CN108300385B - 粘接片材、显示体以及它们的制造方法 - Google Patents

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Abstract

课题：提供即使贴合于释气的产生量相对较多的显示体构成部件时，耐泡疤性也优异的粘接片材、耐泡疤性也优异的显示体、以及它们的制造方法。解决手段：粘接片材(1)具备用于将第一显示体构成部件(21)与第二显示体构成部件(22)贴合的粘接剂层(11)，粘接剂层(11)由如下这样的粘接剂构成，该粘接剂是具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与热交联剂(B)构成的交联结构，并且含有活性能量射线固化性成分(C)、含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)、硅烷偶合剂(E)的活性能量射线固化性的粘接剂。

Description

粘接片材、显示体以及它们的制造方法
技术领域
本发明涉及：用于贴合显示体构成部件的粘接片材；及贴合显示体构成部件而成的显示体；以及它们的制造方法。
背景技术
近年来，在移动电话、智能型手机、平板计算机等各种移动电子设备中，具备采用了显示体模块的显示体(显示器)，该显示体模块包括：液晶元件、发光二极管(LED元件)、有机电致发光(有机EL)元件等。
就该显示器而言，通常，在显示体模块的表面侧设置保护面板。在保护面板与显示体模块之间设有空隙，从而即使在保护面板因外力而发生变形时，也能够避免变形的保护面板与显示体模块发生碰撞。
但是，若存在如上所述的空隙、即空气层，则会导致由于保护面板与空气层的折射率差、及空气层与显示体模块的折射率差所引起的光的反射损失增大，从而导致显示器的画质降低的问题。因此，有人提出了一种方案：以粘接剂层对保护面板与显示模块之间的空隙进行填充，来提升显示器的画质。
例如，在专利文献1中公开了一种技术，使用紫外线交联性粘接片材，来填充保护面板与显示体模块之间的空隙，该紫外线交联性粘接片材构成为包含(甲基)丙烯酸共聚物，该(甲基)丙烯酸共聚物由如下单体构成，即：该单体包含具有紫外线交联性部位的(甲基)丙烯酸酯。
另外，就显示体而言，除了对保护面板与显示体模块之间的空隙进行填充以外，有时亦使用粘接剂层。例如，在专利文献2中公开了一种技术，利用粘接剂层将液晶单元与偏光板贴合，该粘接剂层由粘接剂组合物形成，而该粘接剂组合物包含：含有多官能团环氧基的有机硅化合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-184582号公报
专利文献2：日本特开2014-074097号公报
发明内容
(一)要解决的技术问题
就包含上述这样的粘接剂层的显示体而言，粘接剂层可能会在耐久条件下发生问题。例如，当施以高温高湿条件时，可能会从保护面板的树脂板产生释气(outgas)，从而产生气泡、浮起、剥落等的泡疤。
尤其是，对于车载使用的显示体而言，基于追求耐久性的观点，使用厚度相对较厚的树脂制保护面板；基于减低成本的观点，使用对贴合粘接片材侧的面省略硬涂层处理的树脂制保护面板。当使用这样的保护面板时，释气的产生量会变得相对较多，因此，就如专利文献1及2所示那样的现有粘接片材而言，存在无法充分地抑制泡疤产生的问题。
本发明针对上述实际情况而完成，其目的在于，提供即使贴合于释气的产生量相对较多的显示体构成部件时，耐泡疤性也优异的粘接片材、耐泡疤性也优异的显示体、以及它们的制造方法。
(二)技术方案
为达成上述目的，第一，本发明提供一种粘接片材，其具备用于将一个显示体构成部件与另一个显示体构成部件贴合的粘接剂层，该粘接片材的特征在于，所述粘接剂层由如下这样的粘接剂构成，该粘接剂是具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与热交联剂(B)构成的交联结构，并且含有活性能量射线固化性成分(C)、含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)、硅烷偶合剂(E)的活性能量射线固化性的粘接剂(发明1)。
就上述发明(发明1)的粘接片材而言，由于粘接剂层是由活性能量射线固化性的粘接剂构成，因此，能够通过在经由该粘接剂层将显示体构成部件相互贴合之后，对该粘接剂层照射活性能量射线而使该粘接剂层固化。此外，可以推断：在固化后的粘接剂层的贴合于显示体构成部件的面的附近，含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)以缠绕于三维交联结构的方式存在，该三维交联结构是(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)利用热交联剂(B)进行交联而形成的。由此，可以推断：固化后的粘接剂层的上述面的膜密度增加。并且，可以推断：利用硅烷偶合剂(E)，可使含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)相互的交联顺利进行，使固化后的粘接剂层的上述面的膜强度进一步增强。基于以上的结果，即使贴合于释气的产生量相对较多的显示体构成部件时，也能够达成优异的耐泡疤性。
在上述发明(发明1)中，优选，所述含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)的重均分子量为1万以上、10万以下(发明2)。
在上述发明(发明1、2)中，优选，所述含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，包含作为均聚物的玻璃转移温度为70℃以上的硬单体，作为构成该聚合物的单体单位(发明3)。
在上述发明(发明1～3)中，优选，前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，包含在分子内具有脂环式结构的单体，作为构成该聚合物的单体单位(发明4)。
在上述发明(发明1～4)中，优选，前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，包含在分子内具有氮原子的单体，作为构成该聚合物的单体单位(发明5)。
在上述发明(发明1～5)中，优选，所述一个显示体构成部件，是厚度为0.5mm以上、5mm以下的树脂板(发明6)。
在上述发明(发明1～6)中，优选，所述一个显示体构成部件，是至少在贴合之侧的面不具有硬涂层的树脂板(发明7)。
在上述发明(发明1～7)中，优选，所述粘接片材，具备两片剥离片材，所述粘接剂层，以与所述两片剥离片材的剥离面接触的方式，被所述剥离片材夹持(发明8)。
第二，本发明提供一种粘接片材的制造方法，该粘接片材具备用于将一个显示体构成部件与另一个显示体构成部件贴合的粘接剂层，该制造方法的特征在于，涂布粘接性组合物，进行热交联，从而形成活性能量射线固化性的粘接剂层，该粘接性组合物含有：(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、热交联剂(B)、活性能量射线固化性成分(C)、含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)、硅烷偶合剂(E)(发明9)。
第三，本发明提供一种显示体，其具备：一个显示体构成部件；另一个显示体构成部件；以及将所述一个显示体构成部件与所述另一个显示体构成部件相互贴合的固化后粘接剂层，该显示体的特征在于，所述固化后粘接剂层由如下这样的粘接剂构成，该粘接剂是具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与热交联剂(B)构成的交联结构，并且含有活性能量射线固化性成分(C)、含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)、硅烷偶合剂(E)的粘接剂(发明10)。
第四，本发明提供一种显示体的制造方法，其特征在于，制作将一个显示体构成部件与另一个显示体构成部件，经由前述粘接片材(发明1～8)的粘接剂层贴合而成的层积体，对所述层积体的所述粘接剂层照射活性能量射线，使所述粘接剂层固化，作成固化后粘接剂层(发明11)。
(三)有益效果
本发明的粘接片材，即使贴合于释气的产生量相对较多的显示体构成部件时，耐泡疤性也优异。此外，本发明的显示体，耐泡疤性优异。此外，采用本发明的方法，能够制造该粘接片材及显示体。
附图说明
图1为本发明的一个实施方式的粘接片材的剖面图。
图2为本发明的一个实施方式的层积体的剖面图。
具体实施方式
以下对本发明的实施方式进行说明。
[粘接片材]
本实施方式的粘接片材具备粘接剂层，该粘接剂层用于将一个显示体构成部件与另一个显示体构成部件贴合。对于显示体及显示体构成部件，将会在后叙述。
如图1所示，作为一例的本实施方式的粘接片材1，由两片剥离片材12a、12b以及粘接剂层11构成，该粘接剂层11以与该两片剥离片材12a、12b的剥离面接触的方式，被该两片的剥离片材12a、12b夹持。此外，本说明书中的剥离片材的剥离面，是指在剥离片材中具有剥离性的面，包括：实施了剥离处理的面、以及不实施剥离处理也显示剥离性的面的任一。
1.粘接剂层
上述粘接剂层11由如下这样的粘接剂构成，该粘接剂是具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与热交联剂(B)构成的交联结构，并且含有活性能量射线固化性成分(C)、含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)、硅烷偶合剂(E)的活性能量射线固化性的粘接剂。换言之，上述粘接剂层11由使粘接性组合物(以下有时称为“粘接性组合物P”)热交联而成的活性能量射线固化性的粘接剂构成，该粘接性组合物含有：(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、热交联剂(B)、活性能量射线固化性成分(C)、含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)、硅烷偶合剂(E)。此外，在本说明书中，(甲基)丙烯酸的含义包括丙烯酸及甲基丙烯酸两者。其它类似用语也是同样的。
如上所述，粘接片材1中的粘接剂层11，由使粘接性组合物P热交联而成的粘接剂构成，该粘接剂具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与热交联剂(B)构成的交联结构(三维网眼结构)。另一方面，活性能量射线固化性成分(C)，尚未固化，以调配在粘接性组合物P中的原样状态存在于粘接剂中。该活性能量射线固化性成分(C)，在粘接片材1被使用时(贴合了被粘接体之后)，在对粘接剂层11照射活性能量射线时聚合、固化。
因此，就本实施方式的粘接片材1而言，利用粘接片材1的粘接剂层11，将一个显示体构成部件与另一个显示体构成部件贴合，之后，经由一个显示体构成部件或另一个显示体构成部件，对粘接剂层11照射活性能量射线，从而能够使粘接剂层11固化。如此这样，就本实施方式的粘接片材1而言，通过热交联而在粘接剂层11中形成的交联结构，进一步通过活性能量射线的照射而固化，从而使所得粘接剂层11具有相对较高的凝聚力，结果是：能够达成优异的耐泡疤性。
此外，在本实施方式的粘接片材1中，粘接剂层11含有：含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)、以及硅烷偶合剂(E)。可以推断：如前述那样，这些成分可使粘接剂层11或是通过照射活性能量射线而成的其固化物的表面的密度及强度增大。由此，即使粘接片材1贴合于释气的产生量相对较多的显示体构成部件时，也能够达成优异的耐泡疤性。
(1)(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)优选包含：在分子内具有与热交联剂(B)发生反应的反应性基的含反应性基单体，作为构成该聚合物的单体单位。由此，来自含反应性基单体的反应性基，能够与热交联剂(B)发生反应，结果是：容易形成上述的三维网眼结构。
