KR102615228B1 - 접촉 단자, 검사 지그, 및 검사 장치 - Google Patents

접촉 단자, 검사 지그, 및 검사 장치 Download PDF

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Abstract

용이하고도 적정하게 제조할 수 있는 접촉 단자, 검사 지그, 및 검사 장치를 제공한다. 도전성을 갖는 소재에 의해 통형으로 형성된 통형체(Pa)와, 도전성을 갖는 소재에 의해 각각 막대형으로 형성된 제1 중심 도체(Pb) 및 제2 중심 도체(Pc)를 구비하고, 제1 중심 도체(Pb) 및 제2 중심 도체(Pc)는, 제1 막대형 본체(Pb1) 및 제2 막대형 본체(Pc1)와, 그것보다도 대직경의 제1 피포위 지지부(Pb2) 및 제2 피포위 지지부(Pc2)와, 제1 막대형 본체(Pb1) 및 제2 막대형 본체(Pc1)보다도 대직경의 제1 팽출부(Pb6) 및 제2 팽출부(Pc6)를 갖고, 제1 중심 도체(Pb) 및 제2 중심 도체(Pc)는, 제1 팽출부(Pb6) 및 제2 팽출부(Pc6)의 선단부가 각각 통형체(Pa)의 연결부(Pf) 내에 삽입됨과 함께, 제1 팽출부(Pb6)의 선단면과 제2 팽출부(Pc6)의 선단면의 사이에 간극을 두고 서로 대향한 상태로 유지되도록 설치되어 있다.

Description

접촉 단자, 검사 지그, 및 검사 장치{CONTACT TERMINAL, INSPECTION JIG, AND INSPECTION APPARATUS}
본 발명은, 검사 대상의 검사에 사용되는 접촉 단자, 이 접촉 단자를 검사 대상에 접촉시키기 위한 검사 지그, 및 그 검사 지그를 구비한 검사 장치에 관한 것이다.
종래부터 중간 위치에 스프링부가 형성된 통형체(원통 부재)에 원기둥형의 중심 도체(막대형 부재)가 삽입 관통된, 검사 장치용 접촉 단자, 및 이 접촉 단자를 사용한 검사 지그가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이 접촉 단자는, 통형체로부터 중심 도체의 단부를 돌출시킨 상태에서, 통형체의 선단 부근에 중심 도체가 용착, 또는 코오킹 가공되는 등에 의해 고착되어 있다. 통형체의 일단부가 전극부에 접촉하고, 중심 도체의 타단부가 검사 대상에 맞닿은 상태로 되면, 스프링부의 탄성 복원력에 따라서 통형체의 일단부가 전극부에 가압됨과 함께, 중심 도체의 타단부가 검사 대상에 가압됨으로써, 전극부 및 검사 대상에 대한 접촉 단자의 접촉 상태가 안정화되도록 되어 있다.
일본 특허공개 제2013-53931호 공보
그런데, 전술한 검사 지그에서는, 검사용 전류가, 전극부에 접촉한 통형체의 일단부로부터 스프링부를 통과하여, 검사 대상에 맞닿은 중심 도체의 타단부에 통전되기 때문에, 상기 스프링부에 전류가 통전되는 것에 기인한 인덕턴스나 임피던스의 증대를 초래하고 있었다.
본 발명의 목적은, 인덕턴스나 임피던스의 증대를 초래할 우려를 저감할 수 있는 접촉 단자, 검사 지그, 및 검사 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 접촉 단자는, 도전성을 갖는 소재에 의해 통형으로 형성된 통형체와, 도전성을 갖는 소재에 의해 각각 막대형으로 형성된 제1 중심 도체 및 제2 중심 도체를 구비하고, 상기 제1 중심 도체는, 상기 통형체의 일단부측에 삽입 관통되는 제1 막대형 본체와, 당해 제1 막대형 본체의 기단부에 설치된 당해 제1 막대형 본체보다도 대직경의 제1 피포위 지지부와, 상기 제1 막대형 본체의 선단부에 설치된 당해 제1 막대형 본체보다도 대직경의 제1 팽출부를 갖고, 상기 제2 중심 도체는, 상기 통형체의 타단부측에 삽입 관통되는 제2 막대형 본체와, 당해 제2 막대형 본체의 기단부에 설치된 당해 제2 막대형 본체보다도 대직경의 제2 피포위 지지부와, 상기 제2 막대형 본체의 선단부에 설치된 당해 제2 막대형 본체보다도 대직경의 제2 팽출부를 갖고, 상기 통형체는, 상기 제1 피포위 지지부를 포위 지지하는 제1 포위 지지부와, 상기 제2 피포위 지지부를 포위 지지하는 제2 포위 지지부와, 상기 제1 포위 지지부에 연속 설치된 나선형체로 이루어지는 제1 스프링부와, 상기 제2 포위 지지부에 연속 설치된 나선형체로 이루어지는 제2 스프링부와, 당해 제1 스프링부 및 제2 스프링부를 서로 연결하는 통형의 연결부를 갖고, 상기 제1 중심 도체 및 상기 제2 중심 도체는, 상기 제1 팽출부 및 상기 제2 팽출부의 선단부가 각각 상기 연결부 내에 삽입됨과 함께, 상기 제1 팽출부의 선단면과 상기 제2 팽출부의 선단면의 사이에 간극을 두고 서로 대향한 상태로 유지되도록 설치되어 있다.
이 구성에 의하면, 접촉 단자를 사용한 기판 등의 검사 시에는, 제1 막대형 본체 및 제2 막대형 본체와 통형체의 내주면의 사이에 소정의 간극이 확보됨과 함께, 제1 팽출부 및 제2 팽출부가 통형체의 연결부에 접촉한다. 이로 인해, 통형체의 제1 스프링부 및 제2 스프링부에 전류를 흘리지 않고, 연결부를 통해 제1 중심 도체와 제2 중심 도체를 전기적으로 도통시킬 수 있다. 그 결과, 접촉 단자의 스프링부에서 인덕턴스나 임피던스가 증대될 우려를 저감시킬 수 있다.
게다가, 통형체에 제1 중심 도체 및 제2 중심 도체를 조립한 상태에서는, 제1 막대형 본체 및 제2 막대형 본체에 의해 통형체의 대략 전체를 보강할 수 있기 때문에, 접촉 단자의 기계적 강도를 충분히 확보할 수 있다는 이점이 있다. 또한, 제1 팽출부의 선단부와 제2 팽출부의 선단부가 맞닿는 것을 방지하여, 제1 팽출부 및 제2 팽출부의 선단면끼리가 간극을 두고 서로 대향한 상태로 유지되도록 설치하였기 때문에, 제1 스프링부 및 제2 스프링부의 압축 변형이 도중에 저해될 우려를 저감시킬 수 있다.
또한, 상기 제1 포위 지지부 및 상기 제2 포위 지지부는, 그 내면이 상기 제1 피포위 지지부 및 상기 제2 피포위 지지부의 둘레면에 각각 압착되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 제1 중심 도체 및 제2 중심 도체와 내통체가 도통을 안정적으로 포위 지지할 수 있다.
또한, 상기 제1 포위 지지부 및 제2 포위 지지부의 적어도 한쪽에는, 상기 통형체의 일부를 둘레 방향으로 분단하는 슬릿이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 제1 막대형 본체 및 제2 막대형 본체를 통형체 내에 삽입하여 조립할 때, 슬릿을 확대 개방 변위시킴으로써, 통형체의 제1 포위 지지부 및 제2 포위 지지부를 탄성 변형시키고, 이것에 제1 피포위 지지부 및 제2 피포위 지지부를 용이하게 압입할 수 있다. 그리고, 제1 포위 지지부 및 제2 포위 지지부를, 그 복원력에 따라서 제1 피포위 지지부 및 제2 피포위 지지부의 둘레면에 압착시킬 수 있기 때문에, 제1 포위 지지부 및 제2 포위 지지부에 의해 제1 피포위 지지부 및 제2 피포위 지지부를 각각 포위 지지하여, 통형체에 대한 제1 중심 도체 및 제2 중심 도체의 조립 상태를 안정적으로 유지할 수 있다는 이점이 있다.
