2 이상, 2.3 이상, 2.4 이상, 2.5 이상, 2.6 이상, 2.7 이상, 2.8 이상, 2.9 이상, 3 이상, 3.1 이상 또는 3.2 이상이거나, 10 이하, 9 이하, 8 이하, 7 이하, 6 이하 또는 5 이하이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내인 경화물을 형성할 수 있다. 하기 일반식 3에 따른 제1 겔분율 변화율(GR1)의 절대값은 그 하한이 0에 가까울수록 우수한 물성이라 평가할 수 있고, 구체적으로 하한은 0 이상, 0.01 이상, 0.05 이상 또는 0.1 이상일 수 있다. 상기 점착제 조성물이 상기 범위 내의 제1 겔분율 변화율(GR1)의 절대값을 가지는 경화물을 형성하는 경우, 고온에서 장시간 방치하더라도 적절한 탄성을 확보 및 유지하여 단차(step) 및 이물(defect)을 커버할 수 있다. 또한, 점착제 조성물에 포함된 아크릴레이트 화합물 성분의 특성에 기인하여 상기 범위 내의 제1 겔분율 변화율(GR1)을 가지는 경화물을 형성할 수 있다.
[일반식 3]
GR1 = [(G2-G1)/G1]×100
상기 일반식 3에서, G1은 상기 점착제 조성물의 경화물을 105℃에서 500시간동안 방치하기 전의 겔분율이고, G2는 상기 점착제 조성물의 경화물을 105℃에서 500시간동안 방치한 후의 겔분율이다. 여기서, 겔분율은 상기 일반식 2에 따라 측정될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 하기 일반식 5에 따른 제2 겔분율 변화율(GR2)의 절대값이 1.5 이상, 1.6 이상, 1.7 이상, 1.8 이상, 1.9 이상, 2 이상, 2.1 이상, 2.2 이상, 2.3 이상, 2.4 이상, 2.5 이상, 2.6 이상, 2.7 이상 또는 2.8 이상이거나, 10 이하, 9 이하, 8 이하, 7 이하, 6 이하, 5 이하 또는 4.5 이하이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내인 경화물을 형성할 수 있다. 하기 일반식 5에 따른 제2 겔분율 변화율(GR2)의 절대값은 그 하한이 0에 가까울수록 우수한 물성이라 평가할 수 있고, 구체적으로 하한은 0 이상, 0.01 이상, 0.05 이상 또는 0.1 이상일 수 있다. 상기 점착제 조성물이 상기 범위 내의 제2 겔분율 변화율(GR2)의 절대값을 가지는 경화물을 형성하는 경우, 고온에서 장시간 방치하더라도 적절한 탄성을 확보 및 유지하여 단차(step) 및 이물(defect)을 커버할 수 있다. 또한, 점착제 조성물에 포함된 아크릴레이트 화합물 성분의 특성에 기인하여 상기 범위 내의 제2 겔분율 변화율(GR2)을 가지는 경화물을 형성할 수 있다.
[일반식 5]
GR2 = [(G4-G3)/G3]×100
상기 일반식 5에서, G3은 상기 점착제 조성물의 경화물을 105℃에서 240시간동안 방치하기 전의 겔분율이고, G4는 상기 점착제 조성물의 경화물을 105℃에서 240시간동안 방치한 후의 겔분율이다. 여기서, 겔분율은 상기 일반식 2에 따라 측정될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 유리전이온도가 -20℃ 이하, -21℃ 이하, -22℃ 이하, -23℃ 이하, -24℃ 이하, -25℃ 이하, -26℃ 이하, -27℃ 이하, -28℃ 이하, -29℃ 이하, -30℃ 이하, -31℃ 이하, -32℃ 이하, -33℃ 이하, -34℃ 이하 또는 -35℃ 이하일 수 있고, 하한은 특별히 제한되지 않으나 -100℃ 이상, -90℃ 이상, -80℃ 이상, -70℃ 이상, -60℃ 이상, -50℃ 이상, -40℃ 이상이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내로 포함될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 상온 점착력이 0.5 kgf/inch 이상, 0.6 kgf/inch 이상, 0.7 kgf/inch 이상, 0.8 kgf/inch 이상, 0.9 kgf/inch 이상 또는 1 kgf/inch 이상이거나, 5 kgf/inch 이하, 4.5 kgf/inch 이하, 4 kgf/inch 이하, 3.5 kgf/inch 이하, 3 kgf/inch 이하, 2.5 kgf/inch 이하 또는 2 kgf/inch 이하이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내인 경화물을 형성할 수 있다. 본 출원에서 사용하는 용어인 상온 점착력은 상온에서 측정한 점착력을 의미하고, 구체적으로는 약 25 ℃에서 측정한 점착력을 의미할 수 있다. 상기 점착제 조성물의 경화물에 대해서 점착력과 내열성/내광성은 서로 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있다. 즉, 점착력을 향상시키는 경우 내열성/내광성은 감소하는 문제가 있고, 내열성/내광성 특성을 확보하는 경우 점착력은 저하된다는 문제가 있다. 따라서, 적절한 수준의 점착력을 확보하면서 내열성/내광성 특성을 확보할 필요가 있다. 이에 대해서, 상기 점착제 조성물은 상온 점착력이 상기 범위 내를 만족하는 경화물을 형성함으로써, 적절한 수준의 점착력을 확보하면서도 내열성/내광성 특성을 가질 수 있다. 여기서, 점착제 조성물에 포함된 아크릴레이트 화합물 성분의 특성에 기인하여 상기 범위 내 정도의 적절한 점착력과 내열성/내광성 특성을 모두 확보한 경화물을 형성할 수 있다. 상기 상온 점착력은 구체적으로 하기 물성 측정 방법의 상온 방치 후 점착력 측정 방법에 따라서 측정될 수 있다.
또한, 본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 경화한 후 105℃에서 240시간 동안 방치한 후 상온에서 측정한 점착력이 0.5 kgf/inch 이상, 0.6 kgf/inch 이상, 0.7 kgf/inch 이상, 0.8 kgf/inch 이상, 0.9 kgf/inch 이상 또는 1 kgf/inch 이상이거나, 5 kgf/inch 이하, 4.5 kgf/inch 이하, 4 kgf/inch 이하, 3.5 kgf/inch 이하, 3 kgf/inch 이하, 2.5 kgf/inch 이하, 또는 2 kgf/inch 이하이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내인 경화물을 형성할 수 있다. 또한, 본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 경화한 후 105℃에서 500시간 동안 방치한 후 상온에서 측정한 점착력이 0.2 kgf/inch 이상, 0.3 kgf/inch 이상, 0.4 kgf/inch 이상, 0.5 kgf/inch 이상 또는 0.6 kgf/inch 이상이거나, 4 kgf/inch 이하, 3.5 kgf/inch 이하, 3 kgf/inch 이하, 2.5 kgf/inch 이하 또는 2 kgf/inch 이하이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내인 경화물을 형성할 수 있다. 여기서, 점착제 조성물에 포함된 아크릴레이트 화합물 성분의 특성에 기인하여 고온에서 방치되더라도 상기 범위 내 정도의 적절한 점착력과 내열성/내광성 특성을 모두 확보한 경화물을 형성할 수 있다. 상기 고온 방치 후의 점착력은 구체적으로 하기 물성 측정 방법의 고온 방치 후 점착력 측정 방법에 따라서 측정될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 상온 표면장력이 40 mN/m 이하, 39 mN/m 이하, 38 mN/m 이하, 37 mN/m 이하, 36 mN/m 이하 또는 35 mN/m 이하이거나, 하한은 특별히 제한되지 않으나 10 mN/m 이상, 12 mN/m 이상, 14 mN/m 이상, 16 mN/m 이상, 18 mN/m 이상, 20 mN/m 이상, 22 mN/m 이상, 24 mN/m 이상 또는 26 mN/m 이상이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내로 포함된 경화물을 형성할 수 있다. 본 출원에서 사용하는 용어인 상온 표면장력은 상온에서 측정한 표면장력을 의미하고, 구체적으로는 약 25 ℃에서 측정한 표면장력을 의미할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물, 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물 및 히드록시기 함유 아크릴레이트 화합물을 포함할 수 있다. 즉, 상기 아크릴레이트 화합물 성분은 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물, 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물 및 히드록시기 함유 아크릴레이트 화합물을 포함할 수 있다. 상기 점착제 조성물로 형성할 수 있는 경화물의 특징은 상기 점착제 조성물에 포함된 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물, 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물 및 히드록시기 함유 아크릴레이트 화합물 각각의 유리전이온도, 상온 표면장력, 함량 비율 및/또는 종류 등을 제어함으로써 달성할 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물이란, 상기 아크릴레이트 화합물의 알킬기가 사슬형이란 의미이고, 상기 사슬형은 직쇄형 및/또는 분지쇄형만으로 이루어진 것을 의미한다.