作为上述的含反应性基单体，优选地举出：在分子内具有羟基的单体(含羟基单体)、在分子内具有羧基的单体(含羧基单体)、在分子内具有氨基的单体(含氨基单体)。在这些之中，特别优选的是含羟基单体，其与热交联剂(B)的反应性优异、且对被粘接体的不良影响小。此外，就如下观点来看，则优选含羧基单体，即：即使(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量相对较低，也能够发挥所希望的凝聚力这样的观点。
作为含羟基单体，例如可举出：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等。其中，就所得到的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中的羟基与交联剂(B)的反应性、以及与其它单体的共聚性的方面来看，优选：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯及(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯，特别优选：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯。这些可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
作为含羧基单体，例如可举出：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、依康酸、柠康酸等乙烯性不饱和羧酸。其中，就所得到的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中的羧基与热交联剂(B)的反应性、以及与其它单体的共聚性的方面来看，优选丙烯酸。这些可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
作为含氨基单体，例如可举出：(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸正丁基氨基乙酯等。这些可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，将含羟基单体作为构成该聚合物的单体单位，作为下限值，优选含有1质量％以上，更优选含有5质量％以上，特别优选含有10质量％以上，进一步优选含有12质量％以上。此外，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，将含羟基单体作为构成该聚合物的单体单位，作为上限值，优选含有30质量％以下，特别优选含有25质量％以下，进一步优选含有20质量％以下。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，若作为单体单位以上述量含有含羟基单体，则可在所得粘接剂中形成良好的交联结构，并且在粘接剂中残存既定量的羟基。羟基是亲水性基，若这样的亲水性基以既定量存在于粘接剂中，则即使当粘接剂被置于高温高湿条件下时，与在该高温高湿条件下浸入粘接剂的水分的相溶性也较好，其结果是：可抑制恢复到常温常湿时的粘接剂的白化(耐湿热白化性优异)。
在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)作为构成该聚合物的单体单位含有含羧基单体时，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有该含羧基单体，作为下限值，优选含有5质量％以上，特别优选含有7质量％以上，进一步优选含有10质量％以上。此外，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，将含羧基单体作为构成该聚合物的单体单位，作为上限值，优选含有30质量％以下，特别优选含有20质量％以下，进一步优选含有15质量％以下。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，若作为单体单位以上述的量含有含羧基单体，则容易在所得粘接剂中形成良好的交联结构。
此外，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，也优选，作为构成该聚合物的单体单位，不含有含羧基单体。由于羧基是酸成分，故通过不含有含羧基单体，可抑制粘接剂的贴合对象因酸而发生不良，例如，当存在氧化铟锡(ITO)等的透明导电膜、金属膜等时，也能够抑制因酸引起的它们的不良(腐蚀、电阻值变化等)。需要指出的是：容许以不发生该不良的程度含有既定量的含羧基单体。具体而言，在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，容许作为单体单位含有含羧基单体不足5质量％的量，优选为2质量％以下的量，特别优选为0.1质量％以下的量。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，通过作为构成该聚合物的单体单位，含有烷基的碳数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯，可显现较佳的粘接性。作为烷基的碳数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕榈酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。其中，基于更加提升粘接性的观点，优选：烷基的碳数为4～8的(甲基)丙烯酸酯，特别优选：(甲基)丙烯酸正丁酯或(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。此外，这些可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，作为构成该聚合物的单体单位，含有烷基的碳数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯，优选含有40质量％以上，特别优选含有50质量％以上，进一步优选含有60质量％以上。如果含有(甲基)丙烯酸烷基酯40质量％以上，则能够赋予(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)较好的粘接性。此外，烷基的碳数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯，优选含有90质量％以下，特别优选含有80质量％以下，进一步优选含有70质量％以下。通过使(甲基)丙烯酸烷基酯的含量为90质量％以下，能够向(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中导入期望量的其它单体成分。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，也优选：作为构成该共聚物的单体单位，包含在分子内具有脂环式结构的单体(含脂环式结构单体)。可以推断：由于含脂环式结构单体的体积大，通过使其存在于聚合物中而能够扩大聚合物相互的间隔，可使所得粘接剂的柔软性优异。由于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有含脂环式结构单体，从而即使当本实施方式的粘接片材1贴合于至少在一个面具有台阶的显示体构成部件的该面时，也能够在贴合时良好地追随该台阶(初期的台阶追随性优异)。此外，由于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有含脂环式结构单体，可使所得粘接剂与树脂板的紧贴性优异。
含脂环式结构单体中的脂环式结构的碳环，可以是饱和结构，也可以在一部分具有不饱和键。此外，脂环式结构，可以是单环的脂环式结构，也可以是二环、三环等多环的脂环式结构。就如下观点来看，上述脂环式结构优选为多环的脂环式结构(多环结构)，即：扩大所得到的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的相互之间的距离，有效地发挥粘接剂的柔软性这样的观点。此外，考虑到(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与其它成分的相溶性，则特别优选上述多环结构为二环至四环。此外，就与上述同样地有效发挥粘接剂的柔软性的作用的观点来看，脂环式结构的碳数(指所有形成环的部分的碳数，多个环独立存在时是指其合计的碳数)，通常优选为5以上，特别优选为7以上。另一方面，对于脂环式结构的碳数的上限，并无特别限制，与上述同样地就相溶性的观点来看，优选为15以下，特别优选为10以下。
作为脂环式结构，可举出的例如包含：环己基骨架、二环戊二烯骨架、金刚烷骨架、异莰骨架、环烷骨架(环庚烷骨架、环辛烷骨架、环壬烷骨架、环癸烷骨架、环十一烷骨架、环十二烷骨架等)、环烯骨架(环庚烯骨架、环辛烯骨架等)、降莰烯骨架、降莰二烯骨架、立方烷骨架、篮烷骨架、房烷骨架、螺骨架等，其中，优选包含：可发挥更优异的耐久性的二环戊二烯骨架(脂环式结构的碳数︰10)、金刚烷骨架(脂环式结构的碳数︰10)或异莰骨架(脂环式结构的碳数︰7)，特别优选包含：异莰骨架。
作为上述含脂环式结构单体，优选：包含上述骨架的(甲基)丙烯酸酯单体，具体地可以举出：(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸金刚酯、(甲基)丙烯酸异莰酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯等，其中，优选：可发挥更优异的耐久性的(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸金刚酯或(甲基)丙烯酸异莰酯，特别优选：(甲基)丙烯酸异莰酯。这些可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。
当(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)作为构成该聚合物的单体单位含有含脂环式结构单体时，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有含脂环式结构单体，优选含有3质量％以上，特别优选含有5质量％以上，进一步优选含有8质量％以上。此外，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，作为构成该聚合物的单体单位，含有含脂环式结构单体，优选含有35质量％以下，特别优选含有25质量％以下，进一步优选含有15质量％以下。通过使含脂环式结构单体的含量在上述范围，可使所得粘接剂的初期的台阶追随性更优异。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，优选：作为构成该共聚物的单体单位，含有在分子内具有氮原子的单体(含氮原子单体)。此外，将已作为含反应性基单体进行了例示的含氨基单体从该含氮原子单体除外。通过使含氮原子单体作为构成单位存在于聚合物中，可促进(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与热交联剂(B)的反应，或赋予粘接剂极性，可提升粘接剂对玻璃表面等极性表面的紧贴性。
作为上述含氮原子单体，可举出：具有叔氨基的单体、具有酰氨基的单体、具有含氮杂环的单体等，其中，优选：具有含氮杂环的单体。
