TW201724426A - 銲針搬運裝置、銲針安裝裝置、銲針更換裝置、銲針搬運方法、銲針安裝方法以及銲針更換方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於提供一種對於超音波銲頭之安裝部不使用人手即可將銲針挿入之銲針搬運裝置。本發明的一個方式為銲針搬運裝置，其具備：搬運銲針(13)之第1管(17)、具有供安裝前述銲針的安裝部之超音波銲頭(11)、使前述超音波銲頭與前述第1管的第1端部(17a)相對移動之第1移動機構、及對前述第1管的第2端部(17b)吹入氣體之機構。

Description

銲針搬運裝置、銲針安裝裝置、銲針更換裝置、銲針搬運方法、銲針安裝方法以及銲針更換方法
本發明有關一種搬運銲針之銲針搬運裝置、銲針安裝裝置、銲針更換裝置、銲針搬運方法、銲針安裝方法以及銲針更換方法。
打線接合裝置係一種具有供將金、鋁、銅等之導線挿通之銲針，利用該導線而將電極與電極予以電性連接之裝置(例如參照專利文獻1)。銲針在使用於接合達一定次數後，必須將其更換。
針對先前之銲針更換方說明如下。
首先，將超音波銲頭之銲針安裝孔內由銲針緊固用螺釘所安裝之使用畢銲針予以卸除。詳細而言，操作員係以鑷子夾持銲針，並以附有刀頭之扭矩螺絲起子旋鬆銲針緊固用螺釘之緊固，而將使用畢之銲針自超音波銲頭之銲針安裝孔卸除。
其次，在超音波銲頭上安裝新的銲針。詳細而言，操作員以鑷子夾持銲針，將該銲針插入超音波銲頭 之銲針安裝孔，並以附有刀頭之扭矩螺絲起子將銲針緊固用螺釘以規定之扭矩予以鎖緊。以如此之方式，據以更換銲針。
上述先前之銲針更換方法中，由於銲針安裝孔徑與銲針直徑相較乃為稍大的程度，故難以插入銲針。因此，銲針之更換需要時間。
又，在將銲針挿入銲針安裝孔之方向出現稍許偏移之狀態下，因操作員將該銲針強力地挿入或是卸除，故而會有銲針安裝孔變形，或是銲針安裝孔之入口附近坍陷之情形。由此，銲針之把持狀態改變，而有無法精度良好地進行接合之情事發生。
又，因將銲針以鑷子夾持，會有操作員掉落銲針，或是銲針之前端缺損之情形。此外，還有銲針落入打線接合裝置內部，以致從裝置內部將該銲針除去耗費時間之情事發生。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本特開2009-021493號公報
本發明之一個方式，其課題在於提供一種對於超音波銲頭之安裝部不使用人手即可將銲針挿入之銲針 搬運裝置、銲針安裝裝置、銲針更換裝置、銲針搬運方法、銲針安裝方法以及銲針更換方法之任一者。
以下，針對本發明之各種方式進行說明。
[1]一種銲針搬運裝置，其特徵在於具備：搬運銲針之第1管、具有供安裝前述銲針的安裝部之超音波銲頭、使前述超音波銲頭與前述第1管的第1端部相對移動之第1移動機構、及對前述第1管的第2端部吹入氣體之機構。
[2]如上述[1]之銲針搬運裝置，其中吹入前述氣體之機構，具有：將前述銲針壓入前述第1管的第2端部之第2管、以及令前述第2管移動之第2移動機構。
[3]如上述[2]之銲針搬運裝置，其中具有配置於前述第1管的第1端部之含有較前述第1管更硬的材質之塊件。
[4]一種銲針安裝裝置，其特徵在於具備：如上述[1]至[3]中任一項之銲針搬運裝置、及將前述銲針固定於前述安裝部之機構。
[5]一種銲針更換裝置，其特徵在於具備：如上述[4]之銲針安裝裝置、將固定於前述安裝部的前述銲針卸除之機構、及自前述第1管的第2端部吸引氣體之機構。
[6]一種銲針更換裝置，其特徵在於具備：搬 運第1銲針之第4管、搬運第2銲針之第1管、具有供安裝前述第1或第2銲針的安裝部之超音波銲頭、令前述超音波銲頭、前述第1管的第1端部及前述第4管的第1端部相對移動之第1移動機構、將氣體吹入至前述第1管的第2端部之機構、自前述第4管的第2端部吸引氣體之機構、將固定於前述安裝部的前述第1銲針予以卸除之機構、及將前述第2銲針固定於前述安裝部之機構。
[7]一種銲針更換裝置，其特徵在於具備：具有搬運第1銲針的第1路徑、搬運第2銲針的第2路徑及前述第1路徑與前述第2路徑合流成的第3路徑之第1管、具有供安裝前述第1或第2銲針的安裝部之超音波銲頭、令前述超音波銲頭與前述第1管之前述第3路徑的端部相對移動之第1移動機構、將氣體吹入至前述第1管之第2路徑的端部之機構、將固定於前述安裝部的前述第1銲針予以卸除之機構、及將前述第2銲針固定於前述安裝部之機構。
[8]一種銲針搬運方法，其特徵在於：藉由令超音波銲頭與第1管的第1端部相對移動，而將前述超音波銲頭的安裝部與前述第1管的第1端部作位置對準；自前述第1管的第2端部將銲針插入前述第1管內；及藉由將氣體吹入前述第1管的第2端部，而令前述銲針自前述第1管的第2端部通過前述第1端部搬運至前述超音波銲頭之安裝部。
