TW201611077A - 帶電粒子束描繪裝置及帶電粒子束描繪方法 - Google Patents

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Abstract

本發明一個態樣之帶電粒子束描繪裝置，其特徵為，具備：記憶部，記憶試料的描繪對象區域的描繪資料；分割部，讀入描繪資料，並將描繪對象區域分割成至少與配置有圖樣的第1區域重複之至少1個第1資料處理區域、及不與第1區域重複，而與未配置有圖樣的第2區域重複之第2資料處理區域；資料處理部，針對規定的資料處理內容，於第2資料處理區域不進行資料處理，於至少1個第1資料處理區域則進行資料處理；描繪部，依據資料處理後之資料，對試料描繪圖樣。

Description

帶電粒子束描繪裝置及帶電粒子束描繪方法
本發明係有關帶電粒子束描繪裝置及帶電粒子束描繪方法，例如關於促進描繪裝置內的資料處理的高速化之手法。
近年來隨著LSI的高度積體化，半導體裝置之電路線寬更加持續地微細化。作為形成用來將電路圖樣形成至該些半導體裝置之曝光用光罩(亦稱為倍縮光罩)的方法，會使用具有優良解析性之電子束(EB：Electron beam)描繪技術。
圖15為可變成形型電子線描繪裝置之動作說明用概念圖。
可變成形型電子線描繪裝置，係如下述般動作。在第1孔徑410，形成有用來將電子線330成形之矩形的開口411。此外，在第2孔徑420，形成有將通過第1孔徑410的開口411之電子線330成形為所需的矩形形狀之可變成形開口421。從帶電粒子源430照射，通過第1孔徑410的開口411之電子線330，會因偏向器而偏向，然後通過 第2孔徑420的可變成形開口421的一部分，照射至朝規定的某方向(例如訂為X方向)連續性移動之平台上所裝載之試料340。也就是說，能夠通過第1孔徑410的開口411與第2孔徑420的可變成形開口421這兩者之矩形形狀，會描繪在朝X方向連續性移動之平台上所裝載之試料340的描繪區域上。使其通過第1孔徑410的開口411與第2孔徑420的可變成形開口421這兩者，並作成為任意形狀之方式，便稱為可變成形方式(VSB：Variable Shaped Beam方式)(例如參照日本特許公開公報2008-218857號)。
電子束描繪裝置中，為了提高資料的處理效率，一般而言會將配置有圖樣之描繪區域依複數個處理區域的每一者來分配資料。然後，在描繪裝置內，會進行分散處理，比如對每一處理區域並行地進行配置於處理區域內之圖樣的資料處理。舉例來說，1次的射束擊發所能成形之尺寸有其限制，因此描繪資料中定義之圖形圖樣會被分割成1次的擊發所能成形之擊發圖形。此時的擊發資料生成處理中，若將各處理區域分割成相同尺寸，則因處理區域間配置的圖樣的疏密不同，故處理時間有很大的不一致。因此，習知的做法是以各處理區域內的擊發數成為同程度之方式來分割，藉此減小處理時間的不一致(例如參照日本專利公開公報2008-218857號)。
另一方面，電子束描繪中，對於以鄰近效應(proximity effect)為首的尺寸變動現象，是藉由調變照 射量來加以修正。此時，被修正的照射量，是作成成為分割成網目狀之照射量對映(mapping)。
此處，描繪區域中可能會存在具一定程度大小但不存在圖樣之區域。在此情形下，若以擊發數成為同程度之方式來分割處理區域，則該沒有圖樣的大區域也會被涵括而被作成一個處理區域。當生成擊發資料時，會定義用來形成該擊發圖形之射束的照射量，為此必須從照射量對映讀入上述照射量。故，若處理區域變大，則讀入該照射量的時間會變長，明明是不存在圖樣的區域，但就結果而言，該涵括不存在圖樣的區域之處理區域的處理時間會比其他未涵括不存在圖樣的區域之處理區域還長，而造成問題。
又，當計算用來調變照射量之鄰近效應等修正係數(修正照射量)時，會進行面積密度之計算處理、及運用計算出的面積密度而進行鄰近效應等修正計算處理。面積密度之計算處理及修正計算處理中，會將描繪區域分割成複數個處理區域以分別供各處理用，並分別對每一處理區域進行計算。面積密度之計算處理中同樣地，若將各處理區域分割成相同尺寸，則因處理區域間配置的圖樣的疏密不同，故處理時間有很大的不一致。因此，習知的做法是以各處理區域內的擊發數成為同程度之方式來分割，藉此減小處理時間的不一致。面積密度之計算處理中同樣地，若以擊發數成為同程度之方式來分割處理區域，則該沒有圖樣的大區域也會被涵括而被作成一個處理區域。另一方面，在鄰近效應等修正計算處理中，由於圖樣疏密造成處 理時間不一致的情況不存在或很少，因此會將各處理區域分割成相同尺寸。但，鄰近效應修正計算處理中，必須讀入計算出的面積密度。故，若面積密度之計算處理的處理區域變大，則在和該面積密度之計算處理的處理區域至少一部分重疊之處理區域的鄰近效應修正計算處理中，讀入面積密度的時間會變長，就結果而言，鄰近效應修正計算之處理區域的處理時間會比其他未涵括不存在圖樣的區域之處理區域還長，而造成問題。
本發明係提供一種可抑制由於不存在圖樣的區域而引發處理時間變長的帶電粒子束描繪裝置及帶電粒子束描繪方法。
本發明一個態樣之帶電粒子束描繪裝置，其特徵為，具備：記憶部，記憶試料的描繪對象區域的描繪資料；分割部，讀入描繪資料，並將描繪對象區域分割成至少與配置有圖樣的第1區域重複之至少1個第1資料處理區域、及不與第1區域重複，而與未配置有圖樣的第2區域重複之第2資料處理區域；資料處理部，針對規定的資料處理內容，於第2資料處理區域不進行資料處理，於至少1個第1資料處理區域則進行資料處理；描繪部，依據資料處理後之資料，對試料描繪圖樣。
本發明一態樣之帶電粒子束描繪方法，其特徵為：讀入試料的描繪對象區域的描繪資料，並將前述描繪對象區域分割成至少與配置有圖樣的第1區域重複之至少1個第1資料處理區域、及不與第1區域重複，而與未配置有圖樣的第2區域重複之第2資料處理區域，針對規定的資料處理內容，於第2資料處理區域不進行資料處理，於至少1個第1資料處理區域則進行資料處理，依據資料處理後之資料，對試料描繪圖樣。
本發明另一個態樣之帶電粒子束描繪裝置，其特徵為，具備：記憶部，記憶試料的描繪對象區域的描繪資料；分割部，讀入描繪資料，並將描繪對象區域分割成長條狀的複數個條紋區域；圖樣有無判定部，對複數個條紋區域的每一條紋區域，判定有無配置於該條紋區域內之圖樣；結合部，將複數個條紋區域當中被判定為無圖樣之連續的條紋區域群結合成為1個無圖樣條紋區域；資料處理部，針對規定的資料處理內容，於無圖樣條紋區域不進行資料處理，於未被結合之其他條紋區域則進行資料處理；描繪部，依據資料處理後之資料，對試料描繪圖樣。
