TW201827543A - 黏著板片、顯示體以及該等物品之製造方法 - Google Patents

黏著板片、顯示體以及該等物品之製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201827543A
TW201827543A TW106113728A TW106113728A TW201827543A TW 201827543 A TW201827543 A TW 201827543A TW 106113728 A TW106113728 A TW 106113728A TW 106113728 A TW106113728 A TW 106113728A TW 201827543 A TW201827543 A TW 201827543A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive
adhesive layer
meth
display body
acrylate
Prior art date
Application number
TW106113728A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI753903B (zh
Inventor
小鯖翔
高橋洋一
荒井隆行
Original Assignee
琳得科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 琳得科股份有限公司 filed Critical 琳得科股份有限公司
Publication of TW201827543A publication Critical patent/TW201827543A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI753903B publication Critical patent/TWI753903B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08Macromolecular additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2405/00Presence of polysaccharides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00Presence of (meth)acrylic polymer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00Presence of polyester
    • C09J2467/006Presence of polyester in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本發明的課題係在於能夠緩和黏合時的應力,且具有很高的被膜強度,而段差追隨性及耐起泡性的雙方優良的黏著板片、段差追隨性及耐起泡性的雙方優良的顯示體、以及該等的製造方法。
本發明的解決手段係一種黏著板片1,其係具備用於黏合一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件的黏著劑層11的黏著板片1,其特徵在於:黏著劑層11,係由含有聚車輪烷化合物的活性能量線硬化性的黏著劑形成。上述黏著劑層11,由具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與熱架橋劑(B)所構成的架橋結構,同時含有活性能量線硬化性成分(C)、與聚車輪烷化合物(D)的活性能量線硬化性的黏著劑所形成。

Description

黏著板片、顯示體以及該等物品之製造方法
本發明係關於用於黏合顯示體構成構件的黏著板片及黏合顯示體構成構件而成的顯示體、以及該等之製造方法。
近年,行動電話、智慧型手機、平板終端機等的各種行動電子機器,具備使用液晶元件、發光二極體(LED元件),有機電致發光(有機EL)元件等的顯示體模組的顯示體(顯示器)。
在該顯示器,通常,在顯示體模組的表面設有保護面板。在保護面板與顯示體模組之間,設有即使因外力使保護面板變形時,不使變形的保護面板撞到顯示體模組的空隙。
但是,若存在著如上所述的空隙,即,空氣層,則起因於保護面板與空氣層的折射率差,及空氣層與顯示體模組的折射率差的光反射損失大,而有降低顯示器的畫質的問題。
因此,有藉由將保護面板與顯示模組之間的空隙以黏著劑層填埋,以提升顯示器的畫質的提案。但是,在保護面板的顯示體模組側,存在畫框狀的印刷層的段差。若黏著劑層不追隨該段差,則黏著劑層在段差附近浮起,因而發生光反 射損失。因此,在上述黏著劑層,要求應力緩和性。
另一方面,為了提升黏著劑層的應力緩和性,緩和黏著劑的架橋程度時,會降低凝聚力。結果,在如上所述的顯示器,施以高溫高濕條件時,在段差附近的黏著劑層上發生氣泡,或是從作為保護面板的塑膠板發生脫氣,而在黏著劑層上發生氣泡、浮起、剝落等的起泡。
在此,專利文獻1,揭示一種光學用雙面黏著板片,其具有黏著劑層,該黏著劑層係將包含:以丙烯酸烴氧基烷基酯作為必須單體成分所構成的丙烯酸系高分子A,與分子內具有環狀結構的(甲基)丙烯酸酯及具有直鏈或分枝鏈狀的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作為必須單體成分所構成的丙烯酸系高分子B的組合物,藉由紫外線照射而硬化的黏著劑所形成,以溫度23℃、變形300%的條件的拉伸應力緩和試驗所測定的180秒後的殘留應力為3.0N/cm2以下。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-6892號公報
在專利文獻1的光學用雙面黏著板片,欲藉由使在黏著板片的階段(與被著體黏合前的階段)黏著劑層的殘留應力變小,而提升段差追隨性及耐起泡性。此外,在專利文獻1的光學用雙面黏著板片,係在黏著板片的階段,使黏著劑層藉 由活性能量線的照射而硬化。
但是,在專利文獻1的光學用雙面黏著板片,無法超越在上述應力緩和性與架橋程度取得平衡的框架,因此,仍不能稱得上是滿足段差追隨性與耐起泡性的並存者。
本發明以提供能夠緩和黏合時的應力,且具有很高的被膜強度,而段差追隨性及耐起泡性的雙方優良的黏著板片、段差追隨性及耐起泡性的雙方優良的顯示體、以及該等的製造方法為目標。
為了達成上述目標,第1,本發明提供一種黏著板片,其係具備用於黏合一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件的黏著劑層的黏著板片,其特徵在於:上述黏著劑層,係由含有聚車輪烷化合物的活性能量線硬化性的黏著劑形成(發明1)。
在上述發明(發明1),黏著劑層在含有聚車輪烷化合物的同時,尚未藉由活性能量線硬化而彈性模數相對較低,因此能夠緩和黏合時的應力,而初期段差追隨性優良。此外,藉由在黏合後使黏著劑層以活性能量線硬化,被膜強度提升,而成為在高溫高濕條件下的段差追隨性及耐起泡性的雙方優良者。
在上述發明(發明1),上述黏著劑的凝膠分率以30%以上、70%以下為佳(發明2)。
在上述發明(發明1、2),上述黏著劑層,較佳為由具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與熱架橋劑(B)所構成的架橋結構,同時含有活性能量線硬化性成分(C)、與聚車輪烷化 合物(D)的活性能量線硬化性的黏著劑所形成(發明3)。
在上述發明(發明1~3),上述一顯示體構成構件,以至少在黏貼之側的面具有段差為佳(發明4)。
在上述發明(發明1~4),上述黏著板片,具備2片剝離板片,上述黏著劑層,以接於上述2片剝離板片的剝離面之方式而被上述剝離板片夾持(發明5)。
第2,本發明提供一種黏著板片之製造方法,其係具備用於黏合一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件的黏著劑層的黏著板片的製造方法,其特徵在於:將含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、熱架橋劑(B)、活性能量線硬化性成分(C)、與聚車輪烷化合物(D)的黏著性組合物塗佈,藉由熱架橋,形成活性能量線硬化性的黏著劑層(發明6)。
第3,本發明提供一種顯示體,其係具備:一顯示體構成構件;其他顯示體構成構件;及使上述一顯示體構成構件與上述其他顯示體構成構件互相黏合的硬化後黏著劑層的顯示體,其特徵在於:上述硬化後黏著劑層,係由具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與熱架橋劑(B)構成的架橋結構,同時含有活性能量線硬化性成分(C)的硬化物、與聚車輪烷化合物(D)的黏著劑所形成(發明7)。
在上述發明(發明7),上述硬化後黏著劑層的黏著劑的凝膠分率,以50%以上、90%以下為佳(發明8)。
在上述發明(發明7、8),上述硬化後黏著劑層的全光線穿透率以90%以上為佳(發明9)。
在上述發明(發明7~9),將上述硬化後黏著劑層的 黏著劑,成形為厚度500μm、寬10mm、長75mm,根據測定範圍設為長度20mm,在23℃、50%RH的環境下,以200mm/分的速度進行伸長150%的拉伸試驗所測定的最大應力值及測定開始60秒後的應力值,以下式表示的應力緩和率,以45%以上、99%以下為佳(發明10):
應力緩和率(%)={(最大應力值-測定開始60秒後的應力值)/最大應力值}×100。
在上述發明(發明7~10),將上述硬化後黏著劑層的黏著劑,成形為厚度500μm、寬10mm、長75mm,根據測定範圍設為長度20mm,在23℃、50%RH的環境下,以200mm/分的速度進行伸長150%的拉伸試驗所測定的最大應力值,以0.01N以上、3N以下為佳(發明11)。
第4,本發明提供一種顯示體之製造方法,其特徵在於:製作將一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件,經由上述黏著板片(發明1~5)的黏著劑層黏合而成的層積體,對上述層積體的上述黏著劑層照射活性能量線,使上述黏著劑層硬化而成為硬化後黏著劑層(發明12)。
關於本發明的黏著板片的黏著劑層,能夠緩和黏合時的應力,且能夠補強黏合後的被膜強度,而段差追隨性及耐起泡性的雙方優良。此外,關於本發明的顯示體,藉由被膜強度與應力緩和性優良的黏著劑層,段差追隨性及耐起泡性的雙方優良。再者,根據關於本發明的方法,可製造該等黏著板片及顯示體。
1‧‧‧黏著板片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離板片
2‧‧‧觸控面板
3‧‧‧顯示體模組
4‧‧‧黏著劑層
11'‧‧‧硬化後黏著劑層
5a‧‧‧第1薄膜感測器
5b‧‧‧第2薄膜感測器
51‧‧‧基材薄膜
52‧‧‧電極
6‧‧‧覆蓋材
7‧‧‧印刷層
第1圖係關於本發明的一實施形態的黏著板片的剖面圖。
第2圖係表示關於本發明的一實施形態的顯示體(觸控面板)的一構成例的剖面圖。
以下說明關於本發明的實施形態。
[黏著板片]
關於本實施形態的黏著板片,係具備用於黏合一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件的黏著劑層的黏著板片。關於顯示體及顯示體構成構件,將於後述。
