TW201840994A

TW201840994A - 晶圓檢查裝置及晶圓檢查裝置之診斷方法

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Publication number: TW201840994A
Application number: TW107107787A
Authority: TW
Inventors: 榑林信弥
Original assignee: 日商東京威力科創股份有限公司
Priority date: 2017-03-22
Filing date: 2018-03-08
Publication date: 2018-11-16
Also published as: TWI763794B; US20200088828A1; KR20190132436A; KR102305871B1; JP2018159608A; JP6804353B2; CN110446937A; WO2018173777A1

Abstract

[課題] 提供一種可降低工作量與工時而防止誤操作之晶圓檢查裝置。　　[解決手段] 一實施形態之晶圓檢查裝置，係具有：測試器，對被形成於晶圓之半導體元件施加電信號；針測機，使前述半導體元件與前述測試器電性連接；測試器控制部，控制前述測試器之動作；及針測機控制部，控制前述針測機之動作，在診斷前述測試器之狀態的情況下，前述測試器控制部及前述針測機控制部相互地進行通信。

Description

晶圓檢查裝置及晶圓檢查裝置之診斷方法

本發明，係關於晶圓檢查裝置及晶圓檢查裝置之診斷方法。

以往，已知一種晶圓檢查裝置，其具有：測試器，用以對被形成於晶圓之半導體元件施加電信號；及針測機，用以經由探針卡電性連接半導體元件與測試器。

在像這樣的晶圓檢查裝置中，係例如在裝置之啟動時或維護後，將診斷板安裝於測試頭以代替探針卡，進行測試器之狀態是否為正常的診斷(例如，參閱專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特開2005-308587號公報

[本發明所欲解決之課題]

然而，在安裝診斷板而進行診斷的情況下，作業員等，係必需以「操作測試器，執行用以進行診斷之設定，且操作針測機，將診斷板安裝於測試頭」這樣的方式，交互進行測試器之操作與針測機之操作。因此，產生了如下述這樣的課題：耗費工作量與工時的同時發生誤操作。

本發明，係有鑑於上述而進行研究者，以提供一種可降低工作量與工時而防止誤操作之晶圓檢查裝置為目的。 [用以解決課題之手段]

為了達成上述目的，本發明之一態樣之晶圓檢查裝置，係具有：測試器，對被形成於晶圓之半導體元件施加電信號；針測機，使前述半導體元件與前述測試器電性連接；測試器控制部，控制前述測試器之動作；及針測機控制部，控制前述針測機之動作，在診斷前述測試器之狀態的情況下，前述測試器控制部及前述針測機控制部相互地進行通信。 [發明之效果]

根據所揭示之晶圓檢查裝置，可降低工作量與工時而防止誤操作。

以下，參照圖面，說明用以實施本發明的形態。另外，在本說明書及圖面中，關於實質上相同的構成，係賦予相同的符號，藉此，省略重複之說明。

[晶圓檢查裝置] 　　說明關於本發明之實施形態之晶圓檢查裝置。圖1，係表示本發明之實施形態之晶圓檢查裝置之一例的概略剖面圖。圖2，係於圖1之一點鏈線A-A中切斷的剖面圖。

如圖1及圖2所示，晶圓檢查裝置10，係具備有檢查室11。檢查室11，係具有：檢查區域12，進行被形成於晶圓W之各半導體元件之電氣特性的檢查；搬入搬出區域13，進行晶圓W對檢查室11的搬入搬出；及搬送區域14，被設置於檢查區域12與搬入搬出區域13之間。

在檢查區域12，係配置有作為複數個晶圓檢查用之介面的測試器15。具體而言，檢查區域12，係具有由水平配列的複數個測試器15所構成之測試器列的多層構造例如3層構造，並對應各個測試器配置1個測試器側攝影機16。各測試器側攝影機16，係沿著所對應的測試器列水平地移動，並位於構成測試器列之各測試器15前的位置，確認後述之搬送平台18所搬送之晶圓W等的位置。又，在檢查區域12，係配置有控制測試器15之動作的測試器控制部100。

