TW201537190A - 處理器裝置、器件保持器及試驗裝置 - Google Patents

處理器裝置、器件保持器及試驗裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201537190A
TW201537190A TW103132491A TW103132491A TW201537190A TW 201537190 A TW201537190 A TW 201537190A TW 103132491 A TW103132491 A TW 103132491A TW 103132491 A TW103132491 A TW 103132491A TW 201537190 A TW201537190 A TW 201537190A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
unit
socket
test
actuator
adjustment
Prior art date
Application number
TW103132491A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI583969B (zh
Inventor
Mitsunori Aizawa
Yuya Yamada
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Publication of TW201537190A publication Critical patent/TW201537190A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI583969B publication Critical patent/TWI583969B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/66—Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints
    • G01R31/68—Testing of releasable connections, e.g. of terminals mounted on a printed circuit board

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本發明的問題在於將被試驗器件與試驗裝置的插座精確度良好地電性連接。 為了解決上述問題，提供一種處理器裝置，具備：致動器，其在將用以保持被試驗器件之器件保持器嵌合於試驗用插座之前，嵌合於器件保持器，以調整被試驗器件在器件保持器上的位置；及，搬送部，其搬送被試驗器件的位置被調整後的器件保持器，使該器件保持器嵌合於試驗用插座；其中，器件保持器，具有：內部單元，其載持被試驗器件；外部單元，其將內部單元可移動地保持；及，解除按鈕，其對應於來自載持被試驗器件之側的推壓而解除內部單元的移動的鎖緊；並且，致動器推壓解除按鈕而使得內部單元可移動，以調整內部單元的位置。

Description

處理器裝置、器件保持器及試驗裝置
本發明有關於一種處理器裝置、器件保持器及試驗裝置。
以往，處理器裝置，其連接於對被試驗器件(a device under test)進行試驗的試驗裝置，該處理器裝置是藉由使已保持有被試驗器件之器件保持器，嵌合於試驗裝置的插座，來將被試驗器件與該試驗裝置電性連接(例如，參照專利文獻1~5)。
專利文獻1 日本特開2000-147055號公報
專利文獻2 日本特開2000-46902號公報
專利文獻3 日本特開2009-2860號公報
專利文獻4 日本特開2011-39059號公報
專利文獻5 日本特開2011-40758號公報
然而，被試驗器件的電極與試驗用插座的電極的相對位置若發生偏移，則即使將器件保持器嵌合於試驗用插座，也會產生無法將被試驗器件與試驗用插座電性連接的場 合。
於本發明的第1態樣中，提供一種處理器裝置，用以將被試驗器件搬送至試驗用插座，該處理器裝置具備：致動器，其在將用以保持被試驗器件之器件保持器嵌合於試驗用插座之前，嵌合於器件保持器，以調整被試驗器件在器件保持器上的位置；及，搬送部，其搬送被試驗器件的位置被調整後的器件保持器，使該器件保持器嵌合於試驗用插座；其中，器件保持器，具有：內部單元，其載持被試驗器件；外部單元，其將內部單元可移動地保持；及，解除按鈕，其對應於來自載持被試驗器件之側的推壓而解除內部單元的移動的鎖緊(鎖固)；並且，致動器推壓解除按鈕而使得內部單元可移動，以調整內部單元的位置。
於本發明的第2態樣中，提供一種器件保持器，其在第1態樣的處理器裝置中載持被試驗器件，且被搬送部搬送以嵌合於試驗用插座。
於本發明的第3態樣中，提供一種試驗裝置，其具備第1態樣的處理器裝置來將被試驗器件搬送至試驗用插座，且對被試驗器件進行試驗，該試驗裝置更具備：測試頭，其經由試驗用插座，與被試驗器件電性連接；及，試驗模組，其經由測試頭，對被試驗器件進行試驗。
再者，上述發明概要並未列舉本發明的所有必要特徵，又，該等特徵群的次組合亦可成為發明。
10‧‧‧器件托盤
12‧‧‧被試驗器件
14‧‧‧容納部
16‧‧‧貫穿孔
18‧‧‧電極
20‧‧‧調整用托盤
22‧‧‧容納部
24‧‧‧貫穿孔
26‧‧‧貫穿狹縫
30‧‧‧器件保持器
32‧‧‧內部單元
34‧‧‧外部單元
36‧‧‧銷插入部
100‧‧‧處理器裝置
110‧‧‧測試頭
120‧‧‧插座板
122‧‧‧試驗用插座
124‧‧‧插座插銷
126‧‧‧電極
130‧‧‧試驗模組
210‧‧‧熱施加部
212‧‧‧溫度控制部
214‧‧‧溫度控制單元
220‧‧‧測試部
230‧‧‧除熱部
232‧‧‧溫度控制部
240‧‧‧搬送部
242‧‧‧器件安裝部
244‧‧‧按壓部
246‧‧‧驅動部
310‧‧‧試驗用插座攝影部
320‧‧‧致動器單元
322‧‧‧調整用插座攝影部
324‧‧‧貫穿孔
326‧‧‧致動器攝影部
328‧‧‧連結部
330‧‧‧致動器
332‧‧‧外部卡掣部
334‧‧‧內部卡掣部
336‧‧‧致動器驅動部
340‧‧‧控制部
342‧‧‧調整用插座位置檢測部
344‧‧‧致動器位置檢測部
346‧‧‧試驗用插座位置檢測部
348‧‧‧致動器調整部
410‧‧‧致動器嵌合單元
420‧‧‧插座嵌合單元
422‧‧‧銷插入部
424‧‧‧標準標記
426‧‧‧開口部
430‧‧‧調整用插座
432‧‧‧插座插銷
434‧‧‧標準標記
436‧‧‧開口部
440‧‧‧內部單元
442‧‧‧開口部
444‧‧‧標準標記
450‧‧‧外部單元
452‧‧‧銷插入部
454‧‧‧標準標記
456‧‧‧開口部
510‧‧‧解除按鈕
512‧‧‧插入閂鎖
514‧‧‧矽蓋
516‧‧‧槓桿
518‧‧‧支點
520‧‧‧彈簧
522‧‧‧器件閂鎖
524‧‧‧矽蓋
526‧‧‧彈簧
530‧‧‧槓桿部
600‧‧‧台座部
602‧‧‧按壓部
604‧‧‧閂鎖部
606‧‧‧嵌合插銷
第1圖是將本實施形態的處理器裝置100的構成例與測試頭110、試驗模組130、器件托盤10及調整用托盤20一併繪示。
第2圖繪示本實施形態的處理器裝置100將被試驗器件12搬送至試驗用插座122之構成例。
第3圖是將本實施形態的致動器單元320與器件托盤10一併繪示。
第4圖是將本實施形態的致動器單元320與調整用托盤20一併繪示。
第5圖是將第4圖所示的致動器單元320和調整用托盤20在X方向上的剖面圖與控制部340一併繪示。
第6圖繪示第4圖所示的致動器單元320和調整用托盤20在Y方向上的剖面圖。
第7圖繪示本實施形態的處理器裝置100的動作流程。
第8圖繪示本實施形態的插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122之第1構成例。
第9圖繪示本實施形態之試驗用插座攝影部310對嵌合後的試驗用插座122和插座嵌合單元420進行攝影之構成例。
第10圖繪示本實施形態的插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122之第2構成例。
第11圖繪示本實施形態的插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122之第3構成例。
第12圖繪示本實施形態的插座嵌合單元420嵌合於調整用插座430之構成例。
第13圖繪示本實施形態的調整用插座攝影部322對嵌合後的調整用插座430和插座嵌合單元420進行攝影之構成例。
第14圖繪示本實施形態的調整用插座430嵌合於致動器嵌合單元410之構成例。
第15圖繪示本實施形態的調整用插座攝影部322對嵌合後的調整用插座430和致動器嵌合單元410進行攝影之構成例。
第16圖繪示本實施形態的致動器嵌合單元410嵌合於致動器330之構成例。
第17圖繪示本實施形態的致動器攝影部326對嵌合後的致動器嵌合單元410和致動器330進行攝影之構成例。
第18圖繪示本實施形態的調整用插座攝影部322對嵌合後的調整用插座430和器件保持器30進行攝影之構成例。
第19圖繪示本實施形態的致動器330嵌合於器件保持器30之構成例。
第20圖繪示本實施形態的致動器330和具有鎖緊機構之器件保持器30的第一例。
第21圖繪示第20圖所示的致動器330和器件保持器30嵌合的過程的構成的一例。
第22圖繪示第20圖所示的致動器330和器件保持器30已嵌合的構成例。
第23圖繪示本實施形態的具有鎖緊機構之器件保持器30的第二例。
第24圖繪示將第23圖所示的器件保持器30的外部單元 34拆除後的構成例。
以下，通過發明的實施形態來說明本發明，但以下的實施形態並非用以限定申請專利範圍之發明。又，並非全部的實施形態中所說明的特徵組合都為發明的解決手段所必須。
第1圖將本實施形態的處理器裝置100的構成例與測試頭110、試驗模組130、器件托盤10和調整用托盤20一併繪示。此處，測試頭110和試驗模組130，是對被試驗器件12進行試驗之試驗裝置的一部分。處理器裝置100與測試頭110連接。處理器裝置100將複數個(二個以上)被試驗器件12搬送並電性連接至已設置於測試頭110上的試驗用插座122。
測試頭110具備插座板120。插座板120具有複數個試驗用插座122。測試頭110經由該複數個試驗用插座122，與複數個被試驗器件12分別電性連接。測試頭110將已被連接於複數個試驗用插座122上之複數個被試驗器件12，與試驗模組130電性連接。
試驗模組130經由測試頭110，對被試驗器件12進行試驗。試驗模組130基於用於對複數個被試驗器件12進行試驗之試驗圖案，將試驗訊號分別輸入至複數個被試驗器件12。試驗模組130基於各個被試驗器件12依據試驗訊號而輸出的輸出訊號，判定複數個被試驗器件12之良否。
試驗裝置，對例如類比電路、數位電路、類比/數位混載電路、記憶體及系統單晶片(system-on-chip,SOC)等複數 個被試驗器件12進行試驗。複數個被試驗器件12可分別具有球形陣列(Ball Grid Array,BGA)或柵格陣列(Land Grid Array,LGA)等電極。
代替於此，被試驗器件12可具有小輪廓J型腳封裝(Small Outline J-leaded,SOJ)、塑膠晶片載器(Plastic Leaded Chip Carrier,PLCC)、四面扁平封裝(Quad Flat Package,QFP)或小型輪廓封裝(Small Outline Package,SOP)等端子。插座板120具有試驗用插座122，該試驗用插座122能夠與應試驗的被試驗器件12所具有的電極或端子等電性連接。
處理器裝置100，將器件托盤10和調整用托盤20分別搬入至內部。處理器裝置100，對已被搭載於被搬入的器件托盤10上之被試驗器件12的位置進行調整，並以將該被試驗器件12連接於相對應的試驗用插座122上之方式進行搬送。又，處理器裝置100，在試驗裝置對搬送的被試驗器件12進行試驗之後，將該被試驗器件12搬出至處理器裝置100的外部。
