TWI805557B - 液晶性樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

一種液晶性樹脂組成物，其為含有液晶性樹脂、填料、與碳黑的液晶性樹脂組成物，其中此填料的含量，相對於此液晶性樹脂100質量份為5質量份以上100質量份以下；此碳黑的含量，相對於此液晶性樹脂100質量份為0.1質量份以上5質量份以下；此碳黑所含之下述表1所記載之8種物質的合計含量為未達2.5ppm；

Description

液晶性樹脂組成物
[0001] 本發明係有關於液晶性樹脂組成物。 　　本案係基於2016年9月14日於日本申請之日本特願2016-179653號、及2017年7月25日於日本申請之日本特願2017-143459號，主張其優先權，將其內容援用於此。
[0002] 近年來，隨著電子電機產品的小型化・輕量薄型化，其所使用的連接器也要求窄間距化。因此，就成形材料而言，較佳使用熔融流動性或耐熱性、機械性質優良的液晶性樹脂。液晶性樹脂由於在成形時其分子鏈容易朝流動方向配向，於流動方向及其垂直方向成形收縮率或機械性質容易產生異向性，因此，為了減少此異向性，通常係摻混纖維狀或板狀的填充材來使用。 　　此外，液晶性樹脂由於耐熱性優良，而經常在高溫下使用。此時，以防止變色為目的，且以賦予設計性為目的，而會著成黑色來使用。例如，專利文獻1中揭示一種對液晶聚酯摻混纖維狀及/或板狀的填充材、與作為黑化劑之平均粒徑為5～20nm的碳黑而成的組成物。專利文獻2中則揭示一種包含液晶聚酯、板狀填充材、與數量平均粒徑超過20nm且為45nm以下之碳黑的組成物。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0003] 　　[專利文獻1] 日本特開2001-279066號公報 　　[專利文獻2] 日本特開2011-157422號公報
[發明所欲解決之課題] 　　[0004] 在習知摻有碳黑的液晶性樹脂組成物中，有熔融黏度降低之課題。 　　本發明係有鑑於上述事情而完成者，茲以提供一種可抑制熔融黏度降低的液晶性樹脂組成物為目的。 [解決課題之手段] 　　[0005] 本發明係包含下述形態： 　　[1]一種液晶性樹脂組成物，其為含有液晶性樹脂、填料、與碳黑的液晶性樹脂組成物，其中前述填料的含量，相對於前述液晶性樹脂100質量份為5質量份以上100質量份以下；前述碳黑的含量，相對於前述液晶性樹脂100質量份為0.1質量份以上5質量份以下；前述碳黑所含之下述表1所記載之8種物質的合計含量為未達2.5ppm； 　　[0006]
Figure 02_image005
[2]如[1]之液晶性樹脂組成物，其中前述填料為選自由玻璃纖維及板狀無機填充劑所成群組的至少一種。 　　[3]如[2]之液晶性樹脂組成物，其中前述板狀無機填充劑為滑石或雲母。 　　[4]如[2]之液晶性樹脂組成物，其中前述板狀無機填充劑為雲母。 [發明之效果] 　　[0007] 根據本發明，可提供一種可抑制熔融黏度降低的液晶性樹脂組成物。
[實施發明之形態] 　　[0008] ＜液晶性樹脂組成物＞ 　　本發明為含有液晶性樹脂、填料、與碳黑的液晶性樹脂組成物。 　　以下，就構成本發明的各成分加以說明。 　　[0009] ≪液晶性樹脂≫ 　　液晶性樹脂為在熔融狀態下顯示液晶性的樹脂，較佳為液晶聚酯。 　　液晶聚酯為在熔融狀態下顯示液晶性的液晶聚酯，較佳為在450℃以下(例如250℃以上450℃以下)的溫度下熔融者。此外，液晶聚酯可為液晶聚酯醯胺，可為液晶聚酯醚，可為液晶聚酯碳酸酯，亦可為液晶聚酯醯亞胺。液晶聚酯較佳為僅以芳香族化合物為原料單體的全芳香族液晶聚酯。 　　[0010] 作為液晶聚酯的典型例，可舉出：芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸與選自由芳香族二醇、芳香族羥胺及芳香族二胺所成群組的至少1種化合物聚合(聚縮合)而成的液晶聚酯；數種芳香族羥基羧酸聚合而成的液晶聚酯；芳香族二羧酸與選自由芳香族二醇、芳香族羥胺及芳香族二胺所成群組的至少1種化合物聚合而成的液晶聚酯；以及聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯與芳香族羥基羧酸聚合而成的液晶聚酯。於此，芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族羥胺及芳香族二胺可分別獨立地為可取代其一部分或全部地進行聚合的衍生物。 　　[0011] 作為如芳香族羥基羧酸及芳香族二羧酸之具有羧基的化合物之可聚合之衍生物的實例，可舉出將羧基轉換成烷氧羰基或芳氧羰基而成的衍生物(亦稱酯)、將羧基轉換成鹵代甲醯基而成的衍生物(亦稱醯鹵化物)、及將羧基轉換成醯氧羰基而成的衍生物(亦稱酸酐)。作為如芳香族羥基羧酸、芳香族二醇及芳香族羥胺之具有羥基的化合物之可聚合之衍生物的實例，可舉出將羥基醯化而轉換成醯氧基而成的衍生物(亦稱醯化物)。作為如芳香族羥胺及芳香族二胺之具有胺基的化合物之可聚合之衍生物的實例，可舉出將胺基醯化而轉換成醯胺基而成的衍生物(亦稱醯化物)。 　　[0012] 液晶聚酯較佳具有至少1個下述式(1)所示之重複單元(以下有稱為「重複單元(1)」)，更佳具有重複單元(1)、下述式(2)所示之重複單元(以下有稱為「重複單元(2)」)、與下述式(3)所示之重複單元(以下有稱為「重複單元(3)」)。 　　[0013]
