TW201605968A - 液晶聚酯樹脂組成物、連接器及液晶聚酯樹脂組成物之製造方法 - Google Patents

液晶聚酯樹脂組成物、連接器及液晶聚酯樹脂組成物之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明之課題在於要求可用於尺寸安定性更優異之連接器之成形之液晶聚酯樹脂組成物。 解決方法為一種液晶聚酯樹脂組成物、一種連接器、以及一種液晶聚酯樹脂組成物之製造方法，該液晶聚酯樹脂組成物中，相對於液晶聚酯100質量份，含有50至250質量份之一次粒子的粒徑/厚度比為8至200之範圍之板狀無機填料；該連接器係使液晶聚酯樹脂組成物成形而成；該製造方法包括：將液晶聚酯100質量份、與一次粒子之粒徑/厚度比為8至200之範圍之板狀無機填料50至250質量份熔融混煉之步驟。

Description

液晶聚酯樹脂組成物、連接器及液晶聚酯樹脂組成物之製造方法
本發明係關於液晶聚酯樹脂組成物、連接器及液晶聚酯樹脂組成物之製造方法。
已知液晶聚酯藉由具有所謂「因分子堅硬而即使在熔融狀態分子也無交纏，因成形時之剪力而分子鏈明顯於流動方向定向，固化時亦維持該定向」之特徵，而有優異之熔融流動性。活用該特徵，於液晶聚酯調配有玻璃纖維等纖維狀強化劑、滑石等無機填充劑等之樹脂組成物，係適宜使用在有薄壁部之成形體，尤其是使用在有薄壁部之連接器等具有較複雜的形狀之電子零件等之製造。又，伴隨著近年來表面黏著技術之發展、行動電話等行動設備之輕薄短小化之潮流，對所使用的電子零件要求更薄壁化，而該電子零件之形狀亦更複雜化，對於連接器而言，薄壁化等要求亦逐漸提升。然而，就液晶聚酯而言， 於流動方向之成形收縮率與於該流動方向的直角方向之成形收縮率之間係有異向性，因此尺寸安定性低，而由液晶聚酯所成形之連接器會有所謂容易產生翹曲之問題。就解決該問題之低翹曲性優異之液晶聚酯樹脂組成物而言，例如專利文獻1揭示一種樹脂組成物，其係於液晶聚酯中調配有雲母作為板狀填充材，並揭示使該樹脂組成物成形而得到連接器時，可製造翹曲小的連接器。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-108179號公報
本發明之課題在於要求可用於尺寸安定性更優異之連接器之成形之液晶聚酯樹脂組成物。
本發明係包含下述[1]至[10]所記載之發明。
[1]一種液晶聚酯樹脂組成物，其係含有液晶聚酯、及相對於該液晶聚酯100質量份為50至250質量份之一次粒子的粒徑/厚度比為8至200之範圍之板狀無機填料；
[2]如[1]所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中，前述板狀無機填料係滑石或雲母；
[3]如[1]或[2]所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中，前述板狀無機填料係雲母；
[4]如[1]至[3]中任一項所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中，前述板狀無機填料之一次粒子之粒徑/厚度比在10至150之範圍；
[5]如[1]至[4]中任一項所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中，相對於前述液晶聚酯100質量份，含有50至100質量份之前述板狀無機填料；
[6]如[1]至[5]中任一項所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中，前述液晶聚酯具有下述式(1)所示之重覆單元、下述式(2)所示之重覆單元、下述式(3)所示之重覆單元；
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