搬入搬出區域13，係被劃分成複數個收容空間17。在各收容空間17，係配置有：埠口17a，接受收容複數個晶圓W的容器即FOUP；對準器17b，進行晶圓W之定位；及裝載器17c，搬入搬出探針卡、診斷板等。探針卡，係用於檢查被形成於晶圓W之半導體元件的電氣特性，並將半導體元件之電極部與測試器電性連接的治具。診斷板，係形成有測試器15之診斷用電路的治具。診斷板，係亦可從不同於裝載器17c之專用的埠口(未圖示)搬入搬出。又，在收容空間17，係配置有控制包含埠口17a、對準器17b、裝載器17c、搬送平台18等的針測機21之動作的針測機控制部200。

在搬送區域14，係配置有不僅朝搬送區域14，亦朝檢查區域12或搬入搬出區域13移動自如的搬送平台18。搬送平台18，係從搬入搬出區域13之埠口17a接收晶圓W且搬送至各測試器15，並且將檢查完半導體元件之電性特性的晶圓W從各測試器15搬送至埠口17a。又，搬送平台18，係從搬入搬出區域13之裝載器17c接收檢查所需的探針卡且搬送至各測試器15，並且將檢查所不需的探針卡從各測試器15搬送至裝載器17c。而且，搬送平台18，係從搬入搬出區域13之裝載器17c或專用的埠口接收診斷所需的診斷板且搬送至各測試器15，並且將診斷所不需的診斷板從各測試器15搬送至裝載器17c或專用的埠口。另外，探針卡及/或診斷板之搬送，係亦可藉由不同於搬送平台18的搬送裝置而進行。

在像這樣的晶圓檢查裝置10中，係各測試器15對晶圓W之各半導體元件施加電信號而檢查電氣特性。此時，在搬送平台18朝向一個測試器15搬送晶圓W的期間，其他測試器15，係可檢查其他晶圓W之各半導體元件的電氣特性。因此，可使晶圓W的檢查效率提升。

其次，說明關於晶圓檢查裝置10之測試器控制部100及針測機控制部200。圖3，係用以說明圖1之晶圓檢查裝置10之測試器控制部100及針測機控制部200的圖。

如圖3所示，晶圓檢查裝置10，係具有測試器15與針測機21。測試器15及針測機21之動作，係分別藉由測試器控制部100及針測機控制部200而控制。

測試器控制部100，係當受理診斷測試器15是否正常動作等、測試器15之狀態等的診斷處理之開始操作時，則在與針測機控制部200之間相互地進行通信，自動地執行診斷處理。又，測試器控制部100，係當受理檢查對象(DUT：Device Under Test)之檢查內容的選擇及檢查開始的操作時，則在與針測機控制部200之間相互地進行通信，自動地執行探針卡交換處理。另外，關於診斷處理及探針卡交換處理之詳細內容，係如後所述。

如此一來，本發明之實施形態之晶圓檢查裝置10，係以測試器控制部100與針測機控制部200相互地進行通信的方式，進行診斷處理及/或探針卡交換處理。藉此，可降低進行診斷處理及/或探針卡交換處理之際的工作量與工時，並防止誤操作。

[診斷處理] 　　其次，根據圖4，說明關於本發明之實施形態之晶圓檢查裝置10的診斷處理(診斷方法)。圖4，係表示本發明之實施形態之診斷處理之流程的程序圖。在圖4中，實線之箭頭，係表示測試器控制部100與針測機控制部200之間的通信。

診斷處理，係例如「在裝置之啟動時或維護後，將診斷板安裝於測試器15的測試頭以代替探針卡，從而診斷測試器15之狀態」的診斷處理。

當受理作業員等之診斷內容的選擇及診斷開始的操作時，則執行晶圓檢查裝置10所致之診斷處理。晶圓檢查裝置10所致之診斷處理，係測試器控制部100與針測機控制部200相互地進行通信而自動地被執行。