Figure 02_image007
(Ar1 表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2 及Ar3 分別獨立地表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述式(4)所示之基；X及Y分別獨立地表示氧原子或亞胺基(-NH-)；位於Ar1 、Ar2 或Ar3 所示之前述基的氫原子可分別獨立地經鹵素原子、烷基或芳基取代)。 　　[0014]
Figure 02_image009
(Ar4 及Ar5 分別獨立地表示伸苯基或伸萘基；Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基)。 　　[0015] 作為前述鹵素原子，可舉出氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。作為前述烷基，較佳為碳數1～10之烷基，可舉出例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、二級丁基、三級丁基、正己基、2-乙基己基、正辛基及正癸基。作為前述芳基，較佳為碳數6～20之芳基，可舉出例如苯基、鄰甲苯基、間甲苯基、對甲苯基、1-萘基及2-萘基。當前述氫原子經此等基取代時，就其數量，按每個Ar1 、Ar2 或Ar3 所示之前述基，分別獨立地通常為2個以下，較佳為1個以下。 　　[0016] 作為前述亞烷基，較佳為碳數1以上10以下之亞烷基，可舉出例如亞甲基、亞乙基、亞異丙基、亞正丁基及2-乙基亞己基。 　　[0017] 重複單元(1)為源自於既定的芳香族羥基羧酸之重複單元。作為重複單元(1)，較佳為Ar1 為對伸苯基的重複單元(例如源自對羥基苯甲酸之重複單元)、及Ar1 為2,6-伸萘基的重複單元(例如源自6-羥基-2-萘甲酸之重複單元)。 　　[0018] 重複單元(2)為源自於既定的芳香族二羧酸之重複單元。作為重複單元(2)，較佳為Ar2 為對伸苯基的重複單元(例如源自對苯二甲酸之重複單元)、Ar2 為間伸苯基的重複單元(例如源自間苯二甲酸之重複單元)、Ar2 為2,6-伸萘基的重複單元(例如源自2,6-萘二羧酸之重複單元)、及Ar2 為二苯基醚-4,4’-二基的重複單元(例如源自二苯基醚-4,4’-二羧酸之重複單元)。 　　[0019] 重複單元(3)為源自於既定的芳香族二醇、芳香族羥胺或芳香族二胺之重複單元。作為重複單元(3)，較佳為Ar3 為對伸苯基的重複單元(例如源自氫醌、對胺基酚或對伸苯二胺之重複單元)、及Ar3 為4,4’-伸聯苯基的重複單元(例如源自4,4’-二羥基聯苯、4-胺基-4’-羥基聯苯或4,4’-二胺基聯苯之重複單元)。 　　於此，所稱「源自」，係指由於進行聚合而由原料單體化學結構發生變化之意。 　　[0020] 重複單元(1)的含量，相對於構成液晶聚酯之總重複單元的合計量(亦即由構成液晶聚酯之各重複單元的質量除以其各重複單元的式量，求出各重複單元的物質量等效量(莫耳)，再將彼等加總所得的值)，較佳為30莫耳%以上，更佳為30莫耳%以上80莫耳%，特佳為40莫耳%以上70莫耳%以下，極佳為45莫耳%以上65莫耳%。重複單元(2)的含量，相對於構成液晶聚酯之總重複單元的合計量，較佳為35莫耳%以下，更佳為10莫耳%以上35莫耳%以下，特佳為15莫耳%以上30莫耳%以下，極佳為17.5莫耳%以上27.5莫耳%以下。重複單元(3)的含量，相對於構成液晶聚酯之總重複單元的合計量，較佳為35莫耳%以下，更佳為10莫耳%以上35莫耳%以下，特佳為15莫耳%以上30莫耳%以下，尤佳為17.5莫耳%以上27.5莫耳%以下。重複單元(1)的含量愈多，愈容易提升液晶聚酯的熔融流動性、耐熱性或強度・剛性，但過多的話，則液晶聚酯的熔融溫度或熔融黏度容易變高，成形所需的溫度容易變高。 　　亦即，重複單元(1)的含量若為上述範圍內，則容易提升熔融流動性、耐熱性或強度・剛性，且可防止液晶聚酯的熔融溫度或熔融黏度變得過高，因此成形所需的溫度不會變得過高。 　　[0021] 重複單元(2)的含量與重複單元(3)的含量的比例之[重複單元(2)的含量]/[重複單元(3)的含量](莫耳/莫耳)通常為0.9/1～1/0.9，較佳為0.95/1～1/0.95，更佳為0.98/1～1/0.98。 　　[0022] 此外，液晶聚酯亦可分別獨立地具有2種以上的重複單元(1)～(3)。又，液晶聚酯亦可具有重複單元(1)～(3)以外的重複單元，惟其含量，相對於構成液晶聚酯之總重複單元的合計量，較佳為10莫耳%以下，更佳為5莫耳%以下。 　　[0023] 液晶聚酯具有X及Y分別為氧原子的重複單元，亦即具有源自於既定的芳香族二醇之重複單元作為重複單元(3)，由於液晶聚酯的熔融黏度容易變低(熔融黏度不會變得過高)而較佳；更佳為僅具有X及Y分別為氧原子者作為重複單元(3)。 　　