作为具有含氮杂环的单体，例如可举出：N-(甲基)丙烯酰吗啉、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯酰基吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯酰基哌啶、N-(甲基)丙烯酰基吡咯啶、N-(甲基)丙烯酰基吖环丙烷、吖环丙烷基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙烯基吡啶、4-乙烯基吡啶、2-乙烯基吡嗪、1-乙烯基咪唑、N-乙烯基咔唑、N-乙烯基邻苯二甲酰亚胺等，其中，基于如下观点，优选：N-(甲基)丙烯酰吗啉，特别优选：N-丙烯酰吗啉，即：除了满足对玻璃表面等极性表面的紧贴性之外，还能够提升粘接剂的凝聚力、耐泡疤性这样的观点。
此外，作为上述具有含氮杂环的单体以外的含氮原子单体，例如也能够使用：(甲基)丙烯酰胺、N-甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-第三丁基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-乙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基(甲基)丙烯酰胺、N-苯基(甲基)丙烯酰胺、二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯基己内酰胺、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯等。以上的含氮原子单体，可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。
当(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)作为构成该聚合物的单体单位含有含氮原子单体时，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有：含氮原子单体，优选含有1质量％以上，特别优选含有2质量％以上，进一步优选含有5质量％以上。此外，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，作为构成该聚合物的单体单位含有含氮原子单体，优选含有40质量％以下，特别优选含有25质量％以下，进一步优选含有15质量％以下。若含氮原子单体的含量在上述范围，则能够有效地提升所得粘接剂对玻璃表面等极性表面的紧贴力。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，也可以根据需要而包含其它单体，作为构成该聚合物的单体单位。作为其它单体，优选：不含具有反应性的官能团的单体。作为该其它单体，例如可举出：(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、醋酸乙烯酯、苯乙烯等。这些可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
关于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的聚合形态，可以是随机共聚物，也可以是嵌段共聚物。
关于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量，作为下限值，优选为10万以上，特别优选为20万以上，进一步优选为30万以上。若(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量的下限值为上述以上，则能够有效地提升所得粘接剂的凝聚力，并有效地获得耐泡疤性。此外，此外，关于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量，作为上限值，优选为100万以下，特别优选为85万以下，进一步优选为70万以下。若(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量的上限值为上述以下，则可使所得粘接剂的台阶追随性优异。此外，本说明书中的重均分子量，是以凝胶渗透色谱(GPC)法测定的标准聚苯乙烯换算值。
此外，在粘接性组合物P中，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。
(2)热交联剂(B)
若对含有热交联剂(B)的粘接性组合物P进行加热，则热交联剂(B)会使(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)发生交联，形成三维网眼结构。由此提升粘接剂的凝聚力。
作为热交联剂(B)，只要是与(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有的反应性基发生反应者即可，例如可举出：异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、胺系交联剂、三聚氰胺系交联剂、吖环丙烷系交联剂、联胺系交联剂、醛系交联剂、恶唑啉系交联剂、金属烷氧化合物系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、铵盐系交联剂等。在上述之中，当(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有的反应性基为羟基时，优选：使用与该羟基的反应性优异的异氰酸酯系交联剂；而当(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有的反应性基为羧基时，则优选：使用与羧基的反应性优异的环氧系交联剂。此外，热交联剂(B)，可以单独使用1种，或是组合2种以上使用。
异氰酸酯系交联剂，至少包含聚异氰酸酯化合物。作为聚异氰酸酯化合物，例如可举出：甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯等芳香族聚异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族聚异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯等脂环式聚异氰酸酯等、以及这些的双缩脲体、异氰脲酸酯体、进而与乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等低分子含活性氢化合物的反应物即加成物等。其中，就与羟基的反应性的观点来看，优选三羟甲基丙烷改性的芳香族聚异氰酸酯，特别是三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯以及三羟甲基丙烷改性二异氰酸酯。
作为环氧系交联剂，例如可举出：1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、N,N,N′,N′-四缩水甘油基间二甲苯二胺、乙二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷二缩水甘油醚、二缩水甘油基苯胺、二缩水甘油基胺等。其中，就与羧基的反应性的观点来看，优选：1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷。
粘接性组合物P中的热交联剂(B)的含量，相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份，优选为0.01质量份以上，特别优选为0.05质量份以上，进一步优选为0.1质量份以上。此外，该含量优选为10质量份以下，特别优选为5质量份以下，进一步优选为0.4质量份以下。通过使热交联剂(B)的含量在上述范围，能够使所得粘接剂具有充分的柔软性，并且容易得到可发挥良好的凝聚力的粘接剂层11。
(3)活性能量射线固化性成分(C)
若粘接性组合物P含有活性能量射线固化性成分(C)，则可以推断：当使该粘接性组合物P热交联而成的固化前的粘接剂被照射活性能量射线而固化时，活性能量射线固化性成分(C)会相互聚合，该聚合的活性能量射线固化性成分(C)与(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的交联结构(三维网眼结构)缠绕。具有该高级结构的粘接剂，凝聚力高，显示出相对较高的弹性模数，故耐泡疤性优异。
就活性能量射线固化性成分(C)而言，只要是可通过照射活性能量射线而固化并得到上述效果的化合物，则并无特别限制，可以为单体、低聚物或聚合物的任意一种，也可以是这些的混合物。其中，优选地可举出：与(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)等的相溶性优异的多官能丙烯酸酯系单体。
作为多官能丙烯酸酯系单体，例如可举出：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸二(甲基)丙烯酸酯、羟基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二环戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二环戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯、烯丙基化环己基二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二丙烯酸酯，9,9-双[4-(2-丙烯酰氧乙氧基)苯基]芴等的2官能型；三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯、ε-己内酯改性三(2-(甲基)丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯等的3官能型；二甘油四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等的4官能型；丙酸改性二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等的5官能型；二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等的6官能型等。在上述之中，就所得粘接剂的耐泡疤性的观点来看，优选新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯及ε-己内酯改性三(2-(甲基)丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯，特别是ε-己内酯改性三(2-(甲基)丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯。这些可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。
就多官能丙烯酸酯系单体而言，从与(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)等的相溶性优异的观点来看，优选使用分子量不足1000的。
作为活性能量射线固化性成分(C)，也能够使用活性能量射线固化型的丙烯酸酯系低聚物。该丙烯酸酯系低聚物，优选重均分子量为50,000以下。作为这样的丙烯酸酯系低聚物之例，可举出：聚酯丙烯酸酯系、环氧丙烯酸酯系、尿烷丙烯酸酯系、聚醚丙烯酸酯系、聚丁二烯丙烯酸酯系、硅酮丙烯酸酯系等。
上述丙烯酸酯系低聚物的重均分子量，优选为50,000以下，特别优选为1,000～50,000，进一步优选为3,000～40,000。这些丙烯酸酯系低聚物，可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。
