TWI652157B - 壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置及壓縮成形裝置 - Google Patents

壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置及壓縮成形裝置 Download PDF

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TWI652157B
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Abstract

本發明提供一種能夠將樹脂材料均等地供應至腔室、不污染裝置周邊或妨礙正常動作之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置。
在具備具有複數個樹脂保持狹縫33之上狹縫板31、與用於閉鎖及開放該樹脂保持狹縫33之下狹縫板32的壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置中,在該樹脂保持狹縫33之間之橫架35之上部不具有平坦部分。據此,在將樹脂材料放入樹脂保持狹縫33時,在橫架35之上部不會載置樹脂材料,從而在從樹脂保持狹縫33將樹脂材料供應至腔室時,不會有多餘的樹脂材料被供應至腔室,以實現預定之均等供應。此外,亦不會有在將該樹脂材料供應裝置配置於腔室上或從該處移除時樹脂材料落下的情況,因此不會有污染裝置周邊、或妨礙其正常動作的情況。

Description

壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置及壓縮成形裝置
本發明是關於一種以樹脂密封半導體晶片等電子零件之裝置,尤其是關於一種為了進行壓縮成形而將顆粒狀、粉末狀之樹脂材料(以下,將這些總簡稱為「樹脂材料」。)供應至模具之腔室的裝置、及壓縮成形裝置。
隨著電子零件之小型化及因應而生的半導體晶片等之接合線(bonding wire)之小徑化,而在電子零件之密封成形上逐漸採用壓縮成形。在壓縮成形中,將樹脂材料供應至以脫模膜被覆之下模腔室,並在加熱熔融之後,在安裝有已構裝電子零件之基板之上模之間進行閉模以壓縮該樹脂而藉此進行成形。在上述之壓縮成形中,為了進行遍及大型基板整體不產生缺陷之成形,對腔室無過多與不足且均等地供應既定量之樹脂材料是相當重要的。若對腔室供應之樹脂材料之量存在不均勻性,則在閉模時於腔室內產生樹脂材料流動(移動),而對電子零件基板之接合線等之配線產生不良影響。
為了均等地供應既定量之樹脂材料至腔室,有如下之方法,亦即,並不是從貯存樹脂材料之供應部直接將樹脂材料供應至腔室,而是 暫時將樹脂材料供應至樹脂托盤並達到均勻的厚度,之後,藉由打開該樹脂托盤下面之閘門(shutter)而使樹脂材料一舉落下至腔室整面(專利文獻1,段落[0004])。
然而在該方法中,發現到有以下的傾向,亦即,在打開閘門時,樹脂托盤內之樹脂材料因與閘門之上面之間的摩擦而被拖引,而在最初開口之部分(中央部分)落下較少,在最後開口之部分(兩端部分)落下較多(專利文獻1,圖6(1))。
對於電子零件之密封用之樹脂材料,雖使用例如環氧樹脂或矽樹脂等(將此等稱為基本樹脂(base resin)),但除了這些基本樹脂以外亦有因各種用途而含有其他物質(將此稱為填充材)的情形。例如有為了提高熱傳導率或降低熱膨脹率等目的而含有氧化矽(silica)粉末或氧化矽結晶等以作為填充材。當將上述樹脂材料供應至例如加熱至170℃左右之下模時,熔融溫度為170℃以下之熱硬化性樹脂之基本樹脂熔融,但一部分填充材(例如,若為氧化矽則其熔點為1000℃以上)仍維持固體狀態。由於密封用之樹脂材料中的氧化矽等填充材之混合比(含有率)通常為60~80wt%,因此在將樹脂材料供應至下模腔室時,即使基本樹脂熔融,樹脂材料整體亦維持某種程度之供應時之形狀。因此,在樹脂材料以不均等的狀態供應至下模的情形,當閉模以進行密封成形時,樹脂材料產生流動(樹脂從所供應之樹脂量較多的部分往樹脂量較少的部分流動),因而使電子零件遭受不良影響(例如,接合線變形而彼此接觸、或接合線斷線等)。