此處，器件托盤10載置有用以保持被試驗器件12之器件保持器30。作為一例，1個器件保持器30對應於1個被試驗器件12而設置，且於器件托盤10上載置有複數個器件保持器30。處理器裝置100將該被試驗器件12與器件保持器30一起，搬送至試驗用插座122。
作為一例，器件托盤10和器件保持器30是由以下材質所形成，該材質即便被放置於試驗裝置所執行的高溫或低溫試驗的溫度條件下，亦不會因裂紋、缺損、或變形等而 產生對被試驗器件12的應力。又，調整用托盤20容納有用於調整被試驗器件12的位置之插座嵌合單元420等。關於器件托盤10和調整用托盤20，於後文中加以說明。
處理器裝置100具備：熱施加部210；測試部220；除熱部230；搬送部240；試驗用插座攝影部310；致動器單元320；及，控制部340。
熱施加部210具有搬入裝載器。該搬入裝載器將載置有器件保持器30之器件托盤10裝載至熱施加部210內。熱施加部210於測試部220中的試驗之前，將被試驗器件12的溫度控制為預定試驗溫度。又，處理器裝置100於熱施加部210內，調整被試驗器件12在各個器件保持器30上的位置。熱施加部210，可構成具有能夠控制溫度和氣壓等之密閉空間之腔室。熱施加部210具有溫度控制部212。
溫度控制部212載持被搬入至熱施加部210中之器件托盤10。溫度控制部212對由所載持的器件托盤10所保持的複數個被試驗器件12的溫度進行控制。溫度控制部212可自與器件托盤10的載持有被試驗器件12之面相反之面側，往朝向器件托盤10之Z方向移動，以載持器件托盤10。溫度控制部212例如對複數個被試驗器件12的溫度進行控制，使其成為與試驗裝置依據試驗程式所執行的試驗的溫度條件大致相同的溫度。此處，溫度控制部212可包括複數個溫度控制單元214。
本例之溫度控制單元214，與器件托盤10可載持的最大數量的複數個被試驗器件12相對應地設置為複數個。各 個溫度控制單元214，將相對應的被試驗器件12與器件保持器30一起，自背面側單獨地加熱或冷卻。被試驗器件12的背面，是指與要被連接至試驗用插座122之被試驗器件12的電極面或端子面相反之面。溫度控制單元214可為帕耳帖(peltier)元件等熱電元件，代替於此，可以是循環有冷媒或熱媒之冷卻器或加熱器。
當各個溫度控制單元214自被試驗器件12的背面側，直接控制各個被試驗器件12的溫度時，熱施加部210能夠在不對整個腔室的溫度進行精密控制的前提下，高速且低功率地控制複數個被試驗器件12的溫度。又，代替於此，溫度控制部212亦可對熱施加部210的整個腔室的溫度進行控制，使其成為與試驗的溫度條件大致相同的溫度，藉此，來控制各個被試驗器件12的溫度。
測試部220具有用於對複數個被試驗器件12進行試驗之空間。熱施加部210內的器件托盤10和調整用托盤20，被搬送至測試部220。測試部220可構成具有能夠控制溫度和氣壓等之密閉空間之腔室。測試部220與試驗裝置連接。於測試部220的腔室內，配置有由該試驗裝置的測試頭110所載持的插座板120。
於測試部220內，器件托盤10被搬送至插座板120，複數個被試驗器件12與相對應的試驗用插座122電性連接。又，於測試部220內，調整用托盤20被搬送至插座板120，複數個插座嵌合單元420與相對應的試驗用插座122嵌合。
除熱部230具有將器件托盤10和調整用托盤20自 測試部220搬入之空間。除熱部230將被搬入的器件托盤10和調整用托盤20搬出至該除熱部230的外部。除熱部230具有搬出裝載器。該搬出裝載器將保持有在除熱部230中進行溫度控制後的複數個被試驗器件12之器件托盤10，卸載於除熱部230的外部。除熱部230可構成腔室。除熱部230具有溫度控制部232。
溫度控制部232於除熱部230內，控制器件托盤10的溫度。溫度控制部232藉由控制器件托盤10的溫度，來將自測試部220搬入的複數個被試驗器件12，自試驗溫度程度加熱或冷卻至與室溫相同的程度。溫度控制部232可包括帕耳帖元件等熱電元件，代替於此，可包括循環有冷媒或熱媒之冷卻器或加熱器。
搬送部240將器件托盤10自熱施加部210搬送至測試部220。搬送部240於測試部220中，使保持有被試驗器件12之器件保持器30嵌合於試驗用插座122。又，搬送部240於被試驗器件12的試驗後，將器件托盤10自測試部220搬送至除熱部230。搬送部240可接收由熱施加部210所具有的搬入裝載器搬入的器件托盤10。又，搬送部240可將器件托盤10交付至除熱部230所具有的搬出裝載器。搬送部240具有器件安裝部242與驅動部246。
器件安裝部242設置於測試部220。器件安裝部242將由器件保持器30所保持的被試驗器件12，安裝於插座板120的相對應的試驗用插座122。器件安裝部242包括複數個按壓部244。按壓部244與複數個被試驗器件12相對應地設 置為複數個。按壓部244將器件保持器30的保持有被試驗器件12之面的相反側之面，向插座板120的方向推壓，以將被試驗器件12分別安裝於相對應的試驗用插座122。
器件安裝部242或按壓部244，可在與器件保持器30相對向之面上，包括吸附器件保持器30之吸附部。此時，器件安裝部242或按壓部244，吸附被試驗器件12，並朝向遠離插座板120之方向移動，藉此，來使安裝於試驗用插座122上之器件保持器30解除安裝。
又，器件安裝部242可控制器件托盤10上的複數個被試驗器件12的溫度。作為一例，器件安裝部242控制複數個被試驗器件12的溫度，使其成為試驗裝置所執行的試驗的溫度條件。器件安裝部242可使複數個按壓部244所接觸的被試驗器件12的溫度分別得到控制。此處，複數個按壓部244可分別單獨地控制各個溫度，代替於此，可統一控制2個以上的按壓部244的溫度。
此時，按壓部244自各個被試驗器件12的與電極面或端子面相反之面側，單獨地加熱或冷卻。按壓部244可包括帕耳帖元件等熱電元件，代替於此，亦可包括循環有冷媒或熱媒之冷卻器或加熱器。當按壓部244針對每個被試驗器件12自被試驗器件12的背面直接控制溫度時，處理器裝置100可在不對測試部220的整個腔室的溫度進行精密控制的前提下，高速且低功率地對複數個被試驗器件12的溫度進行控制。又，代替於此，測試部220亦可具備溫度控制部，該溫度控制部將測試部220的整個腔室的溫度，控制為與試驗 的溫度條件大致相同的溫度。
驅動部246驅動器件安裝部242。驅動部246控制器件安裝部242的移動，將器件托盤10搬送至插座板120，使複數個被試驗器件12與相對應的試驗用插座122電性連接。
試驗用插座攝影部310，對插座板120所具有的複數個試驗用插座122進行攝影。試驗用插座攝影部310對包含用以表示電極在各個試驗用插座122中的位置的資訊之區域進行攝影。本例的試驗用插座攝影部310，對與插座嵌合單元420嵌合後之試驗用插座122進行攝影。試驗用插座攝影部310對以下區域進行攝影，該區域包括被設置於插座嵌合單元420上的標記等、及試驗用插座122中的電極。藉此，獲取試驗用插座122中的電極相對於設置於插座嵌合單元420上的標記等的相對位置。試驗用插座攝影部310可分別對各個試驗用插座122進行攝影，代替於此，亦可對複數個試驗用插座122一起進行攝影。試驗用插座攝影部310具有攝影相機與使該攝影相機移動之移動部，可使該攝影相機移動至應攝影的試驗用插座122的附近，並對該試驗用插座122進行攝影。
代替於此，試驗用插座攝影部310具有攝影相機與鏡，可經由該鏡而利用攝影相機對試驗用插座122進行攝影。此時，試驗用插座攝影部310，使移動部等進行移動，該移動部等會使鏡移動，藉此，可使應攝影的試驗用插座122的像，入射至該攝影相機，來對試驗用插座122進行攝影。
致動器單元320，於載置有複數個被試驗器件12之器件托盤10上，將該被試驗器件12的位置，分別朝向與被試驗器件12所要連接的試驗用插座122的電極相對應的位置進行調整。致動器單元320於熱施加部210內，分別檢測被試驗器件12的電極的位置，並調整被試驗器件12的位置，使被試驗器件12的電極能夠連接於相對應的試驗用插座122的電極。又，致動器單元320對本身所具有的致動器的原點位置和驅動距離等進行檢測並調整。
控制部340，連接於試驗用插座攝影部310和致動器單元320，控制被試驗器件12的位置調整。控制部340基於試驗用插座攝影部310的攝影結果、及致動器單元320的檢測結果等，將被試驗器件12的調整量，向致動器單元320指定，使該被試驗器件12的位置進行調整。又，控制部340可連接於驅動部246、搬送部240、搬入裝載器及搬出裝載器等，以控制器件托盤10和調整用托盤20的裝載/卸載/搬送、及器件安裝部242的驅動等。
又，控制部340可與溫度控制部212、器件安裝部242及溫度控制部232連接，以控制複數個被試驗器件12的溫度。又，控制部340可將複數個被試驗器件12分別安裝於相對應的試驗用插座122後，將複數個被試驗器件12的安裝結束，通知至試驗裝置。此時，試驗裝置亦可根據安裝結束的通知，來執行被試驗器件12的試驗，並將試驗結束或停止，通知至控制部340。控制部340根據試驗結束的通知，將被試驗器件12載置於器件托盤10，並搬出器件托盤10。
第2圖繪示本實施形態的處理器裝置100將被試驗器件12搬送至試驗用插座122之構成例。第2圖繪示器件安裝部242載置器件托盤10並搬送至插座板120之附近，且按壓部244將被試驗器件12朝插座板120的方向按壓而安裝於相對應的試驗用插座122上的一例。於本實施例中，針對被試驗器件12具有複數個球柵陣列封裝(Ball Grid Array，BGA)型電極18的一例進行說明。
試驗用插座122與被試驗器件12電性連接，將自試驗裝置供給之試驗訊號傳遞至被試驗器件12。又，試驗用插座122將被試驗器件12根據試驗訊號而輸出的應答訊號傳遞至試驗裝置。試驗用插座122於插座板120上具有複數個，且可配列並構裝於插座板120的與測試頭110相反之面的行方向和列方向上。試驗用插座122包括插座插銷124與複數個電極126。試驗用插座122的複數個電極126與被試驗器件12所具有的複數個電極18電性連接。
插座插銷124與器件保持器30嵌合。1個試驗用插座122可具有2個以上的插座插銷124。較佳為，在試驗用插座122的四角附近分別具有插座插銷124。
器件保持器30具有內部單元32、外部單元34、及銷插入部36。內部單元32分別載持被試驗器件12。作為一例，內部單元32具有利用彈性力等來按壓被試驗器件12之彈性構件，分別固定被試驗器件12。內部單元32於該被試驗器件12搬入處理器裝置100並被搬出之期間，保持將被試驗器件12載持並加以固定之狀態。
外部單元34將內部單元32可移動地保持。外部單元34可包括鎖緊機構，該鎖緊機構針對內部單元32處於可相對於外部單元34移動之狀態、或者處於固定於外部單元34之狀態，進行機械性切換。內部單元32和外部單元34，具有使按壓部244貫穿之貫穿孔。此時，按壓部244貫穿內部單元32和外部單元34，推壓被試驗器件12的形成有電極18之面的相反側之面。
代替於此，外部單元34亦可於保持內部單元32之面的相反側之面，被器件安裝部242的按壓部244按壓。此時，外部單元34亦可形成要被按壓部244按壓之凹部。代替於此，外部單元34具有使按壓部244貫穿之貫穿孔，按壓部244亦可推壓內部單元32的保持有被試驗器件12之面的相反側之面。
銷插入部36對應於插座插銷124而形成，與插座插銷124嵌合。亦即，與按壓部244將器件保持器30按壓至試驗用插座122相對應地，銷插入部36與插座插銷124嵌合，且被試驗器件12的電極18與試驗用插座122的電極126電性連接。
此處，若藉由將被試驗器件12的電極18的尺寸和間距等小型化，使試驗裝置和處理器裝置100等的製造精確度等與被試驗器件12的位置精確度等成為大致相同程度，則即便使插座插銷124嵌合於銷插入部36，被試驗器件12和試驗用插座122亦可能會無法電性連接。因此，本實施形態的處理器裝置100具備試驗用插座攝影部310和致動器單元320 等，使用調整用托盤20等，預先調整被載持於器件保持器30上之被試驗器件12的位置，藉由使插座插銷124嵌合於銷插入部36，而使被試驗器件12和試驗用插座122電性連接。
第3圖將本實施形態的致動器單元320與器件托盤10一併繪示。第3圖繪示器件托盤10藉由搬入裝載器搬入至熱施加部210內部，並載置於搬送部240上之一例。
