TW201802206A - 雙面黏著板片、顯示體以及顯示體之製造方法 - Google Patents

雙面黏著板片、顯示體以及顯示體之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明的課題係在於提供段差追隨性優良的同時，加工性良好的雙面黏著板片、以及使用該雙面黏著板片所得到之顯示體及其製造方法。
本發明的解決手段係一種雙面黏著板片2，其具備：作為一方的面側的外層的第1黏著劑層21；作為另一方的面側的外層的第2黏著劑層22；及位於上述第1黏著劑層21及上述第2黏著劑層22之間的中間層23，中間層23的玻璃轉移溫度為0℃以上、60℃以下。

Description

雙面黏著板片、顯示體以及顯示體之製造方法
本發明係關於，合適於黏貼顯示體構成構件的雙面黏著板片、及使用該雙面黏著板片所得之顯示體及其製造方法。
近幾年，智慧型手機、平板電腦等的各種行動電子機器，具備使用液晶元件、發光二極體(LED元件)、有機電致發光(有機EL)元件等的顯示體模組的顯示器，將該顯示器作成觸控面板的情形亦變多。在如上所述的顯示器，通常，在顯示體模組的表面設有保護板。
在此，在保護板與顯示體模組之間，設有即使因外力使保護板變形時，變形的保護板也不會撞到顯示體模組的空隙。
但是，若存在著如上所述的空隙，亦即，空氣層，則起因於保護板與空氣層的折射率差，及空氣層與顯示體模組的折射率差的光反射損失大，而有降低顯示器的畫質的問題。
因此，有藉由將保護板與顯示模組之間的空隙以黏著劑層填埋，以提升顯示器的畫質的提案。但是，在保護板的顯示體模組側，存在框架形狀的印刷層的段差。黏著劑層無法追隨該段差，則黏著劑層在段差附近浮起，因此會發生光反 射損失。因此，在上述黏著劑層，要求段差追隨性。
為解決上述課題，在專利文獻1，作為填埋保護板與顯示體模組之間的空隙的黏著劑層，揭示在25℃、1Hz的剪切儲存彈性模數(G')為1.0×105Pa以下，且凝膠分率為40%以上的黏著劑層。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-97070號
專利文獻1所揭示的發明，藉由降低黏著劑層在常溫時的儲存彈性模數(G')，以提升段差追隨性。但是，使常溫時的儲存彈性模數(G')低到如上所述，則黏著劑層的披膜強度會降低，而使加工性惡化。例如，將黏著板片裁切加工時，黏著劑層會坍潰而黏著劑會在切斷面溢出，發生黏著劑附著在刀刃等的問題。
本發明係有鑑於上述實際情況而完成者，以提供段差追隨性優良的同時，加工性良好的雙面黏著板片、以及使用該雙面黏著板片所得到之顯示體及其製造方法為目標。
為達成上述目標，第1，本發明提供一種雙面黏著板片，其特徵在於：具備：作為一方的面側的外層的第1黏著劑層；作為另一方的面側的外層的第2黏著劑層；及位於上述 第1黏著劑層及上述第2黏著劑層之間的中間層，上述中間層的玻璃轉移溫度為0℃以上、60℃以下(發明1)。
根據上述發明(發明1)，藉由使中間層的玻璃轉移溫度在上述範圍，使中間層在常溫具有某種程度的硬度，藉此，提升雙面黏著板片全體的膜被膜強度，而使加工性良好。此外，藉由使中間層的玻璃轉移溫度在上述範圍，中間層可藉由加熱而軟化，藉此，可使雙面黏著板片全體變成柔軟性及段差追隨性優良者。
在上述發明(發明1)，上述第1黏著劑層及第2黏著劑層，以活性能量線硬化性為佳(發明2)。
在上述發明(發明1、2)，上述中間層，以活性能量線硬化性為佳(發明3)。
在上述發明(發明3)，上述中間層，含有玻璃轉移溫度為0℃以上、60℃以下的樹脂、及活性能量線硬化性成分為佳(發明4)。
關於上述發明(發明1~4)的雙面黏著板片，楊氏模數以0.01MPa以上、100MPa以下為佳(發明5)。
在上述發明(發明1~5)，上述中間層的厚度對上述第1黏著劑層及上述第2黏著劑層的共計厚度的比，以0.05以上、2以下為佳(發明6)。
關於上述發明(發明1~6)的雙面黏著板片，較佳為用於黏貼至少在被黏貼側的面具有段差的一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件(發明7)。
第2，本發明提供一種附有剝離板片的雙面黏著板 片，其特徵在於：具備：2片剝離板片；及以與上述2片剝離板片的剝離面接觸之方式被上述剝離板片挾持的上述雙面黏著板片(發明1~7)(發明8)。
第3，本發明提供一種顯示體，其特徵在於：由至少在被黏貼側的面具有段差的一顯示體構成構件；其他顯示體構成構件；及將上述一顯示體構成構件與上述其他顯示體構成構件相互黏合的上述雙面黏著板片(發明1-7)而得(發明9)。
第四，本發明提供一種顯示體，其特徵在於：具備至少在被黏貼側的面具有段差的一顯示體構成構件；其他顯示體構成構件；將上述一顯示體構成構件與上述其他顯示體構成構件互相黏合的上述雙面黏著板片(發明2、3)硬化而成的硬化後雙面黏著板片(發明10)。
第5，本發明提供一種顯示體的製造方法，其特徵在於：製作將一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件經由上述雙面黏著板片(發明2、3)黏合而成的層積體；對上述層積體的上述雙面黏著板片照射活性能量線，使上述雙面黏著板片硬化(發明11)。
關於本發明的雙面黏著板片，段差追隨性優良的同時，加工性良好。此外，關於本發明的顯示體，藉由段差追隨性優良的雙面黏著板片，能夠抑制在段差附近發生空隙、浮起等。再者，根據關於本發明的顯示體之製造方法，能夠得到抑制在段差附近發生空隙、浮起等的顯示體。
1‧‧‧附有剝離板片的雙面黏著板片
2‧‧‧雙面黏著板片
2'‧‧‧硬化後雙面黏著板片
21‧‧‧第1黏著劑層
22‧‧‧第2黏著劑層
23‧‧‧中間層
31、32‧‧‧剝離板片
4‧‧‧顯示體
51‧‧‧第1顯示體構成構件
52‧‧‧第2顯示體構成構件
6‧‧‧印刷層
[圖1]係關於本發明的一實施形態的黏著板片的剖面圖。
[圖2]係關於本發明的一實施形態的層積體的剖面圖。
以下說明關於本發明的實施形態。
[雙面黏著板片]
將關於本發明的一實施形態的雙面黏著板片的剖面圖示於圖1。
如圖1所示，關於本實施形態的雙面黏著板片2，具備：作為一方的面側的外層的第1黏著劑層21；作為另一方的面側的外層的第2黏著劑層22；及位於上述第1黏著劑層21及上述第2黏著劑層22之間的中間層23。
關於本實施形態的雙面黏著板片2，係以與2片剝離板片31、32的剝離面接觸之方式被上述剝離板片31、32挾持，將該層積體稱為附有剝離板片的雙面黏著板片。惟，在雙面黏著板片2，並不一定需要層積剝離板片31及/或剝離板片32。再者，在本說明書的所謂剝離板片的剝離面，係指在剝離板片具有剝離性的面，包含施以剝離處理的面及即使沒有施以剝離處理亦顯示剝離性的面的任一者。
在本實施形態，第1黏著劑層21及第2黏著劑層22，分別係雙面黏著板片2的最外層，第1黏著劑層21與剝離板片31的剝離面接觸，第2黏著劑層22剝離板片32的剝離面接觸，惟並非限定於此。此外，在本實施形態，中間層23與第1黏著劑層21直接層積，中間層23與第2黏著劑層22 直接層積，惟並非限定於此。
在本實施形態的中間層23的玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以上、60℃以下。藉由使中間層23的玻璃轉移溫度在該範圍，使中間層23在常溫具有某種程度的硬度。藉此，提升雙面黏著板片2全體的膜被膜強度，而使加工性良好。例如，將附有剝離板片的雙面黏著板片1加工裁斷時，雙面黏著板片2本身變得不容易坍潰，此外，藉由中間層23的存在，由於相對較容易坍潰的第1黏著劑層21及第2黏著劑層22的斷面積亦變小，故可抑制黏著劑在切斷面溢出而使黏著劑附著在刀刃等的問題。
另一方面，藉由使中間層23的玻璃轉移溫度在上述範圍，中間層23可藉由加熱而軟化，使雙面黏著板片2全體成為柔軟性優良者。因此，將雙面黏著板片2黏貼於具有段差的被著體(例如，顯示體構成構件)時，藉由將該雙面黏著板片2加熱，使該雙面黏著板片2成為段差追隨性(初期的段差追隨性)優良者，而抑制在段差附近發生空隙、浮起等。
就上述觀點而言，中間層23的玻璃轉移溫度，以20℃以上為佳，特別是以30℃以上為佳。此外，該玻璃轉移溫度，以60℃以下為佳，特別是以40℃以下為佳。再者，在本說明書的玻璃轉移溫度的測定方法，係如後述的試驗例所示。
在此，如後所述，第1黏著劑層21及第2黏著劑層22係活性能量線硬化性時，較佳的是中間層23亦進一步係活性能量線硬化性時，藉由將該等層以活性能量線照射使之硬化，雙面黏著板片2，不僅是初期的段差追隨性，即使是在高 溫高濕條伴下，段差追隨性亦優良。例如，即使將具備：具有段差的被著體(例如，顯示體構成構件)、及雙面黏著板片2的層積體，放置在85℃、85%RH的條件下72小時之情形，亦可抑制在段差附近發生氣泡、浮起、剝落等。再者，在此，所謂硬化(使之硬化的狀態)，係指藉由活性能量線的照射形成新的高階結構，即使藉由進一步照射活性能量線，也幾乎不會進一步形成高階結構的狀態。有無進一步形成高階結構，可藉由，例如，凝膠分率的變化量等判斷。具體而言，藉由進一步照射活性能量線，而凝膠分率的增加量很微小(以5%以下為佳)時，則可稱為使之硬化的狀態。
1.第1黏著劑層及第2黏著劑層
第1黏著劑層21及第2黏著劑層22，只要是可發揮因中間層23所致的上述效果，並無特別限定，可為活性能量線硬化性，亦可為活性能量線非硬化性，惟以至少一方為活性能量線硬化性為佳，以第1黏著劑層21及第2黏著劑層22的任一者均為活性能量線硬化性為更佳。藉此，可使雙面黏著板片2成為不只是初期的段差追隨性、且在高溫高溫條件下的段差追隨性亦優良者。再者，構成第1黏著劑層的黏著劑及構成第2黏著劑層的黏著劑，可為相互相同的黏著劑，亦可為不同的黏著劑。