因此,為了更均等地將樹脂材料供應至腔室內,在專利文獻1中,使用如圖12所示之方法。亦即,在樹脂托盤131設置複數個狹縫狀 保持部132(圖12是與狹縫狀保持部132之長邊方向垂直之面的剖面圖,且顯示三個狹縫狀保持部132之剖面),從供應部均等地將樹脂材料供應至該樹脂托盤131之各狹縫狀保持部132。然後,藉由將樹脂托盤131底部之閘門133往與該狹縫狀保持部132之長邊方向垂直之方向(在圖12中為左右方向)打開,而使樹脂材料從各狹縫狀保持部132往腔室134內落下(將此稱為狹縫.閘門方式)。
同樣地作為使用具有複數個狹縫狀保持部之樹脂托盤的方法,亦有圖13所示之方法。在該方法中,以上托盤141與下托盤142構成樹脂托盤140,在兩者形成有多個平行的狹縫。在該樹脂托盤140中,上托盤141之狹縫143作為用於保持樹脂之樹脂保持部而發揮功能,下托盤142之狹縫144作為用於使被保持於上托盤141之狹縫143之樹脂材料落下之開口而發揮功能。在上下托盤141、142之狹縫143、144完全錯開(亦即,下托盤142之非開口部堵住上托盤141之開口部)的狀態下,將樹脂材料供應至上托盤141之狹縫143,並將該樹脂托盤140配置於腔室155之上(圖13(a))。接下來,藉由使上托盤141往與狹縫143垂直之方向移動,使上托盤141之狹縫143內之樹脂材料通過下托盤142之狹縫144往腔室155內落下(圖13(b),將此稱為上下狹縫方式)。
藉由該等狹縫.閘門方式或上下狹縫方式,可解決腔室內之中央與端部中的樹脂材料供應量之差異。此外,藉由使狹縫之寬度變窄並使狹縫之數量變多,而即使是較寬的腔室亦能夠大致均等地供應樹脂材料。
專利文獻1:日本特開2007-125783號公報
即使是在上述狹縫.閘門方式或上下狹縫方式的任一方式中,均必須將樹脂材料供應至上托盤141(在狹縫.閘門方式中為樹脂托盤131)之狹縫143(在狹縫.閘門方式中為狹縫狀保持部132)。上述之樹脂材料往狹縫板(上托盤)141(在狹縫.閘門方式中為樹脂托盤131)之狹縫143(在狹縫.閘門方式中為狹縫狀保持部132)之供應,如圖14所示,是藉由使用線性給料器(linear feeder)之樹脂供應機構40進行。更詳細而言,一邊使已收容於該樹脂供應機構40之漏斗(hopper)41的樹脂材料,藉由以既定頻率振動之線性給料器42以既定流量從線性給料器前端之供應口42a落下,一邊使載置樹脂托盤140(在狹縫.閘門方式中為樹脂托盤131)之載置台45以既定速度移動,將樹脂材料均等地投入於上托盤141之狹縫143(在狹縫.閘門方式中為樹脂托盤131之狹縫狀保持部132)。另外,在樹脂托盤140(在狹縫.閘門方式中為樹脂托盤131)相對於線性給料器42之長度較大的情形,亦可將樹脂托盤140分為複數個區域,就各區域投入樹脂材料。在圖14(c)中,由於線性給料器42之長度1較樹脂托盤140之長度L短,因此將樹脂托盤140分為二個區域,在一方之區域投入樹脂材料之後,藉由馬達M使載置台45旋轉180°(圖14(d)),對另一區域投入樹脂材料。
如上所述,線性給料器42雖以一氣呵成之要領對各狹縫143供應樹脂材料,但當在從某狹縫143往下一狹縫143移動,在跨過其間的非開口部145時關閉線性給料器前端之供應口42a以停止樹脂材料之供應時,在該供應口42a將滯留樹脂材料,而在下一狹縫143之最初部位開放供應口42a時,立即於該處供應該滯留之樹脂材料,將供應較其他部位更多量之樹脂材料。因此,為了亦在跨過狹縫143間之非開口部145時在不關閉供應口 42a之情形下維持供應樹脂材料,則將在非開口部145之上留有樹脂材料(圖14(d))。
此外,亦在對狹縫143之部分供應樹脂材料時,因樹脂材料從線性給料器之供應口42a落下之期間擴散、或因些微之空氣流動而流動,而使一部分之樹脂材料留在非開口部145之上。
上述之留在非開口部之上的樹脂材料,雖在使狹縫內之樹脂材料通過閘門(在狹縫.閘門方式之情形)或下托盤之狹縫(在上下狹縫方式之情形)供應至腔室時同時被供應至腔室,但儘管使狹縫內之樹脂材料均等地供應,由於留在非開口部上之樹脂材料之量不均等,因而使樹脂材料往腔室內之供應不均等。亦在留在非開口部上之樹脂材料未供應至腔室內而維持原狀態的情形,恐有在將樹脂托盤131或樹脂托盤140配置於腔室上或從該處移除時往下模附近落下而污染壓縮成形裝置周邊,或進入間隙而妨礙其正常動作的情況。
本發明所欲解決之課題,是提供一種能夠將樹脂材料均等地供應至腔室,此外,不污染裝置之周邊或妨礙正常動作之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置。
