TW201633602A - 方向性耦合器及無線通訊裝置 - Google Patents

Abstract

在層積構造體內具備：具有輸入端子與輸出端子之主線路、和具有耦合端子與隔離端子之副線路的方向性耦合器，主線路與副線路，係為了於耦合層中做電磁場耦合而保持間隔而平行且主線路是以位於副線路之外周側的方式而迴圈狀地延伸；在主線路還要外側，配置輸入端子、輸出端子、耦合端子及隔離端子；在輸出端子與副線路之間會有主線路介隔在其中。在隔離端子及耦合端子與副線路之間也有主線路介隔其中為理想。

Description

方向性耦合器及無線通訊裝置

本發明係有關於方向性耦合器及無線通訊裝置，尤其是有關於，藉由將構成方向性耦合器的層積構造體內的導體圖案之配置等做特殊設計以改善方向性耦合器之隔離特性或方向性並降低插入損耗的技術。

將傳輸線路上所傳播的功率之一部分予以取出的方向性耦合器(Directional Coupler/以下也稱為「耦合器」)，係為構成行動電話機或無線LAN通訊裝置、藍牙(Bluetooth/註冊商標)規格之通訊裝置等各種無線通訊機器之送訊電路上所不可或缺的零件。

具體而言，耦合器係構成了使送訊訊號之位準控制成一定的調整手段，但此調整手段係具備：可控制增益的功率放大器(以下也稱為「PA」)、和偵測送訊訊號之位準的耦合器、和自動輸出控制電路(以下也稱為「APC電路」)。已被輸入之送訊訊號，係被PA放大後，通過耦合器而被輸出。耦合器，係將與從PA所輸出 之送訊訊號之位準相對應之位準的監視訊號，輸出至APC電路。APC電路，係隨應於監視訊號之位準(亦即送訊訊號之位準)而使PA之輸出呈一定的方式來控制PA之增益。藉由此種PA的回饋控制，以達到送訊輸出之穩定化。

上記耦合器，係具備為了進行電磁場耦合而彼此接近配置的主線路與副線路；傳輸送訊訊號的主線路係在一端具備輸入端子、在他端具備輸出端子；偵測送訊訊號之位準的副線路係在一端具備耦合端子、在他端具備隔離端子。然後，在主線路中傳輸的送訊訊號之一部分係被副線路所取出，通過耦合端子而成為監視訊號被輸出至APC電路。

又，此種耦合器係一般而言，在有絕緣層介隔在其中同時層積複數導體層而成的層積構造體內配置有上記主線路或副線路、各端子，而成為晶片零件的方式而被提供。

耦合器的主要特性係可舉出插入損耗、耦合度、隔離及方向性。插入損耗係為耦合器所產生的損耗，越低越理想。耦合度係為，在順方向(從主線路之輸入端子往輸出端子的方向)上傳播的功率與被耦合端子所取出的功率之比值。隔離係表示，在逆方向(從主線路之輸出端子往輸入端子之方向)上傳播的功率往耦合端子之洩漏之少量的程度，其係越高(洩漏越小)越理想。又，方向性係為隔離與耦合度之差，越高(絕對值越大)就被視為 越良好的耦合器，可形成偵測誤差小的良好的APC電路。

又，作為此種耦合器的關連文獻，係有日本特開2002-280810號公報(專利文獻1)、日本專利第3651401號公報(專利文獻2)、日本專利第5472717號公報(專利文獻3)、日本專利第5472718號公報(專利文獻4)及日本專利第4604431號公報(專利文獻5)。

可是，在前述的PA的回饋控制中，可將從PA所輸出的行進波功率(送訊功率)，從天線等之後段之電路所生的反射波成分中分離出來而偵測的能力，是耦合器所被要求的主要機能。因此，表示該能力之高低(行進波與反射波可分離的程度)的特性亦即隔離(隔離與耦合度之差的方向性也相同)係儘可能越高，在進行正確的控制上，越為理想。

因此本發明者等，係為了謀求提升隔離與方向性之特性，而進行各種研究。其結果為，新發現到，副線路與端子之間所生的多餘電磁耦合會成為導致隔離特性或方向性劣化的原因，尤其是輸出端子與副線路間之耦合係對特性劣化帶來很大的影響。然後基於此一發現，而將層積構造體內的各導體圖案，尤其是主.副兩線路與端子之配置做特殊設計，因而完成本發明。

