TW201707531A - 印刷配線基板及印刷配線基板的製造方法 - Google Patents

Abstract

一種印刷配線基板(1)，係經由焊料而安裝零件，並具有：積層體(2)，含有積層了基板材料層(5)及圖案化於前述基板材料層的表面上的導體層(6)的積層構造；以及塗料層(3)，將附加有前述焊料以外的前述積層體的表面予以覆蓋；前述塗料層具有：基底部(11)，以至少包圍前述導體層的周圍的方式形成於前述積層體的表面上；堤防部(12)，於前述基底部上僅將前述導體層的周圍包圍且沿著前述基底部的緣部形成；以及象徵部(13)，形成於前述基底部上，表示前述零件的預定資訊；前述堤防部及前述象徵部係由相同的絕緣材料所構成。

Description

印刷配線基板及印刷配線基板的製造方法

本發明係有關於一種具有塗料(coating)層及象徵標記(symbol mark)的印刷配線基板及其製造方法。

作為安裝半導體晶片、電阻、及電容器等的電子零件者多使用印刷配線基板。於該印刷配線基板的表面形成有：用以安裝該電子零件的導電性墊和用以與該電子零件形成電性連接的配線圖案。另外，就防止該導電性墊及配線圖案的腐蝕及損傷且不於不需要的部分附加焊料等的接合構件的觀點來看，於印刷配線基板的表面且未形成有導電性墊及配線圖案的區域形成有含有阻焊料(soider resist)的塗料層。

就於印刷配線基板的表面形成塗料層的方法而言，已知有將阻焊料於整面塗布後，使用光微影(photolithography)技術進行圖案化(patterning)的方法。另外，作為其他方法，已知使用於該導電性墊及配線圖案以外的區域形成有開口圖案的印刷版及刮漿板(squeegee)的網版印刷方式。

另外，於印刷配線基板係形成有：長方形、圓形的圖形及箭號，顯示安裝的電子零件的位置、大小、極性的方向等；以及象徵標記，顯示該電子零件的編號及型式規格的略號。該象徵標記係藉由將非導電性的墨(ink)印刷於由阻焊料構成的絕緣膜上而形成。藉由形成此種象徵標記，可簡單地進行對印刷配線基板的零件安裝及修理。

就有關於象徵標記之形成的先前技術而言，例如於專利文獻1及專利文獻2揭示了具有象徵標記的印刷配線基板。尤其，於專利文獻1揭示了具有可藉由目視確認有無受潮的附受潮識別功能的象徵標記的印刷配線基板。另外，於專利文獻2揭示有使象徵標記的形成次數較配線圖案等的形成更多的印刷配線基板。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2007-305639號公報。

專利文獻2：日本特開2008-135680號公報。

然而，於塗料層的形成中，由於一般係進行曝光處理及顯像處理，故難以於對應於端子間的間距狹窄的零件之 導電性墊及配線圖案之間進行塗布。另外，於此種狹窄間距的導電性墊及配線圖案之間中，由於焊料的絕對量變多，故有以塗料層的通常的層厚無法充分地保護導電性墊及配線圖案之間的情形。另一方面，若為了充分地保護導電性墊及配線圖案之間而增大塗料層的層厚，則於該塗料層上形成象徵標記的情形將使印刷配線基板的薄型化變得困難。

本發明係有鑑於上述課題而研發，其目的為提供一種印刷配線基板及其製造方法，可謀求導電性墊及配線圖案之間的保護優良且亦可謀求薄型化。

為了達成上述目的，本發明的印刷配線基板經由焊料而安裝零件，並具有：積層體，包含積層構造，積層有基板材料層及圖案化於前述基板材料層的表面上的導體層；以及塗料層，將附加前述焊料以外的前述積層體的表面予以覆蓋；前述塗料層係包含：基底部，以至少包圍前述導體層之周圍的方式形成於前述積層體的表面上；堤防部，僅包圍前述基底部上的前述導體層的周圍且沿著前述基底部的緣部形成；以及象徵部，形成於前述基底部上且表示前述零件的預定資訊；前述堤防部及前述象徵部係由相同的絕緣材料所構成。