如第1圖所示,作為一例的本實施形態的黏著板片1,係由2片剝離板片12a、12b,與以接於該2片剝離板片12a、12b的剝離面之方式而被該2片的剝離板片12a、12b夾持的黏著劑層11所構成。再者,在本說明書的剝離板片的剝離面,係指在剝離板片具有剝離性的面,包含經施行剝離處理的面及即使沒有施行剝離處理亦顯示剝離性的面的任一者。
1.黏著劑層
上述黏著劑層11,係由含有聚車輪烷(polyrotaxane)化合物的活性能量線硬化性的黏著劑形成,尚未藉由活性能量線硬化。聚車輪烷化合物,具有環狀分子與將其貫通的直鏈狀分子的機械性結合,環狀分子可在直鏈狀分子上自由移動。藉由該構造,聚車輪烷化合物,能夠賦予所得到的黏著劑優良的應力緩和性。上述黏著劑層11,在含有該聚車輪烷化合物的同時, 尚未藉由活性能量線硬化而彈性模數相對較低,因此能夠緩和對被著體的顯示體構成構件黏合時所發生的應力。因此,對具有段差的顯示體構成構件黏貼黏著板片1時,黏著劑層11容易追隨段差,可抑制在該段差附近發生間隙、浮起等。此外,由於在黏合在顯示體構成構件的黏著劑層11的內部不容易殘存應力,因此能夠抑制起因於該應力的顯示體構成構件的彎曲。
另一方面,使用關於本實施形態的黏著板片1時,藉由黏著板片1的黏著劑層11,將一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件黏合之後,經由一顯示體構成構件或其他顯示體構成構件,對黏著劑層11照射活性能量線,使黏著劑層11硬化而成為硬化後黏著劑層(在後述的第2圖之中係硬化後黏著劑層11')。該硬化後黏著劑層,具有因聚車輪烷化合物所致之應力緩和性,同時藉由硬化而提升被膜強度,因此即使將所得到的層積體(顯示體)在高溫高濕條件下,例如,85℃、85%RH的條件下,放置72小時,亦可抑制在段差附近發生氣泡、浮起、剝落等。再者,亦可抑制在顯示體構成構件與硬化後黏著劑層的界面發生氣泡、浮起、剝落等的起泡。
即,關於本實施形態的黏著板片1,能夠緩和黏合時的應力,且能夠在黏合後補強被膜強度,藉此,除了初期段差追隨性之外,在高溫高濕條件下的段差追隨性及耐起泡性優良,同時也能夠抑制顯示體構成構件的彎曲。
構成上述黏著劑層11的黏著劑,係含有上述聚車輪烷化合物的活性能量線硬化性的黏著劑,只要可發揮上述作用效果,其種類並無特別限定。作為該黏著劑,例如,丙烯酸 系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚乙烯醚系黏著劑等的任一者均可。此外,上述黏著劑,可為乳膠型、溶劑型或無溶劑型的任一者,亦可為架橋型或非架橋型的任一者。該等之中,以容易發揮適合作為光學用途的黏著力及光學特性的丙烯酸系黏著劑為佳,特別是以溶劑型、架橋型的丙烯酸系黏著劑為佳。
上述黏著劑層11,較佳為由具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與熱架橋劑(B)所構成的架橋結構,同時含有活性能量線硬化性成分(C)、與聚車輪烷化合物(D)的活性能量線硬化性的黏著劑所形成。換言之,上述黏著劑層11,較佳為由含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、熱架橋劑(B)、活性能量線硬化性成分(C)、與聚車輪烷化合物(D)的黏著劑組合物(以下有時稱為「黏著性組合物P」。)熱架橋而成的活性能量線硬化性的黏著劑形成為佳。再者,在黏著劑層11,聚車輪烷化合物(D)亦可與熱架橋劑(B)反應而組入上述架橋結構。在此,在本說明書,所謂(甲基)丙烯酸酯,係指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的雙方的意思。其他的類似用語亦相同。
在將黏著性組合物P熱架橋而成的黏著劑中,活性能量線硬化性成分(C)係尚未硬化,而以調配在黏著性組合物P的原樣狀態存在於黏著劑中。活性能量線硬化性成分(C),係在使用黏著板片1時(黏貼於被著體之後),對黏著劑層11照射活性能量線時聚合、硬化。
將黏著性組合物P熱架橋而成的黏著劑,藉由含有聚車輪烷化合物(D),即使構築充分的架橋結構,仍成為應 力緩和性優良者。因此,能夠使黏著劑層11的被膜強度相對較高。因此,例如,將黏著板片裁切加工時,能夠抑制黏著劑附著於刀刃等的問題,因而切割適性優良。此外,在保管黏著板片1時等,可抑制黏著劑由黏著劑層11滲出。
以下,詳述關於將黏著性組合物P熱架橋而成的黏著劑。
(1)各成分
(1-1)(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),較佳為包含在分子內具有可與熱架橋劑(B)反應的反應性基的含反應性基單體作為構成該聚合物的單體單位。來自該含反應性基單體的反應性基,與熱架橋劑(B)反應,而形成架橋結構(三維網絡結構),可得到被膜強度相對較高的黏著劑層11。
上述含反應性基單體,較佳可列舉:在分子內具有羥基的單體(含羥基單體)、在分子內具有羧基的單體(含羧基單體)、在分子內具有胺基的單體(含胺基單體)。該等之中,以與熱架橋劑(B)的反應性優良、對被著體的不良影響少的含羥基單體為特佳。
作為含羥基單體,可列舉,例如,(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等。其中,由在所得到的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的羥基與架橋劑(B)的反應性、及與其他單體的共聚合性的觀點而言,以(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯或(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯為佳,特別是以(甲 基)丙烯酸2-羥基乙酯為佳。該等可以單獨使用,亦可組合2種以上使用。
作為含羧基單體,可列舉,例如,丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、伊康酸、檸康酸等的乙烯性不飽和羧酸。其中,由在所得到的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的羧基與架橋劑(B)反應性及與其他單體的共聚合性的觀點而言,以丙烯酸為佳。該等可以單獨使用,亦可組合2種以上使用。
作為含胺基單體,可列舉,例如,(甲基)丙烯酸胺基乙酯,(甲基)丙烯酸正丁基胺基乙酯等。該等可以單獨使用,亦可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),使作為構成該聚合物的單體單位之含反應性基單體之下限值為含有1質量%以上為佳,特別是以含有6質量%以上為佳,進一步以含有12質量%以上為佳。此外,(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),使作為構成該聚合物的單體單位之含反應性基單體之上限值為含有50質量%以下為佳,特別是以含有40質量%以下為佳,進一步以含有30質量%以下為佳。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),以上述的量含有含反應性基單體作為單體單位,則可在所得到的黏著劑形成良好的架橋結構,而得到被膜強度相對較高的黏著劑層11。此外,含反應性基單體的含量為12質量%以上,則會在黏著劑中,殘存既定量的羥基。羥基係親水基,如此的親水基以既定量存在於黏著劑中,則即使黏著劑被放置在高溫高濕條件下時,與在該高溫高濕條件下浸入黏著劑的水分的相溶性佳,其結果,能夠抑制恢復到常溫常濕時之黏著劑的白化(耐濕熱白化性優良)。
另一方面,(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),作為構成該聚合物的單體單位,亦以不含有含羧基單體為佳。由於羧基微酸成分,故藉由不含有含羧基單體,能夠抑制黏著劑的黏附對象因酸而發生異常,例如,錫摻雜氧化銦(ITO)等的透明導電膜或金屬膜等存在時,因酸而發生之該等的異常(腐蝕、電阻值變化等)。惟,可容許以不發生該異常的程度而含有含羧基單體。具體而言,在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中,可容許以未滿5質量%的量含有含羧基單體作為單體單位,以2質量%以下為佳,以0.1質量%以下為特佳。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),藉由含有烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成該聚合物的單體單位,能夠顯現較佳的黏著性。作為烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯,可列舉,例如,(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。其中由更加提升黏著性的觀點,以烷基的碳數為1~8的(甲基)丙烯酸酯為佳,以(甲基)丙烯酸正丁酯或(甲基)丙烯酸2-乙基己酯為特佳,以(甲基)丙烯酸2-乙基己酯為進一步更佳。再者,該等可以單獨使用,亦可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),以含有40質量%以上烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成該聚合物的單體單位為佳,特別是以含有50質量%以上為佳,進一步以 含有60質量%以上為佳。含有40質量%以上的(甲基)丙烯酸烷基酯,則可賦予(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)適度的黏著性。此外,以含有90質量%以下的烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯為佳,特別是以含有80質量%以下為佳,進一步以含有70質量%以下為佳。藉由使(甲基)丙烯酸烷基酯的含量為90質量%以下,可在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中導入所期望量的其他單體成分。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),以包含在分子內具有脂環式結構的單體(含脂環式結構單體)作為構成該共聚物的單體單位為佳。含脂環式結構單體,由於體積大,藉由使其存在於聚合物中,推測可擴大聚合物彼此的間隔,而能夠使所得到的黏著劑的柔軟性優良。因此,藉由使(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)包含含脂環結構單體作為構成單體單位,使黏著性組合物P架橋而得到的黏著劑,成為黏貼時的應力緩和性更加優良者。
在含脂環式結構單體的脂環式結構的碳環,可為飽和結構者,亦可為具有一部分不飽和鍵結者。此外,脂環式結構,可為單環的脂環式結構,亦可為二環、三環等的多環的脂環式結構。由擴大所得到的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的相互之間的距離、有效地發揮黏著劑的柔軟性的觀點,上述脂環式結構,以多環的脂環式結構(多環結構)為佳。再者,考慮(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與其他成分的相溶性,上述多環結構以二環至四環為特佳。此外,由與上述同樣地有效發揮黏著劑的柔軟性的作用的觀點,脂環式結構的碳數(指所有形成環的部分的全部碳數,複數個環獨立存在時,係指其合計的碳數),通 常以5以上為佳,以7以上為特佳。另一方面,脂環式結構的碳數的上限,並無特別限制,以與上述同樣的相溶性的觀點,以15以下為佳,以10以下為特佳。
