TW201907165A - 接觸端子、檢查夾具及檢查裝置 - Google Patents

Abstract

一種接觸端子、檢查夾具及檢查裝置。本發明包括由具有導電性的原材料形成為筒狀的筒狀體及由具有導電性的原材料分別形成為杆狀的第一中心導體及第二中心導體，第一中心導體及第二中心導體包括第一杆狀本體及第二杆狀本體、直徑大於第一杆狀本體及第二杆狀本體的第一被抱持部及第二被抱持部、及直徑大於第一杆狀本體及第二杆狀本體的第一隆起部及第二隆起部，第一中心導體及第二中心導體設置成將第一隆起部及第二隆起部的前端部分別插入至筒狀體的連結部內，且維持著在第一隆起部的前端面與第二隆起部的前端面之間隔著間隙而相對向的狀態。

Description

接觸端子、檢查夾具及檢查裝置

本發明涉及一種用於檢查對象的檢查的接觸端子、用於使所述接觸端子與檢查對象接觸的檢查夾具、以及具備所述檢查夾具的檢查裝置。

以往以來，已經知道使圓柱狀的中心導體（杆狀構件）插通至在中間位置形成有彈簧部的筒狀體（圓筒構件）的檢查裝置用的接觸端子、以及使用所述接觸端子的檢查夾具（例如，參照日本公開公報特開2013-53931號）。所述接觸端子是在使中心導體的端部從筒狀體突出的狀態下，將中心導體通過焊接或壓接（crimping）加工等而固接於筒狀體的前端附近。當成為如下狀態，即，筒狀體的一端部與電極部接觸，中心導體的另一端部抵接於檢查對象時，對應於彈簧部的彈性恢復力，對筒狀體的一端部朝向電極部施力，並且對中心導體的另一端部朝向檢查對象施力，而使接觸端子相對於電極部及檢查對象的接觸狀態穩定化。

然而，在所述檢查夾具中，是將檢查用電流從與電極部接觸的筒狀體的一端部穿過彈簧部，通電至抵接於檢查對象的中心導體的另一端部，因而導致了因對所述彈簧部通電而引起的電感（inductance）或阻抗（impedance）的增大。

本發明的目的在於提供一種接觸端子、檢查夾具及檢查裝置，能夠降低導致電感或阻抗增大的可能性。

本發明的接觸端子包括由具有導電性的原材料形成為筒狀的筒狀體、及由具有導電性的原材料分別形成為杆狀的第一中心導體及第二中心導體。所述第一中心導體包括插通至所述筒狀體一端部側的第一杆狀本體、設置於所述第一杆狀本體的基端部且直徑大於所述第一杆狀本體的直徑的第一被抱持部、以及設置於所述第一杆狀本體的前端部且直徑大於所述第一杆狀本體的直徑的第一隆起部。所述第二中心導體包括插通至所述筒狀體的另一端部側的第二杆狀本體、設置於所述第二杆狀本體的基端部且直徑大於所述第二杆狀本體的直徑的第二被抱持部、以及設置於所述第二杆狀本體的前端部且直徑大於所述第二杆狀本體的直徑的第二隆起部。所述筒狀體包括抱持所述第一被抱持部的第一抱持部、抱持所述第二被抱持部的第二抱持部、包含連設於所述第一抱持部的螺旋狀體的第一彈簧部、包含連設於所述第二抱持部的螺旋狀體的第二彈簧部、以及將所述第一彈簧部及第二彈簧部加以相互連結的筒狀的連結部。所述第一中心導體及所述第二中心導體設置成將所述第一隆起部及所述第二隆起部的前端部分別插入至所述連結部內，並且維持著在所述第一隆起部的前端面與所述第二隆起部的前端面之間隔開間隙而相對向的狀態。

根據所述構成，在檢查使用了接觸端子的基板等時，在第一杆狀本體及第二杆狀本體與筒狀體的內周面之間得以確保規定的間隙，並且第一隆起部及第二隆起部與筒狀體的連結部接觸。因此，不使電流流入至筒狀體的第一彈簧部及第二彈簧部，就可以經由連結部使第一中心導體與第二中心導體電導通。其結果為，可以降低因接觸端子的彈簧部而引起的電感或阻抗增大的可能性。

而且，在筒狀體上安裝有第一中心導體及第二中心導體的狀態下，可以利用第一杆狀本體及第二杆狀本體來加固大致整個筒狀體，所以具有能夠充分確保接觸端子的機械強度的優點。此外，由於設置成防止第一隆起部的前端部與第二隆起部的前端部抵接，並維持著第一隆起部及第二隆起部的前端面彼此隔開間隙而相對向的狀態，所以能夠降低第一彈簧部及第二彈簧部的壓縮變形在中途受阻的可能性。

並且，優選的是：所述第一抱持部及所述第二抱持部將其內表面分別壓接於所述第一被抱持部及所述第二被抱持部的周面。

根據所述構成，第一中心導體及第二中心導體與筒狀體可以使導通穩定地保持。

並且，優選的是：在所述第一抱持部及第二抱持部中的至少一個上，形成有使所述筒狀體的一部分沿圓周方向斷開的狹縫。

根據所述構成，當將第一杆狀本體及第二杆狀本體插入至筒狀體內而組裝時，可以通過使狹縫撐開位移，而使筒狀體的第一抱持部及第二抱持部彈性變形，從而將第一被抱持部及第二被抱持部容易地壓入至其中。並且，可以使第一抱持部及第二抱持部，對應於其恢復力而壓接於第一被抱持部及第二被抱持部的周面，因此具有能夠利用第一抱持部及第二抱持部分別抱持第一被抱持部及第二被抱持部，穩定地維持第一中心導體及第二中心導體相對於筒狀體的組裝狀態的優點。