본 출원에서 사용하는 용어인 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물이란, 상기 아크릴레이트 화합물의 알킬기가 고리형이란 의미이고, 상기 고리형은 환형(環形) 구조가 포함된 것을 의미한다. 즉, 사슬형 알킬기를 포함하고 있더라도 환형 구조를 가지는 알킬기를 포함한다면 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물로 정의될 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 히드록시기 함유 아크릴레이트 화합물이란, 상기 아크릴레이트 화합물의 분자 구조에서 말단에 히드록시기가 함유되어 있다는 의미이고, 상기 말단에 위치한 히드록시기는 1개 이상, 2개 이상 또는 3개 이상일 수 있고 특별히 제한되는 것은 아니다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물(P)과 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물(Q)의 중량 비율(P/Q)이 1 이상, 1.25 이상, 1.5 이상, 1.75 이상, 2 이상, 2.25 이상, 2.5 이상, 2.75 이상, 3 이상 또는 3.25 이상이거나, 30 이하, 28 이하, 26 이하, 24 이하, 22 이하, 20 이하, 18 이하, 16 이하, 14 이하, 12 이하, 10 이하 또는 8 이하이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내일 수 있다. 상기 점착제 조성물이 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물(P)과 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물(Q)의 중량 비율(P/Q)을 상기 범위로 제어하는 경우 고열에서 장시간 방치되더라도 내구성 및 점착력 등 기본적으로 요구되는 물성을 만족하면서 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화할 수 있고, 단차(step) 및 이물(defect)을 커버할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 히드록시기 함유 아크릴레이트 화합물(R)과 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물(Q)의 중량 비율(R/Q)이 1.35 이상, 1.36 이상, 1.37 이상, 1.38 이상, 1.39 이상, 1.4 이상, 1.41 이상, 1.42 이상, 1.43 이상, 1.44 이상, 1.45 이상, 1.46 이상 또는 1.47 이상이거나, 15 이하, 14.5 이하, 14 이하, 13.5 이하, 13 이하, 12.5 이하, 12 이하, 11.5 이하, 11 이하, 10.5 이하, 10 이하, 9.5 이하, 9 이하, 8.5 이하, 8 이하, 7.5 이하, 7 이하, 6.5 이하, 6 이하, 5.5 이하, 5 이하, 4.9 이하, 4.8 이하, 4.7 이하, 4.6 이하, 4.5 이하, 4.4 이하, 4.3 이하, 또는 4.2 이하이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내일 수 있다. 상기 점착제 조성물은 전술한 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물(P)과 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물(Q)의 중량 비율(P/Q)과 동시에 히드록시기 함유 아크릴레이트 화합물(R)과 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물(Q)의 중량 비율(R/Q)을 상기 범위로 제어하는 경우 고열에서 장시간 방치되더라도 내구성 및 점착력 등 기본적으로 요구되는 물성을 만족하면서 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화할 수 있고, 단차(step) 및 이물(defect)을 커버할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 상기 P/Q의 비율과 R/Q의 비율을 만족하면서, 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물(P)과 히드록시기 함유 아크릴레이트 화합물(R)의 중량 비율(P/R)이 0.1 이상, 0.2 이상, 0.3 이상, 0.4 이상, 0.5 이상, 0.6 이상, 0.7 이상, 0.8 이상, 0.9 이상, 1 이상, 1.1 이상, 1.2 이상, 1.3 이상, 1.4 이상, 1.5 이상, 1.6 이상, 1.7 이상, 또는 1.8 이상이거나, 3 이하, 2.9 이하, 2.8 이하, 2.7 이하, 2.6 이하, 2.5 이하 또는 2.4 이하이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내일 수 있다. 상기 점착제 조성물은 전술한 P/Q, R/Q 및 P/R을 상기 범위로 모두 제어하는 경우 특히 고열에서 장시간 방치되더라도 내구성 및 점착력 등 기본적으로 요구되는 물성을 만족하면서 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화할 수 있고, 단차(step) 및 이물(defect)을 커버할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물에 포함되는 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물은 전체 중량 대비 40 중량% 이상, 42 중량% 이상, 44 중량% 이상, 46 중량% 이상, 48 중량% 이상, 50 중량% 이상 또는 52 중량% 이상이거나, 80 중량% 이하, 75 중량% 이하, 70 중량% 이하, 65 중량% 이하 또는 60 중량% 이하이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내로 포함될 수 있다. 상기 점착제 조성물의 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물은 상기 중량 범위를 만족함으로써 내구성 및 점착력 등 기본적으로 요구되는 물성을 만족하면서 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화할 수 있고, 단차(step) 및 이물(defect)을 커버할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물에 포함되는 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물은 상온 표면장력이 30 mN/m 이하, 29 mN/m 이하, 28 mN/m 이하, 27 mN/m 이하, 26 mN/m 이하 또는 25 mN/m 이하일 수 있고, 하한은 특별히 제한되지 않으나 10 mN/m 이상일 수 있다. 또한, 상기 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물은 유리전이온도가 -10 ℃ 이하, -15 ℃ 이하, -20 ℃ 이하, -25 ℃ 이하, -30 ℃ 이하, -35 ℃ 이하, -40 ℃ 이하 또는 -50 ℃ 이하일 수 있고, 하한은 특별히 제한되지 않으나 -100 ℃ 이상일 수 있다. 상기 점착제 조성물은 상기 범위 내의 상온 표면장력과 유리전이온도를 가지는 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물을 사용함으로써 고온에서도 탄성 저장률을 유지하고 단차(step) 및 이물(defect)을 우수하게 커버하는 경화물을 형성할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물에 포함되는 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 하나 이상 포함할 수 있다. 상기 점착제 조성물은 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물이 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 하나 이상 포함함으로써 고온에서도 탄성 저장률을 유지하고 단차(step) 및 이물(defect)을 우수하게 커버하는 경화물을 형성할 수 있다.
[화학식 1]
화학식 1에서, R1은 수소 또는 메틸기일 수 있다.
또한, 화학식 1에서, R2는 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 18, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 14, 탄소수 1 내지 12 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬기일 수 있다. 구체적으로, 상기 알킬기는 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기일 수 있다. 여기서, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물이 직쇄 알킬기를 가지는 경우에는 탄소수 1 내지 8, 탄소수 1 내지 6 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄 알킬기일 수 있다. 또한, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물이 분지쇄 알킬기를 가지는 경우에는 탄소수 2 내지 20, 탄소수 3 내지 16, 탄소수 4 내지 12 또는 탄소수 6 내지 10의 분지쇄 알킬기 일 수 있다. 상기, 분지쇄 알킬기에서 상기 알킬기의 주쇄에 있는 탄소수(CM1)는 분지쇄에 있는 탄소수(CM2)의 비율(CM1/CM2)은 2 이상, 2.5 이상, 3 이상, 3.5 이상 또는 4 이상이거나 10 이하 또는 9.5 이하일 수 있다.
상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 상온 표면장력이 30 mN/m 이하, 29 mN/m 이하, 28 mN/m 이하, 27 mN/m 이하, 26 mN/m 이하 또는 25 mN/m 이하일 수 있다. 또한, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 유리전이온도가 -10 ℃ 이하, -15 ℃ 이하, -20 ℃ 이하, -25 ℃ 이하, -30 ℃ 이하, -35 ℃ 이하, -40 ℃ 이하 또는 -50 ℃ 이하일 수 있다. 상기 점착제 조성물은 상기 범위 내의 상온 표면장력과 유리전이온도를 가지는 화학식 1로 표시되는 화합물을 사용함으로써 고온에서도 탄성 저장률을 유지하고 단차(step) 및 이물(defect)을 우수하게 커버하는 경화물을 형성할 수 있다.
상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 이소부틸 아크릴레이트, 이소데실 아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트 및 2-에틸헥실 아크릴레이트 등으로 예시될 수 있고, 전술한 물성을 만족하면 이에 특별히 제한되는 것은 아니다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물에 포함되는 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물은 직쇄형 알킬 아크릴레이트 화합물(LA) 및 분지쇄형 알킬 아크릴레이트 화합물(BA)을 포함할 수 있다. 상기 점착제 조성물은 직쇄형 및 분지쇄형 알킬 아크릴레이트 화합물을 포함하는 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물을 포함함으로써 단차(step) 및 이물(defect)을 우수하게 커버하는 경화물을 형성할 수 있다.
상기 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물은 직쇄형 알킬 아크릴레이트 화합물(LA) 및 분지쇄형 알킬 아크릴레이트 화합물(BA)을 포함하는 경우, 상기 직쇄형 알킬 아크릴레이트 화합물(LA)을 상기 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물 전체 중량 대비 30 중량% 이상, 31 중량% 이상, 32 중량% 이상, 33 중량% 이상, 34 중량% 이상, 35 중량% 이상, 또는 36 중량% 이상이거나, 70 중량% 이하, 68 중량% 이하, 66 중량% 이하, 64 중량% 이하, 또는 62 중량% 이하이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내로 포함될 수 있다. 상기 중량 범위를 만족함으로써 내구성 및 점착력 등 기본적으로 요구되는 물성을 만족하면서 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화할 수 있고, 단차(step) 및 이물(defect)을 커버할 수 있다.
또한, 상기 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물은 직쇄형 알킬 아크릴레이트 화합물(LA) 및 분지쇄형 알킬 아크릴레이트 화합물(BA)을 포함하는 경우, 상기 직쇄형 알킬 아크릴레이트 화합물(LA)과 분지쇄형 알킬 아크릴레이트 화합물(BA)의 중량 비율(LA/BA)을 0.3 이상, 0.35 이상, 0.4 이상, 0.45 이상, 0.5 이상, 0.55 이상 또는 0.6 이상이거나 2 이하, 1.9 이하, 또는 1.8 이하이하이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내로 만족되도록 포함할 수 있다. 상기 중량 비율(LA/BA)을 만족함으로써 내구성 및 점착력 등 기본적으로 요구되는 물성을 만족하면서 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화할 수 있고, 단차(step) 및 이물(defect)을 커버할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물에 포함되는 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물은 전체 중량 대비 1 중량% 이상, 2 중량% 이상, 3 중량% 이상, 4 중량% 이상, 5 중량% 이상, 6 중량% 이상 또는 7 중량% 이상이거나, 25 중량% 이하, 24 중량% 이하, 23 중량% 이하, 22 중량% 이하 또는 21 중량% 이하이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내로 포함될 수 있다. 상기 점착제 조성물의 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물은상기 중량 범위를 만족함으로써 내구성 및 점착력 등 기본적으로 요구되는 물성을 만족하면서 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화할 수 있고, 단차(step) 및 이물(defect)을 커버할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물에 포함되는 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물은 상온 표면장력이 30 mN/m 초과, 31 mN/m 이상, 32 mN/m 이상 또는 33 mN/m 이상일 수 있고, 상한은 특별히 제한되지는 않으나 50 mN/m 이하일 수 있다. 또한, 상기 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물은 유리전이온도가 10 ℃ 이상, 11℃ 이상, 12 ℃ 이상, 13 ℃ 이상, 14 ℃ 이상 또는 15 ℃ 이상일 수 있고, 상한은 특별히 제한되지는 않으나 200 ℃ 이하, 150 ℃ 이하 또는 120 ℃ 이하일 수 있다. 상기 점착제 조성물은 상기 범위 내의 상온 표면장력과 유리전이온도를 가지는 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물을 사용함으로써 고온에서도 탄성 저장률을 유지하고 단차(step) 및 이물(defect)을 우수하게 커버하는 경화물을 형성할 수 있다.
상기 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물은 고리형 알킬기를 가지면서 상기 물성을 만족하는 아크릴레이트 화합물이면 족하고, 예를 들면 이소보르닐 (메타)아크릴레이트, 사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 3,3,5-트리메틸사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, t-부틸사이클로헥실 (메타)아크릴레이트 및 사이클로헥실 (메타)아크릴레이트 등이 있으나, 그 종류가 특별히 제한되는 것은 아니다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물에 포함되는 히드록시기 함유 아크릴레이트 화합물은 상온 표면장력이 40 mN/m 이하, 39 mN/m 이하, 38 mN/m 이하, 37 mN/m 이하, 36 mN/m 이하 또는 35 mN/m 이하일 수 있고, 하한은 특별히 제한되지 않으나 10 mN/m 이상일 수 있다. 또한, 상기 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물은 유리전이온도가 0 ℃ 이하, -5 ℃ 이하, -10 ℃ 이하 또는 -15 ℃ 이하일 수 있고, 하한은 특별히 제한되지 않으나 -100 ℃ 이상일 수 있다. 상기 점착제 조성물은 상기 범위 내의 상온 표면장력과 유리전이온도를 가지는 히드록시기 함유 아크릴레이트 화합물을 사용함으로써 고온에서도 탄성 저장률을 유지하고 단차(step) 및 이물(defect)을 우수하게 커버하는 경화물을 형성할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물에 포함되는 히드록시기 함유 아크릴레이트 화합물은 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 하나 이상 포함할 수 있다. 상기 점착제 조성물은 히드록시기 함유 아크릴레이트 화합물이 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 하나 이상 포함함으로써 고온에서도 탄성 저장률을 유지하고 단차(step) 및 이물(defect)을 우수하게 커버하는 경화물을 형성할 수 있다.
[화학식 2]
화학식 2에서, R1은 수소 또는 메틸기일 수 있다.
또한, 화학식 2에서, L1은 는 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 18, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 14, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 10, 탄소수 1 내지 8, 탄소수 1 내지 6 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기; 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 18, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 14, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 10, 탄소수 2 내지 8, 탄소수 2 내지 6 또는 탄소수 2 내지 4의 알케닐렌기; 또는 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 18, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 14, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 10, 탄소수 2 내지 8, 탄소수 2 내지 6 또는 탄소수 2 내지 4의 알카이닐렌기일 수 있다.