首先，測試器15，係當受理診斷內容的選擇及診斷開始的操作時，則在步驟S101中，對針測機21發送診斷開始通知。診斷開始通知，係例如可包含所選擇的診斷內容。

針測機21，係當接收步驟S101之診斷開始通知時，則在步驟S102中，將與診斷內容對應的診斷板搬入(裝載)至測試器15。其後，針測機21，係在步驟S103中，對測試器15發送可否執行診斷通知。可否執行診斷通知，係例如可包含是否能執行使用了測試器15之診斷的判定結果。

測試器15，係當接收步驟S103之可否執行診斷通知時，則在步驟S104中，執行診斷。其後，測試器15，係在步驟S105中，對針測機21發送診斷結束通知。診斷結束通知，係例如可包含是否執行了診斷的資訊、執行了診斷之情況下的診斷結果。

針測機21，係當接收步驟S105之診斷結束通知時，則在步驟S106中，從測試器15搬出(卸載)診斷板。其後，針測機21，係在步驟S107中，對測試器15發送卸載結束通知。

測試器15，係當接收步驟S107之卸載結束通知時，則在步驟S108中，顯示診斷已完成，並結束診斷處理。

其次，根據圖5，說明關於用以實現上述之動作之測試器15的詳細動作。圖5，係表示診斷處理中之測試器15之動作的流程圖。本流程圖所示之處理，係藉由下述方式而實現：測試器控制部100依照輸入訊號或程式，控制測試器15的各部。測試器控制部100，係在判定為受理了作業員等之診斷內容的選擇及診斷開始的操作之情況下，開始圖5的流程圖。

在步驟S201中，測試器控制部100，係對針測機控制部200發送診斷開始通知。診斷開始通知，係例如可包含所選擇的診斷內容。本步驟之處理，係相當於圖4的步驟S101。

在步驟S202中，測試器控制部100，係判定是否從針測機控制部200接收了可否執行診斷通知。可否執行診斷通知，係例如可包含是否能執行使用了測試器15之診斷的判定結果。測試器控制部100，係在判定為接收了可否執行診斷通知的情況下，將處理移行至步驟S203，在判定為未接收的情況下，再次重複步驟S202。

在步驟S203中，測試器控制部100，係根據在步驟S202所接收的可否執行診斷通知，確認是否可進行診斷。測試器控制部100，係在判定為可進行診斷的情況下，將處理移行至步驟S204。另一方面，測試器控制部100，係在判定為可進行診斷的情況下，將處理移行至步驟S206。

在步驟S204中，測試器控制部100，係執行在步驟S201所接收之診斷內容的診斷。本步驟之處理，係相當於圖4的步驟S104。

在步驟S205中，測試器控制部100，係確認在步驟S204所執行的診斷是否結束。測試器控制部100，係在判定為診斷結束的情況下，將處理移行至步驟S206。另一方面，測試器控制部100，係在判定為診斷未結束的情況下，再次重複步驟S205。

在步驟S206中，測試器控制部100，係對針測機控制部200發送診斷結束通知。診斷結束通知，係例如可包含是否執行了診斷的資訊、執行了診斷之情況下的診斷結果。本步驟之處理，係相當於圖4的步驟S105。

在步驟S207中，測試器控制部100，係判定是否從針測機控制部200接收了卸載結束通知。測試器控制部100，係在判定為接收了卸載結束通知的情況下，將處理移行至步驟S208。另一方面，測試器控制部100，係在判定為未接收卸載結束通知的情況下，再次重複步驟S207。

在步驟S208中，測試器控制部100，係顯示診斷已完成，並結束本流程圖。本步驟之處理，係相當於圖4的步驟S108。

其次，根據圖6，說明關於用以實現上述之動作之針測機21的詳細動作。圖6，係表示診斷處理中之針測機之動作的流程圖。本流程圖所示之處理，係藉由下述方式而實現：針測機控制部200依照輸入訊號或程式，控制針測機21的各部。

