TW201813800A - 樹脂材料供給裝置及方法、樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法 - Google Patents

樹脂材料供給裝置及方法、樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法 Download PDF

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Abstract

樹脂材料供給裝置具備：樹脂材料保持部，保持樹脂材料；槽，連接於樹脂材料保持部，用以將保持於該樹脂材料保持部之樹脂材料供給至供給對象物；激勵部，使樹脂材料保持部及槽振動；重量測定部，對含樹脂材料之樹脂材料保持部及槽之重量進行測定；粉體供給控制部，使該供給對象物位於槽之出口，且根據重量測定部測得之重量值設定激勵部之振動強度，使樹脂材料以指定流量供給至該供給對象物；及排出控制部，於變更了供給至該供給對象物之樹脂材料之條件時，使樹脂材料接收部位於槽之出口，將殘留於槽之樹脂材料排出至樹脂材料接收部。

Description

樹脂材料供給裝置及方法、樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法
本發明係關於一種供給樹脂材料之樹脂材料供給裝置及方法、具有該樹脂材料供給裝置之樹脂成形裝置、以及使用該樹脂材料供給方法之樹脂成形品製造方法。
為了自光、熱、濕氣等環境保護電子零件，電子零件一般被密封於樹脂。樹脂密封之方法有壓縮成形法或移送成形法等。壓縮成形法係藉由使用由下模及上模所構成之成形模具，將樹脂材料供給至下模之模槽，並將安裝了電子零件之基板安裝於上模之後，一面對下模及上模進行加熱一面將兩者進行合模而進行成形。移送成形法係藉由將基板安裝於上模及下模中之一者之模槽之後，一面對下模及上模進行加熱一面將兩者進行合模，並利用柱塞(plunger)將樹脂壓入模槽內而進行成形。於移送成形法中，由於自柱塞將樹脂送給至模槽之路徑中殘留了樹脂之一部分而造成浪費，而且會產生因樹脂流動而半導體基板或配線受損之問題，故而近年來， 壓縮成形法成為了主流。
於壓縮成形中，一般使用顆粒狀樹脂材料或粉末狀樹脂材料作為供給至下模之樹脂材料。以下，將顆粒狀樹脂材料及粉末狀樹脂材料一併稱為「粉體狀樹脂材料」。粉體狀樹脂材料於供給之後，不會於模槽內自由地流動，故而較佳為粉體狀樹脂材料儘可能均等地供給至下模之模槽內，以減少成型時模槽內之樹脂材料之流動。於專利文獻1中記載有自樹脂材料供給部將粉體狀樹脂材料均等地供給至對應模槽之形狀、大小之樹脂材料移送托盤的樹脂材料供給裝置。將粉體狀樹脂材料供給至樹脂材料移送托盤之後，將該樹脂材料移送托盤移送至壓縮成形裝置之下模之上，並藉由將設置於樹脂材料移送托盤之底部之閘門(shutter)打開，將粉體狀樹脂材料供給(使其掉落)至下模之模槽內。於專利文獻2中記載之樹脂材料供給裝置中，將粉體狀樹脂材料供給至代替於底部設置閘門而張設有離形薄膜之樹脂材料移送托盤。其後，與上述同樣地將樹脂材料移送托盤移送至下模之上之後，藉由自下模側抽吸離形薄膜，將粉體狀樹脂材料供給至下模之模槽。
自樹脂材料供給裝置將粉體狀樹脂材料供給至樹脂材料移送托盤時，例如可使用專利文獻3中所記載之樹脂材料供給裝置。如圖7所示，該樹脂材料供給裝置90具備樹脂材料保持部91、槽92、對樹脂材料保持部91及槽92賦予振動之激勵部93、測量樹脂材料保持部91之重量之第1計量部94、及移送機構95(再者，於專利文獻3中，將樹脂材料保持部91及槽92一併稱為「第2振動進料器(feeder)」)。
槽92之一端連結於樹脂材料保持部91，另一端成為將粉體 狀樹脂材料P供給至樹脂材料移送托盤(供給對象物)T之供給口921。樹脂材料移送托盤T被保持於移送機構95。移送機構95係以可將要被供給粉體狀樹脂材料P之樹脂材料移送托盤T內之任意位置配置於供給口921之正下方之方式使該樹脂材料移送托盤T大致水平地移動，並且將被供給有粉體狀樹脂材料P之樹脂材料移送托盤T移送至下模之上的機構。於移送機構95之下方設置有測量保持有樹脂材料移送托盤T之狀態之移送機構95之重量的第2計量部96。
