TWI683883B - 黏著片 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種黏著片，其對於各種被黏體具有高度黏著力，還具有優良之耐發泡性（耐起泡性）及高度差撫平性。本發明之黏著片之特徵在於由黏著劑組成物形成，黏著劑組成物包含(甲基)丙烯酸酯聚合物及活性能量射線硬化性成份。(甲基)丙烯酸酯聚合物含有具脂環式結構之單體及具氮原子之單體做為構成此聚合物之單體單位。前述(甲基)丙烯酸酯聚合物可含有3質量%以上且20質量%以下之前述具脂環式結構之單體及1質量%以上且20質量%以下之前述具氮原子之單體做為構成此聚合物之單體單位。

Description

黏著片
本發明關於一種黏著片。
近年之攜帶電話機或平板電腦終端等之各種行動電子裝置具備顯示器（display），其使用具有液晶元件、發光二極體（LED元件）、有機電致發光（有機electroluminescence，有機EL）元件等元件之顯示面板。
如此之顯示器通常於顯示面板之表面側具備保護板。於此保護板與顯示面板之間，以即使因外力而導致保護板變形時已變形之保護板亦不會接觸於顯示面板之方式，設置空隙亦即空氣層。
然而，如上所述之顯示器中，保護面板與空氣層之折射率差異及空氣層與顯示面板之折視率差異導致光之反射損失增大，而有所謂顯示器之畫質降低之問題。
因此，有藉由於保護板與顯示面板之間之空隙填充黏著劑而形成黏著劑層，以提升顯示器之畫質之提案。
於此，於保護板之接近顯示面板之位置具備有框架形之印刷層之場合中，於保護板之接近顯示面板之表面會形成高度差。黏著劑層之彈性係數過高時，黏著劑層無法撫平此高度差。如此之結果，接近高度差位置之黏著劑層與保護板之間會有發生氣泡或黏著劑層之浮起剝離而有損圖像顯示裝置美觀之問題。或者，黏著劑層即使能夠於一定之期間（初期）撫平高度差，但曝露於高溫高濕條件下之場合中，接近高度差位置之黏著劑層與保護板之間，會有發生氣泡或黏著劑層之浮起剝離而有損圖像顯示裝置美觀之問題。以下，黏著劑層以防止接近高度差位置之黏著劑層與保護板之間發生氣泡或黏著劑層之浮起剝離方式，而亦具有單純稱為「高度差撫平性」之撫平高度差之能力。
為了提升如此之高度差撫平性，例如參照專利文獻1（日本專利公開案2010-97070號公報）揭示有填充於保護面板與顯示器模組之間之空隙之黏著劑層，為於攝氏25度1 Hz之情況下其剪切儲存彈性係數（G’）為1.0 × 105 Pa以下，且膠體分率為40%以上之黏著劑層。
然而，專利文獻1之黏著劑層（黏著劑），於顯示器放置於如高溫高濕下之耐久條件下之後回到常溫常濕時，其高度差撫平性不佳。換言之，專利文獻1之黏著劑層，會於黏著劑層與被黏體之間產生氣泡，而有黏著劑層之透明性下降之問題。
為了解決如此之問題，例如參照專利文獻2（日本專利公開案2014-196451號公報）提案黏著片所具備之黏著劑層含有(甲基)丙烯酸酯共聚物及活性能量射線硬化成份。
然而，專利文獻2之黏著片於應用於顯示器所使用之各種被黏體之場合中，根據被黏體而有黏著力不充分之問題。
本發明目的之一在於提供一種黏著片，其對於各種被黏體具有高度黏著力，還具有優良之耐發泡性（耐起泡性）及高度差撫平性。
藉由下述（1）～（7）之本發明達成如此之目的。
（1）黏著片之特徵在於由黏著劑組成物構成，黏著劑組成物包含(甲基)丙烯酸酯聚合物及活性能量射線硬化性成份，(甲基)丙烯酸酯聚合物含有具脂環式結構之單體及具氮原子之單體做為構成此聚合物之單體單位。
（2）如上述記載於（1）之黏著片，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物含有3質量%以上且20質量%以下之前述具脂環式結構之單體及1質量%以上且20質量%以下之前述具氮原子之單體做為構成此聚合物之單體單位。
（3）如上述記載於（1）或（2）之黏著片，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物含有合計5質量%以上且40質量%以下之前述具脂環式結構之單體及前述具氮原子之單體做為構成此聚合物之前述單體單位。
（4）如上述記載於（1）至（3）之任一之黏著片，前述脂環式結構包含異冰片（isobornyl）骨架。
（5）如上述記載於（1）至（4）之任一之黏著片，前述具氮原子之單體具有含氮之雜環。
（6）如上述記載於（1）至（5）之任一之黏著片，相對於100質量份之前述(甲基)丙烯酸酯聚合物，前述活性能量射線硬化性成份含有0.1質量份以上且30質量份以下。
（7）如上述記載於（1）至（6）之任一之黏著片，用於貼合一保護板及一顯示面板。
根據本發明能夠提供一種黏著片，其對於各種被黏體（尤其是透明導電膜或玻璃）具有高度黏著力，還具有優良之耐發泡性（耐起泡性）及高度差撫平性。
以下，將基於適當實施型態詳細說明本發明。
＜1＞黏著劑組成物。
構成本實施型態之黏著片之黏著劑組成物包含(甲基)丙烯酸酯聚合物及活性能量射線硬化性成份，(甲基)丙烯酸酯聚合物含有具脂環式結構之單體及具氮原子之單體做為構成此聚合物之單體單位。
由具有上述特徵之黏著劑組成物所構成之本實施型態之黏著片，藉由貼覆於各種被黏體（尤其是ITO或玻璃）之後再照射活性能量射線，而得到黏著片之硬化物（以下稱為「硬化後黏著片」）具有高度黏著力。而且，即使於被黏體之貼合面具有高度差之場合，本實施型態之黏著片亦能夠容易撫平此高度差。再者，藉由將活性能量射線照射於黏著片而形成硬化後黏著片之場合中，即使於耐久（高溫高濕）條件下保存硬化後黏著片之後，亦能夠防止被黏體之貼合面與硬化後黏著片之間產生空隙或氣泡。換言之，本實施型態之黏著片及其硬化物具有優良之高度差撫平性。而且，耐久條件下之起泡性會成為問題之塑膠板等為被黏體之場合中，即使此被黏體與硬化後黏著片曝露於耐久條件，亦能夠有效防止於前述被黏體與硬化後黏著片之界面自塑膠板等之被黏體產生氣泡。換言之，硬化後黏著片具有優良之耐起泡性。
以下，將詳細說明關於構成黏著劑組成物之各個成份。
1. (甲基)丙烯酸酯聚合物。
構成黏著片之黏著劑組成物含有(甲基)丙烯酸酯聚合物。
於本實施型態之(甲基)丙烯酸酯聚合物含有具脂環式結構之單體（以下亦單純稱為含脂環式結構單體）及具氮原子之單體（以下亦單純稱為含氮原子單體）做為構成此聚合物之單體單位。而且，於本說明書中，(甲基)丙烯酸酯具有丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯二者之意義。其他之類似用語亦同。此外，「聚合物」亦含有「共聚物」之概念。
藉由構成黏著片之黏著劑組成物含有上述(甲基)丙烯酸酯聚合物，黏著片於照射活性能量射線之後，可對於透明導電膜（特別是錫摻雜氧化銦（ITO）製成之透明導電膜）、玻璃及塑膠（特別是聚碳酸酯（polycarbonate）、聚甲基丙烯酸甲基酯（polymethyl methacrylate）等之塑膠）等之使用於顯示器之各種被黏體發揮強力之黏著力。換言之，硬化後黏著片可對於使用於顯示器之各種被黏體發揮強力之黏著力。
其中，含脂環式結構單體被認為主要有助於黏著片之對於透明導電膜之黏著力。而且，含有氮原子之單體被認為主要有助於黏著片對於玻璃及塑膠之黏著力。再者，藉由增加含脂環式結構單體之體積，而能夠令聚合物彼此之間隔變寬，進而能夠提供具有優良柔軟性之黏著片。藉此，能夠提升黏著片對於被黏體表面凹凸之撫平性。更甚者，含有氮原子之單體可對於黏著劑組成物賦予指定的極性。藉此能夠提供黏著片，其即使對於稱為透明導電膜及玻璃之具有某種程度極性之被黏體，亦具有優良之親和性。如此之結果，上述撫平性及上述親和性之性質之相乘效果下，可推定黏著片於照射活性量射線之後，能夠對於透明導電膜及玻璃發揮優良之黏著力。
含脂環式結構單體中之脂環式結構之碳環可為飽和結構，亦可具有不飽和鍵結。此外，脂環式結構可為單環之脂環式結構，亦可為二環、三環等之多環脂環式結構。脂環式結構之碳元素數量可為5以上，亦可為6以上，更可為7以上。再者，脂環式結構之碳元素數量可為20以下、亦可為15以下，更可為12以下。