在步驟S301中，針測機控制部200，係判定是否從測試器控制部100接收了診斷開始通知。針測機控制部200，係在判定為接收了診斷開始通知的情況下，將處理移行至步驟S302。另一方面，針測機控制部200，係在判定為未接收診斷開始通知的情況下，再次重複步驟S301。

在步驟S302中，針測機控制部200，係確認探針卡朝測試器15等的裝載狀態，並判定是否可執行測試器15所致之診斷。針測機控制部200，係在判定為可執行診斷的情況下，將處理移行至步驟S303。另一方面，針測機控制部200，係在判定為不可執行診斷的情況下，將處理移行至步驟S307。具體而言，針測機控制部200，係某些探針卡雖被裝載於測試器15，但在可卸載其探針卡的情況下，判定為可從測試器15卸載探針卡，並執行診斷。又，針測機控制部200，係在探針卡未被裝載於測試器15的情況下，判定為可執行診斷。另一方面，針測機控制部200，係在某些探針卡被裝載於測試器15並無法卸載其探針卡的情況下，或因其他理由無法執行測試器15之自我診斷的情況下，判定為不可執行診斷。

在步驟S303中，針測機控制部200，係根據在步驟S301所接收的診斷開始通知，確認診斷內容。

在步驟S304中，針測機控制部200，係判定有無與在步驟S303所確認之診斷內容對應的診斷板。針測機控制部200，係在判定為有診斷板的情況下，將處理移行至步驟S305。另一方面，針測機控制部200，係在判定為無診斷板的情況下，將處理移行至步驟S307。另外，在以步驟S303所確認之診斷內容不需要診斷板的情況下，係將處理移行至步驟S305。

在步驟S305中，針測機控制部200，係將與診斷內容對應的診斷板裝載至測試器15。另外，在以步驟S303所確認之診斷內容無需診斷板的情況下，係亦可不用將診斷板裝載至測試器15。本步驟之處理，係相當於圖4的步驟S102。

在步驟S306中，針測機控制部200，係確認診斷板朝測試器15之裝載是否結束。針測機控制部200，係在判定為診斷板朝測試器15之裝載結束的情況下，將處理移行至步驟S307。另一方面，針測機控制部200，係在判定為診斷板朝測試器15之裝載未結束的情況下，再次重複步驟S306。

在步驟S307中，針測機控制部200，係對測試器控制部100發送可否執行診斷通知。可否執行診斷通知，係例如可包含是否能執行使用了測試器15之診斷的判定結果。本步驟之處理，係相當於圖4的步驟S103。

在步驟S308中，針測機控制部200，係判定是否從測試器控制部100接收了診斷結束通知。針測機控制部200，係在判定為接收了診斷結束通知的情況下，將處理移行至步驟S309。另一方面，針測機控制部200，係在判定為未接收診斷結束通知的情況下，再次重複步驟S308。

在步驟S309中，針測機控制部200，係確認測試器15中是否存在有診斷板。針測機控制部200，係在判定為測試器15中存在有診斷板的情況下，將處理移行至步驟S310。另一方面，針測機控制部200，係在判定為測試器15中沒有診斷板的情況下，將處理移行至步驟S312。

在步驟S310中，針測機控制部200，係從測試器15卸載診斷板。本步驟之處理，係相當於圖4的步驟S106。

在步驟S311中，針測機控制部200，係確認診斷板之卸載是否結束。針測機控制部200，係在判定為診斷板之卸載結束的情況下，將處理移行至步驟S312。另一方面，針測機控制部200，係在判定為診斷板之卸載未結束的情況下，再次重複步驟S311。

