TW201919450A

TW201919450A - 貼附有支撐體的印刷電路板及該印刷電路板的製造方法

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Publication number: TW201919450A
Application number: TW107109783A
Authority: TW
Inventors: 金相勳; 韓淵圭; 高永國; 吳隆
Original assignee: 南韓商三星電機股份有限公司
Priority date: 2017-11-09
Filing date: 2018-03-22
Publication date: 2019-05-16
Also published as: KR102450598B1; TWI752202B; JP2019087717A; CN109769355A; JP7088531B2; KR20190053007A

Abstract

本發明涉及一種貼附有支撐體的印刷電路板及該印刷電路板的製造方法。根據本發明的一實施例的貼附有支撐體的印刷電路板包括基板部及支撐體。基板部包括：第一外層導體圖案層；以及第一阻焊層，形成於所述第一外層導體圖案層上，並形成使所述第一外層導體圖案層的至少一部分暴露的第一開口，而且支撐體包括：罩幕圖案層，形成於第一阻焊層上，並形成有與第一開口連通的第二開口；以及支撐絕緣層，形成於所述罩幕圖案層上，並形成有與所述第二開口連通的第三開口，第一開口及所述第三開口各自的直徑越趨向下部越小。

Description

貼附有支撐體的印刷電路板及該印刷電路板的製造方法

本發明是有關於一種附有支撐體的印刷電路板及該印刷電路板的製造方法。

隨著電子產品的薄型化及小型化，應用於電子產品的封裝件也趨於薄型化及小型化。例如，隨著移動設備的薄型化及小型化，對在移動設備中利用到的記憶體等電子元件進行封裝的印刷電路板的厚度也趨於薄型化及小型化。

在印刷電路板的厚度趨於薄型化的情況下，封裝步驟中發生不良的可能性增大。

[現有技術文獻] [專利文獻] 韓國公開專利公報第10-2011-0066044號（2011.06.16）

本發明的目的在於提供一種在整個封裝步驟中易於操作且封裝良品率得到提高的貼附有支撐體的印刷電路板。

並且，本發明的另一目的在於提供一種在封裝步驟前能夠進行電檢查的貼附有支撐體的印刷電路板。

根據本發明的一實施例，貼附有支撐體的印刷電路板包括：基板部以及貼附於所述基板部的支撐體，其中，所述基板部包括：第一外層導體圖案層；以及第一阻焊層，形成於所述第一外層導體圖案層上，並形成使所述第一外層導體圖案層的至少一部分暴露的第一開口，所述支撐體包括：罩幕圖案層，形成於所述第一阻焊層上，並形成與所述第一開口連通的第二開口；以及支撐絕緣層，形成於所述罩幕圖案層上，並形成與所述第二開口連通的第三開口，所述第一開口及所述第三開口各自的直徑越趨向下部越小。

根據本發明的另一實施例，貼附有支撐體的印刷電路板包括：阻焊層，形成有使外層導體圖案層的焊盤暴露的開口；支撐體，形成於所述阻焊層上，並形成有與所述開口連通的貫通孔；以及罩幕圖案層，夾設於所述阻焊層與所述支撐體之間，並形成有使所述開口與所述貫通孔相互連通的貫通圖案，且與所述支撐體接觸的一面的至少一部分通過所述貫通孔暴露。

根據本發明的又一實施例，貼附有支撐體的印刷電路板的製造方法包括如下步驟：在載體基板的一面形成導體圖案層及層間絕緣層；形成用於覆蓋最外層的所述導體圖案層的阻焊層；在所述阻焊層形成罩幕圖案層；形成用於覆蓋所述罩幕圖案層及所述阻焊層的支撐絕緣層；以及去除所述阻焊層及所述支撐絕緣層各自的一部分而形成使最外層的所述導體圖案層的一部分暴露的開口部。

根據本發明的實施例，可以提供一種在整個封裝步驟中易於操作且封裝良品率得到提高的貼附有支撐體的印刷電路板。

並且，根據本發明的另一實施例，可以提供一種在封裝步驟前能夠進行電檢查的貼附有支撐體的印刷電路板。

本申請中使用的術語僅僅用於說明特定的實施例，並非意圖限定本發明。除非在文章脉絡上有明確不同的含義，否則單數型表述包括複數型表述。應當理解的是，在本申請中，「包括」或「具有」等術語用於指代說明書中記載的特徵、數字、步驟、操作、構成要素、部件或者其組合的存在性，並非預先排除一個或者更多個其他特徵或數字、步驟、操作、構成要素、部件或者其組合的可存在性或者可附加性。並且，在說明書全文中，「在……上」表示位於對象部分的上方或者下方，並非意指必須以重力方向為基準而位於上側。