脂環式結構例如可為含有環己基骨架（cyclohexyl frame）、二環戊二烯（dicyclopentadiene）骨架、金剛烷（adamantane）骨架、異冰片（isobornyl）骨架、環烷烴（cycloalkane）骨架（環庚烷（cycloheptane）骨架、環辛烷（cyclooctane）骨架，環壬烷（cyclononane）骨架、環癸烷（cyclodecane）骨架、環十一烷（cycloundecane）骨架、環十二烷（cyclododecane）骨架）、環烯烴（cycloalkene）骨架（環庚烯（cycloheptene）骨架、環辛烯（cyclooctene）骨架）、降冰片烯（norbornene）骨架、降冰片二烯（norbornadiene）骨架、多環式骨架（立方烷（cubane）骨架、籃烷（basketane）骨架、房烷（housane）骨架）、螺環（spiro）骨架之結構。其中，可含有異冰片骨架以發揮更為優良之黏著力。
上述含脂環式結構單體可為含有上述骨架之(甲基)丙烯酸酯單體，具體而言，可例如為(甲基)丙烯酸環己基酯（cyclohexyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸二環戊基酯（dicyclopentanyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯（adamantyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸異冰片酯（isobornyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯（dicyclopentenyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧乙基酯（dicyclopentenyl oxyethyl (meth)acrylate）等材料。此些材料中，能夠使用一種或組合二種以上。其中，可使用(甲基)丙烯酸異冰片酯以發揮更為優良之黏著力。
做為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物之單體單位而包含於此聚合物中之含脂環式結構單體，可含有3質量%以上，亦可含有6質量%以上，更可含有9質量%以上。藉此，所得到之黏著片於照射活性量射線之後，能夠對於透明導電膜、玻璃及塑膠充分發揮優良之黏著力。再者，做為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物之單體單位而包含於此聚合物中之含脂環式結構單體，可含有20質量%以下，亦可含有18質量%以下，更可含有15質量%以下。藉此，能夠於(甲基)丙烯酸酯聚合物中充分確保其他單體成份之含量。如此之結果，黏著片於照射活性能量射線後能夠充分發揮優良之黏著力。
做為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物之單體單位而包含於此聚合物中之含氮原子單體，可例如為具胺基之單體、具醯胺基之單體、具有含氮之雜環之單體等材料。此些材料中，更可為具有含氮之雜環之單體。
具有含氮之雜環之單體可例如為N-(甲基)丙烯醯基嗎福啉（N-(meth)acryloyl morpholine）、N-乙烯基-2-吡咯啶酮（N-vinyl-2-pyrrolidone）、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶酮（N-(meth)acryloyl pyrrolidone）、N-(甲基)丙烯醯基哌啶（N-(meth)acryloyl piperidine）、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶（N-(meth)acryloyl pyrrolidine）、N-(甲基)丙烯醯基氮丙啶（N-(meth)acryloyl aziridine）、(甲基)丙烯酸氮丙啶基乙基酯（aziridinyl ethyl (meth)acrylate）、2-乙烯基吡啶（2-vinyl pyridine）、4-乙烯基吡啶（4-vinyl pyridine）、2-乙烯基吡嗪（2-vinyl pyrazine）、1-乙烯基咪唑（1-vinyl imidazole）、N-乙烯基咔唑（N-vinyl carbazole）、N-乙烯基鄰苯二甲醯亞胺（N-vinyl phthalimide）等材料。其中，可使用N-(甲基)丙烯醯基嗎福啉，特別是N-丙烯醯基嗎福啉以發揮更為優良之黏著力。
其中，含氮原子單體能夠例如使用(甲基)丙烯醯胺（(meth)acryl amide）、N-甲基(甲基)丙烯醯胺（N-methyl (meth)acryl amide）、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺（N-methylol (meth)acryl amide）、N-叔丁基(甲基)丙烯醯胺（N-tert-butyl (meth)acryl amide）、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺（N,N-dimethyl (meth)acryl amide）、N,N-乙基(甲基)丙烯醯胺（N,N-ethyl (meth)acryl amide）、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺（N,N-dimethyl amino propyl (meth)acryl amide）、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺（N-isopropyl (meth)acryl amide）、N-苯基(甲基)丙烯醯胺（N-phenyl (meth)acryl amide）、二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺（dimethyl amino propyl (meth)acrylamide）、N-乙烯基己內醯胺（N-vinyl caprolactam）、(甲基)丙烯酸單甲基胺基乙基酯（monomethyl amino ethyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸單乙基胺基乙基酯（monoethyl amino ethyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸單甲基胺基丙基酯（monomethyl amino propyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸單乙基胺基丙基酯（monoethyl amino propyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙基酯（dimethyl amino ethyl (meth)acrylate）等材料。
以上含氮原子單體可單獨使用一種，亦可組合二種以上使用。
做為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物之單體單位而包含於此聚合物中之含氮原子單體，可含有1質量%以上，亦可含有3質量%以上，更可含有5質量%以上。藉此，所得到之黏著片於照射活性能量射線後能夠充分發揮對於透明導電膜與玻璃及與塑膠之優良之黏著力。再者，做為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物之單體單位而包含於此聚合物中之含氮原子單體，可含有20質量%以下，亦可含有15質量%以下，更可含有10質量%以下。藉此，能夠於(甲基)丙烯酸酯聚合物中充分確保其他單體成份之含量，還能夠抑制(甲基)丙烯酸酯聚合物過度變硬。如此之結果，所得到之黏著片於照射活性能量射線後能夠充分發揮優良之黏著力。