此外，作为活性能量射线固化性成分(C)，也能够使用将具有(甲基)丙烯酰基的基导入至侧链而成的加成丙烯酸酯系聚合物。这样的加成丙烯酸酯系聚合物，可通过使用(甲基)丙烯酸酯与在分子内具有交联性官能团的单体的共聚物，使具有与(甲基)丙烯酰基及交联性官能团发生反应的基的化合物与该共聚物的交联性官能团的一部分进行反应而获得。
上述加成丙烯酸酯系聚合物的重均分子量，优选为5万～90万左右，特别优选为10万～50万左右。
就活性能量射线固化性成分(C)而言，可以从上述的多官能丙烯酸酯系单体、丙烯酸酯系低聚物以及加成丙烯酸酯系聚合物之中，选用1种，也可以组合2种以上使用，也能够与这些以外的活性能量射线固化性成分组合使用。
在粘接性组合物P中，活性能量射线固化性成分(C)的含量，就提升所得粘接剂的凝聚力而使耐泡疤性优异的观点来看，相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份，作为下限值，优选为1质量份以上，更优选为2质量份以上，特别优选为3质量份以上。另一方面，就上述含量而言，从防止活性能量射线固化性成分(C)与(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)相分离的观点来看，作为上限值，优选为30质量份以下，更优选为15质量份以下，进一步考虑到使耐泡疤性优异的观点，则特别优选为10质量份以下。
(4)含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)
在本实施方式的粘接片材1中，由于粘接性组合物P同时含有：含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)和硅烷偶合剂(E)，从而可以推断：就粘接剂层11或通过照射活性能量射线所得其固化物而言，能够在不损害柔软性等粘接剂的其它特性的同时，增强粘接剂层11或其固化物表面的密度及强度。由此，即使在将粘接片材1贴合于释气的产生量相对较多的显示体构成部件时，也能够达成优异的耐泡疤性。
对于含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，只要含有烷氧基甲硅烷基、可如上所述提升粘接剂层表面的密度及强度，则并无特别限制。含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，优选：作为构成该聚合物的单体单位含有含烷氧基甲硅烷基单体的聚合物。
此外，含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，优选：含有烷氧基甲硅烷基的(甲基)丙烯酸酯共聚物。换言之，含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，优选：包含由丙烯酰基的聚合反应所得的骨架的聚合物。由此，在粘接性组合物P中，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)的相溶性相对较高。由此，可以推断：在粘接剂层的贴合于显示体构成部的面的附近，含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)容易缠绕于由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与热交联剂(B)构成的三维网眼结构，从而使三维网眼结构的网眼在上述面的附近变得更细。其结果是：容易达成优异的耐泡疤性。
作为上述含烷氧基甲硅烷基单体，只要是包含烷氧基甲硅烷基的可聚合的化合物，则无特别限制。作为烷氧基甲硅烷基之例，可举出：三甲氧基甲硅烷基、三乙氧基甲硅烷基、三丙氧基甲硅烷基、三异丙氧基甲硅烷基、三丁氧基甲硅烷基、三异丁氧基甲硅烷基、三第二丁氧基甲硅烷基、三第三丁氧基甲硅烷基等三烷氧基甲硅烷基；二甲氧基甲基甲硅烷基、二乙氧基甲基甲硅烷基、二丙氧基甲基甲硅烷基、二异丙氧基甲基甲硅烷基、二甲氧基乙基甲硅烷基、二乙氧基乙基甲硅烷基、二丙氧基乙基甲硅烷基、二异丙氧基乙基甲硅烷基、二甲氧基苯基甲硅烷基等二烷氧基甲硅烷基等。此外，作为用于含烷氧基甲硅烷基单体聚合的构造，例如可举出：聚合性不饱和基，具体可举出：(甲基)丙烯酰基、乙烯基、烯丙基等。
作为上述含烷氧基甲硅烷基单体的具体例，可举出：2-(甲基)丙烯酰氧乙基三甲氧基硅烷、2-(甲基)丙烯酰氧乙基三乙氧基硅烷、2-(甲基)丙烯酰氧乙基三丙氧基硅烷、2-(甲基)丙烯酰氧乙基三异丙氧基硅烷、2-(甲基)丙烯酰氧乙基三丁氧基硅烷、2-(甲基)丙烯酰氧乙基三异丁氧基硅烷、2-(甲基)丙烯酰氧乙基三第二丁氧基硅烷、2-(甲基)丙烯酰氧乙基三第三丁氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧丙基三丙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧丙基三异丙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧丙基三丁氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧丙基三异丁氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧丙基三第二丁氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧丙基三第三丁氧硅烷、2-(甲基)丙烯酰氧乙基二甲氧基甲基硅烷、2-(甲基)丙烯酰氧乙基二乙氧基甲基硅烷、2-(甲基)丙烯酰氧乙基二甲氧基乙基硅烷、2-(甲基)丙烯酰氧乙基二乙氧乙基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧丙基二甲氧基甲基硅烷、2-(甲基)丙烯酰氧乙基二甲氧基苯基硅烷等，在这些之中，就使利用硅烷偶合剂(E)进行的含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)的相互交联顺利的观点来看，优选使用3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷。
当含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，作为构成该聚合物的单体单位含有含烷氧基甲硅烷基单体时，含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，作为构成该聚合物的单体单位含有含烷氧基甲硅烷基单体，优选含有1质量％以上，特别优选含有10质量％以上，进一步优选含有20质量％以上。此外，含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，作为构成该聚合物的单体单位含有含烷氧基甲硅烷基单体，优选含有70质量％以下，特别优选含有60质量％以下，进一步优选含有40质量％以下。可以推断：由于含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，以上述范围含有含烷氧基甲硅烷基单体，故可有效地提升粘接剂层11表面的密度及强度。
含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，优选：作为构成该聚合物的单体单位，包含作为均聚物的玻璃转移温度(Tg)为70℃以上的硬单体(hard monomer)。由于含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)含有这样的硬单体，故可使所得粘接剂凝聚力更加提升，有效地获得耐泡疤性。此外，上述玻璃转移温度(Tg)，特别优选为80℃以上，进一步优选为90℃以上。此外，上述玻璃转移温度(Tg)，优选为200℃以下，特别优选为160℃以下，进一步优选为120℃以下。
作为上述硬单体，例如可举出：甲基丙烯酸甲酯(Tg105℃)、丙烯酸异莰酯(Tg94℃)、甲基丙烯酸异莰酯(Tg180℃)、丙烯酰吗啉(Tg145℃)、丙烯酸金刚酯(Tg115℃)、甲基丙烯酸金刚酯(Tg141℃)、二甲基丙烯酰胺(Tg89℃)、丙烯酰胺(Tg165℃)等。这些可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
在上述硬单体之中，从防止对与(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的相溶性等其它特性造成不良影响、以及进一步使硬单体的性能得以发挥的观点来看，更优选：甲基丙烯酸酯、丙烯酸异莰酯及甲基丙烯酰吗啉，特别优选：甲基丙烯酸甲酯。
当含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，作为构成该聚合物的单体单位包含上述硬单体时，含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，作为构成该聚合物的单体单位含有上述硬单体，优选含有5质量％以上，特别优选含有10质量％以上，进一步优选含有25质量％以上。此外，含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，作为构成该聚合物的单体单位含有上述硬单体，优选含有60质量％以下，特别优选含有50质量％以下，进一步优选含有40质量％以下。可以推断：由于含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)以上述范围含有上述硬单体，故可更有效地提升所得粘接剂的表面的密度及强度。
含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，优选：作为构成该聚合物的单体单位含有含脂环式结构单体。如上所述，含脂环式结构单体的体积大，故可以推断：通过使其存在于聚合物中，可由该聚合物将粘接剂层的表面的三维网眼结构的网眼有效地填充。其结果是：可更有效地提升所得粘接剂的耐泡疤性。
作为含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)中所含的含脂环式结构单体，可使用上述作为(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中所含的含脂环式结构单体所使用者。但是，在此所述含脂环式结构单体，并不包含与上述硬单体相当者。
尤其是，作为含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)中所含的含脂环式结构单体，就由含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)将粘接剂层表面的三维网眼结构的网眼有效地填充的观点来看，优选：使用(甲基)丙烯酸环己酯，就更有效地提高填充后的表面强度的观点来看，特别优选：使用甲基丙烯酸环己酯。
当含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，作为构成该聚合物的单体单位含有含脂环式结构单体时，含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，作为构成该聚合物的单体单位含有含脂环式结构单体，优选含有5质量％以上，特别优选含有15质量％以上，进一步优选含有30质量％以上。此外，含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，作为构成该聚合物的单体单位含有含脂环式结构单体，优选含有60质量％以下，特别优选含有50质量％以下，进一步优选含有40质量％以下。可以推断：由于含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，以上述范围含有含脂环式结构单体，故可有效地提升粘接剂层的表面的密度及强度。