第1黏著劑層21及第2黏著劑層22的至少一方為活性能量線非硬化性時，構成該黏著劑層的黏著劑，可為，例如，丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚乙烯基醚系黏著劑等的任 何一種。此外，上述黏著劑，可為乳膠型、溶劑型或無溶劑型的任何一種，亦可為架橋型或非架橋型的任何一種。上述之中，以丙烯酸系黏著劑為佳。
再者，活性能量線非硬化性的黏著劑層，亦可為以活性能量線硬化後的黏著劑(硬化前為活性能量線硬化性的黏著劑)所構成。
第1黏著劑層21及第2黏著劑層22的至少一方為活性能量線硬化性時，構成該黏著劑層的黏著劑係活性能量線硬化性的黏著劑(活性能量線硬化性黏著劑)。活性能量線硬化性黏著劑，較佳為至少含有活性能量線硬化性的單體、寡聚物及聚合物的任何一種，或該等的混合物，該等以外，亦可含有活性能量線非硬化性的單體、寡聚物及聚合物的任何一種，或該等的混合物。
上述活性能量線硬化性黏著劑，較佳為由含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)；及活性能量線硬化性化合物(B)的黏著性組合物(以下有時稱為「黏著性組合物P」。)所得到者。黏著性組合物P，較佳為進一步含有架橋劑(C)。此時，所得到的黏著劑，係由以架橋劑(C)將黏著性組合物P的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)架橋而得到的黏著劑所組成(較佳為活性能量線硬化性化合物(B)不聚合而存在於黏著劑層中)。再者，在本說明書，所謂(甲基)丙烯酸酯，係指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的雙方。其他的類似用語亦相同。此外，「聚合物」亦包含「共聚物」的概念。
(1)活性能量線硬化性黏著劑
(1-1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，藉由含有烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成該聚合物的單體單位，可顯現較佳的黏著性。作為烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，能夠列舉，例如，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯、(甲基)丙烯酸十八酯等。其中就更提升黏著性的觀點而言，烷基的碳數1-8(甲基)丙烯酸酯為佳，(甲基)丙烯酸正丁基或者(甲基)丙烯酸2-乙基己基特別為佳。再者，該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，以含有40質量%以上的烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成該聚合物的單體單位為佳，特別是以含有50質量%以上為佳，進一步以含有60質量%以上為佳。含有40質量以上(甲基)丙烯酸烷基酯時，能夠賦予(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)適當的黏著性。此外，烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，以含有90質量%以下為佳，特別是以含有80質量%以下為佳，進一步以含有70質量以下為佳。藉由使(甲基)丙烯酸烷基酯的含量為90質量%以下，可在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中導入所期望量的其他單體成分。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，較佳為包含在分子內 含有反應性官能基的單體(含有反應性官能基的單體)作為構成該聚合物的單體單位。來自該含有反應性官能基的單體的反應性官能基，與後述的架橋劑(C)反應，藉此形成架橋結構(三維網狀結構)，能夠得到具有所期望的凝聚力的黏著劑。
作為(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所含有之構成該聚合物的單體單位的含有反應性官能基的單體，可合適地列舉：在分子內具有羥基的單體(含有羥基的單體)、在分子內具有羧基的單體(含有羧基的單體)、在分子內具有胺基的單體(含有胺基的單體)等。該等之中，以與架橋劑(C)的反應性優良、對被著體的不良影響較少的含有羥基的單體為特佳。
作為含有羥基的單體，能夠列舉，例如，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等的(甲基)丙烯酸羥烷基酯等。其中，就在所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的羥基與架橋劑(C)的反應性及與其他單體的共聚合性的觀點而言，以(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯或(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯為佳。該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。
作為含有羧基的單體，能夠列舉，例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等的乙烯性不飽和羧酸。其中，就在所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的羧基與架橋劑(C)的反應性及與其他單體的共聚合性的觀點而言，以丙烯酸為佳。該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。
作為含有胺基的單體，能夠列舉，例如，(甲基)丙烯酸胺基乙酯，(甲基)丙烯酸正丁基胺基乙酯等。該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。再者，後述的含有氮原子的單體係從該含有胺基的單體排除。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，包含含有羥基的單體作為構成該聚合物的單體單位時，其含量，下限值以3質量%以上為佳，特別是以10質量%以上為佳，進一步以15質量%以上為佳。此外，其含量，上限值以35質量%以下為佳，特別是以30質量%以下為佳，進一步以25質量%以下為佳。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以上述的量包含含有羥基的單體作為單體單位時，則會在所得到之黏著劑中，殘存既定量的羥基。羥基係親水基，如此的親水性基以既定量存在於黏著劑中時，則即使黏著劑被放置在高溫高濕條件下，與在該高溫高濕條件下浸入黏著劑的水分的相溶性佳，結果，能夠抑制恢復到常溫常濕時的黏著劑的白化(耐濕熱白化性優良)。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，包含含有羧基的單體作為構成該聚合物的單體單位時，其含量，下限值以0.5質量%以上為佳，以3質量%以上為更佳，以7質量以上為特佳。此外，其含量，上限值以20質量以下為佳，以17質量以下為更佳，以13質量%以下為特佳。
再者，被著體係容易受到酸的不良影響的材料，例如，透明導電膜或金屬配線等時，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，較佳為不包含含有羧基的單體作為構成該聚合物的單體單位。藉此，能夠抑制，例如，腐蝕透明導電膜或金屬配線， 或使透明導電膜的電阻值變化。
在此，所謂「不包含含有羧基的單體」，係指實質上不包含含有羧基的單體的意思，除了完全不包含含有羧基的單體之外，亦容許包含不會發生透明導電膜或金屬配線等因羧基的腐蝕的程度之含有羧基的單體。具體而言，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為單體單位，容許包含之含有羧基的單體的量為0.1質量%以下，以0.01質量以下為佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，較佳為包含在分子內具有脂環結構的單體(含有脂環結構的單體)作為構成該共聚物的單體單位。含有脂環結構的單體，由於體積大，藉由使其存在於聚合物中，推測可擴大聚合物彼此的間隔，能夠使所得到之黏著劑的柔軟性優良。因此，藉由使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)包含含有脂環結構的單體作為構成單體單位，可使黏著性組合物P架橋而得的黏著劑的初期段差追隨性優良。
在含有脂環結構的單體之脂環結構的碳環，可為飽和結構，亦可在一部分具有不飽和鍵結。此外，脂環結構，可為單環的脂環結構，亦可為雙環、三環等的多環的脂環結構。就擴大所得(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相互間的距離、有效地發揮黏著劑的柔軟性的觀點而言，上述脂環結構，以多環的脂環結構(多環結構)為佳。再者，考慮(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)與其他成分的相溶性，上述多環結構，以雙環至四環為特佳。此外，與上述同樣，就有效地發揮黏著劑的柔軟性的作用的觀點而言，脂環結構的碳數(係指形成環的部分的所有碳數，當複數的環獨立存在時，係指其合計的碳數)，通常以5 以上為佳，以7以上為特佳。另一方面，脂環結構的碳數的上限並無特別限制，與上述同樣，就相溶性的觀點而言，以15以下為佳，以10以下為特佳。
