TW201836852A - 聚烯烴微多孔膜 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題在於提供一種聚烯烴微多孔膜,其在作為隔離材而組入電池時的自放電特性優異。
本發明係基於相對於加熱壓縮前之聚烯烴微多孔質膜的膜厚100%,在溫度80℃、壓力1MPa下加熱壓縮60分鐘時的膜厚變化率為0%以上15%以下的聚烯烴微多孔膜等。
Description
本發明係關於聚烯烴微多孔膜。
微多孔膜係使用於過濾膜、透析膜等的過濾器、電池用隔離材或電解電容器用的隔離材(separator)等的各種領域。於此等之中,以聚烯烴作為樹脂材料的微多孔膜由於耐化學性、絕緣性、機械強度等優異且具有停機(shutdown)特性,而近年來廣泛使用作為二次電池用隔離材。
二次電池,例如鋰離子二次電池,由於能量密度高,而廣泛使用作為個人電腦、行動電話等中使用的電池。又,二次電池亦被期待作為電動汽車或油電混合車的馬達驅動用電源。
近年來,隨著因二次電池的能量密度之高密度化所造成的電極體積之增加,要求作為隔離材使用的微多孔膜之薄膜化。然而,由於隔離材的薄膜化,有隔離材的膜強度降低,同時電池的自放電變大之情況,被要求膜強度的提升及自放電特性的提升。
例如,於專利文獻1中,揭示一種聚烯烴微多孔膜,其係在混合聚烯烴樹脂與溶劑而形成聚烯烴微多孔膜之方法中,藉由使提取可塑劑(溶劑)等後的延 伸步驟(二次延伸:乾式延伸)中之延伸速度成為特定之範圍,而在作為鋰離子二次電池用隔離材時抑制自放電。
又,例如於專利文獻2中,揭示寬度方向的150℃之熱收縮率小於30%,長度方向及寬度方向的拉伸強度為30MPa以上,由包含90質量%以上的聚烯烴之樹脂組成物所構成之聚烯烴微多孔膜。而且,記載此聚烯烴微多孔膜係自放電特性優異。
又,例如於專利文獻3中,揭示包含聚烯烴且具有133.0℃以下的停機溫度及110.0mAh以下的自放電容量之微多孔膜。又,例如於專利文獻4中,揭示相對於平均穿透光量,穿透光量成為5倍以上之部分為每1m2有0.5個以下之多孔性聚丙烯薄膜。而且,記載此多孔性聚丙烯薄膜係自放電特性優異。
順帶一提,於二次電池中,隔離材係擔負一邊維持離子的穿透性,一邊防止正極與負極之間的短路之機能。然而,由於電池之充放電所伴隨的電極之膨脹/收縮的影響,隔離材係重複對於厚度方向因力的負荷等所造成的壓迫與解放,結果產生隔離材之變形或者於離子之穿透性產生變化,被指出有招致電池特性的降低之虞。因此,為了抑制如此的電池特性之降低,要求抑制因上述壓迫所造成的隔離材之變形或者離子之穿透性的變化。
又,於二次電池之製程中,例如將正極與負極隔著隔離材積層捲繞,而製作電極積層體。於如此的電極積層體之製作時,有電極及隔離材受到加壓、壓 縮的情況。經壓縮的隔離材係有膜厚、透氣度降低而速率特性降低、或者洩漏電流增加而自放電特性降低的情況。特別地,因近年的二次電池之高容量化、高密度化所伴隨的電極的體積增加,而在電池製作時施加於隔離材的壓力有變大之傾向。因此,對於隔離材,配合因電極的體積增加所造成的薄膜化,要求提升耐壓縮性。
例如,於專利文獻5中,記載於聚烯烴微多孔膜,藉由加壓機,於2.2MPa之壓力下,於90℃壓縮5分鐘時,若相對於壓縮前之膜厚變動率超過15%,則有作為電池隔離材使用時發生短路、或因良率的降低而電池生產性降低之虞。
專利文獻1 日本特開2014-162851號公報
專利文獻2 日本特開2013-256606號公報
專利文獻3 國際公開2010/027065號
專利文獻4 國際公開2010/107023號
專利文獻5 國際公開2010/058789號
上述專利文獻1~4記載之聚烯烴微多孔膜,雖記載減低自放電,但於各自的專利文獻中,實施例所用的膜厚為約20μm,當更薄膜化時,要求自放電特性的進一步提升。
又,以往之評價膜的耐壓縮性之試驗,一般係藉由評價對於膜進行短時間的加壓處理(例如,2.2MPa、90℃、5分鐘之處理)時的膜厚之變動而進行,此變動愈小,評價耐壓縮性愈高(例如,上述專利文獻5)。然而,於實際的電池之製造中,由於藉由長時間的加壓處理來壓縮電極及隔離材,藉此製造電池,故於以往之評價耐壓縮性的試驗條件下,未考慮微多孔膜的潛變特性等,作為電池製作時所要求的耐壓縮性之評價條件並不充分。又,於以往之評價膜的耐壓縮性之試驗中,在加壓處理膜後測定經彈性復原的膜,測定反映膜的永久變形等之值。
因此,本發明者們使用能反映製造時的加壓等之實際發生在膜的狀態之膜的耐壓縮性試驗,精度良好地解析能適用於電池的膜,而完成本發明。
本發明係鑒於上述情事,目的在於提供一種聚烯烴微多孔膜,其係即使薄膜化時,耐壓縮性亦優異,作為電池用隔離材使用時,自放電特性優異。
本發明之第1態樣之聚烯烴微多孔膜係相對於加熱壓縮前之聚烯烴微多孔質膜的膜厚100%,在溫度80℃、壓力1MPa下加熱壓縮60分鐘時的膜厚變化率為0%以上15%以下。
