TW201606030A - 光與濕氣硬化型樹脂組成物、電子零件用接著劑、及顯示元件用接著劑 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種初期接著性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。並且，本發明之目的在於提供一種使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。本發明為一種光與濕氣硬化型樹脂組成物，其含有自由基聚合性化合物、濕氣硬化型胺酯樹脂及光自由基聚合起始劑，且上述濕氣硬化型胺酯樹脂含有：具有胺酯(urethane)鍵、異氰酸酯基且於末端有反應性雙鍵的化合物。

Description

光與濕氣硬化型樹脂組成物、電子零件用接著劑、及顯示元件用接著劑
本發明係有關一種初期接著性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。並且，本發明係有關一種使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。
近年來，作為具有薄型、輕量、低耗電等特徵之顯示元件，廣泛利用液晶顯示元件或有機EL顯示元件等。這些顯示元件中，於液晶或發光層之密封、基板或光學膜或保護膜或各種構件之接著等中通常使用光硬化型樹脂組成物。
然而，於現今手機、便攜式遊戲機等各種附顯示元件之行動機器逐漸普及化，對顯示元件之小型化為最謀求之課題，作為小型化之方法，對圖像顯示部進行窄邊緣化(以下，亦稱為窄邊緣設計)處理。然而，於窄邊緣設計中，有時於光線無法充分到達之部分塗佈光硬化型樹脂組成物，其結果，存在塗佈於光線無法到達之部分之光硬化型樹脂組成物之硬化不足之問題。因此，使用光與熱硬化型樹脂組成物作為即使塗佈於光線無法到達之部分亦可充分硬化之樹脂組成物，並且亦同時利用光硬化和熱硬化，但有可能因高溫下之加熱而對元件等帶來不良影響。
作為不進行利用高溫之加熱而使樹脂組成物硬化之方法，專利文獻1或專利文獻2中公開有使用光與濕氣硬化型樹脂組成物，並且同 時利用光硬化和濕氣硬化之方法，該光與濕氣硬化型樹脂組成物含有：分子中具有至少1個異氰酸酯基和至少1個(甲基)丙烯醯基之胺酯預聚物。然而，當使用如專利文獻1或專利文獻2中所公開之光與濕氣硬化型樹脂組成物時，使光與濕氣硬化型樹脂組成物進行光硬化而接著被接著體時之剛進行接著後之初期接著性有時會變得不充分。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2008-274131號公報
專利文獻2：日本特開2008-63406號公報
本發明之目的在於提供一種初期接著性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。並且，本發明之目的在於提供一種使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。
本發明為一種光與濕氣硬化型樹脂組成物，其含有自由基聚合性化合物、濕氣硬化型胺酯樹脂及光自由基聚合起始劑，且上述濕氣硬化型胺酯樹脂含有：具有胺酯(urethane)鍵、異氰酸酯基且於末端有反應性雙鍵的化合物。
以下，對本發明進行詳述。
例如，為了接著基板等被接著體而使用光與濕氣硬化型樹脂組成物時，為了縮短步驟之作業時間，有時藉由光照射使光與濕氣硬化型 樹脂組成物光硬化而接著被接著體之後，立即過渡到下一步驟。此時，若剛進行接著之後之初期接著力不足，則由於因基板等被接著體之起伏或平坦性缺乏而產生之應力、進行處理時從外部施加之力等，被接著體有時被剝落。因此，光與濕氣硬化型樹脂組成物相對於被接著體需要具有充分之初期接著力。
本發明人等驚奇地發現，於含有自由基聚合性化合物、濕氣硬化型胺酯樹脂及光自由基聚合起始劑之光與濕氣硬化型樹脂組成物中，使用具有胺酯鍵、異氰酸酯基且於末端有反應性雙鍵的化合物作為濕氣硬化型胺酯樹脂，使此種化合物有助於光硬化，藉此可獲得一種初期接著性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物，以至於完成本發明。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物含有濕氣硬化型胺酯樹脂。上述濕氣硬化型胺酯樹脂係分子內之異氰酸酯基與空氣中或被接著體中之水分發生反應而硬化。
上述濕氣硬化型胺酯樹脂含有：具有胺酯鍵、異氰酸酯基且於末端有反應性雙鍵的化合物(以下，亦稱為「含反應性雙鍵之胺酯樹脂」)。本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物含有上述含反應性雙鍵之胺酯樹脂作為濕氣硬化型胺酯樹脂，藉此該含反應性雙鍵之胺酯樹脂與自由基聚合性化合物一同有助於光硬化，從而成為初期接著性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。
另外，本說明書中，上述「末端」係指主鏈之末端。
並且，上述反應性雙鍵為自由基聚合性基團，但本說明書中，上述含反應性雙鍵之胺酯樹脂並非視為自由基聚合性化合物而是視為濕氣硬化型 胺酯樹脂。
上述含反應性雙鍵之胺酯樹脂較佳為結構中之異氰酸酯基之比率為0.8重量%以下。若結構中之異氰酸酯基之比率超過0.8重量%，則即使含反應性雙鍵之胺酯樹脂和自由基聚合性化合物藉由光照射發生反應，有時光硬化性亦不足，從而無法顯現初期黏著性。上述含反應性雙鍵之胺酯樹脂更佳為結構中之異氰酸酯基之比率為0.5重量%以下。
並且，從濕氣硬化性觀點考慮，上述含反應性雙鍵之胺酯樹脂較佳為結構中之異氰酸酯基之比率為0.1重量%以上。
上述含反應性雙鍵之胺酯樹脂較佳為係使多元醇化合物聚異氰酸酯化合物、以及具有異氰酸酯基且於末端有反應性雙鍵之化合物進行反應而獲得者。使用此種原料而獲得之含反應性雙鍵之胺酯樹脂相比於例如使多元醇化合物、聚異氰酸酯化合物、以及具有羥基且於末端有反應性雙鍵之化合物進行反應而獲得之含反應性雙鍵之胺酯樹脂，成為兼顧初期接著性和柔軟性之效果優異者。
認為其理由在於：後者之合成方法中，於黏度較高之狀態下使具有羥基且於末端有反應性雙鍵之化合物進行反應，因此難以均勻地導入雙鍵，但前者之合成方法中，於黏度較低之初期狀態下使具有異氰酸酯基且於末端有反應性雙鍵之化合物進行反應，因此可均勻地導入雙鍵。
上述多元醇化合物、上述聚異氰酸酯化合物、以及上述具有異氰酸酯基且於末端有反應性雙鍵之化合物之反應通常於上述多元醇化合物中之羥基(OH)與上述聚異氰酸酯化合物及上述具有異氰酸酯基且於末端有反應性雙鍵之化合物中之異氰酸酯基(NCO)之莫耳比成為 [NCO]/[OH]=2.0~2.5之範圍內進行。
作為上述多元醇化合物，可使用於聚胺酯之製造中通常使用之公知之多元醇化合物，例如可列舉聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚伸烷基多元醇、聚碳酸酯多元醇等。其中，較佳為聚酯多元醇及/或聚醚多元醇。該等多元醇化合物可單獨使用，亦可組合使用2種以上。
作為上述聚酯多元醇，例如可列舉：藉由多元羧酸和多元醇之反應而獲得之聚酯多元醇、或使ε-己內酯進行開環聚合而獲得之聚ε-己內酯多元醇等。
作為成為上述聚酯多元醇之原料之上述多元羧酸，例如可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、癸二甲酸、十二烷二甲酸等。
作為成為上述聚酯多元醇之原料之上述多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、環己二醇等。
作為上述聚醚多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、四氫呋喃、3-甲基四氫呋喃之開環聚合化合物、以及該等或其衍生物之無規共聚物或嵌段共聚物、或雙酚型之聚氧伸烷基改質體等。
上述雙酚型之聚氧伸烷基改質體係使環氧烷(例如，環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、異環氧丁烷等)與雙酚型分子骨架之活性氫部分進行加成反應而獲得之聚醚多元醇，可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。上述雙酚型之聚氧伸烷基改質體較佳為於雙酚型分子骨架之兩末端加 成有1種或2種以上之環氧烷。作為雙酚型，並無特別限定，可列舉A型、F型、S型等，較佳為雙酚A型。