또한, 상기 슬릿은, 상기 나선형체를 구성하는 나선 홈의 단부로부터 상기 통형체의 축방향으로 연장되도록 형성되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 예를 들어 레이저 가공기로부터 통형체의 둘레면에 레이저광을 조사하여 나선 홈을 형성할 때, 이것에 연속하여 상기 슬릿을 용이하게 형성할 수 있다는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 검사 지그는, 전술한 접촉 단자와, 이것을 지지하는 지지 부재를 구비한다.
이 구성에 의하면, 반도체 소자 등으로 이루어지는 검사 대상의 검사에 사용하는 검사 지그를 용이하고도 적정하게 제조할 수 있음과 함께, 검사 대상의 피검사점 및 배선의 전극 등에 대한 접촉 단자의 접촉압을 적정값으로 설정할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 검사 장치는, 전술한 검사 지그와, 상기 접촉 단자를 검사 대상에 마련된 피검사점에 접촉시킴으로써 얻어지는 전기 신호에 기초하여, 상기 검사 대상의 검사를 행하는 검사 처리부를 구비한다.
이 구성에 의하면, 검사 대상의 검사에 사용하는 검사 장치를 용이하고도 적정하게 제조할 수 있음과 함께, 반도체 소자 등의 피검사점 및 배선의 전극 등에 대한 접촉 단자의 접촉압을 적정값으로 설정할 수 있다.
이와 같은 구성의 접촉 단자, 검사 지그 및 검사 장치는, 인덕턴스나 임피던스의 증대를 초래할 우려를 저감시킬 수 있다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 접촉 단자 및 검사 지그를 구비한 기판 검사 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는, 도 1에 도시한 검사 장치에 설치된 검사부의 다른 일례를 나타내는 사시도이다.
도 3은, 도 1, 도 2에 도시한 검사 지그의 구성의 일례를 나타내는 모식적인 단면도이다.
도 4는, 프로브의 구체적 구성을 나타내는 정면도이다.
도 5는, 프로브를 통형체와 접촉 단자로 분해한 구성을 나타내는 정면도이다.
도 6은, 도 5에 도시한 통형체의 단부에 설치된 포위 지지부의 구체적 구성을 나타내고, (a)는 통형체의 단부를 확대한 정면도, (b)는 통형체를 (a)의 하방에서 본 단면도, (c)는 포위 지지부를 전개한 상태를 나타내는 정면도이다.
도 7은, 지지 부재에 베이스 플레이트가 부착된 상태를 나타내는 도 3에 상당하는 도면이다.
도 8은, 검사 대상에 프로브가 압접된 검사 상태를 나타내는 도 3에 상당하는 도면이다.
도 9는, 본 발명에 따른 접촉 단자의 통전 상태를 나타내는 설명도이다.
도 10은, 본 발명의 비교예에 따른 접촉 단자의 통전 상태를 나타내는 설명도이다.
도 11은, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 프로브의 일례를 나타내는 도 4에 상당하는 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서 동일한 부호를 붙인 구성은, 동일한 구성임을 나타내고, 그 설명을 생략한다.
(제1 실시 형태)
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 접촉 단자 및 검사 지그를 구비한 기판 검사 장치(1)의 구성을 개략적으로 나타내는 개념도이다. 기판 검사 장치(1)는 검사 장치의 일례에 상당하고 있다. 도 1에 도시한 기판 검사 장치(1)는, 검사 대상의 일례인 기판(101)에 형성된 회로 패턴을 검사하기 위한 장치이다.
기판(101)은, 예를 들어 프린트 배선 기판, 플렉시블 기판, 세라믹 다층 배선 기판, 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이용 전극판, 반도체 기판, 및 반도체 패키지용 패키지 기판이나 필름 캐리어 등 다양한 기판이어도 된다. 또한, 검사 대상은, 기판으로 한정되지 않고, 예를 들어 반도체 소자(IC: Integrated Circuit) 등의 전자 부품이어도 되며, 그 밖에도 전기적인 검사를 행하는 대상이 되는 것이면 된다.
도 1에 도시한 기판 검사 장치(1)는, 검사부(4U, 4D)와, 기판 고정 장치(6)와, 검사 처리부(8)를 구비하고 있다. 기판 고정 장치(6)는, 검사 대상의 기판(101)을 소정의 위치에 고정하도록 구성되어 있다. 검사부(4U, 4D)는, 검사 지그(3U, 3D)를 구비하고 있다. 검사부(4U, 4D)는, 구동 기구(도시생략)에 의해, 검사 지그(3U, 3D)를, 서로 직교하는 X, Y, Z의 3축 방향으로 이동 가능하게 지지하고, 또한 검사 지그(3U, 3D)를, Z축을 중심으로 회동 가능하게 지지하고 있다.
검사부(4U)는, 기판 고정 장치(6)에 고정된 기판(101)의 상방에 위치한다. 검사부(4D)는, 기판 고정 장치(6)에 고정된 기판(101)의 하방에 위치한다. 검사부(4U, 4D)에는, 기판(101)에 형성된 회로 패턴을 검사하기 위한 검사 지그(3U, 3D)가 착탈 가능하게 배치되어 있다. 검사부(4U, 4D)는, 각각, 검사 지그(3U, 3D)와 접속되는 커넥터를 구비하고 있다. 이하, 검사부(4U, 4D)를 총칭하여 검사부(4)라 칭한다.
검사 지그(3U, 3D)는, 각각, 복수의 프로브(접촉 단자) Pr과, 이들 프로브(Pr)를 지지하는 지지 부재(31)와, 베이스 플레이트(321)를 구비하고 있다. 프로브(Pr)는 접촉 단자의 일례에 상당하고 있다. 베이스 플레이트(321)에는, 각 프로브(Pr)의 일단부와 접촉하여 도통하는 후술하는 전극이 설치되어 있다. 검사부(4U, 4D)는, 베이스 플레이트(321)에 설치된 각 전극을 통해 각 프로브(Pr)의 후단부를, 검사 처리부(8)와 전기적으로 접속하거나, 그 접속을 전환하거나 하는 접속 회로(도시생략)를 구비하고 있다.
프로브(Pr)는, 전체적으로 대략 막대형의 형상을 가지며, 그 구체적인 구성의 상세에 대해서는 후술한다. 지지 부재(31)에는, 프로브(Pr)를 지지하는 복수의 관통 구멍이 형성되어 있다. 각 관통 구멍은, 검사 대상이 되는 기판(101)의 배선 패턴 위에 설정된 피검사점의 위치와 대응하도록 배치됨으로써, 각 프로브(Pr)의 일단부가 기판(101)의 피검사점에 접촉하도록 구성되어 있다. 예를 들어, 복수의 프로브(Pr)는, 격자의 교점 위치에 대응하도록 배치되어 있다. 당해 격자의 문창살에 상당하는 방향이, 서로 직교하는 X축 방향 및 Y축 방향과 일치하도록 향해져 있다. 피검사점은, 예를 들어 배선 패턴, 땜납 범프, 접속 단자 등으로 이루어져 있다.
검사 지그(3U, 3D)는, 프로브(Pr)의 배치가 상이하다는 점과, 검사부(4U, 4D)에 대한 부착 방향이 상하 반대로 된다는 점을 제외하고, 서로 마찬가지로 구성되어 있다. 이하, 검사 지그(3U, 3D)를 총칭하여 검사 지그(3)라 칭한다. 검사 지그(3)는, 검사 대상이 되는 기판(101)의 종류에 따라 교환 가능하게 구성되어 있다.