又,上述聚烯烴微多孔膜可滿足單位面積重量小於3.4g/m2及孔隙率為40%以上之至少一個條件。又,上述聚烯烴微多孔膜係MD方向的拉伸強度可 為230MPa以上。又,上述聚烯烴微多孔膜係TD方向的拉伸伸度可為100%以上。
本發明之第2態樣之多層聚烯烴微多孔膜係具有至少1層的上述聚烯烴微多孔膜。
本發明之第3態樣之附塗層的聚烯烴微多孔膜係在上述聚烯烴微多孔膜的至少一表面上,具備1層以上的塗覆層。
本發明之第4態樣之電池係使用包含上述聚烯烴微多孔膜之隔離材而成。
本發明之聚烯烴微多孔膜係耐壓縮性優異,作為電池用隔離材使用時,自放電特性優異。
以下,說明本發明之本實施形態。另外,本發明係不受以下說明的實施形態所限定。
於本說明書中,所謂的聚烯烴微多孔膜係指包含聚烯烴作為主成分的微多孔膜,例如指相對於微多孔膜總量而包含90質量%以上的聚烯烴之微多孔膜。以下,說明本實施形態之聚烯烴微多孔膜之物性。
於本說明書中,電池之製程中的耐壓縮性係以「溫度80℃、壓力1MPa下加熱壓縮60分鐘時的膜厚變化率」(以下,亦稱為「加熱壓縮時的膜厚變化率」)進行評價。例如,於專利文獻5中,作為多層微小孔性膜的熱壓縮後的厚度變化之測定方法,記載在90℃、2.2MPa(22kgf/cm2)之壓力下,藉由壓縮機械進行5分鐘的熱壓縮,決定平均的厚度。然而,於以往的測定條件中,未反映實際的電池之製造條件。因此,發明者們以對應於實際的電池製程中的條件的方式,於上述之條件下進行耐壓縮性之評價。
本實施形態之聚烯烴微多孔膜係相對於加熱壓縮前之聚烯烴微多孔質膜的膜厚100%,在溫度80℃、壓力1MPa下加熱壓縮60分鐘時的膜厚變化率為0%以上15%以下,較佳為0%以上14%以下。當聚烯烴微多孔膜之耐壓縮性為上述範圍時,使用此聚烯烴微多孔膜作為隔離材的二次電池之自放電特性提升。其理由未特別限定,推測係因為當耐壓縮性為上述範圍時,由於隔離材具有充分的膜強度,而抑制自放電。
上述加熱壓縮時的膜厚變化率(%)係指將積層有至少10片的聚烯烴微多孔膜放置在一組高度水平的板之間,在80℃、1MPa之壓力下,藉由壓縮機械(新東工業股份有限公司製,CYPT-20特)進行加熱壓縮60分鐘時,測定在經壓縮之狀態下的每一片之膜厚的平均,藉由下述式(1)所算出之值。
式(1):[(壓縮前的平均厚度-經壓縮之狀態的平均厚度)/(壓縮前的平均厚度)]×100
另外,上述加熱壓縮時的膜厚變化率係如上述,由於測定壓縮時(經壓縮的狀態)之膜厚,可在膜彈性復原之前測定膜厚,沒有因膜的彈性復原、膜的溫度歷程等所造成的測定值之偏差,而為反映上述製造時的加壓等之實際發生在膜的狀態之值。
上述加熱壓縮時的膜厚變化率可藉由在製造聚烯烴微多孔膜時,例如使其含有超高分子量聚乙烯及/或成核劑、或者調整重量平均分子量Mw或延伸倍率(尤其,後述乾燥後的薄膜之延伸倍率)等,而設為上述範圍。
聚烯烴微多孔膜之MD方向的拉伸強度(拉伸斷裂強度)之下限例如為100MPa以上,較佳為230MPa以上,更佳為250MPa以上,再更佳為280MPa以上。MD方向的拉伸強度之上限未特別限定,例如為600MPa以下。MD方向的拉伸強度為上述範圍時,即使施加高張力時,膜亦不易斷裂,可用於要求高耐久性的用途。例如,使用如上述的強度優異之微多孔膜作為隔離材時,可抑制電池製作時或使用時的短路,同時可施加高張力而捲繞隔離材,可謀求電池的高容量化。又,於經薄膜化的聚烯烴微多孔膜的至少一表面上形成塗覆層時,要求更高 之MD方向的拉伸強度。因此,從提升塗覆層的塗布性之觀點來看,聚烯烴微多孔膜之MD方向的拉伸強度較佳為230MPa以上,更佳為250MPa以上,再更佳為280MPa以上。MD方向的拉伸強度為上述範圍時,可適用作為塗布用的基材。
聚烯烴微多孔膜之TD方向的拉伸強度之下限未特別限定,例如為100MPa以上,較佳為150MPa以上,更佳為170MPa以上。TD方向的拉伸強度之上限未特別限定,例如為300MPa以下。又,於聚烯烴微多孔膜中,MD拉伸強度相對於TD拉伸強度之比(MD拉伸強度/TD拉伸強度)較佳為超過1.0,更佳為超過1.0且為1.8以下,再更佳為1.2以上1.7以下。
聚烯烴微多孔膜之TD拉伸強度、及MD拉伸強度相對於TD拉伸強度之比中的至少1個為上述之範圍時,由於拉伸強度優異,可適用於要求高的強度、耐久性之用途。又,由於隔離材之捲繞方向通常為MD方向,MD拉伸強度相對於TD拉伸強度之比較佳為上述範圍內。
另外,關於MD拉伸強度及TD拉伸強度,係藉由依據ASTM D882之方法所測定之值。
聚烯烴微多孔膜之MD方向的拉伸伸度(拉伸斷裂伸度)未特別限定,例如為50%以上300%以下,較佳為50%以上100%以下。MD方向的斷裂伸度為上述之範圍時, 即使在塗布時施加高張力時,也不易變形,亦不易發生皺紋,故抑制塗布缺陷,塗布表面的平面性良好而較佳。