상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 상온 표면장력이 40 mN/m 이하, 39 mN/m 이하, 38 mN/m 이하, 37 mN/m 이하, 36 mN/m 이하 또는 35 mN/m 이하일 수 있고, 하한은 특별히 제한되지 않으나 10 mN/m 이상일 수 있다. 또한, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 유리전이온도가 0 ℃ 이하, -5 ℃ 이하, -10 ℃ 이하 또는 -15 ℃ 이하일 수 있고, 하한은 특별히 제한되지 않으나 -100 ℃ 이상일 수 있다. 상기 점착제 조성물은 상기 범위 내의 상온 표면장력과 유리전이온도를 가지는 화학식 2로 표시되는 화합물을 사용함으로써 고온에서도 탄성 저장률을 유지하고 단차(step) 및 이물(defect)을 우수하게 커버하는 경화물을 형성할 수 있다.
상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 2-히드록시에틸 아크릴레이트, 4-히드록시부틸 아크릴레이트, 2-하이드록시프로필 아크릴레이트 및 2-하이드록시-1-메틸에틸 아크릴레이트 등으로 예시될 수 있고, 전술한 물성을 만족하면 이에 특별히 제한되는 것은 아니다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 고리형 에테르기 함유 아크릴레이트 화합물을 추가로 포함할 수 있다. 상기 점착제 조성물은 고리형 에테르기 함유 아크릴레이트 화합물을 사용함으로써 탄성 저장률을 유지하고 단차(step) 및 이물(defect)을 우수하게 커버하는 경화물을 형성할 수 있다.
상기 고리형 에테르기 함유 아크릴레이트 화합물은 상온 표면장력이 30 mN/m 초과, 30.5 mN/m 이상 또는 31 mN/m 이상일 수 있고, 하한은 특별히 제한되지 않으나 10 mN/m 이상일 수 있다. 또한, 상기 고리형 에테르기 함유 아크릴레이트 화합물은 유리전이온도가 10 ℃ 이하, 5 ℃ 이하, 0 ℃ 이하, -5 ℃ 이하 또는 -10 ℃ 이하일 수 있고, 하한은 특별히 제한되지 않으나 -100 ℃ 이상일 수 있다. 상기 점착제 조성물은 상기 범위 내의 상온 표면장력과 유리전이온도를 가지는 고리형 에테르기 함유 아크릴레이트 화합물을 사용함으로써 고온에서도 탄성 저장률을 유지하고 단차(step) 및 이물(defect)을 우수하게 커버하는 경화물을 형성할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물에 포함되는 고리형 에테르기 함유 아크릴레이트 화합물은 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 하나 이상 포함할 수 있다. 상기 점착제 조성물은 고리형 에테르기 함유 아크릴레이트 화합물이 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 하나 이상 포함함으로써 탄성 저장률을 유지하고 단차(step) 및 이물(defect)을 우수하게 커버하는 경화물을 형성할 수 있다.
[화학식 3]
화학식 3에서, R1은 수소 또는 메틸기일 수 있다.
또한, 화학식 3에서, L2 및 L3는 각각 독립적으로 단일결합 또는 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 18, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 14, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 10, 탄소수 1 내지 8, 탄소수 1 내지 6 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기일 수 있다.
또한, 화학식 3에서, L4는 단일결합 또는 탄소수 1 내지 8, 탄소수 1 내지 6, 탄소수 1 내지 4, 탄소수 1 내지 3의 알킬렌기일 수 있다.
또한, 화학식 3에서 L3및 L4에 존재하는 탄소수 합은 1 내지 8의 범위 내일 수 있다. 상기 탄소수의 합은 7 이하, 6, 이하, 5 이하, 4 이하 또는 3 이하이거나, 1 이상, 2 이상 또는 3 이상일 수 있다. 상기 L3 및 L4의 탄소수 합은 L4가 알킬렌기이고, L3가 단일 결합인 경우에는 상기 L4의 알킬렌기의 탄소수이고, L4가 알킬렌기이고, L3도 알킬렌기인 경우에 L4의 알킬렌기의 탄소수와 L3의 알킬렌기의 탄소수의 합이다. 또한, 상기 알킬렌기에 치환기기 존재하는 경우에 그 치환기에 존재하는 탄소수는 상기 합에 포함되지 않는다.
상기 화학식 3으로 표시되는 화합물은 상온 표면장력이 30 mN/m 초과, 30.5 mN/m 이상 또는 31 mN/m 이상일 수 있고, 하한은 특별히 제한되지 않으나 10 mN/m 이상일 수 있다. 또한, 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물은 유리전이온도가 10 ℃ 이하, 5 ℃ 이하, 0 ℃ 이하, -5 ℃ 이하 또는 -10 ℃ 이하일 수 있고, 하한은 특별히 제한되지 않으나 -100 ℃ 이상일 수 있다. 상기 점착제 조성물은 상기 범위 내의 상온 표면장력과 유리전이온도를 가지는 화학식 3으로 표시되는 화합물을 사용함으로써 고온에서도 탄성 저장률을 유지하고 단차(step) 및 이물(defect)을 우수하게 커버하는 경화물을 형성할 수 있다.
상기 화학식 3으로 표시되는 화합물은 옥시란일 (메타)아크릴레이트(oxiranyl (meth)acrylate), 옥세탄일 (메타)아크릴레이트(oxetanyl (meth)acrylate), 테트라하이드로퓨란일 (메타)아크릴레이트 (tetrahydrofuranyl (meth)acrylate), 테트라하이드로-2H-피란일 (메타)아크릴레이트(tetrahydro-2H-pyranyl (meth)acrylate), 옥시란일메틸 (메타)아크릴레이트(oxiranylmethyl (meth)acrylate, 혹은 글리시딜 (메타)아크릴레이트), 옥세탄일에틸 (메타)아크릴레이트(oxetanylethyl (meth)acrylate) 및 테트라하이드로퓨란일메틸 (메타)아크릴레이트(혹은, 테트라하이드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트) 등이 예시될 수 있고, 전술한 물성을 만족한다면 이에 특별히 제한되는 것은 아니다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 활성 에너지선에 따른 경화를 위해 광 개시제를 추가로 포함할 수 있다. 여기서, 광 개시제는 활성 에너지선의 방출 스펙트럼 근처에서의 높은 흡수율과 전술한 화합물들 사이의 상용성을 고려하여 선택될 수 있고, 상기 활성 에너지선은 점착제 조성물의 속경화를 위해 자외선인 것이 바람직하다.
광 개시제는 벤조페논계 개시제 및 알파-히드록시케톤류 개시제로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상인 것일 수 있고, 알파-히드록시케톤류 개시제를 선택하는 것이 바람직하다. 구체적으로 광 개시제는 알파-히드록시케톤류 개시제 중 1-하이드록시-사이클로헥실페닐 케톤(1- hydroxy-cyclohexylphenyl ketone), 2-하이드록시-4'-(2-하이드록시에톡시)-2-메틸프로피오페논(2-hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone) 및 1-하이드록시-1-메틸에틸 페닐 케톤 (1-hydroxy-1―methylethyl phenyl ketone)을 적어도 하나 이상 포함할 수 있고, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 광 개시제의 함량은 점착제 조성물이 적절하게 경화될 수 있다면 특별히 제한되는 것은 아니나, 점착제 조성물 전체 중량 대비 0.01 중량% 이상, 0.015 중량% 이상, 0.02 중량% 이상 또는 0.025 중량% 이상일 수 있고, 다른 예시에서는 0.05 중량% 이하, 0.04 중량% 이하 또는 0.03 중량% 이하일 수 있다.
광 개시제를 포함하는 점착제 조성물은 활성 에너지선에 따른 경화가 가능하며, 전술한 바와 같이 상기 활성 에너지선은 자외선일 수 있다. 상기 자외선의 광량은 5 J/cm2 이상, 6 J/cm2 이상, 7 J/cm2 이상, 8 J/cm2 이상, 9 J/cm2 이상 또는 10 J/cm2 이상일 수 있고, 다른 예시에서 20 J/cm2 이하, 18 J/cm2 이하, 16 J/cm2 이하, 14 J/cm2 이하 또는 12 J/cm2 이하일 수 있다. 경화 시간은 점착제 조성물이 완전히 경화될 때까지의 시간을 의미하고, 점착제 조성물의 두께 및 상기 자외선의 광량 등에 따라 상이할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물은 필요하다면 레벨링제, 점착 부여제, 커플링제 및 점도 조절제 등을 추가로 포함할 수 있다. 예를 들면, 점도를 높이거나 혹은 낮추기 위해 또는 전단력에 따른 점도 조절을 위하여 점도 조절제, 예를 들면, 가소제, 요변성 부여제, 희석제 또는 분산제 등을 추가로 포함할 수 있다. 요변성 부여제는 점착제 조성물의 전단력에 따른 점도를 조절할 수 있다. 사용할 수 있는 요변성 부여제로는, 퓸드 실리카, 벤토나이트 등이 예시될 수 있다. 희석제 또는 분산제는 통상 점착제 조성물의 점도를 낮추기 위해 사용되는 것으로 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다.
또한, 점착제 조성물은 상기 열거한 각 구성요소를 혼합하여 형성할 수 있고, 필요한 성분이 모두 포함될 수 있다면 혼합 순서에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니다.
본 출원의 일 예에 따른 필름은 본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물의 경화물 자체이거나 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함할 수 있다. 또한, 상기 필름은 하기와 같은 물성 중 적어도 하나 이상의 물성을 가질 수 있고, 광학 점착제(optically clear adhesive, OCA)로 사용될 수 있으며 광학 필름이라고 지칭될 수 있다.
본 출원의 일 예에서, 필름은 디스플레이 제품 또는 투명 전극 제품의 광학 점착제로 사용되어 디스플레이 제품 또는 투명 전극 제품의 합지 층 사이에 위치한 이물(defect)을 커버할 수 있고, 이로 인해 기포 형성을 방지할 수 있다.
하기된 각 물성은 독립적인 것으로써 어느 하나의 물성이 다른 물성을 우선하지 않으며, 필름은 하기된 물성 중 적어도 하나 또는 2개 이상을 만족할 수 있다. 하기된 물성을 적어도 하나 이상을 만족하는 필름은 점착제 조성물의 각 구성요소들의 조합에 의해 기인한다. 본 출원의 일 예에 따른 필름은 하기된 각 물성 중 어느 하나 또는 2개 이상을 만족함으로써 젖음성, 내광성 및 내열성이 우수하고, 단차(step) 및 이물(defect)을 커버할 수 있고 내구성 및 점착력 등 기본적으로 요구되는 물성을 만족하면서 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화할 수 있으며, 고열에서 장시간 방치되더라도 내구성 및 점착력 등 기본적으로 요구되는 물성을 만족하면서 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 필름은 하기 일반식 1에 따른 제1 접촉각의 변화율(AR1)의 절대값이 3 이하, 2.9 이하, 2.8 이하, 2.7 이하, 2.6 이하, 2.5 이하, 2.4 이하, 2.3 이하, 2.2 이하 또는 2.1 이하일 수 있다. 또한, 하기 일반식 1에 따른 제1 접촉각의 변화율(AR1)의 절대값은 그 하한이 0에 가까울수록 우수한 물성이라 평가할 수 있고, 구체적으로 하한은 0 이상, 0.01 이상, 0.05 이상 또는 0.1 이상일 수 있다.
