TW201631018A - 光硬化性樹脂組成物及使用其之光學材料 - Google Patents

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Abstract

本發明之光硬化性樹脂組成物，係含有：陽離子聚合性化合物(A)，其含有選自於由具有環氧基之化合物、具有乙烯醚基之化合物及具有環硫化物基之化合物所構成群組中之至少一個化合物、以及具有氧雜環丁烷基之化合物；光酸產生劑(B)；平均一次粒徑為1~10nm之氧化鋯粒子(C)；及陽離子聚合促進劑(D)。因此，作為使用上述光硬化性樹脂組成物進行光硬化而成之硬化體，可獲得具備高折射率及高阿貝數者。而且，此光硬化性樹脂組成物可於玻璃板等透明基板上光硬化，故亦可藉由與上述透明基板一體化來製造高品質之複合透鏡。

Description

光硬化性樹脂組成物及使用其之光學材料 發明領域
本發明是關於在以光學應用為目的之透明樹脂中具有可讓光訊號低損失通過之高透明性且耐熱性優異的光硬化性樹脂組成物及使用其之光學材料，該光硬化性樹脂組成物可廣泛利用於各種光學材料等，像是光學透鏡或聚光擴散透鏡、光學零件間之接著等。
背景技術
先前以來，對作為光學零件用之接著劑、密封材、濾光片、光學透鏡之材料，進行各種材料之研究。由光學透鏡之薄型化及圖像之高解析度化之觀點，於此種材料中，以高折射率及耐熱性優異之以環氧樹脂為主成分之光硬化性樹脂組成物受到注目。
作為此種光硬化性樹脂組成物，例如有人提出有使用環氧化合物、光陽離子聚合起始劑之光硬化性樹脂組成物(專利文獻1)。
另一方面，作為此等光學零件用之光硬化性樹脂組成物，伴隨著將其作為光學材料而使用之光學裝置之小 型、薄型化，逐漸要求進一步高折射及高阿貝數化。由此，例如有人提出有含有高折射之奈米氧化物微粒子之樹脂組成物(專利文獻2)，考慮藉由使用其而謀求提高折射率。進而，有人提出有藉由使用含有經以羧酸及/或矽烷偶合劑改質之氧化鋯粒子之含氧化鋯的環氧樹脂組成物，而謀求高折射率化(專利文獻3)。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2008-31438號公報
專利文獻2：日本特開2004-271735號公報
專利文獻3：日本特開2014-125502號公報
發明概要
然而，如上述專利文獻1所記載之光硬化性樹脂組成物之類以環氧化合物作為主成分之光硬化性樹脂組成物，為提高折射率而使用了芳香環式環氧樹脂，以至於雖然折射率提高，但因其折射率之波長依存性較大，故阿貝數明顯降低。
又，於上述專利文獻2所記載之具有高折射奈米氧化物微粒子之樹脂組成物雖然獲得折射率大幅提高之效果，但有樹脂因上述奈米氧化物微粒子之分散性而白濁化，以致在作為光學材料之用途上作使用時發生困難的問題。進而，於上述專利文獻3所記載之含有氧化鋯的環氧樹 脂組成物中，由於使用了羧酸作為氧化鋯粒子之表面處理劑，故存在無法期待組成物之經時穩定性之問題。
本發明是鑑於上述情事而完成者，其目的在於提供一種具備高折射率及高阿貝數且具有高透明性之適合作為光學材料之光硬化性樹脂組成物及使用其之光學材料。
為達成上述問題，本發明之第1要旨在於提供一種含有下述(A)~(D)之光硬化性樹脂組成物。
(A)陽離子聚合性化合物，其含有選自於由具有環氧基之化合物、具有乙烯醚基之化合物及具有環硫化物基之化合物所構成群組中之至少一個化合物、以及具有氧雜環丁烷基之化合物。
(B)光酸產生劑。
(C)平均一次粒徑為1~10nm之氧化鋯粒子。
(D)陽離子聚合促進劑。
又，本發明之第2要旨在於提供一種光學材料，其係使上述第1要旨之光硬化性樹脂組成物硬化而獲得。