作為脂環結構，能夠列舉，例如，環己基骨架、二環戊二烯骨架、金剛烷骨架、異莰基骨架、環烷骨架(環庚烷骨架、環辛烷骨架、環壬烷骨架、環癸烷骨架、環十一烷骨架、環十二烷骨架等)、環烯骨架(環庚烯骨架、環辛烯骨架等)、降莰烯骨架、降莰二烯骨架、立方烷骨架、籃烷骨架、房烷骨架、螺環骨架等，其中，包含可發揮更優良的耐久性的二環戊二烯骨架(脂環結構的碳數：10)、金剛烷骨架(脂環結構的碳數：10)或異莰基骨架(脂環結構的碳數：7)為佳，特別是含有異莰基骨架為佳。
上述含有脂環結構的單體，以包含上述骨架的(甲基)丙烯酸酯單體為佳，具體而言，能夠列舉，(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯等，其中以可發揮更優良的耐久性的(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛酯或(甲基)丙烯酸異莰酯為佳，以(甲基)丙烯酸異莰酯特別佳。該等，可以1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，包含含有脂環結構的單體作為構成該聚合物的單體單位時，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，以包含5質量%以上含有脂環結構的單體為佳，特別是以包含8質量%以上為佳，進一步以包含10質量以上為佳。此外， (甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，以包含40質量%以下之含有脂環結構的單體作為構成該聚合物的單體單位為佳，特別是以包含30質量%以下為佳，進一步以包含20質量%以下為佳。藉由使含有脂環結構的單體的含量在上述範圍，可使所得到之黏著劑的初期段差追隨性更優良。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，較佳為包含在分子內具有氮原子的單體(含有氮原子的單體)作為構成該共聚物的單體單位。藉由在聚合物中存在含有氮原子的單體作為構成單位，可促進丙烯酸酯共聚物(A)與架橋劑(C)的反應，賦予黏著劑極性，提高黏著劑本身的凝聚力。
作為上述含有氮原子的單體，能夠列舉：具有3級胺基的單體、具有胺基的單體、具有含氮雜環的單體等，其中以具有含氮雜環的單體為佳。
作為具有含氮雜環的單體，能夠列舉，例如，N-(甲基)丙烯醯基嗎啉、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-(甲基)丙烯醯基氮丙啶、氮丙啶基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙烯基吡啶、4-乙烯基吡啶、2-乙烯基吡嗪、1-乙烯基咪唑、N-乙烯基咔唑、N-乙烯基鄰苯二甲醯亞胺等，其中，以可發揮更優良的黏著力的N-(甲基)丙烯醯基嗎啉為佳，以N-丙烯醯基嗎啉特別佳。
再者，作為上述具有含氮雜環的單體以外之含有氮原子的單體，亦可使用，例如，(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-第三丁基(甲基)丙 烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-苯基(甲基)丙烯醯胺、二甲胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基己內醯胺、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯等。以上的含有氮原子的單體，可以1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，包含含有氮原子的單體作為構成該聚合物的單體單位時，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，以包含1質量%以上含有氮原子的單體為佳，特別是以包含2質量%以上為佳，進一步以包含5質量%以上為佳。此外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，以包含40質量%以下含有氮原子的單體作為構成該聚合物的單體單位為佳，特別是以包含25質量%以下為佳，進一步以包含15質量%以下為佳。含有氮原子的單體的含量在上述範圍內，可有效地提升所得到之黏著劑的凝聚力。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，可根據所期望，包含其他的單體作為構成該聚合物的單體單位。其他的單體，以不包含具有反應性的官能基的單體為佳。作為所述其他的單體，能夠列舉，例如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、醋酸乙烯酯、苯乙烯等。該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合態樣，可為隨機共聚物，亦可為嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量，下限值以10萬以上為佳，特別是以20萬以上為佳，進一步以30 萬以上為佳。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量的下限值在上述以上，則可使所得到之黏著劑的被膜強度相對更高的同時，提升在高溫高濕條件下的段差追隨性。此外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量，上限值以90萬以下為佳，特別是以80萬以下為佳，進一步以70萬以下為佳。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量的上限值在上述以下，則可使所得到之黏著劑的初期段差追隨性更優良。再者，在本說明書的重量平均分子量，係以凝膠滲透層析(GPC)法測定的標準聚苯乙烯換算值。
再者，在黏著性組合物P，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，可以1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
(1-2)活性能量線硬化性化合物(B)
黏著性組合物P包含活性能量線硬化性化合物(B)時，則所得到之黏著劑層，會成為活性能量線硬化性。再者，在黏著劑層的活性能量線硬化性，係在照射活性能量線之前具有黏著性，黏貼於被著體之後藉由照射活性能量線使之硬化而提升接著力的性質。
在此，該黏著性組合物P，除了活性能量線硬化性化合物(B)之外，包含後述的架橋劑(C)時，推測在所得到之黏著劑層，藉由上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)與架橋劑(C)形成架橋結構，活性能量線硬化性化合物(B)保持未反應的原樣(沒有聚合)而存在於黏著劑層中。然後，對上述黏著劑層照射活性能量線時，活性能量線硬化性化合物(B)互相聚合，退測該聚合的活性能量線硬化性化合物(B)纏繞於(甲基)丙烯酸酯聚 合物(A)的架橋結構(三維網狀結構)，而使黏著劑層硬化。具有該高階結構的黏著劑，由於凝聚力高，顯示相對較高的彈性模數，故以硬化後的第1黏著劑層21及/或第2黏著劑層22作為最外層的雙面黏著板片2(相當於後述的硬化後雙面黏著板片2')在高溫高濕條件下的段差追隨性優良。
活性能量線硬化性化合物(B)，只要是可藉由照射活性能量線而硬化、得到上述效果的化合物，並無特別限制，可為單體、寡聚物或聚合物的任何一種，亦可為該等的混合物。其中，可合適地列舉與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)等的相溶性優良之分子量小於1000的多官能丙烯酸酯系單體。
作為分子量小於1000的多官能丙烯酸酯系單體，能夠列舉，例如，1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、己內酯變性二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷變性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯、烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯，9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧乙氧基)苯基]茀等的2官能型；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸變性二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷變性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯、ε-己內酯變性三(2-(甲基)丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯等的3官能型；二甘油四(甲基)丙烯酸酯、新戊四 醇四(甲基)丙烯酸酯等的4官能型；丙酸變性二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等的5官能型；二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯變性二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等的6官能型等。上述之中，就所得到之黏著劑的段差追隨性的觀點而言，以新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯及ε-己內酯變性三(2-(甲基)丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯為佳。該等可以1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