[9]一種銲針安裝方法，其特徵在於：利用上 述[8]之銲針搬運方法將前述銲針搬運至前述超音波銲頭的安裝部；及將前述銲針固定於前述安裝部。
[10]一種銲針更換方法，其特徵在於：藉由令具有固定於安裝部的第1銲針之超音波銲頭與第1管的第1端部相對移動，而將前述第1銲針挿入至前述第1管的第1端部；將固定於前述安裝部的前述第1銲針自前述超音波銲頭卸除；藉由自前述第1管的第2端部吸引氣體而將前述第1銲針自前述第1管的第1端部搬運至前述第2端部，並自前述第1管將前述第1銲針排出；自前述第1管的第2端部將第2銲針插入至前述第1管內；藉由將氣體吹入前述第1管的第2端部，而將前述第2銲針自前述第1管的第2端部通過前述第1端部搬運至前述超音波銲頭的前述安裝部；及將前述第2銲針固定於前述安裝部。
根據本發明之一個方式，能夠提供一種對於超音波銲頭之安裝部不使用人手即可將銲針挿入之銲針搬運裝置、銲針安裝裝置、銲針更換裝置、銲針搬運方法、銲針安裝方法以及銲針更換方法之任一者。
11‧‧‧超音波銲頭
12‧‧‧銲針安裝孔(安裝部)
13‧‧‧銲針
14‧‧‧銲針緊固用螺釘
15‧‧‧攜載裝置
16‧‧‧攜載裝置罩蓋
17‧‧‧路徑管
17a‧‧‧第1端部
17b‧‧‧第2端部
18‧‧‧銲針調換單元
19‧‧‧擋止部
20‧‧‧台子
21‧‧‧銲針卡匣
22‧‧‧銲針壓出管子
22a‧‧‧第1端部
22b‧‧‧第2端部
23‧‧‧汽缸
24‧‧‧氣體噴射暨吸引管
25‧‧‧銲頭壓附管子(塊件)
26‧‧‧刀頭
27‧‧‧螺釘緊固單元
37‧‧‧衝擊感知感測器
38、39、42‧‧‧滑板
40‧‧‧保持構件
41‧‧‧保持台
43、44‧‧‧箭頭
45‧‧‧第3路徑
46‧‧‧路徑管
46a、47‧‧‧排出用管
46b、48‧‧‧噴射用管
49、50‧‧‧銲頭壓附管子(塊件)
51‧‧‧第1管
52‧‧‧第2管
53‧‧‧路徑管
54‧‧‧第3管
121、122、123‧‧‧銲針卡匣
第1圖係表示本發明一個方式之打線接合裝置的示意 圖。
第2圖係第1圖所示之銲針調換單元的擴大示意圖。
第3圖係表示本發明一個方式之銲針更換裝置的立體圖。
第4圖(A)~(D)係自本發明一個方式之超音波銲頭將使用畢銲針卸除之方法的說明圖。
第5圖(A)~(D)係於本發明一個方式之超音波銲頭安裝更換用銲針之方法的說明圖。
第6圖(A)~(C)係自本發明一個方式之超音波銲頭將使用畢銲針卸除之方法的說明圖。
第7圖(A)係第1圖所示之超音波銲頭之前端側的擴大立體圖，(B)係(A)所示之超音波銲頭的變形例。
第8圖(A)~(D)係表示本發明一個方式之銲針調換單元之銲針卡匣的剖視圖。
第9圖(A)~(D)係表示本發明一個方式之銲針調換單元之銲針卡匣的剖視圖。
第10圖(A)~(D)係表示本發明一個方式之銲針調換單元之銲針卡匣的剖視圖。
第11圖(A)、(B)係表示本發明一個方式之銲針更換裝置之路徑管的剖視圖。
第12圖(A)~(D)係表示本發明一個方式之銲針更換裝置之路徑管及螺釘緊固單元的示意圖。
第13圖係表示本發明一個方式之銲針更換裝置之路 徑管的剖視圖。
以下，茲將本發明之實施方式使用圖面進行詳細說明。惟，本發明不受限於以下之說明，在不脫離本發明之旨趣及其範圍下可將其方式及細節作各種變更此點，對嫻熟此界技術之人士而言應可容易理解。因此，本發明並非由以下述所示實施方式之記載內容所限定解釋者。
〔第1實施方式〕
第1圖係表示本發明一個方式之打線接合裝置的示意圖。第7圖(A)係第1圖所示之超音波銲頭之前端側的擴大立體圖。
如第1圖及第7圖所示，打線接合裝置具有超音波銲頭11，超音波銲頭11之銲針安裝孔(亦稱為安裝部)12內由銲針緊固用螺釘14安裝有銲針13。銲針13中插通有導線(圖未示)，藉由圖未示之移動機構(亦稱為第1移動機構)將銲針13與超音波銲頭11一起移動，可利用其導線將電極與電極電性連接。超音波銲頭11之上面，設有與超音波銲頭11成一體之擋止部19。
如第1圖所示，打線接合裝置具有攜載裝置15及攜載裝置罩蓋16，攜載裝置15及攜載裝置罩蓋16 之內部配置有對於打線接合裝置而言必要之機構(圖未示)。路徑管17(亦稱為第1管)係設置成於其第1端部17a內插入超音波銲頭11之銲針13的狀態。路徑管17係用以搬運銲針13之管，路徑管17之內徑係形成為易於搬運銲針13之大小。路徑管17之內徑例如為2.0mm，銲針之外徑(最粗之部分的直徑)例如為1.58mm。路徑管17的第2端部17b連接於銲針調換單元18。
第2圖係第1圖所示之銲針調換單元18的擴大示意圖。銲針調換單元18具有：台子20、以及配置於該台子上之將更換用銲針13上下堆疊收容的銲針卡匣21(亦稱為容器)。台子20與銲針卡匣21之間連接有路徑管17的第2端部17b。