另一方面，前記專利文獻1(日本特開2002- 280810)及專利文獻2(日本專利第3651401)中所記載之發明，係有謀求隔離之改善，但這些文獻記載之發明，係主線路與副線路都是跨越2層導體層的構造，因此線路長會變長而在插入損耗這點上會有不利的一面。再者，將主線路與副線路拉繞成漩渦狀時由於描繪出具有彎成直角之角的形狀圖案因此在該角部會產生多餘的反射，這部分也可能會導致隔離與方向性的劣化。

又，專利文獻3(日本專利第5472717)及專利文獻4(日本專利第5472718)中所記載之發明係都是謀求耦合器之小型薄型化，因此在專利文獻3中所記載之發明中係防止主線路或副線路上所被連接的貫通孔(以下簡稱為「貫孔」)與端子之間的多餘之耦合，在專利文獻4中所記載之發明係抑制隔離或方向性之劣化同時提高耦合度。然而，這些文獻(其他的專利文獻1、2及5也同樣)所記載之發明，係都沒有揭露副線路與端子之多餘耦合或其解決手段。

甚至在專利文獻5(日本專利第4604431)中所記載之發明中，為了改善隔離特性，而以與主線路及副線路分別正交的方式配置引出電極。可是在該發明中，基於主線路與副線路之形狀，將直線狀之線路做複數連接而變成具有長方形之外緣的漩渦形狀，在上述的角部會產生多餘反射之問題。又，在該專利文獻5之發明中，作為主線路或副線路之形成方法是舉出濺鍍法或蒸鍍法等之薄膜工法，但由於採用使主線路與副線路在基板之層積方向上 耦合的層間耦合構造，因此由於將絕緣層之厚度做高精度控制的困難性，若相較於採用在同層內使主線路與副線路做耦合的面內耦合構造的耦合器，則在精度這點上會較差。

因此，本發明之目的，係從副線路與端子間之耦合此一新發現的觀點來看要防止該耦合，提供隔離、方向性及插入損耗之各方面都具有良好特性的耦合器。

為了解決前記課題而達成目的，本發明所述的耦合器(方向性耦合器)，係在具有隔著絕緣層所層積而成之複數導體層的層積構造體內，具備：可傳輸高頻訊號的主線路；和輸入端子，係被具備在主線路之一端部而向該主線路輸入高頻訊號；和輸出端子，係被具備在主線路之他端部而從該主線路輸出高頻訊號；和副線路，係與主線路做電磁場耦合而將高頻訊號之一部分予以取出；和耦合端子，係被具備在副線路之一端部；和隔離端子，係被具備在副線路之他端部。

然後，主線路與副線路，係為了於前記複數導體層之其中1者的耦合層中做電磁場耦合而彼此保持某種間隔而平行且主線路是以位於副線路之外周側的方式而迴圈狀地延伸；從前記層積構造體之層積方向來看，在主線路還要外側，配置輸入端子、輸出端子、耦合端子及隔離端子；從層積方向觀看前記層積構造體時，在輸出端子與副線路之間係介隔有主線路。

作為導致耦合器之隔離特性或方向性劣化的 原因，各端子之中尤其是輸出端子與副線路之間的耦合之影響特別大，這是如同之前所說明。因此在本發明中，在輸出端子與副線路之間，會有主線路被介隔而配置。藉此，副線路與輸出端子之間的多餘電磁耦合係被主線路所抑制，可謀求隔離及方向性的特性改善。又在本發明中，不像先前構造(前記專利文獻1、2)跨越複數導體層而具備主線路，而是在1層導體層(耦合層)內收容主線路，因此可使耦合器薄型化，同時，由於主線路之長度較短因此也可降低插入損耗。

上記各端子(輸入端子、輸出端子、耦合端子及隔離端子)，係不一定要與主線路及副線路配置在同一導體層(耦合層)，亦可將其中之任一者或2者以上之端子，配置在其他導體層。此外此情況下，主線路或副線路、與被配置在其他導體層中的端子的電性連接，係藉由貫孔等之層間連接導體來進行即可。又上記各端子係亦可為，像是後述的柱狀導電體這樣，出現在複數導體層(跨越複數導體層而垂直地延伸)的端子。

在本發明的耦合器中，從層積方向觀看層積構造體時，在隔離端子與副線路之間也有主線路介隔係為理想，甚至在耦合端子與副線路之間也有主線路介隔則更加理想。

副線路與端子的耦合，係與輸出端子之耦合是有最大的影響，但與其他端子，亦即與隔離端子或耦合端子之耦合也會對隔離特性或方向性帶來不良影響。因 此，和輸出端子同樣地在這些隔離端子及耦合端子與副線路之間也介隔有主線路以抑制耦合，較為理想。