[일반식 1]
AR1 = [(C2-C1)/C1]×100
상기 일반식 1에서, C1은 본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 필름을 105℃에서 500시간동안 방치하기 전의 물방울에 대한 상온 접촉각이고, C2는 상기 필름을 105℃에서 500시간동안 방치한 후의 물방울에 대한 상온 접촉각이다. 상온 접촉각은 상온에서 측정한 접촉각을 의미하고, 상기 접촉각은 구체적으로 하기 물성 측정 방법의 접촉각 측정 방법에 따라서 측정될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 필름은 하기 일반식 4에 따른 제2 접촉각의 변화율(AR2)의 절대값이 2 이하, 1.95 이하, 1.9 이하, 1.85 이하, 1.8 이하 또는 1.75 이하일 수 있다. 하기 일반식 4에 따른 제2 접촉각의 변화율(AR2)의 절대값은 그 하한이 0에 가까울수록 우수한 물성이라 평가할 수 있고, 구체적으로 하한은 0 이상, 0.01 이상, 0.05 이상 또는 0.1 이상일 수 있다.
[일반식 4]
AR2 = [(C4-C3)/C3]×100
상기 일반식 4에서, C3은 본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 필름을 105℃에서 240시간동안 방치하기 전의 물방울에 대한 상온 접촉각이고, C4는 본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 필름을 105℃에서 240시간동안 방치한 후의 물방울에 대한 상온 접촉각이다.
본 출원의 일 예에 따른 필름은 상기 일반식 1에 따른 제1 접촉각의 변화율(AR1)의 절대값을 상기 범위 내를 만족하거나, 및/또는 상기 일반식 4에 따른 제2 접촉각의 변화율(AR2)의 절대값을 상기 범위 내로 만족하면서, 표면에서 물방울에 대한 상온 접촉각이 110° 이상, 110.2° 이상, 110.4° 이상 또는 110.6° 이상이거나, 130° 이하, 128° 이하, 126° 이하, 124° 이하, 122° 이하, 120° 이하, 118° 이하 또는 116° 이하이거나, 또는 상기 상한 및 하한의 범위 내일 수 있다. 본 출원에서 사용하는 용어인 상온 접촉각은 상온에서 측정한 접촉각을 의미하고, 구체적으로는 약 25 ℃에서 측정한 접촉각을 의미할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 필름은 하기 일반식 2에 따른 겔분율(G)이 85% 이상, 86% 이상, 87% 이상, 88% 이상, 89% 이상, 90% 이상, 91% 이상 또는 92% 이상일 수 있다.
[일반식 2]
G = 100×W2/W1
상기 일반식 2에서, W1는 본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 필름에 대한 중량을 나타내고, W2는 상온에서 아세톤으로 24 시간 침적시킨 후의 상기 본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 필름에 대한 불용해분의 건조 중량을 나타낸다. 상기 W1은 구체적으로, 상온에서 아세톤으로 24 시간 침적시키기 전에 상기 본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 필름에 대한 중량을 나타낸다.
본 출원의 일 예에 따른 필름은 하기 일반식 3에 따른 제1 겔분율 변화율(GR1)의 절대값이 2 이상, 2.05 이상, 2.1 이상, 2.15 이상, 2.2 이상, 2.25 이상, 2.3 이상, 2.35 이상, 2.4 이상, 2.45 이상, 2.5 이상, 2.55 이상, 2.6 이상, 2.65 이상, 2.7 이상, 2.75 이상, 2.8 이상, 2.85 이상, 2.9 이상, 2.95 이상, 3 이상, 3.05 이상, 3.1 이상, 3.15 이상 또는 3.2 이상이거나, 10 이하, 9 이하, 8 이하, 7 이하, 6 이하 또는 5 이하이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내일 수 있다.
[일반식 3]
GR1 = [(G2-G1)/G1]×100
상기 일반식 3에서, G1은 본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 필름을 105℃에서 500시간동안 방치하기 전의 겔분율이고, G2는 본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 필름을 105℃에서 500시간동안 방치한 후의 겔분율이다. 여기서, 겔분율은 상기 일반식 2에 따라 측정될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 필름은 하기 일반식 5에 따른 제2 겔분율 변화율(GR2)의 절대값이 1.5 이상, 1.55 이상, 1.6 이상, 1.65 이상, 1.7 이상, 1.75 이상, 1.8 이상, 1.85 이상, 1.9 이상, 1.95 이상, 2 이상, 2.05 이상, 2.1 이상, 2.15 이상, 2.2 이상, 2.25 이상, 2.3 이상, 2.35 이상, 2.4 이상, 2.45 이상, 2.5 이상, 2.55 이상, 2.6 이상, 2.65 이상, 2.7 이상, 2.75 이상 또는 2.8 이상이거나, 10 이하, 9 이하, 8 이하, 7 이하, 6 이하, 5 이하 또는 4.5 이하이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내일 수 있다.
[일반식 5]
GR2 = [(G4-G3)/G3]×100
상기 일반식 5에서, G3은 본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 필름을 105℃에서 240시간동안 방치하기 전의 겔분율이고, G4는 본 출원의 일 예에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 필름을 105℃에서 240시간동안 방치한 후의 겔분율이다. 여기서, 겔분율은 상기 일반식 2에 따라 측정될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 필름은 상온 점착력이 0.5 kgf/inch 이상, 0.6 kgf/inch 이상, 0.7 kgf/inch 이상, 0.8 kgf/inch 이상, 0.9 kgf/inch 이상 또는 1 kgf/inch 이상이거나, 5 kgf/inch 이하, 4.5 kgf/inch 이하, 4 kgf/inch 이하, 3.5 kgf/inch 이하, 3 kgf/inch 이하, 2.5 kgf/inch 이하 또는 2 kgf/inch 이하이거나 상기 상한 및 하한의 범위 내일 수 있다. 상기 상온 점착력은 구체적으로 하기 물성 측정 방법의 상온 방치 후 점착력 측정 방법에 따라서 측정될 수 있다.
또한, 본 출원의 일 예에 따른 필름은 105℃에서 240시간 동안 방치한 후 상온에서 측정한 점착력이 0.5 kgf/inch 이상, 0.6 kgf/inch 이상, 0.7 kgf/inch 이상, 0.8 kgf/inch 이상, 0.9 kgf/inch 이상 또는 1 kgf/inch 이상이거나, 5 kgf/inch 이하, 4.5 kgf/inch 이하, 4 kgf/inch 이하, 3.5 kgf/inch 이하, 3 kgf/inch 이하, 2.5 kgf/inch 이하 또는 2 kgf/inch 이하이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내일 수 있다. 또한, 본 출원의 일 예에 따른 필름은 105℃에서 500시간 동안 방치한 후 상온에서 측정한 점착력이 0.2 kgf/inch 이상, 0.3 kgf/inch 이상, 0.4 kgf/inch 이상, 0.5 kgf/inch 이상 또는 0.6 kgf/inch 이상이거나, 4 kgf/inch 이하, 3.5 kgf/inch 이하, 3 kgf/inch 이하, 2.5 kgf/inch 이하 또는 2 kgf/inch 이하이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내일 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 필름은 인장률이 0.002 kgf/mm2 이상, 0.003 kgf/mm2 이상, 0.004 kgf/mm2 이상, 0.005 kgf/mm2 이상 또는 0.006 kgf/mm2 이상이거나, 0.012 kgf/mm2 이하, 0.011 kgf/mm2 이하, 0.01 kgf/mm2 이하 또는 0.009 kgf/mm2 이하이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내일 수 있다. 이 때, 상기 인장률은 σ/ε로 정의될 수 있고, 상기 σ는 인장강도(Tensile stress)/단면적이며, ε은 상기 필름이 파탄난 스트레인에서 표점거리(초기 스트레인)까지의 값/표점거리일 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 필름은 상온 저장 탄성율이 0.15 MPa 이하 및 80 ℃ 저장 탄성율이 0.1 MPa 이하일 수 있다. 즉, 상기 필름은 상온 저장 탄성율이 0.15 MPa 이하이면서 80 ℃ 저장 탄성율이 0.1 MPa 이하일 수 있다.
상기 필름은 상온 저장 탄성율이 0.15 MPa 이하, 0.14 MPa 이하, 0.13 MPa 이하, 0.12 MPa 이하, 0.11 MPa 이하이거나, 0.02 MPa 이상, 0.025 MPa 이상, 0.03 MPa 이상, 0.035 MPa 이상, 0.04 MPa 이상 또는 0.045 MPa 이상이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내일 수 있다. 또한, 이 때 상온이란 약 25 ℃를 의미할 수 있다. 또한, 상기 필름은 80 ℃ 저장 탄성율이 0.10 MPa 이하, 0.09 MPa 이하 또는 0.08 MPa 이하이거나, 0.005 MPa 이상, 0.01 MPa 이상, 0.015 MPa 이상 또는 0.02 MPa 이상이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내일 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 필름이 상기 범위 내의 인장률 및 저장 탄성율(상온 및 80 ℃)을 만족하는 경우 고온, 저온, 열충격 및 고온/고습 평가에서 우수한 안정성을 확보할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 필름은 상온 표면장력이 상온 표면장력이 40 mN/m 이하, 39 mN/m 이하, 38 mN/m 이하, 37 mN/m 이하, 36 mN/m 이하 또는 35 mN/m 이하이거나, 하한은 특별히 제한되지 않으나 10 mN/m 이상, 12 mN/m 이상, 14 mN/m 이상, 16 mN/m 이상, 18 mN/m 이상, 20 mN/m 이상, 22 mN/m 이상, 24 mN/m 이상 또는 26 mN/m 이상이거나, 상기 상한 및 하한의 범위 내로 포함될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 또는 투명 전극은 점착제층으로서 전술한 본 출원의 일 예에 따른 필름을 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이는 상기 필름을 포함하는 투명 전극을 포함할 수 있다.
디스플레이(또는 디스플레이 제품) 또는 투명 전극 제품(투명 전극을 포함하는 디스플레이)은 이물을 커버하는 필름이 포함되어 있으므로 내구성 및 점착력 등 기본적으로 요구되는 물성을 만족하면서, 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화 할 수 있고, 고열에서도 마찬가지의 효과를 달성할 수 있다. 여기서, 디스플레이는 CRT(음극선관) 디스플레이, PDP(plasma display panel), LCD(liquid crystal display), LED(light emitting diode) 디스플레이, OLED(organic emitting diode) 디스플레이 및 양자점(quantum dot) 디스플레이로 예시될 수 있고, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 투명 전극 제품은 투명 전극이 포함된 디스플레이로 예시될 수 있으며, 상기 투명 전극은 유리 기판 등과 같은 투명 rigid 기판과, PET(polyethylene terephthalate), PES(polyether sulfone) 및 PEN(Polyethylene naphthalate) 등과 같이 플렉시블 기판 상에 성막시킨 높은 전도도 및 가시광 영역의 높은 투과도를 가지는 전극 물질을 의미한다.
본 출원은 젖음성, 내광성 및 내열성이 우수하고, 단차(step) 및 이물(defect)을 커버할 수 있는 광학 점착제를 형성하는 점착제 조성물을 제공할 수 있다.
또한, 본 출원은 내구성 및 점착력 등 기본적으로 요구되는 물성을 만족하면서, 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화할 수 있는 광학 점착제를 형성하는 점착제 조성물을 제공할 수 있다.
또한, 본 출원은 고열에서 장시간 방치되더라도 내구성 및 점착력 등 기본적으로 요구되는 물성을 만족하면서, 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화할 수 있는 광학 점착제를 형성하는 점착제 조성물을 제공할 수 있다.