又，銲針調換單元18具有對於路徑管17的第2端部17b吹入氣體(例如空氣)之機構。該吹入機構具有：將銲針13壓入路徑管17的第2端部17b之銲針壓出管子22(亦稱為第2管)、以及作為令銲針壓出管子22移動的第2移動機構之汽缸23。
又，吹入氣體之機構具有氣體噴射暨吸引管24，該管24連接於銲針壓出管子22的第1端部22a。因此，自氣體噴射暨吸引管24噴射之氣體係通過銲針壓出管子22吹入至路徑管17的第2端部17b。
又，吸引氣體之機構具有氣體噴射暨吸引管24，該管24連接於銲針壓出管子22的第1端部22a。因此，於將銲針壓出管子22的第2端部22b連接於路徑管 17的第2端部17b之狀態下，藉由自氣體噴射暨吸引管24吸引氣體，可自路徑管17的第2端部17b吸引管17內之氣體。
銲針壓出管子22之外徑係較路徑管17之內徑為小。因此，藉由以汽缸23將銲針壓出管子22與位於台子20上之更換用銲針13一起壓入路徑管17的第2端部17b，可將銲針13挿入路徑管17內。另外，銲針壓出管子22之外徑例如為1.5mm。因此，銲針壓出管子22之外徑較銲針13之外徑為小。
第3圖係表示本發明一個方式之銲針更換裝置的立體圖。第3圖所示之銲針更換裝置之銲針調換單元18與路徑管17及超音波銲頭11，係與第1圖及第2圖所示者相同。
路徑管17的第1端部17a處配置有銲頭壓附管子25(亦稱為塊件)，此一管子25可由較路徑管17為硬之材質構成。藉此，於將管子25壓附於超音波銲頭11時，可確實地作位置對準，而可抑制管子25位置偏移。又，於本實施方式中，雖使用管狀之銲頭壓附管子25，但不限定為管狀者，即使非為管狀而能夠抑制位置偏移即可，也可採用塊件。
此外，銲針更換裝置具有令路徑管17的第1端部17a移動之圖未示移動機構(亦稱為第1移動機構)。藉由利用此一移動機構令路徑管17的第1端部17a移動，可將使用畢之銲針13插入銲頭壓附管子25或 路徑管17的第1端部17a。藉由使用較路徑管17更硬之材質所形成之銲頭壓附管子25，在將此一管子25壓附於超音波銲頭11時，與將路徑管17的第1端部17a壓附於超音波銲頭11之情況相較，更可抑制管子25變形。又，移動機構例如為汽缸，其係由控制部(圖未示)控制。
又，也可不使路徑管17的第1端部17a移動，而藉由利用移動機構使超音波銲頭11移動，將使用畢之銲針13插入銲頭壓附管子25或路徑管17的第1端部17a也可。
於超音波銲頭11上設有供安裝銲針13之銲針安裝孔，於該銲針安裝孔可利用銲針緊固用螺釘14安裝銲針13。
另，銲針更換裝置，具有利用作為將銲針13固定於安裝孔的機構之扭矩螺絲起子或馬達的旋轉而緊固之螺釘緊固單元27。此一螺釘緊固單元27，還可作為將固定於銲針安裝孔之銲針13予以卸除之機構而發揮機能。詳細而言，藉由將銲針13插入超音波銲頭之銲針安裝孔，並將銲針緊固用螺釘14利用附有刀頭26之螺釘緊固單元27以規定之扭矩緊固，而將銲針13安裝於超音波銲頭11之銲針安裝孔。又，將銲針13固定於超音波銲頭11之銲針安裝孔的銲針緊固用螺釘14之緊固，係藉由利用附有刀頭26之螺釘緊固單元27之旋鬆，而可自超音波銲頭11之銲針安裝孔將該銲針13卸除。又，藉由扭矩螺絲起子或馬達之旋轉而緊固之螺釘緊固單元27係由控制 部控制。
第4圖(A)~(D)係自本發明一個方式之超音波銲頭將使用畢之銲針卸除之方法的說明圖。
如第4圖(A)所示，藉由將超音波銲頭11與路徑管17的第1端部17a相對移動，而將超音波銲頭11之銲針安裝孔與路徑管17的第1端部17a位置對準。詳細而言，藉由一面將刀頭26緩慢旋動一面將超音波銲頭11以移動機構如箭頭所示般移動至銲頭壓附管子25之正上方，而將刀頭26嵌入銲針緊固用螺釘14之六角孔。而後，使用汽缸將銲頭壓附管子25與路徑管17的第1端部17a一起如箭頭所示朝上方移動，而如第4圖(B)所示，將銲針13插入銲頭壓附管子25或第1端部17a並完全包覆。
又，於本實施方式中，係於銲頭壓附管子25之正上方固定超音波銲頭11，並將銲頭壓附管子25朝上方移動，但也可固定銲頭壓附管子25而將超音波銲頭11朝下方移動。又，路徑管17若是使用具有柔軟性之管，即便是藉由上下移動銲頭壓附管子25，路徑管17之彎曲角度也仍會僅作稍許之變化，可利用小的力量作上下移動。刀頭26及螺釘緊固單元27，可固定設置於對於接合不妨礙之位置，也可設置成能夠利用移動機構左右移動。
其次，旋動刀頭26將銲針緊固用螺釘14旋鬆。而後，於第4圖(B)所示之狀態下，若自氣體噴射暨吸引管24吸引氣體(空氣)，則銲針13(亦稱為第1 銲針)自超音波銲頭11之銲針安裝孔脫出，並自路徑管17的第1端部17a通過第2端部17b而吸附於銲針壓出管子22的第2端部22b(參見第2圖)。此係因銲針壓出管子22之內徑較銲針13之外徑更小所致。