在本發明的典型的一態樣中，在耦合層中具備：身為前記輸入端子之一部分的輸入端子部、和身為前記輸出端子之一部分的輸出端子部、和身為前記耦合端子之一部分的耦合端子部、和身為前記隔離端子之一部分的隔離端子部；將這些輸入端子部、輸出端子部、耦合端子部及隔離端子部，於耦合層之面內配置在比主線路配置領域還要外側；於耦合層之面內從輸出端子部觀看距離輸出端子部最近的副線路之線路部分時，在該副線路的線路部分與輸出端子部之間係介隔有主線路。這是為了藉由主線路來抑制輸出端子部與副線路之耦合。

在上記態樣中，於耦合層之面內從隔離端子部觀看距離隔離端子部最近的副線路之線路部分時，在該副線路的線路部分與隔離端子部之間係介隔有主線路，較為理想。這是為了藉由主線路來抑制隔離端子部與副線路之耦合。

甚至基於同樣的理由，於耦合層之面內從耦合端子部觀看距離耦合端子部最近的副線路之線路部分時，在該副線路的線路部分與耦合端子部之間係介隔有主線路，較為理想。

在本發明的典型的另一態樣中，前記層積構造體係具有方形之平面形狀；前記輸入端子係包含，在從層積方向觀看該層積構造體時的第一角部中往該層積構造 體之層積方向延伸的柱狀之導電體也就是柱狀輸入端子；前記輸入端子部，係為該柱狀輸入端子之一部分；前記輸出端子係包含，在從層積方向觀看該層積構造體時的第二角部中往該層積構造體之層積方向延伸的柱狀之導電體也就是柱狀輸出端子；前記輸出端子部，係為該柱狀輸出端子之一部分；前記隔離端子係包含，在從層積方向觀看該層積構造體時的第三角部中往該層積構造體之層積方向延伸的柱狀之導電體也就是柱狀隔離端子；前記隔離端子部，係為該柱狀隔離端子之一部分；前記耦合端子係包含，在從層積方向觀看該層積構造體時的第四角部中往該層積構造體之層積方向延伸的柱狀之導電體也就是柱狀耦合端子；前記耦合端子部，係為該柱狀耦合端子之一部分。

在此另一態樣中，將主線路之一端部連接至輸入端子部；將副線路之一端部連接至耦合端子部；將主線路之他端部、和副線路之他端部分別配置在前記耦合層之中心部；而另一方面，在有別於前記耦合層的另一導體層也就是連接層中，具備：將一端部連接至前記柱狀輸出端子的主線路用連接線路、和將一端部連接至前記柱狀隔離端子的副線路用連接線路；將主線路之他端部、與主線路用連接線路之他端部，以第一層間連接導體而加以連接，並且將副線路之他端部、與副線路用連接線路之他端部，以第二層間連接導體加以連接。

在上記本發明及各態樣所述的耦合器中，主 線路及副線路係不具有折彎般地彎折之角部的構成，較為理想。這是為了防止在該角部產生多餘反射而導致隔離特性或方向性劣化。

又在上記本發明及各態樣所述的耦合器中，將主線路與副線路的間隔，設成主線路之線路寬的20~80%之範圍內，較為理想。這是為了實現有關於隔離及方向性的良好特性。關於這點係在後面的實施形態之說明中詳述。

本發明所述的無線通訊裝置，係具備：送訊電路，係可生成送訊訊號，且包含有：放大該送訊訊號的PA(功率放大器)和控制該PA之輸出的APC電路(自動輸出控制電路)；和可處理收訊訊號的收訊電路；和天線，係進行送訊訊號及收訊訊號之收送訊；和開關，係被連接在該天線與送訊電路及收訊電路之間，進行通過天線而被接收之收訊訊號往收訊電路之傳輸及從送訊電路所輸出之送訊訊號往天線之傳輸；和耦合器，係偵測從PA所輸出之送訊訊號之位準而將其偵測訊號輸出至APC電路；該無線通訊裝置係基於從耦合器所輸入之偵測訊號來控制PA之輸出，其中，作為該耦合器係具備前記本發明或是任一態樣所述之耦合器。