또한, 본 출원은 디스플레이 제품 또는 투명 전극 제품의 합지 층 사이에 위치한 이물(defect)을 커버할 수 있는 광학 점착제를 제공할 수 있다.
도 1은 실시예 1에 따른 점착제 조성물의 경화물의 온도에 대한 저장 탄성율(Storage Modulus), 손실 탄성율(Loss Modulus) 및 탄젠트 값(tan δ)을 -50
Figure pat00004
내지 120
Figure pat00005
의 온도범위에서 나타낸 그래프이다.
도 2는 실시예 2에 따른 점착제 조성물의 경화물의 온도에 대한 저장 탄성율(Storage Modulus), 손실 탄성율(Loss Modulus) 및 탄젠트 값(tan δ)을 -50
Figure pat00006
내지 120
Figure pat00007
의 온도범위에서 나타낸 그래프이다.
도 3은 실시예 3에 따른 점착제 조성물의 경화물의 온도에 대한 저장 탄성율(Storage Modulus), 손실 탄성율(Loss Modulus) 및 탄젠트 값(tan δ)을 -50
Figure pat00008
내지 120
Figure pat00009
의 온도범위에서 나타낸 그래프이다.
도 4는 비교예 1에 따른 점착제 조성물의 경화물의 온도에 대한 저장 탄성율(Storage Modulus), 손실 탄성율(Loss Modulus) 및 탄젠트 값(tan δ)을 -50
Figure pat00010
내지 120
Figure pat00011
의 온도범위에서 나타낸 그래프이다.
도 5는 비교예 3에 따른 점착제 조성물의 경화물의 온도에 대한 저장 탄성율(Storage Modulus), 손실 탄성율(Loss Modulus) 및 탄젠트 값(tan δ)을 -50
Figure pat00012
내지 120
Figure pat00013
의 온도범위에서 나타낸 그래프이다.
도 6은 실시예 1에 따른 점착제 조성물에 대해서, 내열성 평가 후에 유리 기재와 경화된 점착제 조성물 사이를 나타낸 사진이다.
도 7은 실시예 2에 따른 점착제 조성물에 대해서, 내열성 평가 후에 유리 기재와 경화된 점착제 조성물 사이를 나타낸 사진이다.
도 8은 실시예 3에 따른 점착제 조성물에 대해서, 내열성 평가 후에 유리 기재와 경화된 점착제 조성물 사이를 나타낸 사진이다.
도 9는 실시예 2에 따른 점착제 조성물에 대해서, 내광성 평가 후에 유리 기재와 경화된 점착제 조성물 사이를 나타낸 사진이다.
도 10은 실시예 3에 따른 점착제 조성물에 대해서, 내광성 평가 후에 유리 기재와 경화된 점착제 조성물 사이를 나타낸 사진이다.
도 11은 비교예 1에 따른 점착제 조성물에 대해서, 내열성 평가 후에 유리 기재와 경화된 점착제 조성물 사이를 나타낸 사진이다.
도 12는 비교예 2에 따른 점착제 조성물에 대해서, 내열성 평가 후에 유리 기재와 경화된 점착제 조성물 사이를 나타낸 사진이다.
도 13은 비교예 3에 따른 점착제 조성물에 대해서, 내열성 평가 후에 유리 기재와 경화된 점착제 조성물 사이를 나타낸 사진이다.
도 14는 비교예 4에 따른 점착제 조성물에 대해서, 내열성 평가 후에 유리 기재와 경화된 점착제 조성물 사이를 나타낸 사진이다.
도 15는 비교예 5에 따른 점착제 조성물에 대해서, 내열성 평가 후에 유리 기재와 경화된 점착제 조성물 사이를 나타낸 사진이다.
도 16은 비교예 6에 따른 점착제 조성물에 대해서, 내열성 평가 후에 유리 기재와 경화된 점착제 조성물 사이를 나타낸 사진이다.
도 17은 비교예 1에 따른 점착제 조성물에 대해서, 내광성 평가 후에 유리 기재와 경화된 점착제 조성물 사이를 나타낸 사진이다.
도 18은 비교예 2에 따른 점착제 조성물에 대해서, 내광성 평가 후에 유리 기재와 경화된 점착제 조성물 사이를 나타낸 사진이다.
도 19는 비교예 3에 따른 점착제 조성물에 대해서, 내광성 평가 후에 유리 기재와 경화된 점착제 조성물 사이를 나타낸 사진이다.
도 20은 비교예 4에 따른 점착제 조성물에 대해서, 내광성 평가 후에 유리 기재와 경화된 점착제 조성물 사이를 나타낸 사진이다.
이하, 실시예 및 비교예를 통해 본 출원을 설명하나, 본 출원의 범위가 하기 제시된 내용으로 인해 한정되는 것은 아니다.
실시예 1.
이소데실 아크릴레이트(IDA, isodecyl acrylate), 2-에틸헥실 아크릴레이트 (2-EHA, 2-Ethylhexyl acrylate), 부틸 아크릴레이트(BA, butyl acrylate), 이소보르닐 아크릴레이트(IBOA, isobornyl acrylate), 2-히드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA, 2-hydroxyethyl acrylate) 및 테트라하이드로푸르푸릴 아크릴레이트(THFA, tetrahydrofurfuryl acrylate)를 15:10:29:7:29:10(IDA:2-EHA:BA:IBOA:2-HEA:THFA)의 중량 비율로 균일하게 혼합하였고, 상기 혼합물 100 중량부 대비 약 0.03 중량부의 광 개시제(Ciba社, IRGCURE 184)를 추가로 첨가하여 점착제 조성물을 제조하였다.
실시예 2.
이소데실 아크릴레이트(IDA, isodecyl acrylate), 부틸 아크릴레이트(BA, butyl acrylate), 이소보르닐 아크릴레이트(IBOA, isobornyl acrylate) 및 2-히드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA, 2-hydroxyethyl acrylate)를 24:34:17:25(IDA:BA:IBOA:2-HEA)의 중량 비율로 균일하게 혼합하였고, 상기 혼합물 100 중량부 대비 약 0.03 중량부의 광 개시제(Ciba社, IRGCURE 184)를 추가로 첨가하여 점착제 조성물을 제조하였다.
실시예 3.
2-에틸헥실 아크릴레이트 (2-EHA, 2-Ethylhexyl acrylate), 부틸 아크릴레이트(BA, butyl acrylate), 이소보르닐 아크릴레이트(IBOA, isobornyl acrylate), 2-히드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA, 2-hydroxyethyl acrylate) 및 테트라하이드로푸르푸릴 아크릴레이트(THFA, tetrahydrofurfuryl acrylate)를 32:20:9:28:11(2-EHA:BA:IBOA:2-HEA:THFA)의 중량 비율로 균일하게 혼합하였고, 상기 혼합물 100 중량부 대비 약 0.03 중량부의 광 개시제(Ciba社, IRGCURE 184)를 추가로 첨가하여 점착제 조성물을 제조하였다.
비교예 1.
2-에틸헥실 아크릴레이트 (2-EHA, 2-Ethylhexyl acrylate), 이소스테아릴 아크릴레이트(ISTA, isostearyl acrylate), 이소보르닐 아크릴레이트(IBOA, isobornyl acrylate), 2-히드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA, 2-hydroxyethyl acrylate), 테트라하이드로푸르푸릴 아크릴레이트(THFA, tetrahydrofurfuryl acrylate) 및 N,N-디메틸 아크릴아마이드(DMAA, N,N-dimethyl acrylamide)를 38:20:14:17:5:6(2-EHA:ISTA:IBOA:2-HEA:THFA:DMAA)의 중량 비율로 균일하게 혼합하였고, 상기 혼합물 100 중량부 대비 약 0.18 중량부의 광 개시제(Ciba社, IRGCURE 184)를 추가로 첨가하여 점착제 조성물을 제조하였다.
비교예 2.
2-에틸헥실 아크릴레이트 (2-EHA, 2-Ethylhexyl acrylate), 이소스테아릴 아크릴레이트(ISTA, isostearyl acrylate), 이소보르닐 아크릴레이트(IBOA, isobornyl acrylate), 2-히드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA, 2-hydroxyethyl acrylate), 테트라하이드로푸르푸릴 아크릴레이트(THFA, tetrahydrofurfuryl acrylate) 및 N,N-디메틸 아크릴아마이드(DMAA, N,N-dimethyl acrylamide)를 33:17:13:14:11:12(2-EHA:ISTA:IBOA:2-HEA:THFA:DMAA)의 중량 비율로 균일하게 혼합하였고, 상기 혼합물 100 중량부 대비 약 0.18 중량부의 광 개시제(Ciba社, IRGCURE 184)를 추가로 첨가하여 점착제 조성물을 제조하였다.
비교예 3.
2-에틸헥실 아크릴레이트 (2-EHA, 2-Ethylhexyl acrylate), 이소스테아릴 아크릴레이트(ISTA, isostearyl acrylate), 이소보르닐 아크릴레이트(IBOA, isobornyl acrylate), 2-히드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA, 2-hydroxyethyl acrylate), 테트라하이드로푸르푸릴 아크릴레이트(THFA, tetrahydrofurfuryl acrylate) 및 N,N-디메틸 아크릴아마이드(DMAA, N,N-dimethyl acrylamide)를 39:20:14:17:5:5(2-EHA:ISTA:IBOA:2-HEA:THFA:DMAA)의 중량 비율로 균일하게 혼합하였고, 상기 혼합물 100 중량부 대비 약 0.05 중량부의 광 개시제(Ciba社, IRGCURE 184)를 추가로 첨가하여 점착제 조성물을 제조하였다.
비교예 4.
2-에틸헥실 아크릴레이트 (2-EHA, 2-Ethylhexyl acrylate), 이소스테아릴 아크릴레이트(ISTA, isostearyl acrylate), 이소보르닐 아크릴레이트(IBOA, isobornyl acrylate), 2-히드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA, 2-hydroxyethyl acrylate), 테트라하이드로푸르푸릴 아크릴레이트(THFA, tetrahydrofurfuryl acrylate) 및 N,N-디메틸 아크릴아마이드(DMAA, N,N-dimethyl acrylamide)를 39:18:14:17:5:7(2-EHA:ISTA:IBOA:2-HEA:THFA:DMAA)의 중량 비율로 균일하게 혼합하였고, 상기 혼합물 100 중량부 대비 약 0.03 중량부의 광 개시제(Ciba社, IRGCURE 184)를 추가로 첨가하여 점착제 조성물을 제조하였다.
비교예 5.
이소데실 아크릴레이트(IDA, isodecyl acrylate), 2-에틸헥실 아크릴레이트 (2-EHA, 2-Ethylhexyl acrylate), 이소보르닐 아크릴레이트(IBOA, isobornyl acrylate), 2-히드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA, 2-hydroxyethyl acrylate), 테트라하이드로푸르푸릴 아크릴레이트(THFA, tetrahydrofurfuryl acrylate) 및 N,N-디메틸 아크릴아마이드(DMAA, N,N-dimethyl acrylamide)를 11:39:16:21:7:6(IDA:2-EHA:IBOA:2-HEA:THFA:DMAA)의 중량 비율로 균일하게 혼합하였고, 상기 혼합물 100 중량부 대비 약 0.03 중량부의 광 개시제(Ciba社, IRGCURE 184)를 추가로 첨가하여 점착제 조성물을 제조하였다.