(Ar1表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基(biphenylylene)。Ar2及Ar3分別獨立地表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述式(4)所示之基。X及Y分別獨立地表示氧原子或亞胺基(-NH-)。Ar1、Ar2或Ar3所示之前述基中之氫原子係分別獨立，可經鹵原子、烷基或芳基取代)
(4)-Ar4-Z-Ar5-
(Ar4及Ar5分別獨立地表示伸苯基或伸萘基。Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基)；
[7]一種連接器，其係使[1]至[6]中任一項所述之液晶聚酯樹脂組成物成形所成者；
[8]一種液晶聚酯樹脂組成物之製造方法，其係包括：將液晶聚酯及相對於該液晶聚酯100質量份為50至250質量 份之一次粒子的粒徑/厚度比為8至200之範圍之板狀無機填料進行熔融混煉之步驟；
[9]如[8]所述之製造方法，其中，前述板狀無機填料係以使前述板狀無機填料固結所成之填充材之形式供給至前述熔融混煉之步驟；
[10]如[8]或[9]所述之製造方法，其中，前述填充材係顆粒狀。
若使用本發明之液晶聚酯樹脂組成物而成形，則可製造尺寸安定性更優異之連接器。
第1圖係表示連接器用之模具之圖。
以下，詳細說明本發明。
液晶聚酯係呈熔融狀態且顯示液晶性之液 晶聚酯，較佳係在450℃以下之溫度熔融者。再者，液晶聚酯可為液晶聚酯醯胺、液晶聚酯醚、液晶聚酯碳酸酯、液晶聚酯醯亞胺。液晶聚酯，較佳係僅以芳香族化合物作為原料單體而形成之全芳香族液晶聚酯。
就液晶聚酯之典型例而言，可列舉：使芳 香族羥基羧酸與芳香族二羧酸與選自由芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺所組成之群之至少1種化合物聚合(聚縮合)而成者；使複數種芳香族羥基羧酸聚合而成者； 使芳香族二羧酸與選自由芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺所組成之群之至少1種化合物聚合而成者；以及使聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯與芳香族羥基羧酸聚合而成者。在此，芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺為分別獨立，可使用該等化合物之可聚合之衍生物來取代該等化合物，亦可使用該等化合物和該等化合物之可聚合之衍生物的混合物來取代該等化合物。
就如芳香族羥基羧酸及芳香族二羧酸之具 有羧基之化合物的可聚合之衍生物之例而言，可列舉：羧基經烷氧基羰基或芳基氧基羰基取代者(酯)、羧基經鹵甲醯基取代者(醯鹵)及羧基經醯基氧基羰基取代者(酸酐)。就如芳香族羥基羧酸、芳香族二醇及芳香族羥基胺之具有羥基之化合物的可聚合之衍生物之例而言，可列舉使羥基醯化而經醯氧基取代者(醯化物)。就如芳香族羥基胺及芳香族二胺之具有胺基之化合物的可聚合之衍生物之例而言，可列舉使胺基醯化而經醯基胺基取代者(醯化物)。
液晶聚酯較佳係具有下述式(1)所示之重覆 單元(以下，有時亦稱為「重覆單元(1)」)，更佳係具有重覆單元(1)、下述式(2)所示之重覆單元(以下，有時亦稱為「重覆單元(2)」)、下述式(3)所示之重覆單元(以下，有時亦稱為「重覆單元(3)」)。
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
上述式(1)至(3)中，Ar1表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基。Ar2及Ar3分別獨立地表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述式(4)所示之基。X及Y分別獨立地表示氧原子或亞胺基(-NH-)。Ar1、Ar2或Ar3所示之前述基之氫原子可分別獨立地經鹵原子、烷基或芳基取代。