作為脂環式結構,可列舉,例如,包含環己基骨架、二環戊二烯骨架、金剛烷骨架、異莰基骨架、環烷骨架(環庚烷骨架、環辛烷骨架、環壬烷骨架、環癸烷骨架、環十一烷骨架、環十二烷骨架等)、環烯骨架(環庚烯骨架、環辛烯骨架等)、降莰烯骨架、降莰二烯骨架、立方烷骨架、籃烷骨架、房烷骨架、螺環骨架等者,其中,以可發揮更優良的耐久性的包含二環戊二烯骨架(脂環式結構的碳數:10)、金剛烷骨架(脂環式結構的碳數:10)或異莰基骨架(脂環式結構的碳數:7)者為佳,以包含異莰基骨架者為特佳。
作為上述含脂環式結構單體,以包含上述骨架的(甲基)丙烯酸酯單體為佳,具體可舉,(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯等,其中,以可發揮更優良的耐久性的(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛酯或(甲基)丙烯酸異莰酯為佳,特別是以(甲基)丙烯酸異莰酯為佳。該等,可以1種單獨使用,亦可以組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),含有含脂環式結構單體作為構成該聚合物的單體單位時,(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),以含有5質量%以上的含脂環式結構單體為佳,特別是以含有8質量%以上為佳,進一步以含有10質量%以上為佳。此 外,(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),以含有40質量%以下的含脂環式結構單體作為構成該聚合物的單體單位為佳,特別是以含有30質量%以下為佳,進一步以含有20質量%以下為佳。藉由使含脂環式結構單體的含量在上述範圍,可使所得到的黏著劑的初期段差追隨性更優良。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),以包含分子內具有氮原子的單體(含氮原子單體)作為構成該共聚物的單體單位為佳。再者,例示作為含反應性基單體的含胺基單體,係從該含氮原子單體中被排除。藉由使含氮原子單體作為構成單位而存在於聚合物中,可促進(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與熱架橋劑(B)的反應,或賦予黏著劑極性,而能夠提升黏著劑對玻璃表面等的極性表面的密著性。
上述含氮原子單體,可列舉具有3級胺基的單體、具有醯胺基的單體、具有含氮雜環的單體等,其中以具有含氮雜環的單體為佳。
作為具有含氮雜環的單體,可列舉,例如,N-(甲基)丙烯醯嗎啉、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-(甲基)丙烯醯基氮丙啶、氮丙啶基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙烯基吡啶、4-乙烯基吡啶、2-乙烯基吡嗪、1-乙烯基咪唑、N-乙烯基咔唑、N-乙烯基鄰苯二甲醯亞胺等,其中,以可發揮更優良的黏著力的N-(甲基)丙烯醯嗎啉為佳,以N-丙烯醯嗎啉特別佳。
再者,作為上述具有含氮雜環的單體以外的含氮 原子單體,亦可使用,例如,(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-第三丁基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-苯基(甲基)丙烯醯胺、二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基己內醯胺、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯等。
以上的含氮原子單體,可以1種單獨使用,亦可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),含有含氮原子單體作為構成該聚合物的單體單位時,(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),以含有1質量%以上的含氮原子單體為佳,特別是以含有2質量%以上為佳,進一步以含有5質量%以上為佳。此外,(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),以含有20質量%以下的含氮原子單體作為構成該聚合物的單體單位為佳,特別是以含有15質量%以下為佳,進一步以含有10質量%以下為佳。含氮原子單體的含量在上述範圍內,可有效地提升所得到的黏著劑的凝聚力。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),可根據期望而包含其他單體作為構成該聚合物的單體單位。駔為其他單體,以不包含具有反應性的官能基的單體為佳。作為該其他單體,可列舉,例如,(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、醋酸乙烯酯、苯乙烯等。該等可以單獨使用,亦可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的聚合態樣,可為隨機共聚物,亦可為嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量,下限值以10萬以上為佳,特別是以20萬以上佳,進一步以30萬以上為佳。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量的下限值為上述以上,可使所得到的黏著劑的被膜強度更高。此外,(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量,上限值以120萬以下為佳,特別是以90萬以下為佳,進一步以70萬以下為佳。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量的上限值為上述以下,可使所得到的黏著劑的段差追隨性優良。再者,在本說明書的重量平均分子量,係以凝膠滲透層析(GPC)法測定的標準聚苯乙烯換算值。
再者,在黏著性組合物P,(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),可以1種單獨使用,亦可組合2種以上使用。
(1-2)熱架橋劑(B)
將含有熱架橋劑(B)的黏著性組合物P加熱,則熱架橋劑(B)會使(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)架橋,而形成三維網絡結構。藉此,可得到被膜強度相對較高的黏著劑層11。
作為熱架橋劑(B),只要是可與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有的反應性基反應者即可,可列舉,例如,異氰酸酯系架橋劑、環氧系架橋劑、胺系架橋劑、三聚氰胺系架橋劑、氮丙啶系架橋劑、聯胺系架橋劑、醛系架橋劑、唑啉系架橋劑、金屬烷氧化合物系架橋劑、金屬螯合物系架橋劑、金屬鹽系架橋劑、銨鹽系架橋劑等。上述之中,(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有的反應性基為羥基時,以使用與羥基的反應性優良的異氰酸酯系架橋劑為佳。此外,(甲基)丙烯酸酯共聚 物(A)所具有的反應性基為羧基時,以使用與羧基的反應性優良的環氧系架橋劑為佳。再者,熱架橋劑(B),可以1種單獨或組合2種以上使用。
異氰酸酯系架橋劑,係至少包含聚異氰酸酯化合物者。作為聚異氰酸酯化合物,可列舉,例如,甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等的芳香族聚異氰酸酯;六亞甲基異氰酸酯等的脂肪族聚異氰酸酯;異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等的脂環式聚異氰酸酯等,及該等的雙縮脲體、三聚異氰酸酯體、進一步與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷,蓖麻油等的含有低分子活性氫的化合物的反應物的加成物等。其中,就與羥基的反應性的觀點,以三羥甲基丙烷變性的芳香族聚異氰酸酯為佳,特別是以三羥甲基丙烷變性甲苯二異氰酸酯及三羥甲基丙烷變性二甲苯二異氰酸酯佳,進一步以三羥甲基丙烷變性甲苯二異氰酸酯為佳。
作為環氧系架橋劑,可列舉,例如,1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、N,N,N',N'-四縮水甘油基間二甲苯二胺、乙二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油基胺等。其中,就與羧基的反應性的觀點,以1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷為佳。
在黏著性組合物P中的熱架橋劑(B)的含量,相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份,以0.01質量份以上為佳,以0.10質量份以上為更佳,特別是以0.20質量份以上為 佳,進一步以0.30質量份以上為佳。此外,該含量以10質量份以下為佳,特別是以5質量份以下為佳,進一步以2質量份以下為佳。藉由使熱架橋劑(B)的含量在上述範圍,所得到的黏著劑具有充分的柔軟性,同時可發揮良好的凝聚力,而可得到被膜強度相對較高的黏著劑層11。
(1-3)活性能量線硬化性成分(C)
藉由使黏著性組合物P含有活性能量線硬化性成分(C),所形成的黏著劑層11成為活性能量線硬化性的黏著劑層。推測該黏著劑層11係藉由被著體黏貼後的活性能量線照射的硬化,而活性能量線硬化性成分(C)互相聚合,此聚合後的活性能量性成分(C),係纏繞於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的架橋結構(三維網絡結構)。具有該高維結構的黏著劑,由於凝聚力高,而顯示較高的被膜強度,故在高溫高濕條件下的段差追隨性及耐起泡性優良。
活性能量線硬化性成分(C),只要是可藉由照射活性能量線硬化,而得到上述效果的化合物,並無特別限制,可為單體、寡聚物或高分子的任何一種,亦可為該等的混合物。其中,較佳可列舉與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)等的相溶性優良的多官能丙烯酸酯系單體。