[0024] 液晶聚酯較佳藉由使對應構成其之重複單元的原料單體熔融聚合，而得到聚合物(以下有稱為「預聚物」)，再將此聚合物進行固相聚合來製造。藉此，可操作性良好地製造耐熱性或強度・剛性較高之高分子量的液晶聚酯。熔融聚合亦可於觸媒的存在下進行。作為此觸媒的實例，可舉出乙酸鎂、乙酸亞錫、鈦酸四丁酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀、三氧化銻等的金屬化合物、4-(二甲胺基)吡啶、1-甲基咪唑等的含氮雜環化合物，較佳為含氮雜環化合物。 　　[0025] 液晶聚酯其流動起始溫度較佳為270℃以上，更佳為270℃以上400℃以下，特佳為280℃以上380℃以下。流動起始溫度愈高，愈容易提升耐熱性或強度・剛性，但過高的話，則熔融溫度或熔融黏度容易變高，其成形所需的溫度容易變高。亦即，前述液晶聚酯其流動起始溫度若為上述範圍內，則容易提升耐熱性或強度・剛性，且熔融溫度或熔融黏度不會變得過高，其成形所需的溫度也不會變得過高。 　　[0026] 此外，所稱「流動起始溫度」，亦稱為熔流溫度或流動溫度，係使用毛細管流變儀，在9.8MPa(100kg/cm2 )的負載下，一邊以4℃/分的速度昇溫一邊使液晶聚酯熔融，並由內徑1mm及長度10mm的噴嘴擠出時，顯示4800Pa・s(48000泊)之黏度的溫度，為作為液晶聚酯的分子量之基準的溫度(茲參照小出直之編，「液晶聚合物-合成・成形・應用-」，CMC股份有限公司，1987年6月5日，p.95)。 　　[0027] 液晶聚酯的含量係以相對於液晶性樹脂組成物的總質量為50～85質量%，較佳為60～75質量%為佳。 　　[0028] ≪填料≫ 　　填料可為無機填充材，亦可為有機填充材。又，其形狀可為纖維狀，可為粒狀，亦可為板狀。 　　作為纖維狀無機填充材的實例，可舉出玻璃纖維；聚丙烯腈系碳纖維、瀝青系碳纖維等的碳纖維；二氧化矽纖維、氧化鋁纖維、二氧化矽氧化鋁纖維等的陶瓷纖維；及不鏽鋼纖維等的金屬纖維。又，亦可舉出鈦酸鉀晶鬚、鈦酸鋇晶鬚、矽灰石晶鬚、硼酸鋁晶鬚、氮化矽晶鬚、碳化矽晶鬚等的晶鬚。 　　作為粒狀無機填充材的實例，可舉出二氧化矽、氧化鋁、玻璃珠、玻璃球、氮化硼、碳化矽及碳酸鈣。 　　作為板狀無機填充材的實例，可舉出滑石、雲母、石墨、矽灰石、玻璃碎片、硫酸鋇及碳酸鈣。雲母可為白雲母、金雲母、氟金雲母或四矽雲母。 　　作為纖維狀有機填充材的實例，可舉出聚酯纖維及醯胺纖維。 　　[0029] 於本發明中，基於可進一步抑制液晶性樹脂組成物的熔融黏度降低之觀點，填料較佳為選自由玻璃纖維及板狀無機填充材所成群組的至少一種。亦即，更佳含有玻璃纖維及板狀無機填充材的任一者或兩者。板狀無機填充材當中，較佳為滑石或雲母，特佳為雲母。 　　就其他方面，本發明之填料較佳包含雲母，更佳為僅由雲母所構成。 　　[0030] 於本發明中，填料的含量，相對於前述液晶性樹脂100質量份，為5質量份以上100質量份以下，較佳為10質量份以上90質量份以下，更佳為15質量份以上80質量份以下，再更佳為20質量份以上70質量份以下，特佳為33質量份以上67質量份以下。 　　就其他方面，填料的含量，相對於液晶性樹脂組成物的總質量，較佳為25～40質量%。 　　藉由使填料的含量為上述特定的範圍，可抑制液晶性樹脂組成物的熔融黏度降低。 　　於本說明書中，熔融黏度可根據後述之實施例所記載的方法來測定。 　　[0031] ≪碳黑≫ 　　「碳黑」係指表面具有各種官能基的碳微粒子。周知碳黑中含有多環芳香族烴(以下有記載為「PAH」)。 　　碳黑為以碳為主體的微粒子成分，作為其實例，可舉出爐黑、槽黑、乙炔黑、及燈黑。 　　[0032] 本發明之碳黑所含之下述表2所記載之8種物質的合計含量，相對於碳黑的總質量為未達2.5ppm，較佳為2.2ppm以下，更佳為2.0ppm以下，特佳為1.8ppm以下，亦可為0ppm。 　　於本說明書中，「ppm」係基於質量，與100萬分之幾，亦即每1kg所含的mg數(mg/kg)等效，亦可表示為「質量ppm」。 　　[0033] 本發明之碳黑所含之下述表2所記載的8種物質中，苯并(a)芘與苯并(e)芘的合計含量，相對於碳黑的總質量，較佳為未達1.5ppm，更佳為1.0ppm以下，特佳為0.5ppm以下。 　　[0034]
Figure 02_image011