(4)-Ar4-Z-Ar5-
式(4)中，Ar4及Ar5分別獨立地表示伸苯基或伸萘基。Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基。
就前述鹵原子而言，可列舉氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。就前述烷基之例而言，可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正己基、2-乙基己基、正辛基及正癸基，其碳數通常係1至10。就前述芳基之例而言，可列舉苯基、鄰-甲苯基、間-甲苯基、對-甲苯基、1-萘基及2-萘基。前述芳基中，至少一個構成該芳基之氫原子可經取代，其總碳數通常係6至20。在前述之氫原子經所列舉之基取代時，其數量以每個Ar1、Ar2或Ar3所示之前述基分別獨立計算，通常係2個以下，較佳係1個以下。
就前述亞烷基之例而言，可列舉亞甲基、亞乙基、異亞丙基、正亞丁基及2-乙基亞己基，其碳數通 常係1至10。
重覆單元(1)係源自預定的芳香族羥基羧酸 之重覆單元。就重覆單元(1)而言，較佳係Ar1為對-伸苯基者(源自對-羥基苯甲酸之重覆單元)、及Ar1為2,6-伸萘基者(源自6-羥基-2-萘甲酸之重覆單元)。
重覆單元(2)係源自預定的芳香族二羧酸之 重覆單元。就重覆單元(2)而言，較佳係Ar2為對-伸苯基者(源自對苯二甲酸重覆單元)、Ar2為間-伸苯基者(源自異苯二甲酸之重覆單元)、Ar2為2,6-伸萘基者(源自2,6-萘二羧酸之重覆單元)及Ar2為二苯基醚-4,4’-二基者(源自二苯基醚-4,4’-二羧酸之重覆單元)。
重覆單元(3)係源自預定的芳香族二醇、芳 香族羥基胺或芳香族二胺之重覆單元。就重覆單元(3)而言，較佳係Ar3為對-伸苯基者(源自氫醌、對-胺基酚或對-伸苯基二胺之重覆單元)及Ar3為4,4’-伸聯苯基者(源自4,4’-二羥基聯苯、4-胺基-4’-羥基聯苯或4,4’-二胺基聯苯之重覆單元)。
相對於全部重覆單元之合計量，重覆單元(1) 之含有率通常係30莫耳%以上，較佳係30至80莫耳%，更佳係40至70莫耳%，再更佳係45至65莫耳%。全部重覆單元之合計量係指構成液晶聚酯之各重覆單元之質量除以該各重覆單元之式量，來求得各重覆單元之物質當量(莫耳)，並將該等合計之值。構成液晶聚酯之各重覆單元之質量係由所使用之原料單體之使用量計算出，此係假設 原料單體全部反應時之數值。同樣地，相對於全部重覆單元之合計量，重覆單元(2)之含有率通常係35莫耳%以下，較佳係10至35莫耳%，更佳係15至30莫耳%，再更佳係17.5至27.5莫耳%。相對於全部重覆單元之合計量，重覆單元(3)之含有率通常係35莫耳%以下，較佳係10至35莫耳%，更佳係15至30莫耳%，再更佳係17.5至27.5莫耳%。若重覆單元(1)之含有率越多，則熔融流動性、耐熱性、強度/剛性容易提升，若高於80莫耳%，則熔融溫度、熔融黏度容易變高，成形所需之溫度容易變高。
重覆單元(2)之含有率與重覆單元(3)之含有 率之比例，係由[重覆單元(2)之含有率]/[重覆單元(3)之含有率](莫耳%/莫耳%)所示之式計算出，通常係0.9至1.11，較佳係0.95至1.05，更佳係0.98至1.02。
再者，液晶聚酯所具有之重覆單元(1)至(3) 係分別獨立，可為源自1種原料單體者，亦可為源自2種以上原料單體者。而且，液晶聚酯可具有重覆單元(1)至(3)以外之重覆單元，惟其含有率相對於全部重覆單元之合計量，通常係10莫耳%以下，較佳係5莫耳%以下。
液晶聚酯，係具有X及Y分別為氧原子者 作為重覆單元(3)，亦即，具有源自預定的芳香族二醇之重覆單元，而熔融黏度容易變低，故為較佳；更佳係以僅具有X及Y分別為氧原子者作為重覆單元(3)。