另外，為了達成上述目的，本發明的印刷配線基板的製造方法係經由焊料而安裝零件的印刷配線基板用的製造方法，並具有：準備步驟，準備積層體，該積層體含有在基板材料層的表面上積層有圖案化的導體層的構造；第1噴墨(ink jet)描繪步驟，在附加前述焊料以外的前述積層體的表面上，藉由噴墨方式塗布絕緣材料，而以至少包圍前述導體層的周圍的方式形成基底部；以及第2噴墨描繪步驟，藉由噴墨方式而於前述基底部的表面上塗布絕緣材料，以僅將前述導體層的周圍包圍且沿著前述基底部的緣部的方式形成堤防部，並且形成表示前述零件的預定資訊的象徵部；前述第2噴墨描繪步驟中，係藉由對於前述基底部的1次描繪處理而形成由相同的絕緣材料所構成的前述堤防部及前述象徵部。

依據本發明，可提供一種導電性墊及配線圖案之間的保護優良且亦可謀求薄型化的印刷配線基板以及可製造該印刷配線基板的製造方法。

1‧‧‧印刷配線基板

2‧‧‧積層體

2a‧‧‧第1面

2b‧‧‧第2面

3‧‧‧第1塗料層

4‧‧‧第2塗料層

5‧‧‧基板材料層

5a‧‧‧第1面

5b‧‧‧第2面

6、6a、6b‧‧‧第1導體層

11‧‧‧基底部

12‧‧‧堤防部

13‧‧‧象徵部

14‧‧‧基底部

15‧‧‧象徵部

16、16a、16b‧‧‧開口

20‧‧‧阻焊料

21‧‧‧噴墨頭

22‧‧‧紫外線光源

23‧‧‧印刷頭

7‧‧‧第2導體層

圖1為本發明之實施例的印刷配線基板的局部放大剖面圖。

圖2為與圖1同樣而顯示的印刷配線基板的製造步驟的局部放大剖面圖。

圖3為與圖1同樣而顯示的印刷配線基板的製造步驟的局部放大剖面圖。

圖4為與圖1同樣而顯示的印刷配線基板的製造步驟的局部放大剖面圖。

圖5為與圖1同樣而顯示的印刷配線基板的製造步驟的局部放大剖面圖。

圖6為與圖1同樣而顯示的印刷配線基板的製造步驟的局部放大剖面圖。

以下，參照圖式並依據實施例詳細地說明本發明的實施形態。又，本發明不被以下說明的內容所限定，可在不變更其要旨之範圍內任意地變更而實施。另外，於實施例的說明使用的圖式皆為示意性地顯示本發明的印刷配線基板及其構成構件，為了加深理解而進行了部分的強調、放大、縮小、或省略等，而有成為未正確地表示印刷配線基板及其構成構件之縮尺、形狀等的情形。更且，亦有在實施例所使用的各種數值僅為顯示一例的情形，而可因應需要而進行各種的變更。

(實施例)

(印刷配線基板的構造)

首先，參照圖1詳細地說明本發明之實施例的印刷配線基板的構造。在此，圖1係本實施例的印刷配線基板的 局部放大剖面圖。

如圖1所示，本實施例的印刷配線基板1係含有：積層體2；第1塗料層3，形成於積層體2的第1面2a側；以及第2塗料層4，形成於積層體2的第2面2b側。另外，積層體2係由基板材料層5、形成於基板材料層5的第1面5a的第1導體層6a、6b(於以下未特別指定任一者的情形中，亦簡稱為第1導體層6)以及形成於基板材料層5的第2面5b的第2導體層7所構成。更且，第1塗料層3係具有基底部11、堤防部12、及象徵部13。並且，如圖1所示，第2塗料層4係具有基底部14、及象徵部15。

基板材料層5係可為僅由絕緣材料所構成的絕緣層，或亦可為基材，積層有複數個絕緣層及作為內層配線的複數個導體層，且形成有通孔(via hole)及穿孔(though hole)等。另外，於第1導體層6及第2導體層7施行有圖案化，以使其作為印刷配線基板1的外層配線及用以安裝零件的連接墊發揮功能。本實施例中，第1導體層6及第2導體層7的構成材料雖使用銅，但亦可使用金、銀等的其他金屬材料。

