TW202146630A - 液晶聚合物樹脂組成物，及其製造方法，及半導體搬運用載具 - Google Patents

液晶聚合物樹脂組成物，及其製造方法，及半導體搬運用載具 Download PDF

Info

Publication number
TW202146630A
TW202146630A TW110113024A TW110113024A TW202146630A TW 202146630 A TW202146630 A TW 202146630A TW 110113024 A TW110113024 A TW 110113024A TW 110113024 A TW110113024 A TW 110113024A TW 202146630 A TW202146630 A TW 202146630A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
component
mass
parts
liquid crystal
crystal polymer
Prior art date
Application number
TW110113024A
Other languages
English (en)
Inventor
相馬英典
Original Assignee
日商住友化學股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商住友化學股份有限公司 filed Critical 日商住友化學股份有限公司
Publication of TW202146630A publication Critical patent/TW202146630A/zh

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/60—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from the reaction of a mixture of hydroxy carboxylic acids, polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/605—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from the reaction of a mixture of hydroxy carboxylic acids, polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds the hydroxy and carboxylic groups being bound to aromatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/78—Preparation processes
    • C08G63/82—Preparation processes characterised by the catalyst used
    • C08G63/87—Non-metals or inter-compounds thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/20—Compounding polymers with additives, e.g. colouring
    • C08J3/201—Pre-melted polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
    • C08J5/042—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with carbon fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/06—Elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C08L101/12—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/78—Preparation processes
    • C08G63/80—Solid-state polycondensation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08J2367/03—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the dicarboxylic acids and dihydroxy compounds having the hydroxy and the carboxyl groups directly linked to aromatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/04—Polyesters derived from hydroxy carboxylic acids, e.g. lactones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08L67/03—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the dicarboxylic acids and dihydroxy compounds having the carboxyl- and the hydroxy groups directly linked to aromatic rings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

本發明為一種包含成分(A)液晶聚合物、成分(B’)重量平均纖維長未滿150μm之碳纖維，及成分(C)體積電阻率為102 ~1010 Ω，cm之碳前驅體的液晶聚合物樹脂組成物，其特徵為前述成分(B’)的含有比例相對於前述成分(A)100質量份，為10~30質量份，前述成分(C)的含有比例相對於前述成分(A)100質量份，為5~35質量份，前述成分(B’)及前述成分(C)之合計的含有比例，相對於前述成分(A)100質量份，為25~60質量份。