作為多官能丙烯酸酯系單體,可列舉,例如,1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、己內酯變性二環戊 烯基二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷變性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯、烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯,9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧乙氧基)苯基]茀等的2官能型;三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸變性二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷變性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯、ε-己內酯變性三(2-(甲基)丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯等的3官能型;二甘油四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等的4官能型;丙酸變性二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等的5官能型;二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯變性二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等的6官能型等。上述之中,由所得到的黏著劑在高溫高濕條件下的段差追隨性及耐起泡性的觀點,以二(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯、三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯、ε-己內酯變性三(2-(甲基)丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯等的在分子內含有異氰脲酸酯結構的多官能丙烯酸酯系單體為佳;以3官能以上、且在分子內含有異氰脲酸酯結構的多官能丙烯酸酯系單體為更佳;以ε-己內酯變性三(2-(甲基)丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯為特佳。該等可以1種單獨使用,亦可組合2種以上使用。此外,由與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的相溶性的觀點,多官能丙烯酸酯系單體,以分子量未滿1000為佳。
作為活性能量線硬化性成分(C),亦可使用活性能量線硬化型的丙烯酸酯系寡聚物。該丙烯酸酯系寡聚物,以重量平均分子量為50,000以下者為佳。作為如此的丙烯酸酯系 寡聚物之例,可列舉聚酯丙烯酸酯系、環氧丙烯酸酯系、胺基甲酸酯丙烯酸酯系、聚醚丙烯酸酯系、聚丁二烯丙烯酸酯系、矽酮丙烯酸酯系等。
上述丙烯酸酯系寡聚物的重量平均分子量,以50,000以下為佳,特別是以1,000~50,000為佳,進一步以3,000~40,000為佳。該等丙烯酸酯系寡聚物,可以1種單獨使用,亦可組合2種以上使用。
此外,作為活性能量線硬化性成分(C),亦可使用將具有(甲基)丙烯醯基的基導入於側鏈之加成丙烯酸酯系高分子。如此的加成丙烯酸酯系高分子,能夠藉由使用(甲基)丙烯酸酯、與分子內具有架橋性官能基的單體的共聚合物,使具有與(甲基)丙烯醯基及架橋性官能基反應的基的化合物,對該共聚物的架橋性官能基的一部分反應而獲得。
上述加成丙烯酸酯系高分子的重量平均分子量,以5萬~90萬左右為佳,以10萬~50萬左右為特佳。
活性能量線硬化性成分(C),可由上述多官能丙烯酸酯系單體、丙烯酸酯系寡聚物及加成丙烯酸酯系高分子之中,選用1種,亦可組合2種以上使用,亦可與該等以外的活性能量線硬化性成分組合使用。
在黏著性組合物P中的活性能量線硬化性成分(C)的含量,由提升所得到的黏著劑的凝聚力而使耐起泡性優良的觀點,相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份,下限值以1質量份以上為佳,以3質量份以上為更佳,以5質量份以上為特佳。另一方面,上述含量,在防止活性能量線硬化性成分 (C)與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)相分離的觀點,上限值以50質量份以下為佳,以20質量份以下為更佳,進一步採納使應力緩和性更佳的觀點,以10質量份以下為特佳。
(1-4)聚車輪烷化合物(D)
聚車輪烷化合物(D),係直鏈狀分子貫通至少2個環狀分子的開口部,且在直鏈狀分子的兩末端具有阻隔基(blocking group)的化合物。在該聚車輪烷化合物(D),其構造係環狀分子雖可在直鏈狀分子上自由移動,但環狀分子因阻隔基而無法從直鏈狀分子拔出。即,直鏈狀分子及環狀分子,並非藉由共價鍵結等的化學鍵結,而是藉由所謂的機械性結合而維持其形態。關於本實施形態的黏著劑(黏著性組合物P),藉由含有具有該機械性結合的聚車輪烷化合物(D),能夠緩和所得到的黏著劑層11對被著體的顯示體構成構件黏合時所產生的應力,而黏合時的應力緩和性優良。特別是,聚車輪烷化合物(D)的環狀分子,係具有羥基作為反應性基的環狀寡醣時,使用異氰酸酯系架橋劑作為熱架橋劑(B)時,丙烯酸酯共聚物(A)與聚車輪烷化合物(D)(環狀分子)經由該異氰酸酯系架橋劑架橋,由於在聚車輪烷化合物(D),環狀分子可在直鏈狀分子上自由移動,因而可顯著地提升架橋體的柔軟性。藉此,可使所得到的黏著劑,黏合時的應力緩和性更加優良。
在本實施形態的聚車輪烷化合物(D),以具有環狀寡醣作為環狀分子為佳。藉由使用環狀寡醣作為聚車輪烷化合物(D)的環狀分子,可選擇適當的環徑,藉此,容易顯現環狀分子在直鏈狀分子上移動的效果。此外,上述環狀寡醣具有羥 基作為反應性基,則容易與異氰酸酯系架橋劑反應。再者,亦容易導入各式各樣的取代基等,藉此,可藉由聚車輪烷化合物(D)調整聚車輪烷化合物(D)與其他的成分的相溶性。再者,若為環狀寡醣,則亦有容易取得的優點。再者,在本說明書,所謂「環狀分子」或「環狀寡醣」的「環狀」,係指實質上「環狀」的意思。即,只要可在直鏈狀分子上移動,環狀分子亦可不完全閉環,亦可為,例如螺旋結構。
作為環狀寡醣,較佳可列舉α-環糊精、β-環糊精、γ-環糊精等的環糊精,其中特別是以α-環糊精為佳。聚車輪烷化合物(D)的環狀分子,亦可在聚車輪烷化合物(D)中或黏著劑(黏著性組合物P)中混合存在2種以上。
聚車輪烷化合物(D)的環狀分子(環狀寡醣),具有羥基作為反應性基時,該羥基,可為環狀寡醣原本(係指修飾前的狀態。)所具有的羥基,亦可係對環狀寡醣以取代基導入的羥基。
上述環狀分子的羥基價,下限值以10mgKOH/g以上為佳,以30mgKOH/g以上為更佳,以50mgKOH/g以上為特佳。羥基價的下限值為上述以上,能夠使聚車輪烷化合物(D)與異氰酸酯系架橋劑充分反應。此外,上述環狀分子的羥基價,上限值以1000mgKOH/g以下為佳,以200mgKOH/g以下為更佳,以100mgKOH/g以下為特佳。若羥基價的上限值超過上述值,則因在同一環狀分子發生多數架橋,導致該環狀分子本身成為架橋點,而無法發揮以聚車輪烷化合物(D)全體作為架橋點的效果,其結果,黏著劑層有無法確保充分的應力緩和性之虞。
聚車輪烷化合物(D)的直鏈狀分子,係被環狀分子盤繞,不以共價鍵結等的化學鍵結而能夠以機械性結合一體化的分子或物質,只要是直鏈狀,並無特別限定。再者,在本說明書,所謂「直鏈狀分子」的「直鏈」,係指實質上的「直鏈」的意思。只要環狀分子可在直鏈狀分子上移動,直鏈狀分子亦可具有分枝鏈。
作為聚車輪烷化合物(D)的直鏈狀分子,較佳為,例如,聚乙二醇、聚丙二醇、聚異戊二烯、聚異丁烯、聚丁二烯、聚四氫呋喃、聚丙烯酸酯、聚二甲基矽氧烷、聚乙烯、聚丙烯等為佳,該等直鏈狀分子,亦可在黏著性組合物P中混合存在2種以上。
聚車輪烷化合物(D)的直鏈狀分子的數目平均分子量,下限值以3,000以上為佳,特別是以10,000以上為佳,進一步以20,000以上為佳。數目平均分子量的下限值為上述以上,則可確保環狀分子在直鏈狀分子上的移動量,可充分得到黏著劑的應力緩和性。此外,聚車輪烷化合物(D)的直鏈狀分子的數目平均分子量,以上限值以300,000以下為佳,特別是以200,000以下為佳,進一步以100,000以下為佳。數目平均分子量的上限值為上述以下,則可使聚車輪烷化合物(D)對溶劑的溶解性、或與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的相溶性良好。
聚車輪烷化合物(D)的阻隔基,只要可保持直鏈狀分子穿刺環狀分子的形態的基,並無特別限定。如此的基,可舉體積大的基、離子性基等。
具體而言,聚車輪烷化合物(D)的阻隔基,以二硝 基苯基類、環糊精類、金剛烷基類、三苯甲基類、螢光素類、芘類、蒽類等、或數目平均分子量為1,000~1,000,000的高分子的主鏈或側鏈等為佳,該等阻隔基,亦可在聚車輪烷化合物(D)中或黏著性組合物P中混合存在2種以上。
以上所說明的聚車輪烷化合物(D),可藉由先前習知的方法(例如,日本特開2005-154675所記載的方法)而獲得。
在關於本實施形態的黏著性組合物P中的聚車輪烷化合物(D)的含量,相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份,下限值以0.1質量份以上為佳,特別是以1質量份以上為佳,進一步以5質量份以上為佳。聚車輪烷化合物(D)的含量在0.1質量份以上,則所得到的黏著劑層11的黏合時的應力緩和性更優良。此外,聚車輪烷化合物(D)的含量,以上限值以50質量份以下為佳,以25質量份以下為更佳,以10質量份以下為特佳。聚車輪烷化合物(D)的含量在50質量份以下,則能夠硬化後黏著劑層11'的全光線穿透率維持得較高,而適合於光學用途。
(1-5)光聚合起始劑(E)
使用紫外線作為對黏著劑層11照射的活性能量線時,黏著性組合物P以進一步含有光聚合起始劑(E)為佳。藉由如此地包含光聚合起始劑(E),能夠使活性能量線硬化性成分(C)效率良好地聚合,且能夠減少聚合的硬化時間及活性能量線的照射量。
作為如此的光聚合起始劑(E),可列舉,例如,安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香正丁醚、安息香異丁醚、苯乙酮、二甲胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基 -2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-嗎啉基-丙-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對苯基二苯甲酮、4,4'-二乙胺基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、苄基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、對二甲胺基安息香酸酯、寡聚[2-羥基-2-甲基-1[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦等。該等可以單獨使用,亦可組合2種以上使用。
在黏著性組合物P中的光聚合起始劑(E)的含量,相對於活性能量線硬化性成分(C)100質量份,下限值以0.1質量份以上為佳,特別是以1質量份以上為佳。此外,上限值以30質量份以下為佳,特別是以15質量份以下為佳。
(1-6)矽烷偶合劑(F)
黏著性組合物P以進一步含有矽烷偶合劑(F)為佳。藉此,若在被著體有玻璃構件,則所得到的黏著劑與該玻璃構件的密著性可提升。此外,即使被著體為塑膠板,所得到的黏著劑與塑膠板的密著性可提升。藉此,所得到的黏著劑,成為在高溫高濕條件下的段差追隨性及耐起泡性更優良者。