由圖1可知，基底部11係以自第1導體層6分離達至預定距離而包圍第1導體層6之周圍的方式覆蓋積層體2的第1面2a之一部分。另外，堤防部12係位於基底部11 上，並包圍第1導體層6的周圍且沿著基底部11的緣部而形成。更且，象徵部13係形成於基底部11上且未形成有堤防部12的區域。亦即，第1塗料層3係於第1導體層6的周圍具有積層了基底部11及堤防部12的2層構造，於表示安裝的零件的預定資訊的部分具有積層了基底部11及象徵部13的2層構造。換言之，第1塗料層3係以遠離第1導體層6達至預定距離且包圍第1導體層6的周圍的方式，覆蓋積層體2的第1面2a的一部分，且具有將第1導體層6a露出的開口16a及將第1導體層6b露出的開口16b。又，於未指定開口16a及開口16b之任一者的情形中，亦簡稱為開口16。在此，第1導體層6係可附加為了安裝零件而使用的焊料的區域，形成有第1塗料層3的區域成為不需要附加焊料的區域。

如上所述，堤防部12係未形成於基底部11的整面，而是以包圍第1導體層6的周圍且沿著基底部11的緣部的方式選擇性地形成。此乃為了使附加於第1導體層6的焊料不會不必要地過度擴散，並且藉由不將堤防部12形成至對於防止焊料擴散而言不需要的部分，而謀求降低成本及確保象徵部13的形成區域。例如，若使堤防部12的寬度為約0.03mm，則可防止焊料的擴散並且謀求良好地降低成本。又，因應於第1導體層6的層厚及形狀、對印刷配線基板1所要求的特性等，可適切地變更堤防部12的寬度。

如上所述，基底部11的預定區域上形成有象徵部13。象徵部13係表示安裝於印刷配線基板1的零件的位置、大小、極性、編號、或型式規格的略稱等的預定資訊。由此，俯視觀看印刷配線基板1之情形中的象徵部13的平面形狀係成為表示該預定資訊的圖形、箭號、記號、文字等，而使象徵部13作為象徵標記而發揮作用。

另外，本實施例中，堤防部12與象徵部13的厚度係相同。此乃因堤防部12與象徵部13係藉由後述以噴墨方式進行的1次描繪處理而形成。並且，藉由此種厚度的設定，可提高第1塗料層3的平坦性。又，考慮到以堤防部12防止焊料的擴散及以象徵部13表示預定資訊，則亦可使堤防部12與象徵部13的厚度彼此不同。

另一方面，基底部11與堤防部12間的厚度彼此不同，堤防部12的厚度係較基底部11的厚度大。例如，基底部11的厚度為20μm，堤防部12及象徵部13的厚度為40μm，堤防部12及象徵部13係形成為較基底部11厚20μm。藉由此種厚度差，可於第1塗料層3更良好地附加對比(contrast)，可使藉由象徵部13表示的預定資訊變得更易於辨認。又，基底部11與堤防部12及象徵部13間的厚度差並非必要，亦可因應對於印刷配線基板1所要求的特性、成本，而消除該厚度差，或將基底部11增厚。

更且，本實施例中，基底部11、堤防部12及象徵部13為以屬於相同的絕緣材料的阻焊料所構成。藉由進行此種材料選擇，可以提高基底部11與堤防部12的密著性、以及基底部11與象徵部13的密著性，而可防止基底部11與堤防部12及象徵部13間的界面剝離等的不良。但是該絕緣材料並沒有完全一致的必要性，只要能確保基底部11與堤防部12及象徵部13間的密著性良好，亦可因應對印刷配線基板1要求的特性、成本而選擇最適合的絕緣材料。

在此，基底部11的厚度一般係設定為較第1導體層6的厚度大。但是亦有第1導體層6較基底部11厚，或第1導體層6從開口16突出的情形。

如圖1所示，積層體2的第2面2b側中，基底部14係以覆蓋第2導體層7的方式將積層體2的第2面2b整體性地覆蓋。另外，象徵部15係形成於基底部14上。由此，第2導體層7係埋設於第2塗料層4內(亦即，基底部14內)。由此種第2塗料層4的構造可知，本實施例中，不於第2導體層7附加焊料。又，第2導體層7、基底部14、及象徵部15間的厚度的關係雖可適切調整，但以不使第2導體層7露出的方式進行調整為前提。

另外，本實施例中，象徵部15亦與象徵部13同樣地 表示安裝於印刷配線基板1的零件的位置、大小、極性、編號或型式規格的略稱等的預定資訊，作為象徵標記發揮作用。

更且，基底部14與象徵部15間的厚度亦不同，象徵部15的膜厚成為較基底部14的膜厚大。例如，基底部14的厚度為20μm，象徵部15的厚度為40μm。藉由此種厚度差，於第2塗料層4更良好地附加對比，象徵部15表示的預定資訊變得更易於辨認。又，基底部14與象徵部15間的厚度差並非必要，亦可因應對於印刷配線基板1所要求的特性、成本，消除該厚度差，或將基底部14增厚。