聚烯烴微多孔膜之TD方向的拉伸伸度(拉伸斷裂伸度)未特別限定,例如為50%以上300%以下,較佳為100%以上。TD方向的斷裂伸度為上述之範圍時,可藉由衝擊試驗等來評價的耐衝撞性優異,又,當使用聚烯烴微多孔膜作為隔離材時,由於對於電極的凹凸、電池的變形、因電池發熱所造成的內部應力產生等,隔離材能追隨而較佳。
另外,MD拉伸伸度及TD拉伸伸度係藉由依據ASTM D-882A的方法所測定之值。
聚烯烴微多孔膜的穿刺強度之下限較佳為1.96N以上,更佳為2.00N以上。穿刺強度之上限未特別限定,例如為7.00N以下。穿刺強度為上述範圍時,聚烯烴微多孔膜之膜強度優異。又,使用此聚烯烴微多孔膜作為隔離材的二次電池,其電極的短路之發生或自放電受到抑制。穿刺強度可藉由在製造聚烯烴微多孔膜時,例如使其含有超高分子量聚乙烯及/或成核劑、或者調整構成聚烯烴微多孔膜的聚烯烴樹脂之重量平均分子量(Mw)或延伸倍率(尤其,後述之乾燥後的薄膜之延伸倍率),而設為上述範圍。
又,聚烯烴微多孔膜係膜厚5μm換算的穿刺強度較佳為1.96N以上,更佳為2.00N以上,再更佳 為2.50N以上。膜厚5μm換算的穿刺強度之上限未特別限定,例如為4.00N以下。穿刺強度為上述範圍時,即使將聚烯烴微多孔膜予以薄膜化時,膜強度亦優異,使用此聚烯烴微多孔膜作為隔離材的二次電池,其電極之短路的發生及自放電受到抑制。
穿刺強度係測定藉由前端為球面(曲率半徑R:0.5mm)的直徑1mm之針,以2mm/秒鐘的速度穿刺膜厚T1(μm)的聚烯烴微多孔膜時的最大荷重(N)之值。又,膜厚5μm換算的穿刺強度(N/5μm)係可藉由下述之式所求出之值。
式:穿刺強度(5μm換算)=所測定的穿刺強度(N)×5(μm)/膜厚T1(μm)
聚烯烴微多孔膜的透氣度(哥雷值,Gurley value)未特別限定,例如為50秒鐘/100cm3以上300秒鐘/100cm3以下。作為二次電池用隔離材使用時,聚烯烴微多孔膜的透氣度較佳為250秒鐘/100cm3以下,更佳為200秒鐘/100cm3以下,再更佳為150秒鐘/100cm3以下。透氣度為上述範圍時,使用作為二次電池用隔離材時,離子穿透性優異,二次電池之阻抗降低,電池輸出提升。透氣度可藉由調節製造聚烯烴微多孔膜時的延伸條件等,而設為上述範圍。
又,聚烯烴微多孔膜的透氣度(哥雷值),以膜厚5μm換算的透氣度較佳為150秒鐘/100cm3/5μm以下。
聚烯烴微多孔膜的膜厚之上限未特別限定,例如為30μm以下,較佳為20μm以下,更佳為10μm以下,再更佳為7μm以下。膜厚之下限未特別限定,例如為1μm以上,較佳為3μm以上。膜厚為上述範圍時,使用聚烯烴微多孔膜作為電池用隔離材時,電池容量提升。本實施形態之聚烯烴微多孔膜具有高的穿刺強度等,即使薄膜化時,也具有高的自放電特性及速率特性。
聚烯烴微多孔膜的孔隙率之下限未特別限定,例如為10%以上,較佳為20%以上,更佳為40%以上。孔隙率之下限未特別限定,例如為70%以下,較佳為60%以下,更佳為50%以下。使用聚烯烴微多孔膜作為二次電池用隔離材時,聚烯烴微多孔膜的孔隙率較佳為20%以上60%以下,更佳為20%以上50%以下。藉由孔隙率為上述範圍,可提高電解液的保持量,確保高離子穿透性。又,若孔隙率為上述範圍,則速率特性提升。又,從更提高離子穿透性及速率特性之觀點來看,孔隙率較佳為40%以上。孔隙率可藉由於製造過程中,調節聚烯烴樹脂的構成成分之摻合比例或延伸倍率、熱定型條件等,而成為上述範圍。
聚烯烴微多孔膜的單位面積重量之上限例如為4.0g/m2以下,較佳為小於3.4g/m2。單位面積重量之下限未特別限定,例如為1.0g/m2以上,較佳為1.5g/m2以上。聚烯烴微多孔膜的單位面積重量為上述範圍時,使用聚烯烴微多孔膜作為隔離材時,可提高每單位體積的電解液之保持量,確保高離子穿透性,又,即使於聚烯烴微多孔膜的膜厚較薄的情況中,自放電特性亦優異。聚烯烴微多孔膜的單位面積重量可藉由於製造過程中,調節聚烯烴樹脂的構成成分之摻合比例或延伸倍率等,而設為上述範圍。另外,聚烯烴微多孔膜之單位面積重量為1m2的聚烯烴微多孔膜之重量。
聚烯烴微多孔膜較佳為滿足單位面積重量小於3.4g/m2及孔隙率為40%以上之至少一個條件。聚烯烴微多孔膜的單位面積重量或孔隙率為上述範圍時,使用聚烯烴微多孔膜作為隔離材時,可增加每單位體積的電解液之保持量,可提升電池特性。又,聚烯烴微多孔膜滿足上述條件時,於經薄膜化的聚烯烴微多孔膜之膜厚下,作為電池用隔離材使用時,自放電特性、速率特性及循環特性更優異。