本發明另一個態樣之帶電粒子束描繪方法，其特徵為： 讀入試料的描繪對象區域的描繪資料，並將描繪對象區域分割成長條狀的複數個條紋區域，對複數個條紋區域的每一條紋區域，判定有無配置於該條紋區域內之圖樣，將複數個條紋區域當中被判定為無圖樣之連續的條紋區域群結合成為1個無圖樣條紋區域，針對規定的資料處理內容，於無圖樣條紋區域不進行資料處理，於未被結合之其他條紋區域則進行資料處理，依據資料處理後之資料，對試料描繪圖樣。
10‧‧‧描繪區域
20‧‧‧條紋區域
20a~20i‧‧‧條紋區域
21‧‧‧圖樣無條紋區域
22‧‧‧預測擊發數網目
24a、24b‧‧‧配置有圖樣的區域(第1區域：有圖樣區域)
26‧‧‧未配置有圖樣的區域(第2區域：無圖樣區域)
30‧‧‧子照野
42‧‧‧擊發圖形
50a、50c、52a、52c‧‧‧第1資料處理區域
50b、52b‧‧‧第2資料處理區域
54a~54c‧‧‧處理區域
60‧‧‧網目分割部
62‧‧‧擊發數預測部
70~72、74‧‧‧分割部
73‧‧‧判定部
75‧‧‧結合部
76‧‧‧擊發分割處理部
78‧‧‧面積密度演算部
82‧‧‧近接效果修正照射係數演算部
84‧‧‧照射量演算部
86‧‧‧擊發資料生成部
88‧‧‧描繪控制部
90‧‧‧輸入部
91、93、94、95、96、99‧‧‧判定部
92‧‧‧列合計擊發數演算部
97‧‧‧閾值演算部
98‧‧‧合計擊發數演算部
100‧‧‧描繪裝置
101‧‧‧試料
102‧‧‧電子鏡筒
103‧‧‧描繪室
105‧‧‧XY平台
110‧‧‧控制計算機
112、122‧‧‧記憶體
120‧‧‧控制計算機
130‧‧‧控制電路
140、142、144、146、148‧‧‧記憶裝置
150‧‧‧描繪部
160‧‧‧控制部
200‧‧‧電子束
201‧‧‧電子槍
202‧‧‧照明透鏡
203‧‧‧第1孔徑
204‧‧‧投影透鏡
205‧‧‧偏向器
206‧‧‧第2孔徑
207‧‧‧對物透鏡
208‧‧‧主偏向器
209‧‧‧副偏向器
172‧‧‧分割處理部
174‧‧‧加算部
330‧‧‧電子線
340‧‧‧試料
410‧‧‧第1孔徑
411‧‧‧開口
420‧‧‧第2孔徑
421‧‧‧可變成形開口
430‧‧‧帶電粒子源
450a、450b、452a~452c、454a~454c、DPB1~DPB3‧‧‧處理區域
圖1為實施形態1之描繪裝置的構成示意概念圖。
圖2為實施形態1之各區域說明用概念圖。
圖3為實施形態1之處理區域的一例說明用圖。
圖4為實施形態1的比較例A之擊發資料生成用的處理區域的分割例說明用圖。
圖5為實施形態1的比較例A之修正照射係數計算用的處理區域的分割例說明用圖。
圖6為實施形態1之描繪方法的主要工程示意流程圖。
圖7為實施形態1之擊發資料生成處理用的處理區域的分割例示意圖。
圖8為實施形態1之分割部的內部構成示意概念圖。
圖9為實施形態1之DPB(1)分割工程的內部工程 示意流程圖。
圖10為實施形態1之DPB分割方式說明用概念圖。
圖11為實施形態1之面積密度計算處理用的處理區域與鄰近效應修正計算處理用的處理區域之分割例示意圖。
圖12為實施形態2之描繪裝置的構成示意概念圖。
圖13為實施形態2之描繪方法的主要工程示意流程圖。
圖14為實施形態2之條紋區域的結合方法說明用圖。
圖15為可變成形型電子線描繪裝置之動作說明用概念圖。
以下，實施形態中，說明一種可抑制由於不存在圖樣的區域而引發處理時間變長的裝置及方法。
此外，以下在實施形態中，作為帶電粒子束的一例，係以使用了電子束之構成來做說明。但，帶電粒子束並非限於電子束，也可以是離子束等使用帶電粒子的射束。此外，作為帶電粒子束裝置的一例，係說明可變成形型(VSB方式)的描繪裝置。
實施形態1.
圖1為實施形態1之描繪裝置的構成示意概念圖。圖 1中，描繪裝置100具備描繪部150與控制部160。描繪裝置100為帶電粒子束描繪裝置之一例。特別是可變成形型描繪裝置之一例。描繪部150具備電子鏡筒102與描繪室103。在電子鏡筒102內，配置有電子槍201、照明透鏡202、第1孔徑203、投影透鏡204、偏向器205、第2孔徑206、對物透鏡207、主偏向器208及副偏向器209。在描繪室103內配置有XY平台105。在XY平台105上，配置有於描繪時成為描繪對象的光罩等試料101。試料101包括製造半導體裝置時之曝光用光罩。此外，試料101包括已塗布阻劑，但尚未受到任何描繪之光罩底板(mask blanks)。
控制部160具有控制計算機110(前置處理計算機)、記憶體112、控制計算機120、記憶體122、控制電路130、及磁碟裝置等記憶裝置140，142，144，146，148。前控制計算機110、記憶體112、控制計算機120、記憶體122、控制電路130、及記憶裝置140，142，144，146，148係透過未圖示之匯流排而彼此連接。
在控制計算機110內，配置有網目分割部60、及擊發數預測部62。網目分割部60、及擊發數預測部62這些功能，可以由電子電路等硬體來構成，亦可由執行該些功能的程式等軟體來構成。或者，亦可由硬體與軟體之組合來構成。對網目分割部60、及擊發數預測部62輸出入之資訊及演算中之資訊，會隨時存儲於記憶體112。
在控制計算機120內，配置有分割部70，71，72， 74、擊發分割處理部76、面積密度演算部78、鄰近效應修正照射係數演算部82、照射量演算部84、擊發資料生成部86、及描繪控制部88。分割部70，71，72，74、擊發分割處理部76、面積密度演算部78、鄰近效應修正照射係數演算部82、照射量演算部84、擊發資料生成部86、及描繪控制部88這些功能，可以由電子電路等硬體來構成，亦可由執行該些功能的程式等軟體來構成。或者，亦可由硬體與軟體之組合來構成。對分割部70，71，72，74、擊發分割處理部76、面積密度演算部78、鄰近效應修正照射係數演算部82、照射量演算部84、擊發資料生成部86、及描繪控制部88輸出入之資訊及演算中之資訊，會隨時存儲於記憶體122。
此外，試料101的描繪對象區域的描繪資料係從外部輸入，存儲於記憶裝置140。例如，後述每一條紋區域的描繪資料係存儲於記憶裝置140。
此處，圖1中記載了用以說明實施形態1所必須之構成。對描繪裝置100而言，通常也可具備必要的其他構造。舉例來說，作為位置偏向用，會使用主偏向器208與副偏向器209的主副2段之多段偏向器，但藉由1段偏向器或3段以上之多段偏向器來進行位置偏向之情況亦可。此外，對於描繪裝置100，亦可連接滑鼠或鍵盤等輸入裝置、監視器裝置、及外部介面電路等。
