KR20220055369A - 수지 조성물 및 광학 점착제 - Google Patents

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KR20220055369A KR1020200139764A KR20200139764A KR20220055369A KR 20220055369 A KR20220055369 A KR 20220055369A KR 1020200139764 A KR1020200139764 A KR 1020200139764A KR 20200139764 A KR20200139764 A KR 20200139764A KR 20220055369 A KR20220055369 A KR 20220055369A
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윤성용
윤상현
이승훈
이종윤
장홍
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주식회사 엘엠에스
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Abstract

본 출원은 형태 가변형(폴더블 또는 롤러블) 디스플레이 제품 또는 투명 전극을 포함하는 제품에 적용하도록 유연성과 탄성 회복성을 확보하고 적절한 점착력을 유지할 수 있는 수지 조성물 및 광학 점착제를 제공한다.

Description

수지 조성물 및 광학 점착제{Resin composition and Optically clear adhesive}
본 출원은 수지 조성물 및 광학 점착제에 관한 것이다.
광학 점착제(OCA, Optically Clear Adhesive)는 디스플레이 제품 또는 투명 전극을 포함하는 제품(이하, 투명 전극 제품)을 구성하는 기능성 층 사이를 접합시키기 위해 삽입되는 점착제로, 기능 수행을 위해 상기 광학 점착제의 점착력은 중요하다. 특히, 상기 기능성 층은 2개 이상의 상이한 소재 또는 부품으로 구비되어 있는 경우가 있는데, 이러한 경우에도 양쪽 모두 점착력이 우수한 것이 요구된다. 특허 문헌 1에는 부분 중합된 아크릴 수지를 이용하여 유리 기재에 대한 우수한 점착력을 확보한 광학 점착제가 알려져 있다.
최근 접거나 말 수 있는 형태 가변형(폴더블 또는 롤러블) 디스플레이 제품 또는 투명 전극 제품(예를 들면, 터치 스크린, OLED 조명, 태양전지 및 스마트 윈도우 등)에 적용하기 위해 활발한 연구가 이루어지고 있다. 광학 점착제를 형태 가변형 디스플레이 제품과 더불어 투명 전극을 포함하는 차세대 광전자 소자에 적용하기 위해서는 우수한 유연성을 확보할 필요가 있다. 예를 들면, 롤러블 디스플레이 제품은 약 5 mm 내지 300 mm의 곡률 반경을 가지는데, 광학 점착제의 유연성이 확보되지 않는다면 이러한 곡률 반경을 형성하기 어렵다.
다만, 광학 점착제가 상기 형태 가변형 디스플레이 제품 또는 투명 전극 제품에 적용될 수 있는 유연성을 확보하는 경우에는, 본래 요구되는 물성인 점착력이 낮아져 기능성 층 사이의 접합이 어려워지는 문제가 발생하였다.
따라서, 기능성 층 사이의 접합이 이루어지면서, 형태 가변형 디스플레이 제품 또는 투명 전극 제품에 적용 가능한 광학 점착제가 요구되었다.
대한민국 공개특허공보 제10-2020-0052038호
본 출원은 형태 가변형(폴더블 또는 롤러블) 디스플레이 및 투명 전극을 포함하는 제품에 적용하도록 유연성과 탄성 회복성을 확보할 수 있는 수지 조성물 및 광학 점착제를 제공한다.
본 출원은 유연성을 가지더라도 적절한 점착력을 유지하여 피착제와의 분리를 방지하고 내충격성 및 내구성을 확보할 수 있는 수지 조성물 및 광학 점착제를 제공한다.
본 출원은 상온 및 저온 저장 탄성율을 낮추고, 낮아진 저장 탄성율을 가지더라도 적절한 점착력을 유지할 수 있는 수지 조성물 및 광학 점착제를 제공한다.
상기 과제를 해결하기 위해 본 출원은 직쇄 또는 분지쇄의 알킬 아크릴레이트를 포함하는 아크릴 단량체 성분, 카르복시기를 함유하는 아크릴레이트를 포함하는 점착성 부여제 및 분자량 조절제를 포함하는 수지 조성물을 제공한다.
본 출원의 수지 조성물은 용제형, 수계 또는 무용제형 경화성 조성물일 수 있으며, 바람직하게는 무용제형 경화성 조성물일 수 있다.
본 출원의 수지 조성물은 활성 에너지선 경화형, 습기 경화형, 열 경화형 또는 상온 경화형 조성물 등일 수 있으며, 바람직하게는 활성 에너지선 경화형 조성물일 수 있다.
수지 조성물이 활성 에너지선 경화형인 경우, 상기 수지 조성물의 경화는 자외선 등의 활성 에너지선 조사에 의해 수행되며, 습기 경화형인 경우, 상기 수지 조성물의 경화는 적절한 습기 하에서 유지하는 방식에 의해 수행되고, 열 경화형인 경우, 상기 수지 조성물의 경화는, 적절한 열을 인가하는 방식에 의해 수행되며, 또는 상온 경화형인 경우, 상기 수지 조성물의 경화는, 상온에서 수지 조성물을 유지하는 방식에 의해 수행될 수 있다.
본 출원의 수지 조성물이 활성 에너지선 경화형 조성물인 경우에는, 상기 수지 조성물은 활성 에너지선의 방출 스펙트럼 근처에서의 높은 흡수율과 아크릴 단량체 성분, 점착성 부여제 및 분자량 조절제를 혼합한 혼합물과의 상용성을 고려하여 선택된 광 개시제를 추가로 포함할 수 있다.
수지 조성물의 속경화를 고려하면 상기 활성 에너지선은 자외선으로 선택할 수 있다. 자외선 조사에 의한 경화는, 예를 들면 조사된 자외선에 의해 광 개시제가 분해되고 상기 분해된 광 개시제를 통해 생성된 라디칼 등이 반응을 개시시켜 반응성이 있는 단량체 등이 연속 반응을 통해 경화되는 것을 포함한다.
상기 수지 조성물은 점착제 조성물 또는 접착제 조성물일 수 있다. 용어 점착제 조성물은 경화되어 점착제를 형성하는 조성물이고, 접착제 조성물은 경화되어 접착제를 형성하는 조성물이다.
본 출원에서 사용되는 용어인 상온은, 인위적으로 가온 및 감온되지 않은 자연 그대로의 온도이고, 계절에 따라 약 10 ℃ 내지 30 ℃의 범위 내의 어느 한 온도를 나타낼 수 있다. 본 출원에서 특별히 다르게 기재하지 않는 한, 용어 상온은 약 25 ℃를 나타낼 수 있다.
본 출원에서 사용되는 용어인 중량부는 어떤 한 물질의 중량을 1(기준)로 환산하여 그것을 기준으로 다른 물질의 중량을 계산한 상대적 수치를 의미한다.
본 출원에서 사용되는 용어인 알킬기 또는 알킬렌기는 다른 기재가 없는 한, 탄소수 1 내지 20, 또는 탄소수 1 내지 16, 또는 탄소수 1 내지 12, 또는 탄소수 1 내지 8, 또는 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄의 비고리형 알킬기 또는 알킬렌기이거나, 탄소수 3 내지 20, 또는 탄소수 3 내지 16, 또는 탄소수 3 내지 12, 또는 탄소수 3 내지 8, 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형 알킬기 또는 알킬렌기이거나 또는 이들이 결합된 포화 탄화수소기일 수 있다.
본 출원에서 사용되는 용어인 알케닐기 또는 알케닐렌기는 다른 기재가 없는 한 탄소수 2 내지 20, 또는 탄소수 2 내지 16, 또는 탄소수 2 내지 12, 또는 탄소수 2 내지 8, 또는 탄소수 2 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄의 비고리형 알케닐기 또는 알케닐렌기; 탄소수 3 내지 20, 또는 탄소수 3 내지 16, 또는 탄소수 3 내지 12, 또는 탄소수 3 내지 8, 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형 알케닐기 또는 알케닐렌기이거나 또는 이들이 결합된 불포화 탄화수소기 일 수 있다.
본 출원에서 사용되는 용어인 알키닐기 또는 알키닐렌기는 다른 기재가 없는 한 탄소수 2 내지 20, 또는 탄소수 2 내지 16, 또는 탄소수 2 내지 12, 또는 탄소수 2 내지 8, 또는 탄소수 2 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄의 비고리형의 알키닐기 또는 알키닐렌기이거나, 탄소수 3 내지 20, 또는 탄소수 3 내지 16, 또는 탄소수 3 내지 12, 또는 탄소수 3 내지 8, 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형의 알키닐기 또는 알키닐렌기이거나 또는 이들이 결합된 불포화 탄화수소기 일 수 있다.