液晶聚酯較佳係藉由將對應構成其之重覆 單元之原料單體熔融聚合，並使所得之聚合物(以下，有時 亦稱為「預聚物」)固相聚合而製造。藉此，可操作性佳地製造耐熱性、強度/剛性高之高分子量之液晶聚酯。熔融聚合可在觸媒存在下進行，就該觸媒之例而言，可列舉：乙酸鎂、乙酸亞錫、鈦酸四丁酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀、三氧化銻等金屬化合物和4-(二甲基胺基)吡啶、1-甲基咪唑等含氮雜環式化合物，較佳可使用含氮雜環式化合物。
液晶聚酯之流動起始溫度，通常係270℃以 上，較佳係270至400℃，更佳係280至380℃。流動起始溫度越高，則越有耐熱性、強度/剛性容易提升之傾向。而且，若低於400℃，則薄壁流動性會變高，成形加工性亦良好。
再者，流動起始溫度亦稱為流溫或流動溫 度，係使用毛細管流變計，在9.8MPa(100kg/cm2)之負荷下，以4℃/分鐘之速度昇溫，同時使液晶聚酯熔融，從內徑1mm及長度10mm之噴嘴擠出時，顯示4800Pa．s(48000泊)之黏度之溫度，且係液晶聚酯之分子量之基準(參照小出直之編，「液晶聚合物-合成/成形/應用-」，CMC股份有限公司，1987年6月5日，p.95)。
液晶聚酯，在上述範圍中，可併用係具有 相同重覆單元而重覆單元之含有率相異者。
本發明之液晶聚酯樹脂組成物亦可含有1種以上之填充材、添加劑、液晶聚酯以外之樹脂等其他成分。
本發明之液晶聚酯樹脂組成物，係以特定 比率含有一次粒子之粒徑/厚度比為8至200之範圍之板狀 無機填料。由此種液晶聚酯樹脂組成物形成之連接器，係尺寸安定性優異。尺寸安定性可用成型品之異向性比來評估。各邊之成形收縮率，係將成形品之各邊長度與常溫時之模具尺寸之差除以模具尺寸而計算出。樹脂之流動方向之成形收縮率為MD，與樹脂之流動方向垂直之直角方向之成形收縮率為TD。本說明書中，係將於樹脂之流動方向之2個邊的平均值作為流動方向之成形收縮率(MD)，將與樹脂之流動方向垂直之2個邊的平均值作為直角方向之成形收縮率(TD)。異向性比(MD/TD)係將流動方向之成形收縮率(MD)除以直角方向之成形收縮率(TD)而計算出。異向性比越接近1，則顯示異向性越小。異向性比(MD/TD)若為0.6至1.4之範圍，則尺寸安定性特別優異。
前述板狀無機填料之一次粒子之粒徑/厚度 比係8至200之範圍，較佳係10至150之範圍，更佳係10至100之範圍，再更佳係8至30之範圍。前述板狀無機填料之一次粒子之粒徑/厚度比小於8時，有成型品之異向性變大之傾向。在此，一次粒子之粒徑係以一次粒子之體積平均粒徑表示。體積平均粒徑，係於使用例如雷射繞射/散射式粒徑分布測定裝置所測定之體積基準之累計粒徑分布中，相當於累積50%之粒徑。板狀無機填料之厚度可藉由拍攝板狀無機填料之剖面之SEM圖像，並直接讀取該圖像，計算其平均值而求得。板狀無機填料之剖面，可例如：將板狀無機填料以環氧樹脂包埋，並研磨環氧樹脂而藉此露出。上述一次粒子之粒徑/厚度比，係將板狀無機 填料之厚度除以體積平均粒徑而計算出。
就板狀無機填料之例而言，可列舉雲母、 滑石、石墨、矽灰石、玻璃片(glass flake)、硫酸鋇及碳酸鈣，較佳可列舉滑石及雲母，更佳可列舉雲母。雲母可為白雲母、金雲母、氟金雲母、四矽雲母。前述板狀無機填料可單獨使用或混合使用。相對於液晶聚酯100質量份，板狀無機填料之含量係50至250質量份，較佳係50至150質量份，更佳係50至100質量份，再更佳係67至100質量份。板狀無機填料之含量在此範圍時，源自液晶聚酯之異向性比有因板狀無機填料而變小之傾向，故較佳。從而，因為可使成型品之異向性比在上述範圍內，故成型品之尺寸安定性優異。
本發明之液晶聚酯樹脂組成物，可更含有 板狀無機填料以外之無機填料、添加劑、液晶聚酯以外之樹脂等。