圖2為實施形態1之各區域說明用概念圖。圖2中，試料101的描繪區域10，藉由分割部71，而被假想分割 成主偏向器208的Y方向可偏向幅度，亦即長條狀的複數個條紋區域20。此外，各條紋區域20，被假想分割成副偏向器209的可偏向尺寸，亦即複數個子照野(subfield；SF)30(小區域)。然後，在各SF30的各擊發位置描繪擊發圖形42。
圖3為實施形態1之處理區域的一例說明用圖。圖3中，作為描繪單位區域係使用條紋區域20。實施形態1中，對每一條紋區域20進行描繪處理。因此，資料處理中亦是以條紋區域20單位來進行。圖3例子中，揭示將某一條紋區域20分割成複數個預測擊發數網目22之狀態。如後述般，前置處理計算機110中，對每一預測擊發數網目22，會計測網目內的擊發圖形數，並預測、定義預測擊發數網目22內的擊發數。此處，畫上陰影線的預測擊發數網目22表示存在擊發圖形(圖樣)，未畫上陰影線的預測擊發數網目22表示不存在圖樣之情形。圖3中，揭示在條紋區域20中並不存在具一定程度大小但未配置有圖樣的區域之情形。在此情形下，例如會從條紋區域20的描繪開始側(圖3中例如為左側)端計數擊發數，每當超過閾值，便分割成處理區域(DPB)。圖3例子中，從條紋區域20的左側端計數擊發數，將第一個超過閾值的位置設定為分割點(1)(分割位置)，而將條紋區域20的左側端至分割點(1)為止訂為處理區域(DPB)1。接著，從條紋區域20的左側端計數擊發數，將超過閾值的2倍之值的位置設定為分割點(2)(分割 位置)，而將DPB1的右側端(分割點(1))至分割點(2)為止訂為DPB2。同樣地，從條紋區域20的左側端計數擊發數，將超過閾值的3倍之值的位置設定為分割點(3)(分割位置)，而將DPB2的右側端(分割點(2))至分割點(3)為止訂為DPB3。然後，從條紋區域20的左側端計數擊發數，若超過閾值的4倍之值以前便已到達條紋區域20的終端的情形下，將DPB3的右側端(分割點(3))至條紋區域20的終端為止訂為DPB4。藉由如以上般分割，便能將條紋區域20分割成擊發數大略同一的複數個處理區域。
圖4為實施形態1的比較例A之擊發資料生成用的處理區域的分割例說明用圖。圖4中，揭示第i個及第(i+1)個鄰接的2個條紋區域20a，20b。圖4例子中，揭示在條紋區域20a的兩端側存在配置有圖樣的區域(第1區域)，在中央部則存在具一定程度大小尺寸但未配置有圖樣的區域(第2區域)之情形。條紋區域20b亦同。比較例A中，如習知般，揭示了單純從條紋區域20a(或條紋區域20b)的左側端計數擊發數，並將超過擊發資料生成用的閾值之位置作為分割點(分割位置)來分割處理區域之情形。當中央部的無圖樣區域較大的情形下，即使從條紋區域20a的左端計數擊發數至終端(右端)，也可能不會超過閾值。在此情形下，如圖4所示，條紋區域20a全體會成為1個處理區域450a。同樣地，條紋區域20b全體會成為1個處理區域450b。如上述般，當生成擊 發資料時，必須計算用來形成該擊發圖形之射束的照射量。為此，必須讀入上述照射量。故，若處理區域變大，則讀入該照射量的時間會變長，明明是不存在圖樣的區域，但就結果而言，該涵括不存在圖樣的區域之處理區域450a的處理時間，會比圖3所示DPB1~3的其中一者、或比DPB1~3的任一者還長，而造成問題。
圖5為實施形態1的比較例A之修正照射係數計算用的處理區域的分割例說明用圖。圖5中，揭示第(i-1)個、第i個及第(i+1)個鄰接的3個條紋區域20c，20a，20b。圖5例子中，揭示在條紋區域20a的兩端側存在配置有圖樣的區域(第1區域)，在中央部則存在具一定程度大小尺寸但未配置有圖樣的區域(第2區域)之情形。條紋區域20b，20c亦同。比較例A中，如習知般，揭示了單純從條紋區域20a(或條紋區域20b，20c)的左側端計數擊發數，並將超過面積密度計算用的閾值之位置作為分割點(分割位置)來分割處理區域之情形。當中央部的無圖樣區域較大的情形下，即使從條紋區域20a的左端計數擊發數至終端(右端)，也可能不會超過閾值。在此情形下，如圖5所示，條紋區域20a全體會成為1個處理區域452a。同樣地，條紋區域20b全體會成為1個處理區域452b。同樣地，條紋區域20c全體會成為1個處理區域452c。另一方面，在鄰近效應等修正計算處理中，由於圖樣疏密造成處理時間不一致的情況不存在或很少，因此會將各處理區域分割成相同尺寸。在此情形下， 圖5所示，針對條紋區域20a會成為相同寬幅的3個處理區域454a，454b，454c。針對條紋區域20b，20c亦同。鄰近效應修正計算處理中，必須讀入計算出的面積密度。故，例如當進行處理區域454a之鄰近效應修正計算時，必須讀入面積密度用的處理區域452a全體的資料，並從其中抽出必要的面積密度。故，若面積密度用之處理區域452a變大，則在和該面積密度之計算處理的處理區域至少一部分重疊之處理區域的鄰近效應修正計算處理中，讀入面積密度的時間會變長，就結果而言，鄰近效應修正計算之處理區域的處理時間會變長。此外，處理區域454b中，習知是明明在區域內完全沒有配置圖樣，仍會進行鄰近效應修正計算。因此，需要相應的處理時間。
鑑此，實施形態1中，是以下述方式分割，即，分成配置有圖樣的區域(第1區域)之處理區域及未配置有圖樣的區域(第2區域)之處理區域。如此一來，便能夠避免具規定尺寸以上寬幅的無圖樣區域全體被取入至1個處理區域(DPB)內。
圖6為實施形態1之描繪方法的主要工程示意流程圖。圖6中，實施形態1之描繪方法，係實施網目分割工程(S102)、擊發數預測工程(S104)、DPB(1)分割工程(S110)、擊發分割工程(S112)、DPB(2)分割工程(S120)、面積密度演算工程(S122)、DPB(3)分割工程(S130)、鄰近效應修正照射係數演算工程(S132)、照射量演算工程(S134)(照射時間演算工 程)、擊發資料生成工程(S140)、描繪工程(S142)這樣一連串的工程。另，網目分割工程(S102)、擊發數預測工程(S104)，是作為開始描繪處理前的前置處理來實施。
作為網目分割工程(S102)，網目分割部60(第2分割部)，將試料101的描繪對象區域分割成規定尺寸的複數個網目區域。舉例來說，對每一條紋區域20，分割成複數個網目區域。此處，是為了預測擊發數而做網目分割。故，對每一條紋區域20，會將該條紋區域20分割成上述複數個預測擊發數網目22。預測擊發數網目22的尺寸可適當設定，但例如較佳可設定成條紋區域20的分割寬幅(短邊尺寸)的1/n的尺寸。舉例來說，可訂為1/10~1/20左右。或，亦可分割成和圖2所示子照野30同樣的尺寸。
