TW201707524A - 印刷配線基板及印刷配線基板的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種印刷配線基板(1)，係經由焊料而安裝零件，並具有：積層體(2)，包含積層有基板材料層(5)及圖案化於前述基板材料層的表面上的導體層(6)的積層構造；塗料層(3)，將附加有前述焊料以外的前述積層體的表面予以覆蓋，且形成有開口(16)，該開口具有對應於前述零件的預定資訊的開口形狀；以及象徵部(17)，填充前述開口且表示前述零件的預定資訊；前述塗料層形成步驟係包含：第1絕緣膜形成步驟，在附加前述焊料以外的前述積層體的表面上形成第1絕緣膜；以及第2絕緣膜形成步驟，在前述第1絕緣膜的表面上形成具有前述開口的第2絕緣膜(12)。

Description

印刷配線基板及印刷配線基板的製造方法

本發明係有關於一種具有象徵標記(symbol mark)的印刷配線基板及其製造方法。

於印刷配線基板係形成有：長方形、圓形的圖形及箭號，顯示安裝的電子零件的位置、大小、極性的方向等；以及象徵標記，顯示該電子零件的編號及型式規格的略號。該象徵標記係藉由將非導電性的墨(ink)印刷於由阻焊料(solder resist)構成的絕緣膜上而形成。藉由形成此種象徵標記，可簡單地進行對印刷配線基板的零件安裝及修理。

就有關於象徵標記之形成的先前技術而言，例如於專利文獻1及專利文獻2揭示了具有象徵標記的印刷配線基板。尤其，於專利文獻1揭示了具有可藉由目視確認有無受潮的附受潮識別功能的象徵標記的印刷配線基板。另外，於專利文獻2揭示有使象徵標記的形成次數較配線圖案等的形成更多的印刷配線基板。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2007-305639號公報。

專利文獻2：日本特開2008-135680號公報。

然而，由於在絕緣膜上形成象徵標記，故於印刷配線基板更加上象徵標記的厚度，使得印刷配線基板自身的薄型化變得困難。更且，由於該阻焊料與象徵標記的材料間的密著性，故有象徵標記自身剝離或破損，導致印刷配線基板自身的不良的問題。

本發明係有鑑於上述課題而研發，其目的為提供一種印刷配線基板及其製造方法，可謀求製造成本的降低及薄型化，並且防止剝離及破損的產生。

為了達成上述目的，本發明的印刷配線基板係經由焊料而安裝零件，並具有：積層體，包含積層有基板材料層及圖案化於前述基板材料層的表面上的導體層的積層構造；以及塗料(coating)層，將附加有前述焊料以外的前述積層體的表面予以覆蓋，且形成有開口，前述開口具有對應於前述零件的預定資訊的開口形狀；以及象徵部，填充 前述開口且表示前述零件的預定資訊；前述塗料層係包含：第1絕緣膜，形成於前述積層體的表面上；以及第2絕緣膜，形成於前述第1絕緣膜上；於前述第2絕緣膜以露出前述第1絕緣膜的方式形成有前述開口。

另外，為了達成上述目的，本發明的印刷配線基板的製造方法係經由焊料而安裝零件的印刷配線基板用的製造方法，具有：準備步驟，準備包含在基板材料層的表面上積層有圖案化的導體層的構造的積層體；塗料層形成步驟，在附加前述焊料以外的前述積層體的表面上形成塗料層，前述塗料層包含開口，前述開口具有對應於前述零件的預定資訊的開口形狀；以及象徵部形成步驟，於前述塗料層的前述開口填充絕緣材料，形成用以表示前述零件的預定資訊的象徵部；前述塗料層形成步驟係包含：第1絕緣膜形成步驟，在附加前述焊料以外的前述積層體的表面上形成第1絕緣膜；以及第2絕緣膜形成步驟，在前述第1絕緣膜的表面上形成具有前述開口的第2絕緣膜。