並且，優選的是：所述狹縫形成為從構成所述螺旋狀體的螺旋槽的端部沿所述筒狀體的軸向延伸。

根據所述構成，具有如下優點：例如在從雷射加工機向筒狀體的周面照射雷射光而形成螺旋槽時，能夠與其連續地容易地形成所述狹縫。

並且，本發明的檢查夾具包括所述接觸端子、以及對所述接觸端子進行支撐的支撐構件。

根據所述構成，可以容易且適當地製造用於檢查包含半導體元件等的檢查對象的檢查夾具，並且可以將接觸端子相對於檢查對象的被檢查點及配線的電極等的接觸壓力設定為適當值。

此外，本發明的檢查裝置包括：所述檢查夾具；以及檢查處理部，基於使所述接觸端子與設置在檢查對象上的被檢查點接觸而獲得的電信號，進行所述檢查對象的檢查。

根據所述構成，可以容易且適當地製造用於檢查對象的檢查的檢查裝置，並且可以將接觸端子相對於半導體元件等的被檢查點及配線的電極等的接觸壓力設定為適當值。

[發明的效果] 這種構成的接觸端子、檢查夾具及檢查裝置可以降低導致電感或阻抗增大的可能性。

有以下的本發明優選實施方式的詳細說明，參照附圖，可以更清楚地理解本發明的上述及其他特徵、要素、步驟、特點和優點。

以下，基於附圖對本發明的實施方式進行說明。再者，在各圖中標注了相同符號的構成表示相同的構成，並省略其說明。

（第一實施方式） 圖1是概略性地表示具備本發明的一個實施方式的接觸端子及檢查夾具的基板檢查裝置1的構成的概念圖。基板檢查裝置1相當於檢查裝置的一例。圖1所示的基板檢查裝置1是用於檢查作為檢查對象一例的形成於基板101上的電路圖案的裝置。

基板101例如也可以是印刷配線基板、柔性基板、陶瓷多層配線基板、液晶顯示器或電漿顯示器用的電極板、半導體基板、及半導體封裝用的封裝基板或膜載體（film carrier）等各種基板。再者，檢查對象並不限於基板，例如還可以是半導體元件（積體電路（Integrated Circuit，IC））等電子零件，除此之外只要是成為進行電檢查的對象者也可以。

圖1所示的基板檢查裝置1包括檢查部4U、檢查部4D、基板固定裝置6及檢查處理部8。基板固定裝置6是以將檢查對象的基板101固定在規定位置上的方式而構成。檢查部4U、檢查部4D包括檢查夾具3U、檢查夾具3D。檢查部4U、檢查部4D通過未圖示的驅動機構，而能夠沿相互正交的X、Y、Z的三軸方向移動地支撐檢查夾具3U、檢查夾具3D，進而以Z軸為中心可轉動地支撐檢查夾具3U、檢查夾具3D。

檢查部4U位於固定在基板固定裝置6上的基板101的上方。檢查部4D位於固定在基板固定裝置6上的基板101的下方。在檢查部4U、檢查部4D上，可拆裝地配設著用於檢查形成於基板101上的電路圖案的檢查夾具3U、檢查夾具3D。檢查部4U、檢查部4D分別具備與檢查夾具3U、檢查夾具3D連接的連接器（connector）。以下，將檢查部4U、檢查部4D統稱為檢查部4。

檢查夾具3U、檢查夾具3D分別包括多個探針（接觸端子）Pr、對這些探針Pr進行支撐的支撐構件31及底板321。探針Pr相當於接觸端子的一例。在底板321上，設置有與各探針Pr的一端部接觸而導通的後述電極。檢查部4U、檢查部4D包括經由設置在底板321上的各電極將各探針Pr的後端與檢查處理部8電連接，或切換所述連接的未圖示的連接電路。

探針Pr整體上具有大致杆狀的形狀，關於其具體構成的詳細情況將在後文描述。在支撐構件31上，形成有支撐探針Pr的多個貫通孔。各貫通孔是以如下方式構成：通過配置成與被檢查點的位置相對應，而使各探針Pr的一端部與基板101的被檢查點接觸，所述被檢查點是設定在成為檢查對象的基板101的配線圖案上。例如，多個探針Pr是配設成與格子的交點位置相對應。相當於所述格子的格欞的方向是以與相互正交的X軸方向及Y軸方向相一致的方式而朝向。被檢查點包含例如配線圖案、焊錫凸塊（bump）、連接端子等。

檢查夾具3U、檢查夾具3D除了探針Pr的配置不同的方面、以及朝向檢查部4U、檢查部4D的安裝方向上下顛倒的方面以外，彼此同樣地構成。以下，將檢查夾具3U、檢查夾具3D統稱為檢查夾具3。檢查夾具3是能夠根據成為檢查對象的基板101的種類進行替換而構成。

檢查處理部8包括例如電源電路、電壓計、電流計及微型電腦（microcomputer）等。檢查處理部8對未圖示的驅動機構進行控制而使檢查部4U、檢查部4D移動、定位，使各探針Pr與基板101的各被檢查點接觸。由此，使各被檢查點與檢查處理部8電連接。

檢查處理部8在所述狀態下經由檢查夾具3的各探針Pr對基板101的各被檢查點供給檢查用的電流或電壓，並基於從各探針Pr獲得的電壓信號或電流信號，執行例如電路圖案的斷線或短路等基板101的檢查。或者，檢查處理部8也可以通過將交流的電流或電壓供給至各被檢查點而根據從各探針Pr獲得的電壓信號或電流信號，測定檢查對象的阻抗。

