KR20190054065A - 액정성 수지 조성물 - Google Patents

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게이스케 야마니시
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스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤
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Abstract

액정성 수지와, 필러와, 카본 블랙을 함유하는 액정성 수지 조성물로서, 이 필러의 함유량은, 이 액정성 수지 100 질량부에 대하여 5 질량부 이상 100 질량부 이하이고, 이 카본 블랙의 함유량은, 이 액정성 수지 100 질량부에 대하여 0.1 질량부 이상 5 질량부 이하이고, 이 카본 블랙에 함유되는 하기 표 1 에 기재된 8 물질의 합계의 함유량은, 2.5 ppm 미만인 액정성 수지 조성물.

Description

액정성 수지 조성물
본 발명은, 액정성 수지 조성물에 관한 것이다.
본원은, 2016년 9월 14일에 일본에 출원된 일본 특허출원 2016-179653호, 및 2017년 7월 25일에 일본에 출원된 일본 특허출원 2017-143459호에 의거하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
최근, 전자·전기 제품의 소형화·경박화에 수반되어, 그것에 사용되는 커넥터에는 협피치화가 요구된다. 그래서, 성형 재료로서 용융 유동성이나 내열성, 기계적 성질이 우수한 액정성 수지가 바람직하게 사용되고 있다. 액정성 수지는, 성형시에 분자 사슬이 유동 방향으로 배향되기 쉽고, 유동 방향과 그 수직 방향에서 성형 수축률이나 기계적 성질에 이방성이 발생하기 쉽기 때문에, 이를 저감시키기 위해 섬유상이나 판상 충전재를 배합하여 사용되는 경우가 많다.
또한, 액정성 수지는, 내열성이 우수하므로 고온하에서 사용되는 경우가 많다. 그 때, 변색 방지의 목적에서 그리고 의장성 부여의 목적에서, 흑색으로 착색되어 사용되는 경우가 있다. 예를 들어, 특허문헌 1 에는, 액정 폴리에스테르에, 섬유상 및/또는 판상 충전재와, 흑색화제로서 평균 입경이 5 ∼ 20 nm 인 카본 블랙을 배합하여 이루어지는 조성물이 개시되어 있다. 특허문헌 2 에는, 액정 폴리에스테르와, 판상 충전재와, 수평균 입경이 20 nm 를 초과하고 45 nm 이하인 카본 블랙을 함유하는 조성물이 개시되어 있다.
일본 공개특허공보 2001-279066호 일본 공개특허공보 2011-157422호
종래의 카본 블랙을 배합한 액정성 수지 조성물에 있어서는, 용융 점도가 저하된다는 과제가 있었다.
본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 용융 점도의 저하를 억제할 수 있는 액정성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 하기의 양태를 포함한다.
[1] 액정성 수지와, 필러와, 카본 블랙을 함유하는 액정성 수지 조성물로서, 상기 필러의 함유량은, 상기 액정성 수지 100 질량부에 대하여 5 질량부 이상 100 질량부 이하이고, 상기 카본 블랙의 함유량은, 상기 액정성 수지 100 질량부에 대하여 0.1 질량부 이상 5 질량부 이하이고, 상기 카본 블랙에 함유되는 하기 표 1 에 기재된 8 물질의 합계의 함유량은, 2.5 ppm 미만인 액정성 수지 조성물.
Figure pct00001
[2] 상기 필러가, 유리 섬유 및 판상 무기 충전제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 [1] 에 기재된 액정성 수지 조성물.
[3] 상기 판상 무기 충전제가, 탤크 또는 마이카인 [2] 에 기재된 액정성 수지 조성물.
[4] 상기 판상 무기 충전제가, 마이카인 [2] 에 기재된 액정성 수지 조성물.
본 발명에 따르면, 용융 점도의 저하를 억제할 수 있는 액정성 수지 조성물을 제공할 수 있다.
＜액정성 수지 조성물＞
본 발명은, 액정성 수지와, 필러와, 카본 블랙을 함유하는 액정성 수지 조성물이다.
이하, 본 발명을 구성하는 각 성분에 대해서 설명한다.
≪액정성 수지≫
액정성 수지는, 용융 상태로 액정성을 나타내는 수지이고, 액정 폴리에스테르인 것이 바람직하다.
액정 폴리에스테르는, 용융 상태로 액정성을 나타내는 액정 폴리에스테르이고, 450 ℃ 이하 (예를 들어, 250 ℃ 이상 450 ℃ 이하) 인 온도에서 용융되는 것인 것이 바람직하다. 또, 액정 폴리에스테르는, 액정 폴리에스테르아미드여도 되고, 액정 폴리에스테르에테르여도 되고, 액정 폴리에스테르카보네이트여도 되고, 액정 폴리에스테르이미드여도 된다. 액정 폴리에스테르는, 방향족 화합물만을 원료 모노머로 하는 전체 방향족 액정 폴리에스테르인 것이 바람직하다.
액정 폴리에스테르의 전형예로서는, 방향족 하이드록시카르복실산과, 방향족 디카르복실산과, 방향족 디올, 방향족 하이드록시아민 및 방향족 디아민으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 화합물이 중합 (중축합) 되어 있는 액정 폴리에스테르 ; 복수 종의 방향족 하이드록시카르복실산이 중합되어 있는 액정 폴리에스테르 ; 방향족 디카르복실산과, 방향족 디올, 방향족 하이드록시아민 및 방향족 디아민으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 화합물이 중합되어 있는 액정 폴리에스테르 ; 그리고 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르와 방향족 하이드록시카르복실산이 중합되어 있는 액정 폴리에스테르를 들 수 있다. 여기서, 방향족 하이드록시카르복실산, 방향족 디카르복실산, 방향족 디올, 방향족 하이드록시아민 및 방향족 디아민은, 각각 독립적으로 그 일부 또는 전부를 대신하여 그 중합 가능한 유도체여도 된다.