[0035] 於本發明中，就碳黑而言，較佳為其數量平均粒徑超過20nm且為45nm以下者。更佳為22nm以上，又，較佳為40nm以下。亦即，前述數量平均粒徑較佳為22nm以上、40nm以下。 　　碳黑的數量平均粒徑可透過以電子顯微鏡觀察碳黑來測定。具體而言，可由放大成50000～200000倍的影像中隨機地測定1000個以上的碳黑之粒徑，以其平均值作為數量平均粒徑。 　　[0036] 於本發明中，碳黑的鄰苯二甲酸二丁酯吸收量較佳為150cm3 /100g以下。碳黑的鄰苯二甲酸二丁酯吸收量可依循JIS K6221來測定。 　　就其他方面，碳黑的鄰苯二甲酸二丁酯吸收量較佳為30cm3 /100g以上150cm3 /100g以下。 　　[0037] 於本發明中，碳黑的比表面積較佳為200m2 /g以下，更佳為150m2 /g以下。碳黑的比表面積可依循JIS K6217，由氮氣吸附量以S-BET式來測定。 　　就其他方面，碳黑的比表面積較佳為20m2 /g以上200m2 /g以下，更佳為50m2 /g以上150m2 /g以下。 　　[0038] 於本發明中，碳黑的揮發成分，相對於碳黑的總質量，較佳為2重量%以下，更佳為1.5重量%以下。就其他方面，碳黑的揮發成分，相對於碳黑的總質量，較佳為0.1重量%以上2重量%以下，更佳為0.2重量%以上1.5重量%以下。 　　作為碳黑的揮發成分，可舉出來自原料的未分解物、碳黑的表面官能基等。碳黑的揮發成分能以將碳黑在950℃加熱7分鐘時的減量比例來測定。 　　[0039] 再者，於本發明中，碳黑較佳為中性或鹼性。 　　[0040] 就本發明之碳黑的取得方法，可購入上述表2所示8種物質的含量較少的市售碳黑，亦可採用透過使用甲苯等的有機溶媒，由碳黑中去除上述表2所示8種物質，而將上述表2所示8種物質的合計量調整成2.5ppm以下者。 　　又，作為將上述表2所示8種物質的合計含量控制成未達2.5ppm的方法，亦可藉由對碳黑進行加熱處理，使碳黑所含的一部分PAH汽化、分解來控制。 　　碳黑中之上述表2所示8種物質的含量，只要根據氣相層析質譜法(以下有記載為GC-MS)來測定即可。 　　又，本發明由於係使用特定之多環芳香族烴的合計含量未達2.5ppm的碳黑，故可提供PAH的含量較少的液晶性樹脂組成物。 　　[0041] 於本發明中，碳黑的含量，相對於前述液晶性樹脂100質量份，為0.1質量份以上5質量份以下，較佳為0.2質量份以上4質量份以下，更佳為0.3質量份以上3質量份以下，再更佳為0.4質量份以上2質量份以下，特佳為0.4質量份以上且未達2質量份，極佳為0.4質量份以上1.7質量份以下。 　　藉由使表2所記載之8種物質的合計含量為未達2.5ppm的碳黑的含量成為上述特定的範圍，可抑制液晶性樹脂組成物的熔融黏度降低。 　　[0042] 液晶性樹脂組成物較佳透過將液晶性樹脂、填料、碳黑及視需求使用的其他成分藉由擠出機進行熔融混煉，並擠出成顆粒狀而調製。就擠出機而言，較佳為具有缸筒、配置於缸筒內的至少1根螺桿、與設於缸筒的至少1處供給口者；更佳為進一步具有設於缸筒的至少1處放泄部者。 　　作為視需求使用的其他成分，可舉出例如抗氧化劑、熱穩定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、界面活性劑及耐燃劑。其他成分的含量，相對於液晶聚酯100質量份，通常為0～5質量份係較為理想。 　　[0043] 又，液晶性樹脂組成物亦可藉由將液晶性樹脂、填料、碳黑及視需求使用的其他成分摻合，製作母料顆粒，並將其於成形加工時與天然顆粒進行乾摻，而得到既定含量之製品的方法來調製。 　　[0044] 作為液晶性樹脂組成物之成形體的製品・零件的實例，可舉出光學拾波器線軸(optical pickup bobbin)、反式線軸(trans bobbin)等的線軸(bobbin)；繼電器箱(relay case)、繼電器底座(relay base)、繼電器澆道(relay sprue)、繼電器電樞(relay armature)等的繼電器零件；RIMM、DDR、CPU插座、S/O、DIMM、板對板(Board to Board)連接件、FPC連接件、卡連接件等的連接件；燈反射器、LED反射器等的反射器；燈座、加熱器支架等的支架(holder)；揚聲器振動板等的振動板；影印機用分離爪、印表機用分離爪等的分離爪；相機模組零件；開關零件；電動機零件；感測器零件；硬碟驅動機零件；烤箱器皿等的餐具；車輛零件；航空器零件；及半導體元件用密封構件、線圈用密封構件等的密封構件。 　　[0045] 作為液晶樹脂組成物之成形體的成形法，較佳為熔融成形法；作為其實例，可舉出射出成形法、T模法或吹脹法等的擠出成形法、壓縮成形法、吹塑成形法、真空成形法及壓製成形。其中較佳為射出成形法。 　　[0046] 本發明之液晶性樹脂組成物的另一方面為含有液晶性樹脂、填料、與碳黑的液晶性樹脂組成物， 　　前述液晶性樹脂可舉出：包含前述重複單元(1)、前述重複單元(2)、與前述重複單元(3)，較佳包含源自對羥基苯甲酸之重複單元、源自4,4’-二羥基聯苯之重複單元、源自對苯二甲酸之重複單元、與源自間苯二甲酸之重複單元； 　　前述填料為選自由玻璃纖維、滑石及雲母所成群組的至少1種，較佳為選自由玻璃纖維及雲母所成群組的至少1種，更佳為雲母； 　　前述液晶樹脂的含量，相對於前述液晶樹脂組成物的總質量，為50～85質量%，較佳為60～75質量%； 　　前述填料的含量，相對於前述液晶性樹脂100質量份，為5質量份以上100質量份以下，較佳為10質量份以上90質量份以下，更佳為15質量份以上80質量份以下，再更佳為20質量份以上70質量份以下，特佳為33質量份以上67質量份以下； 　　前述碳黑的含量，相對於前述液晶性樹脂100質量份為0.1質量份以上5質量份以下，較佳為0.2質量份以上4質量份以下，更佳為0.3質量份以上3質量份以下，再更佳為0.4質量份以上2質量份以下，特佳為0.4質量份以上且未達2質量份，最佳為0.4質量份以上1.7質量份以下； 　　前述碳黑所含之上述表1所記載之8種物質的合計含量為未達2.5ppm，較佳為2.2ppm以下，更佳為2.0ppm以下，再更佳為1.8ppm以下，特佳為未達1.6ppm的液晶性樹脂組成物。 [實施例] 　　[0047] 以下，利用實施例對本發明更具體地加以說明，惟本發明不受實施例所限定。 　　[0048] [流動起始溫度的測定] 　　液晶聚酯的流動起始溫度係使用島津製作所(股)製流動特性評定裝置「FLOW TESTER CFT-500型」來測定。以將粉末狀的試料約2g填充於安裝有內徑1mm、長度10mm之模具的毛細管型流變儀，在9.8MPa(100kgf/cm2 )的負載下以昇溫速度4℃/分將液晶聚酯由噴嘴擠出時，熔融黏度顯示4800Pa・s(48000泊)的溫度作為流動起始溫度。 　　[0049] [熔融黏度] 　　熔融黏度係對所得顆粒，使用東洋機械製作所(股)製流動特性試驗機(CAPILOGRAPH 1D)，就表4、表5分別所示之測定溫度，以噴嘴的孔徑0.5mm、剪切速度1000s-1 、5000s-1 、10000s-1 之各條件進行測定。 　　[0050] [碳黑中之8種物質的測定] 　　於本實施例中，係使用下述碳黑。測定下述碳黑分別所含之下述表3所示8種物質的含量。表3中「＜0.2」係表示為檢測極限以下。 　　・Carbon Black #45LB，三菱化學(股)製 　　・Carbon Black #45B，三菱化學(股)製 　　[0051] 分別將0.5g的前述碳黑#45LB、前述碳黑#45B添加於戴奧辛類分析用甲苯(關東化學(股)製)20ml後，實施超音波萃取1小時實施。萃取後，進行離心分離沉澱處理，使用上澄液以內標準法實施GC-MS測定。 裝置：Agilent 7890(Agilent Technologies製) 管柱：Agilent Select PAH 長度15m，內徑0.15mm，膜厚0.10μm(Agilent Technologies製) 檢測器：Agilent 5975C(Agilent Technologies製) 昇溫程式：70℃(保持0.4分) → (昇溫：70℃/分) → 180℃ → (昇溫：7℃/分) → 230℃(保持7分) → (昇溫：50℃/分) → 280℃(保持7分) → (昇溫：30℃/分) → 350℃(保持4分) 注入量：1μL 注入口溫度：300℃ 介面溫度 ：320℃ 離子源溫度 ：300℃ 四極溫度 ：180℃ 內標準：PAH SURROGATE(CIL公司製) 　　[0052]
Figure 02_image013
[0053] ＜液晶聚酯1(LCP1)的製造＞ 　　對具備攪拌裝置、轉矩計、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻器的反應器饋入對羥基苯甲酸828.7g(6.0莫耳)、4,4’-二羥基聯苯558.6g(3.0莫耳)、對苯二甲酸473.5g(2.85莫耳)、間苯二甲酸24.9g(0.15莫耳)、及乙酸酐1408.8g(13.8莫耳)，將反應器內充分以氮氣取代。其後，在氮氣氣流下由室溫以30分鐘昇溫至150℃，保持該溫度使其進行回流3小時。 　　其次，一邊餾去副產物乙酸或未反應之乙酸酐，一邊由150℃以4小時昇溫至320℃，將可看出轉矩上昇的時間點視為反應結束而得到預聚物。 　　此外，於本說明書中，「室溫」係表示20～30℃。 　　[0054] 將如此所得之預聚物冷卻至室溫，以粗粉碎機加以粉碎，將此預聚物的粉末，在氮氣環境下由室溫以1小時昇溫至250℃，由250℃以6小時昇溫至317℃，並於317℃保持9小時，來進行固相聚合。 　　所得液晶聚酯1的流動起始溫度為385℃。 　　[0055] ＜液晶聚酯2(LCP2)的製造＞ 　　對具備攪拌裝置、轉矩計、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻器的反應器饋入對羥基苯甲酸994.5g(7.2莫耳)、4,4’-二羥基聯苯446.9g(2.4莫耳)、對苯二甲酸299.0g(1.8莫耳)、間苯二甲酸99.7g(0.6莫耳)、及乙酸酐1347.6g(13.2莫耳)，添加1-甲基咪唑0.2g，將反應器內充分以氮氣取代。其後，在氮氣氣流下由室溫以30分鐘昇溫至150℃，保持該溫度使其進行回流1小時。 　　其次，添加1-甲基咪唑0.9g，一邊餾去副產物乙酸或未反應之乙酸酐，一邊由150℃以2小時50分昇溫至320℃，將可看出轉矩上昇的時間點視為反應結束而得到預聚物。 　　[0056] 將如此所得之預聚物冷卻至室溫，以粗粉碎機加以粉碎，將此預聚物的粉末，在氮氣環境下由室溫以1小時昇溫至250℃，由250℃以5小時昇溫至285℃，並於285℃保持3小時，來進行固相聚合。 　　所得液晶聚酯2的流動起始溫度為327℃。 　　