並且，所謂的結合，在各個構成要素之間的接觸關係中，不僅表示各個構成要素之間以物理方式直接地接觸的情形，而且還使用為涵蓋如下情形的含義：其他構成夾設於各個構成要素之間，從而構成要素分別接觸於該其他構成。

附圖中示出的各個構成要素的大小及厚度被任意表示以便於描述，本發明並非必須限定於圖示情形。

以下，參閱附圖詳細說明根據本發明的貼附有支撐體的印刷電路板及其製造方法的實施例，在參閱附圖而描述的過程中，對相同或者相應的構成要素賦予相同的附圖符號，並省略與之相關的重複性說明。

貼附有支撐體的印刷電路板

（第一實施例）

圖1是示出根據本發明的第一實施例的貼附有支撐體的印刷電路板的圖。

參照圖1，根據本發明的第一實施例的貼附有支撐體的印刷電路板1000包括基板部100及支撐體200。基板部100可以包括第一外層導體圖案層11及第一阻焊層21，還可以包括第二外層導體圖案層12、層間絕緣層30及第二阻焊層22。支撐體200包括罩幕圖案層210及支撐絕緣層220。

基板部100可以是一般的封裝用印刷電路板。基板部100可以是由無芯（Coreless）製程製造的印刷電路板，然而並不限定於此。

第一外層導體圖案層11包括過孔焊盤（via pad）、信號圖案、功率圖案、接地圖案及焊接焊盤中的至少一個。

第一外層導體圖案層11可以利用電特性優異的銅（Cu）、銀（Ag）、鈀（Pd）、鋁（Al）、鎳（Ni）、鈦（Ti）、金（Au）、鉑（Pt）等形成。

第一阻焊層21形成於第一外層導體圖案層11上，並且在第一阻焊層21形成有使第一外層導體圖案層11的至少一部分暴露的第一開口310。

第一阻焊層21可通過層疊阻焊薄膜而形成。

第一阻焊層21可以利用感光性的阻焊薄膜（solder resist film）形成，然而並不限定於此。即，與通常的情況不同，本發明的第一開口310不是通過微影步驟而形成的，所以，第一阻焊層21即使不包括感光性絕緣物質也無妨。例如，第一阻焊層21還可以利用無機填料分散於熱固性絕緣樹脂的熱固性阻焊薄膜形成。後文中對第一開口310的形成方法進行描述。

第一開口310使第一外層導體圖案層11的焊接焊盤的至少一部分暴露。雖然在圖1等中將焊接焊盤的形態圖示為焊料罩幕限定（SMD：Solder Mask Defined）型，但焊接焊盤也可以形成為非焊料罩幕限定（NSMD：Non Solder Mask Defined）型。即，第一開口310還可以形成為使第一外層導體圖案層11的任意一個焊接焊盤的整體暴露的形態。

第一開口310的直徑可以越趨向下部越小。即，第一開口310的直徑可以沿著從基板部100的外側朝向基板部100的厚度方向中心的方向逐漸減小。

若後述的支撐體200從基板部100分離，則可以在第一開口310內形成焊料，以使焊料形成於第一外層導體圖案層11的焊接焊盤上。

支撐體200貼附於基板部100。支撐體200包括罩幕圖案層210及支撐絕緣層220。在記憶體等電子部件被封裝到根據本實施例的貼附有支撐體的印刷電路板1000的基板部100後，支撐體200從基板部100被去除。

罩幕圖案層210形成於第一阻焊層21上，且在罩幕圖案層210形成有與第一開口310連通的第二開口320。第二開口320貫通罩幕圖案層210。

在對第一阻焊層21形成第一開口310時，罩幕圖案層210起到罩幕的作用。即，罩幕圖案層210的圖案化形態轉印至第一阻焊層21。最終，第一開口310與第二開口320的個數相同，且第一開口310與第二開口320相互連通。