本發明人等為獲得具有高折射率且亦具備高阿貝數及高穿透率之光硬化性樹脂組成物而反覆專心致力於研究。其結果發現：藉由使用陽離子聚合性化合物，且該陽離子聚合性化合物是將選自於由具有環氧基之化合物、具有乙烯醚基之化合物及具有環硫化物基之化合物所構成群組中之至少一個化合物、以及具有氧雜環丁烷基之化合物併用而成者，再使具有特定範圍之平均一次粒徑之氧化 鋯粒子分散於上述陽離子聚合性化合物中，即可獲得上述粒子之分散更進一步均勻且均質地分散，源於上述氧化鋯粒子之在可見光區域中之高透明性、高折射率及高阿貝數的作用效果，可達成所期望之目標。然後，其結果發現可獲得一種樹脂組成物，該樹脂組成物可獲得不僅具有高透明性且硬化後之折射率高、並且具有阿貝數亦比先前高之物性的硬化體，終達成本發明。
由此，本發明是含有特定之陽離子聚合性化合物(A)、光酸產生劑(B)、具有特定範圍之平均一次粒徑之氧化鋯粒子(C)及陽離子聚合促進劑(D)的光硬化性樹脂組成物。因此，使用該樹脂組成物進行光硬化而成之硬化體，可獲得具備高折射率且高阿貝數者。而且，該光硬化性樹脂組成物可於玻璃板等透明基板上進行光硬化，故藉由與上述透明基板一體化，亦可製造高品質之複合透鏡。因此，將本發明之光硬化性樹脂組成物使用於透鏡等光學零件用之成形材料及光學零件固定用光硬化型接著劑等時，可獲得高可靠性之良好的光學材料，故為有用。
然後，上述氧化鋯粒子(C)表面係以分散劑改質，例如分散劑若為烷氧基矽烷化合物及具有1,3-二酮結構之化合物其中一者或由該等組合而成者，則具有更進一步的高折射率、高阿貝數且高透明性。
然後，若上述氧化鋯粒子(C)之含量相對於陽離子聚合性化合物(A)100重量份為3~80重量份，即可獲得分 散穩定性優異、高折射率且透明性較高之組成物。
又，於(A)陽離子聚合性化合物中，若選自於由具有環氧基之化合物、具有乙烯醚基之化合物及具有環硫化物基之化合物所構成群組中之至少一個化合物(a1)與具有氧雜環丁烷基之化合物(a2)的混合重量比(a1/a2)為a1/a2=50/50~95/5，即可獲得硬化速度較快、高透明且高折射之光硬化性樹脂組成物。
用以實施發明之形態
接著，就本發明之實施形態進行詳細說明。然而，本發明並不限定於此實施形態。
《光硬化性樹脂組成物》
本發明之光硬化性樹脂組成物(以下有時稱為樹脂組成物)是使用特定之陽離子聚合性化合物(A)、光酸產生劑(B)、特定之氧化鋯粒子(C)及陽離子聚合促進劑(D)而獲得者。
以下，就各種成分依序說明之。
<特定之陽離子聚合性化合物(A)>
於上述特定之陽離子聚合性化合物(A)中，含有選自於由具有環氧基之化合物、具有乙烯醚基之化合物及具有環硫化物基之化合物所構成群組中之至少一個化合物、以及具有氧雜環丁烷基之化合物。
作為上述選自於由具有環氧基之化合物、具有乙烯醚基之化合物及具有環硫化物基之化合物所構成群組中之至少一個化合物，具體而言可例舉下述之環氧化合物、乙烯醚化合物、環硫化物化合物。
作為上述環氧化合物，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚F型環氧樹脂、氫化雙酚S型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂等酚醛清漆型環氧樹脂、直鏈脂肪族型環氧樹脂、二環環型環氧樹脂等脂環式環氧樹脂、芴型環氧樹脂等。此等中，由兼具高折射率及高阿貝數之觀點，宜使用不含芳香族環之環氧化合物。
作為上述乙烯醚化合物，例如可列舉：乙基乙烯醚、異丁基乙烯醚、羥丁基乙烯醚、丁二醇二乙烯醚、環己基乙烯醚、N-丁基乙烯醚、第三丁基乙烯醚、三乙二醇二乙烯醚十八烷基乙烯醚、環己烷二甲醇二乙烯醚、二乙二醇二乙烯醚、環己烷二甲醇單乙烯醚(皆為BASF日本公司製)等。此處，由兼具高折射率及高阿貝數之觀點，宜使用不含芳香族環之乙烯醚化合物。
作為上述環硫化物化合物，例如可列舉SR100H(日本合成化學工業公司製)等。