在步驟S312中，針測機控制部200，係對測試器控制部100發送卸載結束通知，並結束本流程圖。本步驟之處理，係相當於圖4的步驟S107。

如以上所說明般，在本發明之實施形態之晶圓檢查裝置10中，測試器控制部100與針測機控制部200一面相互地進行通信，一面自動地進行一連串的診斷處理。藉此，可發揮以下的效果。

藉由「測試器控制部100及針測機控制部200自動地判斷、執行一連串操作」的方式，可提升晶圓檢查裝置10整體之操作性，並降低作業員等的作業程序。

又，由於作業員等，係可藉由一方的控制部中僅一次的操作，執行晶圓檢查裝置10之診斷處理，因此，無需交互地操作測試器控制部100與針測機控制部200，並可縮短診斷時間。

又，由於測試器控制部100及針測機控制部200依照作業員等所選擇的診斷內容而自動地進行判斷、執行，因此，可防止作業員等所致之人為的操作失誤。其結果，可抑制誤操作所致之測試器15或針測機21的破壞、晶圓W的損傷等。

又，由於藉由測試器控制部100與針測機控制部200合作的方式，兩者之控制部可掌握探針卡及/或診斷板是否被裝載至測試器15的狀態，因此，在不可執行診斷的狀態中可防止誤執行。

[探針卡交換處理] 　　其次，根據圖7，說明關於本發明之實施形態之晶圓檢查裝置10的探針卡交換處理。圖7，係表示本發明之實施形態之探針卡交換處理之流程的程序圖。在圖7中，實線之箭頭，係表示測試器控制部100與針測機控制部200之間的通信。

探針卡交換處理，係例如伴隨著DUT的變更而出現檢查內容的變更之際所進行的處理。當受理作業員等之檢查內容的選擇及檢查開始的操作時，則執行晶圓檢查裝置10所致之探針卡交換處理。晶圓檢查裝置10所致之探針卡交換處理，係測試器控制部100與針測機控制部200相互地進行通信而自動地被執行。

首先，測試器15，係當受理檢查內容的選擇及檢查開始的操作時，則在步驟S501中，進行DUT的品種解析。其後，測試器15，係在步驟S502中，對針測機21發送DUT品種資訊通知。DUT品種資訊通知，係例如可包含所選擇之檢查內容所需的探針卡之種類的資訊。

針測機21，係當接收步驟S502之DUT品種資訊通知時，則在步驟S503中，將與品種內容對應的探針卡裝載至測試器15。其後，針測機21，係在步驟S504中，對測試器15發送裝載結束通知。裝載結束通知，係例如可包含所選擇之檢查內容所需的探針卡是否被裝載於測試器15的資訊。

測試器15，係當接收步驟S504之裝載結束通知時，則在步驟S505中，顯示檢查準備已完成，並結束探針卡交換處理。

其次，根據圖8，說明關於用以實現上述之動作之測試器15的詳細動作。圖8，係表示探針卡交換處理中之測試器15之動作的流程圖。本流程圖所示之處理，係藉由下述方式而實現：測試器控制部100依照輸入訊號或程式，控制測試器15的各部。測試器控制部100，係在判定為受理了作業員等之檢查內容的選擇及檢查開始的操作之情況下，開始圖8的流程圖。

在步驟S601中，測試器控制部100，係進行DUT的品種解析。具體而言，測試器控制部100，係根據所選擇的檢查內容，特定檢查所需的探針卡之種類。本步驟之處理，係相當於圖7的步驟S501。

在步驟S602中，測試器控制部100，係對針測機控制部200發送DUT品種資訊通知。DUT品種資訊通知，係例如可包含所選擇之檢查內容所需的探針卡之種類的資訊。本步驟之處理，係相當於圖7的步驟S502。

在步驟S603中，測試器控制部100，係判定是否從針測機控制部200接收了裝載結束通知。測試器控制部100，係在判定為接收了裝載結束通知的情況下，將處理移行至步驟S604，在判定為未接收的情況下，再次重複步驟S603。