罩幕圖案層210包括：第一金屬層211，與第一阻焊層21接觸；以及第二金屬層212，形成於第一金屬層211上。第一金屬層211及第二金屬層212可以分別包括銅。例如，第一金屬層211及第二金屬層212可以分別利用銅箔形成。

第一金屬層211及第二金屬層212的厚度可以互不相同，然而並不限定於此。第一金屬層211及第二金屬層212各自的低粗糙面（光滑面（Shiny surface））可以相互接觸，使得在彼此之間的交界面能夠易於發生分離，然而並不限定於此。

對於本實施例而言，通過在第一金屬層211與第二金屬層212之間的交界面發生分離，支撐體200能夠從基板部100被去除。

在此，第一金屬層211可以包括鎳（Ni）或鈦（Ti）。例如，第一金屬層211可以利用鎳箔（Nickel Foil）形成，第二金屬層212可以利用銅箔（Copper Foil）形成。這種情況下，由於第一外層導體圖案層11與第一金屬層211包括互不相同的金屬物質，所以在去除支撐體200後通過蝕刻去除殘留於第一阻焊層21的第一金屬層211時，第一外層導體圖案層11不受影響。

支撐絕緣層220形成於罩幕圖案層210上，且在支撐絕緣層220形成有與第二開口320連通的第三開口330。第三開口330貫通支撐絕緣層220。

支撐絕緣層220支撐基板部100。因此，封裝根據本實施例的貼附有支撐體的印刷電路板1000的步驟期間內能夠易於操作。並且，即便在封裝步驟期間內被施加外部衝擊，支撐絕緣層220也能夠防止基板部100變形。

支撐絕緣層220可以包括環氧樹脂等的絕緣性樹脂。並且，支撐絕緣層220可以包括絕緣性樹脂所含有的增强材料。增强材料可以是玻璃布、玻璃纖維、無機填料及有機填料中的至少任意一種。增强材料能夠增强支撐絕緣層220的剛性並降低熱膨脹係數。

第三開口330與第二開口320連通。第一開口310、第二開口320及第三開口330相互連通而形成一個開口部300。第一外層導體圖案層11的至少一部分通過開口部300暴露於外部。

第三開口330通過噴砂（Blast）步驟而與第二開口320連通。即，研磨顆粒對支撐絕緣層220形成第三開口330，並經過預先形成的第二開口320而對第一阻焊層21形成第一開口310。

在通過噴砂步驟而對支撐絕緣層220形成第三開口330時，起到罩幕作用的抗蝕劑圖案層230可以形成於支撐絕緣層220上。在抗蝕劑圖案層230形成有貫通抗蝕劑圖案層230而與第三開口330連通的第四開口340。

第三開口330可以使接觸於支撐絕緣層220的罩幕圖案層210的一面的至少一部分暴露。在噴砂步驟中，包括金屬材料的罩幕圖案層210與包括有機材料的支撐絕緣層220的蝕刻速度可能不同。因此，罩幕圖案層210的一面可以通過第三開口330暴露。

第三開口330的直徑可以越趨向下部越小。即，第三開口330的直徑可以沿著從基板部100的外側朝向基板部100的厚度方向中心的方向逐漸減小。

根據本實施例，基板部100的第一外層導體圖案層11的至少一部分借助第一開口310、第二開口320、第三開口330及第四開口340暴露於外部。因此，支撐體200能夠在支撐基板部100的同時實現針對基板部100的電檢查。

第二外層導體圖案層12形成於第一外層導體圖案層11的下部。第二外層導體圖案層12與第一外層導體圖案層11一同構成基板部100的最外層導體圖案層。

第二外層導體圖案層12包括過孔焊盤、信號圖案、功率圖案、接地圖案及焊接焊盤中的至少一個。

第二外層導體圖案層12可以利用電特性優異的銅（Cu）、銀（Ag）、鈀（Pd）、鋁（Al）、鎳（Ni）、鈦（Ti）、金（Au）、鉑（Pt）等形成。

在封裝步驟中，在第二外層導體圖案層12可以布置有記憶體或應用處理器（AP：Application Processor）等電子部件。第二外層導體圖案層12與電子部件可以通過引線接合或覆晶接合而結合。