為了解決上述課題而完成之本發明之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置,具備具有複數個樹脂保持孔之樹脂保持板、及用於閉鎖及開放該樹脂保持孔之閘門機構;在所述樹脂保持孔之間之樹脂保持板之上部不具有平坦部分。
在本發明之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置中,首先,藉由閘門機構閉鎖樹脂保持板之複數個樹脂保持孔,在此狀態下於該複數個 樹脂保持孔放入樹脂材料並加以保持。接著,藉由閘門機構開放該複數個樹脂保持孔,藉此使被保持於複數個樹脂保持孔之樹脂材料落下,供應至壓縮成形裝置之下模腔室。
在本發明之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置中,由於在樹脂保持孔之間的樹脂保持板之上部不設置平坦部分,因此在將樹脂材料放入複數個樹脂保持孔時,不會有在樹脂保持板之上部留下樹脂材料的情況。因此,在從複數個樹脂保持孔將樹脂材料供應至壓縮成形裝置之下模腔室時,不會有多餘的樹脂材料被供應至腔室的情況,藉由複數個樹脂保持孔而實現預定之均等供應。
此外,在將該樹脂材料供應裝置配置於腔室上或從該處移除時,不會有樹脂材料往下模附近落下而污染壓縮成形裝置之周邊、或進入間隙而妨礙其正常動作的情況。
在本發明之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置中,複數個樹脂保持孔可設成平行的複數個狹縫狀之孔。在該情形,該等複數個狹縫狀之孔之間的樹脂保持板雖為如橫架般的部分,但根據本發明,在該橫架之上部不具有平坦部分。
在該情形,樹脂保持板,可以複數個平行配置之橫架、與以兩端固定該等橫架之框架構成。
或者,亦可一體構成該等複數個平行配置之橫架、與以兩端固定該等橫架之框架。
如上所述在將複數個樹脂保持孔設定成複數個平行之狹縫狀的情形,閘門機構,可為如所述狹縫.閘門方式般之閘門,亦可為如所 述上下狹縫方式般之具有同樣之平行狹縫之狹縫板。
在本發明之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置中,複數個樹脂保持孔亦可為平面形狀為四角形、三角形、圓形、橢圓形等之孔。在該情形,該等樹脂保持孔呈二維狀配置。
亦在該情形,閘門機構,可為如所述狹縫.閘門方式般之覆蓋、打開所述樹脂保持板之下面之以一片或二片板件構成的閘門,亦可為如所述上下狹縫方式般之配置有同樣之複數個孔的板件。
根據本發明之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置,由於在複數個樹脂保持孔之間的樹脂保持板之上部並無平坦部分,因此在對複數個樹脂保持孔供應樹脂材料時,不會有在該處留下樹脂材料的情況。因此,在從該等複數個樹脂保持孔將樹脂材料供應至壓縮成形裝置之下模腔室時,不會有多餘的樹脂材料被供應至腔室的情況,藉由複數個樹脂保持孔而實現預定之均等供應。
此外,在將該樹脂材料供應裝置配置於腔室上或從該處移除時,不會有樹脂材料往下模附近落下而污染壓縮成形裝置之周邊、或進入間隙而妨礙其正常動作的情況。
10‧‧‧壓縮成形裝置
11‧‧‧上模具
111‧‧‧基板設定部
12‧‧‧下模具
121‧‧‧腔室
123‧‧‧腔室底部構件
13‧‧‧中間板
15‧‧‧基板
16‧‧‧脫模膜
20‧‧‧樹脂材料供應裝置
21‧‧‧樹脂保持托盤
22‧‧‧狹縫板移動機構
23‧‧‧基座台
31‧‧‧上狹縫板(樹脂保持板)
33‧‧‧狹縫(樹脂保持孔)
35‧‧‧橫架
32‧‧‧下狹縫板
34‧‧‧狹縫
36‧‧‧橫架(閘門)
37‧‧‧框架
40‧‧‧樹脂供應機構
41‧‧‧漏斗
42‧‧‧線性給料器
42a‧‧‧供應口
45‧‧‧載置台
47‧‧‧給料器
50‧‧‧樹脂保持托盤
51‧‧‧上狹縫板(樹脂保持板)
53‧‧‧狹縫(樹脂保持孔)
55‧‧‧橫架
57‧‧‧框架
58‧‧‧空間(樹脂保持孔)
52‧‧‧下狹縫板
54‧‧‧狹縫
56‧‧‧橫架(閘門)
61、67‧‧‧樹脂托盤(樹脂保持板)
62、68‧‧‧開口部(樹脂保持孔)
63、69‧‧‧橫架
66‧‧‧閘門
70‧‧‧小型樹脂保持托盤
71‧‧‧上狹縫板
73‧‧‧狹縫
75‧‧‧橫架
72‧‧‧下狹縫板
74‧‧‧狹縫
76‧‧‧橫架
80‧‧‧大型樹脂保持托盤
81‧‧‧上狹縫板
83‧‧‧狹縫
85‧‧‧橫架
82‧‧‧下狹縫板
84‧‧‧狹縫
86‧‧‧橫架
131‧‧‧樹脂托盤
132‧‧‧狹縫狀保持部