其次，如第4圖(C)所示，將吸附銲針13之原狀下的銲針壓出管子22與氣體噴射暨吸引管24利用汽缸23如箭頭所示般之移動，令銲針13及銲針壓出管子22移動至銲針卡匣21之外側。藉此，銲針卡匣21內之銲針13落至下方，且該更換用之銲針13被設定於台子20上，而使用畢之銲針13則被排出至銲針卡匣21之外側。
而後，如第4圖(D)所示，若是中止自氣體噴射暨吸引管24之空氣的吸引，則吸附於銲針壓出管子22之銲針13落下。如此則自超音波銲頭11將銲針13卸除之動作終了。
第5圖(A)~(D)係於本發明一個方式之超音波銲頭安裝更換用銲針之方法的說明圖。
如第5圖(A)所示，藉由令銲針壓出管子22與氣體噴射暨吸引管24以汽缸23作如箭頭所示般之移動，銲針壓出管子22將推壓台子20上之銲針13，而銲針13將被插入路徑管17的第2端部17b。
其次，如第5圖(B)所示，若自氣體噴射暨吸引管24噴射氣體(空氣)，則空氣被吹入路徑管17的第2端部17b，使得銲針13自路徑管17的第2端部17b 通過第1端部17a被搬運至超音波銲頭11之銲針安裝孔。要言之，噴射之空氣係自銲頭壓附管子25穿過銲針安裝孔之中，因此由空氣推壓之銲針13亦沿空氣被誘導至銲針安裝孔。藉由調整空氣之壓力與路徑管17之內徑，可在不對超音波銲頭11造成損傷下將銲針13插入銲針安裝孔。銲針13若是搬運至銲針安裝孔，則該銲針13將利用擋止部19停止於特定之位置(參見第7圖(A))。
又，於本實施方式中，如第7圖(A)所示，係於超音波銲頭11之上面設置與超音波銲頭11成一體之擋止部19，但也可如第7圖(B)所示，於超音波銲頭11之上面設置衝擊感知感測器37。藉此，銲針13若是搬運至銲針安裝孔，則該銲針13除由衝擊感知感測器37感知其衝擊之外，並將停止於特定之位置。因之，可確實檢測得知銲針13被插入於銲針安裝孔。
其次，如第5圖(C)所示，以螺釘緊固單元27將刀頭26如箭頭所示般之旋動，而將銲針緊固用螺釘14以規定之扭矩鎖緊，藉而銲針13將以安定之把持力被固定於超音波銲頭11之銲針安裝孔而被安裝。
其次，如第5圖(D)所示，使用汽缸將銲頭壓附管子25與路徑管17的第1端部17a一起如箭頭所示般朝下方移動，而將超音波銲頭11以移動機構如箭頭所示般自刀頭26離開。如此，於超音波銲頭11安裝銲針13之動作終了。
根據本實施方式，能夠將銲針13不使用人手即可插入超音波銲頭11之銲針安裝孔。
又，於本實施方式中，藉由於路徑管17使用柔軟之材質，可作變更程度自如般之路徑變更，不受限於設置場所。又，可在銲針13不致落下之情況下，安定且快速地完成銲針更換作業。
又，藉由自氣體噴射暨吸引管24吹出空氣，可將銲針13插入超音波銲頭11之銲針安裝孔，因此可使加諸超音波銲頭11之力不大即能夠進行作業，可防止超音波銲頭11變形。
此外，銲針13係通過路徑管17而到達超音波銲頭11，因此並無如先前技術所示般以鑷子夾持銲針13之必要，銲針13不致落下。又，因係藉由螺釘緊固單元27將銲針緊固用螺釘14以一定之扭矩且刀頭之角度及旋動速度也是如同般之旋轉，故而可減少緊固力之不均一。而且，可將銲針13不使用人手而自動地更換，因此操作員之作業量減少，可縮短銲針更換作業之時間。
再者，於本實施方式中，作為將銲針13固定於超音波銲頭11之機構，係將銲針13挿入超音波銲頭11之銲針安裝孔12，並以銲針緊固用螺釘14固定銲針13，但不限於此一固定方法，也可採用其他之固定方法，例如也可將銲針13夾入固定。
〔第2實施方式〕
第6圖(A)~(C)係自本發明一個方式之超音波銲頭將使用畢銲針卸除之方法的說明圖，針對與第4圖相同之部分將標示以相同符號，僅就不同之部分進行說明。
如第6圖(A)所示，銲頭壓附管子25係固定於接合裝置而設置。藉由移動超音波銲頭11，將超音波銲頭11的銲針安裝孔與路徑管17的第1端部17a位置對準。詳細而言，利用移動機構將超音波銲頭11移動至銲頭壓附管子25之正上方。而後，如第6圖(B)所示，將超音波銲頭11之前端如箭頭所示般朝下方移動，而將銲針13插入銲頭壓附管子25或第1端部17a。
其次，如第6圖(C)所示，將螺釘緊固單元如箭頭所示般(朝X方向)移動，而將刀頭26插入銲針緊固用螺釘之六角孔之中，並旋動刀頭26而將銲針緊固用螺釘旋鬆。藉此，超音波銲頭11的銲針安裝孔內之對於銲針13的把持解除。而後進行之將銲針13自超音波銲頭11卸除之動作與第1實施方式相同。
又，於超音波銲頭11安裝更換用銲針之動作，只要進行與第6圖(A)~(C)之動作相反之動作即可，該動作之其他動作與第1實施方式相同。
於本實施方式中亦然，可獲得與第1實施方式相同之效果。
〔第3實施方式〕
第8圖(A)~(D)係表示本發明一個方式之銲針 調換單元之銲針卡匣的剖視圖，針對與第2圖相同之部分將標示以相同符號，僅就不同之部分進行說明。