含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，优选：作为构成该聚合物的单体单位，包含在分子内具有与热交联剂(B)、硅烷偶合剂(E)等发生反应的反应性基的含反应性基单体。由此，含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，可通过该反应性基，与由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)和热交联剂(B)所构成的三维网眼结构、硅烷偶合剂(E)形成共价键，其结果是：可有效地增强该三维网眼结构。
作为含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)中所含的含反应性基单体，也可以是作为(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中所含的单体的前述单体。具体而言，可优选地举出：含羟基单体、含羧基单体、含氨基单体等，在这些之中，特别优选：与热交联剂(B)、硅烷偶合剂(E)等的反应性优异、对被粘接体的不良影响小的含羟基单体。
作为含羟基单体之例，可举出：作为(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中所含的单体的前述单体，在这些之中，就与热交联剂(B)、硅烷偶合剂(E)等的反应性、以及与其它单体的聚合性的观点来看，优选：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯，特别优选：甲基丙烯酸2-羟基乙酯。上述含羟基单体，可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
当含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，作为构成该聚合物的单体单位含有含羟基单体时，含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，作为构成该聚合物的单体单位含有含羟基单体，优选含有2质量％以上，特别优选含有5质量％以上，进一步优选含有8质量％以上。此外，含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，作为构成该聚合物的单体单位含有含羟基单体，优选含有30质量％以下，特别优选含有20质量％以下，进一步优选含有15质量％以下。由于含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，以上述范围含有含羟基单体，故可有效地增强上述三维网眼结构。
含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，优选：作为构成该聚合物的单体单位，包含烷基的碳数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯。由此，可提升与(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的相溶性。作为烷基的碳数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯之例，可举出：前述作为(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中所含的单体的、烷基的碳数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯。其中，优选：使用丙烯酸正丁酯。上述(甲基)丙烯酸烷基酯，可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
当含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，作为构成该聚合物的单体单位包含烷基的碳数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯时，含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，作为构成该聚合物的单体单位含有该(甲基)丙烯酸烷基酯，优选含有1质量％以上，特别优选含有5质量％以上，进一步优选含有10质量％以上。此外，含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，作为构成该聚合物的单体单位含有该(甲基)丙烯酸烷基酯，优选含有40质量％以下，特别优选含有30质量％以下，进一步优选含有25质量％以下。
含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)根据需要，也可以作为构成该聚合物的单体单位而含有其它单体。作为其它单体，优选：不含具有反应性的官能团的单体。作为该其它单体，例如可举出：(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、醋酸乙烯酯、苯乙烯等。这些可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
在以上所说明的单体之中，含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，作为构成该聚合物的单体单位，优选含有：包括作为含烷氧基甲硅烷基单体的3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、作为前述硬单体的甲基丙烯酸甲酯、作为含脂环式结构单体的甲基丙烯酸环己酯、作为含羟基单体的甲基丙烯酸2-羟基乙酯、以及作为烷基的碳数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯的丙烯酸正丁酯在内的5种单体中的至少一种，特别优选含有：包括作为含烷氧基甲硅烷基单体的3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、作为前述硬单体的甲基丙烯酸甲酯、以及作为含脂环式结构单体的甲基丙烯酸环己酯在内的3种单体中的至少一种。通过使用这样的聚合物，能够更有效地抑制泡疤的发生。
作为含有上述5种单体中的至少1种的含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)的优选例，可举出：作为构成单体单位含有3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸甲酯、以及甲基丙烯酸环己酯的聚合物(在后述的实施例中被称为“D1”的聚合物)；作为构成单体单位含有3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸环己酯、以及丙烯酸正丁酯的聚合物(在后述的实施例中被称为“D2”的聚合物)；以及，作为构成单体单位含有3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸环己酯、以及甲基丙烯酸2-羟基乙酯的聚合物(在后述的实施例中被称为“D3”的聚合物)。
关于含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)的聚合形态，可以为随机共聚物，也可以是嵌段共聚物。
含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)的重均分子量，优选为1万以上，特别优选为2万以上，进一步优选为3万以上。此外，该重均分子量，优选为10万以下，特别优选为9万以下，进一步优选为8万以下。通过使该重均分子量在上述范围，可防止含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)从粘接剂层渗出，并可良好地发挥耐泡疤性。
此外，在粘接性组合物P中，含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。
粘接性组合物P中的含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)的含量，相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份，优选为0.01质量份以上，特别优选为0.1质量份以上，进一步优选为0.3质量份以上。此外，该含量优选为10质量份以下，特别优选为5质量份以下，进一步优选为2质量份以下。通过使该含量为0.01质量份以上，容易获得耐泡疤性的效果。此外，通过使该含量为10质量份以下，可防止雾度值上升等。
(5)硅烷偶合剂(E)
在本实施方式粘接片材1中，由于粘接性组合物P同时含有：含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)、硅烷偶合剂(E)，从而可以推断：可促进含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)间的交联、有效地提升粘接剂层表面的膜强度。由此，可提升粘接剂层的耐泡疤性。由以上可见：即使在将粘接片材1贴合于释气的产生量相对较多的显示体构成部件时，也能够达成优异的耐泡疤性。
在此，硅烷偶合剂(E)的分子量，优选为100以上，特别优选为150以上，进一步优选为200以上。此外，该分子量优选为不足1万，特别优选为1000以下，进一步优选为500以下。通过使硅烷偶合剂(E)的分子量在上述范围，容易获得优异的耐泡疤性。
作为硅烷偶合剂(E)，优选：在分子内至少具有1个烷氧基甲硅烷基的有机硅化合物，即：与(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的相溶性较佳者。此外，硅烷偶合剂(E)，优选具有透光性。
作为该硅烷偶合剂(E)，例如可举出：乙烯基三甲氧基硅烷(分子量︰148.2)、乙烯基三乙氧基硅烷(分子量︰190.3)、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(分子量︰248.4)等含聚合性不饱和基硅化合物、3-缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷(分子量：236.3)、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷(分子量︰246.4)等具有环氧结构的硅化合物、3-巯基丙基三甲氧基硅烷(分子量︰196.4)、3-巯基丙基三乙氧基硅烷(分子量︰238.4)、3-巯基丙基二甲氧基甲基硅烷(分子量︰180.3)等含巯基硅化合物、3-氨基丙基三甲氧基硅烷(分子量︰179.3)、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(分子量︰222.4)、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷(分子量︰206.4)等含氨基硅化合物、3-氯丙基三甲氧基硅烷(分子量︰198.7)、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷(分子量︰247.4)、或这些的至少1种与甲基三乙氧基硅烷(分子量︰178.3)、乙基三乙氧基硅烷(分子量︰192.3)、甲基三甲氧基硅烷(分子量︰136.2)、乙基三甲氧基硅烷(分子量︰150.3)等含烷基硅化合物的缩合物等。在这些之中，就能够有效地增强上述三维网眼结构的观点来看，优选：使用3-缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷(分子量：236.3)。上述化合物，可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。