聚烯烴微多孔膜在105℃、8小時下之MD方向的熱收縮率例如為10%以下,較佳為6%以下,更佳為4%以下。聚烯烴微多孔膜在105℃下之TD方向的熱收縮率例如為10%以下,較佳為8%以下,更佳為6%以下。MD方向的熱收縮率之下限及TD方向的熱收縮率之下限未特別限定,例如較佳為0.5%以上。MD方向的熱收縮率及TD方向的熱收縮率為上述範圍時,耐熱收縮性優異,使用聚烯烴微多孔膜作為隔離材時等,可抑制因熱所造成的膨脹‧收縮。
聚烯烴微多孔膜包含聚烯烴樹脂作為主成分。作為聚烯烴樹脂,例如可使用聚乙烯、聚丙烯等。例如,相對於聚烯烴微多孔膜總量,可包含50質量%以上的聚乙烯。作為聚乙烯,並未特別限定,可使用各種的聚乙烯,例如可使用高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、分枝狀低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯等。另外,聚乙烯可為乙烯的均聚物,也可為乙烯與其它的α-烯烴之共聚物。作為α-烯烴,可舉出丙烯、丁烯-1、己烯-1、戊烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯等。
聚烯烴微多孔膜含有高密度聚乙烯(密度:0.920g/m3以上0.970g/m3以下)時,熔融擠壓特性優異,均勻的延伸加工特性優異。作為原料使用的高密度聚乙烯之重量平均分子量(Mw)例如為1×104以上且小於 1×106左右。另外,Mw係藉由凝膠滲透層析術(GPC)所測定之值。高密度聚乙烯之含量,例如相對於聚烯烴樹脂全體100質量%為50質量%以上。高密度聚乙烯之含量,其上限例如為100質量%以下,包含其它的成分時,例如為90質量%以下。
又,聚烯烴微多孔膜可包含超高分子量聚乙烯(UHMwPE)。作為原料使用的超高分子量聚乙烯係重量平均分子量(Mw)為1×106以上(10萬以上),較佳為1×106以上8×106以下。Mw為上述範圍時,成形性變良好。另外,Mw係藉由凝膠滲透層析術(GPC)所測定之值。超高分子量聚乙烯可單獨1種或併用2種以上而使用,例如可將Mw不同的二種以上之超高分子量聚乙烯彼此混合而使用。
超高分子量聚乙烯相對於聚烯烴樹脂全體100質量%,例如可包含0質量%以上70質量%以下。例如,當超高分子量聚乙烯之含量為10質量%以上60質量%以下時,容易將所得之聚烯烴微多孔膜的Mw控制在後述的特定範圍,且有擠壓混練性等之生產性優異的傾向。又,含有超高分子量聚乙烯時,即使將聚烯烴微多孔膜予以薄膜化時,也可得到高機械強度。
聚烯烴微多孔膜亦可包含聚丙烯。聚丙烯之種類未特別限定,可為丙烯的均聚物、丙烯與其它的α-烯烴及/或二烯烴之共聚物(丙烯共聚物)、或者此等的混合物之任一者,從機械強度及貫穿孔徑的微小化等之觀點來看,較佳為使用丙烯的均聚物。聚烯烴樹脂全體 的聚丙烯之含量例如為0質量%以上15質量%以下,從耐熱性之觀點來看,較佳為2.5質量%以上15質量%以下。
又,聚烯烴微多孔膜因應需要可包含聚乙烯及聚丙烯以外的其它樹脂成分。作為其它樹脂成分,例如可使用耐熱性樹脂等。又,於不損害本發明的效果之範圍內,聚烯烴微多孔膜亦可含有抗氧化劑、熱穩定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、防結塊劑(antiblocking agent)或填充劑、結晶成核劑、結晶化延遲劑等之各種添加劑。
聚烯烴微多孔膜之製造方法只要得到具有上述特性的聚烯烴微多孔膜,則未特別限定,可使用眾所周知的聚烯烴微多孔膜之製造方法。作為聚烯烴微多孔膜之製造方法,例如可舉出乾式的製膜方法及濕式的製膜方法。作為本實施形態的聚烯烴微多孔膜之製造方法,從膜的構造及物性的控制之容易性之觀點來看,較佳為濕式的製膜方法。作為濕式的製膜方法,例如可使用日本發明專利第2132327號及日本發明專利第3347835號之說明書、國際公開2006/137540號等中記載之方法。
以下,說明聚烯烴微多孔膜之製造方法(濕式的製膜方法)。另外,以下之說明為製造方法之一例,並非限定於此方法。
首先,將聚烯烴樹脂與成膜用溶劑(溶劑)予以熔融混練而調製樹脂溶液。作為熔融混練方法,例如可利用日本發明專利第2132327號及日本發明專利第3347835號之說明書中記載的使用雙軸擠壓機之方法。由於熔融混練方法為眾所周知者,省略說明。
聚烯烴樹脂較佳為包含高密度聚乙烯。含有高密度聚乙烯時,熔融擠壓特性優異,均勻的延伸加工特性優異。又,聚烯烴樹脂可包含超高分子量聚乙烯。包含超高分子量聚乙烯時,容易將所得之聚烯烴微多孔膜的Mw控制在後述特定之範圍,且有擠壓混練性等的生產性優異之傾向。關於可作為聚烯烴樹脂使用的種類及摻合量之詳細,由於與上述同樣而省略說明。
另外,樹脂溶液亦可包含上述的聚烯烴樹脂及成膜用溶劑(溶劑)以外之成分,例如可包含結晶成核劑(成核劑)、抗氧化劑等。作為成核劑,並未特別限定,可使用眾所周知的化合物系、微粒子系結晶成核劑等。作為成核劑,亦可為在聚烯烴樹脂中預先混合、分散有成核劑之母料。