銲針卡匣121具有空間，該空間之一方側連接有第2圖所示之路徑管17的第2端部17b，該空間之另一方側連接有第2圖所示般之氣體噴射暨吸引管24。銲針卡匣121之空間之中銲針13於上下方向一個一個地堆疊，保持該空間之底部所填充之銲針的滑板39係安裝於銲針卡匣121，保持該空間之底部所填充的銲針之上方所填充的一個銲針之滑板38係安裝於銲針卡匣121。
於超音波銲頭安裝更換用之銲針時，如第8圖(A)所示，係將銲針13填充於銲針卡匣121之滑板39上。其次，如第8圖(B)所示，使滑板38如箭頭所示般移動，使位於滑板39上之銲針13上方的一個銲針13位於滑板38上。而後，若是自氣體噴射暨吸引管24噴射氣體(空氣)，滑板39與滑板38之間的銲針13將自路徑管17的第2端部17b通過第1端部17a而被搬運至超音波銲頭11之銲針安裝孔。其後之動作與第1實施方式相同。
自超音波銲頭將使用畢之銲針卸除時，乃進行與第1實施方式相同之動作，若自氣體噴射暨吸引管24吸引氣體(空氣)，則銲針13將自超音波銲頭11之銲針安裝孔脫出，並自路徑管17的第1端部17a通過第2端部17b而達於滑板39與滑板38之間的位置(參見第8圖(B))。其次，如第8圖(C)所示，藉由將滑板 39如箭頭所示般之移動，銲針13落下。如此，將使用畢之銲針13排出。
而後，如第8圖(D)所示，藉由將滑板39及滑板38如箭頭所示般移動，而於滑板39上填充銲針13。
本實施方式中亦然，可獲得與第1實施方式相同之效果。
〔第4實施方式〕
第9圖(A)~(D)係表示本發明一個方式之銲針調換單元之銲針卡匣的剖視圖，針對與第2圖相同之部分將標示以相同符號，僅就不同之部分進行說明。
銲針卡匣122具有空間，該空間之一方側連接有第2圖所示之路徑管17的第2端部17b，該空間之另一方側連接有第2圖所示般之氣體噴射暨吸引管24。銲針卡匣122之空間之中銲針13於上下方向一個一個地堆疊，保持該空間之底部所填充之銲針的保持構件40係安裝於銲針卡匣122。
於超音波銲頭安裝更換用之銲針時，如第9圖(A)所示，係將銲針13填充於銲針卡匣122之保持構件40上。其次，如第9圖(B)所示，使保持構件40如箭頭所示般旋轉，使由保持構件40所保持之銲針13與其上方之銲針13分離。而後，若是自氣體噴射暨吸引管24噴射氣體(空氣)，滑板39與滑板38之間的銲針13將 自路徑管17的第2端部17b通過第1端部17a而被搬運至超音波銲頭11之銲針安裝孔。其後之動作與第1實施方式相同。
自超音波銲頭將使用畢之銲針卸除時，乃進行與第1實施方式相同之動作，若自氣體噴射暨吸引管24吸引氣體(空氣)，則銲針13將自超音波銲頭11之銲針安裝孔脫出，並自路徑管17的第1端部17a通過第2端部17b而由銲針卡匣122之保持構件40所保持(參見第9圖(B))。其次，如第9圖(C)所示，藉由將保持構件40如箭頭所示般之旋轉，銲針13落下。如此，將使用畢之銲針13排出。
而後，第9圖(D)所示，藉由將保持構件40如箭頭所示般之旋轉，於保持構件40上填充銲針13。
本實施方式中亦然，可獲得與第1實施方式相同之效果。
〔第5實施方式〕
第10圖(A)~(D)係表示本發明一個方式之銲針調換單元之銲針卡匣的剖視圖，針對與第2圖相同之部分將標示以相同符號，僅就不同之部分進行說明。
銲針卡匣123具有空間，該空間之一方側連接有第2圖所示之路徑管17的第2端部17b，該空間之另一方側連接有第2圖所示般之氣體噴射暨吸引管24。銲針卡匣123之空間之中銲針13於上下方向一個一個地 堆疊，保持該空間之底部所填充之銲針的保持台41係安裝於銲針卡匣123。保持台41之上有滑板42安裝於銲針卡匣123。保持台41之一端，構件41a係藉由彈簧鉸鏈等之回復機構41c而安裝於保持台41。此一回復機構41c係於構件41a上未有力施加之狀態下，於第10圖(A)所示之位置將構件41a固定，於構件41a上有第10圖(C)所示箭頭方向之力由滑板42施加時，構件41a作90°旋轉，若該力變得未施加時，則使構件41a回復到第10圖(D)所示位置之機構。
於超音波銲頭安裝更換用之銲針時，如第10圖(A)所示，藉由使滑板42不位於堆疊有銲針13之銲針卡匣123之空間的下方之狀態，在保持台41上填充銲針13。其次，如第10圖(B)所示，使滑板42如箭頭所示般移動，而將充填之銲針13配置於特定之位置。繼之，若自氣體噴射暨吸引管24噴射氣體(空氣)，則滑板42與構件41a之間的銲針13自路徑管17的第2端部17b通過第1端部17a被搬運至超音波銲頭11之銲針安裝孔。之後的動作與第1實施方式相同。
自超音波銲頭將使用畢之銲針卸除時，乃進行與第1實施方式相同之動作，若自氣體噴射暨吸引管24吸引氣體(空氣)，則銲針13自超音波銲頭11之銲針安裝孔脫出，並自路徑管17的第1端部17a通過第2端部17b而到達滑板42與構件41a之間的位置(參見第10圖(B))。其次，如第10圖(C)所示，藉由使滑板 42如箭頭所示般移動而銲針13落下。如是，將使用畢之銲針13排出。