活性能量線硬化性化合物(B)，亦可使用活性能量線硬化型的丙烯酸酯系寡聚物。該丙烯酸酯系寡聚物，係以重量平均分子量為50,000以下者為佳。如此的丙烯酸酯系寡聚物之例，可舉聚酯丙烯酸酯系、環氧丙烯酸酯系、胺基甲酸酯丙烯酸酯系、聚醚丙烯酸酯系、聚丁二烯丙烯酸酯系、矽酮丙烯酸酯系等。
上述丙烯酸酯系寡聚物的重量平均分子量，上限值以50,000以下為佳，特別是以40,000以下為佳。此外，該重量平均分子量，下限值以1,000以上為佳，特別是以3,000以上為佳。該等丙烯酸酯系寡聚物，可以1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
此外，活性能量線硬化性化合物(B)，亦可使用將具有(甲基)丙烯醯基的基導入於側鏈之加成丙烯酸酯系聚合物。如此的加成丙烯酸酯系聚合物，能夠藉由使用(甲基)丙烯酸酯、與分子內具有架橋性官能基的單體的共聚合物，使具有與(甲基)丙烯醯基及架橋性官能基反應的基的化合物，對該共聚物的架橋性官能基的一部分進行反應而得到。
上述加成丙烯酸酯系聚合物的重量平均分子量，下限值以5萬以上為佳，以10萬以上為特佳。此外，該重量平均分子量，上限值以90萬以下為佳，以50萬以下為特佳。
活性能量線硬化性化合物(B)，可由上述多官能丙烯酸酯系單體、丙烯酸酯系寡聚物及加成丙烯酸酯系聚合物之中，選用1種，亦可組合2種以上使用，亦可與該等以外的活性能量線硬化性成分組合使用。
在黏著性組合物P中，活性能量線硬化性化合物(B)的含量，就提升所得到之黏著劑的凝聚力、使高溫高濕條件下的段差追隨性優良的觀點而言，對(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，下限值以1質量份以上為佳，以3質量份以上為更佳，以5質量份以上為特佳。另一方面，上述含量，就防止活性能量線硬化性化合物(B)與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)相分離的觀點而言，上限值以50質量份以下為佳，以20質量份以下為更佳，進一步考慮在使高溫高濕條件下的段差追隨性更佳的觀點，以12質量份以下為特佳。
(1-3)架橋劑(C)
黏著性組合物P，以包含架橋劑(C)為佳。藉由使黏著性組合物P包含架橋劑(C)，可使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)架橋形成三維網狀結構，而提升所得到之黏著劑的凝聚力，能夠更加提升在高溫高濕條件下的段差追隨性。
作為架橋劑(C)，只要是可與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的反應性基反應者即可，能夠列舉，例如，異氰酸酯系架橋劑、環氧系架橋劑、胺系架橋劑、三聚氰胺系架橋 劑、氮丙啶系架橋劑、聯胺系架橋劑、醛系架橋劑、噁唑啉系架橋劑、金屬烷氧化合物系架橋劑、金屬螯合物系架橋劑、金屬鹽系架橋劑、銨鹽系架橋劑等。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，包含含有羥基的單體作為構成該聚合物的單體單位時，較佳為使用與該羥基的反應性優良的異氰酸酯系架橋劑。此外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，包含含有羧基的單體作為構成該聚合物的單體單位時，較佳為使用與該羧基的反應性優良的環氧系架橋劑。再者，架橋劑(C)，可以1種單獨，或組合2種以上使用。
異氰酸酯系架橋劑，係至少包含聚異氰酸酯化合物者。作為聚異氰酸酯化合物，能夠列舉，例如，甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等的芳香族聚異氰酸酯；六亞甲基異氰酸酯等的脂肪族聚異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯、加氫二苯基甲烷二異氰酸酯等的脂環式聚異氰酸酯等，及該等的雙縮脲體、異氰脲酸酯體、進一步與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷，蓖麻油等的含有低分子活性氫的化合物的反應物的加成物等。其中，就與羥基的反應性的觀點而言，以三羥甲基丙烷變性的芳香族聚異氰酸酯為佳，以三羥甲基丙烷變性甲苯二異氰酸酯為特佳。
作為環氧系架橋劑，能夠列舉，例如，1,3-雙(N,N'-二縮水甘油基胺甲基)環己烷、N,N,N,N'-四縮水甘油基間二甲苯二胺、乙二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油基胺等。其中，就與羧基的反應性的觀點而言，以1,3-雙(N,N'- 二縮水甘油基胺甲基)環己烷為佳。
在黏著性組合物P中的架橋劑(C)的含量，對(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，下限值以0.001質量份以上為佳，特別是以0.01質量份以上為佳，進一步以0.02質量份以上為佳。此外，上限值以10質量份以下為佳，特別是以5質量份以下為佳，進一步以1質量份以下為佳。
藉由使架橋劑(C)的含量在上述範圍，所得到之黏著劑的凝聚力佳，能夠提升所得到之黏著劑在高溫高濕條件下的段差追隨性。
(1-4)光聚合起始劑(D)
使活性能量線硬化性黏著劑硬化時，使用紫外線作為照射的活性能量線時，黏著性組合物P，以進一步包含光聚合起始劑(D)為佳。藉由如此地包含光聚合起始劑(D)，能夠使活性能量線硬化性化合物(B)效率良好地聚合，又能夠減少聚合的硬化時間及活性能量線的照射量。
作為如此的光聚合起始劑(D)，能夠列舉，例如，安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香正丁醚、安息香異丁醚、苯乙酮、二甲胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-嗎啉基-丙-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對苯基二苯甲酮、4,4'-二乙胺基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4- 二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、苄基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、對二甲胺基安息香酸酯、寡聚[2-羥基-2-甲基-1[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦等。該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。
在黏著性組合物P中的光聚合起始劑(D)的含量，對活性能量線硬化性化合物(B)100質量份，下限值以0.1質量份以上為佳，特別是以1質量份以上為佳。此外，上限值以30質量份以下為佳，特別是以10質量份以下為佳。
(1-5)各種添加劑
在黏著性組合物P，可根據所期望添加通常使用於丙烯酸系黏著劑的各種添加劑，例如，矽烷偶合劑、帶電防止劑、黏著賦予劑、氧化防止劑、光安定劑、軟化劑、填充劑、折射率調整劑等。
再者，黏著性組合物P，係表示在黏著劑中，以原本的狀態或以反應後的狀態，殘存的各種成分的混合物，在乾燥步驟等去除的成分，例如，後述的聚合溶劑或稀釋溶劑，並不包含在黏著性組合物P內。
(1-6)黏著性組合物的製造
黏著性組合物P，能夠藉由製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，將所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)與活性能量線硬化性化合物(B)混合的同時，根據所期望，添加架橋劑(C)、光聚合起始劑(D)及添加劑而製造。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，能夠藉由將構成聚合物的單體的混合物以通常的自由基聚合法聚合而製造。(甲基) 丙烯酸酯聚合物(A)的聚合，較佳為根據所期望使用聚合起始劑，以溶液聚合法進行。作為聚合溶劑，能夠列舉，例如，醋酸乙酯、醋酸正丁酯、醋酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲乙酮等，亦可並用2種以上。
作為聚合起始劑，能夠列舉偶氮系化合物、有機過氧化物等，亦可並用2種以上。作為偶氮系化合物，能夠列舉，例如，2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷-1-腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮雙(2-羥甲基丙腈)、2,2'-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作為有機過氧化物，能夠列舉，例如，過氧化苯甲醯、過氧化苯甲酸第三丁酯、異丙苯過氧化氫、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二正丙酯、過氧化二碳酸二(2-乙氧基乙基)酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化三甲基乙酸第三丁酯、過氧化(3,5,5-三甲基己醯)、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。