방향족 하이드록시카르복실산 및 방향족 디카르복실산과 같은 카르복실기를 갖는 화합물의 중합 가능한 유도체의 예로서는, 카르복실기를 알콕시카르보닐기 또는 아릴옥시카르보닐기로 변환시켜 이루어지는 유도체 (에스테르라고도 한다), 카르복실기를 할로포르밀기로 변환시켜 이루어지는 유도체 (산 할로겐화물이라고도 한다), 및 카르복실기를 아실옥시카르보닐기로 변환시켜 이루어지는 유도체 (산 무수물이라고도 한다) 를 들 수 있다. 방향족 하이드록시카르복실산, 방향족 디올 및 방향족 하이드록시아민과 같은 하이드록실기를 갖는 화합물의 중합 가능한 유도체의 예로서는, 하이드록실기를 아실화하여 아실옥실기로 변환시켜 이루어지는 유도체 (아실화물이라고도 한다) 를 들 수 있다. 방향족 하이드록시아민 및 방향족 디아민과 같은 아미노기를 갖는 화합물의 중합 가능한 유도체의 예로서는, 아미노기를 아실화하여 아실아미노기로 변환시켜 이루어지는 유도체 (아실화물이라고도 한다) 를 들 수 있다.
액정 폴리에스테르는, 하기 식 (1) 로 나타내는 반복 단위 (이하, 「반복 단위 (1)」이라고 하는 경우가 있다.) 를 적어도 하나 갖는 것이 바람직하고, 반복 단위 (1) 과, 하기 식 (2) 로 나타내는 반복 단위 (이하, 「반복 단위 (2)」라고 하는 경우가 있다.) 와, 하기 식 (3) 으로 나타내는 반복 단위 (이하, 「반복 단위 (3)」이라고 하는 경우가 있다.) 를 갖는 것이 보다 바람직하다.
[화학식 1]
Figure pct00002
(Ar1 은, 페닐렌기, 나프틸렌기 또는 비페닐릴렌기를 나타내고 ; Ar2 및 Ar3 은, 각각 독립적으로 페닐렌기, 나프틸렌기, 비페닐릴렌기 또는 하기 식 (4) 로 나타내는 기를 나타내고 ; X 및 Y 는, 각각 독립적으로 산소 원자 또는 이미노기 (-NH-) 를 나타내고 ; Ar1, Ar2 또는 Ar3 으로 나타내는 상기 기에 있는 수소 원자는, 각각 독립적으로 할로겐 원자, 알킬기 또는 아릴기로 치환되어 있어도 된다.)
[화학식 2]
Figure pct00003
(Ar4 및 Ar5 는, 각각 독립적으로 페닐렌기 또는 나프틸렌기를 나타내고 ; Z는, 산소 원자, 황 원자, 카르보닐기, 술포닐기 또는 알킬리덴기를 나타낸다.)
상기 할로겐 원자로서는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 및 요오드 원자를 들 수 있다. 상기 알킬기로서는, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기가 바람직하고, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, s-부틸기, t-부틸기, n-헥실기, 2-에틸헥실기, n-옥틸기 및 n-데실기를 들 수 있다. 상기 아릴기로서는, 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기가 바람직하고, 예를 들어, 페닐기, o-톨릴기, m-톨릴기, p-톨릴기, 1-나프틸기 및 2-나프틸기를 들 수 있다. 상기 수소 원자가 이들 기로 치환되어 있는 경우, 그 수는, Ar1, Ar2 또는 Ar3 으로 나타내는 상기 기마다 각각 독립적으로 통상 2 개 이하이고, 바람직하게는 1 개 이하이다.
상기 알킬리덴기로서는, 탄소수 1 이상 10 이하의 알킬리덴기가 바람직하고, 예를 들어, 메틸렌기, 에틸리덴기, 이소프로필리덴기, n-부틸리덴기 및 2-에틸헥실리덴기를 들 수 있다.
반복 단위 (1) 은, 소정의 방향족 하이드록시카르복실산에서 유래되는 반복 단위이다. 반복 단위 (1) 로는, Ar1 이 p-페닐렌기인 반복 단위 (예를 들어, p-하이드록시벤조산에서 유래되는 반복 단위), 및 Ar1 이 2,6-나프틸렌기인 반복 단위 (예를 들어, 6-하이드록시-2-나프토산에서 유래되는 반복 단위) 가 바람직하다.
반복 단위 (2) 는, 소정의 방향족 디카르복실산에서 유래되는 반복 단위이다. 반복 단위 (2) 로서는, Ar2 가 p-페닐렌기인 반복 단위 (예를 들어, 테레프탈산에서 유래되는 반복 단위), Ar2 가 m-페닐렌기인 반복 단위 (예를 들어, 이소프탈산에서 유래되는 반복 단위), Ar2 가 2,6-나프틸렌기인 반복 단위 (예를 들어, 2,6-나프탈렌디카르복실산에서 유래되는 반복 단위), 및 Ar2 가 디페닐에테르-4,4'-디일기인 반복 단위 (예를 들어, 디페닐에테르-4,4'-디카르복실산에서 유래되는 반복 단위) 가 바람직하다.
반복 단위 (3) 은, 소정의 방향족 디올, 방향족 하이드록실아민 또는 방향족 디아민에서 유래되는 반복 단위이다. 반복 단위 (3) 으로는, Ar3 이 p-페닐렌기인 반복 단위 (예를 들어, 하이드로퀴논, p-아미노페놀 또는 p-페닐렌디아민에서 유래되는 반복 단위), 및 Ar3 이 4,4'-비페닐릴렌기인 반복 단위 (예를 들어, 4,4'-디하이드록시비페닐, 4-아미노-4'-하이드록시비페닐 또는 4,4'-디아미노비페닐에서 유래되는 반복 단위) 가 바람직하다.
여기서, 「유래된다」라 함은, 중합하기 위해서 원료 모노머로부터 화학 구조가 변화하는 것을 의미한다.