做為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物之單體單位而包含於此聚合物中之含脂環式結構單體及含氮原子單體，可合計含有5質量%以上，亦可含有10質量%以上，更可含有15質量%以上。藉此，對黏著片照射活性能量射線後鎖形成之硬化後黏著片，能夠充分發揮對於透明導電膜與玻璃及與塑膠之優良之黏著力。再者，做為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物之單體單位而包含於此聚合物中之含脂環式結構單體及含氮原子單體，可合計含有40質量%以下，亦可含有35質量%以下，更可含有30質量%以下。藉此，能夠抑制(甲基)丙烯酸酯聚合物過度變硬。如此之結果，黏著片於照射活性能量射線後能夠充分發揮優良之黏著力。
另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物亦可含有上述含脂環式結構單體及含氮原子單體以外之單體做為構成單位。
如此之單體可使用(甲基)丙烯酸烷基酯，更可使用烷基之碳元素數量為1以上且為20以下之(甲基)丙烯酸烷基酯。藉此，能夠提供具有良好黏著性之黏著片。
其中，(甲基)丙烯酸酯聚合物可含有烷基之碳元素數量為1以上且為20以下之(甲基)丙烯酸烷基酯做為主成份（構成聚合物之單體中最多之成份）。
烷基之碳元素數量為1以上且為20以下之(甲基)丙烯酸烷基酯例如可為丙烯酸甲基酯（methyl acrylate）、(甲基)丙烯酸乙基酯（ethyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸丙基酯（propyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸正丁基酯（n-butyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸正戊基酯（n-pentyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸正己基酯（n-hexyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯（2-ethyl hexyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸異辛基酯（isooctyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸正癸基酯（n-decyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯（n-dodecyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸十四烷基酯（myristyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸棕櫚基酯（palmityl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸硬脂基酯（stearyl (meth)acrylate）等材料。此些材料中，尤其是從更加提升黏著性之觀點看來，可為烷基之碳元素數量為1以上且為8以下之(甲基)丙烯酸酯，特別可為(甲基)丙烯酸正丁基酯（n-butyl (meth)acrylate）及(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯（2-ethyl hexyl (meth)acrylate）。而且，此些材料可單獨使用，亦可組合二種以上使用。
做為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物之單體單位而包含於此聚合物中之(甲基)丙烯酸烷基酯，可含有50質量%以上，亦可含有55質量%以上，更可含有60質量%以上。再者，做為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物之單體單位而包含於此聚合物中之(甲基)丙烯酸烷基酯，可含有95質量%以下，亦可含有90質量%以下，更可含有80質量%以下。
於黏著劑組成物含有後述交聯劑之場合中，(甲基)丙烯酸酯聚合物中可含有做為構成此聚合物之單體單位之含反應性官能基單體，此含反應性官能基單體具有能夠與交聯劑反應之官能基。
上述含反應性官能基單體可例如為於分子內具有羥基之單體（含羥基單體）、分子內具有羧基之單體（含羧基單體）等材料。然而，(甲基)丙烯酸酯聚合物亦可不包括含羧基單體做為構成此聚合物之單體單位。藉此，所得到之黏著片能夠抑制對於身為被黏體之透明導電膜之腐蝕，而能夠抑制透明導電膜之阻抗值之變化。
於此，「不包括含羧基單體」意指實質上不包括含羧基單體之意義，並非完全不包括含羧基單體，而其意義為容許包括不會因羧基而使透明導電膜發生腐蝕之程度之含羧基單體。具體而言，於(甲基)丙烯酸酯聚合物中容許包括含羧基單體之量可為1.0質量%以下，更可為0.5質量%以下。
由於上述理由，(甲基)丙烯酸酯聚合物可包括含羥基單體做為構成此聚合物之含反應性官能基單體。
含羥基單體可例如為(甲基)丙烯酸2-羥乙基酯（2-hydroxy ethyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸2-羥丙基酯（2-hydroxypropyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸3-羥丙基酯（3-hydroxypropyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸2-羥丁基酯（2-hydroxybutyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸3-羥丁基酯（3-hydroxybutyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸4-羥丁基酯（4-hydroxybutyl (meth)acrylate）等之(甲基)丙烯酸羥烷基酯（(meth)acrylic acid hydroxyalkyl ester）之材料。此些材料中，從與交聯劑之反應性及與其他單體之共聚性之觀點看來，可為(甲基)丙烯酸2-羥乙基酯（2-hydroxy ethyl (meth)acrylate）或(甲基)丙烯酸4-羥丁基酯（4-hydroxybutyl (meth)acrylate）。此些材料可單獨使用，亦可組合二種以上使用。
做為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物之單體單位而包含於此聚合物中之含反應性官能基單體，可含有5質量%以上，亦可含有10質量%以上，更可含有15質量%以上。再者，做為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物之單體單位而包含於此聚合物中之含反應性官能基單體，可含有30質量%以下，亦可含有25質量%以下，更可含有20質量%以下。
(甲基)丙烯酸酯聚合物亦可含有上述以外之其他單體做為構成此聚合物之單體單位。此其他單體可例如為(甲基)丙烯酸甲氧基乙基酯（methoxyethyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸乙氧基乙基酯（ethoxyethyl (meth)acrylate）等之(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯（(meth)acrylic acid alkoxy alkyl ester）、乙酸乙烯酯（vinyl acetate）、苯乙烯（styrene）等材料。此些材料可單獨使用，亦可組合二種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物之聚合態樣，可為無規共聚物（random copolymers），亦可為嵌段共聚物（block copolymers）。