第二外層導體圖案層12相比於第一外層導體圖案層11可以形成為更微小的線寬及更微小的間距（pitch）。

層間絕緣層30形成於第一外層導體圖案層11與第二外層導體圖案層12之間。

層間絕緣層30可以包括環氧樹脂等的絕緣性樹脂。層間絕緣層30可以是包括感光性絕緣樹脂的感光性絕緣層。

層間絕緣層30可以包括包含在絕緣性樹脂中的增强材料。增强材料可以是玻璃布、玻璃纖維、無機填料及有機填料中的至少一個。

層間絕緣層30可以形成為多個。在層間絕緣層30形成為多個的情況下，在相鄰的層間絕緣層30之間可以形成有內層導體圖案層40。根據形成於基板部100的層間絕緣層30的數量，內層導體圖案層40可以形成為單個或多個。

內層導體圖案層40包括過孔焊盤、信號圖案、功率圖案及接地圖案中的至少一個。內層導體圖案層40可以利用電特性優異的銅（Cu）、銀（Ag）、鈀（Pd）、鋁（Al）、鎳（Ni）、鈦（Ti）、金（Au）、鉑（Pt）等形成。

第二阻焊層22以覆蓋第二外層導體圖案層12的方式形成於第二外層導體圖案層12上。

第二阻焊層22可以形成有使第二外層導體圖案層12的至少一部分暴露的開口O。

雖然在圖1等中將焊接焊盤的形態圖示為焊料罩幕限定（SMD：Solder Mask Defined）型，但焊接焊盤也可以形成為非焊料罩幕限定（NSMD：Non Solder Mask Defined）型。即，開口O也可以形成為使第二外層導體圖案層12的任意一個焊接焊盤的整體暴露的形態。

在圖1中標記的附圖符號V1是用於將第一外層導體圖案層11與內層導體圖案層40層間連接的過孔，附圖符號V2是用於將第二外層導體圖案層12與內層導體圖案層40層間連接的過孔。

因此，對根據本實施例的貼附有支撐體的印刷電路板1000而言，在封裝步驟期間內，基板部100可以被支撐體200支撐。因此，能夠更易於操作基板部100。並且，能夠防止基板部100在封裝步驟期間內發生變形。並且，由於基板部100的第一外層導體圖案層11借助第一開口310、第二開口320、第三開口330及第四開口340暴露，所以可以在封裝步驟前對基板部100的不良與否進行電檢查。

（第二實施例）

圖2是示出根據本發明的第二實施例的貼附有支撐體的印刷電路板的圖。

對於本實施例的貼附有支撐體的印刷電路板2000而言，相比於根據本發明的第一實施例的貼附有支撐體的印刷電路板1000，不同點在於第二外層導體圖案層12，以下，以此為中心進行說明。

第二外層導體圖案層12可以埋設在層間絕緣層30，並且一面暴露於層間絕緣層30的一面。即，以圖2為基準，第二外層導體圖案層12可以埋設到形成於最外層的層間絕緣層30，從而下表面暴露於最外層的層間絕緣層30的下表面。

此時，在第二外層導體圖案層12的一面可能形成有槽。

並且，第二外層導體圖案層12的平坦度可以高於第一外層導體圖案層11的平坦度。在此，平坦度可以指：以圖2為基準，第二外層導體圖案層12的下表面之間的高度的離散程度低於第一外層導體圖案層11的上表面之間的高度的離散程度。

上述的本實施例的貼附有支撐體的印刷電路板2000的特徵歸因於利用載體基板（圖5的C）製造基板部100的本發明的製造方法。

即，在載體基板的一面先形成第二外層導體圖案層12，而不是層間絕緣層30，從而，若去除載體基板，則第二外層導體圖案層12的一面暴露於最外層的層間絕緣層30的一面。並且，在去除載體基板時，載體基板的超薄銅箔殘留於基板部，在通過蝕刻去除超薄銅箔時，一並去除第二外層導體圖案層12的一部分，從而在第二外層導體圖案層12的一面可能形成槽。並且，製造步驟上，由於先形成第二外層導體圖案層12，之後再形成第一外層導體圖案層11，所以第二外層導體圖案層12的平坦度可以高於累計了製程誤差等變數的第一外層導體圖案層11的平坦度。

（第三實施例）

圖3是示出根據本發明的第三實施例的貼附有支撐體的印刷電路板的圖。

對於本實施例的貼附有支撐體的印刷電路板3000而言，相比於根據本發明的第一實施例的貼附有支撐體的印刷電路板1000，不同點在於罩幕圖案層210，以下，以此為中心進行說明。