검사 처리부(8)는, 예를 들어 전원 회로, 전압계, 전류계, 및 마이크로컴퓨터 등을 구비하고 있다. 검사 처리부(8)는, 구동 기구(도시생략)를 제어하여 검사부(4U, 4D)를 이동, 위치 결정하고, 기판(101)의 각 피검사점에, 각 프로브(Pr)를 접촉시킨다. 이에 의해, 각 피검사점과, 검사 처리부(8)가 전기적으로 접속된다.
검사 처리부(8)는, 전술한 상태에서 검사 지그(3)의 각 프로브(Pr)를 통해 기판(101)의 각 피검사점에 검사용 전류 또는 전압을 공급하고, 각 프로브(Pr)로부터 얻어진 전압 신호 또는 전류 신호에 기초하여, 예를 들어 회로 패턴의 단선이나 단락 등의 기판(101)의 검사를 실행한다. 또는, 검사 처리부(8)는, 교류의 전류 또는 전압을 각 피검사점에 공급함으로써 각 프로브(Pr)로부터 얻어진 전압 신호 또는 전류 신호에 기초하여, 검사 대상의 임피던스를 측정하는 것이어도 된다.
도 2는, 도 1에 도시한 기판 검사 장치(1)에 설치된 검사부(4)의 다른 일례를 나타내는 사시도이다. 도 2에 도시한 검사부(4a)는, 소위 IC 소켓(35)에 검사 지그(3)가 내장되어 구성되어 있다. 검사부(4a)는, 검사부(4)와 같은 구동 기구를 구비하지 않고, IC 소켓(35)에 부착된 IC의 핀, 범프, 혹은 전극 등에 프로브(Pr)이 접촉하는 구성으로 되어 있다. 도 1에 도시한 검사부(4U, 4D) 대신에 검사부(4a)를 설치함으로써, 검사 대상을, 예를 들어 반도체 소자(IC)로 하고, 검사 장치를 IC 검사 장치로서 구성할 수 있다.
도 3은, 도 1에 도시한 지지 부재(31) 및 베이스 플레이트(321)를 구비한 검사 지그(3)의 구성의 일례를 나타내는 모식도이다. 도 3에 도시한 지지 부재(31)는, 예를 들어 판 형상의 지지 플레이트(31a, 31b, 31c)가 적층됨으로써 구성되어 있다. 도 3의 상방측에 위치하는 지지 플레이트(31a)가 지지 부재(31)의 일단부측이 되고, 도 3의 하방측에 위치하는 지지 플레이트(31c)가 지지 부재(31)의 타단부측이 되도록 배치되어 있다. 그리고, 지지 플레이트(31a, 31b, 31c)를 관통하도록 복수의 관통 구멍(H)이 형성되어 있다.
지지 플레이트(31a, 31b)에는, 소정 직경의 개구 구멍으로 이루어지는 삽입 관통 구멍부(Ha)가 각각 형성되어 있다. 지지 플레이트(31c)에는, 삽입 관통 구멍부(Ha)보다도 가는 직경의 협애부(Hb)로 이루어지는 관통 구멍이 형성되어 있다. 또한, 상방측의 지지 플레이트(31a)에는, 후술하는 베이스 플레이트(321)와 대향하는 면측(일단부측)에 위치하는 부위, 즉 지지 부재(31)의 일단부에는, 삽입 관통 구멍부(Ha)보다도 구멍 직경이 작은 소경부(Ha1)가 형성되어 있다. 그리고, 지지 플레이트(31a)의 소경부(Ha1) 및 삽입 관통 구멍부(Ha)와, 지지 플레이트(31b)의 삽입 관통 구멍부(Ha)와, 지지 플레이트(31c)의 협애부(Hb)가 연통됨으로써, 관통 구멍(H)이 형성되어 있다.
또한, 가는 직경의 협애부(Hb) 및 소경부(Ha1)를 생략하고, 관통 구멍(H)의 전체가 소정 직경을 갖는 삽입 관통 구멍부(Ha)로 된 구조로 하여도 된다. 또한, 지지 부재(31)의 지지 플레이트(31a, 31b)를 서로 적층한 예 대신에, 지지 플레이트(31a)와 지지 플레이트(31b)를 서로 이격시킨 상태에서, 예를 들어 지주 등에 의해 연결한 구성으로 하여도 된다. 또한, 지지 부재(31)는, 판 형상의 지지 플레이트(31a, 31b, 31c)가 적층되어 구성되는 예에 한정되지는 않으며, 예를 들어 일체의 부재에 관통 구멍(H)이 형성된 구성으로 하여도 된다.
지지 플레이트(31a)의 일단부측에는, 예를 들어 절연성의 수지 재료에 의해 구성된 베이스 플레이트(321)가 부착되고, 이 베이스 플레이트(321)에 의해 관통 구멍(H)의 일단부측 개구부, 즉 소경부(Ha1)의 일단부 측면이 폐색되도록 되어 있다(도 7 참조). 베이스 플레이트(321)에는, 관통 구멍(H)의 타단부측 개구부에 대향하는 위치에 있어서, 베이스 플레이트(321)를 관통하도록 배선(34)이 부착되어 있다. 지지 플레이트(31a)에 대향하는 베이스 플레이트(321)의 타단부 측면과, 배선(34)의 단부면이 편평하게 되도록 설정되어 있다. 이 배선(34)의 단부면이, 전극(34a)으로 되어 있다.
지지 부재(31)의 각 관통 구멍(H)에 삽입되어 부착되는 프로브(Pr)는, 도전성을 갖는 소재에 의해 통형으로 형성된 통형체(Pa)와, 도전성을 갖는 소재에 의해 막대형으로 형성되고 제1 중심 도체(Pb) 및 제2 중심 도체(Pc)를 구비하고 있다.
도 4는, 프로브의 구체적 구성을 나타내는 정면도이며, 도 5는, 프로브(Pr)를, 통형체(Pa)와, 제1 중심 도체(Pb)와, 제2 중심 도체(Pc)로 분해하여 나타내는 설명도이다. 통형체(Pa)로서는, 예를 들어 약 25 내지 300㎛의 외경 E2와, 약 10 내지 250㎛의 내경 E1을 갖는 니켈 혹은 니켈 합금의 튜브를 사용하여 형성할 수 있다.
예를 들어, 통형체(Pa)의 외경 E2를 약 120㎛, 내경 E1을 약 100㎛, 전체 길이를 약 1700㎛로 할 수 있다. 또한, 통형체(Pa)의 내주에는, 금도금 등의 도금층을 실시하고, 또한 통형체(Pa)의 외주를, 필요에 따라 절연 피복한 구조로 하여도 된다.
통형체(Pa)의 양단부에는, 후술하는 바와 같이 제1 막대형 본체(Pb1) 및 제2 막대형 본체(Pc1)의 기단부를 포위 지지하는 제1 포위 지지부(Pd1) 및 제2 포위 지지부(Pd2)가 형성되어 있다. 또한, 제1 포위 지지부(Pd1) 및 제2 포위 지지부(Pd2)의 사이에는, 통형체(Pa)의 축 방향으로 신축하는 제1 스프링부(Pe1) 및 제2 스프링부(Pe2)가 소정 길이에 걸쳐 형성되어 있다. 또한, 통형체(Pa)의 길이 방향의 중앙부에는, 양쪽 제1 스프링부(Pe1) 및 제2 스프링부(Pe2)를 서로 연결하는 연결부(Pf)가 설치되어 있다.
예를 들어, 레이저 가공기(도시생략)로부터, 통형체(Pa)의 주위벽에 레이저광을 조사하여, 제1 나선 홈(Pg1) 및 제2 나선 홈(Pg2)을 형성함으로써, 통형체(Pa)의 둘레면을 따라 연장하는 나선형체로 이루어지는 제1 스프링부(Pe1) 및 제2 스프링부(Pe2)가 구성된다. 그리고, 제1 스프링부(Pe1) 및 제2 스프링부(Pe2)를 변형시킴으로써, 통형체(Pa)를, 그 축 방향으로 신축시킬 수 있도록 되어 있다.