(甲基)丙烯酸酯聚合物之重量平均分子量可為300,000以上，亦可為400,000以上，更可為500,000以上。再者，(甲基)丙烯酸酯聚合物之重量平均分子量可為1,200,000以下，亦可為1,000,000以下，更可為700,000以下。其中，於本實施中之重量平均分子量為藉由膠體滲透層析（gel permeation chromatography，GPC）法量測之標準聚苯乙烯（polystyrene）換算之數值。
而且，於黏著劑組成物中，(甲基)丙烯酸酯聚合物可單獨使用一種，亦可組合二種以上使用。再者，黏著劑組成物更亦可含有一種(甲基)丙烯酸酯聚合物，此種(甲基)丙烯酸酯聚合物可不具有含脂環式結構單體及／或含氮原子單體做為構成單體單位。
另外，從能使本實施型態之黏著片充分發揮效果之觀點看來，(甲基)丙烯酸酯聚合物於黏著劑組成物中（未含後述之聚合溶劑或稀釋溶劑等）之含量可為50質量%以上，亦可為60質量%以上，特別可為70質量%以上。此外，從黏著劑組成物容許含有其他成份之觀點看來，(甲基)丙烯酸酯聚合物於黏著劑組成物中之含量可為99質量%以下，亦可為98質量%以下，特別可為97質量%以下。
2. 活性能量射線硬化性成份。
構成黏著片之黏著劑組成物可包含活性能量射線硬化性成份。
如此一來，由含有活性能量射線硬化性成份之黏著劑組成物構成之黏著片，可藉由貼合於被黏體後再照射活性能量射線而硬化，以發揮優良之高度差撫平性及優良之耐發泡性（耐起泡性）。換言之，硬化後之黏著片具有優良之高度差撫平性及耐發泡性（耐起泡性）。
於此，活性能量射線可於電磁波或帶電粒子束中具有能量量子，具體而言可例如為紫外線或電子束。活性能量射線之中亦特別可為易於取得之紫外線。
只要是不妨礙本發明之效果，且可藉由活性能量射線之照射而硬化之成份，活性能量射線硬化性成份並未特別受限。而且，活性能量射線硬化性成份可為單體、低聚物或聚合物之任一者，亦可為此些材料之混合物。其中，活性能量射線硬化性成份能夠使用與上述(甲基)丙烯酸酯聚合物之相容性優良，且分子量未滿1000之多官能丙烯酸酯系單體。
分子量未滿100之多官能丙烯酸酯系單體可例如為二(甲基)丙烯酸1,4-丁二醇酯（1,4-butanediol di(meth)acrylate）、二(甲基)丙烯酸1,6-己二醇酯（1,6-hexanediol di(meth)acrylate）、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯（neopentylglycol di(meth)acrylate）、二(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯（polyethylene glycol di(meth)acrylate）、二(甲基)丙烯酸新戊二醇己二酸酯（neopentylglycol adipate di(meth)acrylate）、二(甲基)丙烯酸羥基叔戊酸新戊二醇酯（hydroxy pivalic acid neopentylglycol di(meth)acrylate）、二(甲基)丙烯酸二環戊基酯（dicyclopentanyl di(meth)acrylate）、己內酯改性之二(甲基)丙烯酸二環戊烯基酯（caprolactone modified dicyclopentenyl di(meth)acrylate）、環氧乙烷改性之二(甲基)丙烯酸磷酸酯（ethylene oxide modified phosphoric acid di(meth)acrylate）、異氰脲酸二(丙烯醯氧基乙基)酯（di(acryloxy ethyl) isocyanurate）、烯丙基化二(甲基)丙烯酸環己基酯（allylated cyclohexyl di(meth)acrylate）、乙氧基化二丙烯酸雙酚A酯（ethoxylated bisphenol A diacrylate）、9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基]芴（9,9-bis[4-(2-acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene）等之二官能型；三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷酯（trimethylol propane tri(meth)acrylate）、三(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯（dipentaerythritol tri(meth)acrylate）、丙酸改性之三(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯（propionic acid modified dipentaerythritol tri(meth)acrylate）、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯（pentaerythritol tri(meth)acrylate）、環氧丙烷改性之三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷酯（propylene oxide modified tri(meth)acrylate trimethylol propane）、異氰脲酸三(丙烯醯氧基乙基)酯（tris(acryloxy ethyl) isocyanurate）、ε-己內酯改性之異氰脲酸三-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)酯（ε-caprolactone modified tri-(2-(meth)acryloxy ethyl) isocyanurate）等之三官能型；四(甲基)丙烯酸二甘油酯（diglycerin tetra(meth)acrylate）、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯（pentaerythritol tetra(meth)acrylate）等之四官能型；丙酸改性之五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯（propionic acid modified dipentaerythritol penta(meth)acrylate）等之五官能型；六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯（dipentaerythritol hexa(meth)acrylate）、己內酯改性之六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯（caprolactone modified dipentaerythritol hexa(meth)acrylate）等之六官能型等之丙烯酸酯系單體。此些材料中，可單獨使用一種，亦可組合二種以上使用。而且，從更加提升藉由活性能量射線照射而硬化之硬化後黏著片之耐起泡性及高度差撫平性之觀點看來，此多官能丙烯酸酯系單體可為三官能型以上，於此多官能丙烯酸酯系單體整體中，三官能型以上之丙烯酸酯系單體之比例可為50質量%以上，亦可為70質量%以上，特別可為90質量%以上。其中，此比例之上限為100質量%。