133‧‧‧閘門
134‧‧‧腔室
140‧‧‧樹脂托盤
141‧‧‧上托盤
143‧‧‧狹縫
142‧‧‧下托盤
144‧‧‧狹縫
145‧‧‧非開口部
155‧‧‧腔室
圖1,係說明使用本發明之樹脂材料供應裝置之第1實施例進行壓縮成形之順序(a)~(f)的步驟圖。
圖2,係顯示該實施例之樹脂材料供應裝置之樹脂保持托盤之立體圖(a)與剖面圖(b)、及將顆粒狀樹脂投入於開口部之狀態的俯視圖(c)與剖面圖(d)。
圖3,係說明藉由該實施例之樹脂材料供應裝置將顆粒狀樹脂供應至腔室之順序的流程圖。
圖4,係該實施例之樹脂材料供應裝置之樹脂保持托盤之其他例的剖面圖。
圖5,係顯示本發明之樹脂材料供應裝置之第2實施例之樹脂保持托盤的剖面圖(a),及將顆粒狀樹脂投入於樹脂保持部之狀態的圖(b),以及,其之後使樹脂保持托盤振動而使顆粒狀樹脂平坦之狀態的圖(c)。
圖6,係說明藉由該實施例之樹脂材料供應裝置將顆粒狀樹脂供應至腔室之順序的流程圖。
圖7,係本發明之樹脂材料供應裝置之第3實施例之樹脂托盤的俯視圖(a),及X-X’剖面圖(b),以及變形例的剖面圖(c)、(d)。
圖8,係該實施例之樹脂材料供應裝置之其他的樹脂托盤的俯視圖(a),以及X-X’剖面圖(b)及Y-Y’剖面圖(c)。
圖9,係說明藉由該實施例之樹脂材料供應裝置將顆粒狀樹脂供應至腔室之順序的流程圖。
圖10,係顯示本發明之樹脂材料供應裝置之第4實施例之重疊小型樹脂保持托盤與大型樹脂保持托盤之狀態的俯視圖(a),及從小型樹脂保持托盤往大型樹脂保持托盤供應顆粒狀樹脂之樣子的剖面圖(b)。
圖11,係說明藉由該實施例之樹脂材料供應裝置將顆粒狀樹脂供應至腔室之順序的流程圖。
圖12,係顯示藉由習知的狹縫.閘門方式將樹脂材料供應至腔室之狀態的說明圖。
圖13,係顯示藉由習知的上下狹縫方式將樹脂材料供應至腔室之狀態的說明圖。
圖14,係顯示習知的上下狹縫方式之樹脂保持托盤的立體圖(a)及側視圖(b),以及將顆粒狀樹脂投入狹縫之狀態的俯視圖(c)及側視圖(d)。
(第1實施例)
針對使用本發明之樹脂材料供應裝置20之第1實施例的電子零件之壓縮成形步驟,一邊參照圖1一邊進行說明。此處使用之壓縮成形裝置10之模具,係由上模具11、下模具12、及中間板13構成,且下模具12之腔室121在俯視觀察下為矩形。另外,腔室之俯視形狀亦可為三角形、正方形、菱形、橢圓形、圓形等,可在不改變本發明下適用。樹脂材料供應裝置20,具備由上下狹縫板構成之樹脂保持托盤21、與使樹脂保持托盤21之狹縫板移動之狹縫板移動機構22。關於樹脂材料供應裝置20待後詳述。另外,本實施例雖使用顆粒狀樹脂作為樹脂材料,但只要是可投入於樹脂保持托盤21且可從狹縫供應至腔室,則亦可為粉末狀等其他形態。
首先,將安裝有電子零件之基板15,以其安裝面朝下之狀態設定於上模具11之基板設定部111(圖1(a))。在其之前或之後,使跨越下模具12設置之供應側與捲取側之脫模膜滾筒旋轉,將從供應側之脫模膜滾筒引出之新的脫模膜16鋪設於下模具12之腔室121之上方。接著,在已固定中間板13之狀態下使下模具12上升,隔著脫模膜16使中間板13與下模具12之薄膜按壓構件122抵接。進一步地,藉由在已固定中間板13之狀態 下使下模具12上升而將中間板13與下模具12之薄膜按壓構件122間的抵接面往下按壓於腔室121。腔室121上之脫模膜16,藉由中間板13與下模具12之薄膜按壓構件122間的抵接面往下按壓而鋪設。然後,從腔室121側吸引脫模膜16,藉此以脫模膜16被覆腔室121(圖1(a)、(b))。
將保持顆粒狀樹脂之樹脂保持托盤21,如圖1(b)所示配置於腔室121上,將顆粒狀樹脂往腔室121內供應(圖1(c))。在藉由下模具12之熱融化顆粒狀樹脂(圖1(d))之後,使下模具12接近上模具11,使電子零件浸漬於已融化之樹脂,並藉由腔室底部構件123按壓樹脂(圖1(e))。樹脂硬化後,打開上模具11與下模具12及中間板13,而藉此獲得電子零件之樹脂密封成形品(圖1(f))。
接下來,針對本實施例之樹脂材料供應裝置20一邊參照圖2、圖3一邊詳細地進行說明。