作為一例，器件托盤10將複數個器件保持器30配列並載置於行方向和列方向。器件托盤10對應於試驗裝置的試驗用插座122之配列，而載置複數個器件保持器30。
於本實施例中，對器件托盤10將器件保持器30配列並載置於16行×16列之一例進行說明。此時，器件托盤10保持並搬送最多256個被試驗器件12。此處，將器件托盤10的行方向設為X軸，列方向設為Y軸。此時，搬送部240使器件托盤10沿X軸方向移動，於熱施加部210、測試部220、及除熱部230之間進行搬送。
器件托盤10於測試部220中，在與插座板120相對向之一面上具備容納器件保持器30之容納部14。容納部14可為對應於複數個器件保持器30而分別形成之凹部。又，各容納部14具有自器件托盤10的一面向另一面貫穿之貫穿孔16。藉此，器件安裝部242所具有之按壓部244可貫穿該貫穿孔16，並將器件保持器30向試驗用插座122按壓。
致動器單元320配置於器件托盤10上。致動器單元320具有致動器330。致動器330在將用以保持被試驗器件12之器件保持器30嵌合於試驗用插座122之前，被嵌合於器件 保持器30，調整被試驗器件12在器件保持器30上的位置。本例的致動器330藉由使保持被試驗器件12之內部單元32相對於外部單元34移動，來調整被試驗器件12在器件保持器30上的位置。致動器330基於被試驗器件12相對於後述的調整用插座430的相對位置，調整被試驗器件12在器件保持器30上的位置。
致動器330可於致動器單元320上設置有複數個。此時，各致動器330分別調整相對應的被試驗器件12的位置。例如，致動器330對應於被試驗器件12的列方向的配置而設置有複數個，分別調整於列方向排列的複數個被試驗器件12。此時，可於列方向(亦即，在本例的情況下，為Y方向)設置16個致動器330。而且，致動器單元320可按照與被試驗器件12的每1列的配置相對應的距離，逐一沿X方向移動16次，藉此在每列調整最多256個被試驗器件12。代替於此，搬送部240亦可按照與被試驗器件12的每1列的配置相對應的距離，使器件托盤10沿X方向移動16次，藉此來調整每列最多256個被試驗器件12。
代替於此，亦可於Y方向上設置不足16個致動器330。此時，致動器單元320可於熱施加部210內沿Y方向移動，並依序調整排列於列方向的複數個被試驗器件12。作為一例，當8個致動器330每間隔一個地排列於列方向時，該8個致動器330分別調整排列於列方向的複數個被試驗器件12中的奇數行或偶數行的8個被試驗器件12。
藉此，致動器單元320可僅以與被試驗器件12的1 行的配置相對應的距離沿Y方向移動，藉此來調整排列於列方向的共計16個被試驗器件12。而且，致動器單元320可在每結束1列的調整後，按照與被試驗器件12的1列的配置相對應的距離，逐一沿X方向移動，藉此來分別調整最多256個被試驗器件12。代替於此，搬送部240亦可在每結束1列的調整後，按照與被試驗器件12的1列的配置相對應的距離，使器件托盤10逐一沿X方向移動，藉此來分別調整最多256個被試驗器件12。
如此一來，致動器單元320藉由於列方向上移動，可將設置於列方向上的致動器330的數量減少至最少1個。於本實施例中，致動器單元320具有每間隔一個地排列於列方句上的8個致動器330，以此為例進行說明。
第4圖將本實施形態的致動器單元320與調整用托盤20一併繪示。第4圖繪示調整用托盤20藉由搬入裝載器搬入至熱施加部210內部而載置於搬送部240上之一例。
調整用托盤20形成為形狀與載持器件保持器30之器件托盤10大致相同。調整用托盤20形成為例如與器件托盤10相同外徑尺寸。調整用托盤20具備容納部22及貫穿狹縫26。
容納部22形成為例如形狀與器件托盤10的容納部14相同且同樣地配列。又，各容納部22具有自調整用托盤20的一面貫穿至另一面之貫穿孔24。
調整用托盤20載持複數個致動器嵌合單元410和複數個插座嵌合單元420。調整用托盤20將致動器嵌合單元410 和插座嵌合單元420以預定的配置分別容納於容納部22。
例如，容納有複數個致動器嵌合單元410之複數個容納部22，列狀地配列。第4圖繪示以下一例：於調整用托盤20中，容納有複數個致動器嵌合單元410之複數個容納部22，配列於在搬入至測試部220時成為最前側的相反側的第1列。
又，例如，容納有複數個插座嵌合單元420之複數個容納部22，被配列於1個或複數個列。亦即，複數個插座嵌合單元420被配列於除容納有複數個致動器嵌合單元410之複數個容納部22的列以外之預定列。
貫穿狹縫26自調整用托盤20的表面貫穿至背面，沿著容納有複數個致動器嵌合單元410之複數個容納部22而形成。第4圖繪示貫穿狹縫26形成於與上述第1列鄰接之第2列的位置上的一例。於器件托盤10中，貫穿狹縫26在調整用托盤20中的位置與當搬入至測試部220時成為最前側的相反側的第2列的位置相對應。亦即，調整用托盤20於以下方面，形狀不同於器件托盤10：具有貫穿狹縫26，而並非第2列的容納部22。
致動器嵌合單元410與致動器單元320所具有的致動器330嵌合。藉由致動器單元320和調整用托盤20的相對位置相接近，致動器嵌合單元410與致動器330嵌合。致動器嵌合單元410與器件保持器30的至少保持被試驗器件12之部分的形狀為大致相同的形狀。
插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122。搬送部 240將該插座嵌合單元420搬送至測試部220的試驗用插座122，藉此，插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122。
第5圖將第4圖所示的致動器單元320和調整用托盤20在X方向上的剖面圖與控制部340一併繪示。除第4圖所示的構成之外，致動器單元320更具有調整用插座攝影部322、貫穿孔324、致動器攝影部326、連結部328及調整用插座430。亦即，調整用插座攝影部322、致動器330及調整用插座430，與致動器單元320一體化而設置，以此為例進行說明。
調整用插座430，依次嵌合於器件保持器30、致動器嵌合單元410及插座嵌合單元420。在已嵌合於調整用插座430的狀態下，藉由檢測器件保持器30上的被試驗器件12和插座嵌合單元420相對於調整用插座430的相對位置，可檢測被試驗器件12和插座嵌合單元420的位置偏移。又，插座嵌合單元420亦要被嵌合於試驗用插座122。而且，在已嵌合於插座嵌合單元420的狀態下，檢測試驗用插座122相對於插座嵌合單元420的相對位置。藉此，可間接性地檢測被試驗器件12和試驗用插座122的位置偏移。因此，在將被試驗器件12連接於試驗用插座122之前，能夠檢測被試驗器件12和試驗用插座122的位置偏移，且能夠預先調整被試驗器件12的位置。
作為一例，調整用插座430形成於致動器單元320的與器件托盤10和調整用托盤20相對向之一面。藉由例如致動器單元320和器件托盤10的相對位置相接近，調整用插 座430與器件保持器30嵌合。又，藉由致動器單元320和調整用托盤20的相對位置相接近，調整用插座430與致動器嵌合單元410或插座嵌合單元420嵌合。
此處，搬送部240將器件托盤10和調整用托盤20沿Z方向搬送，藉此，可使器件托盤10和調整用托盤20分別改變與致動器單元320的相對位置並接近。代替於此，致動器單元320沿Z方向移動，藉此，亦可改變器件托盤10和調整用托盤20分別與致動器單元320的相對位置。
調整用插座攝影部322，自器件托盤10的容納有器件保持器30之側，對嵌合後的調整用插座430和器件保持器30進行攝影。又，調整用插座攝影部322，自調整用托盤20的容納有致動器嵌合單元410之側，對嵌合後的調整用插座430和致動器嵌合單元410進行攝影。調整用插座攝影部322可分別對1組調整用插座430和器件保持器30、1組調整用插座430和致動器嵌合單元410進行攝影。代替於此，調整用插座攝影部322亦可分別對複數組調整用插座430和器件保持器30等進行攝影。
貫穿孔324，自該致動器單元320的與器件托盤10和調整用托盤20相對向之一面，貫穿至該面的相反側之另一面。貫穿孔324形成於致動器單元320中的載持有調整用插座430之區域的至少一部分上。調整用插座攝影部322經由貫穿孔324，自致動器單元320的另一面，對嵌合後的調整用插座430和器件保持器30、與嵌合後的調整用插座430和致動器嵌合單元410進行攝影。
致動器攝影部326，對1個或複數個致動器330進行攝影。致動器攝影部326在將致動器330嵌合於致動器嵌合單元410的狀態下，自致動器嵌合單元410中的與致動器330相反側，對致動器330和致動器嵌合單元410進行攝影。亦即，致動器攝影部326，是被設置成與調整用托盤20的與致動器單元320相對向之面為相反側之面相對向，經由調整用托盤20的貫穿孔24，對嵌合後的致動器330和致動器嵌合單元410進行攝影。
致動器攝影部326，在例如熱施加部210的與測試部220為相反側之搬送部240的端部附近，與致動器330相對應地列狀設置。代替於此，致動器攝影部326亦可列狀設置於調整用托盤20的配置有致動器單元320之側的相反側。
於本實施例中，由於每間隔一個地使8個致動器330在列方向上排列，因此，致動器攝影部326亦可相應地每間隔一個在列方向上排列8個。當致動器攝影部326對致動器330進行攝影時，搬送部240將調整用托盤20搬送至搬送部240的端部附近的預定位置。第4圖和第5圖繪示搬送部240將調整用托盤20搬送至該預定位置的一例。
連結部328通過貫穿狹縫26，在設置有調整用插座攝影部322之致動器單元320中，連結致動器攝影部326。當致動器攝影部326對致動器330進行攝影時，連結部328將調整用插座攝影部322與致動器攝影部326連結。
藉此，當致動器攝影部326對在列方向上移動且在列方向上排列的複數個致動器330進行攝影時，該致動器攝 影部326能夠與致動器單元320一併移動。此處，當致動器攝影部326具備與致動器330各自獨立地移動之機構時，亦可無連結部328。又，在致動器攝影部326不對致動器330進行攝影的狀態下，連結部328被收納於不與搬送部240和調整用托盤20接觸之位置處。
控制部340具有調整用插座位置檢測部342、致動器位置檢測部344及致動器調整部348。
在致動器嵌合單元410嵌合於調整用插座430的狀態下，調整用插座位置檢測部342，檢測調整用插座430與致動器330的標準位置的相對位置。又，在插座嵌合單元420嵌合於調整用插座430的狀態下，調整用插座位置檢測部342，檢測調整用插座430與插座嵌合單元420的相對位置。又，在器件保持器30嵌合於調整用插座430的狀態下，調整用插座位置檢測部342，檢測調整用插座430與器件保持器30的標準位置的相對位置。
調整用插座位置檢測部342連接於調整用插座攝影部322，並基於調整用插座攝影部322的攝影結果，來檢測相對位置。調整用插座位置檢測部342將檢測出來的相對位置，供給至致動器調整部348。
致動器位置檢測部344連接於致動器攝影部326，並基於致動器攝影部326所實行的對致動器330攝影的結果，來檢測致動器330移動的距離和方向。又，致動器位置檢測部344，基於嵌合後的致動器330和致動器嵌合單元410的攝影結果，檢測致動器330和致動器嵌合單元410的相對 位置。致動器位置檢測部344將檢測出來的相對位置，供給至致動器調整部348。
致動器調整部348連接於致動器330，使該致動器330嵌合於致動器嵌合單元410並調整致動器330的驅動量。致動器調整部348，例如在將致動器330嵌合於致動器嵌合單元410的狀態下使致動器330被驅動，並基於致動器330實際移動的距離和方向，來調整驅動量。
又，致動器調整部348驅動致動器330，並調整被試驗器件12的位置。致動器調整部348計算被試驗器件12應該調整的位置，以驅動致動器330來使被試驗器件12移動至該位置。致動器調整部348，基於自調整用插座位置檢測部342和致動器位置檢測部344所供給的檢測結果，調整被試驗器件12的位置。