就板狀無機填料以外之無機填料之例而 言，可列舉：纖維狀無機填料、粒狀無機填料等。就纖維狀無機填料之例而言，可列舉：玻璃纖維；聚丙烯腈(PAN)系碳纖維、瀝青系碳纖維等碳纖維；氧化矽纖維、氧化鋁纖維、氧化矽氧化鋁纖維等陶瓷纖維；及不銹鋼纖維等金屬纖維。而且，亦可列舉鈦酸鉀晶鬚、鈦酸鋇晶鬚、矽灰石晶鬚、硼酸鋁晶鬚、氮化矽晶鬚、碳化矽晶鬚等晶鬚。 就粒狀無機填料之例而言，可列舉氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、玻璃珠(glass beads)、玻璃球(glass balloon)、氮化硼、 碳化矽及碳酸鈣。相對於液晶聚酯100質量份，板狀無機填料以外之無機填料之含量通常係0至150質量份。
就添加劑之例而言，可列舉抗氧化劑、熱 安定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、界面活性劑、阻燃劑及著色劑。相對於液晶聚酯100質量份，添加劑之含量通常係0至5質量份。
就液晶聚酯以外之樹脂之例而言，可列 舉：聚丙烯、聚醯胺、液晶聚酯以外之聚酯、聚碸、聚伸苯基硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚伸苯基醚、聚醚醯亞胺等液晶聚酯以外之熱可塑性樹脂；及酚樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂等熱硬化性樹脂。相對於液晶聚酯100質量份，液晶聚酯以外之樹脂之含量通常係0至20質量份。
本發明之液晶聚酯樹脂組成物之製造方 法，係包括：將液晶聚酯100質量份與一次粒子之粒徑/厚度比為8至200之範圍之板狀無機填料50至250質量份進行熔融混煉之步驟。較佳係將液晶聚酯、板狀無機填料及依需要而使用之其他成分使用擠出機進行熔融混煉，擠出成粒(pellet)狀而調製。就擠出機而言，較佳係使用具有缸筒(cylinder)、配置於缸筒內之1根以上之螺桿(screw)、設於缸筒之1處以上之供給口者，更佳係使用進一步具有設於缸筒之1處以上之氣孔(vent)部者。
前述熔融混煉中，板狀無機填料可直接供 至前述熔融混煉之步驟，較佳係將板狀無機填料製作為固 結之填充材而供至前述熔融混煉之步驟。板狀無機填料之固結，可藉由例如乾噴法、壓縮擠出法、輥壓加工等而進行。就此種填充材中之市售者而言，可列舉A-21B(YAMAGUCHI MICA股份有限公司製)、21PU(YAMAGUCHI MICA股份有限公司製)、21UG(YAMAGUCHI MICA股份有限公司製)、41PU5(YAMAGUCHI MICA股份有限公司製)等。就使板狀無機填料固結所得之填充材的二次粒子之形狀而言，可列舉顆粒狀、球狀、板狀等，較佳係顆粒狀。
本發明之液晶聚酯樹脂組成物之製造方 法，可更包含：使已擠出之粒成形之步驟。就液晶聚酯樹脂組成物之成形法而言，較佳係熔融成形法，其例可列舉：射出成形法、T字模法及吹塑成形(inflation)法等擠出成形法，壓縮成形法、流動成形法、真空成形法及壓製成形。 其中，較佳係射出成形法。
就液晶聚酯樹脂組成物之成形體之製品/零 件之例而言，可列舉：光學拾波器線軸(optical pickup bobbin)、反式線軸(trans bobbin))等線軸(bobbin)；繼電器箱(relay case)、繼電器底座(relay base)、繼電器澆道(relay sprue)、繼電器電樞(relay armature)等繼電器零件；RIMM、DDR、CPU插座、S/O、DIMM、板對板(Board to Board)連接器、FPC連接器、卡連接器等連接器；燈反射器、LED反射器等反射器；燈座、加熱器支架等支架(holder)；揚聲器振動板等振動板；影印機用分離爪、印表機用分離爪等分離爪；相機模組零件；開關零件；電動機零件；感測器 零件；硬磁碟驅動機零件；烤箱器皿等餐具；車用零件；航空器零件；及半導體元件用密封構件、線圈用密封構件等密封構件。
本發明之聚酯樹脂組成物較佳係成形(較佳係射出成形法)作為連接器。
(實施例) [板狀無機填料之厚度]
將板狀無機填料以環氧樹脂包埋，並研磨環氧樹脂，藉此使板狀無機填料之剖面露出。拍攝將板狀無機填料之剖面放大4000倍之SEM圖像，從該圖像直接讀取板狀無機填料之厚度，計算其平均值而求得板狀無機填料之厚度。又，平均值之計算係以100為母數。