另一方面，作為上述具有氧雜環丁烷基之化合物，例如可列舉：3-乙基-3{[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧雜環丁烷、雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、 3-乙基-3-羥甲基氧雜環丁烷、2-乙基己基氧雜環丁烷、苯二甲基雙氧雜環丁烷、4,4’-雙(3-甲基氧雜環丁烷-3-基-甲氧基甲基)聯苯等。其等中，由兼具高折射率及高阿貝數之觀點，宜使用不含芳香族環之氧雜環丁烷化合物。
於上述陽離子聚合性化合物(A)中，選自於由具有環氧基之化合物、具有乙烯醚基之化合物及具有環硫化物基之化合物所構成群組中之至少一個化合物(a1)與具有氧雜環丁烷基之化合物(a2)的混合重量比(a1/a2)，宜為a1/a2=50/50~95/5、更佳為70/30~90/10。即，若具有氧雜環丁烷基之化合物(氧雜環丁烷化合物)(a2)過少(a1過多)，無法期待聚合反應之高速化，又若氧雜環丁烷化合物(a2)過多(a1過少)，則有硬化物之硬度下降之傾向。
於本發明中，作為陽離子聚合性化合物，除了上述選自於由具有環氧基之化合物、具有乙烯醚基之化合物及具有環硫化物基之化合物所構成群組中之至少一個化合物、以及具有氧雜環丁烷基之化合物以外，在不妨礙本發明效果之範圍內，亦可使用其他陽離子聚合性化合物。作為上述其他陽離子聚合性化合物，例如可列舉N-乙烯基咔唑、苯乙烯衍生物等。
使用上述其他陽離子聚合性化合物時之含量，宜設定為陽離子聚合性化合物整體之10重量%以下。即，若其他陽離子聚合性化合物之含量過多，有折射率及阿貝數降低、或作為硬化體之光學材料之特性受損之傾向。
上述陽離子聚合性化合物整體之含量，宜相對於 清漆(液狀之樹脂組成物)之固體成分100重量份，設定為30~99重量份，更佳為60~95重量份。即，若陽離子聚合性化合物之含量過少，難以獲得足以滿足之利用光照射(紫外線照射)之光硬化性，若含量過多，則有折射率及阿貝數降低、或作為硬化體之光學材料之特性受損之傾向。
於光陽離子聚合中，藉由將上述選自於由具有環氧基之化合物、具有乙烯醚基之化合物及具有環硫化物基之化合物所構成群組中之至少一個化合物和具有氧雜環丁烷基之化合物併用，可大幅提升其聚合速度，由此聚合反應高速化、可縮短樹脂組成物之光硬化步驟中之曝光時間及減低伴隨其的產距時間，使生產性提高。
<光酸產生劑(B)>
上述光酸產生劑(光陽離子聚合起始劑)(B)是用以對光硬化性樹脂組成物賦與利用光照射(例如紫外線照射等)之硬化性而使用者。作為上述光酸產生劑(B)，例如可使用鋶鹽系、錪鹽系等鎓鹽系光酸產生劑(光陽離子聚合起始劑)。
作為上述鎓鹽系中之陰離子成分，例如可列舉：PF6 -、PF4(CF2CF3)2 -等磷酸離子、SbF6 -等銻酸離子、三氟甲烷磺酸酯等氟烷基磺酸離子、全氟烷基磺醯胺、全氟烷基磺甲基化物等。
作為上述鎓鹽系中之陽離子成分，例如可列舉：芳香族鋶等鋶、芳香族錪等錪、芳香族鏻等鏻、芳香族亞碸等亞碸等。
作為如此之鎓鹽，例如可列舉：具有上述陰離子 成分作為相對陰離子之芳香族鋶鹽等鋶鹽、芳香族錪鹽等錪鹽、芳香族鏻鹽等鏻鹽、芳香族亞碸鹽等亞碸鹽等。
此種光酸產生劑(B)可單獨或併用二種以上。
然後，此等光酸產生劑(B)中，考慮到光硬化性時，較佳為使用芳香族鋶鹽系之光酸產生劑。
上述光酸產生劑(B)之含量宜相對於清漆(液狀樹脂組成物)之固體成分100重量份設定為0.1~3重量份，更佳為0.2~2重量份。即，若光酸產生劑(B)之含量過少，難以獲得足以滿意之利用光照射(紫外線照射)之光硬化性，若含量過多則成為光硬化性樹脂組成物硬化體著色之原因，有損及作為光學材料之特性之傾向。