樹脂保持托盤21,如圖2(a)及(b)所示,由相接之上狹縫板31與下狹縫板32構成。上狹縫板31與下狹縫板32,分別具有8條相互平行之開口部的狹縫33、34與其等之間之非開口部的橫架35、36。在下狹縫板32,狹縫34與橫架36之寬度相等。上狹縫板31之各狹縫33,如圖2(b)所示,在上狹縫板31之下面與下狹縫板32之狹縫34之寬度相同,從該處起隨著越往上面側而逐漸擴大,且於上面相鄰之狹縫33彼此相接。亦即,橫架35之剖面呈山形狀,在其最上部不存在平坦部分。該橫架35之剖面形狀,亦可為如圖4(a)所示般僅於上部具有傾斜部,亦可為如圖4(b)所示般上部呈半圓狀。另外,在上狹縫板31之下面與下狹縫板32之各個,狹縫之寬度與相鄰狹縫間之非開口部之寬度亦可不相同。此外,狹縫33、34之數量當然不限 定為8條。進一步地,下狹縫板32之狹縫34之寬度,亦可大於上狹縫板31之狹縫33下面側之寬度。
上狹縫板31,可為複數個橫架35與固定其等之框架37一體形成之一體型,亦可為組裝不同零件之兩者而構成之組裝型。關於下狹縫板32亦相同。
上狹縫板31、上狹縫板31之狹縫33,分別作為樹脂保持板、樹脂保持孔而發揮作用,下狹縫板32之狹縫34作為用於使被保持於樹脂保持孔(上狹縫板31之狹縫33)之顆粒狀樹脂落下的開口而發揮作用。而且,下狹縫板32之相鄰之狹縫34間之橫架36,作為堵塞上狹縫板31之狹縫的閘門而發揮作用。在初始狀態下,樹脂保持托盤21,以上狹縫板31之所有的狹縫33藉由下狹縫板32之橫架36而完全堵塞之方式,上狹縫板31與下狹縫板32重疊(圖2(b)、(c))。
在樹脂保持托盤21設有狹縫板移動機構22,狹縫板移動機構22,在樹脂保持托盤21之下狹縫板32之上面維持與上狹縫板31之下面相接之狀態、且使兩狹縫板31、32之狹縫33、34保持平行之狀態下,使上狹縫板31往與該等狹縫33、34之長邊方向垂直之方向移動。另外,下狹縫板32,並不一定要與上狹縫板31之下面接觸,只要以至少顆粒狀樹脂不進入之程度的間隙接近即可。作為狹縫板移動機構22之驅動源,可使用馬達或氣缸、油壓缸等。另外,狹縫板移動機構22之操作,亦可以於上狹縫板31設置操作把手以手動之方式進行。
在使用本樹脂材料供應裝置20將顆粒狀樹脂供應至壓縮成形裝置之腔室內時之各部之動作如以下說明(圖3)。
首先,在樹脂保持托盤21之上狹縫板31之8個狹縫(樹脂保持部)33,均等地投入既定量之顆粒狀樹脂(步驟S11)。該顆粒狀樹脂之投入,可使用上述之樹脂供應機構40以一氣呵成之要領進行(圖2(c))。
此時,上狹縫板31之橫架35,由於其剖面形狀呈山形狀,且於上部不存在平坦部分,因此在線性給料器42前端之供應口42a一氣呵成地進行移動時於跨過橫架35時投入至橫架35上的顆粒狀樹脂,往其前後的狹縫33之任一方落下。亦即,並不會有如以往般在上狹縫板31之橫架35上殘留顆粒狀樹脂的情況。
之後,使在上狹縫板31之狹縫33保持有顆粒狀樹脂之樹脂保持托盤21,與狹縫板移動機構22一起往壓縮成形裝置10之被覆有脫模膜16之腔室121上移動。在樹脂保持托盤21之下面,設置具有與腔室121相同形狀之開口的基座台23,構成可在基座台23上移動樹脂保持托盤21。藉由將該基座台23載置於腔室121之周緣,將樹脂保持托盤21配置於腔室121之上方(步驟S12,圖1(b))。另外,基座台23之開口之大小,與腔室121之開口相同,或稍微較其為小。
之後,藉由狹縫板移動機構22使上狹縫板31如上所述般在其下面維持與下狹縫板32之上面相接之狀態、且使兩狹縫板31、32之狹縫33、34保持平行之狀態下,往與該等狹縫33、34之長邊方向垂直之方向以既定速度移動(步驟S13)。
使上狹縫板31可僅以狹縫33之一個間距量(=狹縫33之寬度+橫架35之寬度)移動,亦可複數次往返。無論是任何的情形,將上狹縫板31移動之速度,設定為在上述之移動之期間被保持於狹縫(樹脂保持部)33 之顆粒狀樹脂全部落下之程度之值。該速度可由預先的實驗求得。
使上狹縫板31以上述之方式移動後,停止狹縫板移動機構22(步驟S14)。
如上所述,由於在上狹縫板31之上部未殘留顆粒狀樹脂,因此均等地投入於狹縫33之既定量之顆粒狀樹脂全部被供應至下模具之腔室121內,實現預定之均等供應。
(第2實施例)
針對本發明之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置之第2實施例,一邊參照圖5及圖6一邊進行說明。本實施例之樹脂材料供應裝置中,樹脂保持托盤50與第1實施例同樣地,係由上狹縫板51與下狹縫板52構成。下狹縫板52以與第1實施例之下狹縫板32相同之構成,具有狹縫54與非開口部之橫架56。上狹縫板51,如圖5(a)所示,橫架55之高度低於框架57之高度(上面之位置)。因此,在上狹縫板51之上方,形成有以框架57圍繞之一個大的空間58。