Description

液晶聚合物樹脂組成物，及其製造方法，及半導體搬運用載具
本發明係關於液晶聚合物樹脂組成物，及其製造方法，及半導體搬運用載具。 本案係根據於2020年5月26日，日本所申請之特願2020-091374號主張優先權，並將其內容援用於此。
於聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚醚醚酮等之熱塑性樹脂分散導電性填充材料之半導電性樹脂組成物，係抗靜電性、防止塵埃吸附性、電磁波屏蔽性等之機能優異。半導電性樹脂組成物產生此等之機能，利用在用以搬運或保管半導體晶圓、半導體元件等之半導體搬運用載具的用途(例如專利文獻1)。
另一方面，由液晶聚合物所得之成形體由於為高強度，耐熱性高，且尺寸精度高，故被作為各種電子構件的形成材料使用。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本國特開2002-121402號公報
[發明欲解決之課題]
因此，於液晶聚合物分散導電性填充材料之半導電性樹脂組成物，可期待高強度･高耐熱性之半導體搬運用載具的用途。於半導體搬運用載具，要求具有1.0×105 ~1.0×1011 Ω之適度的靜電擴散區域(國際電氣標準化會議(IEC)61340)的表面電阻值。又，半導體搬運用載具於半導體搬運用載具貼附顯示用之強黏著的標籤膠帶，並剝離，重複使用的情況多。
然而，於由以往之液晶聚合物樹脂組成物所得之成形體，顯示適度之靜電擴散區域的表面電阻值者，剝離強黏著之標籤膠帶時，已導致表面的表皮層剝離。亦即，由以往之液晶聚合物樹脂組成物所得之成形體的多數於膠帶剝離性有困難。相反，具有優異之膠帶剝離性者並未顯示適度之靜電擴散區域的表面電阻值。
本發明係鑑於如上述之事情而完成者，以提供一種可成形成顯示適度之靜電擴散區域的表面電阻值，且具有優異之膠帶剝離性的成形體的液晶聚合物樹脂組成物，及其製造方法，及半導體搬運用載具作為目的。 [用以解決課題之手段]
為了解決上述課題，本發明採用以下之構成。
[1]一種液晶聚合物樹脂組成物，其為包含以下之成分(A)、成分(B’)，及成分(C)之液晶聚合物樹脂組成物， (A)液晶聚合物 (B’)重量平均纖維長為未滿150μm之碳纖維 (C)體積電阻率為102 ~1010 Ω･cm之碳前驅體 其特徵為前述成分(B’)的含有比例相對於前述成分(A)100質量份，為10~30質量份，前述成分(C)的含有比例相對於前述成分(A)100質量份，為5~35質量份，前述成分(B’)及前述成分(C)之合計的含有比例，相對於前述成分(A)100質量份，為25~60質量份。 [2]如前述[1]所記載之液晶聚合物樹脂組成物，其係進一步包含成分(D)導電性碳黑， 前述成分(B’)、前述成分(C)及前述成分(D)之合計的含有比例，相對於前述成分(A)100質量份，為25~60質量份。 [3]一種半導體搬運用載具，其係具有如前述[1]或[2]所記載之由液晶聚合物樹脂組成物所構成之本體部。
[4]一種液晶聚合物樹脂組成物的製造方法，其為熔融混煉以下之成分(A)、成分(B)，及成分(C)之液晶聚合物樹脂組成物的製造方法， (A)液晶聚合物 (B)重量平均纖維長為未滿3000μm之碳纖維 (C)體積電阻率為102 ~1010 Ω･cm之碳前驅體 其特徵為前述成分(B)的摻合比例，相對於前述成分(A)100質量份，為10~30質量份，前述成分(C)的摻合比例相對於前述成分(A)100質量份，為5~35質量份，前述成分(B)及前述成分(C)之合計的摻合比例，相對於前述成分(A)100質量份，為25~60質量份。 [發明效果]
根據本發明，可提供一種可成形成顯示適度之靜電擴散區域的表面電阻值，且具有優異之膠帶剝離性的成形體之液晶聚合物樹脂組成物，及其製造方法，及半導體搬運用載具。
＜液晶聚合物樹脂組成物＞
本實施形態的液晶聚合物樹脂組成物係包含以下之成分(A)、成分(B’)，及成分(C)。 (A)液晶聚合物 (B’)重量平均纖維長未滿150μm之碳纖維 (C)體積電阻率為102 ~1010 Ω･cm之碳前驅體
(A)液晶聚合物 本實施形態中，液晶聚合物樹脂組成物係包含成分(A)液晶聚合物。所謂液晶聚合物(LCP)，係指顯示以熔融狀態規則正確地排列分子的直鏈之類液晶性質的熱塑性樹脂。包含液晶聚合物(LCP)之液晶聚合物樹脂組成物，以熔融狀態顯示液晶性較佳，以450℃以下之溫度進行熔融者較佳。液晶聚合物樹脂組成物藉由包含液晶聚合物，係高強度，耐熱性高，且尺寸精度高。
作為於本實施形態使用之液晶聚合物(LCP)，可為液晶聚酯，亦可為液晶聚酯醯胺，亦可為液晶聚酯醚，亦可為液晶聚酯碳酸酯，亦可為液晶聚酯醯亞胺。作為於本實施形態使用之液晶聚合物(LCP)，特佳為液晶聚酯作為較佳之原料單體，僅使用芳香族化合物而成之全芳香族液晶聚酯。
作為於本實施形態使用之液晶聚酯的典型的例，可列舉使選自由芳香族羥基羧酸與芳香族二羧酸與芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺所成之群組中之至少1種的化合物進行聚合(縮聚)而成者、使複數種之芳香族羥基羧酸進行聚合而成者、使選自由芳香族二羧酸與芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺所成之群組中之至少1種的化合物進行聚合而成者，及使聚對苯二甲酸乙二酯等之聚酯與芳香族羥基羧酸進行聚合而成者。於此，芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺可分別獨立取代其一部分或全部，使用該可聚合之衍生物。
作為具有如芳香族羥基羧酸及芳香族二羧酸之羧基的化合物之可聚合的衍生物之例，可列舉將羧基變換成烷氧基羰基或芳氧基羰基而成者(酯)、將羧基變換成鹵代甲醯基而成者(醯鹵(Acid halide))，及將羧基變換成醯氧基羰基而成者(酸酐)。作為具有如芳香族羥基羧酸、芳香族二醇及芳香族羥基胺之羥基的化合物之可聚合的衍生物之例，可列舉醯化羥基，並變換成醯氧基而成者(醯化物)。作為具有如芳香族羥基胺及芳香族二胺之胺基的化合物之可聚合的衍生物之例，可列舉胺基醯化，並變換成醯基胺基而成者(醯化物)。
於本實施形態使用之液晶聚酯較佳為具有下述式(1)表示之重複單位(以下，有時稱為「重複單位(1)」)，更佳為具有重複單位(1)、與下述式(2)表示之重複單位(以下，有時稱為「重複單位(2)」)、與下述式(3)表示之重複單位(以下，有時稱為「重複單位(3)」)。
(1)-O-Ar1 -CO- (2)-CO-Ar2 -CO- (3)-X-Ar3 -Y- (式(1)~(3)中，Ar1 表示伸苯基、萘基或伸聯苯基，Ar2 及Ar3 分別獨立表示伸苯基、萘基、伸聯苯基或下述式(4)表示之基。X及Y分別獨立表示氧原子或亞胺基。Ar1 、Ar2 及Ar3 表示之有前述基之氫原子可分別獨立被鹵素原子、烷基或芳基取代)。 (4)-Ar4 -Z-Ar5 - (式(4)中，Ar4 及Ar5 分別獨立表示伸苯基或萘基。Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基)。
於本實施形態使用之液晶聚酯係包含重複單位(1)、重複單位(2)或重複單位(3)表示之重複單位， 重複單位(1)的含有比例相對於重複單位(1)、重複單位(2)或重複單位(3)之合計量，為30莫耳%以上100莫耳%以下， 重複單位(2)的含有比例相對於重複單位(1)、重複單位(2)或重複單位(3)之合計量，為0莫耳%以上35莫耳%以下， 重複單位(3)的含有比例相對於重複單位(1)、重複單位(2)或重複單位(3)之合計量，較佳為0莫耳%以上35莫耳%以下。
作為前述鹵素原子，可列舉氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。作為前述烷基之例，可列舉甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、s-丁基、t-丁基、n-己基、2-乙基己基、n-辛基及n-癸基，其碳數較佳為1~10。作為前述芳基之例，可列舉苯基、o-甲苯基、m-甲苯基、p-甲苯基、1-萘基及2-萘基，其碳數較佳為6~20。前述氫原子被此等之基取代時，其數係於Ar1 、Ar2 或Ar3 表示之前述每一基，分別獨立為較佳為2個以下，更佳為1個以下。
作為前述亞烷基之例，可列舉亞甲基、亞乙基、異亞丙基、n-亞丁基及2-乙基亞己基，其碳數較佳為1~10。
重複單位(1)係源自指定的芳香族羥基羧酸之重複單位。作為較佳之重複單位(1)，可列舉Ar1 為p-伸苯基者(源自p-羥基苯甲酸之重複單位)，及Ar1 為2,6-萘基者(源自6-羥基-2-萘甲酸之重複單位)。 尚，在本說明書所謂「源自」，係意指為了聚合原料單體，有助於聚合之官能基的化學構造變化，未產生其他構造變化。
重複單位(2)係源自指定的芳香族二羧酸之重複單位。作為較佳之重複單位(2)，可列舉Ar2 為p-伸苯基者(源自對苯二甲酸之重複單位)、Ar2 為m-伸苯基者(源自間苯二甲酸之重複單位)、Ar2 為2,6-萘基者(源自2,6-萘二羧酸之重複單位)，及Ar2 為二苯基醚-4,4’-二基者(源自二苯基醚-4,4’-二羧酸之重複單位)。