본 출원에서 사용되는 용어인 아릴기는 다른 기재가 없는 한 방향족 탄화수소 고리로부터 하나의 수소가 제거된 방향족 고리를 의미할 수 있다. 아릴기는, 단일고리형 또는 다중고리형일 수 있다. 또한, 아릴기는 중심을 이루는 탄소수가 5 내지 20, 또는 5 내지 16, 또는 5 내지 12, 또는 5 내지 8일 수 있다.
본 출원에서 사용되는 용어인 헤테로아릴기는 다른 기재가 없는 한 고리를 형성하는 원자로써 1개 이상의 헤테로 원자(예를 들면, N, O, S 등)를 함유하는 방향족 고리를 포함하는 치환기를 의미할 수 있다. 헤테로아릴기는, 단일고리형 또는 다중고리형일 수 있다. 또한, 헤테로아릴기는 중심을 이루는 원소수가 5 내지 20, 또는 5 내지 16, 또는 5 내지 12, 또는 5 내지 8일 수 있다.
상기 알킬기, 알킬렌기, 알케닐기, 알케닐렌기, 알키닐기, 알키닐렌기, 아릴기 또는 헤테로아릴기는 임의로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수도 있다. 이 경우 치환기로는, 할로겐(클로로(Cl), 아이오딘(I), 브로모(Br), 플루오르(F)), 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 헤테로아릴기, 에테르기, 알킬옥시기, 아릴옥시기 및 히드록시기로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 에테르기는 산소원자가 두 개의 알킬기 및/또는 아릴기에 의해 연결되어 있는 것을 의미한다.
본 출원에 따른 수지 조성물은 아크릴 단량체 성분을 포함할 수 있다.
본 출원에서 사용되는 용어인 아크릴 단량체 성분은, 단량체 성분 내에 아크릴레이트의 비율이 55 중량% 이상, 65 중량% 이상, 75 중량% 이상, 85 중량% 이상, 95 중량% 이상 또는 99 중량% 이상이거나, 100 중량%인 성분을 의미한다. 상기 아크릴레이트의 비율의 상한은 특별한 제한이 없으며, 예를 들면, 상기 비율은 100 중량% 이하 정도일 수 있다.
본 출원에서 사용되는 용어인 아크릴레이트는 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산의 유도체 또는 메타크릴산의 유도체를 의미한다. 또한, 본 출원에서 사용되는 용어인 (메타)아크릴은 아크릴 또는 메타크릴을 의미한다.
상기 아크릴레이트의 종류에는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물이 포함될 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00001
화학식 1에서 R1은 수소 또는 알킬기일 수 있다. 또한, R2는 수소, 할로겐(클로로(Cl), 아이오딘(I), 브로모(Br), 플루오르(F)), 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 아릴기, 헤테로아릴기, 에테르기, 알킬옥시기, 아릴옥시기 및 히드록시기일 수 있다.
화학식 1에서, R1이 수소이고 R2가 수소이면 아크릴산(acrylic acid)이며, R1이 메틸기이고 R2가 수소이면 메타크릴산(metacrylic acid)이다. 또한, 화학식 1에서, R1이 수소이고, R2가 수소가 아닌 경우이면 아크릴산 유도체이고, R1이 메틸기이고, R2가 수소가 아닌 경우이면 메타크릴산 유도체라고 할 수 있다.
화학식 1의 화합물로는 예를 들면, (메타)아크릴산; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메타)아크릴레이트 및 스테아릴(메타)아크릴레이트 등을 포함하는 알킬 (메타)아크릴레이트; 페닐(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트, 페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 파라쿠밀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트 및 노닐 페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트 등을 포함하는 아릴 (메타)아크릴레이트; 메톡시메틸(메타)아크릴레이트, 에톡시메틸(메타)아크릴레이트, 프로프록시메틸 (메타)아크릴레이트, 부톡시메틸 (메타)아크릴레이트, 이소부특시메틸 (메타)아크릴레이트, 메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 옥시란일 (메타)아크릴레이트, 옥세탄일 (메타)아크릴레이트, 테트라하이드로퓨란일 (메타)아크릴레이트 , 테트라하이드로-2H-피란일 (메타)아크릴레이트, 옥시란일메틸 (메타)아크릴레이트(혹은 글리시딜 (메타)아크릴레이트), 옥세탄일에틸 (메타)아크릴레이트, 테트라하이드로퓨란일메틸 (메타)아크릴레이트(혹은, 테트라하이드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트), 폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 알킬옥시폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트 및 알킬옥시폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트 등을 포함하는 에테르기 함유 (메타)아크릴레이트; 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2,3-디히드록시프로필 (메타)아크릴레이트 및 2,2-디히드록시에틸 (메타)아크릴레이트 등을 포함하는 히드록시기 함유 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 출원에 따른 아크릴 단량체 성분의 함량은 수지 조성물 전체 100 중량부 대비 80 중량부 이상, 82.5 중량부 이상, 85 중량부 이상, 87.5 중량부 이상, 90 중량부 이상, 92.5 중량부 이상, 95 중량부 이상 또는 97.5 중량부 이상일 수 있고, 다른 예시에서 수지 조성물 전체 중량 대비 99.9 중량부 이하, 99 중량부 이하, 98.75 중량부 이하, 98.5 중량부 이하 또는 98.25 중량부 이하일 수 있다.
다른 예시에서, 본 출원에 따른 아크릴 단량체 성분의 함량은 수지 조성물 전체 중량 대비 80 중량% 이상, 82.5 중량% 이상, 85 중량% 이상, 87.5 중량% 이상, 90 중량% 이상, 92.5 중량% 이상, 95 중량% 이상 또는 97.5 중량% 이상일 수 있고, 다른 예시에서 수지 조성물 전체 중량 대비 99.9 중량% 이하, 99 중량% 이하, 98.75 중량% 이하, 98.5 중량% 이하 또는 98.25 중량% 이하일 수 있다.
본 출원에 따른 수지 조성물의 아크릴 단량체 성분은 직쇄 또는 분재쇄의 알킬 아크릴레이트를 포함할 수 있다.
상기 직쇄 또는 분지쇄의 알킬 아크릴레이트는 상기 화학식 1에서, R1이 수소 또는 알킬기이고, R2가 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기인 아크릴레이트를 의미할 수 있다.
상기 직쇄 또는 분지쇄의 알킬 아크릴레이트는 적절한 점착력의 확보를 고려하면, 일 예시로 상기 화학식 1에서 R2가 탄소수 1 이상, 2 이상, 3 이상, 4 이상, 5 이상, 6 이상 또는 7 이상의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기인 아크릴레이트일 수 있고, 다른 예시로 상기 화학식 1에서 R2가 탄소수 12 이하, 11 이하, 10 이하 또는 9 이하의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기인 아크릴레이트일 수 있다.
또한, 상기 직쇄 또는 분지쇄의 알킬 아크릴레이트는 적절한 점착력의 확보를 고려하면 탄소수 2 이상의 분지쇄의 알킬 아크릴레이트을 사용할 수 있고, 분지쇄의 알킬 중 주쇄(main chain)의 탄소수(C1)와 분지(branch)의 탄소수(C2)의 비(C1/C2)가 1 이상, 1.5 이상, 2 이상 또는 2.5 이상일 수 있고, 5 이하, 4.5 이하, 4 이하 또는 3.5 이하일 수 있다.
또한, 상기 직쇄 또는 분지쇄의 알킬 아크릴레이트는 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 2-프로필헥실(메타)아크릴레이트, 3-에틸부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헵실(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트 및 라우릴(메타)아크릴레이트 등으로 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
직쇄 또는 분지쇄의 알킬 아크릴레이트의 함량는 아크릴 단량체 성분 전체 100 중량 대비 80 중량부 이상, 82.5 중량부 이상, 85 중량부 이상, 87.5 중량부 이상 또는 90 중량부 이상일 수 있고, 다른 예시에서 아크릴 단량체 성분 전체 중량 대비 95 중량부 이하, 94 중량부 이하, 93 중량부 이하, 92 중량부 이하 또는 91 중량부 이하일 수 있다.
다른 예시에서, 직쇄 또는 분지쇄의 알킬 아크릴레이트의 함량는 아크릴 단량체 성분 전체 중량 대비 80 중량% 이상, 82.5 중량% 이상, 85 중량% 이상, 87.5 중량% 이상 또는 90 중량% 이상일 수 있고, 다른 예시에서 아크릴 단량체 성분 전체 중량 대비 95 중량% 이하, 94 중량% 이하, 93 중량% 이하, 92 중량% 이하 또는 91 중량% 이하일 수 있다. 직쇄 또는 분지쇄의 알킬 아크릴레이트의 함량이 상기 범위를 만족하는 경우, 적절한 점착력 및 내구성을 확보할 수 있다.