비교예 6.
2-에틸헥실 아크릴레이트 (2-EHA, 2-Ethylhexyl acrylate), 이소보르닐 아크릴레이트(IBOA, isobornyl acrylate), 2-히드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA, 2-hydroxyethyl acrylate), 테트라하이드로푸르푸릴 아크릴레이트(THFA, tetrahydrofurfuryl acrylate) 및 N,N-디메틸 아크릴아마이드(DMAA, N,N-dimethyl acrylamide)를 71:2:5:5:17(2-EHA:IBOA:2-HEA:THFA:DMAA)의 중량 비율로 균일하게 혼합하였고, 상기 혼합물 100 중량부 대비 약 0.03 중량부의 광 개시제(Ciba社, IRGCURE 184)를 추가로 첨가하여 점착제 조성물을 제조하였다.
<물성 측정 방법>
1. 점착제 조성물의 경화물에 대한 유리전이온도 측정 방법
실시예 또는 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 자외선 램프(파장 영역: 약 10 내지 250 nm, 이하 자외선 램프를 사용하는 경우 이 파장 영역을 가지는 광을 이용함)를 이용하여 9 내지 11 J/cm2의 광량에서 광경화 방식을 통해 경화시켜, 상기 점착제 조성물의 경화물을 제조하였다.
상기 점착제 조성물의 경화물에 대한 유리전이온도(Tg)는 ISO 1135762에 따라 시차 주사 열량측정기(Differential Sacnning Calorimetery; DSC)를 이용하여 측정하였다. 구체적으로, 시차 주사 열량측정기로 시료의 온도를 서서히 일정한 속도로 상승시키면서, 상기 시료의 온도와 공급되는 열 흐름(heat flow)의 관계에 관한 그래프를 얻고, 그래프의 기울기가 급격하게 변하는 부분에서 변하기 전과 후의 그래프에 연장선을 이은 후 두 연장선을 연결할 때 그래프와 만나는 부분을 통해 유리전이온도를 구할 수 있다.
2. 점착제 조성물의 경화물에 대한 상온 표면장력 측정 방법
실시예 또는 비교예에서 제조된 점착제 조성물에 대한 표면장력은 백금 링(ring)을 사용하는 표면장력 측정장비(surface tension meter)를 통해 ISO 304 기준에 따라 측정하였다.
3. 인장률 측정 방법
실시예 또는 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 두 개의 이형필름 사이에 넣고 자외선 램프를 이용하여 9 내지 11 J/cm2의 광량에서 광경화 방식을 통해 경화시켜, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함한 광학 필름을 제조하였다. 여기서, 상기 광학 필름에 포함된 두 개의 이형필름 중 하나는 경박리 이형필름이고, 다른 하나는 중박리 이형필름이다.
상기 제조된 광학 필름을 폭 2.5 cm, 길이 7 cm (표점거리 3.5 cm) 및 두께 325 ㎛로 재단하여 측정 샘플(sample)을 제조하였다(경화물만의 두께: 약 200 ㎛). 이후, 상기 측정 샘플을 300 mm/min의 속도로 길이 방향으로 파단될 때까지 변형을 가하고, 이 때의 스트레인(strain(l), 단위: mm)과 인장 강도(tensile stress(F), 단위: kgf)를 측정하여 인장률(단위: kgf/mm2)을 계산하였다.
여기서 인장률은 σ/ε로 정의하였다. σ는 F/A로 정의하였으며, F(Tensile stress)는 인장 강도이고 A는 단면적이다. ε은 △l/l로 정의하였으며, l은 측정 샘플이 파탄난 스트레인에서 표점거리(초기 스트레인) 값의 차이이고, l은 표점거리이다.
4. 온도에 따른 저장 탄성율(Storage Modulus) 측정 방법
실시예 또는 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 두 개의 이형필름 사이에 넣고 자외선 램프를 이용하여 9 내지 11 J/cm2의 광량에서 광경화 방식을 통해 경화시켜, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함한 광학 필름을 제조하였다. 여기서, 상기 광학 필름에 포함된 두 개의 이형필름 중 하나는 경박리 이형필름이고, 다른 하나는 중박리 이형필름이다.
상기 제조된 광학 필름의 두 개의 이형필름을 제거하여 조성물의 경화물만 남기고, 직경 8 mm 및 두께 1 mm로 재단하여 디스크(disk) 형태의 측정 샘플(sample)을 제조하였다.
회전형 레오미터(TA社, 제품명: ARES-G2)를 이용하여 상기 측정 샘플에 1% 스트레인(strain) 및 1 Hz의 회전속도를 가하면서 -50 ℃ 내지 120 ℃의 온도범위에서 저장 탄성율을 측정하였다. -50 ℃ 에서 120 ℃로 승온할 때, 승온 속도는 분 당 5 ℃로 하였다. 또한, 상온 저장 탄성율은 25 ℃의 저장 탄성율을 기준으로 하였다.
5. 점착력 측정 방법
(1) 상온 방치 후 점착력 측정 방법
실시예 또는 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 두 개의 이형필름 사이에 넣고 자외선 램프를 이용하여 9 내지 11 J/cm2의 광량에서 광경화 방식을 통해 경화시켜, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함한 광학 필름을 제조하였다. 여기서, 상기 광학 필름에 포함된 두 개의 이형필름 중 하나는 경박리 이형필름이고, 다른 하나는 중박리 이형필름이다.
상기 제조된 광학 필름을 폭 2.5 cm, 길이 11 cm 및 두께 325 ㎛로 재단하여 측정 샘플(sample)을 제조하였다(경화물만의 두께: 약 200 ㎛). 상기 측정 샘플의 경박리 이형필름을 제거하고, 상기 경박리 이형필름이 제거된 면에 폭 2.5 cm 이상, 길이 25 cm 및 두께 75 ㎛인 PET(polyethylene terephthalate) 필름을 부착하였다. PET 필름이 부착된 측정 샘플을 폭 2.5 cm로 재단하였다.
이후, 재단된 측정 샘플에서 중박리 이형필름을 제거하였고, 폭 12.5 cm, 길이 12.5 cm 및 두께 700 ㎛인 유리 기재(코닝社, 제품명: Eagle XG glass)의 일면에 상기 중박리 이형필름이 제거된 면이 접촉되도록 상기 재단된 측정 샘플을 부착하였다. 유리 기재와 재단된 측정 샘플의 부착은 약 2 kg의 롤러를 이용하였고, 부착 이후에는 상온에서 약 30 분간 방치하였다.
이후, 점착력 측정장비(대원테크社, 모델명: TW-D2000)를 통해 상기 PET 필름을 잡고 300 mm/min의 박리속도 및 180°의 박리각도로 상온에서 박리하여 점착력을 측정하였다. 측정된 점착력은 반복 실험을 통해 평균값으로 나타내었다. 본 출원의 일 예에 있어서, 반복 실험을 통해 평균값으로 나타내었단 의미는 적어도 5회 반복 실험에서 나타난 값을 산술평균으로 나타냈다는 의미이다.
(2) 고온 방치 후 점착력 측정 방법
실시예 또는 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 두 개의 이형필름 사이에 넣고 자외선 램프를 이용하여 9 내지 11 J/cm2의 광량에서 광경화 방식을 통해 경화시켜, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함한 광학 필름을 제조하였다. 여기서, 상기 광학 필름에 포함된 두 개의 이형필름 중 하나는 경박리 이형필름이고, 다른 하나는 중박리 이형필름이다.
상기 제조된 광학 필름을 폭 2.5 cm, 길이 11 cm 및 두께 325 ㎛로 재단하여 측정 샘플(sample)을 제조하였다(경화물만의 두께: 약 200 ㎛). 상기 측정 샘플의 경박리 이형필름을 제거하고, 상기 경박리 이형필름이 제거된 면에 폭 2.5 cm 이상, 길이 25 cm 및 두께 75 ㎛인 PET(polyethylene terephthalate) 필름을 부착하였다. PET 필름이 부착된 측정 샘플을 폭 2.5 cm로 재단하였다.
이후, 재단된 측정 샘플에서 중박리 이형필름을 제거하였고, 폭 12.5 cm, 길이 12.5 cm 및 두께 700 ㎛인 유리 기재(코닝社, 제품명: Eagle XG glass)의 일면에 상기 중박리 이형필름이 제거된 면이 접촉되도록 상기 재단된 측정 샘플을 부착하였다. 유리 기재와 재단된 측정 샘플의 부착은 약 2 kg의 롤러를 이용하였고, 부착 이후에는 상온에서 약 30 분간 방치하였다. 이후, 약 105℃에서 약 240 시간동안 또는 500 시간동안 추가로 방치하였다.
이후, 점착력 측정장비(대원테크社, 모델명: TW-D2000)를 통해 상기 PET 필름 잡고 300 mm/min의 박리속도 및 180° 박리각도로 상온에서 박리하여 점착력을 측정하였다. 측정된 점착력은 반복 실험을 통해 평균값으로 나타내었다.
6. 내광성 평가 방법
실시예 또는 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 두 개의 이형필름 사이에 넣고 자외선 램프를 이용하여 9 내지 11 J/cm2의 광량에서 광경화 방식을 통해 경화시켜, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함한 광학 필름을 제조하였다. 여기서, 상기 광학 필름에 포함된 두 개의 이형필름 중 하나는 경박리 이형필름이고, 다른 하나는 중박리 이형필름이다.
상기 제조된 광학 필름을 폭 10 cm, 길이 10 cm 및 두께 325 ㎛로 재단하여 측정 샘플(sample)을 제조하였다(경화물만의 두께: 약 200 ㎛).
측정 샘플의 경박리 이형필름을 제거하고, 폭 10 cm, 길이 10 cm 및 두께 700㎛인 유리 기재(코닝社, 제품명: Eagle XG glass)의 일면에 상기 경박리 이형필름이 제거된 면이 접촉되도록 상기 측정 샘플을 부착하였다. 유리 기재와 측정 샘플의 부착은 약 2 kg의 롤러를 이용하였다.
보호필름, TAC(tri-acetyl-cellulose)필름, PVA(poly vinyl alcohol)필름, TAC 필름, PSA(pressure sensitive adhesives)필름 및 이형필름의 순서로 적층된 구조를 가진 폭 10 cm, 길이 10 cm 및 두께 258 ㎛인 편광판을 준비하고, 보호필름을 제거하였다.
유리 기재에 부착된 측정 샘플의 중박리 이형필름을 제거하고, 보호필름이 제거된 편광판의 TAC 필름 면과 상기 중박리 이형필름이 제거된 면이 접촉되도록 롤러를 이용하여 적층하여 적층 샘플을 제조하였다.
이후, 약 97 kPa의 진공 환경을 조성할 수 있는 진공 합지 장비(MRK社, 제품명: M-Tool vacuum laminator & autoclave)에서 적층 샘플의 유리 기재가 바닥을 향하도록 놓고, 편광판의 이형필름을 제거하여 PSA 필름을 노출시켰다. 폭 10 cm, 길이 10 cm 및 두께 700 ㎛인 유리 기판(코닝社, 제품명: Eagle XG glass)을 상기 노출된 PSA 필름 위에 올려두고 온도 약 40 ℃에서 약 30초간 방치하여, 상기 유리 기판과 편광판의 이형필름이 제거된 적층 샘플을 합지하였다.