作為擊發數預測工程(S104)，擊發數預測部62，從記憶裝置140讀出描繪資料，並對每一預測擊發數網目22分派配置於該預測擊發數網目22之圖形圖樣。然後，將分配給每一預測擊發數網目22之圖形圖樣分割成擊發圖形。舉例來說，可以事先設定好的最大擊發尺寸，將圖形圖樣分割成矩形或等腰直角三角形等描繪裝置100所能成形之圖形。然後，計數分割出的擊發圖形數，並預測每一預測擊發數網目22的擊發圖形數，亦即擊發數。如以上這樣，將預測出的各擊發數作為相對應之預測擊發數網目22的對映值，而作成擊發數對映。擊發數對映，會被 存儲於記憶裝置142。
作為DPB(1)分割工程(S110)，分割部70(第1分割部)，從記憶裝置140讀入描繪資料，例如將條紋區域20這類描繪對象區域，分割成複數個資料處理區域(DPB)(1)。此處，係作成擊發分割處理(擊發資料生成處理)用之處理區域(DPB)(1)。
圖7為實施形態1之擊發資料生成處理用的處理區域的分割例示意圖。實施形態1中，如圖7所示，分割部70，例如將條紋區域20這類描繪對象區域，分割成至少與配置有圖樣的區域24a，24b(第1區域：有圖樣區域)重複之資料處理區域50a，50c(第1資料處理區域)、及不與有圖樣的區域24a，24b重複，而與未配置有圖樣的區域26(第2區域：無圖樣區域)重複之資料處理區域50b(第2資料處理區域)。圖7例子中，在條紋區域20的兩端側，並排著擊發數不為0(配置有圖樣)之預測擊發數網目22(畫上陰影的網目)。另一方面，在條紋區域20的中央部，廣範圍地並排著擊發數為0(未配置有圖樣)之預測擊發數網目22(未畫上陰影的網目)。在此情形下，實施形態1中，會在涵括至少與區域24a重複，且於區域26側留白1列或數列的預測擊發數網目22之位置，作成資料處理區域50a。此外，在涵括至少與區域24b重複，且於區域26側留白1列或數列的預測擊發數網目22之位置，作成資料處理區域50c。此外，作成不與區域24a，24b重複，而與區域26重複之 資料處理區域50b。
圖7例子中，揭示了在條紋區域20的兩端側存在配置有圖樣的區域24之情形，但並不限於此。舉例來說，也可能發生僅於單側存在配置有圖樣的區域24之情形。除此之外，也可能發生僅於條紋區域20的中央部存在配置有圖樣的區域24之情形。除此之外，也可能發生在條紋區域20中混雜著複數個有圖樣區域24與無圖樣區域26之情形。故，分割部70，是分割成至少與配置有圖樣的區域24(第1區域：有圖樣區域)重複之至少1個資料處理區域50a、及不與區域24重複，而與未配置有圖樣的區域26重複之至少1個資料處理區域50b。
圖8為實施形態1之分割部的內部構成示意概念圖。圖8中，分割部70，具有輸入部90、判定部91、列合計擊發數(Sum.row)演算部92、判定部93，94，95，96、閾值(th)演算部97、合計擊發數(Sum)演算部98、判定部99、分割處理部172、及加算部174。輸入部90、判定部91、列合計擊發數(Sum.row)演算部92、判定部93，94，95，96、閾值(th)演算部97、合計擊發數(Sum)演算部98、判定部99、分割處理部172、及加算部174這些功能，可以由電子電路等硬體來構成，亦可由執行該些功能的程式等軟體來構成。或者，亦可由硬體與軟體之組合來構成。對輸入部90、判定部91、列合計擊發數(Sum.row)演算部92、判定部93，94，95，96、閾值(th)演算部97、合計擊發數(Sum)演算部98、判定 部99、分割處理部172、及加算部174輸出入之資訊及演算中之資訊，會隨時存儲於記憶體122。此處，雖針對圖1的分割部70揭示，但針對分割部72，74，亦具有和分割部70同樣的內部構成。
圖9為實施形態1之DPB(1)分割工程的內部工程示意流程圖。圖9中，DPB(1)分割工程(S110)，作為其內部工程，係實施輸入工程(S202)、判定工程(S204)、第k列合計擊發數演算工程(S206)、判定工程(S208)、判定工程(S210)、判定工程(S212)、閾值演算工程(S214)、分割處理工程(S216)、加算工程(S218)、合計擊發數演算工程(S219)、判定工程(S220)、判定工程(S222)、閾值演算工程(S224)這樣一連串的工程。此處，雖針對圖6的DPB(1)分割工程(S110)揭示，但針對DPB(2)分割工程(S120)及DPB(3)分割工程(S130)，亦實施和DPB(1)分割工程(S110)同樣的內部工程。
圖10為實施形態1之DPB分割方式說明用概念圖。圖10例子中，揭示了區域24a內的全擊發數合計未超過用來分隔處理區域的閾值th之情形。
作為輸入工程(S202)，輸入部90，從記憶裝置140輸入對象之條紋區域20的描繪資料(條紋資料)。此外，輸入部90，從記憶裝置142輸入定義著對每一預測擊發數網目22預測出的擊發數之擊發數對映。
此處，將擊發數對映當中從對象條紋區域20的左端 起算朝x方向第k個預測擊發數網目22列，訂為第k列的預測擊發數網目22列。各預測擊發數網目22列，於網目分割工程(S102)中，於y方向被作成n個預測擊發數網目22。
此外，於DPB(1)分割工程(S110)開始時，k被設定為1以作為初始值。同樣地，合計擊發數Sum被設定為0以作為初始值。此外，事先設定將條紋區域20分割成至少1個處理區域時之擊發數的閾值th(擊發分割處理用閾值)。此外，事先設定用來設定留白之列值m(擊發分割處理用值)。
作為判定工程(S204)，判定部91，係判定作為判定對象之條紋區域20的預測擊發數網目22列的列編號k是否比最終列kmax還大，當列編號k比最終列kmax還大的情形下，回到輸入工程(S202)，輸入下一條紋資料。當列編號k並未比最終列kmax還大的情形下，進入第k列合計擊發數演算工程(S206)。
作為第k列合計擊發數演算工程(S206)，列合計擊發數(Sum.row)演算部92，係演算從作為判定對象之條紋區域20的左端起算朝x方向第k列的預測擊發數網目22列中定義的擊發數的合計值，以作為k列合計擊發數(Sum.row)。
作為判定工程(S208)，判定部93，判定演算出的k列合計擊發數(Sum.row)是否為零。圖10例子中，當k=1的情形下，在第1列的網目22列，存在定義著不為0 的擊發數之2個預測擊發數網目22，故Sum.row不會為0。例如，當k=4的情形下，在第4列的網目22列，混雜有定義著不為0的擊發數之預測擊發數網目22及定義著擊發數為0之預測擊發數網目22，故Sum.row不會為0。另一方面，當k=6~23的情形下，在第6~23列的網目22列，各自存在定義著擊發數為0之2個預測擊發數網目22，故Sum.row會為0。當Sum.row為0的情形下，進入判定工程(S210)。當Sum.row不為0的情形下，進入合計擊發數演算工程(S219)。