粘接性组合物P中的硅烷偶合剂(E)的含量，相对于(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份，优选为0.01质量份以上，特别优选为0.1质量份以上，进一步优选为0.2质量份以上。此外，该含量优选为5质量份以下，特别优选为3质量份以下，进一步优选为2质量份以下。通过使该含量为0.01质量份以上，从而在与含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)的组合中容易获得优异的耐泡疤性。此外，通过使该含量为5质量份以下，可防止雾度值上升。
(6)光聚合引发剂(F)
当使固化前粘接剂固化时，在使用紫外线作为对固化前粘接剂进行照射的活性能量射线的情况下，优选：粘接性组合物P，进一步含有光聚合引发剂(F)。如此这样，由于含有光聚合引发剂(F)，从而能够有效地使活性能量射线固化性成分(C)聚合，并且减少聚合、固化的时间以及活性能量射线的照射量。
作为这样的光聚合引发剂(F)，例如可举出：安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚、安息香正丁基醚、安息香异丁醚、苯乙酮、二甲基氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-丙-1-酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2-(羟基-2-丙基)酮、二苯甲酮、对苯基二苯甲酮、4,4′-二乙基氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻吨酮(2-methylthioxanthone)、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、苄基二甲基缩酮、苯乙酮二甲基缩酮、对二甲基氨基安息香酸酯、低聚[2-羟基-2-甲基-1[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦等。这些可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
在这些之中，就即使在透过含有紫外线吸收剂的树脂板，对固化前粘接剂进行紫外线照射时，也能够有效地开始固化反应的观点来看，优选：使用在浓度为0.1质量％的乙腈溶液中、在370nm～410nm之间至少具有1个吸收极大波长的光聚合引发剂(F)。作为这样的光聚合引发剂(F)，例如可举出：2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦等。
粘接性组合物P中的光聚合引发剂(F)的含量，相对于活性能量射线固化性成分(C)100质量份，作为下限值，优选为0.1质量份以上，特别优选为1质量份以上。此外，作为上限值，优选为30质量份以下，特别优选为15质量份以下。
(7)各种添加剂
在粘接性组合物P中，可以根据需要，添加通常使用于丙烯酸系粘接剂的各种添加剂，例如：紫外线吸收剂、防静电剂、增粘剂、防氧化剂、光稳定剂、软化剂、填充剂、折射率调整剂等。此外，后述的聚合溶剂、稀释溶剂，不包含于构成粘接性组合物P的添加剂。
(8)粘接性组合物的制造
粘接性组合物P可通过如下方式来制造，即：制造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，并将所得(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)与热交联剂(B)、活性能量射线固化性成分(C)、含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)、硅烷偶合剂(E)混合，并且根据需要来添加光聚合引发剂(F)及/或添加剂。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以及含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，可通过以通常的自由基聚合法使构成聚合物的单体的混合物聚合来制造。该聚合可根据需要使用聚合引发剂、通过溶液聚合法等来进行。作为聚合溶剂，例如可举出：醋酸乙酯、醋酸正丁酯、醋酸异丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲乙酮等，也可以并用2种以上。
作为聚合引发剂，可举出：偶氮系化合物、有机过氧化物等，也可以并用2种以上。作为偶氮系化合物，例如可举出：2,2′-偶氮双异丁腈、2,2′-偶氮双(2-甲基丁腈)、1,1′-偶氮双(环己烷-1-碳化腈)、2,2′-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2′-偶氮双(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基-2,2′-偶氮双(2-甲基丙酸酯)、4,4′-偶氮双(4-氰基缬草酸酯)、2,2′-偶氮双(2-羟甲基丙腈)、2,2′-偶氮双[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作为有机过氧化物，例如可举出：过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸第三丁酯、过氧化氢异丙苯、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二正丙酯、过氧化二碳酸二(2-乙氧基乙基)酯、过氧化新癸酸第三丁酯、过氧化三甲基乙酸第三丁酯、过氧化3,5,5-三甲基己酰、过氧化二丙酰、过氧化二乙酰等。
此外，在上述聚合步骤中，通过调配2-巯基乙醇等链转移剂，可调节所得聚合物的重均分子量。
将所得(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)及含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)、热交联剂(B)、活性能量射线固化性成分(C)、硅烷偶合剂(E)、如果需要则还有光聚合引发剂(F)、添加剂充分混合，从而获得粘接性组合物P。
(9)粘接剂层的形成
粘接剂层11是使粘接性组合物P进行热交联而形成的。即通过加热处理来进行粘接性组合物P的交联。此外，该加热处理也可兼用于粘接性组合物P的涂布后的干燥处理。
加热处理的加热温度，优选为50～150℃，特别优选为70～120℃。此外，加热时间优选为10秒～10分钟，特别优选为50秒～2分钟。此外，特别优选：在加热处理之后设以常温(例如23℃、50％RH)下的1～2周左右的养护期间。
通过上述加热处理(及养护)，可经由热交联剂(B)使(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)良好地交联。
关于粘接剂层11的厚度(按照JIS K7130测定的值)，作为下限值，优选为10μm以上，更优选为20μm以上，特别优选为30μm以上，进一步优选为50μm以上。若粘接剂层11的厚度的下限值为10μm以上，则容易发挥所期望的粘接力。此外，若粘接剂层11的厚度的下限值为30μm以上，则即使当本实施方式的粘接片材1贴合于至少在一个面具有台阶的显示体构成部件的该面时，也能够相对于该台阶确保充分的台阶追随性。
此外，关于粘接剂层11的厚度，作为上限值，优选为500μm以下，更优选为400μm以下，特别优选为300μm以下。若粘接剂层11的厚度的上限值为上述以下，则加工性良好。此外，粘接剂层11可以形成为单层，也能够层积多层而形成。
2.剥离片材
作为剥离片材12a、12b，例如可采用：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚胺酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯薄膜、离子聚合物树脂薄膜、乙烯·(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯·(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟树脂薄膜等。此外，也可以采用这些的交联薄膜。进而，也可以是这些的层积薄膜。
优选对上述剥离片材12a、12b的剥离面(尤其是与粘接剂层11接触的面)实施剥离处理。作为用于剥离处理的剥离剂，例如可举出：醇酸系、硅酮系、氟系、不饱和聚酯系、聚烯烃系、蜡系的剥离剂。此外，优选：在剥离片材12a、12b中，使一方的剥离片材成为剥离力大的重剥离型剥离片材，使另一方的剥离片材成为剥离力小的轻剥离型剥离片材。
对于剥离片材12a、12b的厚度，并无特别限制，通常为20～150μm左右。
3.粘接片材的制造
作为粘接片材1的一个制造例，即：向一方的剥离片材12a(或12b)的剥离面，涂布上述粘接性组合物P的涂布液，进行加热处理使粘接性组合物P热交联，形成涂布层，之后，使另一方的剥离片材12b(或12a)的剥离面与该涂布层重合。若需要养护期间则设置养护期间，在不需要养护期间的情况下，上述涂布层直接成为粘接剂层11。由此，可得上述粘接片材1。加热处理及养护的条件如上所述。
作为粘接片材1的另一个制造例，即：向一方的剥离片材12a的剥离面，涂布上述粘接性组合物P的涂布液，进行加热处理，使粘接性组合物P热交联，形成涂布层，从而得到附有涂布层的剥离片材12a。此外，向另一方的剥离片材12b的剥离面，涂布上述粘接性组合物P的涂布液，进行加热处理，使粘接性组合物P热交联，形成涂布层，从而得到附有涂布层的剥离片材12b。然后，使附有涂布层的剥离片材12a与附有涂布层的剥离片材12b以两涂布层相互接触的方式贴合。若需要养护期间则设置养护期间，在不需要养护期间的情况下，上述层积而成的涂布层直接成为粘接剂层11。由此，可得上述粘接片材1。根据该制造例，即使粘接剂层11较厚时，也能够稳定地进行制造。
作为涂布上述粘接性组合物P的涂布液的方法，例如可使用：棒涂法、刀涂法、辊涂法、刮板涂布法、模具涂布法、凹版涂布法等。
[显示体]
如图2所示，本实施方式的显示体2构成为具备：第一显示体构成部件21(一个显示体构成部件)、第二显示体构成部件22(另一个显示体构成部件)、以及固化后粘接剂层11′，该固化后粘接剂层11′位于前两者之间、使第一显示体构成部件21及第二显示体构成部件22相互贴合。此外，在图2中，在第一显示体构成部件21的固化后粘接剂层11′侧的面设有因印刷层3而产生的台阶，但是也可以省略该印刷层3。
上述显示体2中的固化后粘接剂层11′，是通过利用活性能量射线照射使前述粘接片材1的粘接剂层11固化而形成的。该固化后粘接剂层11′由如下这样的粘接剂构成，该粘接剂是具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与热交联剂(B)构成的交联结构，并且含有活性能量射线固化性成分(C)的固化物(聚合物)、含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)、硅烷偶合剂(E)的粘接剂。可以推断：聚合的活性能量射线固化性成分(C)，与由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)及热交联剂(B)所构成的三维网眼结构缠绕。
此外，可以推断：在固化后粘接剂层11′的与第一显示体构成部件21及第二显示体构成部件22接触的面附近，含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)与上述三维交联结构缠绕，由此，该面的膜密度会增加。此外，可以推断：硅烷偶合剂(E)，可使含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)相互的交联顺利进行，而该面的膜强度也能够进一步增强。