在本實施例之樹脂材料供應裝置中,上狹縫板51作為樹脂保持板以發揮作用,上狹縫板51之狹縫53與其等之上部的空間58作為樹脂保持孔以發揮作用。其他各部之作用則與第1實施例相同。
使用本樹脂材料供應裝置將顆粒狀樹脂供應至壓縮成形裝置之腔室121的情形時之各部之動作如以下說明(圖6)。
首先,在構成樹脂保持托盤50之上狹縫板51之各狹縫53從給料器47投入(供應)既定量之顆粒狀樹脂(步驟S21、圖5(b))。此處,各狹縫53之容 量總和,設定成少於樹脂密封所需之顆粒狀樹脂的量,因此由給料器47供應之顆粒狀樹脂亦收容於狹縫53之上部的空間58。在投入既定量之顆粒狀樹脂之後,藉由使載置該樹脂保持托盤50的載置台45前後左右振動,使上狹縫板51內之顆粒狀樹脂均等地分布(步驟S22、圖5(c))。另外,在步驟S21中,亦可利用與步驟S11同樣之方法將顆粒狀樹脂均等地投入於狹縫53(及其上部的空間58)。
之後,進行與上述步驟S12~S14同樣之操作,將顆粒狀樹脂均等地供應至壓縮成形裝置之腔室121內。亦即,使樹脂保持托盤50與狹縫板移動機構22一起往壓縮成形裝置10之被覆有脫模膜16之腔室121上移動(步驟S23),使上狹縫板51在維持其下面與下狹縫板52相接之狀態、且維持使兩狹縫板51、52之狹縫53、54保持平行之狀態下,往與該等狹縫53、54之長邊方向垂直之方向以既定速度移動(步驟S24),在使上狹縫板51移動既定的距離或次數後,停止狹縫板移動機構22(步驟S25)。
亦在本實施例中,由於在上狹縫板51之各橫架55之上部不具有平坦部,因此在從樹脂保持托盤50往腔室121供應樹脂時,不會有在橫架55上殘留顆粒狀樹脂、或殘留的顆粒狀樹脂被不均等地供應至腔室內的情況。
(第3實施例)
針對本發明之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置之第3實施例,一邊參照圖7一邊進行說明。本實施例之樹脂材料供應裝置,具備二維狀地配置有矩形之開口部62的板狀之樹脂托盤61、與設置於其下面之相同大小之 板狀之閘門66。該等複數個開口部62藉由橫架63區劃,橫架63,如圖7(b)所示,上部具有山形狀之剖面形狀。橫架63之剖面形狀,如圖7(c)所示,亦可為上部呈半圓狀,如圖7(d)所示,亦可為與第1實施例同樣地呈三角形狀。此外,開口部之平面形狀,亦可為長方形、三角形、菱形、圓形、橢圓形等。例如,在圖8中顯示藉由橫架69區劃之開口部68之平面形狀為圓形的情形時之樹脂托盤67之俯視圖(a)、X-X’剖面圖(b)、及Y-Y’剖面圖(c)。
在本實施例之樹脂材料供應裝置中,樹脂托盤61作為樹脂保持板而發揮作用,開口部62作為樹脂保持孔而發揮作用。
使用本樹脂材料供應裝置將顆粒狀樹脂供應至壓縮成形裝置之腔室內時之各部之動作如以下說明(圖9)。
首先,在樹脂托盤61之開口部62均等地投入既定量之顆粒狀樹脂(步驟S31)。該顆粒狀樹脂之投入,可使用如圖2(c)所示之樹脂供應機構40以一氣呵成之要領進行。
之後,使樹脂托盤61往壓縮成形裝置10之被覆有脫模膜16之腔室上移動(步驟S32),之後,打開堵塞開口部62之閘門66,使顆粒狀樹脂一舉往腔室之整面落下(步驟S33)。
如上所述,樹脂托盤61之橫架63,其剖面形狀呈山形狀,且於上部不存在平坦部分,因此並不會有如以往般在樹脂托盤之上部殘留顆粒狀樹脂的情況。結果為,不會有在腔室內供應多餘之顆粒狀樹脂的情況。
(第4實施例)
針對進行樹脂密封之基板為大型基板(由此,腔室亦屬於大型腔室)的情形時之本發明之樹脂材料供應裝置之實施例,一邊參照圖10一邊進行說明。
本實施例之樹脂材料供應裝置,具備小型樹脂保持托盤70、與小型樹脂保持托盤70之四倍大的大型樹脂保持托盤80。小型樹脂保持托盤70,具有與第1實施例之樹脂保持托盤21相同之構成,由具備狹縫73及山形狀之橫架75的上狹縫板71、與具備狹縫74及橫架76的下狹縫板72構成。大型樹脂保持托盤80,由上狹縫板81、與下狹縫板82構成,該上狹縫板81具備分別與小型樹脂保持托盤70之狹縫73及橫架75相同寬度但長度為2倍之狹縫83及橫架85,該下狹縫板82具備分別與狹縫74及橫架76相同寬度但長度為2倍之狹縫84及橫架86。
使用本樹脂材料供應裝置將顆粒狀樹脂供應至腔室的情形時之各部之動作如以下說明(圖11)。