作為判定工程(S210)，判定部94，判定第(k-(m-1))列至第(k-1)列為止的各Sum.row是否全部為零。說明當將留白用的列值m例如設定為m=4之情形。圖10例子中，若注意k=6，則第3列至第5列的網目22列中，Sum.row皆不為0。若注意k=7，則第4，5列的網目22列中Sum.row不為0，但第6列的網目22列中Sum.row為0。若注意k=9，則第6列至第8列的網目22列中，Sum.row皆為0。同樣地，若注意k=10~23，則第(k-(m-1))列至第(k-1)列為止的各Sum.row全部為零。當第(k-(m-1))列至第(k-1)列為止的各Sum.row不全部為零的情形下，進入加算工程(S218)。當第(k-(m-1))列至第(k-1)列為止的各Sum.row全部為零的情形下，進入判定工程(S212)。
作為判定工程(S212)，判定部95，判定第(k-m)列的Sum.row是否為零。圖10例子中，例如設定m=4的 情形下，若注意k=9，則第5列的網目22列中，Sum.row不為0。另一方面，若注意k=10~23，則第(k-m)列的Sum.row為0。當第(k-m)列的Sum.row不為零的情形下，進入閾值演算工程(S214)。當第(k-m)列的Sum.row為零的情形下，進入加算工程(S218)。
作為閾值演算工程(S214)，閾值(th)演算部97，演算將合計擊發數Sum加算事先設定好的閾值th而成之新的閾值(th)。此處，由於合計擊發數Sum尚未更新，故合計擊發數Sum維持初始值0。故，此處，演算後的閾值(th)會成為事先設定好的閾值th。
作為分割處理工程(S216)，分割處理部172，以判定工程(S212)中第(k-m)列的Sum.row不為零之第k列的網目22列的終端(第k列與第k+1列之交界)作為分割點(1)，分割處理區域。如此一來，便藉由第1列至判定工程(S212)中第(k-m)列的Sum.row不為零之第k列為止的網目22列，來作成第1個處理區域DPB1。圖10例子中，例如當設定m=4的情形下，藉由第1列至第9列為止的網目22列，來作成DPB1。分割處理後，進入加算工程(S218)。
作為加算工程(S218)，加算部174，將目前設定的k加算1，以作為新的k。藉由該處理，於條紋區域20內，網目22列會從1開始依序前進。然後，分割部70，將作為描繪對象區域之條紋區域20朝X方向(規定的分割方向)依序進行分割。然後，分割部70，如上述般， 當矚目列k從有圖樣區域24a(第1區域)進入無圖樣區域26(第2區域)的情形下，會在無圖樣區域26內設定分割位置(1)，以便作成一部分與無圖樣區域26內重複之DPB1(第1資料處理區域)。
作為合計擊發數演算工程(S219)，合計擊發數(Sum)演算部98，將目前設定的合計擊發數(Sum)加算第k列的網目22列的Sum.row。
作為判定工程(S220)，當上述判定工程(S208)中第k列的Sum.row不為0的情形下，判定部96係判定第(k-m)列至第(k-1)列為止的各Sum.row是否全部為零。圖10例子中，例如設定m=4的情形下，若注意k=24，則第20列至第23列的網目22列中，Sum.row皆為0。若注意k=25，則第21列至第23列為止的網目22列中Sum.row皆為0，但第24列的網目22列中Sum.row不為0。當第(k-m)列至第(k-1)列為止的各Sum.row全部為零的情形下，進入閾值演算工程(S214)。當第(k-m)列至第(k-1)列為止的各Sum.row的任一者不為零的情形下，進入判定工程(S222)。
然後，作為閾值演算工程(S214)，閾值(th)演算部97，演算將目前設定的合計擊發數Sum加算事先設定好的閾值th而成之新的閾值(th)。此處，由於合計擊發數Sum尚未更新，故合計擊發數Sum維持初始值0。故，此處，演算後的閾值(th)會成為事先設定好的閾值th。
然後，作為分割處理工程(S216)，分割處理部172，以判定工程(S220)中第(k-m)列至第(k-1)列為止的各Sum.row全部為零之第k列的網目22列的始端(第k-1列與第k列之交界)作為分割點(2)，分割處理區域。如此一來，便藉由分割點(1)的列至判定工程(S220)中第(k-m)列至第(k-1)列為止的各Sum.row全部為零之第k列為止的網目22列，來作成第2個處理區域DPB2。圖10例子中，例如當設定m=4的情形下，藉由第10列至第19列為止的網目22列，來作成DPB2。分割處理後，進入加算工程(S218)。
如上述般，分割部70，當矚目列k從無圖樣區域26(第2區域)進入有圖樣區域24b(第1區域)的情形下，會在無圖樣區域26內設定分割位置(2)，以便作成不與有圖樣區域24a，24b(第1區域)重複，而與無圖樣區域26(第2區域)重複之DPB2(第2資料處理區域)。此外，就結果而言會連帶發生下述事情，即，分割部70，當矚目列k從無圖樣區域26(第2區域)進入有圖樣區域24b(第1區域)的情形下，會在無圖樣區域26內設定分割位置(2)，以便作成一部分與無圖樣區域26內重複之DPB3(第1資料處理區域)。
然後，在條紋區域20內，隨著列k前進，會來到判定工程(S219)中第(k-m)列至第(k-1)列為止的各Sum.row不全部為零之第k列的網目22列。圖10例子中，若注意k=25，則第(k-m)列至第(k-1)列為止的 各Sum.row不全部為零。故，會進入判定工程(S222)。
作為判定工程(S222)，判定部99，判定目前設定的合計擊發數(Sum)是否超過閾值th。當未超過的情形下，進入加算工程(S218)。當超過的情形下，進入閾值演算工程(S224)。圖10例子中，分割位置(2)以降，至條紋區域20的終端為止，合計擊發數(Sum)不超過閾值th，故藉由分割位置(2)至條紋區域20的終端為止的網目22列，來作成DPB3(第1資料處理區域)。另，雖未圖示，但當在有圖樣區域24b內有圖樣較密的部分的情形下，或當有圖樣區域24b的寬幅較長的情形下，於分割位置(2)以降可能會超過閾值th。
作為閾值演算工程(S224)，閾值(th)演算部97，演算將目前設定的閾值th加算事先設定好的閾值th而成之值，以作為新的閾值。