또한, 통형체(Pa)의 주위벽을 예를 들어 에칭하여 제1 나선 홈(Pg1) 및 제2 나선 홈(Pg2)을 형성함으로써, 나선형체로 이루어지는 제1 스프링부(Pe1) 및 제2 스프링부(Pe2)를 설치하여도 된다. 또한, 예를 들어 전주에 의해 형성된 나선형체로 이루어지는 제1 스프링부(Pe1) 및 제2 스프링부(Pe2)를 설치한 구조로 하여도 된다.
제1 스프링부(Pe1) 및 제2 스프링부(Pe2)를 서로 연결하는 연결부(Pf)는, 통형체(Pa)에 제1 나선 홈(Pg1) 및 제2 나선 홈(Pg2)의 비형성부를 설치함으로써 잔존된 통형체(Pa)의 주위벽부로 이루어지고, 통형체(Pa)의 중앙부에, 소정 길이에 걸쳐 형성되어 있다.
제1 포위 지지부(Pd1)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 나선 홈(Pg1)의 일단부(도면 중, 제1 나선 홈(Pg1)의 상단부)로부터 통형체(Pa)의 일단부(도면 중, 통형체(Pa)의 상단부)를 향하여, 통형체(Pa)의 축방향과 대략 평행하게 연장되는 제1 슬릿(Ph1)에 의해, 통형체(Pa)의 일부가 분단된 주위벽에 의해 구성되어 있다. 또한, 제2 포위 지지부(Pd2)는, 제2 나선 홈(Pg2)의 타단부(도면 중, 제2 나선 홈(Pg2)의 하단부)로부터 통형체(Pa)의 타단부(도면 중, 통형체(Pa)의 하단부)를 향하여, 통형체(Pa)의 축방향과 대략 평행하게 연장되는 제2 슬릿(Ph2)에 의해, 통형체(Pa)의 일부가 분단된 주위벽에 의해 구성되어 있다.
제1 포위 지지부(Pd1) 및 제2 포위 지지부(Pd2)는, 통형체(Pa)의 길이 방향의 중간점을 중심으로 한 점대칭 형상을 갖고 있다. 이로 인해, 제2 포위 지지부(Pd2)의 구체적 구조만을 이하에 설명하고, 제1 포위 지지부(Pd1)에 대해서는, 그 구체적 구조의 설명을 생략한다.
도 6은, 통형체(Pa)의 하단부에 설치된 제2 포위 지지부(Pd2)의 구체적 구성을 나타내며, 도 6의 (a)는, 통형체(Pa)의 하단부를 확대한 평면도이고, 도 6의 (b)는, 제2 포위 지지부(Pd2)를 도 6의 (a)의 하방에서 본 단면도이다. 또한, 도 6의 (c)는, 제2 포위 지지부(Pd2)가 전개된 상태를 나타내는 정면도이다.
제2 포위 지지부(Pd2)의 전개 형상은, 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이, 제2 슬릿(Ph2)의 일 측변에 대응한 선단면(Pd21)과, 제2 나선 홈(Pg2)의 일 측변에 대응한 경사면(Pd22)을 구비한 사다리꼴 형상을 갖고 있다. 이 사다리꼴 형상체를, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 원호 형상으로 만곡시킨 구조로 함으로써, 일부에 소정 폭의 분단부를 갖는 C형 멈춤 고리형의 제2 포위 지지부(Pd2)가 통형체(Pa)의 주위벽에 의해 구성되어 있다.
제1 중심 도체(Pb)는, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 통형체(Pa)의 일단부 내에 삽입 관통되는 제1 막대형 본체(Pb1)과, 그 기단부에 설치된 제1 피포위 지지부(Pb2)와, 이 제1 피포위 지지부(Pb2)에 연속 설치된 플랜지부(Pb3)와, 이 플랜지부(Pb3)에 연속 설치된 접속부(Pb4)와, 제1 막대형 본체(Pb1)의 선단부에 설치된 제1 팽출부(Pb6)를 구비하고 있다.
제1 막대형 본체(Pb1)은, 통형체(Pa)에 대해서 용이하게 삽입할 수 있도록, 제1 막대형 본체(Pb1)의 외경 D1이 통형체(Pa)의 내경 E1보다도 작게 설정되어 있다. 예를 들어, 통형체(Pa)의 내경 E1이 100㎛인 경우, 제1 막대형 본체(Pb1)의 외경 D1은 92㎛로 형성되어 있다. 또한, 제1 중심 도체(Pb)를 통형체(Pa)에 조립할 때, 선단부의 제1 팽출부(Pb6)가 통형체(Pa)의 연결부(Pf) 내에 도입된 상태가 되도록, 제1 피포위 지지부(Pb2), 제1 막대형 본체(Pb1) 및 제1 팽출부(Pb6)의 축방향 길이가 형성되어 있다.
제1 팽출부(Pb6)의 외경 D2는, 제1 막대형 본체(Pb1)의 외경 D1보다도 크게 형성됨과 함께, 통형체(Pa)의 내경 E1보다도 작게 형성되어 있다. 또한, 제1 팽출부(Pb6)의 외경 D2와 통형체(Pa)의 내경 E1의 차가 미소한 차이로 설정됨으로써, 후술하는 검사 시에, 통형체(Pa)의 연결부(Pf)와 제1 팽출부(Pb6) 및 제2 팽출부(Pc6)가 서로 미끄럼 이동 가능하게 접촉하여, 전기적으로 도통하도록 되어 있다. 예를 들어, 제1 막대형 본체(Pb1)의 외경 D1이 92㎛이고, 통형체(Pa)의 내경 E1이 100㎛인 경우, 제1 팽출부(Pb6)의 외경 D2는 94㎛로 형성되어 있다.
제1 피포위 지지부(Pb2)의 외경 D3은, 통형체(Pa)의 내경 E1보다도 약간 크게 설정되어 있다. 예를 들어, 통형체(Pa)의 내경 E1이 100㎛인 경우, 제1 피포위 지지부(Pb2)의 외경 D3은 103㎛로 형성되어 있다. 이 결과, 제1 막대형 본체(Pb1)를 통형체(Pa) 내에 삽입하여 조립할 때, 제1 포위 지지부(Pd1)이 제1 피포위 지지부(Pb2)에 의해 확대 개방되고, 이 제1 피포위 지지부(Pb2)의 둘레면에 제1 포위 지지부(Pd1)의 내면이 압착된 상태에서, 제1 중심 도체(Pb)가 통형체(Pa)에 조립되도록 되어 있다.
제1 중심 도체(Pb)의 플랜지부(Pb3)는, 그 외경 D4가 통형체(Pa)의 내경 E1보다도 크고, 또한 제1 피포위 지지부(Pb2)의 외경 D3보다도 크게 설정되어 있다. 예를 들어, 통형체(Pa)의 내경 E1이 100㎛이고, 제1 피포위 지지부(Pb2)의 외경 D3이 103㎛인 경우, 플랜지부(Pb3)의 외경 D4는, 125㎛로 형성되어 있다. 이에 의해, 제1 막대형 본체(Pb1)를 통형체(Pa) 내에 삽입하여 제1 중심 도체(Pb)를 조립할 때, 플랜지부(Pb3)이 통형체(Pa)의 단부에 맞닿아 제1 막대형 본체(Pb1)의 위치 결정이 이루어진다.
또한, 도 3에 도시한 바와 같이, 지지 부재(31)의 삽입 관통 구멍부(Ha) 내에 프로브(Pr)의 통형체(Pa)를 삽입한 상태에서, 지지 부재(31)에 프로브(Pr)를 지지시킬 수 있도록, 제1 중심 도체(Pb)의 플랜지부(Pb3)는, 그 외경 D4가 삽입 관통 구멍부(Ha)의 내경보다도 작게 형성되어 있다. 또한, 플랜지부(Pb3)의 외경 D4가, 지지 플레이트(31a)에 형성된 소경부(Ha1)의 내경보다도 크게 설정됨으로써, 프로브(Pr)를 지지 부재(31)에 지지시켰을 때, 제1 중심 도체(Pb)가 지지 부재(31)로부터 누락되는 것이 방지되도록 되어 있다.