活性能量射線硬化性成份能夠使用活性能量射線硬化型之丙烯酸酯系低聚物。此丙烯酸酯系低聚物之重量平均分子量可為50,000以下。如此之丙烯酸酯系低聚物可例如為聚酯丙烯酸酯（polyester acrylate）系、環氧丙烯酸酯（epoxy acrylate）系、聚胺酯丙烯酸酯（urethane acrylate）系、聚醚丙烯酸酯（polyether acrylate）系、聚丁二烯丙烯酸酯（polybutadiene acrylate）系、矽氧烷丙烯酸酯（silicone acrylate）系等之低聚物。
上述丙烯酸酯系低聚物之重量平均分子量可為50,000以下，更可為40,000以下。再者，上述丙烯酸酯系低聚物之重量平均分子量可為500以上，更可為3,000以上。此些之丙烯酸酯系低聚物可單獨使用一種，亦可組合二種以上使用。
此外，活性能量射線硬化性成份能夠使用加合（adduct）丙烯酸酯系聚合物，其支鏈導入具有(甲基)丙烯醯基（(meth)acryloyl group）之基團。如此之加合丙烯酸酯系聚合物，能夠使用(甲基)丙烯酸酯及分子內具有交聯性官能基之單體之共聚物而獲得。具體而言，藉由將具有(甲基)丙烯醯基及用以與交聯性官能基反應之基團之化合物反應於此共聚物之交聯性官能基之一部分，而能夠得到加合丙烯酸酯系聚合物。
上述加合丙烯酸酯系聚合物之重量平均分子量可為50,000以上，更可為100,000以上。再者，上述加合丙烯酸酯系聚合物之重量平均分子量可為900,000以下，更可為500,000以下。
活性能量射線硬化性成份，能夠由前述多官能丙烯酸酯系單體、丙烯酸酯系低聚物及加合丙烯酸酯系聚合物中選擇一種使用，亦能夠組合二種以上使用，亦還能夠與此些材料以外之活性能量射線硬化性成份組合後再使用。
於黏著劑組成物中相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物100質量份，活性能量射線硬化性成份之含量可為0.1質量份以上，亦可為0.5質量份以上，更可為1質量份以上。再者，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物100質量份，活性能量射線硬化性成份之含量可為30質量份以下，亦可為15質量份以下，特別可為未滿10質量份。
3. 交聯劑。
構成黏著片之黏著劑組成物亦可包含交聯劑。
藉由黏著劑組成物含有交聯劑及具有含反應性官能基單體之(甲基)丙烯酸酯聚合物，交聯劑可與反應性官能基反應，此反應性官能基來自於構成(甲基)丙烯酸酯聚合物之含反應性官能基單體。藉此，形成具有交聯結構之(甲基)丙烯酸酯聚合物。如此之結果，可提升黏著片之內聚力。
只要可與(甲基)丙烯酸酯聚合物之反應性官能基反應，交聯劑並未特別受限，例如可為異氰酸酯（isocyanate）系交聯劑、環氧（epoxy）系交聯劑、胺（amine）系交聯劑、三聚氰胺（melamine）系交聯劑、氮丙啶交聯劑，（aziridine）系交聯劑、肼（hydrazine）系交聯劑、醛（aldehyde）系交聯劑、噁唑啉（oxazoline）系交聯劑、金屬醇鹽（metal alkoxide）系交聯劑、金屬螯合（metal chelate）系交聯劑、金屬鹽（metal salt）系交聯劑、銨鹽（ammonium salt）系交聯劑等材料。(甲基)丙烯酸酯聚合物具有羥基做為反應性官能基之場合下，於上述之材料中，可使用與羥基之反應性優良之異氰酸酯系交聯劑。其中，交聯劑可單獨使用一種或組合二種以上使用。
異氰酸酯系交聯劑至少含有聚異氰酸酯化合物。聚異氰酸酯化合物可例如為二異氰酸甲伸苯基酯（tolylene diisocyanate）、二異氰酸二苯基甲烷酯（diphenylmethane diisocyanate）、二異氰酸苯二甲基酯（xylylene diisocyanate）等之芳香族聚異氰酸酯、二異氰酸六亞甲基酯（hexamethylene diisocyanate）等之脂肪族聚異氰酸酯、二異氰酸異佛爾酮酯（isophorone diisocyanate）、氫化二異氰酸二苯基甲烷酯（hydrogenation diphenylmethane diisocyanate）等之脂環族聚異氰酸酯等及此些材料之縮二脲（biuret）體、異氰脲酸酯（isocyanurate）體，更可為加合物，此加合物為與乙二醇（ethyleneglycol）、丙二醇（propyleneglycol）、新戊二醇（neopentylglycol）、三羥甲基丙烷（trimethylol propane）、蓖麻油（castor oil）等之低分子活性含氫化合物反應之反應物等。(甲基)丙烯酸酯聚合物具有羥基做為反應性官能基之場合中，從與羥基反應之反應性之觀點看來，可為三羥甲基丙烷（trimethylol propane）改性之芳香族聚異氰酸酯，特別可為三羥甲基丙烷改性之二異氰酸甲伸苯基酯（trimethylol propane modified tolylene diisocyanate）。
於構成黏著片之黏著劑組成物中相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物100質量份，交聯劑之含量可為0.05質量份以上，亦可為0.10質量份以上，更可為0.15質量份以上。再者，於構成黏著片之黏著劑組成物中之交聯劑之含量可為3.00質量份以下，亦可為2.00質量份以下，更可為1.00質量份以下。
4. 光聚合引發劑。
構成本實施型態之黏著片之黏著劑組成物亦可包含光聚合引發劑。黏著劑組成物藉由含有光聚合引發劑，可有效率地硬化黏著片。舉例而言，具有高度差之保護板與顯示面板之間，以前述高度差面對顯示面板之方式，經由黏著片貼合二者。之後，對黏著片照射活性能量射線以形成硬化後黏著片。此場合中，因有效率地硬化此黏著片，故硬化後黏著片具有優良之耐起泡性及優良之高度差撫平性。如此之結果，可使所得到之圖像顯示裝置發揮優良之耐久性。
光聚合引發劑可為通常使用之光聚合引發劑而並未特別受限，例如能夠使用二苯基甲酮（benzophenone）、苯乙酮（acetophenone）、苯偶姻（benzoin）、苯偶姻甲基醚（benzoin methyl ether）、苯偶姻乙基醚（benzoin ethyl ether）、苯偶姻異丙基醚（benzoin isopropyl ether）、苯偶姻異丁基醚（benzoin isobutyl ether）、苯偶姻苯甲酸（benzoin benzoic acid）、苯偶姻苯甲酸甲酯（benzoin benzoic acid methyl）、苯偶姻二甲基縮酮（benzoin dimethyl ketal）、2,4-二乙基噻噸酮（2,4-diethyl thioxanthione）、1-羥基環己基苯基酮（1-hydroxy cyclohexyl phenyl ketone）、苄基硫化二苯（Benzyl diphenyl sulfide）、一硫化四甲基秋蘭姆（tetramethylthiuram monosulfide）、偶氮雙異丁腈（azobisisobutyronitrile）、苄基（benzyl）、二芐基（dibenzyl）、二乙醯（diacetyl）、β-氯蒽醌（β-chloroanthraquinone）、4-(2-羥基乙氧基)-苯基(2-羥基-2-丙基)酮（4-(2-hydroxy ethoxy)-phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone）、(2,4,6-三甲基芐基二苯基)氧化膦（(2,4,6-trimethyl benzyl diphenyl) phosphine oxide）、2-苯並噻唑-N,N-二乙基二硫胺甲酸酯（2-benzothiazole-N,N-diethyl dithiocarbamate）等材料。其中，光聚合引發劑可單獨使用一種類，亦可合併二種類以上使用。
其中，相對於活性能量射線硬化性成份100質量份，光聚合引發劑可含有0.1質量份以上，更可含有1質量份以上。再者，相對於活性能量射線硬化性成份100質量份，光聚合引發劑可含有30質量份以下，更可含有15質量份以下。
5. 其他成份