再者，在上述聚合步驟，藉由調配2-巰基乙醇等的鏈轉移劑，能夠調節所得到之聚合物的重量平均分子量。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)後，藉由對(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)溶液，添加活性能量線硬化性化合物(B)、根據所期望的架橋劑(C)、光聚合起始劑(D)、添加劑、及稀釋溶劑，並充分混合，能夠得到以溶劑稀釋的黏著性組合物P(塗佈溶液)。再者，在上述各成分的任一者，使用固體狀之物時， 或者，以沒有稀釋的狀態與其他的成分混合會產生析出時，亦可將該成分，單獨預先以稀釋溶劑溶解或稀釋，再與其他的成分混合。
作為上述稀釋溶劑，能夠使用，例如，己烷、庚烷、環己烷等的脂肪烴、甲苯、二甲苯等的芳香烴、二氯甲烷、二氯乙烷等的鹵化烴、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等的醇、丙酮、甲乙酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等的酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯等的酯、乙基賽珞蘇等的賽珞蘇系溶劑等。
如此調製的塗佈溶液的濃度‧黏度，只要在可塗佈的範圍即可，並無特別限制，可按照狀況適宜選定。例如，將黏著性組合物P的濃度稀釋為10~60質量%。再者，在得到塗佈溶液時，稀釋溶劑等的添加並非必要條件，只要是黏著性組合物P具有可塗佈的黏度，亦可不添加稀釋溶劑。此時，黏著性組合物P，成為以(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶劑直接作為稀釋溶劑的塗佈溶液。
(1-7)黏著劑的製造
活性能量線硬化性黏著劑，能夠藉由使黏著性組合物P架橋而更良好地得到。黏著性組合物P的架橋，通常能夠藉由加熱處理而進行。再者，該加熱處理，亦可兼作為乾燥處理，用以使稀釋溶劑等從塗佈於所期望的對象物之黏著性組合物P的塗膜揮發時。
加熱處理的加熱溫度，以50~150℃為佳，特別是以70~120℃為佳。此外，加熱時間，以10秒~10分鐘為佳， 特別是以50秒~2分鐘為佳。
加熱處理之後，亦可視需要，在常溫(例如23℃、50%RH)設1~2週左右的熟成期間。需要該熟成期間時，則在經過熟成期間之後，不需熟成期間時，則在結束加熱處理之後，形成黏著劑。
藉由上述加熱處理(及熟成)，(包含架橋劑(C)時，則經由該架橋劑(C))使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)充分地架橋。
(2)黏著劑層的厚度
第1黏著劑層21的厚度及第2黏著劑層22的厚度，分別以15μm以上為佳，特別是以30μm以上為佳，進一步以50μm以上為佳。此外，該厚度以300μm以下為佳，特別是以150μm以下為佳，進一步以100μm以下為佳。藉由使該厚度落在上述範圍，可更良好地發揮上述段差追隨性及加工性的效果。再者，第1黏著劑層21的厚度及第2黏著劑層22的厚度可相同，亦可不同。例如，就段差追隨性的觀點而言，較佳為黏貼於具有段差的被著體側的黏著劑層比另一方的黏著劑層更厚。
2.中間層
中間層23，係如上所述，玻璃轉移溫度為0℃以上、60℃以下。就得到優良的加工性的觀點而言，上述玻璃轉移溫度，以20℃以上為佳，以27℃以上為更佳。另一方面，就使初期段差追隨性優良的觀點而言，上述玻璃轉移溫度，以50℃以下為佳，以40℃以下為更佳，以30℃以下為特佳。
中間層23，可為活性能量線非硬化性，亦可為活性能量線硬化性。但是，第1黏著劑層21及第2黏著劑層22 的至少一方為活性能量線硬化性時，以中間層23亦為活性能量線硬化性為佳。因為活性能量線硬化性的黏著劑層與活性能量線硬化性的中間層，可在該等的界面互相反應，而形成化學鍵結。藉此，提高該黏著劑層與中間層23的密著強度，而抑制層間剝離，使雙面黏著板片2在高溫高濕條件下的段差追隨性更優良。
再者，在中間層23的活性能量線硬化性，係指在照射活性能量線之前顯示相對較小的彈性，黏貼於被著體後藉由照射活性能量線使之硬化而提升彈性的性質。
為了得到具有上述玻璃轉移溫度的中間層23，構成該中間層23的材料，以包含玻璃轉移溫度為0℃以上、60℃以下的樹脂(以下有時稱為「樹脂(E)」。)為佳。即，中間層23，以由包含樹脂(E)的樹脂組合物(以下有時稱為「樹脂組合物Q」。)構成為佳。
(1)樹脂組合物
(1-1)樹脂(E)
藉由使包含在構成中間層23的材料(樹脂組合物Q)中的樹脂(E)的玻璃轉移溫度為0℃以上、60℃以下，中間層23本身的玻璃轉移溫度容易落於上述範圍。就此觀點而言，樹脂(E)的玻璃轉移溫度，以20℃以上為特佳，以30℃以上為進一步更佳。此外，樹脂(E)的玻璃轉移溫度，以50℃以下為特佳，以40℃以下為進一步更佳。
作為樹脂(E)，能夠列舉醋酸乙烯酯樹脂、聚烯烴樹脂等，其中以能夠使雙面黏著板片2的初期段差追隨性特別 優良的醋酸乙烯酯樹脂為佳。醋酸乙烯酯樹脂，除了醋酸乙烯酯的單獨聚合物的聚醋酸乙烯酯之外，能夠列舉醋酸乙烯酯與可與醋酸乙烯酯共聚合的其他單體的共聚物，例如，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等。
醋酸乙烯酯樹脂的平均分子量，下限值以1萬以上為佳，特別是以2萬以上為佳，進一步以10萬以上為佳。藉由使醋酸乙烯酯樹脂的重量平均分子量的下限值在上述以上，可提升中間層23的製膜性、加工性。此外，醋酸乙烯酯樹脂的重量平均分子量，上限值以100萬以下為佳，特別是以70萬以下為佳，進一步以50萬以下為佳。藉由使醋酸乙烯酯樹脂的重量平均分子量的上限值在上述以下，可更加提升段差追隨性。
樹脂組合物Q，較佳為以上述樹脂(E)作為主成分，具體而言，以包含50質量%以上的樹脂(E)為佳，以包含60質量%以上為特佳，以包含80質量%以上為進一步更佳。樹脂組合物Q，亦可僅以樹脂(E)組成。另一方面，樹脂組合物Q，包含其他的成分(例如，後述的活性能量線硬化性化合物(F)或光聚合起始劑(G))時，以包含95質量%以下的樹脂(E)為佳，以包含93質量%以下為特佳，以包含90質量%以下為進一步更佳。
(1-2)其他的成分
中間層23為活性能量線硬化性時，樹脂組合物Q，除了上述樹脂(E)之外，以包含活性能量線硬化性化合物(F)為佳。作為活性能量線硬化性化合物(F)，能夠使用與可使用於上述 活性能量線硬化性黏著劑的活性能量線硬化性化合物(B)同樣的活性能量線硬化性化合物。就層間密著性的觀點而言，特別是，以使用與構成黏著劑層的活性能量線硬化性黏著劑所包含的活性能量線硬化性化合物(B)同種的活性能量線硬化性化合物為佳，進一步以使用與構成黏著劑層的活性能量線硬化性黏著劑所包含的活性能量線硬化性化合物(B)相同的活性能量線硬化性化合物為佳。
在樹脂組合物Q的活性能量線硬化性化合物(F)的含量，就使層間密著性及高溫高濕條件下的段差追隨性優良的觀點而言，對樹脂(E)100質量份，下限值以1質量份以上為佳，以5質量份以上為特佳，就使初期段差追隨性更優良的觀點而言，以10質量份以上為進一步更佳。另一方面，上述含量，就不使中間層23的玻璃轉移溫度過度降低的觀點而言，上限值以40質量份以下為佳，以30質量份以下為特佳，以20質量份以下為進一步更佳。
此外，使活性能量線硬化性的樹脂組合物Q硬化時，使用紫外線作為照射的活性能量線時，樹脂組合物Q，以進一步包含光聚合起始劑(G)為佳。作為光聚合起始劑(G)，能夠使用與可使用於上述的活性能量線硬化性黏著劑的光聚合起始劑(D)同樣的光聚合起始劑。
在樹脂組合物Q的光聚合起始劑(G)的含量，對活性能量線硬化性化合物(F)100質量份，下限值以0.1質量份以上為佳，特別是以1質量份以上為佳。此外，上限值以30質量份以下為佳，特別是以10質量份以下為佳。
另一方面，樹脂組合物Q為活性能量線非硬化性時，樹脂組合物Q，除了上述樹脂(E)之外，以包含可與包含於構成第1構成黏著劑層21及第2黏著劑層22的黏著劑中的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的反應性官能基(來自含有反應性官能基的單體)形成架橋結構的架橋性單體為佳，進一步以包含用於形成該架橋結構的架橋劑為特佳。作為架橋性單體，以與包含於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的反應性官能基相同的官能基為佳，例如，以使用與構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的含有反應性官能基的單體相同的單體為佳。此外，作為架橋劑，以使用與構成第1黏著劑層21及第2黏著劑層22的黏著劑中的架橋劑(C)相同者為佳。再者，構成第1黏著劑層21及第2黏著劑層22的黏著劑，可為活性能量線硬化性黏著劑，亦可為活性能量線非硬化性黏著劑。
在上述情形，將用於構成第1黏著劑層21及第2黏著劑層22的黏著性組合物及樹脂組合物Q熱架橋，則(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)與架橋性單體經由上述黏著性組合物中的架橋劑(C)或樹脂組合物Q中的架橋劑架橋，而化學鍵結。藉此，提高第1黏著劑層21與中間層23、第2黏著劑層22與中間層23的密著性，而能夠抑制在中間層23與第1黏著劑層21及第2黏著劑層22的界面發生層間剝離。