依據本發明，可提供一種可謀求薄型化，並且防止剝離及破損的產生的印刷配線基板以及可製造該印刷配線基板的製造方法。

1‧‧‧印刷配線基板

1’‧‧‧印刷配線基板

2‧‧‧積層體

2a‧‧‧第1面

2b‧‧‧第2面

12‧‧‧第2絶緣膜

13‧‧‧第3絶緣膜

14‧‧‧第4絶緣膜

15‧‧‧開口

16‧‧‧開口

3‧‧‧第1塗料層

3’‧‧‧第1塗料層

4‧‧‧第2塗料層

4’‧‧‧第2塗料層

5a‧‧‧第1面

5b‧‧‧第2面

6‧‧‧第1導體層

7‧‧‧第2導體層

11‧‧‧第1絶緣膜

16’‧‧‧開口

17‧‧‧第1象徵部

18‧‧‧開口

18’‧‧‧開口

19‧‧‧第2象徵部

20‧‧‧阻焊料

21‧‧‧噴墨頭

22‧‧‧紫外線光源

23‧‧‧印刷頭

圖1為本發明之實施例的印刷配線基板的局部放大剖面圖。

圖2為與圖1同樣而顯示的印刷配線基板的製造步驟的局部放大剖面圖。

圖3為與圖1同樣而顯示的印刷配線基板的製造步驟的局部放大剖面圖。

圖4為與圖1同樣而顯示的印刷配線基板的製造步驟的局部放大剖面圖。

圖5為與圖1同樣而顯示的印刷配線基板的製造步驟的局部放大剖面圖。

圖6為與圖1同樣而顯示的印刷配線基板的製造步驟的局部放大剖面圖。

圖7為與圖1同樣而顯示的印刷配線基板的製造步驟的局部放大剖面圖。

圖8為與圖1同樣而顯示的印刷配線基板的製造步驟的局部放大剖面圖。

圖9為本發明之變形例的印刷配線基板的局部放大剖面圖。

以下，參照圖式並根據實施例及變形例詳細地說明本發明的實施形態。又，本發明不被以下說明的內容所限定，可在不將其要旨變更之範圍內任意地變更而實施。另外，於實施例及變形例的說明中所使用的圖式皆為示意性地顯 示本發明的印刷配線基板及其構成構件，為了加深理解而進行了部分的強調、放大、縮小、或省略等，而有成為未正確地表示印刷配線基板及其構成構件之縮尺、形狀等的情形。更且，亦有在實施例所使用的各種數值僅為顯示一例的情形，而可因應需要進行各種的變更。

(實施例) (印刷配線基板的構造)

首先，參照圖1詳細地說明本發明之實施例的印刷配線基板的構造。在此，圖1係本實施例的印刷配線基板的局部放大剖面圖。

如圖1所示，本實施例的印刷配線基板1係含有：積層體2；第1塗料層3，形成於積層體2的第1面2a側；以及第2塗料層4，形成於積層體2的第2面2b側。另外，積層體2係由基板材料層5、形成於基板材料層5的第1面5a的第1導體層6、以及形成於基板材料層5的第2面5b的第2導體層7所構成。更且，第1塗料層3係由第1絕緣膜11及第2絕緣膜12所構成，第2塗料層4係由第3絕緣膜13及第4絕緣膜14所構成。

基板材料層5係可為僅由絕緣材料所構成的絕緣層，或亦可為基材，積層有複數個絕緣層及作為內層配線的複數個導體層，且形成有通孔(via hole)及穿孔(though hole) 等。另外，於第1導體層6及第2導體層7施行有圖案化(patterning)，以使其作為印刷配線基板1的外層配線及用以安裝零件的連接墊發揮功能。本實施例中，第1導體層6及第2導體層7的構成材料雖使用銅，但亦可使用金、銀等的其他金屬材料。

由圖1可知，第1絕緣膜11係以自第1導體層6分離達至預定距離而包圍第1導體層6之周圍的方式覆蓋積層體2的第1面2a之一部分。另外，由於第2絕緣膜12係僅形成於第1絕緣膜11上，故成為自第1導體層6起分離達至預定距離而包圍第1導體層6之周圍。換言之，第1塗料層3係以自第1導體層6起分離達至預定距離而包圍第1導體層6之周圍的方式覆蓋積層體2的第1面2a之一部分，且具有開口15。在此，第一導體層6係可附加為了安裝零件而使用的焊料的領域，形成有第1塗料層3的領域成為不需要附加焊料的領域。