在步驟S604中，測試器控制部100，係顯示DUT檢查之準備已完成或不存在DUT檢查所需的探針卡，並結束本流程圖。本步驟之處理，係相當於圖7的步驟S505。

其次，根據圖9，說明關於用以實現上述之動作之針測機21的詳細動作。圖9，係表示探針卡交換處理中之針測機之動作的流程圖。本流程圖所示之處理，係藉由下述方式而實現：針測機控制部200依照輸入訊號或程式，控制針測機21的各部。

在步驟S701中，針測機控制部200，係判定是否從測試器控制部100接收了DUT品種資訊通知。針測機控制部200，係在判定為接收了DUT品種資訊通知的情況下，將處理移行至步驟S702。另一方面，針測機控制部200，係在判定為未接收DUT品種資訊通知的情況下，再次重複步驟S701。

在步驟S702中，針測機控制部200，係根據DUT品種資訊通知，確認有無所選擇之檢測內容所需的探針卡。針測機控制部200，係在判定為存在有所選擇之檢測內容所需的探針卡之情況下，將處理移行至步驟S703。另一方面，針測機控制部200，係在判定為沒有所選擇之檢測內容所需的探針卡之情況下，將處理移行至步驟S705。

在步驟S703中，針測機控制部200，係將所選擇之檢測內容所需的探針卡裝載至測試器15。本步驟之處理，係相當於圖7的步驟S503。

在步驟S704中，針測機控制部200，係確認探針卡朝測試器15之裝載是否結束。針測機控制部200，係在判定為探針卡朝測試器15之裝載結束的情況下，將處理移行至步驟S705。另一方面，針測機控制部200，係在判定為探針卡朝測試器15之裝載未結束的情況下，再次重複步驟S704。

在步驟S705中，針測機控制部200，係對測試器控制部100發送裝載結束通知，並結束本流程圖。裝載結束通知，係例如可包含所選擇之檢查內容所需的探針卡是否被裝載於測試器15的資訊。本步驟之處理，係相當於圖7的步驟S504。

如以上所說明般，在本發明之實施形態之晶圓檢查裝置10中，測試器控制部100與針測機控制部200一面相互地進行通信，一面自動地進行一連串的探針卡交換處理。藉此，可發揮以下的效果。

又，由於作業員等，係可藉由一方的控制部中僅一次的操作，執行晶圓檢查裝置10之探針卡交換處理，因此，無需交互地操作測試器控制部100與針測機控制部200，並可縮短探針卡的交換時間。

又，由於測試器控制部100及針測機控制部200依照作業員等所選擇的檢測內容而自動地進行判斷、執行，因此，可防止作業員等所致之探針卡的選擇失誤等之人為失誤。其結果，可抑制誤操作所致之測試器15或針測機21的破壞、晶圓W的損傷等。

以下，雖說明了關於用以實施本發明之形態，但上述內容，係並非為限定發明之內容者，可在本發明之範圍內進行各種變形及改良。

在上述的實施形態中，雖係舉出當測試器控制部100受理進行診斷處理之操作時，則開始診斷處理的情形為例進行了說明，但本發明並不限定於此。例如，亦可在針測機控制部200受理了進行診斷處理之操作的情況下，開始診斷處理。在該情況下，可省略圖4中之步驟S101的處理。

又，在上述的實施形態中，雖係舉出當測試器控制部100受理進行探針卡交換處理之操作時，則開始探針卡交換處理的情形為例進行了說明，但本發明並不限定於此。例如，亦可在針測機控制部200受理了進行探針卡交換處理之操作的情況下，開始探針卡交換處理。在該情況下，針測機控制部200只要可進行圖7中之DUT的品種解析(步驟S501)即可。又，可省略步驟S502。