然後，作為分割處理工程(S216)，分割處理部172，以判定工程(S222)中目前設定的合計擊發數(Sum)超過閾值th之第k列的網目22列的終端(第k列與第k+1列之交界)作為未圖示之分割點(3)，分割處理區域。閾值演算工程(S224)中演算出的新的閾值th，會用於下一未圖示之分割點(4)。
圖10例子中，揭示了有圖樣區域24a內的擊發數合計不超過閾值th之情形，但並不限於此，也可能會超過。在此情形下，可於判定工程(S219)中第(k-m)列至第(k-1)列為止的各Sum.row不全部為零，且判定工 程(S222)中目前設定的合計擊發數(Sum)超過閾值th之時間點，以該第k列的網目22列的終端(第k列與k+1列之交界)作為未圖示之分割點，分割處理區域。
此外，當在有圖樣區域24a內擊發數超過閾值th而處理區域被分割的情形下，其後進入閾值演算工程(S214)時，目前設定的合計擊發數Sum，會成為其之前的合計擊發數演算工程(S219)演算出的值。
如以上這樣，分割部70，當分割條紋區域20(描繪對象區域)以便作成一部分與無圖樣區域26(第2區域)內重複之DPB1，3(第1資料處理區域)的情形下，係在無圖樣區域26內設定分割位置(1)，(2)，以便具有從有圖樣區域24a，24b(第1區域)端部起算朝無圖樣區域26內m列分的網目22列(規定的留白寬幅)。
如以上這樣，條紋區域20(例如描繪對象區域)，會被分割成比資料處理區域(第1資料處理區域、前述第2資料處理區域)還小尺寸的複數個網目22。然後，分割部70，利用預測出的擊發數，分割成DBP1，3(第1資料處理區域)、DBP2(第2資料處理區域)。此時，DBP1，3(第1資料處理區域)，涵括預測出的擊發數不為零之網目區域及預測出的擊發數為零之網目區域這兩者。另一方面，DBP2(第2資料處理區域)，涵括預測出的擊發數為零之網目區域，且排除不為零之網目區域。
如以上這樣，實施形態1中，基本上是以使得擊發數 成為同程度的方式，每當閾值th到來便進行處理區域之分割，另一方面，當產生了超過留白列值m的2倍之列群的無圖樣區域26的情形下，則不論擊發數為何，以上述手法分割處理區域。
作為擊發分割工程(S112)，擊發分割處理部76，對每一藉由DPB(1)分割工程(S110)分割出的處理區域，進行擊發分割處理。具體而言，係從記憶裝置140讀出描繪資料，並對每一處理區域自描繪資料分派位於該處理區域內之圖形圖樣。然後，對每一處理區域，將分派出的圖形圖樣分割成1次射束的擊發所能照射之尺寸的複數個擊發圖形。舉例來說，以事先設定好的最大擊發尺寸，從圖形圖樣的一端側例如朝x方向分割，並將無法以最大擊發尺寸完整分割的殘餘者與前一個最大擊發尺寸組合而成之圖形各分割成1/2。如此一來，便會分割成最大擊發尺寸的複數個圖形、及相較於最大擊發尺寸而言尺寸不會極端變小之2個擊發圖形。針對y方向亦同樣地分割即可。
另，此處，擊發分割處理部76(資料處理部之一例)，針對擊發分割處理(規定的資料處理內容)，於與未配置有圖樣的區域26(第2區域：無圖樣區域)重複之資料處理區域50b(第2資料處理區域)中係不進行資料處理。又，於至少與配置有圖樣的區域24a，24b(第1區域：有圖樣區域)重複之資料處理區域50a，50c(第1資料處理區域)中則進行資料處理。如此一來，便能避免 於無需計算的資料處理區域50b中執行計算處理，而能謀求資源的有效利用。乃至於有助縮短處理區域全體花費之處理時間。
作為DPB(2)分割工程(S120)，分割部72，從記憶裝置140讀入描繪資料，例如將條紋區域20這類描繪對象區域，分割成複數個資料處理區域(DPB)(2)。此處，係作成面積密度計算處理用之處理區域(DPB)(2)。DPB(2)分割工程(S120)的分割處理方法，除了閾值th、留白列值m的設定值相異以外，可和DPB(1)分割工程(S110)同樣。
圖11為實施形態1之面積密度計算處理用的處理區域與鄰近效應修正計算處理用的處理區域之分割例示意圖。實施形態1中，如圖11所示，分割部72，例如將條紋區域20這類描繪對象區域，分割成至少與配置有圖樣的區域24a，24b(第1區域：有圖樣區域)重複之資料處理區域52a，52c(第1資料處理區域)、及不與有圖樣的區域24a，24b重複，而與未配置有圖樣的區域26(第2區域：無圖樣區域)重複之資料處理區域52b(第2資料處理區域)。圖11例子中，如同圖7，在條紋區域20的兩端側，並排著擊發數不為0(配置有圖樣)之預測擊發數網目22(畫上陰影的網目)。另一方面，在條紋區域20的中央部，廣範圍地並排著擊發數為0(未配置有圖樣)之預測擊發數網目22(未畫上陰影的網目)。在此情形下，實施形態1中，會在涵括至少與區域24a重 複，且於區域26側留白1列或數列的預測擊發數網目22之位置，作成資料處理區域52a。此外，在涵括至少與區域24b重複，且於區域26側留白1列或數列的預測擊發數網目22之位置，作成資料處理區域52c。此外，作成不與區域24a，24b重複，而與區域26重複之資料處理區域52b。圖11例子中，揭示第i-1個及第i個及第i+1個連續的3個條紋區域20。此外，揭示該3個條紋區域20，皆是在兩端側存在配置有圖樣的區域24a，24b，在中央部則存在未配置有圖樣的區域26之情形。
圖11例子中，揭示了在條紋區域20的兩端側存在配置有圖樣的區域24之情形，但並不限於此。舉例來說，也可能發生僅於單側存在配置有圖樣的區域24之情形。除此之外，也可能發生僅於條紋區域20的中央部存在配置有圖樣的區域24之情形。除此之外，也可能發生在條紋區域20中混雜著複數個有圖樣區域24與無圖樣區域26之情形。故，分割部72，是分割成至少與配置有圖樣的區域24(第1區域：有圖樣區域)重複之至少1個資料處理區域52a、及不與區域24重複，而與未配置有圖樣的區域26重複之至少1個資料處理區域52b。
作為面積密度演算工程(S122)，面積密度演算部78，對每一藉由DPB(2)分割工程(S120)分割出的處理區域(DPB)(2)，進行面積密度ρ(x)之計算處理。具體而言，係從記憶裝置140讀出描繪資料，並對每一處理區域(DPB)(2)自描繪資料分派位於該處理區 域內之圖形圖樣。另一方面，將條紋區域20分割成規定尺寸的複數個網目區域。舉例來說，較佳是以鄰近效應的影響半徑的1/10左右的尺寸來作成網目。例如，可以0.5~2μm左右的尺寸來作成。然後，對每一處理區域(DPB)(2)，對位於處理區域內之每一網目區域，演算配置於網目區域內之圖形圖樣的面積密度ρ(x)。此處，位置x表示向量。