반복 단위 (1) 의 함유량은, 액정 폴리에스테르를 구성하는 전체 반복 단위의 합계량 (즉, 액정 폴리에스테르를 구성하는 각 반복 단위의 질량을 그 각 반복 단위의 식량으로 나눔으로써, 각 반복 단위의 물질량 상당량 (몰) 을 구하고, 그것들을 합계한 값) 에 대하여 30 몰％ 이상이 바람직하고, 30 몰％ 이상 80 몰％ 가 보다 바람직하고, 40 몰％ 이상 70 몰％ 이하가 특히 바람직하고, 45 몰％ 이상 65 몰％ 가 매우 바람직하다. 반복 단위 (2) 의 함유량은, 액정 폴리에스테르를 구성하는 전체 반복 단위의 합계량에 대하여 35 몰％ 이하가 바람직하고, 10 몰％ 이상 35 몰％ 이하가 보다 바람직하고, 15 몰％ 이상 30 몰％ 이하가 특히 바람직하고, 17.5 몰％ 이상 27.5 몰％ 이하가 매우 바람직하다. 반복 단위 (3) 의 함유량은, 액정 폴리에스테르를 구성하는 전체 반복 단위의 합계량에 대하여 35 몰％ 이하가 바람직하고, 10 몰％ 이상 35 몰％ 이하가 보다 바람직하고, 15 몰％ 이상 30 몰％ 이하가 특히 바람직하고, 17.5 몰％ 이상 27.5 몰％ 이하가 특히 바람직하다. 반복 단위 (1) 의 함유량이 많을수록 액정 폴리에스테르의 용융 유동성이나 내열성이나 강도·강성이 향상되기 쉽지만, 지나치게 많으면, 액정 폴리에스테르의 용융 온도나 용융 점도가 높아지기 쉬워, 성형에 필요한 온도가 높아지기 쉽다.
즉, 반복 단위 (1) 의 함유량이 상기 범위 내이면, 용융 유동성이나 내열성이나 강도·강성이 향상되기 쉽고, 또한 액정 폴리에스테르의 용융 온도나 용융 점도가 지나치게 높아지는 것을 막을 수 있으므로, 성형에 필요한 온도가 지나치게 높아지지 않는다.
반복 단위 (2) 의 함유량과 반복 단위 (3) 의 함유량의 비율인 [반복 단위 (2) 의 함유량]/[반복 단위 (3) 의 함유량] (몰/몰) 은, 통상 0.9/1 ∼ 1/0.9 이고, 바람직하게는 0.95/1 ∼ 1/0.95, 보다 바람직하게는 0.98/1 ∼ 1/0.98 이다.
또, 액정 폴리에스테르는, 반복 단위 (1) ∼ (3) 을, 각각 독립적으로 2 종 이상 가져도 된다. 또한, 액정 폴리에스테르는, 반복 단위 (1) ∼ (3) 이외의 반복 단위를 가져도 되지만, 그 함유량은, 액정 폴리에스테르를 구성하는 전체 반복 단위의 합계량에 대하여 10 몰％ 이하가 바람직하고, 5 몰％ 이하가 보다 바람직하다.
액정 폴리에스테르는, 반복 단위 (3) 으로서, X 및 Y 가 각각 산소 원자인 반복 단위를 갖는 것, 즉, 소정의 방향족 디올에서 유래되는 반복 단위를 갖는 것이, 액정 폴리에스테르의 용융 점도가 낮아지기 쉬우므로 (용융 점도가 지나치게 높아지지 않으므로), 바람직하게 반복 단위 (3) 으로서 X 및 Y 가 각각 산소 원자인 것만을 갖는 것이 보다 바람직하다.
액정 폴리에스테르는, 그것을 구성하는 반복 단위에 대응하는 원료 모노머를 용융 중합시켜, 얻어진 중합물 (이하, 「프리폴리머」라고 하는 경우가 있다.) 을 고상 (固相) 중합시킴으로써 제조하는 것이 바람직하다. 이로써, 내열성이나 강도·강성이 높은 고분자량의 액정 폴리에스테르를 조작성 좋게 제조할 수 있다. 용융 중합은, 촉매의 존재하에 실시해도 된다. 이 촉매의 예로서는, 아세트산마그네슘, 아세트산제일주석, 테트라부틸티타네이트, 아세트산납, 아세트산나트륨, 아세트산칼륨, 삼산화안티몬 등의 금속 화합물, 4-(디메틸아미노)피리딘, 1-메틸이미다졸 등의 함질소 복소 고리형 화합물을 들 수 있고, 함질소 복소 고리형 화합물이 바람직하다.
액정 폴리에스테르는, 그 유동 개시 온도가 270 ℃ 이상이 바람직하고, 270 ℃ 이상 400 ℃ 이하가 보다 바람직하고, 280 ℃ 이상 380 ℃ 이하가 특히 바람직하다. 유동 개시 온도가 높을수록 내열성이나 강도·강성이 향상되기 쉽지만, 지나치게 높으면, 용융 온도나 용융 점도가 높아지기 쉬워, 그 성형에 필요한 온도가 높아지기 쉽다. 즉, 상기 액정 폴리에스테르는, 유동 개시 온도가 상기 범위 내이면, 내열성이나 강도·강성이 향상되기 쉽고, 또한, 용융 온도나 용융 점도가 지나치게 높아지지 않아, 그 성형에 필요한 온도도 지나치게 높아지지 않는다.
또, 「유동 개시 온도」란, 플로우 온도 또는 유동 온도라고도 하고, 모세관 레오미터를 사용하여 9.8 MPa (100 kg/㎠) 의 하중하, 4 ℃/분의 속도로 승온시키면서 액정 폴리에스테르를 용융시키고, 내경 1 mm 및 길이 10 mm 인 노즐로부터 압출할 때에, 4800 Pa·s (48000 포이즈) 의 점도를 나타내는 온도이며, 액정 폴리에스테르의 분자량의 기준이 되는 온도이다 (코이데 나오유키편, 「액정 폴리머 -합성·성형·응용-」, 주식회사 시엠시, 1987년 6월 5일, p. 95 참조).
액정 폴리에스테르의 함유량은, 액정성 수지 조성물의 총 질량에 대하여 50 ∼ 85 질량％, 바람직하게는 60 ∼ 75 질량％ 인 것이 바람직하다.
≪필러≫
필러는, 무기 충전재여도 되고, 유기 충전재여도 된다. 또한, 그 형상은 섬유상이어도 되고, 입상이어도 되고, 판상이어도 된다.