並且，基底部14與象徵部15皆由屬於相同的絕緣材料的阻焊料所構成。藉由進行此種材料選擇，可提高基底部14與象徵部15間的密著性，防止基底部14與象徵部15間的界面的剝離等的缺陷。但是該絕緣材料並無完全一致的必要性，只要可確保基底部14與象徵部15間的密著性良好，則亦可因應對於印刷配線基板1所要求的特性、成本，選擇最適合的絕緣材料。又，亦可藉由將基底部11、堤防部12、象徵部13、基底部14、及象徵部15以相同的絕緣材料所構成，謀求製造成本的更進一步降低。

依據本實施例的印刷配線基板1，由於在基底部11上且僅於第1導體層6的周圍的必要區域形成堤防部12，故 可降低第1塗料層3的製造成本，並且亦可確實地防止附加於第1導體層6的焊料擴散。另外，由於在基底部11上且未形成有堤防部12的區域形成象徵部13，故不會有因象徵標記的形成而使印刷配線基板1的厚度増加的情形。亦即，可謀求成為導電性墊及配線圖案的第1導體層6a及第1導體層6b之間的保護優良且印刷配線基板1本身薄型化。

另外，由於以與堤防部12屬於相同絕緣材料的阻焊料形成象徵部13，故無需如習知地將非導電性的特殊墨塗布於塗料層上而形成象徵標記。因此，可謀求印刷配線基板1的低成本化。

又，圖1中，為了便於說明實施例，雖僅圖示在積層體2的第1面2a側露出的第1導體層6，但亦可形成有埋設在基底部11內的另一導電層。同樣地，亦可於積層體的第2面2b側形成露出的另一導電層，並亦可對應於該另一導電層形成基底部14，並且以包圍該另一導電層的方式使堤防部形成於基底部14的緣部。關於該導電層的形成，可對應對於印刷配線基板1要求的特性及圖案以及安裝的零件的種類及數量而適切變更。

(印刷配線基板的製造方法)

接著，一邊參照圖1至圖6，一邊詳細地說明本發明 之實施例的印刷配線基板1的製造步驟。在此，圖2至圖6係為與圖1同樣而顯示的印刷配線基板的製造步驟的局部放大剖面圖。

首先，如圖2所示，準備屬於本實施例的印刷配線基板1的構成構件的積層體2(準備步驟)。本實施例中作為積層體2係使用具有積層了基板材料層5以及形成於基板材料層5的表面上的第1導體層6及第2導體層7的構造的基材。在此，於第1導體層6及第2導體層7係實施有對應於在印刷配線基板1安裝的半導體晶片(chip)、電阻以及電容器等的電子零件的連接端子的圖案化、或形成所期望的電性配線的圖案化。在此，第1導體層6a與第1導體層6b例如亦可形成為其間隔為0.1mm的狹窄間距。

接著，如圖3及圖4所示，使用用以塗布屬於絕緣材料的阻焊料20的塗布裝置，進行以噴墨方式而行的噴墨描繪，形成基底部11(第1噴墨描繪步驟)。本實施例中，如圖3所示，該塗布裝置係具有由噴墨頭21以及紫外線光源22構成的印刷頭23。藉由此種印刷頭23的構成使印刷頭23於主掃描方向進行阻焊料20的塗布，則可在該塗布後立即進行紫外線照射。亦即，藉由印刷頭23朝主掃描方向的1次移動，即可進行阻焊料20的塗布及硬化，相較於網版印刷方式可縮短暫時硬化的時間(例如，約20分)。另外，本實施例的噴墨頭21的解析度雖為300dpi，但該解析度係 可適切變更。

作為具體的基底部11的形成步驟，係在基板材料層5的第1面5a上以與第1導體層6的形成區域分離且包圍的方式藉由噴墨方式而塗布阻焊料20。亦即，阻焊料20係不會將積層體2的第1面2a的整面覆蓋，而成為以使第1導體層6露出的方式塗布。在本實施例中，以1200dpi的解析度進行噴墨描繪，形成例如厚度為20μm的基底部11。在此，由於噴墨頭21的解析度為300dpi，故成為使噴墨頭21於副掃描方向移動複數次，而增加一定區域中的點(dot)數。