而後，如第10圖(D)所示，藉由使滑板42如箭頭所示般移動，於保持台41填充銲針13。此時，構件41a係以回復機構41c之彈簧力回到最初的位置。
本實施方式中亦然，可獲得與第1實施方式相同之效果。
〔第6實施方式〕
第11圖(A)、(B)係表示本發明一個方式之銲針更換裝置之路徑管的剖視圖，針對與第3圖~第5圖相同之部分將標示以相同符號，僅就不同之部分進行說明。
路徑管46具有：具備搬運更換用銲針之第1路徑的排出用管46a、以及具備搬運更換用銲針之第2路徑的噴射用管46b。路徑管46具有由第1路徑與第2路徑合流成之第3路徑45。
路徑管46之第3路徑45的端部配置有圖未示之銲頭壓附管子(亦稱為塊件)。又，銲針更換裝置具有供移動路徑管46之第3路徑45的端部之圖未示之移動機構(亦稱為第1移動機構)。藉由此一移動機構而移動路徑管46之第3路徑45的端部，可將使用畢之銲針插入銲頭壓附管子或路徑管46之第3路徑45的端部。藉由使用較路徑管46更硬之材質的銲頭壓附管子，在將銲頭壓附管子壓附於超音波銲頭11時，與將路徑管46之第3路 徑45的端部壓附於超音波銲頭11之情況相較，更可抑制銲頭壓附管子之變形。
此外，也可不移動路徑管46之第3路徑45的端部，而由移動機構來移動超音波銲頭11，藉由此舉也可將使用畢之銲針插入銲頭壓附管子或路徑管46之第3路徑45的端部。
排出用管46a可依與第1實施方式相同之方法被吹入氣體。
自超音波銲頭將使用畢之銲針卸除時，如第11圖(A)所示，藉由旋鬆銲針緊固用螺釘，銲針(亦稱為第1銲針)將自超音波銲頭11之銲針安裝孔脫出，而通過路徑管46之第3路徑45及排出用管46a銲針被排出。此時，為使銲針如箭頭43所示般藉由重力落下至正下方，可事先配置排出用管46a。
於超音波銲頭11安裝更換用銲針時，如第11圖(B)所示，若自氣體噴射暨吸引管噴射氣體(空氣)，則空氣被吹入路徑管46之噴射用管46b的端部，銲針將如箭頭44所示般通過路徑管46之噴射用管46b及第3路徑45被搬運至超音波銲頭11之銲針安裝孔。因出入口不同，故無需將舊銲針與新銲針調換之機構部動作。
本實施方式中亦然，可獲得與第1實施方式相同之效果。
〔第7實施方式〕
第12圖(A)~(D)係表示本發明一個方式之銲針更換裝置之路徑管及螺釘緊固單元的示意圖，針對與第3圖~第5圖相同之部分將標示以相同符號，僅就不同之部分進行說明。
路徑管具有：搬運使用畢之銲針13之排出用管47(亦稱為第4管)、以及搬運更換用之銲針之噴射用管48(亦稱為第1管)。
排出用管47的第1端部處配置有銲頭壓附管子49(亦稱為塊件)。噴射用管48的第1端部處配置有銲頭壓附管子50(亦稱為塊件)。又，銲針更換裝置具有令排出用管47的第1端部及噴射用管48的第1端部移動之圖未示之移動機構(亦稱為第1移動機構)。藉由此一移動機構而移動排出用管47的第1端部及噴射用管48的第1端部，可將使用畢之銲針13插入銲頭壓附管子49或排出用管47的第1端部。藉由使用較排出用管47及噴射用管48更硬之材質所形成之銲頭壓附管子49、50，可在將銲頭壓附管子49、50壓附於超音波銲頭11時，與將排出用管47及噴射用管48各自的第1端部壓附於超音波銲頭11之情況相較，更可抑制銲頭壓附管子49、50之變形。
又，也可使排出用管47及噴射用管48各自的第1端部不移動，而由移動機構使超音波銲頭11移動，此舉也可將使用畢之銲針13插入銲頭壓附管子49或排出用管47的第1端部。
排出用管47係依與第1實施方式相同之方法自第2端部吸引氣體，噴射用管48係依與第1實施方式相同之方法對於第2端部吹入氣體。
自超音波銲頭11將使用畢之銲針13卸除時，如第12圖(A)所示，藉由將銲頭壓附管子49與銲針13位置對準，並旋鬆銲針緊固用螺釘，銲針13將自超音波銲頭11之銲針安裝孔脫出，藉由氣體噴射暨吸引管自排出用管47的第2端部吸引氣體(空氣)，如第12圖(B)所示，如同箭頭所示般通過排出用管47銲針被排出。
又，本實施方式中，係自排出用管47的第2端部吸引氣體而排出銲針13，但也可不吸引而將銲針13利用重力使其自由落下。
於超音波銲頭11安裝更換用之銲針時，如第11圖(C)所示，若使超音波銲頭11利用移動機構如箭頭所示移動至噴射用管48的第1端部上或銲頭壓附管子50上，而自氣體噴射暨吸引管噴射氣體(空氣)，則空氣被吹入噴射用管48的第2端部，而如第11圖(D)所示，銲針13將如箭頭所示般通過噴射用管48被搬運至超音波銲頭11之銲針安裝孔。
本實施方式中亦然，可獲得與第1實施方式相同之效果。
〔第8實施方式〕
第13圖係表示本發明一個方式之銲針更換裝置之路徑管的剖視圖，針對與第3圖~第5圖相同之部分將標示以相同符號，僅就不同之部分進行說明。