섬유상 무기 충전재의 예로서는, 유리 섬유 ; 팬계 탄소섬유, 피치계 탄소섬유 등의 탄소섬유 ; 실리카 섬유, 알루미나 섬유, 실리카알루미나 섬유 등의 세라믹 섬유 ; 및 스테인리스 섬유 등의 금속 섬유를 들 수 있다. 또한, 티탄산칼륨 위스커, 티탄산바륨 위스커, 월라스토나이트 위스커, 붕산알루미늄 위스커, 질화규소 위스커, 탄화규소 위스커 등의 위스커도 들 수 있다.
입상 무기 충전재의 예로서는, 실리카, 알루미나, 유리 비즈, 유리 벌룬, 질화붕소, 탄화규소 및 탄산칼슘을 들 수 있다.
판상 무기 충전재의 예로서는, 탤크, 마이카, 그래파이트, 월라스토나이트, 유리 플레이크, 황산바륨 및 탄산칼슘을 들 수 있다. 마이카는, 백운모여도 되고, 금 운모여도 되고, 불소 금 운모여도 되고, 사규소운모여도 된다.
섬유상 유기 충전재의 예로서는, 폴리에스테르 섬유 및 아라미드 섬유를 들 수 있다.
본 발명에 있어서는, 액정성 수지 조성물의 용융 점도의 저하를 보다 억제할 수 있는 관점에서, 필러는, 유리 섬유 및 판상 무기 충전재로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것이 바람직하다. 즉, 유리 섬유 및 판상 무기 충전재 중 어느 일방 또는 양방을 함유하는 것이 보다 바람직하다. 판상 무기 충전재 중에서도, 탤크 또는 마이카가 바람직하고, 마이카가 특히 바람직하다.
다른 측면으로서 본 발명에 관련된 필러는, 마이카를 함유하는 것이 바람직하고, 마이카만으로 이루어지는 것이 보다 바람직하다.
본 발명에 있어서, 필러의 함유량은, 상기 액정성 수지 100 질량부에 대하여 5 질량부 이상 100 질량부 이하이고, 10 질량부 이상 90 질량부 이하가 바람직하고, 15 질량부 이상 80 질량부 이하가 보다 바람직하고, 20 질량부 이상 70 질량부 이하가 보다 더 바람직하고, 33 질량부 이상 67 질량부 이하가 특히 바람직하다.
다른 측면으로서 필러의 함유량은, 액정성 수지 조성물의 총 질량에 대하여 25 ∼ 40 질량％ 인 것이 바람직하다.
필러의 함유량을 상기 특정 범위로 함으로써, 액정성 수지 조성물의 용융 점도의 저하를 억제할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 용융 점도는 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.
≪카본 블랙≫
「카본 블랙」이란, 표면에 다양한 관능기를 갖는 탄소 미립자이다. 카본 블랙에는, 다환 방향족 탄화수소 (이하, 「PAH」라고 기재하는 경우가 있다) 가 함유되는 것이 알려져 있다.
카본 블랙은, 탄소 주체의 미립자 성분이며, 그 예로서는, 퍼니스 블랙, 채널 블랙, 아세틸렌 블랙 및 램프 블랙을 들 수 있다.
본 발명에 관련된 카본 블랙에 함유되는 하기 표 2 에 기재된 8 물질의 합계의 함유량은, 카본 블랙의 총 질량에 대하여 2.5 ppm 미만이며, 2.2 ppm 이하가 바람직하고, 2.0 ppm 이하가 보다 바람직하고, 1.8 ppm 이하가 특히 바람직하고, 0 ppm 이어도 된다.
본 명세서에 있어서, 「ppm」은, 질량에 대해서 100 만분의 얼마, 즉, 1 kg 당 함유되는 mg 수 (mg/kg) 와 등가이고, 「질량 ppm」이라고도 표시할 수 있다.
본 발명에 관련된 카본 블랙에 함유되는 하기 표 2 에 기재된 8 물질 중, 벤조 (a) 피렌과, 벤조 (e) 피렌의 합계의 함유량이, 카본 블랙의 총 질량에 대하여 1.5 ppm 미만인 것이 바람직하고, 1.0 ppm 이하가 보다 바람직하고, 0.5 ppm 이하가 특히 바람직하다.
Figure pct00004
본 발명에서는, 카본 블랙으로서 그 수평균 입자경이 20 nm 초과, 45 nm 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 22 nm 이상이고, 또한, 바람직하게는 40 nm 이하이다. 즉, 상기 수평균 입자경은, 22 nm 이상, 40 nm 이하가 바람직하다.
카본 블랙의 수평균 입자경은, 카본 블랙을 전자 현미경으로 관찰함으로써 측정할 수 있다. 구체적으로는, 50000 ∼ 200000 배로 확대한 화상으로부터 랜덤으로 1000 개 이상의 카본 블랙의 입자경을 측정하고, 그 평균값을 수평균 입자경으로 할 수 있다.
본 발명에 있어서는, 카본 블랙의 디부틸프탈레이트 흡수량은, 150 ㎤/100 g 이하인 것이 바람직하다. 카본 블랙의 디부틸프탈레이트 흡수량은, JIS K6221 에 따라서 측정할 수 있다.
다른 측면으로서 카본 블랙의 디부틸프탈레이트 흡수량은, 30 ㎤/100 g 이상 150 ㎤/100 g 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서는, 카본 블랙의 비표면적은, 200 ㎡/g 이하인 것이 바람직하고, 150 ㎡/g 이하인 것이 보다 바람직하다. 카본 블랙의 비표면적은, JIS K6217 에 따라서 질소 흡착량으로부터 S-BET 식으로 측정할 수 있다.
다른 측면으로서 카본 블랙의 비표면적은, 20 ㎡/g 이상 200 ㎡/g 이하인 것이 바람직하고, 50 ㎡/g 이상 150 ㎡/g 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 발명에 있어서는, 카본 블랙의 휘발 성분은, 카본 블랙의 총 질량에 대하여 2 중량％ 이하인 것이 바람직하고, 1.5 중량％ 이하인 것이 보다 바람직하다. 다른 측면으로서 카본 블랙의 휘발 성분은, 카본 블랙의 총 질량에 대하여 0.1 중량％ 이상 2 중량％ 이하인 것이 바람직하고, 0.2 중량％ 이상 1.5 중량％ 이하인 것이 보다 바람직하다.