본 출원에 따른 수지 조성물은 전술한 바와 같이, 분자량 조절제 및 점착성 부여제를 포함할 수 있다. 상기 점착성 부여제는 카르복시기를 함유하는 아크릴레이트를 포함할 수 있다.
분자량 조절제는 고분자 사슬 간 매트릭스(matrix) 복합화 작용을 억제하여 유연성을 확보할 수 있다. 구체적으로, 고분자는 통상 라디칼 반응을 통해 성장하게 되며 유동성(mobility)에 의해 서로 엉키는 현상이 발생하는데, 상기 분자량 조절제는 라디칼 반응을 억제하여 고분자 사슬 간 매트릭스(matrix) 복합화 작용을 억제한다. 다만, 수지 조성물 내에서 분자량 조절제의 함량 비율이 높아지면 변형에 의한 탄성 회복성이 낮아진다는 문제가 있다.
점착성 부여제는 고분자 사슬을 복잡하게 만들어 상기 각 사슬 간 내부작용(interaction)을 향상시켜 점착력을 확보할 수 있다. 다만, 수지 조성물 내에서 점착성 부여제의 함량 비율이 높아지면 각 사슬 간 내부작용이 과도히 상승하게 되므로 유연성을 저하시키는 문제가 있다.
따라서, 본 출원은 분자량 조절제와 점착성 부여제의 함량 비율을 제어하여 유연성은 물론 변형에 의한 탄성 회복성을 모두 확보한 수지 조성물을 제공할 수 있다.
본 출원의 일 예시에서, 상기 분자량 조절제(A1)와 점착성 부여제(A2)의 함량비(A2/A1)가 200 이상, 225 이상, 250 이상, 275 이상, 300 이상, 325 이상, 350 이상, 375 이상, 400 이상, 425 이상, 450 이상, 475 이상, 500 이상, 550 이상, 600 이상, 650 이상, 700 이상, 750 이상, 800 이상, 900 이상 또는 1,000 이상일 수 있고, 다른 예시에서 상기 분자량 조절제(A1)와 점착성 부여제(A2)의 함량비(A2/A1)가 1,500 이하, 1,450 이하, 1,400 이하, 1,350 이하, 1,300 이하, 1,250 이하, 1,200 이하, 1,150 이하, 1,100 이하, 1,050 이하 또는 1,000 이하일 수 있다.
상기 분자량 조절제(A1)와 점착성 부여제(A2)의 함량비(A2/A1)가 상기 범위를 만족하는 경우, 유연성과 탄성 회복성을 동시에 확보하여 형태 가변 특성을 만족시킬 수 있고 유리 또는 고분자(폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리이미드 등) 필름에 대한 적절한 점착력을 확보할 수 있다.
본 출원에 따른 수지 조성물의 분자량 조절제는 예를 들면, n-옥틸머캅탄, n-도데실머캅탄, t-도데실머캅탄, 1,4-부탄디티올, 1,6-헥산디티올, 에틸렌글리콜비스티오프로피오네이트, 부탄디올비스티오글리콜레이트, 부탄디올비스티오프로피오네이트, 헥산디올비스티오글리콜레이트, 헥산디올비스티오프로피오네이트, 트리메틸올프로판트리스-(β-티오프로피오네이트), 펜타에리트리톨테트라키스티오프로피오네이트 등의 알킬머캅탄 화합물; 아세톤 및 메틸에틸케톤 등의 케톤 화합물; 및 프로피온알데하이드 등의 알데하이드 화합물 등이 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
본 출원에 따른 수지 조성물의 분자량 조절제는 아크릴 단량체 성분과 점착성 부여제의 조합을 고려하여, 알킬머캅탄 화합물을 사용할 수 있다.
분자량 조절제로 알킬머캅탄 화합물을 사용하는 경우, 상기 알킬머캅탄 화합물 내에 탄소 원소의 수/황 원소의 수는 1 이상, 4 이상 또는 8 이상일 수 있고, 20 이하, 16 이하 또는 12 이하일 수 있다. 분자량 조절제는 아크릴 단량체 성분과 점착성 부여제의 조합을 고려하여, 탄소 원소의 수/황 원소의 수가 8 내지 12 또는 9 내지 11인 알킬머캅탄 화합물을 사용할 수 있다.
본 출원에 따른 수지 조성물의 점착성 부여제는 카르복시기를 함유하는 아크릴레이트를 포함할 수 있다. 상기 카르복시기를 함유하는 아크릴레이트는 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.
[화학식 2]
Figure pat00002
상기 화학식 2에서 R3은 수소 또는 알킬기일 수 있다. 또한, R4는 수소 또는 하나 이상의 카르복시기로 치환된 알킬기, 하나 이상의 카르복시기로 치환된 알케닐기, 하나 이상의 카르복시기로 치환된 알키닐기, 하나 이상의 카르복시기로 치환된 아릴기 또는 하나 이상의 카르복시기로 치환된 헤테로아릴기일 수 있다. 본 출원에 따른 수지 조성물의 점착성 부여제는 아크릴 단량체 성분과 분자량 조절제의 조합을 고려하여 상기 화학식 2에서 R3이 수소이고 R4가 수소인 아크릴산(acrylic acid)을 사용할 수 있다.
또한, 본 출원에 따른 수지 조성물의 점착성 부여제는 카르복시기를 함유하는 아크릴레이트 외에 수지 조성물의 점착력을 향상시킬 수 있는 화합물이면 추가로 포함될 수 있으며, 그 종류는 특별히 제한되지 않는다.
또한, 본 출원에 따른 수지 조성물의 점착성 부여제의 함량은 아크릴 단량체 성분 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상, 0.25 중량부 이상, 0.5 중량부 이상, 0.75 중량부 이상, 1 중량부 이상, 1.25 중량부 이상, 1.5 중량부 이상, 1.75 중량부 이상 또는 2 중량부 이상일 수 있고, 다른 예시에서 아크릴 단량체 성분 100 중량부 대비 10 중량부 이하, 9 중량부 이하, 8 중량부 이하, 7 중량부 이하, 6 중량부 이하, 5 중량부 이하, 4 중량부 이하 또는 3 중량부 이하일 수 있다. 점착성 부여제의 함량은 본 출원에 따른 수지 조성물의 아크릴 단량체 성분과 조합을 고려한 것으로, 상기 범위를 만족하는 경우 적절한 점착력과 유연성을 동시에 확보할 수 있다.
본 출원에 따른 수지 조성물의 아크릴 단량체 성분은 히드록시기를 함유하는 아크릴레이트를 추가로 포함할 수 있다. 상기 히드록시기를 함유하는 아크릴레이트는 하기 화학식 3으로 표시될 수 있다.
[화학식 3]
Figure pat00003
상기 화학식 3에서 R5은 수소 또는 알킬기이고, L4는 단일결합, 알킬렌기, 알케닐렌기, 알키닐렌기, 아릴렌기 및 헤테로아릴렌기로 이루어진 군에서 선택된 하나일 수 있다.
상기 화학식 3에서 R6는 하나 이상의 히드록시기로 치환된 알킬기, 하나 이상의 히드록시기로 치환된 알케닐기, 하나 이상의 히드록시기로 치환된 알키닐기, 하나 이상의 히드록시기로 치환된 아릴기 및 하나 이상의 히드록시기로 치환된 헤테로아릴기로 이루어진 군에서 선택된 하나일 수 있다.
상기 화학식 3에서 L4는 예를 들어 단일결합 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기일 수 있다.
상기 화학식 3에서 R6는 예를 들어 하나 이상의 히드록시기로 치환된 알킬기일 수 있고, 보다 구체적으로 하나 이상의 히드록시기로 치환된 직쇄 또는 분지쇄의 비고리형 알킬기일 수 있다.
화학식 3에서 L4 및 R6에 존재하는 탄소수 합은 1 내지 8의 범위 내일 수 있다. 상기 탄소수의 합은 7 이하, 6, 이하, 5 이하, 4 이하 또는 3 이하이거나, 1 이상 또는 2 이상일 수 있다. 또한, L4 및 A에 치환기가 존재하는 경우에 그 치환기에 존재하는 탄소수는 상기 합에 포함되지 않는다.