若依據本發明，則可防止副線路與端子間的多餘耦合，可獲得關於隔離、方向性及插入損耗之各者具有良好特性的耦合器。

11‧‧‧耦合器

12‧‧‧主線路

13‧‧‧副線路

21‧‧‧主線路用連接線路

22‧‧‧連接線路

101‧‧‧天線

102‧‧‧開關

103‧‧‧收訊電路

201‧‧‧送訊電路

202‧‧‧PA

203‧‧‧APC電路

204‧‧‧耦合器

I1‧‧‧第1絕緣層

I2‧‧‧第2絕緣層

M1‧‧‧第1導體層

M2‧‧‧第2導體層

M3‧‧‧第3導體層

T1‧‧‧輸入端子

T11、T12、T13‧‧‧輸入端子部

T2‧‧‧輸出端子

T21、T22、T23‧‧‧輸出端子部

T3‧‧‧耦合端子

T31、T32、T33‧‧‧耦合端子部

T4‧‧‧隔離端子

T41、T42、T43‧‧‧隔離端子部

V1‧‧‧貫孔

V2‧‧‧貫孔

本發明的其他目的、特徵及優點，係可由根據圖式所述之以下的本發明的實施形態之說明而可理解。此外，各圖中，同一符號係表示相同或相當的部分。

圖1係本發明的一實施形態所述之耦合器的概念性圖示的電路圖。

圖2係表示前記實施形態所述之耦合器的水平剖面圖(構成該耦合器的層積構造體之各導體層及各絕緣層的平面圖)。

圖3係前記實施形態所述之耦合器的插入損耗、耦合度及隔離以及比較例的耦合器之隔離的各頻率特性的線圖。

圖4係於前記實施形態所述之耦合器中使主線路與副線路之間的間隔對主線路之寬度做變化時的隔離特性之變化率的線圖。

圖5係本發明所述之無線通訊裝置之一例的區塊圖。

如圖1所示，本發明的一實施形態所述之耦合器11，係具備：傳輸送訊訊號的主線路12、和為了與此主線路12做電磁場耦合而接近配置的副線路13。主線路12，係在一端部具有輸入端子T1，在他端部具有輸出端子T2。另一方面，副線路13，係在其一端部具有耦合 端子T3，在他端部具有隔離端子T4。又，這些主線路12及副線路13以及各端子T1~T4，係以晶片狀之電子零件的形式來構成本實施形態的耦合器，因此在具備介隔著絕緣層而層積而成之複數導體層的層積構造體內做配置。

具體而言，該層積構造體係如圖2所示具有長方形之平面形狀，具有被依序層積的第1導體層M1、第1絕緣層I1、第2導體層M2、第2絕緣層I2及第3導體層M3。此外，本實施形態所述之耦合器，係在圖2所示之各層以外，亦可還具備有例如具備接地電極的導體層等未圖示的其他導體層或絕緣層。

層積構造體的四角(從平面觀看時的4個角部)，係具備橫跨第1導體層M1至第3導體層M3而垂直於該構造體(層積構造體之層積方向)而貫穿延伸的柱狀之導電體。這些導電體，係構成柱狀端子T1~T4，於圖2中若將從各層的左下之角部反時鐘相鄰的角部令作第一至第四角部，則在這4個角部的其中第一角部係具備柱狀輸入端子T1，在第二角部係具備柱狀輸出端子T2，在第三角部係具備柱狀隔離端子T4，在第四角部係具備柱狀耦合端子T3。

各柱狀端子T1~T4，係於第1導體層M1、第2導體層M2及第3導體層M3中，以端子部的方式出現。亦即第1至第3各導體層M1~M3中，在第一角部係出現輸入端子部T11、T12、T13，在第二角部係出現輸出端子部T21、T22、T23，在第三角部係出現隔離端子部 T41、T42、T43，在第四角部係出現耦合端子部T31、T32、T33。

主線路12與副線路13係配置在第1導體層M1(耦合層)。主線路12，係從第1導體層M1之第一角部往第1導體層M1之中心部，迴圈狀地(漩渦狀或螺旋狀地)延伸形成。主線路12之一端係連接至輸入端子部T11，他端係連接至配置在第1導體層之中心部的貫孔V1(主線路用貫孔/第一層間連接導體)。

另一方面，副線路13係從第1導體層M1的第四角部往第一角部拉繞，從第一角部與主線路12同樣地往第1導體層M1之中心部迴圈狀地延伸，且為了與主線路12做電磁耦合而隔著一定間隔而將主線路12之內側(內周側)與主線路12並走(與主線路12平行延伸)而形成。副線路13之一端係連接至位於第四角部的耦合端子部T31，他端係連接至具備在第1導體層M1之中心部的有別於前記主線路用貫孔V1的另一貫孔V2(副線路用貫孔/第二層間連接導體)。