對樹脂材料供給裝置90之運行進行說明。若開始樹脂材料供給裝置90之運行，則粉體狀樹脂材料P逐漸自設置於樹脂材料保持部91之上方之第1振動進料器(未圖示)被供給至樹脂材料保持部91。於此期間第1計量部94常時對樹脂材料保持部91之重量進行測量。此處，樹脂材料保持部91本身之重量無變化，故而於計量中產生之重量之增加量(或減少量)表示樹脂材料保持部91內之粉體狀樹脂材料P之增加量(或減少量)。於第1計量部94計量到之粉體狀樹脂材料P之增加量達到既定值時，停止對樹脂材料保持部91供給粉體狀樹脂材料P。
其次，移送機構95將樹脂材料移送托盤T配置於供給口921之正下方。然後，激勵部93對樹脂材料保持部91及槽92賦予振動。藉此，收容於樹脂材料保持部91之粉體狀樹脂材料P逐漸於槽92內移動，並自供給口921掉落而被供給至樹脂材料移送托盤T。此時，越增強利用激勵部93之振動，粉體狀樹脂材料P之移動速度，亦即對樹脂材料移送托盤T之供給速度(流量)越大。移送機構95於粉體狀樹脂材料P自供給口921被供給至樹脂材料移送托盤T期間，使樹脂材料移送托盤T於其開口部內移 動，以便將粉體狀樹脂材料P均等地供給至樹脂材料移送托盤T內。然後，於利用第2計量部96計量到之粉體狀樹脂材料P之重量達到既定值時，停止激勵部93之振動，停止對樹脂材料移送托盤T供給粉體狀樹脂材料P。藉此，使對1個樹脂材料移送托盤T供給粉體狀樹脂材料P之動作停止。其後，移送機構95將供給有粉體狀樹脂材料P之樹脂材料移送托盤T移送至下模之上，並將下一個樹脂材料移送托盤T配置於供給口921之正下方。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2007-125783號公報
[專利文獻2]日本特開2010-036542號公報
[專利文獻3]日本特開平09-005148號公報
於結束對1個樹脂材料移送托盤T供給粉體狀樹脂材料P之時間點，如圖8(a)及(b)所示，於槽92內殘留了粉體狀樹脂材料P。供給停止前之粉體狀樹脂材料P之供給速度(流量)越快，槽92內之粉體狀樹脂材料P之剩餘量越多。於圖8(a)及(b)所示之例中，相比(b)，(a)之供給停止前之粉體狀樹脂材料P之供給速度更快，故而槽92內之粉體狀樹脂材料P之量更多。
供給至樹脂材料移送托盤T之粉體狀樹脂材料P之供給速度有必要對應供給目標之樹脂材料移送托盤T之大小，亦即製造之樹脂成 形品之大小而進行變更。例如，於樹脂材料移送托盤T較淺之情形或其面積較小之情形時，減慢供給速度，於樹脂材料移送托盤T較深之情形或其面積較大之情形時，加快供給速度。若以此方式變更供給速度，則其後會如圖8(c)所示般於槽92內之靠供給口921之位置存在該變更前自樹脂材料保持部91供給至槽92之與該變更前之供給速度相應之量之粉體狀樹脂材料P。另一方面，於槽92內之靠樹脂材料保持部91之位置存在供給速度之變更後自樹脂材料保持部91供給至槽92之與該變更後之供給速度相應之量之粉體狀樹脂材料P。因此，即便自激勵部93賦予與變更後之供給速度相應之振動，實際上成為可以變更後之供給速度將粉體狀樹脂材料P供給至樹脂材料移送托盤T仍要等到於變更前自樹脂材料保持部91供給至槽92之粉體狀樹脂材料P全部自供給口921被排出之後，在此之前無法以本來之變更後之供給速度進行供給。
又，存在對應製造之樹脂成形品，而將粉體狀樹脂材料P變更為不同種類者(例如，材料或粒徑不同者)之情況。然而，於使變更前之種類之粉體狀樹脂材料P之供給動作停止之時間點，於樹脂材料保持部91及槽92殘留了變更前之粉體狀樹脂材料P，故而無法立即將下一種粉體狀樹脂材料P供給至樹脂材料移送托盤T。
本發明所欲解決之課題在於提供一種於變更了供給速度(流量)或供給之粉體狀樹脂材料之種類等樹脂材料之條件時，能以正確之條件將粉體狀樹脂材料供給至供給對象物之樹脂材料供給裝置及方法、樹脂成形裝置以及樹脂成形品製造方法。
為了解決上述課題而完成之本發明之樹脂材料供給裝置之特徵在於具備：a)樹脂材料保持部，其保持粉體狀之樹脂材料；b)槽，其連接於上述樹脂材料保持部，用以將保持於該樹脂材料保持部之樹脂材料供給至供給對象物；c)激勵部，其使上述樹脂材料保持部及上述槽振動；d)重量測定部，其對包含上述樹脂材料之上述樹脂材料保持部及上述槽之重量進行測定；e)粉體供給控制部，其使上述供給對象物位於上述槽之出口，並且以基於由上述重量測定部測得之重量值而以指定流量將樹脂材料供給至上述供給對象物之方式設定上述激勵部之振動強度；以及f)排出控制部，其於變更了供給至上述供給對象物之樹脂材料之條件時，使樹脂材料接收部位於上述槽之出口，並將殘留於該槽之樹脂材料排出至該樹脂材料接收部。