카본 블랙의 휘발 성분으로는, 원료 유래의 미분해품, 카본 블랙의 표면 관능기 등을 들 수 있다. 카본 블랙의 휘발 성분은, 카본 블랙을 950 ℃ 에서 7 분간 가열했을 때의 감량 비율로서 측정할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서는, 카본 블랙은 중성 또는 염기성인 것이 바람직하다.
본 발명에 관련된 카본 블랙의 입수 방법은, 상기 표 2 에 나타내는 8 물질의 함유량이 적은 시판되는 카본 블랙을 구입해도 되고, 톨루엔 등의 유기 용매를 사용하여 카본 블랙으로부터 상기 표 2 에 나타내는 8 물질을 제거함으로써, 상기 표 2 에 나타내는 8 물질의 합계량을 2.5 ppm 이하로 조정한 것을 사용해도 된다.
또한, 상기 표 2 에 나타내는 8 물질의 합계 함유량을 2.5 ppm 미만으로 제어하는 방법으로서, 카본 블랙을 가열 처리함으로써, 카본 블랙에 함유되는 PAH 의 일부를 기화·분해시킴으로써 제어해도 된다.
카본 블랙 중의 상기 표 2 에 나타내는 8 물질의 함유량은, 가스 크로마토그래피 질량 분석법 (이하, GC-MS 라고 기재하는 경우가 있다) 에 의해 측정하면 된다.
또한, 본 발명은, 특정한 다환 방향족 탄화수소의 합계 함유량이 2.5 ppm 미만인 카본 블랙을 사용하고 있기 때문에, PAH 의 함유량이 적은 액정성 수지 조성물을 제공할 수 있다.
본 발명에 있어서, 카본 블랙의 함유량은, 상기 액정성 수지 100 질량부에 대하여 0.1 질량부 이상 5 질량부 이하이고, 0.2 질량부 이상 4 질량부 이하가 바람직하고, 0.3 질량부 이상 3 질량부 이하가 보다 바람직하고, 0.4 질량부 이상 2 질량부 이하가 더욱 바람직하고, 0.4 질량부 이상 2 질량부 미만이 특히 바람직하고, 0.4 질량부 이상 1.7 질량부 이하가 매우 바람직하다.
표 2 에 기재된 8 물질의 합계의 함유량이 2.5 ppm 미만인 카본 블랙의 함유량을 상기 특정 범위로 함으로써, 액정성 수지 조성물의 용융 점도의 저하를 억제할 수 있다.
액정성 수지 조성물은, 액정성 수지, 필러, 카본 블랙 및 필요에 따라 사용되는 다른 성분을, 압출기에 의해 용융 혼련하고, 펠릿상으로 압출함으로써 조제하는 것이 바람직하다. 압출기로서는, 실린더와, 실린더 내에 배치된 적어도 하나의 스크류와, 실린더에 형성된 적어도 1 군데의 공급구를 갖는 것이 바람직하고, 또한 실린더에 형성된 적어도 1 군데의 벤트부를 갖는 것이 보다 바람직하다.
필요에 따라 사용되는 다른 성분으로는, 예를 들어, 산화 방지제, 열 안정제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 계면 활성제 및 난연제를 들 수 있다. 다른 성분의 함유량은, 액정 폴리에스테르 100 질량부에 대하여 통상 0 ∼ 5 질량부인 것이 바람직하다.
또한, 액정성 수지 조성물은, 액정성 수지, 필러, 카본 블랙 및 필요에 따라 사용되는 다른 성분을 블렌드하여, 마스터 배치 펠릿을 제조하고, 이것을 성형 가공시에 내츄럴 펠릿과 드라이 블렌드하여, 소정 함유량의 제품을 얻는 방법에 의해서도 조제할 수 있다
액정성 수지 조성물의 성형체인 제품·부품의 예로서는, 광 픽업 보빈, 트랜스 보빈 등의 보빈 ; 릴레이 케이스, 릴레이 베이스, 릴레이 스프루, 릴레이 아마추어 등의 릴레이 부품 ; RIMM, DDR, CPU 소켓, S/O, DIMM, Board to Board 커넥터, FPC 커넥터, 카드 커넥터 등의 커넥터 ; 램프 리플렉터, LED 리플렉터 등의 리플렉터 ; 램프 홀더, 히터 홀더 등의 홀더 ; 스피커 진동판 등의 진동판 ; 복사기용 분리 폴, 프린터용 분리 폴 등의 분리 폴 ; 카메라 모듈 부품 ; 스위치 부품 ; 모터 부품 ; 센서 부품 ; 하드 디스크 드라이브 부품 ; 오븐 웨어 등의 식기 ; 차량 부품 ; 항공기 부품 ; 및 반도체 소자용 봉지 (封止) 부재, 코일용 봉지 부재 등의 봉지 부재를 들 수 있다.
액정 수지 조성물의 성형체의 성형법으로는, 용융 성형법이 바람직하고, 그 예로서는, 사출 성형법, T 다이법이나 인플레이션법 등의 압출 성형법, 압축 성형법, 블로우 성형법, 진공 성형법 및 프레스 성형을 들 수 있다. 그 중에서도 사출 성형법이 바람직하다.