즉, 합지된 적층 샘플은 유리 기판, 보호필름 및 이형필름이 제거된 편광판, 경화된 점착제 조성물 및 유리 기재가 순서대로 적층된 구조를 가지고 있다.
합지된 후, 온도 약 50 ℃ 및 압력 약 0.5 MPa에서 약 15 분동안 오토클레이브(autoclave)를 진행하였다. 이후, 광 발생 장비(필립스社, 제품명: Arenavision MVF403)를 이용하여 약 830 내지 1,000 W/m2의 광량에서 약 500 시간동안 노출시켰고, 이 때 상기 광 발생 장비에서 발생하는 광이 합지된 적층 샘플의 유리 기재에 가장 먼저 닿도록 하였다.
이후, 유리 기재와 점착제 조성물의 경화물 사이에 기포가 발생되었는지 확인하였고, 하기 기준에 따라서 내광성을 평가하였다.
[내광성 평가 기준]
PASS: 기포가 발생되지 않음
NG: 기포가 발생됨
7. 단차 평가 방법
실시예 또는 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 두 개의 이형필름 사이에 넣고 자외선 램프를 이용하여 9 내지 11 J/cm2의 광량에서 광경화 방식을 통해 경화시켜, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함한 광학 필름을 제조하였다. 여기서, 상기 광학 필름에 포함된 두 개의 이형필름 중 하나는 경박리 이형필름이고, 다른 하나는 중박리 이형필름이다.
상기 제조된 광학 필름을 폭 7 cm, 길이 14 cm 및 두께 325 ㎛로 재단하여 측정 샘플(sample)을 제조하였다(경화물만의 두께: 약 200 ㎛).
측정 샘플의 경박리 이형필름을 제거하고, 폭 10 cm, 길이 17 cm로 재단한 두께 75㎛인 PET의 일면에 상기 경박리 이형필름이 제거된 면이 접촉되도록 상기 샘플을 부착하였다.
측정 샘플의 중박리 이형필름을 제거하고, 단차가 H ㎛로 설계된 단차 유리 기재(삼성테크노글라스 제작)의 일면에 상기 중박리 이형필름이 제거된 면과 상기 단차 부분이 접촉되도록 상기 샘플을 부착하였다. 단차 유리 기재와 샘플의 부착은 합지기를 이용하여 부착하였다.
합지된 후, 온도 약 50 ℃ 및 압력 약 0.5 MPa에서 약 15 분 동안 오토클레이브(autoclave)를 진행하였다. 상온에서 3일 방치 후 유리 기재의 단차 부분과 점착제 조성물 사이에 기포가 발생되었는지 확인하였고, 점착제 조성물의 경화물의 두께(200 ㎛) 대비 기포가 발생되지 않는 최대 단차 H의 백분율 값인 Rstep을 기준으로 하기 기준에 따라서 단차를 평가하였다.
[단차 평가 기준]
PASS: Rstep이 30% 이상
NG: Rstep이 30% 미만
상기 Rstep은 하기와 같이 계산될 수 있다.
[Rstep 계산 방법]
Rstep = H/200×100, 여기서 H의 단위는 ㎛이고, 단차 유리 기재의 단차를 의미한다.
8. 내열성 평가 방법
실시예 또는 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 두 개의 이형필름 사이에 넣고 자외선 램프를 이용하여 9 내지 11 J/cm2의 광량에서 광경화 방식을 통해 경화시켜, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함한 광학 필름을 제조하였다. 여기서, 상기 광학 필름에 포함된 두 개의 이형필름 중 하나는 경박리 이형필름이고, 다른 하나는 중박리 이형필름이다.
상기 제조된 광학 필름을 폭 10 cm, 길이 10 cm 및 두께 325 ㎛로 재단하여 측정 샘플(sample)을 제조하였다(경화물만의 두께: 약 200 ㎛).
측정 샘플의 경박리 이형필름을 제거하고, 폭 10 cm, 길이 10 cm 및 두께 700㎛인 유리 기재(코닝社, 제품명: Eagle XG glass)의 일면에 상기 경박리 이형필름이 제거된 면이 접촉되도록 상기 측정 샘플을 부착하였다. 유리 기재와 측정 샘플의 부착은 약 2 kg의 롤러를 이용하였다.
보호필름, TAC(tri-acetyl-cellulose)필름, PVA(poly vinyl alcohol)필름, TAC 필름, PSA(pressure sensitive adhesives)필름 및 이형필름의 순서로 적층된 구조를 가진 폭 10 cm, 길이 10 cm 및 두께 258 ㎛인 편광판을 준비하고, 보호필름을 제거하였다.
유리 기재에 부착된 측정 샘플의 중박리 이형필름을 제거하고, 보호필름이 제거된 편광판의 TAC 필름 면과 상기 중박리 이형필름이 제거된 면이 접촉되도록 롤러를 이용하여 적층하여 적층 샘플을 제조하였다.
이후, 약 97 kPa의 진공 환경을 조성할 수 있는 진공 합지 장비(MRK社, 제품명: M-Tool vacuum laminator & autoclave)에서 적층 샘플의 유리 기재가 바닥을 향하도록 놓고, 편광판의 이형필름을 제거하여 PSA 필름을 노출시켰다. 폭 10 cm, 길이 10 cm 및 두께 700 ㎛인 유리 기판(코닝社, 제품명: Eagle XG glass)을 상기 노출된 PSA 필름 위에 올려두고 온도 약 40 ℃에서 약 30초 간 방치하여, 상기 유리 기판과 편광판의 이형필름이 제거된 적층 샘플을 합지하였다.
즉, 합지된 적층 샘플은 유리 기판, 보호필름 및 이형필름이 제거된 편광판, 경화된 점착제 조성물 및 유리 기재가 순서대로 적층된 구조를 가지고 있다.
합지된 후, 온도 약 50 ℃ 및 압력 약 0.5 MPa에서 약 15 분 동안 오토클레이브(autoclave)를 진행하였다. 이후, 105℃에서 500 시간 동안 방치하고 유리 기재와 점착제 조성물의 경화물 사이에 기포가 발생되었는지 확인하였으며, 하기 기준에 따라서 내열성을 평가하였다.
[내열성 평가 기준]
PASS: 기포가 발생되지 않음
NG: 기포가 발생됨
9. 접촉각(contact angle) 측정 방법
(1) 상온 방치 후 접촉각 측정 방법
실시예 또는 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 두 개의 이형필름 사이에 넣고 자외선 램프를 이용하여 9 내지 11 J/cm2의 광량에서 광경화 방식을 통해 경화시켜, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함한 광학 필름을 제조하였다.
상기 제조된 광학 필름의 이형필름 하나를 제거하고, 상기 이형필름이 제거된 표면 상에 물방울을 떨어뜨려 ASTM D 5946에 따라 상온에서 정적 접촉각을 측정하였다.
(2) 고온 방치 후 접촉각 측정 방법
실시예 또는 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 두 개의 이형필름 사이에 넣고 자외선 램프를 이용하여 9 내지 11 J/cm2의 광량에서 광경화 방식을 통해 경화시켜, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함한 광학 필름을 제조하였다.
상기 제조된 광학 필름을 105℃에서 240 시간 동안 또는 500 시간 동안 방치 후, 상기 광학 필름의 이형필름 하나를 제거하고, 상기 이형필름이 제거된 표면 상에 물방울을 떨어뜨려 ASTM D 5946에 따라 상온에서 정적 접촉각을 측정하였다.
10. 겔 분율(gel fraction)측정 방법
(1) 상온 방치 후 겔 분율 측정 방법
실시예 또는 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 두 개의 이형필름 사이에 넣고 자외선 램프를 이용하여 9 내지 11 J/cm2의 광량에서 광경화 방식을 통해 경화시켜, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함한 광학 필름을 제조하였다. 여기서, 상기 광학 필름에 포함된 두 개의 이형필름 중 하나는 경박리 이형필름이고, 다른 하나는 중박리 이형필름이다.
상기 제조된 광학 필름의 두 개의 이형필름을 제거하여, 점착제 조성물의 경화물만 남기고, 폭 6 cm, 길이 7 cm 및 두께 200 ㎛로 재단하여 측정 샘플(sample)을 제조하였다. 이 때, 상기 측정 샘플의 질량을 측정하였다.
또한, 상기 측정 샘플을 아세톤에 완전히 잠기도록 넣은 다음 상온에서 24 시간 동안 보관하였다. 그 후 아세톤에 용해되지 않은 부분(불용해분)을 수득하고, 이를 85℃에서 3시간 동안 건조하여 질량(불용해분의 건조 질량)을 측정하였다
이어서, 상기 측정 결과를 하기 일반식 2에 대입하여 겔 분율(단위: %)을 측정하였다.
[일반식 2]
G = 100×W2/W1
상기 일반식 2에서, W1는 상온에서 아세톤으로 24 시간 침적시키기 전의 상기 점착제 조성물의 경화물에 대한 중량을 나타내고, W2는 상온에서 아세톤으로 24 시간 침적시킨 후의 상기 점착제 조성물의 경화물에 대한 불용해분의 건조 중량을 나타낸다.
(2) 고온 방치 후 겔 분율 측정 방법
실시예 또는 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 두 개의 이형필름 사이에 넣고 자외선 램프를 이용하여 9 내지 11 J/cm2의 광량에서 광경화 방식을 통해 경화시켜, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함한 광학 필름을 제조하였다. 여기서, 상기 광학 필름에 포함된 두 개의 이형필름 중 하나는 경박리 이형필름이고, 다른 하나는 중박리 이형필름이다.
상기 제조된 광학 필름을 폭 6 cm, 길이 7 cm 및 두께 325 ㎛로 재단하여 측정 샘플(sample)을 제조하였다(경화물만의 두께: 약 200 ㎛). 상기 측정 샘플을 105℃에서 240시간 동안 또는 500 시간 동안 방치 후, 두 개의 이형필름을 제거하여 두께 200 ㎛인 상기 점착제 조성물의 경화물에 대한 질량을 측정하였다.
또한, 상기 점착제 조성물의 경화물을 아세톤에 완전히 잠기도록 넣은 다음 상온에서 24 시간 동안 보관하였다. 그 후 아세톤에 용해되지 않은 부분(불용해분)을 수득하고, 이를 85℃에서 3시간 동안 건조하여 질량(불용해분의 건조 질량)을 측정하였다
이어서, 상기 측정 결과를 하기 일반식 2에 대입하여 겔 분율(단위: %)을 측정하였다.
[일반식 2]
G = 100×W2/W1
상기 일반식 2에서, W1는 상온에서 아세톤으로 24 시간 침적시키기 전의 상기 점착제 조성물의 경화물에 대한 중량을 나타내고, W2는 상온에서 아세톤으로 24 시간 침적시킨 후의 상기 점착제 조성물의 경화물에 대한 불용해분의 건조 중량을 나타낸다.
상기 실시예 및 비교예에 대해서 측정한 물성은 하기 표 1 및 2에 나타난 바와 같다. 표 내에서, > a(a는 임의의 숫자)라고 기재되어 있는 것은, 해당 값이 a 초과라는 의미이다. 또한, 도 1 내지 3은 실시예 1 내지 3에 따른 점착제 조성물의 경화물의 온도에 대한 저장 탄성율(Storage Modulus), 손실 탄성율(Loss Modulus) 및 탄젠트 값(tan δ)을 -50 ℃ 내지 120 ℃의 온도범위에서 나타낸 그래프이고, 도 4 및 5는 실시예 1 및 3에 따른 점착제 조성물의 경화물의 온도에 대한 저장 탄성율(Storage Modulus), 손실 탄성율(Loss Modulus) 및 탄젠트 값(tan δ)을 -50 ℃ 내지 120 ℃의 온도범위에서 나타낸 그래프이다. 다른 예시에 대한 그래프는 하기 표 1에서 그 값을 표시하는 것으로 대체하였다.