另外，於本實施例中，第1絕緣膜11與第2絕緣膜12的膜厚係不同，第2絕緣膜12的膜厚係成為較第1絕緣膜11的膜厚大。例如，第1絕緣膜11的膜厚為20μm，第2絕緣膜12的膜厚為30μm。又，第1絕緣膜11與第2絕緣膜12的膜厚差並非必要，亦可因應對印刷配線基板1要求的特性、成本，而省略該膜厚差或將該第1絕緣膜11增厚。

在此，第1絕緣膜11的膜厚一般係被設定成比第1導體層6的層厚更大。但是亦有第1導體層6較第1絕緣膜11更厚或第1導體層6從開口15突出的情形。

更且，本實施例中，第1絕緣膜11與第2絕緣膜12為以屬於相同的絕緣材料的阻焊料所構成。藉由進行此種材料選擇，可以提高第1絕緣膜11與第2絕緣膜12的密著性，而可防止第1絕緣膜11與第2絕緣膜12的界面剝離等的不良。但是該絕緣材料並沒有完全一致的必要性，只要能確保第1絕緣膜11與第2絕緣膜12的密著性良好，亦可因應對印刷配線基板1要求的特性、成本而選擇最適合的絕緣材料。

並且，如圖1所示，於第2絕緣膜12形成有具有所期望之開口形狀的開口16。又，就第1塗料層3而言，係成為形成有未貫通第1塗料層3的屬於凹陷的開口16。在此，開口16的開口形狀係對應於安裝在印刷配線基板1的零件的位置、大小、極性、編號或型式規格的略稱等的預定資訊。並且，於該開口16填充有屬於絕緣材料的非導電性的墨，形成第1象徵部17。由此，在俯視觀察印刷配線基板1的情形下的第1象徵部17之平面形狀係成為表示該預定資訊的圖形、箭號、記號、文字等。亦即，於本實施例中，沒有如習知的象徵標記突出塗料層的情形，作為象徵標記 而發揮作用的第1象徵部17係埋設於第1塗料層3且從其表面露出。

如上所述地藉由採用使第1象徵部17不突出的方式，可防止第1象徵部17的缺陷、破損、及剝離。另外，相較於以往使象徵標記從塗料層突出的情形，可謀求使印刷配線基板1薄型化達第1象徵部17的厚度的分。

於本實施例中，構成第1象徵部17的絕緣材料係與形成第1塗料層3的第1絕緣膜11及第2絕緣膜12的絕緣材料不同。此乃為了提高第1象徵部17的辨識性。又，只要可提高第1象徵部17的辨識性，亦可使第1象徵部17的絕緣材料為與第1絕緣膜11及第2絕緣膜12的絕緣材料相同的組成或同樣的組成(同系統的材料)。藉此，成為亦可提高第1象徵部17與第2絕緣膜12間的密著性。

另一方面，如圖1所示，在積層體2的第2面2b側中，第3絕緣膜13係以覆蓋第2導體層7的方式將積層體2的第2面2b整體性地予以覆蓋。另外，第4絕緣膜14係形成於第3絕緣膜13上。由此，第2導體層7係埋設於第2塗料層4內(亦即第3絕緣膜13內)。由此種第2塗料層4的構造可知，本實施例中係不會於第2導體層7附加焊料。又，第2導體層7、第3絕緣膜13、以及第4絕緣膜14間的厚度的關係雖可適宜調整，但調整的前提係以不使第2 導體層7露出的方式作為前提。

另外，第3絕緣膜13與第4絕緣膜14的膜厚係不同，第4絕緣膜14的膜厚係成為較第3絕緣膜13的膜厚大。例如，第3絕緣膜13的膜厚為20μm，第4絕緣膜14的膜厚為30μm。又，第3絕緣膜13與第4絕緣膜14的膜厚差並非必要，亦可因應對印刷配線基板1要求的特性、成本，而省略該膜厚差或將該第3絕緣膜13增厚。