進而，與上述光酸產生劑(B)一同使用光增感劑，藉由組合其等可圖謀曝光感度之提高。作為上述光增感劑，例如可使用於紫外線區域具有吸收波長之噻噸酮、蔥、苯乙酮、二苯基酮等。此等光增感劑之增感效果由於依存於光酸產生劑(B)之氧化電位及光增感劑之還原電位，故宜考慮其等而適當選定最佳之組合進行使用。順帶一提，吩噻嗪、亞甲藍、孟加拉玫紅等於可見光區域具有吸收之光增感劑雖然亦顯示增感效果，但其等由於會損及光硬化性樹脂組成物硬化體之透明性，故不適合使用。
上述光增感劑之含量宜相對於清漆(液狀樹脂組成物)之固體成分100重量份設定為0.01~3.0重量份，更佳為0.05~1.0重量份。再者，若光增感劑之含量過少，難以獲得足以滿意之利用光照射(紫外線照射)之光硬化性，若含量過 多則成為光硬化性樹脂組成物硬化體著色之原因，從而損及作為光學材料之特性。
<特定之氧化鋯粒子(C)>
作為與上述(A)及(B)一同使用之氧化鋯粒子，使用平均一次粒徑為1~10nm之氧化鋯粒子。更佳為1~5nm。即，其原因為：若氧化鋯粒子之平均一次粒徑過小，則變得缺乏結晶性，難以展現折射率等粒子特性，另一方面，若平均一次粒徑過大，於製成分散液或樹脂複合體之情形時透明性降低。
上述氧化鋯粒子之平均一次粒徑例如可使用穿透式電子顯微鏡及光散射粒度計進行測定。
作為製造如此之平均一次粒徑為1~10nm之氧化鋯粒子，例如可列舉如下方法。即，於使氧氯化鋯八水鹽溶解於純水中而成之鋯鹽溶液中，一面攪拌一面添加稀氨水，調製氧化鋯前驅物漿料。接著，於該漿料中一面攪拌一面添加硫酸鈉等無機鹽之水溶液，製成漿料狀後，使用離心分離器進行洗淨，充分地去除添加之上述無機鹽後，使用採用直徑0.05~1mm之氧化鋯球之球磨機等溼式混合機進行粉碎處理，藉此可製作目標之氧化鋯粒子。
又，作為獲得具備上述特定範圍之平均一次粒徑之氧化鋯粒子之方法，亦可使用市售者作為氧化鋯分散液。具體而言，可列舉：堺化學工業公司製之SZR-M(平均一次粒徑3nm、分散介質甲醇)、SZR-K(平均一次粒徑3nm、分散介質甲基乙基酮(MEK))、pixelligent公司製之 PixClearT(平均一次粒徑5nm、分散介質丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA))等。
於上述具備特定範圍之平均一次粒徑之氧化鋯粒子(C)中，宜使用經以分散劑進行表面改質者。作為上述表面改質時所使用之分散劑，例如使用烷氧基矽烷化合物、具有1,3-二酮結構之化合物。上述分散劑可單獨使用、亦可併用其等二種。
上述烷氧基矽烷化合物與氧化鋯粒子表面之羥基反應進行表面改質，藉此有助於氧化鋯粒子之分散穩定化。另一方面，上述具有1,3-二酮結構之化合物因其配位能配位於氧化鋯粒子表面之Zr原子，有助於氧化鋯粒子之分散穩定化。如此，上述二種分散劑均鍵結於氧化鋯粒子之不同的表面部位，故即使組合兩者使用之情形亦無相互競爭之關係，可進行有效之表面改質。因此，由高透過率及高折射率之觀點，尤佳之態樣為併用烷氧基矽烷化合物、及具有1,3-二酮結構之化合物作為分散劑。
作為上述烷氧基矽烷化合物，可列舉各種矽烷偶合劑。作為上述矽烷偶合劑，例如可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三苯氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三苯氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、對苯乙烯基三乙氧基矽烷、對苯乙烯基三苯氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三苯氧基矽 烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三苯氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、烯丙基三苯氧基矽烷等的於結構內具有不飽和烴基之矽烷偶合劑。