應用於本實施例的罩幕圖案層210還包括夾設於第一金屬層211與第二金屬層212之間的離型層213。

在從基板部100去除支撐體200的過程中，為了易於分離，離型層213可以利用非黏性的物質形成。即，對於本實施例的貼附有支撐體的印刷電路板3000而言，與第一實施例的貼附有支撐體的印刷電路板1000不同，在第一金屬層211與離型層213之間的交界面發生分離。

離型層213可以利用酚醛樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂。

（第四實施例）

圖4是示出根據本發明的第四實施例的貼附有支撐體的印刷電路板的圖。

對於本實施例的貼附有支撐體的印刷電路板4000而言，相比於根據本發明的第一實施例的貼附有支撐體的印刷電路板1000，不同點在於罩幕圖案層210，以下，以此為中心進行說明。

罩幕圖案層210包括：離型層213，與第一阻焊層21接觸；金屬層214，形成於離型層213上。

因此，對於本實施例而言，分離支撐體200與基板部100時，可以在第一阻焊層21與離型層213之間的交界面進行分離。

最終，與第一實施例不同，對於本實施例而言，分離支撐體200後不需要進行去除殘留於基板部100的支撐體200的一部分構成的步驟。

應用於本實施例的離型層213及金屬層214可以直接採用第一至第三實施例中對離型層213、第一金屬層211及第二金屬層212的說明。

貼附有支撐體的印刷電路板的製造方法

圖5至圖12是依次示出根據本發明的一實施例的貼附有支撐體的印刷電路板的製造方法的圖。

根據本發明的一實施例的貼附有支撐體的印刷電路板的製造方法可以包括如下步驟：在載體基板的一面形成導體圖案層及層間絕緣層；形成用於覆蓋最外層的導體圖案層的阻焊層；在阻焊層上形成罩幕圖案層；形成用於覆蓋罩幕圖案層及阻焊層的支撐絕緣層；以及，去除阻焊層及支撐絕緣層各自的一部分而形成使最外層的導體圖案層的一部分暴露的開口部，還可以包括去除載體基板的步驟。

參照圖5，在載體基板的一面依次形成第一層間絕緣層及第一導體圖案層。

載體基板C可以是進行無芯製程時使用的常用的輔助材料。即，載體基板C可以包括：支撐芯S；載體金屬箔CF2，形成於支撐芯S的兩面；以及超薄金屬箔CF1，形成於載體金屬箔CF2。

第一層間絕緣層30可以通過在載體基板C層疊感光性絕緣薄膜而形成。並且，第一層間絕緣層30可以通過在載體基板C層疊如味之素構建薄膜（ABF：Ajinomoto Build-up Film）等的增層絕緣薄膜而形成。在本步驟的第一層間絕緣層30利用感光性絕緣薄膜形成的情況下，可以通過微影步驟進行形成對後述的第一導體圖案層與第三導體圖案層進行層間連接的過孔所需的通孔形成步驟。

第一導體圖案層40形成在層疊於載體基板C的第一層間絕緣層30的一面上。第一導體圖案層40可以通過半加成法（SAP：Semi Additive Process）、改良型半加成法（MSAP：Modified Semi Additive Process）及減成法（Subtractive Process）中的任意一種方法形成。

在第一導體圖案層40通過SAP製程形成的情況下，在本步驟中，第一導體圖案層40可以形成為包括形成於第一層間絕緣層30的無電解鍍覆層以及形成於無電解鍍覆層的電解鍍覆層的結構。在第一導體圖案層40通過MSAP製程形成的情況下，在本步驟中，第一導體圖案層40可以形成為包括形成於第一層間絕緣層30的金屬箔以及形成於金屬箔上的電解鍍覆層的結構。

第一導體圖案層40及第一層間絕緣層30分別相當於上述的根據本發明的第一實施例的貼附有支撐體的印刷電路板1000的內層導體圖案層40及最外層層間絕緣層30。

接下來，參照圖6，依次形成第二層間絕緣層及第二導體圖案層。

第二層間絕緣層30可以通過層疊感光性絕緣薄膜而形成。並且，第二層間絕緣層30可以通過層疊如味之素構建薄膜（ABF：Ajinomoto Build-up Film）等的增層絕緣薄膜而形成。