構成黏著片之黏著劑組成物中，能夠依據需求添加通常使用於丙烯酸系黏著劑隻各種添加劑，例如甲矽烷耦合（Silane coupling）劑、抗靜電劑、增黏劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑、折射率調整劑等。
＜2＞黏著劑組成物之製造。
藉由調製(甲基)丙烯酸酯聚合物，混合所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物及活性能量射線硬化性成份，且依據需求添加交聯劑、光聚合引發劑及其他添加劑，而能夠製造用以形成黏著片之黏著劑組成物。
藉由以通常之自由基（Radical）聚合法聚合構成聚合物之單體之混合物，而能夠製造(甲基)丙烯酸酯聚合物。
能夠依據需求使用聚合引發劑且藉由溶液聚合法等方法令構成(甲基)丙烯酸酯聚合物之單體進行聚合。聚合溶劑可例如為乙酸乙基酯（ethyl acetate）、乙酸正丁基酯（n-butyl acetate）、乙酸異丁基酯（isobutyl acetate）、甲苯（toluene）、丙酮（acetone）、己烷（hexane）、甲基乙基酮（methyl ethyl ketone）等材料，亦可合併二種類以上使用。
聚合引發劑可為偶氮（azo）系化合物、有機過氧化物等，亦可合併二種類以上使用。偶氮系化合物可例如為2,2’-偶氮雙異丁腈（2,2’-azobisisobutyronitrile）、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)（2,2’-azobis(2-methyl butyronitrile)）、1,1’-偶氮雙(環己烷1-腈)（1,1’-azobis(cyclohexane 1-carbonitrile)）、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基纈草腈)（2,2’-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基纈草腈)（2,2’-azobis(2,4-dimethyl-4-methoxy valeronitrile)、二甲基2,2’-偶氮雙(2-丙酸甲基酯)（dimethyl 2,2’-azobis(2-methyl propionate)、4,4’-偶氮雙(4-氰基纈草酸)（4,4’-azobis(4-cyano valeric acid)）、2,2’-偶氮雙(2-羥甲基丙腈)（2,2’-azobis(2-Hydroxymethyl propionitrile)）、2,2’-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]（2,2’-azobis[2-(2-imidazoline-2-yl) propane]）等材料。
有機過氧化物可例如為過氧化苯甲醯（benzoyl peroxide）、過苯甲酸叔丁基酯（t-butyl perbenzoate）、氫過氧化異丙苯（cumene hydroperoxide）、過氧化二碳酸二異丙基酯（diisopropyl peroxy dicarbonate）、過氧化二碳酸二-n-丙基酯（di-n-propyl peroxy dicarbonate）、過氧化二碳酸二（2-乙氧基乙基）酯（di(2-ethoxyethyl) peroxy dicarbonate）、過氧化新癸酸叔丁基酯（t-butyl peroxy neodecanoate）、過氧化叔戊酸叔丁基酯（t-butyl peroxy pivalate）、過氧化(3,5,5-三甲基己醯)（(3,5,5-trimethyl hexanoyl) peroxide）、過氧化二丙醯（dipropionyl peroxide）、過氧化二乙醯（diacetyl peroxide）等材料。
而且，藉由於上述聚合工程中配合2-巰基乙醇（2-mercaptoethanol）等之鏈轉移劑，而能夠調節所得到之聚合物之重量平均分子量。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物之後，藉由將活性能量射線硬化性成份連同依據需求之交聯劑、光聚合引發劑及其他添加劑添加於(甲基)丙烯酸酯聚合物之溶液，且充分混合，以得到黏著劑組成物。此外，能夠以所欲之稀釋溶劑稀釋黏著劑組成物。稀釋溶劑能夠使用上述之聚合溶劑。
＜3＞黏著片之製造。
黏著片可由令上述之黏著劑組成物中之(甲基)丙烯酸酯聚合物進行交聯而得到。
舉例而言，黏著片能夠如下製造。
首先，準備離形片。
接下來，於離形片之離形面塗佈上述黏著劑組成物（塗佈液），而形成塗佈層。
再接下來，藉由對於塗佈層進行加熱處理以令黏著劑組成物中之(甲基)丙烯酸酯聚合物進行交聯，進而得到黏著片（本發明之黏著片）。
其中，亦可依據需求而將其他之離形片之離形面重疊於黏著片之露出之黏著面。
塗佈上述黏著劑組成物之塗佈液之方法，能夠例如利用棒塗佈（bar coat）法、刀塗佈（knife coat）法、輥塗佈（roll coat）法、刮塗佈（blade coat）法、模具塗佈（die coat）法、凹版塗佈（gravure coat）法等方法。
其中，黏著劑組成物中之(甲基)丙烯酸酯聚合物能夠藉由加熱處理進行交聯。此加熱處理能夠於黏著劑組成物之塗佈後做為塗佈層之乾燥處理而予以進行。加熱處理之加熱溫度可為攝氏50度以上，更可為攝氏70度以上。再者，加熱處理之加熱溫度可為攝氏150度以下，更可為攝氏120度以下。而且，加熱時間可為10秒以上，更可為50秒以上。再者，加熱時間可為10分鐘以下，更可為2分鐘以下。
如上述做法而得到之黏著片之厚度（基於JIS K7130之標準而量測之數值）從可得到優良之高度差撫平性之觀點看來，可為10 μm以上，亦可為30 μm以上，更可為50 μm以上。再者，黏著片之厚度從確保黏著片之加工性之觀點看來，可為1000 μm以下，亦可為400 μm以下，更可為300 μm以下。此外，黏著片能夠以單層形成，亦能夠堆疊多層而形成。
另外，黏著片亦能夠如下製造。
首先，準備二個離形片。
於所準備之離形片其中一者之離形面塗佈上述黏著劑組成物（塗佈液），而形成塗佈層。對於塗佈層進行加熱處理以令黏著劑組成物中之(甲基)丙烯酸酯聚合物進行交聯，進而形成第一黏著片。此外，另一離形片之離形面塗佈上述黏著劑組成物（塗佈液），而形成塗佈層。對於塗佈層進行加熱處理以令黏著劑組成物中之(甲基)丙烯酸酯聚合物進行交聯，進而形成第二黏著片。接下來，將前述二個黏著片之露出之黏著面以相互接觸之方式貼合，而得到第三黏著片（本發明之黏著片）。因此，第三黏著片具有第一黏著片之厚度及第二黏著片之厚度合計之厚度。
塗佈上述黏著劑組成物之塗佈液之方法以及對於經塗佈之黏著劑組成物之加熱處理之條件，皆如同前述內容。
＜4＞顯示器（圖像顯示裝置）。
圖1繪示使用本發明之黏著片貼合保護板及顯示面板之顯示器之一範例之剖面圖。而且，以下之說明中，圖中之上側稱為「上」或「上方」，下側稱為「下」或「下方」。
顯示器（圖像顯示裝置）100具有保護板21、顯示面板22及藉由照射活性能量射線而得到之硬化後黏著片11（本發明之黏著片）。
如圖1所示，保護板21具有位於與硬化後黏著片11接觸之表面位置之高度差（印刷層）3。而且，此高度差3可為3 μm以上且為45 μm以下。即使為保護板21具有如此之高度差3之場合，本發明之黏著片亦可良好地撫平高度差3。再者，藉由自保護板21或顯示面板22之任一者或二者之表面位置對黏著片照射活性能量射線，而形成硬化後黏著片11。所用之硬化後黏著片11能夠充分發揮高度黏著力、耐起泡性及高度差撫平性。
其中，如前所述，活性能量射線可於電磁波或帶電粒子束中具有能量量子，例如為紫外線或電子束。從易於取得之觀點看來可為紫外線。
紫外線之照射能夠藉由高壓水銀燈、FUSION-H燈、氙氣燈等進行。紫外線之照射量可為照度於50～1000 mW／cm2 之程度。此外，光量可為50～10000 mJ／cm2 ，亦可為100～5000 mJ／cm2 ，特別可為200～1500 mJ／cm2 。