重複單位(3)係源自指定的芳香族二醇、芳香族羥胺或芳香族二胺之重複單位。作為較佳之重複單位(3)，可列舉Ar3 為p-伸苯基者(源自對苯二酚、p-胺基酚或p-苯二胺之重複單位)，及Ar3 為4,4’-伸聯苯基者(源自4,4’-二羥基聯苯、4-胺基-4’-羥基聯苯或4,4’-二胺基聯苯之重複單位)。
重複單位(1)的含有比例係相對於全重複單位之合計量(藉由將構成液晶聚合物之各重複單位的質量除以該各重複單位的式量，求出各重複單位的物質量相當量(莫耳)，並合計該等之值)，較佳為30莫耳%以上100莫耳%以下，更佳為30莫耳%以上80莫耳%以下，再更佳為40莫耳%以上70莫耳%以下，特佳為45莫耳%以上65莫耳%以下。
重複單位(2)的含有比例，相對於全重複單位之合計量，較佳為0莫耳%以上35莫耳%以下，更佳為10莫耳%以上35莫耳%以下，再更佳為15莫耳%以上30莫耳%以下，特佳為17.5莫耳%以上27.5莫耳%以下。
重複單位(3)的含有比例，相對於全重複單位之合計量，較佳為0莫耳%以上35莫耳%以下，更佳為10莫耳%以上35莫耳%以下，再更佳為15莫耳%以上30莫耳%以下，特佳為17.5莫耳%以上27.5莫耳%以下。
液晶聚酯之重複單位(1)的含有比例、液晶聚酯之重複單位(2)的含有比例及液晶聚酯之重複單位(3)的含有比例之和不超過100莫耳%。
重複單位(1)的含有比例越多，雖容易提昇熔融流動性或耐熱性或強度･剛性，但過多時，易提高熔融溫度或熔融黏度，且易提高成形所需要之溫度。
重複單位(2)的含量與重複單位(3)的含量的比例，係以[重複單位(2)的含量]/[重複單位(3)的含量](莫耳/莫耳)表示，較佳為0.9/1~1/0.9，更佳為0.95/1 ~1/0.95，再更佳為0.98/1~1/0.98。
尚，於本實施形態使用之液晶聚合物可分別獨立具有2種以上之重複單位(1)~(3)。又，液晶聚合物雖可具有重複單位(1)~(3)以外之重複單位，但其含有比例相對於全重複單位之合計量，較佳為0莫耳%以上10莫耳%以下，更佳為0莫耳%以上5莫耳%以下。
於本實施形態使用之液晶聚合物作為重複單位(3)，較佳為X及Y分別為具有氧原子者。亦即，具有源自指定的芳香族二醇之重複單位，由於容易降低熔融黏度，故作為較佳之重複單位(3)，更佳為X及Y分別僅具有氧原子者。
於本實施形態使用之液晶聚合物，較佳為藉由使對應構成其之重複單位的原料單體熔融聚合，並使所得之聚合物(以下，有時稱為「預聚物」)固相聚合來製造。藉此，可操作性良好地製造耐熱性或強度･剛性高之高分子量的液晶聚合物。熔融聚合可於觸媒的存在下進行，作為此觸媒之例，可列舉乙酸鎂、乙酸亞錫、四丁基鈦酸鹽、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀、三氧化二銻等之金屬化合物，或4-(二甲基胺基)吡啶、1-甲基咪唑等之含氮雜環式化合物，較佳為使用含氮雜環式化合物。
於本實施形態使用之液晶聚合物的流動起始溫度，較佳為280℃以上，更佳為280℃以上400℃以下，再更佳為280℃以上380℃以下。 於本實施形態使用之液晶聚合物的流動起始溫度越高，有越提昇由液晶聚合物樹脂組成物所得之成形體的耐熱性及強度及剛性的傾向。另一方面，液晶聚合物之流動起始溫度超過400℃時，有提高液晶聚合物之熔融溫度或熔融黏度的傾向。因此，有提高液晶聚合物的成形所需要之溫度的傾向。
本說明書中，液晶聚合物之流動起始溫度亦被稱為流動(Flow)溫度或流動溫度，係成為液晶聚合物的分子量的目標之溫度(參照小出直之編、「液晶聚合物-合成･成形･應用-」、CMC股份有限公司、1987年6月5日、p.95)。流動起始溫度係使用毛細管流變儀，一邊將液晶聚合物以9.8MPa(100kg/cm2 )之荷重下4℃/分鐘的速度昇溫，一邊使其熔融，從內徑1mm及長度10mm之噴嘴擠出時，為顯示4800Pa･s(48000泊(Poise))之黏度的溫度。
前述液晶聚合物樹脂組成物中，前述成分(A)的含有比例相對於前述液晶聚合物樹脂組成物100質量%，較佳為60~80質量%，更佳為61~79質量%，再更佳為62~78質量%，特佳為65~77質量%。
(B’)重量平均纖維長未滿150μm之碳纖維 本實施形態中，液晶聚合物樹脂組成物係包含成分(B’)「重量平均纖維長未滿150μm之碳纖維」，前述成分(B’)的含有比例相對於成分(A)100質量份，為10~30質量份。
作為液晶聚合物樹脂組成物中之碳纖維，可使用例如聚丙烯腈(PAN)系、瀝青系(煤瀝青系、石油瀝青系)、纖維素系、木質素系等之各種碳纖維。此等當中，特佳為選自由PAN系碳纖維及瀝青系碳纖維所成之群組中之至少一種的碳纖維。
液晶聚合物樹脂組成物中之碳纖維的重量平均纖維長若為未滿150μm者，則並未特別限制。
液晶聚合物樹脂組成物中之碳纖維的重量平均纖維長可依以下的順序求出。首先，將液晶聚合物樹脂組成物在空氣環境下加熱，去除樹脂，而得到包含碳纖維之灰化殘渣。使灰化殘渣分散在加入界面活性劑的水溶液，並以純水稀釋，而得到稀釋試料液。使用粒子形狀圖像解析裝置，使所得之稀釋試料液通過流通池(flow cell)，一個一個拍攝移動液中之碳纖維。二值化處理所得之圖像，測定處理後之圖像中之30000條的碳纖維的外接矩形長徑，藉由下述式(5)，求出液晶聚合物樹脂組成物中之碳纖維的重量平均纖維長。 Lw=Σ Li2 / Σ Li ･･･(5) Lw：重量平均纖維長 Li：第i個之碳纖維的外接矩形長徑
液晶聚合物樹脂組成物中之碳纖維的重量平均纖維長未滿150μm，前述成分(B’)的含有比例相對於成分(A)100質量份，為10~30質量份。藉此，保持成形液晶聚合物樹脂組成物而成之成形體的優異之膠帶剝離性，並且輕易將成形液晶聚合物樹脂組成物而成之成形體的表面電阻值控制在1.0×105 ~1.0×1011 Ω之適度的靜電擴散區域之值。由於可保持優異之膠帶剝離性，並且輕易將成形液晶聚合物樹脂組成物而成之成形體的表面電阻值控制在1.0×105 Ω以上之適度的值，故液晶聚合物樹脂組成物中之碳纖維的重量平均纖維長較佳為146μm以下，更佳為142μm以下，再更佳為138μm以下。由於可保持優異之膠帶剝離性，並且輕易將成形液晶聚合物樹脂組成物而成之成形體的表面電阻值控制在1.0×1011 Ω以下之適度的值，故液晶聚合物樹脂組成物中之碳纖維的重量平均纖維長較佳為60μm以上，更佳為70μm以上，再更佳為80μm以上。
液晶聚合物樹脂組成物中之碳纖維的重量平均纖維長，較佳為60μm以上且未滿146μm，更佳為70μm以上142μm以下，再更佳為80μm以上138μm以下，特佳為90μm以上135μm以下。
液晶聚合物樹脂組成物中之碳纖維的平均徑，較佳為3~15μm。 碳纖維的平均徑未滿3μm時，有縮小作為補強材之效果的傾向。又，碳纖維的平均徑超過15μm時，有降低成形性，且惡化成形體的表面之外觀的傾向。
本實施形態的液晶聚合物樹脂組成物中，前述成分(B’)的含有比例，相對於前述成分(A)100質量份，為10~30質量份，較佳為11~29質量份，更佳為12~28質量份，再更佳為22~27.5質量份。
(C)體積電阻率為102 ~1010 Ω･cm之碳前驅體 本實施形態的液晶聚合物樹脂組成物係包含成分(C)「體積電阻率為102 ~1010 Ω･cm之碳前驅體」，前述成分(C)的含有比例相對於前述成分(A)100質量份，為5~35質量份。
體積電阻率為102 ~1010 Ω･cm之碳前驅體，可藉由例如日本特開2002-121402號公報(專利文獻1)所記載之方法，藉由有機物質於惰性環境中400℃~900℃的溫度進行燒成獲得。碳前驅體可藉由例如(i)加熱石油焦油、石油瀝青、煤焦油、煤瀝青等之瀝青或焦油，與芳香族化進行縮聚，如有必要在氧環境中進行氧化･不融化，進而在惰性環境進行加熱･燒成之方法、(ii)將聚丙烯腈、聚氯化乙烯等之熱塑性樹脂在氧環境中，進行不融化，進而於惰性環境中進行加熱･燒成之方法、(iii)加熱硬化酚樹脂、呋喃樹脂等之熱硬化性樹脂後，於惰性環境中進行加熱･燒成之法等製造。
碳前驅體係藉由此等之處理，碳的含有比例為97質量%以下之未完全碳化之物質。碳前驅體之碳的含有比例較佳為80~97質量%，更佳為85~97質量%的範圍內。藉此，可得到未完全碳化的狀態的體積電阻率為102 ~1010 Ω･cm之碳前驅體。碳前驅體之體積電阻率較佳為103 ~109 Ω･cm，更佳為104 ~108 Ω･cm。
碳前驅體之體積電阻率可如以下般測定。 加壓成形碳前驅體，而得到板狀之成形體。將此板狀的成形體於氮氣流中之580℃熱處理1小時，作為測定試料。依照JIS K 7194，測定此測定試料之體積電阻率。
液晶聚合物樹脂組成物中之碳前驅體的體積電阻率為102 ~1010 Ω･cm，藉由前述成分(C)的含有比例相對於前述成分(A)100質量份，為5~35質量份，保持成形液晶聚合物樹脂組成物而成之成形體優異之膠帶剝離性，並且輕易將表面電阻值控制在1.0×105 ~1.0×1011 Ω的適度之值。
成形液晶聚合物樹脂組成物而成之成形體的表面電阻值，可使用例如美國PROSTAT公司製之電阻測定系統測定。