第二導體圖案層11形成於第二層間絕緣層30的一面。第二導體圖案層11可以通過半加成法（SAP：Semi Additive Process）、改良型半加成法（MSAP：Modified Semi Additive Process）及減成法（Subtractive Process）中的任意一種方法形成。

在第二導體圖案層11通過SAP製程形成的情況下，第二導體圖案層11可以形成為包括形成於第二層間絕緣層30的無電解鍍覆層以及形成於無電解鍍覆層的電解鍍覆層的結構。在第二導體圖案層11通過MSAP製程形成的情況下，第二導體圖案層11可以形成為包括形成於第二層間絕緣層30的金屬箔、形成於金屬箔的無電解鍍覆層以及形成於無電解鍍覆層的電解鍍覆層的結構。

另外，在形成第二導體圖案層11的步驟中，可以與第二導體圖案層11一同形成用於將第一導體圖案層40與第二導體圖案層11層間連接的第一過孔V1。

第一過孔V1可以通過如下方式形成：在第二層間絕緣層30通過雷射鑽孔形成第一通孔，並在第一通孔內依次形成無電解鍍覆層及電解鍍覆層。在第二層間絕緣層30包括感光性物質的情況下，可以通過微影步驟形成第一通孔。

第二導體圖案層11及第二層間絕緣層30分別相當於上述的根據本發明的第一實施例的貼附有支撐體的印刷電路板1000的第一外層導體圖案層11及最外層層間絕緣層30。

接下來，參照圖7，以覆蓋第二導體圖案層的方式形成第一阻焊層。

第一阻焊層21可以通過在第二層間絕緣層30層疊阻焊薄膜而形成。第一阻焊層21可以包括感光性物質，然而並不限定於此。

接下來，參照圖8，在第一阻焊層上形成罩幕圖案層。

罩幕圖案層210可以通過如下方式形成：在第一阻焊層21上層疊用於形成罩幕圖案層的材料210'之後，形成貫通用於形成罩幕圖案層的材料210'的第二開口320。

用於形成罩幕圖案層的材料210'可以是包括針對根據本發明的第一實施例的貼附有支撐體的印刷電路板1000而說明的第一金屬層211及第二金屬層212的結構。這種情況下，以使第一金屬層211相接於第一阻焊層21的方式層疊用於形成罩幕圖案層的材料210'。並且，用於形成罩幕圖案層的材料210'可以是包括針對根據本發明的第三實施例的貼附有支撐體的印刷電路板3000說明的第一金屬層211、第二金屬層212及離型層213的結構。這種情況下，以使第一金屬層211相接於第一阻焊層21的方式層疊用於形成罩幕圖案層的材料210'。並且，用於形成罩幕圖案層的材料210'可以是包括針對根據本發明的第四實施例的貼附有支撐體的印刷電路板4000說明的離型層213及金屬層214的結構。這種情況下，以使離型層213相接於第一阻焊層21的方式層疊用於形成罩幕圖案層的材料210'。

形成於罩幕圖案層210的第二開口320可以通過如下方式形成：在用於形成罩幕圖案層的材料210'層疊乾膜（dry film）等之後，通過微影步驟形成抗蝕劑圖案（etching resist pattern），並將蝕刻液通過形成於抗蝕劑圖案的開口接觸到用於形成罩幕圖案層的材料210'。

第二開口320與將要在第一阻焊層21形成第一開口310的位置對應地形成於罩幕圖案層210。

用於形成罩幕圖案層的材料210'可以在層疊第一阻焊層21的同時層疊於載體基板C，也可以先在載體基板C層疊第一阻焊層21後再層疊於第一阻焊層21。

接下來，參照圖9，以覆蓋罩幕圖案層的方式在罩幕圖案層及第一阻焊層上層疊支撐絕緣層。

此時，用於形成抗蝕劑圖案層的材料230'可以與支撐絕緣層220一同層疊。或者，也可以在層疊支撐絕緣層220後，再層疊用於形成抗蝕劑圖案層的材料230'。

接下來，參照圖10，從第一層間絕緣層去除載體基板，並在第一層間絕緣層形成第三導體圖案層。

載體基板C可以通過在載體金屬箔CF2與超薄金屬箔CF1之間的交界面進行分離而從第一層間絕緣層30被去除。

之後，通過快速蝕刻（Flash etching）或半蝕刻（Half etching）去除殘留於第一層間絕緣層30的超薄金屬箔CF1。此時，在超薄金屬箔CF1與第一導體圖案層40包括相同的導電物質的情況下，在本步驟中，第一導體圖案層40的一部分可能與超薄金屬箔CF1一同被去除。因此，在暴露於第一層間絕緣層30的一面的第一導體圖案層40的一面可能形成槽。