[0057] ＜液晶聚酯3(LCP3)的製造＞ 　　對具備攪拌裝置、轉矩計、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻器的反應器饋入對羥基苯甲酸994.5g(7.2莫耳)、4,4’-二羥基聯苯446.9g(2.4莫耳)、對苯二甲酸239.2g(1.44莫耳)、間苯二甲酸159.5g(0.96莫耳)及乙酸酐1347.6g(13.2莫耳)，添加1-甲基咪唑0.2g，將反應器內充分以氮氣取代。 　　其後，在氮氣氣流下由室溫以30分鐘昇溫至150℃，保持該溫度使其進行回流1小時。 　　其次，添加1-甲基咪唑0.9g，一邊餾去副產物乙酸或未反應之乙酸酐，一邊由150℃以2小時50分昇溫至320℃，將可看出轉矩上昇的時間點視為反應結束而得到預聚物。 　　[0058] 將如此所得之預聚物冷卻至室溫，以粗粉碎機加以粉碎，將此預聚物的粉末，在氮氣環境下由室溫以1小時昇溫至220℃，由220℃以0.5小時昇溫至240℃，並於240℃保持10小時，來進行固相聚合。所得液晶聚酯3的流動起始溫度為291℃。 　　[0059] ＜實施例1＞ 　　對上述之液晶聚酯1(LCP1)，以下述表4所示摻混比摻混玻璃纖維(CS3J-256S，日東紡織(股)製)、及碳黑(Carbon Black #45LB，三菱化學(股)製)後，使用雙軸擠出機(東芝機械公司製「TEM-41SS」)，得到顆粒狀的液晶聚酯樹脂組成物。 　　[0060] ＜實施例2＞ 　　對上述之液晶聚酯2(LCP2)及液晶聚酯3(LCP3)，以下述表5所示摻混比摻混作為板狀填料之雲母(AB-25S，YAMAGUCHI MICA(股)製)、及碳黑(Carbon Black #45LB，三菱化學(股)製)後，使用雙軸擠出機(東芝機械公司製「TEM-41SS」)，得到顆粒狀的液晶聚酯樹脂組成物。 　　[0061] ＜比較例1＞ 　　對上述之液晶聚酯1(LCP1)，以下述表4所示摻混比摻混玻璃纖維(CS3J-256S，日東紡織(股)製)、及碳黑(Carbon Black #45LB，三菱化學(股)製)後，使用雙軸擠出機(東芝機械公司製「TEM-41SS」)，得到顆粒狀的液晶聚酯樹脂組成物。 　　[0062] ＜比較例2＞ 　　對上述之液晶聚酯2(LCP2)及液晶聚酯3(LCP3)，以下述表5所示摻混比摻混作為板狀填料之雲母(AB-25S，YAMAGUCHI MICA(股)製)、及碳黑(Carbon Black #45B，三菱化學(股)製)後，使用雙軸擠出機(東芝機械公司製「TEM-41SS」)，得到顆粒狀的液晶聚酯樹脂組成物。 　　[0063]
Figure 02_image015
[0064]
Figure 02_image017
[0065] 如表4所示，應用本發明的實施例1之液晶聚酯樹脂組成物，與未應用本發明的比較例1相比熔融黏度較高，可抑制添加碳黑所引起的黏度降低而為良好的結果。 　　[0066] 如表5所示，應用本發明的實施例2之液晶聚酯樹脂組成物，與未應用本發明的比較例2相比熔融黏度較高，可抑制添加碳黑所引起的黏度降低而為良好的結果。 　　[0067] 由以上的評定結果可知，根據本實施例，可獲得PAH的含量較少，且可抑制添加碳黑所引起的黏度降低之液晶性樹脂組成物。 [產業上可利用性] 　　[0068] 根據本發明，由於可提供一種可抑制熔融黏度降低的液晶性樹脂組成物，產業上極為有用。

Claims (12)

  1. 一種液晶性樹脂組成物，其為含有液晶性樹脂、填料、與碳黑的液晶性樹脂組成物，其中，前述液晶性樹脂係具有下述式(1)所示之重複單元、下述式(2)所示之重複單元及下述式(3)所示之重複單元的液晶聚酯，
    Figure 106131400-A0305-02-0028-1
    Figure 106131400-A0305-02-0028-2
     (3)-X-Ar3-Y-式中，Ar1表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2及Ar3分別獨立地表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述式(4)所示之基；X及Y分別獨立地表示氧原子或亞胺基(-NH-)；位於Ar1、Ar2或Ar3所示之前述基的氫原子可分別獨立地經鹵素原子、烷基或芳基取代，(4)-Ar4-Z-Ar5-式中，Ar4及Ar5分別獨立地表示伸苯基或伸萘基；Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基，前述填料的含量，相對於前述液晶性樹脂100質量份 為5質量份以上100質量份以下；前述碳黑的含量，相對於前述液晶性樹脂100質量份為0.1質量份以上5質量份以下；前述碳黑所含之下述表1所記載之8種物質的合計含量為未達2.5ppm；
    Figure 106131400-A0305-02-0029-3
  2. 如請求項1之液晶性樹脂組成物，其中前述填料為選自由玻璃纖維及板狀無機填充劑所成群組的至少一種。
  3. 如請求項1之液晶性樹脂組成物，其中前述填料為玻璃纖維。
  4. 如請求項1之液晶性樹脂組成物，其中前述填料為板狀無機填充劑。