此外，含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)及硅烷偶合剂(E)的一部分，也可以在固化后粘接剂层11′中以原有状态存在。此外，也可以通过含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)的甲硅烷基与硅烷偶合剂(E)之间的水解缩合，形成新的化学键，进一步经由该键使含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)相互交联。或者，也可以不经由硅烷偶合剂(E)，而是通过含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)相互直接地水解缩合来形成交联结构。或者，也可以通过含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)或硅烷偶合剂(E)所具有的甲硅烷基，与(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有的反应性基之间的水解缩合反应，形成新的化学键。或者，也可以通过含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)或硅烷偶合剂(E)所具有的甲硅烷基，与被粘接体表面的反应性基之间的水解缩合反应来形成化学键。
作为显示体2，例如可举出：液晶(LCD)显示器、发光二极管(LED)显示器、有机电致发光(有机EL)显示器、电子纸等，也可以是触控面板。此外，作为显示体2，也可以是构成这些的一部分的部件。
作为第一显示体构成部件21的材料，可以是玻璃板、树脂板等，但是特别优选树脂板。此外，第一显示体构成部件21，也可以是包含玻璃板、树脂板等的层积体。此时优选：该层积体至少包含树脂板，作为与固化后粘接剂层11′接触的层。如此这样，即使是树脂板相对于固化后粘接剂层11′直接层积时，也会由于固化后粘接剂层11′是由本实施方式的粘接片材1的粘接剂层11固化而成，故可达成优异的耐泡疤性。
第一显示体构成部件21，可以是厚度为0.5mm以上5mm以下的树脂板。如此这样，使用具有相对较厚的厚度的树脂板作为第一显示体构成部件21，即使在设定为从第一显示体构成部件21产生的释气相对较多的情况下，也会由于固化后粘接剂层11′是由本实施方式的粘接片材1的粘接剂层11固化而成，故可达成优异的耐泡疤性。此外，上述树脂板的厚度，特别优选为0.7mm以上，进一步优选为1.5mm以上。另一方面，该厚度特别优选为3.5mm以下，进一步优选为2.5mm以下。
此外，第一显示体构成部件21，可以是至少在与固化后粘接剂层11′接触的面(贴合粘接片材1侧的面)不具有硬涂层的树脂板。一般地，就未在表面设置硬涂层的树脂板而言，从该表面产生的释气会相对较多，但即使是使用这样的树脂板，也会由于固化后粘接剂层11′是由本实施方式的粘接片材1的粘接剂层11固化而成，故可达成优异的耐泡疤性。
第一显示体构成部件21，优选为保护面板。此时，可在第一显示体构成部件21的固化后粘接剂层11′侧，呈画框状形成印刷层3。
第一显示体构成部件21，尤其是作为保护面板的第一显示体构成部件21，可以含有紫外线吸收剂。此时，显示体2耐光性优异，即使紫外线从第一显示体构成部件21侧照射制造后的显示体2，也能够抑制固化后粘接剂层11′及其下层的第二显示体构成部件22的劣化。
对于上述树脂板，并无特别限定，例如可举出：丙烯酸板、聚碳酸酯板等。
对于上述玻璃板，并无特别限定，例如可举出：化学强化玻璃、无碱玻璃、石英玻璃、钠钙玻璃、含钡锶玻璃、铝硅酸盐玻璃、铅玻璃、硼硅玻璃、钡硼硅玻璃等。此外，对于玻璃板的厚度，并无特别限定，通常为0.1～5mm，优选为0.2～2mm。
此外，在上述玻璃板、树脂板的一面或两面，可以设有各种功能层(透明导电膜、金属层、二氧化硅层、防眩层等)，也可以层积光学部件。此外，透明导电膜及金属层，也能够图案化。此外，虽然也可以设置上述硬涂层作为功能层，但是此时优选：硬涂层设在第一显示体构成部件21的与固化后粘接剂层11′接触面的相反面。
第二显示体构成部件22，优选为：应与第一显示体构成部件21贴合的光学部件、显示体模块(例如，液晶(LCD)模块、发光二极管(LED)模块、有机电致发光(有EL)模块等)、作为显示体模块的一部分的光学部件、或包含显示体模块的层积体。
作为上述光学部件，例如可举出：飞散防止薄膜、偏光板(偏光薄膜)，偏光片、相位差板(相位差薄膜)、视野角补偿薄膜、亮度提升薄膜、对比提升薄膜、液晶聚合物薄膜、扩散薄膜、半透射反射薄膜、透明导电性薄膜等。作为飞散防止薄膜，可例示：在基材薄膜的一面形成硬涂层而成的硬涂层薄膜等。
对于构成印刷层3的材料，并无特别限定，可使用印刷用的习知的材料。对于印刷层3的厚度、即台阶的高度的下限值，优选为3μm以上，更优选为5μm以上，特别优选为7μm以上，最优选为10μm以上。通过使下限值为上述以上，可充分确保由观察者侧看不到电气配线等的隐蔽性。此外，上限值优选为50μm以下，更优选为35μm以下，特别优选为25μm以下，进一步优选为20μm以下。通过使上限值为上述以下，可防止固化后粘接剂层11′对该印刷层3的台阶追随性的劣化。
为了制造上述显示体2，作为一例，将粘接片材1的一个剥离片材12a剥离，将粘接片材1的露出的粘接剂层11，贴合在第一显示体构成部件21的一个面。接着，将另一个剥离片材12b从粘接片材1的粘接剂层11剥离，使粘接片材1的露出的粘接剂层11与第二显示体构成部件22贴合而得到层积体。此外，作为其它例子，也能够交换第一显示体构成部件21及第二显示体构成部件22的贴合顺序。
之后，对上述层积体中的粘接剂层11照射活性能量射线。由此，粘接剂层11中的活性能量射线固化性成分(C)发生聚合，粘接剂层11固化成为固化后粘接剂层11′。活性能量射线对粘接剂层11的照射，通常是透过第一显示体构成部件21或第二显示体构成部件22中任意一方来进行，优选：透过作为保护面板的第一显示体构成部件21来进行。
上述活性能量射线是指在电磁波或带电粒子束之中具有能量量子者，具体而言，可举出：紫外线、电子束等。在活性能量射线之中，特别优选：容易进行操作的紫外线。
紫外线的照射可利用高压水银灯、Fusion H灯、氙气灯等进行，紫外线的照射量，优选：照度为50～1000mW/cm2左右。此外，光量优选为50～10000mJ/cm2，更优选为80～5000mJ/cm2，特别优选为200～2000mJ/cm2。另一方面，电子束的照射可利用电子束加速器等来进行，电子束的照射量优选为10～1000krad左右。
在以上的显示体2中，固化后粘接剂层11′耐泡疤性优异，因此，即使当显示体2置于高温高湿条件下(例如85℃、85％RH、72小时)，从由树脂板构成的显示体构成部件产生释气时，也能够抑制：在固化后粘接剂层11′与显示体构成部件21、22的界面发生气泡、浮起、剥落等的泡疤。尤其是，即使显示体构成部件21、22为厚度相对较厚的树脂板，或是在与固化后粘接剂层11′接触的面不具有硬涂层的树脂板，也能够良好地抑制泡疤的发生。
以上所说明的实施方式，是为容易理解本发明来进行记载的，而并非用于限定本发明。因此，揭示于上述实施方式的各要素的含义包括：属于本发明的技术范围的全部设计变更、等价亦或相当者。
例如，可省略粘接片材1中的剥离片材12a、12b的任意一方。此外，第一显示体构成部件21，可具有印刷层3以外的台阶，也可以没有台阶。此外，也可以是：不仅第一显示体构成部件21在固化后粘接剂层11′侧具有台阶，而且第二显示体构成部件22也在固化后粘接剂层11′侧具有台阶。
[实施例]
以下，通过实施例等对本发明更具体地进行说明，但是本发明的范围并非限定于这些实施例等。
[制备例1]
使30质量份3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、30质量份甲基丙烯酸甲酯、及40质量份甲基丙烯酸环己酯进行共聚，制备含烷氧基甲硅烷基聚合物(D1)。以后述方法对该含烷氧基甲硅烷基聚合物(D1)的分子量进行测定，结果是：重均分子量(Mw)为5万。
[制备例2]
使30质量份3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、30质量份甲基丙烯酸甲酯、20质量份甲基丙烯酸环己酯、及20质量份丙烯酸正丁酯进行共聚，制备含烷氧基甲硅烷基聚合物(D2)。以后述方法对该含烷氧基甲硅烷基聚合物(D2)的分子量进行测定，结果是：重均分子量(Mw)为5万。
[制备例3]
使30质量份3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、30质量份甲基丙烯酸甲酯、30质量份甲基丙烯酸环己酯、及10质量份甲基丙烯酸2-羟基乙酯进行共聚，制备含烷氧基甲硅烷基聚合物(D3)。以后述方法对该含烷氧基甲硅烷基聚合物(D3)的分子量进行测定，结果是：重均分子量(Mw)为5万。
[实施例1]
1.(甲基)丙烯酸酯共聚物的制备
使65质量份丙烯酸2-乙基己酯、10质量份丙烯酸异莰酯、10质量份N-丙烯酰吗啉、及15质量份丙烯酸2-羟基乙酯进行共聚，制备(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)。以后述方法对该(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的分子量进行测定，结果是：重均分子量(Mw)为50万。
2.粘接性组合物的制备
将100质量份(固体量换算值；以下相同)以上述步骤1所得(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、0.2质量份作为热交联剂(B)的三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯、5.0质量份作为活性能量射线固化性成分(C)的ε-己内酯改性三(2-丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯、0.5质量份制备例1所制备的含烷氧基甲硅烷基聚合物(D1)、0.3质量份作为硅烷偶合剂(E)的3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(分子量︰236.3)、及0.5质量份作为光聚合引发剂(F)的2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦进行混合，充分搅拌，并以甲乙酮进行稀释，从而得到固体量浓度为50质量％的粘接性组合物的涂布溶液。
3.粘接片材的制造
将所得粘接性组合物的涂布溶液，用刀涂机涂布于重剥离型剥离片材(LINTEC公司制，产品名“SP-PET752150”)的剥离处理面，该重剥离型剥离片材，是通过以硅酮系剥离剂对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一面进行剥离处理而得到的。之后，以90℃进行1分钟加热处理而形成涂布层。
接着，将如上述所得重剥离型剥离片材上的涂布层，与以硅酮系剥离剂对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一面进行剥离处理所得轻剥离型剥离片材(LINTEC公司制，产品名“SP-PET382120”)，以该轻剥离型剥离片材的剥离处理面与涂布层接触的方式贴合，并在23℃、50％RH的条件下养护7天，从而制得具有厚度为50μm的粘接剂层的粘接片材、即：具有重剥离型剥离片材/粘接剂层(厚度︰50μm)/轻剥离型剥离片材的结构的粘接片材。此外，粘接剂层的厚度是按照JIS K7130使用定压厚度测定器(TECLOCK公司制，产品名“PG-02”)测定的值。
在此，将设定(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)为100质量份(固体量换算值)时的粘接性组合物的各配比(固体量换算值)示出于表1。此外，表1所记载的简记符号等的具体所指如下所示。