又，亦可列舉：甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三苯氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、乙基三苯氧基矽烷、丙基三甲氧基矽烷、丙基三乙氧基矽烷、丙基三苯氧基矽烷、丁基三甲氧基矽烷、丁基三乙氧基矽烷、丁基三苯氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、異丁基三乙氧基矽烷、異丁基三苯氧基矽烷、戊基三甲氧基矽烷、戊基三乙氧基矽烷、戊基三苯氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、己基三苯氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、辛基三苯氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、癸基三乙氧基矽烷、癸基三苯氧基矽烷、十二烷基三甲氧基矽烷、十二烷基三乙氧基矽烷、十二烷基三苯氧基矽烷、十八烷基三甲氧基矽烷、十八烷基三乙氧基矽烷、十八烷基三苯氧基矽烷等的於結構內具有飽和烴基之矽烷偶合劑。
此等烷氧基矽烷化合物可單獨或併用二種以上使用。
作為上述具有1,3-二酮結構之化合物，例如可列舉：乙醯丙酮、2-乙醯環己酮、2,6-二甲基-3,5-庚二酮、3-乙基-2,4-戊二酮、1,1,1-三氟-2,4-戊二酮、2,2,6,6-四甲基 -3,5-庚二酮等。此等可單獨或併用二種以上。
藉由上述分散劑進行表面改質而成之平均一次粒徑1~10nm之氧化鋯粒子例如按照如下方法而獲得。即，將分散劑及具備特定範圍之平均一次粒徑之氧化鋯粒子與其他調配成分一同以特定量投入混合攪拌機，進行混合攪拌，藉此可獲得上述藉由分散劑進行表面改質而成之平均一次粒徑1~10nm之氧化鋯粒子。
上述分散劑之使用量宜相對於氧化鋯粒子100重量份設定為1~30重量份，尤佳為5~20重量份。即，若分散劑之使用量過少，難以獲得足夠之高折射率提高效果及高透明性，若使用量過多，有阻礙硬化之傾向。
上述具備特定範圍之平均一次粒徑之氧化鋯粒子(包含經以分散劑進行表面改質之情形)(C)之含量，宜相對於陽離子聚合性化合物(A)100重量份為3~80重量份，尤佳為5~60重量份。即，若上述特定之氧化鋯粒子(C)之含量過少，有難以獲得折射率之提升效果之傾向，若含量過多，則有硬化性降低之傾向。
<陽離子聚合促進劑(D)>
於陽離子聚合中，除了作為觸媒之路易斯酸外，有需要輔觸媒。作為上述輔觸媒，通常使用醇化合物、酸、鹵化物等化合物。於一般條件下環境中之水作為輔觸媒起作用，但藉由添加上述化合物作為輔觸媒，可促進陽離子聚合反應。然後，由組成物之穩定性之觀點而言，不宜添加酸或鹵化物，故於本發明中適合使用為中性化合物之醇化 合物作為陽離子聚合促進劑(D)。為了防止於組成物之保管中醇化合物因揮發而減低添加量，宜使用具有高沸點之醇化合物作為上述醇化合物。又，其沸點宜於常壓下為150℃以上。作為具體例，可列舉：2-(1-萘基)乙醇、1-苯基-2-丙醇、2-苯基乙基醇、4-羥甲基聯苯及環己烷乙醇等。
上述陽離子聚合促進劑(D)之含量宜相對於陽離子聚合性化合物(A)100重量份為0.1~20重量份，尤佳為1~10重量份。即，若上述陽離子聚合促進劑(D)之含量過少，難以獲得足夠之聚合促進效果，若含量過多，則有硬化物之硬度降低之傾向。
於本發明之光硬化性樹脂組成物中，除了上述(A)~(D)及光增感劑以外，例如為了進一步提高硬化性可調配酸增殖劑。又，作為其他成分，依照目的及用途，可以適當比例調配合成橡膠或聚矽氧化合物等之可撓性賦與劑、抗氧化劑、消泡劑、脫模劑等。進而，亦可視需要適當調配各種顏料、染料、上述(C)以外之無機質填充劑等無機添加劑。