第6圖繪示第4圖所示的致動器單元320和調整用托盤20在Y方向上的剖面圖。調整用插座攝影部322和調整用插座430，與插座嵌合單元420相對應地設置於致動器單元320。調整用插座攝影部322和調整用插座430，可與插座嵌合單元420的列方向的配置相對應地設置有複數個，例如，在列方向上設置有16組調整用插座攝影部322和調整用插座430。
代替於此，致動器單元320亦可於列方向上設置有不足16組之調整用插座攝影部322和調整用插座430。此時，調整用插座430與致動器330同樣地，於熱施加部210內沿Y方向移動，與排列在列方向上的複數個插座嵌合單元420分 別嵌合而被攝影。
第6圖繪示調整用插座攝影部322和調整用插座430，與致動器330同樣地，對應於複數個插座嵌合單元420中的每間隔一個地排列於列方向上的插座嵌合單元420而設置之一例。此時，8組調整用插座攝影部322和調整用插座430，每間隔一個地在列方向上排列，排列在列方向上的複數個插座嵌合單元420中的奇數行或偶數行的8個插座嵌合單元420分別嵌合並進行攝影。
於調整用托盤20中，由於致動器嵌合單元410配列於插座嵌合單元420所排列的行方向上，因此與插座嵌合單元420同樣地，致動器嵌合單元410能夠嵌合於排列在列方向上的調整用插座430。又，排列於列方向上的調整用插座攝影部322能夠對嵌合後的調整用插座430和致動器嵌合單元410進行攝影。
又，於調整用托盤20中，當分別將致動器嵌合單元410容納於第1列、將插座嵌合單元420容納於第3列時，若使致動器單元320接近調整用托盤20而將致動器330嵌合於第1列的致動器嵌合單元410，則亦可將調整用插座430嵌合於第3列的插座嵌合單元420。藉此，致動器攝影部326亦可對致動器330進行攝影，並且調整用插座攝影部322對調整用插座430進行攝影。
以上的本實施形態的處理器裝置100，在搬入器件托盤10之前，先搬入調整用托盤20，對裝置內的各部分的相對位置進行檢測，再調整由器件托盤10所保持的被試驗器件 12的位置。針對處理器裝置100的動作，利用第7圖進行說明。
第7圖繪示本實施形態的處理器裝置100的動作流程。又，第8圖至第19圖繪示在處理器裝置100搬送器件托盤10和調整用托盤20的過程中的處理器裝置100之構成例。
首先，處理器裝置100搬入調整用托盤20(S700)。控制部340，藉由搬入裝載器將調整用托盤20搬入至熱施加部210，並藉由搬送部240搬送至測試部220的試驗用插座122。而且，控制部340藉由器件安裝部242，使容納於調整用托盤20上之插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122。亦即，插座嵌合單元420，在將用以保持被試驗器件12之器件保持器30嵌合於試驗用插座122之前，嵌合有試驗用插座122。
第8圖繪示本實施形態的插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122之第1構成例。於本實施例中，複數個插座嵌合單元420自調整用托盤20中的熱施加部210側，被容納於第3、4、6、8、10、12、14、及16列之容納部22，以此為例進行說明。此處，繪示以下一例：第8圖的調整用托盤20中的第2列形成有貫穿狹縫26。
其次，在插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122的狀態下，試驗用插座攝影部310對試驗用插座122和插座嵌合單元420進行攝影，獲取插座嵌合單元420相對於試驗用插座122的相對位置也就是插座坐標(S710)。試驗用插座攝影部310，自插座板120的熱施加部210側，對第3、4、6、 8、10、12、14、及16列之試驗用插座122和所嵌合的插座嵌合單元420進行攝影。
此處，控制部340，更具有連接於試驗用插座攝影部310之試驗用插座位置檢測部346。試驗用插座位置檢測部346，在試驗用插座122嵌合於插座嵌合單元420的狀態下，檢測插座嵌合單元420相對於試驗用插座122的相對位置。
第9圖繪示本實施形態之試驗用插座攝影部310對嵌合後的試驗用插座122和插座嵌合單元420進行攝影之構成例。此處，插座嵌合單元420具有銷插入部422、標準標記424、及開口部426。銷插入部422與插座插銷124嵌合。亦即，插座嵌合單元420，與器件保持器30的至少與插座插銷124嵌合之部分的形狀呈相同形狀。
標準標記424可為凸部、凹部、顏色或反射率不同的物質、及貫穿孔等，在第9圖中繪示為形成有貫穿孔之一例。開口部426，是在與試驗用插座122嵌合的狀態下，可自與試驗用插座122嵌合之面的相反面側，來觀察包括試驗用插座122的至少一部分的電極126之區域之貫穿孔。
試驗用插座攝影部310，在插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122的狀態下，自插座嵌合單元420側，對包括插座嵌合單元420的標準標記和試驗用插座122的至少一部分之區域進行攝影。在試驗用插座攝影部310進行攝影之區域，包含用以表示試驗用插座122的電極126的位置之資訊。於本例中，表示電極126的位置之資訊是外露於開口部426之電極126本身。於其他例中，表示電極126的位置之資 訊可為設置於試驗用插座122之標準標記等。開口部426亦可不在由插座嵌合單元420所圍住的區域。試驗用插座位置檢測部346基於試驗用插座攝影部310中的攝影結果，分別檢測試驗用插座122的電極126與插座嵌合單元420的標準標記的相對位置。亦即，試驗用插座位置檢測部346，檢測試驗用插座122的電極126相對於插座嵌合單元420的標準標記424的相對位置。藉由與試驗用插座122的電極126的相對位置相對應地，調整被試驗器件12的位置，能夠將試驗用插座122與被試驗器件12精確度良好地連接。
其次，搬送部240為了使插座嵌合單元420依次嵌合於2個以上的試驗用插座122，而搬送調整用托盤20。例如，搬送部240將調整用托盤20於行方向(X方向)上向熱施加部210側，搬送相當於試驗用插座122的1列的距離。藉此，容納於第3、4、6、8、10、12、14、及16列的容納部22之插座嵌合單元420，可自插座板120的熱施加部210側，與第2、3、5、7、9、11、13、及15列的試驗用插座122嵌合。
試驗用插座攝影部310，自插座嵌合單元420側，對嵌合後的試驗用插座122和插座嵌合單元420進行攝影。因此，標準標記424，於插座嵌合單元420中，以可在與試驗用插座122嵌合之面的相反面來觀察的方式而設置。
又，插座嵌合單元420亦與調整用插座430嵌合。如後所述，嵌合後的插座嵌合單元420和調整用插座430，自調整用插座430側被攝影。因此，插座嵌合單元420的標準 標記424，以亦可在與調整用插座430嵌合之面來觀察的方式而設置。亦即，標準標記424是可在與試驗用插座122和調整用插座430嵌合之面、及該面的相反面之雙方進行觀察的標記。又，插座嵌合單元420的標準標記424，在插座嵌合單元420與調整用插座430嵌合的狀態下，設置於未被調整用插座430覆蓋的位置處。
第10圖繪示覆數個插座嵌合單元420嵌合於複數個試驗用插座122之第2構成例。在第10圖所示的狀態下，試驗用插座攝影部310，對插座板120的第2、3、5、7、9、11、13、及15列之試驗用插座122和所嵌合的插座嵌合單元420進行攝影。於插座板120中，將自X軸反方向的一端之列依次設為第1列、2列……第16列。又，試驗用插座位置檢測部346，基於試驗用插座攝影部310的攝影結果，分別檢測目標列中的試驗用插座122的電極126與插座嵌合單元420的標準標記的相對位置。
同樣地，搬送部240將調整用托盤20於行方向上向熱施加部210側，以錯開1列的方式而搬送。藉此，插座嵌合單元420可與插座板120的第1、2、4、6、8、10、12、及14列之試驗用插座122嵌合。
第11圖繪示本實施形態的插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122之第3構成例。藉此，試驗用插座攝影部310對插座板120的第1列的試驗用插座122和所嵌合的插座嵌合單元420進行攝影。又，試驗用插座位置檢測部346，基於試驗用插座攝影部310的攝影結果，分別檢測試驗用插座122 的電極126與插座嵌合單元420的標準標記的相對位置，獲取全部的試驗用插座122的插座坐標。
其次，處理器裝置100將插座嵌合單元420嵌合於調整用插座430，來獲取調整用插座430和試驗用插座122之間的第1相關(S720)。所謂第1相關，包括例如以下資訊，該資訊表示當嵌合於插座嵌合單元420時，調整用插座430相對於插座嵌合單元420的相對位置、與試驗用插座122相對於插座嵌合單元420的相對位置之偏移。如此一來，插座嵌合單元420依次嵌合於試驗用插座122和調整用插座430。又，為了將調整用插座430依次嵌合於2個以上的插座嵌合單元420，搬送部240搬送調整用托盤20。搬送部240亦可搬送調整用托盤20，使容納於調整用托盤20之全部的插座嵌合單元420與調整用插座430嵌合。
第12圖繪示本實施形態的插座嵌合單元420嵌合於調整用插座430之構成例。第12圖繪示調整用托盤20中的第3列之插座嵌合單元420與調整用插座430嵌合之一例。控制部340，能以使搬送部240及/或致動器單元320依次移動的方式進行控制，使調整用托盤20中的其他列之插座嵌合單元420與調整用插座430嵌合。
在插座嵌合單元420嵌合於調整用插座430的狀態下，調整用插座攝影部322對調整用插座430和插座嵌合單元420進行攝影。第13圖繪示本實施形態的調整用插座攝影部322對嵌合後的調整用插座430和插座嵌合單元420進行攝影之構成例。
此處，調整用插座430包括插座插銷432、標準標記434、及開口部436。插座插銷432與銷插入部422嵌合。亦即，調整用插座430，與試驗用插座122的至少與器件保持器30嵌合之部分的形狀呈相同形狀。
標準標記434是於調整用插座430中，可在與器件保持器30和插座嵌合單元420嵌合之面的相反面側之面來觀察之標記。標準標記434可為凸部、凹部、顏色或反射率不同的物質、及貫穿孔等，於第13圖中繪示為形成有凹部之一例。開口部436是自與和插座嵌合單元420嵌合之面的相反面側，對插座嵌合單元420的至少一部分的區域進行觀察之貫穿孔。本例中，於該部分區域中包含標準標記424。又，調整用插座430亦與器件保持器30嵌合。開口部436在與器件保持器30嵌合的狀態下，可自相反面側對被試驗器件12的至少一部分的電極18進行觀察。
在插座嵌合單元420嵌合於調整用插座430的狀態下，調整用插座攝影部322自調整用插座430側，經由貫穿孔324和開口部436，對包括插座嵌合單元420的標準標記424和調整用插座430的至少一部分之區域進行攝影。此處，調整用插座攝影部322在攝影時，亦可包括調整用插座430的標準標記434。
調整用插座位置檢測部342，基於調整用插座攝影部322的攝影結果，在調整用插座430嵌合於插座嵌合單元420的狀態下，檢測插座嵌合單元420相對於調整用插座430的相對位置。作為一例，調整用插座位置檢測部342，將插座 嵌合單元420的標準標記424與調整用插座430的標準標記434之距離和方向作為相對位置，而分別進行檢測。
控制部340，基於調整用插座430相對於所檢測之插座嵌合單元420的相對位置、與試驗用插座122相對於插座嵌合單元420的相對位置，獲取調整用插座430和試驗用插座122之間的第1相關。例如，調整用插座位置檢測部342，將檢測後的相對位置供給至試驗用插座位置檢測部346。試驗用插座位置檢測部346，將試驗用插座122和插座嵌合單元420的相對位置與插座嵌合單元420和調整用插座430的相對位置之偏移，作為試驗用插座122和調整用插座430之間的位置偏移量而進行檢測，並作為第1相關。試驗用插座位置檢測部346，可將檢測後的第1相關供給至調整用插座位置檢測部342。
其次，處理器裝置100將致動器嵌合單元410嵌合於調整用插座430，而獲取試驗用插座122和致動器嵌合單元410之間的第2相關(S730)。此處，由於處理器裝置100獲取調整用插座430和試驗用插座122之間的第1相關，因此藉由檢測調整用插座430與致動器嵌合單元410的相對位置，而可獲取致動器嵌合單元410和試驗用插座122之間的相關。