구분 유리전이온도(℃) 상온 표면장력(mN/m) 인장률(kgf/mm2) 저장 탄성율(MPa) 점착력(kgf/inch)
상온 80℃ 상온 방치 105℃ 및 240시간 방치 105℃ 및 500시간 방치
실시예 1 -35 29.1 0.009 0.053 0.052 1.1 1.5 1.1
실시예 2 -35 29.3 0.009 0.046 0.048 1.2 1.7 1.2
실시예 3 -36 27 0.006 0.060 0.042 1 1.4 0.6
비교예 1 -17 34.6 0.021 0.135 0.056 3.3 5.9 5.2
비교예 2 -12 32.8 0.050 0.314 0.056 4.2 >8.0 >8.0
비교예 3 -21 31.8 0.025 0.156 0.070 3.3 5.0 4.6
비교예 4 -20 35.4 0.021 0.159 0.088 2.7 3.7 3.6
비교예 5 -32 31.2 0.012 0.072 0.070 1.3 2.5 2.4
비교예 6 -48 25.7 0.005 0.025 0.015 0.9 0.4 0.7
구분 내광성 평가 단차 평가 내열성 평가 접촉각(°) 겔분율(%)
상온 방치 105℃ 및 240시간 방치 105℃ 및 500시간 방치 상온 방치 105℃ 및 240시간 방치 105℃ 및 500시간 방치
실시예 1 PASS PASS PASS 110.6 112.6 112.4 94.6 97.9 98
실시예 2 PASS PASS PASS 114.0 112.3 111.6 94.3 96.9 97
실시예 3 PASS PASS PASS 115.8 117.2 118.2 92.4 96.2 97
비교예 1 NG PASS PASS 102.8 106.9 108.2 94.1 95.2 96
비교예 2 NG NG PASS 105.6 107.1 109.2 95.4 95.6 96
비교예 3 NG NG PASS 105.3 107.1 109.2 96.0 96.7 97
비교예 4 NG NG PASS 102.4 107.1 109.1 96.8 97.6 98
비교예 5 NG NG PASS 105.0 107.4 108.0 96.4 97.3 97
비교예 6 NG NG NG 115.0 119.6 115.5 83.0 92.9 94
표 1과 2를 참조하면, 실시예 1 내지 3은 내광성 평가, 단차 평가 및 내열성 평가에서 모두 PASS로 평가된 것을 알 수 있고, 이를 통해 고열에서 장시간 방치되더라도 우수한 내구성을 가지고 있는 것을 알 수 있다.
또한, 실시예 1 내지 3은 유리전이온도, 상온 표면장력, 인장률, 저장 탄성율 및 점착력이 목적하는 수준을 만족함으로써, 기본적인 내구성 및 점착력을 가지면서도 기포 발생 또는 합지 층 간의 들뜸 현상을 최소화 할 수 있음을 알 수 있다.
또한, 도 6 내지 8은 실시예 1 내지 3에 따른 점착제 조성물에 대해서 내열성 평가 후에 유리 기재와 경화된 점착제 조성물 사이를 나타낸 사진으로, 기포가 없음을 알 수 있다. 또한, 도 9 및 10은 실시예 2 및 3에 따른 점착제 조성물에 대해서 내광성 평가 후에 유리 기재와 경화된 점착제 조성물 사이를 나타낸 사진으로, 역시 기포가 없음을 알 수 있다.
다만, 표 1 및 2를 참조하면 비교예 1 내지 5는 내광성 평가에서 NG로 평가된 것을 알 수 있고, 비교예 2 내지 6은 단차 평가에서 NG로 평가된 것을 알 수 있으며, 비교예 6은 내열성 평가에서 NG로 평가된 것을 알 수 있다. ,
또한, 도 11 내지 도 16은 비교예 1 내지 6에 따른 점착제 조성물에 대해서 내열성 평가 후에 유리 기재와 경화된 점착제 조성물 사이를 나타낸 사진으로, 이물이 있고 이를 커버하지 못해 기포가 발생되었음을 알 수 있다. 또한, 도 17 내지 도 20은 비교예 1 내지 4에 따른 내광성 평가 후에 유리 기재와 경화된 점착제 조성물 사이를 나타낸 사진으로, 이물이 있고 이를 커버하지 못해 기포가 발생되었음을 알 수 있다.
상기에서는 본 출원의 일 예에 따른 실시예를 기준으로 본 출원의 구성과 특징을 설명하였으나 본 출원은 이에 한정되지 않으며, 본 출원의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 출원이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.

Claims (21)

  1. 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물, 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물 및 히드록시기 함유 아크릴레이트 화합물을 포함하고,
    상기 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물(P)과 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물(Q)의 중량 비율(P/Q)은 1 내지 30의 범위 내이며,
    상기 히드록시기 함유 아크릴레이트 화합물(R)과 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물(Q)의 중량 비율(R/Q)은 1.35 내지 15의 범위 내인 점착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 하나 이상 포함하는 점착제 조성물:
    [화학식 1]

    화학식 1에서, R1은 수소 또는 메틸기이고, R2는 탄소수 1 내지 20의 알킬기이다.
  3. 제1항에 있어서, 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물은 유리전이온도가 -10℃ 이하이고, 상온 표면장력이 30 mN/m 이하이며,
    상기 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물은 직쇄형 알킬 아크릴레이트 화합물 및 분지쇄형 알킬 아크릴레이트 화합물을 포함하는 점착제 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 직쇄형 알킬 아크릴레이트 화합물(LA)과 분지쇄형 알킬 아크릴레이트 화합물(BA)의 중량 비율(LA/BA)은 0.3 내지 2의 범위 내인 점착제 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물은 유리전이온도가 10℃ 이상이고, 상온 표면장력이 30 mN/m 초과인 점착제 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 히드록시기 함유 아크릴레이트 화합물은 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 하나 이상 포함하는 점착제 조성물:
    [화학식 2]

    화학식 2에서, R1은 수소 또는 메틸기이고, L1은 탄소수 1 내지 20의 알킬렌기, 탄소수 2 내지 20의 알케닐렌기 또는 탄소수 2 내지 20의 알카이닐렌기이다.
  7. 제1항에 있어서, 히드록시기 함유 아크릴레이트 화합물은 유리전이온도가 0℃ 이하이고, 상온 표면장력이 40 mN/m 이하인 점착제 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 고리형 에테르기 함유 아크릴레이트 화합물을 추가로 포함하는 점착제 조성물.
  9. 제8항에 있어서, 고리형 에테르기 함유 아크릴레이트 화합물은 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 하나 이상 포함하는 점착제 조성물:
    [화학식 3]

    화학식 3에서, R1은 수소 또는 메틸기이고, L2 및 L3는 각각 독립적으로 단일결합 또는 탄소수 1 내지 20의 알킬렌기이며, L4는 단일결합 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬렌기이다.
  10. 제8항에 있어서, 고리형 에테르기 함유 아크릴레이트 화합물은 유리전이온도가 10 ℃ 이하이고, 상온 표면장력이 30 mN/m 초과인 점착제 조성물.
  11. 아크릴레이트 화합물 성분을 포함하고,
    하기 일반식 1에 따른 제1 접촉각의 변화율(AR1)의 절대값이 3이하이고, 상온 점착력이 0.5 내지 5 kgf/inch의 범위 내인 경화물을 형성하는 점착제 조성물:
    [일반식 1]
    AR1 = [(C2-C1)/C1]×100
    상기 일반식 1에서, C1은 상기 점착제 조성물의 경화물을 105℃에서 500시간동안 방치하기 전의 물방울에 대한 상온 접촉각이고, C2는 상기 점착제 조성물의 경화물을 105℃에서 500시간동안 방치한 후의 물방울에 대한 상온 접촉각이다.
  12. 제11항에 있어서, 하기 일반식 2에 따른 겔분율(G)이 85% 이상인 경화물을 형성하는 점착제 조성물:
    [일반식 2]
    G = 100×W2/W1
    상기 일반식 2에서, W1는 상기 점착제 조성물의 경화물에 대한 중량을 나타내고, W2는 상온에서 아세톤으로 24 시간 침적시킨 후의 상기 점착제 조성물의 경화물에 대한 불용해분의 건조 중량을 나타낸다.
  13. 제11항에 있어서, 하기 일반식 3에 따른 제1 겔분율 변화율(GR1)의 절대값이 2 내지 10의 범위 내인 경화물을 형성하는 점착제 조성물:
    [일반식 3]
    GR1 = [(G2-G1)/G1]×100
    상기 일반식 3에서, G1은 상기 점착제 조성물의 경화물을 105℃에서 500시간동안 방치하기 전의 겔분율이고, G2는 상기 점착제 조성물의 경화물을 105℃에서 500시간동안 방치한 후의 겔분율이다.
  14. 제11항에 있어서, 하기 일반식 4에 따른 제2 접촉각의 변화율(AR2)의 절대값이 2 이하인 경화물을 형성하는 점착제 조성물:
    [일반식 4]
    AR2 = [(C4-C3)/C3]×100
    상기 일반식 4에서, C3은 상기 점착제 조성물의 경화물을 105℃에서 240시간동안 방치하기 전의 물방울에 대한 상온 접촉각이고, C4는 점착제 조성물의 경화물을 105℃에서 240시간동안 상기 방치한 후의 물방울에 대한 상온 접촉각이다.
  15. 제11항에 있어서, 하기 일반식 5에 따른 제2 겔분율 변화율(GR2)의 절대값이 1.5 내지 10의 범위 내인 경화물을 형성하는 점착제 조성물:
    [일반식 5]
    GR2 = [(G4-G3)/G3]×100
    상기 일반식 5에서, G3은 상기 점착제 조성물의 경화물을 105℃에서 240시간동안 방치하기 전의 겔분율이고, G4는 상기 점착제 조성물의 경화물을 105℃에서 240시간동안 방치한 후의 겔분율이다.
  16. 제11항에 있어서, 표면에서 물방울에 대한 상온 접촉각이 110° 내지 130°인 경화물을 형성하는 점착제 조성물.
  17. 제11항에 있어서, 아크릴레이트 화합물 성분은 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물, 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물 및 히드록시기 함유 아크릴레이트 화합물을 포함하고,
    상기 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물(P)과 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물(Q)의 중량 비율(P/Q)은 1 내지 30의 범위 내이며, 상기 히드록시기 함유 아크릴레이트 화합물(R)과 고리형 알킬 아크릴레이트 화합물(Q)의 중량 비율(R/Q)은 1.35 내지 15의 범위 내인 점착제 조성물.
  18. 제17항에 있어서, 사슬형 알킬 아크릴레이트 화합물(P)과 히드록시기 함유 아크릴레이트 화합물(R)의 중량 비율(P/R)이 0.1 내지 3의 범위 내인 점착제 조성물.
  19. 제1항 또는 제11항에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 광학 필름.
  20. 제19항에 따른 광학 필름을 포함하는 디스플레이.
  21. 제20항에 있어서, 투명 전극을 추가로 포함하는 디스플레이.
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