圖2是表示設置在圖1所示的基板檢查裝置1上的檢查部4的另一例的立體圖。圖2所示的檢查部4a是在所謂IC插座（socket）35中裝入檢查夾具3而構成。檢查部4a不具備如檢查部4的驅動機構，而設為探針Pr與安裝在IC插座35上的IC的針腳（pin）、凸塊或電極等接觸的構成。通過設置檢查部4a代替圖1所示的檢查部4U、檢查部4D，可以將檢查對象設為例如半導體元件（IC），將檢查裝置設為IC檢查裝置而構成。

圖3是表示具備圖1所示的支撐構件31及底板321的檢查夾具3的構成的一例的示意圖。圖3所示的支撐構件31例如是通過層疊板狀的支撐板31a、支撐板31b、支撐板31c而構成。以位於圖3的上方側的支撐板31a成為支撐構件31的一端部側，位於圖3的下方側的支撐板31c成為支撐構件31的另一端部側的方式而配設。並且，以貫通支撐板31a、支撐板31b、支撐板31c的方式，形成有多個貫通孔H。

在支撐板31a、支撐板31b上，分別形成有包含規定直徑的開口孔的插通孔部Ha。在支撐板31c上，形成有包含直徑小於插通孔部Ha的狹窄部Hb的貫通孔。並且，在上方側的支撐板31a上，在位於與後述底板321相對向的面側（一端部側）的部位，即在支撐構件31的一端部，形成有孔徑小於插通孔部Ha的小徑部Ha1。並且，通過使支撐板31a的小徑部Ha1及插通孔部Ha、支撐板31b的插通孔部Ha與支撐板31c的狹窄部Hb連通，而形成有貫通孔H。

再者，也可以設為如下構造：省略細徑的狹窄部Hb及小徑部Ha1，而將整個貫通孔H設為具有規定直徑的插通孔部Ha。此外，還可以取代將支撐構件31的支撐板31a、支撐板31b加以相互層疊的示例，而設為如下構成：在使支撐板31a與支撐板31b相互隔開的狀態下，例如通過支柱等來連結。並且，支撐構件31並不限於將板狀的支撐板31a、支撐板31b、支撐板31c加以層疊而構成的示例，也可以設為例如在一體的構件上設置有貫通孔H的構成。

在支撐板31a的一端部側，安裝例如由絕緣性的樹脂材料構成的底板321，利用所述底板321來堵塞貫通孔H的一端部側開口部，即小徑部Ha1的一端部側面（參照圖7）。在底板321上，在與貫通孔H的另一端部側開口部相對向的位置上，以貫通底板321的方式安裝有配線34。設定為與支撐板31a相對向的底板321的另一端部側面與配線34的端面齊平。將所述配線34的端面設為電極34a。

插入至支撐構件31的各貫通孔H而安裝的探針Pr包括：筒狀體Pa，由具有導電性的原材料形成為筒狀；以及第一中心導體Pb及第二中心導體Pc，由具有導電性的原材料形成為杆狀。

圖4是表示探針的具體構成的前視圖，圖5是將探針Pr分解成筒狀體Pa、第一中心導體Pb及第二中心導體Pc而表示的說明圖。作為筒狀體Pa，可以使用例如具有約25 μm～300 μm的外徑E2及約10 μm～250 μm的內徑E1的鎳或鎳合金的管子（tube）來形成。

例如，可以將筒狀體Pa的外徑E2設為約120 μm，將內徑E1設為約100 μm，將全長設為約1700 μm。並且，也可以設為如下構造：在筒狀體Pa的內周，施加鍍金等的鍍敷層，並且視需要對筒狀體Pa的外周進行絕緣包覆。

在筒狀體Pa的兩端部，如後所述形成有抱持第一杆狀本體Pb1及第二杆狀本體Pc1的基端部的第一抱持部Pd1及第二抱持部Pd2。並且，在第一抱持部Pd1與第二抱持部Pd2之間，遍及規定長度而形成有沿筒狀體Pa的軸向伸縮的第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2。此外，在筒狀體Pa的長度方向上的中央部，設置有將兩個第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2加以相互連結的連結部Pf。

例如，通過從省略圖示的雷射加工機，對筒狀體Pa的周壁照射雷射光，形成第一螺旋槽Pg1及第二螺旋槽Pg2，而構成包含沿筒狀體Pa的周面延伸的螺旋狀體的第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2。並且，通過使第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2變形，而使筒狀體Pa能夠沿其軸向伸縮。

再者，也可以對筒狀體Pa的周壁例如進行蝕刻而形成第一螺旋槽Pg1及第二螺旋槽Pg2，由此設置包含螺旋狀體的第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2。並且，也可以設為如下構造：設置有例如包含通過電鑄而形成的螺旋狀體的第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2。

將第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2加以相互連結的連結部Pf包含筒狀體Pa的周壁部，並且遍及規定長度而形成於筒狀體Pa的中央部，所述筒狀體Pa的周壁部是在筒狀體Pa上設置第一螺旋槽Pg1及第二螺旋槽Pg2的非形成部而殘留的部分。

第一抱持部Pd1如圖5所示，由如下的周壁構成，所述周壁利用從第一螺旋槽Pg1的一端部（圖中，第一螺旋槽Pg1的上端部）向筒狀體Pa的一端部（圖中，筒狀體Pa的上端部）與筒狀體Pa的軸向大致平行地延伸的第一狹縫Ph1，使筒狀體Pa的一部分斷開。並且，第二抱持部Pd2由如下的周壁構成，所述周壁利用從第二螺旋槽Pg2的另一端部（圖中，第二螺旋槽Pg2的下端部）向筒狀體Pa的另一端部（圖中，筒狀體Pa的下端部）與筒狀體Pa的軸向大致平行地延伸的第二狹縫Ph2，使筒狀體Pa的一部分斷開。