제1 중심 도체(Pb)의 접속부(Pb4)는, 그 외경 D5가, 플랜지부(Pb3)의 외경 D4보다도 약간 가늘고, 또한 지지 플레이트(31a)에 형성된 소경부(Ha1)의 내경보다도 작게 설정됨으로써, 소경부(Ha1)에 삽입 관통 가능하게 구성되어 있다.
또한, 프로브(Pr)를 지지 부재(31)에 지지시킨 상태에서, 접속부(Pb4)의 단부가 베이스 플레이트(321)의 소경부(Ha1)로부터 지지 부재(31)의 외측으로 돌출된 상태가 되도록, 접속부(Pb4)의 전체 길이가, 소경부(Ha1)의 길이보다도 크게 설정되어 있다. 또한, 접속부(Pb4)의 선단부에는, 끝이 좁은 테이퍼부(Pb5)가 형성되고, 후술하는 기판(101) 등의 검사 시에, 베이스 플레이트(321)에 설치된 전극(34a)에 테이퍼부(Pb5)의 선단면이 맞닿도록 되어 있다.
한편, 제2 중심 도체(Pc)는, 제1 중심 도체(Pb)의 제1 막대형 본체(Pb1), 제1 피포위 지지부(Pb2)와 마찬가지의 형상 및 외경을 갖는 제2 막대형 본체(Pc1), 제2 피포위 지지부(Pc2)를 갖고 있다. 제2 막대형 본체(Pc1)의 기단부에는, 제2 피포위 지지부(Pc2)보다도 크고, 또한 제1 중심 도체(Pb)의 플랜지부(Pb3)보다도 약간 큰 외경, 예를 들어 130㎛ 정도의 외경 D4'를 갖는 플랜지부(Pc3)가 설치되어 있다.
그리고, 플랜지부(Pc3)에 연속 설치된 접속부(Pc4)의 선단면이, 후술하는 검사 시에, 맞닿도록 구성되어 있다. 접속부(Pc4)는, 그 외경 D6이, 플랜지부(Pc3)의 외경 D4'보다도 약간 가늘고, 또한 지지 플레이트(31c)에 형성된 협애부(Hb)의 내경보다도 작게 형성됨으로써, 협애부(Hb) 내에 삽입되도록 되어 있다.
또한, 프로브(Pr)를 지지 부재(31)에 지지시킨 상태에서, 접속부(Pc4)의 단부가 지지 플레이트(31c)의 협애부(Hb)로부터 지지 부재(31)의 외측으로 돌출된 상태가 되도록, 접속부(Pc4)의 전체 길이가 지지 플레이트(31c)의 판 두께보다도 크게 설정되어 있다. 또한, 접속부(Pc4)의 선단면은, 대략 평탄하게 형성되어 있다.
제2 중심 도체(Pc)를 통형체(Pa)에 조립할 때, 제2 팽출부(Pc6)가 통형체(Pa)의 연결부(Pf) 내에 삽입된 상태가 되도록, 제2 피포위 지지부(Pc2), 제2 막대형 본체(Pc1) 및 제2 팽출부(Pc6)의 축방향 길이가 형성되어 있다.
또한, 제1 중심 도체(Pb) 및 제2 중심 도체(Pc)를 통형체(Pa)에 조립한 상태에서, 도 4에 도시한 바와 같이 제1 팽출부(Pb6)의 선단면과, 제2 팽출부(Pc6)의 선단면의 사이에, 소정의 간극 KG가 형성되도록, 제1 막대형 본체(Pb1) 및 제2 막대형 본체(Pc1) 등의 전체 길이가 각각 설정되어 있다.
또한, 후술하는 검사 시에, 제1 중심 도체(Pb)의 접속부(Pb4)와, 제2 중심 도체(Pc)의 접속부(Pc4)가 각각 지지 부재(31) 내에 압입되었을 때(도 8 참조)에 있어서도, 제1 팽출부(Pb6)의 선단면과, 제2 팽출부(Pc6)의 선단면이 소정 간격을 두고 서로 대향한 상태로 유지되도록, 제1 막대형 본체(Pb1) 및 제2 막대형 본체(Pc1) 등의 축방향 길이가 설정되어 있다.
지지 플레이트(31a, 31b)에 형성된 삽입 관통 구멍부(Ha, Ha) 내에 삽입되어 지지되는 프로브(Pr)의 본체부 길이, 즉 통형체(Pa)의 전체 길이와, 제1 중심 도체(Pb)의 플랜지부(Pb3)의 축방향 길이와, 제2 중심 도체(Pc)의 플랜지부(Pc3)의 축방향 길이를 가산한 길이 α(도 4 참조)는, 지지 플레이트(31a)에 형성된 삽입 관통 구멍부(Ha)의 전체 길이와, 지지 플레이트(31b)에 형성된 삽입 관통 구멍부(Ha)의 전체 길이를 가산한 값인 삽입 관통 구멍 길이 β(도 3 참조)와 동등한 값으로 하는 것이 바람직하다.
즉, 프로브(Pr)의 본체부 길이 α를, 지지 플레이트(31a, 31b)의 삽입 관통 구멍 길이 β보다도 크게 형성한 경우에는, 양자의 상이 치수(α-β)에 대응한 길이만큼, 통형체(Pa)의 제1 스프링부(Pe1) 및 제2 스프링부(Pe2)를 압축 변형시킨 상태에서, 지지 부재(31)에 프로브(Pr)를 부착할 필요가 있다. 이 구성에서는, 프로브(Pr)의 흔들림을 방지하여, 지지 플레이트(31a, 31b)의 삽입 관통 구멍부(Ha, Ha) 내에 프로브(Pr)를 안정적으로 보유 지지시킬 수 있는 이점이 있는 반면, 지지 부재(31)에 대한 프로브(Pr)의 부착 작업이 번잡해진다는 결점이 있다.
한편, 프로브(Pr)의 본체부 길이 α를, 지지 플레이트(31a, 31b)의 삽입 관통 구멍 길이 β보다도 작게 형성한 경우에는, 통형체(Pa)의 제1 스프링부(Pe1) 및 제2 스프링부(Pe2)를 압축 변형시키지 않고, 지지 부재(31)에 프로브(Pr)를 용이하게 부착할 수 있다는 이점이 있다. 이 반면, 지지 부재(31)에 프로브(Pr)를 부착한 상태에서는, 프로브(Pr)의 본체부와, 지지 플레이트(31b)의 삽입 관통 구멍부(Ha)의 사이에 간극이 형성되는 것을 피할 수 없기 때문에, 프로브(Pr)에 흔들림이 발생하기 쉬워, 지지 플레이트(31a, 31b)의 삽입 관통 구멍부(Ha, Ha) 내에 프로브(Pr)를 안정적으로 보유 지지시키는 것이 곤란하다.
이에 반하여, 프로브(Pr)의 본체부 길이 α와, 지지 플레이트(31a, 31b)의 삽입 관통 구멍 길이 β가 동등해지도록, 양자의 길이를 설정한 경우에는, 지지 부재(31)에 대한 프로브(Pr)의 부착 작업을 용이화하면서, 지지 부재(31)에 프로브(Pr)를 부착한 상태에서, 프로브(Pr)에 흔들림이 발생하는 것을 방지할 수 있다는 이점이 있다.
도 7은, 검사 지그(3)의 구성의 일례를 나타내는 모식적인 단면도로서, 지지 부재(31)의 지지 플레이트(31a)에 베이스 플레이트(321)를 부착한 상태를 나타내고 있다.