主線路12與副線路13之任一者均不具有折彎般地彎折之角部，是直線狀或曲線狀地延伸而形成。這是為了防止在彎折之角部發生多餘反射而導致特性劣化。又，藉由將副線路13配置在主線路12的內周側，在副線路13、與輸出端子部T21、隔離端子部T41及耦合端子部T31之各端子部(柱狀輸出端子T2、柱狀隔離端子T4及柱狀耦合端子T3之各柱狀端子)之間會有主線路12介 隔，因此可以防止在端子部T21、T31、T41(柱狀端子T2、T3、T4)與副線路13之間產生多餘的電磁耦合而導致隔離特性或方向性降低。又，將主線路12與副線路13之間的間隔(關於兩線路12、13之間隔係於後述)縮窄而加強兩線路12、13之耦合，藉此而在1層導體層M1配置主線路12，因此主線路12之長度較短，因而插入損耗也較小。

主線路12與柱狀輸出端子T2、以及副線路13與柱狀隔離端子T4之連接，係在夾著第1絕緣層I1而層積的第2導體層M2(連接層)中為之。亦即，前記主線路用貫孔V1及副線路用貫孔V2，係貫通第1絕緣層I1而延伸至第2導體層M2，於第2導體層M2中將一端已經連接至柱狀輸出端子T2(第2導體層M2之第二角部中所出現的輸出端子部T22)的主線路用連接線路21之他端，於第2導體層M2之中心部，連接至主線路用貫孔V1。又，於第2導體層M2中將一端已經連接至柱狀隔離端子T4(第2導體層M2之第三角部中所出現的隔離端子部T42)的副線路用連接線路22之他端，於第2導體層M2之中心部，連接至副線路用貫孔V2。

此外，這些主線路用連接線路21及副線路用連接線路22，係為了防止與配置在耦合層M1中的主線路12及副線路13發生非預期的耦合，而是形成為，從平面來看不與主線路12及副線路13平行而是交叉而延伸(從平面來看會橫切過主線路12及副線路13)。又，這些連 接線路21、22也是和主線路12及副線路13同樣地為了防止多餘反射，而設計成不具有折彎般地彎折之角部的曲線狀地延伸的形狀。

圖3係本實施形態所述之耦合器的插入損耗、耦合度及隔離以及比較例的耦合器之隔離的各頻率特性的相關之模擬結果。比較例之耦合器，係和上記本實施形態同樣地具有被繞成迴圈狀的主線路12與副線路13，但主線路12與副線路13之配置係和實施形態相反，將副線路13配置在主線路12之外側。

此外，在這些實施形態及比較例中都是將主線路12之寬度設定成20μm，將副線路13之寬度設定成10μm，將主線路12與副線路13之間隔設定成10μm，將第1導體層M1之電極膜厚(主線路12及副線路13之厚度)設定成8μm，將第1絕緣層I1之厚度設定成6μm，將第2導體層M2之電極膜厚(連接線路21、22之厚度)設定成6μm，將第3導體層M3之電極膜厚及第2絕緣層I2之厚度設定成6μm。

由圖3可知，相較於比較例，本實施形態所述之耦合器中，隔離特性係有被改善。

再者，圖4係在本實施形態所述之耦合器中，使頻率：5GHz下的主線路12與副線路13之間的線間狹縫寬(兩線路12、13之間隔)相對於主線路12之寬度做變化時的隔離特性之變化率，可知線間狹縫寬對隔離特性造成很大的影響。其原因係被想成，在本實施形態中 是藉由將主線路12配置在副線路13與端子部T21、T31、T41(端子T2、T3、T4)之間因而抑制副線路13與端子部T21、T31、T41(端子T2、T3、T4)間的多餘耦合而改善了隔離特性，但此隔離特性之改善效果，係藉由縮窄副線路13與主線路12之間隔而變得更為顯著，尤其是線間狹縫寬為主線路寬之80%以下時，可以獲得10%以上的改善效果。但是，線間狹縫寬若未滿主線路寬之20%則反而會看到隔離特性之劣化。其原因係被想成，主線路12與副線路13之耦合變得太強。

因此，線間狹縫寬係為主線路寬之20%以上為理想，在前記實施形態中是設成50%。又在本發明中，作為理想態樣而將線間狹縫寬如前述般規定成主線路寬的20~80%之範圍內。

圖5係本發明所述之無線通訊裝置之一例的區塊圖。如同圖所示，此無線通訊裝置係具備：生成送訊訊號的送訊電路201、和處理收訊訊號的收訊電路103；和進行送訊訊號及收訊訊號之收送訊的天線101、和被連接在天線101與送訊電路201及收訊電路103之間而進行通過天線101而被接收之收訊訊號往收訊電路103之傳輸及從送訊電路201所輸出之送訊訊號往天線101之傳輸的開關102。