第一抱持部Pd1及第二抱持部Pd2具有以筒狀體Pa的長度方向上的中間點為中心的點對稱形狀。因此，以下只說明第二抱持部Pd2的具體構造，關於第一抱持部Pd1，則省略其具體構造的說明。

圖6（a）～圖6（c）表示設置在筒狀體Pa的下端部的第二抱持部Pd2的具體構成，圖6（a）是將筒狀體Pa的下端部加以放大的俯視圖，圖6（b）是從圖6（a）的下方觀察第二抱持部Pd2的端面圖。並且，圖6（c）是表示第二抱持部Pd2經展開的狀態的前視圖。

第二抱持部Pd2的展開形狀如圖6（c）所示，具有包含與第二狹縫Ph2的一側邊相對應的前端面Pd21及與第二螺旋槽Pg2的一側邊相對應的傾斜面Pd22的梯形形狀。通過設為將所述梯形狀體如圖6（b）所示彎曲成圓弧狀的構造，而由筒狀體Pa的周壁構成在一部分上具有規定寬度的斷開部的C形止動環狀的第二抱持部Pd2。

第一中心導體Pb如圖4及圖5所示，包括插通至筒狀體Pa的一端部內的第一杆狀本體Pb1、設置在其基端部的第一被抱持部Pb2、連設於所述第一被抱持部Pb2的凸緣部Pb3、連設於所述凸緣部Pb3的連接部Pb4、以及設置在第一杆狀本體Pb1的前端部的第一隆起部Pb6。

第一杆狀本體Pb1將第一杆狀本體Pb1的外徑D1設定得小於筒狀體Pa的內徑E1，以便能夠容易地插入至筒狀體Pa。例如，當筒狀體Pa的內徑E1為100 μm時，第一杆狀本體Pb1的外徑D1形成為92 μm。並且，當將第一中心導體Pb組裝至筒狀體Pa時，以成為如下狀態，即，已將前端部的第一隆起部Pb6導入至筒狀體Pa的連結部Pf內的方式，形成第一被抱持部Pb2、第一杆狀本體Pb1及第一隆起部Pb6的軸向長度。

第一隆起部Pb6的外徑D2形成為大於第一杆狀本體Pb1的外徑D1，並且形成為小於筒狀體Pa的內徑E1。並且，通過將第一隆起部Pb6的外徑D2與筒狀體Pa的內徑E1的差設定為微差，而使得在後述檢查時，筒狀體Pa的連結部Pf與第一隆起部Pb6及第二隆起部Pc6可以相互滑動地接觸，而電導通。例如，當第一杆狀本體Pb1的外徑D1為92 μm，筒狀體Pa的內徑E1為100 μm時，第一隆起部Pb6的外徑D2形成為94 μm。

第一被抱持部Pb2的外徑D3設定得稍大於筒狀體Pa的內徑E1。例如，當筒狀體Pa的內徑E1為100 μm時，第一被抱持部Pb2的外徑D3形成為103 μm。其結果為，當插入第一杆狀本體Pb1而組裝至筒狀體Pa內時，在第一抱持部Pd1被第一被抱持部Pb2撐開，而使第一抱持部Pd1的內表面壓接於所述第一被抱持部Pb2的周面的狀態下，將第一中心導體Pb組裝至筒狀體Pa。

第一中心導體Pb的凸緣部Pb3將其外徑D4設定為大於筒狀體Pa的內徑E1，並且大於第一被抱持部Pb2的外徑D3。例如，當筒狀體Pa的內徑E1為100 μm，第一被抱持部Pb2的外徑D3為103 μm時，凸緣部Pb3的外徑D4形成為125 μm。由此，當將第一杆狀本體Pb1插入至筒狀體Pa內而組裝第一中心導體Pb時，凸緣部Pb3抵接於筒狀體Pa的端部而實現第一杆狀本體Pb1的定位。

並且，如圖3所示，第一中心導體Pb的凸緣部Pb3將其外徑D4形成為小於插通孔部Ha的內徑，以使得在支撐構件31的插通孔部Ha內插入有探針Pr的筒狀體Pa的狀態下，能夠使支撐構件31支撐探針Pr。此外，通過將凸緣部Pb3的外徑D4設定得大於形成於支撐板31a上的小徑部Ha1的內徑，而使得在使支撐構件31支撐著探針Pr時，可防止第一中心導體Pb從支撐構件31脫落。

第一中心導體Pb的連接部Pb4通過將其外徑D5設定得稍細於凸緣部Pb3的外徑D4，並且小於形成於支撐板31a上的小徑部Ha1的內徑，而構成為可插通至小徑部Ha1。

並且，將連接部Pb4的全長設定得大於小徑部Ha1的長度，以便在使支撐構件31支撐著探針Pr的狀態下，成為連接部Pb4的端部從底板321的小徑部Ha1向支撐構件31的外方突出的狀態。此外，在連接部Pb4的前端部，形成有前端窄小的錐形（taper）部Pb5，在後述基板101等的檢查時，錐形部Pb5的前端面抵接於設置在底板321上的電極34a。

另一方面，第二中心導體Pc包括具有與第一中心導體Pb的第一杆狀本體Pb1、第一被抱持部Pb2同樣的形狀及外徑的第二杆狀本體Pc1、第二被抱持部Pc2。在第二杆狀本體Pc1的基端部設置有凸緣部Pc3，所述凸緣部Pc3大於第二被抱持部Pc2，並且具有稍大於第一中心導體Pb的凸緣部Pb3的外徑，例如具有130 μm左右的外徑D4’。

並且，將連設於凸緣部Pc3的連接部Pc4的前端面構成為在後述檢查時抵接。連接部Pc4通過將其外徑D6形成為稍細於凸緣部Pc3的外徑D4’，並且小於形成於支撐板31c上的狹窄部Hb的內徑，而可插入至狹窄部Hb內。