상기 화학식 3으로 표시되는 히드록시기를 함유하는 아크릴 화합물로는, 예를 들면 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2,3-디히드록시프로필 (메타)아크릴레이트(글리세릴 모노(메타)아크릴레이트), 글리세릴 폴리(메타)아크릴레이트, 2,2-디히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 알킬옥시폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 알킬옥시폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 본 출원에 따른 수지 조성물의 히드록시기를 함유하는 아크릴레이트의 함량은 직쇄 또는 분재쇄의 알킬 아크릴레이트 100 중량부 대비 1 중량부 이상, 2 중량부 이상, 3 중량부 이상, 4 중량부 이상 또는 5 중량부 이상일 수 있고, 다른 예시에서 직쇄 또는 분재쇄의 알킬 아크릴레이트 100 중량부 대비 10 중량부 이하, 9 중량부 이하, 8 중량부 이하, 7 중량부 이하 또는 6 중량부 이하일 수 있다. 히드록시기를 함유하는 아크릴레이트의 함량은 본 출원에 따른 아크릴 단량체 성분 내의 다른 아크릴레이트, 점착성 부여제 및 분자량 조절제의 조합을 고려한 것으로, 상기 범위를 만족하는 경우 적절한 점착력과 유연성을 동시에 확보할 수 있다.
본 출원에 따른 수지 조성물의 아크릴 단량체 성분은 고리형의 알킬 아크릴레이트를 추가로 포함할 수 있다.
상기 고리형의 알킬 아크릴레이트는 상기 화학식 1에서, R1이 수소 또는 알킬기이고, R2가 고리형의 알킬기인 아크릴레이트를 의미할 수 있다.
상기 고리형의 알킬 아크릴레이트는 적절한 점착력의 확보를 고려하면, 일 예시로 상기 화학식 1에서 R2가 탄소수 5 이상, 6 이상, 7 이상, 8 이상, 9 이상 또는 10 이상의 고리형의 알킬기인 아크릴레이트일 수 있고, 다른 예시로 상기 화학식 1에서 R2가 탄소수 20 이하, 18 이하, 16 이하, 14 이하 또는 12 이하의 고리형의 알킬기인 아크릴레이트일 수 있다. 또한, 상기 고리형의 알킬기는 사이클로알킬기, 다리 걸친 탄화수소(bridged hydrocarbon)기 및 스피로 고리 탄화수소(spiro hydrocarbon)기로 이루어진 그룹 중 선택된 하나일 수 있다. 상기 다리 걸친 탄화수소기는 2개 이상의 고리형 알킬기가 한쌍 이상의 탄소원자를 공유하고 있는 탄화수소기를 의미하고, 스피로 고리 탄화수소기는 2개 이상의 고리형 알킬기가 하나의 공통원자로 이루어진 탄화수소기를 의미한다.
또한, 상기 고리형의 알킬 아크릴레이트는 적절한 점착력의 확보를 고려하면 다리 걸친 탄화수소기인 것이 바람직다.
또한, 고리형의 알킬 아크릴레이트는 이소보르닐(isobornyl) (메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메타)아크릴레이트 및 스테아릴(메타)아크릴레이트 등으로 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 본 출원에 따른 수지 조성물의 고리형의 알킬 아크릴레이트의 함량은 직쇄 또는 분재쇄의 알킬 아크릴레이트 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상, 0.25 중량부 이상, 0.5 중량부 이상, 0.75 중량부 이상 또는 0.9 중량부 이상일 수 있고, 다른 예시에서 직쇄 또는 분재쇄의 알킬 아크릴레이트 100 중량부 대비 10 중량부 이하, 7.5 중량부 이하, 5 중량부 이하, 2.5 중량부 이하 또는 1.5 중량부 이하일 수 있다. 고리형의 알킬 아크릴레이트의 함량은 본 출원에 따른 아크릴 단량체 성분 내의 다른 아크릴레이트, 점착성 부여제 및 분자량 조절제의 조합을 고려한 것으로, 상기 범위를 만족하는 경우 적절한 점착력과 유연성을 동시에 확보할 수 있다.
본 출원에 따른 수지 조성물의 아크릴 단량체 성분은 알킬 아민을 추가로 포함할 수 있다. 상기 알킬 아민은 하기 화학식 4로 표시될 수 있다.
[화학식 4]
Figure pat00004
상기 화학식 4에서 R7은 알킬기이고, R8 및 R9는 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기일 수 있다. R8 및 R9가 모두 수소인 경우 상기 알킬 아민은 1차 알킬 아민이고, R8 및 R9 중 하나가 수소이고 나머지 하나가 알킬기인 경우 상기 알킬 아민은 2차 알킬 아민이며, R8 및 R9가 모두 알킬기인 경우 상기 알킬 아민은 3차 알킬 아민이다. 본 출원에 따른 수지 조성물의 알킬 아민은 1차 알킬 아민인 것이 바람직하다.
상기 화학식 4에서, R7은 탄소수 3 이상, 4 이상, 5 이상, 6 이상 또는 7 이상인 알킬기일 수 있고, 다른 예시에서 R7은 탄소수 12 이하, 11 이하, 10 이하, 9 이하 또는 8 이하인 알킬기일 수 있다. 또한, R7은 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기인 것이 바람직하고 분지쇄의 알킬기인 것이 더 바람직하다. R7가 분지쇄의 알킬기인 경우, 분지쇄의 알킬 중 주쇄(main chain)의 탄소수(C3)와 분지(branch)의 탄소수(C4)의 비(C3/C4)가 1 이상, 1.5 이상, 2 이상 또는 2.5 이상일 수 있고, 5 이하, 4.5 이하, 4 이하, 3.5 이하 또는 3 이하일 수 있다. R8 및/또는 R9가 알킬기인 경우에도 각각 독립적으로 상기 R7와 마찬가지의 알킬기일 수 있다.
화학식 4로 표시되는 알킬 아민으로는, 1,3-디메틸아밀아민(1,3-dimethylamylamine), 4-메틸펜탄-2-아민(4-methylpentan-2-amine), 3-메틸부탄-1-아민(3-methylbutan-1-amine), 4,5-디메틸헥산-2-아민(4,5-dimethylhexan-2-amine), N,4-디메틸헥산-2-아민(N,4-dimethylhexan-2-amine) 및 N-에틸-N,4-디메틸헥산-2-아민(N-ethyl-N,4-dimetrhylhexan-2-amine) 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 본 출원에 따른 수지 조성물의 알킬 아민의 함량은 직쇄 또는 분재쇄의 알킬 아크릴레이트 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상, 0.25 중량부 이상, 0.5 중량부 이상, 0.75 중량부 이상 또는 0.9 중량부 이상일 수 있고, 다른 예시에서 직쇄 또는 분재쇄의 알킬 아크릴레이트 100 중량부 대비 10 중량부 이하, 7.5 중량부 이하, 5 중량부 이하, 2.5 중량부 이하 또는 1.5 중량부 이하일 수 있다. 알킬 아민의 함량은 본 출원에 따른 아크릴 단량체 성분 내의 다른 아크릴레이트, 점착성 부여제 및 분자량 조절제의 조합을 고려한 것으로, 상기 범위를 만족하는 경우 적절한 점착력을 확보할 수 있다.
본 출원에 따른 수지 조성물의 아크릴 단량체 성분은 고리형 에테르기를 함유하는 아크릴레이트를 추가로 포함할 수 있다. 상기 고리형 에테르기를 함유하는 아크릴레이트는 하기 화학식 5로 표시될 수 있다.
[화학식 5]
Figure pat00005
상기 화학식 5에서 R10은 수소 또는 알킬기 일 수 있다. 또한, L1 및 L2는 각각 독립적으로 단일결합 또는 알킬렌기일 수 있다. 또한, Q는 산소원자 또는 탄소원자일 수 있다.
상기 화학식 5에서 L1 은 예를 들어 단일결합 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬렌기일 수 있다. 상기 L1 은 보다 구체적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기일 수 있고, 이 때 알킬렌기는 직쇄 포화 탄화수소기인 것일 수 있다.
상기 화학식 5에서 L2는 단일 결합 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기일 수 있고, 예를 들어 단일 결합일 수 있다.
상기 화학식 5에서 L3는 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 6 또는 탄소수 2 내지 4의 직쇄 알킬렌기일 수 있다.
화학식 5에서 L2 및 L3에 존재하는 탄소수 합은 1 내지 8의 범위 내일 수 있다. 상기 탄소수의 합은 7 이하, 6, 이하, 5 이하, 4 이하 또는 3 이하이거나, 1 이상, 2 이상 또는 3 이상일 수 있다. 상기 L2 및 L3의 탄소수 합은 L3가 알킬렌기이고, L2가 단일 결합인 경우에는 상기 L3의 알킬렌기의 탄소수이고, L3가 알킬렌기이고, L2도 알킬렌기인 경우에 L3의 알킬렌기의 탄소수와 L2의 알킬렌기의 탄소수의 합이다. 또한, 상기 알킬렌기에 치환기기 존재하는 경우에 그 치환기에 존재하는 탄소수는 상기 합에 포함되지 않는다.