本發明之樹脂材料供給方法之特徵在於具有：樹脂材料保持步驟，其係使粉體狀之樹脂材料保持於樹脂材料保持部；粉體供給步驟，其係藉由以基於對上述樹脂材料保持部及連接於該樹脂材料保持部之槽之重量進行測定而得之重量值而以指定流量將樹脂材料供給至位於該槽之出口之供給對象物之方式設定之振動強度使該樹脂材料保持部及該槽振動，將樹脂材料以該指定流量供給至該供給對象物；以及排出步驟，其係於變更了供給至上述供給對象物之樹脂材料之條件時，使樹脂材料接收部位於上述槽之出口，並將殘留於該槽之樹脂材料排 出至該樹脂材料接收部。
本發明之樹脂成形裝置之特徵在於具備：上述樹脂材料供給裝置；壓縮成形部，其具有上模、具備模槽之下模、及將該上模與該下模合模之合模機構；以及移送部，其將藉由上述樹脂材料供給裝置而被供給有粉體狀之樹脂材料之上述供給對象物移送至上述模槽之上，並自該供給對象物將該樹脂材料供給至該模槽。
本發明之樹脂成形品製造方法之特徵在於具有如下步驟：藉由上述樹脂材料供給方法而將粉體狀之樹脂材料供給至上述供給對象物之步驟；將被供給有樹脂材料之供給對象物移送至下模之模槽，並自該供給對象物將該樹脂材料供給至該模槽之步驟；以及將上模與上述模槽中被供給有樹脂材料之上述下模進行合模之步驟。
根據本發明，於變更了供給速度(流量)或供給之粉體狀樹脂材料之種類等樹脂材料之條件時，其後也能以正確之條件將粉體狀樹脂材料供給至供給對象物。
10、90‧‧‧樹脂材料供給裝置
11、91‧‧‧樹脂材料保持部
12、92‧‧‧槽
121、921‧‧‧供給口
13、93‧‧‧激勵部
14‧‧‧計量部
15、95‧‧‧移送機構
16‧‧‧樹脂材料接收部
17‧‧‧原供給部
171‧‧‧原供給口
172‧‧‧原供給部激勵部
19‧‧‧控制部
191‧‧‧粉體供給控制部
192‧‧‧排出控制部
20‧‧‧壓縮成形部
211‧‧‧下部固定盤
212‧‧‧上部固定盤
22‧‧‧連桿
23‧‧‧可動平台
24‧‧‧合模裝置
251‧‧‧下部加熱器
252‧‧‧上部加熱器
26‧‧‧離形薄膜被覆裝置
30‧‧‧樹脂成形裝置
31‧‧‧材料接收模組
311‧‧‧基板接收部
32‧‧‧成形模組
33‧‧‧排出模組
331‧‧‧樹脂成形品保持部
36‧‧‧主搬送裝置
37‧‧‧副搬送裝置
94‧‧‧第1計量部
96‧‧‧第2計量部
LM‧‧‧下模
MC‧‧‧模槽
P‧‧‧粉體狀樹脂材料
S‧‧‧基板
T‧‧‧樹脂材料移送托盤(供給對象物)
UM‧‧‧上模
圖1係表示本發明之樹脂材料供給裝置之一實施形態之縱剖視圖。
圖2係表示於本實施形態之樹脂材料供給裝置中，粉體狀樹脂材料之供給開始時之動作之流程圖。
圖3係表示變更指定流量之前(a)、用以變更指定流量之操作中(b)、及變更指定流量並結束樹脂材料之供給準備時(c)之槽內之樹脂材料之狀態之圖。
圖4係表示於本實施形態之樹脂材料供給裝置之運行中變更了樹脂材料之條件時之動作之流程圖。
圖5係表示為本發明之壓縮成形裝置之一部分之壓縮成形部之一例之縱剖視圖。
圖6係表示具備材料接收模組、成形模組、及排出模組之樹脂成形裝置之例之概略圖。
圖7係表示習知之樹脂材料供給裝置之一例之主要部分之縱剖視圖。
圖8係表示樹脂材料之供給速度為固定之情形(a)、樹脂材料之供給速度為固定且慢於(a)之情形(b)、及變更(加快)了供給速度之情形(c)時之槽內之樹脂材料之狀態之圖。
於本發明之樹脂材料供給裝置中，藉由使粉體狀之樹脂材料保持於樹脂材料保持部之後，利用激勵部使樹脂材料保持部及槽振動，而將樹脂材料保持部內之樹脂材料通過槽而供給至配置於該槽之出口之供給對象物。此時，重量測定部對包含樹脂材料之樹脂材料保持部及槽之重量進行測定，粉體供給控制部以基於測得之重量值而以指定流量將樹脂材料 供給至供給對象物之方式設定激勵部之振動強度。此處，樹脂材料保持部及槽之重量不變，故而測得之重量值之變化表示樹脂材料保持部及槽內之樹脂材料之重量之變化。基於該樹脂材料之重量之變化，粉體供給控制部可求出實際之樹脂材料之流量，並基於該流量而進行振動強度之調整。
於變更了將樹脂材料供給至供給對象物之樹脂材料之條件時，排出控制部將殘留於槽之樹脂材料排出至樹脂材料接收部。此處，關於樹脂材料之條件之變更，可列舉指定流量之變更、及樹脂材料之種類之變更。