並且，將連接部Pc4的全長設定得大於支撐板31c的板厚，以使得在使探針Pr支撐於支撐構件31上的狀態下，成為連接部Pc4的端部從支撐板31c的狹窄部Hb突出至支撐構件31的外方的狀態。此外，連接部Pc4的前端面形成為大致平坦。

當將第二中心導體Pc組裝至筒狀體Pa時，以成為第二隆起部Pc6已插入至筒狀體Pa的連結部Pf內的狀態的方式，形成有第二被抱持部Pc2、第二杆狀本體Pc1及第二隆起部Pc6的軸向長度。

並且，以如下的方式，分別設定第一杆狀本體Pb1及第二杆狀本體Pc1等的全長：在已將第一中心導體Pb及第二中心導體Pc組裝至筒狀體Pa的狀態下，如圖4所示，在第一隆起部Pb6的前端面與第二隆起部Pc6的前端面之間，形成規定的間隙KG。

此外，以如下的方式，設定第一杆狀本體Pb1及第二杆狀本體Pc1等的軸向長度：在後述檢查時，將第一中心導體Pb的連接部Pb4及第二中心導體Pc的連接部Pc4分別按入至支撐構件31內時（參照圖8），也維持著第一隆起部Pb6的前端面與第二隆起部Pc6的前端面隔開規定間隔而相對向的狀態。

長度α（參照圖4）優選的是設為等於插通孔長度β（參照圖3）的值，所述長度α是將插入至形成於支撐板31a、支撐板31b上的插通孔部Ha、插通孔部Ha內而受到支撐的探針Pr的本體部長度即筒狀體Pa的全長、第一中心導體Pb的凸緣部Pb3的軸向長度、及第二中心導體Pc的凸緣部Pc3的軸向長度相加所得的長度，所述插通孔長度β是將形成於支撐板31a上的插通孔部Ha的全長與形成於支撐板31b上的插通孔部Ha的全長相加所得的值。

即，當將探針Pr的本體部長度α形成為大於支撐板31a、支撐板31b的插通孔長度β時，必須在已使筒狀體Pa的第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2壓縮變形與兩者的相差尺寸（α－β）相對應的長度的狀態下，在支撐構件31上安裝探針Pr。在所述構成中，具有防止探針Pr的搖晃，使探針Pr穩定地保持在支撐板31a、支撐板31b的插通孔部Ha、插通孔部Ha內的優點，另一方面，具有探針Pr相對於支撐構件31的安裝作業變得複雜的缺點。

另一方面，當將探針Pr的本體部長度α形成為小於支撐板31a、支撐板31b的插通孔長度β時，具有如下優點：不使筒狀體Pa的第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2壓縮變形，就可以將探針Pr容易地安裝至支撐構件31。另一方面，在支撐構件31上安裝有探針Pr的狀態下，無法避免在探針Pr的本體部與支撐板31b的插通孔部Ha之間形成間隙，因此探針Pr容易產生搖晃，從而難以使探針Pr穩定地保持於支撐板31a、支撐板31b的插通孔部Ha、插通孔部Ha內。

與此相對，當以探針Pr的本體部長度α與支撐板31a、支撐板31b的插通孔長度β相等的方式設定兩者的長度時，具有如下優點：使探針Pr相對於支撐構件31的安裝作業變得容易，並且在支撐構件31上安裝有探針Pr的狀態下，能夠防止探針Pr產生搖晃。

圖7是表示檢查夾具3的構成的一例的示意性的剖面圖，表示在支撐構件31的支撐板31a上安裝有底板321的狀態。

在支撐構件31上安裝底板321之前的狀態下，如圖3所示，第一中心導體Pb的連接部Pb4的一端部從支撐板31a稍許突出。並且，如圖7所示，當在支撐板31a的一端部側（圖7的上方側）安裝底板321後，第一中心導體Pb的一端部，即錐形部Pb5的上端面與底板321的電極34a接觸，而被按壓至支撐構件31的另一端部側。

其結果為，使筒狀體Pa的第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2壓縮而彈性變形，由此將連接部Pb4及錐形部Pb5的突出部分抵抗其所施加的力而按入至支撐構件31。並且，通過將探針Pr的一端部，即錐形部Pb5的上端面對應於第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2的所施加的力而壓接於電極34a，而使得探針Pr的一端部及電極34a保持在穩定的導電接觸狀態。

再者，在連接部Pb4的上端部，不一定必須形成前端窄小的錐形部Pb5，也可以將連接部Pb4的上端面形成為平坦面。

圖8是表示使探針Pr的另一端部壓接於作為檢查對象的基板101的凸塊BP的檢查狀態的示意性的剖面圖。圖9是本發明的接觸端子的通電狀態的說明圖，圖10是本發明的比較例的接觸端子的通電狀態的說明圖。

當檢查使用了探針Pr的基板101等時，在支撐構件31已相對於基板101而定位的狀態下，使檢查夾具3壓接於基板101後，設置在探針Pr的另一端部側的第二中心導體Pc的連接部Pc4與基板101的凸塊BP接觸，而被按壓至支撐構件31的一端部側。

其結果為，使筒狀體Pa的第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2進一步壓縮而產生彈性變形，由此將連接部Pc4的突出部分抵抗其所施加的力而按入至支撐構件31的一端部側。並且，對應於第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2的所施加的力，在探針Pr的另一端部側的面，即連接部Pc4的下端面壓接於基板101的凸塊BP的狀態下，探針Pr的另一端部與基板101的被檢查點（凸塊BP）保持在穩定的導電接觸狀態。