另外,樹脂溶液不含結晶成核劑時,聚烯烴樹脂較佳為含有上述的超高分子量聚乙烯與高密度聚乙烯。又,聚烯烴微多孔膜亦可包含高密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯及成核劑。藉由包含此等,可更提升穿刺強度。
接著,將熔融樹脂擠壓、冷卻而形成凝膠狀薄片。例如,將經上述調整的樹脂溶液從擠壓機供給 至1個模頭,擠壓成薄片狀,得到成形體。藉由將所得之成形體冷卻,而形成凝膠狀薄片。
作為凝膠狀薄片之形成方法,例如可利用日本發明專利第2132327號公報及日本發明專利第3347835號公報中揭示之方法。冷卻較佳為以50℃/分鐘以上之速度至少進行到凝膠化溫度為止。冷卻較佳為進行到25℃以下。藉由冷卻,可將經成膜用溶劑所分離的聚烯烴之微相予以固定化。若冷卻速度為上述範圍內,則將結晶化度保持在適度的範圍,成為適合延伸的凝膠狀薄片。作為冷卻方法,可使用使其接觸冷風、冷卻水等的冷媒之方法;使其接觸冷卻輥之方法等,但較佳為使其接觸經冷媒所冷卻的輥而被冷卻。
接著,將凝膠狀薄片予以延伸。凝膠狀薄片的延伸(第一延伸)亦稱為濕式延伸。濕式延伸係至少在單軸方向上進行。由於凝膠狀薄片包含溶劑,可均勻地延伸。凝膠狀薄片較佳為在加熱後,藉由拉幅法、輥法、充氣(inflation)法或此等之組合,而以指定的倍率延伸。延伸可為單軸延伸,也可為雙軸延伸,但較佳為雙軸延伸。雙軸延伸時,可為同時雙軸延伸、逐次延伸及多段延伸(例如同時雙軸延伸及逐次延伸之組合)之任一者。
濕式延伸之最終的面積延伸倍率(面倍率),例如單軸延伸時,較佳為3倍以上,更佳為4倍以上30倍以下。又,雙軸延伸時,較佳為9倍以上,更佳為16倍以上,再更佳為25倍以上。上限較佳為100倍 以下,更佳為64倍以下。又,長邊方向(機械方向:MD方向)及橫邊方向(寬度方向:TD方向)皆較佳為3倍以上,MD方向與TD方向之延伸倍率可互相相同或相異。若延伸倍率為5倍以上,則可期待穿刺強度的提升。另外,本步驟中所謂的延伸倍率係指以即將進行本步驟之前的凝膠狀薄片為基準,而即將供給至下一步驟之前的凝膠狀薄片之延伸倍率。又,TD方向係以平面觀看微多孔膜時,與MD方向正交之方向。
延伸溫度較佳使其為聚烯烴樹脂的結晶分散溫度(Tcd)~Tcd+30℃之範圍內,更佳使其為結晶分散溫度(Tcd)+5℃~結晶分散溫度(Tcd)+28℃之範圍內,特佳使其為Tcd+10℃~Tcd+26℃之範圍內。若延伸溫度為上述範圍內,則抑制因聚烯烴樹脂延伸所造成的破膜,可高倍率延伸。此處所謂的結晶分散溫度(Tcd)係基於ASTM D4065,藉由動態黏彈性的溫度特性測定所求出之值。上述的超高分子量聚乙烯、超高分子量聚乙烯以外的聚乙烯及聚乙烯組成物係具有約90~100℃的結晶分散溫度。延伸溫度例如可設為90℃以上130℃以下。
藉由如以上的延伸,而在聚乙烯層狀組織(lamellae)間發生裂開,聚乙烯相係微細化,形成多數的原纖維。原纖維係形成三維上不規則連結之網目構造。藉由延伸而機械強度升高,同時細孔擴大,但若以適當條件進行延伸,則可控制貫穿孔徑,即使為更薄的膜厚,也具有高孔隙率。因此,適合更安全且高性能的電池用隔離材。
接著,從上述延伸後的凝膠狀薄片去除成膜用溶劑而作成微多孔膜(薄膜)。成膜用溶劑之去除係藉由使用洗淨溶媒的洗淨而進行。聚烯烴相由於與成膜用溶劑相係相分離,若去除成膜用溶劑,則得到多孔質的膜,其包含形成微細的三維網目構造之原纖維,且具有三維上不規則連通之孔(空隙)。洗淨溶媒及使用其的成膜用溶劑之去除方法由於為眾所周知者而省略說明。例如可利用日本發明專利第2132327號說明書或日本特開2002-256099號公報中揭示之方法。
隨後,藉由加熱乾燥法或風乾法,將經去除成膜用溶劑的微多孔膜予以乾燥。乾燥溫度較佳為聚烯烴樹脂的結晶分散溫度(Tcd)以下,特佳為比Tcd低5℃以上。乾燥係將微多孔膜薄膜作為100質量%(乾燥重量),較佳為進行直到殘存洗淨溶媒變成5質量%以下為止,更佳為進行直到變成3質量%以下為止。若殘存洗淨溶媒為上述範圍內,則在進行後段的微多孔膜薄膜之延伸步驟及熱處理步驟時,維持聚烯烴微多孔膜的孔隙率,抑制穿透性的惡化。
接著,將乾燥後的微多孔膜予以延伸。乾燥後的微多孔膜之延伸(第二延伸、第三延伸)亦稱為乾式延伸。將乾燥後的微多孔膜薄膜至少在單軸方向上進行乾式延伸。微多孔膜薄膜的乾式延伸可一邊加熱,一邊與上述同樣地藉由拉幅法等進行。延伸可為單軸延伸,也可為雙軸延伸。雙軸延伸時,可為同時雙軸延伸及逐次延伸之任一者,但較佳為逐次延伸。逐次延伸時, 較佳為在MD方向上延伸(第二延伸)後,連續地在TD方向上延伸(第三延伸)。