本實施形態的液晶聚合物樹脂組成物中，碳前驅體通常以粒子或纖維的形狀使用。碳前驅體粒子的平均粒徑較佳為1mm以下。碳前驅體粒子的平均粒徑過大時，成形液晶聚合物樹脂組成物的情況下，變難以得到良好外觀之成形物。碳前驅體粒子的平均粒徑通常為0.1μm~1mm，較佳為1~800μm，更佳為5~500μm。多述情況可藉由使用5~50μm左右的平均粒子徑的碳前驅體粒子，而得到良好之結果。
本實施形態的液晶聚合物樹脂組成物中，前述成分(C)的含有比例相對於前述成分(A)100質量份，為5~35質量份，較佳為5~32質量份，更佳為6~32質量份，再更佳為6.5~14質量份，特佳為6.5~11質量份。
本實施形態的液晶聚合物樹脂組成物中，前述成分(B’)及前述成分(C)之合計的含有比例，相對於前述成分(A)100質量份，為25~60質量份，較佳為28~58質量份，更佳為28~50質量份，再更佳為28~40質量份。
本實施形態的液晶聚合物樹脂組成物由於液晶聚合物樹脂組成物中之碳纖維的重量平均纖維長未滿150μm，液晶聚合物樹脂組成物中之碳前驅體的體積電阻率為102 ~1010 Ω･cm，前述成分(B’)的含有比例相對於成分(A)100質量份，為10~30質量份，前述成分(C)的含有比例相對於前述成分(A)100質量份，為5~35質量份，前述成分(B’)及前述成分(C)之合計的含有比例，相對於前述成分(A)100質量份，為25~60質量份，故可成形成顯示適度之靜電擴散區域的表面電阻值，且具有優異之膠帶剝離性的成形體。
(其他成分) 本實施形態的液晶聚合物樹脂組成物如有必要可包含1種以上前述成分(A)、前述成分(B’)，及前述成分(C)之其他(D)導電性碳黑、熱塑性樹脂、填充材料、添加劑等之成分。
･(D)導電性碳黑 本實施形態的液晶聚合物樹脂組成物可含有(D)導電性碳黑。 於此使用之導電性碳黑雖可為藉由任何製法所得者，但作為其具體例，可列舉槽黑、爐黑、乙炔黑等。且其平均粒子徑從在液晶聚合物樹脂組成物中之分散性的觀點來看時，較佳為30μm以下。
前述成分(D)的含有比例相對於前述成分(A)100質量份，較佳為0~20質量份，更佳為0.5~18質量份，再更佳為1~15質量份。
前述成分(B’)、前述成分(C)及前述成分(D)之合計的含有比例，相對於前述成分(A)100質量份，較佳為25~60質量份，更佳為28~60質量份，再更佳為30~50質量份。
本實施形態的液晶聚合物樹脂組成物藉由液晶聚合物樹脂組成物中之碳纖維的重量平均纖維長未滿150μm，液晶聚合物樹脂組成物中之碳前驅體的體積電阻率為102 ~1010 Ω･cm，前述成分(B’)的含有比例相對於成分(A)100質量份，為10~30質量份，前述成分(C)的含有比例相對於前述成分(A)100質量份，為5~35質量份，前述成分(B’)及前述成分(C)之合計的含有比例，相對於前述成分(A)100質量份，為25~60質量份，前述成分(B’)、前述成分(C)及前述成分(D)之合計的含有比例，相對於前述成分(A)100質量份，為25~60質量份，故可成形成顯示適度之靜電擴散區域的表面電阻值，且具有更為優異之膠帶剝離性的成形體。
･熱塑性樹脂 作為前述液晶聚合物樹脂組成物所包含之液晶聚合物以外之熱塑性樹脂之例，可列舉聚丙烯、聚醯胺、液晶聚酯以外之聚酯、聚碸、聚苯硫醚(Phenylene sulfide)、聚醚酮、聚碳酸酯、聚苯醚(Polyphenylene ether)、聚醚醯亞胺等之液晶聚合物以外之熱塑性樹脂。
液晶聚合物以外之熱塑性樹脂的含有比例，相對於前述成分(A)100質量份，可為0~20質量份，亦可為0~10質量份，亦可為0~5質量份，亦可為0質量份。
･填充材料 作為填充材料，可包含板狀填充材料、球狀填充材料其他粒狀填充材料。又，填充材料可為無機填充材料，亦可為有機填充材料。
作為板狀無機填充材料之例，可列舉滑石、雲母、石墨、矽灰石、硫酸鋇、碳酸鈣。雲母可為白雲母，亦可為金雲母，亦可為氟金雲母，亦可為四矽雲母。
作為粒狀無機填充材料之例，可列舉二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氮化硼、碳化矽、碳酸鈣。
･添加劑 作為添加劑之例，可列舉抗氧化劑、熱安定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、界面活性劑、阻燃劑、著色劑。
本實施形態的液晶聚合物樹脂組成物具有以下之側面。
「1」一種液晶聚合物樹脂組成物，其係包含以下之成分(A)、成分(B’)，及成分(C)之液晶聚合物樹脂組成物， (A)液晶聚合物 (B’)重量平均纖維長未滿150μm之碳纖維 (C)體積電阻率為102 ~1010 Ω･cm之碳前驅體 其特徵為前述成分(B’)的含有比例相對於前述成分(A)100質量份，為10~30質量份，前述成分(C)的含有比例相對於前述成分(A)100質量份，為5~35質量份，前述成分(B’)及前述成分(C)之合計的含有比例，相對於前述成分(A)100質量份，為25~60質量份。
「2」如「1」所記載之液晶聚合物樹脂組成物，其中，前述成分(B’)的含有比例，相對於前述成分(A)100質量份，較佳為11~29質量份，更佳為12~28質量份，再更佳為22~27質量份。
「3」如「1」或「2」所記載之液晶聚合物樹脂組成物，其中，前述成分(C)的含有比例，相對於前述成分(A)100質量份，較佳為5~32質量份，更佳為6~32質量份，再更佳為6.5~14質量份，特佳為6.5~11質量份。
「4」如「1」~「3」中任一項所記載之液晶聚合物樹脂組成物，其中，前述成分(B’)及前述成分(C)之合計的含有比例，相對於前述成分(A)100質量份，較佳為26~60質量份，更佳為28~50質量份，再更佳為28~36。
「5」如「1」~「4」中任一項所記載之液晶聚合物樹脂組成物，其係進一步包含成分(D)導電性碳黑， 前述成分(B’)、前述成分(C)及前述成分(D)之合計的含有比例，相對於前述成分(A)100質量份，為25~60質量份，較佳為25~60質量份，更佳為28~60質量份，再更佳為30~50質量份。
「6」如「5」所記載之液晶聚合物樹脂組成物，其中，前述成分(D)的含有比例，相對於前述成分(A)100質量份，為0~20質量份，較佳為0.5~18質量份，更佳為1~16質量份。
本實施形態的液晶聚合物樹脂組成物可藉由混合例如成分(A)、成分(B’)，及成分(C)、與如有必要之其他成分來製造。又，本實施形態的液晶聚合物樹脂組成物如以下所示，可藉由熔融混煉來製造。
＜液晶聚合物樹脂組成物的製造方法＞ 本實施形態的液晶聚合物樹脂組成物的製造方法，其係熔融混煉以下之成分(A)、成分(B)，及成分(C)之液晶聚合物樹脂組成物的製造方法， (A)液晶聚合物 (B)重量平均纖維長未滿3000μm之碳纖維 (C)體積電阻率為102 ~1010 Ω･cm之碳前驅體 其特徵為前述成分(B)的摻合比例，相對於前述成分(A)100質量份，為10~30質量份，前述成分(C)的摻合比例相對於前述成分(A)100質量份，為5~35質量份，前述成分(B)及前述成分(C)之合計的摻合比例，相對於前述成分(A)100質量份，為25~60質量份。
於本實施形態的液晶聚合物樹脂組成物的製造方法，可進一步摻合前述成分(D)導電性碳黑，如有必要可摻合前述之其他成分。
本實施形態的液晶聚合物樹脂組成物的製造方法中，各成分的摻合比例係與所得之液晶聚合物樹脂組成物之前述的各成分的含有比例相同。
亦即，本實施形態的液晶聚合物樹脂組成物的製造方法中，藉由前述成分(B)的摻合比例，相對於前述成分(A)100質量份，為10~30質量份，前述成分(C)的摻合比例，相對於前述成分(A)100質量份，為5~35質量份，前述成分(B)及前述成分(C)之合計的摻合比例，相對於前述成分(A)100質量份，為25~60質量份，從所得之液晶聚合物樹脂組成物，可成形成顯示適度之靜電擴散區域的表面電阻值，且具有優異之膠帶剝離性的成形體。
本實施形態的液晶聚合物樹脂組成物的製造方法中，藉由前述成分(B)的摻合比例，相對於前述成分(A)100質量份，為10~30質量份，前述成分(C)的摻合比例，相對於前述成分(A)100質量份，為5~35質量份，前述成分(B)及前述成分(C)之合計的摻合比例，相對於前述成分(A)100質量份，為25~60質量份，前述成分(B)、前述成分(C)及前述成分(D)之合計的摻合比例，相對於前述成分(A)100質量份，為25~60質量份，可成形成顯示適度之靜電擴散區域的表面電阻值，且具有更為優異之膠帶剝離性的成形體。
例如混合前述成分(A)、成分(B)，及成分(C)、與如有必要之其他成分，一邊以雙軸擠出機脫氣一邊熔融混煉，將所得之混合物經由圓形噴嘴(排出口)成股線狀排出，接著，在直切刀進行造粒，可成為顆粒形狀(亦即圓柱形狀)之液晶聚合物樹脂組成物。
顆粒形狀之液晶聚合物樹脂組成物中之液晶聚合物的組成及特性，從原料之液晶聚合物的組成及特性未變化即可理解。 顆粒形狀之液晶聚合物樹脂組成物中之碳前驅體的體積電阻率，亦從原料之碳前驅體的體積電阻率未變化即可理解。 顆粒形狀之液晶聚合物樹脂組成物中之碳纖維的重量平均纖維長，雖因顆粒形狀之液晶聚合物樹脂組成物的製造條件而異，但從成分(B)之原料之碳纖維的重量平均纖維長，有縮短約0%~95%的傾向。
由於可適當調整液晶聚合物樹脂組成物中之碳纖維的重量平均纖維長，故成分(B)之碳纖維的重量平均纖維長為未滿3000μm，較佳為1000μm以下，更佳為200μm以下。成分(B)之碳纖維的重量平均纖維長較佳為60μm以上，更佳為100μm以上，再更佳為140μm以上。成分(B)之碳纖維的重量平均纖維長較佳為60μm以上且未滿3000μm，更佳為100μm以上1000μm以下，再更佳為140μm以上200μm以下。
成分(B)之碳纖維的重量平均纖維長可依以下的順序求出。使成分(B)之碳纖維分散在加入界面活性劑之水溶液，並以純水稀釋，而得到稀釋試料液。使用粒子形狀圖像解析裝置，並使所得之稀釋試料液通過流通池，一個一個拍攝移動液中之碳纖維。二值化處理所得之圖像，測定處理後之圖像中之30000條之碳纖維的外接矩形長徑，藉由下述式(5)，求出成分(B)之碳纖維的重量平均纖維長。 Lw=Σ Li2 / Σ Li ･･･(5) Lw：重量平均纖維長 Li：第i個之碳纖維的外接矩形長徑
惟，成分(B)之碳纖維的重量平均纖維長超過1000μm時，可依以下的順序求出。使成分(B)之碳纖維分散在加入界面活性劑之水溶液，而得到試料液。藉由取出試料液的一部分，並以顯微鏡觀察，測定超過500條之碳纖維的長度，藉由前述式(5)，求出成分(B)之碳纖維的重量平均纖維長。
使用雙軸擠出機，製造顆粒形狀之液晶聚合物樹脂組成物時，作為原料，即使是使用相同重量平均纖維長的碳纖維時，亦可藉由變更雙軸擠出機的螺桿構成，控制顆粒形狀之液晶聚合物樹脂組成物中之碳纖維的重量平均纖維長。雙軸擠出機之捏合區(混煉部)的長度短時，顆粒形狀之液晶聚合物樹脂組成物中之碳纖維的重量平均纖維長有增長的傾向。顆粒形狀之液晶聚合物樹脂組成物中之碳纖維短的重量平均纖維長，可藉由增長捏合區(混煉部)的長度達成。
本實施形態的液晶聚合物樹脂組成物的製造方法具有以下之側面。
「101」一種液晶聚合物樹脂組成物的製造方法，其係熔融混煉以下之成分(A)、成分(B)，及成分(C)之液晶聚合物樹脂組成物的製造方法， (A)液晶聚合物 (B)重量平均纖維長未滿3000μm之碳纖維 (C)體積電阻率為102 ~1010 Ω･cm之碳前驅體 其特徵為前述成分(B)的摻合比例相對於前述成分(A)100質量份，為10~30質量份，前述成分(C)的摻合比例相對於前述成分(A)100質量份，為5~35質量份，前述成分(B)及前述成分(C)之合計的摻合比例，相對於前述成分(A)100質量份，為25~60質量份。
「102」如「101」所記載之液晶聚合物樹脂組成物的製造方法，其中，前述成分(B)的摻合比例相對於前述成分(A)100質量份，較佳為11~29質量份，更佳為12~28質量份，再更佳為22~27.5質量份。
「103」如「101」或「102」所記載之液晶聚合物樹脂組成物的製造方法，其中，前述成分(C)的摻合比例相對於前述成分(A)100質量份，較佳為5~32質量份，更佳為6~32質量份，再更佳為6.5~14質量份，特佳為6.5~11質量份。
「104」如「101」~「103」中任一項所記載之液晶聚合物樹脂組成物的製造方法，其中，前述成分(B)及前述成分(C)之合計的摻合比例，相對於前述成分(A)100質量份，較佳為28~60質量份，更佳為28~55質量份，再更佳為28.5~50質量份。
「105」如「101」~「104」中任一項所記載之液晶聚合物樹脂組成物的製造方法，其係進一步包含成分(D)導電性碳黑， 前述成分(B)、前述成分(C)及前述成分(D)之合計的摻合比例，相對於前述成分(A)100質量份，為25~60質量份，較佳為25~60質量份，更佳為28~60質量份，再更佳為30~50質量份。
「106」如「105」所記載之液晶聚合物樹脂組成物的製造方法，其中，前述成分(D)的摻合比例，相對於前述成分(A)100質量份，0~20質量份，較佳為0.5~18質量份，更佳為1~16質量份。
(成形體) 可從本實施形態的液晶聚合物樹脂組成物，藉由公知之成形方法，而得到具有1.0×105 ~1.0×1011 Ω之適度之靜電擴散區域的表面電阻值的成形體。作為由液晶聚合物樹脂組成物形成成形體之方法，熔融成形法較佳為作為其例，可列舉射出成形法、T型模具法或吹脹法等之擠出成形法、壓縮成形法、吹塑成形法、真空成形法及沖壓成形。其中，較佳為射出成形法。
例如，將液晶聚合物樹脂組成物作為成形材料，藉由射出成形法成形時，係藉由使用公知之射出成形機，熔融液晶聚合物樹脂組成物，將經熔融之液晶聚合物樹脂組成物於模具內射出來成形。 作為公知之射出成形機，例如可列舉日精樹脂工業公司製之油壓式橫型成形機UH1000、PS40E5ASE型等。
射出成形機之料筒溫度係因應液晶聚合物的種類適當決定，較佳為設定在較所使用之液晶聚合物的流動起始溫度更高10~80℃的溫度，例如320~400℃。
模具的溫度從液晶聚合物樹脂組成物之冷卻速度與生產性的點來看，較佳為設定在從室溫(例如23℃)至180℃的範圍。
成形體之液晶聚合物樹脂組成物中之液晶聚合物的組成及特性，從原料之液晶聚合物的組成及特性未變化即可理解。 成形體之液晶聚合物樹脂組成物中之碳前驅體的體積電阻率，亦可從原料之碳前驅體的體積電阻率未變化即可理解。 從顆粒形狀之液晶聚合物樹脂組成物，藉由射出成形所得之成形體的液晶聚合物樹脂組成物中之碳纖維的重量平均纖維長，從顆粒形狀之液晶聚合物樹脂組成物中之碳纖維的重量平均纖維長未變化即可理解。
成形本實施形態的液晶聚合物樹脂組成物而成之成形體，由於顯示適度之靜電擴散區域的表面電阻值，且具有優異之膠帶剝離性，故可適合適用在要求靜電的控制、抗靜電、電磁波屏蔽、防止塵埃吸附等之廣泛的領域。例如，前述成形體可適合適用在半導體搬運用載具的用途。
＜半導體搬運用載具＞ 本實施形態的半導體搬運用載具係具有由前述液晶聚合物樹脂組成物所構成之本體部。
由前述液晶聚合物樹脂組成物所得之成形體，由於可成形成顯示1.0×105 ~1.0×1011 Ω之適度的靜電擴散區域的表面電阻值，且具有優異之膠帶剝離性的成形體，故前述液晶聚合物樹脂組成物可適合適用在半導體搬運用載具的用途。
作為半導體搬運用載具，可列舉晶圓載具、晶圓盒、IC晶片托盤、IC晶片載具、IC搬運管、保存用托盤、搬運裝置構件、MR頭載具、GMR頭載具、液晶面板載具等。
圖1係示意性表示本實施形態的半導體搬運用載具的一例之透視圖。本實施形態的半導體搬運用載具1係有由前述液晶聚合物樹脂組成物所構成之本體部11，及於本體部11之外側可目視的位置具有膠帶貼著部12。本體部11成形前述液晶聚合物樹脂組成物而成。本體部11以可搬運或保管晶圓、IC、MR頭、GMR頭、液晶面板等之半導體構件或半導體製品方式完成。
半導體搬運用載具1之膠帶貼著部12係顯示1.0×105 ~1.0×1011 Ω之適度的靜電擴散區域的表面電阻值，且具有優異之膠帶剝離。據此，半導體搬運用載具1係抗靜電性及防止塵埃吸附性優異，並且於膠帶貼著部12貼附顯示用之強黏著的標籤膠帶，並剝離，可重複使用。
半導體搬運用載具1之膠帶貼著部12的表面電阻值，為1.0×105 ~1.0×1011 Ω，較佳為4×105 ~4×1010 Ω，更佳為1.0×106 ~1.0×1010 Ω。 [實施例]
以下，藉由具體的實施例，對本發明進一步詳細說明。惟，本發明並非對以下所示之實施例有任何限定者。
(A)液晶聚合物 ＜液晶聚合物的製造＞ [製造例1：液晶聚合物(L1)的製造] 於具備攪拌裝置、扭力計、氮氣體導入管、溫度計及回流冷卻器之反應器，放入p-羥基苯甲酸994.5g(7.2莫耳)、對苯二甲酸299.0g(1.8莫耳)、間苯二甲酸99.7g(0.6莫耳)、4,4’-二羥基聯苯446.9g(2.4莫耳)及乙酸酐1347.6g(13.2莫耳)，並將反應器內之氣體以氮氣體取代後，加入1-甲基咪唑0.18g，一邊於氮氣體氣流下攪拌，一邊耗費30分鐘從室溫昇溫至150℃，並於150℃回流30分鐘。 接著，加入1-甲基咪唑2.4g，一邊餾除副生之乙酸及未反應的乙酸酐，一邊耗費2小時50分鐘從150℃昇溫至320℃，於承認扭力上昇的時間點，從反應器取出內容物，並冷卻至室溫，而得到固形物之預聚物。 接著，藉由使用粉碎機，粉碎此預聚物，將所得之粉碎物於氮環境下，耗費1小時從室溫昇溫至250℃，並耗費5小時從250℃昇溫至295℃，並於295℃保持3小時，進行固相聚合。 將所得之固相聚合物冷卻至室溫，而得到粉末狀之液晶聚合物(L1)。所得之液晶聚合物(L1)之流動起始溫度為327℃。
(B)碳纖維 將下述市售品之碳纖維填料作為原料使用。 (B-1)美國、Zoltek公司製、PANTEX35-MF150(重量平均纖維長：150μm、直徑7μm) (B-2)三菱化學股份有限公司製、DIALEAD(註冊商標)K233HE(重量平均纖維長：6.0mm、直徑11μm)
＜原料之碳纖維的重量平均纖維長的測定＞ 將原料之碳纖維填料((B-1)美國、Zoltek公司製、PANTEX35-MF150)0.3g投入50mL之純水，為了使分散性變良好，加入界面活性劑(0.5體積%之micro-90(Sigma Aldrich Japan合同公司製)水溶液)，而得到混合液。5分鐘超音波使所得之混合液分散，而得到碳纖維於溶液中均一分散之試料液。接著，採取所得之試料液5mL，放入樣品杯，在純水稀釋成5倍，而得到稀釋試料。使用粒子形狀圖像解析裝置(Seishin企業股份有限公司製之「PITA3」)，使所得之稀釋試料液通過流通池，一個一個拍攝移動液中之碳纖維。尚，此測定方法中，將從測定開始時間點，到經積算之全碳纖維的個數到達30000條的時間點定為測定結束時間點。二值化處理所得之圖像，測定處理後之圖像中之碳纖維的外接矩形長徑，藉由下述式(5)，求出原料之碳纖維的重量平均纖維長。其結果，原料之碳纖維的重量平均纖維長為(B-1)150μm。 Lw=Σ Li2 / Σ Li ･･･(5) Lw：重量平均纖維長 Li：第i個之碳纖維的外接矩形長徑 測定條數：30000條
將(B-2)三菱化學股份有限公司製、DIALEAD(註冊商標)K233HE)0.3g投入50mL之純水，為了使分散性變良好，加入界面活性劑(0.5體積%之micro-90(Sigma Aldrich Japan合同公司製)水溶液)，而得到混合液。5分鐘超音波使所得之混合液分散，而得到碳纖維於溶液中均一分散之試料液。然後，取出試料液的一部分，使用顯微鏡(基恩士股份有限公司製、VH-Z25)，以倍率10~20倍拍攝纖維。將拍攝之圖像使用圖像處理軟體(三谷商事股份有限公司製、WinROOF2018)，如以下般測定纖維長。
(纖維長之量測方法) (a)對於經拍攝之像，進行色畫素化處理。 (b)以僅經拍攝之碳纖維附上顏色的方式，實施二值化處理。 (c)使用圖像處理軟體之針狀分離機能，進行纖維長測定。 (d)定為將於(c)並未二值化之纖維或經彎曲之纖維的纖維長藉由多點間計測測定，與圖像的邊緣接觸之纖維則不測定。 惟，n＞500，纖維的測定條數n未超過500時，追加拍攝顯微鏡圖像，測到n超過500為止。 使用所得之測定結果，藉由下述式(5)，求出原料之碳纖維的重量平均纖維長。其結果，原料之碳纖維的重量平均纖維長為(B-2)6.0mm。 Lw=Σ Li2 / Σ Li ･･･(5) Lw：重量平均纖維長 Li：第i個之碳纖維的外接矩形長徑
(C)體積電阻率為102 ~1010 Ω･cm之碳前驅體 將由吳羽貿易股份有限公司購入之Krefine(註冊商標)KH-CP、(體積電阻率：3×107 Ω･cm、平均粒徑22μm)作為原料使用。
＜碳前驅體之體積電阻率的測定＞ 將碳前驅體(Krefine(註冊商標)KH-CP)15g填充在剖面積80cm2 之圓筒模具，以壓力200MPa成形，而得到圓板狀之成形體。將此圓板狀的成形體於氮氣流中之580℃熱處理1小時，而得到測定試料。依據JIS K 7194，測定此測定試料的體積電阻率。其結果，體積電阻率為3×107 Ω･cm。
(D)導電性碳黑 將科琴碳黑(ketchen black)(註冊商標)(EC-300J(Lion股份有限公司製)一次粒徑39.5nm)作為原料使用。
＜液晶聚合物樹脂組成物的製造方法＞ 在製造顆粒形狀之液晶聚合物樹脂組成物，使用於上流部具有主原料給料機、與於下流部具有側給料機之雙軸擠出機(池貝鐵工股份有限公司製、「PCM30-HS」)。
(實施例1) 依照表1所示之摻合比，從雙軸擠出機之主原料給料機，供給前述液晶聚合物(L1)及前述碳前驅體(Krefine(註冊商標)KH-CP)，並從側給料機，供給前述碳纖維填料((B-1)PANTEX35-MF150)。將各原料在料筒溫度：340℃、螺桿回轉數150rpm進行熔融混煉，將擠出量以300kg/h經由直徑3mm之圓形噴嘴(排出口)，排出股線狀之液晶聚合物樹脂組成物。 然後，進行冷卻並造粒，製作圓柱形狀(長度3mm，亦即顆粒形狀)之實施例1之液晶聚合物樹脂組成物。
(實施例2~5、10、比較例1~3、6、8) 同樣進行，依照表1所示之摻合比，製作實施例2~5、10、比較例1~3、6、8的顆粒形狀之液晶聚合物樹脂組成物。
(實施例6) 依照表1所示之摻合比，從主原料給料機，供給上述之(A)液晶聚合物及(C)體積電阻率為102 ~1010 Ω･cm之碳前驅體及(D)導電性碳黑(導電性CB)，並從側給料機供給(B)碳纖維的各原料。將各原料在料筒溫度：340℃、螺桿回轉數150rpm進行熔融混煉，將擠出量以300kg/h經由直徑3mm之圓形噴嘴(排出口)，排出股線狀之液晶聚合物樹脂組成物。 然後，進行冷卻並造粒，製作圓柱形狀(長度3mm，亦即顆粒形狀)之實施例1之液晶聚合物樹脂組成物。
(實施例7~9、比較例4~5、7、9) 同樣進行，依照表1所示之摻合比，製作實施例7~9、比較例4~5、7、9的顆粒形狀之液晶聚合物樹脂組成物。
(比較例10) 除了將實施例1之碳纖維填料變更為(B-2)三菱化學股份有限公司製、DIALEAD(註冊商標)K233HE)之外，其他與實施例1同樣進行，依照表1所示之摻合比，製作比較例10的顆粒形狀之液晶聚合物樹脂組成物。
＜樹脂組成物中之碳纖維的重量平均纖維長的測定＞ 實施例及比較例之顆粒形狀之液晶聚合物樹脂組成物當中，分別將5g在馬弗爐(大和科學股份有限公司製、「FP410」)，在空氣環境下於600℃加熱4小時，去除樹脂，而得到包含碳纖維之灰化殘渣。將灰化殘渣0.3g投入50mL之純水，為了使分散性變良好，加入界面活性劑(0.5體積%之micro-90(Sigma Aldrich Japan合同公司製)水溶液)，而得到混合液。5分鐘超音波使所得之混合液分散，而得到灰化殘渣所包含之碳纖維於溶液中均一分散之試料液。接著，採取所得之試料液5mL，放入樣品杯，在純水稀釋成5倍，而得到稀釋試料。使用粒子形狀圖像解析裝置(Seishin企業股份有限公司製之「PITA3」)，使所得之稀釋試料液通過流通池，一個一個拍攝移動液中之碳纖維。尚，由於外接矩形長徑未滿30μm者為碳前驅體或導電性碳黑之灰化殘渣，在此測定方法，以取入圖像時排除外接矩形長徑未滿30μm的方式設定，將從測定開始時間點，到經積算之全碳纖維的個數到達30000條的時間點定為測定結束時間點。二值化處理所得之圖像，測定處理後之圖像中之碳纖維的外接矩形長徑，藉由下述式(5)，求出顆粒形狀之液晶聚合物樹脂組成物中之碳纖維的重量平均纖維長。將結果示於表1。 Lw=Σ Li2 / Σ Li ･･･(5) Lw：重量平均纖維長 Li：第i個之碳纖維的外接矩形長徑 測定條數：30000條
＜射出成形試驗片之製作＞ 藉由將實施例1~10、比較例1~10之顆粒形狀之液晶聚合物樹脂組成物投入料筒溫度340℃之射出成型機UH1000(日精樹脂工業)，對模具溫度120℃之模具內，以射出速度20mm/s、螺桿回轉數100rpm、保壓50MPa、背壓3MPa射出，製作64mm×64mm×3mmt之射出成形試驗片(表面粗糙度Ra=3μm)。
＜射出成形試驗片的表面電阻值的測定＞ 使用美國PROSTAT公司製之電阻測定系統(PRS-801)及傳感器電極(PRF-912)，測定實施例1~10及比較例1~10之由樹脂組成物所構成之64mm×64mm×3mmt的射出成形試驗片個別的表面電阻值。將結果示於表1。
＜膠帶剝離性試驗＞ 於實施例1之由樹脂組成物所構成之64mm×64mm×3mmt的射出成形試驗片，將寬度25mm之電鍍膠帶(3M公司製、470 Electroplating Tape S10258)，於試驗片的成形方向(MD)，依照JIS Z0237使用質量2.0kg之壓著輥貼附，放置24小時後剝離，觀察射出成形試驗片的表面之液晶聚合物的表皮層之剝離的有無。於相同點，於試驗片的成形方向(MD)，同樣貼附前述電鍍膠帶，放置24小時後剝離，觀察射出成形試驗片的表面之液晶聚合物的表皮層之剝離的有無4次，合計重複5次。 於相同射出成形試驗片的相同點，重複5次於與試驗片的MD垂直方向(TD)，同樣貼附前述電鍍膠帶，放置24小時後剝離，觀察射出成形試驗片的表面之液晶聚合物的表皮層之剝離的有無。 針對10次之剝離試驗，依以下之膠帶剝離性判斷基準行評估。 膠帶剝離性判斷基準 E(Excellent)：無表皮層的剝離，N=10中，9片以上10片以下的情況 G(Good)：無表皮層的剝離，N=10中，5片以上9片以下的情況 F(Failure)：無表皮層的剝離，N=10中，未滿5片的情況
即使對於實施例2~10及比較例1~10之由樹脂組成物所構成之64mm×64mm×3mmt的射出成形試驗片，亦同樣進行評估。將結果示於表1。
Figure 02_image001
從表1之結果即可理解，從前述成分(B’)的含有比例相對於成分(A)100質量份，為10~30質量份，前述成分(C)的含有比例相對於前述成分(A)100質量份，為5~35質量份，前述成分(B’)及前述成分(C)之合計的含有比例，相對於前述成分(A)100質量份，為25~60質量份之適用本發明的實施例1~10之液晶聚合物樹脂組成物，表示可成形成顯示1.0×105 ~1.0×1011 Ω之適度的靜電擴散區域的表面電阻值，且具有優異之膠帶剝離性的成形體。
對此，如表1所示，比較例1、5、7~8、10之由液晶聚合物樹脂組成物所構成之成形體，雖具有優異之膠帶剝離性，但並未顯示1.0×105 ~1.0×1011 Ω之適度的靜電擴散區域的表面電阻值。比較例2~4、6、9之由液晶聚合物樹脂組成物所構成之成形體即使顯示1.0×105 ~1.0×1011 Ω之適度的靜電擴散區域的表面電阻值，但膠帶剝離性困難。
據此，本發明之液晶聚合物樹脂組成物可適合適用在半導體搬運用載具的用途。
1:半導體搬運用載具 11:本體部 12:膠帶貼著部
[圖1]示意性表示本發明之半導體搬運用載具的一例之透視圖。

Claims (4)

  1. 一種液晶聚合物樹脂組成物，其為包含以下之成分(A)、成分(B’)，及成分(C)之液晶聚合物樹脂組成物， (A)液晶聚合物 (B’)重量平均纖維長為未滿150μm之碳纖維 (C)體積電阻率為102 ~1010 Ω･cm之碳前驅體 其特徵為前述成分(B’)的含有比例相對於成分(A)100質量份，為10~30質量份，前述成分(C)的含有比例相對於前述成分(A)100質量份，為5~35質量份，前述成分(B’)及前述成分(C)之合計的含有比例，相對於前述成分(A)100質量份，為25~60質量份。
  2. 如請求項1之液晶聚合物樹脂組成物，其係進一步包含成分(D)導電性碳黑， 前述成分(B’)、前述成分(C)及前述成分(D)之合計的含有比例，相對於前述成分(A)100質量份，為25~60質量份。
  3. 一種半導體搬運用載具，其係具有如請求項1或2之由液晶聚合物樹脂組成物所構成之本體部。
  4. 一種液晶聚合物樹脂組成物的製造方法，其為熔融混煉以下之成分(A)、成分(B)，及成分(C)之液晶聚合物樹脂組成物的製造方法， (A)液晶聚合物 (B)重量平均纖維長為未滿3000μm之碳纖維 (C)體積電阻率為102 ~1010 Ω･cm之碳前驅體 其特徵為前述成分(B)的摻合比例相對於前述成分(A)100質量份，為10~30質量份，前述成分(C)的摻合比例相對於前述成分(A)100質量份，為5~35質量份，前述成分(B)及前述成分(C)之合計的摻合比例，相對於前述成分(A)100質量份，為25~60質量份。
TW110113024A 2020-05-26 2021-04-12 液晶聚合物樹脂組成物，及其製造方法，及半導體搬運用載具 TW202146630A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-091374 2020-05-26
JP2020091374A JP7564642B2 (ja) 2020-05-26 2020-05-26 液晶ポリマー樹脂組成物、及び、その製造方法、並びに、半導体搬送用キャリア