送訊電路201係含有：放大送訊訊號的PA(功率放大器)202、和控制PA202之輸出的APC電路(自動輸出控制電路)203、和偵測從PA202所輸出之送 訊訊號之位準的耦合器204，作為該耦合器204是具備前記實施形態所述之耦合器。耦合器204，係偵測從PA202所輸出之送訊訊號之位準而將其偵測訊號輸出至APC電路203。APC電路203，係基於從該耦合器204所輸入之偵測訊號而使PA202之輸出成為一定的方式而控制PA202之增益。

在本裝置中，由於具備了具有良好隔離特性的前記實施形態所述之耦合器204，因此可達成PA202的較高精度之輸出控制。

以上雖然說明了本發明的實施形態，但本發明係不被此所限定，在申請專利範圍之範圍內可進行各種變更，這是當業者所自明。

例如，在前記實施形態中係將主線路與副線路設計成具有約1旋轉的迴圈形狀，但該迴圈狀之主線路及副線路，係亦可為例如C字形狀或U字形狀這類沒有轉到1旋轉，或者亦可為轉了1旋轉以上的漩渦狀乃至於螺旋狀之形狀。

又，關於端子構造，在前記實施形態中是在層積構造體之四角具備垂直貫通該構造體的柱狀之端子，但亦可不是此種柱狀端子而是藉由一般的貫孔而連接至例如具備在層積構造體底面的外部連接端子的這類構造。再者，亦可不是柱狀端子而是在層積構造體之側面具備端子，將主線路或副線路、連接線路，往層積構造體之外緣引出而連接至此種側面端子。此外，設計成這些任一端子 構造時都是和前記實施形態同樣地，以副線路為內側而將主線路與副線路形成為迴圈狀，藉此使端子與副線路之間會有主線路介隔在其中。

又本發明的無線通訊裝置，係不被圖5所示的例子所限定，除此以外亦可採用例如構成可利用複數頻率帶的多頻帶方式之裝置等各式各樣的電路構成。

12‧‧‧主線路

13‧‧‧副線路

21‧‧‧主線路用連接線路

22‧‧‧連接線路

I1‧‧‧第1絕緣層

I2‧‧‧第2絕緣層

M1‧‧‧第1導體層

M2‧‧‧第2導體層

M3‧‧‧第3導體層

T1‧‧‧輸入端子

T11、T12、T13‧‧‧輸入端子部

T2‧‧‧輸出端子

T21、T22、T23‧‧‧輸出端子部

T3‧‧‧耦合端子

T31、T32、T33‧‧‧耦合端子部

T4‧‧‧隔離端子

T41、T42、T43‧‧‧隔離端子部

V1‧‧‧貫孔

V2‧‧‧貫孔

Claims (15)