화학식 5로 표시되는 고리형 에테르기를 함유하는 아크릴레이트로는, 옥시란일 (메타)아크릴레이트(oxiranyl (meth)acrylate), 옥세탄일 (메타)아크릴레이트(oxetanyl (meth)acrylate), 테트라하이드로퓨란일 (메타)아크릴레이트 (tetrahydrofuranyl (meth)acrylate), 테트라하이드로-2H-피란일 (메타)아크릴레이트(tetrahydro-2H-pyranyl (meth)acrylate), 옥시란일메틸 (메타)아크릴레이트(oxiranylmethyl (meth)acrylate, 혹은 글리시딜 (메타)아크릴레이트), 옥세탄일에틸 (메타)아크릴레이트(oxetanylethyl (meth)acrylate) 및 테트라하이드로퓨란일메틸 (메타)아크릴레이트(혹은, 테트라하이드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트) 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 본 출원에 따른 수지 조성물의 고리형 에테르기를 함유하는 아크릴레이트의 함량은 직쇄 또는 분재쇄의 알킬 아크릴레이트 100 중량부 대비 0.5 중량부 이상, 1 중량부 이상, 1.5 중량부 이상, 2 중량부 이상, 2.5 중량부 이상 또는 3 중량부 이상일 수 있고, 다른 예시에서 직쇄 또는 분재쇄의 알킬 아크릴레이트 100 중량부 대비 15 중량부 이하, 10 중량부 이하, 5 중량부 이하, 4 중량부 이하 또는 3.5 중량부 이하일 수 있다. 고리형 에테르기를 함유하는 아크릴레이트의 함량은 본 출원에 따른 아크릴 단량체 성분 내의 다른 아크릴레이트, 점착성 부여제 및 분자량 조절제의 조합을 고려한 것으로, 상기 범위를 만족하는 경우 적절한 점착력과 유연성을 동시에 확보할 수 있다.
본 출원에 따른 수지 조성물은 활성 에너지선에 따른 경화를 위해 광 개시제를 추가로 포함할 수 있다.
상기 전술한 바와 같이, 광 개시제는 활성 에너지선의 방출 스펙트럼 근처에서의 높은 흡수율과 아크릴 단량체 성분, 점착성 부여제 및 분자량 조절제를 혼합한 혼합물과의 상용성을 고려하여 선택될 수 있고, 상기 활성 에너지선은 수지 조성물의 속경화를 위해 자외선인 것이 바람직하다.
본 출원에 따른 광 개시제는 벤조페논계 개시제 및 알파-히드록시케톤류 개시제로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상인 것일 수 있고, 알파-히드록시케톤류 개시제를 선택하는 것이 바람직하다. 구체적으로 광 개시제는 알파-히드록시케톤류 개시제 중 하나인 1-히드록시-사이클로헥실페닐 케톤(1- hydroxy-cyclohexylphenyl ketone)을 포함할 수 있다.
또한, 본 출원에 따른 광 개시제의 함량은 아크릴 단량체 성분 100 중량부 대비 0.001 중량부 이상, 0.005 중량부 이상, 0.01 중량부 이상, 0.015 중량부 이상, 0.02 중량부 이상, 0.025 중량부 이상 또는 0.028 중량부 이상일 수 있고, 다른 예시에서 아크릴 단량체 성분 100 중량부 대비 0.1 중량부 이하, 0.08 중량부 이하, 0.06 중량부 이하 또는 0.04 중량부 이하일 수 있다.
광 개시제를 포함하는 수지 조성물은 활성 에너지선에 따른 경화가 가능하며, 전술한 바와 같이 상기 활성 에너지선은 자외선일 수 있다. 상기 자외선의 광량은 5 J/cm2 이상, 6 J/cm2 이상, 7 J/cm2 이상, 8 J/cm2 이상, 9 J/cm2 이상 또는 10 J/cm2 이상일 수 있고, 다른 예시에서 20 J/cm2 이하, 18 J/cm2 이하, 16 J/cm2 이하, 14 J/cm2 이하 또는 12 J/cm2 이하일 수 있다. 경화 시간은 수지 조성물이 완전히 경화될 때까지의 시간을 의미하고, 수지 조성물의 두께 및 상기 자외선의 광량 등에 따라 상이할 수 있다.
본 출원에 따른 수지 조성물은 필요하다면 점도의 조절, 예를 들면 점도를 높이거나 혹은 낮추기 위해 또는 전단력에 따른 점도 조절을 위하여 점도 조절제, 예를 들면, 요변성 부여제, 희석제 또는 분산제 등을 추가로 포함할 수 있다. 요변성 부여제는 수지 조성물의 전단력에 따른 점도를 조절할 수 있다. 사용할 수 있는 요변성 부여제로는, 퓸드 실리카 등이 예시될 수 있다. 희석제 또는 분산제는 통상 수지 조성물의 점도를 낮추기 위해 사용되는 것으로 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다.
본 출원에 따른 수지 조성물은 경화되어 경화물을 형성할 수 있으며, 하기와 같은 물성 중 적어도 하나 이상의 물성을 가질 수 있다. 또한, 본 출원에 따른 경화물은 광학 점착제(optically clear adhesive)로 사용될 수 있다.
하기된 각 물성은 독립적인 것으로써 어느 하나의 물성이 다른 물성을 우선하지 않으며, 수지 조성물의 경화물은 하기된 물성 중 적어도 하나 또는 2개 이상을 만족할 수 있다.
하기된 물성을 적어도 하나 이상을 만족하는 수지 조성물의 경화물은 수지 조성물의 각 구성요소들의 조합에 의해 기인한다.
수지 조성물의 경화물은 길이 방향으로 변화를 주면서 측정한 인장 강도와 관련하여, 길이 방향의 변화율(또는 스트레인의 변화율이라 함)이 2,250% 이상에서 상기 인장 강도가 0.05 kgf 이상일 수 있다. 상기 길이 방향의 변화율은 하기 수학식 (a)에 의해 정의될 수 있다.
[수학식 (a)]
길이 방향의 변화율(단위: %)=(변화 길이-초기 길이)/초기 길이*100
이 때, 상기 초기 길이는 외력을 받지 않은 수지 조성물의 경화물이 가지는 길이 방향의 길이를 의미하고, 변화 길이는 상기 수지 조성물의 경화물을 길이 방향으로 외력을 가하였을 때 변화된 길이 방향의 길이를 의미한다.
수지 조성물의 경화물은 길이 방향으로 2,250% 이상 늘어날 수 있는 동시에 인장 강도가 0.05 kgf 이상으로, 유연성과 내충격성을 동시에 확보할 수 있다. 다른 예시에서는, 길이 방향의 변화율이 2,275% 이상, 2,300% 이상 또는 2,325% 이상에서 인장 강도가 0.06 kgf 이상, 0.07 kgf 이상, 0.08 kgf 이상 또는 0.09 kgf 이상일 수 있다. 상기 길이 방향의 변화율과 이에 따른 인장 강도는 스트레스 및 스트레인 곡선(Stress-Strain Curve)을 작성하여 측정할 수 있고, 상기 스트레스 및 스트레인 곡선은 일정한 크기로 재단한 상기 수지 조성물의 경화물을 300 mm/min의 속도로 길이 방향으로 변형을 주어 인장 강도를 측정하여 작성할 수 있다.
수지 조성물의 경화물은 유리(glass) 또는 고분자 필름에 대한 점착력이 약 0.9 kgf/inch 이상, 0.92 kgf/inch 이상, 0.94 kgf/inch 이상, 0.96 kgf/inch 이상, 0.98 kgf/inch 이상 또는 1 kgf/inch 이상일 수 있다. 상기 점착력은 300 mm/min의 박리 속도 및 180 도의 박리 각도로 상온에서 측정한 수치일 수 있다. 상기와 같은 점착력이 확보될 수 있다면, 수지 조성물의 경화물과 접촉하고 있는 다른 구성요소의 부피 변화, 온도 변화 또는 경화 수축 등에 의한 박리 현상이 방지되어 우수한 내구성이 확보될 수 있다. 또한, 본 출원에서 적절한 점착력이란 유리 또는 고분자 필름에 대한 점착력이 0.9 kgf/inch 이상을 의미할 수 있다.
수지 조성물의 경화물은 상온에서 크리프(Creep)가 120% 이상 및 리커버리(Recovery)가 50% 이상일 수 있다. 다른 예시에서, 크리프가 130% 이상, 140 % 이상, 150 % 이상, 160 % 이상, 170 % 이상 또는 180 % 이상일 수 있고, 동시에 리커버리가 55% 이상, 60% 이상, 65% 이상 또는 70% 이상일 수 있다.