首先,與步驟S11同樣地,在小型樹脂保持托盤70之上狹縫板71之狹縫73,均等地投入既定量之顆粒狀樹脂(步驟S41)。將該小型樹脂保持托盤70配置於大型樹脂保持托盤80之區域1上(步驟S42),藉由使下狹縫板72以與步驟S13相同之方式移動,將上述的量的顆粒狀樹脂均等地投入位於大型樹脂保持托盤80之區域1的狹縫83內(步驟S43)。之後,將小型樹脂保持托盤70配置於大型樹脂保持托盤80之其他之區域2~區域4上並判斷狹縫83內是否已投入顆粒狀樹脂(步驟S44),若為不是(No),則對接下來的任一區域2~區域4,重複進行步驟S41~步驟S43,將適當量之顆粒狀樹脂均等地投入於大型樹脂保持托盤80之所有的區域2~區域4之狹縫83。
由於小型樹脂保持托盤70之上狹縫板71之橫架75、大型樹脂保持托盤80之上狹縫板81之橫架85均為於上部不具有平坦部分,因此不會有如以往般在上狹縫板之平坦的橫架殘留顆粒狀樹脂的情況。
在步驟S44中,若為是(Yes),則進入下一步驟,對大型樹脂保持托盤80進行與步驟S12~步驟S14同樣之操作,藉此將顆粒狀樹脂均等地供應至腔室內(步驟S45~S47)。
上述實施例之樹脂材料供應裝置為本發明之一例,可在本發明之趣旨之範圍內容許適當地變形或修正、追加。例如,在上述第1、第2、第4實施例中,雖藉由狹縫板移動機構僅使上狹縫板移動,但只要能夠從樹脂保持托盤之狹縫均等地將樹脂材料供應至腔室即可,亦可僅使下狹縫板移動,亦可使上狹縫板與下狹縫板兩者移動。
此外,在上述實施例中,雖使用顆粒狀樹脂作為樹脂材料,但即使其為粉末狀樹脂,亦可使用同樣的裝置。

Claims (10)

  1. 一種壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置,其特徵在於,具備:小型樹脂保持托盤,具備具有複數個小型樹脂保持托盤之樹脂保持孔之樹脂保持板、及用於閉鎖及開放該小型樹脂保持托盤之樹脂保持孔之閘門機構,且在該等小型樹脂保持托盤之樹脂保持孔之間之樹脂保持板之上部不具有平坦部分;樹脂供應機構,具有能使與收容樹脂材料之漏斗振動之線性給料器;及大型樹脂保持托盤,具有複數個與該小型樹脂保持托盤對應之區域,且具有配置於該複數個區域之各個的複數個大型樹脂保持托盤之樹脂保持孔;使用該樹脂供應機構將該樹脂材料投入至該小型樹脂保持托盤,再使用已投入該樹脂材料之該小型樹脂保持托盤將該樹脂材料投入至該大型樹脂保持托盤之該區域中之一個,將該樹脂材料投入至該大型樹脂保持托盤之一個該區域後,使用該樹脂供應機構將該樹脂材料投入至該小型樹脂保持托盤,再使用已投入該樹脂材料之該小型樹脂保持托盤將該樹脂材料投入至該大型樹脂保持托盤之另一該區域,使用該小型樹脂保持托盤將樹脂材料投入至該大型樹脂保持托盤之所有的該區域後,將該大型樹脂保持托盤配置於下模之腔室上,使用該大型樹脂保持托盤將該樹脂材料供應至該下模之腔室內,其中,於該大型樹脂保持托盤之下面設置有具有開口之基座台,該基 座台之開口較該下模之腔室之開口小。
  2. 如申請專利範圍第1項之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置,其中,該等複數個小型樹脂保持托盤之樹脂保持孔係平行的複數個狹縫狀之孔。
  3. 如申請專利範圍第2項之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置,其中,該等複數個小型樹脂保持托盤之樹脂保持孔之間的橫架之上部之剖面形狀為三角形。
  4. 如申請專利範圍第2項之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置,其中,該等複數個小型樹脂保持托盤之樹脂保持孔之間的橫架之上部之剖面形狀為半圓形。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置,其中,該樹脂保持板,以平行配置之複數個橫架、與以兩端固定該等複數個橫架之框架構成。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置,其中,該樹脂保持板,一體地形成有平行配置之複數個橫架、與以兩端固定該等複數個橫架之框架。
  7. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置,其中,該閘門機構,係覆蓋、打開該樹脂保持板之下面的一片或二片板件。
  8. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置,其中,該閘門機構,係覆蓋、打開該樹脂保持板之下面的具有與該樹脂保持板之該等複數個小型樹脂保持托盤之樹脂保持孔同樣之複數個 孔的板件。