接著，如圖5所示，使用在第1噴墨描繪步驟時所使用的塗布裝置，進行以噴墨方式而行的噴墨描繪，並藉由1次描繪處理形成堤防部12及象徵部13(第2噴墨描繪步驟)。作為具體的堤防部12及象徵部13的形成步驟，僅在基底部11的表面上的預定位置藉由噴墨方式塗布阻焊料20。尤其，以包圍第1導體層6的周圍且沿著基底部11的緣部的方式形成堤防部12，在未形成有堤防部12的區域形成象徵部13。此時，以於第1導體層6不塗布阻焊料20的方式進行描繪，成為形成有開口16。又，堤防部12及象徵部13的厚度為例如40μm。

在本實施例中，以2400dpi的解析度進行噴墨描繪， 形成堤防部12及象徵部13。在此，由於噴墨頭21的解析度為300dpi，故使噴墨頭21於副掃描方向移動複數次，將一定區域中的點數増加。

接著，如圖6所示，使用於第1噴墨描繪步驟時所使用的塗布裝置，以噴墨方式進行噴墨描繪，形成基底部14。作為具體的基底部14的形成步驟，以將第2導體層7埋設的方式，於基板材料層5的第2面5b上藉由噴墨方式塗布阻焊料20。在本實施例中，由於形成基底部14的描繪的解析度亦為1200dpi，故使噴墨頭21於副掃描方向移動複數次，將一定區域中的點數増加。

接著，如圖1所示，使用在第1噴墨描繪步驟時所使用的塗布裝置，進行以噴墨方式而行的噴墨描繪，形成象徵部15。本實施例中，由於用於象徵部15之形成的描繪的解析度亦為2400dpi，故使噴墨頭21於副掃描方向移動複數次，將一定區域中的點數増加。

之後，施行加熱處理(後烘焙(post cure))，將基底部11、堤防部12、象徵部13、基底部14以及象徵部15完全地硬化。藉此，堅固地形成由基底部11、堤防部12及象徵部13所構成的第1塗料層3、形成由基底部14及象徵部15所構成的第2塗料層4，而結束印刷配線基板1的製造。

本實施例的印刷配線基板1的製造方法中，由於在基底部11上且僅在第1導體層6的周圍的必要區域藉由噴墨方式形成堤防部12，故可降低第1塗料層3的製造成本，並且亦可確實地防止附加於第1導體層6的焊料擴散。另外，由於在基底部11上且未形成有堤防部12的區域藉由噴墨方式形成象徵部13，故不會有因象徵標記的形成而使印刷配線基板1的厚度増加的情形。亦即，依據本實施例的印刷配線基板1的製造方法，即可謀求成為導電性墊及配線圖案的第1導體層6a及第1導體層6b之間的保護優良及印刷配線基板1本身的薄型化。尤其，本實施例中，由於使用噴墨方式，故可將堤防部12正確地形成於所期望的位置。

另外，本實施例的印刷配線基板1的製造方法中，由於以與堤防部12屬於相同絕緣材料的阻焊料形成象徵部13，故可以謀求印刷配線基板1的低成本化。更且，由於將堤防部12及象徵部13以1次描繪處理形成，故不需要以往用於作成象徵標記的設備(印刷機、曝光機、乾燥爐等)，而可謀求削減製造步驟的人員，並大幅度地降低印刷配線基板1的製造成本。

並且，由於基底部11、堤防部12、象徵部13、基底部14、及象徵部15係使用相同的裝置及相同的絕緣材料而形成，故可提高各自的形成位置的精確度，且亦可提高 印刷配線基板1的良率。藉此，可謀求減少廢棄品，亦降低環境負擔。

(本發明的實施態樣)

本發明的第1實施態樣的印刷配線基板係經由焊料而安裝零件，並具有：積層體，包含積層了基板材料層及圖案化於前述基板材料層的表面上的導體層的積層構造；以及非導電性的塗料層，將附加前述焊料以外的前述積層體的表面予以覆蓋；前述塗料層係具有：基底部，以至少包圍前述導體層的周圍的方式形成於前述積層體的表面上；堤防部，於前述基底部上僅將前述導體層的周圍包圍且沿著前述基底部的緣部形成；以及象徵部，形成於前述基底部上，表示前述零件的預定資訊；前述堤防部及前述象徵部係由相同的絕緣材料所構成。