第14圖繪示本實施形態的調整用插座430嵌合於致動器嵌合單元410之構成例。在調整用插座430嵌合於致動器嵌合單元410的狀態下，調整用插座攝影部322自調整用插座430側，對調整用插座430和致動器嵌合單元410進行攝影。此處，調整用插座攝影部322亦可自調整用托盤20的 表面側，對嵌合於調整用插座430上之複數個致動器嵌合單元410依序進行攝影。第15圖繪示本實施形態的調整用插座攝影部322對嵌合後的調整用插座430和致動器嵌合單元410進行攝影之構成例。
此處，致動器嵌合單元410，具備內部單元440與外部單元450。內部單元440形成為與器件保持器30的內部單元32外形形狀幾乎一致。亦即，為了藉由獲取第2相關，而可獲取器件保持器30的內部單元32與試驗用插座122之間的相關，使內部單元440與器件保持器30的內部單元32的形狀一致。
內部單元440具有開口部442與標準標記444。開口部442是自與保持該內部單元440之面相反側之面，對保持該內部單元440之外部單元450的至少一部分的區域進行觀察之貫穿孔。標準標記444是可在與調整用插座430嵌合之側之面、及該面的相反面之雙方進行觀察的標記。標準標記424可為凸部、凹部、顏色或反射率不同的物質、及貫穿孔等，在第15圖中繪示為形成有貫穿孔之一例。
外部單元450將內部單元440可移動地保持。外部單元450可包括鎖緊機構，該鎖緊機構針對是否可移動地保持內部單元440，進行機械性切換。外部單元450具有銷插入部452、標準標記454及開口部456。銷插入部452與插座插銷432嵌合。亦即，外部單元450，與器件保持器30的至少與插座插銷124嵌合之部分的形狀呈相同形狀。
標準標記454是可在與調整用插座430和致動器330 嵌合之面、及該面的相反面之雙方進行觀察的標記。標準標記454可為凸部、凹部、顏色或反射率不同的物質、及貫穿孔等，在第15圖中繪示為形成有貫穿孔之一例。標準標記454形成於以下位置處：在保持內部單元440之一面上，能夠自該一面側經由內部單元440的開口部442而觀測之位置。開口部456是可自與調整用插座430嵌合之面相反側，對內部單元440的至少形成有標準標記424之區域進行觀察之貫穿孔。
此處，調整用插座430與外部單元450嵌合而將外部單元450的位置固定，並且利用開口部436的內壁將內部單元440的位置固定。當外部單元450包括用以保持內部單元440之鎖緊機構時，調整用插座430與外部單元450嵌合，並且解除該鎖緊機構以使內部單元440可移動，再利用開口部436的內壁將內部單元440的位置固定。
調整用插座攝影部322，自調整用托盤20的表面側，經由貫穿孔324，對嵌合後的調整用插座430和致動器嵌合單元410進行攝影。調整用插座位置檢測部342基於調整用插座攝影部322的攝影結果，檢測調整用插座430和致動器嵌合單元410的相對位置。
由於調整用插座430將內部單元440和外部單元450的位置固定，因此調整用插座位置檢測部342除了檢測調整用插座430與外部單元450的相對位置以外，亦可檢測與內部單元440的相對位置。亦即，調整用插座位置檢測部342，分別檢測外部單元450的標準標記454的位置與內部單元440 的標準標記444的位置，並檢測標準標記454和標準標記444的相對位置。
又，由於調整用插座位置檢測部342獲取與試驗用插座122之間的第1相關，因此藉由檢測外部單元450的標準標記454的位置，亦可決定標準標記454在試驗用插座122中的位置。此時，調整用插座位置檢測部342可自調整用插座430的標準標記434，與外部單元450的標準標記454的位置的相對位置相對應地，決定標準標記454在試驗用插座122中的位置。
其次，處理器裝置100將致動器330嵌合於致動器嵌合單元410，以獲取致動器330的初始位置也就是致動器坐標(S740)。第16圖繪示本實施形態的致動器嵌合單元410嵌合於致動器330之構成例。
在將致動器330嵌合於致動器嵌合單元410的狀態下，致動器攝影部326自致動器嵌合單元410側對致動器330和致動器嵌合單元410進行攝影。此處，致動器攝影部326可自調整用托盤20的背面側，對嵌合於致動器330上之複數個致動器嵌合單元410依序進行攝影。致動器調整部348基於致動器攝影部326和調整用插座攝影部322中的攝影結果，來調整致動器330的驅動量。
第17圖繪示本實施形態的致動器攝影部326對嵌合後的致動器嵌合單元410和致動器330進行攝影之構成例。此處，致動器330包括外部卡掣部(outer catch)332、內部卡掣部334及致動器驅動部336。
外部卡掣部332握持致動器嵌合單元410的外部單元450。外部卡掣部332具有與插座插銷124相同的形狀，與外部單元450的銷插入部452嵌合而握持外部單元450。
內部卡掣部334握持內部單元440。當外部單元450包括用以保持內部單元440之鎖緊機構時，內部卡掣部334在握持內部單元440的狀態下，解除已設置於內部單元440之鎖，使內部單元440可相對於外部單元450相對性地移動，再握持內部單元440。內部卡掣部334可具有與調整用插座430的開口部436的內壁相同的形狀，與外部卡掣部332握持外部單元450相對應地，握持內部單元440。
致動器驅動部336固定於外部卡掣部332，使內部卡掣部334移動。致動器驅動部336按照由致動器調整部348所指示的調整量，使內部卡掣部334移動。首先，致動器調整部348可將握持著內部單元440之內部卡掣部334作為初始位置。此處，作為一例，內部卡掣部334的初始位置確定為：使內部單元440定位於外部單元450上的中央部。
致動器調整部348，可藉由檢測外部單元450的標準標記454與內部單元440的標準標記444的相對位置，來對內部卡掣部334相對於外部卡掣部332之初始位置之偏移量進行檢測。又，致動器調整部348使致動器330在嵌合於致動器嵌合單元410的狀態下被驅動，基於致動器330實際移動的距離和方向，對當調整被試驗器件12在器件保持器30上的位置時的致動器330的驅動量進行調整。
亦即，致動器調整部348使內部卡掣部334驅動， 基於內部卡掣部334實際移動的距離和方向，來調整驅動量。此處，致動器調整部348亦可按照內部卡掣部334自初始位置算起的移動量，來檢測內部卡掣部334實際移動的距離和方向。
又，致動器調整部348亦可藉由對致動器攝影部326和調整用插座攝影部322中的攝影結果進行比較，來檢測內部卡掣部334實際移動的距離和方向。亦即，致動器調整部348，基於當使致動器嵌合單元410嵌合於調整用插座430時、與當使致動器嵌合單元410嵌合於致動器330時所產生的致動器嵌合單元410的位置偏移量，來調整致動器330的驅動量。
由於控制部340獲取處理器裝置100內的第1相關和第2相關後，再檢測致動器330的初始位置、移動距離及方向等，因此，可使致動器330相對於試驗用插座122的相對位置的偏差和誤差等降低，而精確度良好地驅動致動器330。控制部340可相對於複數個致動器330，分別檢測初始位置、移動距離及方向等，而對各致動器330各自獨立地進行調整。
處理器裝置100與獲取第1相關、第2相關及致動器330的坐標相對應地，結束藉由調整用托盤20所實施的調整，並搬出該調整用托盤20(S750)。而且，處理器裝置100將載持有被試驗器件12之器件托盤10搬入(S760)。控制部340利用搬入裝載器將器件托盤10搬入至熱施加部210。
其次，處理器裝置100將器件保持器30嵌合於調整 用插座430，以獲取被試驗器件12與試驗用插座122的相對位置也就是器件坐標(S770)。亦即，調整用插座430在將用以保持被試驗器件12之器件保持器30嵌合於試驗用插座122之前，嵌合有器件保持器30。
在器件保持器30嵌合於調整用插座430的狀態下，調整用插座攝影部322對調整用插座430和被試驗器件12進行攝影。調整用插座位置檢測部342，基於調整用插座攝影部322中的攝影結果，檢測被試驗器件12相對於調整用插座430的相對位置。
第18圖繪示本實施形態的調整用插座攝影部322對嵌合後的調整用插座430和器件保持器30進行攝影之構成例。插座插銷432嵌合於外部單元34的銷插入部36，並且調整用插座430的開口部436的內壁將內部單元32固定。當外部單元34包括用以保持內部單元32之鎖緊機構時，調整用插座430與外部單元34嵌合，並且解除該鎖緊機構，以使內部單元32可移動，再利用開口部436的內壁將內部單元32固定。
調整用插座攝影部322，自調整用插座430的與器件保持器30嵌合之面的相反面側，對包括調整用插座430的標準標記434和被試驗器件12的至少一部分的電極18之區域進行攝影。調整用插座位置檢測部342，檢測被試驗器件12的電極18相對於調整用插座430的相對位置。代替於此，調整用插座位置檢測部342亦可檢測被試驗器件12的電極18相對於調整用插座430的標準標記434的相對位置。
又，調整用插座位置檢測部342，基於當使致動器嵌合單元410嵌合於調整用插座430時、與當使器件保持器30嵌合於調整用插座430時所產生的致動器嵌合單元410的內部單元440與器件保持器30的內部單元32之位置偏移量，來檢測內部單元32與試驗用插座122的相對位置。調整用插座位置檢測部342能夠自內部單元32和電極18的相對位置、與內部單元32和試驗用插座122的相對位置，來檢測被試驗器件12的電極18與試驗用插座122的相對位置。
亦即，調整用插座位置檢測部342，可獲取當器件保持器30嵌合於試驗用插座122時的被試驗器件12的電極18與試驗用插座122的電極126的相對位置，也就是可獲取器件坐標。根據該器件坐標，控制部340可在器件保持器30嵌合於試驗用插座122時，以使電極18與電極126電性連接的方式，決定器件保持器30上應該配置被試驗器件12的位置。
搬送部240及/或致動器單元320，以調整用插座位置檢測部342可檢測至少一個致動器嵌合單元410與複數個器件保持器30之間的各個相對位置的方式，使器件托盤10移動。例如，控制部340，以使調整用插座430與器件托盤10上的全部的器件保持器30依次嵌合的方式，控制搬送部240及/或致動器單元320，並分別決定應該配置被試驗器件12的全部的位置。
其次，處理器裝置100，將器件保持器30嵌合於致動器330，調整被試驗器件12在器件保持器30上的位置 (S780)。控制部340控制搬送部240及/或致動器單元320，以使已配列於器件托盤10的預定列之器件保持器30與致動器單元320的致動器330嵌合。
致動器調整部348，根據調整用插座位置檢測部342的檢測結果，來獲取器件保持器30和致動器嵌合單元410之間的位置之相關，確定與器件坐標相對應的內部單元32(亦即，被試驗器件12)的調整位置。亦即，致動器330，基於器件保持器30相對於調整用插座430已嵌合於器件保持器30的狀態下的調整用插座430的相對位置、與插座嵌合單元420相對於調整用插座430已嵌合於插座嵌合單元420的狀態下的調整用插座430的相對位置，來調整被試驗器件12在器件保持器30上的位置。
第19圖繪示本實施形態的致動器330嵌合於器件保持器30之構成例。外部卡掣部332握持器件保持器30的銷插入部36，並且內部卡掣部334握持內部單元32。當外部單元34包括用以保持內部單元32之鎖緊機構時，外部卡掣部332握持外部單元34，並且解除該鎖緊機構，使內部單元32可移動，然後內部卡掣部334再握持內部單元32。
內部卡掣部334，於致動器驅動部336被驅動，而使內部單元32移動至致動器調整部348所確定的調整位置處。如此一來，致動器330，可基於當使器件保持器30嵌合於試驗用插座122時、與當器件保持器30嵌合於調整用插座430時應產生的器件保持器30的位置偏移量(亦即，器件坐標)，來調整被試驗器件12在器件保持器30上的位置。
控制部340，以已被配列於器件托盤10的預定列之全部的器件保持器30上的被試驗器件12，藉由致動器330而調整的方式，來控制致動器單元320。又，控制部340以已配列於器件托盤10的其他列之器件保持器30上的被試驗器件12，藉由致動器330而調整的方式，來控制搬送部240及/或致動器單元320。