如上所述，設為如下構成：包括由具有導電性的原材料形成為筒狀的筒狀體Pa、以及由具有導電性的原材料形成為杆狀的第一中心導體Pb及第二中心導體Pc，所述第一中心導體Pb及第二中心導體Pc包括插通至筒狀體Pa的第一杆狀本體Pb1及第二杆狀本體Pc1，筒狀體Pa包括包含沿其周面形成的螺旋狀體的第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2、抱持所述第一杆狀本體Pb1及第二杆狀本體Pc1的基端部的第一抱持部Pd1及第二抱持部Pd2，因此可以降低在探針Pr（接觸端子）中導致電感或阻抗增大的可能性。其結果為，使用了探針Pr的檢查夾具及檢查裝置容易提高檢查的精度。

即，在第一中心導體Pb及第二中心導體Pc的前端部，設置有直徑大於第一杆狀本體Pb1及第二杆狀本體Pc1的第一隆起部Pb6及第二隆起部Pc6，因此當檢查使用了探針Pr的基板101時等，第一隆起部Pb6及第二隆起部Pc6與筒狀體Pa的連結部Pf接觸的可靠性提高。由此，可以防止對筒狀體Pa的第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2通電，從而降低電感或阻抗增大的可能性。

例如，當如圖10所示的參考例的探針PrS，設為省略了第一隆起部Pb6及第二隆起部Pc6的構造時，在檢查使用了探針PrS的基板101時等，筒狀體Pa有可能發生變形而使第一杆狀本體Pb1的中間部分Q與第一彈簧部Pe1相接觸，或者第二杆狀本體Pc1的中間部分Q與第二彈簧部Pe2相接觸。

因此，如從第二中心導體PcS的連接部Pc4通入的電流有可能如電流路徑G所示，從第二杆狀本體Pc穿過第二彈簧部Pe2、連結部Pf、第一彈簧部Pe1及第一杆狀本體Pb1，通電至第二中心導體PcS的連接部Pb4。當如上所述電流流入至第一彈簧部Pe1或第二彈簧部Pe2時，彈簧部作為線圈而發揮作用，結果使得探針的電感增大。並且，電流路徑借由彈簧部而變長，從而有可能使電阻增大，即導致阻抗增大。

與此相對，當如圖9所示的探針Pr，設置有直徑大於第一杆狀本體Pb1及第二杆狀本體Pc1的第一被抱持部Pb2及第二被抱持部Pc2、以及第一隆起部Pb6及第二隆起部Pc6時，在第一杆狀本體Pb1及第二杆狀本體Pc1與筒狀體Pa的內周面之間得以確保規定的間隙。

因此，如圖9的電流路徑F所示，從第二中心導體Pc的連接部Pc4通入的電流經過第二杆狀本體Pc1、第二隆起部Pc6、連結部Pf、第一隆起部Pb6及第一杆狀本體Pb1呈大致一條直線通電至連接部Pb4，難以生成如圖10所示的電流路徑G的從第一杆狀本體Pb1或第二杆狀本體Pc1通電至第一彈簧部Pe1或第二彈簧部Pe2的路徑。

並且，由於將第一中心導體Pb及第二中心導體Pc形成為分體，並且構成為利用設置在筒狀體Pa的兩端部的第一抱持部Pd1及第二抱持部Pd2，來分別抱持直徑大於第一杆狀本體Pb1及第二杆狀本體Pc1的第一被抱持部Pb2及第二被抱持部Pc2，所以與設為將單一的中心導體組裝至筒狀體Pa的情況相比，可以通過將構成中心導體的第一杆狀本體Pb1及第二杆狀本體Pc1的全長分別形成得較短，而使將它們插入至筒狀體Pa的兩端部而組裝第一中心導體Pb及第二中心導體Pc的作業變得容易。

此外，第一中心導體Pb及第二中心導體Pc設為將第一隆起部Pb6及第二隆起部Pc6的前端部分別導入至筒狀體Pa的連結部Pf內的構成，因此在將第一中心導體Pb及第二中心導體Pc組裝至筒狀體Pa的狀態下，可以利用第一杆狀本體Pb1及第二杆狀本體Pc1來加固大致整個筒狀體Pa，從而可以充分確保探針Pr的機械強度。

而且，當檢查使用了探針Pr的基板101等時，設置成防止第一隆起部Pb6的前端部與第二隆起部Pc6的前端部抵接，而維持著使第一隆起部Pb6及第二隆起部Pc6的前端面彼此隔開間隙而相對向的狀態（參照圖8），因此可以防止第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2的壓縮變形在中途受阻。

並且，當如第一實施方式所示將第一被抱持部Pb2及第二被抱持部Pc2的外徑D3設定得稍大於筒狀體Pa的內徑E1時，可以通過使第一抱持部Pd1及第二抱持部Pd2壓接於第一被抱持部Pb2及第二被抱持部Pc2的周面，而穩定地抱持第一中心導體Pb及第二中心導體Pc。

再者，也可以考慮將第一被抱持部Pb2及第二被抱持部Pc2的外徑D3設定為小於或等於筒狀體Pa的內徑E1，將第一抱持部Pd1及第二抱持部Pd2例如利用焊接或壓接加工等其它連接方法來與第一被抱持部Pb2及第二被抱持部Pc2連接。但是，這時，需要複雜的連接作業，因此理想的是如所述第一實施方式所述，將第一被抱持部Pb2及第二被抱持部Pc2的外徑D3設定得稍大於筒狀體Pa的內徑E1。

此外，當在第一抱持部Pd1上，設置有使筒狀體Pa的一部分沿圓周方向斷開的第一狹縫Ph1時，將第一杆狀本體Pb1插入至筒狀體Pa的一端部內而組裝時，可以通過使第一狹縫Ph1撐開位移，而使筒狀體Pa的第一抱持部Pd1彈性變形，從而將第一被抱持部Pb2容易地壓入至所述第一抱持部Pd1內。並且，可以使第一抱持部Pd1對應於其恢復力而壓接於第一被抱持部Pb2的周面，因此具有如下優點：可以利用第一抱持部Pd1抱持所述第一被抱持部Pb2，從而穩定地維持第一中心導體Pb相對於筒狀體Pa的組裝狀態。