第1實施態樣中，由於在基底部上僅於導體層的周圍的必要區域形成堤防部，故可降低塗料層的製造成本，並且亦可確實地防止附加於導體層的焊料的擴散。另外，由於在基底部上且未形成有堤防部的區域形成象徵部，故不會有因形成象徵標記的部分而使印刷配線基板的厚度増加的情形。亦即，成為導電性墊及配線圖案的導體層間之間的保護優良且印刷配線基板本身薄型化。

另外，第1實施態樣中，由於用與堤防部相同的絕緣 材料形成象徵部，故無需如習知地將非導電性的特殊墨塗布於塗料層上而形成象徵標記。因此，可謀求印刷配線基板的低成本化。

本發明的第2實施態樣的印刷配線基板係於上述第1實施態樣中，前述堤防部及前述象徵部的厚度相同。藉此，可提高塗料層的平坦性。

本發明的第3實施態樣的印刷配線基板係於上述第1實施態樣或第2實施態樣中，前述基底部及前述象徵部彼此厚度不同。藉此，可於塗料層更良好地附加對比，更易於辨認由象徵部所表示的預定資訊。

本發明的第4實施態樣的印刷配線基板係於上述第3實施態樣中，前述堤防部及前述象徵部的厚度較前述基底部的厚度大。藉此，可於塗料層更良好地附加對比，更易於辨認由象徵部所表示的預定資訊。

本發明的第5實施態樣的印刷配線基板係於上述第1實施態樣至4實施態樣之任一個中，前述基底部由與前述堤防部及前述象徵部相同的絕緣材料所構成。藉此，可防止基底部與堤防部及象徵部間的界面的剝離，並且謀求製造成本的降低。

本發明的第6實施態樣的印刷配線基板的製造方法係經由焊料安裝零件的印刷配線基板用的製造方法，並具有：準備步驟，準備積層體，該積層體具有於基板材料層的表面上將圖案化的導體層積層的構造；第1噴墨描繪步驟，在附加前述焊料以外的前述積層體的表面上，藉由噴墨方式塗布絕緣材料，而以至少包圍前述導體層的周圍的方式形成基底部；以及第2噴墨描繪步驟，藉由噴墨方式而於前述基底部的表面上塗布絕緣材料，以僅將前述導體層的周圍包圍且沿著前述基底部的緣部的方式形成堤防部，並且形成表示前述零件的預定資訊的象徵部；前述第2噴墨描繪步驟中，係藉由對於前述基底部的1次描繪處理而形成由相同的絕緣材料所構成的前述堤防部及前述象徵部。

第6實施態樣中，由於在基底部上僅於導體層的周圍的必要區域藉由噴墨方式形成堤防部，故可降低塗料層的製造成本並且確實地防止附加於導體層的焊料的擴散。另外，由於在基底部上且未形成有堤防部的區域，藉由噴墨方式而形成象徵部，故不會有因形成象徵標記而使印刷配線基板的厚度増加的情形。亦即，可謀求成為導電性墊及配線圖案的導體層之間的保護優良且印刷配線基板本身薄型化。

另外，第6實施態樣的印刷配線基板的製造方法中，由於用與堤防部相同的絕緣材料形成象徵部，故可謀求印 刷配線基板的低成本化。更且，由於堤防部及象徵部藉由1次描繪處理而形成，故不需要以往用於作成象徵標記的設備(印刷機、曝光機、乾燥爐等)，並且可削減關於製造步驟的人員，而可大幅度地降低印刷配線基板1的製造成本。

本發明的第7實施態樣的印刷配線基板的製造方法係於上述第6實施態樣中，於前述第2噴墨描繪步驟中，將前述堤防部及前述象徵部的厚度作成相同。藉此，可提高塗料層的平坦性。

本發明的第8實施態樣的印刷配線基板的製造方法係於上述第6實施態樣或第7實施態樣中，在前述第2噴墨描繪步驟中，以與前述基底部不同的厚度形成前述堤防部及前述象徵部。藉此，可於塗料層更良好地附加對比，更易於辨認由象徵部所表示的預定資訊。

本發明的第9實施態樣的印刷配線基板的製造方法係於上述第8實施態樣中，於前述第2噴墨描繪步驟中，將前述堤防部及前述象徵部形成為較前述基底部更厚。藉此，可於塗料層更良好地附加對比，更易於辨認由象徵部所表示的預定資訊。