路徑管53具有：具備搬運更換用銲針之第1路徑的第1管51、以及具備連接於第1路徑之第2路徑的第2管52。第1管51的第1端部處連接有L字形之第3管54的第1端部。又，本實施方式中，第3管54雖設為L字形，但若是可連接於路徑管53之第3管54，也可非為L字形。又，第1管51與第2管52可連接成銲針能夠通過。
路徑管53之第1管51的第2端部處配置有圖未示銲頭壓附管子。又，銲針更換裝置具有使路徑管53之第1管51的第1端部移動之圖未示之移動機構。利用此一移動機構移動第1管51的第1端部，可使其與超音波銲頭11之銲針安裝孔位置對準。
又，也可使路徑管53之第1管51的第1端部不移動，而利用移動機構使超音波銲頭11移動，使得銲頭壓附管子或第1管51的第1端部與超音波銲頭11之銲針安裝孔位置對準。
第2管52係依與第1實施方式相同之方法被吹入氣體(空氣)。
於超音波銲頭11安裝更換用之銲針時，如第13圖所示，若將更換用之銲針挿入第2管52，並自氣體噴射暨吸引管噴射氣體(空氣)，則第2管52之端部內 被吹入空氣，而銲針13將如箭頭所示般通過第2管52及第1管51被搬運至超音波銲頭11之銲針安裝孔。
本實施方式中亦然，可獲得與第1實施方式相同之效果。
又，上述第1~第8之實施方式也可相互組合實施。
11‧‧‧超音波銲頭
13‧‧‧銲針
14‧‧‧銲針緊固用螺釘
17‧‧‧路徑管
17a‧‧‧第1端部
17b‧‧‧第2端部
18‧‧‧銲針調換單元
20‧‧‧台子
21‧‧‧銲針卡匣
22‧‧‧銲針壓出管子
24‧‧‧氣體噴射暨吸引管
25‧‧‧銲頭壓附管子(塊件)
26‧‧‧刀頭
27‧‧‧螺釘緊固單元

Claims (10)

  1. 一種銲針搬運裝置，其特徵在於具備：搬運銲針之第1管、具有供安裝前述銲針的安裝部之超音波銲頭、使前述超音波銲頭與前述第1管的第1端部相對移動之第1移動機構、及對前述第1管的第2端部吹入氣體之機構。
  2. 如申請專利範圍第1項之銲針搬運裝置，其中吹入前述氣體之機構，具有：將前述銲針壓入前述第1管的第2端部之第2管、以及令前述第2管移動之第2移動機構。
  3. 如申請專利範圍第2項之銲針搬運裝置，其中具有配置於前述第1管的第1端部較前述第1管更硬的材質所成之塊件。
  4. 一種銲針安裝裝置，其特徵在於具備：如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之銲針搬運裝置、及將前述銲針固定於前述安裝部之機構。
  5. 一種銲針更換裝置，其特徵在於具備：如申請專利範圍第4項之銲針安裝裝置、將固定於前述安裝部的前述銲針卸除之機構、及自前述第1管的第2端部吸引氣體之機構。
  6. 一種銲針更換裝置，其特徵在於具備：搬運第1銲針之第4管、 搬運第2銲針之第1管、具有供安裝前述第1或第2銲針的安裝部之超音波銲頭、令前述超音波銲頭、前述第1管的第1端部及前述第4管的第1端部相對移動之第1移動機構、將氣體吹入至前述第1管的第2端部之機構、自前述第4管的第2端部吸引氣體之機構、將固定於前述安裝部的前述第1銲針予以卸除之機構、及將前述第2銲針固定於前述安裝部之機構。
  7. 一種銲針更換裝置，其特徵在於具備：具有搬運第1銲針的第1路徑、搬運第2銲針的第2路徑及前述第1路徑與前述第2路徑合流成的第3路徑之第1管、具有供安裝前述第1或第2銲針的安裝部之超音波銲頭、令前述超音波銲頭與前述第1管之前述第3路徑的端部相對移動之第1移動機構、將氣體吹入至前述第1管之第2路徑的端部之機構、將固定於前述安裝部的前述第1銲針予以卸除之機構、及將前述第2銲針固定於前述安裝部之機構。
  8. 一種銲針搬運方法，其特徵在於：藉由令超音波銲頭與第1管的第1端部相對移動，而 將前述超音波銲頭的安裝部與前述第1管的第1端部作位置對準；自前述第1管的第2端部將銲針插入前述第1管內；及藉由將氣體吹入前述第1管的第2端部，而令前述銲針自前述第1管的第2端部通過前述第1端部搬運至前述超音波銲頭之安裝部。
  9. 一種銲針安裝方法，其特徵在於：利用如申請專利範圍第8項之銲針搬運方法將前述銲針搬運至前述超音波銲頭的安裝部；及將前述銲針固定於前述安裝部。
  10. 一種銲針更換方法，其特徵在於：藉由令具有固定於安裝部的第1銲針之超音波銲頭與第1管的第1端部相對移動，而將前述第1銲針插入至前述第1管的第1端部；將固定於前述安裝部的前述第1銲針自前述超音波銲頭卸除；藉由自前述第1管的第2端部吸引氣體而將前述第1銲針自前述第1管的第1端部搬運至前述第2端部，並自前述第1管將前述第1銲針排出；自前述第1管的第2端部將第2銲針插入至前述第1管內；藉由將氣體吹入前述第1管的第2端部，而將前述第2銲針自前述第1管的第2端部通過前述第1端部搬運至 前述超音波銲頭的前述安裝部；及將前述第2銲針固定於前述安裝部。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102338722B1 (ko) * 2017-04-05 2021-12-15 삼성전자주식회사 캐필러리 교체 방법