於變更指定流量之情形時，排出控制部以將變更了該指定流量時殘留於槽之樹脂材料以該指定流量(變更後之指定流量)排出至樹脂材料接收部之方式控制激勵部。藉此，以與變更前之指定流量對應之量而殘留於槽內之樹脂材料例如以被按變更後之指定流量供給至槽內之新樹脂材料擠出之方式被排出至樹脂材料接收部，而於槽內存在與變更後之指定流量對應之量之樹脂材料。因此，於該排出步驟之後，能以變更後之正確之指定流量將樹脂材料供給至供給對象物。
於變更樹脂材料之種類之情形時，如上所述，於變更了該種類時，排出控制部將殘留於槽內之變更前之樹脂材料排出至樹脂材料接收部。並且，排出控制部亦將殘留於樹脂材料保持部之變更前之樹脂材料排出。此時，為了能夠提高生產效率，即，儘早開始變更後之樹脂材料之供給，較理想為排出變更前之樹脂材料時之流量儘可能快。以此方式將槽及樹脂材料保持部內之樹脂材料排出之後，使變更後之樹脂材料保持於樹脂材料保持部內，並將該樹脂材料供給至供給對象物。
進一步地，排出控制部亦可於自該樹脂材料供給裝置停止時起經過既定時間以上之後重新開始啟動該樹脂材料供給裝置時，使樹脂材料接收部位於上述槽之出口，並將殘留於上述樹脂材料保持部及該槽之樹脂材料排出至該樹脂材料接收部。由於熱硬化性樹脂等樹脂材料於常溫中易於劣化，故藉由採取此種構成，可防止在樹脂材料保持部或槽中已劣化之樹脂材料被供給至供給對象物。於此情形時，亦較理想為排出樹脂材料時之流量儘可能快。自樹脂材料供給裝置停止時起之經過時間，例如，排出控制部自記錄有裝置之運行之電子檔案(作業記錄檔(log file))取得上一次運行停止之時刻，可自該停止時之時刻及現在之時刻求出經過時間。
另外，排出至樹脂材料接收部之樹脂材料亦可廢棄，但除了如上所述般排出劣化之樹脂材料之情形以外，亦可將其送回樹脂材料保持部或下文所述之原供給部加以利用。
本發明之樹脂材料供給裝置進一步可具備將樹脂材料供給至上述樹脂材料保持部之原供給部。自原供給部至樹脂材料保持部之樹脂材料之供給，可於每進行1次對被保持部(即供給對象物)供給樹脂材料時進行，但通常更有效率的是預先將樹脂材料保持部之容量設為足夠大於被保持部，於每進行對被保持部供給複數次樹脂材料時進行1次。
以下，使用圖1~圖6，對本發明之樹脂材料供給裝置、樹脂材料供給方法、樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法之更具體之實施形態進行說明。
(1)本實施形態之樹脂材料供給裝置之構成
本實施形態之樹脂材料供給裝置10係將粉體狀樹脂材料P供給至為供 給對象物之樹脂材料移送托盤T之裝置。樹脂材料供給裝置10具有保持粉體狀樹脂材料P之樹脂材料保持部11、及槽12。槽12之一端連接於樹脂材料保持部11，另一端設置有為將粉體狀樹脂材料P供給至樹脂材料移送托盤T之開口之供給口121。又，樹脂材料供給裝置10具有使樹脂材料保持部11及槽12振動之激勵部13、及測定包含粉體狀樹脂材料P之樹脂材料保持部11及槽12之重量之計量部(重量測定部)14。至此所述之各部之構成與習知之樹脂材料供給裝置90之各部之構成相同。
於供給口121之正下方配置有樹脂材料接收部16。如下所述，樹脂材料接收部16，係於將粉體狀樹脂材料P排出而不供給至樹脂材料移送托盤T時，接收該粉體狀樹脂材料P之容器。
又，樹脂材料供給裝置10具有移送機構15。移送機構15係為將樹脂材料移送托盤T保持並配置於供給口121與樹脂材料接收部16之間之位置，以可將樹脂材料移送托盤T內之任意位置配置於供給口121之正下方之方式使樹脂材料移送托盤T大致水平地移動，並且將被供給有粉體狀樹脂材料P之樹脂材料移送托盤T移送至下模之上之機構。於將粉體狀樹脂材料P排出而不供給至樹脂材料移送托盤T時，藉由移送機構15使樹脂材料移送托盤T自供給口121之正下方移動，而將粉體狀樹脂材料P導入至樹脂材料接收部16。亦可代替將樹脂材料接收部16常時配置於供給口121之正下方，而於排出粉體狀樹脂材料P時使樹脂材料接收部16移動至供給口121之正下方。
另外，計量部14相當於習知之樹脂材料供給裝置90中之第1計量部94，其具有測量樹脂材料保持部91之重量(包含保持於其中之粉 體狀樹脂材料P之重量)之第1計量部94之功能之同時、也具有從粉體狀樹脂材料P供給至樹脂材料移送托盤T時之重量之減少量來計測向該樹脂材料移送托盤T供給之樹脂材料供給量之功能。因此，本實施形態之樹脂材料供給裝置10中並未設置相當於習知之樹脂材料供給裝置90中之第2計量部96者，藉此簡化了裝置之構成。