另，此處，面積密度演算部78(資料處理部之一例)，針對面積密度演算處理(規定的資料處理內容)，於與未配置有圖樣的區域26(第2區域：無圖樣區域)重複之資料處理區域52b(第2資料處理區域)中係不進行資料處理。又，於至少與配置有圖樣的區域24a，24b(第1區域：有圖樣區域)重複之資料處理區域52a，52c(第1資料處理區域)中則進行資料處理。如此一來，便能避免於無需計算的資料處理區域52b中執行計算處理，而能謀求資源的有效利用。乃至於有助縮短處理區域全體花費之處理時間。面積密度演算部78，對每一處理區域52，利用演算出的面積密度ρ作為各網目的對映值，作成面積密度ρ(x)對映。然後，作成的面積密度ρ對映會被存儲於記憶裝置144。此外，此處，亦可更演算用於鄰近效應修正計算之鄰近效應密度U(x)。鄰近效應密度U(x)，係被演算為下述值，即，對每一處理區域52，將分布函數gp(x)與面積密度ρ(x)予以摺積積分(convolution integral)而得之值。然後，作成的鄰近效 應密度U(x)對映，可存儲於記憶裝置144。
作為DPB(3)分割工程(S130)，分割部74，例如將條紋區域20這類描繪對象區域，分割成複數個資料處理區域(DPB)(3)。此處，係作成鄰近效應修正計算處理用之處理區域(DPB)(3)。鄰近效應修正計算處理的處理時間，係受到面積所影響，如上述般，不受到圖樣的疏密所影響，或為能夠忽視的程度，故例如如圖11所示，分割成相同尺寸之複數個處理區域54a，54b，54c。圖11例子中，僅針對第i個條紋區域20揭示處理區域54a，54b，54c。
作為鄰近效應修正照射係數演算工程(S132)(鄰近效應修正計算處理)，鄰近效應修正照射係數演算部82，對每一處理區域(DPB)(3)，演算用來修正鄰近效應所引發的尺寸變動之鄰近效應修正照射係數Dp(x)。未知的鄰近效應修正照射係數Dp(x)，能夠利用鄰近效應係數η、分布函數gp(x)、及面積密度ρ(x)，解開以下式(1)而求得。
此處，當演算鄰近效應修正照射係數Dp(x)時，會讀入與作為對象之處理區域(DPB)(3)至少一部分重複之處理區域(DPB)(2)的面積密度ρ(x)對映。
另，圖11例子中，處理區域54a中，會讀入處理區域52a及處理區域52b的面積密度ρ(x)對映，但因處理區域52b的面積密度ρ(x)對映不存在，故只要讀入 處理區域52a的面積密度ρ(x)對映即足夠。同樣地，處理區域54c中，會讀入處理區域52c及處理區域52b的面積密度ρ(x)對映，但因處理區域52b的面積密度ρ(x)對映不存在，故只要讀入處理區域52c的面積密度ρ(x)對映即足夠。又，處理區域54b中，由於僅與無圖樣區域26的處理區域52b重複，故處理區域54b中，鄰近效應修正照射係數Dp(x)的演算(鄰近效應修正計算)本身根本能夠省略。
如以上這樣，當近接修正計算中和處理區域54b關連之面積密度計算用的處理區域，僅為不與有圖樣的區域24a，24b重複，而與未配置有圖樣的區域26重複之處理區域52b的情形下，能夠省略鄰近效應修正照射係數Dp(x)的演算(鄰近效應修正計算)本身。其結果，能夠縮短處理時間。
作為照射量演算工程(S134)(照射時間演算工程)，照射量演算部84，利用基準照射量DB及演算出的鄰近效應修正照射係數Dp(x)，演算照射量D(x)。照射量D(x)，能夠由以下式(2)定義。
(2)D(x)=D B (x)．D p (x)
另，此處，作為一例雖記載了鄰近效應修正，但照射量調變修正並不限於此。除鄰近效應修正外，較佳亦可同時進行例如霧化(fogging)修正、負載效應(loading effect)修正等。照射量演算部84，將演算出的照射量D(x)，例如用作為面積密度計算用的各網目的對映值， 而作成例如針對條紋區域20或描繪區域10之照射量D(x)對映。然後，作成的照射量D(x)對映會被存儲於記憶裝置146。此外，照射量D(x)的調整，是以射束的照射時間t(x)來調整，故較佳是亦可演算將照射量D(x)除以電子束的電流密度J而得之照射時間t(x)，而作成照射時間t(x)對映。
作為擊發資料生成工程(S140)，擊發資料生成部86，對每一擊發資料生成處理用之處理區域(DPB)(1)，切割出照射量D(x)對映(或照射時間t(x)對映)當中該處理區域(DPB)(1)分量的對映。然後，依序讀入切割出的照射量D(x)對映(或照射時間t(x)對映)，讀出每一擊發圖形的照射量(或照射時間)的資料，追加定義至擊發資料。生成的擊發資料會被存儲於記憶裝置148。
在此情形下，若處理區域(DPB)(1)的尺寸大，則被切割出的照射量D(x)對映(或照射時間t(x)對映)亦會變大。因此，讀出照射量(或照射時間)的資料時會花費時間。實施形態1中，藉由作成不與有圖樣的區域24a，24b重複，而與未配置有圖樣的區域26重複之處理區域50b，便能將被切割出的照射量D(x)對映(或照射時間t(x)對映)減小相應的尺寸分量。故，能夠縮短讀出照射量(或照射時間)的資料之處理時間。
作為描繪工程(S142)，基於描繪控制部88的指令，控制電路130讀出擊發資料，驅動控制描繪部150。 如此一來，描繪部150，依據資料處理後之資料，對試料101描繪圖樣。描繪部150，利用電子束200，將描繪資料中定義的圖形圖樣描繪至試料100。具體而言係如下述般動作。
從電子槍201(放出部)放出之電子束200，會藉由照明透鏡202而對具有矩形的孔之第1孔徑203全體做照明。此處，係將電子束200先成形為矩形。接著，通過第1孔徑203的第1孔徑像之電子束200，會藉由投影透鏡204而被投影至第2孔徑206上。藉由偏向器205，該第2孔徑206上的第1孔徑像受到偏向控制，能夠改變其射束形狀及尺寸(使其可變成形)。然後，通過第2孔徑206的第2孔徑像之電子束200，會藉由對物透鏡207而合焦，藉由主偏向器208及副偏向器209而受到偏向，照射至連續性移動的XY平台105上配置之試料101的所需位置。圖1中揭示使用主副2段的多段偏向來做位置偏向之情形。在此情形下，可藉由主偏向器208在將條紋區域進一步假想分割而成之子照野(subfield，SF)的基準位置上，一面追隨平台移動一面將該擊發的電子束200偏向，並藉由副偏向器209將SF內的各照射位置之該擊發的射束偏向。此外，照射量D(x)的控制，可藉由電子束200的照射時間來控制。
如以上這樣，按照實施形態1，能夠抑制由於不存在圖樣的區域而引發處理時間變長。故，擊發生成處理能夠高速化。此外，能夠省略不需要的鄰近效應修正計算處理 等照射量修正處理。
實施形態2.