乾式延伸之面倍率(面積延伸倍率)較佳為1.2倍以上,更佳為1.2倍以上9.0倍以下。藉由將面倍率設為上述範圍,可容易將穿刺強度等控制在所期望之範圍。單軸延伸時,例如在MD方向或TD方向上為1.2倍以上,較佳為1.2倍以上3.0倍以下。雙軸延伸時,在MD方向及TD方向上各自設為1.0倍以上3.0倍以下,MD方向與TD方向的延伸倍率可互相相同或相異,但較佳為MD方向與TD方向的延伸倍率大致相同。乾式延伸較佳為在MD方向上以超過1倍且為3倍以下進行延伸(第二延伸)後,連續地在TD方向上以超過1倍且為3倍以下進行延伸(第三延伸)。另外,本步驟中所謂的延伸倍率係指以即將進行本步驟之前的微多孔膜(薄膜)為基準,而即將供給至下一步驟之前的微多孔膜之延伸倍率。本步驟(乾式延伸)中的延伸溫度未特別限定,但通常為90~135℃。
將第二延伸進行輥延伸時,較佳為多段延伸。高倍延伸時,由於在輥上發生滑動而延伸點不定,容易發生延伸不均。藉由增加延伸段數,可減低延伸不均。特別當延伸倍率成為1.5以上時,較佳為進行4段以上延伸,更佳為進行5段以上延伸。
又,乾燥後的微多孔膜亦可進行熱處理。藉由熱處理而結晶穩定化,將層狀組織均勻化。作為熱處理方法,可使用熱定型處理及/或熱鬆弛處理。所謂的 熱定型處理係一邊以膜之TD方向的尺寸不變之方式保持,一邊進行加熱之熱處理。所謂的熱鬆弛處理係使膜在加熱中於MD方向、TD方向上熱收縮之熱處理。熱定型處理較佳為藉由拉幅方式或輥方式進行。例如,作為熱鬆弛處理方法,可舉出日本特開2002-256099號公報中揭示之方法。熱處理溫度較佳為第2聚烯烴樹脂的Tcd~Tm之範圍內,更佳為微多孔膜的延伸溫度±5℃之範圍內,特佳為微多孔膜的第二延伸溫度±3℃之範圍內。
例如,於第三延伸後,可進行熱處理及熱鬆弛處理。於熱鬆弛處理中,鬆弛溫度例如為80℃以上135℃以下,較佳為90℃以上133℃以下。又,進行熱鬆弛處理時,最終乾式延伸倍率例如為1.0倍以上9.0倍以下,較佳為1.2倍以上4.0倍以下。鬆弛率可設為0%以上70%以下。
又,對於乾式延伸後的聚烯烴微多孔膜,亦可進一步進行交聯處理及親水化處理。例如,對於微多孔膜,藉由進行α射線、β射線、γ射線、電子束等的電離放射線之照射,而進行交聯處理。於電子束的照射時,較佳為0.1~100Mrad的電子束量,較佳為100~300kV的加速電壓。藉由交聯處理而微多孔膜的熔毀(meltdown)溫度上升。又,親水化處理可藉由單體接枝、界面活性劑處理、電暈放電等而進行。單體接枝較佳為在交聯處理後進行。
另外,聚烯烴微多孔膜可為單層,亦可積層1層以上的包含聚烯烴微多孔膜之層。多層聚烯烴微 多孔膜可具有包含二層以上的聚烯烴微多孔膜之層。於多層聚烯烴微多孔膜之情況,構成各層的聚烯烴樹脂之組成可為相同組成,也可為不同組成。
另外,聚烯烴微多孔膜亦可積層聚烯烴樹脂以外的其它多孔質層而作成積層聚烯烴多孔質膜。作為其它多孔質層,並未特別限定,例如可積層包含黏結劑與無機粒子的無機粒子層等之塗覆層。作為構成無機粒子層的黏結劑成分,並未特別限定,可使用眾所周知之成分,例如可使用丙烯酸樹脂、聚偏二氟乙烯樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、芳香族聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂等。作為構成無機粒子層的無機粒子,並未特別限定,可使用眾所周知之材料,例如可使用氧化鋁、水鋁石、硫酸鋇、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鎂、矽等。又,作為積層聚烯烴多孔質膜,可為在聚烯烴微多孔質膜的至少一表面上積層有經多孔質化的前述黏結劑樹脂者。
以下,藉由實施例更詳細地說明本發明。另外,本發明不受此等之例所限定。
藉由接觸厚度計(MITUTOYO股份有限公司製Litematic),測定微多孔膜的95mm×95mm之範圍內的5點之膜厚,求出平均值。
比較微多孔膜的重量w1與和其等值的無孔隙之聚合物的重量w2(寬度、長度、組成相同之聚合物),藉由以下之式測定。
孔隙率(%)=(w2-w1)/w2×100
單位面積重量係藉由1m2的微多孔膜之重量進行測定。
對於MD拉伸強度及TD拉伸強度,使用寬度10mm的長條狀試驗片,藉由依據ASTM D882之方法進行測定。
對於MD拉伸強度及TD拉伸強度,藉由依據ASTM D-882A之方法進行測定。
藉由前端為球面(曲率半徑R=0.5mm)的直徑1mm之針,而測定以2mm/秒鐘的速度穿刺膜厚T1(μm)的微多孔質膜時之最大荷重L1(N)。
對於膜厚T1(μm)的微多孔膜,依據JIS P-8117,測定以透氣度計(旭精工股份有限公司製,EGO-1T)測定的透氣阻力度P1(sec/100cm3)。又,藉由式:P2=(P1×5)/T1,算出膜厚設為5μm時的透氣阻力度P2(5μm換算)(sec/100cm3/5μm)。