更且，本實施例中，第3絕緣膜13與第4絕緣膜14為以屬於相同的絕緣材料的阻焊料所構成。藉由進行此種材料選擇，可以提高第3絕緣膜13與第4絕緣膜14的密著性，而可防止第3絕緣膜13與第4絕緣膜14的界面剝離等的不良。但是，該絕緣材料並沒有完全一致的必要性，只要能確保第3絕緣膜13與第4絕緣膜14的密著性良好，亦可因應對印刷配線基板1要求的特性、成本而選擇最適合的絕緣材料。此外，由相同的絕緣材料構成第1絕緣膜11、第2絕緣膜12、第3絕緣膜13以及第4絕緣膜14，藉此能謀求進一步降低製造成本。

並且，如圖1所示，於第4絕緣膜14亦形成有具有所期望之開口形狀的開口18。又，就第2塗料層4而言，係成為形成有未貫通第2塗料層4的屬於凹陷的開口18。在此，開口18的開口形狀亦與開口16的開口形狀同樣地對 應於安裝在印刷配線基板1的零件的位置、大小、極性、編號或型式規格的略稱等的預定資訊。並且，於該開口18填充有屬於絕緣材料的非導電性的墨，形成第2象徵部19。由此，在俯視觀察印刷配線基板1的情形下的第2象徵部19之平面形狀係成為表示該預定資訊的圖形、箭號、記號、文字等。亦即，於積層體2的第2面2b側亦成為作為象徵標記而發揮作用的第2象徵部19係埋設於第2塗料層4且從其表面露出。

如上所述地藉由採用使第2象徵部19不突出的方式，可防止第2象徵部19的缺陷、破損、及剝離。另外，相較於以往使象徵標記從塗料層突出的情形，可謀求使印刷配線基板1薄型化達第2象徵部19的厚度的分。

於本實施例中，構成第2象徵部19的絕緣材料係與形成第2塗料層4的第3絕緣膜13及第4絕緣膜14的絕緣材料不同。此乃為了提高第2象徵部19的辨識性。又，只要可提高第2象徵部19的辨識性，亦可使第2象徵部19的絕緣材料為與第3絕緣膜13及第4絕緣膜14的絕緣材料相同的組成或同樣的組成。藉此，成為亦可提高第2象徵部19與第4絕緣膜14間的密著性。

又，圖1中係為了方邊說明實施例，故僅圖示在積層體2的第1面2a側露出的第1導體層6，但亦可形成埋設 於第1絕緣膜11內的其他的導電層。同樣地，亦可形成有於積層體的第2面2b側露出的其他的導電層。關於該導電層的形成，係可因應對印刷配線基板1要求的特性及圖案、以及安裝的零件的種類及數量而適宜變更。

(印刷配線基板的製造方法)

接著，一邊參照圖1至圖8，一邊詳細地說明本發明之實施例的印刷配線基板1的製造步驟。在此，圖2至圖8係為與圖1同樣而顯示的印刷配線基板的製造步驟的局部放大剖面圖。

首先，如圖2所示，準備屬於本實施例的印刷配線基板1的構成構件的積層體2(準備步驟)。本實施例中作為積層體2係使用具有積層了基板材料層5以及形成於基板材料層5的表面上的第1導體層6及第2導體層7的構造的基材。在此，於第1導體層6及第2導體層7係實施有對應於在印刷配線基板1安裝的半導體晶片(chip)、電阻以及電容器等的電子零件的連接端子的圖案化、或形成所期望的電性配線的圖案化。

接著，如圖3及圖4所示，使用用以塗布屬於絕緣材料的阻焊料20的塗布裝置，進行以噴墨(ink jet)方式而行的噴墨描繪，形成第1絕緣膜11(第1絕緣膜形成步驟)。本實施例中，如圖3所示，該塗布裝置係具有由噴墨頭21 以及紫外線光源22構成的印刷頭23。藉由此種印刷頭23的構成使印刷頭23於主掃描方向進行阻焊料20的塗布，則可在該塗布的後立即進行紫外線照射。亦即，藉由印刷頭23朝主掃描方向的1次移動，即可進行阻焊料20的塗布及硬化，相較於網版印刷方式可縮短暫時硬化的時間(例如，約20分)。另外，本實施例的噴墨頭21的解析度雖為300dpi，但該解析度係可適宜變更。