實施形態1中，說明了對每一條紋區域20，於該條紋區域20內，分成配置有圖樣的區域之處理區域及未配置有圖樣的區域之處理區域之情形。實施形態2，將說明針對描繪區域10，分成配置有圖樣的條紋區域20及未配置有圖樣的條紋區域20之情形。
圖12為實施形態2之描繪裝置的構成示意概念圖。圖12中，在控制計算機120內追加了判定部73、及結合部75，除此以外和圖1同樣。分割部70，71，72，74、判定部73、結合部75、擊發分割處理部76、面積密度演算部78、鄰近效應修正照射係數演算部82、照射量演算部84、擊發資料生成部86、及描繪控制部88這些功能，可以由電子電路等硬體來構成，亦可由執行該些功能的程式等軟體來構成。或者，亦可由硬體與軟體之組合來構成。對分割部70，71，72，74、判定部73、結合部75、擊發分割處理部76、面積密度演算部78、鄰近效應修正照射係數演算部82、照射量演算部84、擊發資料生成部86、及描繪控制部88輸出入之資訊及演算中之資訊，會隨時存儲於記憶體122。
圖13為實施形態2之描繪方法的主要工程示意流程圖。圖13中，實施形態2之描繪方法，是在擊發數預測工程(S104)之後，且DPB(1)分割工程(S110)、 DPB(2)分割工程(S120)、DPB(3)分割工程(S130)之前，追加了條紋分割工程(S106)、圖樣有無判定工程(S107)、條紋結合工程(S108)，除此以外和圖6同樣。另，以下除特別說明的點以外之內容，均與實施形態1相同。
網目分割工程(S102)、擊發數預測工程(S104)的內容與實施形態1相同。
作為條紋分割工程(S106)，分割部71，從記憶裝置140讀入描繪資料，並將描繪區域10(描繪對象區域之一例)，如圖2所示般分割成長條狀的複數個條紋區域20。
作為圖樣有無判定工程(S107)，判定部73(圖樣有無判定部)，對複數個條紋區域20的每一條紋區域，判定有無配置於該條紋區域內之圖樣。具體而言，判定部73，從記憶裝置142讀出對每一條紋區域作成的擊發數對映，並判別擊發數為零之條紋區域20及擊發數為1以上之條紋區域20即可。
圖14為實施形態2之條紋區域的結合方法說明用圖。圖14中，例如揭示了條紋區域20a~20i。該條紋區域20a~20i當中，以斜線畫上陰影的條紋區域20a，20b，20h，20i，分別表示配置有圖樣之條紋區域(有圖樣條紋區域)。此外，條紋區域20c，20d，20e，20f，20g，分別表示未配置有圖樣之條紋區域(無圖樣條紋區域)。
作為條紋結合工程(S108)，結合部75，將複數個條紋區域20當中被判定為無圖樣之連續的條紋區域群(條紋區域20d，20e，20f)結合成為1個無圖樣條紋區域21。另，未配置有圖樣之條紋區域，除此之外還存在有條紋區域20c，20g。但，針對該無圖樣條紋區域21的前後各1個條紋區域20c，20g，較佳是作為留白區域而不予結合。
然後，在DPB(1)分割工程(S110)、DPB(2)分割工程(S120)、DPB(3)分割工程(S130)中，針對上述無圖樣條紋區域21不進行資料處理，針對無圖樣條紋區域21以外的條紋區域20則執行資料處理即可。換言之，分割部70，72，74、擊發分割處理部76、面積密度演算部78、鄰近效應修正照射係數演算部82、照射量演算部84、及擊發資料生成部86(資料處理部之一例)，針對各自的資料處理內容，於圖樣無條紋區域21中係不進行資料處理，於未被結合的其他的條紋區域20中則進行資料處理。如此一來，習知依照和描繪並行進行之DPB處理或關連之DPB的處理的結果，來針對某一DPB判定無需處理，這樣的判定本身便能省略。
然後，作為描繪工程(S142)，基於描繪控制部88的指令，控制電路130讀出擊發資料，驅動控制描繪部150。如此一來，描繪部150，依據資料處理後之資料，對試料101描繪圖樣。描繪部150，利用電子束200，將描繪資料中定義的圖形圖樣描繪至試料100。其他內容均 與實施形態1相同。
如以上這樣，按照實施形態2，能夠抑制由於不存在圖樣的條紋區域20而引發處理時間變長。故，相較於實施形態1，擊發生成處理能夠更加高速化。此外，相較於實施形態1，能夠更加省略不需要的鄰近效應修正計算處理等照射量修正處理。
以上已參照具體例說明了實施形態。但，本發明並非由該些具體例所限定。舉例來說，圖6中，雖省略了圖13中條紋分割工程(S106)之記載，但實施形態1中當然也會實施條紋分割工程(S106)。此外，上述擊發數對映，可以條紋區域20單位來作成，亦可針對描繪區域10(或晶片區域)全體做合併(merge)處理，而以描繪區域10(或晶片區域)單位來作成。
此外，有關裝置構成或控制手法等與本發明說明無直接必要的部分等，雖省略其記載，但可適當選擇使用必要之裝置構成或控制手法。舉例來說，有關控制描繪裝置100之控制部構成雖省略其記載，但當然可適當選擇使用必要之控制部構造。
其他具備本發明之要素，且所屬技術領域者可適當變更設計之所有帶電粒子束描繪裝置及帶電粒子束描繪方法，均包含於本發明之範圍。
雖已說明了本發明的幾個實施形態，但該些實施形態僅是提出作為例子，並非意圖限定發明範圍。該些新穎之實施形態，可以其他各種形態來實施，在不脫離發明要旨 之範圍內，能夠進行各種省略、置換、變更。該些實施形態或其變形，均包含於發明範圍或要旨當中，且包含於申請專利範圍所記載之發明及其均等範圍內。
60‧‧‧網目分割部
62‧‧‧擊發數預測部
70~72、74‧‧‧分割部
76‧‧‧擊發分割處理部
78‧‧‧面積密度演算部
82‧‧‧鄰近效應修正照射係數演算部
84‧‧‧照射量演算部
86‧‧‧擊發資料生成部
88‧‧‧描繪控制部
100‧‧‧描繪裝置
101‧‧‧試料
102‧‧‧電子鏡筒
103‧‧‧描繪室
105‧‧‧XY平台
110‧‧‧控制計算機
112、122‧‧‧記憶體
120‧‧‧控制計算機
130‧‧‧控制電路
140、142、144、146、148‧‧‧記憶裝置
150‧‧‧描繪部
160‧‧‧控制部
200‧‧‧電子束
201‧‧‧電子槍
202‧‧‧照明透鏡
203‧‧‧第1孔徑
204‧‧‧投影透鏡
205‧‧‧偏向器
206‧‧‧第2孔徑
207‧‧‧對物透鏡
208‧‧‧主偏向器
209‧‧‧副偏向器

Claims (5)

  1. 一種帶電粒子束描繪裝置，其特徵為，具備：記憶部，記憶試料的描繪對象區域的描繪資料；第1分割部，讀入前述描繪資料，並將前述描繪對象區域分割成至少與配置有圖樣的第1區域重複之至少1個第1資料處理區域、及不與前述第1區域重複，而與未配置有圖樣的第2區域重複之第2資料處理區域；資料處理部，針對規定的資料處理內容，於前述第2資料處理區域不進行資料處理，於前述至少1個第1資料處理區域則進行資料處理；描繪部，依據資料處理後之資料，對試料描繪圖樣。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之帶電粒子束描繪裝置，其中，前述第1分割部，將前述描繪對象區域朝規定的分割方向依序分割，當從前述第1區域進入前述第2區域的情形下，在前述第2區域內設定分割位置，以便作成一部分與前述第2區域內重複之前述第1資料處理區域。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之帶電粒子束描繪裝置，其中，前述第1分割部，當從前述第2區域進入前述第1區域的情形下，在前述第2區域內設定分割位置，以便作成一部分與前述第2區域內重複之前述第1資料處理區域。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之帶電粒子束描繪裝置，其中，前述第1分割部，當分割前述描繪對象區域以便作成一部分與前述第2區域內重複之前述第1資料處理 區域的情形下，係在前述第2區域內設定分割位置，使得從前述第1區域端部朝前述第2區域內具有規定的留白寬幅。
  5. 一種帶電粒子束描繪方法，其特徵為：讀入試料的描繪對象區域的描繪資料，並將前述描繪對象區域分割成至少與配置有圖樣的第1區域重複之至少1個第1資料處理區域、及不與前述第1區域重複，而與未配置有圖樣的第2區域重複之第2資料處理區域，針對規定的資料處理內容，於前述第2資料處理區域不進行資料處理，於前述至少1個第1資料處理區域則進行資料處理，依據資料處理後之資料，對試料描繪圖樣。
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