  9. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之壓縮成形裝置之樹脂材料供應裝置,其中,該樹脂保持板,係以框架、與高度較該框架低之橫架構成。
  10. 一種壓縮成形裝置,其特徵在於,具備:小型樹脂保持托盤,具備具有複數個小型樹脂保持托盤之樹脂保持孔之樹脂保持板、及用於閉鎖及開放該小型樹脂保持托盤之樹脂保持孔之閘門機構,且在該等小型樹脂保持托盤之樹脂保持孔之間之樹脂保持板之上部不具有平坦部分;樹脂供應機構,具有能使與收容樹脂材料之漏斗振動之線性給料器;及大型樹脂保持托盤,具有複數個與該小型樹脂保持托盤對應之區域,且具有配置於該複數個區域之各個的複數個大型樹脂保持托盤之樹脂保持孔;使用該樹脂供應機構將該樹脂材料投入至該小型樹脂保持托盤,再使用已投入該樹脂材料之該小型樹脂保持托盤將該樹脂材料投入至該大型樹脂保持托盤之該區域中之一個,將該樹脂材料投入至該大型樹脂保持托盤之一個該區域後,使用該樹脂供應機構將該樹脂材料投入至該小型樹脂保持托盤,再使用已投入該樹脂材料之該小型樹脂保持托盤將該樹脂材料投入至該大型樹脂保持托盤之另一該區域,使用該小型樹脂保持托盤將樹脂材料投入至該大型樹脂保持托盤之所有的該區域後,將該大型樹脂保持托盤配置於下模之腔室上,使用該大型 樹脂保持托盤將該樹脂材料供應至該下模之腔室內,其中,於該大型樹脂保持托盤之下面設置有具有開口之基座台,該基座台之開口較該下模之腔室之開口小。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3380633A (en) 1967-01-16 1968-04-30 Vern F. Du Bois Multiple cavity gunpowder dispenser
JP2004174801A (ja) 2002-11-26 2004-06-24 Towa Corp 樹脂封止装置
TW200910545A (en) 2007-08-20 2009-03-01 Secron Co Ltd Tray for storing epoxy molding compound powder and apparatus for providing the epoxy molding compound powder using the same

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3859457B2 (ja) 2001-03-27 2006-12-20 沖電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2005118786A (ja) * 2003-10-14 2005-05-12 Meiki Co Ltd 圧縮成形機の材料供給装置と材料供給方法
JP4707364B2 (ja) * 2004-10-22 2011-06-22 Towa株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP4953619B2 (ja) 2005-11-04 2012-06-13 Towa株式会社 電子部品の樹脂封止成形装置
JP5792681B2 (ja) * 2012-06-20 2015-10-14 Towa株式会社 樹脂供給方法、樹脂供給装置及び圧縮成形装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3380633A (en) 1967-01-16 1968-04-30 Vern F. Du Bois Multiple cavity gunpowder dispenser
JP2004174801A (ja) 2002-11-26 2004-06-24 Towa Corp 樹脂封止装置
TW200910545A (en) 2007-08-20 2009-03-01 Secron Co Ltd Tray for storing epoxy molding compound powder and apparatus for providing the epoxy molding compound powder using the same

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