作為具體的第1絕緣膜11的形成步驟，係在基板材料層5的第1面5a上以與第1導體層6的形成領域分離且包圍的方式藉由噴墨方式而塗布阻焊料20。亦即，阻焊料20係不會將積層體2的第1面2a的整面覆蓋，而成為以使第1導體層6之周邊部分露出的方式塗布。本實施例中係以1200dpi的解析度進行噴墨描繪，形成第1絕緣膜11。在此，由於噴墨頭21的解析度為300dpi，故成為使噴墨頭21於副掃描方向移動複數次，而增加一定領域中的點(dot)數。

接著，如圖5所示，使用在第1絕緣膜形成步驟時所使用的塗布裝置，進行以噴墨方式而行的噴墨描繪，形成第2絕緣膜12(第2絕緣膜形成步驟)。作為具體的第2絕緣膜12的形成步驟，僅在第1絕緣膜11的表面上藉由噴墨方式塗布阻焊料20，形成開口15。此時，以在成為象徵標記的第1象徵部17所對應的領域不塗布阻焊料20的方 式進行描繪，而成為亦形成有對應於第1象徵部17(亦即，所安裝的零件的預定資訊)的開口16。

在本實施例中係以1800dpi的解析度進行噴墨描繪，形成第2絕緣膜12。在此，由於噴墨頭21的解析度為300dpi，故使噴墨頭21於副掃描方向移動複數次，將一定領域中的點數増加。

又，藉由實施上述的第1絕緣膜形成步驟及第2絕緣膜形成步驟，而成為實施了塗料層形成步驟。

接著，如圖6所示，使用在第1絕緣膜形成步驟時所使用的塗布裝置，進行以噴墨方式而行的噴墨描繪，形成第1象徵部17(象徵部形成步驟)。作為具體的第1象徵部17的形成步驟，以填充開口16的方式，藉由噴墨方式塗布屬於絕緣材料的墨，而形成第1象徵部17。此時，較佳為將墨的塗布尺寸設定為較開口16的寬度小。此乃為了防止因墨的擴展而使墨從開口16漏出。另外，較佳為不即時地使塗布的墨暫時硬化，而是在沿著開口16的開口形狀擴展後才進行暫時硬化。此乃為了以墨確實地填埋開口16而成為可藉由第1象徵部17的平面形狀更確實地顯示安裝零件的預定資訊。由此，於本實施例中，在象徵部形成步驟中成為不進行如第1絕緣膜形成步驟及第2絕緣膜形成步驟般使用了紫外線光源22的絕緣材料塗布後立即的暫 時硬化。

接著，如圖7所示，使用在第1絕緣膜形成步驟時所使用的塗布裝置，進行以噴墨方式而行的噴墨描繪，形成第3絕緣膜13。作為具體的第3絕緣膜13的形成步驟，以將第2導體層7埋設的方式，於基板材料層5的第2面5b上藉由噴墨方式塗布阻焊料20。本實施例中，由於第3絕緣膜13的形成的描繪之解析度亦為1200dpi，故使噴墨頭21於副掃描方向移動複數次，使一定領域中的點數増加。

接著，如圖8所示，使用在第1絕緣膜形成步驟時所使用的塗布裝置，進行以噴墨方式而行的噴墨描繪，形成第4絕緣膜14。作為具體的第4絕緣膜14的形成步驟，於第3絕緣膜13上藉由噴墨方式塗布阻焊料20。此時，以於成為象徵標記的第2象徵部19所對應的領域不塗布阻焊料20的方式進行描繪，而形成對應於第2象徵部19(亦即，安裝的零件的預定資訊)的開口18。本實施例中，由於第4絕緣膜14的形成的描繪的解析度亦為1800dpi，故使噴墨頭21於副掃描方向移動複數次，使一定領域中的點數増加。

接著，如圖1所示，使用在第1絕緣膜形成步驟時所使用的塗布裝置，進行以噴墨方式而行的噴墨描繪，形成 第2象徵部19。作為具體的第2象徵部19的形成步驟，以填充開口18的方式，藉由噴墨方式塗布屬於絕緣材料的墨，而形成第2象徵部19。此時，較佳為將墨的塗布尺寸與上述的第1象徵部17的形成同樣地設定為較開口18的寬度小。另外，較佳為暫時硬化亦不即時地進行，而是在塗布的墨沿著開口18的開口形狀擴展後才進行暫時硬化。