本發明之光硬化性樹脂組成物，例如可藉由以特定比例調配混合前述(A)~(D)、進而視需要之其他添加劑而製作。
《光學材料》
本發明之光硬化性樹脂組成物，例如按如下方法而使用。即，可於玻璃等透明基板上灌注上述樹脂組成物，由其上方壓抵所期望之成形加工模具，藉此朝上述成形加工 模具內填充上述樹脂組成物，藉由朝該處進行光照射而使之硬化。然後，之後取下上述成形加工模具，藉此可獲得於透明基板上經一體化之上述樹脂組成物之硬化體(作為成形加工品之光學材料)。或者，亦可朝透過光之透明模具內填充樹脂組成物、使之光硬化。本發明之光硬化性樹脂組成物可藉由此種製法而製作例如複合透鏡。又，本發明之光硬化性樹脂組成物亦可於成形加工模具內其本身單獨硬化而製成光學透鏡等光學零件。進而，亦可視需要對上述光照射後之硬化體以特定溫度進行加熱處理。藉由上述加熱提高硬化體之耐熱穩定性，尤其是成為與透明基板之積層物之情形，可圖謀提高基板與樹脂硬化物間之密著性。
上述光照射中，例如可使用紫外線(UV)燈或特定波長之單波段燈等作為裝置。又，作為照射量例如以2000~50000mJ/cm2為佳，更佳為2000~30000mJ/cm2。即，其原因為：照射量未達上述範圍，難以使光硬化性樹脂組成物充分地硬化，有難以將獲得之光學材料於透明基板上成形成所期望之硬化物形狀之傾向。又，若超過上述範圍，則有發生因過度照射而產生光劣化之問題之虞。然後，照射量若為上述範圍內，可使光硬化性樹脂組成物充分地硬化，因此例如可將光硬化性樹脂組成物於透明基板上成形成所期望之硬化物形狀，又，可防止因過度照射所致之光劣化。
又，作為於上述光照射後視必要而實施之加熱處理之條件，例如熱處理溫度宜為50~200℃、更佳為 80~170℃，熱處理時間宜為0.5~3小時、更佳為0.5~2小時。
再者，本發明之光硬化性樹脂組成物，不依靠上述成形加工模具，亦可成形為片狀。
然後，如上所述獲得之本發明之光硬化性樹脂組成物，例如可使用作為利用焊料回焊安裝於印刷基板等之光學零件用成形材料(光學材料)。
本發明之光硬化性樹脂組成物，除了藉由如上所述之製法，可使用作為光學透鏡等光學零件用之成形材料(光學材料)外，還可使用於光波導或光學零件固定用光硬化型接著劑等各種用途。
實施例
接著，基於實施例就本發明進行說明。但，本發明不限定於此等實施例。再者，例中於無特別限制下，「份」表示重量基準。
首先，準備以下所示之各陽離子聚合性化合物、光酸產生劑、氧化鋯粒子、分散劑。
<陽離子聚合性化合物(A)>
[al]氫化雙酚A型環氧樹脂(三菱化學公司製、YX8000)
[a2]3-乙基-3{[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧雜環丁烷(東亞合成公司製、OXT-221)
<光酸產生劑(B)>
以二苯基-4-硫代苯氧基苯基鋶六氟銻酸酯與雙[4-(二 苯基鋶基)苯基]硫-雙-六氟銻酸酯為主體之混合物之碳酸丙烯酯50重量%溶液(ADEKA公司製、SP-170)
<氧化鋯粒子(C)>
[c1]SZR-K(堺化學工業公司製 氧化鋯粒子 甲基乙基酮(MEK)分散液、固體成份30重量%、平均一次粒徑3nm)
[c2]TECNAPOW-ZR02(TECNAN公司製 氧化鋯粉體、平均一次粒徑13nm)
<分散劑>
[e1：矽烷偶合劑]
三甲氧基矽烷縮水甘油丙醚(信越化學工業公司製、KBM-403)
[e2：具有1,3-二酮結構之化合物]
乙醯丙酮(東京化成公司製)
<陽離子聚合促進劑(D)>
環己烷乙醇(東京化成公司製)
[實施例1~6、比較例1~3]
將上述各成分按後述表1所示之比例進行調配混合。之後，藉由進行溶劑之減壓蒸餾去除，製作光硬化性樹脂組成物。