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202146630A true TW202146630A (zh) 2021-12-16

Family

ID=78744326

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110113024A TW202146630A (zh) 2020-05-26 2021-04-12 液晶聚合物樹脂組成物，及其製造方法，及半導體搬運用載具

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230203245A1 (zh)
JP (1) JP7564642B2 (zh)
CN (1) CN115443310A (zh)
TW (1) TW202146630A (zh)
WO (1) WO2021241023A1 (zh)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3636516B2 (ja) * 1995-09-25 2005-04-06 呉羽化学工業株式会社 合成樹脂組成物及び合成樹脂成形物
EP1376782B1 (en) * 2001-04-03 2009-09-02 Kureha Corporation Ic socket
US8653177B2 (en) * 2007-02-28 2014-02-18 Showa Denko K.K. Semiconductive resin composition
JP2009127038A (ja) 2007-11-28 2009-06-11 Showa Denko Kk 樹脂組成物およびその製造方法、並びに、その用途

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021241023A1 (ja) 2021-12-02
JP7564642B2 (ja) 2024-10-09
JP2021187883A (ja) 2021-12-13
CN115443310A (zh) 2022-12-06
US20230203245A1 (en) 2023-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6500140B2 (ja) 液晶ポリエステル組成物
JP5914935B2 (ja) 液晶ポリエステル組成物、液晶ポリエステル組成物の製造方法及び成形体
JP5633338B2 (ja) 液晶ポリエステル組成物
TWI583736B (zh) 液晶聚酯樹脂組成物、連接器及液晶聚酯樹脂組成物之製造方法
KR101773204B1 (ko) 대전방지 특성을 갖는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드 및 물품
JP6258705B2 (ja) 流動性が向上した全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンド
TWI716509B (zh) 液晶聚酯組成物以及成形體
EP2592630B1 (en) Wholly aromatic liquid crystal polyester resin compound having improved insulation properties
KR102156011B1 (ko) 펠릿 혼합물 및 사출 성형체
TW201249626A (en) Method of producing liquid crystal polyester composition
US20120241688A1 (en) Method for producing liquid crystal polyester composition
JPWO2019151184A1 (ja) 樹脂組成物
JP2012206296A (ja) 液晶ポリエステル組成物の製造方法
TWI797724B (zh) 超薄膜注塑用液晶聚酯樹脂組合物以及其製備方法
TW202146630A (zh) 液晶聚合物樹脂組成物，及其製造方法，及半導體搬運用載具
WO2023276902A1 (ja) 樹脂組成物及び成形体
JP7438711B2 (ja) 樹脂組成物
WO2023127734A1 (ja) 樹脂組成物及び成形体
CN117050551A (zh) 树脂组合物
WO2012102334A1 (ja) 筒状成形体用樹脂組成物及び筒状成形体