지지 부재(31)에 베이스 플레이트(321)가 부착되기 전의 상태에서는, 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 중심 도체(Pb)의 접속부(Pb4)는 그 일단부가 지지 플레이트(31a)로부터 약간 돌출되어 있다. 그리고, 도 7에 도시한 바와 같이, 지지 플레이트(31a)의 일단부측(도 7의 상방측)에 베이스 플레이트(321)가 부착되면, 제1 중심 도체(Pb)의 일단부, 즉 테이퍼부(Pb5)의 상단부면이, 베이스 플레이트(321)의 전극(34a)에 접촉하여, 지지 부재(31)의 타단부측에 압박된다.
이 결과, 통형체(Pa)의 제1 스프링부(Pe1) 및 제2 스프링부(Pe2)가 압축되어 탄성 변형됨으로써, 그 가압력에 저항하여 접속부(Pb4) 및 테이퍼부(Pb5)의 돌출 부분이, 지지 부재(31)에 압입된다. 또한, 프로브(Pr)의 일단부, 즉 테이퍼부(Pb5)의 상단부면이, 제1 스프링부(Pe1) 및 제2 스프링부(Pe2)의 가압력에 따라서 전극(34a)에 압접됨으로써, 프로브(Pr)의 일단부와 전극(34a)이 안정된 도전 접촉 상태로 유지된다.
또한, 접속부(Pb4)의 상단부에, 반드시 끝이 좁은 테이퍼부(Pb5)를 형성할 필요는 없으며, 접속부(Pb4)의 상단부면을 평탄면에 형성하여도 된다.
도 8은, 검사 대상인 기판(101)의 범프 BP에 프로브(Pr)의 타단부가 압접된 검사 상태를 나타내는 모식적인 단면도이다. 도 9는, 본 발명에 따른 접촉 단자의 통전 상태를 설명도이며, 도 10은, 본 발명의 비교예에 따른 접촉 단자의 통전 상태를 설명도이다.
프로브(Pr)를 사용한 기판(101) 등의 검사 시에, 지지 부재(31)가 기판(101)에 대해서 위치 결정된 상태에서, 검사 지그(3)가 기판(101)에 압접되면, 프로브(Pr)의 타단부측에 설치된 제2 중심 도체(Pc)의 접속부(Pc4)가, 기판(101)의 범프 BP에 접촉하여, 지지 부재(31)의 일단부측에 압박된다.
이 결과, 통형체(Pa)의 제1 스프링부(Pe1) 및 제2 스프링부(Pe2)가 더 압축되어 탄성 변형됨으로써, 그 가압력에 저항하여, 접속부(Pc4)의 돌출 부분이 지지 부재(31)의 일단부측에 압입된다. 그리고, 제1 스프링부(Pe1) 및 제2 스프링부(Pe2)의 가압력에 따라서, 프로브(Pr)의 타단부측의 면, 즉 접속부(Pc4)의 하단부면이 기판(101)의 범프 BP에 압접된 상태에서, 프로브(Pr)의 타단부와 기판(101)의 피검사점(범프 BP)이 안정된 도전 접촉 상태로 유지된다.
이와 같이, 도전성을 갖는 소재에 의해 통형으로 형성된 통형체(Pa)와, 도전성을 갖는 소재에 의해 막대형으로 형성된 제1 중심 도체(Pb) 및 제2 중심 도체(Pc)를 구비하고, 이 제1 중심 도체(Pb) 및 제2 중심 도체(Pc)가, 통형체(Pa)에 삽입 관통되는 제1 막대형 본체(Pb1) 및 제2 막대형 본체(Pc1)을 갖고, 통형체(Pa)가, 그 둘레면을 따라 형성된 나선형체로 이루어지는 제1 스프링부(Pe1) 및 제2 스프링부(Pe2)와, 상기 제1 막대형 본체(Pb1) 및 제2 막대형 본체(Pc1)의 기단부를 포위 지지하는 제1 포위 지지부(Pd1) 및 제2 포위 지지부(Pd2)를 갖는 구성으로 하였기 때문에, 프로브(Pr)(접촉 단자)에 있어서 인덕턴스나 임피던스의 증대를 초래할 우려를 저감시킬 수 있다. 그 결과, 프로브(Pr)를 사용한 검사 지그, 및 검사 장치는, 검사의 정밀도를 향상시키는 것이 용이해진다.
즉, 제1 중심 도체(Pb) 및 제2 중심 도체(Pc)의 선단부에, 제1 막대형 본체(Pb1) 및 제2 막대형 본체(Pc1)보다도 대직경의 제1 팽출부(Pb6) 및 제2 팽출부(Pc6)를 설치하였기 때문에, 프로브(Pr)를 사용한 기판(101)의 검사 시 등에, 제1 팽출부(Pb6) 및 제2 팽출부(Pc6)가 통형체(Pa)의 연결부(Pf)에 대해서 접촉할 확실성이 향상된다. 이에 의해, 통형체(Pa)의 제1 스프링부(Pe1) 및 제2 스프링부(Pe2)에 통전되는 것을 방지하여, 인덕턴스나 임피던스가 증대할 우려를 저감시킬 수 있다.
예를 들어, 도 10에 도시한 참고예에 따른 프로브(PrS)와 같이, 제1 팽출부(Pb6) 및 제2 팽출부(Pc6)를 생략한 구조로 한 경우, 프로브(PrS)를 사용한 기판(101)의 검사 시 등에, 통형체(Pa)가 변형되어 제1 막대형 본체(Pb1)의 중간 부분 Q가 제1 스프링부(Pe1)에 접촉하거나, 제2 막대형 본체(Pc1)의 중간 부분 Q가 제2 스프링부(Pe2)에 접촉하거나 할 우려가 있다.
이로 인해, 제2 중심 도체(Pc)S의 접속부(Pc4)로부터 통전된 전류는, 전류 경로 G에 도시한 바와 같이, 제2 막대형 본체(Pc)로부터 제2 스프링부(Pe2), 연결부(Pf), 제1 스프링부(Pe1) 및 제1 막대형 본체(Pb1)를 통과하고, 제2 중심 도체(Pc)S의 접속부(Pb4)에 통전될 우려가 있다. 이와 같이 제1 스프링부(Pe1)나 제2 스프링부(Pe2)에 전류가 흐르면, 스프링부가 코일로서 작용하는 결과 프로브의 인덕턴스가 증대한다. 또한, 스프링부에서 전류 경로가 길어짐으로써 전기 저항이 증대되어, 즉 임피던스의 증대를 초래할 우려가 있다.
이에 반하여, 도 9에 도시한 프로브(Pr)와 같이 제1 막대형 본체(Pb1) 및 제2 막대형 본체(Pc1)보다도 대직경의 제1 피포위 지지부(Pb2) 및 제2 피포위 지지부(Pc2)와, 제1 팽출부(Pb6) 및 제2 팽출부(Pc6)를 설치한 경우에는, 제1 막대형 본체(Pb1) 및 제2 막대형 본체(Pc1)와 통형체(Pa)의 내주면의 사이에 소정의 간극이 확보된다.
따라서, 도 9의 전류 경로 F에 도시한 바와 같이, 제2 중심 도체(Pc)의 접속부(Pc4)로부터 통전된 전류는, 제2 막대형 본체(Pc1), 제2 팽출부(Pc6), 연결부(Pf), 제1 팽출부(Pb6), 및 제1 막대형 본체(Pb1)를 거쳐 대략 일직선으로 접속부(Pb4)로 통전되고, 도 10에 도시한 전류 경로 G와 같이 제1 막대형 본체(Pb1) 또는 제2 막대형 본체(Pc1)로부터 제1 스프링부(Pe1) 또는 제2 스프링부(Pe2)에 통전되는 경로는 발생하기 어렵다.