在樹脂組合物Q，根據所期望，可添加各種添加劑，例如帶電防止劑、黏著賦予劑、氧化防止劑、光安定劑、軟化劑、填充劑、折射率調整劑等。
再者，樹脂組合物Q，係表示在中間層中，以原本 的狀態或以反應後的狀態，殘存的各種成分的混合物，在乾燥步驟等去除的成分，例如，後述的稀釋溶劑，並不包含在黏著性組合物Q內。
(1-3)樹脂組合物‧中間層的製造
樹脂組合物Q，能夠藉由將樹脂(E)，根據所期望，添加活性能量線硬化性化合物(F)、光聚合起始劑(D)、添加劑等而製造。塗佈該樹脂組合物Q時，藉由根據所期望而添加稀釋溶劑，可得到以溶劑稀釋的樹脂組合物Q(塗佈溶液)。
中間層23，能夠藉由，例如，塗佈樹脂組合物Q的塗佈溶液並乾燥而形成。該乾燥，通常能夠藉由加熱處理而進行。加熱處理的條件與製造上述黏著劑時的加熱處理條件同樣。
再者，中間層23為活性能量線非硬化性時，樹脂組合物Q包含活性能量線硬化性化合物(F)時，亦可在上述塗層、乾燥之後，進一步藉由活性能量線的照射使樹脂組合物Q硬化，而將其作為中間層23。但是，考慮初期段差追隨性，則較佳為將具有段差的顯示體構成構件與其他的顯示體構成構件以雙面黏著板片2黏貼之後，照射活性能量線，使中間層23(構成的樹脂組合物Q)硬化。
(2)中間層的厚度
中間層23的厚度，對第1黏著劑層21及第2黏著劑層22的合計厚度的比，以0.01以上為佳，特別是以0.05以上為佳，進一步以0.15以上為佳。此外，該比以2以下為佳，特別是以1.5以下為佳，進一步以1以下為佳，以0.5以下為最佳。 藉由使該比為0.01以上，可更良好地發揮上述段差追隨及加工性的效果。再者，各層的厚度，係遵照JIS K7130而測定之值。
中間層23的厚度，以5μm以上為佳，特別是以10μm以上為佳，進一步以15μm以上為佳。此外，該厚度，以100μm以下為佳，特別是以70μm以下為佳，進一步以50μm以下為佳。藉由使該厚度落於上述範圍，可更良好地發揮上述段差追隨及加工性的效果。
3.剝離板片
剝離板片31、32，係用於保護雙面黏著板片2的接觸面直到使用時之物，當使用雙面黏著板片2時會被剝離。在關於本實施形態的附有剝離板片的雙面黏著板片1，剝離板片31、32的一方並非必要。
作為剝離板片31、32，能夠使用，例如，聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯醋酸乙烯酯薄膜、離子聚合物樹脂薄膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚合物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。此外，可使用該等的架橋薄膜。進一步，亦可為該等的層積薄膜。
在上述剝離板片31、32的剝離面(特別是與雙面黏著板片2接觸的面)施以剝離處理為佳。作為用於剝離處理的 剝離劑，能夠列舉，例如，醇酸系、矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系的剝離劑。再者，剝離板片31、32之中，以使一方的剝離板片作成剝離力大的重剝離型剝離板片，使另一方的剝離板片作成剝離力小的輕剝離型剝離板片為佳。
關於剝離板片31、32的厚度，並無特別限制，通常為20~150μm左右。
4.黏著板片的物性等
雙面黏著板片2的總厚度，以50μm以上為佳，特別是以100μm以上為佳，進一步以150μm以上為佳。此外，該總厚度，以600μm以下為佳，特別是以400μm以下為佳，進一步以300μm以下為佳。藉由使雙面黏著板片2的總厚度落於上述範圍，可更良好地發揮上述段差追隨及加工性的效果。
雙面黏著板片2的楊氏模數，下限值以0.01Mpa以上為佳，特別是以0.5Mpa以上為佳，進一步以5MPa以上為佳。楊氏模數為上述下限值以上，可使雙面黏著板片2的被膜強度高，而使附有剝離板片的雙面黏著板片1的加工性更良好。此外，上述楊氏模數，上限值以100Mpa以下為佳，特別是以50Mpa以下為佳，進一步以20Mpa以下為佳。楊氏模數為上述上限值以下，可使雙面黏著板片2的柔軟性良好，使雙面黏著板片2的初期的段差追隨性更優良。再者，該楊氏模數的測定方法，係如後述的試驗例所示。
5.雙面黏著板片的製造
作為附有剝離板片的雙面黏著板片1之一製造例，係在一方的剝離板片31的剝離面，塗佈上述黏著性組合物P的塗佈 液，進行加熱處理使黏著性組合物P熱架橋，形成塗佈層，得到附有黏著性組合物P的塗佈層的剝離板片31。此外，在另一方的剝離板片32的剝離面，塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液，進行加熱處理使黏著性組合物P熱架橋，形成塗佈層，得到附有黏著性組合物P的塗佈層的剝離板片32。進一步，藉由在其他的剝離板片的剝離層，塗佈上述樹脂組合物Q的塗佈液並乾燥，以得到附有中間層23的剝離板片。
接著，將附有黏著劑組合物P的塗佈層的剝離板片31與附有中間層23的剝離板片，以使兩層互相接觸的方式黏貼，從中間層23剝離剝離板片。接著，將該中間層23與附有黏著劑組合物P的塗佈層的剝離板片32，以使兩層互相接觸的方式黏貼。需要熟成期間時則放置熟成期間，不需熟成期間時則直接，上述層積的一方的黏著性組合物P的塗佈層成為第1黏著劑層21，另一方的黏著性組合物P的塗佈層成為第2黏著劑層22。藉此，得到由第1黏著劑層21、中間層23及第2黏著劑層22組成的雙面黏著板片2被剝離板片31、32挾持而成的附有剝離板片的雙面黏著板片1。再者，黏著性組合物的塗佈層的熟成，可如上所述，在將黏著性組合物的塗佈層黏合作成3層之後進行，亦可在黏貼之前進行。
塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液及樹脂組合物Q的塗佈液的方法，能夠利用，例如，棒塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗法、刮板塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等。
關於本實施形態的附有剝離板片的雙面黏著板片1，由於加工性良好，而在加工裁切附有剝離板片的雙面黏著 板片1時，能夠抑制黏著劑在切斷面溢出而附著刀刃等的問題。
[顯示體]
如圖2所示，關於本實施形態的顯示體4，其構成具備：至少在被黏貼側的表面具有段差的第1顯示體構成構件51(一顯示體構成構件)；第2顯示體構成構件52(其他顯示體構成構件)；位於該等之間，將第1顯示體構成構件51及第2顯示體構成構件52互相黏合的雙面黏著板片2。在關於本實施形態的顯示體4，第1顯示體構成構件51，在雙面黏著板片2側的面具有段差，具體而言，具有因印刷層6所導致的段差。
在雙面黏著板片2的第1黏著劑層21、第2黏著劑層22及中間層23的任一者係活性能量線硬化性時，在上述顯示體4的雙面黏著板片2，係將上述附有剝離板片的雙面黏著板片1的雙面黏著板片2，藉由照射活性能量線使之硬化而成為硬化後雙面黏著板片2'。在此，所謂活性能量線，係指在電磁波或電荷粒子線之中具有能量子者，具體而言，能夠列舉紫外線或電子束等。活性能量線之中，以容易操作的紫外線特別佳。
紫外線的照射，能夠藉由高壓水銀燈、熔融氫(Fusion H)燈、氙氣燈等進行，紫外線的照射量，以照度50~1000mW/cm2左右為佳。此外，光量以50~10000mJ/cm2為佳，以80~5000mJ/cm2為更佳，200~2000mJ/cm2為特佳。另一方面，電子束的照射，可藉由電子束加速器等進行，電子束的照射量，以10~1000krad左右為佳。
對雙面黏著板片2的活性能量線的照射，較佳為 在藉由雙面黏著板片2將第1顯示體構成構件51及第2顯示體構成構件52相互黏貼之後，隔著第1顯示體構成構件51及第2顯示體構成構件52之中可穿透活性能量線的構件進行。
對雙面黏著板片2照射活性能量線時，則第1黏著劑層21中的活性能量線硬化性化合物(B)、第2黏著劑層22中的活性能量線硬化性化合物(B)、及中間層23中的活性能量線硬化性化合物(F)之中的至少一者會聚合硬化。藉由活性能量線的照射硬化而形成的硬化後雙面黏著板片2'，在高溫高濕下的段差追隨性非常優良。此外，第1黏著劑層21及第2黏著劑層22之中的至少一層與中間層23為活性能量線硬化性時，由於活性能量線硬化性化合物(B)及活性能量線硬化性化合物(F)會藉由活性能量線照射互相反應而化學性鍵結，所以能夠提高活性能量線硬化性的該黏著劑層與中間層23的密著性，而抑制在該黏著劑層與中間層23的界面發生層間剝離。
作為顯示體4，能夠列舉，例如，液晶(LCD)顯示器、發光二極體(LED)顯示器、有機電致發光(有機EL)顯示器、電子紙等，亦可為觸控面板。此外，顯示體4亦可為構成該等的一部分的構件。
第1顯示體構成構件51，除了玻璃板、塑膠板等之外，以包含該等的層積體等所組成的保護板為佳。此時，印刷層6，一般係在第1顯示體構成構件51的雙面黏著板片2側，形成為框架形狀。
作為上述玻璃板，並無特別限定，能夠列舉，例如，化學強化玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含鋇‧ 鍶玻璃、鋁矽酸玻璃、鉛玻璃、硼矽酸玻璃、鋇硼矽酸玻璃等。玻璃板的厚度，並無特別限定，通常為0.1~5mm，以0.2~2mm為佳。
作為上述塑膠板，並無特別限定，能夠列舉，例如，丙烯酸板、聚碳酸酯板等。塑膠板的厚度，並無特別限定，通常為0.2~5mm，以0.4~3mm為佳。
再者，在上述玻璃板、塑膠板的一面或雙面，亦可設置各種功能層(透明導電膜、金屬層、二氧化矽層、硬塗層、防眩層等)，亦可層積光學構件。此外，透明導電膜及金屬層亦可被圖案化。