作為矽烷偶合劑(F),以在分子內至少具有1個烷氧基矽基的有機矽化合物、與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的相溶性佳、具有光穿透性者為佳。
作為該矽烷偶合劑(F),可列舉,例如,乙烯基三 甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷等的含聚合性不飽和基的矽化合物、3-縮水甘油氧丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等的具有環氧結構的矽化合物、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷等的含巰基的矽化合物、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等的含胺基的矽化合物、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、或該等的至少1種與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等的含烷基的矽化合物的縮合物等。該等,可以1種單獨使用,亦可組合2種以上使用。
在黏著性組合物P中的矽烷偶合劑(F)的含量,相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份,以0.01質量份以上為佳,特別是以0.05質量份以上為佳,進一步以0.1質量份以上為佳。此外,該含量,以1質量份以下為佳,特別是以0.5質量份以下為佳,進一步以0.3質量份以下為佳。
(1-7)各種添加劑
在黏著性組合物P,可根據期望添加通常使用於丙烯酸系黏著劑的各種添加劑,例如,紫外線吸收劑、帶電防止劑、黏著賦予劑、氧化防止劑、光安定劑、軟化劑、填充劑、折射率調整劑等。再者,後述的聚合溶劑或稀釋溶劑,並不包含在構成黏著性組合物P的添加劑中。
(2)黏著性組合物的製造
黏著性組合物P,可藉由製造(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),將所得到的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、熱架橋劑(B)、活性能量線硬化性成分(C)、與聚車輪烷化合物(D)混合的同時,根據期望,添加光聚合起始劑(E)、矽烷偶合劑(F)、添加劑而製造。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),能夠藉由將構成聚合物的單體的混合物,以通常的自由基聚合法聚合而製造。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的聚合,可根據期望而使用聚合起始劑,以溶液聚合法進行。作為聚合溶劑,可列舉,例如,醋酸乙酯、醋酸正丁酯、醋酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等,亦可併用2種以上。
作為聚合起始劑,可列舉偶氮系化合物、有機過氧化物等,亦可併用2種以上。作為偶氮系化合物,例如,2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基-2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮雙(2-羥甲基丙腈)、2,2'-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作為有機過氧化物,可列舉,例如,過氧化苯甲醯、過氧苯甲酸第三丁酯、異丙苯過氧化氫、過氧二碳酸二異丙酯、過氧二碳酸二正丙酯、過氧二碳酸二(2-乙氧基乙酯)、過氧新癸酸第三丁酯、過氧三甲基乙酸第三丁酯、過氧化3,5,5-三甲基己醯、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。
再者,在上述聚合步驟,藉由調配2-巰基乙醇等的鏈轉移劑,可調節所得到的聚合物的重量平均分子量。
得到(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)後,對(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的溶液,添加熱架橋劑(B)、活性能量線硬化性成分(C)、聚車輪烷化合物(D)、以及,根據期望的光聚合起始劑(E)、矽烷偶合劑(F)、添加劑,充分混合,藉此可獲黏著性組合物P。
再者,黏著性組合物P,為了調整為適合於塗佈的黏度,或將黏著劑層調整為所期望的膜厚,除了上述聚合溶液之外,亦可適宜地以稀釋溶劑等稀釋而成為後述的塗佈溶液。作為稀釋溶劑,可列舉,例如,醋酸乙酯、醋酸正丁酯、醋酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等,亦可併用2種以上。
(3)黏著劑層的形成
在黏著劑層11的形成使用黏著性組合物P時,黏著劑層11,係藉由將黏著性組合物P熱架橋而形成。即,黏著性組合物P的架橋,係藉由加熱處理而進行。再者,該加熱處理,能夠兼作黏著性組合物P的塗佈後的乾燥處理。
加熱處理的加熱溫度,以50~150℃為佳,特別是以70~120℃為佳。此外,加熱時間,以10秒~10分鐘為佳,特別是以50秒~2分鐘為佳。再者,加熱處理之後,以設定為在常溫(例如23℃、50%RH)下熟成1~2週左右的期間為特佳。
藉由上述加熱處理(及熟成),使(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)經由熱架橋劑(B)良好地架橋。
黏著劑層11的厚度(遵照JIS K7130測定之值),下限值以20μm以上為佳,以25μm以上為更佳,特別是以30μm以上為佳,進一步以50μm以上為佳。黏著劑層11的厚度的下限值為20μm以上,則容易發揮所期望的黏著力。此外,黏著 劑層11的厚度的下限值為30μm以上,則對顯示體構成構件的通常的段差可確保充分的段差追隨性。
此外,黏著劑層11的厚度,上限值以500μm以下為佳,以300μm以下為更佳,特別是以150μm以下為佳,進一步以80μm以下為佳。黏著劑層11的厚度的上限值為500μm以下,則可使切割適性等的加工性良好。再者,上限值為150μm以下,則耐起泡性更優良。再者,黏著劑層11,可以單層形成,亦可層積複數層而形成。
(4)凝膠分率(活性能量線照射前)
構成黏著劑層11的黏著劑(活性能量線照射前)的凝膠分率,下限值以30%以上為佳,以40%以上為更佳,以50%以上為特佳,進一步以52.5%以上為佳。活性能量線照射前的黏著劑的凝膠分率的下限值為上述以上,可提升黏著劑層11的凝聚力,可使被膜強度更高。此外,活性能量線照射前的黏著劑的凝膠分率,上限值以70%以下為佳,特別是以65%以下為佳,進一步以60%以下為佳。活性能量線照射前的黏著劑的凝膠分率的上限值為上述以下,黏著劑不會變得過硬,初期段差追隨性更加優良。該黏著劑(活性能量線照射前)的凝膠分率的測定方法,係如後述的試驗例所示。
2.剝離板片
作為剝離板片12a、12b,可使用,例如,聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、 聚氨酯薄膜、乙烯醋酸乙烯酯薄膜、離子聚物樹脂薄膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚合物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟化樹脂薄膜等。此外,可使用該等的架橋薄膜。進一步,亦可為該等的層積薄膜。
上述剝離板片12a,12b的剝離面(特別是與黏著劑層11相接的面)以施行剝離處理為佳。作為用於剝離處理的剝離劑,可列舉,例如,醇酸系、矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系的剝離劑。再者,剝離板片12a、12b之中,係以使一方的剝離板片作成剝離力大的重剝離型剝離板片,使另一方的剝離板片作成剝離力小的輕剝離型剝離板片為佳。
關於剝離板片12a、12b的厚度,並無特別限制,通常為20~150μm左右。
3.黏著板片的製造
黏著板片1,可根據常法製造。
作為使用黏著性組合物P之黏著板片1的一製造例,在一方的剝離板片12a(或12b)的剝離面,塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液,進行加熱處理使黏著性組合物P熱架橋,形成塗佈層之後,使另一面的剝離板片12b(或12a)的剝離面與該塗佈層疊合。需要熟成期間時,則放置熟成期間,無須熟成期間,則上述塗佈層直接成為黏著劑層11。藉此,可得到上述黏著板片1。關於加熱處理及熟成的條件,係依前述。
作為使用黏著性組合物P的黏著板片1的其他的製造例,係在一方的剝離板片12a的剝離面,塗佈上述黏著性 組合物P的塗佈液,進行加熱處理使黏著性組合物P熱架橋,形成塗佈層,而得到附有塗佈層的剝離板片12a。此外,在另一方的剝離板片12b的剝離面,塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液,進行加熱處理使黏著性組合物P熱架橋,形成塗佈層,而得到附有塗佈層的剝離板片12b。然後,使附有塗佈層的剝離板片12a與附有塗佈層的剝離板片12b,以兩塗佈層互相接觸之方式黏貼。需要熟成期間時,則放置熟成期間,無須熟成期間,則上述塗佈層直接成為黏著劑層11。藉此,可得到上述黏著板片1。根據該製造例,即使黏著劑層11較厚時,亦可以穩定地製造。
作為塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液的方法,可利用,例如,棒塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗法、刮板塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等。
[顯示體]
關於本實施形態的顯示體,其構成具備:一顯示體構成構件;其他顯示體構成構件;及將上述一顯示體構成構件與上述其他顯示體構成構件互相黏合的硬化後黏著劑層。該硬化後黏著劑層,以對由含有聚車輪烷化合物的活性能量線硬化性的黏著劑所形成的黏著劑層(黏著劑層11)照射活性能量線而硬化者為佳。具體而言,硬化後黏著劑層,較佳為由具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與熱架橋劑(B)構成的架橋結構,同時含有活性能量線硬化性成分(C)的硬化物、與聚車輪烷化合物(D)的黏著劑所所形成。換言之,硬化後黏著劑層,係以對將上述黏著性組合物P熱架橋而成的黏著劑所形成的黏著劑層(黏著劑 層11)照射活性能量線而硬化者為佳。
上述硬化後黏著劑層,應力緩和性優良,且具有高被膜強度,因此可發揮優良的段差追隨性及耐起泡性。因此,即使將顯示體在高溫高濕條件下,例如,85℃、85%RH的條件下,放置72小時,亦可抑制在段差附近發生氣泡、浮起、剝落等。此外,可抑制在顯示體構成構件與硬化後黏著劑層的界面發生氣泡、浮起、剝落的等的起泡。再者,由於在硬化後黏著劑層的內部不容易殘存應力,故可抑制起因於該應力的顯示體構成構件的彎曲。
上述硬化後黏著劑層的黏著劑的凝膠分率,以50%以上為佳,特別是以60%以上為佳,進一步以65%以上為佳。硬化後黏著劑層的黏著劑的凝膠分率,藉由黏著劑(使用黏著性組合物P時,係活性能量線硬化性成分(D))以活性能量線硬化,變得比活性能量線硬化前的黏著劑層的黏著劑的凝膠分率更高。活性能量線照射後的黏著劑的凝膠分率的下限值為上述以上,則在顯示體的硬化後黏著劑層之在高溫高濕條件下的段差追隨性及耐起泡性更優良。