또한, 제1 중심 도체(Pb)와, 제2 중심 도체(Pc)를 별개로 형성하고, 통형체(Pa)의 양단부에 설치된 제1 포위 지지부(Pd1) 및 제2 포위 지지부(Pd2)에 의해, 제1 막대형 본체(Pb1) 및 제2 막대형 본체(Pc1)보다도 대직경의 제1 피포위 지지부(Pb2) 및 제2 피포위 지지부(Pc2)를 각각 포위 지지하도록 구성하였기 때문에, 단일의 중심 도체를 통형체(Pa)에 조립하도록 한 경우에 비해, 중심 도체를 구성하는 제1 막대형 본체(Pb1) 및 제2 막대형 본체(Pc1)의 전체 길이를 각각 짧게 형성함으로써, 이들을 통형체(Pa)의 양단부에 삽입하여 제1 중심 도체(Pb) 및 제2 중심 도체(Pc)를 조립하는 작업을 용이화할 수 있다.
또한, 제1 중심 도체(Pb) 및 제2 중심 도체(Pc)는, 제1 팽출부(Pb6) 및 제2 팽출부(Pc6)의 선단부가 각각 통형체(Pa)의 연결부(Pf) 내에 도입되는 구성으로 하였기 때문에, 통형체(Pa)에 제1 중심 도체(Pb) 및 제2 중심 도체(Pc)를 조립한 상태에서는, 제1 막대형 본체(Pb1) 및 제2 막대형 본체(Pc1)에 의해 통형체(Pa)의 대략 전체를 보강할 수 있어, 프로브(Pr)의 기계적 강도를 충분히 확보할 수 있다.
게다가, 프로브(Pr)를 사용한 기판(101) 등의 검사 시에, 제1 팽출부(Pb6)의 선단부와 제2 팽출부(Pc6)의 선단부가 맞닿는 것을 방지하여, 제1 팽출부(Pb6) 및 제2 팽출부(Pc6)의 선단면끼리가 간극을 이격하여 서로 대향한 상태로 유지되도록 설치하였기 때문에(도 8 참조), 제1 스프링부(Pe1) 및 제2 스프링부(Pe2)의 압축 변형이 도중에 저해되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제1 실시 형태에 나타낸 바와 같이 제1 피포위 지지부(Pb2) 및 제2 피포위 지지부(Pc2)의 외경 D3을 통형체(Pa)의 내경 E1보다도 약간 크게 설정한 경우에는, 제1 피포위 지지부(Pb2) 및 제2 피포위 지지부(Pc2)의 둘레면에, 제1 포위 지지부(Pd1) 및 제2 포위 지지부(Pd2)를 압착시킴으로써, 제1 중심 도체(Pb) 및 제2 중심 도체(Pc)를 안정적으로 포위 지지하는 것이 가능하다.
또한, 제1 피포위 지지부(Pb2) 및 제2 피포위 지지부(Pc2)의 외경 D3을 통형체(Pa)의 내경 E1 이하로 설정하고, 제1 포위 지지부(Pd1) 및, 제2 포위 지지부(Pd2)를, 예를 들어 용착, 혹은 코오킹 가공 등, 다른 접속 수단에 의해 제1 피포위 지지부(Pb2) 및 제2 피포위 지지부(Pc2)에 접속하는 것도 고려된다. 그러나, 이 경우에는, 번잡한 접속 작업이 필요하기 때문에, 전술한 제1 실시 형태와 같이, 제1 피포위 지지부(Pb2) 및 제2 피포위 지지부(Pc2)의 외경 D3을 통형체(Pa)의 내경 E1보다도 약간 크게 설정하는 것이 바람직하다.
또한, 제1 포위 지지부(Pd1)에, 통형체(Pa)의 일부를 둘레 방향으로 분단하는 제1 슬릿(Ph1)을 형성한 경우에는, 제1 막대형 본체(Pb1)를 통형체(Pa)의 일단부 내에 삽입하여 조립할 때, 제1 슬릿(Ph1)을 확대 개방 변위시킴으로써, 통형체(Pa)의 제1 포위 지지부(Pd1)을 탄성 변형시키고, 이 제1 포위 지지부(Pd1) 내에 제1 피포위 지지부(Pb2)를 용이하게 압입할 수 있다. 그리고, 제1 포위 지지부(Pd1)을, 그 복원력에 따라서 제1 피포위 지지부(Pb2)의 둘레면에 압착시킬 수 있기 때문에, 이 제1 피포위 지지부(Pb2)를 제1 포위 지지부(Pd1)에 의해 포위 지지하여, 통형체(Pa)에 대한 제1 중심 도체(Pb)의 조립 상태를 안정적으로 유지할 수 있다는 이점이 있다.
마찬가지로, 제2 포위 지지부(Pd2)에, 통형체(Pa)의 일부를 둘레 방향으로 분단하는 제2 슬릿(Ph2)을 형성한 경우에는, 제2 막대형 본체(Pc1)을 통형체(Pa)의 타단부 내에 삽입하여 조립할 때, 제2 슬릿(Ph2)을 확대 개방 변위시킴으로써, 통형체(Pa)의 제2 포위 지지부(Pd2)를 탄성 변형시키고, 이 제2 포위 지지부(Pd2) 내에 제2 피포위 지지부(Pc2)를 용이하게 압입할 수 있다. 그리고, 제2 포위 지지부(Pd2)를, 그 복원력에 따라서 제2 피포위 지지부(Pc2)의 둘레면에 압착시킬 수 있기 때문에, 이 제2 피포위 지지부(Pc2)를 제2 포위 지지부(Pd2)에 의해 포위 지지하여, 통형체(Pa)에 대한 제2 중심 도체(Pc)의 조립 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이 제1 포위 지지부(Pd1)을 구성하는 제1 슬릿(Ph1)을, 제1 스프링부(Pe1)을 구성하는 제1 나선 홈(Pg1)의 단부에 연속 형성하여 통형체(Pa)의 축방향으로 연장되도록 형성하고, 또한 제2 포위 지지부(Pd2)를 구성하는 제2 슬릿(Ph2)을, 제2 스프링부(Pe2)를 구성하는 제2 나선 홈(Pg2)의 단부에 연속 형성하여 통형체(Pa)의 축방향으로 연장되도록 형성한 경우에는, 예를 들어 레이저 가공기로부터 통형체(Pa)의 둘레면에 레이저광을 조사하여 제1 나선 홈(Pg1) 및 제2 나선 홈(Pg2)을 형성할 때 등에, 이것에 연속하여 제1 슬릿(Ph1) 및 제2 슬릿(Ph2)을 용이하게 형성할 수 있다는 이점이 있다.
제1 슬릿(Ph1) 및 제2 슬릿(Ph2)을 통형체(Pa)의 축방향과 대략 평행하게 연장되도록 구성한 전술한 제1 실시 형태 대신에, 제1 슬릿(Ph1) 및 제2 슬릿(Ph2)을 통형체(Pa)의 축방향과 소정 각도로 경사시킨 형상으로 하여도 된다.
또한, 전술한 바와 같이 제1 팽출부(Pb6) 및 제2 팽출부(Pc6)의 외경 D2를, 통형체(Pa)의 내경 E1보다도 약간 작게 설정한 경우에는, 통형체(Pa)에 제1 중심 도체(Pb) 및 제2 중심 도체(Pc)를 조립할 때, 제1 팽출부(Pb6) 및 제2 팽출부(Pc6)를 통형체(Pa) 내에 원활하게 삽입하여 조립할 수 있다.
또한, 제1 중심 도체(Pb)의 플랜지부(Pb3) 및 제2 중심 도체(Pc)의 플랜지부(Pc3)를 생략하는 것도 가능하지만, 이 플랜지부(Pb3, Pc3)를 설치한 구조로 하면, 제1 막대형 본체(Pb1) 및 제2 막대형 본체(Pc1)을 통형체(Pa) 내에 삽입하여 제1 중심 도체(Pb) 및 제2 중심 도체(Pc)를 조립할 때, 플랜지부(Pb3, Pc3)에 의해 제1 중심 도체(Pb) 및 제2 중심 도체(Pc)를 위치 결정함으로써, 그 조립 작업을 용이하게 행할 수 있다.