亦即，控制部340使致動器單元320依次移動，以使致動器330配置在與複數個器件保持器30分別對應之各預定位置處。致動器單元320，以在器件托盤10上之預定位置上每移動一次，配列於與該預定位置相對應的列之器件保持器30與致動器330嵌合的方式依次移動，致動器330將已保持於複數個器件保持器30上的複數個被試驗器件12的位置分別調整。
其次，處理器裝置100將被試驗器件12搬送至測試部220(S790)。此處，處理器裝置100亦可藉由溫度控制部212對被試驗器件12進行加熱再搬送。代替於此，處理器裝置100亦可使器件托盤10搬入至熱施加部210，再對被試驗器件12進行加熱。
搬送部240搬送被試驗器件12的位置已被調整之器件保持器30，使其嵌合於試驗用插座122。如第2圖所示，由於藉由致動器330，被試驗器件12的位置得以被調整，因此，被試驗器件12的電極18與試驗用插座122的電極126可電性連接。
其次，連接於處理器裝置100之試驗裝置，執行被 試驗器件12的試驗(S800)。處理器裝置100與試驗結束相對應地搬出器件托盤10(S810)。
根據以上的本實施形態的處理器裝置100，由於在將用以保持被試驗器件12之器件保持器30嵌合於試驗用插座122之前，先檢測被試驗器件12和試驗用插座122的相對位置並進行調整，因此，可使試驗裝置與被試驗器件12更確切地電性連接。又，由於在嵌合致動器330與器件保持器30之前，先調整致動器330的相對位置、驅動方向及驅動量，因此，可提高致動器的位置精確度和驅動精確度，並精確度良好地調整被試驗器件12的位置。
以上本實施形態的處理器裝置100，是以使插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122而獲取插座坐標、使插座嵌合單元420嵌合於調整用插座430而獲取第1相關、使調整用插座430嵌合於致動器嵌合單元410而獲取第2相關、及使致動器嵌合單元410嵌合於致動器330來調整致動器330之順序，來執行由調整用托盤20所實施的調整，以此為例進行說明。代替於此，處理器裝置100亦可以將調整用托盤20自熱施加部210朝測試部220搬入然後進行搬送之順序，執行調整。
亦即，處理器裝置100將調整用托盤20搬入至熱施加部210，然後使調整用插座430嵌合於致動器嵌合單元410，其次，使致動器嵌合單元410嵌合於致動器330，根據致動器嵌合單元410和致動器330的相對位置，來調整致動器。而且，使插座嵌合單元420嵌合於調整用插座430，並檢 測致動器嵌合單元410和插座嵌合單元420的相對位置。
其次，將調整用托盤20朝測試部220搬送，使插座嵌合單元420嵌合於試驗用插座122，獲取第1相關和第2相關。藉此，由於處理器裝置100能夠執行由調整用托盤20所實施的調整，因此，將該調整用托盤20經由除熱部230朝處理器裝置100的外部搬出。如以上所述，處理器裝置100即便改變各部的相對位置的檢測順序，亦可適當地執行由調整用托盤20所實施的調整。
於本實施形態的處理器裝置100中，為了檢測被試驗器件12和試驗用插座122的偏移量，而檢測被試驗器件12相對於調整用插座430的相對位置、與試驗用插座122相對於插座嵌合單元420的相對位置之雙方。當已知上述的相對位置的其中一方時，處理器裝置100亦可省略上述的相對位置的檢測的其中一方。例如，處理器裝置100可藉由將進行檢測一次的試驗用插座122的相對位置，用於第二次以後的器件托盤10之試驗，而可省略第二次以後的試驗中的試驗用插座122的相對位置的檢測。又，亦可藉由利用由使用者等輸入的相對位置的資訊，來省略上述的相對位置的檢測的其中一方。
針對在以上的本實施形態中的外部單元34，具有用以保持內部單元32之鎖緊機構來進行說明。此處，使用第20圖到第24圖，針對該鎖緊機構的詳細來進行說明。
第20圖繪示本實施形態的致動器330及具有鎖緊機構之器件保持器30的第一例。在第20圖中表示彼此正交的 XYZ軸。關於致動器330，在第19圖中，雖然說明使內部卡掣部334握持內部單元32而移動的例子，但是在第20圖中，是說明使外部卡掣部332握持外部單元34而移動的例子。第一例的外部單元34，具有解除按鈕510、和插入閂鎖(insert latch)512。
解除按鈕510，對應於來自載持被試驗器件12之側的按壓而解除內部單元32的移動的鎖緊。作為一例，解除按鈕510，對應於在-Z方向上的按下，而解除鎖緊。此場合，解除按鈕510，對應於在-Z方向上的按下被解除而回到初期位置，而鎖緊內部單元32的移動。解除按鈕510，也可以在外部單元34上設置複數個。
插入閂鎖512，連接於解除按鈕510，握持內部單元32的一部分，且對應於解除按鈕510被推壓來解放內部單元32的一部分的握持。作為一例，插入閂鎖512，藉由外部單元34所具有的彈性構件而在+Z方向上被賦能，且在沒有推壓解除按鈕510而位於初期位置的場合，將內部單元32的一部分推壓到+Z方向上而握持(亦即，鎖緊)。此場合，對應於解除按鈕510被壓下到-Z方向上來解除內部單元32的握持(亦即，解除鎖緊)。
第一例的致動器330，在內部卡掣部334握持內部單元32的狀態下解除在內部單元32上設定的鎖緊，以使內部單元32能夠相對於外部單元34而移動。致動器330，更具有台座部600。
台座部600，連接於致動器單元320，且固定致動器 330。作為一例，台座部600，在面向被試驗器件12的面上固定內部卡掣部334。又，台座部600，經由致動器驅動部336來固定外部卡掣部332。亦即，致動器330，使致動器驅動部336驅動，藉此相對於已固定的內部卡掣部334使外部卡掣部332移動。第一例的內部卡掣部334，具有按壓部602，和閂鎖部604。
按壓部602，對向於外部單元34的解除按鈕510，且藉由致動器330與器件保持器30的嵌合來按壓解除按鈕510。按壓部602，也可以對應於複數個解除按鈕510而設置有複數個，且對應於致動器330與器件保持器30的嵌合來解除內部單元32的鎖緊。
閂鎖部604，握持內部單元32。閂鎖部604，具有彈簧等彈性構件，該等彈性構件以握持內部單元32的方式賦能。閂鎖部604，藉由致動器330與器件保持器30的嵌合來將內部單元32握持在內部卡掣部334的預定位置。亦即，閂鎖部604，握持已解除鎖緊而變成能夠移動的內部單元32。
作為一例，閂鎖部604及內部卡掣部334，以除去朝向內部單元32的角部而形成斜面的方式進行倒角。又，內部單元32，也可以除去朝向內部卡掣部334之對應的角部而形成斜面。藉此，閂鎖部604，在致動器330與器件保持器30接近且嵌合的過程中，該斜面會接觸內部單元32，而使該內部單元32引導進入地移動到內部卡掣部334的預定位置。
第20圖的閂鎖部604，具有在-X方向上賦能的彈簧，且所示的一例是握持有與內部單元32的X方向垂直的側 面。閂鎖部604，也可以在內部卡掣部334上設置有複數個。例如，在內部單元32的平行於XY平面之面是具有4邊之四角形的形狀的場合，在該4邊當中的2邊上對應地設置兩個閂鎖部604。
又，外部卡掣部332，具有嵌合插銷606來與外部單元34的銷插入部36嵌合，藉此握持該外部單元34。嵌合插銷606，與插座插銷124具有大致相同的形狀，第21圖繪示第20圖所示的致動器330和器件保持器30嵌合的過程的構成的一例。亦即，第21圖是表示，致動器單元320在器件保持器30側的-Z方向上移動，且致動器330接近器件保持器30的構成例。在第21圖中，使內部卡掣部334引導進入以握持內部單元32，且使外部卡掣部332引導進入以握持外部單元34。
例如，器件保持器30，在XY平面中被致動器330以能夠移動的程度握持，且被載持在器件托盤10上。代替於此，又，除此之外，致動器驅動部336，可以停止外部卡掣部332的驅動，也可以使外部卡掣部332在XY平面上能夠移動。這樣，若嵌合插銷606的前端朝向外部單元34的銷插入部36插入，則以嵌合插銷606與銷插入部36嵌合的方式使外部單元34及/或外部卡掣部332移動。
又，作為一例，內部卡掣部334，以除去朝向內部單元32的角部所形成的斜面來接觸內部單元32，來使內部單元32引導進入。此場合，閂鎖部604，以接觸且握持內部單元32的方式在X方向上移動。
在致動器330與器件保持器30嵌合的過程中，溫度控制部212，也可以接觸到器件托盤10的與致動器330相反側也就是器件托盤10的背面。此場合，溫度控制部212的溫度控制單元214，也可以接觸到被試驗器件12的與致動器330相反側也就是被試驗器件12的背面。藉此，溫度控制部212，能夠安定地保持載持有器件保持器30之器件托盤10。又，溫度控制單元214，能夠快速地開始對於被試驗器件12的溫度控制。
又，溫度控制部212，也可以使器件保持器30機械地配置在Z方向上的預定位置。作為一例，溫度控制部212，也可以組合止動器等且利用該止動器作為標準，以使器件保持器30移動到在Z方向上的預定位置。又，溫度控制部212，在與器件保持器30對向的面上，也可以包含吸附器件保持器30之吸附部。此場合，溫度控制部212，吸附器件保持器30或被試驗器件12，並使致動器單元320朝向遠離插座板120之方向(亦即，Z方向)移動，藉此，來使嵌合於致動器330之器件保持器30解除安裝。
第22圖繪示第20圖所示的致動器330和器件保持器30已嵌合的構成例。亦即，第21圖是表示，致動器單元320在器件保持器30側的-Z方向上更加移動，且致動器330接觸到器件保持器30的構成例。在第22圖中，使內部卡掣部334握持內部單元32，且使外部卡掣部332握持外部單元34。
亦即，外部卡掣部332的嵌合插銷606，與外部單 元34的銷插入部36嵌合。內部卡掣部334的按壓部602，按壓解除按鈕510而解除內部單元32的鎖緊。閂鎖部604，握持已解除鎖緊而變成能夠移動的內部單元32。
如以上，本實施性態的致動器330與器件保持器30嵌合，藉此使內部卡掣部334握持已經解除鎖緊之內部單元32，且使外部卡掣部332握持外部單元34。再者，致動器330，驅動致動器驅動部336，藉此在握持且固定內部單元32的情況下，使外部卡掣部332移動，以調整在器件保持器30上的內部單元32的相對位置。亦即，致動器330，能夠調整在器件保持器30上的被試驗器件12的位置。
又，藉由致動器330與器件保持器30的遠離，外部卡掣部332會鎖緊內部卡掣部334的移動，且固定致動器330已調整的在器件保持器30上配置的內部單元32。藉此，被試驗器件12，被固定在器件保持器30上已調整的配置中，且搬送部240搬送該器件保持器30以嵌合到試驗用插座122上，藉此能夠與試驗裝置電性連接。
第23圖繪示本實施形態的具有鎖緊機構之器件保持器30的第二例。本實施形態的第二例的器件保持器30，握持外部單元34的一部分。
第23圖的外部單元34，在包圍內部單元32的4邊當中的3邊上具有藉由外部卡掣部332來握持的銷插入部36。代替於此，外部單元34，也可以在包圍內部單元32的4邊上具有銷插入部36。代替於此，外部單元34，也可以在包圍內部單元32的2邊上具有銷插入部36。
銷插入部36，所具有的平行於XY平面之剖面形狀，也可以是四角形。代替於此，也可以是圓形或橢圓形。又，銷插入部36，也可以是預定深度的穴部(具有底部之鍃孔，counterbore)，代替於此，也可以是貫通孔。
第23圖的內部單元32，在被試驗器件12的2邊上，具有分別握持被試驗器件12之器件閂鎖522。例如，器件閂鎖522，按壓被試驗器件12的側面以固定該被試驗器件12。代替於此，又，除此以外，器件閂鎖522，也可以按壓被試驗器件12側也就是被試驗器件12的上面以固定該被試驗器件12。器件閂鎖522，也可以在握持被試驗器件12之部分上設置矽蓋(silicon cover)524。
在第23圖中表示的一例，器件閂鎖522，具有與X軸或Y軸大致平行的旋轉軸，且具有以在Y方向或X方向上旋轉的方式賦能的彈簧526。亦即，在第23圖的器件保持器30中，彈簧526在Z軸方向上賦能，且以使器件閂鎖522旋轉的方式按壓且固定被試驗器件12的側面及上面，所以能夠使內部單元32的平行於XY平面之表面積變小。