關於如此而獲得之實施例及比較例之光硬化性樹脂組成物，按照下述基準進行各特性評價(折射率、阿貝數、穿透率)。將其結果與下表1合併顯示。
[折射率、阿貝數]
將光硬化性樹脂組成物(液狀)流入尺寸1×1.5×0.5cm之透明成形模具中，照射30000mJ/cm2紫外線(UV)使其硬化後，從成形模具中取出，進而進行150℃×1小時之加熱處理，藉此製作光學材料(硬化體)。將如此而獲得之光學材料之表面使用研磨機進行研磨後，使用折射率計(ATAGO公司製)測定25℃環境下之鈉d線之光學材料之折射率。又，同時將測定波長設為鈉c線及f線，由此等情形下之折射率之測定值求出阿貝數。
[穿透率]
將光硬化性樹脂組成物(液狀)流入尺寸4×1.0×0.03cm之透明成形模具中，照射30000mJ/cm2紫外線(UV)使其硬化後，從成形模具中取出，進而進行150℃×1小時之加熱處理，藉此製作光學材料(硬化體)。將如此而獲得之光學材料使用紫外可見分光光度計(ThermoFisher公司製)測定波長400nm下之穿透率。
[表1]
由上述結果，使用特定之陽離子聚合性化合物、特定之氧化鋯粒子及陽離子聚合促進劑之實施例樣品，顯示高折射率，且顯示高阿貝數及高穿透率。因此，藉由使用實施例樣品之光硬化性樹脂組成物，可提供具備高折射率及高阿貝數、進而高穿透率之光學透鏡等光學材料。其中，併用烷氧基矽烷化合物(矽烷偶合劑)及具有1,3-二酮結構之化合物(乙醯丙酮)作為改質氧化鋯粒子表面之分散劑 的實施例3之樣品，尤其顯示高折射率及高穿透率。
相對於此，僅使用氫化雙酚A型環氧樹脂作為陽離子聚合性化合物之比較例1樣品，由於光硬化性樹脂組成物之硬化不良，故無法提供測定上述各評價。又，未使用陽離子聚合促進劑之比較例2樣品及使用平均一次粒徑超過1~10nm之氧化鋯粒子之比較例3樣品，由於硬化體之穿透率不良，故無法提供測定上述評價(折射率、阿貝數)。
於上述實施例中，雖然就本發明之具體形態進行表示，但上述實施例只不過是單純的例示，並非用來限定解釋者。此技術領域者可明白之各種變化是於本發明之範圍內。
產業上之可利用性
本發明之光硬化性樹脂組成物由於可成為具有高透明性、且具有高折射率及高阿貝數之立體造形物(硬化物)，故作為光學透鏡等光學零件用之成形材料(光學材料)、或光學零件固定用光硬化型接著劑等之光學用途為有用。又，使用本發明之光硬化性樹脂組成物之光學材料，由於可靠性較高，故可用於光學透鏡等光學製品。

Claims (7)

  1. 一種光硬化性樹脂組成物，其特徵在於含有下述(A)~(D)：(A)陽離子聚合性化合物，其含有選自於由具有環氧基之化合物、具有乙烯醚基之化合物及具有環硫化物基之化合物所構成群組中之至少一個化合物、以及具有氧雜環丁烷基之化合物；(B)光酸產生劑；(C)平均一次粒徑為1~10nm之氧化鋯粒子；及(D)陽離子聚合促進劑。
  2. 如請求項1之光硬化性樹脂組成物，其中氧化鋯粒子(C)表面係經分散劑改質。
  3. 如請求項2之光硬化性樹脂組成物，其中分散劑為烷氧基矽烷化合物。
  4. 如請求項2之光硬化性樹脂組成物，其中分散劑為具有1,3-二酮結構之化合物。
  5. 如請求項1至4中任一項之光硬化性樹脂組成物，其中氧化鋯粒子(C)之含量相對於陽離子聚合性化合物(A)100重量份為3~80重量份。
  6. 如請求項1至4中任一項之光硬化性樹脂組成物，其中於陽離子聚合性化合物(A)中，選自於由具有環氧基之化合物、具有乙烯醚基之化合物及具有環硫化物基之化合物所構成群組中之至少一個化合物(a1)與具有氧雜環丁 烷基之化合物(a2)的混合重量比(a1/a2)為a1/a2=50/50~95/5。
  7. 一種光學材料，係使如請求項1至6中任一項之光硬化性樹脂組成物硬化而獲得。
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