之後，在第一層間絕緣層30的一面形成第三導體圖案層12。第三導體圖案層12可以通過半加成法（SAP：Semi Additive Process）、改良型半加成法（MSAP：Modified Semi Additive Process）及減成法（Subtractive Process）中的任意一種方法形成。

之後，將使第三導體圖案層12的至少一部分暴露的第二阻焊層22層疊在第一層間絕緣層30的一面。

第三導體圖案層12相當於上述的根據本發明的第一實施例的貼附有支撐體的印刷電路板1000的第二外層導體圖案層12。

接下來，參照圖11，對用於形成抗蝕劑圖案層的材料進行圖案化而使支撐絕緣層的一部分暴露。即，在用於形成抗蝕劑圖案層的材料230'中，通過圖案化而形成有第四開口340。

考慮到與第一開口310、第二開口320及第三開口330之間的整合性，第四開口340優選地形成為大於第一開口310、第二開口320及第三開口330。

接下來，參照圖12，以抗蝕圖案層和罩幕圖案層作為罩幕而在支撐絕緣層及第一阻焊層分別形成第三開口及第一開口。

本步驟可以通過噴砂步驟進行。即，研磨顆粒研磨支撐絕緣層220而在支撐絕緣層220形成第三開口330，此時抗蝕劑圖案層230作用為罩幕。並且，研磨顆粒研磨通過第四開口340、第三開口330及第二開口320暴露的第一阻焊層21而在第一阻焊層21形成第一開口310，此時罩幕圖案層210作用為罩幕。

另外，與上述內容不同，第三開口330及第一開口310也可以通過雷射鑽孔形成。

以上，已對本發明的一個實施例進行了說明，然而但凡是在任何所屬技術領域中具有通常知識者，即可在不脫離後附的申請專利範圍中記載的本發明的思想的範圍內通過構成要素的附加、變更、删除或追加等而對本發明進行多樣的修改及變更，而這些也應認為包含於本發明的申請專利範圍內。

11‧‧‧第一外層導體圖案層(第二導體圖案層)

12‧‧‧第二外層導體圖案層(第三導體圖案層)

21‧‧‧第一阻焊層

22‧‧‧第二阻焊層

30‧‧‧層間絕緣層

40‧‧‧內層導體圖案層(第一導體圖案層)

100‧‧‧基板部

200‧‧‧支撐體

210‧‧‧罩幕圖案層

210'‧‧‧用於形成罩幕圖案層的材料

211‧‧‧第一金屬層

212‧‧‧第二金屬層

213‧‧‧離型層

214‧‧‧金屬層

220‧‧‧支撐絕緣層

230‧‧‧抗蝕劑圖案層

230'‧‧‧用於形成抗蝕劑圖案層的材料

300‧‧‧開口部

310‧‧‧第一開口

320‧‧‧第二開口

330‧‧‧第三開口

340‧‧‧第四開口

1000、2000、3000、4000‧‧‧貼附有支撐體的印刷電路板

C‧‧‧載體基板

CF1‧‧‧超薄金屬箔

CF2‧‧‧載體金屬箔

V1、V2‧‧‧過孔

O‧‧‧開口

圖1是示出根據本發明的第一實施例的貼附有支撐體的印刷電路板的圖。圖2是示出根據本發明的第二實施例的貼附有支撐體的印刷電路板的圖。圖3是示出根據本發明的第三實施例的貼附有支撐體的印刷電路板的圖。圖4是示出根據本發明的第四實施例的貼附有支撐體的印刷電路板的圖。圖5至圖12是依次示出根據本發明的一實施例的貼附有支撐體的印刷電路板的製造方法的圖。