於樹脂材料保持部11之上方具有將粉體狀樹脂材料P供給至該樹脂材料保持部11之原供給部17。原供給部17之下部設置有為將粉體狀樹脂材料P供給至樹脂材料保持部11之開口之原供給口171及使該原供給部17振動之原供給部激勵部172。
樹脂材料供給裝置10進一步具有控制部19。控制部19係藉由電腦之硬體及軟體而實現，係包含粉體供給控制部191及排出控制部192者。粉體供給控制部191係對將粉體狀樹脂材料P供給至樹脂材料移送托盤T時之各部之動作進行控制者。排出控制部192係對將槽12(及樹脂材料保持部11(視需要))內之粉體狀樹脂材料P排出至樹脂材料接收部16時之各部之動作進行控制者。
(2)本實施形態之樹脂材料供給裝置之運行及本實施形態之樹脂材料供給方法
以下，使用圖2~圖4，對包含以粉體供給控制部191及排出控制部192進行之控制之詳細內容之本實施形態之樹脂材料供給裝置10的運行(本實施形態之樹脂材料供給方法)進行說明。
(2-1)粉體狀樹脂材料P之供給開始時之樹脂材料供給裝置10之運行
圖2係表示粉體狀樹脂材料P之供給開始時之樹脂材料供給裝置10之運行之流程圖。
操作者預先將粉體狀樹脂材料P供給至原供給部17。然後，藉由操作者使用設置於樹脂材料供給裝置10之觸控面板(未圖示)等輸入裝置進行既定之操作，而開始樹脂材料供給裝置10之運行。該既定之操作包含輸入供給至樹脂材料移送托盤T之樹脂材料之種類或指定流量等樹脂材料之條件之操作。
首先，排出控制部192取得計量部14所計量到之重量之資料(步驟S1)。此處，自計量部14取得之重量w係將樹脂材料保持部11及槽12合計而成之重量亦即容器重w0、以及存在於該等樹脂材料保持部11及槽12內之粉體狀樹脂材料P之重量亦即樹脂材料重量w1合計而成者。由於容器重w0不變，故而於自計量部14取得之重量w大於容器重w0之情形時，即為之前使樹脂材料供給裝置10運行時所使用之粉體狀樹脂材料P殘留於樹脂材料保持部11及/或槽12內。因此，於步驟S2中，排出控制部192判定自計量部14取得之重量w是否大於容器重w0。於在步驟S2中為是(YES)之情形時，進入步驟S3，為否(NO)之情形時，進入步驟S8。
於步驟S3(於步驟S2中為是)中，排出控制部192判定之前使樹脂材料供給裝置10運行後是否經過了既定之劣化開始時間(例如，8小時)以上。上一次使樹脂材料供給裝置10運行之時刻之記錄(作業記錄檔)會保留在該裝置之記錄部(未圖示)，排出控制部192基於該記錄而進行該判定。此處，劣化開始時間係指因上一次使用後停止樹脂材料供給裝置10之後粉體狀樹脂材料P殘留於槽12內，而該粉體狀樹脂材料P發 生劣化成不適合使用之時間。於步驟S3中為是之情形時，進入步驟S5，為否之情形時，進入步驟S4。
於步驟S4(於步驟S3中為否)中，排出控制部192將運行開始時操作者所輸入之樹脂材料之種類與記錄於作業記錄檔之上一次運行時所使用之樹脂材料之種類進行對比，判定兩者是否相同。於步驟S4中為是之情形時，進入步驟S7，為否之情形時，進入步驟S5。
於步驟S5(於步驟S3中為是，或者於步驟S4中為否)中，首先，排出控制部192以使於供給口121之正下方並未配置樹脂材料移送托盤T之狀態之方式控制移送機構15之位置，之後以使激勵部13以最大之強度振動之方式控制該激勵部13，藉此將樹脂材料保持部11及槽12內之粉體狀樹脂材料P排出至樹脂材料接收部16。排出控制部192取得計量部14所計量到之重量之資料，並於該重量與容器重w0大致相同之時間點，判斷為樹脂材料保持部11及槽12內之粉體狀樹脂材料P全部被排出，而使激勵部13之振動停止。藉此，可防止將已劣化、或與本次供給至樹脂材料移送托盤T之樹脂材料為不同種類之粉體狀樹脂材料P錯誤地供給至樹脂材料移送托盤T。繼而，排出控制部192以將足夠量之粉體狀樹脂材料P自原供給部17供給至樹脂材料保持部11之方式使原供給部激勵部172振動(步驟S6)。於該操作之後，進入步驟S8。
於步驟S7(於步驟S4中為是)中，排出控制部192將運行開始時操作者所輸入之指定流量與記錄於作業記錄檔之上一次運行時所使用之指定流量進行對比，判定兩者是否相同。於該判定結果為是之情形時，意味著於槽12內存在與指定流量對應之量之應供給至樹脂材料移送托盤T 之種類之粉體狀樹脂材料P，故而粉體狀樹脂材料P之供給準備結束。另一方面，於判定結果為否之情形時，進入步驟S8。