上述硬化後黏著劑層的黏著劑的凝膠分率,以90%以下為佳,特別是以85以下為佳,進一步以80%以下為佳。硬化後黏著劑層的黏著劑的凝膠分率的上限值為上述以下,則能夠防止硬化後黏著劑層的黏著力下降而耐久性惡化。該硬化後黏著劑層的黏著劑的凝膠分率的測定方法,係如後述的試驗例所示。
上述硬化後黏著劑層的全光線穿透率(遵照JIS K7361-1:1997測定之值),以90%以上為佳,特別是以95%以上為佳,進一步以98%以上為佳。全光線穿透率在90%以上,則透明性高,適合於作為光學用途(顯示體用)。
將上述硬化後黏著劑層的黏著劑成形為厚度500μm、寬度10mm、長度75mm,使測定範圍設為長度20mm,在23℃、50%RH的環境下,以200mm/分的速度進行伸長150%的拉伸試驗,基於測定的最大應力值及由測定開始60秒後的應力值(以下,亦稱為「60秒後應力值」。),以下述式所示的應力緩和率,以45%以上為佳,特別是以48%以上為佳,進一步以50%以上為佳。此外,該應力緩和率的上限值,並無特別限定,通常以99%以下為佳,特別是以95%以下為佳,進一步以65%以下為佳。
應力緩和率(%)={(最大應力值-60秒後應力值)/最大應力值}×100
由於上述應力緩和率為上述下限值以上,可稱得上黏貼時應力緩和性優良,藉此,硬化後黏著劑層,係段差追隨性優良,同時能夠抑制顯示體構成構件的彎曲。在本實施形態,藉由使用上述黏著劑,能夠形成具有如上所述的應力緩和率的硬化後黏著劑層。
此外,針對上述硬化後黏著劑層的黏著劑,進行上述拉伸試驗所測定的最大應力值,以0.01N以上為佳,特別是以0.012N以上為佳,進一步以0.015N以上為佳。此外,該最大應力值的上限值,並無特別限定,通常以3N以下為佳,特別是以1N以下為佳,進一步以0.5N以下為佳,以0.1N以 下最佳。在本實施形態的硬化後黏著劑層,藉由使用上述黏著劑,即使最大應力值如上所述的大,仍然顯示如上所述的大應力緩和率,而應力緩和性優良。
另一方面,針對上述硬化後黏著劑層的黏著劑,進行上述拉伸試驗所測定的60秒後應力值,以0.5N以下為佳,特別是以0.1N以下為佳,進一步以0.05N以下為佳。該60秒後應力值的下限值,並無特別限定,通常以0.001N以上為佳,特別是以0.005N以上為佳,進一步以0.009N以上為佳。在本實施形態的硬化後黏著劑層,藉由使用上述黏著劑,能夠使該60秒後應力值變小,而能夠得到如上所述的大應力緩和率。
上述硬化後黏著劑層,以下述式所示的段差追隨率(%),下限值以20%以上為佳,特別是以40%以上為佳,進一步以50%以上為佳。此外,段差追隨率的上限值,並無特別限定,通常以80%以下為佳,特別是以70以下為佳。
段差追隨率(%)={(所定耐久試驗後、以維持無氣泡、浮起、剝落等而填埋的狀態的段差的高度(μm))/(黏著劑層的厚度)}×100
再者,段差追隨率的試驗方法,係如後述的試驗例所示。
藉由使硬化後黏著劑層的段差追隨率在上述範圍,該硬化後黏著劑層,即使在高溫高濕條件下亦良好地追隨顯示體構成構件的段差,抑制在段差附近發生氣泡、浮起、剝落等,藉此抑制發生光的反射損失。
作為顯示體,可列舉,例如,液晶(LCD)顯示器、發光二極體(LED)顯示器、有機電致發光(有機EL)顯示器、電 子紙等,亦可為觸控面板。此外,作為顯示體,亦可為構成該等的一部分的構件。
第1顯示體構成構件,除了玻璃板、塑膠板等之外,以包含該等的層積體等所形成的保護面板為佳。第1顯示體構成構件,亦可在黏著劑層側的面具有段差,此時,以具有因印刷層所致之段差為佳。該印刷層,一般形成為畫框狀。
作為上述玻璃板,並無特別限定,可列舉,例如,化學強化玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含鋇.鍶玻璃、鋁矽酸玻璃、鉛玻璃、硼矽酸玻璃、鋇硼矽酸玻璃等。玻璃板的厚度,並無特別限定,通常為0.1~5mm,以0.2~2mm為佳。
上述塑膠板,並無特別限定,可列舉,例如,丙烯酸板、聚碳酸酯板等。塑膠板的厚度,並無特別限定,通常為0.2~5mm,以0.4~3mm為佳。
再者,在上述玻璃板、塑膠板的一面或雙面,亦可設置各種功能層(電極層、二氧化矽層、硬塗層、防眩層等),亦可層積光學構件。
構成印刷層的材料,並無特別限定,可使用印刷用的習知的材料。印刷層的厚度,即,段差的高度的下限值,以3μm以上為佳,以10μm以上為更佳,以20μm以上為特佳,以30μm以上為最佳。藉由下限值為上述以上,能夠充分確保由視認者側看不到電性配線等的隱蔽性。此外,上限值,以100μm以下為佳,以80μm以下為更佳,以50μm以下為特佳。藉由上限值為上述以下,能夠防止黏著劑層對該印刷層的段差追隨性的惡化。
第2顯示體構成構件,較佳為應黏貼於第1顯示體構成構件的光學構件、顯示體模組(例如,液晶(LCD)模組、發光二極體(LED)模組、有機電致發光(有機EL)模組等)、作為顯示體模組的一部分的光學構件、或包含顯示體模組的層積體,該層積體亦可為具有電極者。
作為上述光學構件,可列舉,例如,電極薄膜、透明導電性薄膜、薄膜感測器,金屬奈米線薄膜、線格柵偏光薄膜等。
作為上述電極,可列舉,例如,銅、銀等所形成的金屬電極(包含網格狀‧格柵狀者),錫摻雜氧化銦(ITO)等所形成的透明導電膜(包含經過圖案化者)。
在此,作為關於本實施形態的顯示體的一例,於第2圖表示電容式的觸控面板2。觸控面板2,其構成具備:顯示體模組3;經由第1黏著劑層4而層積於其上的第1薄膜感測器5a;經由第2黏著劑層4而層積於其上的第2薄膜感測器5b;經由第3黏著劑層4而層積於其上的覆蓋材6。在覆蓋材6之第3黏著劑層4側的面,形成有印刷層7,因此,存在著因有無印刷層7所造成的段差。
上述的第1~第3黏著劑層4的任何一層,係將上述黏著板片1的黏著劑層11以照射活性能量線使之硬化的硬化後黏著劑層11',較佳為第1~第3黏著劑層4全部均為硬化後黏著劑層11'。第1~第3黏著劑層4全部均為硬化後黏著劑層11'時,顯示體模組3、第1薄膜感測器5a、第2薄膜感測器5b及覆蓋材6,相當於上述第1顯示體構成構件或上述第2 顯示體構成構件。
再者,第1~第3黏著劑層4的任何一層並非硬化後黏著劑層11'時,構成該黏著劑層4的黏著劑,並無特別限定。作為此情況的黏著劑,可列舉丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚乙烯醚系黏著劑等,其中以丙烯酸系黏著劑為佳。
在本實施形態的第1薄膜感測器5a及第2薄膜感測器5b,分別具備:基材薄膜51;及形成在基材薄膜51的電極52。基材薄膜51,並無特別限定,可使用,例如,聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、丙烯酸薄膜、聚碳酸酯薄膜等。
電極52,可為由,例如,銅、銀所形成的金屬電極、錫摻雜氧化銦(ITO)等所形成的圖形化透明導電膜等所形成。
第1薄膜感測器5a的電極52及第2薄膜感測器5b的電極52,通常,一方構成X軸方向的電路圖案,另一方構成Y軸方向的電路圖案。
在本實施形態的第2薄膜感測器5b的電極52,在第2圖中,位於第2薄膜感測器5b的上側。另一方面,第1薄膜感測器5a的電極52,在第2圖中,位於第1薄膜感測器5a的上側,惟並非限定於此,亦可位於第1薄膜感測器5a的下側。
以下說明上述觸控面板2的製造方法的一例。在本例,第1~第3黏著劑層4全部均為硬化後黏著劑層11'
首先,作為黏著板片1,準備第1黏著板片1、第2黏著板片1及第3黏著板片1。
從第2黏著板片1剝離一方的剝離板片12a,使露 出的第2黏著劑層11,以接於第1薄膜感測器5a的電極52之方式,與該第1薄膜感測器5a黏合。此外,從第3黏著板片1剝離一方的剝離板片12a,使露出的第3黏著劑層11,以接於第2薄膜感測器5b的電極52之方式,與該第2薄膜感測器5b黏合。
然後,將在第2黏著板片的另一方的剝離板片12b剝離,使露出的第2黏著劑層11,以接於與在上述第2薄膜感測器5b之層積第3黏著劑層11側的相反側的面(第1薄膜感測器5b的基材薄膜51的露出面)之方式,使二者黏合。藉此,可得到依序層積剝離板片12b、第3黏著劑層11、第2薄膜感測器5b、第2黏著劑層11及第1薄膜感測器5a而成的層積體。
接著,從上述層積體剝離剝離板片12b,對露出的第3黏著劑層11,以使覆蓋材6的印刷層7側接於該第3黏著劑層11之方式,黏合該覆蓋材6。此時,由於第3黏著劑層11,黏貼時的段差追隨性優良,故可抑制在因印刷層7所致之段差的附近發生間隙或浮起。
接著,從第1黏著板片1剝離一方的剝離板片12a,使露出的第1黏著劑層11,與上述層積體的第1薄膜感測器5a側的面(第1薄膜感測器5a的基材薄膜51的露出面)黏合。然後,從第1黏著劑層11剝離另一方的剝離板片12b,以使露出的第1黏著劑層11接於顯示體模組3之方式,將該層積體與顯示體模組3黏合。
藉由上述黏合,可得到依序層積覆蓋材6、第3黏著劑層11、第2薄膜感測器5b、第2黏著劑層11、第1薄膜 感測器5a、第1黏著劑層11及顯示體模組3而形成的構成體。
接著,從上述構成體的任何一側,較佳是從覆蓋材6側,對1~第3黏著劑層照射活性能量線,使該等黏著劑層硬化而分別成為硬化後黏著劑層11'。藉此,製造第2圖所示的觸控面板2。
在此,活性能量線,係指在電磁波或電荷粒子線之中具有能量量子者,具體而言,可列舉紫外線或電子線等。活性能量線之中,以容易操作的紫外線為特佳。
紫外線的照射,可藉由高壓水銀燈、熔融氫(Fusion H)燈、氙氣燈等進行,紫外線的照射量,以照度為50~1000mW/cm2左右為佳。此外,光量以50~10000mJ/cm2為佳,以80~5000mJ/cm2為更佳,以200~2000mJ/cm2為特佳。另一方面,電子線的照射,可藉由電子線加速器等進行,電子線的照射量,以10~1000krad左右為佳。
在所得到的觸控面板2的各硬化後黏著劑層11',由於應力緩和性優良,且具有高被膜強度,因此即使觸控面板2在高溫高濕條件下,例如,85℃、85%RH的條件下,被放置72小時,仍可抑制在因印刷層7所致之段差的附近發生氣泡、浮起、剝落等。此外,即使從由塑膠板等所形成的顯示體構成構件、特別是覆蓋材6,發生脫氣時,亦可抑制在硬化後黏著劑層11'與該顯示體構成構件的界面發生氣泡、浮起、剝落等的起泡。再者,由於不容易在硬化後黏著劑層11'的內部殘存應力,故可抑制起因於該應力之顯示體構成構件、特別是第1薄膜感測器5a及第2薄膜感測器5b的彎曲。藉此,觸控面板 2不容易發生顯示不均等的異常。
以上所說明的實施形態,係為容易理解本發明所記載,而並非用於限定本發明而記載。因此,揭示於上述實施形態的各要素,係包含屬於本發明的技術範圍的全部設計變更或均等物在內的主旨。
例如,在黏著板片1的剝離板片12a、12b的任一方可被省略。此外,在觸控面板2的一部分的顯示體構成構件可被省略,亦可進一步層積其他顯示體構成構件。
[實施例]
以下,藉由實施例等更具體地說明本發明,惟本發明的範圍並非限定於該等實施例等。
[實施例1]
1.(甲基)丙烯酸酯共聚物的調製
使65質量份丙烯酸2-乙基己酯、15質量份丙烯酸異莰酯、5質量份N-丙烯醯嗎啉、及15質量份丙烯酸2-羥基乙酯共聚合,調製(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)。將該(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),以後述方法測定分子量,重量平均分子量(Mw)為50萬。