本發明的第10實施態樣的印刷配線基板的製造方法 係於上述第6實施態樣至第9實施態樣之任一個中，於前述第2噴墨描繪步驟中，以較前述第1噴墨描繪步驟的解析度高的解析度進行噴墨描繪。藉此，可於塗料層更良好地附加對比，更易於辨認由象徵部所表示的預定資訊。

本發明的第11實施態樣的印刷配線基板的製造方法係於上述第6實施態樣至第10實施態樣之任一個中，於前述第2噴墨描繪步驟中，以與前述基底部相同的絕緣材料形成前述堤防部及前述象徵部。藉此，可防止基底部與堤防部及象徵部間的界面的剝離，並且謀求製造成本的降低。

1‧‧‧印刷配線基板

2‧‧‧積層體

2a‧‧‧第1面

2b‧‧‧第2面

3‧‧‧第1塗料層

4‧‧‧第2塗料層

5‧‧‧基板材料層

5a‧‧‧第1面

5b‧‧‧第2面

6、6a、6b‧‧‧第1導體層

7‧‧‧第2導體層

11‧‧‧基底部

12‧‧‧堤防部

13‧‧‧象徵部

14‧‧‧基底部

15‧‧‧象徵部

16、16a、16b‧‧‧開口

Claims (11)

1. 一種印刷配線基板，係經由焊料而安裝零件，並具有：積層體，包含積層構造，積層有基板材料層及圖案化於前述基板材料層的表面上的導體層；以及塗料層，將附加前述焊料以外的前述積層體的表面予以覆蓋；前述塗料層係包含：基底部，以至少包圍前述導體層之周圍的方式形成於前述積層體的表面上；堤防部，於前述基底部上僅包圍前述導體層的周圍且沿著前述基底部的緣部形成；以及象徵部，形成於前述基底部上且表示前述零件的預定資訊；前述堤防部及前述象徵部係由相同的絕緣材料所構成。
2. 如請求項1所記載的印刷配線基板，其中前述堤防部與前述象徵部的厚度相同。
3. 如請求項1或2所記載的印刷配線基板，其中前述基底部及前述象徵部彼此厚度不同。
4. 如請求項3所記載的印刷配線基板，其中前述堤防部及前述象徵部的厚度較前述基底部的厚度大。
5. 如請求項1所記載的印刷配線基板，其中前述基底部由與前述堤防部及前述象徵部相同的絕緣材料所構成。
6. 一種印刷配線基板的製造方法，係經由焊料而安裝零件的印刷配線基板用的製造方法，並具有： 準備步驟，準備積層體，該積層體含有在基板材料層的表面上積層有圖案化的導體層的構造；第1噴墨描繪步驟，在附加前述焊料以外的前述積層體的表面上，藉由噴墨方式塗布絕緣材料，而以至少包圍前述導體層的周圍的方式形成基底部；以及第2噴墨描繪步驟，藉由噴墨方式而於前述基底部的表面上塗布絕緣材料，以僅將前述導體層的周圍包圍且沿著前述基底部的緣部的方式形成堤防部，並且形成表示前述零件的預定資訊的象徵部；前述第2噴墨描繪步驟中，係藉由對於前述基底部的1次描繪處理而形成由相同的絕緣材料所構成的前述堤防部及前述象徵部。
7. 如請求項6所記載的印刷配線基板的製造方法，其中於前述第2噴墨描繪步驟中，將前述堤防部及前述象徵部的厚度作成相同。
8. 如請求項6或7所記載的印刷配線基板的製造方法，其中在前述第2噴墨描繪步驟中，以與前述基底部不同的厚度形成前述堤防部及前述象徵部。
9. 如請求項8所記載的印刷配線基板的製造方法，其中於前述第2噴墨描繪步驟中，將前述堤防部及前述象徵部形成為較前述基底部更厚。
10. 如請求項6所記載的印刷配線基板的製造方法，其中於前述第2噴墨描繪步驟中，以較前述第1噴墨描繪步驟中的解析度高的解析度進行噴墨描繪。
11. 如請求項6所記載的印刷配線基板的製造方法，其中於前述第2噴墨描繪步驟中，以與前述基底部相同的絕緣材料形成前述堤防部及前述象徵部。