(제2 실시 형태)
도 11은, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 프로브(Pr')의 구성의 일례를 나타내는 모식적인 단면도이다.
프로브(Pr')는, 통형체(Pa)의 양단부에 제1 슬릿(Ph1) 및 제2 슬릿(Ph2)가 형성되어 있지 않은 점을 제외하고 제1 실시 형태의 통형체(Pa)와 대략 마찬가지로 구성된 통형체(Pa')와, 제1 실시 형태와 마찬가지의 구성을 갖는 제1 중심 도체(Pb) 및 제2 중심 도체(Pc)를 구비하고 있다.
통형체(Pa')는, 제1 나선 홈(Pg1) 및 제2 나선 홈(Pg2)에 의해 구성된 제1 스프링부(Pe1) 및 제2 스프링부(Pe2)와, 그 사이에 설치된 연결부(Pf)를 갖고 있다. 또한, 통형체(Pa')의 양단부에는, 그 주위벽으로 이루어지는 포위 지지부, 즉 전술한 분단부가 없는 통형의 제1 포위 지지부(Pd1') 및 제2 포위 지지부(Pd2')가 설치되어 있다.
제1 중심 도체(Pb) 및 제2 중심 도체(Pc)를 통형체(Pa')에 조립할 때에는, 제1 막대형 본체(Pb1) 및 제1 팽출부(Pb6)과, 제2 막대형 본체(Pc1) 및 제2 팽출부(Pc6)를, 통형체(Pa') 내에 삽입한다. 그리고, 제1 피포위 지지부(Pb2) 및 제2 피포위 지지부(Pc2)를 통형체(Pa')의 제1 포위 지지부(Pd1') 및 제2 포위 지지부(Pd2') 내에 압입하고, 이 제1 포위 지지부(Pd1') 및 제2 포위 지지부(Pd2')를 확대 개방 변위시키는 등에 의해, 제1 피포위 지지부(Pb2) 및 제2 피포위 지지부(Pc2)의 둘레면에 제1 포위 지지부(Pd1') 및 제2 포위 지지부(Pd2')를 압착시킨다. 이 결과, 제1 피포위 지지부(Pb2) 및 제2 피포위 지지부(Pc2)가, 제1 포위 지지부(Pd1') 및 제2 포위 지지부(Pd2')에 의해 각각 포위 지지되도록 되어 있다.
또한, 제1 중심 도체(Pb) 및 제2 중심 도체(Pc)를 통형체(Pa')에 조립한 상태에서는, 도 11에 도시한 바와 같이 제1 중심 도체(Pb)의 선단면과, 제2 중심 도체(Pc)의 선단면의 사이에, 소정의 간극 KG가 형성되도록, 제1 막대형 본체(Pb1) 및 제2 막대형 본체(Pc1) 등의 전체 길이가 설정되어 있다.
이 구성에 있어서도, 통형체(Pa')의 제1 포위 지지부(Pd1')에 제1 막대형 본체(Pb1)의 제1 피포위 지지부(Pb2)를 포위 지지시킴과 함께, 통형체(Pa')의 제2 포위 지지부(Pd2')에 제2 막대형 본체(Pc1)의 제2 피포위 지지부(Pc2)를 포위 지지시킴으로써, 반도체 소자 등의 검사에 사용하는 접촉 단자를 용이하고도 적정하게 제조할 수 있음과 함께, 통형체(Pa')의 제1 스프링부(Pe1) 및 제2 스프링부(Pe2)를 탄성 변형시킴으로써, 반도체 소자 등의 피검사점 및 배선의 전극 등에 대한 접촉 단자의 접촉압을 적정값으로 설정할 수 있는 등의 이점이 있다.
또한, 제1 슬릿(Ph1) 및 제2 슬릿(Ph2)의 한쪽만을 생략하고, 제1 슬릿(Ph1) 및 제2 슬릿(Ph2)의 다른 쪽을 통형체(Pa')에 형성한 구조로 하여도 된다.
1: 기판 검사 장치
3, 3U, 3D: 검사 지그
KG: 간극
Pa: 통형체
Pb: 제1 중심 도체
Pc: 제2 중심 도체
Pb1: 제1 막대형 본체
Pc1: 제2 막대형 본체
Pb2: 제1 피포위 지지부
Pc2: 제2 피포위 지지부
Pb3, Pc3: 플랜지부
Pb4, Pc4: 접속부
Pd1: 제1 포위 지지부
Pd2: 제2 포위 지지부
Pe1: 제1 스프링부
Pe2: 제2 스프링부
Pf: 연결부
Pg1: 제1 나선 홈
Pg2: 제2 나선 홈
Ph1: 제1 슬릿
Ph2: 제2 슬릿
Pr, Pr': 프로브

Claims (6)

  1. 도전성을 갖는 소재에 의해 통형으로 형성된 통형체와,
    도전성을 갖는 소재에 의해 각각 막대형으로 형성된 제1 중심 도체 및 제2 중심 도체를 구비하고,
    상기 제1 중심 도체는,
    상기 통형체의 내경보다도 작은 외경을 갖고, 상기 통형체의 일단부측에 삽입 관통되는 제1 막대형 본체와,
    당해 제1 막대형 본체의 기단부에 설치된 당해 제1 막대형 본체보다도 대직경의 제1 피포위 지지부와,
    상기 제1 막대형 본체의 선단부에 설치된 당해 제1 막대형 본체보다도 대직경의 제1 팽출부를 갖고,
    상기 제2 중심 도체는,
    상기 통형체의 내경보다도 작은 외경을 갖고, 상기 통형체의 타단부측에 삽입 관통되는 제2 막대형 본체와,
    당해 제2 막대형 본체의 기단부에 설치된 당해 제2 막대형 본체보다도 대직경의 제2 피포위 지지부와,
    상기 제2 막대형 본체의 선단부에 설치된 당해 제2 막대형 본체보다도 대직경의 제2 팽출부를 갖고,
    상기 통형체는,
    상기 제1 피포위 지지부를 포위 지지하는 제1 포위 지지부와,
    상기 제2 피포위 지지부를 포위 지지하는 제2 포위 지지부와,
    상기 제1 포위 지지부에 연속 설치된 나선형체로 이루어지는 제1 스프링부와,
    상기 제2 포위 지지부에 연속 설치된 나선형체로 이루어지는 제2 스프링부와,
    당해 제1 스프링부 및 제2 스프링부를 서로 연결하는 통형의 연결부를 갖고,
    상기 제1 중심 도체 및 상기 제2 중심 도체는, 상기 제1 팽출부 및 상기 제2 팽출부의 선단부가 각각 상기 연결부 내에 도입됨과 함께, 상기 제1 팽출부의 선단면과 상기 제2 팽출부의 선단면의 사이에 간극을 두고 서로 대향한 상태로 유지되도록 설치되어 있고,
    상기 제1 포위 지지부 및 제2 포위 지지부의 적어도 한쪽에는, 상기 통형체의 일부를 둘레 방향으로 분단하는 슬릿이 형성되어 있고,
    상기 슬릿은, 상기 나선형체를 구성하는 나선 홈의 단부로부터 상기 통형체의 축방향으로 연장되도록 형성되어 있는, 접촉 단자.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 포위 지지부 및 상기 제2 포위 지지부는, 그 내면이 상기 제1 피포위 지지부 및 상기 제2 피포위 지지부의 둘레면에 각각 압착되어 있는, 접촉 단자.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항 또는 제2항에 기재된 접촉 단자와,
    상기 접촉 단자를 지지하는 지지 부재를 구비하는, 검사 지그.
  6. 제5항에 기재된 검사 지그와,
    상기 접촉 단자를 검사 대상에 마련된 피검사점에 접촉시킴으로써 얻어지는 전기 신호에 기초하여, 상기 검사 대상의 검사를 행하는 검사 처리부를 구비하는, 검사 장치.
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