1. 一種方向性耦合器，其特徵為，在具有隔著絕緣層所層積而成之複數導體層的層積構造體內，具備：可傳輸高頻訊號的主線路；和輸入端子，係被具備在前記主線路之一端部而向該主線路輸入前記高頻訊號；和輸出端子，係被具備在前記主線路之他端部而從該主線路輸出前記高頻訊號；和副線路，係與前記主線路做電磁場耦合而將前記高頻訊號之一部分予以取出；和耦合端子，係被具備在前記副線路之一端部；和隔離端子，係被具備在前記副線路之他端部，其中，該方向性耦合器係為，前記主線路與前記副線路，係為了於前記複數導體層之其中1者的耦合層中做電磁場耦合而彼此保持某種間隔而平行且前記主線路是以位於前記副線路之外周側的方式而迴圈狀地延伸；從前記層積構造體之層積方向來看，在前記主線路還要外側，配置前記輸入端子、前記輸出端子、前記耦合端子及前記隔離端子；從層積方向觀看前記層積構造體時，在前記輸出端子與前記副線路之間係介隔有前記主線路。
2. 如請求項1所記載之方向性耦合器，其中，從層積方向觀看前記層積構造體時，在前記隔離端子 與前記副線路之間係介隔有前記主線路。
3. 如請求項1所記載之方向性耦合器，其中，從層積方向觀看前記層積構造體時，在前記耦合端子與前記副線路之間係介隔有前記主線路。
4. 如請求項2所記載之方向性耦合器，其中，從層積方向觀看前記層積構造體時，在前記耦合端子與前記副線路之間係介隔有前記主線路。
5. 如請求項1所記載之方向性耦合器，其中，在前記耦合層中具備：身為前記輸入端子之一部分的輸入端子部、和身為前記輸出端子之一部分的輸出端子部、和身為前記耦合端子之一部分的耦合端子部、和身為前記隔離端子之一部分的隔離端子部；將這些輸入端子部、輸出端子部、耦合端子部及隔離端子部，於前記耦合層之面內配置在比主線路配置領域還要外側；於前記耦合層之面內從前記輸出端子部觀看距離前記輸出端子部最近的副線路之線路部分時，在該副線路的線路部分與輸出端子部之間係介隔有前記主線路。
6. 如請求項5所記載之方向性耦合器，其中，於前記耦合層之面內從前記隔離端子部觀看距離前記隔離端子部最近的副線路之線路部分時，在該副線路的線路部分與隔離端子部之間係介隔有前記主線路。
7. 如請求項5所記載之方向性耦合器，其中，於前記耦合層之面內從前記耦合端子部觀看距離前記 耦合端子部最近的副線路之線路部分時，在該副線路的線路部分與耦合端子部之間係介隔有前記主線路。
8. 如請求項6所記載之方向性耦合器，其中，於前記耦合層之面內從前記耦合端子部觀看距離前記耦合端子部最近的副線路之線路部分時，在該副線路的線路部分與耦合端子部之間係介隔有前記主線路。
9. 如請求項5所記載之方向性耦合器，其中，前記層積構造體係具有方形之平面形狀；前記輸入端子係包含，在從層積方向觀看該層積構造體時的第一角部中往該層積構造體之層積方向延伸的柱狀之導電體也就是柱狀輸入端子；前記輸入端子部，係為該柱狀輸入端子之一部分；前記輸出端子係包含，在從層積方向觀看該層積構造體時的第二角部中往該層積構造體之層積方向延伸的柱狀之導電體也就是柱狀輸出端子；前記輸出端子部，係為該柱狀輸出端子之一部分；前記隔離端子係包含，在從層積方向觀看該層積構造體時的第三角部中往該層積構造體之層積方向延伸的柱狀之導電體也就是柱狀隔離端子；前記隔離端子部，係為該柱狀隔離端子之一部分；前記耦合端子係包含，在從層積方向觀看該層積構造體時的第四角部中往該層積構造體之層積方向延伸的柱狀之導電體也就是柱狀耦合端子；前記耦合端子部，係為該柱狀耦合端子之一部分； 將前記主線路之一端部連接至前記輸入端子部；將前記副線路之一端部連接至前記耦合端子部；將前記主線路之他端部、和前記副線路之他端部分別配置在前記耦合層之中心部；而另一方面，在有別於前記耦合層的另一導體層也就是連接層中，具備：將一端部連接至前記柱狀輸出端子的主線路用連接線路、和將一端部連接至前記柱狀隔離端子的副線路用連接線路；將前記主線路之他端部、與前記主線路用連接線路之他端部，以第一層間連接導體而加以連接，並且將前記副線路之他端部、與前記副線路用連接線路之他端部，以第二層間連接導體加以連接。