作為上述聚伸烷基多元醇，例如可列舉：聚丁二烯多元醇、氫化聚丁二烯多元醇、氫化聚異戊二烯多元醇等。
作為上述聚碳酸酯多元醇，例如可列舉：聚六亞甲基碳酸酯多元醇、聚環己烷二亞甲基碳酸酯多元醇等。
作為上述聚異氰酸酯化合物，例如可列舉：二苯基甲烷二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯之液狀改質物、聚合MDI(甲烷二異氰酸酯)、甲苯二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯等。其中，就反應性較高而言，較佳為芳香族系異氰酸酯化合物。並且，從蒸氣壓或毒性較低、及容易處理之觀點而言，較佳為二苯基甲烷二異氰酸酯及其改質物。上述聚異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可組合使用2種以上。
作為上述具有異氰酸酯基且於末端有反應性雙鍵之化合物，例如可列舉：下述式(1)表示之化合物、乙烯基異氰酸酯等。並且，亦可使用藉由使各種二異氰酸酯化合物和具有羥基及(甲基)丙烯醯基之化合物以異氰酸酯基/羥基(莫耳比)成為2之比率進行反應而合成之化合物等。其中，就容易獲得之方面而言，較佳為下述式(1)表示之化合物。
式(1)中，R1表示氫或甲基，R2表示亦可具有醚鍵之碳原 子數1~10之伸烷基(alkylene)。
上述含反應性雙鍵之胺酯樹脂之含量相對於上述自由基聚合性化合物與上述濕氣硬化型胺酯樹脂之合計100重量份，較佳下限為0.5重量份，較佳上限為20重量份。若上述含反應性雙鍵之胺酯樹脂之含量未達0.5重量份，則有時無法充分發揮提高初期接著性之效果。若上述含反應性雙鍵之胺酯樹脂之含量超過20重量份，則所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物之硬化物有時會成為柔軟性較差或者無法顯現初期黏著性之硬化物。上述含反應性雙鍵之胺酯樹脂之含量之更佳下限為1重量份，更佳上限為15重量份。
並且，上述含反應性雙鍵之胺酯樹脂之含量相對於上述濕氣硬化型胺酯樹脂100重量份，較佳下限為1重量份，較佳上限為35重量份。若上述含反應性雙鍵之胺酯樹脂之含量未達1重量份，則有時無法充分發揮提高初期接著性之效果。若上述含反應性雙鍵之胺酯樹脂之含量超過35重量份，則所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物之硬化物有時會成為柔軟性較差或者無法顯現初期黏著性之硬化物。上述含反應性雙鍵之胺酯樹脂之含量之更佳下限為2重量份，更佳上限為30重量份。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物較佳為進一步含有：除含反應性雙鍵之胺酯樹脂以外之其他濕氣硬化型胺酯樹脂。除含反應性雙鍵之胺酯樹脂以外之其他濕氣硬化型胺酯樹脂較佳為不含反應性雙鍵之濕氣硬化型胺酯樹脂。藉由含有除含反應性雙鍵之胺酯樹脂以外之其他濕氣硬化型胺酯樹脂，變得容易地兼顧接著性和柔軟性。
作為上述其他濕氣硬化型胺酯樹脂並無特別限定，就接著性及高溫高 濕環境下之可靠性(尤其是耐蠕變性)之觀點而言，可使用具有胺酯鍵、下述式(2)表示之基團、以及異氰酸酯基的化合物(以下，亦稱為「含有機矽基之胺酯樹脂」)。
式(2)中，R3及R4為氫、碳原子數1~5之烷基、或芳基，各R3及各R4可相同，亦可不同。x表示0~2之整數。
上述式(2)中，當R3及/或R4為芳基時，作為該芳基，例如可列舉：苯基、萘基、2-甲基苯基等。
上述式(2)中，從顯現更加優異之接著性之觀點而言，x較佳為1或2。
另外，上述式(2)中之x為0之情況係指矽原子不與以R3表示之原子或基團鍵結而是與3個-OR4基鍵結之情況。
上述含有機矽基之胺酯樹脂具有上述式(2)表示之基團。
上述式(2)表示之基團中，就提高接著性及高溫高濕環境下之可靠性之效果優異方面而言，R3及R4較佳為碳原子數1~5之烷基，更佳為甲基、乙基。
上述含有機矽基之胺酯樹脂具有異氰酸酯基。
上述含有機矽基之胺酯樹脂於1分子中可僅具有1個異氰酸酯基，亦可具有2個以上。
上述含有機矽基之胺酯樹脂較佳為於末端分別具有上述式 (2)表示之基團及上述異氰酸酯基。
上述含有機矽基之胺酯樹脂可藉由如下方式獲得：使於1分子中具有2個以上羥基之多元醇化合物與於1分子中具有2個以上異氰酸酯基之聚異氰酸酯化合物發生反應而獲得具有胺酯鍵和異氰酸酯基之化合物，並使所獲得之化合物、與具有反應性官能團與式(2)表示之基團之化合物進行反應。另外，上述「反應性官能團」係指可與具有上述胺酯鍵和異氰酸酯基之化合物進行反應之基團。
作為成為上述具有胺酯鍵和異氰酸酯基之化合物之原料的多元醇化合物及聚異氰酸酯化合物，可使用與作為上述含反應性雙鍵之胺酯樹脂之原料而列舉之化合物相同的化合物。
作為上述具有反應性官能團與式(2)表示之基團之化合物，例如可列舉3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等。其中，從反應性之 觀點而言，較佳為具有硫醇基作為反應性官能團之化合物。
以下，對於上述包含含反應性雙鍵之胺酯樹脂之濕氣硬化型胺酯樹脂整體共通之事項，僅視為「濕氣硬化型胺酯樹脂」。
上述濕氣硬化型胺酯樹脂較佳為使用具有下述式(3)表示之結構之多元醇化合物而獲得者。藉由使用具有下述式(3)表示之結構之多元醇化合物，可獲得接著性優異之組成物、或柔軟且伸展性良好之硬化物，並成為與上述自由基聚合性化合物之相溶性優異者。並且，上述濕氣硬化型胺酯樹脂較佳為具有支鏈。
其中，較佳為使用由丙二醇、或四氫呋喃(THF)化合物之開環聚合化合物、或具有甲基等取代基之四氫呋喃化合物之開環聚合化合物構成之聚醚多元醇者。
式(3)中，R表示氫、甲基或乙基，n為1~10之整數，L為0~5之整數，m為1~500之整數。n較佳為1~5，L較佳為0~4，m較佳為50~200。
另外，L為0之情況係指與R鍵結之碳直接與氧鍵結之情況。
上述濕氣硬化型胺酯樹脂之重量平均分子量之較佳下限為800，較佳上限為1萬。若上述濕氣硬化型胺酯樹脂之重量平均分子量未達800，則交聯密度變高，有柔軟性受損之情況。若上述濕氣硬化型胺酯樹脂之重量平均分子量超過1萬，則所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物有時 會成為塗佈性較差者。上述濕氣硬化型胺酯樹脂之重量平均分子量之更佳下限為2000，更佳上限為8000，進而較佳之下限為2500，進而較佳之上限為6000。
另外，本說明書中，上述重量平均分子量是利用凝膠滲透層析法(GPC)進行測定並藉由聚苯乙烯換算而求出之值。作為藉由GPC測定基於聚苯乙烯換算之重量平均分子量時之管柱，例如可列舉Shodex LF-804(SHOWA DENKO公司製)等。並且，作為於GPC中使用之溶劑，可列舉四氫呋喃等。
上述濕氣硬化型胺酯樹脂之含量相對於上述自由基聚合性化合物和上述濕氣硬化型胺酯樹脂之合計100重量份，較佳下限為20重量份，較佳上限為90重量份。若上述濕氣硬化型胺酯樹脂之含量未達20重量份，則所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物有時會成為濕氣硬化性較差者。若上述濕氣硬化型胺酯樹脂之含量超過90重量份，則所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物有時會成為光硬化性較差者。上述濕氣硬化型胺酯樹脂之含量之更佳下限為30重量份，更佳上限為75重量份，進而較佳之下限為41重量份，進而較佳之上限為70重量份。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物含有自由基聚合性化合物。本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物藉由將上述自由基聚合性化合物與上述含有含反應性雙鍵之胺酯樹脂之濕氣硬化型胺酯樹脂組合使用，而塗佈後之樹脂組成物成為形狀保持性優異，且對於基板等被接著體之接著性優異者。
作為上述自由基聚合性化合物，只要是具有光聚合性之自由基聚合性 化合物即可，只要於分子中具有自由基聚合性基團之化合物則無特別限定，較佳為具有不飽和雙鍵作為自由基聚合性基團之化合物，從反應性方面而言，尤佳為具有(甲基)丙烯醯基之化合物(以下，亦稱為「(甲基)丙烯酸化合物」)。
另外，本說明書中，上述「(甲基)丙烯醯基」意指丙烯醯基或甲基丙烯醯基，「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸或甲基丙烯酸。
作為上述(甲基)丙烯酸化合物，例如可列舉：藉由使具有羥基之化合物與(甲基)丙烯酸進行反應而獲得之酯化合物、藉由使(甲基)丙烯酸和環氧化合物進行反應而獲得之環氧(甲基)丙烯酸酯、藉由使具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物與異氰酸酯化合物進行反應而獲得之胺酯(甲基)丙烯酸酯等。
另外，本說明書中，上述「(甲基)丙烯酸酯」意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。並且，成為上述胺酯(甲基)丙烯酸酯之原料之異氰酸酯化合物之異氰酸酯基全部用於形成胺酯鍵，上述胺酯(甲基)丙烯酸酯不具有殘留之異氰酸酯基。
作為上述酯化合物中之單官能者，例如可列舉：(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸-2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸-2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸芐酯、(甲基)丙烯酸乙基卡必醇酯、 (甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸苯氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸-2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸-2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸-1H,1H,5H-八氟戊酯、(甲基)丙烯酸醯亞胺酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸酯-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸-2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸雙環戊烯酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、琥珀酸-2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、六氫鄰苯二甲酸-2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸-2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、磷酸-2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、N-丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺等鄰苯二甲醯亞胺丙烯酸酯類或各種醯亞胺丙烯酸酯等。
並且，作為上述酯化合物中之2官能者，例如可列舉：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸 酯、環氧乙烷加成雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基二環戊二烯基二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質異氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己內酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
並且，作為上述酯化合物中之3官能以上者，例如可列舉：新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成甘油三(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯醯氧基乙基磷酸酯等。
作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉藉由使環氧化合物和(甲基)丙烯酸按照常規方法於鹼性觸媒之存在下進行反應而獲得者等。
作為成為用於合成上述環氧(甲基)丙烯酸酯之原料之環氧化合物，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、2,2'-二烯丙基雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚型環氧樹脂、環氧丙烷加成雙酚A型環氧樹脂、間苯二酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、硫醚型環氧樹脂、二苯醚型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、 酚系酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、環氧丙胺型環氧樹脂、烷基多元醇型環氧樹脂、橡膠改質型環氧樹脂、環氧丙酯化合物、雙酚A型環硫樹脂等。
作為上述雙酚A型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉：jER828EL、jER1001、jER1004(均為Mitsubishi Chemical Corporation製)、EPICLON 850-S(DIC Corporation製)等。
作為上述雙酚F型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉：jER806、jER4004(均為Mitsubishi Chemical Corporation製)等。
作為上述雙酚S型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉EPICLON EXA1514(DIC Corporation製)等。
作為上述2,2'-二烯丙基雙酚A型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉RE-810NM(Nippon Kayaku Co.,Ltd.製)等。
作為上述氫化雙酚型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉EPICLON EXA7015(DIC Corporation製)等。
作為上述環氧丙烷加成雙酚A型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉EP-4000S(ADEKA CORPORATION製)。
作為上述間苯二酚型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉EX-201(Nagase ChemteX Corporation製)等。
作為上述聯苯型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉jERYX-4000H(Mitsubishi Chemical Corporation製)等。
作為上述硫醚型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉YSLV-50TE(NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO.,LTD.製)等。
作為上述二苯醚型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉YSLV-80DE(NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO.,LTD.製)等。
作為上述二環戊二烯型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉EP-4088S(ADEKA CORPORATION製)等。
作為上述萘型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉EPICLON HP4032、EPICLON EXA-4700(均為DIC Corporation製)等。
作為上述酚系酚醛清漆型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉EPICLON N-770(DIC Corporation製)等。
作為上述鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉EPICLON N-670-EXP-S(DIC Corporation製)等。
作為上述二環戊二烯酚醛清漆型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉EPICLON HP7200(DIC Corporation製)等。
作為上述聯苯酚醛清漆型環氧樹脂之市售品，例如可列舉NC-3000P(Nippon Kayaku Co.,Ltd.製)等。
作為上述萘酚酚醛清漆型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉ESN-165S(NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO.,LTD.製)等。
作為上述環氧丙胺型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉jER630(Mitsubishi Chemical Corporation製)、EPICLON 430(DIC Corporation製)、TETRAD-X(MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY,INC.製)等。
作為上述烷基多元醇型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉ZX-1542(NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO.,LTD.製)、EPICLON 726(DIC Corporation製)、EPOLIGHT 80MFA(KYOEISHA CHEMICAL Co.,LTD.製)、DENACOL EX-611(Nagase ChemteX Corporation製)等。
作為上述橡膠改質型環氧樹脂中之市售品，例如可列舉YR-450、YR-207(均為NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO.,LTD.製)、EPOLEAD PB(Daicel Corporation製)等。
作為上述環氧丙酯化合物中之市售品，例如可列舉DENACOL EX-147(Nagase ChemteX Corporation製)等。
作為上述雙酚A型環硫化樹脂中之市售品，例如可列舉jERYL-7000(Mitsubishi Chemical Corporation製)等。
作為上述環氧樹脂中之其他市售品，例如可列舉YDC-1312、YSLV-80XY、YSLV-90CR(均為NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO.,LTD.製)、XAC4151(Asahi Kasei Corporation製)、jER1031、jER1032(均為Mitsubishi Chemical Corporation製)、EXA-7120(DIC Corporation製)、TEPIC(NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES,LTD.製)等。
作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯中之市售品，例如可列舉：EBECRYL860、EBECRYL3200、EBECRYL3201、EBECRYL3412、EBECRYL3600、EBECRYL3700、EBECRYL3701、EBECRYL3702、EBECRYL3703、EBECRYL3800、EBECRYL6040、EBECRYL RDX63182(均為DAICEL-ALLNEX LTD.製)、EA-1010、EA-1020、EA-5323、EA-5520、EA-CHD、EMA-1020(均為SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO.,LTD.製)、Epoxy Ester M-600A、Epoxy Ester 40EM、Epoxy Ester 70PA、Epoxy Ester 200PA、Epoxy Ester 80MFA、Epoxy Ester 3002M、Epoxy Ester 3002A、Epoxy Ester 1600A、 Epoxy Ester 3000M、Epoxy Ester 3000A、Epoxy Ester 200EA、Epoxy Ester 400EA(均為KYOEISHA CHEMICAL Co.,LTD.製)、DENACOL Acrylate DA-141、DENACOL Acrylate DA-314、DENACOL Acrylate DA-911(均為Nagase ChemteX Corporation製)等。
上述胺酯(甲基)丙烯酸酯例如可藉由使具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物與具有異氰酸酯基之化合物於觸媒量之錫系化合物之存在下進行反應而獲得。
作為成為上述胺酯(甲基)丙烯酸酯之原料之異氰酸酯化合物，例如可列舉：異佛爾酮二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯(MDI)、氫化MDI、聚合MDI、1,5-萘二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)、氫化XDI、離胺酸二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、三(異氰酸酯基苯基)硫代磷酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、1,6,11-十一烷三異氰酸酯等。
並且，作為上述異氰酸酯化合物，例如亦可使用藉由乙二醇、甘油、山梨糖醇、三羥甲基丙烷、(聚)丙二醇、碳酸酯二醇、聚醚二醇、聚酯二醇、聚己內酯二醇等多元醇和過量之異氰酸酯化合物之反應而獲得之經鏈延長之異氰酸酯化合物。
作為成為上述胺酯(甲基)丙烯酸酯之原料之具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、聚乙二醇等二元醇之單(甲基)丙烯酸酯、或三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、甘油等三元醇之單(甲基)丙烯酸酯或二(甲基)丙 烯酸酯、或雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯等環氧(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述胺酯(甲基)丙烯酸酯中之市售品，例如可列舉：M-1100、M-1200、M-1210、M-1600(均為TOAGOSEI CO.,LTD.製)、EBECRYL230、EBECRYL270、EBECRYL4858、EBECRYL8402、EBECRYL8411、EBECRYL8412、EBECRYL8413、EBECRYL8804、EBECRYL8803、EBECRYL8807、EBECRYL9260、EBECRYL1290、EBECRYL5129、EBECRYL4842、EBECRYL210、EBECRYL4827、EBECRYL6700、EBECRYL220、EBECRYL2220、KRM7735、KRM-8295(均為DAICEL-ALLNEX LTD.製)、Artresin UN-9000H、Artresin UN-9000A、Artresin UN-7100、Artresin UN-1255、Artresin UN-330、Artresin UN-3320HB、Artresin UN-1200TPK、Artresin SH-500B(均為Negami Chemical Industrial Co.,Ltd.製)、U-2HA、U-2PHA、U-3HA、U-4HA、U-6H、U-6LPA、U-6HA、U-10H、U-15HA、U-122A、U-122P、U-108、U-108A、U-324A、U-340A、U-340P、U-1084A、U-2061BA、UA-340P、UA-4100、UA-4000、UA-4200、UA-4400、UA-5201P、UA-7100、UA-7200、UA-W2A(均為SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO.,LTD.製)、AI-600、AH-600、AT-600、UA-101I、UA-101T、UA-306H、UA-306I、UA-306T(均為KYOEISHA CHEMICAL Co.,LTD.製)等。
並且，亦可適當使用除上述以外之其他自由基聚合性化合物。
作為上述其他自由基聚合性化合物，例如可列舉：N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(甲基)丙烯醯嗎福啉、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基 丙基(甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺化合物、或苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己內酯等乙烯基化合物等。
從調整硬化性等觀點而言，上述自由基聚合性化合物較佳為含有單官能自由基聚合性化合物與多官能自由基聚合性化合物。於僅使用單官能自由基聚合性化合物時，所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物有時會成為硬化性較差者，於僅使用多官能自由基聚合性化合物時，所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物有時會成為黏著性較差者。其中，更佳為組合使用作為上述單官能自由基聚合性化合物之分子中具有氮原子之化合物與作為上述多官能自由基聚合性化合物之胺酯(甲基)丙烯酸酯。並且，上述多官能自由基聚合性化合物較佳為2官能或3官能，更佳為2官能。
當上述自由基聚合性化合物含有上述單官能自由基聚合性化合物與上述多官能自由基聚合性化合物時，上述多官能自由基聚合性化合物之含量相對於上述單官能自由基聚合性化合物與上述多官能自由基聚合性化合物之合計100重量份，較佳下限為2重量份，較佳上限為45重量份。若上述多官能自由基聚合性化合物之含量未達2重量份，則所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物有時會成為硬化性較差者。若上述多官能自由基聚合性化合物之含量超過45重量份，則所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物有時會成為黏著性較差者。上述多官能自由基聚合性化合物之含量之更佳下限為5重量份，更佳上限為35重量份。
上述自由基聚合性化合物之含量相對於上述自由基聚合性化合物和上述濕氣硬化型胺酯樹脂之合計100重量份，較佳下限為10重量份，較佳上限為80重量份。若上述自由基聚合性化合物之含量未達10重量 份，則所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物有時會成為光硬化性較差者。若上述自由基聚合性化合物之含量超過80重量份，則所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物有時會成為濕氣硬化性較差者。上述自由基聚合性化合物之含量之更佳下限為25重量份，更佳上限為70重量份，進而較佳之下限為30重量份，進而較佳之上限為59重量份。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物含有光自由基聚合起始劑。作為上述光自由基聚合起始劑，例如可列舉二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、醯基氧化膦系化合物、二茂鈦系化合物、肟酯系化合物、安息香醚系化合物、9-氧硫等。
作為上述光自由基聚合起始劑中之市售品，例如可列舉IRGACURE 184、IRGACURE 369、IRGACURE 379、IRGACURE 651、IRGACURE 784、IRGACURE 819、IRGACURE 907、IRGACURE 2959、IRGACURE OXE01、Lucirin TPO(均為BASF Corporation製)、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚(均為Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.製)等。
上述光自由基聚合起始劑之含量相對於上述自由基聚合性化合物100重量份，較佳下限為0.01重量份，較佳上限為10重量份。若上述光自由基聚合起始劑之含量未達0.01重量份，則有時無法使所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物充分光硬化。若上述光自由基聚合起始劑之含量超過10重量份，則所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物之保存穩定性有時會下降。上述光自由基聚合起始劑之含量之更佳下限為0.1重量份，更佳上限為5重量份。
從提高接著性或耐蠕變性之觀點而言，本發明之光與濕氣硬 化型樹脂組成物亦可含有偶合劑。
上述偶合劑較佳為具有可與自由基聚合性化合物及/或濕氣硬化型胺酯樹脂進行反應之反應性官能團。藉由具有上述反應性官能團，上述偶合劑被導入使本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物硬化而獲得之硬化物中，其結果，接著性或耐蠕變性進一步提高。
作為上述偶合劑所具有之反應性官能團，例如可列舉：(甲基)丙烯醯基等具有不飽和雙鍵之基團、環氧基、異氰酸酯基、硫醇基、胺基等。其中，就提高接著性或耐蠕變性之效果優異而言，較佳為具有不飽和雙鍵之基團、環氧基、異氰酸酯基。
作為上述偶合劑，例如可列舉：矽烷偶合劑、鈦酸酯系偶合劑、鋁酸酯系偶合劑、鋯酸酯系偶合劑等。其中，就提高接著性或耐蠕變性之效果特別優異而言，較佳為矽烷偶合劑。上述偶合劑可單獨使用，亦可組合使用2種以上。
作為上述矽烷偶合劑，例如可列舉：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、 3-巰基丙基三乙氧基矽烷等。
作為上述鈦酸酯系偶合劑，例如可列舉：四異丙基鈦酸酯、四正丁基鈦酸酯、丁基鈦酸酯二聚物、四辛基鈦酸酯、四第三丁基鈦酸酯、四硬脂基鈦酸酯、乙醯丙酮鈦(titanium acetylacetonate)等。
作為上述鋁酸酯系偶合劑，例如可列舉乙醯乙酸烷基酯二異丙醇鋁等。
作為上述鋯酸酯系偶合劑，例如可列舉正丙基鋯酸酯、鋯乙酸乙酯等。
上述偶合劑之含量相對於自由基聚合性化合物與濕氣硬化型胺酯樹脂之合計100重量份，較佳上限為5重量份。若上述偶合劑之含量超過5重量份，則所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物有時成為保存穩定性較差者。上述偶合劑之含量之更佳上限為1.5重量份。
並且，上述偶合劑之含量相對於自由基聚合性化合物與濕氣硬化型胺酯樹脂之合計100重量份，較佳下限為0.05重量份。若上述偶合劑之含量未達0.05重量份，則有時無法充分發揮提高接著性或耐蠕變性之效果。上述偶合劑之含量之更佳下限為0.5重量份。
從調整所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物之塗佈性或形狀保持性等觀點而言，本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物亦可含有填充劑。
上述填充劑之一次粒徑之較佳下限為1nm，較佳上限為50nm。若上述填充劑之一次粒徑未達1nm，則所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物有時會成為塗佈性較差者。若上述填充劑之一次粒徑超過50nm，則所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物有時會成為塗佈後之形狀保持性較差者。上述填充劑之一次粒徑之更佳下限為5nm，更佳上限為30nm，進而較佳之下限為 10nm，進而較佳之上限為20nm。
另外，上述填充劑之一次粒徑可藉由使用NICOMP 380ZLS(PARTICLE SIZING SYSTEMS公司製)，使上述填充劑分散於溶劑(水、有機溶劑等)中來進行測定。
並且，上述填充劑於本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物中有時以二次粒子(複數個一次粒子聚集而成者)之形態存在，此種二次粒子之粒徑之較佳下限為5nm，較佳上限為500nm，更佳下限為10nm，更佳上限為100nm。上述填充劑之二次粒子之粒徑可藉由使用穿透型電子顯微鏡(TEM)觀察本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物或其硬化物來進行測定。
作為上述填充劑，例如可列舉：二氧化矽(silica)、滑石、氧化鈦、氧化鋅等。其中，就所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為UV光穿透性優異者之方面而言，較佳為二氧化矽。該等填充劑可單獨使用，亦可組合使用2種以上。
上述填充劑較佳為進行疏水性表面處理。藉由上述疏水性表面處理，所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為塗佈後之形狀保持性更加優異者。
作為上述疏水性表面處理，可列舉：矽基化處理、烷基化處理、環氧化處理等。其中，就提昇形狀保持性之效果優異方面而言，較佳為矽基化處理，更佳為三甲基矽基化處理。
作為對上述填充劑進行疏水性表面處理之方法，例如可列舉使用矽烷偶合劑等表面處理劑對填充劑之表面進行處理之方法等。
具體而言，例如，上述三甲基矽基化處理二氧化矽可藉由例如如下方 法而製作：利用溶膠凝膠法等方法合成二氧化矽，並以二氧化矽流動之狀態霧狀噴射六甲基二矽氮烷之方法；或於醇、甲苯等有機溶劑中加入二氧化矽，再加入六甲基二矽氮烷和水之後，利用蒸發器使水和有機溶劑蒸發乾燥之方法來進行製作。
於本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物整體100重量份中，上述填充劑之含量之較佳下限為1重量份，較佳上限為20重量份。若上述填充劑之含量未達1重量份，則所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物有時會成為塗佈後之形狀保持性較差者。若上述填充劑之含量超過20重量份，則所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物有時會成為塗佈性較差者。上述填充劑之含量之更佳下限為2重量份，更佳上限為15重量份，進而較佳之下限為3重量份，進而較佳之上限為10重量份，尤佳之下限為4重量份。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物亦可含有遮光劑。藉由含有上述遮光劑，本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為遮光性優異者，從而可防止顯示元件之漏光。
另外，本說明書中，上述「遮光劑」意指具有難以使可見光區域之光穿透之能力之材料。
作為上述遮光劑，例如可列舉：氧化鐵、鈦黑、苯胺黑、花青黑、富勒烯、碳黑、樹脂被覆型碳黑等。並且，上述遮光劑亦可不呈現出黑色，只要為具有難以使可見光區域之光穿透之能力之材料，則二氧化矽、滑石、氧化鈦等作為填充劑而列舉之材料亦含於上述遮光劑中。其中，較佳為鈦黑。
上述鈦黑係與相對於波長300~800nm之光之平均穿透率相 比，對紫外線區域附近、尤其是相對於波長370~450nm之光之穿透率變高之物質。亦即，上述鈦黑係具有藉由充分屏蔽可見光區域之波長之光來對本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物賦予遮光性而另一方面使紫外線區域附近之波長之光穿透之性質的遮光劑。因此，作為光自由基聚合起始劑，使用可藉由上述鈦黑之穿透率變高之波長(370~450nm)之光來開始反應者，可使本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物之光硬化性進一步增大。並且，另一方面，作為本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物中所含有之遮光劑，較佳為絕緣性高之物質，作為絕緣性高之遮光劑，較佳為鈦黑。
上述鈦黑之光學濃度(OD值)較佳為3以上，更佳為4以上。並且，上述鈦黑之黑色度(L值)較佳為9以上，更佳為11以上。上述鈦黑之遮光性越高越良好，上述鈦黑之OD值並沒有特別存在較佳上限，但通常為5以下。
上述鈦黑即使不進行表面處理，亦發揮充分之效果，但亦可使用表面以偶合劑等有機成份進行處理者、或以氧化矽、氧化鈦、氧化鍺、氧化鋁、氧化鋯、氧化鎂等無機成份被覆者等之進行表面處理後之鈦黑。其中，以有機成份進行處理者於可進一步提高絕緣性方面而言較佳。
並且，使用本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物製造之顯示元件由於光與濕氣硬化型樹脂組成物具有充分之遮光性，因此成為無漏光且具有較高之對比度，具有優異之圖像顯示品質者。
作為上述鈦黑中之市售品，例如可列舉：12S、13M、13M-C、13R-N(均為Mitsubishi Materials Corporation製)、Tilack D(Ako Kasei Co.,Ltd.製)等。
上述鈦黑之比表面積之較佳下限為5m2/g，較佳上限為40m2/g，更佳下限為10m2/g，更佳上限為25m2/g。
並且，上述鈦黑之片電阻之較佳下限於與樹脂進行混合時(摻合70%)較佳為109Ω/□，更佳下限為1011Ω/□。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物中，上述遮光劑之一次粒徑為顯示元件之基板間之距離以下等，可根據用途適當進行選擇，較佳下限為30nm，較佳上限為500nm。若上述遮光劑之一次粒徑未達30nm，則所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物之黏度或搖變性會大幅增大，有時作業性會變差。若上述遮光劑之一次粒徑超過500nm，則遮光劑於所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物中之分散性下降，有遮光性下降之情況。上述遮光劑之一次粒徑之更佳下限為50nm，更佳上限為200nm。
另外，上述遮光劑之粒徑藉由使用NICOMP 380ZLS(PARTICLE SIZING SYSTEMS公司製)，使上述遮光劑分散於溶劑(水、有機溶劑等)中求出平均粒徑來進行測定。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物整體中之上述遮光劑之含量並無特別限定，較佳下限為0.05重量%，較佳上限為10重量%。若上述遮光劑之含量未達0.05重量%，則有無法得到充分之遮光性的情況。若上述遮光劑之含量超過10重量%，則有時所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物相對於基板等之接著性或硬化後之強度下降，或者繪圖性下降。上述遮光劑之含量之更佳下限為0.1重量%，更佳上限為2重量%，進而較佳之上限為1重量%。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物根據需要可進一步含 有著色劑、離子液體、溶劑、含金屬粒子、反應性稀釋劑等添加劑。
作為製造本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物之方法，例如可列舉如下方法等：使用均相分散器、均質混合機、萬能混合機、行星式混合機、捏合機、三輥研磨機等混合機來混合自由基聚合性化合物、濕氣硬化型胺酯樹脂、光自由基聚合起始劑、以及根據需要而添加之添加劑。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物中之使用錐板型黏度計於25℃、1rpm之條件下測定之黏度之較佳下限為50Pa．s，較佳上限為500Pa．s。若上述黏度未達50Pa．s或超過500Pa．s，則將光與濕氣硬化型樹脂組成物用於電子零件用接著劑或顯示元件用接著劑時，塗佈於基板等被接著體時之作業性有時會變差。上述黏度之更佳下限為80Pa．s，更佳上限為300Pa．s，進而較佳之上限為200Pa．s。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物之搖變指數之較佳下限為1.3，較佳上限為5.0。若上述搖變指數未達1.3或超過5.0，則將光與濕氣硬化型樹脂組成物用於電子零件用接著劑或顯示元件用接著劑時，塗佈於基板等被接著體時之作業性有時會變差。上述搖變指數之下限更佳為1.5。更佳上限為4.0。
另外，本說明書中，上述搖變指數意指使用錐板型黏度計於25℃、1rpm之條件下測定之黏度除以使用錐板型黏度計於25℃、10rpm之條件下測定之黏度所得之值。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物之硬化物於25℃之拉伸彈性模數之較佳下限為0.5kgf/cm2，較佳上限為6kgf/cm2。若上述拉伸彈性模數未達0.5kgf/cm2，則變得過於柔軟，有時凝聚力變弱，接著力下降。 若上述拉伸彈性模數超過6kgf/cm2，則有時柔軟性受損。上述拉伸彈性模數之更佳下限為1kgf/cm2，更佳上限為4kgf/cm2。
另外，本說明書中，上述「拉伸彈性模數」意指使用拉伸試驗機(例如，Shimadzu Corporation製，「EZ-Graph」)將硬化物以10mm/min之速度進行拉伸，設為伸長50%時之力而測定之值。
作為可使用本發明之光與濕氣型樹脂組成物進行接著之被接著體，可列舉金屬、玻璃、塑料等各種被接著體。
作為上述被接著體之形狀，例如可列舉：膜狀、片狀、板狀、面板狀、托盤狀、桿(棒狀體)狀、箱體狀、框體狀等。
作為上述金屬，例如可列舉：鋼鐵、不鏽鋼、鋁、銅、鎳、鉻及各自之合金等。
作為上述玻璃，例如可列舉鹼性玻璃、無鹼性玻璃、石英玻璃等。
作為上述塑料，例如可列舉高密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯、同排聚丙烯、對排聚丙烯、乙烯丙烯共聚物樹脂等聚烯烴系樹脂、或尼龍6(N6)、尼龍66(N66)、尼龍46(N46)、尼龍11(N11)、尼龍12(N12)、尼龍610(N610)、尼龍612(N612)、尼龍6/66共聚物(N6/66)、尼龍6/66/610共聚物(N6/66/610)、尼龍MXD6(MXD6)、尼龍6T、尼龍6/6T共聚物、尼龍66/PP共聚物、尼龍66/PPS共聚物等聚醯胺系樹脂、或聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚間苯二甲酸乙二酯(PEI)、PET/PEI共聚物、聚芳酯(PAR)、聚萘二甲酸丁二酯(PBN)、液晶聚酯、聚氧伸烷基二醯亞胺二酸/聚對苯二甲酸丁二酯共聚物等芳香族聚酯系樹脂、或聚丙烯腈(PAN)、聚甲基丙烯腈、丙烯腈/苯乙烯共聚物(AS)、甲基丙烯腈/ 苯乙烯共聚物、甲基丙烯腈/苯乙烯/丁二烯共聚物等聚腈系樹脂、或聚碳酸酯、或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚甲基丙烯酸乙酯/乙酸乙烯(EVA)等聚甲基丙烯酸酯系樹脂、或聚乙烯醇(PVA)、乙烯醇/乙烯共聚物(EVOH)、聚偏二氯乙烯(PVDC)、聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯/偏二氯乙烯共聚物、偏二氯乙烯/丙烯酸甲酯共聚物等聚乙烯系樹脂等。
並且，作為上述被接著體，亦可列舉表面具有金屬鍍層之複合材料，作為該複合材料之鍍層基底材料，例如可列舉上述金屬、玻璃、塑料等。
另外，作為上述被接著體，亦可列舉藉由對金屬表面進行鈍態化處理來形成有鈍態皮膜之材料，作為該鈍態化處理，例如可列舉加熱處理、陽極氧化處理等。尤其，於國際鋁合金名稱為6000系列之材質之鋁合金等時，可藉由進行硫酸耐酸鋁處理或磷酸耐酸鋁處理作為上述鈍態化處理來提高接著性。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物尤其可適合用作電子零件用接著劑或顯示元件用接著劑。使用本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物而成之電子零件用接著劑及使用本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物而成之顯示元件用接著劑分別係本發明之一。
藉由本發明，可提供一種初期接著性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。並且，藉由本發明，可提供一種使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。
1‧‧‧聚碳酸酯基板
2‧‧‧光與濕氣硬化型樹脂組成物
3‧‧‧玻璃板
圖1(a)係表示從上方觀察接著性評價用樣品之情況之示意圖，(b)係表示從側面觀察接著性評價用樣品之情況之示意圖。
以下，列舉實施例而對本發明進一步詳細說明，但本發明並不僅限於這些實施例。
(合成例1(胺酯預聚物A之製作))
將100重量份之作為多元醇化合物之聚四亞甲基醚二醇(Mitsubishi Chemical Corporation製，「PTMG-2000」)、及0.01重量份之二月桂酸二丁基錫放入500mL容積之可分離式燒瓶中，於真空下(20mmHg以下)且於100℃攪拌並混合30分鐘。其後，設為常壓，並放入26.5重量份之作為聚異氰酸酯化合物之二苯基甲烷二異氰酸酯(NISSO SHOJI CO.,LTD.製，「Pure MDI」)，於80℃攪拌3小時進行反應，獲得胺酯預聚物A(重量平均分子量為2700)。
(合成例2(胺酯預聚物B之製作))
將100重量份之作為多元醇化合物之聚丙二醇(ASAHI GLASS CO.,LTD.製，「EXCENOL 2020」)、及0.01重量份之二月桂酸二丁基錫放入500mL容積之可分離式燒瓶中，於真空下(20mmHg以下)且於100℃攪拌並混合30分鐘。其後，設為常壓，並放入作為聚異氰酸酯化合物之26.5重量份之二苯基甲烷二異氰酸酯(NISSO SHOJI CO.,LTD.製，「Pure MDI」)，於80℃攪拌3小時進行反應，獲得胺酯預聚物B(重量平均分子量為2900)。
(合成例3(胺酯預聚物C之製作))
將100重量份之作為多元醇化合物之聚丙二醇(ASAHI GLASS CO.,LTD. 製，「EXCENOL 2020」)、0.01重量份之二月桂酸二丁基錫、以及13重量份之作為具有異氰酸酯基且於末端有反應性雙鍵之化合物之2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯(SHOWA DENKO公司製，「Karenz MOI」)放入500mL容積之可分離式燒瓶中，於真空下(20mmHg以下)且於100℃攪拌並混合30分鐘。其後，設為常壓，放入4.5重量份之作為聚異氰酸酯化合物之二苯基甲烷二異氰酸酯(NISSO SHOJI CO.,LTD.製，「Pure MDI」)，於80℃攪拌3小時進行反應，獲得於末端有反應性雙鍵且於結構中之異氰酸酯基之比率為約0.4重量%之胺酯預聚物C(重量平均分子量為3000)。
(合成例4(胺酯預聚物D之製作))
代替2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯(SHOWA DENKO公司製，「Karenz MOI」)而使用2-甲基丙烯醯氧基乙氧基乙基異氰酸酯(SHOWA DENKO公司製，「Karenz MOI-EG」)13.5重量份，除此以外，與合成例3同樣地進行合成，獲得於末端有反應性雙鍵且於結構中之異氰酸酯基之比率為約0.4重量%之胺酯預聚物D(重量平均分子量為3100)。
(實施例1~13、比較例1~3)
按照表1、2中所記載之摻合比，利用行星式攪拌裝置(THINKY CORPORATION製，「去泡攪拌太郎」)攪拌各材料之後，利用陶瓷三輥機均勻地混合，獲得實施例1~4、比較例1~3之光與濕氣硬化型樹脂組成物。另外，表1、2中之「胺酯預聚物A」為合成例1中所記載之於兩末端具有異氰酸酯基之胺酯預聚物，「胺酯預聚物B」為合成例2中所記載之於兩末端具有異氰酸酯基之胺酯預聚物，「胺酯預聚物C」為合成例3中所記載之於末端有反應性雙鍵且於結構中之異氰酸酯基之比率為約0.4重量%之胺酯 預聚物，「胺酯預聚物D」為合成例4中所記載之於末端有反應性雙鍵且於結構中之異氰酸酯基之比率為約0.4重量%之胺酯預聚物。
<評價>
對於實施例及比較例中所獲得之各光與濕氣硬化型樹脂組成物進行以下評價。將結果示於表1、2。
(初期接著性)
使用點膠裝置，於聚碳酸酯基板上以成為約2mm之寬度且30mm之長度之方式塗佈實施例及比較例中所獲得之各光與濕氣硬化型樹脂組成物。其後，藉由使用高壓汞燈照射500mJ/cm2之紫外線而使光與濕氣硬化型樹脂組成物光硬化。其後，於聚碳酸酯基板貼合玻璃板，並將100g之砝碼載置5秒鐘，獲得初期接著性評價用樣品。
利用夾子固定所製作之初期接著性評價用樣品之玻璃基板，將樣品與地面垂直地懸掛，並於聚碳酸酯基板之端部掛上10g之砝碼，測定聚碳酸酯基板落下為止之時間。將聚碳酸酯基板於10分鐘以內落下之情況設為「×」，聚碳酸酯基板於超過10分鐘且30分鐘以下之時間內落下之設為「△」，聚碳酸酯基板於超過30分鐘亦不落下之設為「○」。
(接著性)
使用點膠裝置，於聚碳酸酯基板上以約2mm之寬度塗佈實施例及比較例中所獲得之各光與濕氣硬化型樹脂組成物。其後，藉由使用高壓汞燈照射500mJ/cm2之紫外線而使光與濕氣硬化型樹脂組成物光硬化。其後，於聚碳酸酯基板貼合玻璃板，並載置100g之砝碼，放置一夜進行濕氣硬化，獲得接著性評價用樣品。
於圖1示出表示從上方觀察接著性評價用樣品之情況之示意圖(圖1(a))、以及表示從側面觀察接著性評價用樣品之情況之示意圖(圖1(b))。
使用拉伸試驗機(Shimadzu Corporation製，「Ez-Graph」)，於剪切方向上以5mm/sec之速度來拉伸所製作之接著性評價用樣品，測定聚碳酸酯基板與玻璃板被剝離時之強度。
(柔軟性)
藉由使用高壓汞燈照射500mJ/cm2之紫外線而使實施例及比較例中所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物光硬化，其後，藉由放置一夜而進行濕氣硬化。使用拉伸試驗機(Shimadzu Corporation製，「EZ-Graph」)，以10mm/sec之速度來拉伸將所獲得之硬化物以啞鈴狀(「JIS K 6251」中規定之6號形)沖壓而獲得之試驗片，將伸長50%時之力作為彈性模數而求出。
[產業上之可利用性]
藉由本發明，可提供一種初期接著性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。並且，藉由本發明，可提供一種使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。
1‧‧‧聚碳酸酯基板
2‧‧‧光與濕氣硬化型樹脂組成物
3‧‧‧玻璃板

Claims (17)

  1. 一種光與濕氣硬化型樹脂組成物，其含有自由基聚合性化合物、濕氣硬化型胺酯樹脂及光自由基聚合起始劑，該濕氣硬化型胺酯樹脂含有：具有胺酯鍵、異氰酸酯基且於末端有反應性雙鍵的化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其中，具有胺酯鍵、異氰酸酯基且於末端有反應性雙鍵的化合物之結構中之異氰酸酯基之比率為0.8重量%以下。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其中，具有胺酯鍵、異氰酸酯基且於末端有反應性雙鍵的化合物之含量相對於自由基聚合性化合物和濕氣硬化型胺酯樹脂之合計100重量份，為0.5~20重量份。
  4. 如申請專利範圍第1、2或3項之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其中，具有胺酯鍵、異氰酸酯基且於末端有反應性雙鍵的化合物係使多元醇化合物、聚異氰酸酯化合物、以及具有異氰酸酯基且於末端有反應性雙鍵之化合物進行反應而獲得者。
  5. 如申請專利範圍第4項之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其中，多元醇化合物為聚酯多元醇及/或聚醚多元醇。
  6. 如申請專利範圍第4或5項之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其中，聚異氰酸酯化合物為芳香族系異氰酸酯化合物。
  7. 如申請專利範圍第1、2、3、4、5或6項之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其進一步含有：除具有胺酯鍵、異氰酸酯基且於末端有反應性雙鍵 的化合物以外之其他濕氣硬化型胺酯樹脂。
  8. 如申請專利範圍第7項之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其中，濕氣硬化型胺酯樹脂進一步含有：不含反應性雙鍵之濕氣硬化型胺酯樹脂，作為該不含反應性雙鍵之濕氣硬化型胺酯樹脂，含有：具有胺酯鍵、下述式(2)表示之基團及異氰酸酯基的化合物， 式(2)中，R3及R4為氫、碳原子數1~5之烷基、或芳基，各R3及各R4可相同，亦可不同，x表示0~2之整數。
  9. 如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7或8項之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其中，自由基聚合性化合物含有單官能自由基聚合性化合物和多官能自由基聚合性化合物。
  10. 如申請專利範圍第9項之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其中，多官能自由基聚合性化合物之含量相對於單官能自由基聚合性化合物與多官能自由基聚合性化合物之合計100重量份，為2~45重量份。
  11. 如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、9或10項之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其含有偶合劑。
  12. 如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11項之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其含有一次粒徑為1~50nm之填充劑。
  13. 如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11或12項 之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其含有遮光劑。
  14. 如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12或13項之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其中，使用錐板型黏度計，於25℃、1rpm之條件下測定之黏度為50~500Pa．s。
  15. 如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13或14項之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其搖變指數為1.3~5.0。
  16. 一種電子零件用接著劑，其係使用申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14或15項之光與濕氣硬化型樹脂組成物而成。
  17. 一種顯示元件用接著劑，其係使用申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14或15項之光與濕氣硬化型樹脂組成物而成。
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