[(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)]
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
IBXA︰丙烯酸异莰酯
ACMO︰N-丙烯酰吗啉
HEA︰丙烯酸2-羟基乙酯
(实施例2～3、比较例1～2)
除了如表1所示那样对含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)的种类及调配量、以及硅烷偶合剂(E)的调配量进行变更以外，与实施例1同样地制造粘接片材。
在此，上述重均分子量(Mw)是利用凝胶渗透色谱(GPC)，以如下条件进行测定(GPC测定)所得的聚苯乙烯换算的重均分子量。
<测定条件>
·GPC测定装置︰TOSOH公司制，HLC-8020
·GPC管柱(依以下顺序通过)：TOSOH公司制
TSK guard column HXL-H
TSK ge1 GMHXL(×2)
TSK ge1 G2000HXL
·测定溶剂︰四氢呋喃
·测定温度︰40℃
[试验例1](耐泡疤性的评价)
使由实施例及比较例获得的粘接片材的粘接剂层，被在一面设有由氧化铟锡(ITO)制成的透明导电膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(尾池工业公司制，ITO薄膜，厚度︰125μm)的透明导电膜，和作为树脂板1的具有聚甲基丙烯酸甲酯层及聚碳酸酯层且在聚碳酸酯层侧的面设有硬涂层的树脂板(三菱气体化学公司制，产品名“Iupiron sheet MR-58U”，厚度︰1.0mm)的存在硬涂层之侧的面夹持而作成样品1。
此外，使由实施例及比较例获得的粘接片材的粘接剂层，被上述ITO薄膜的透明导电膜，和作为树脂板2的由含有紫外线吸收剂的聚碳酸酯的单层构成且未设硬涂层的树脂板(帝人株式会公司制，产品名“Panlight PC1151”，厚度︰2.0mm)夹持而作成样品2。
将所得样品1及样品2在50℃、0.5MPa的条件下进行30分钟高压釜处理，以常压、23℃、50％RH放置24小时。
对所得样品1及样品2的粘接剂层，分别透过树脂板1及树脂板2以下述条件照射紫外线，使粘接剂层固化而作成固化后粘接剂层。
<紫外线照射条件>
·使用高压水银灯
·照度200mW/cm2、光量2000mJ/cm2
·UV照度·光量计使用EYE GRAPHICS公司制“UVPF-A1”
将使粘接剂层固化所得样品1及样品2，在85℃、85％RH的高温高湿条件下保管72小时。之后，以目视来确认固化后粘接剂层与各个树脂板的界面的状态。然后，以如下5阶段的基准来评价耐泡疤性。即：将在整体上发生了气泡、气泡痕迹或浮起·剥落时的情况设为“1”，并随着发生的程度的下降而依次设定“2”、“3”及“4”，进而将未发生气泡、气泡痕迹或浮起·剥落的情况设为“5”。在该评价中，“4”及“5”被判断为耐泡疤性良好。结果示出于表2。
[试验例2](台阶追随性的评价)
在玻璃板(NSG PRECISION公司制，产品名“康宁玻璃EAGLE XG”，纵90mm×横50mm×厚0.5mm)的表面，呈画框状(外形︰纵90mm×横50mm，宽5mm)网版印刷紫外线固化型油墨(帝国INK公司制，产品名“POS-911墨”)。接着，照射紫外线(80W/cm2，金属卤化物水银灯2盏，灯高度15cm，输送带速度10～15m/分钟)，使印刷的上述紫外线固化型油墨固化，制得具有印刷所引起的台阶(台阶的高度︰30μm)的附有台阶的玻璃板。
从由实施例及比较例所得的粘接片材剥下两侧的剥离片材，对所得粘接剂层的一个面，贴合聚对苯二甲酸乙酯(PET)薄膜(东洋纺公司制，产品名“PET A4300”，厚度︰100μm)的易粘接层侧的面，并且，对该粘接剂层的另一面，贴合上述附有台阶的玻璃板的具有台阶的面，使得粘接剂层覆盖画框状的整个印刷面，之后，使用层压机(FUJIPLA公司制，产品名“LPD3214”)进行层压。然后，在50℃、0.5MPa的条件下，进行30分钟高压釜处理。
接着，透过PET薄膜，以下述的紫外线照射条件来照射紫外线，使该粘接剂层固化。
<紫外线照射条件>
·使用EYE GRAPHICS公司制UV conveyor装置
·照度200mW/cm2、光量1000mJ/cm2
·UV照度·光量计使用EYE GRAPHICS公司制“UVPF-36”
将具有如上所述进行了固化的粘接剂层的层积体，在85℃、85％RH的高温高湿条件下保管72小时。然后，以目视来确认在粘接剂层(尤其是印刷层所引起的台阶附近)是否有气泡，以如下基准来评价在高温高湿条件下的台阶追随性。结果示出于表2。
◎：完全没有气泡。
○：看到10个以下的气泡。
×：看到11个以上的气泡。
[试验例3](耐湿热白化性的评价)
使由实施例或比较例所得粘接片材的固化前粘接剂层，被两片厚度为1.1mm的无碱玻璃夹持而得到层积体。然后，透过一片玻璃以与试验例1相同的紫外线照射条件对实施例的层积体照射紫外线，使固化前粘接剂层固化而作成粘接剂层。
将如上所述得到的样品在85℃、85％RH的条件下保管120小时。然后恢复到23℃、50％RH的常温常湿，通过目视以如下基准来确认有无白化，对耐湿热白化性进行评价，并且，测定粘接剂层的雾度值(％)及全光线穿透率(％)。雾度值(％)及全光线穿透率(％)，是在使样品恢复到常温常湿后的30分钟之内，使用雾度计(日本电色工业公司制，产品名“NDH2000”)，并按照JIS K7136︰2000来进行测定。结果示出于表2。
○：即使恢复到常温常湿，也没有确认到白化。或者虽然局部发
生白化，但是在30分钟以内消失。
×：整体上发生了白化。或者在局部发生白化后，即使在常温常湿
下保管也无法复原。
[表1]
Figure BDA0001367313830000391
[表2]
Figure BDA0001367313830000401
由表2可知，由实施例所得粘接剂层当贴合于树脂板1时显示出优异的耐泡疤性。此外，由实施例所得粘接剂层，即使当贴合于该粘接剂所贴合的面不具有硬涂层且厚度相对较厚的树脂板2时，也显示出优异的耐泡疤性。
[产业上的可利用性]
本发明的粘接片材，例如可良好地适用于：释气的产生量相对较多的保护面板、与所期望的显示体构成部件的贴合。
附图标记说明
1 粘接片材；
11 粘接剂层；
12a、12b 剥离片材；
2 显示体；
11' 固化后粘接剂层；
21 第一显示体构成部件；
22 第二显示体构成部件；
3 印刷层。

Claims (7)

1.一种显示体的制造方法，该制造方法具备：
准备具有交联结构的粘接剂层、一个显示体构成部件及另一个显示体构成部件的工序；
将所述粘接剂层的一个面贴合于所述一个显示体构成部件的一个面，接着将所述粘接剂层的另一个面贴合于所述另一个显示体构成部件的一个面，由此制作将所述一个显示体构成部件与所述另一个显示体构成部件，经由所述粘接剂层贴合而成的层积体的工序；及
透过所述任一显示体构成部件对所述层积体的所述粘接剂层照射活性能量射线，使所述粘接剂层固化，作成固化后粘接剂层的工序，所述粘接剂层由如下这样的粘接剂构成，
该粘接剂是具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)与热交联剂(B)构成的所述交联结构，并且含有
活性能量射线固化性成分(C)、
含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)、
硅烷偶合剂(E)
的活性能量射线固化性的粘接剂，
所述显示体具备：
一个显示体构成部件；
另一个显示体构成部件；以及
将所述一个显示体构成部件与所述另一个显示体构成部件相互贴合的固化后粘接剂层。
2.根据权利要求1所述的显示体的制造方法，其特征在于，所述含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)的重均分子量为1万以上、10万以下。
3.根据权利要求1所述的显示体的制造方法，其特征在于，所述含烷氧基甲硅烷基聚合物(D)，包含作为均聚物的玻璃转移温度为70℃以上的硬单体，作为构成该聚合物的单体单位。
4.根据权利要求1所述的显示体的制造方法，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，包含在分子内具有脂环式结构的单体，作为构成该聚合物的单体单位。
5.根据权利要求1所述的显示体的制造方法，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，包含在分子内具有氮原子的单体，作为构成该聚合物的单体单位。
6.根据权利要求1所述的显示体的制造方法，其特征在于，所述一个显示体构成部件，是厚度为0.5mm以上、5mm以下的树脂板。
7.根据权利要求1所述的显示体的制造方法，其特征在于，所述一个显示体构成部件，是至少在贴合之侧的面不具有硬涂层的树脂板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102308357B1 (ko) * 2018-10-12 2021-10-01 삼성에스디아이 주식회사 점착성 보호 필름, 이를 위한 점착 시트 조성물 및 이를 포함하는 광학 부재
CN113185938B (zh) * 2021-05-10 2022-06-24 宁波大榭开发区综研化学有限公司 一种环保耐低湿丙烯酸酯类胶粘剂及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101080467A (zh) * 2004-12-15 2007-11-28 可乐丽股份有限公司 活性能量射线固化性树脂组合物及其用途
WO2015155844A1 (ja) * 2014-04-08 2015-10-15 リンテック株式会社 粘着シートおよび積層体
WO2016063405A1 (ja) * 2014-10-23 2016-04-28 リンテック株式会社 粘着剤、粘着シートおよび表示体

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3618192B2 (ja) * 1997-04-08 2005-02-09 リンテック株式会社 粘着シート
JP2011184582A (ja) * 2010-03-09 2011-09-22 Three M Innovative Properties Co 光学用粘着シート
JP2012111871A (ja) * 2010-11-25 2012-06-14 Nitto Denko Corp 光学フィルム用粘着剤層、粘着型光学フィルムおよび画像表示装置
JP5978500B2 (ja) * 2011-12-22 2016-08-24 東亞合成株式会社 活性エネルギー線硬化型空隙充填用樹脂組成物
JP5803870B2 (ja) * 2012-10-03 2015-11-04 信越化学工業株式会社 多官能エポキシ基含有有機ケイ素化合物を含む粘着剤組成物、粘着偏光板及び液晶表示装置
JP6331989B2 (ja) * 2014-11-21 2018-05-30 東亞合成株式会社 活性エネルギー線硬化型接着剤組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101080467A (zh) * 2004-12-15 2007-11-28 可乐丽股份有限公司 活性能量射线固化性树脂组合物及其用途
WO2015155844A1 (ja) * 2014-04-08 2015-10-15 リンテック株式会社 粘着シートおよび積層体
WO2016063405A1 (ja) * 2014-10-23 2016-04-28 リンテック株式会社 粘着剤、粘着シートおよび表示体

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