又，亦可在測試器控制部100與針測機控制部200的上位，設置可與該些控制部通信之主控制器等的控制裝置。在該情況下，作業員等，係可藉由操作控制裝置的方式，對測試器控制部100及針測機控制部200執行前述的診斷處理或探針卡交換處理。又，在例如與設置有晶圓檢查裝置10之位置不同的位置設置控制裝置，藉此，作業員等，係可由遠端操作來執行診斷處理及探針卡交換處理。

15‧‧‧測試器

21‧‧‧針測機

100‧‧‧測試器控制部

200‧‧‧針測機控制部

W‧‧‧晶圓

[圖1] 表示本發明之實施形態之晶圓檢查裝置之一例的概略剖面圖。　　[圖2] 於圖1之一點鏈線A-A中切斷的剖面圖。　　[圖3] 用以說明晶圓檢查裝置中之測試器控制部及針測機控制部的圖。　　[圖4] 表示本發明之實施形態之診斷處理之流程的程序圖。　　[圖5] 表示診斷處理中之測試器之動作的流程圖。　　[圖6] 表示診斷處理中之針測機之動作的流程圖。　　[圖7] 表示本發明之實施形態之探針卡交換處理之流程的程序圖。　　[圖8] 表示探針卡交換處理中之測試器之動作的流程圖。　　[圖9] 表示探針卡交換處理中之針測機之動作的流程圖。

Claims

一種晶圓檢查裝置，其特徵係，具有：　　測試器，對被形成於晶圓之半導體元件施加電信號；　　針測機，使前述半導體元件與前述測試器電性連接；　　測試器控制部，控制前述測試器之動作；及　　針測機控制部，控制前述針測機之動作，　　前述測試器控制部及前述針測機控制部，係在執行診斷前述測試器之狀態的診斷處理之際，相互地進行通信。
如申請專利範圍第1項之晶圓檢查裝置，其中，　　前述測試器控制部及前述針測機控制部，係在前述測試器控制部及前述針測機控制部之任一受理了前述診斷處理之開始操作的情況下，執行前述診斷處理。
如申請專利範圍第1項之晶圓檢查裝置，其中，更具有：　　控制裝置，可與前述測試器控制部及前述針測機控制部通信，　　前述測試器控制部及前述針測機控制部，係在前述控制裝置受理了前述診斷處理之開始操作的情況下，執行前述診斷處理。
如申請專利範圍第1~3項中任一項之晶圓檢查裝置，其中，　　前述診斷處理，係將診斷板搬入至前述測試器而進行的處理。
如申請專利範圍第1~3項中任一項之晶圓檢查裝置，其中，　　前述測試器控制部，係在受理了前述診斷處理之開始操作的情況下，對前述針測機控制部通知前述診斷處理的內容。
如申請專利範圍第5項之晶圓檢查裝置，其中，　　前述針測機控制部，係在與前述診斷處理的內容對應之診斷板被搬入至前述測試器的情況下，對前述測試器控制部通知可執行前述診斷處理。
如申請專利範圍第1~3項中任一項之晶圓檢查裝置，其中，　　前述測試器控制部，係在執行了前述診斷處理的情況下，對前述針測機控制部通知前述診斷處理已結束。
一種晶圓檢查裝置，其特徵係，具有：　　測試器，對被形成於晶圓之半導體元件施加電信號；　　針測機，使前述半導體元件與前述測試器電性連接；　　測試器控制部，控制前述測試器之動作；及　　針測機控制部，控制前述針測機之動作，　　前述測試器控制部及前述針測機控制部，係在交換使用於「電性連接前述半導體裝置與前述測試器」時的探針卡之際，相互地進行通信。
一種晶圓檢查裝置之診斷方法，該晶圓檢查裝置，係具有：測試器，對被形成於晶圓之半導體元件施加電信號；及針測機，使前述半導體元件與前述測試器電性連接，該晶圓檢查裝置之診斷方法，其特徵係，　　藉由「控制前述測試器之動作的測試器控制部及控制前述針測機之動作的針測機控制部」相互地進行通信的方式，診斷前述測試器之狀態。