수지 조성물의 경화물은 60 ℃에서 크리프(Creep)가 180% 이상 및 리커버리(Recovery)가 60% 이상일 수 있다. 다른 예시에서, 크리프가 185% 이상, 190% 이상, 195% 이상, 200% 이상 또는 205% 이상일 수 있고, 동시에 리커버리가 65% 이상, 70% 이상, 75% 이상 또는 80% 이상일 수 있다.
수지 조성물의 경화물은 상온에서는 물론 고온 조건인 60 ℃에서도 유연성과 탄성 회복성을 확보함으로써, 형태 가변 특성을 가질 수 있다. 전술한 바와 같이, 크리프로 표현되는 유연성과 리커버리로 표현되는 탄성 회복성은 동시에 확보하기 어려우나, 수지 조성물의 점착성 부여제와 분자량 조절제의 함량 비율을 조절하여 상기 범위를 달성할 수 있다.
상기 크리프는 레오미터(Rheometer)를 이용하여 일정 압력을 재단한 수지 조성물의 경화물에 가하여 측정한 최대 변형율(단위: %)이고, 리커버리는 상기 경화물에 가해진 압력을 제거한 뒤 상기 경화물이 원 상태로 회복되는 과정에서 측정한 회복 변형율(단위: %)이 상기 최대 변형율에 비해서 얼마나 회복되는지에 관한 것이다. 상기 리커버리는 하기 수학식 1에 따라 측정될 수 있다.
[수학식 1]
리커버리=(최대 변형율-회복 변형율)/최대 변형율
수지 조성물의 경화물은 저장 탄성율(storage modulus)이 상온에서 0.05 MPa 이하이고 -20 ℃에서 0.25 MPa 이하일 수 있다. 다른 예시에서, 저장 탄성율이 상온에서 0.049 MPa 이하, 0.048 MPa 이하 또는 0.047 MPa 이하일 수 있고, -20 ℃에서 0.2475 MPa 이하, 0.245 MPa 이하, 0.2425 MPa 이하 또는 0.24 MPa 이하일 수 있다.
수지 조성물의 경화물은 상기 범위와 같은 저장 탄성율을 확보함으로써 유연성을 확보할 수 있고, 온도에 따른 저장 탄성율의 변화가 작으므로 안정성도 확보할 수 있다.
또한, 일반적으로 저장 탄성율이 낮으면 점착력도 낮아지지만, 본 출원의 수지 조성물의 구성요소간 조합으로 인해 낮은 저장 탄성율과 적절한 접착력을 확보할 수 있다.
상기 저장 탄성율은 레오미터(Rheometer)를 이용하여 재단한 수지 조성물의 경화물에 스트레인(strain)을 가하고 회전시키면서 상온인 약 25 ℃와 -20 ℃에서 측정되도록 특정 온도범위에서 측정하였다.
본 출원의 수지 조성물은, 예를 들어 아크릴 단량체 성분, 점착성 부여제 및 분자량 조절제를 반응기에 첨가하고, 광 개시제를 상기 반응기에 추가로 첨가하는 방식으로 형성할 수 있다. 다만, 필요한 성분이 모두 포함될 수 있다면 혼합 순서에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니다.
본 출원은 수지 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 가진 광학 필름을 제공할 수 있다.
광학 필름은 본 출원에 따른 수지 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 구비할 수 있다. 또한, 광학 필름은 상기 점착제층의 피착재로서 유리 또는 고분자 필름인 기재를 추가로 구비할 수 있다.
본 출원에 따른 광학 필름에 구비된 점착제층은 수지 조성물의 경화물을 포함하여, 경화물의 피착제, 예를 들어, 유리 기재에 대한 적절한 점착력을 구현할 수 있다.
광학 필름은 점착제층의 적어도 일면에 이형층을 더 구비할 수 있다. 상기 이형층은 광학 필름의 유통 과정에서 점착제층의 손상을 방지하는 것으로, 상기 점착제층이 최종 적용될 위치에 따라 이의 일면 또는 양면에 배치될 수 있다.
접거나 말 수 있는 형태 가변형(폴더블 또는 롤러블) 디스플레이 제품 또는 투명 전극 제품에 적용하기 위해 우수한 유연성을 확보할 필요가 있다. 예를 들면, 롤러블 디스플레이 제품은 약 5 mm 내지 300 mm의 곡률 반경을 가지는데, 광학 점착제의 유연성이 확보되지 않는다면 이러한 곡률 반경을 형성하기 어렵다. 다만, 광학 점착제가 상기 형태 가변형 디스플레이 제품 또는 투명 전극 제품에 적용될 수 있는 유연성을 확보하는 경우에는, 본래 요구되는 물성인 점착력이 낮아져 디스플레이를 구성하는 기능성 층 사이의 접합이 어려워지는 문제가 발생하였다.
본 출원은 수지 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 가진 광학 필름를 형태 가변형 디스플레이 제품 또는 투명 전극 제품에 적용하여 유연성과 탄성 회복성을 확보하는 동시에 기능성 층 사이의 접합을 유지하도록 적절한 점착력을 확보할 수 있다.
본 출원은 형태 가변형(폴더블 또는 롤러블) 디스플레이 제품 또는 투명 전극 제품에 적용하도록 유연성과 탄성 회복성을 확보할 수 있다.
본 출원은 유연성을 가지더라도 적절한 점착력을 유지하여 피착제와의 분리를 방지하고 내충격성 및 내구성을 확보할 수 있다.
본 출원은 상온 및 저온 저장 탄성율을 낮추고, 낮아진 저장 탄성율을 가지더라도 적절한 점착력을 유지할 수 있다.
도 1은 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 및 2에 대한 스트레스 및 스트레인 곡선을 나타낸 것이다.
도 2는 실시예 1 내지 4 및 비교예 1에 대한 경화물의 중량평균분자량 및 피크 면적을 나타낸 것이다.
도 3은 실시예 1에 대한 경화물의 온도에 따른 저장 탄성율, 손실 탄성율 및 tan δ를 나타낸 것이다.
도 4는 분자량 조절제인 1-도데실머캅탄(DM)의 함량 비율에 따라 상온(25 ℃) 및 -20 ℃에서의 저장 탄성율(G')을 나타낸 것이다.
이하, 실시예 빛 비교예를 통해 본 출원을 설명하나, 본 출원의 범위가 하기 제시된 내용으로 인해 한정되는 것은 아니다.
<물성 측정 방법>
(1) 스트레스 및 스트레인 곡선(Stress-Strain Curve) 작성 방법
수지 조성물을 250 ㎛의 높이를 가지도록 이형 필름 사이에 넣고 자외선 램프를 이용하여 11 J/cm2의 광량에서 광경화 방식을 통해 경화시켜 경화물을 형성하였다. 상기 경화물을 폭 25 mm, 길이 35 mm 및 두께 250 ㎛로 재단하여 측정 샘플(sample)을 제조하였다. 이후, 상기 경화물 샘플을 300 mm/min의 속도로 길이 방향으로 변형을 주어 인장 강도를 측정하였고, 가로 축을 스트레인(strain, 단위: mm) 및 세로 축을 인장 강도(스트레스, stress, 단위: kgf)로 하여 스트레스 및 스트레인 곡선을 작성하였다. 이 때, 초기 35 mm에서 약 820 mm까지 상기 측정 샘플의 길이 방향으로 변형을 주었다.
(2) 점착력 평가 방법
수지 조성물을 25 ㎛의 높이를 가지도록 이형 필름 사이에 넣고 자외선 램프를 이용하여 11 J/cm2의 광량에서 광경화 방식을 통해 경화시켜 경화물을 형성하였다. 상기 경화물을 폭 25 mm, 길이 11 mm 및 두께 25 ㎛로 재단하여 측정 샘플(sample)을 제조하였다.
유리 기재 위에 측정 샘플을 부착하고, 상기 측정 샘플의 반대면에 무처리 PET(polyethylene terephthalate) 필름을 부착하였다. 이후, 상온에서 24 시간동안 방치한 뒤, 점착력 측정장비를 통해 상기 무처리 PET 필름 잡고 300 mm/min의 박리속도 및 180° 박리각도로 상온에서 박리하여 기재와 측정 샘플 사이의 점착력을 측정하였다. 측정된 점착력은 반복 실험을 통해 평균값으로 나타내었다.
(3) 크리프(Creep) 및 리커버리(Recovery) 측정 방법
수지 조성물을 1 mm의 높이를 가지도록 이형 필름 사이에 넣고 자외선 램프를 이용하여 11 J/cm2의 광량에서 광경화 방식을 통해 경화시켜 경화물을 형성하였다. 상기 경화물을 직경 8 mm 및 두께 1 mm로 재단하여 디스크(disk) 형태의 측정 샘플(sample)을 제조하였다.