第2顯示體構成構件52，以應黏貼於第1顯示體構成構件51的光學構件、顯示體模組(例如，液晶(LCD)模組、發光二極體(LED)模組、有機電致發光(有機EL)模組等)，作為顯示體模組的一部分的光學構件、或包含顯示體模組的層積體為佳。
作為上述光學構件，能夠例示，例如，飛散防止薄膜、偏光板(偏光薄膜)、偏光片、相位差板(相位差薄膜)、視野角補償薄膜、亮度提升薄膜、對比提升薄膜、液晶聚合物薄膜、擴散薄膜、半穿透反射薄膜、透明導電性薄膜等。作為飛散防止薄膜，能夠例示在基材薄膜一面形成硬塗層而成的硬塗層薄膜等。
構成印刷層6的材料，並無特別限定，可使用印刷用的習知的材料。印刷層6的厚度，亦即，段差的高度的下限值，以3μm以上為佳，以5μm以上為更佳，以10μm以上為 特佳，以50μm以上為最佳。藉由使下限值在上述以上，能夠充分確保由視認者側看不到電性配線等的隱蔽性。此外，上限值，以200μm以下為佳，以150μm以下為更佳，以100μm以下為特佳，以80μm以下為進一步更佳。藉由使上限值在上述以下，能夠防止雙面黏著板片2對該印刷層6的段差追隨性的惡化。
製造上述顯示體4，作為一例子，係將附有剝離板片的雙面黏著板片1的一方的剝離板片31剝離，將雙面黏著板片2所露出的黏著面，黏貼在第1顯示體構成構件51的印刷層6存在之側的面。
之後，從附有剝離板片的雙面黏著板片1剝離另一方的剝離板片32，將雙面黏著板片2所露出的黏著面與第2顯示體構成構件52黏合。此外，作為其他的例子，亦可將第1顯示體構成構件51及第2顯示體構成構件52的黏合順序對調。
當進行上述的黏合時，將附有剝離板片的雙面黏著板片1加熱，使雙面黏著板片2中的中間層23軟化。加熱溫度，只要是能夠使中間層23軟化的溫度即可，通常以25℃以上、70℃以下為佳，特別是以30℃以上、60℃以下為佳，進一步以35℃以上、50℃以下為佳。由於藉由上述加熱，雙面黏著板片2全體的柔軟性優良，使初期的段差追隨性優良，故可抑制因印刷層6所導致的在段差附近發生空隙或浮起。
接著，在雙面黏著板片2的第1黏著劑層21、第2黏著劑層22及中間層23的任一者為活性能量線硬化性時，對雙面黏著板片2照射活性能量線，使活性能量線硬化性的層 硬化。
在以上的顯示體4，在雙面黏著板片2的第1黏著劑層21、第2黏著劑層22、及中間層23之中的至少一層係以活性能量線照射而硬化時，硬化後雙面黏著板片2'，即使在高溫高濕條件下，段差追隨性亦優良。因此，顯示體4，即使被放置在高溫高濕的條件下(例如，85℃、85%RH、72小時)時，仍然能夠抑制在段差附近發生氣泡、浮起、剝落等。此外，第1黏著劑層21及第2黏著劑層22之中的至少一層及中間層23係以活性能量線照而硬化時，亦能夠抑制在該黏著劑層與中間層23的界面發生層間剝離。
以上所說明的實施形態，係為容易理解本發明所記載，而並非用於限定本發明而記載。因此，揭示於上述實施形態的各要素，係包含屬於本發明的技術範圍的全部設計變更或均等物在內的主旨。
例如，可省略在附有剝離板片的雙面黏著板片1的剝離板片31、32的任意一方，此外，亦可層積所期望的光學構件取代剝離板片31及/或32。再者，在雙面黏著板片2的第1黏著劑層21及/或第2黏著劑層22與中間層23之間，亦可存在其他的層，在雙面黏著板片2的第1黏著劑層21及/或第2黏著劑層22的外側(剝離板片31、32側)，亦可進一步存在其他的層。
此外，第1顯示體構成構件51，亦可具有印刷層6以外的段差。再者，不只是第1顯示體構成構件51，第2顯示體構成構件52亦可在雙面黏著板片2側具有段差。
[實施例]
以下，將藉由實施例等更具體地說明本發明，惟本發明並非限定於該等實施例。
[實施例1]
(1)具有第1黏著劑層或第2黏著劑層的層積體的製作
(1-1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的調製
使65質量份丙烯酸2-乙基己酯、5質量份N-丙烯醯基嗎啉、15質量份丙烯酸異莰酯、及15質量份丙烯酸2-羥基乙酯共聚合，調製(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。以後述的方法測定該(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量，重量平均分子量(Mw)為50萬。
(1-2)黏著性組合物P的調製
將100質量份上述步驟(1-1)所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)(固體成分換算值；以下相同)、5質量份作為活性能量線硬化性化合物(B)的ε-己內酯變性三(2-丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯(新中村化學公司製，產品名「NK ESTER A-9300-1CL」)、0.15質量份作為架橋劑(C)的甲苯二異氰酸酯系架橋劑(TOYO CHEM公司製，產品名「BHS-8515」)、及0.5質量份作為光聚合起始劑(D)的二苯甲酮及1-羥基環己基苯基酮以1：1質量比混合之物(BASF公司製，產品名「IRGCURE 500」)混合，充分攪拌，以甲乙酮稀釋，得到黏著性組合物P的塗佈溶液。
(1-3)層積體的製作
將上述步驟(1-2)所得到之黏著性組合物P的塗佈溶液，以刮刀塗佈機塗佈在，以矽酮系剝離劑剝離處理聚對苯二甲酸乙 二醇酯薄膜的一面之重剝離型剝離板片(LINTEC公司製，產品名「SP-PET752150」)的剝離處理面上之後，以90℃加熱處理1分鐘形成塗佈層。接著，在該塗佈層上，黏貼以矽酮系剝離劑剝離處理聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一面之輕剝離型剝離板片(LINTEC公司製，產品名「SP-PET382120」)的剝離處理面。之後，藉由在23℃、50%RH的條件下熟成7天，得到由重剝離型剝離板片/第1黏著劑層(活性能量線硬化性，厚度：100μm)/輕剝離型剝離板片的構成所組成的第1層積體。
此外，與上述同樣地，製作由重剝離型剝離板片/第2黏著劑層(活性能量線硬化性，厚度：50μm)/輕剝離型剝離板片的構成所組成的第2層積體。
上述黏著劑層的厚度，係遵照JIS K7130，使用定壓厚度測定器(TECLOCK公司製，產品名「PG-02」)測定之值。
(2)具有中間層的層積體的製作
(2-1)樹脂組合物Q的調製
將100質量份作為樹脂(E)的聚醋酸乙烯酯(VAc，重量平均分子量(Mw)：2萬，Tg：32℃)、10質量份作為活性能量線硬化性化合物(F)的ε-己內酯變性三(2-丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯(新中村化學公司製，產品名「NK ESTER A-9300-1CL」)、1質量份作為光聚合起始劑(G)的二苯甲酮及1-羥基環己基苯基酮以1：1質量比混合之物(BASF公司製，產品名「IRGACURE 500」)混合，充分攪拌，以甲乙酮稀釋，得到樹脂組合物Q的塗佈溶液。
(2-2)層積體的製作
使用上述步驟(2-1)所得到之樹脂組合物Q的塗佈溶液，除了不熟成以外，與上述黏著性組合物P同樣地，製作由重剝離型剝離板片/中間層(活性能量線硬化性，厚度：10μm)/輕剝離型剝離板片的構成所組成的第3層積體。
在此，上述重量平均分子量(Mw)，係以凝膠滲透層析儀(GPC)，以如下條件測定(GPC測定)的聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
<測定條件>
‧GPC測定裝置：TOSO公司製，HLC-8020
‧GPC管柱(依以下順序通過)：TOSO公司製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
‧測定溶劑：四氫呋喃
‧測定溫度：40℃
(3)附有剝離板片的雙面黏著板片的製作
從上述(1)所得到之第1層積體剝離輕剝離型剝離板片的同時，從上述(2)所得到之第3層積體剝離輕剝離型剝離板片，使露出的第1黏著劑層與中間層以互相接觸的方式黏合，從中間層剝離重剝離型剝離板片。接著，從上述(1)所得到之第2層積體剝離輕剝離型剝離板片，使露出的第2黏著劑層與上述中間層以互相接觸的方式黏合，得到由第1黏著劑層、中間層及第2黏著劑層所組成的雙面黏著板片被2片重剝離型剝離板片挾持而成的附有剝離板片的雙面黏著板片。
[實施例2]
將活性能量線硬化性化合物(F)的調配量變更為5質量份、光聚合起始劑(G)變更為0.5質量份，除此之外，與實施例1同樣地調製樹脂組合物Q的塗佈溶液，而製作第3層積體。除了使用此第3層積體以外，與實施例1同樣地製作附有剝離板片的雙面黏著板片。
[實施例3]
將中間層的厚度變更為25μm，除此之外，與實施例1同樣地製作附有剝離板片的雙面黏著板片。
[實施例4]
在形成中間層時，使用100質量份聚醋酸乙烯酯(VAc，重量平均分子量(Mw)：20萬，Tg：32℃)取代作為樹脂(E)的聚醋酸乙烯酯(VAc，重量平均分子量(Mw)：2萬，Tg：32℃)100質量份，除此之外，與實施例3同樣地製作附有剝離板片的雙面黏著板片。
[實施例5]
將中間層的厚度變更為50μm，除此之外，與實施例1同樣地製作附有剝離板片的雙面黏著板片。
[實施例6]
不調配活性能量線硬化性化合物(F)及光聚合起始劑(G)，除此之外，與實施例1同樣地調製樹脂組合物Q的塗佈溶液，而製作第3層積體。除了使用此第3層積體以外，與實施例1同樣地製作附有剝離板片的雙面黏著板片。
[實施例7]
將活性能量線硬化性化合物(F)的調配量變更為30質量份、光聚合起始劑(G)的調配量變更為3質量份，除此之外，與實施例1同樣地調製樹脂組合物Q的塗佈溶液，而製作第3層積體。除了使用此第3層積體以外，與實施例1同樣地製作附有剝離板片的雙面黏著板片。