10. 如請求項6所記載之方向性耦合器，其中，前記層積構造體係具有方形之平面形狀；前記輸入端子係包含，在從層積方向觀看該層積構造體時的第一角部中往該層積構造體之層積方向延伸的柱狀之導電體也就是柱狀輸入端子；前記輸入端子部，係為該柱狀輸入端子之一部分；前記輸出端子係包含，在從層積方向觀看該層積構造體時的第二角部中往該層積構造體之層積方向延伸的柱狀之導電體也就是柱狀輸出端子；前記輸出端子部，係為該柱狀輸出端子之一部分；前記隔離端子係包含，在從層積方向觀看該層積構造體時的第三角部中往該層積構造體之層積方向延伸的柱狀 之導電體也就是柱狀隔離端子；前記隔離端子部，係為該柱狀隔離端子之一部分；前記耦合端子係包含，在從層積方向觀看該層積構造體時的第四角部中往該層積構造體之層積方向延伸的柱狀之導電體也就是柱狀耦合端子；前記耦合端子部，係為該柱狀耦合端子之一部分；將前記主線路之一端部連接至前記輸入端子部；將前記副線路之一端部連接至前記耦合端子部；將前記主線路之他端部、和前記副線路之他端部分別配置在前記耦合層之中心部；而另一方面，在有別於前記耦合層的另一導體層也就是連接層中，具備：將一端部連接至前記柱狀輸出端子的主線路用連接線路、和將一端部連接至前記柱狀隔離端子的副線路用連接線路；將前記主線路之他端部、與前記主線路用連接線路之他端部，以第一層間連接導體而加以連接，並且將前記副線路之他端部、與前記副線路用連接線路之他端部，以第二層間連接導體加以連接。
11. 如請求項7所記載之方向性耦合器，其中，前記層積構造體係具有方形之平面形狀；前記輸入端子係包含，在從層積方向觀看該層積構造體時的第一角部中往該層積構造體之層積方向延伸的柱狀之導電體也就是柱狀輸入端子；前記輸入端子部，係為該柱狀輸入端子之一部分； 前記輸出端子係包含，在從層積方向觀看該層積構造體時的第二角部中往該層積構造體之層積方向延伸的柱狀之導電體也就是柱狀輸出端子；前記輸出端子部，係為該柱狀輸出端子之一部分；前記隔離端子係包含，在從層積方向觀看該層積構造體時的第三角部中往該層積構造體之層積方向延伸的柱狀之導電體也就是柱狀隔離端子；前記隔離端子部，係為該柱狀隔離端子之一部分；前記耦合端子係包含，在從層積方向觀看該層積構造體時的第四角部中往該層積構造體之層積方向延伸的柱狀之導電體也就是柱狀耦合端子；前記耦合端子部，係為該柱狀耦合端子之一部分；將前記主線路之一端部連接至前記輸入端子部；將前記副線路之一端部連接至前記耦合端子部；將前記主線路之他端部、和前記副線路之他端部分別配置在前記耦合層之中心部；而另一方面，在有別於前記耦合層的另一導體層也就是連接層中，具備：將一端部連接至前記柱狀輸出端子的主線路用連接線路、和將一端部連接至前記柱狀隔離端子的副線路用連接線路；將前記主線路之他端部、與前記主線路用連接線路之他端部，以第一層間連接導體而加以連接，並且將前記副線路之他端部、與前記副線路用連接線路之他端部，以第二層間連接導體加以連接。
12. 如請求項8所記載之方向性耦合器，其中，前記層積構造體係具有方形之平面形狀；前記輸入端子係包含，在從層積方向觀看該層積構造體時的第一角部中往該層積構造體之層積方向延伸的柱狀之導電體也就是柱狀輸入端子；前記輸入端子部，係為該柱狀輸入端子之一部分；前記輸出端子係包含，在從層積方向觀看該層積構造體時的第二角部中往該層積構造體之層積方向延伸的柱狀之導電體也就是柱狀輸出端子；前記輸出端子部，係為該柱狀輸出端子之一部分；前記隔離端子係包含，在從層積方向觀看該層積構造體時的第三角部中往該層積構造體之層積方向延伸的柱狀之導電體也就是柱狀隔離端子；前記隔離端子部，係為該柱狀隔離端子之一部分；前記耦合端子係包含，在從層積方向觀看該層積構造體時的第四角部中往該層積構造體之層積方向延伸的柱狀之導電體也就是柱狀耦合端子；前記耦合端子部，係為該柱狀耦合端子之一部分；將前記主線路之一端部連接至前記輸入端子部；將前記副線路之一端部連接至前記耦合端子部；將前記主線路之他端部、和前記副線路之他端部分別配置在前記耦合層之中心部；而另一方面，在有別於前記耦合層的另一導體層也就是連接層中，具備：將一端部連接至前記柱狀輸出端子的主線路用連接 線路、和將一端部連接至前記柱狀隔離端子的副線路用連接線路；將前記主線路之他端部、與前記主線路用連接線路之他端部，以第一層間連接導體而加以連接，並且將前記副線路之他端部、與前記副線路用連接線路之他端部，以第二層間連接導體加以連接。
13. 如請求項1至7之任一項所記載之方向性耦合器，其中，前記主線路及前記副線路係不具有折彎般地彎折之角部。
14. 如請求項1至7之任一項所記載之方向性耦合器，其中，將前記主線路與前記副線路的前記間隔，設成前記主線路之線路寬的20~80%之範圍內。
15. 一種無線通訊裝置，係具備：送訊電路，係可生成送訊訊號，且包含有：放大該送訊訊號的功率放大器和控制該功率放大器之輸出的自動輸出控制電路；和可處理收訊訊號的收訊電路；和天線，係進行前記送訊訊號及前記收訊訊號之收送訊；和開關，係被連接在該天線、與前記送訊電路及前記收訊電路之間，進行通過前記天線而被接收之收訊訊號往前 記收訊電路之傳輸及從前記送訊電路所輸出之送訊訊號往前記天線之傳輸；和方向性耦合器，係偵測從前記功率放大器所輸出之送訊訊號之位準而將其偵測訊號輸出至前記自動輸出控制電路；該無線通訊裝置係基於從前記方向性耦合器所輸入之前記偵測訊號來控制前記功率放大器之輸出，其中，前記方向性耦合器係為如前記請求項1至7之任一項所記載之方向性耦合器。