器件保持器30，在包圍內部單元32之4邊當中的至少1邊上，具有解除按鈕510及插入閂鎖512。第23圖所示的一例，器件保持器30，在包圍內部單元32之4邊當中的3邊上，具有解除按鈕510及插入閂鎖512。其次，使用第24圖來說明第二例的器件保持器30握持外部單元34的一部分的構成。
第24圖繪示將第23圖所示的器件保持器30的外部 單元34拆除後的構成例。器件保持器30，具有槓桿(lever)部530。槓桿部530，包含解除按鈕510、插入閂鎖512、矽蓋514、槓桿516、支點518、及彈簧520。
插入閂鎖512，握持外部單元34的一部分。插入閂鎖512，自載持被試驗器件12之側(亦即，朝向-Z方向)，握持外部單元34的一部分。插入閂鎖512，也可以在握持外部單元34的部分上設置矽蓋514。
槓桿516，在解除按鈕510被推壓的場合，將推壓力傳達到插入閂鎖512。亦即，槓桿516，將在-Z方向上推壓的力，經由支點518傳達而作為使插入閂鎖512在+Z方向上移動的力。因此，槓桿部530，對應於解除按鈕510被推壓，而使插入閂鎖512在+Z方向上移動，以解放外部單元34的一部分的握持。
彈簧520，使槓桿516賦能。彈簧520，以使解除按鈕510在Z方向上移動的方式，使槓桿516賦能。亦即，在解除按鈕510沒有被推壓的場合，該解除按鈕510，被配置在預定的初期位置。又，解除按鈕510，對應於致動器330遠離器件保持器30，而回到該初期位置。
以上的第二例的器件保持器30嵌合於致動器330，藉此內部卡掣部334握持內部單元32，且外部卡掣部332握持鎖緊已被解除的外部單元34。再者，致動器330，驅動致動器驅動部336，藉此在握持且固定內部單元32的情況下，使外部卡掣部332移動，以調整在器件保持器30上的內部單元32的相對位置。亦即，致動器330，能夠調整在器件保持 器30上的被試驗器件12的位置。
以上，使用實施形態說明本發明，但本發明的技術範圍並不被限定於上述實施形態所記載的範圍內。該業者當然可對上述實施形態施加各種變更或改良。由申請專利範圍的記載可知，該施加有各種變更或改良的形態亦可包含於本發明的技術範圍內。
應留意的是，對於申請專利範圍、說明書及圖式中所示的裝置、系統、程序以及方法中的動作、流程、步驟及階段等各處理的執行順序，只要未特別明示為「更前」、「之前」等，且只要並非將前處理的輸出用於後處理中，則可按任意順序實現。關於申請專利範圍、說明書以及圖式中的動作流程，為方便起見而使用「首先，」、「其次，」等進行說明，但並非意味著必須按該順序實施。
10‧‧‧器件托盤
12‧‧‧被試驗器件
18‧‧‧電極
30‧‧‧器件保持器
32‧‧‧內部單元
34‧‧‧外部單元
36‧‧‧銷插入部
330‧‧‧致動器
332‧‧‧外部卡掣部
334‧‧‧內部卡掣部
336‧‧‧致動器驅動部
510‧‧‧解除按鈕
512‧‧‧插入閂鎖
600‧‧‧台座部
602‧‧‧按壓部
604‧‧‧閂鎖部
606‧‧‧嵌合插銷

Claims (11)

  1. 一種處理器裝置，用以將被試驗器件搬送至試驗用插座，該處理器裝置具備：致動器，其在將用以保持前述被試驗器件之器件保持器嵌合於前述試驗用插座之前，嵌合於前述器件保持器，以調整前述被試驗器件在前述器件保持器上的位置；及，搬送部，其搬送前述被試驗器件的位置被調整後的前述器件保持器，使該器件保持器嵌合於前述試驗用插座；其中，前述器件保持器，具有：內部單元，其載持前述被試驗器件；外部單元，其將前述內部單元可移動地保持；及，解除按鈕，其對應於來自載持前述被試驗器件之側的推壓而解除前述內部單元的移動的鎖緊；並且，前述致動器推壓前述解除按鈕而使得前述內部單元可移動，以調整前述內部單元的位置。
  2. 如請求項1所述之處理器裝置，其中，前述致動器，具有：外部卡掣部，其握持前述外部單元；及，內部卡掣部，其握持前述內部單元，且在握持前述內部單元的狀態下，解除已設定於前述內部單元之鎖緊，使前述內部單元可相對於前述外部單元相對性地移動。
  3. 如請求項2所述之處理器裝置，其中，前述外部單元，在包圍前述內部單元的4邊當中的3邊上，具有藉由前述外部 卡掣部來握持的銷插入部。
  4. 如請求項1所述之處理器裝置，其中，前述器件保持器，具有槓桿部，前述槓桿部，包含：前述解除按鈕；插入閂鎖，其握持前述外部單元的一部分，且對應於前述解除按鈕被推壓，來解放前述外部單元的一部分；及，槓桿，在前述解除按鈕被推壓的場合，將推壓力傳達到前述插入閂鎖。
  5. 如請求項4所述之處理器裝置，其中，前述插入閂鎖，自載持前述被試驗器件12之側，握持前述外部單元的一部分。
  6. 如請求項4所述之處理器裝置，其中，前述插入閂鎖，在握持前述外部單元的部分上，設置矽蓋。
  7. 如請求項4所述之處理器裝置，其中，前述槓桿部，更包含將前述槓桿賦能之彈簧。
  8. 如請求項1所述之處理器裝置，其中，前述內部單元，在前述被試驗器件的2邊上，於與前述被試驗器件朝向前述試驗用插座之面的平行方向上，具有分別握持前述被試驗器件之器件閂鎖。
  9. 如請求項8所述之處理器裝置，其中，前述器件閂鎖，其在握持前述被試驗器件之部分上設置矽蓋。
  10. 一種器件保持器，其在如請求項1所述之處理器裝置中載持前述被試驗器件，且被前述搬送部搬送以嵌合於前述試驗用插座。
  11. 一種試驗裝置，其具備將前述被試驗器件搬送至前述試驗用插座之如請求項1~9中任一項所述之處理器裝置，且對前述被試驗器件進行試驗，該試驗裝置，更具備：測試頭，其經由前述試驗用插座，與前述被試驗器件電性連接；及，試驗模組，其經由前述測試頭，對前述被試驗器件進行試驗。
TW103132491A 2014-03-25 2014-09-19 A processor device, a device holder, and a test device TWI583969B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20140034408 2014-03-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201537190A true TW201537190A (zh) 2015-10-01
TWI583969B TWI583969B (zh) 2017-05-21

Family

ID=54157288

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103132491A TWI583969B (zh) 2014-03-25 2014-09-19 A processor device, a device holder, and a test device
TW104107618A TWI596342B (zh) 2014-03-25 2015-03-10 Device Holder, Internal Unit, External Unit and Tray

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104107618A TWI596342B (zh) 2014-03-25 2015-03-10 Device Holder, Internal Unit, External Unit and Tray

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9772373B2 (zh)
JP (1) JP6100296B2 (zh)
KR (2) KR101662639B1 (zh)
CN (2) CN104950145B (zh)
TW (2) TWI583969B (zh)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9733304B2 (en) * 2014-09-24 2017-08-15 Micron Technology, Inc. Semiconductor device test apparatuses
KR20170116875A (ko) * 2016-04-12 2017-10-20 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
CN106443312B (zh) * 2016-08-08 2019-07-09 宁波公牛精密制造有限公司 检测插线板的直线测试机
TWI645204B (zh) * 2017-05-22 2018-12-21 東宸精密有限公司 Push-pull wafer inspection device
US10877086B2 (en) * 2018-12-05 2020-12-29 Nanya Technology Corporation Holder
CN109772751B (zh) * 2018-12-12 2020-11-06 江苏创能电器有限公司 一种断路器开关柔性检测系统
KR20200122469A (ko) * 2019-04-18 2020-10-28 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러의 인서트 및 테스트트레이
KR102122820B1 (ko) * 2019-04-19 2020-06-15 디플러스(주) 핀 블럭 자가 정렬 장치
CN110794177B (zh) * 2019-10-21 2021-10-15 国网湖北省电力有限公司电力科学研究院 一种用电信息采集通信单元柔性对接机构
KR20210063164A (ko) * 2019-11-22 2021-06-01 (주)테크윙 테스터 결합부
CN111707846A (zh) * 2020-06-29 2020-09-25 贵州电网有限责任公司 一种高空接线的夹线器
JP7351804B2 (ja) * 2020-06-29 2023-09-27 トヨタ自動車株式会社 リテーナ把持装置
TWI744205B (zh) * 2021-03-16 2021-10-21 力成科技股份有限公司 測試分類機的共用型匹配板
KR102502993B1 (ko) * 2022-04-02 2023-02-23 박병화 반도체 소자 소켓용 홀 성형 시스템
CN115032526B (zh) * 2022-08-12 2022-12-06 歌尔股份有限公司 一种电路板测试设备
US20240131730A1 (en) * 2022-10-19 2024-04-25 Advantest Corporation Magnetically retained replaceable cylinder component for pick-and-place test head unit
CN117259264B (zh) * 2023-11-17 2024-01-30 北京铁科世纪科技有限公司 一种多功能工业控制器主板的测试设备

Family Cites Families (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4159799A (en) * 1977-12-14 1979-07-03 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Cassette unit and fixture for loading the unit with a planar member
US5201451A (en) * 1987-03-11 1993-04-13 International Business Machines Corp. Method and apparatus for mounting a flexible film semiconductor chip carrier on a circuitized substrate
JP3012853B2 (ja) * 1990-09-14 2000-02-28 株式会社富士通宮城エレクトロニクス 半導体試験装置のハンドラー
JP2665419B2 (ja) * 1991-08-13 1997-10-22 山一電機株式会社 電気部品用接続器