[比較例1]
從實施例1之(1)所得到之第1層積體剝離輕剝離型剝離板片的同時，從實施例1之(1)所得到之第2層積體剝離輕剝離型剝離板片，使露出的第1黏著劑層與第2黏著劑層以相互接觸的方式黏合，得到由第1黏著劑層及第2黏著劑層所組成的黏著劑層被2片重剝離型剝離板片挾持而成的黏著板片。除了使用此黏著板片以外，與實施例1同樣地製作附有剝離板片的雙面黏著板片。
[比較例2]
從實施例1之(1)所得到之第1層積體剝離輕剝離型剝離板片，對露出的第1黏著劑層，黏合作為中間層的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度：12μm，Tg：80℃)。接著，從實施例1之(1)所得到之第2層積體剝離輕剝離型剝離板片，使露出的第2黏著劑層與上述聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜以互相接觸的方式黏合，得到由第1黏著劑層、中間層(對苯二甲酸乙二醇酯薄膜)及第2黏著劑層所組成的雙面黏著板片被2片重剝離型剝離板片挾持而成的附有剝離板片的雙面黏著板片。
[試驗例1](玻璃轉移溫度的測定)
將在實施例及比較例製作‧使用的中間層的玻璃轉移溫度 (Tg)，利用示差掃描熱量測定裝置(TA INSTRUMENT JAPAN公司製，產品名「DSC Q2000」)，以升溫‧降溫速度20℃/分的條件測定。將結果示於表1。
[試驗例2](黏著劑層的楊氏模數的測定)
將在實施例及比較例製作的雙面黏著板片，複數層積成1000μm左右的厚度，裁切成10mm×70mm的試驗片。然後，遵照JIS K7161：1994，測定在23℃、50%RH的楊氏模數。具體而言，將上述試驗片，利用萬能拉伸試驗機(ORIENTEC公司製，產品名「Tensilon RTA-T-2M」)，夾具間距設定為20mm之後，以200mm/min的速度進行拉伸試驗，測定楊氏模數(單位：MPa)。將結果示於表1。
[試驗例3](段差追隨性的評價)
在玻璃板(NSG PRECISION公司製，產品名「康寧玻璃EAGLE XG」，長90mm×寬50mm×厚0.5mm)的表面，以框架形狀(外形：長90mm×寬50mm，線寬5mm)網版印刷紫外線硬化型油墨(帝國INK公司製，產品名「POS-911墨」)。接著，照射紫外線(80W/cm2，金屬鹵化物水銀燈2盞，燈高度15cm，輸送帶速度10~15m/分)，使印刷後的上述紫外線硬化型油墨硬化，製作具有因印刷所導致的段差(段差的高度：60μm)之附有段差的玻璃板。
從在實施例及比較例所得到之附有剝離板片的雙面黏著板片剝離第2黏著劑層(厚度50μm)側的剝離板片，將露出的黏著劑層，黏貼於具有易接著層的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(東洋紡公司製，產品名「PET A4300」，厚度：100μm) 的易黏著層。接著，將第1黏著劑層(厚度100μm)側的剝離板片剝離，使黏著劑層露出。然後，使用層壓機(FUJIPLA公司製，產品名「LPD3214」)使黏著劑層披覆框架形狀的印刷全面，將上述層積體層壓於附有段差的玻璃板上。之後，在50℃、0.5MPa的條件下，高壓釜處理30分鐘。在此階段，以目視確認在雙面黏著板片(特別是因印刷層所導致的段差附近)是否有氣泡。結果完全沒有氣泡者評價為◎，氣泡在10個以下者評價為○，氣泡超過10個者評價為×(初期段差追隨性的評價)。將結果示於表1。
接著，對上述雙面黏著板片，隔著PET薄膜，以下述紫外線照射條件照射紫外線，使該雙面黏著板片硬化。
<紫外線照射條件>
‧使用EYE GRAPHICS公司製，UV conveyor裝置
‧照度200mW/cm2、光量1000mJ/cm2
‧UV照度‧光量計 使用EYE GRAPHICS公司製「UVPF-36」
將如上所述硬化後的雙面黏著板片的層積體，在85℃、85%RH的高溫高濕條件下，保管72小時。之後，以目視確認在雙面黏著板片(特別是因印刷層所導致的段差附近)是否有氣泡。結果完全沒有氣泡者評價為◎，氣泡在10個以下者評價為○，氣泡超過10個者評價為×(高溫高濕條件下的差追隨性的評價)。將結果示於表1。再者，關於實施例6的黏著板片，氣泡雖為10個以下，但是在段差附近看到黏著劑層與中間層的層間剝離(評價：△)。將結果示於表1。
[試驗例4](加工性的評價)
<A法>
將在實施例及比較例所得到之附有剝離板片的雙面黏著板片，以自動裁切機(荻野製造所公司製，產品名「Super Cutter OSS-PN1型N-L」)裁切。將該裁切進行10次。以目視確認裁切後的黏著板片的切斷面(長度：100mm)，以如下的基準評價加工性。將結果示於表1。
◎：10次中，10次均沒有黏著劑的溢出。
○：10次中，5~9次沒有黏著劑的溢出。
△：10次中，1~4次沒有黏著劑的溢出。
×：10次中，10次都有黏著劑的溢出。
<B法>
將在實施例及比較例所得到之附有剝離板片的雙面黏著板片裁切成長100mm×寬100mm。將裁切後的附有剝離板片的雙面黏著板片，使第2黏著劑層(厚度50μm)側的剝離板片朝向上方而載置於水平的台上，將第1黏著劑層(厚度100μm)側的剝離板片以接著劑固定在該台。
接著，在寬度50mm的位置縱斷地，以美工刀下刀至最下層的剝離板片之前(切到第1黏著劑層的位置)。之後，將分斷的表面側的剝離板片，僅去除單側。藉此，得到表面的一半以剝離板片覆蓋，而另一半露出第2黏著劑層的雙面黏著板片。
再者，將裁切成長100mm×寬100mm的黏著帶(LINTEC公司製，產品名「PET50(A)PL SHIN 8LK」)，以使 其黏著面接觸上述雙面黏著板片的方式黏貼於該雙面黏著板片的全面。在該黏合，從黏著帶之上施加充分的壓力，不使氣泡殘留在上述黏著面與雙面黏著板片的界面。
最後，將黏貼的黏著帶從雙面黏著板片剝撕。藉此，在表面殘留剝離板片的部分的雙面黏著板片，將殘存在最下層的剝離片上，露出第2黏著劑層的部分的雙面黏著板片，與黏著帶一起從最下層的剝離板片去除。將此作業進行10次。以目視確認如此進行而出現的雙面黏著板片的斷面(長度：100mm)，以如下的基準評價加工性。將結果示於表1。
◎：10次中，10次都沒有黏著劑的溢出。
○：10次中，5~9次沒有黏著劑的溢出。
△：10次中，1~4次沒有黏著劑的溢出。
×：10次中，10次都有黏著劑的溢出。
Figure TW201802206AD00001
由表1可知，由實施例所得到之雙面黏著板片，在初期及高溫高濕條件下的段差追隨性優良的同時，加工性良 好。
【產業上的可利性】
本發明的雙面黏著板片，可合適地使用於黏合，例如，具有段差的保護板與所期望的顯示體構成構件。
1‧‧‧附有剝離板片的雙面黏著板片
2‧‧‧雙面黏著板片
21‧‧‧第1黏著劑層
22‧‧‧第2黏著劑層
23‧‧‧中間層
31、32‧‧‧剝離板片

Claims (11)

  1. 一種雙面黏著板片，其特徵在於：具備作為一方的面側的外層的第1黏著劑層；作為另一方的面側的外層的第2黏著劑層；及位於上述第1黏著劑層及上述第2黏著劑層之間的中間層，上述中間層的玻璃轉移溫度為0℃以上、60℃以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的雙面黏著板片，其中上述第1黏著劑層及第2黏著劑層係活性能量線硬化性。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的雙面黏著板片，其中上述中間層係活性能量線硬化性。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的雙面黏著板片，其中上述中間層含有玻璃轉移溫度為0℃以上、60℃以下的樹脂、及活性能量線硬化性成分。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的雙面黏著板片，其特徵在於楊氏模數為0.01MPa以上、100MPa以下。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的雙面黏著板片，其中上述中間層的厚度對上述第1黏著劑層及上述第2黏著劑層的共計厚度的比為0.05以上、2以下。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的雙面黏著板片，其特徵在於係用於黏貼至少在被黏貼側的面具有段差的一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件。
  8. 一種附有剝離板片的雙面黏著板片，其特徵在於：具備2片剝離板片；及以與上述2片剝離板片的剝離面接觸之方式被上述剝離板 片挾持的如申請專利範圍第1至7項之任一項所述的雙面黏著板片。
  9. 一種顯示體，其特徵在於：係由至少在被黏貼側的面具有段差的一顯示體構成構件；其他顯示體構成構件；及將上述一顯示體構成構件與上述其他顯示體構成構件相互黏合的如申請專利範圍第1至7項之任一項所述的雙面黏著板片而得。
  10. 一種顯示體，其特徵在於：具備：至少在被黏貼側的面具有段差的一顯示體構成構件；其他顯示體構成構件；及將上述一顯示體構成構件與上述其他顯示體構成構件互相黏合的如申請專利範圍第2或3項所述的雙面黏著板片硬化而成的硬化後雙面黏著板片。
  11. 一種顯示體的製造方法，其特徵在於：製作將一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件經由如申請專利範圍第2或3項所述的雙面黏著板片黏合而成的層積體；對上述層積體的上述雙面黏著板片照射活性能量線，使上述雙面黏著板片硬化。
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