Claims

一種貼附有支撐體的印刷電路板，包括：基板部以及貼附於所述基板部的支撐體，其中，所述基板部包括：第一外層導體圖案層；以及第一阻焊層，形成於所述第一外層導體圖案層上，並形成有使所述第一外層導體圖案層的至少一部分暴露的第一開口，所述支撐體包括：罩幕圖案層，形成於所述第一阻焊層上，並形成有與所述第一開口連通的第二開口；以及支撐絕緣層，形成於所述罩幕圖案層上，並形成有與所述第二開口連通的第三開口，所述第一開口及所述第三開口各自的直徑越趨向下部越小。
如申請專利範圍第1項所述的貼附有支撐體的印刷電路板，其中，所述第三開口使接觸於所述支撐絕緣層的所述罩幕圖案層的一面的至少一部分暴露。
如申請專利範圍第1項所述的貼附有支撐體的印刷電路板，其中，所述罩幕圖案層包括：第一金屬層，與所述第一阻焊層接觸；以及第二金屬層，形成於所述第一金屬層上。
如申請專利範圍第3項所述的貼附有支撐體的印刷電路板，其中，所述第一金屬層及所述第二金屬層分別包括銅。
如申請專利範圍第3項所述的貼附有支撐體的印刷電路板，其中，所述第一金屬層包括鎳或鈦。
如申請專利範圍第3所述的貼附有支撐體的印刷電路板，其中，所述罩幕圖案層更包括：離型層，夾設於所述第一金屬層與所述第二金屬層之間。
如申請專利範圍第1項所述的貼附有支撐體的印刷電路板，其中，所述罩幕圖案層包括：離型層，與所述第一阻焊層接觸；以及金屬層，形成於所述離型層上。
如申請專利範圍第1項所述的貼附有支撐體的印刷電路板，其中，所述基板部更包括：第二外層導體圖案層，形成於所述第一外層導體圖案層的下部；以及層間絕緣層，形成於所述第一外層導體圖案層與所述第二外層導體圖案層之間。
如申請專利範圍第8項所述的貼附有支撐體的印刷電路板，其中，所述第二外層導體圖案層的平坦度高於所述第一外層導體圖案層的平坦度。
如申請專利範圍第8項所述的貼附有支撐體的印刷電路板，其中，所述第二外層導體圖案層埋設在所述層間絕緣層，並且所述第二外層導體圖案層的一面暴露於所述層間絕緣層的一面。
如申請專利範圍第8項所述的貼附有支撐體的印刷電路板，其中，所述基板部更包括：第二阻焊層，以覆蓋所述第二外層導體圖案層的方式形成於所述第二外層導體圖案層上。
一種貼附有支撐體的印刷電路板，包括：阻焊層，形成有使外層導體圖案層的焊盤暴露的開口；支撐體，形成於所述阻焊層上，並形成有與所述開口連通的貫通孔；以及罩幕圖案層，夾設於所述阻焊層與所述支撐體之間，並形成有使所述開口與所述貫通孔相互連通的貫通圖案，且與所述支撐體接觸的一面的至少一部分通過所述貫通孔暴露。
一種貼附有支撐體的印刷電路板的製造方法，包括如下步驟：在載體基板的一面形成導體圖案層及層間絕緣層；形成用於覆蓋最外層的所述導體圖案層的阻焊層；在所述阻焊層上形成罩幕圖案層；形成用於覆蓋所述罩幕圖案層及所述阻焊層的支撐絕緣層；以及去除所述阻焊層及所述支撐絕緣層各自的一部分而形成使最外層的所述導體圖案層的一部分暴露的開口部。
如申請專利範圍第13項所述的貼附有支撐體的印刷電路板的製造方法，其中，在形成所述支撐絕緣層的步驟之後，更包括去除所述載體基板的步驟。
如申請專利範圍第13項所述的貼附有支撐體的印刷電路板的製造方法，其中，所述開口部包括：第一開口，形成於所述阻焊層；第二開口，形成於所述罩幕圖案層，並與所述第一開口連通；以及第三開口，形成於所述支撐絕緣層，並與所述第二開口連通，且使所述罩幕圖案層的至少一部分暴露。
如申請專利範圍第15項所述的貼附有支撐體的印刷電路板的製造方法，其中，在形成所述開口部的步驟中，所述第一開口與所述第三開口將所述罩幕圖案層作為罩幕而利用，並通過噴砂形成。