顯示器100可例如為液晶（LCD）顯示器、發光二極體（LED）顯示器、有機電致發光（electroluminescence，EL）顯示器、電子紙等，亦可為觸控面板。
保護板21可由玻璃板、塑膠板、其他材料或含有此些材料之堆疊體構成。此場合中，於保護板21之朝向硬化後黏著片11方向之表面上，一般可形成框架形之印刷層3。
顯示面板22可為顯示模組（例如液晶模組、發光二極體模組、有機電致發光模組等）或此些模組之一部分（例如偏光板等之光學部件）。
上述玻璃板並未特別受限，可例如為化學強化玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃（soda lime glass），含鋇（barium）鍶（strontium）玻璃、矽酸鋁玻璃、鉛玻璃、硼矽酸鹽玻璃、硼矽酸鋇玻璃等材料。玻璃板之厚度並未特別受限，通常可為0.1～5 mm，亦可為0.2～2 mm。
上述塑膠板並未特別受限，可例如為丙烯酸板、聚碳酸酯板等材料。塑膠板之厚度並未特別受限，通常可為0.2～5 mm，亦可為0.4～3 mm。
其中，於上述玻璃板及塑膠板之單面或雙面可設置各種功能層體（透明導電模、金屬層、二氧化矽層、硬塗層、防眩層等），亦可堆疊光學部件。而且，亦可圖案化透明導電膜及金屬層。
上述光學部件可例如為偏光板（偏光薄膜）、偏振片、相位差板（相位差薄膜）、視角補償薄膜、亮度增強薄膜、對比度增強薄膜、液晶聚合物薄膜、擴散薄膜、硬塗層薄膜、半透射反射薄膜等光學部件。
構成印刷層3之材料並未特別受限，可使用印刷用之公知材料。印刷層3之厚度亦即高度差3之高度可為3 μm以上且為45 μm以下，亦可為5 μm以上且為35 μm以下，更可為7 μm以上且為25 μm以下，特別可為7 μm以上且為15 μm以下。
於製造上述顯示器100之一範例中，最初先對應於保護板21即顯示面板22之尺寸，而裁切於雙面具有離形片之黏著片。
接下來，剝離黏著片之一側之離形片，且將黏著片之露出之黏著面貼合於保護板21之設置有印刷層3之表面。之後，剝離黏著片之另一側之離形片，且貼合黏著片之露出之黏著面及顯示面板22。再之後，自保護板21之方向及／或自顯示面板22之方向照射活性能量射線而得到硬化後黏著片11。
藉由上述工程而得到之顯示器100，由於黏著片及硬化後黏著片11具有優良之高度差撫平性，故即使將硬化後黏著片11放置於指定之耐久條件之後，印刷層3（高度差3）與硬化後黏著片11之間亦難以產生空隙。因此，可得到經優化之美觀的之顯示器100。黏著片及硬化後黏著片11因具有優良之黏著力及耐起泡性，而可得到高度可靠性之顯示器100。
以上，雖已說明關於本發明之黏著片之適當實施型態，但本發明並非限定於此。
舉例而言，前述之實施型態中，保護板雖具有印刷層（高度差），但本發明之黏著片亦能夠適用於未具有印刷層（高度差）之保護板。
以下將說明實施例。
以下雖將更具體說明根據實施例等之本發明，但本發明之範圍並非限定於此些實施例。
1. 黏著片之製作。
（實施例1）。
（1）(甲基)丙烯酸酯聚合物。
令丙烯酸2-乙基己基酯（2-ethyl hexyl acrylate）65質量份、N-丙烯醯基嗎福啉（N-acryloyl morpholine）5質量份、丙烯酸異冰片酯（isobornyl acrylate）15質量份及丙烯酸2-羥乙基酯（2-hydroxy ethyl acrylate）15質量份共聚，而調製出(甲基)丙烯酸酯聚合物。以後述之方法量測此(甲基)丙烯酸酯聚合物之分子量，其重量平均分子量（Mw）可為50萬。
（2）黏著劑組成物之調製。
混合且充分攪拌於上述工程（1）中得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物100質量份（固形量換算數值，以下皆相同）、做為活性能量射線硬化性成份之ε-己內酯改性之異氰脲酸三-(2-丙烯醯氧基乙基)酯（ε-caprolactone modified tri-(2-acryloxy ethyl) isocyanurate，新中村化學公司製造，製品名「NK酯A-9300-1CL」）5.0質量份、做為異氰酸酯系交聯劑之三羥甲基丙烷改性之二異氰酸甲伸苯基酯（trimethylol propane modified tolylene diisocyanate，TOYOCHEM公司製造，製品名「BHS8515」）0.15質量份及光聚合引發劑（BASF公司製造，製品名「IRGACURE 500」）0.5質量份，而得到混合液。藉由以甲基乙基酮（methyl ethyl ketone）稀釋混合液，而得到固形量濃度為50質量%之黏著劑組成物（塗佈溶液）。
（3）黏著片之製造。
首先，準備重離形型離形片（LINTEC公司製造，製品名「SP-PET752150」），其藉由於聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate）薄膜之單面以矽酮系離形劑進行離形處理而得到。於此離形處理面以刀塗佈機（knife coater）塗佈黏著劑組成物，以形成塗佈層。接下來，於攝氏90度對於塗佈層進行一分鐘之加熱處理，而形成厚度25 μm之第一黏著片。
同樣地，準備輕離形型離形片（LINTEC公司製造，製品名「SP-PET382120」），其藉由於聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate）薄膜之單面以矽酮系離形劑進行離形處理而得到。於此離形處理面以刀塗佈機塗佈黏著劑組成物，以形成塗佈層。接下來，於攝氏90度對於塗佈層進行一分鐘之加熱處理，而形成厚度25 μm之第二黏著片。
再接下來，以前述第一黏著片及第二黏著片之露出之二個黏著面相互接觸之方式貼合二者。藉此製作第三黏著片（厚度為50 μm），第三黏著片於其中一面具有輕離形型離形片，於另一面具有重離形型離形片。其中，黏著片之厚度，為基於JIS K7130之標準使用定壓厚度量測器（TECLOCK公司製造，製品名「PG-02」）而量測之數值。
（實施例2、3、比較例1～3）。
除了構成(甲基)丙烯酸酯聚合物之各個單體之比例、活性能量射線硬化性成份之種類及摻配量如表1-1及表1-2所示變更以外，皆以與實施例1同樣之方式製造第三黏著片。
用於形成上述各個實施例及各個比較例之黏著片之黏著劑組成物之組合成份，表示於表1-1及表1-2。
而且於表1-1及表1-2中，丙烯酸2-乙基己基酯（2-ethyl hexyl acrylate）表示為「2EHA」，N-丙烯醯基嗎福啉（N-acryloyl morpholine）表示為「ACMO」，丙烯酸異冰片酯（isobornyl acrylate）表示為「IBXA」，丙烯酸2-羥乙基酯（2-hydroxy ethyl acrylate）表示為「HEA」，甲基丙烯酸甲酯（methyl methacrylate）表示為「MMA」，做為活性能量射線硬化性成份之ε-己內酯改性之異氰脲酸三-(2-丙烯醯氧基乙基)酯（ε-caprolactone modified tri-(2-acryloxy ethyl) isocyanurate，新中村化學公司製造，製品名「NK酯A-9300-1CL」）表示為「三官能」，六丙烯酸二季戊四醇酯（dipentaerythritol hexaacrylate，新中村化學公司製造，商品名「NK酯A-DPH」）表示為「六官能」，做為增黏樹脂之萜烯（terpene）樹脂（YASUHARA化學株式會社製造，商品名「CLEARON K4100」）表示為「萜烯樹脂」。
此外，前述之重量平均分子量（Mw）為使用膠體滲透層析（gel permeation chromatography，GPC）於以下之條件進行量測（GPC量測），且為聚苯乙烯（polystyrene）換算之重量平均分子量。
＜量測條件＞。
GPC量測裝置可為TOSOH公司製造之HLC-8080，GPC行列（以下列順序通過）可為TOSOH公司製造之TSK guard column HXL-H、TSK gel GMHXL（×2）、TSK gel G2000HXL，量測溶劑可為四氫呋喃（tetrahydrofuran），量測溫度可為攝氏40度。