105℃、8小時之MD熱收縮率及TD熱收縮率係如以下地測定。
(1)對於MD及TD之兩方,測定在室溫(25℃)下的聚烯烴微多孔膜之試驗片的大小。
(2)於不施加荷重下,將聚烯烴微多孔膜的試驗片在105℃的溫度下平衡化8小時。
(3)對於MD及TD之兩方,測定聚烯烴微多孔膜的大小。
(4)將測定結果(3)除以測定結果(1),從1減去所得之值,以百分率(%)表示其值而算出對於MD方向及TD方向的熱收縮。
耐壓縮性係以在溫度80℃、壓力1MPa下加熱壓縮60分鐘時的聚烯烴微多孔膜之膜厚變化率進行評價。
將積層有10片的聚烯烴微多孔膜放置在一組高度水平的板之間,在80℃、1MPa之壓力下,藉由壓縮機 械(新東工業股份有限公司製,CYPT-20特)進行加熱壓縮60分鐘時,測定經壓縮之狀態下的膜厚,算出每一片的平均厚度(經壓縮之狀態的平均厚度)。藉由下述式算出經加熱壓縮時的聚烯烴微多孔膜之膜厚變化率。
[(壓縮前的平均厚度-經壓縮之狀態的平均厚度)/(壓縮前的平均厚度)]×100
藉由於聚烯烴微多孔膜之MD方向上6.7cm/點取樣,而測定20m部分穿透光量,求出平均穿透率(Ave)與其標準偏差(σ),將變動係數(σ/Ave)作為平面性的指標。σ/Ave之值愈小,延伸不均愈小,平面性愈良好。如以下地測定穿透光量。
使用穿透光量計(KEYENCE公司製,IB-30),投受光間距離300mm,聚烯烴微多孔膜係在其中央(150mm)測定穿透光量。藉由6.7cm/點取樣,而測定20m部分穿透光量,算出平均穿透率(Ave)與標準偏差(σ)。
穿透率變動係數=標準偏差σ/平均值Ave.
平面性(延伸不均)評價
×:穿透率變動係數0.03以上。
○:穿透率變動係數小於0.03。
聚烯烴樹脂的重量平均分子量(Mw)係於以下的條件下,藉由凝膠滲透層析術(GPC)法求出。
‧測定裝置:Waters Corporation製GPC-150C
‧管柱:昭和電工股份有限公司製Shodex UT806M
‧管柱溫度:135℃
‧溶媒(移動相):鄰二氯苯
‧溶媒流速:1.0ml/分鐘
‧試料濃度:0.1wt%(溶解條件:135℃/1h)
‧注射量:500μl
‧檢測器:Waters Corporation製示差折射計(RI檢測器)
‧校正曲線:從使用單分散聚苯乙烯標準試料所得之校正曲線,使用指定的換算常數(0.468)作成。
自放電特性係藉由以下之方法進行評價。將藉由下述之(評價用電池之製作方法)所組裝的試驗用二次電池,以0.5C的電流值進行定電流充電直到電池電壓3.85V為止後,以電池電壓3.85V進行定電壓充電直到成為0.05C為止。計測將此電池放置24小時後的開路電壓(open circuit voltage),將此值作為V1。對於此電池進一步放置24小時,即計測充電後合計48小時放置後的開路電壓,將此值作為V2。從所得的V1、V2之值,藉由下述之式算出K值。
式:K值(mV/h)=(V1-V2)/24
×:K值0.03以上。
○:K值0.02以上且小於0.03。
◎:K值小於0.02。
速率特性係藉由以下之方法進行評價。於速率特性之測定中,使用藉由下述之(評價用電池之製作方法)所製作的試驗用二次電池。以1.0C的電流值進行定電流充電直到電池電壓4.2V為止後,以電池電壓4.2V進行定電壓充電直到成為0.05C的電流值為止後,以0.2C的電流值進行放電(定電流放電)直到電池電壓成為3.0V為止,測定放電容量。接著,以前述的程序再度進行充電直到4.2V為止後,以5C的電流值進行放電(定電流放電)直到電池電壓成為3.0V為止,測定放電容量。藉由下述之式,算出放電容量比。
式:放電容量比=以5C的放電容量×100/以0.2C的放電容量
×:放電容量比值小於85%。
○:放電容量比值85%以上且小於90%。
◎:放電容量比值90%以上且小於100%。
循環特性係藉由以下之方法進行評價。於循環特性之測定中,使用藉由上述(電池之製作)所製作的試驗用二次電池。以1.0C的電流值進行定電流充電直到電池電壓4.2V為止後,以電池電壓4.2V進行定電壓充電直到成為0.05C的電流值為止。於10分鐘的停頓後,以1.0C的電流值進行定電流放電直到電池電壓成為3.0V為止,停頓10分鐘。將此充放電作為1循環,重複進行500次充放電。
藉由下述之式算出殘存容量比。
式:殘存容量比=第500次循環放電容量×100/第1次循環放電容量
×:殘存容量比值80%以下。
○:殘存容量比值超過80%且為100%以下。
用於評價的電池(評價用電池)係使用鋰鈷複合氧化物LiCoO2作為正極活性物質,使用石墨作為負極活性物質,使用在EC/EMC/DMC的混合溶媒中所調製的1mol/L之LiPF6作為電解液,於積層正極、包含聚烯烴微多孔膜的隔離材及負極後,藉由常見方法製作捲繞電極體,插入至電池罐,使其含浸電解液,進行封口而製作。以下,說明評價用電池之製造方法的詳細。