2.黏著性組合物的調製
將100質量份(固體成分換算值;以下相同)之以上述步驟1所得到的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、0.25質量份之作為熱架橋劑(B)的三羥甲基丙烷變性甲苯二異氰酸酯,5.13質量份之作為活性能量線硬化性成分(C)的ε-己內酯變性三(2-丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯、7.5質量份之聚車輪烷化合物(D)(Advanced Softmaterials公司製,產品名「SeRM Super Polymer SH3400P」, 直鏈狀分子:聚乙二醇;環狀分子:具有羥丙基及己內酯鏈的α-環糊精;阻隔基:金剛烷基,重量平均分子量(Mw)70萬,羥基價72mgKOH/g)、0.57質量份之作為光聚合起始劑(E)的2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、及0.28質量份之作為矽烷偶合劑(F)的3-縮水甘油氧丙基三甲氧基矽烷混合,充分攪拌,藉由以甲基乙基酮稀釋,得到黏著性組合物的塗佈溶液。
3.黏著板片的製造
將所得到的黏著性組合物的塗佈溶液,以刮刀塗佈機塗佈在使用矽酮系剝離劑對聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一面進行剝離處理的重剝離型剝離板片(LINTEC公司製,產品名「SP-PET752150」)的剝離處理面上。然後,對塗佈層,以90℃加熱處理1分鐘而形成塗佈層。
接著,使上述所得到的重剝離型剝離板片上的塗佈層,與使用矽酮系剝離劑對聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一面進行剝離處理的輕剝離型剝離板片(LINTEC公司製,產品名「SP-PET382120」),以該輕剝離型剝離板片的剝離處理面與塗佈層接觸之方式黏合,在23℃、50%RH的條件下熟成7天,製作具有厚度175μm的黏著劑層的黏著板片,即,由重剝離型剝離板片/黏著劑層(厚度:175μm)/輕剝離型剝離板片的構成所形成的黏著板片。再者,黏著劑層的厚度,係遵照JIS K7130,使用定壓厚度測定器(TECLOCK公司製,產品名「PG-02」)而測定之值。
在此,將以(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)設為100質量份(固體成分換算值)時,黏著劑組合物的各配方(固體成分換 算值)顯示於表1。
[實施例2~5、比較例1~3]
將熱架橋劑(B)、活性能量線硬化性成分(C)、聚車輪烷化合物(D)及光聚合起始劑(E)的調配量,以及黏著劑層的厚度,如表1所示而變更,除此之外,與實施例1同樣地製造黏著板片。
在此,上述重量平均分子量(Mw),係使用凝膠滲透層析儀(GPC),以如下條件測定(GPC測定)的聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
<測定條件>
‧GPC測定裝置:TOSOH公司製,HLC-8020
‧GPC管柱(依以下順序通過):TOSOH公司製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
‧測定溶劑:四氫呋喃
‧測定溫度:40℃
[試驗例1](凝膠分率的測定)
將實施例及比較例所得到的黏著板片,裁切成80mm×80mm的尺寸,將該黏著劑層包裝在聚酯製網(網目尺寸200),以精密天平秤量其質量,扣除上述聚酯製網單獨的質量,藉此算出只有黏著劑的質量。將此時的質量設為M1。
接著,將包裝在上述聚酯製網的黏著劑,在室溫下(23℃)浸漬在醋酸乙酯72小時。之後,取出黏著劑,在溫度 23℃、相對濕度50%的環境下,風乾24小時,進一步在80℃的烘箱中乾燥12小時。乾燥之後,以精密天平秤量其質量,扣除上述聚酯製網單獨的質量,藉此算出只有黏著劑的質量。將此時的質量設為M2。凝膠分率(%),係以(M2/M1)×100表示。藉此,導出黏著劑的凝膠分率(紫外線照射前)。將結果顯示於表2。
另一方面,對實施例及比較例所得到的黏著板片的黏著劑層,隔著輕剝離型剝離板片,以下述條件照射紫外線,使黏著劑層硬化而成為硬化後黏著劑層。針對該硬化後黏著劑層的黏著劑,與上述同樣地導出凝膠分率(紫外線照射後)。將結果顯示於表2。
<紫外線照射條件>
‧使用高壓水銀燈
‧照度200mW/cm2、光量2000mJ/cm2
‧UV照度‧光量計使用EYE GRAPHICS公司製「UVPF-A1」
[試驗例2](全光線穿透率的測定)
從實施例及比較例所得到的黏著板片剝離輕剝離型剝離板片,使露出的黏著劑層與玻璃黏合。接著,以與試驗例1同樣的條件,隔著重剝離型剝離板片照射紫外線,使黏著劑層硬化而成為硬化後黏著劑層,以此作為測定樣品。以玻璃進行背景測定之後,針對上述測定樣品,遵照JIS K7361-1:1997,使用霧度計(日本電色工業公司製,產品名「NDH-2000」)測定全光線穿透率(%)。將結果顯示於表2。
[試驗例3](拉伸試驗)
將實施例及比較例所得到的黏著板片的黏著劑層,以使上述黏著劑層的共計厚度成為500μm、且僅留下層積體的最表層的剝離板片之方式,而層積複數層。對所得到的層積體的黏著劑層,隔著剝離板片,以與試驗例1同樣的條件照射紫外線,使黏著劑層硬化而成為硬化後黏著劑層。
接著,從層積體切出10mm寬×75mm長的樣品,將層積在層積體的最表層的剝離板片剝下。然後,以使樣品測定部位成為10mm寬×20mm長(伸長方向)之方式而設定樣品,在23℃、50%RH的環境下,使用拉伸試驗機(ORIENTEC公司製,產品名「Tensilon」),以拉伸速度200mm/分伸長150%,測定最大應力值(N)及測定開始60秒後的應力值(60秒後應力值;N)。然後,從該等的值算出下述式所示應力緩和率(%)。將結果顯示於表2。
應力緩和率(%)={(最大應力值-60秒後應力值)/最大應力值}×100
[試驗例4](段差追隨率的測定)
在玻璃板(NSG PRECISION公司製,產品名「康寧玻璃EAGLE XG」,長90mm×寬50mm×厚0.5mm)的表面,以使塗佈厚度成為25μm、30μm、90μm的何一者之一的方式,將紫外線硬化型油墨(帝國INK公司製,產品名「POS-911墨」)網版印刷成畫框狀(外形:長90mm×寬50mm,間隔5mm)。接著,照射紫外線(80W/cm2,金屬鹵素燈2盞,燈高度15cm,輸送帶速度10~15m/分),使印刷的上述紫外線硬化型油墨硬化,製 作具有因印刷所致之段差(段差的高度:25μm、30μm、90μm的任一者之一)的附有段差的玻璃板。
從實施例及比較例所得到的黏著板片剝下輕剝離型剝離板片,將露出的黏著劑層黏貼於具有易接著層的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(東洋紡公司製,產品名「PET A4300」,厚度:100μm)的易黏著層。接著,剝下重剝離型剝離板片,使黏著劑層露出,使用層壓機(FUJIPLA公司製,產品名「LPD3214」),以使黏著劑層披覆畫框狀的印刷全面之方式而層壓各個附有段差的玻璃板。之後,在50℃、0.5MPa的條件下,高壓釜處理30分鐘,在常壓、23℃、50%RH下放置24小時。
對所得到層積體的黏著劑層,隔著上述聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜,以與試驗例1同樣的條件照射紫外線,使黏著劑層硬化而成為硬化後黏著劑層。接著,在85℃、85%RH的高溫高濕條件下,保管72小時(耐久試驗),之後,評價段差追隨性。段差追隨性,係以是否能夠藉由硬化後黏著劑層完全填埋印刷段差而判斷,在印刷段差與硬化後黏著劑層的界面觀察到氣泡、浮起、剝落等時,判斷為無法追隨印刷段差。在此,段差追隨性,係以下述式所示的段差追隨率(%)評價。將結果顯示於表2。
段差追隨率(%)={(耐久試驗後、以維持無氣泡、浮起、剝落等而填埋的狀態的段差的高度(μm))/(黏著劑層的厚度)}×100
[試驗例5](耐起泡性的評價)
將實施例及比較例所得到的黏著板片的黏著劑層,以在一面設有由錫摻雜氧化銦(ITO)所形成的透明導電膜之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(尾池工業公司製,ITO薄膜,厚度:125μm)的透明導電膜、與具有聚甲基丙烯酸甲酯層及聚碳酸酯層的樹脂板(三菱氣體化學公司製,產品名「Iupilon MR-58U」,厚度:0.8mm)的聚碳酸酯層側的面包夾。之後,在50℃、0.5MPa的條件下,高壓釜處理30分鐘,在常壓、23℃、50%RH下放置24小時。
對所得到的層積體的黏著劑層,隔著樹脂板,以與試驗例1同樣的條件照射紫外線,使黏著劑層硬化而成為硬化後黏著劑層。接著,在85℃、85%RH的高溫高濕條件下保管72小時。之後,以目視確認硬化後黏著劑層與被著體的界面的狀態,以如下基準評價耐起泡性。將結果顯示於表2。
◎:沒有發生氣泡、氣泡痕跡及浮起‧剝落。
○:發生1~2個直徑未滿1mm的氣泡。
△:發生3個以上直徑未滿1mm的氣泡
×:發生直徑1mm以上的氣泡或浮起‧剝落。
[試驗例6](切割適性的評價)
將實施例及比較例所得到的黏著板片的黏著劑層層積複數層,以得到合計厚度1mm的層積體。再者,該層積體的兩側的最表面係貼附有剝離薄膜的狀態。藉由裁切裝置(荻野製造所公司製,產品名「Super Cutter PN1-600」),將該層積體連同上述剝離薄膜一起裁切。如此得到10個樣品,針對該10個樣品,藉由目視確認裁切後的黏著劑層的裁切面(長度: 100mm),以如下基準評價切割適性。將結果顯示於表2。
◎:10個樣品中10個樣品全部的裁切面沒有黏著劑層的欠缺。
○:10個樣品中7~9個樣品的裁切面沒有黏著劑層的欠缺。
△:10個樣品中3~6個樣品的裁切面沒有黏著劑層的欠缺。
×:10個樣品中2個以下的樣品的裁切面沒有黏著劑層的欠缺。
由表2可知,實施例所得到的硬化後黏著劑層,段差追隨性及耐起泡性的雙方優良。此外,實施例所得到的黏 著劑層(紫外線硬化前),切割適性優良,被膜強度高。
【產業上的可利性】
本發明的黏著板片,能夠適合使用於,例如,具有段差的保護面板、與所期望的顯示體構件的黏合;或是容易因應力而彎曲的薄膜感測器、與所期望的顯示體構成構件的黏合。

Claims (12)

  1. 一種黏著板片,其係具備:用於黏合一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件的黏著劑層的黏著板片,其特徵在於:上述黏著劑層,係由含有聚車輪烷化合物的活性能量線硬化性的黏著劑形成。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏著板片,其中上述黏著劑的凝膠分率為30%以上、70%以下。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的黏著板片,其中上述黏著劑層,係由具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與熱架橋劑(B)所構成的架橋結構,同時含有活性能量線硬化性成分(C)、與聚車輪烷化合物(D)的活性能量線硬化性的黏著劑所形成。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的黏著板片,其中上述一顯示體構成構件,至少在黏貼之側的面具有段差。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的黏著板片,其中上述黏著板片,具備2片剝離板片,上述黏著劑層,以接於上述2片剝離板片的剝離面之方式而被上述剝離板片夾持。