  5. 如請求項4之液晶性樹脂組成物，其中前述板狀無機填充劑為滑石或雲母。
  6. 如請求項4之液晶性樹脂組成物，其中前述板狀無機填充劑為雲母。
  7. 如請求項1之液晶性樹脂組成物，其中前述碳黑的含量，相對於此液晶性樹脂100質量份為0.4質量份以上2質量份以下。
  8. 如請求項1~7中任一項之液晶性樹脂組成物，其中前述碳黑所含之苯并(a)芘與苯并(e)芘的合計含量，相對於碳黑的總質量，為未達1.5ppm。
  9. 如請求項1~7中任一項之液晶性樹脂組成物，其中前述碳黑之數量平均粒徑超過20nm且為45nm以下。
  10. 如請求項1~7中任一項之液晶性樹脂組成物，其中前述碳黑之揮發成分，相對於碳黑的總質量，為2重量%以下。
  11. 一種用以抑制液晶性樹脂組成物之熔融黏度降低的碳黑之用途，前述液晶性樹脂組成物含有液晶性樹脂、填料、與碳黑，其中，前述液晶性樹脂係具有下述式(1)所示之重複單元、下述式(2)所示之重複單元及下述式(3)所示之重複單元的 液晶聚酯，
    Figure 106131400-A0305-02-0031-4
    Figure 106131400-A0305-02-0031-5
     (3)-X-Ar3-Y-式中，Ar1表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2及Ar3分別獨立地表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述式(4)所示之基；X及Y分別獨立地表示氧原子或亞胺基(-NH-)；位於Ar1、Ar2或Ar3所示之前述基的氫原子可分別獨立地經鹵素原子、烷基或芳基取代，(4)-Ar4-Z-Ar5-式中，Ar4及Ar5分別獨立地表示伸苯基或伸萘基；Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基，前述填料的含量，相對於前述液晶性樹脂100質量份為5質量份以上100質量份以下；前述碳黑的含量，相對於前述液晶性樹脂100質量份為0.1質量份以上5質量份以下；前述碳黑所含之下述表1所記載之8種物質的合計含量為未達2.5ppm；
    Figure 106131400-A0305-02-0032-6
  12. 一種用以製備抑制熔融黏度降低之液晶性樹脂組成物的液晶性樹脂、填料與碳黑之用途，前述液晶性樹脂組成物含有液晶性樹脂、填料、與碳黑，其中，前述液晶性樹脂係具有下述式(1)所示之重複單元、下述式(2)所示之重複單元及下述式(3)所示之重複單元的液晶聚酯，
    Figure 106131400-A0305-02-0032-7
    Figure 106131400-A0305-02-0032-8
     (3)-X-Ar3-Y-式中，Ar1表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2及Ar3分別獨立地表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述式(4)所示之基；X及Y分別獨立地表示氧原子或亞胺基(-NH- )；位於Ar1、Ar2或Ar3所示之前述基的氫原子可分別獨立地經鹵素原子、烷基或芳基取代，(4)-Ar4-Z-Ar5-式中，Ar4及Ar5分別獨立地表示伸苯基或伸萘基；Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基，前述填料的含量，相對於前述液晶性樹脂100質量份為5質量份以上100質量份以下；前述碳黑的含量，相對於前述液晶性樹脂100質量份為0.1質量份以上5質量份以下；前述碳黑所含之下述表1所記載之8種物質的合計含量為未達2.5ppm；
    Figure 106131400-A0305-02-0033-9
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI708806B (zh) 2015-08-17 2020-11-01 美商堤康那責任有限公司 用於相機模組之液晶聚合物組合物
JP6774329B2 (ja) * 2016-12-28 2020-10-21 住友化学株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物
US10829634B2 (en) 2017-12-05 2020-11-10 Ticona Llc Aromatic polymer composition for use in a camera module
JP7373080B2 (ja) * 2020-12-07 2023-11-01 ポリプラスチックス株式会社 導電性液晶性樹脂組成物

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1856554A (zh) * 2003-09-18 2006-11-01 哥伦比亚化学公司 用于各类应用的热改性的碳黑及其生产方法
CN102140232A (zh) * 2010-01-29 2011-08-03 住友化学株式会社 液晶聚酯组合物、其生产方法和连接器