表1-1
Figure 105109983-A0304-0001
 表1-2
Figure 105109983-A0304-0002
2. 評估。
（黏著力量測）。
首先，準備具有易黏層之聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate）薄膜（TOYOBO公司製造，PET A4300，厚度為100 μm）。接下來，剝離於各個實施例及各個比較例中得到之第三黏著片之輕離形型離形片，且將露出之黏著面貼合於前述易黏層，而得到堆疊體。將此堆疊體裁切成寬幅 25 mm且長度100 mm，而製作成黏著力量測用之樣品。自此樣品剝離重離形型離形片，且將露出之黏著面貼附於鈉鈣玻璃（日本板玻璃公司製造）。之後，以下述條件對此些物品照射紫外線。
紫外線照射條件中，光源可為高壓水銀燈，光量可為1000 mJ／cm2 ，照度可為200 mW／cm2 。
之後，將樣品（硬化後黏著片）放置於壓力為常壓，溫度為攝氏23度，及相對濕度（RH）為50%之條件下歷時24小時。之後，基於JIS Z0237：2009之標準，使用拉伸試驗機（ORIENTEC公司製造，製品名「TENSILON」），以剝離速度300 mm／min且以剝離角度為180°之條件下量測硬化後黏著片之黏著力（N／25 mm）。
此外，準備於單面設置有氧化銦錫（ITO）製透明導電膜之聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate）薄膜（尾池工業公司製造，ITO薄膜，厚度為125 μm）。自上述樣品剝離重離形型離形片，將所露出之黏著面貼附於前述透明導電膜，且與上述同樣地量測硬化後黏著片之黏著力（N／25 mm）。
（耐起泡性評估）。
首先，準備於單面設置有氧化銦錫（ITO）製透明導電膜之聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate）薄膜（尾池工業公司製造，ITO薄膜，厚度為125 μm）。剝離於各個實施例及各個比較例中得到之第三黏著片之輕離形型離形片，且將露出之黏著面貼合於前述透明導電膜，而得到堆疊體。接下來，剝離此堆疊體（黏著片）之重離形型離形片，且將露出之黏著面貼合於聚甲基丙烯酸甲酯（polymethyl methacrylate，PMMA）製之丙烯酸板（三菱氣體化學公司製造，製品名「IUPILON SHEET MR200」，厚度為1 mm）。之後，以下述條件對此些物品照射紫外線，而得到藉由硬化後黏著片接合ITO薄膜及丙烯酸板之堆疊體（樣品）。
紫外線照射條件中，光源可為高壓水銀燈，光量可為1000 mJ／cm2 ，照度可為200 mW／cm2 。
之後，將樣品放置於溫度為攝氏50度，及壓力為0.5 MPa之條件下進行熱壓釜（autoclave）處理歷時30分鐘之後，再放置於壓力為常壓，溫度為攝氏23度，及相對濕度（RH）為50%之條件下歷時15小時。接下來，將樣品保管於溫度為攝氏85度，及相對濕度為85%之耐久條件下歷時72小時。之後，將樣品移至溫度為攝氏23度，及相對濕度為50%之條件下。於此之後隨即藉由目視，確認於硬化後黏著片及丙烯酸板之界面是否存在有氣泡或黏著劑層之浮起或剝離。藉由以下之基準評估硬化後黏著片之耐起泡性。
A：完全沒有氣泡、黏著劑層之浮起或剝離。
B：僅產生直徑為0.2 mm以下之氣泡。
C：產生直徑為0.2 mm以上之氣泡、黏著劑層之浮起或剝離。
（高度差撫平性評估）。
首先，準備玻璃板（日本板玻璃精密公司製造，製品名「康寧玻璃EAGLE XG」，長90 mm×寬50 mm×厚0.5 mm）。於玻璃板之表面以厚度為25 μm之方式網版印刷框架形（外形為長90 mm×寬50 mm，帶寬為5 mm）之紫外線硬化型墨水（帝國墨水公司製造，製品名「POS-911墨」）。接下來對玻璃板照射紫外線（80W／cm2 ，金屬鹵化物燈（metal halide lamp）二盞，燈之高度為15 cm，輸送速度（belt speed）為10～15 m／分鐘），以硬化所印刷之上述紫外線硬化型墨水。藉此，製作具有印刷層亦即高度差（高度差之高度為25 μm）之附高度差玻璃板。
此外，準備具有易黏層之聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate）薄膜（TOYOBO公司製造，PET A4300，厚度為100 μm）。接下來，剝離於各個實施例及各個比較例中得到之第三黏著片之輕離形型離形片，且將露出之黏著面貼合於前述易黏層，而得到堆疊體。接下來，剝離此堆疊體之重離形型離形片，而露出黏著面（黏著劑層）。再接下來，使用層疊機（laminator，富士普拉公司製造，製品名「LPD3214」），以黏著劑層全面覆蓋框架狀之印刷層之方式，將上述堆疊體層疊於各個附高度差玻璃板。以下述條件對此些物品照射紫外線，而製作出樣品。
紫外線照射條件中，光源可為高壓水銀燈，光量可為1000 mJ／cm2 ，照度可為200 mW／cm2 。
將樣品保管於溫度為攝氏85度，及相對濕度為85%之耐久條件下歷時72小時。之後，將樣品移至溫度為攝氏23度，及相對濕度為50%之條件下。於此之後隨即藉由目視，確認於此樣品之硬化後黏著片及玻璃板之界面（特別是由印刷造成之高度差之附近）是否存在有氣泡。藉由以下之基準評估硬化後黏著片之高度差撫平性。
A：完全沒有氣泡。
B：僅確認到有直徑為0.2 mm以下之氣泡。
C：確認到有直徑超過0.2 mm之氣泡、黏著劑層之浮起或剝離。
（霧度（haze）之量測）。
關於實施例及比較例中得到之第三黏著片，為基於JIS K7361-1：1997之標準，使用霧度計（日本電色工業公司製造，製品名「NDH-5000」）量測霧度值（%）。考量顯示器之使用，其霧度值可為2%以下，亦可為1%以下，特別可為0.5%以下。
此些結果如表2所示。
表2
Figure 105109983-A0304-0003
由表2所示可知，各個實施例之黏著片（照射紫外線後之硬化後黏著片）對於透明導電膜及玻璃具有高度黏著力。而且，各個實施例之黏著片（照射紫外線後之硬化後黏著片）具有優良之耐起泡性及高度差撫平性。相對於此，各個比較例之黏著片無法完全得到如此之結果。
134] 3‧‧‧高度差（印刷層） 11‧‧‧硬化後黏著片（黏著片硬化物） 21‧‧‧保護板 22‧‧‧顯示面板 100‧‧‧顯示器
圖1繪示使用本發明之黏著片貼合保護板及顯示面板之顯示器之一範例之剖面圖。
無。

Claims (6)

  1. 一種黏著片，包括：一黏著劑組成物，包括：一(甲基)丙烯酸酯聚合物，包括烷基之碳元素數量為1以上且為8以下之一(甲基)丙烯酸烷基酯、具有一脂環式結構之一具脂環式結構單體及一具氮原子單體做為構成該(甲基)丙烯酸酯聚合物之一單體單位；以及一活性能量射線硬化性成份；其中，50質量%以上且95質量%以下的該(甲基)丙烯酸烷基酯做為構成該(甲基)丙烯酸酯聚合物之該單體單位；其中，相對於100質量份之該(甲基)丙烯酸酯聚合物，該活性能量射線硬化性成份含有0.1質量份以上且未滿10質量份；其中，該活性能量射線硬化性成份在未硬化的狀態下是由三官能型至六官能型的多官能丙烯酸酯系單體而成。
  2. 如請求項1所述之黏著片，其中該(甲基)丙烯酸酯聚合物包括3質量%以上且20質量%以下之該具脂環式結構單體及1質量%以上且20質量%以下之該具氮原子單體做為構成該(甲基)丙烯酸酯聚合物之該單體單位。
  3. 如請求項1或2所述之黏著片，其中該(甲基)丙烯酸酯聚合物包括合計5質量%以上且40質量%以下之該具脂環式結構單體及該具氮原子單體做為構成該(甲基)丙烯酸酯聚合物之該單體單位。
  4. 如請求項1或2所述之黏著片，其中該脂環式結構包括異冰片(isobornyl)骨架。
  5. 如請求項1或2所述之黏著片，其中該具氮原子單體包括含氮之雜環。
  6. 如請求項1或2所述之黏著片，其中用於貼合一保護板及一顯示面板。
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