KR950001317A (ko) 1993-06-23 1995-01-03 프랭크 에이. 오울플링 번인(burn-in) 소켙 검사장치
JPH07221171A (ja) 1994-01-31 1995-08-18 Sony Corp 半導体装置収納用トレイ
JP3452967B2 (ja) * 1994-02-18 2003-10-06 株式会社アドバンテスト デバイス搬送機構
JPH08334546A (ja) * 1995-06-06 1996-12-17 Hitachi Ltd 半導体装置のテスト装置
JP4093600B2 (ja) * 1995-09-14 2008-06-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ Ｉｃ測定治具及びｉｃ測定方法
US6162066A (en) * 1997-05-16 2000-12-19 Wells-Cti, Inc. Socket for positioning and installing an integrated circuit chip on a flexible connector sheet
US6267603B1 (en) * 1998-04-01 2001-07-31 Molex Incorporated Burn-in test socket
TW436634B (en) 1998-07-24 2001-05-28 Advantest Corp IC test apparatus
JP4072250B2 (ja) 1998-07-24 2008-04-09 株式会社アドバンテスト Ｉｃ試験装置
JP4041604B2 (ja) 1998-11-10 2008-01-30 株式会社アドバンテスト 電子部品試験装置
WO2000035262A2 (en) * 1998-12-04 2000-06-15 Formfactor, Inc. Method for mounting an electronic component
JP2973406B1 (ja) 1998-12-17 1999-11-08 山一電機株式会社 Ｉｃソケットにおけるコンタクトの開閉機構
JP4789125B2 (ja) * 2000-12-07 2011-10-12 株式会社アドバンテスト 電子部品試験用ソケットおよびこれを用いた電子部品試験装置
JP3866052B2 (ja) * 2001-05-24 2007-01-10 矢崎総業株式会社 給電コネクタ
JP3678170B2 (ja) * 2001-05-25 2005-08-03 山一電機株式会社 Ｉｃパッケージ用ソケット
JP3803099B2 (ja) 2002-12-17 2006-08-02 山一電機株式会社 半導体装置用ソケット
EP1612571A4 (en) * 2003-04-04 2010-03-03 Advantest Corp CONNECTION UNIT, TEST HEAD AND TEST UNIT
JP3822212B2 (ja) * 2004-04-07 2006-09-13 株式会社東芝 半導体装置の故障箇所特定システム及び故障箇所特定方法
US7258703B2 (en) * 2005-01-07 2007-08-21 Asm Assembly Automation Ltd. Apparatus and method for aligning devices on carriers
WO2006075391A1 (ja) * 2005-01-14 2006-07-20 Advantest Corporation 電子部品試験装置
JP4471941B2 (ja) 2005-03-10 2010-06-02 山一電機株式会社 半導体装置用ソケット
JP4786409B2 (ja) 2006-05-18 2011-10-05 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
US7338295B2 (en) 2006-07-21 2008-03-04 Protos Electronics Test socket-lid assembly
US20080238460A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Lothar Kress Accurate alignment of semiconductor devices and sockets
US8496113B2 (en) * 2007-04-13 2013-07-30 Techwing Co., Ltd. Insert for carrier board of test handler
JP5193200B2 (ja) * 2007-06-22 2013-05-08 日本発條株式会社 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット
JP4539685B2 (ja) 2007-06-22 2010-09-08 セイコーエプソン株式会社 部品搬送装置及びｉｃハンドラ
KR101341566B1 (ko) * 2007-07-10 2013-12-16 삼성전자주식회사 소켓, 검사 장치, 그리고 적층형 반도체 소자 제조 방법
JP5403886B2 (ja) * 2007-09-06 2014-01-29 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体パッケージ搭載ユニット、パッケージサイズ変換用アダプタ、オートハンドラ、および半導体パッケージの搭載方法
US7830164B2 (en) 2008-04-22 2010-11-09 Honeywell International Inc. Ducted test socket
TW201040556A (en) * 2009-03-18 2010-11-16 Evertechno Co Ltd Carrier module for test handler
MY160276A (en) 2009-08-18 2017-02-28 Multitest Elektronische Systeme Gmbh An elastic unit as a separate elastic member to be mounted at an elastic unit receiving section of an align fixture
MY151553A (en) 2009-08-18 2014-06-13 Multitest Elektronische Syst Two abutting sections of an align fixture together floatingly engaging an electronic component
MY152429A (en) * 2009-08-18 2014-09-30 Multitest Elektronische Syst Carrier for aligning electronic components with slidably arranged plates
TWM376970U (en) * 2009-09-03 2010-03-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US8587331B2 (en) * 2009-12-31 2013-11-19 Tommie E. Berry Test systems and methods for testing electronic devices
US8033854B1 (en) 2010-05-06 2011-10-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. IC socket having individual latch hinge
KR101077940B1 (ko) 2011-03-17 2011-10-31 유니셉 주식회사 반도체 패키지 인서트 장치
CN102749482A (zh) * 2011-04-22 2012-10-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电容测试夹具及具有该电容测试夹具的电容测试装置
JP2013079860A (ja) * 2011-10-04 2013-05-02 Advantest Corp ソケット及び電子部品試験装置
JP2013145134A (ja) * 2012-01-13 2013-07-25 Advantest Corp ハンドラ装置および試験装置
JP2013145140A (ja) * 2012-01-13 2013-07-25 Advantest Corp ハンドラ装置および試験装置
JP2013145132A (ja) * 2012-01-13 2013-07-25 Advantest Corp ハンドラ装置、試験方法
JP6040530B2 (ja) * 2012-01-17 2016-12-07 セイコーエプソン株式会社 ハンドラーおよび検査装置
JP5874427B2 (ja) * 2012-02-14 2016-03-02 セイコーエプソン株式会社 部品検査装置、及び、ハンドラー
US9145630B2 (en) * 2013-01-05 2015-09-29 Quilter's Gear, LLC Retractable quilt clamp apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US9874605B2 (en) 2018-01-23
JP6100296B2 (ja) 2017-03-22
TWI596342B (zh) 2017-08-21
KR101662639B1 (ko) 2016-10-06
US20150276860A1 (en) 2015-10-01
US20150276859A1 (en) 2015-10-01
KR101742645B1 (ko) 2017-06-05
TW201602586A (zh) 2016-01-16
KR20150111286A (ko) 2015-10-05
CN104950145B (zh) 2018-04-06
CN104950145A (zh) 2015-09-30
CN104941928B (zh) 2017-10-20
CN104941928A (zh) 2015-09-30
KR20150111330A (ko) 2015-10-05
US9772373B2 (en) 2017-09-26
TWI583969B (zh) 2017-05-21
JP2015185847A (ja) 2015-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI583969B (zh) A processor device, a device holder, and a test device
TWI555990B (zh) 裝載器件用的機構、測試托盤及其內部單元與外部單元
TWI545325B (zh) A fixed unit, a fixture, a processor device and a test device
TWI567401B (zh) Processor device and test device (2)
TWI575241B (zh) Actuators, processor devices and test devices
TWI540327B (zh) Processor device and test device (1)
TWI559007B (zh) Processor device, processor device adjustment method and test device

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees