JP7331717B2 - 方向性結合器、基板を処理する装置、及び基板を処理する方法 - Google Patents
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Description
処理ガスに対するマイクロ波の電力レベルを正確に検出するために、マイクロ波の供給経路内で発生する反射波の影響を避けつつ当該マイクロ波の進行波の一部を取り出す方向性結合器が用いられる。
前記主線路を成す中心導体と、前記中心導体の周囲を囲むように設けられ、開口部が形成された外部導体と、を備え、前記高周波電力の入力端子と出力端子とに接続される中空同軸線路と、
前記開口部を覆うように設けられ、前記開口部を介して前記中心導体に対向する裏面側と、前記裏面側とは反対の表面側との各々を覆い、接地された膜状の接地導体が設けられた誘電体基板と、
前記誘電体基板の前記裏面側に、前記開口部を介して前記中心導体と対向する位置に設けられ、前記裏面側の前記接地導体に囲まれた領域内に、前記接地導体から電気的に導通が無いように形成された前記副線路であり、前記高周波電力の一部を取り出す取り出し端子に接続される結合線路と、を備え、
前記表面側の前記接地導体には、前記誘電体基板を介して前記結合線路と相対する領域内の導体膜の一部を削除した導体削除部が設けられている。
本実施形態に係るプラズマ処理装置1は、例えば半導体デバイス製造用の半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」と記す。)Wに対して、プラズマ化した処理ガスを用いた処理を実施する装置である。プラズマ化した処理ガスを用いるウエハWの処理としては、成膜処理、エッチング処理、アッシング処理などを例示できる。
処理容器11内には、当該処理容器11に対して絶縁された状態で設けられた載置台12が配置されている。処理容器11内に搬入されたウエハWは、この載置台12上に載置された状態で処理される。載置台12には、整合器42を介して、高周波バイアス電源41が接続されている。高周波バイアス電源41は、ウエハWにイオンを引き込むための高周波電力を載置台12に供給する。
マイクロ波導入ユニット3は、処理容器11内に供給された処理ガスをプラズマ化するために、処理容器11内に高周波電力であるマイクロ波を導入する機能を有する。例えばマイクロ波導入ユニット3は処理容器11の上部に設けられる。
マイクロ波発振器332は、800MHzから1GHzの所定の周波数(例えば、860MHz)でマイクロ波を発振させる。なお、マイクロ波の周波数は、上述の周波数範囲内の周波数に限らず、8.35GHz、5.8GHz、2.45GHz、1.98GHzなどであってもよい。分配器334は、入力側と出力側のインピーダンスを整合させながらマイクロ波を分配する。
各アンテナモジュール30aは、分配されたマイクロ波を増幅するアンプ部31と、アンプ部31から出力されたマイクロ波を処理容器11内に導入するマイクロ波導入機構32とを備える。
ドライバアンプ313は、個々のアンテナモジュール30aのマイクロ波の電力のばらつきの調節や、プラズマ強度の調節のために用いられる。例えば、アンプ部31から出力されるマイクロ波の電力レベルを検出した結果に基づき、ドライバアンプ313のゲインをアンテナモジュール30a毎に変化させることによって、処理容器11内全体のプラズマの分布を調節することができる。
後述するように、方向性結合器6はアンプ部31から出力されるマイクロ波の進行波、及び当該マイクロ波の反射波の一部を各々取り出すことができる。図3に示す例において、方向性結合器6を介して取り出されたマイクロ波の一部は、電力制御部316に入力され、進行波、反射波の各電力レベルを検出するための高周波信号として利用される。
図1を参照しながらマイクロ波導入機構32の構成の概要を述べる。マイクロ波導入機構32は、外側導体をなす円筒状の本体容器320と、本体容器320の中心軸に沿って伸びる内側導体325とにより中空同軸線路を構成している。これら本体容器320の内周面と内側導体325の外周面との間の空間が、マイクロ波伝送路となる。
既述のノズル23を介して処理ガスが供給されている処理容器11内に向けてマイクロ波が放射されることにより、当該処理ガスがプラズマ化する。そして、処理ガスのプラズマ化に伴って生成した活性種(ラジカルやイオン)により、載置台12上のウエハWに対して所望の処理が実施される。マイクロ波が放射され、処理ガスのプラズマが形成されるマイクロ波透過窓324の下方側の領域は、本実施形態のプラズマ形成部に相当する。
本実施形態(第1の実施形態)に係る方向性結合器6の詳細な構成を説明する前に、方向性結合器6の性能を評価するための指標について説明する。
後述する各実施形態に係る方向性結合器6、6aに付記したP1~P4の符号についても上述の各ポートを意味している。
各ポートの反射損失=Sii[dB](i=1、2、3、4) …(1)
通過損失=S21[dB] …(2)
結合特性=S31[dB] …(3)
アイソレーション特性=S41[dB] …(4)
方向性特性=S31-S41[dB] …(5)
本実施形態の方向性結合器6は、主線路601である中心導体61に対し、副線路602である結合線路68を疎結合させつつ、方向性特性を向上させることが可能な構成を備える。
λ0=c0/f[m] …(6)
金属製スペーサ64は、中心導体61と結合線路68との距離を調節することにより方向性結合器6の結合特性を調節する役割を果たす。例えば金属製スペーサ64は、マイクロ波の周波数などに応じて、0.5mm~2mmの範囲内の厚さ寸法を有するものが採用される。
図8、図9に示すように、誘電体基板65の表面及び裏面には、例えば銅箔により構成される、膜状の接地導体(表面導体(表面側の接地導体)652、裏面導体(裏面側の接地導体)656)が設けられている。ここで図8は誘電体基板65の表面を上面側から見た平面図であり、図9は誘電体基板65の裏面を上面側から透視して見た平面図である。
λg=λ0/(εeff)0.5[m] …(7)
なおεeffについては、例えば、文献(T. C. Edwards, M. B. Steer, Foundations for Microstrip Circuit Design, 4th Edition, pp.127-134, John Wiley & Sons, Inc., 2016.)に記載されている数式から求めることができる。
図13は、誘電体基板65の取り付け方向を調節する角度調節機構の構成例を示している。本実施形態の角度調節機構は、誘電体基板65を誘電体基板65に取り付けるための基板固定ねじ66と、誘電体基板65の角度調節方向へ向けて、基板固定ねじ66の直径よりも幅広い寸法に形成された誘電体基板65のねじ穴651とにより構成される。基板固定ねじ66の直径に対して遊びを持たせてねじ穴651を形成し、図13中に示すように誘電体基板65の取り付け方向を変化させることにより、図11を用いて説明した交差角度θを変化させることができる。
なお、取り出し線路655a、655bをグランド付きコプレーナ線路として構成することは必須の要件ではない。例えば、取り出し線路655a、655bの両脇の領域の表面導体652の一部をさらに削って、表面導体652の電磁界的な影響が十分に小さくなる程度まで離隔領域650aの幅を広げてもよい。但し、この場合の離間領域650aの幅は誘電体基板65の厚さ以上にする必要があり、これによって各取り出し線路655a、655bは、裏面導体656との間でマイクロストリップ線路を構成する。
即ち図8、図11、図12などに示すように、本実施形態の方向性結合器6において、表面導体652には、誘電体基板65を介して結合線路68と相対する領域(相対領域)内の銅箔(導体膜)の一部を削除した導体削除部67が設けられている。なお、図12の斜視図においては、相対領域以外の誘電体基板65や表面導体652、裏面導体656を透視した状態を示してある。
また、相対領域内に表面導体652と導体削除部67のそれぞれの一部が残される限り、導体削除部67の寸法についても特段の限定はない。
導体削除部67の寸法や形状、配置数や配置位置は、方形開口部631の開口長や円形開口部641の開口直径、結合線路68の長辺方向の長や交差角度θなどの他の設計変数と組み合わせ、シミュレーションや試作実験により好適な方向性特性を発揮可能な条件を探索することにより、決定される。
図15に示す第2の実施形態に係る方向性結合器6aには、結合線路68から進行波用同軸コネクタ67aに至る取り出し線路655aと、結合線路68から反射波用同軸コネクタ67bに至る取り出し線路655bとに、取り出すマイクロ波の波形処理を行う素子が設けられている。取り出し線路655a、655bに設けられる素子としては、結合線路68を介して取り出された高周波信号に含まれる高周波成分を抑圧するローパスフィルタ(LPF)72や低周波成分を抑圧するハイパスフィルタ(HPF)73、及び進行波用同軸コネクタ67a、反射波用同軸コネクタ67b側からの反射波を減衰させる減衰器71からなる素子群から選択された、少なくとも1つの素子が設けられる。なお、LPF72及びHPF73を同等の周波数特性を有するバンドパスフィルタ(BPF)により構成してもよい。
金属製スペーサ64側の円形開口部641の直径が、基板取り付け部63側の方形開口部631の短辺方向の寸法よりも小さく形成されていてもよい。この場合には、上面側から見た開口部の形状(基板取り付け部63の方形開口部631と金属製スペーサ64の円形開口部641とを重ね合わせた形状)は円形となる。なお基板取り付け部63と誘電体基板65との間に金属製スペーサ64を配置することは必須の要件ではなく、基板取り付け部63上に誘電体基板65を直接配置してもよい。この場合は、基板取り付け部63に円形の開口を設けてもよい。
図6、図7に記載の方向性結合器6に基づくシミュレーションモデルを作成し、方向性結合器6の評価指標を求めた。
直径28mmの円筒空間620が形成された外部導体62内に、直径12mm、長さ43mmの中心導体61を配置し、長辺方向の長さが33mmの方形開口部631が形成された基板取り付け部63上に、直径26mmの円形開口部641が形成された金属製スペーサ64を介して誘電体基板65を設けた。結合線路68の長辺方向の長さは8mm、短辺方向の長さは2.6mmである。金属製スペーサ64の厚さは1.5mmであり、中心導体61と結合線路68との高さ距離は中心導体61の中心から15.5mmである。交差角度θは43°とした。
図11に示すように、結合線路68の中央に対向する位置に、一辺の長さ(導体削除部幅)dの正方形の導体削除部67を設けた。上記構成の方向性結合器6のシミュレーションモデルにおいて、所定周波数のマイクロ波を入力ポートP1に入力し、結合特性、アイソレーション特性、方向性特性を求めた。シミュレータはANSYS(登録商標)社のHFSS(トレードマーク)を使用して各種の周波数特性を計算した。
(実施例1-1)導体削除部幅d=0.5mm
(実施例1-2)導体削除部幅d=1.0mm
(実施例1-3)導体削除部幅d=1.5mm
(実施例1-4)導体削除部幅d=2.0mm
(実施例1-5)導体削除部幅d=2.5mm
(実施例1-6)導体削除部幅d=3.0mm
各実施例のシミュレーションモデルについて、860MHzのマイクロ波を供給した場合の方向性特性の変化を図18に示す。また、実施例1-5について、方向性結合器6に供給する信号の周波数を変化させ、結合特性及びアイソレーション特性を求めた結果を図19に示す。さらに、実施例1-4~1-6につき、方向性結合器6に供給する信号の周波数を変化させ、結合特性、アイソレーション特性および方向性特性を比較した結果を図20~図22に示す。
このように、導体削除部67の導体削除部幅を変化させると、結合特性は殆ど変化することなく(疎結合の状態を維持したまま)アイソレーション特性のみが変化する。この結果として、図22に示すように、導体削除部幅に応じて方向性特性を改善することが可能となることが分かる。
シミュレーション1にて設定したシミュレーションモデルとほぼ同様の構成を備える方向性結合器6を製作し、ベクトルネットワークアナライザを使用して方向性結合器6の方向性特性を求めた。
A.実験条件
(実施例2-1)導体削除部幅d=2.3mm、結合線路68の短辺方向長さ=2.6mm
(実施例2-2)導体削除部幅d=2.5mm、結合線路68の短辺方向長さ=2.6mm
(実施例2-3)導体削除部幅d=2.7mm、結合線路68の短辺方向長さ=2.6mm
(比較例2-1)導体削除部67なし、結合線路68の短辺方向長さ=3mm、交差角度θ=39°
各実施例において、既述の角度調節機構を用い、交差角度θを37~45°の範囲で変化させた。
実験の結果を図23に示す。図23によると、各実施例2-1~2-3において、交差角度θを変化させると、方向性特性も変化することが確認された。従って、導体削除部67の導体削除部幅と交差角度θとを組み合わせることにより、より好適な方向性特性を有する方向性結合器6を得られることが確認できた。
1 プラズマ処理装置
3 マイクロ波導入ユニット
31 アンプ部
6、6a、60
方向性結合器
601 主線路
602 副線路
61 中心導体
62 外部導体
65 誘電体基板
67 導体削除部
68 結合線路
693 中心導体部
Claims (16)
- 主線路を流れる高周波電力の一部を、前記主線路と電磁界的に結合した副線路を介して取り出す方向性結合器であって、
前記主線路を成す中心導体と、前記中心導体の周囲を囲むように設けられ、開口部が形成された外部導体と、を備え、前記高周波電力の入力端子と出力端子とに接続される中空同軸線路と、
前記開口部を覆うように設けられ、前記開口部を介して前記中心導体に対向する裏面側と、前記裏面側とは反対の表面側との各々を覆い、接地された膜状の接地導体が設けられた誘電体基板と、
前記誘電体基板の前記裏面側に、前記開口部を介して前記中心導体と対向する位置に設けられ、前記裏面側の前記接地導体に囲まれた領域内に、前記接地導体から電気的に導通が無いように形成された前記副線路であり、前記高周波電力の一部を取り出す取り出し端子に接続される結合線路と、を備え、
前記表面側の前記接地導体には、前記誘電体基板を介して前記結合線路と相対する領域内の導体膜の一部を削除した導体削除部が設けられている、方向性結合器。 - 前記開口部は、前記結合線路の全体を包含するように円形に形成された円形開口部である、請求項1に記載の方向性結合器。
- 前記外部導体と前記誘電体基板との間には、前記中心導体と前記結合線路との間の距離を調節するためのスペーサが設けられ、前記スペーサにも前記開口部が形成されている、請求項1または2に記載の方向性結合器。
- 前記表面側の前記接地導体と、前記裏面側の前記接地導体とは、前記誘電体基板に形成されたスルーホールを介して互いに電気的に接続されている、請求項1ないし3のいずれか一つに記載の方向性結合器。
- 前記中心導体は棒状の導体により構成され、前記結合線路は、前記誘電体基板の前記裏面に沿って形成された細長い導体膜により構成され、
前記誘電体基板の面に沿った方向から見たとき、前記棒状の導体が伸びる方向と前記細長い導体膜が伸びる方向とを揃えて配置され、前記誘電体基板の面に対向する方向から見たとき、前記棒状の導体が伸びる方向と、前記細長い導体膜が伸びる方向とが交差するように配置されている、請求項1ないし4のいずれか一つに記載の方向性結合器。 - 前記結合線路は、前記棒状の導体が伸びる方向と、前記細長い導体膜が伸びる方向との成す角度が、予め設定された交差角度となるように形成されている、請求項5に記載の方向性結合器。
- 前記誘電体基板の面に対向する方向から見た、前記中空同軸線路に対する当該誘電体基板の取り付け方向を変化させることにより、前記交差角度を変更する角度調節機構を備える、請求項6に記載の方向性結合器。
- 前記取り出し端子は、前記誘電体基板の前記表面側に形成された取り出し線路の一端側に接続され、前記取り出し線路の他端側は、前記誘電体基板に形成されたスルーホールを介して前記結合線路に接続されている、請求項1ないし7のいずれか一つに記載の方向性結合器。
- 前記取り出し線路は、当該取り出し線路の両脇の領域に設けられた前記表面側の前記接地導体と、前記裏面側の前記接地導体との間でグランド付きコプレーナ線路を構成する、請求項8に記載の方向性結合器。
- 前記取り出し線路は、当該取り出し線路の両脇の領域における前記表面側の前記接地導体が前記誘電体基板の厚さ以上の離間領域となるように削除され、前記裏面側の前記接地導体との間でマイクロストリップ線路を構成する、請求項8に記載の方向性結合器。
- 前記取り出し線路には、前記高周波電力の一部に含まれる高周波成分を抑圧するローパスフィルタ、前記高周波電力の一部に含まれる低周波成分を抑圧するハイパスフィルタ、及び前記取り出し端子側からの反射波を減衰させる減衰器からなる素子群から選択された、少なくとも1つの素子が設けられた、請求項8ないし10のいずれか一つに記載の方向性結合器。
- 前記結合線路を介して、前記入力端子より入力される前記高周波電力の進行波の一部を取り出す進行波用の前記取り出し端子と、
前記結合線路を介して、前記出力端子より入力される前記高周波電力の反射波の一部を取り出す反射波用の前記取り出し端子と、を備える、請求項1ないし11のいずれか一つに記載の方向性結合器。 - 基板を処理する装置であって、
前記基板が配置される処理容器と、
前記処理容器に処理ガスを供給する処理ガス供給部と、
前記処理ガスに高周波電力であるマイクロ波を供給して前記処理ガスをプラズマ化するプラズマ形成部と、
前記プラズマ形成部に前記マイクロ波を供給するマイクロ波供給部と、を備え、
前記マイクロ波供給部から前記プラズマ形成部に至る前記マイクロ波の供給経路に、請求項1ないし12のいずれか一つに記載の方向性結合器が設けられた、装置。 - 増幅器にて増幅された前記マイクロ波の一部を、前記方向性結合器を用いて取り出した結果に基づいて、前記供給経路に設けられた前記増幅器の出力調節、及び、前記供給経路に設けられた整合器のインピーダンス調節の少なくとも一方の調節を行う電力制御部を備えた、請求項13に記載の装置。
- 基板を処理する方法であって、
前記基板が配置された処理容器に処理ガスを供給する工程と、
高周波電力であるマイクロ波を発生させる工程と、
前記処理ガスに前記マイクロ波を供給して前記処理ガスをプラズマ化し、プラズマ化された前記処理ガスにより、前記基板の処理を行う工程と、
前記処理ガスに前記マイクロ波を供給するための供給経路に設けられた請求項1ないし12のいずれか一つに記載の方向性結合器を用い、前記マイクロ波の一部を取り出す工程と、を含む、基板を処理する方法。 - 前記マイクロ波の一部を取り出す工程にて、前記マイクロ波を増幅する工程にて増幅された後の前記マイクロ波の一部を取り出し、その結果に基づいて、前記マイクロ波の増幅を行う増幅器の出力調節、及び、前記供給経路に設けられた整合器のインピーダンス調節の少なくとも一方の調節を行う工程を含む、請求項15に記載の基板を処理する方法。
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