同樣地，當在第二抱持部Pd2上，設置有使筒狀體Pa的一部分沿圓周方向斷開的第二狹縫Ph2時，將第二杆狀本體Pc1插入至筒狀體Pa的另一端部內而組裝時，可以通過使第二狹縫Ph2撐開位移，而使筒狀體Pa的第二抱持部Pd2彈性變形，從而將第二被抱持部Pc2容易地壓入至所述第二抱持部Pd2內。並且，可以使第二抱持部Pd2對應於其恢復力而壓接於第二被抱持部Pc2的周面，因此可以利用第二抱持部Pd2抱持所述第二被抱持部Pc2，從而穩定地維持第二中心導體Pc相對於筒狀體Pa的組裝狀態。

並且，當如上所述將構成第一抱持部Pd1的第一狹縫Ph1，形成為連設於構成第一彈簧部Pe1的第一螺旋槽Pg1的端部上而沿筒狀體Pa的軸向延伸，並且將構成第二抱持部Pd2的第二狹縫Ph2形成為連設於構成第二彈簧部Pe2的第二螺旋槽Pg2的端部上而沿筒狀體Pa的軸向延伸時，具有如下優點：例如在從雷射加工機對筒狀體Pa的周面照射雷射光而形成第一螺旋槽Pg1及第二螺旋槽Pg2時等，能夠與其連續地容易地形成第一狹縫Ph1及第二狹縫Ph2。

也可以取代將第一狹縫Ph1及第二狹縫Ph2構成為與筒狀體Pa的軸向大致平行地延伸的所述第一實施方式，而將第一狹縫Ph1及第二狹縫Ph2設為與筒狀體Pa的軸向成規定角度地傾斜的形狀。

此外，當如上所述將第一隆起部Pb6及第二隆起部Pc6的外徑D2設定得稍小於筒狀體Pa的內徑E1時，將第一中心導體Pb及第二中心導體Pc組裝至筒狀體Pa時，可以將第一隆起部Pb6及第二隆起部Pc6順暢地插入而組裝至筒狀體Pa內。

再者，也可以省略第一中心導體Pb的凸緣部Pb3及第二中心導體Pc的凸緣部Pc3，但是如果設為設置有所述凸緣部Pb3、凸緣部Pc3的構造，當將第一杆狀本體Pb1及第二杆狀本體Pc1插入至筒狀體Pa內而組裝第一中心導體Pb及第二中心導體Pc時，可以通過利用凸緣部Pb3、凸緣部Pc3對第一中心導體Pb及第二中心導體Pc進行定位，而容易地進行其組裝作業。

（第二實施方式） 圖11是表示本發明的第二實施方式的探針Pr’的構成的一例的示意性的剖面圖。

探針Pr’除了在筒狀體Pa的兩端部未形成第一狹縫Ph1及第二狹縫Ph2的方面以外，具備與第一實施方式的筒狀體Pa大致同樣地構成的筒狀體Pa’、以及具有與第一實施方式同樣的構成的第一中心導體Pb及第二中心導體Pc。

筒狀體Pa’包括由第一螺旋槽Pg1及第二螺旋槽Pg2構成的第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2、以及設置於所述第一彈簧部Pe1與所述第二彈簧部Pe2之間的連結部Pf。並且，在筒狀體Pa’的兩端部，設置有包含其周壁的抱持部，即沒有所述斷開部的筒狀的第一抱持部Pd1’及第二抱持部Pd2’。

當將第一中心導體Pb及第二中心導體Pc組裝至筒狀體Pa’時，將第一杆狀本體Pb1及第一隆起部Pb6、以及第二杆狀本體Pc1及第二隆起部Pc6插入至筒狀體Pa’內。並且，通過將第一被抱持部Pb2及第二被抱持部Pc2壓入至筒狀體Pa’的第一抱持部Pd1’及第二抱持部Pd2’內，使所述第一抱持部Pd1’及第二抱持部Pd2’撐開位移等，而使第一抱持部Pd1’及第二抱持部Pd2’壓接於第一被抱持部Pb2及第二被抱持部Pc2的周面。其結果為，第一被抱持部Pb2及第二被抱持部Pc2分別被第一抱持部Pd1’及第二抱持部Pd2’所抱持。

並且，以如下的方式，設定第一杆狀本體Pb1及第二杆狀本體Pc1等的全長：在已將第一中心導體Pb及第二中心導體Pc組裝至筒狀體Pa’的狀態下，如圖11所示，在第一中心導體Pb的前端面與第二中心導體Pc的前端面之間，形成規定的間隙KG。

在所述構成中，也具有如下等的優點：通過使筒狀體Pa’的第一抱持部Pd1’抱持第一杆狀本體Pb1的第一被抱持部Pb2，使筒狀體Pa’的第二抱持部Pd2’抱持第二杆狀本體Pc1的第二被抱持部Pc2，可以容易且適當地製造用於檢查半導體元件等的接觸端子，並且通過使筒狀體Pa’的第一彈簧部Pe1及第二彈簧部Pe2彈性變形，可以將接觸端子相對於半導體元件等的被檢查點及配線的電極等的接觸壓力設定為適當值。