於開始步驟S8之時間點，於槽12內會殘留雖為應供給之種類但並非與指定流量對應之量之粉體狀樹脂材料P(於步驟S7中判定為否之情形，參照圖3(a))。於步驟S8中，排出控制部192以使其以與運行開始時操作者所輸入之指定流量對應之強度振動之方式控制激勵部13。藉此，與指定流量對應之量之粉體狀樹脂材料P自樹脂材料保持部11被供給至槽12。此時，於本實施形態中，在與將粉體狀樹脂材料P供給至樹脂材料移送托盤T時相同之條件下，即，將僅供給至1個樹脂材料移送托盤T之量之粉體狀樹脂材料P自樹脂材料保持部11供給至槽12，並反覆進行多次該操作。但是，此種操作於本發明中並非必須，例如，亦可憑一次操作將既定量之粉體狀樹脂材料P自樹脂材料保持部11供給至槽12。
於在開始時槽12內不存在粉體狀樹脂材料P之情形時，粉體狀樹脂材料P被逐漸供給至槽12內，到達供給口121時，槽12內之整體會遍佈與指定流量對應之量之粉體狀樹脂材料P。另一方面，於不與指定流量對應之量之粉體狀樹脂材料P在開始時殘留於槽12內之情形時，該粉體狀樹脂材料P以逐漸被按新指定流量供給之粉體狀樹脂材料P擠出之方式移動至供給口121側(圖3(b))，槽12內之整體被與指定流量對應之量之粉體狀樹脂材料P替換(同圖(c))。於任一情形時，均藉由該操作，而結束粉體狀樹脂材料P之供給準備。
如上所述般結束粉體狀樹脂材料P之供給準備之後，粉體供給控制部191以將保持有樹脂材料移送托盤T之移送機構15配置於供給口 121之正下方之方式控制移送機構15。然後，粉體供給控制部191以與指定流量對應之強度使激勵部13激勵，於自利用計量部14計量到之結果有1個樹脂材料移送托盤T之分量之粉體狀樹脂材料P減少之時間點停止激勵部13之激勵，藉此將該分量之粉體狀樹脂材料P供給至樹脂材料移送托盤T。其後，以使被供給有粉體狀樹脂材料P之樹脂材料移送托盤T自供給口121之正下方移動，將下一次應供給粉體狀樹脂材料P之空樹脂材料移送托盤T配置於供給口121之正下方之方式控制移送機構15。對該等樹脂材料移送托盤T供給粉體狀樹脂材料P之動作反覆進行直至操作者輸入停止之指令，或者輸入變更樹脂材料之條件之指令為止。
(2-2)於樹脂材料供給裝置10之運行中變更了樹脂材料之條件時之動作
圖4係表示於樹脂材料供給裝置10之運行中變更了將粉體狀樹脂材料P供給至樹脂材料移送托盤T之條件(樹脂材料之條件)時之動作之流程圖。
於樹脂材料供給裝置10之運行中操作者輸入變更樹脂材料之條件之指令時，排出控制部192首先以於供給口121之正下方並未配置樹脂材料移送托盤T之狀態，即，於供給口121之正下方配置有樹脂材料接收部16之狀態之方式控制移送機構15之位置(步驟S11)。
接著，排出控制部192判定當前所供給之樹脂材料之種類與操作者輸入之樹脂材料之種類是否相同(步驟S12)。於步驟S12中為是之情形時，進入步驟S15，為否之情形時，進入步驟S13。
於步驟S13中，排出控制部192以使激勵部13以最大之強度振動之方式控制該激勵部13。藉此，將殘留於樹脂材料保持部11及槽12 內之變更前之種類之粉體狀樹脂材料P排出至樹脂材料接收部16。排出控制部192取得計量部14所計量到之重量之資料，並於該重量與容器重w0大致相同之時間點，判斷為樹脂材料保持部11及槽12內之粉體狀樹脂材料P全部被排出，而使激勵部13之振動停止。繼而，排出控制部192以將足夠量之粉體狀樹脂材料P自原供給部17供給至樹脂材料保持部11之方式使原供給部激勵部172振動(步驟S14)。於該操作之後，進入步驟S15。
於步驟S15中，排出控制部192以使其以與指定流量對應之強度振動之方式控制激勵部13。此時，於操作者輸入變更指定流量之指令作為樹脂材料之條件之情形時，藉由與該變更後之指定流量對應之強度使激勵部13振動，而將與新的指定流量對應之量之粉體狀樹脂材料P自樹脂材料保持部11供給至槽12。另一方面，於輸入僅變更樹脂材料之種類之指令作為樹脂材料之條件之情形時，藉由與樹脂材料之條件之變更前相同之指定流量對應之強度使激勵部13振動，而將與該指定流量對應之量之粉體狀樹脂材料P自樹脂材料保持部11供給至空的槽12。此時之粉體狀樹脂材料P之供給動作亦與上述動作開始時同樣地，可多次反覆供給僅供給至1個樹脂材料移送托盤T之量，亦可憑一次操作供給既定量之粉體狀樹脂材料P。
藉由以上之步驟S15之動作，於新條件下供給粉體狀樹脂材料P之準備結束。其後，於供給口121之正下方配置樹脂材料移送托盤T。粉體供給控制部191可藉由進行與上述動作開始時同樣之操作，而將粉體狀樹脂材料P供給至樹脂材料移送托盤T。