회전형 레오미터(TA社, ARES-G2)를 이용하여 상기 측정 샘플에 600 초동안 10kPa 압력을 가하여 최대 변형율(크리프, 단위: %)를 측정하였다. 이후, 상기 측정 샘플에 가해진 압력을 제거하고, 상기 측정 샘플이 원 상태로 회복되는 과정에서 600 초 이후의 변형율(회복 변형율, 단위: %)이 상기 최대 변형율에 비해서 얼마나 회복되는지를 리커버리로 측정하였다. 리커버리는 하기 수학식 1에 따라 측정하였다.
[수학식 1]
리커버리=(최대 변형율-회복변형율)/최대변형율
(4) 온도에 따른 저장 탄성율(Storage Modulus) 측정 방법
수지 조성물을 1 mm의 높이를 가지도록 이형 필름 사이에 넣고 자외선 램프를 이용하여 11 J/cm2의 광량에서 광경화 방식을 통해 경화시켜 경화물을 형성하였다. 상기 경화물을 직경 8 mm 및 두께 1 mm로 재단하여 디스크(disk) 형태의 측정 샘플(sample)을 제조하였다.
회전형 레오미터(TA社, ARES-G2)를 이용하여 상기 측정 샘플에 0.5% 스트레인(strain) 및 1 Hz의 회전속도를 가하면서 -50 ℃ 내지 120 ℃의 온도범위에서 저장 탄성율을 측정하였다. -50 ℃ 에서 120 ℃로 승온할 때, 승온 속도는 분 당 10 ℃로 하였다.
(5) 중합된 수지 조성물의 중량평균분자량 측정 방법
중합된 수지 조성물의 중량평균분자량(Mw)은 GPC(Gel permeation chromatography)를 사용하여 측정하였다. 20 mL 바이알(vial)에 분석 대상인 중합된 수지 조성물을 넣고, 약 20 mg/mL의 농도가 되도록 THF(tetrahydrofuran) 용제에 희석한다. 이후, Calibration용 표준 시료와 분석하고자 하는 시료를 syringe filter(pore size: 0.2 ㎛)를 통해 여과시킨 후 측정하였다. 분석 프로그램은 Agilent technologies 社의 ChemStation을 사용하였으며, 시료의 elution time을 calibration curve와 비교하여 중량평균분자량(Mw)을 구하였다.
<GPC 측정 조건>
기기: Agilent technologies社의 1100 series
컬럼: Agilent technologies社의 TL Mix. A & B 사용
용제: THF
컬럼온도: 35℃
샘플 농도: 20 mg/mL, 10 ㎕ 주입
표준 시료: 폴리스티렌(Mp: 3900000, 723000, 316500, 52200, 31400, 7200, 3940, 485)
실시예 1
2-에틸헥실 아크릴레이트(2-EHA), 2-하이드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA), 이소보르닐 아크릴레이트(IBOA), 1,3-디메틸아밀아민(DMAA), 테트라하이드로푸르푸릴 아크릴레이트(THFA), 아크릴산(AA), 1-도데실메르캅탄(DM) 및 광 개시제(Ciba社, IRGCURE 184)를 90:5:1:1:3:2:0.002:0.03(2-EHA:2-HEA:IBOA:DMAA:THFA:AA:DM:광 개시제)의 중량 비율로 균일하게 혼합하여 수지 조성물을 제조하였다.
도1을 참조하면, 상기 실시예 1에 따른 수지 조성물의 경화물은 스트레인(strain)의 변화율이 약 2,340%에서 스트레스(stress)가 약 0.3 내지 0.34 kgf인 것을 알 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 실시예 1에 따른 수지 조성물의 경화물은 중량평균분자량(Mw)이 1,983,700 g/mol인 것을 알 수 있다. 또한, 상기 실시예 1에 따른 수지 조성물의 경화물의 다분산지수(PDI)는 1.94였다.
도 3을 참조하면, 상기 실시예 1에 따른 수지 조성물의 경화물에 대해서 저장 탄성율, 손실 탄성율 및 tan δ를 확인할 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 실시예 1에 따른 수지 조성물의 경화물은 1-도데실머캅탄(DM)의 함량이 0.002 phr이고, 25 ℃에서 저장 탄성율이 약 0.046 MPa 및 -20 ℃에서 저장 탄성율이 약 0.238 MPa 것을 알 수 있다.
또한, 상기 실시예 1에 따른 수지 조성물의 경화물은 유리 기재에 대해서 약 1.00 kg/inch의 점착력을 나타내었다.
또한, 상기 실시예 1에 따른 수지 조성물의 경화물은 상온에서 182% 및 60 ℃에서 210%의 최대 변형율(크리프)을 가졌고, 상온에서 72.88% 및 60 ℃에서 84.93%의 리커버리를 가졌다.
실시예 2
2-에틸헥실 아크릴레이트(2-EHA), 2-하이드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA), 이소보르닐 아크릴레이트(IBOA), 1,3-디메틸아밀아민(DMAA), 테트라하이드로푸르푸릴 아크릴레이트(THFA), 아크릴산(AA), 1-도데실메르캅탄(DM) 및 광 개시제(Ciba社, IRGCURE 184)를 90:5:1:1:3:2:0.004:0.03(2-EHA:2-HEA:IBOA:DMAA:THFA:AA:DM:광 개시제)의 중량 비율로 균일하게 혼합하여 수지 조성물을 제조하였다.
도1을 참조하면, 상기 실시예 2에 따른 수지 조성물의 경화물은 스트레인(strain)의 변화율이 약 2,340%에서 스트레스(stress)가 약 0.23 내지 0.25 kgf인 것을 알 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 실시예 2에 따른 수지 조성물의 경화물은 중량평균분자량(Mw)이 1,612,700 g/mol인 것을 알 수 있다. 또한, 상기 실시예 2에 따른 수지 조성물의 경화물의 다분산지수(PDI)는 2.00이였다.
도 4를 참조하면, 상기 실시예 2에 따른 수지 조성물의 경화물은 1-도데실머캅탄(DM)의 함량이 0.004 phr이고, 25 ℃에서 저장 탄성율이 약 0.05 MPa 이하 및 -20 ℃에서 저장 탄성율이 약 0.2 MPa 이하인 것을 알 수 있다.
실시예 3
2-에틸헥실 아크릴레이트(2-EHA), 2-하이드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA), 이소보르닐 아크릴레이트(IBOA), 1,3-디메틸아밀아민(DMAA), 테트라하이드로푸르푸릴 아크릴레이트(THFA), 아크릴산(AA), 1-도데실메르캅탄(DM) 및 광 개시제(Ciba社, IRGCURE 184)를 90:5:1:1:3:2:0.006:0.03(2-EHA:2-HEA:IBOA:DMAA:THFA:AA:DM:광 개시제)의 중량 비율로 균일하게 혼합하여 수지 조성물을 제조하였다.
도1을 참조하면, 상기 실시예 3에 따른 수지 조성물의 경화물은 스트레인(strain)의 변화율이 약 2,340%에서 스트레스(stress)가 약 0.15 내지 0.17 kgf인 것을 알 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 실시예 3에 따른 수지 조성물의 경화물은 중량평균분자량(Mw)이 1,354,500 g/mol인 것을 알 수 있다. 또한, 상기 실시예 3에 따른 수지 조성물의 경화물의 다분산지수(PDI)는 2.06이였다.
도 4를 참조하면, 상기 실시예 3에 따른 수지 조성물의 경화물은 1-도데실머캅탄(DM)의 함량이 0.006 phr이고, 25 ℃에서 저장 탄성율이 약 0.05 MPa 이하 및 -20 ℃에서 저장 탄성율이 약 0.2 MPa 이하인 것을 알 수 있다.
실시예 4
2-에틸헥실 아크릴레이트(2-EHA), 2-하이드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA), 이소보르닐 아크릴레이트(IBOA), 1,3-디메틸아밀아민(DMAA), 테트라하이드로푸르푸릴 아크릴레이트(THFA), 아크릴산(AA), 1-도데실메르캅탄(DM) 및 광 개시제(Ciba社, IRGCURE 184)를 90:5:1:1:3:2:0.008:0.03(2-EHA:2-HEA:IBOA:DMAA:THFA:AA:DM:광 개시제)의 중량 비율로 균일하게 혼합하여 수지 조성물을 제조하였다.