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6019829A (en) * 1996-10-31 2000-02-01 Mitsubishi Chemical Corporation Carbon black aggregate
JP2001279066A (ja) 2000-03-31 2001-10-10 Sumitomo Chem Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物
US8686106B2 (en) * 2007-12-06 2014-04-01 Gunze Limited Polyamic acid solution composition having carbon black dispersed therein, process for production of semiconductive polyimide resin belt using the composition, and semiconductive polyimide resin belt
JP2009179763A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Toray Ind Inc 液晶性樹脂組成物、その製造方法および成形品
JP5197553B2 (ja) * 2009-11-20 2013-05-15 住友化学株式会社 液晶性樹脂組成物及びその成形体
DE102009047175A1 (de) * 2009-11-26 2011-06-01 Evonik Degussa Gmbh Kautschukmischung
JP5695389B2 (ja) * 2010-10-15 2015-04-01 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物及びカメラモジュール部品
CN102822273B (zh) * 2010-12-28 2014-05-07 东丽株式会社 液晶性聚酯树脂组合物及其制造方法以及由该组合物形成的成型品
WO2012131829A1 (ja) * 2011-03-25 2012-10-04 東レ株式会社 熱可塑性樹脂組成物およびそれを用いた成形品
JP2013175383A (ja) * 2012-02-27 2013-09-05 Murata Mfg Co Ltd 複合誘電体材料及びそれを使用した誘導体アンテナ
US9175150B2 (en) * 2012-03-02 2015-11-03 Cabot Corporation Modified carbon blacks having low PAH amounts and elastomers containing the same
JP5979534B2 (ja) * 2012-03-28 2016-08-24 住友化学株式会社 液晶高分子射出成形体及びその製造方法
JP5924527B2 (ja) * 2012-03-29 2016-05-25 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物、液晶ポリエステル成形体及び液晶ポリエステル組成物を用いたコネクター
US9340656B2 (en) * 2012-12-19 2016-05-17 Ticona Llc Liquid crystalline composition having a dark black color
WO2014109199A1 (ja) * 2013-01-09 2014-07-17 株式会社村田製作所 処理済み液晶ポリマーパウダー、これを含むペーストおよび、それらを用いた液晶ポリマーシート、積層体、ならびに処理済み液晶ポリマーパウダーの製造方法
TWI765850B (zh) * 2015-03-26 2022-06-01 日商住友化學股份有限公司 烤箱器皿及烤箱器皿成形用樹脂組成物
JP6843545B2 (ja) * 2016-08-04 2021-03-17 住友化学株式会社 オーブンウェア及びオーブンウェア形成用液晶ポリエステル樹脂組成物
JP2018020502A (ja) * 2016-08-04 2018-02-08 住友化学株式会社 オーブンウェア、オーブンウェアの製造方法及びオーブンウェア成形用樹脂組成物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1856554A (zh) * 2003-09-18 2006-11-01 哥伦比亚化学公司 用于各类应用的热改性的碳黑及其生产方法
CN102140232A (zh) * 2010-01-29 2011-08-03 住友化学株式会社 液晶聚酯组合物、其生产方法和连接器

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