(3)本實施形態之樹脂成形裝置(壓縮成形裝置)及樹脂 成形品製造方法之一實施形態
本實施形態之樹脂成形裝置具有上述樹脂材料供給裝置10、及壓縮成形部20。以下，使用圖5對壓縮成形部20之構成進行說明。
壓縮成形部20於下部固定盤211之四角分別立設有連桿22(一共4根)，於連桿22之上端附近設置有長方形之上部固定盤212。於下部固定盤211與上部固定盤212之間設置有長方形之可動平台23。可動平台23於四角設置有供連桿22通過之孔，且可沿著連桿22上下移動。於下部固定盤211之上設置有可使可動平台23上下移動之裝置亦即合模裝置24。
於可動平台23之上面配置有下部加熱器251，於下部加熱器251之上設置有下模LM。於下模LM設置有離形薄膜被覆裝置26。離形薄膜被覆裝置26係藉由在模槽MC上張設離形薄膜之後，並自設置於模槽MC之內面之抽吸口(未圖示)進行抽吸，而於模槽MC之內面被覆離形薄膜者。
於上部固定盤212之下面配置有上部加熱器252，於上部加熱器252下安裝有上模UM。於上模UM之下面可安裝封裝有半導體晶片之基板S。
壓縮成形部20之動作如下所述。首先，藉由基板移動機構(未圖示)，而於上模UM之下面安裝封裝有半導體晶片之基板S。並且，藉由離形薄膜被覆裝置26，而於下模LM之模槽MC之內面張設離形薄膜。接著，藉由如上所述般於樹脂材料供給裝置10中利用移送機構15將被供給有樹脂材料P之樹脂材料移送托盤T移送至下模LM之正上方，並將設置 於樹脂材料移送托盤T之底部之閘門打開，將樹脂材料移送托盤T內之樹脂材料P供給至模槽MC內。另外，對上模UM安裝基板S、及對下模LM供給樹脂材料P亦可按照與上述相反之順序進行。
於該狀態下，藉由利用下部加熱器251對模槽MC內之樹脂材料P進行加熱而使其軟化，並且利用上部加熱器252對基板S進行加熱。於樹脂材料P及基板S被加熱之狀態下，利用合模裝置24使可動平台23上升，而將成形模具(上模UM及下模LM)合模，使樹脂材料P硬化。樹脂材料P硬化之後，藉由利用合模裝置24使可動平台23下降而進行開模。
藉由以上所述之樹脂材料供給裝置10及壓縮成形部20之動作(樹脂成形品製造方法)，而製造樹脂密封有半導體晶片之樹脂密封品(樹脂成形品)。所獲得之樹脂密封品藉由利用離形薄膜被覆下模LM之內面，而自下模LM順利地脫模。
接著，使用圖6，對本發明之樹脂成形裝置之其他實施形態進行說明。本實施形態之樹脂成形裝置30具有材料接收模組31、成形模組32、及排出模組33。材料接收模組31係用以自外部接收樹脂材料P及基板S並將其送出至成形模組32之裝置，其具備上述樹脂材料供給裝置10，並且具有基板接收部311。1台成形模組32具備1組上述壓縮成形部20。圖6表示了3台成形模組32，但可於樹脂成形裝置30設置任意台數之成形模組32。又，即便於組裝樹脂成形裝置30並開始使用之後，亦可增減成形模組32。排出模組33係將利用成形模組32製造之樹脂成形品自成形模組32搬入並保持者，其具有樹脂成形品保持部331。
以貫通材料接收模組31、1台或多台成形模組32、及排出 模組33之方式設置搬送基板S、樹脂材料移送托盤T、及樹脂成形品之主搬送裝置36。上述移送機構15構成主搬送裝置36之一部分。又，於各模組內，於主搬送裝置36與該模組內之裝置之間設置有搬送基板S、樹脂材料移送托盤T、及樹脂成形品之副搬送裝置37。
除此以外，樹脂成形裝置30亦具有用以使上述各模組運行之電源及控制部(均未圖示)。
對樹脂成形裝置30之運行進行說明。基板S由操作者保持於材料接收模組31之基板接收部311。主搬送裝置36及副搬送裝置37將基板S自基板接收部311搬送至存在於成形模組32中之1台之壓縮成形部20，並將基板S安裝於該壓縮成形部20之上模UM。繼而，主搬送裝置36及副搬送裝置37將樹脂材料移送托盤T搬入至樹脂材料供給裝置10。於樹脂材料供給裝置10中，如上所述般將樹脂材料P供給至樹脂材料移送托盤T。主搬送裝置36及副搬送裝置37將被供給有樹脂材料P之樹脂材料移送托盤T搬送至上模UM安裝有基板S之成形模組32之壓縮成形部20，並於該壓縮成形部20之下模LM上配置樹脂材料移送托盤T之後，自樹脂材料移送托盤T將樹脂材料P供給至下模LM之模槽MC。其後，利用主搬送裝置36及副搬送裝置37將樹脂材料移送托盤T自壓縮成形部20搬出之後，於該壓縮成形部20中進行壓縮成形。於利用該壓縮成形部20進行壓縮成形之期間，可藉由對其他壓縮成形部20進行與此前同樣之操作，而於多個壓縮成形部20中，一面錯開時間一面並行地進行壓縮成形。藉由壓縮成形而獲得之樹脂成形品被主搬送裝置36及副搬送裝置37自壓縮成形部20搬出，並被搬入至排出模組33之樹脂成形品保持部331而得以保持。使用者 可適當地將樹脂成形品自樹脂成形品保持部331取出。