도1을 참조하면, 상기 실시예 4에 따른 수지 조성물의 경화물은 스트레인(strain)의 변화율이 약 2,340%에서 스트레스(stress)가 약 0.11 내지 0.13 kgf인 것을 알 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 실시예 4에 따른 수지 조성물의 경화물은 중량평균분자량(Mw)이 1,178,900 g/mol인 것을 알 수 있다. 또한, 상기 실시예 4에 따른 수지 조성물의 경화물의 다분산지수(PDI)는 2.08이였다.
도 4를 참조하면, 상기 실시예 4에 따른 수지 조성물의 경화물은 1-도데실머캅탄(DM)의 함량이 0.008 phr이고, 25 ℃에서 저장 탄성율이 약 0.05 MPa 이하 및 -20 ℃에서 저장 탄성율이 약 0.2 MPa 이하인 것을 알 수 있다.
비교예 1
2-에틸헥실 아크릴레이트(2-EHA), 2-하이드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA), 이소보르닐 아크릴레이트(IBOA), 1,3-디메틸아밀아민(DMAA), 테트라하이드로푸르푸릴 아크릴레이트(THFA), 아크릴산(AA) 및 광 개시제(Ciba社, IRGCURE 184)를 90:5:1:1:3:2:0.03(2-EHA:2-HEA:IBOA:DMAA:THFA:AA:광 개시제)의 중량 비율로 균일하게 혼합하여 수지 조성물을 제조하였다.
도1을 참조하면, 상기 비교예 1에 따른 수지 조성물의 경화물은 스트레인(strain)의 변화율이 약 2,340%는 도달하나, 스트레스(stress)가 약 0.1 kgf에 미치지 못하고 약 0.03 kgf인 것을 알 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 비교예 1에 따른 수지 조성물의 경화물은 중량평균분자량(Mw)이 2,652,200 g/mol인 것을 알 수 있다. 또한, 상기 비교예 1에 따른 수지 조성물의 경화물의 다분산지수(PDI)는 1.90이였다.
도 4를 참조하면, 상기 비교예 1에 따른 수지 조성물의 경화물은 1-도데실머캅탄(DM)의 함량이 0 phr이고, 25 ℃에서 저장 탄성율이 약 0.350 MPa 및 -20 ℃에서 저장 탄성율이 약 1.410 MPa 것을 알 수 있다.
또한, 상기 비교예 1에 따른 수지 조성물의 경화물은 유리 기재에 대해서 약 0.08 kg/inch의 점착력을 나타내었다.
비교예 2
2-에틸헥실 아크릴레이트(2-EHA), 2-하이드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA), 이소보르닐 아크릴레이트(IBOA), 1,3-디메틸아밀아민(DMAA), 테트라하이드로푸르푸릴 아크릴레이트(THFA), 아크릴산(AA), 1-도데실메르캅탄(DM) 및 광 개시제(Ciba社, IRGCURE 184)를 90:5:1:1:3:2:0.02:0.03(2-EHA:2-HEA:IBOA:DMAA:THFA:AA:DM:광 개시제)의 중량 비율로 균일하게 혼합하여 수지 조성물을 제조하였다.
도1을 참조하면, 상기 비교예 2에 따른 수지 조성물의 경화물은 스트레스(stress)가 약 0.1 kgf 이상이나 스트레인(strain)의 변화율이 약 2,000%에 그쳤다.
도 4를 참조하면, 상기 비교예 2에 따른 수지 조성물의 경화물은 1-도데실머캅탄(DM)의 함량이 0.010 phr이고, 25 ℃에서 저장 탄성율이 약 0.060 MPa 및 -20 ℃에서 저장 탄성율이 약 0.265 MPa 것을 알 수 있다.
또한, 상기 비교예 2에 따른 수지 조성물의 경화물은 유리 기재에 대해서 약 0.82 kg/inch의 점착력을 나타내었다.
비교예 3
2-에틸헥실 아크릴레이트(2-EHA), 2-하이드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA), 이소보르닐 아크릴레이트(IBOA), 1,3-디메틸아밀아민(DMAA), 테트라하이드로푸르푸릴 아크릴레이트(THFA), 아크릴산(AA), 1-도데실메르캅탄(DM) 및 광 개시제(Ciba社, IRGCURE 184)를 90:5:1:1:3:2:0.001:0.03(2-EHA:2-HEA:IBOA:DMAA:THFA:AA:DM:광 개시제)의 중량 비율로 균일하게 혼합하여 수지 조성물을 제조한 것을 제외하면 상기 실시예 1과 동일한 방식으로 경화물을 제조하였다.
도 4를 참조하면, 상기 비교예 3에 따른 수지 조성물의 경화물은 1-도데실머캅탄(DM)의 함량이 0.001 phr이고, 25 ℃에서 저장 탄성율이 약 0.053 MPa 및 -20 ℃에서 저장 탄성율이 약 0.210 MPa 것을 알 수 있다.
또한, 상기 비교예 3에 따른 수지 조성물의 경화물은 유리 기재에 대해서 약 0.51 kg/inch의 점착력을 나타내었다.

Claims (20)

  1. 직쇄 또는 분지쇄의 알킬 아크릴레이트를 포함하는 아크릴 단량체 성분, 카르복시기를 함유하는 아크릴레이트를 포함하는 점착성 부여제 및 분자량 조절제를 포함하고,
    상기 분자량 조절제(A1)와 점착성 부여제(A2)의 함량비(A2/A1)는 200 내지 1,500의 범위 내인 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 아크릴 단량체 성분은 히드록시기를 함유하는 아크릴레이트를 추가로 포함하는 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 아크릴 단량체 성분은 고리형의 알킬 아크릴레이트를 추가로 포함하는 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 아크릴 단량체 성분은 알킬 아민을 추가로 포함하는 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 아크릴 단량체 성분은 고리형 에테르기를 함유하는 아크릴레이트를 추가로 포함하는 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 아크릴 단량체 성분은 전체 중량 대비 80 내지 99.9 중량%로 함유되는 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 점착성 부여제는 아크릴 단량체 성분 100 중량부 대비 0.1 내지 10 중량부의 범위 내로 함유되는 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 직쇄 또는 분지쇄의 알킬 아크릴레이트는 아크릴 단량체 성분 내에서 80 내지 95 중량%의 범위 내로 포함되는 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 중합 개시제를 추가로 포함하는 수지 조성물.
  10. 제9항에 있어서, 중합 개시제를 아크릴 단량체 성분 100 중량부 대비 0.001 내지 0.1 중량부의 범위 내로 함유되는 수지 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 스트레인(Strain)의 변화율이 2,250 % 이상에서 스트레스(Stress)가 0.05 kgf 이상인 경화물을 형성하는 수지 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 상온에서 크리프(Creep)가 120% 이상 및 리커버리(Recovery)가 50% 이상인 경화물을 형성하는 수지 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 60 ℃에서 크리프(Creep)가 180% 이상 및 리커버리(Recovery)가 60% 이상인 경화물을 형성하는 수지 조성물.
  14. 제1항에 있어서, 유리(glass)에 대한 점착력이 0.9 kgf/inch 이상인 경화물을 형성하는 수지 조성물.
  15. 제1항에 있어서, 저장 탄성율(storage modulus)이 상온에서 0.05 MPa 이하이고 -20 ℃에서 0.25 MPa 이하인 경화물을 형성하는 수지 조성물.
  16. 스트레인(Strain)의 변화율이 2,250 % 이상에서 스트레스(Stress)가 0.05 kgf 이상인 광학 점착제.
  17. 제16항에 있어서, 상온에서 크리프(Creep)가 120% 이상 및 리커버리(Recovery)가 50% 이상인 광학 점착제.
  18. 제16항에 있어서, 60 ℃에서 크리프(Creep)가 180% 이상 및 리커버리(Recovery)가 60% 이상인 광학 점착제.
  19. 제16항에 있어서, 유리(glass)에 대한 점착력이 0.9 kgf/inch 이상인 광학 점착제.
  20. 제16항에 있어서, 저장 탄성율(storage modulus)이 상온에서 0.05 MPa 이하이고 -20 ℃에서 0.25 MPa 이하인 광학 점착제.
KR1020200139764A 2020-10-26 2020-10-26 수지 조성물 및 광학 점착제 KR20220055369A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20200052038A (ko) 2018-11-06 2020-05-14 주식회사 엘지화학 Oca 필름용 점착 조성물, 및 그로부터 제조된 oca 필름 및 터치 스크린 패널

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200052038A (ko) 2018-11-06 2020-05-14 주식회사 엘지화학 Oca 필름용 점착 조성물, 및 그로부터 제조된 oca 필름 및 터치 스크린 패널

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4332125A1 (en) * 2022-09-01 2024-03-06 LMS Co., Ltd. Pressure sensitive adhesive composition and optical pressure sensitive adhesive

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