  6. 一種黏著板片之製造方法,其係具備用於黏合一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件的黏著劑層的黏著板片的製造方法,其特徵在於:將含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、熱架橋劑(B)、活性能量線硬化性成分(C)、與聚車輪烷化合物(D)的黏著性組合物塗佈,藉由熱架橋,形成活性能量線硬化性的黏著劑層。
  7. 一種顯示體,其係具備:一顯示體構成構件;其他顯示體 構成構件;及使上述一顯示體構成構件與上述其他顯示體構成構件互相黏合的硬化後黏著劑層的顯示體,其特徵在於:上述硬化後黏著劑層,係由具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與熱架橋劑(B)構成的架橋結構,同時含有活性能量線硬化性成分(C)的硬化物、與聚車輪烷化合物(D)的黏著劑所形成。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的顯示體,其中上述硬化後黏著劑層的黏著劑的凝膠分率,為50%以上、90%以下。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的顯示體,其中上述硬化後黏著劑層的全光線穿透率,為90%以上。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的顯示體,其中將上述硬化後黏著劑層的黏著劑,成形為厚度500μm、寬10mm、長75mm,根據測定範圍設為長度20mm,在23℃、50%RH的環境下,以200mm/分的速度進行伸長150%的拉伸試驗所測定的最大應力值及測定開始60秒後的應力值,以下式表示的應力緩和率為45%以上、99%以下:應力緩和率(%)={(最大應力值-測定開始60秒後的應力值)/最大應力值}×100。
  11. 如申請專利範圍第7項所述的顯示體,其中將上述硬化後黏著劑層的黏著劑,成形為厚度500μm、寬10mm、長75mm,根據測定範圍設為長度20mm,在23℃、50%RH的環境下,以200mm/分的速度進行伸長150%的拉伸試驗所測定的最大應力值,為0.01N以上、3N以下。
  12. 一種顯示體之製造方法,其特徵在於:製作將一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件,經由如申請專利範圍第1至5項中任一項所述的黏著板片的黏著劑層黏合而成的層積體,對上述層積體的上述黏著劑層照射活性能量線,使上述黏著劑層硬化而成為硬化後黏著劑層。
TW106113728A 2016-09-16 2017-04-25 黏著板片、顯示體以及該等物品之製造方法 TWI753903B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-182397 2016-09-16
JP2016182397A JP6820705B2 (ja) 2016-09-16 2016-09-16 粘着シート、表示体およびそれらの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201827543A true TW201827543A (zh) 2018-08-01
TWI753903B TWI753903B (zh) 2022-02-01

Family

ID=61692464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106113728A TWI753903B (zh) 2016-09-16 2017-04-25 黏著板片、顯示體以及該等物品之製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6820705B2 (zh)
KR (1) KR102271568B1 (zh)
CN (1) CN108300361B (zh)
TW (1) TWI753903B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113165366B (zh) * 2018-12-05 2023-08-22 阪东化学株式会社 可挠性显示器用表面保护膜及其制造方法
JP7273500B2 (ja) * 2018-12-27 2023-05-15 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤、粘着シート、構成体および構成体の製造方法
JP7273501B2 (ja) * 2018-12-27 2023-05-15 リンテック株式会社 粘着シート、構成体および構成体の製造方法
JP6764924B2 (ja) * 2018-12-27 2020-10-07 リンテック株式会社 バックライトユニットの製造方法
JP6696614B1 (ja) * 2019-06-21 2020-05-20 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、剥離シート付き粘着シート及び積層体
JP6699786B1 (ja) * 2019-06-21 2020-05-27 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、剥離シート付き粘着シート及び積層体
JP6699788B1 (ja) * 2019-06-21 2020-05-27 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、剥離シート付き粘着シート及び積層体
WO2020256067A1 (ja) * 2019-06-21 2020-12-24 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、剥離シート付き粘着シート及び積層体
JP6699787B1 (ja) * 2019-06-21 2020-05-27 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、剥離シート付き粘着シート及び積層体
WO2020256068A1 (ja) * 2019-06-21 2020-12-24 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、剥離シート付き粘着シート及び積層体
JP7383448B2 (ja) * 2019-10-18 2023-11-20 リンテック株式会社 粘着剤、粘着シート、バックライトユニットおよび表示装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4911474B2 (ja) * 2008-02-26 2012-04-04 富士フイルム株式会社 ハードコートフィルム、偏光板、および画像表示装置
JP2010138258A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Lintec Corp 粘着剤組成物及び粘着シート
JP2011046917A (ja) * 2010-02-26 2011-03-10 Advanced Softmaterials Inc 光架橋性ポリロタキサン、該光架橋性ポリロタキサンを有する組成物、及び該組成物由来の架橋体、並びにこれらの製造方法
JP2013006892A (ja) 2011-06-22 2013-01-10 Nitto Denko Corp 光学用両面粘着シート
JP2013056963A (ja) * 2011-09-07 2013-03-28 Lintec Corp 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
JP5844201B2 (ja) * 2012-03-30 2016-01-13 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
JP6526972B2 (ja) * 2014-01-14 2019-06-05 日東電工株式会社 接着剤、偏光フィルム、液晶パネル、光学フィルム、および画像表示装置
JP6251293B6 (ja) * 2014-10-23 2018-06-27 リンテック株式会社 粘着シート、および表示体の製造方法
JP6647751B2 (ja) * 2014-11-04 2020-02-14 国立大学法人 東京医科歯科大学 接着性組成物
JP6606334B2 (ja) * 2015-02-24 2019-11-13 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、粘着剤層付光学部材、および画像表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN108300361A (zh) 2018-07-20
CN108300361B (zh) 2021-11-09
KR20180030748A (ko) 2018-03-26
TWI753903B (zh) 2022-02-01
JP6820705B2 (ja) 2021-01-27
KR102271568B1 (ko) 2021-07-02
JP2018044134A (ja) 2018-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI753903B (zh) 黏著板片、顯示體以及該等物品之製造方法
CN106916540B (zh) 粘着片及显示体
TWI824994B (zh) 黏著性組成物、黏著劑、黏著片以及顯示體
TWI701307B (zh) 黏著性組成物、黏著劑、黏著片及顯示體
TWI691570B (zh) 黏著性組成物、黏著片及顯示體
TWI707020B (zh) 黏著片及顯示體
CN106433498B (zh) 粘着片及显示体
JP7170387B2 (ja) 粘着シートおよび表示体
TW201800235A (zh) 黏著板片、顯示體以及該等物品之製造方法
CN107033814B (zh) 粘着性组合物、粘着剂、粘着片以及显示体
CN108690519B (zh) 压敏粘合性组合物、压敏粘合剂、压敏粘合片及显示体
JP6251293B2 (ja) 粘着シート、および表示体の製造方法
TW201802206A (zh) 雙面黏著板片、顯示體以及顯示體之製造方法
JPWO2016063405A6 (ja) 粘着シート、および表示体の製造方法
TWI798417B (zh) 黏著性組合物、黏著劑及黏著片
CN108300385B (zh) 粘接片材、显示体以及它们的制造方法
JP7273500B2 (ja) 粘着性組成物、粘着剤、粘着シート、構成体および構成体の製造方法
TWI746441B (zh) 黏著性組成物、黏著劑、黏著片及顯示體
JP7148369B2 (ja) 構成体の製造方法
TWI830790B (zh) 黏著片、構成體及構成體的製造方法