本發明當然並不限定於上述各實施形態，可進行各種變形。

Claims (10)

  1. 一種樹脂材料供給裝置，其特徵在於具備：a)樹脂材料保持部，其保持粉體狀之樹脂材料；b)槽，其連接於上述樹脂材料保持部，用以將保持於該樹脂材料保持部之樹脂材料供給至供給對象物；c)激勵部，其使上述樹脂材料保持部及上述槽振動；d)重量測定部，其對包含上述樹脂材料之上述樹脂材料保持部及上述槽之重量進行測定；e)粉體供給控制部，其使上述供給對象物位於上述槽之出口，並且以基於由上述重量測定部測得之重量值而以指定流量將樹脂材料供給至上述供給對象物之方式設定上述激勵部之振動強度；以及f)排出控制部，其於變更了供給至上述供給對象物之樹脂材料之條件時，使樹脂材料接收部位於上述槽之出口，並將殘留於該槽之樹脂材料排出至該樹脂材料接收部。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂材料供給裝置，其中上述條件為指定流量，上述排出控制部於變更了上述條件時，以將殘留於上述槽之樹脂材料以該指定流量排出至上述樹脂材料接收部之方式控制上述激勵部。
  3. 如申請專利範圍第1項之樹脂材料供給裝置，其中上述條件為樹脂材料之種類，上述排出控制部於變更了上述條件時，以將殘留於上述樹脂材料保持部之樹脂材料排出至上述樹脂材料接收部之方式控制上述激勵部。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之樹脂材料供給裝置，其中上述排出控制部以於自該樹脂材料供給裝置停止時起經過既定時間以上之後重新開始啟動該樹脂材料供給裝置時，使樹脂材料接收部位於上述槽之出口，將殘留於上述樹脂材料保持部及該槽之樹脂材料排出至該樹脂材料接收部之方式控制上述激勵部。
  5. 一種樹脂材料供給方法，其特徵在於具有：樹脂材料保持步驟，其係使粉體狀之樹脂材料保持於樹脂材料保持部；粉體供給步驟，其係藉由以基於對上述樹脂材料保持部及連接於該樹脂材料保持部之槽之重量進行測定而得之重量值而以指定流量將樹脂材料供給至位於該槽之出口之供給對象物之方式設定之振動強度以激勵部使該樹脂材料保持部及該槽振動，將樹脂材料以該指定流量供給至該供給對象物；以及排出步驟，其係於以排出控制部變更了供給至上述供給對象物之樹脂材料之條件時，使樹脂材料接收部位於上述槽之出口，將殘留於該槽之樹脂材料排出至該樹脂材料接收部。
  6. 如申請專利範圍第5項之樹脂材料供給方法，其中上述條件為指定流量，於上述排出步驟中，於變更了上述條件時，以將殘留於上述槽之樹脂材料以該指定流量排出至上述樹脂材料接收部之方式控制上述激勵部。
  7. 如申請專利範圍第5項之樹脂材料供給方法，其中上述條件為樹脂材 料之種類，於上述排出步驟中，於變更了上述條件時，將殘留於上述樹脂材料保持部之樹脂材料排出至上述樹脂材料接收部。
  8. 如申請專利範圍第5至7項中任一項之樹脂材料供給方法，其中上述排出控制部係以於自利用該樹脂材料供給方法之動作停止時起經過既定時間以上之後重新開始啟動該樹脂材料供給裝置時，使樹脂材料接收部位於上述槽之出口，將殘留於上述樹脂材料保持部及該槽之樹脂材料排出至該樹脂材料接收部之方式控制上述激勵部。
  9. 一種樹脂成形裝置，其特徵在於具備：如申請專利範圍第1至3項中任一項之樹脂材料供給裝置；壓縮成形部，其具有上模、具備模槽之下模、及將該上模與該下模合模之合模機構；以及移送部，其將藉由上述樹脂材料供給裝置而被供給有粉體狀之樹脂材料之上述供給對象物移送至上述模槽之上，並自該供給對象物將該樹脂材料供給至該模槽。
  10. 一種樹脂成形品製造方法，其特徵在於具有如下步驟：藉由如申請專利範圍第5至7項中任一項之樹脂材料供給方法而將粉體狀之樹脂材料供給至上述供給對象物之步驟；將被供給有樹脂材料之供給對象物移送至下模之模槽，並自該供給對象物將該樹脂材料供給至該模槽之步驟；以及將上模與上述模槽中被供給有樹脂材料之上述下模進行合模之步驟。
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