본 발명의 액정성 수지 조성물의 다른 측면은,
액정성 수지와, 필러와, 카본 블랙을 함유하는 액정성 수지 조성물로서,
상기 액정성 수지는, 상기 반복 단위 (1) 과, 상기 반복 단위 (2) 와, 상기 반복 단위 (3) 을 함유하고, 바람직하게는 p-하이드록시벤조산에서 유래되는 반복 단위와, 4,4'-디하이드록시비페닐에서 유래되는 반복 단위와, 테레프탈산에서 유래되는 반복 단위와, 이소프탈산에서 유래되는 반복 단위를 함유하고 ;
상기 필러는, 유리 섬유, 탤크 및 마이카로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나이고, 바람직하게는 유리 섬유 및 마이카로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나이고, 보다 바람직하게는 마이카이고 ;
상기 액정 수지의 함유량은, 상기 액정 수지 조성물의 총 질량에 대하여 50 ∼ 85 질량％ 이고, 바람직하게는 60 ∼ 75 질량％ 이고 ;
상기 필러의 함유량은, 상기 액정성 수지 100 질량부에 대하여 5 질량부 이상 100 질량부 이하이고, 바람직하게는 10 질량부 이상 90 질량부 이하, 보다 바람직하게는 15 질량부 이상 80 질량부 이하, 더욱 바람직하게는 20 질량부 이상 70 질량부 이하, 특히 바람직하게는 33 질량부 이상 67 질량부 이하이고 ;
상기 카본 블랙의 함유량은, 상기 액정성 수지 100 질량부에 대하여 0.1 질량부 이상 5 질량부 이하이고, 바람직하게는 0.2 질량부 이상 4 질량부 이하, 보다 바람직하게는 0.3 질량부 이상 3 질량부 이하, 더욱 바람직하게는 0.4 질량부 이상 2 질량부 이하, 특히 바람직하게는 0.4 질량부 이상 2 질량부 미만, 가장 바람직하게는 0.4 질량부 이상 1.7 질량부 이하이고 ;
상기 카본 블랙에 함유되는 상기 표 1 에 기재된 8 물질의 합계의 함유량은, 2.5 ppm 미만이고, 바람직하게는 2.2 ppm 이하, 보다 바람직하게는 2.0 ppm 이하, 보다 더 바람직하게는 1.8 ppm 이하, 특히 바람직하게는 1.6 ppm 미만인, 액정성 수지 조성물을 들 수 있다.
실시예
이하, 실시예를 사용하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하겠지만, 본 발명은 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[유동 개시 온도의 측정]
액정 폴리에스테르의 유동 개시 온도는, (주) 시마즈 제작소 제조의 유동 특성 평가 장치 「플로우 테스터 CFT-500 형」을 사용하여 측정하였다. 분말상 시료 약 2 g 을 내경 1 mm, 길이 10 mm 인 다이스를 장착한 모세관형 레오미터에 충전시키고, 9.8 MPa (100 kgf/㎠) 의 하중하에 있어서 승온 속도 4 ℃/분으로 액정 폴리에스테르를 노즐로부터 압출할 때에, 용융 점도가 4800 Pa·s (48000 포이즈) 를 나타내는 온도를 유동 개시 온도로 하였다.
[용융 점도]
용융 점도는, 얻어진 펠릿에 대해서 (주) 토요 기계 제작소 제조의 흐름 특성 시험기 (캐필로그래프 1D) 를 사용하여, 표 4, 표 5 에 각각 나타내는 측정 온도에 대하여 노즐의 구멍 직경 0.5 mm, 전단 속도 1000 s-1, 5000 s-1, 10000 s-1 의 각 조건에서 측정하였다.
[카본 블랙 중의 8 물질의 측정]
본 실시예에서는, 하기의 카본 블랙을 사용하였다. 하기의 카본 블랙 각각에 함유되는 하기 표 3 에 나타내는 8 물질의 함유량을 측정하였다. 표 3 중 「＜0.2」란, 검출 하한계 이하인 것을 나타낸다.
·카본 블랙 ＃45LB, 미츠비시 화학 (주) 제조
·카본 블랙 ＃45B, 미츠비시 화학 (주) 제조
상기 카본 블랙 ＃45LB, 상기 카본 블랙 ＃45B 를 각각 0.5 g 을 다이옥신 류 분석용 톨루엔 (칸토 화학 (주) 제조) 20 ㎖ 에 첨가한 후, 초음파 추출을 1 시간 실시하였다. 추출 후, 원심 분리 침전 처리를 실시하고, 상청액을 사용하여 내부 표준법으로 GC-MS 측정을 실시하였다.
장치 : Agilent 7890 (애질런트 테크놀로지 제조)
칼럼 : Agilent Select PAH
길이 15 m, 내경 0.15 mm, 막두께 0.10 ㎛ (애질런트 테크놀로지 제조)
검출기 : Agilent 5975C (애질런트 테크놀로지 제조)
승온 프로그램 : 70 ℃ (0.4 분 유지) → (승온 : 70 ℃/분) → 180 ℃
→ (승온 : 7 ℃/분) → 230 ℃ (7 분 유지)
→ (승온 : 50 ℃/분) → 280 ℃ (7 분 유지)
→ (승온 : 30 ℃/분)→ 350 ℃ (4 분 유지)
주입량 : 1 ㎕
주입구 온도 : 300 ℃
인터페이스 온도 : 320 ℃
이온원 온도 : 300 ℃
사중극 (四重極) 온도 : 180 ℃
내부 표준 : PAH SURROGATE (CIL 사 제조)
Figure pct00005
＜액정 폴리에스테르 1 (LCP 1) 의 제조＞
교반 장치, 토크 미터, 질소 가스 도입관, 온도계 및 환류 냉각기를 구비한 반응기에, p-하이드록시벤조산 828.7 g (6.0 몰), 4,4'-디하이드록시비페닐 558.6 g (3.0 몰), 테레프탈산 473.5 g (2.85 몰), 이소프탈산 24.9 g (0.15 몰), 및 무수 아세트산 1408.8 g (13.8 몰) 을 주입하고, 반응기 내를 충분히 질소 가스로 치환하였다. 그 후, 질소 가스 기류하에서 실온에서부터 150 ℃ 까지 30 분간 걸쳐 승온시키고, 동(同) 온도를 유지하며 3 시간 환류시켰다.
이어서, 부생 아세트산이나 미반응의 무수 아세트산을 증류 제거하면서, 150 ℃ 에서부터 320 ℃ 까지 4 시간에 걸쳐 승온시키고, 토크의 상승이 확인되는 시점을 반응 종료로 하고 프리폴리머를 얻었다.
또, 본 명세서에 있어서 「실온」이란 20 ∼ 30 ℃ 를 나타낸다.
이렇게 해서 얻어진 프리폴리머를 실온까지 냉각시켜, 조 (粗) 분쇄기로 분쇄하고, 이 프리폴리머의 분말을, 질소 분위기하, 실온에서부터 250 ℃ 까지 1 시간에 걸쳐 승온시키고, 250 ℃ 에서부터 317 ℃ 까지 6 시간에 걸쳐 승온시키고, 317 ℃ 에서 9 시간 유지함으로써, 고상 중합을 실시하였다.
얻어진 액정 폴리에스테르 1 의 유동 개시 온도는 385 ℃ 였다.
＜액정 폴리에스테르 2 (LCP 2) 의 제조＞
교반 장치, 토크 미터, 질소 가스 도입관, 온도계 및 환류 냉각기를 구비한 반응기에, p-하이드록시벤조산 994.5 g (7.2 몰), 4,4'-디하이드록시비페닐 446.9 g (2.4 몰), 테레프탈산 299.0 g (1.8 몰), 이소프탈산 99.7 g (0.6 몰), 및 무수 아세트산 1347.6 g (13.2 몰) 을 주입하고, 1-메틸이미다졸 0.2 g 을 첨가하여, 반응기 내를 충분히 질소 가스로 치환하였다. 그 후, 질소 가스 기류하에서 실온에서부터 150 ℃ 까지 30 분간 걸쳐 승온시키고, 동 온도를 유지하며 1 시간 환류시켰다.
이어서, 1-메틸이미다졸 0.9 g 을 첨가하고, 부생 아세트산이나 미반응의 무수 아세트산을 증류 제거하면서, 150 ℃ 에서부터 320 ℃ 까지 2 시간 50 분에 걸쳐 승온시키고, 토크의 상승이 확인되는 시점을 반응 종료로 하고 프리폴리머를 얻었다.
이렇게 해서 얻어진 프리폴리머를 실온까지 냉각시켜, 조분쇄기로 분쇄하고, 이 프리폴리머의 분말을, 질소 분위기하, 실온에서부터 250 ℃ 까지 1 시간에 걸쳐 승온시키고, 250 ℃ 에서부터 285 ℃ 까지 5 시간에 걸쳐 승온시키고, 285 ℃ 에서 3 시간 유지함으로써, 고상 중합을 실시하였다.
얻어진 액정 폴리에스테르 2 의 유동 개시 온도는 327 ℃ 였다.
＜액정 폴리에스테르 3 (LCP 3) 의 제조＞
교반 장치, 토크 미터, 질소 가스 도입관, 온도계 및 환류 냉각기를 구비한 반응기에, p-하이드록시벤조산 994.5 g (7.2 몰), 4,4'-디하이드록시비페닐 446.9 g (2.4 몰), 테레프탈산 239.2 g (1.44 몰), 이소프탈산 159.5 g (0.96 몰) 및 무수 아세트산 1347.6 g (13.2 몰) 을 주입하고, 1-메틸이미다졸 0.2 g 을 첨가하여, 반응기 내를 충분히 질소 가스로 치환하였다.
그 후, 질소 가스 기류하에서 실온에서부터 150 ℃ 까지 30 분간 걸쳐 승온시키고, 동 온도를 유지하며 1 시간 환류시켰다.
이어서, 1-메틸이미다졸 0.9 g 을 첨가하고, 부생 아세트산이나 미반응의 무수 아세트산을 증류 제거하면서, 150 ℃ 에서부터 320 ℃ 까지 2 시간 50 분에 걸쳐 승온시키고, 토크의 상승이 확인되는 시점을 반응 종료로 하고 프리폴리머를 얻었다.
이렇게 해서 얻어진 프리폴리머를 실온까지 냉각시켜, 조분쇄기로 분쇄하고, 이 프리폴리머의 분말을, 질소 분위기하, 실온에서부터 220 ℃ 까지 1 시간에 걸쳐 승온시키고, 220 ℃ 에서부터 240 ℃ 까지 0.5 시간에 걸쳐 승온시키고, 240 ℃ 에서 10 시간 유지함으로써, 고상 중합을 실시하였다. 얻어진 액정 폴리에스테르 3 의 유동 개시 온도는 291 ℃ 였다.
＜실시예 1＞
상기 서술한 액정 폴리에스테르 1 (LCP 1) 에 대하여 하기 표 4 에 나타내는 배합비로 유리 섬유 (CS3J-256S, 닛토 보세키 (주) 제조), 및 카본 블랙 (카본 블랙 ＃45LB, 미츠비시 화학 (주) 제조) 을 배합한 후, 이축 압출기 (토시바 기계사 제조 「TEM-41SS」) 를 사용하여 펠릿상 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 얻었다.
＜실시예 2＞
상기 서술한 액정 폴리에스테르 2 (LCP 2) 및 액정 폴리에스테르 3 (LCP 3) 에 대하여 하기 표 5 에 나타내는 배합비로 판상 필러로서 마이카 (AB-25S, (주) 야마구치 마이카 제조), 및 카본 블랙 (카본 블랙 ＃45LB, 미츠비시 화학 (주) 제조) 을 배합한 후, 이축 압출기 (토시바 기계사 제조 「TEM-41SS」) 를 사용하여 펠릿상 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 얻었다.
＜비교예 1＞
상기 서술한 액정 폴리에스테르 1 (LCP 1) 에 대하여 하기 표 4 에 나타내는 배합비로 유리 섬유 (CS3J-256S, 닛토 보세키 (주) 제조), 및 카본 블랙 (카본 블랙 ＃45B, 미츠비시 화학 (주) 제조) 을 배합한 후, 이축 압출기 (토시바 기계사 제조 「TEM-41SS」) 를 사용하여 펠릿상 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 얻었다.
＜비교예 2＞
상기 서술한 액정 폴리에스테르 2 (LCP 2) 및 액정 폴리에스테르 3 (LCP 3) 에 대하여 하기 표 5 에 나타내는 배합비로 판상 필러로서 마이카 (AB-25S, (주) 야마구치 마이카 제조), 및 카본 블랙 (카본 블랙 ＃45B, 미츠비시 화학 (주) 제조) 을 배합한 후, 이축 압출기 (토시바 기계사 제조 「TEM-41SS」) 를 사용하여 펠릿상 액정 폴리에스테르 수지 조성물을 얻었다.
Figure pct00006
Figure pct00007
표 4 에 나타내는 바와 같이, 본 발명을 적용시킨 실시예 1 의 액정 폴리에스테르 수지 조성물은, 본 발명을 적용시키지 않은 비교예 1 보다 용융 점도가 높아, 카본 블랙 첨가에 의한 점도 저하가 억제되어 있어 양호한 결과였다.
표 5 에 나타내는 바와 같이, 본 발명을 적용시킨 실시예 2 의 액정 폴리에스테르 수지 조성물은, 본 발명을 적용시키지 않은 비교예 2 보다 용융 점도가 높아, 카본 블랙 첨가에 의한 점도 저하가 억제되어 있어 양호한 결과였다.
이상의 평가 결과에서 알 수 있는 바와 같이, 본 실시예에 따르면, PAH 의 함유량이 적고, 또한, 카본 블랙 첨가에 의한 점도 저하가 억제된 액정성 수지 조성물을 얻을 수 있었다.
산업상 이용가능성
본 발명에 따르면, 용융 점도의 저하를 억제할 수 있는 액정성 수지 조성물을 제공할 수 있으므로, 산업상 매우 유용하다.

Claims (5)

  1. 액정성 수지와, 필러와, 카본 블랙을 함유하는 액정성 수지 조성물로서,
    상기 필러의 함유량은, 상기 액정성 수지 100 질량부에 대하여 5 질량부 이상 100 질량부 이하이고,
    상기 카본 블랙의 함유량은, 상기 액정성 수지 100 질량부에 대하여 0.1 질량부 이상 5 질량부 이하이고,
    상기 카본 블랙에 함유되는 하기 표 1 에 기재된 8 물질의 합계의 함유량은, 2.5 ppm 미만인 액정성 수지 조성물.
    [표 1]
    Figure pct00008
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 필러가, 유리 섬유 및 판상 무기 충전제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 액정성 수지 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 판상 무기 충전제가, 탤크 또는 마이카인 액정성 수지 조성물.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 판상 무기 충전제가, 마이카인 액정성 수지 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 카본 블랙의 함유량은, 이 액정성 수지 100 질량부에 대하여 0.4 질량부 이상 2 질량부 이하인, 액정성 수지 조성물.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI708806B (zh) 2015-08-17 2020-11-01 美商堤康那責任有限公司 用於相機模組之液晶聚合物組合物
JP6774329B2 (ja) * 2016-12-28 2020-10-21 住友化学株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物
US10829634B2 (en) 2017-12-05 2020-11-10 Ticona Llc Aromatic polymer composition for use in a camera module
JP7373080B2 (ja) * 2020-12-07 2023-11-01 ポリプラスチックス株式会社 導電性液晶性樹脂組成物

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001279066A (ja) 2000-03-31 2001-10-10 Sumitomo Chem Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP2011157422A (ja) 2010-01-29 2011-08-18 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル組成物、その製造方法及びコネクター

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6019829A (en) * 1996-10-31 2000-02-01 Mitsubishi Chemical Corporation Carbon black aggregate
US20050063892A1 (en) * 2003-09-18 2005-03-24 Deepak Tandon Thermally modified carbon blacks for various type applications and a process for producing same
US8686106B2 (en) * 2007-12-06 2014-04-01 Gunze Limited Polyamic acid solution composition having carbon black dispersed therein, process for production of semiconductive polyimide resin belt using the composition, and semiconductive polyimide resin belt
JP2009179763A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Toray Ind Inc 液晶性樹脂組成物、その製造方法および成形品
JP5197553B2 (ja) * 2009-11-20 2013-05-15 住友化学株式会社 液晶性樹脂組成物及びその成形体
DE102009047175A1 (de) * 2009-11-26 2011-06-01 Evonik Degussa Gmbh Kautschukmischung
JP5695389B2 (ja) * 2010-10-15 2015-04-01 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物及びカメラモジュール部品
CN102822273B (zh) * 2010-12-28 2014-05-07 东丽株式会社 液晶性聚酯树脂组合物及其制造方法以及由该组合物形成的成型品
WO2012131829A1 (ja) * 2011-03-25 2012-10-04 東レ株式会社 熱可塑性樹脂組成物およびそれを用いた成形品
JP2013175383A (ja) * 2012-02-27 2013-09-05 Murata Mfg Co Ltd 複合誘電体材料及びそれを使用した誘導体アンテナ
US9175150B2 (en) * 2012-03-02 2015-11-03 Cabot Corporation Modified carbon blacks having low PAH amounts and elastomers containing the same
JP5979534B2 (ja) * 2012-03-28 2016-08-24 住友化学株式会社 液晶高分子射出成形体及びその製造方法
JP5924527B2 (ja) * 2012-03-29 2016-05-25 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物、液晶ポリエステル成形体及び液晶ポリエステル組成物を用いたコネクター
US9340656B2 (en) * 2012-12-19 2016-05-17 Ticona Llc Liquid crystalline composition having a dark black color
WO2014109199A1 (ja) * 2013-01-09 2014-07-17 株式会社村田製作所 処理済み液晶ポリマーパウダー、これを含むペーストおよび、それらを用いた液晶ポリマーシート、積層体、ならびに処理済み液晶ポリマーパウダーの製造方法
TWI765850B (zh) * 2015-03-26 2022-06-01 日商住友化學股份有限公司 烤箱器皿及烤箱器皿成形用樹脂組成物
JP6843545B2 (ja) * 2016-08-04 2021-03-17 住友化学株式会社 オーブンウェア及びオーブンウェア形成用液晶ポリエステル樹脂組成物
JP2018020502A (ja) * 2016-08-04 2018-02-08 住友化学株式会社 オーブンウェア、オーブンウェアの製造方法及びオーブンウェア成形用樹脂組成物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001279066A (ja) 2000-03-31 2001-10-10 Sumitomo Chem Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP2011157422A (ja) 2010-01-29 2011-08-18 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル組成物、その製造方法及びコネクター

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