再者，也可以設為如下構造：只省略第一狹縫Ph1及第二狹縫Ph2中的一者，而將第一狹縫Ph1及第二狹縫Ph2中的另一者設置在筒狀體Pa’上。

1‧‧‧基板檢查裝置

3、3D、3U‧‧‧檢查夾具

4、4a、4D、4U‧‧‧檢查部

6‧‧‧基板固定裝置

8‧‧‧檢查處理部

31‧‧‧支撐構件

31a、31b、31c‧‧‧支撐板

34‧‧‧配線

34a‧‧‧電極

35‧‧‧IC插座

101‧‧‧基板

321‧‧‧底板

BP‧‧‧凸塊

D1、D2、D3、D4、D4’、D5、D6‧‧‧外徑

E1‧‧‧內徑

E2‧‧‧外徑

F、G‧‧‧電流路徑

H‧‧‧貫通孔

Ha‧‧‧插通孔部

Ha1‧‧‧小徑部

Hb‧‧‧狹窄部

KG‧‧‧間隙

Pa、Pa’‧‧‧筒狀體

Pb‧‧‧第一中心導體

Pb1‧‧‧第一杆狀本體

Pb2‧‧‧第一被抱持部

Pb3、Pc3‧‧‧凸緣部

Pb4、Pc4‧‧‧連接部

Pb5‧‧‧錐形部

Pb6‧‧‧第一隆起部

Pc‧‧‧第二中心導體

Pc1‧‧‧第二杆狀本體

Pc2‧‧‧第二被抱持部

Pc6‧‧‧第二隆起部

PcS‧‧‧第二中心導體

Pd1、Pd1’‧‧‧第一抱持部

Pd2、Pd2’‧‧‧第二抱持部

Pd21‧‧‧前端面

Pd22‧‧‧傾斜面

Pe1‧‧‧第一彈簧部

Pe2‧‧‧第二彈簧部

Pf‧‧‧連結部

Pg1‧‧‧第一螺旋槽

Pg2‧‧‧第二螺旋槽

Ph1‧‧‧第一狹縫

Ph2‧‧‧第二狹縫

Pr、Pr’、PrS‧‧‧探針（接觸端子）

Q‧‧‧中間部分

X、Y、Z‧‧‧軸

α‧‧‧長度

β‧‧‧插通孔長度

圖1是概略性地表示具備本發明的一個實施方式的接觸端子及檢查夾具的基板檢查裝置的構成的立體圖。 圖2是表示設置在圖1所示的檢查裝置上的檢查部的另一例的立體圖。 圖3是表示圖1、圖2所示的檢查夾具的構成的一例的示意性的剖面圖。 圖4是表示探針（probe）的具體構成的前視圖。 圖5是表示將探針分解成筒狀體及接觸端子的構成的前視圖。 圖6（a）～圖6（c）表示設置於圖5所示的筒狀體的端部的抱持部的具體構成，圖6（a）是將筒狀體的端部加以放大的前視圖，圖6（b）是從圖6（a）的下方觀察筒狀體的端面圖，圖6（c）是表示將抱持部加以展開的狀態的前視圖。 圖7是表示在支撐構件上安裝有底板（base plate）的狀態的相當於圖3的圖。 圖8是表示將探針壓接於檢查對象上的檢查狀態的相當於圖3的圖。 圖9是本發明的接觸端子的通電狀態的說明圖。 圖10是本發明的比較例的接觸端子的通電狀態的說明圖。 圖11是表示本發明的第二實施方式的探針的一例的相當於圖4的圖。

Claims (6)

1. 一種接觸端子，包括：筒狀體，由具有導電性的原材料形成為筒狀；以及 第一中心導體及第二中心導體，由具有導電性的原材料分別形成為杆狀；所述接觸端子的特徵在於： 所述第一中心導體包括： 第一杆狀本體，具有小於所述筒狀體的內徑的外徑，插通至所述筒狀體的一端部側； 第一被抱持部，設置在所述第一杆狀本體的基端部且直徑大於所述第一杆狀本體的直徑；以及 第一隆起部，設置在所述第一杆狀本體的前端部且直徑大於所述第一杆狀本體的直徑； 所述第二中心導體包括： 第二杆狀本體，具有小於所述筒狀體的內徑的外徑，插通至所述筒狀體的另一端部側； 第二被抱持部，設置在所述第二杆狀本體的基端部且直徑大於所述第二杆狀本體的直徑；以及 第二隆起部，設置在所述第二杆狀本體的前端部且直徑大於所述第二杆狀本體的直徑； 所述筒狀體包括： 第一抱持部，抱持所述第一被抱持部； 第二抱持部，抱持所述第二被抱持部； 第一彈簧部，包含連設於所述第一抱持部的螺旋狀體； 第二彈簧部，包含連設於所述第二抱持部的螺旋狀體；以及 筒狀的連結部，將所述第一彈簧部及第二彈簧部加以相互連結；並且 所述第一中心導體及所述第二中心導體設置成將所述第一隆起部及所述第二隆起部的前端部分別導入至所述連結部內，並且維持著在所述第一隆起部的前端面與所述第二隆起部的前端面之間隔開間隙而相對向的狀態。
2. 如申請專利範圍第1項所述的接觸端子，其中 所述第一抱持部及所述第二抱持部將其內表面分別壓接於所述第一被抱持部及所述第二被抱持部的周面。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的接觸端子，其中 在所述第一抱持部及第二抱持部中的至少一個上，形成有使所述筒狀體的一部分沿圓周方向斷開的狹縫。
4. 如申請專利範圍第3項所述的接觸端子，其中所述狹縫形成為從構成所述螺旋狀體的螺旋槽的端部沿所述筒狀體的軸向延伸。
5. 一種檢查夾具，其特徵在於，包括： 根據申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的接觸端子；以及 支撐構件，對所述接觸端子進行支撐。
6. 一種檢查裝置，其特徵在於，包括： 根據申請專利範圍第5項所述的檢查夾具；以及 檢查處理部，基於使所述接觸端子與設置在檢查對象上的被檢查點接觸而獲得的電信號，進行所述檢查對象的檢查。