之後，施行加熱處理(後烘焙(post cure))，將第1絕緣膜11、第2絕緣膜12、第3絕緣膜13、第4絕緣膜14、第1象徵部17以及第2象徵部19完全地硬化。藉此，堅固地形成由第1絕緣膜11及第2絕緣膜12構成的第1塗料層3、由第3絕緣膜13及第4絕緣膜14構成的第2塗料層4、填充開口16的第1象徵部17以及填充開口18的第2象徵部19，而結束印刷配線基板1的製造。

於本實施例的印刷配線基板1的製造方法中，無需如以往地將非導電性的墨塗布於塗料層上而形成突出的象徵標記，而可以填充第1塗料層3的開口16及第2塗料層4的開口18的方式形成第1象徵部17及第2象徵部19。因此，可謀求印刷配線基板1的薄型化達至第1象徵部17及第2象徵部19的厚度的分。另外，由於第1象徵部17及第2象徵部19不會從第1塗料層3及第2塗料層4突出，故可以防止第1象徵部17及第2象徵部19的剝離及欠損的產生。

另外，由於第1絕緣膜11、第2絕緣膜12、第3絕緣膜13、第4絕緣膜14、第1象徵部17以及第2象徵部19係使用相同的塗布裝置而形成，故可提昇各自的位置精度，且可謀求印刷配線基板1的良率的提昇。藉此，可謀求降低廢棄品，並降低環境負擔。

更且，由於第1絕緣膜11、第2絕緣膜12、第3絕緣膜13以及第4絕緣膜14係使用相同的塗布裝置、相同的絕緣材料而形成，故可提昇開口16及開口18的位置精度，且可謀求印刷配線基板1的良率的提昇。藉此，可謀求降低廢棄品，並降低環境負擔。

上述的實施例中，於形成第1絕緣膜11、第2絕緣膜12、第3絕緣膜13、第4絕緣膜14、第1象徵部17以及第2象徵部19時藉由噴墨方式塗布絕緣材料，但亦可藉由使用遮罩(mask)及刮漿板(squeegee)的網版印刷方式塗布絕緣材料。即使在以網版印刷方式形成第1象徵部17以及第2象徵部19的情形下，亦與上述噴墨方式同樣地可將第1象徵部17以及第2象徵部19作為象徵標記而良好地表示所期望的資訊。另外，即使在該種使用網版印刷方式的情形中，亦與上述的實施例同樣地可謀求薄型化，並且防止剝離及破損的產生。

(變形例)

於上述實施例中，雖然第1塗料層3由第1絕緣膜11及第2絕緣膜12所構成，第2塗料層4由第3絕緣膜13及第4絕緣膜14所構成，各塗料層成為2層構造，但亦可使各塗料層為由1種類的絕緣膜所構成(亦即，1層構造)。 另外，亦可使2個塗料層之中只有一方為2層構造，另一方為1層構造。於以下，一邊參照圖9，一邊說明2個塗料層為1層構造的情形。又，塗料層以外的部分係與上述實施例為相同故賦予相同元件符號且省略其說明。

圖9為變形例的印刷配線基板1’的局部放大剖面圖。印刷配線基板1’係於積層體2的第1面2a側具有第1塗料層3’，且於第2面2b側具有第2塗料層4’。第1塗料層3’及第2塗料層4’係由藉由1次的噴墨描繪處理(例如解析度為1200dpi)所形成的1種類的絕緣膜所構成。另外，第1塗料層3’及第2塗料層4’的材料係與上述實施例同樣地為阻焊料。

如圖9所示，於第1塗料層3’形成有屬於凹陷的開口16’，於該開口16’填充有屬於絕緣材料的非導電性的墨而形成第1象徵部17。同樣地，於第2塗料層4’形成有屬於凹陷的開口18’，於該開口18’填充有屬於絕緣材料的非導電性的墨而形成第2象徵部19。

關於變形例的製造方法，與上述實施例的製造方法幾乎相同，只有第1象徵部17及第2象徵部19的噴墨描繪不同。具體而言，為了藉由1次的噴墨描繪形成第1塗料層3’，而進行了僅於成為開口16’的部分減少塗布量的控制。例如，亦可藉由多點(Multi-drop)方式進行塗布量的控制。同樣地，對於第2塗料層4’亦進行僅於成為開口18’的部分減少塗布量的控制。

於本變形例的情形中，由於亦以第1象徵部17及第2象徵部19不突出的方式形成，故可以防止第1象徵部17及第2象徵部19的缺陷、破損、以及剝離。另外，相較於以往使象徵標記從塗料層突出的情形，可謀求印刷配線基板1’的薄型化達至第1象徵部17及第2象徵部19的厚度的分。

(本發明的實施態樣)

本發明的第1實施態樣的印刷配線基板係經由焊料而將零件安裝，並具有：積層體，包含將基板材料層及於前述基板材料層的表面上圖案化的導體層積層的積層構造；塗料層，將附加前述焊料以外的前述積層體的表面予以覆蓋，且形成有具有對應於前述零件的預定資訊的開口形狀的開口；以及象徵部，填充前述開口而表示前述零件的預定資訊；前述塗料層係包含：在前述積層體的表面上形成的第1絕緣膜以及形成於前述第1絕緣膜上的第2絕緣 膜；於前述第2絕緣膜以使前述第1絕緣膜露出的方式形成前述開口。

第1實施態樣中，由於屬於象徵標記的象徵部以不從塗料層突出的方式形成，故可防止象徵部的缺陷、破損及剝離。另外，相較於以往使象徵標記從塗料層突出的情形，可謀求使印刷配線基板薄型化達至象徵部的厚度的分。更且，藉此，可於塗料層更良好地賦予對比，而使由開口所表示的預定資訊變得更易於辨識。

本發明的第2實施態樣的印刷配線基板係於上述第1實施態樣中，前述象徵部係由與形成前述塗料層的絕緣材料不同的絕緣材料所構成。藉此，可於象徵部更良好地賦予對比，而使由象徵部所表示的預定資訊變得更易於辨識。

本發明的第3實施態樣的印刷配線基板係於上述第1實施態樣或第2實施態樣中，前述第1絕緣膜及前述第2絕緣膜皆以相同的絕緣材料所構成。藉此，可謀求更進一步降低塗料層的製造成本，且可實現堅固的塗料層而謀求印刷配線基板的可靠性提昇。

本發明的第4實施態樣的印刷配線基板的製造方法係經由焊料安裝零件的印刷配線基板用的製造方法，並具有：準備步驟，準備包含在基板材料層的表面上積層有圖 案化的導體層的構造的積層體；塗料層形成步驟，在附加前述焊料以外的前述積層體的表面上形成塗料層，前述塗料層包含了具有對應於前述零件之預定資訊的開口形狀的開口；以及象徵部形成步驟，在前述塗料層的前述開口填充絕緣材料，形成表示前述零件的預定資訊的象徵部；前述塗料層形成步驟係具有：第1絕緣膜形成步驟，在附加前述焊料以外的前述積層體的表面上形成第1絕緣膜；以及第2絕緣膜形成步驟，在前述第1絕緣膜的表面上形成具有前述開口的第2絕緣膜。

第4實施態樣中，由於屬於象徵標記的象徵部以不從塗料層突出的方式形成，故可防止象徵部的缺陷、破損及剝離。另外，相較於以往使象徵標記從塗料層突出的情形，可謀求使印刷配線基板薄型化達至象徵部的厚度的分。更且，可更確實地形成開口，而亦可更進一步謀求降低塗料層的成本。

本發明的第5實施態樣的印刷配線基板的製造方法係於上述第4實施態樣中，前述塗料層形成步驟及前述象徵部形成步驟係藉由噴墨方式而塗布彼此不同的絕緣材料。藉此，可將塗料層及象徵部良好且容易地形成，可省略關於暫時硬化的加熱步驟。

本發明的第6實施態樣的印刷配線基板的製造方法係 於上述第4實施態樣中，前述塗料層形成步驟及前述象徵部形成步驟係藉由網版印刷方式而塗布彼此不同的絕緣材料。藉此，可將塗料層及象徵部良好且容易地形成。