JP7321492B2 (ja) * 2018-01-30 2023-08-07 株式会社新川 ワイヤボンディング装置
KR102451574B1 (ko) * 2018-01-30 2022-10-06 가부시키가이샤 신가와 와이어 본딩 장치
US11205634B2 (en) * 2018-07-16 2021-12-21 Asm Technology Singapore Pte Ltd Bonding apparatus with replaceable bonding tool
US11717912B2 (en) 2019-03-18 2023-08-08 Shinkawa Ltd. Capillary guide device and wire bonding apparatus
CN111822978B (zh) * 2020-06-20 2022-02-22 诸暨市润拓机械自动化科技有限公司 毛细管装配机
CN112756131A (zh) * 2020-12-28 2021-05-07 张家港市霞飞塑业有限公司 用于香水喷头的泵体和吸管的插接机构

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4046263A (en) * 1976-07-29 1977-09-06 General Motors Corporation Tool changing apparatus for a multi-axis manipulator
JPS5639183A (en) * 1979-09-08 1981-04-14 Nec Corp Wire bonding unit
JPS60131129A (ja) * 1983-12-20 1985-07-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品吸着装置
CH668023A5 (de) * 1985-11-12 1988-11-30 Zevatech Ag Vorrichtung zur aufnahme und zum transport von bauteilen.
JPS63197348A (ja) * 1987-02-10 1988-08-16 Nec Yamagata Ltd キヤピラリ−の交換方法
JP3034774B2 (ja) * 1994-12-28 2000-04-17 株式会社カイジョー ワイヤボンディング装置
JPH09252030A (ja) * 1996-03-15 1997-09-22 Iwate Toshiba Electron Kk ワイヤボンディング装置
JP2007214342A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Shinkawa Ltd ワイヤボンディング装置のキャピラリ接地位置データ設定方法
JP4700570B2 (ja) * 2006-07-14 2011-06-15 株式会社新川 ボンディング装置並びにボンディングツール先端部の洗浄方法及びプログラム
JP4787104B2 (ja) * 2006-07-31 2011-10-05 株式会社新川 ボンディング装置
JP5028589B2 (ja) * 2006-10-10 2012-09-19 株式会社 東京ウエルズ ワーク排出装置
JP4700595B2 (ja) * 2006-12-04 2011-06-15 株式会社新川 ワイヤボンディング装置並びにワイヤボンディング装置のボンディングツール交換方法及びプログラム
JP5236221B2 (ja) 2007-07-13 2013-07-17 株式会社カイジョー ワイヤボンディング装置
JP4369507B2 (ja) * 2007-12-07 2009-11-25 株式会社新川 ボンディング装置及びボンディング方法
JP2012069733A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイボンダの治工具管理方法、および、ダイボンダ
KR101195195B1 (ko) * 2011-06-22 2012-10-29 주식회사 일원 캐필러리 자동 교체시스템
KR20130098635A (ko) * 2012-02-28 2013-09-05 삼성전자주식회사 반도체 와이어 본드 공정의 캐필러리 교체시스템

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