[體積平均粒徑]
體積平均粒徑係於使用雷射繞射/散射式粒徑分布測定裝置(堀場股份有限公司製，LA-950V2)所測定之體積基準之累積粒徑分布中，相當於累積50%之粒徑。
[粒徑/厚度比]
將板狀無機填料之厚度除以體積平均粒徑而求得粒徑/厚度比。
[成形收縮率、異向性比]
使用1邊為膜閘(film gate)且各邊64mm、厚度3mm之平板試驗片模具製作試驗片，使用測微器測定成形品之各邊長度。將該測定值與常溫時之模具尺寸之差除以模具尺 寸，以求得各邊之成形收縮率，將於樹脂之流動方向之2個邊的平均值作為流動方向之成形收縮率(MD)，將與樹脂之流動方向垂直之2個邊的平均值作為直角方向之成形收縮率(TD)。該等成形收縮率越小則尺寸安定性越優異。而且，係將流動方向之成形收縮率(MD)除以直角方向之成形收縮率(TD)而求得異向性比(MD/TD)。在此，異向性比越接近1則顯示異向性越小。本發明中，異向性比(MD/TD)為0.6至1.4之範圍，則特別尺寸安定性優異。
製造例1[液晶聚酯(1)之製造]
於具備攪拌裝置、轉矩計、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻器之反應器中，放入對-羥基苯甲酸994.5g(7.2莫耳)、對苯二甲酸299.0g(1.8莫耳)、異苯二甲酸99.7g(0.6莫耳)、4,4’-二羥基聯苯446.9g(2.4莫耳)及乙酸酐1347.6g(13.2莫耳)，將反應器內的氣體以氮氣取代後，添加1-甲基咪唑0.18g，在氮氣氣流下進行攪拌，同時花費30分鐘從室溫昇溫至150℃，於150℃回流30分鐘。接著，添加1-甲基咪唑2.4g，將副產物之乙酸及未反應之乙酸酐餾去，同時花費2小時50分鐘從150℃昇溫至320℃，確認到轉矩上昇之時，從反應器取出內容物，冷卻至室溫。將所得之固體使用粉碎機粉碎，於氮氣環境下，花費1小時從室溫昇溫至250℃，花費5小時從250℃昇溫至295℃，於295℃保持3小時，藉此固相聚合後，冷卻，獲得粉末狀之液晶聚酯(1)。該液晶聚酯(1)之流動起始溫度為327℃。
製造例2[液晶聚酯(2)之製造]
於具備攪拌裝置、轉矩計、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻器之反應器中，放入對-羥基苯甲酸994.5g(7.2莫耳)、對苯二甲酸239.2g(1.44莫耳)、異苯二甲酸159.5g(0.96莫耳)、4,4’-二羥基聯苯446.9g(2.4莫耳)及乙酸酐1347.6g(13.2莫耳)，將反應器內的氣體以氮氣取代後，添加1-甲基咪唑0.18g，在氮氣氣流下進行攪拌，同時花費30分鐘從室溫昇溫至150℃，於150℃回流30分鐘。接著，添加1-甲基咪唑2.4g，將副產物之乙酸及未反應之乙酸酐餾去，同時花費2小時50分鐘從150℃昇溫至320℃，確認到轉矩上昇之時，從反應器取出內容物，冷卻至室溫。 將所得之固體使用粉碎機粉碎，於氮氣環境下，花費1小時從室溫昇溫至220℃，花費30分鐘從220℃昇溫至240℃，於240℃保持10小時，藉此固相聚合後，冷卻，獲得粉末狀之液晶聚酯(2)。該液晶聚酯(2)之流動起始溫度為286℃。
[填充材]
使用以下填充材A、填充材B、填充材C及填充材D作為填充材。
填充材A：雲母(YAMAGUCHI MICA股份有限公司製之「A-21B」，二次粒子為顆粒狀，一次粒子之粒徑/厚度比為15)
填充材B：雲母(YAMAGUCHI MICA股份有限公司製之「AB-25S」，二次粒子為粉末狀，一次粒子之粒徑/厚度比為30)
填充材C：滑石(二次粒子為粉末狀，一次粒子之粒徑/厚度比為10)
可由日本特開2005-97034號公報所記載之方法製造。填充材D：滑石(日本滑石股份有限公司製之「X-50」，二次粒子為粉末狀，一次粒子之粒徑/厚度比為6)
實施例1至5及比較例1至7
使用亨歇爾混合機(Henschel mixer)，將上述液晶聚酯(1)、上述液晶聚酯(2)及上述填充材以表1與表2所示之組成混合後，使用雙軸擠出機(池貝鐵工股份有限公司製PCM-30型)，於缸筒溫度330℃造粒，獲得液晶聚酯樹脂組成物。
將該等液晶聚酯樹脂組成物於120℃乾燥12小時後，使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製PS40E5ASE型)，於缸筒溫度350℃、模具溫度130℃成形64mm×64mm×3mm平板試驗片。使用該等試驗片，進行成形收縮率及異向性比之測定。將結果示於表1及表2。
[表2]
實施例6
將實施例1所得之液晶聚酯樹脂組成物於120℃乾燥12小時後，使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製PS40E5ASE型)，於缸筒溫度350℃、模具溫度130℃製造第1圖所記載之連接器。所得之連接器之尺寸安定性優異。

Claims (10)

  1. 一種液晶聚酯樹脂組成物，其係含有液晶聚酯、及相對於該液晶聚酯100質量份為50至250質量份之一次粒子的粒徑/厚度比為8至200之範圍之板狀無機填料。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中，前述板狀無機填料係滑石或雲母。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中，前述板狀無機填料係雲母。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中，前述板狀無機填料之一次粒子之粒徑/厚度比在10至150之範圍。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中，相對於前述液晶聚酯100質量份，含有50至100質量份之前述板狀無機填料。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之液晶聚酯樹脂組成物，其中，前述液晶聚酯具有下述式(1)所示之重覆單元、下述式(2)所示之重覆單元、下述式(3)所示之重覆單元：(1)-O-Ar1-CO- (2)-CO-Ar2-CO- (3)-X-Ar3-Y-(Ar1表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2及Ar3分別獨立地表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述式(4)所示之基；X及Y分別獨立地表示氧原子或亞胺基(-NH-)； Ar1、Ar2或Ar3所示之前述基中之氫原子係分別獨立，可經鹵原子、烷基或芳基取代)(4)-Ar4-Z-Ar5-(Ar4及Ar5分別獨立地表示伸苯基或伸萘基；Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基)。
  7. 一種連接器，其係使申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之液晶聚酯樹脂組成物成形所成者。
  8. 一種液晶聚酯樹脂組成物之製造方法，其係包括：將液晶聚酯及相對於該液晶聚酯100質量份為50至250質量份之一次粒子的粒徑/厚度比為8至200之範圍之板狀無機填料進行熔融混煉之步驟。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之製造方法，其中，前述板狀無機填料係以使前述板狀無機填料固結所成之填充材之形式供給至前述熔融混煉之步驟。
  10. 如申請專利範圍第8項或第9項所述之製造方法，其中，前述填充材係顆粒狀。
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