將作為正極活性物質的鋰鈷複合氧化物LiCoO2、作為導電材的乙炔黑、為黏結劑的聚偏二氟乙烯(PVDF)以93.5:4.0:2.5之質量比混合,使其混合分散於溶媒N-甲基吡咯啶酮(NMP)中而調製漿體。將此漿體塗布在成為正極集電體之厚度12μm之鋁箔的兩面,乾燥後,以輥壓機壓延。將壓延後者切割成30mm寬度,而作成正極。
將作為負極活性物質的人造石墨、作為黏結劑的羧甲基纖維素、苯乙烯-丁二烯共聚物乳膠以成為98:1:1之質量比的方式,混合分散於純水中而調製漿體。將此漿體塗布在成為負極集電體之厚度10μm之銅箔的兩面,乾燥後,以輥壓機壓延。將壓延後者切割成33mm寬度,而作成負極。
於碳酸伸乙酯:碳酸乙基甲酯:碳酸二甲酯=3:5:2(體積比)之混合溶媒中,將作為溶質的LiPF6溶解,使其成為濃度1.15mol/公升。再者,對於100質量%的非水電解液,添加0.5質量%的碳酸伸乙烯酯,調製非水電解液。
積層上述之正極、聚烯烴微多孔膜及上述之負極後,製作扁平狀的捲繞電極體(高度2.2mm×寬度36mm×深度29mm)。對於此扁平狀的捲繞電極體之各電極,焊接附密封劑的翼片(tab),作為正極引線、負極引線。以鋁積層薄膜夾住扁平狀的捲繞電極體部分,留下一部分開口部,進行密封,將其在真空烘箱中於80℃乾燥6小時,乾燥後迅速地注入0.7mL的電解液,以真空封口機進行密封,在80℃、1MPa下加壓成型1小時。接著,實施充放電。充放電條件係以300mA電流值進行定電流 充電直到電池電壓4.2V為止後,以電池電壓4.2V進行定電壓充電直到成為15mA為止。於10分鐘的停頓後,以300mA的電流值進行定電流放電直到電池電壓3.0V為止,停頓10分鐘。將以上之充放電實施3循環,製作電池容量300mAh的試驗用二次電池。
以表1、2中所示的組成,將聚烯烴樹脂與流動石蠟以雙軸擠壓機熔融混練,調製聚烯烴溶液。將聚烯烴溶液從雙軸擠壓機供給至T字模,進行擠壓。將擠壓成形體一邊以冷卻輥牽引一邊進行冷卻,形成凝膠狀薄片。藉由拉幅延伸機,將凝膠狀薄片在106℃以上112℃以下,於MD方向及TD方向上皆以5倍進行同時雙軸延伸或逐次雙軸延伸(第一延伸)。將經延伸的凝膠狀薄片浸漬於二氯甲烷浴中,去除流動石蠟後,使其乾燥而得到乾燥膜。使用分批式延伸機,將乾燥膜在90℃以上113℃以下,於MD方向上以輥延伸法延伸(第二延伸)1.40倍以上1.90倍以下。然後,在128.0℃以上133.0℃以下,於TD方向上以1.34倍以上2.11倍以下進行延伸(第三延伸)。接著,將所得之膜藉由拉幅法,在129.0℃以上133.1℃以下之範圍中,以2%以上10%以下的鬆弛率進行鬆弛。另外,鬆弛後的TD方向之延伸倍率為1.32倍以上2.03倍以下。表1、2中記載所得之聚烯烴微多孔質膜的製造條件、評價結果等。
以表3中所示的組成,將聚烯烴樹脂與流動石蠟以雙軸擠壓機熔融混練,於表3中所示的製造條件下進行聚烯烴微多孔膜之製造。表3中記載所得之聚烯烴微多孔質膜的評價結果等。
實施例1~12之聚烯烴微多孔膜,於膜厚3.2μm以上7.1μm以下,熱壓縮時的膜厚變化率(1MPa、80℃、1hr)為0%以上15%以下,表示耐壓縮優異,自放電特性優異。其中,單位面積重量小於3.4g/m2或孔隙率為40%以上時,確認速率特性及循環特性優異。另一方面,比較例1~5之聚烯烴微多孔膜係熱壓縮時的膜厚變化率(1MPa、80℃、1hr)超過15%且自放電特性不良,或者自放電特性及速率特性之兩者為不良。
由以上可明知,組入有熱壓縮時的膜厚變化率(1MPa、80℃、1hr)設為特定之範圍的聚烯烴微多孔膜作為隔離材之二次電池,係具有優異的自放電特性。
本發明之聚烯烴微多孔膜係在作為隔離材組入二次電池時,自放電特性優異。因此,可適用於要求薄膜化的二次電池用隔離材。
Claims (7)
- 一種聚烯烴微多孔膜,其係相對於加熱壓縮前之聚烯烴微多孔質膜的膜厚100%,在溫度80℃、壓力1MPa下加熱壓縮60分鐘時的膜厚變化率為0%以上15%以下。
- 如請求項1之聚烯烴微多孔膜,其滿足單位面積重量小於3.4g/m 2及孔隙率為40%以上之至少一個條件。
- 如請求項1或2之聚烯烴微多孔膜,其MD方向的拉伸強度為230MPa以上。
- 如請求項1至3中任一項之聚烯烴微多孔膜,其TD方向的拉伸伸度為100%以上。
- 一種多層聚烯烴微多孔膜,其具有至少1層的如請求項1至4中任一項之聚烯烴微多孔膜。
- 一種積層聚烯烴微多孔膜,其係在如請求項1至4中任一項之聚烯烴微多孔膜的至少一表面上,具備1層以上的塗覆層。
- 一種電池,其係使用包含如請求項1至4中任一項之聚烯烴微多孔膜的隔離材而成。
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