本發明的第7實施態樣的印刷配線基板的製造方法係於上述第4實施態樣至第6實施態樣的任一者中，前述象徵部形成步驟係以較前述開口的寬度小的塗布尺寸塗布前述絕緣材料。藉此，可防止因構成象徵部的絕緣材料的擴散而導致該絕緣材料從開口漏出的情形。

本發明的第8實施態樣的印刷配線基板的製造方法係於上述第4實施態樣至第7實施態樣的任一者中，前述象徵部形成步驟係於前述絕緣材料沿著前述開口的開口形狀擴散後將前述絕緣材料暫時硬化。藉此，可藉由構成象徵部的絕緣材料將開口確實地填埋，藉由象徵部的平面形狀而更正確地顯示安裝零件的預定資訊。

1‧‧‧印刷配線基板

2‧‧‧積層體

2a‧‧‧第1面

2b‧‧‧第2面

3‧‧‧第1塗料層

4‧‧‧第2塗料層

5‧‧‧基板材料層

5a‧‧‧第1面

5b‧‧‧第2面

6‧‧‧第1導體層

7‧‧‧第2導體層

11‧‧‧第1絶緣膜

12‧‧‧第2絶緣膜

13‧‧‧第3絶緣膜

14‧‧‧第4絶緣膜

15‧‧‧開口

16‧‧‧開口

17‧‧‧第1象徵部

18‧‧‧開口

19‧‧‧第2象徵部

Claims (8)

1. 一種印刷配線基板，係經由焊料而安裝零件，並具有：積層體，包含積層有基板材料層及圖案化於前述基板材料層的表面上的導體層的積層構造；塗料層，將附加有前述焊料以外的前述積層體的表面予以覆蓋，且形成有開口，該開口具有對應於前述零件的預定資訊的開口形狀；以及象徵部，填充前述開口且表示前述零件的預定資訊；前述塗料層係包含：第1絕緣膜，形成於前述積層體的表面上；以及第2絕緣膜，形成於前述第1絕緣膜上；於前述第2絕緣膜以露出前述第1絕緣膜的方式形成有前述開口。
2. 如請求項1所記載的印刷配線基板，其中前述象徵部係由與形成前述塗料層的絕緣材料不同的絕緣材料所構成。
3. 如請求項1或2所記載的印刷配線基板，其中前述第1絕緣膜及前述第2絕緣膜係由相同的絕緣材料所構成。
4. 一種印刷配線基板的製造方法，該印刷配線基板係用以經由焊料而安裝零件，該印刷配線基板的製造方法具有：準備步驟，準備包含在基板材料層的表面上積層有圖案化的導體層的構造的積層體； 塗料層形成步驟，在附加前述焊料以外的前述積層體的表面上形成塗料層，前述塗料層包含開口，前述開口具有對應於前述零件的預定資訊的開口形狀；以及象徵部形成步驟，於前述塗料層的前述開口填充絕緣材料，形成用以表示前述零件的預定資訊的象徵部；前述塗料層形成步驟係包含：第1絕緣膜形成步驟，在附加前述焊料以外的前述積層體的表面上形成第1絕緣膜；以及第2絕緣膜形成步驟，在前述第1絕緣膜的表面上形成具有前述開口的第2絕緣膜。
5. 如請求項4所記載的印刷配線基板的製造方法，其中前述塗料層形成步驟及前述象徵部形成步驟係藉由噴墨方式而塗布彼此不同的絕緣材料。
6. 如請求項4所記載的印刷配線基板的製造方法，其中前述塗料層形成步驟及前述象徵部形成步驟係藉由網版印刷方式而塗布彼此不同的絕緣材料。
7. 如請求項4所記載的印刷配線基板的製造方法，其中前述象徵部形成步驟係藉由較前述開口的寬度小的塗布尺寸塗布前述絕緣材料。
8. 如請求項4所記載的印刷配線基板的製造方法，其中前述象徵部形成步驟係於前述絕緣材料沿著前述開口的開口形狀擴散後將前述絕緣材料暫時硬化。